KR101943154B1

KR101943154B1 - 캐리어 부착 동박, 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법

Info

Publication number: KR101943154B1
Application number: KR1020160084989A
Authority: KR
Inventors: 노부아키 미야모토; 미치야 코히키
Original assignee: 제이엑스금속주식회사
Priority date: 2015-07-16
Filing date: 2016-07-05
Publication date: 2019-01-28
Also published as: TWI623422B; KR20170009734A; CN106358377A; US20170019991A1; JP6782561B2; JP2017025409A; CN106358377B; US10349531B2; TW201710078A

Abstract

극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적회로 기판의 제작에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공한다. 캐리어 부착 동박은, 캐리어의 한쪽 면 또는 양쪽 면에, 중간층과 극박 구리층을 이 순서로 구비하고, 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해서, Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을 만족시키고, 또한, 극박 구리층의 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤150을 만족시킨다.

Description

캐리어 부착 동박, 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, LAMINATE, PRODUCTION METHOD FOR LAMINATE, PRODUCTION METHOD FOR PRINTED WIRING BOARD AND PRODUCTION METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE}

본 발명은 캐리어 부착 동박(銅箔), 적층체, 적층체의 제조 방법, 프린트 배선판의 제조 방법 및 전자 기기의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜서 구리 피복(銅張) 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박 면에 도체 패턴을 형성하는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전해, 프린트 배선판에 대해 도체 패턴의 미세화(파인 피치화)나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9㎛ 이하, 나아가서는 두께 5㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이러한 극박(極薄) 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조 시에 찢어지거나, 주름이 발생하거나 하기 쉬우므로, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 이것에 박리층을 개재해서 극박 구리층을 전착(電着)시킨 캐리어 부착 동박이 등장하고 있다. 극박 구리층의 표면을 절연 기판에 맞붙여서 열압착 후, 캐리어는 박리층을 개재해서 박리 제거된다. 노출된 극박 구리층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 소정의 회로가 형성된다.

여기서, 수지와의 접착면이 되는 캐리어 부착 동박의 극박 구리층의 표면에 대해서는, 주로 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도가 충분할 것, 그리고 그 박리 강도가 고온 가열, 습식 처리, 납땜, 약품 처리 등의 후에도 충분히 유지되고 있을 것이 요구된다. 극박 구리층과 수지 기재 사이의 박리 강도를 높이는 방법으로는, 일반적으로 표면의 프로파일(요철, 거칠기)을 크게 한 극박 구리층 상에 다량의 조화(粗化) 입자를 부착시키는 방법이 대표적이다.

그러나, 프린트 배선판 중에서도 특히 미세한 회로 패턴을 형성할 필요가 있는 반도체 패키지 기판에, 이러한 프로파일(요철, 거칠기)이 큰 극박 구리층을 사용하면, 회로 에칭 시에 불필요한 구리 입자가 남아 버려, 회로 패턴 사이의 절연 불량 등의 문제가 발생한다.

이 때문에, WO2004/005588호(특허문헌 1)에서는, 반도체 패키지 기판을 비롯한 미세 회로 용도의 캐리어 부착 동박으로서, 극박 구리층의 표면에 조화 처리를 실시하지 않은 캐리어 부착 동박을 이용하는 것이 시도되어 있다. 이러한 조화 처리를 실시하지 않은 극박 구리층과 수지의 밀착성(박리 강도)은, 그 낮은 프로파일(요철, 조도(粗度), 거칠기)의 영향으로 일반적인 프린트 배선판용 동박과 비교하면 저하되는 경향이 있다. 그 때문에, 캐리어 부착 동박에 대해 한층 더 개선이 요구되고 있다.

그래서, 일본 공개특허공보 특개2007-007937호(특허문헌 2) 및 일본 공개특허공보 특개2010-006071호(특허문헌 3)에서는, 캐리어 부착 극박 동박의 폴리이미드계 수지 기판과 접촉(접착)하는 면에 Ni층 및/또는 Ni 합금층을 마련하는 것, 크로메이트층을 마련하는 것, Cr층 및/또는 Cr 합금층을 마련하는 것, Ni층과 크로메이트층을 마련하는 것, Ni층과 Cr층을 마련하는 것이 기재되어 있다. 이들 표면 처리층을 마련함으로써, 폴리이미드계 수지 기판과 캐리어 부착 극박 동박의 밀착 강도를 조화 처리 없이 또는 조화 처리의 정도를 저감(미세화)하면서 원하는 접착 강도를 얻고 있다. 또한, 실란 커플링제로 표면 처리하거나, 방청 처리를 실시하거나 하는 것도 기재되어 있다.

특허문헌 1 : WO2004/005588호 특허문헌 2 : 일본 공개특허공보 특개2007-007937호 특허문헌 3 : 일본 공개특허공보 특개2010-006071호 특허문헌 4 : 일본 특허공보 제3261119호

캐리어 부착 동박의 개발에 있어서는, 지금까지 극박 구리층과 수지 기재의 박리 강도를 확보하는 것에 치중되어 있었다. 그 때문에, 프린트 배선판의 고밀도 실장화에 적합한 캐리어 부착 동박에 관해서는 아직 충분한 검토가 이루어지지 않아, 아직 개선의 여지가 남아있다.

프린트 배선판의 집적회로 밀도를 상승시키기 위해서는, 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해 내층과 외층을 접속시키는 방법이 일반적이다. 또한, 피치 협소화에 따른 미세 회로 형성 방법은, 배선 회로를 극박 구리층 상에 형성한 후에, 극박 구리층을 황산-과산화수소계의 에칭액(etchant)으로 에칭 제거하는 방법(MSAP : Modified-Semi-Additive-Process)이 이용되기 때문에, 극박 구리층의 레이저 천공성은 고밀도 집적회로 기판을 제작하는데 있어서 중요한 항목이다. 극박 구리층의 레이저 천공성은, 구멍 직경 정밀도 및 레이저 출력 등의 모든 조건에 관련되기 때문에 집적회로의 설계 및 생산성에 큰 영향을 미친다. 일본 특허공보 제3261119호(특허문헌 4)에는, 레이저 천공성이 양호한 구리 피복 적층판이 기재되어 있지만, 본 발명자의 검토에 의하면, 에칭성의 측면에서 아직 개선의 여지가 있다.

따라서, 본 발명은 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적회로 기판의 제작에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명자는 예의 연구를 거듭한 결과, 소정의 가열 처리가 이루어진 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 벗겼을 때의, 극박 구리층의 박리측의 레이저 현미경으로 측정되는 표면 거칠기, 표면 거칠기와 면 거칠기의 관계, 및 MD 방향의 광택도를 제어하는 것이 극박 구리층의 레이저 천공성의 향상에 매우 효과적임을 발견했다.

본 발명은 상기 연구 결과를 기초로 하여 완성된 것이며, 일 측면에서, 캐리어의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 중간층과 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해, Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을 만족시키고, 또한 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해, GMD≤150을 만족시키는 캐리어 부착 동박이다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해 GMD≤80을 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해 GMD≤70을 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해 GMD≤65를 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해 GMD≤5를 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 Sz/Sa≤10.50을 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 Sz/Sa≤9.50을 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz에 대해 0.01㎛≤Sz를 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 1.00≤Sz/Sa를 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해 0.01≤GMD를 만족시킨다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박이 캐리어의 한쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어측의 적어도 한쪽의 표면 또는 양쪽의 표면에, 또는 본 발명의 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 당해 한쪽 또는 양쪽의 극박 구리층측의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해서 적층체를 제조하는 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면(端面)의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층한 적층체이다.

본 발명의 적층체는 일 실시형태에 있어서, 상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 적층체를 제조하는 방법에 의해 제조한 적층체 또는 본 발명의 적층체를 사용한 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 적층체를 제조하는 방법에 의해 제조한 적층체 또는 본 발명의 적층체에 수지층과 회로의 2층을 적어도 1회 마련하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2층을 적어도 1회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해서 프린트 배선판을 제조하는 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 제조하는 방법에 의해 제조한 프린트 배선판을 사용해서 전자 기기를 제조하는 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 하나의 방법에 의해서, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 다른 일 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2층을, 적어도 1회 마련하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 극박 구리층의 레이저 천공성이 양호하고, 고밀도 집적회로 기판의 제작에 바람직한 캐리어 부착 동박을 제공할 수 있다.

