KR20150113901A - 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR20150113901A
KR20150113901A KR1020150044261A KR20150044261A KR20150113901A KR 20150113901 A KR20150113901 A KR 20150113901A KR 1020150044261 A KR1020150044261 A KR 1020150044261A KR 20150044261 A KR20150044261 A KR 20150044261A KR 20150113901 A KR20150113901 A KR 20150113901A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
layer
copper foil
copper
ultra
Prior art date
Application number
KR1020150044261A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101705969B1 (ko
Inventor
노부아키 미야모토
미사토 혼다
마사후미 이시이
Original Assignee
제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤 filed Critical 제이엑스 닛코 닛세키 킨조쿠 가부시키가이샤
Publication of KR20150113901A publication Critical patent/KR20150113901A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101705969B1 publication Critical patent/KR101705969B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/108—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by semi-additive methods; masks therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)

Abstract

양호한 회로 형성성을 갖는 캐리어 부착 동박을 제공한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하이다.

Description

캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATE, ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}
본 발명은, 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.
프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근 전자기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 따라 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전해, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.
파인 피치화에 대응해, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가서는 두께 5 ㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 깨지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재하여 극박 구리층을 전착시킨 캐리어 부착 동박이 등장하고 있다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 해 열압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출된 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에천트로 에칭 제거하는 수법 (MSAP : Modified-Semi-Additive-Process) 에 의해, 미세 회로가 형성된다.
여기서, 수지와의 접착면이 되는 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 표면에 대해서는, 주로 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도가 충분할 것, 그리고 그 박리 강도가 고온 가열, 습식 처리, 납땜, 약품 처리 등의 후라도 충분히 유지되고 있을 것이 요구된다. 극박 구리층과 수지 기재간의 박리 강도를 높이는 방법으로는, 일반적으로 표면의 프로파일 (요철, 거칠기) 을 크게 한 극박 구리층 상에 다량의 조화 (粗化) 입자를 부착시키는 방법이 대표적이다.
그러나, 프린트 배선판 중에서도 특히 미세한 회로 패턴을 형성할 필요가 있는 반도체 패키지 기판에, 이와 같은 프로파일 (요철, 거칠기) 이 큰 극박 구리층을 사용하면, 회로 에칭시에 불필요한 구리 입자가 남아 버려, 회로 패턴간의 절연 불량 등의 문제가 발생한다.
이 때문에, WO2004/005588호 (특허문헌 1) 에서는, 반도체 패키지 기판을 비롯한 미세 회로 용도의 캐리어 부착 동박으로서, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하지 않은 캐리어 부착 동박을 사용하는 것이 시도되고 있다. 이와 같은 조화 처리를 실시하지 않은 극박 구리층과 수지의 밀착성 (박리 강도) 은, 그 낮은 프로파일 (요철, 조도, 거칠기) 의 영향에 의해 일반적인 프린트 배선판용 동박과 비교하면 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 캐리어 부착 동박에 대해 추가적인 개선이 요구되고 있다.
그래서, 일본 공개특허공보 2007-007937호 (특허문헌 2) 및 일본 공개특허공보 2010-006071호 (특허문헌 3) 에서는, 캐리어 부착 극박 동박의 폴리이미드계 수지 기판과 접촉 (접착) 하는 면에, Ni 층 또는/및 Ni 합금층을 형성하는 것, 크로메이트층을 형성하는 것, Cr 층 또는/및 Cr 합금층을 형성하는 것, Ni 층과 크로메이트층을 형성하는 것, Ni 층과 Cr 층을 형성하는 것이 기재되어 있다. 이들 표면 처리층을 형성함으로써, 폴리이미드계 수지 기판과 캐리어 부착 극박 동박의 밀착 강도를 조화 처리 없이, 또는 조화 처리의 정도를 저감 (미세화) 하면서 원하는 접착 강도를 얻고 있다. 또한, 실란 커플링제로 표면 처리하거나, 방청 처리를 실시하거나 하는 것도 기재되어 있다.
WO2004/005588호 일본 공개특허공보 2007-007937호 일본 공개특허공보 2010-006071호
캐리어 부착 동박의 개발에 있어서는, 지금까지 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도를 확보하는 것에 중점이 놓여져 있었다. 그 때문에, 극박 구리층의 회로 형성성에 관해서는 여전히 충분한 검토가 이루어지지 않고, 여전히 개선의 여지가 남아 있다.
캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 수지에 첩합할 때에 가열 압착하지만, 그때 캐리어/극박 구리층 사이에서 발생하는 수증기 등의 기체에 의해 기포 (팽창) 가 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 팽창이 발생하면, 회로 형성에 사용하는 극박 구리층이 함몰되어, 회로 형성성에 악영향을 미친다는 문제가 생긴다. 본 발명은, 캐리어 부착 동박을 소정의 조건으로 가열 처리했을 때에 발생하는 팽창의 개수를 억제함으로써, 양호한 에칭성을 갖는 캐리어 부착 동박을 제공한다. 또는, 본 발명은 캐리어 부착 동박을 소정의 조건으로 가열 처리했을 때에 발생하는 수분량을 억제함으로써, 캐리어/극박 구리층 사이에서 발생하는 수증기 등의 기체에 의한 팽창의 발생을 억제해, 양호한 에칭성을 갖는 캐리어 부착 동박을 제공한다.
이상의 지견을 기초로 해서 완성된 본 발명은 일측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하인 캐리어 부착 동박이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 0 ∼ 130 ppm/g 이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 0 ∼ 110 ppm/g 이다.
본 발명은 다른 일측면에 있어서, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하인 캐리어 부착 동박이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 15 개/dm2 이하이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이 Cr 을 함유하는 경우에는 Cr 을 5 ㎍/dm2 이상 100 ㎍/dm2 이하 함유하고, Mo 를 함유하는 경우에는 Mo 를 50 ㎍/dm2 이상 1000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Ni 를 함유하는 경우에는 Ni 를 100 ㎍/dm2 이상 40000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Co 를 함유하는 경우에는 Co 를 100 ㎍/dm2 이상 40000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Zn 을 함유하는 경우에는 Zn 을 1 ㎍/dm2 이상 120 ㎍/dm2 이하 함유한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 중간층이 유기물을 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 유기물이 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 유기물이다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 표면 또는 상기 캐리어의 표면의 어느 일방 또는 양방에 조화 처리층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층의 표면에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 방청층 및 상기 내열층의 적어도 일방이 니켈, 코발트, 구리, 아연에서 선택되는 하나 이상의 원소를 포함한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 방청층 및 상기 내열층의 적어도 일방이 니켈, 코발트, 구리, 아연에서 선택되는 하나 이상의 원소로 이루어진다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층 상에 상기 내열층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층 또는 상기 내열층 상에 상기 방청층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 방청층 상에 상기 크로메이트 처리층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 크로메이트 처리층 상에 상기 실란 커플링 처리층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층의 표면에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층이 유전체를 포함한다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 이용하여 제조한 프린트 배선판이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 이용하여 제조한 전자기기이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 이용하여 제조한 적층체이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면 (端面) 의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층한 적층체이다.
본 발명의 적층체는 일 실시형태에 있어서, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있다.
본 발명의 적층체는 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층이 접합되어 있다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 적층체를 사용한 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 적층체에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 동박 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 상기 수지층 상에 다른 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측 또는 캐리어측으로부터 첩합하고, 상기 수지층에 첩합된 캐리어 부착 동박을 이용하여 상기 회로를 형성하는 공정이다.
본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 첩합하는 다른 캐리어 부착 동박이, 본 발명의 캐리어 부착 동박이다.
본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시된다.
본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 표면에 회로를 형성하는 캐리어 부착 동박이, 당해 캐리어 부착 동박의 캐리어측의 표면 또는 극박 구리층측의 표면에 기판을 갖는다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명은 또 다른 일측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.
본 발명에 의하면, 회로 형성성이 양호한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있다.
도 1 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도.
도 2 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어 부착 동박 적층으로부터 레이저 구멍 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도.
도 3 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아필 형성으로부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도.
도 4 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭으로부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도.
도 5 는 실시예에 있어서의 회로 패턴의 폭 방향의 횡단면의 모식도, 및 그 모식도를 사용한 에칭 팩터 (EF) 의 계산 방법의 개략도.
＜캐리어 부착 동박＞
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착된 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭해, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.
＜캐리어＞
본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이고, 예를 들어 동박, 동 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCD 필름의 형태로 제공된다.
본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출해 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열 처리를 반복해 제조된다. 동박의 재료로는 터프 피치 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 나 무산소 구리 (JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011) 와 같은 고순도의 구리 외, 예를 들어 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다.
또, 전해 동박으로는, 이하의 전해액 조성 및 제조 조건으로 제작할 수 있다. 이하의 조건으로 전해 동박을 제조한 경우, 동박 표면의 TD (동박의 제조 설비에서의, 동박의 진행 방향에 직각인 방향 (폭 방향)) 의 Rz 가 작고, TD 의 60 도 광택도가 높은 전해 동박을 얻을 수 있다.
＜전해액 조성＞
구리 : 90 ∼ 110 g/ℓ
황산 : 90 ∼ 110 g/ℓ
염소 : 50 ∼ 100 ppm
레벨링제 1 (비스(3술포프로필)디술파이드) : 10 ∼ 30 ppm
레벨링제 2 (아민 화합물) : 10 ∼ 30 ppm
상기 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.
또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특히 명기하지 않는 한 물이다.
Figure pat00001
(상기 화학식 중, R1 및 R2 는 하이드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 일군에서 선택되는 것이다)
＜제조 조건＞
전류 밀도 : 70 ∼ 100 A/dm2
전해액 온도 : 50 ∼ 60 ℃
전해액 선속 : 3 ∼ 5 m/sec
전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간
또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」을 단독으로 사용한 때에는 동 합금박도 포함하는 것으로 한다.
본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 수행하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 비용이 높아지므로 일반적으로는 35 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또, 원료 비용을 저감하는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이며, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박 (通箔) 시에 주름이 발생하기 쉽다. 주름이 발생하는 것을 방지하기 위해, 예를 들어 캐리어 부착 동박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과, 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 에 캐리어 부착 동박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높을 필요가 있다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하며, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.
또한, 캐리어의 극박 구리층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성해도 된다. 당해 조화 처리층을 공지된 방법을 이용하여 형성해도 되고, 후술하는 조화 처리에 의해 형성해도 된다. 캐리어의 극박 구리층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성하는 것은, 캐리어를 당해 조화 처리층을 갖는 표면측으로부터 수지 기판 등의 지지체에 적층할 때, 캐리어와 수지 기판이 박리되기 어려워진다는 이점을 갖는다.
＜중간층＞
캐리어의 편면 또는 양면 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층 사이에 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 동박이 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되기 어려운 한편으로, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지도록 구성되어 있다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은, Ni 외에 Cr, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또, 중간층은 복수의 층이어도 된다.
또, 중간층은, 캐리어 상에 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금의 어느 1 종의 층, 및 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물의 어느 1 종 이상을 포함하는 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그리고, 니켈 또는 니켈을 포함하는 합금의 어느 1 종의 층, 및/또는 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물의 어느 1 종 이상을 포함하는 층에 아연이 포함되어 있는 것이 바람직하다. 여기서, 니켈을 포함하는 합금이란 니켈과, 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 니켈을 포함하는 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬 합금이란 크롬과, 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 크롬 합금은 3 종 이상의 원소로 이루어지는 합금이어도 된다. 또, 크롬, 크롬 합금, 크롬의 산화물의 어느 1 종 이상을 포함하는 층은 크로메이트 처리층이어도 된다. 여기서 크로메이트 처리층이란 크롬산염 또는 이크롬산염을 포함하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 금속을 포함해도 된다. 본 발명에 있어서는, 무수 크롬산 또는 이크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층을 순크로메이트 처리층이라고 한다. 또, 본 발명에 있어서는 무수 크롬산 또는 이크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층을 아연 크로메이트 처리층이라고 한다.
또, 중간층은, 캐리어 상에 니켈, 니켈-아연 합금, 니켈-인 합금, 니켈-코발트 합금의 어느 1 종의 층, 및 아연 크로메이트 처리층, 순크로메이트 처리층, 크롬 도금층의 어느 1 종의 층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하고, 중간층은 캐리어 상에 니켈층 또는 니켈-아연 합금층, 및 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있거나, 또는 니켈-아연 합금층, 및 순크로메이트 처리층 또는 아연 크로메이트 처리층이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 더욱 바람직하다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크로메이트 처리층의 계면에서 박리되게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 또, 중간층에 크롬 도금이 아니고 크로메이트 처리층을 형성하는 것이 바람직하다. 크롬 도금은 표면에 치밀한 크롬 산화물층을 형성하기 때문에, 전기 도금으로 극박 동박을 형성할 때에 전기 저항이 상승해, 핀홀이 발생하기 쉬워진다. 크로메이트 처리층을 형성한 표면은, 크롬 도금과 비교하여 치밀하지 않은 크롬 산화물층이 형성되기 때문에, 극박 동박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이 되기 어려워, 핀홀을 감소시킬 수 있다. 여기서, 크로메이트 처리층으로서 아연 크로메이트 처리층을 형성함으로써, 극박 동박을 전기 도금으로 형성할 때의 저항이, 통상적인 크로메이트 처리층보다 낮아져, 보다 핀홀의 발생을 억제할 수 있다.
캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우에는, 핀홀을 감소시키는 관점에서 샤이니면에 중간층을 형성하는 것이 바람직하다.
중간층 중 크로메이트 처리층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편으로, 절연 기판으로의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능하다는 특성을 얻는 데에 있어서 바람직하다. 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 을 형성하지 않고 크로메이트 처리층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는 박리성은 거의 향상되지 않고, 크로메이트 처리층이 없고 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 과 극박 구리층을 직접 적층한 경우에는, 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 에 있어서의 니켈량에 따라 박리 강도가 지나치게 강하거나 지나치게 약하거나 해 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는다.
또, 크로메이트 처리층이 캐리어와 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리시에 중간층도 부수해 박리되어 버리므로, 즉 캐리어와 중간층 사이에서 박리가 생겨 버리므로 바람직하지 않다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 크로메이트 처리층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 크로메이트 처리층을 형성하였다고 해도 크롬양이 지나치게 많으면 생길 수 있다. 이것은, 구리와 니켈은 고용하기 쉽기 때문에, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 박리되기 어려워지는 한편으로, 크롬과 구리는 고용하기 어려워, 상호 확산이 생기기 어렵기 때문에, 크롬과 구리의 계면에서는 접착력이 약하고, 박리되기 쉬운 것이 원인이라고 생각된다. 또, 중간층의 니켈량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층 사이에는 미량의 크롬밖에 존재하지 않기 때문에 양자가 밀착되어 박리되기 어려워진다.
중간층의 니켈층 또는 니켈을 포함하는 합금층 (예를 들어 니켈-아연 합금층) 은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 형성할 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다. 또한, 캐리어가 수지 필름인 경우에는, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금 또는 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금에 의해 중간층을 형성할 수 있다.
또, 크로메이트 처리층은, 예를 들어 전해 크로메이트나 침지 크로메이트 등으로 형성할 수 있지만, 크롬 농도를 높게 할 수 있고, 캐리어로부터의 극박 구리층의 박리 강도가 양호해지기 때문에, 전해 크로메이트로 형성하는 것이 바람직하다.
또, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/dm2, 크롬의 부착량이 5 ∼ 100 ㎍/dm2, 아연의 부착량이 1 ∼ 70 ㎍/dm2 인 것이 바람직하다. 이와 같이 니켈, 크롬, 아연의 부착량을 제어함으로써, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층의 표면의 Ni 량을 제어하는 것이 가능하다. 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 줄임과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산되는 것을 억제하는 금속종 (Cr, Zn) 을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 중간층의 Ni 함유량은 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 인 것이 바람직하고, 200 ㎍/dm2 이상 20000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하며, 500 ㎍/dm2 이상 10000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하고, 700 ㎍/dm2 이상 5000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또, Cr 은 5 ∼ 100 ㎍/dm2 함유하는 것이 바람직하고, 8 ㎍/dm2 이상 50 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하며, 10 ㎍/dm2 이상 40 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하고, 12 ㎍/dm2 이상 30 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하다. Zn 은 1 ∼ 70 ㎍/dm2 함유하는 것이 바람직하고, 3 ㎍/dm2 이상 30 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하며, 5 ㎍/dm2 이상 20 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하다. 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층의 표면의 Ni 량이 제어되면 (예를 들어 Ni 량이 5 ∼ 300 ㎍/dm2) 극박 구리층의 에칭성 (용해 용이성이나 회로 형상 등) 이 향상되는 등의 효과가 있다. 또한, 상기 니켈 대신에 코발트를 사용하는 것도 가능하다. 그때의 코발트의 부착량은 니켈의 부착량과 동일하게 할 수 있다.
본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은, 캐리어 상에 니켈층, 및 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산의 어느 것을 포함하는 유기물층의 순서로 적층되어 구성되어 있고, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 이어도 된다. 또, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은, 캐리어 상에 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산의 어느 것을 포함하는 유기물층, 및 니켈층의 순서로 적층되어 구성되어 있고, 중간층에 있어서의 니켈의 부착량이 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 이어도 된다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층의 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 적게 함과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산되는 것을 억제하는 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산의 어느 것을 포함하는 유기물층을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 중간층의 Ni 함유량은 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 인 것이 바람직하고, 200 ㎍/dm2 이상 20000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하며, 300 ㎍/dm2 이상 10000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하고, 500 ㎍/dm2 이상 5000 ㎍/dm2 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 상기 니켈 대신에 코발트를 사용하는 것도 가능하다. 그때의 코발트의 부착량은 니켈의 부착량과 동일하게 할 수 있다. 또, 당해 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산의 어느 것을 포함하는 유기물로는, BTA (벤조트리아졸), MBT (메르캅토벤조티아졸) 등을 들 수 있다.
또, 중간층이 함유하는 유기물로는, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 것을 사용하는 것이 바람직하다. 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중, 질소 함유 유기 화합물은 치환기를 갖는 질소 함유 유기 화합물을 포함하고 있다. 구체적인 질소 함유 유기 화합물로는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다.
황 함유 유기 화합물에는, 메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조티아졸나트륨, 티오시아누르산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다.
카르복실산으로는, 특히 모노카르복실산을 사용하는 것이 바람직하고, 그 중에서도 올레산, 리놀산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다.
전술한 유기물은 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유하는 것이 바람직하고, 30 ㎚ 이상 70 ㎚ 이하 함유하는 것이 보다 바람직하다. 중간층은 전술한 유기물을 복수 종류 (1 종 이상) 포함해도 된다.
또한, 유기물의 두께는 이하와 같이 하여 측정할 수 있다.
＜중간층의 유기물 두께＞
캐리어 부착 동박의 극박 구리층을 캐리어로부터 박리한 후에, 노출된 극박 구리층의 중간층측의 표면과, 노출된 캐리어의 중간층측의 표면을 XPS 측정해, 뎁스 프로파일을 작성한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 A (㎚) 로 하고, 캐리어의 중간층측의 표면으로부터 최초로 탄소 농도가 3 at％ 이하가 된 깊이를 B (㎚) 로 해, A 와 B 의 합계를 중간층의 유기물의 두께 (㎚) 로 할 수 있다.