도 1의 A 내지 C는 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 따른, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 2의 D 내지 F는 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 따른, 수지 및 2층째 캐리어 부착 동박 적층에서부터 레이저 구멍 뚫기까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3의 G 내지 I는 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 따른, 비어 필 형성에서부터 1층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4의 J 내지 K는 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 따른, 플래시 에칭에서부터 범프·구리 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5는 실시예에 따른 스커팅(skirting)부를 나타낸 회로의 단면 모식도이다.

<캐리어 부착 동박>

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어의 한쪽 면 또는 양쪽 면에 중간층, 극박 구리층을 이 순서로 구비한다. 캐리어 부착 동박 자체의 사용 방법은 공지의 사용 방법을 이용할 수 있다. 예를 들면, 극박 구리층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유포 기재 에폭시 수지, 유리포·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리포·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리포 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 맞붙여서 열압착 후에 캐리어를 벗기고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴에 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박은, 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을 만족시키고, 또한 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해, GMD≤150을 만족시키도록 제어되어 있다. 상기 「220℃에서 2시간 가열」은, 캐리어 부착 동박을 절연 기판에 맞붙여서 열압착하는 경우의 전형적인 가열 조건을 나타내고 있다.

캐리어 부착 동박을 절연 기판에 맞붙여서 열압착 후에 캐리어를 벗기고, 절연 기판에 접착한 극박 구리층을 목적으로 하는 도체 패턴에 에칭하여 회로를 형성한다. 이렇게 해서 기판을 다층 구조로 하여 프린트 배선판을 제작하고 있다. 여기에서, 이러한 프린트 배선판의 집적회로 밀도를 상승시키기 위해서는 레이저 구멍을 형성하고, 당해 구멍을 통해 내층과 외층을 접속시킨다. 이 때, 극박 구리층에 레이저 구멍을 뚫는 것이 곤란하다면 당연히 문제이고, 레이저 구멍이 너무 커도 너무 작아도 여러 문제를 일으키기 때문에 적당한 크기로 형성할 필요가 있다. 이와 같이, 극박 구리층의 레이저 천공성은, 구멍 직경 정밀도 및 레이저 출력 등의 모든 조건에 관계되기 때문에 집적회로의 설계 및 생산성에 크게 영향을 미치는 중요한 특성이다. 본 발명에서는, 이 극박 구리층의 레이저 천공성은, 캐리어 부착 동박을 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을 만족시키고, 또한 상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해, GMD≤150을 만족시키도록 제어함으로써 양호해지는 것을 발견했다. 당해 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 거칠기 Sz가 3.6㎛를 초과하면, 극박 구리층의 표면 거칠기가 너무 커서 천공 가공시의 레이저의 흡수성이 과잉이 되고, 구멍이 너무 커져 버리는 문제가 발생한다. 또한, 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해 Sz/Sa가 14.00을 초과하면, 국소적으로 표면의 거칠기(울퉁불퉁한 부분)가 큰 개소가 생기고, 그 결과, M-SAP 회로 형성성(形成性)이 불량이 되는 원인이 된다. 또한, MD 방향의 60도 광택도 GMD가 150을 초과하면, 천공 가공시의 레이저의 반사율이 커져 천공 가공성이 불량이 된다.

캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz가 3.5㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3.4㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 당해 표면 거칠기 Sz의 하한으로서는 0.01㎛ 이상, 0.1㎛ 이상, 0.2㎛ 이상, 0.3㎛ 이상, 또는 0.4㎛ 이상이어도 된다.

캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해, Sz/Sa가 13.50 이하인 것이 바람직하고, 13.00 이하인 것이 보다 바람직하고, 12.50 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 12.00 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 11.50 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 11.00 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 10.50 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 10.00 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 9.50 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 당해 Sz/Sa의 하한으로서는 1.00 이상, 1.50 이상, 2.00 이상, 2.50 이상, 또는 3.00 이상이어도 된다.

캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/cm²로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거하여 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때, 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD가 140 이하인 것이 바람직하고, 130 이하인 것이 보다 바람직하고, 120 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 100 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 90 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 80 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 70 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 65 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 60 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 55 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 45 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 35 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 25 이하인 것이 보다 더 바람직하고, 15 이하인 것이 보다 더 바람직하며, 5 이하인 것이 보다 더 바람직하다. 또한, 당해 MD 방향의 60도 광택도 GMD의 하한으로서는 0 이상, 0.01 이상, 0.05 이상, 0.1 이상, 또는 0.5 이상이어도 된다.

<캐리어>

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 금속박 또는 수지 필름이며, 예를 들면 동박, 구리 합금박, 니켈박, 니켈 합금박, 철박, 철 합금박, 스테인리스박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 절연 수지 필름, 폴리이미드 필름, LCP(액정 폴리머) 필름, 불소 수지 필름, 폴리아미드 필름, PET 필름의 형태로 제공된다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어는 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 일반적으로는, 전해 동박은 황산구리 도금욕으로부터 티타늄이나 스테인리스의 드럼 상에 구리를 전해 석출해서 제조되고, 압연 동박은 압연롤에 의한 소성 가공과 열처리를 반복해서 제조된다. 동박의 재료로서는 터프 피치 구리(JIS H3100 합금 번호 C1100)나 무산소 구리(JIS H3100 합금 번호 C1020 또는 JIS H3510 합금 번호 C1011)와 같은 고순도의 구리 외에, 예를 들면 Sn 함유 구리, Ag 함유 구리, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 구리 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 콜슨계 구리 합금과 같은 구리 합금도 사용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」을 단독으로 사용했을 때에는 구리 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 수행함에 있어서 적당한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들면 5㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 코스트가 높아지므로 일반적으로는 35㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8~70㎛이며, 보다 전형적으로는 12~70㎛이고, 보다 전형적으로는 18~35㎛이다. 또한, 원료 코스트를 저감하는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5㎛ 이상 35㎛ 이하이며, 바람직하게는 5㎛ 이상 18㎛ 이하이고, 바람직하게는 5㎛ 이상 12㎛ 이하이고, 바람직하게는 5㎛ 이상 11㎛ 이하이고, 바람직하게는 5㎛ 이상 10㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작을 경우에는, 캐리어의 통박(通箔)시에 접힘 주름이 발생하기 쉽다. 접힘 주름의 발생을 방지하기 위해, 예를 들면 캐리어 부착 동박 제조 장치의 반송롤을 평활하게 하는 것이나, 반송롤과, 그 다음의 반송롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법(임베디드법(Embedded Process))에 캐리어 부착 동박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높을 필요가 있다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25㎛ 이상 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35㎛ 이상 100㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35㎛ 이상 70㎛ 이하인 것이 보다 더 바람직하다.

또한, 캐리어의 극박 구리층을 마련하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 마련해도 된다. 당해 조화 처리층을 공지의 방법을 사용해서 마련해도 되고, 후술의 조화 처리에 의해 마련해도 된다. 캐리어의 극박 구리층을 마련하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 마련하는 것은, 캐리어를 당해 조화 처리층을 갖는 표면측으로부터 수지 기판 등의 지지체에 적층할 때, 캐리어와 수지 기판이 박리되기 어려워진다는 이점을 갖는다.

본 발명의 상술한 레이저 현미경으로 측정되는 극박 구리층의 중간층측의 표면 거칠기 Sz, 및 표면 거칠기 Sz와 표면 거칠기 Sa의 관계, 또한 MD 방향의 60도 광택도는 캐리어의 극박 구리층측 표면 형태를 조정함으로써 제어할 수 있다. 이하에, 본 발명의 캐리어의 제작 방법에 대해 설명한다.

캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우의 제조 조건의 일례는, 이하에 나타내어진다.

전해액 중의 염소 농도가 높은 경우, 전해액의 선속(線速)이 높은 경우, 전해액의 온도가 낮은 경우, 전해액 중의 구리 농도가 높은 경우, 전해액 중의 황산 농도가 낮은 경우, Sz/Sa 값이 작아지는 경향이 있다. 한편, 전해액 중의 염소 농도가 낮은 경우, 전해액의 선속이 낮은 경우, 전해액의 온도가 높은 경우, 전해액 중의 구리 농도가 낮은 경우, 전해액 중의 황산 농도가 높은 경우, Sz/Sa 값이 커지는 경향이 있다.

<전해액 조성>

구리 : 70~150g/L

황산 : 80~120g/L

염소 : 10~200ppm

<제조 조건>

전류 밀도 : 50~150A/dm²

전해액 온도 : 40~80℃

전해액 선속 : 3~7m/sec

전해 시간 : 0.5~10분간

또한, 소량이면 전해액에 광택제를 첨가해도 된다. 광택제로서는 이하의 화합물이나 공지의 화합물을 사용할 수 있다.

레벨링제1(비스(3설포프로필)디설피드) : 0.5~3ppm

레벨링제2(아민 화합물) : 0.5~3ppm

상기 아민 화합물에는 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명에 사용되는 전해, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

[화학식 1]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂는 히드록시알킬기, 에테르기, 아릴기, 방향족 치환 알킬기, 불포화 탄화수소기, 알킬기로 이루어지는 군에서 선택되는 것이다)

캐리어의 극박 구리층측 표면 형태의 조정으로서는, 이하의 (1) 또는 (2)의 조정법을 들 수 있다. 또한, 캐리어의 극박 구리층측 표면의 형태와, 캐리어측 극박 구리층 표면의 형태는 가까운 형태가 된다. 그 때문에, 캐리어 극박 구리층측 표면의 형태를 조정함으로써, 원하는 캐리어측 극박 구리층 표면의 형태를 갖는 캐리어 부착 극박 동박을 얻을 수 있다.

(1) 소정의 Sz 및 Sa를 갖는 캐리어에 대해서, 트리아졸계 유기 화합물(트리아졸 화합물)을 함유하는 에칭액을 사용해서 소프트 에칭 처리를 행한다. 트리아졸계 유기 화합물은 캐리어의 소정 부분에 많이 흡착된다. 그리고, 트리아졸계 유기 화합물이 많이 흡착된 개소에서는 적게 흡착되어 있는 개소에 비해 에칭이 진행되기 어려운 성질을 이용하여 캐리어 표면의 형상을 제어한다. 소프트 에칭 처리에 사용하는 처리액 중의 트리아졸계 화합물의 농도는 0.5~10g/L로 하는 것이 바람직하다. 0.5g/L 미만에서는, 캐리어 표면의 형상을 제어하는 효과가 작다. 한편, 10g/L 초과에서는, 캐리어 표면의 소프트 에칭의 진행이 늦어지는 경우가 있다. 그리고, 캐리어 표면의 형상을 제어함으로써, 원하는 캐리어측 극박 구리층 표면의 형태를 갖는 캐리어 부착 극박 동박을 얻을 수 있다.

구체적으로는, 표면 거칠기 Sz가 0.8㎛~3.1㎛이며, Sa가 0.05~0.45㎛이고, 60도 경면(鏡面) 광택도가 30~250(%)인 캐리어에 대해, 소프트 에칭 처리(예를 들면, 황산 20~100g/L, 과산화수소 10~20g/L 또는 과황산칼륨 10~50g/L 또는 과황산암모늄 10~50g/L, 첨가제 성분으로서의 트리아졸계 유기 화합물 1~5g/L 수용액으로, 25~35℃에서 5~60초간 에칭 처리)를 행한다.

또한, 트리아졸계 유기 화합물로서 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상을 사용할 수 있다.

(2) 표면의 산술 평균 거칠기 Ra를 소정 범위로 제어한 압연롤을 사용해서, 유막(油膜) 당량을 통상보다 크게 한 조건하에서의 압연에 의해 캐리어를 제조한다.

구체적으로는, 캐리어로서 압연 동박 등의 금속박을 준비해서, 당해 압연 동박 등의 금속박에 대해, 표면의 산술 평균 거칠기 Ra를 소정 범위로 제어한 압연롤을 사용해서 마무리 냉간 압연을 행한다. 이 때, 압연롤 표면의 JIS B0601 1994에 정의된 산술 평균 거칠기 Ra=0.2~0.3㎛, 유막 당량 41000~65000으로 할 수 있다.

여기에서 유막 당량은 이하의 식으로 나타내어진다.

유막 당량 = {(압연유(壓延油) 점도[cSt]) × (판 통과 속도[mpm] + 롤 주(周)속도 [mpm])} / {(롤의 바이트각(bite angle)[rad]) × (재료의 항복 응력[kg/mm²)}

압연유 점도[cSt]는 40℃에서의 동점도(動粘度)이다.

유막 당량을 41000~65000으로 하기 위해서는, 고점도의 압연유를 사용하거나 금속박의 판 통과 속도를 빨리하거나 하는 등 공지의 방법을 사용하면 된다.

<중간층>

캐리어의 편면(片面) 또는 양면 상에는 중간층을 마련한다. 캐리어와 중간층 사이에는 다른 층을 마련해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어 부착 동박이 절연 기판에의 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리되기 어려운 한편, 절연 기판에의 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 구리층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 포함해도 된다. 또한, 중간층은 복수의 층이어도 된다.

또한, 예를 들면, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn으로 구성된 원소군에서 선택된 1종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn으로 구성된 원소군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소로 이루어지는 합금층, 혹은, 유기물층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn으로 구성된 원소군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물로 이루어지는 층, 혹은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn으로 구성된 원소군에서 선택된 1종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn으로 구성된 원소군에서 선택된 1종 또는 2종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

중간층을 편면에만 마련할 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 마련하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 마련했을 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착한 금속의 일부는 수화물이나 산화물로 되어 있는 경우가 있을 것으로 생각된다.

또한, 예를 들면, 중간층은 캐리어 위에, 니켈, 니켈-인 합금 또는 니켈-코발트 합금과, 크롬이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 구리의 접착력은 크롬과 구리의 접착력보다도 높으므로, 극박 구리층을 박리할 때에, 극박 구리층과 크롬의 계면에서 박리되게 된다. 또한, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 구리 성분이 극박 구리층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100㎍/dm² 이상 40000㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100㎍/dm² 이상 4000㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100㎍/dm² 이상 2500㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100㎍/dm² 이상 1000㎍/dm² 미만이며, 중간층에 있어서의 크롬 부착량은 5㎍/dm² 이상 100㎍/dm² 이하인 것이 바람직하다. 중간층을 편면에만 마련할 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 마련하는 것이 바람직하다.

또한, 중간층이 포함하는 유기물은 질소 함유 유기 화합물, 황 함유 유기 화합물 및 카르복시산으로 이루어지는 군에서 선택되는 1종 이상의 유기물인 것이 바람직하다. 구체적인 질소 함유 유기 화합물로서는, 치환기를 갖는 트리아졸 화합물인 1,2,3-벤조트리아졸, 카르복시벤조트리아졸, N',N'-비스(벤조트리아졸릴메틸)우레아, 1H-1,2,4-트리아졸 및 3-아미노-1H-1,2,4-트리아졸 등을 사용하는 것이 바람직하다.

황 함유 유기 화합물에는, 메르캅토벤조티아졸, 2-메르캅토벤조티아졸나트륨, 티오시아누르산 및 2-벤즈이미다졸티올 등을 사용하는 것이 바람직하다.

카르복시산으로서는, 특히 모노카르복시산을 사용하는 것이 바람직하며, 그 중에서도 올레산, 리놀산 및 리놀렌산 등을 사용하는 것이 바람직하다

<극박 구리층>

중간층 상에는 극박 구리층을 마련한다. 중간층과 극박 구리층 사이에는 다른 층을 마련해도 된다. 극박 구리층은 황산구리, 피로인산구리, 술팜산구리, 시안화구리 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있으며, 일반적인 전해 동박에 사용되고, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산구리욕이 바람직하다. 극박 구리층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들면 12㎛ 이하이다. 전형적으로 0.5~12㎛이며, 보다 전형적으로 1~ 5㎛, 더욱 전형적으로 1.5~5㎛, 더욱 전형적으로 2~5㎛이다. 또한, 캐리어의 양면에 극박 구리층을 마련해도 된다.

본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용하여 적층체(구리 피복 적층판 등)를 제작할 수 있다. 당해 적층체로서는, 예를 들면 「극박 구리층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그」의 순으로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 또는 프리프레그」의 순으로 적층된 구성이어도 되고, 「극박 구리층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그/캐리어/중간층/극박 구리층」의 순으로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 또는 프리프레그/극박 구리층/중간층/ 캐리어」의 순으로 적층된 구성이어도 된다. 상기 수지 또는 프리프레그는 후술하는 수지층이어도 되고, 후술하는 수지층에 사용하는 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 캐리어 부착 동박은 평면에서 볼 때 수지 또는 프리프레그보다 작아도 된다.