XPS 의 가동 조건을 이하에 나타낸다.
· 장치 : XPS 측정 장치 (알박파이사, 모델 5600MC)
· 도달 진공도 : 3.8 × 10-7 Pa
· X 선 : 단색 AlKα 또는 비(非)단색 MgKα, X 선 출력 300 W, 검출 면적 800 ㎛φ, 시료와 검출기가 이루는 각도 45°
· 이온선 : 이온종 Ar+, 가속 전압 3 kV, 소인 면적 3 ㎜ × 3 ㎜, 스퍼터링 레이트 2.8 ㎚/min (SiO2 환산)
중간층이 함유하는 유기물의 사용 방법에 대해, 이하에 캐리어박 상에의 중간층 형성 방법에 대해서도 서술하면서 설명한다. 캐리어 상에의 중간층 형성은, 상기 서술한 유기물을 용매에 용해시키고, 그 용매 중에 캐리어를 침지시키거나, 중간층을 형성하고자 하는 면에 대한 샤워 링, 분무법, 적하법 및 전착법 등을 이용하여 실시할 수 있고, 특별히 한정된 수법을 채용할 필요성은 없다. 이때의 용매 중의 유기계제의 농도는, 상기 서술한 유기물 모두에 있어서 농도 0.01 g/ℓ ∼ 30 g/ℓ, 액온 20 ∼ 60 ℃ 의 범위가 바람직하다. 유기물의 농도는 특별히 한정되는 것은 아니고, 본래 농도가 높아도 낮아도 문제가 없는 것이다. 또한, 유기물의 농도가 높을수록, 또 상기 서술한 유기물을 용해시킨 용매에의 캐리어의 접촉 시간이 길수록, 중간층의 유기물 두께는 두꺼워지는 경향이 있다. 그리고, 중간층의 유기물 두께가 두꺼운 경우, Ni 의 극박 구리층측으로의 확산을 억제한다는, 유기물의 효과가 커지는 경향이 있다.
또, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층되어 구성되어 있는 것이 바람직하다. 니켈과 구리의 접착력은, 몰리브덴 또는 코발트와 구리의 접착력보다 높기 때문에, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금의 계면에서 박리되게 된다. 또, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다.
또한, 전술한 니켈은 니켈을 포함하는 합금이어도 된다. 여기서, 니켈을 포함하는 합금이란 니켈과, 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 또, 전술한 몰리브덴은 몰리브덴을 포함하는 합금이어도 된다. 여기서, 몰리브덴을 포함하는 합금이란 몰리브덴과, 코발트, 철, 크롬, 니켈, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다. 또, 전술한 코발트는 코발트를 포함하는 합금이어도 된다. 여기서, 코발트를 포함하는 합금이란 코발트와, 몰리브덴, 철, 크롬, 니켈, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소로 이루어지는 합금을 말한다.
몰리브덴-코발트 합금은 몰리브덴, 코발트 이외의 원소 (예를 들어 코발트, 철, 크롬, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 원소) 를 포함해도 된다.
캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우에는, 핀홀을 감소시키는 관점에서 샤이니면에 중간층을 형성하는 것이 바람직하다.
중간층 중 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층은 극박 구리층의 계면에 얇게 존재하는 것이, 절연 기판으로의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되지 않는 한편, 절연 기판에의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능하다는 특성을 얻는 데에 있어서 바람직하다. 니켈층을 형성하지 않고 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 캐리어와 극박 구리층의 경계에 존재시킨 경우에는, 박리성은 거의 향상되지 않는 경우가 있고, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층이 없고 니켈층과 극박 구리층을 직접 적층한 경우에는 니켈층에 있어서의 니켈량에 따라 박리 강도가 지나치게 강하거나 지나치게 약하거나 해 적절한 박리 강도는 얻어지지 않는 경우가 있다.
또, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층이 캐리어와 니켈층의 경계에 존재하면, 극박 구리층의 박리시에 중간층도 부수해 박리되어 버리는 경우가 있는데, 즉 캐리어와 중간층 사이에서 박리가 생겨 버리므로 바람직하지 않은 경우가 있다. 이와 같은 상황은, 캐리어와의 계면에 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성한 경우뿐만 아니라, 극박 구리층과의 계면에 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성하였다고 해도 몰리브덴량 또는 코발트량이 지나치게 많으면 생길 수 있다. 이것은, 구리와 니켈은 고용하기 쉽기 때문에, 이들이 접촉하고 있으면 상호 확산에 의해 접착력이 높아져 박리되기 어려워지는 한편으로, 몰리브덴 또는 코발트와 구리는 고용하기 어려워, 상호 확산이 생기기 어렵기 때문에, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층과 구리의 계면에서는 접착력이 약해, 박리되기 쉬운 것이 원인이라고 생각된다. 또, 중간층의 니켈량이 부족한 경우, 캐리어와 극박 구리층 사이에는 미량의 몰리브덴 또는 코발트밖에 존재하지 않기 때문에 양자가 밀착해 박리되기 어려워지는 경우가 있다.
중간층의 니켈 및 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금은, 예를 들어 전기 도금, 무전해 도금 및 침지 도금과 같은 습식 도금, 혹은 스퍼터링, CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해 형성할 수 있다. 또, 몰리브덴은 CVD 및 PDV 와 같은 건식 도금에 의해서만 형성할 수 있다. 비용의 관점에서 전기 도금이 바람직하다.
중간층에 있어서, 니켈의 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 이고, 몰리브덴의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/dm2 이며, 코발트의 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/dm2 인 것이 바람직하다. 상기 서술한 바와 같이, 본 발명의 캐리어 부착 동박은 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후의 극박 구리층의 표면의 Ni 량이 제어되고 있지만, 이와 같이 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어하기 위해서는, 중간층의 Ni 부착량을 적게 함과 함께, Ni 가 극박 구리층측으로 확산되는 것을 억제하는 금속종 (Co, Mo) 을 중간층이 포함하고 있는 것이 바람직하다. 이와 같은 관점에서, 니켈 부착량은 100 ∼ 40000 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하고, 200 ∼ 20000 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하고, 300 ∼ 15000 ㎍/dm2 로 하는 것이 보다 바람직하고, 300 ∼ 10000 ㎍/dm2 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 몰리브덴이 포함되는 경우에는, 몰리브덴 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하고, 몰리브덴 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하며, 30 ∼ 400 ㎍/dm2 로 하는 것이 보다 바람직하다. 중간층에 코발트가 포함되는 경우에는, 코발트 부착량은 10 ∼ 1000 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하고, 코발트 부착량은 20 ∼ 600 ㎍/dm2 로 하는 것이 바람직하고, 30 ∼ 400 ㎍/dm2 로 하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 상기 서술한 바와 같이 중간층은, 캐리어 상에, 니켈과, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금이 이 순서로 적층된 경우에는, 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층을 형성하기 위한 도금 처리에서의 전류 밀도를 낮게 하고, 캐리어의 반송 속도를 느리게 하면 몰리브덴 또는 코발트 또는 몰리브덴-코발트 합금층의 밀도가 높아지는 경향이 있다. 몰리브덴 및/또는 코발트를 포함하는 층의 밀도가 높아지면, 니켈층의 니켈이 확산되기 어려워져, 박리 후의 극박 구리층 표면의 Ni 량을 제어할 수 있다.
중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 형성한 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착한 금속의 일부는 수화물이나 산화물로 되어 있는 경우가 있다고 생각된다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 일측면에 있어서 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하가 되도록 제어되고 있다. 캐리어 부착 동박을 가열하면, 캐리어/극박 구리층 사이에서 발생하는 수증기 등의 기체에 의해 기포 (팽창) 가 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 팽창이 발생하면, 회로 형성에 사용하는 극박 구리층이 함몰되어, 회로 형성성에 악영향을 미친다는 문제가 생긴다. 이에 대해, 상기 서술한 바와 같이 소정의 열처리 후의 수분의 발생이 억제된 캐리어 부착 동박으로 함으로써, 팽창의 발생을 양호하게 억제할 수 있어, 극박 구리층의 회로 형성성이 양호해진다. 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 을 초과하면, 캐리어/극박 구리층 사이의 팽창의 개수가 30 개/dm2 이상이 되고, 극박 구리층을 에칭해, L/S = 30 ㎛/30 ㎛ 보다 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 25 ㎛/25 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 20 ㎛/20 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 15 ㎛/15 ㎛ 의 미세한 배선을 형성하는 것이 곤란해진다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 0 ∼ 130 ppm/g 이 되도록 제어되고 있는 것이 바람직하고, 0 ∼ 110 ppm/g 이 되도록 제어되고 있는 것이 보다 바람직하며, 0 ∼ 90 ppm/g 이 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 0 ∼ 70 ppm/g 이 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 다른 일측면에 있어서, 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하가 되도록 제어되고 있다. 캐리어 부착 동박을 가열하면, 캐리어/극박 구리층 사이에서 발생하는 수증기 등의 기체에 의해 기포 (팽창) 가 발생하는 경우가 있다. 이와 같은 팽창이 발생하면, 회로 형성에 사용하는 극박 구리층이 함몰되어, 회로 형성성에 악영향을 미친다는 문제가 생긴다. 이것에 대해, 본 발명의 캐리어 부착 동박은 팽창의 발생이 양호하게 억제되어 있어, 극박 구리층의 회로 형성성이 양호해진다. 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 를 초과하면, 극박 구리층을 에칭해, L/S = 30 ㎛/30 ㎛ 보다 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 25 ㎛/25 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 20 ㎛/20 ㎛ 의 미세한 배선, 예를 들어 L/S = 15 ㎛/15 ㎛ 의 미세한 배선을 형성하는 것이 곤란해진다. 또한, 상기 「220 ℃ 에서 4 시간 가열」은, 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 첩합해 열압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.
본 발명의 캐리어 부착 동박은, 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 15 개/dm2 이하가 되도록 제어되고 있는 것이 바람직하고, 0 ∼ 12 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 바람직하며, 0 ∼ 9 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 0 ∼ 5 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하다.
또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은, 더 엄격한 가열 조건인 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 0 ∼ 50 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 바람직하고, 0 ∼ 40 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하고, 0 ∼ 30 개/dm2 가 되도록 제어되고 있는 것이 보다 더 바람직하다.
상기 서술한 바와 같은 가열시의 수분 발생량이 제어된, 혹은 팽창의 개수가 제어된 캐리어 부착 동박을 제작하기 위해서는, 이하에 나타내는 제조시의 제어가 중요해진다.
〔중간층 형성을 위한 도금 조건〕
이하의 도금 조건에 기초하여 중간층의 형성을 실시함으로써, 상기 서술한 바와 같은 가열시의 수분 발생량이 제어된, 혹은 팽창의 개수가 제어된 캐리어 부착 동박을 제작할 수 있다.
(1) 전처리
전처리로서 탈지 및 산세를 실시함으로써, 후속하는 도금 처리를 효과적으로 실시할 수 있다.
(탈지)
탈지를 함으로써, 피도금면이 청정되어, 표면 젖음성이 향상되므로 후속하는 산세를 효과적으로 실시할 수 있다.
· 기본 처리 : 수산화나트륨 수용액 (1 ∼ 100 g/ℓ) 에 캐리어를 침지한다.
· 계면활성제 : 수산화나트륨 수용액에는, 계면활성제를 적당량 넣으면 표면 장력이 낮아져, 보다 효과적이고 바람직하다.
· 전해 탈지 : 이하의 어느 전해를 병용하면 보다 효과적으로 탈지를 실시할 수 있다.
(a) 음극 탈지만 (10 A/dm2 정도)
(b) 양극 탈지만 (5 A/dm2 정도)
(c) 음극 탈지 → 양극 탈지
(d) 음극 탈지 → 양극 탈지 → 음극 탈지
(산세)
상기 서술한 탈지 후, 산세를 함으로써, 캐리어가 동박인 경우에는 표면의 산화구리 등을 제거할 수 있고, 활성 구리 표면을 노출시킬 수 있다. 이 때문에, 후속하는 니켈 도금을 효과적으로 실시할 수 있다.
· 기본 처리 : 황산 (50 ㎖/ℓ) 에 캐리어를 침지한다.
· 산화제 : 황산에 과황산염, 과산화수소 등의 산화제를 함유시키는 것이 바람직하다. 산화제를 함유시킴으로써, 캐리어 표면을 약간 깎아 활성 표면을 노출시킬 수 있다.
(2) 니켈 도금 또는 코발트 도금
전처리 후, 계속해서 니켈 도금 또는 코발트 도금을 실시한다. 이때, 치밀하고 균일하며, 또한 결함이 없는 도금으로 마무리하는 것이 중요하다. 니켈 도금 또는 코발트 도금으로는, 이하의 조건으로 실시한다.
· 도금액
니켈 또는 코발트 : 20 ∼ 200 g/ℓ
붕산 : 5 ∼ 60 g/ℓ
액온 : 40 ∼ 65 ℃
pH : 1.5 ∼ 5.0, 바람직하게는 2.0 ∼ 3.0. pH 는 낮게 하여 단계적으로 도금 처리함으로써, 수소 가스가 발생해 음극 표면이 환원 분위기가 된다. 이 때문에, 산화물, 수산화물, 수화물 등의 수분 발생의 원인 요소의 발생을 억제할 수 있다.
전류 밀도 : 0.5 ∼ 20 A/dm2, 바람직하게는 2 ∼ 8 A/dm2. 저전류 밀도로 처리하는 편이, 탄도금이 되기 어렵고, 결함이 적고 치밀한 도금이 되기 때문에 바람직하다.
· 교반 (액순환량)
100 ∼ 1000 ℓ/분. 액순환량이 많은 편이, 발생하는 수소 가스의 가스 분리가 양호해져, 핀홀 등의 결함이 적어진다. 또, 확산층 두께를 작게 하는 효과가 있어, 수산화물 등의 수분 발생의 원인 요소 발생을 억제할 수 있다.
· 반송 속도
2 ∼ 30 m/분, 바람직하게는 5 ∼ 10 m/분. 반송 속도가 느린 편이, 평활하고 치밀한 Ni 층이 형성된다.
· 첨가제