<조화 처리 및 기타 표면 처리>

극박 구리층의 표면 또는 캐리어 표면 중 어느 한쪽 또는 양쪽에는, 예를 들면 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하거나 하기 위해 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 마련해도 된다. 조화 처리는, 예를 들면, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성함에 의해 행할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 구리, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 하나의 단체(單體) 또는 어느 1종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또한, 구리 또는 구리 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 이차 입자나 삼차 입자를 마련하는 조화 처리를 더 행할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 더 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 행하지 않고, 니켈, 코발트, 구리, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 더 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 구리층의 표면 또는 캐리어의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상술한 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다(예를 들면 2층 이상, 3층 이상 등).

예를 들면, 조화 처리로서의 구리-코발트-니켈 합금 도금은, 전기 도금에 의해 부착량이 15~40㎎/dm²의 구리-100~3000㎍/dm²의 코발트-100~1500㎍/dm²의 니켈과 같은 3원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100㎍/dm² 미만에서는, 내열성이 악화되어, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000㎍/dm²를 초과하면 자성의 영향을 고려해야 하는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 얼룩이 생기고, 또한 내산성 및 내약품성이 악화되는 경우가 있다. Ni 부착량이 100㎍/dm² 미만이면, 내열성이 악화되는 경우가 있다. 한편, Ni 부착량이 1500㎍/dm²를 초과하면 에칭 잔여물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000~2500㎍/dm²이며, 바람직한 니켈 부착량은 500~1200㎍/dm²이다. 여기에서, 에칭 얼룩이란 염화구리로 에칭한 경우, Co가 용해되지 않고 남는 것을 의미하고, 그리고 에칭 잔여물과 염화암모늄으로 알칼리 에칭한 경우, Ni이 용해되지 않고 남는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3원계 구리-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕(浴) 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10~20g/L, Co 1~10g/L, Ni 1~10g/L

pH : 1~4

온도 : 30~50℃

전류 밀도 D_k : 20~30A/dm²

도금 시간 : 1~5초

내열층, 방청층으로서는 공지의 내열층, 방청층을 사용할 수 있다. 예를 들면, 내열층 및/또는 방청층은 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티타늄, 알루미늄, 금, 은, 백금족 원소, 철, 탄탈륨의 군에서 선택되는 1종 이상의 원소를 포함하는 층이어도 되고, 니켈, 아연, 주석, 코발트, 몰리브덴, 구리, 텅스텐, 인, 비소, 크롬, 바나듐, 티타늄, 알루미늄, 금,은, 백금족 원소, 철, 탄탈륨의 군에서 선택되는 1종 이상의 원소로 이루어지는 금속층 또는 합금층이어도 된다. 또한, 내열층 및/또는 방청층은 전술한 원소를 포함하는 산화물, 질화물, 규화물을 포함해도 된다. 또한, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금을 포함하는 층이어도 된다. 또한, 내열층 및/또는 방청층은 니켈-아연 합금층이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층은, 불가피한 불순물을 제외하고, 니켈을 50wt%~99wt%, 아연을 50wt%~1wt% 함유하는 것이어도 된다. 상기 니켈-아연 합금층의 아연 및 니켈의 총 부착량이 5~1000㎎/㎡, 바람직하게는 10~500㎎/㎡, 바람직하게는 20~100㎎/㎡이어도 된다. 또한, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량과 아연의 부착량의 비(=니켈의 부착량/아연 부착량)가 1.5~10인 것이 바람직하다. 또한, 상기 니켈-아연 합금을 포함하는 층 또는 상기 니켈-아연 합금층의 니켈의 부착량은 0.5㎎/㎡~500㎎/㎡인 것이 바람직하고, 1㎎/㎡~50㎎/㎡인 것이 보다 바람직하다. 내열층 및/또는 방청층이 니켈-아연 합금을 포함하는 층인 경우, 동박과 수지 기판의 밀착성이 향상된다.

예를 들면, 내열층 및/또는 방청층은, 부착량이 1㎎/㎡~100㎎/㎡, 바람직하게는 5㎎/㎡~50㎎/㎡의 니켈 또는 니켈 합금층과, 부착량이 1㎎/㎡~80㎎/㎡, 바람직하게는 5㎎/㎡~40㎎/㎡의 주석층을 순차 적층한 것이어도 되고, 상기 니켈 합금층은 니켈-몰리브덴, 니켈-아연, 니켈-몰리브덴-코발트, 니켈-주석 합금 중 어느 1종에 의해 구성되어도 된다. 또한, 전술한 내열층 및/또는 방청층은, [니켈 또는 니켈 합금 중의 니켈 부착량]/[주석 부착량] = 0.25~10인 것이 바람직하고, 0.33~3인 것이 보다 바람직하다. 당해 내열층 및/또는 방청층을 이용하면 캐리어 부착 동박을 프린트 배선판에 가공하여 후의 회로의 박리 강도, 당해 박리 강도의 내약품성 열화율 등이 양호해진다.

크로메이트 처리층이란 무수크롬산, 크롬산, 이크롬산, 크롬산염 또는 이크롬산염을 포함하는 액으로 처리됨으로써 형성된 층을 말한다. 크로메이트 처리층은 코발트, 철, 니켈, 몰리브덴, 아연, 탄탈륨, 구리, 알루미늄, 인, 텅스텐, 주석, 비소 및 티타늄 등의 원소(금속, 합금, 산화물, 질화물, 황화물 등 어떠한 형태라도 됨)를 포함해도 된다. 크로메이트 처리층의 구체예로서는, 무수크롬산 또는 이크롬산칼륨 수용액으로 처리한 크로메이트 처리층이나, 무수크롬산 또는 이크롬산칼륨 및 아연을 포함하는 처리액으로 처리한 크로메이트 처리층 등을 들 수 있다 .

상기 실란 커플링 처리층은, 공지의 실란 커플링제를 사용하여 형성해도 되고, 에폭시계 실란, 아미노계 실란, 메타크릴옥시계 실란, 메르캅토계 실란, 비닐계 실란, 이미다졸계 실란, 트리아진계 실란 등의 실란 커플링제 등을 사용해서 형성해도 된다. 또한, 이러한 실란 커플링제는, 2종 이상 혼합해서 사용해도 된다. 그 중에서도, 아미노계 실란 커플링제 또는 에폭시계 실란 커플링제를 사용해서 형성한 것인 것이 바람직하다.

실란 커플링 처리층은, 규소 원자 환산으로, 0.05㎎/㎡~200㎎/㎡, 바람직하게는 0.15㎎/㎡~20㎎/㎡, 바람직하게는 0.3㎎/㎡~2.0㎎/㎡의 범위에서 마련되어 있는 것이 바람직하다. 전술한 범위의 경우, 기재와 표면 처리 동박의 밀착성을 보다 향상시킬 수 있다.

또한, 극박 구리층, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 실란 커플링 처리층 또는 크로메이트 처리층의 표면에 국제공개번호 WO2008/053878호, 일본 공개특허공보 특개2008-111169호, 일본 특허공보 제5024930호, 국제공개번호 WO2006/028207호, 일본 특허공보 제4828427호, 국제공개번호 WO2006/134868호, 일본 특허공보 제5046927호, 국제공개번호 WO2007/105635호, 일본 특허공보 제5180815호, 일본 공개특허공보 특개2013-19056호에 기재된 표면 처리를 행할 수 있다.

또한, 캐리어와, 캐리어 상에 중간층이 적층되고, 중간층 상에 적층된 극박 구리층을 구비한 캐리어 부착 동박은, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 1개 이상 구비해도 된다.

또한, 상기 극박 구리층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 상기 조화 처리층 상에 내열층, 방청층을 구비해도 되며, 상기 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되고, 상기 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

또한, 상기 캐리어 부착 동박은 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 조화 처리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층 혹은 크로메이트 처리층 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 상기 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

상기 수지층은 접착제여도 되며, 접착용의 반경화 상태(B스테이지)의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태(B스테이지 상태)란, 그 표면에 손가락으로 만져도 점착감이 없어, 당해 절연 수지층을 중첩해서 보관할 수 있으며, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태인 것을 포함한다.

또한, 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되며, 열가소성 수지여도 된다. 또한, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르설폰, 폴리에테르설폰 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복시기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 다가 카르복시산의 무수물, 가교 가능한 관능기를 갖는 선상 폴리머, 폴리페닐렌에테르 수지, 2,2-비스(4-시아나토페닐)프로판, 인 함유 페놀 화합물, 나프텐산망간, 2,2-비스(4-글리시딜페닐)프로판, 폴리페닐렌에테르-시아네이트계 수지, 실록산 변성 폴리아미드이미드 수지, 시아노에스테르 수지, 포스파젠계 수지, 고무 변성 폴리아미드이미드 수지, 이소프렌, 수소 첨가형 폴리부타디엔, 폴리비닐부티랄, 페녹시, 고분자 에폭시, 방향족 폴리아미드, 불소 수지, 비스페놀, 블록 공중합 폴리이미드 수지 및 시아노에스테르 수지의 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하는 수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다.