첨가제에 이하의 1 차 광택제 및 2 차 광택제를 사용하는 것이 바람직하다. 이로써, 결정이 평활하고 치밀해진다. 이 때문에, 도금에 발생하는 결함이 감소해, 수분의 혼입이 감소한다.
(1 차 광택제)
1-5나프탈렌·디술폰산나트륨 : 2 ∼ 10 g/ℓ, 1-3-6나프탈렌·트리술폰산나트륨 : 10 ∼ 30 g/ℓ, 파라톨루엔술폰·아미드 : 0.5 ∼ 4 g/ℓ, 사카린나트륨 : 0.5 ∼ 5 g/ℓ의 어느 1 종.
(2 차 광택제)
포르말린 : 0.5 ∼ 5 g/ℓ, 젤라틴 : 0.005 ∼ 0.5 g/ℓ, 티오우레아 : 0.05 ∼ 1.0 g/ℓ, 프로파르길알코올 : 0.01 ∼ 0.3 g/ℓ, 1-4부틴디올 : 0.05 ∼ 0.5 g/ℓ, 에틸렌시안하이드린 : 0.05 ∼ 0.5 g/ℓ의 어느 1 종.
니켈 도금 등의 금속 도금 후, 계속해서 이하의 조건으로 (3) 크로메이트 처리를 실시하거나 또는, 이하의 조건으로 (4) 유기물에 의한 처리를 실시한다.
(3) 크로메이트 처리
· 처리액
크롬 : 0.5 ∼ 6.0 g/ℓ
아연 : 0.1 ∼ 2.0 g/ℓ
pH : 2.5 ∼ 5.0
액온 : 25 ∼ 60 ℃
전류 밀도 : 0.1 ∼ 4 A/dm2
또, 크로메이트 처리의 처리액에는 기타 원소가 포함되어도 된다.
(4) 유기물에 의한 처리
· 처리액
유기물 : 0.1 ∼ 20 g/ℓ
pH : 2 ∼ 5
액온 : 20 ∼ 40 ℃
침지 시간 : 5 ∼ 30 초
유기물은 상기 서술한 유기물, 예를 들어 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산의 어느 것을 포함하는 유기물이 바람직하다.
〔중간층 형성 후, 극박 구리층 형성까지에서 실시하는 처리〕
중간층 형성 후, 극박 구리층 형성까지에서, 추가로 이하의 가열 처리 및/또는 환원 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같은 처리를 실시함으로써, 상기 서술한 바와 같은 가열시의 수분 발생량이 제어된 캐리어 부착 동박을 제작할 수 있다.
(5) 가열 처리
크로메이트 처리 또는 유기물에 의한 처리 후, 구리 도금 전에 이하의 조건으로 가열 처리를 실시함으로써 수분을 제거한다.
· 예를 들어, 인라인 처리로 100 ∼ 200 ℃, 바람직하지는 180 ℃ 정도에서 1 분간의 가열. 또한, IR 히터를 사용한 가열도 병용하면 보다 효과적이다. 또, 수소 가스를 통과시키면서 가열하면 환원 효과도 있어, 더욱 효과적이다.
(6) 환원 처리
이하의 조건으로 환원제를 이용하여 후처리함으로써 O (산소) 를 줄일 수 있다.
· 예를 들어, 환원제인 포름산 (0.1 ∼ 100 g/ℓ) 을 사용하여 침지 처리를 실시한다.
＜극박 구리층＞
중간층 상에는 극박 구리층을 형성한다. 중간층과 극박 구리층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 구리층은, 황산구리, 피롤린산구리, 술파민산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 고전류 밀도로의 구리층 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이며, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛ 이고, 보다 더 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛ 이고, 보다 더 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 극박 구리층은 캐리어의 양면에 형성해도 된다.
본 발명의 캐리어 부착 동박을 이용하여 적층체 (구리 피복 적층체 등) 를 제작할 수 있다. 당해 적층체로는, 예를 들어 「극박 구리층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그」의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 또는 프리프레그」의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「극박 구리층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그/캐리어/중간층/극박 구리층」의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 또는 프리프레그/극박 구리층/중간층/캐리어」의 순서로 적층된 구성이어도 된다. 상기 수지 또는 프리프레그는 후술하는 수지층이어도 되고, 후술하는 수지층에 사용하는 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 캐리어 부착 동박은 평면으로 봤을 때에 수지 또는 프리프레그보다 작아도 된다.
＜조화 처리 및 그 이외의 표면 처리＞
극박 구리층의 표면 또는 캐리어의 표면의 어느 일방 또는 양방에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 코발트, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 및/또는 방청층을 형성해도 되고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 및/또는 방청층을 형성하고, 또한 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어 2 층 이상, 3 층 이상 등).
여기서 크로메이트 처리층이란 무수 크롬산, 크롬산, 이크롬산, 크롬산염 또는 이크롬산염을 포함하는 액으로 처리된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티탄 등의 원소 (금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태여도 된다) 를 포함해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로는, 무수 크롬산 또는 이크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층이나, 무수 크롬산 또는 이크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다.
내열층, 방청층으로는 공지된 내열층, 방청층을 이용할 수 있다. 예를 들어, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 층이어도 되고, 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소로 이루어지는 금속층 또는 합금층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티탄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈의 군에서 선택되는 1 종 이상의 원소를 포함하는 산화물, 질화물, 규화물을 포함해도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금을 포함하는 층이어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금층이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층은, 불가피 불순물을 제외하고, 니켈을 50 wt％ ∼ 99 wt％, 아연을 50 wt％ ∼ 1 wt％ 함유하는 것이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층의 아연 및 니켈의 합계 부착량이 5 ∼ 1000 ㎎/㎡, 바람직하게는 10 ∼ 500 ㎎/㎡, 바람직하게는 20 ∼ 100 ㎎/㎡ 이어도 된다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량과 아연의 부착량의 비 (= 니켈의 부착량/아연의 부착량) 가 1.5 ∼ 10 인 것이 바람직하다. 또, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량은 0.5 ㎎/㎡ ∼ 500 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 1 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 내열층 및/또는 방청층이 니켈-아연 합금을 포함하는 층인 경우, 동박과 수지 기판의 밀착성이 향상된다.
예를 들어 내열층 및/또는 방청층은, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 100 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 50 ㎎/㎡ 인 니켈 또는 니켈 합금층과, 부착량이 1 ㎎/㎡ ∼ 80 ㎎/㎡, 바람직하게는 5 ㎎/㎡ ∼ 40 ㎎/㎡ 인 주석층을 순차 적층한 것이어도 되고, 상기 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴, 니켈-아연, 니켈-몰리브덴-코발트의 어느 1 종에 의해 구성되어도 된다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, 니켈 또는 니켈 합금과 주석의 합계 부착량이 2 ㎎/㎡ ∼ 150 ㎎/㎡ 인 것이 바람직하고, 10 ㎎/㎡ ∼ 70 ㎎/㎡ 인 것이 보다 바람직하다. 또, 내열층 및/또는 방청층은, [니켈 또는 니켈 합금 중의 니켈 부착량]/[주석 부착량] = 0.25 ∼ 10 인 것이 바람직하고, 0.33 ∼ 3 인 것이 보다 바람직하다. 당해 내열층 및/또는 방청층을 사용하면 캐리어 부착 동박을 프린트 배선판에 가공한 이후의 회로의 박리 강도, 당해 박리 강도의 내약품성 열화율 등이 양호해진다.
또한, 실란 커플링 처리층을 형성하기 위해 사용되는 실란 커플링제에는 공지된 실란 커플링제를 사용하면 되고, 예를 들어 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제, 메르캅토계 실란 커플링제를 사용하면 된다. 또, 실란 커플링제에는 비닐트리메톡시실란, 비닐페닐트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, γ-글리시드옥시프로필트리메톡시실란, 4-글리시딜부틸트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란, 이미다졸실란, 트리아진실란, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란 등을 사용해도 된다.
상기 실란 커플링 처리층은, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용하여 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 실란 커플링제는 2 종 이상 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 이용하여 형성한 것이 바람직하다.
여기서 말하는 아미노계 실란 커플링제란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 아미노프로필트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, N-(3-아크릴옥시-2-하이드록시프로필)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 4-아미노부틸트리에톡시실란, (아미노에틸아미노메틸)페네틸트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸-3-아미노프로필)트리스(2-에틸헥속시)실란, 6-(아미노헥실아미노프로필)트리메톡시실란, 아미노페닐트리메톡시실란, 3-(1-아미노프로폭시)-3,3-디메틸-1-프로페닐트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리스(메톡시에톡시에톡시)실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, ω-아미노운데실트리메톡시실란, 3-(2-N-벤질아미노에틸아미노프로필)트리메톡시실란, 비스(2-하이드록시에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, (N,N-디에틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, (N,N-디메틸-3-아미노프로필)트리메톡시실란, N-메틸아미노프로필트리메톡시실란, N-페닐아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-스티릴메틸-2-아미노에틸아미노)프로필트리메톡시실란, γ-아미노프로필트리에톡시실란, N-β(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-3-(4-(3-아미노프로폭시)부톡시)프로필-3-아미노프로필트리메톡시실란으로 이루어지는 군에서 선택되는 것이어도 된다.
실란 커플링 처리층은, 규소 원자 환산으로 0.05 ㎎/㎡ ∼ 200 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.15 ㎎/㎡ ∼ 20 ㎎/㎡, 바람직하게는 0.3 ㎎/㎡ ∼ 2.0 ㎎/㎡ 의 범위에서 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 경우, 기재와 표면 처리 동박의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.
또, 극박 구리층, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 실란 커플링 처리층 또는 크로메이트 처리층의 표면에, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재된 표면 처리를 실시할 수 있다.
또, 본 발명의 캐리어 부착 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.
상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없어, 그 절연 수지층을 중첩하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.
또 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 그 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르술폰, 폴리에테르술폰 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 다가 카르복실산의 무수물 등을 포함하는 수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다.
상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체 (무기 화합물 및/또는 유기 화합물을 포함하는 유전체, 금속 산화물을 포함하는 유전체 등 어떠한 유전체를 사용해도 된다), 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개 번호 WO2008/004399호, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 국제 공개 번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허 제3184485호, 국제 공개 번호 WO97/02728, 일본 특허 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허 제3992225, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허 제3949676호, 일본 특허 제4178415호, 국제 공개 번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 국제 공개 번호 WO2008/114858, 국제 공개 번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개 번호 WO2009/001850, 국제 공개 번호 WO2009/145179, 국제 공개 번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 이용하여 형성해도 된다.
이들 수지를 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 톨루엔 등의 용제에 용해해 수지액으로 하고, 이것을 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 피막층, 혹은 상기 실란 커플링제층 상에, 예를 들어 롤코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조해 용제를 제거해 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 이용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다.
상기 수지층을 구비한 캐리어 부착 동박 (수지가 형성된 캐리어 부착 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중첩한 후 전체를 열압착해 그 수지층을 열경화시키고, 이어서 캐리어를 박리해 극박 구리층을 표출시키고 (당연히 표출되는 것은 그 극박 구리층의 중간층측의 표면이다), 그곳에 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.
이 수지가 형성된 캐리어 부착 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 장수를 줄일 수 있다. 또한, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또 이때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더코트해 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.
또한, 프리프레그재를 사용하지 않는 경우에는, 프리프레그재의 재료 비용이 절약되고, 또 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 또한 프리프레그재의 두께만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.
이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 80 ㎛ 인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면 접착력이 저하되어, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지가 형성된 캐리어 부착 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.
한편, 수지층의 두께를 80 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해진다. 나아가서는, 형성된 수지층은 그 가요성이 열등하므로, 핸들링시에 크랙 등이 발생하기 쉬워지고, 또 내층재와의 열압착시에 과잉의 수지 흐름이 일어나 원활한 적층이 곤란해지는 경우가 있다.
또한, 이 수지가 형성된 캐리어 부착 동박의 다른 하나의 제품 형태로는, 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 상에 수지층으로 피복하고, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리해, 캐리어가 존재하지 않는 수지가 형성된 동박의 형태로 제조할 수도 있다.
이하에, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.
본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후 세미애디티브법, 모디파이드 세미애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 방법에 의해 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 삽입된 것으로 할 수도 있다.
본 발명에 있어서, 세미애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 이용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.
따라서, 세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,
상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,
상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.
세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,
상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.
본 발명에 있어서, 모디파이드 세미애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.
따라서, 모디파이드 세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정을 포함한다.
모디파이드 세미애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에 전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,
상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정을 포함한다.
본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비아홀용 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭해 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비아홀 등에 무전해 도금 처리에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.
따라서, 파틀리 애디티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 촉매핵을 부여하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,
상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거해, 회로를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,
상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거해 노출된 상기 절연 기판 표면에 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,
상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정을 포함한다.
본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요 부분을, 에칭 등에 의해 선택적으로 제거해, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.
따라서, 서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,
상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거해, 회로를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정을 포함한다.
서브트랙티브법을 이용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 박리하는 공정,
상기 캐리어를 박리해 노출시킨 극박 구리층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 디스미어 처리를 실시하는 공정,
상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,
마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,
상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트에 대해 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,
상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거해, 회로를 형성하는 공정,
상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정을 포함한다.
스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.
여기서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 극박 구리층 표면에 조화 처리층이 형성된 캐리어 부착 동박을 예로 들어 설명하고 있지만, 조화 처리층은 형성되어 있지 않아도 된다.
먼저, 도 1-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박 (1 층째) 을 준비한다.
다음으로, 도 1-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시해, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다.
다음으로, 도 1-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.
다음으로, 도 2-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 을 극박 구리층측으로부터 접착시킨다.
다음으로, 도 2-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.
다음으로, 도 2-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍 형성을 실시해, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.
다음으로, 도 3-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 구리를 매립해 비아필을 형성한다.
다음으로, 도 3-H 에 나타내는 바와 같이, 비아필 상에, 상기 도 1-B 및 도 1-C 와 같이 해 회로 도금을 형성한다.
다음으로, 도 3-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 박리한다.
다음으로, 도 4-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거해, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.
다음으로, 도 4-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 구리 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판을 제작한다.
상기 다른 캐리어 부착 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또, 도 3-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시해도 된다.
또, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은, 당해 캐리어 부착 동박의 캐리어측 표면에 기판을 가져도 된다. 당해 기판을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은 지지되어, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어 부착 동박을 지지하는 효과를 갖는 것이면, 모든 기판을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.
캐리어측 표면에 기판을 형성하는 타이밍에 대해서는 특별히 제한은 없지만, 캐리어를 박리하기 전에 형성할 필요가 있다. 특히, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 수지층을 형성하는 공정 전에 형성하는 것이 바람직하고, 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면에 회로를 형성하는 공정 전에 형성하는 것이 보다 바람직하다.
또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리포인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또, 상기 매립 수지는 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또, 상기 매립 수지는 열가소성 수지를 포함해도 된다. 상기 매립 수지의 종류는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 블록 공중합 폴리이미드 수지, 폴리에테르술폰, 폴리에테르술폰 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 다가 카르복실산의 무수물 등을 포함하는 수지나, 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름, 액정 폴리머 필름, 불소 수지 필름 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다. 또, 상기 매립 수지 (레진) 에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그를 사용할 수 있다.
또한, 본 발명의 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.
또, 당해 프린트 배선판을 이용하여 전자기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 이용하여 전자기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 이용하여 전자기기를 제작해도 된다.
또, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 이어도 된다. 당해 코어리스 공법에 대해, 구체적인 예로는 먼저 본 발명의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에 형성한 수지층에는, 추가로 다른 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터 적층해도 된다. 이 경우, 수지 기판을 중심으로 해서 당해 수지 기판의 양 표면측에, 캐리어/중간층/극박 구리층의 순서 혹은 극박 구리층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어 부착 동박이 적층된 구성으로 되어 있다. 양 끝의 극박 구리층 혹은 캐리어의 노출된 표면에는, 다른 수지층을 형성하고, 추가로 구리층 또는 금속층을 형성한 후, 당해 구리층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 또한, 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 형성해도 된다. 또, 이와 같은 회로 및 수지층의 형성을 1 회 이상 실시해도 된다 (빌드업 공법). 그리고, 이와 같이 하여 형성한 적층체 (이하, 적층체 B 라고도 한다) 에 대해, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 또한, 전술한 코어리스 기판의 제작에는, 2 개의 캐리어 부착 동박을 이용하여, 후술하는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체를 제작하고, 당해 적층체를 중심으로 사용할 수도 있다. 이들 적층체 (이하, 적층체 A 라고도 한다) 의 양측의 극박 구리층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성하고, 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성한 후에, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 전술한 적층체는, 극박 구리층의 표면, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어 사이, 극박 구리층과 극박 구리층 사이, 극박 구리층과 캐리어 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「극박 구리층의 표면」, 「극박 구리층측 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「적층체의 표면」은, 극박 구리층, 캐리어, 적층체가, 극박 구리층 표면, 캐리어 표면, 적층 체표면에 다른 층을 갖는 경우에는, 당해 다른 층의 표면 (최표면) 을 포함하는 개념으로 한다. 또, 적층체는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 이용하여 코어리스 기판을 제작했을 때, 코어리스 기판측에 극박 구리층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미애디티브법을 이용하여 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또, 극박 구리층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 구리층을 제거하기 쉽고, 극박 구리층의 제거 후에 세미애디티브법을 이용하여, 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체 A」또는 「적층체 B」라고 특별히 기재하지 않는 「적층체」는, 적어도 적층체 A 및 적층체 B 를 포함하는 적층체를 나타낸다.