또한, 상기 에폭시 수지는, 분자 내에 2개 이상의 에폭시기를 갖는 것으로서, 전기·전자 재료 용도로 사용할 수 있는 것이면, 특별히 문제없이 사용할 수 있다. 또한, 상기 에폭시 수지는 분자 내에 2개 이상의 글리시딜기를 갖는 화합물을 사용해서 에폭시화한 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 상기 에폭시 수지는, 비스페놀A형 에폭시 수지, 비스페놀F형 에폭시 수지, 비스페놀S형 에폭시 수지, 비스페놀AD형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 브롬화(臭素化)에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 브롬화비스페놀A형 에폭시 수지, 오르토크레졸노볼락형 에폭시 수지, 고무 변성 비스페놀A형 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 트리글리시딜이소시아누레이트, N,N-디글리시딜아닐린 등의 글리시딜아민 화합물, 테트라히드로프탈산디글리시딜에스테르 등의 글리시딜에스테르 화합물, 인 함유 에폭시 수지, 비페닐형 에폭시 수지, 비페닐노볼락형 에폭시 수지, 트리스히드록시페닐메탄형 에폭시 수지, 테트라페닐에탄형 에폭시 수지의 군에서 선택되는 1종 또는 2종 이상을 혼합해서 사용할 수 있으며, 또는 상기 에폭시 수지의 수소 첨가체나 할로겐화체를 사용할 수 있다.

상기 인 함유 에폭시 수지로서 공지의 인을 함유하는 에폭시 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상기 인 함유 에폭시 수지는 예를 들면, 분자 내에 2 이상의 에폭시기를 구비하는 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난트렌-10-옥사이드로부터의 유도체로서 얻어지는 에폭시 수지인 것이 바람직하다.

상기 수지층은 공지의 수지, 수지경화제, 화합물, 경화촉진제, 유전체(무기 화합물 및/또는 유기 화합물을 포함하는 유전체, 금속 산화물을 포함하는 유전체 등 어떠한 유전체를 사용해도 됨), 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재, 전술한 수지, 전술한 화합물 등을 포함해도 된다. 또한, 상기 수지층은 예를 들면 국제공개번호 WO2008/004399호, 국제공개번호 WO2008/053878호, 국제공개번호 WO2009/084533호, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허공보 제3184485호, 국제공개번호 WO97/02728호, 일본 특허공보 제3676375호, 일본 공개특허공보 특개2000-43188호, 일본 특허공보 제3612594호, 일본 공개특허공보 특개2002-179772호, 일본 공개특허공보 특개2002-359444호, 일본 공개특허공보 특개2003-304068호, 일본 특허공보 제3992225호, 일본 공개특허공보 특개2003-249739호, 일본 특허공보 제4136509호, 일본 공개특허공보 특개2004-82687호, 일본 특허공보 제4025177호, 일본 공개특허공보 특개2004-349654호, 일본 특허공보 제4286060호, 일본 공개특허공보 특개2005-262506호, 일본 특허공보 제4570070호, 일본 공개특허공보 특개2005-53218호, 일본 특허공보 제3949676호, 일본 특허공보 제4178415호, 국제공개번호 WO2004/005588호, 일본 공개특허공보 특개2006-257153호, 일본 공개특허공보 특개2007-326923호, 일본 공개특허공보 특개2008-111169호, 일본 특허공보 제5024930호, 국제공개번호 WO2006/028207호, 일본 특허공보 제4828427호, 일본 공개특허공보 특개2009-67029호, 국제공개번호 WO2006/134868호, 일본 특허공보 제5046927호, 일본 공개특허공보 특개2009-173017호, 국제공개번호 WO2007/105635호, 일본 특허공보 제5180815호, 국제공개번호 WO2008/114858호, 국제공개번호 WO2009/008471호, 일본 공개특허공보 특개2011-14727호, 국제공개번호 WO2009/001850호, 국제공개번호 WO2009/145179호, 국제공개번호 WO2011/068157호, 일본 공개특허공보 특개2013-19056호에 기재되어 있는 물질(수지, 수지경화제, 화합물, 경화촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 사용해서 형성해도 된다.

(수지층이 유전체(유전체 필러)를 포함할 경우)

상기 수지층은 유전체(유전체 필러)를 포함해도 된다.

상기 어느 하나의 수지층 또는 수지 조성물에 유전체(유전체 필러)를 포함시킬 경우에는, 커패시터층을 형성하는 용도로 사용해, 커패시터 회로의 전기 용량을 증대시킬 수 있는 것이다. 이 유전체(유전체 필러)에는, BaTiO₃, SrTiO₃, Pb(Zr-Ti)O₃(통칭 PZT), PbLaTiO₃·PbLaZrO(통칭 PLZT), SrBi₂Ta₂O₉(통칭 SBT) 등의 페로브스카이트 구조를 지니는 복합 산화물의 유전체 분말을 사용한다.

전술한 수지층에 포함되는 수지 및/또는 수지 조성물 및/또는 화합물을 예를 들면 메틸에틸케톤(MEK), 톨루엔 등의 용제에 용해해서 수지액으로 하고, 이것을 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 피막층, 혹은 상기 실란 커플링제층 위에, 예를 들면 롤코터법 등에 의해서 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조해서 용제를 제거해 B스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들면 열풍 건조로를 사용하면 되며, 건조 온도는 100∼250℃, 바람직하게는 130∼200℃이면 된다.

상기 수지층을 구비한 캐리어 부착 동박(수지 부착 캐리어 부착 동박)은, 그 수지층을 기재에 중첩시킨 후 전체를 열압착해서 당해 수지층을 열경화시키고, 이어서 캐리어를 박리해서 극박 구리층을 표출시키고(당연히 표출되는 것은 당해 극박 구리층의 중간층측의 표면임), 거기에 소정의 배선 패턴을 형성한다는 태양으로 사용된다.

이 수지 부착 캐리어 부착 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 매수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또한, 이때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더 코팅해서 표면의 평활성을 더 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않을 경우에는, 프리프레그재의 재료 코스트가 절약되며, 또한 적층 공정도 간략해지므로 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1층의 두께가 100㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1~80㎛인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 0.1㎛보다 얇아지면, 접착력이 저하해, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지 부착 캐리어 부착 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

한편, 수지층의 두께를 80㎛보다 두껍게 하면, 1회의 도포 공정으로 원하는 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공정수가 들기 때문에 경제적으로 불리해진다. 또한, 형성된 수지층은 그 가요성이 떨어지므로, 핸들링시에 크랙 등이 발생하기 쉬워지며, 또한 내층재와의 열압착시에 과잉의 수지 흐름이 일어나 원활한 적층이 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 이 수지 부착 캐리어 부착 동박의 다른 하나의 제품 형태로서는, 상기 극박 구리층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 위에 수지층으로 피복해, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리해서, 캐리어가 존재하지 않는 수지 부착 동박의 형태로 제조하는 것도 가능하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」에는 이러한 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 기판도 포함되는 것으로 한다.

또한, 당해 프린트 배선판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 사용하여 전자 기기를 제작해도 된다. 이하에, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.

본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 극박 구리층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미애디티브법, 모디파이드 세미애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브트랙티브법 중 어느 하나의 방법에 의해서, 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로를 갖는 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 행해, 패턴을 형성한 후, 전기 도금 및 에칭을 사용해서 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정,

상기 캐리어를 벗겨서 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함에 의해 노출된 상기 수지에 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 마련하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대하여 스미어 제거(desmear) 처리를 행하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해서 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

세미애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과, 상기 절연 수지 기판에 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 마련하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대해 스미어 제거 처리를 행하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대해 무전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대해 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

세미애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대해서 스미어 제거 처리를 행하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대해서 무전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 극박 구리층을 에칭에 의해 제거함에 의해 노출된 상기 수지의 표면에 대해서 무전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층해, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 구리 두께 부여를 행한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함에 의해, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 마련하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대하여 스미어 제거 처리를 행하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 표면에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트를 마련한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함에 의해 노출된 극박 구리층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

모디파이드 세미애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨 노출된 극박 구리층 상에 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 구리층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 마련해서 이루어지는 기판, 필요에 따라서 스루 홀이나 비어 홀용의 구멍을 뚫어서 이루어지는 기판 상에 촉매핵을 부여하고, 에칭해서 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라서 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 마련한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루 홀이나 비어 홀 등에 무전해 도금 처리에 의해서 두께 부여를 행함에 의해, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 포함하는 영역에 대하여 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨서 노출된 극박 구리층 표면에 에칭 레지스트를 마련하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대해서 노광해, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 제거해서, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 제거해서 노출된 상기 절연 기판 표면에, 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 마련하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 마련되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 마련하는 공정

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요 부분을, 에칭 등에 의해서, 선택적으로 제거해서, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어를 벗겨서 노출된 극박 구리층과 절연 기판에 스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 마련하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에, 전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 전해 도금층 및/또는 상기 극박 구리층의 표면에 에칭 레지스트를 마련하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 제거해서, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

서브트랙티브법을 사용한 본 발명에 따른 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 따른 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 마련하는 공정,

상기 극박 구리층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라스마 등의 방법에 의해 제거해서, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정

을 포함한다.

스루 홀 및/또는 블라인드 비어를 마련하는 공정, 및 그 후의 스미어 제거 공정은 행하지 않아도 된다.

여기에서, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 사용해서 상세히 설명한다. 또한, 여기에서는 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 예로 설명하고 있지만, 이에 한정되지 않고, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박을 사용해도 마찬가지로 하기의 프린트 배선판의 제조 방법을 행할 수 있다.

우선, 도 1의 A에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 구리층을 갖는 캐리어 부착 동박(1층째)을 준비한다.

다음으로, 도 1의 B에 나타내는 바와 같이, 극박 구리층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 행해, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다.

다음으로, 도 1의 C에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정의 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 2의 D에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록(회로 도금이 매몰되도록) 극박 구리층 상에 매립 수지를 마련해서 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어 부착 동박(2층째)을 극박 구리층측으로부터 접착시킨다.

다음으로, 도 2의 E에 나타내는 바와 같이, 2층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 2의 F에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 구멍 뚫기를 행해, 회로 도금을 노출시켜서 블라인드 비어를 형성한다.

다음으로, 도 3의 G에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비어에 구리를 매립하여 비어 필을 형성한다.

다음으로, 도 3의 H에 나타내는 바와 같이, 비어 필 상에, 상기 도 1의 B 및 도 1의 C와 같이 해서 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3의 I에 나타내는 바와 같이, 1층째의 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗긴다.

다음으로, 도 4의 J에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양 표면의 극박 구리층을 제거해, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 4의 K에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 솔더 상에 구리 필러를 형성한다. 이렇게 해서 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용한 프린트 배선판을 제작한다.

또한, 상술한 프린트 배선판의 제조 방법에서, 「극박 구리층」을 캐리어로, 「캐리어」를 극박 구리층으로 대체 적용해, 캐리어 부착 동박의 캐리어측의 표면에 회로를 형성하고, 수지로 회로를 매립해, 프린트 배선판을 제조하는 것도 가능하다.

상기 다른 캐리어 부착 동박(2층째)은, 본 발명의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어 부착 동박을 사용해도 되고, 또한 통상의 동박을 사용해도 된다. 또한, 도 3의 H에 나타내는 2층째의 회로 상에, 회로를 1층 혹은 복수 층 더 형성해도 되고, 그 회로들의 형성을 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 하나의 방법에 의해서 행해도 된다.

상술한 바와 같은 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 회로 도금이 수지층에 매립된 구성으로 되어 있기 때문에, 예를 들면 그림 4-J에 나타내는 바와 같은 플래시 에칭에 의한 극박 구리층의 제거시에, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되어, 그 형상이 유지되고, 이로 인해 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또한, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되기 때문에 내(耐)마이그레이션성이 향상되고, 회로의 배선의 도통이 양호하게 억제된다. 이 때문에, 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또한, 도 4의 J 및 도 4의 K에 나타내는 바와 같이 플래시 에칭에 의해 극박 구리층을 제거했을 때, 회로 도금의 노출면이 수지층으로부터 오목 형상이 되기 때문에, 당해 회로 도금 상에 범프가, 또한 그 위에 구리 필러가 각각 형성되기 쉬워져, 제조 효율이 향상된다.

또한, 매립 수지(레진)에는 공지의 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들면, BT(비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리포인 프리프레그, 아지노모토 파인테크노 가부시키가이샤제 ABF 필름이나 ABF를 사용할 수 있다. 또한, 상기 매립 수지(레진)에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그 및/또는 필름을 사용할 수 있다.

또한, 상기 1층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은, 당해 캐리어 부착 동박의 표면에 기판 또는 수지층을 가져도 된다. 당해 기판 또는 수지층을 가짐으로써 1층째에 사용되는 캐리어 부착 동박은 지지되어, 주름이 생기기 어려워지기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판 또는 수지층은 상기 1층째에 사용되는 캐리어 부착 동박을 지지하는 효과를 갖는 것이면, 모든 기판 또는 수지층을 사용할 수 있다. 예를 들면 상기 기판 또는 수지층으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어 프리프레그, 수지층이나 공지의 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2층을, 적어도 1회 마련하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법(코어리스 공법)이어도 된다. 당해 코어리스 공법에 대하여, 구체적인 예로서는, 우선, 본 발명의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층해서 적층체(구리 피복 적층판, 구리 피복 적층체라고도 함)를 제조한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어 부착 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 극박 구리층측 표면에 형성한 수지층에는, 다른 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터 더 적층해도 된다. 이 경우, 수지 기판을 중심으로 해서 당해 수지 기판의 양 표면측에, 캐리어/중간층/극박 구리층의 순서 혹은 극박 구리층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어 부착 동박이 적층된 구성을 갖는 적층체 혹은 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 기판/극박 구리층/ 중간층/캐리어」의 순서로 적층된 구성을 갖는 적층체 혹은 「캐리어/중간층/극박 구리층/수지 기판/캐리어/중간층/극박 구리층」의 순서로 적층된 구성을 갖는 적층체 혹은 「극박 구리층/중간층/캐리어/수지 기판/캐리어/중간층/극박 구리층」의 순서로 적층된 구성을 갖는 적층체를 상술한 프린트 배선판의 제조 방법(코어리스 공법)에 사용해도 된다. 양단의 극박 구리층 혹은 캐리어가 노출된 표면에는, 다른 수지층을 마련하고, 또한 구리층 또는 금속층을 마련한 후, 당해 구리층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 더 마련해도 된다. 또한, 이러한 회로 및 수지층의 형성을 1회 이상 행해도 된다(빌드업 공법). 그리고, 이렇게 해서 형성한 적층체(이하, 적층체B라고도 함)에 대하여, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜서 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 또한, 전술한 코어리스 기판의 제작에는, 2개의 캐리어 부착 동박을 사용해서, 후술하는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/극박 구리층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 구리층/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 적층체를 제작하고, 당해 적층체를 중심에 사용할 수도 있다. 이들 적층체(이하, 적층체A라고도 함)의 양측의 극박 구리층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2층을 1회 이상 마련하고, 수지층 및 회로의 2층을 1회 이상 마련한 후에, 각각의 캐리어 부착 동박의 극박 구리층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 구리층으로부터 박리시켜서 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 전술한 적층체는, 극박 구리층의 표면, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어 사이, 극박 구리층과 극박 구리층 사이, 극박 구리층과 캐리어 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 다른 층은 수지층이나 수지 기판이어도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「극박 구리층의 표면」, 「극박 구리층측 표면」, 「극박 구리층 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「캐리어 표면」「적층체의 표면」, 「적층체 표면」은, 극박 구리층, 캐리어, 적층체가, 극박 구리층 표면, 캐리어 표면, 적층체 표면에 다른 층을 가질 경우에는, 당해 다른 층의 표면(최표면)을 포함하는 개념으로 한다. 또한, 적층체는 극박 구리층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 구리층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 사용해서 코어리스 기판을 제작했을 때, 코어리스 기판측에 극박 구리층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미애디티브법을 사용해서 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또한, 극박 구리층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 구리층을 제거하기 쉽고, 극박 구리층의 제거 후에 세미애디티브법을 사용해서, 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체A」 또는 「적층체B」로 특별히 기재하고 있지 않은 「적층체」는, 적어도 적층체A 및 적층체B를 포함하는 적층체를 나타낸다.