또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체 (적층체 A) 의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음으로써, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때에, 중간층 또는 적층체를 구성하는 1 개의 캐리어 부착 동박과 다른 하나의 캐리어 부착 동박 사이로 약액이 스며드는 것을 방지할 수 있고, 약액이 스며드는 것에 의한 극박 구리층과 캐리어의 분리나 캐리어 부착 동박의 부식을 방지할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기서 사용하는 「캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」로는, 수지층에 사용할 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체에 있어서 평면으로 봤을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 1 개의 캐리어 부착 동박과 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체 (적층체 A) 는, 1 쌍의 캐리어 부착 동박을 서로 분리 가능하게 접촉시켜 구성되어 있어도 된다. 또, 당해 캐리어 부착 동박에 있어서 평면으로 봤을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 1 개의 캐리어 부착 동박과 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 의 외주의 전체에 걸쳐서 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 캐리어 부착 동박 또는 적층체를 평면으로 봤을 때에, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮여, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해 옆으로부터의 방향으로부터 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 구리층 또는 캐리어 부착 동박끼리의 박리를 줄일 수 있다. 또, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출시키지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면으로의 약액의 침입을 방지할 수 있어, 캐리어 부착 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 1 쌍의 캐리어 부착 동박으로부터 하나의 캐리어 부착 동박을 분리할 때, 또는 캐리어 부착 동박의 캐리어와 동박 (극박 구리층) 을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는 하나의 캐리어 부착 동박과 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 적층 부분) 을 절단 등에 의해 제거할 필요가 있다.
본 발명의 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 캐리어측 또는 극박 구리층측에 적층해 적층체를 구성해도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 얻어진 적층체여도 된다. 또, 상기 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층과, 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층이 접합되어 있어도 된다. 여기서, 당해 「접합」은, 캐리어 또는 극박 구리층이 표면 처리층을 갖는 경우에는, 당해 표면 처리층을 개재하여 서로 접합되어 있는 양태도 포함한다. 또, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.
캐리어끼리의 적층은, 단순히 중첩 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다.
(a) 야금적 접합 방법 : 융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스포트 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납접 ;
(b) 기계적 접합 방법 : 코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처 ;
(c) 물리적 접합 방법 : 접착제, (양면) 점착 테이프
일방의 캐리어의 일부 또는 전부와 타방의 캐리어의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 이용하여 접합함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 적층해, 캐리어끼리를 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 약하게 접합되어, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 적층되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어는 분리 가능하다. 또, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 분리할 수 있다.
또, 이와 같이 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 프린트 배선판을 제작할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 일방 또는 양방의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 형성해도 된다.
실시예
이하, 실시예 및 비교예에 기초하여 설명한다. 또한, 본 실시예는 어디까지나 일례이고, 이 예에만 제한되는 것은 아니다.
1. 캐리어 부착 동박의 제조
동박 캐리어로서 두께 35 ㎛ 의 길이가 긴 전해 동박 (JX 닛코 닛세키 금속사 제조 JTC) 및 두께 33 ㎛ 의 압연 동박 (JX 닛코 닛세키 금속사 제조 C1100) 을 준비했다. 이 동박의 광택면 (샤이니면) 에 대해, 이하의 조건으로 롤 투 롤형의 연속 도금 라인으로 금속 도금으로서 니켈 (Ni) 도금 또는 코발트 (Co) 도금을 실시하고, 그 후, 크로메이트 처리 또는 유기물에 의한 처리로서 BTA 처리를 실시함으로써 중간층을 형성하였다. 또한, 표 1 의 「탈지」, 「산세」는, 니켈 (Ni) 도금의 전처리로서, 각각 이하의 조건에 의해 캐리어의 니켈 도금 또는 코발트 도금되는 측의 표면에 대해 실시한 것을 나타낸다. 또한, 표 1 의 「광택제」는 이하의 니켈 (Ni) 도금 처리에 있어서 도금액에 광택제 (1 차 광택제 및 2 차 광택제) 가 포함되어 있는 것을 나타낸다. 또, 실시예 1, 3, 5, 9, 11 에 대해서는, 크로메이트 처리 후에 가열 처리를 실시했다. 이때의 가열 온도 (건조 온도) 를 표 1 에 나타낸다. 또한, 캐리어의 표면을 탈지, 산세의 순서로 처리했다. 당해 탈지 조건 및 산세 조건을 이하에 나타낸다.
〔탈지〕
이하의 탈지 처리액을 이용하여, 이하의 조건으로 전해 탈지를 실시했다.
· 탈지 처리액 : 수산화나트륨 수용액 (수산화나트륨 농도 70 g/ℓ)
· 전해 탈지 : 이하의 조건으로 음극 전해 탈지를 실시하고, 그 후 양극 전해 탈지를 실시하고, 그 후 재차 음극 전해 탈지를 실시했다.
음극 (전해) 탈지 (전류 밀도 10 A/dm2) : 20 초
양극 (전해) 탈지 (전류 밀도 5 A/dm2) : 20 초
음극 (전해) 탈지 (전류 밀도 10 A/dm2) : 20 초
〔산세〕
· 산세 처리액 : 황산 수용액 (황산 농도 : 50 ㎖/ℓ)
침지 시간 : 20 초
〔니켈 (Ni) 도금〕
· 도금액
니켈 : 20 ∼ 200 g/ℓ
붕산 : 5 ∼ 60 g/ℓ
액온 : 40 ∼ 65 ℃
pH : 1.5 ∼ 5.0
· 전류 밀도 : 0.5 ∼ 20 A/dm2
· 통전 시간 : 1 ∼ 20 초
· 교반 (액순환량) : 100 ∼ 1000 ℓ/분
· 반송 속도 : 2 ∼ 30 m/분
· 첨가제 : 1 차 광택제 (사카린나트륨 : 0.5 ∼ 5 g/ℓ), 2 차 광택제 (티오우레아 : 0.05 ∼ 1 g/ℓ)
〔코발트 (Co) 도금〕
· 도금액
코발트 : 20 ∼ 200 g/ℓ
붕산 : 5 ∼ 60 g/ℓ
액온 : 40 ∼ 65 ℃
pH : 1.5 ∼ 5.0
· 전류 밀도 : 0.5 ∼ 20 A/dm2
· 통전 시간 : 1 ∼ 20 초
· 교반 (액순환량) : 100 ∼ 1000 ℓ/분
· 반송 속도 : 2 ∼ 30 m/분
· 첨가제 : 1 차 광택제 (사카린나트륨 : 0.5 ∼ 5 g/ℓ), 2 차 광택제 (티오우레아 : 0.05 ∼ 1 g/ℓ)
〔크로메이트 처리〕
· 처리액
크롬 : 0.5 ∼ 6.0 g/ℓ
아연 : 0.1 ∼ 2.0 g/ℓ
액온 : 25 ∼ 60 ℃
pH : 2.5 ∼ 5.0
· 전류 밀도 : 0.1 ∼ 4 A/dm2
· 통전 시간 : 1 ∼ 30 초
〔BTA 처리〕
· BTA 처리 : 벤조트리아졸을 사용한 방청 처리
· 처리액
벤조트리아졸 : 0.1 ∼ 20 g/ℓ
pH : 2 ∼ 5
액온 : 20 ∼ 40 ℃
침지 시간 : 5 ∼ 30 초
계속해, 롤 투 롤형의 연속 도금 라인 상에서, 중간층 상에 표 1 에 기재된 두께의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성해, 캐리어 부착 동박을 제작했다.
· 극박 구리층
구리 농도 : 90 ∼ 120 g/ℓ
H2SO4 농도 : 20 ∼ 120 g/ℓ
전해액 온도 : 20 ∼ 80 ℃
전류 밀도 : 10 ∼ 70 A/dm2
도금액 선유속 : 1.0 m/s
이들 실시예, 및 비교예에 대해서는, 모두 극박 구리층의 표면에 이하의 조화 처리, 방청 처리, 크로메이트 처리, 및 실란 커플링 처리를 이 순서로 실시했다.
· 조화 처리
Cu : 10 ∼ 20 g/ℓ
Co : 5 ∼ 15 g/ℓ
Ni : 5 ∼ 15 g/ℓ
pH : 1 ∼ 4
온도 : 40 ∼ 50 ℃
전류 밀도 Dk : 40 ∼ 50 A/dm2
시간 : 0.5 초 ∼ 2 초
Cu 부착량 : 15 ∼ 40 ㎎/dm2
Co 부착량 : 100 ∼ 3000 ㎍/dm2
Ni 부착량 : 100 ∼ 1000 ㎍/dm2
· 방청 처리
Zn : 0 ∼ 20 g/ℓ
Ni : 0 ∼ 5 g/ℓ
pH : 3.5
온도 : 40 ℃
전류 밀도 Dk : 0 ∼ 1.7 A/dm2
시간 : 1 초
Zn 부착량 : 5 ∼ 250 ㎍/dm2
Ni 부착량 : 5 ∼ 300 ㎍/dm2
· 방청 처리
Zn : 10 g/ℓ
Ni : 35 g/ℓ
pH : 3.5
온도 : 40 ℃
전류 밀도 Dk : 0.5 A/dm2
시간 : 46 초
Zn 부착량 : 150 ∼ 1500 ㎍/dm2
Ni 부착량 : 300 ∼ 2600 ㎍/dm2
· 크로메이트 처리
처리액 조성 :
K2Cr2O7
(Na2Cr2O7 혹은 CrO3) : 2 ∼ 10 g/ℓ
NaOH 혹은 KOH : 10 ∼ 50 g/ℓ
ZnO 혹은 ZnSO47H2O : 0.05 ∼ 10 g/ℓ
pH : 7 ∼ 13
욕온 : 20 ∼ 80 ℃
전류 밀도 : 0.05 ∼ 5 A/dm2
시간 : 5 ∼ 30 초
Cr 부착량 : 10 ∼ 150 ㎍/dm2
· 실란 커플링 처리
비닐트리에톡시실란 수용액
(비닐트리에톡시실란 농도 : 0.1 ∼ 1.4 wt％)
pH : 4 ∼ 5
시간 : 5 ∼ 30 초
2. 캐리어 부착 동박의 평가
상기 서술한 바와 같이 하여 제작한 실시예 및 비교예의 각 샘플에 대해, 각종 평가를 하기와 같이 실시했다.
· 중간층의 금속 부착량
니켈 부착량 및 코발트 부착량은 샘플을 농도 20 질량％ 의 질산으로 용해해 SII 사 제조의 ICP 발광 분광 분석 장치 (모델 : SPS3100) 를 이용하여 ICP 발광 분석에 의해 측정하고, 아연, 크롬 부착량은 샘플을 농도 7 질량％ 의 염산으로 용해해, VARIAN 사 제조의 원자 흡광 분광 광도계 (모델 : AA240FS) 를 이용하여 원자 흡광법에 의해 정량 분석을 실시함으로써 측정하였다. 또한, 상기 니켈, 코발트, 아연, 크롬 부착량의 측정은 이하와 같이 하여 실시했다. 먼저, 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 박리한 후, 극박 구리층의 중간층측의 표면 부근만을 용해하고 (극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 이상인 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 0.5 ㎛ 두께만 용해하고, 극박 구리층의 두께가 1.4 ㎛ 미만인 경우에는 극박 구리층의 중간층측의 표면으로부터 극박 구리층 두께의 20 ％ 만 용해하고), 극박 구리층의 중간층측의 표면의 부착량을 측정한다. 또, 극박 구리층을 박리한 후에, 캐리어의 중간층측의 표면 부근만을 용해하고 (표면으로부터 0.5 ㎛ 두께만 용해하고), 캐리어의 중간층측의 표면의 부착량을 측정한다. 그리고, 극박 구리층의 중간층측의 표면의 부착량과 캐리어의 중간층측의 표면의 부착량을 합계한 값을, 중간층의 금속 부착량으로 했다.
· 에칭성
캐리어 부착 동박을 BT 수지 기판, 또는 FR-4 기판에 첩부해 220 ℃ 에서 2 시간 가열 압착하고, 그 후 220 ℃ 에서 4 시간의 열처리를 실시했다. 계속해서, 극박 구리층을 동박 캐리어로부터 박리했다. 계속해서, 기판 상의 극박 구리층 표면에 감광성 레지스트를 도포한 후, 노광, 현상 공정에 의해 50 개의 L/S = 10 ㎛/10 ㎛ 폭의 레지스트 패턴을 형성하고, 구리층의 불필요 부분을 제거하는 에칭 처리를 이하의 스프레이 에칭 조건으로 실시했다.
(스프레이 에칭 조건)
에칭액 : 염화제이철 수용액 (보메도 : 40 도)
액온 : 60 ℃
스프레이압 : 2.0 ㎫
에칭을 계속해, 회로 톱폭이 4 ㎛ 가 될 때까지의 시간을 측정하고, 또한 그때의 회로 보텀폭 (저변 X 의 길이) 및 에칭 팩터를 평가했다. 에칭 팩터는, 끝쪽이 퍼지게 에칭된 경우 (처짐이 발생한 경우), 회로가 수직으로 에칭되었다고 가정한 경우의, 동박 상면으로부터의 수직선과 수지 기판의 교점으로부터의 처짐의 길이의 거리를 a 로 한 경우에 있어서, 이 a 와 동박의 두께 b 의 비 : b/a 를 나타내는 것이고, 이 수치가 클수록 경사각은 커지고, 에칭 잔류물이 남지 않고, 처짐이 작아지는 것을 의미한다. 도 5 에, 회로 패턴의 폭 방향의 횡단면의 모식도와, 그 모식도를 사용한 에칭 팩터의 계산 방법의 개략을 나타낸다. 이 a 는 회로 상방으로부터의 SEM 관찰에 의해 측정해, 에칭 팩터 (EF = b/a) 를 산출하였다. 또한, b = (X (㎛) - 4 (㎛))/2 로 계산하였다. 이 에칭 팩터를 사용함으로써, 에칭성의 양부를 간단하게 판정할 수 있다. 본 발명에서는, 에칭 팩터가 2.5 이상을 에칭성이 양호하다고 하고, 2.5 미만 혹은 산출 불가 (저변 부분에 있어서 인접하는 회로 사이가 쇼트되는 경우를 포함한다) 를 에칭 이상으로 판정해, 1 dm2당 에칭 이상수를 평가했다.
· 구리 이외의 원소에 의한 피복률
캐리어 부착 동박에 대해, 캐리어/극박 구리층 사이에서 박리하고, 캐리어측을 황화암모늄 수용액에 침지했다. 황화암모늄은 Cu 를 검게 변색시키는 성질이 있어, 구리 캐리어 기재의 Ni 도금이나 Co 도금 등의 구리 이외의 금속에 의한 금속 도금, 혹은 크로메이트 처리층, 유기물층 등의 층으로 덮여 있지 않은 부분만이 검게 변색된다.
· 황화암모늄 수용액
황화암모늄 : 5 ∼ 20 vol％
액온 : 20 ∼ 30 ℃
침지 시간 : 30 초 ∼ 2 분
그 후, 캐리어 박리층측을 스캐너에 넣고, 그 화상을 「2 계조화」로 흑백으로 가공하였다. 화상의 백과 흑의 「임계값」을 70 (백 : 0, 흑 : 255) 으로 설정하고, 흰 부분의 면적률을 구리 이외의 원소에 의한 피복률이라고 정의했다.
· 수분 발생량 (캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량)
아르곤 가스로 치환한 글로브 박스 내에서, 캐리어 부착 동박을 φ9 ∼ 20 ㎜ 의 크기로 잘라내고, 캐리어 부착 동박의 캐리어로부터 극박 구리층을 박리했다. 박리 후, 캐리어와 극박 구리층을, 동시에 전자 과학 주식회사 제조 승온 탈리 가스 분석 장치 (TDS1200) 의 챔버 안에 도입했다. 이때의 챔버 안의 진공도는 2.0 × 10-7 Pa 이하이고, 챔버 안 온도는 30 ∼ 60 ℃ 이다. 계속해서, 500 ℃ 까지 30 ℃/분의 속도로 승온시키고, 그때에 발생하는 수분량 A (질량 (g)) 를 측정하였다. 수분량은, 캐리어 부착 동박 1 g 당의 수분 발생량 (질량 (g)) (ppm) 으로서 이하의 식을 이용하여 산출하였다.
수분 발생량 (캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량) (ppm/g) = 수분 발생량 A (질량 (g))/측정한 캐리어 부착 동박의 샘플의 질량 (g) × 106
· 팽창의 개수
캐리어 부착 동박을 220 ℃ 의 대기 가열로 내에서 4 시간 가열하였다. 가열 후, 광학 현미경으로 1 dm2 당 팽창의 개수를 육안으로 카운트했다. 또, 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 의 대기 가열로 내에서 10 분간 가열하였다. 가열 후, 광학 현미경으로 1 dm2 당 팽창의 개수를 육안으로 카운트했다.
상기 시험 조건 및 시험 결과를 표 1 에 나타낸다.
Figure pat00002
(평가 결과)
실시예 1 ∼ 12 는, 모두 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하이고, 팽창의 발생 및 에칭 발생률이 양호하게 억제되었다.
또, 실시예 1 ∼ 12 는, 모두 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하이고, 수분의 발생 및 에칭 발생률이 양호하게 억제되었다.
비교예 1 ∼ 3 은, 모두 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 를 초과하고 있고, 팽창의 발생이 많아, 에칭 발생률이 불량이었다.
또, 비교예 1 ∼ 3 은, 모두 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 를 초과하고 있고, 수분의 발생이 많아, 에칭 발생률이 불량이었다.

Claims (57)

  1. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 160 ppm/g 이하인, 캐리어 부착 동박.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 0 ∼ 130 ppm/g 인, 캐리어 부착 동박.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 500 ℃ 까지 30 ℃/분으로 가열했을 때에 발생하는 수분량이 0 ∼ 110 ppm/g 인, 캐리어 부착 동박.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  5. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  6. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 15 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  7. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 12 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  8. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 20 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 15 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 220 ℃ 에서 4 시간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 12 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 30 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  13. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  14. 제 4 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 30 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  15. 제 8 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  16. 제 2 항, 제 3 항, 제 9 항, 제 10 항 및 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  17. 제 7 항에 있어서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  18. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 60 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  19. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 50 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  20. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 40 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  21. 캐리어, 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
    상기 캐리어 부착 동박을 400 ℃ 에서 10 분간 가열했을 때에 발생하는 팽창이 0 ∼ 30 개/dm2 이하인, 캐리어 부착 동박.
  22. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 중간층이, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함하는, 캐리어 부착 동박.
  23. 제 10 항에 있어서,
    상기 중간층이 Cr 을 함유하는 경우에는 Cr 을 5 ㎍/dm2 이상 100 ㎍/dm2 이하 함유하고, Mo 를 함유하는 경우에는 Mo 를 50 ㎍/dm2 이상 1000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Ni 를 함유하는 경우에는 Ni 를 100 ㎍/dm2 이상 40000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Co 를 함유하는 경우에는 Co 를 100 ㎍/dm2 이상 40000 ㎍/dm2 이하 함유하고, Zn 을 함유하는 경우에는 Zn 을 1 ㎍/dm2 이상 120 ㎍/dm2 이하 함유하는, 캐리어 부착 동박.
  24. 제 22 항에 있어서,
    상기 중간층이 유기물을 두께로 25 ㎚ 이상 80 ㎚ 이하 함유하는, 캐리어 부착 동박.
  25. 제 22 항에 있어서,
    상기 유기물이, 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복실산 중에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상으로 이루어지는 유기물인, 캐리어 부착 동박.
  26. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 구리층 표면 또는 상기 캐리어의 표면의 어느 일방 또는 양방에 조화 처리층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  27. 제 26 항에 있어서,
    상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  28. 제 27 항에 있어서,
    상기 방청층 및 상기 내열층의 적어도 일방이, 니켈, 코발트, 구리, 아연에서 선택되는 하나 이상의 원소를 포함하는, 캐리어 부착 동박.
  29. 제 27 항에 있어서,
    상기 조화 처리층 상에 상기 내열층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  30. 제 27 항에 있어서,
    상기 조화 처리층 또는 상기 내열층 상에 상기 방청층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  31. 제 27 항에 있어서,
    상기 방청층 상에 상기 크로메이트 처리층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  32. 제 27 항에 있어서,
    상기 크로메이트 처리층 상에 상기 실란 커플링 처리층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  33. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 구리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
  34. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
  35. 제 26 항에 있어서,
    상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
  36. 제 27 항에 있어서,
    상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
  37. 제 34 항에 있어서,
    상기 수지층이 유전체를 포함하는, 캐리어 부착 동박.
  38. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 이용하여 제조된, 프린트 배선판.
  39. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 이용하여 제조된, 구리 피복 적층판.
  40. 제 38 항에 기재된 프린트 배선판을 이용하여 제조된, 전자기기.
  41. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 이용하여 제조된, 적층체.
  42. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
  43. 하나의 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층한, 적층체.
  44. 제 43 항에 있어서,
    상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있는, 적층체.
  45. 제 43 항에 있어서,
    상기 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층과 상기 다른 하나의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층이 접합되어 있는, 적층체.
  46. 제 43 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
  47. 제 43 항에 있어서,
    상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
  48. 제 43 항에 기재된 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  49. 제 47 항에 기재된 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  50. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
    상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,
    상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 동박 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
    그 후 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  51. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
    상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측에 수지층을 형성하는 공정,
    상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
    상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및,
    상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  52. 제 51 항에 있어서,
    상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 상기 수지층 상에 다른 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측 또는 캐리어측으로부터 첩합하고, 상기 수지층에 첩합한 캐리어 부착 동박을 이용하여 상기 회로를 형성하는 공정인, 프린트 배선판의 제조 방법.
  53. 제 52 항에 있어서,
    상기 수지층 상에 첩합하는 다른 캐리어 부착 동박이, 상기 캐리어 부착 동박인, 프린트 배선판의 제조 방법.
  54. 제 51 항에 있어서,
    상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정이, 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 방법에 의해 실시되는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  55. 제 51 항에 있어서,
    상기 표면에 회로를 형성하는 캐리어 부착 동박이, 당해 캐리어 부착 동박의 캐리어측의 표면 또는 극박 구리층측의 표면에 기판을 갖는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  56. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
    상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
  57. 제 1 항 내지 제 4 항, 제 8 항 내지 제 15 항 및 제 18 항 내지 제 21 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
    상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
KR1020150044261A 2014-03-31 2015-03-30 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법 KR101705969B1 (ko)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014073841 2014-03-31
JPJP-P-2014-073870 2014-03-31
JP2014073870 2014-03-31
JPJP-P-2014-073841 2014-03-31