또한, 상술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체(적층체A)의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음에 의해, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때에, 중간층 또는 적층체를 구성하는 1개의 캐리어 부착 동박과 다른 1개의 캐리어 부착 동박 사이에의 약액의 스며듦을 방지할 수 있으며, 약액의 스며듦에 의한 극박 구리층과 캐리어의 분리나 캐리어 부착 동박의 부식을 방지할 수 있어, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기에서 사용하는 「캐리어 부착 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」로서는, 수지층에 사용할 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어 부착 동박 또는 적층체에 있어서 평면 보기했을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분(캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1개의 캐리어 부착 동박과 다른 1개의 캐리어 부착 동박의 적층 부분)의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또한, 상술한 코어리스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체(적층체A)는, 한 쌍의 캐리어 부착 동박을 서로 분리 가능하게 접촉시켜서 구성되어 있어도 된다. 또한, 당해 캐리어 부착 동박에 있어서 평면 보기했을 때에 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분(캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1개의 캐리어 부착 동박과 다른 1개의 캐리어 부착 동박의 적층 부분)의 외주의 전체에 걸쳐서 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 또한, 평면 보기했을 경우에 수지 또는 프리프레그는 캐리어 부착 동박 또는 적층체 또는 적층체의 적층 부분보다도 큰 편이 바람직하며, 당해 수지 또는 프리프레그를 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 양면에 적층하고, 캐리어 부착 동박 또는 적층체가 수지 또는 프리프레그에 의해 봉철(감싸여 있음)되어 있는 구성을 갖는 적층체로 하는 것이 바람직하다. 이러한 구성으로 함에 의해, 캐리어 부착 동박 또는 적층체를 평면 보기했을 때에, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮이고, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대해서 옆에서의 방향으로부터 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 구리층 또는 캐리어 부착 동박끼리의 벗겨짐을 적게 할 수 있다. 또한, 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출시키지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음에 의해, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면에의 약액의 침입을 방지할 수 있어, 캐리어 부착 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 한 쌍의 캐리어 부착 동박으로부터 1개의 캐리어 부착 동박을 분리할 때, 또는 캐리어 부착 동박의 캐리어와 동박(극박 구리층)을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어 부착 동박 또는 적층체의 적층 부분(캐리어와 극박 구리층의 적층 부분, 또는, 1개의 캐리어 부착 동박과 다른 1개의 캐리어 부착 동박과의 적층 부분)이 수지 또는 프리프레그 등에 의해 강고하게 밀착되어 있을 경우에는, 당해 적층 부분 등을 절단 등에 의해 제거할 필요가 생기는 경우가 있다.

본 발명의 캐리어 부착 동박을 캐리어측 또는 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 본 발명의 캐리어 부착 동박의 캐리어측 또는 극박 구리층측에 적층해서 적층체를 구성해도 된다. 또한, 상기 1개의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면과 상기 다른 1개의 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 구리층측 표면이, 필요에 따라서 접착제를 개재해서, 직접 적층시켜서 얻어진 적층체여도 된다. 또한, 상기 1개의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층과, 상기 다른 1개의 캐리어 부착 동박의 캐리어 또는 극박 구리층이 접합되어 있어도 된다. 여기에서, 당해 「접합」은, 캐리어 또는 극박 구리층이 표면 처리층을 가지는 경우는, 당해 표면 처리층을 개재해서 서로 접합되어 있는 태양도 포함한다. 또한, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.

캐리어끼리, 극박 구리층끼리, 캐리어와 극박 구리층, 캐리어 부착 동박끼리의 적층은, 단순히 중첩시키는 것 외에, 예를 들면 이하의 방법으로 행할 수 있다.

(a) 야금적 접합 방법 : 융접(아크 용접, TIG(텅스텐 불활성 가스) 용접, MIG(메탈 불활성 가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스폿 용접), 압접(초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납땜;

(b) 기계적 접합 방법 : 코킹, 리벳에 의한 접합(셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처;

(c) 물리적 접합 방법 : 접착제, (양면)점착 테이프

한쪽의 캐리어의 일부 혹은 전부와 다른 쪽의 캐리어의 일부 혹은 전부 혹은 극박 구리층의 일부 혹은 전부를, 상기 접합 방법을 사용해서 접합함에 의해, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층을 적층하고, 캐리어끼리 또는 캐리어와 극박 구리층을 분리 가능하게 접촉시켜서 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층이 약하게 접합되며, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층이 적층되어 있을 경우에는, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층과의 접합부를 제거하지 않아도, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층은 분리 가능하다. 또한, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층이 강하게 접합되어 있을 경우에는, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어가 접합되어 있는 개소를 절단이나 화학 연마(에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함에 의해, 한쪽의 캐리어와 다른 쪽의 캐리어 또는 극박 구리층을 분리할 수 있다.

또한, 이렇게 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2층을 적어도 1회 마련하는 공정, 및 상기 수지층 및 회로의 2층을 적어도 1회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 프린트 배선판을 제작할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 한쪽 또는 양쪽의 표면에, 수지층과 회로의 2층을 마련해도 된다.

전술한 적층체에 사용하는 수지 기판, 수지층, 수지, 프리프레그는, 본 명세서에 기재한 수지층이어도 되고, 본 명세서에 기재한 수지층에 사용하는 수지, 수지경화제, 화합물, 경화촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 캐리어 부착 동박은 평면 보기했을 때에 수지 또는 프리프레그보다 작아도 된다.

[실시예]

이하에, 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세히 설명하지만, 본 발명은 이러한 실시예에 의해 하등 한정되는 것은 아니다.

먼저, 동박 캐리어를 이하와 같이 제작했다.

전해조 안에 티타늄제의 회전 드럼과, 드럼의 주위에 극간 거리를 두고 전극을 배치했다. 다음으로, 전해조에서 전기 분해를 행하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 두께 18㎛의 전해 동박을 제조하고, 이를 동박 캐리어로 했다. 여기에서, SUS의 표면에 크롬 도금을 행하고, 버프 연마한 것을 회전 드럼으로 했다. 회전 드럼의 표면 형상은, 그대로 제조되는 동박 캐리어의 표면 형상이 되기 때문에, 회전 드럼의 회전 속도 및 연마 벨트의 이송 속도의 조정과 함께, 버프 연마에 사용하는 버프의 연마 순서를 조정함으로써, 동박 캐리어의 표면 형상(표면 거칠기 Sz, Sa, 60도 경면 광택도)을 제어했다.

이하에, 당해 전해 동박(동박 캐리어)의 형성 조건을 나타낸다.

·실험 No. 1~14, 22~53

<전해액 조성>

구리 : 100g/L

황산 : 100g/L

염소 : 65ppm

<전해 조건>

전류 밀도 : 80A/dm²

전해액 온도 : 55℃

전해액 선속 : 4m/sec

전해 시간 : 60초

제작한 동박 캐리어의 표면 거칠기 Sz, Sa, MD 방향의 60도 경면 광택도는 표 2~4와 같았다.

·실험 No. 54

<전해액 조성>

구리 : 100g/L

황산 : 100g/L

염소 : 120ppm

<전해 조건>

전류 밀도 : 80A/dm²

전해액 온도 : 65℃

전해액 선속 : 4m/sec

전해 시간 : 60초

·실험 No. 55

<전해액 조성>

구리 : 100g/L

황산 : 100g/L

염소 : 100ppm

광택제 :

레벨링제1(비스(3설포프로필)디설피드) : 1ppm

레벨링제2(아민 화합물) : 1ppm

상기 아민 화합물로서 이하의 화학식의 아민 화합물을 사용했다.

[화학식 2]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂는 메틸기임)

<전해 조건>

전류 밀도 : 80A/dm²

전해액 온도 : 55℃

전해액 선속 : 4m/sec

전해 시간 : 60초

·실험 No. 56

<전해액 조성>

구리 : 100g/L

황산 : 100g/L

염소 : 65ppm

광택제 :

레벨링제1(비스(3설포프로필)디설피드) : 3ppm

레벨링제2(아민 화합물) : 3ppm

[화학식 3]

(상기 화학식 중, R₁ 및 R₂는 메틸기임)

<전해 조건>

전류 밀도 : 80A/dm²

전해액 온도 : 55℃

전해액 선속 : 4m/sec

전해 시간 : 60초

·실험 No. 15~20, 57~58, 60~61

전해조 안에 티타늄제의 회전 드럼과, 드럼의 주위에 극간 거리를 두고 전극을 배치했다. 다음으로, 전해조에서 표 1에 기재된 캐리어 피복 제조 조건으로 전해를 행하여, 회전 드럼의 표면에 구리를 석출시키고, 회전 드럼의 표면에 석출된 구리를 벗겨내어, 연속적으로 두께 18㎛의 전해 동박을 제조하고, 이를 동박 캐리어로 했다.