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150113901A true KR20150113901A (ko) 2015-10-08
KR101705969B1 KR101705969B1 (ko) 2017-02-10

Family

ID=54158578

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150044261A KR101705969B1 (ko) 2014-03-31 2015-03-30 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP6342356B2 (ko)
KR (1) KR101705969B1 (ko)
CN (1) CN104943270B (ko)
TW (1) TWI613940B (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018131964A1 (ko) * 2017-01-16 2018-07-19 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박
KR20190111803A (ko) * 2018-03-23 2019-10-02 미쓰이금속광업주식회사 캐리어를 구비한 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6570430B2 (ja) * 2015-11-12 2019-09-04 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2017124533A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
CN105704948B (zh) * 2016-03-28 2018-05-29 上海美维电子有限公司 超薄印制电路板的制作方法及超薄印制电路板
JP2017177610A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP2017177611A (ja) * 2016-03-30 2017-10-05 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6391621B2 (ja) * 2016-03-31 2018-09-19 Ｊｘ金属株式会社 チタン銅箔、伸銅品、電子機器部品およびオートフォーカスカメラモジュール
CN107623990A (zh) * 2017-07-26 2018-01-23 珠海亚泰电子科技有限公司 加厚铜基板及制备工艺
CN108093572A (zh) * 2017-12-15 2018-05-29 上海美维科技有限公司 一种带有无孔盘盲孔结构的印制电路板的制作方法
EP3825121A4 (en) * 2018-07-18 2021-09-08 Showa Denko Materials Co., Ltd. COPPER-CLAD LAMINATE, CIRCUIT BOARD, SEMI-CONDUCTOR ENCLOSURE AND METHOD FOR MANUFACTURING A COPPER-CLAD LAMINATE
JP7328671B2 (ja) * 2019-05-09 2023-08-17 ナミックス株式会社 積層体
US10697082B1 (en) * 2019-08-12 2020-06-30 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Surface-treated copper foil

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004005588A1 (ja) 2002-07-04 2004-01-15 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. キャリア箔付電解銅箔
JP2007007937A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
JP2010006071A (ja) 2009-08-21 2010-01-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
KR20140023744A (ko) * 2012-08-17 2014-02-27 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 프린트 배선판

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0818401B2 (ja) * 1989-05-17 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 複合箔とその製法
JP4160131B2 (ja) * 1994-12-26 2008-10-01 日立化成工業株式会社 プリント配線板用金属箔の製造方法
JP2001127429A (ja) * 1999-10-25 2001-05-11 Hitachi Chem Co Ltd 多層印刷配線板の製造方法
JP2002026475A (ja) * 2000-07-07 2002-01-25 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd キャリア箔付銅箔回路及びそれを用いたプリント配線板の製造方法並びにプリント配線板
JP4701735B2 (ja) * 2004-07-09 2011-06-15 株式会社豊田自動織機 摺動部材
JP4927503B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
KR20090004961A (ko) * 2006-03-24 2009-01-12 우베 고산 가부시키가이샤 동배선 폴리이미드 필름의 제조방법 및 동배선 폴리이미드 필름
US8329315B2 (en) * 2011-01-31 2012-12-11 Nan Ya Plastics Corporation Ultra thin copper foil with very low profile copper foil as carrier and its manufacturing method
WO2012133638A1 (ja) * 2011-03-30 2012-10-04 三井金属鉱業株式会社 多層プリント配線板の製造方法及びその製造方法で得られる多層プリント配線板
JP2013001993A (ja) * 2011-06-21 2013-01-07 Meltex Inc キャリア箔付き極薄銅箔およびその製造方法
JP5373995B2 (ja) * 2011-08-31 2013-12-18 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP5413693B2 (ja) * 2012-02-06 2014-02-12 日立化成株式会社 回路形成用支持基板、及び半導体素子搭載用パッケージ基板の製造方法
JP5156873B1 (ja) * 2012-07-25 2013-03-06 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP5481577B1 (ja) * 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
JP5521099B1 (ja) * 2013-09-02 2014-06-11 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004005588A1 (ja) 2002-07-04 2004-01-15 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. キャリア箔付電解銅箔
JP2007007937A (ja) 2005-06-29 2007-01-18 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔、ポリイミド系フレキシブル銅張積層板、及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
JP2010006071A (ja) 2009-08-21 2010-01-14 Furukawa Electric Co Ltd:The 表面処理銅箔、キャリア付き極薄銅箔、フレキシブル銅張積層板及びポリイミド系フレキシブルプリント配線板
KR20140023744A (ko) * 2012-08-17 2014-02-27 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 프린트 배선판

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2018131964A1 (ko) * 2017-01-16 2018-07-19 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박
US11164831B2 (en) 2017-01-16 2021-11-02 Iljin Materials Co., Ltd. Carrier-foil-attached ultra-thin copper foil
KR20190111803A (ko) * 2018-03-23 2019-10-02 미쓰이금속광업주식회사 캐리어를 구비한 구리박, 동장 적층판 및 프린트 배선판

Also Published As

Publication number Publication date
TWI613940B (zh) 2018-02-01
CN104943270A (zh) 2015-09-30
CN104943270B (zh) 2017-10-31
JP2015199355A (ja) 2015-11-12
TW201542047A (zh) 2015-11-01
KR101705969B1 (ko) 2017-02-10
JP6342356B2 (ja) 2018-06-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101705969B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR101975086B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
JP6640567B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器の製造方法及びプリント配線板の製造方法
KR101956428B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자기기의 제조 방법
KR101851882B1 (ko) 표면 처리 동박, 캐리어가 형성된 동박, 기재, 수지 기재, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR101983883B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법
KR101943154B1 (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법
KR101833590B1 (ko) 표면 처리 동박, 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자 기기, 표면 처리 동박의 제조 방법 및 프린트 배선판의 제조 방법
KR101937606B1 (ko) 캐리어가 부착된 동박의 제조 방법, 구리 피복 적층판의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법, 및, 전자 기기의 제조 방법, 캐리어가 부착된 동박, 적층체, 프린트 배선판 및 전자 기기
US10791631B2 (en) Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
US10820414B2 (en) Surface treated copper foil, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
KR20160034915A (ko) 표면 처리 동박, 캐리어가 부착된 동박, 기재, 수지 기재, 프린트 배선판, 구리 피복 적층판 및 프린트 배선판의 제조 방법
WO2015030256A1 (ja) キャリア付銅箔、銅張積層板、プリント配線板、電子機器、及びプリント配線板の製造方法
KR20170000786A (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP7033905B2 (ja) 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6557493B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
US10925170B2 (en) Surface treated copper foil, surface treated copper foil with resin layer, copper foil with carrier, laminate, method for manufacturing printed wiring board, and method for manufacturing electronic device
JP6872947B2 (ja) キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
KR20170000785A (ko) 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 전자기기 및 프린트 배선판의 제조 방법
JP2016194112A (ja) キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6821370B2 (ja) キャリア付金属箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6842232B2 (ja) キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP7002200B2 (ja) 表面処理銅箔、キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
KR20180035566A (ko) 캐리어 부착 금속박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법 및 캐리어 부착 금속박의 제조 방법
JP2016193524A (ja) キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200115

Year of fee payment: 4