·실험 No. 59

표 1에 기재된 캐리어박 제조 조건으로, 압연 동박(터프 피치 구리, JIS H3100 C1100)을 준비하고, 당해 압연 동박에 대해서, 샌드블러스트에 의해 표면을 조화한 압연롤을 사용하여 마무리 냉간 압연을 행했다. 이 때, 압연롤 거칠기 Ra=0.39~0.42㎛, 유막 당량 35000으로 했다. 이에 의해 동박 캐리어를 얻었다.

[표 1]

다음으로, 동박 캐리어의 표면 처리를 이하의 조건으로 행했다.

·실험 No. 1~2, 22~23, 36~37

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니(shiny)면 또는 S면이라고도 함)에 황산 500g/L, 과산화수소 50g/L, 첨가제 성분으로서의 1,2,3-벤조트리아졸 5g/L 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 1, 22, 36 : (35℃, 30초)

실험 No. 2, 23, 37 : (25℃, 30초)

·실험 No. 3, 24, 38, 57~60

형성한 동박 캐리어에 표면 처리를 행하지 않고, 이대로 후술의 중간층 처리를 행했다.

·실험 No. 4~7, 21, 25~28, 39~42, 50~53

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함) 혹은 압연 동박에, 황산 100g/L, 과황산칼륨 50g/L, 첨가제 성분으로서의 1,2,3-벤조트리아졸 5g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 4, 25, 39, 50 : (35℃, 10초)

실험 No. 5, 26, 40, 51 : (35℃, 60초)

실험 No. 6, 27, 41, 52 : (25℃, 10초)

실험 No. 7, 28, 42, 53 : (25℃, 60초)

실험 No. 21 : (35℃, 45초)

·실험 No. 8, 29, 43

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)에, 황산 20g/L, 과산화수소 10g/L, 첨가제 성분으로서의 1,2,3-벤조트리아졸 1g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 8, 29, 43 : (35℃, 30초)

·실험 No. 9, 30, 44

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)에, 황산 20g/L, 과황산칼륨 10g/L, 첨가제 성분으로서의 카르복시벤조트리아졸 1g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 9, 30, 44 : (35℃, 30초)

·실험 No. 10, 31, 45

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)에 황산 100g/L, 과황산암모늄 50g/L, 첨가제 성분으로서의 1H-1,2,4-트리아졸 5g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 10, 31, 45 : (25℃, 5초)

·실험 No. 11~14, 32~35, 46~49

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)에 황산 100g/L, 과산화수소 20g/L, 첨가제 성분으로서의 1,2,3-벤조트리아졸 5g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 11, 32, 46 : (35℃, 10초)

실험 No. 12, 33, 47 : (35℃, 60초)

실험 No. 13, 34, 48 : (25℃, 10초)

실험 No. 14, 35, 49 : (25℃ 60초)

·실험 No. 15

형성한 전해 동박(구리 캐리어)의 비(非)광택면(매트면 또는 M면이라고도 함)에, 황산 10vol% 과산화수소 2.0wt%의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 15 : (25℃, 1분)

·실험 No. 16

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)측에 음극을 배치하고, 동박을 양극으로 해서, 직류에 의한 전해 처리(처리 액: 황산 100g/L)를 실시함으로써, 동박의 광택면에 역(逆)전해 연마 처리를 행하여, 구리를 캐리어의 단위 면적(1㎡)당 5g(=5g/㎡) 용해시켰다. 또한, 역전해 연마 처리의 전류 밀도는 10A/dm²로 하고, 처리 온도는 30℃로 했다.

·실험 No. 17

형성한 전해 동박(구리 캐리어)에 표면 처리를 행하지 않고, 이대로 후술의 중간층 처리를 행했다.

·실험 No. 18

형성한 전해 동박(구리 캐리어)의 비광택면(매트면 또는 M면이라고도 함)에 황산 10vol%, 과산화수소 1.5wt%의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 18 : (25℃, 1분)

·실험 No. 19

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)측에 음극을 배치하고, 동박을 양극으로 해서, 직류에 의한 전해 처리(처리 액: 황산 100g/L)를 실시함으로써, 동박의 광택면에 역전해 연마 처리를 행하여, 구리를 캐리어의 단위 면적(1㎡)당 12g(=12g/㎡) 용해시켰다. 또한, 역전해 연마 처리의 전류 밀도는 20A/dm²로 하고, 처리 온도는 30℃로 했다.

·실험 No. 20

형성한 전해 동박(구리 캐리어)의 비광택면(매트면 또는 M면이라고도 함)에, 황산 10vol% 과산화수소 2.0wt%의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 20 : (25℃, 1분)

·실험 No. 54~56

형성한 전해 동박(동박 캐리어)의 광택면(샤이니면 또는 S면이라고도 함)에, 황산 20g/L, 과산화수소 10g/L, 첨가제 성분으로서의 1,2,3-벤조트리아졸 10g/L의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 54~56 : (25℃, 1분)

·실험 No. 61

형성한 전해 동박(구리 캐리어)의 비광택면(매트면 또는 M면이라고도 함)에, 황산 10vol%, 과산화수소 8.0wt%의 수용액으로, 하기 온도 및 시간의 소프트 에칭 처리를 행했다.

·에칭 처리 조건(온도, 시간)

실험 No. 61 : (25℃, 1분)

계속해서, 실험 No. 1~49, 54~61에 대해 이하의 조건으로 중간층을 형성했다. 이하의 조건으로 롤-투-롤형의 연속 도금 라인에서 전기 도금함으로써 4000㎍/dm²의 부착량의 Ni층을 형성했다.

· Ni층

황산니켈 : 250~300g/L

염화니켈 : 35~45g/L

아세트산니켈 : 10~20g/L

시트르산삼나트륨 : 15~30g/L

광택제 : 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 : 30~100ppm

pH : 4~6

액온 : 50~70℃

전류 밀도 : 3~15A/dm²

수세(水洗) 및 산세(酸洗) 후, 계속해서 롤-투-롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni층 상에 11㎍/dm²의 부착량의 Cr층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

·전해 크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1~10g/L, 아연 0~5g/L

pH : 3~4

액체 온도 : 50~60℃

전류 밀도 : 0.1~2.6A/dm²

쿨롬량 : 0.5~30As/dm²

또한, 실험 No. 50에 대해서는 이하의 조건으로 중간층을 형성했다.

이하의 조건으로 롤-투-롤형의 연속 도금 라인에서 전기 도금함으로써 3000㎍/dm²의 부착량의 Ni-Mo층을 형성했다.

·Ni-Mo층(니켈몰리브덴 합금 도금)

액 조성 : 황산Ni육수화물 : 50g/dm³, 몰리브덴산나트륨이수화물 : 60g/dm³, 시트르산나트륨 : 90g/dm³

액온 : 30℃

전류 밀도 : 1~4A/dm²

통전 시간 : 3~25초

또한, 실험 No. 51에 대해서는 이하의 조건으로 중간층을 형성했다.

·Ni층

실험 No. 1~49, 54~61과 동일한 조건으로 Ni층을 형성했다.

·유기물층(유기물층 형성 처리)

다음으로, 형성한 Ni층 표면을 수세 및 산세 후, 계속해서 하기의 조건으로 Ni층 표면에 대해서 농도 1~30g/L 카르복시벤조트리아졸(CBTA)을 포함하는, 액온 40℃, pH 5의 수용액을, 20~120초간 샤워링하여 분무함으로써 유기물층을 형성했다.

또한, 실험 No. 52에 대해서는 이하의 조건으로 중간층을 형성했다.

이하의 조건으로 롤-투-롤형의 연속 도금 라인에서 표면 처리를 함으로써 유기물층을 형성했다.

·유기물층(유기물층 형성 처리)

실험 No. 51과 동일한 조건으로 형성했다.

·Ni층

다음으로, 형성한 유기물층의 표면에, 실험 No. 1~49, 54~61과 동일한 조건으로 Ni층을 형성했다.

또한, 실험 No. 53에 대해서는 이하의 조건으로 중간층을 형성했다.

이하의 조건에서 롤-투-롤형의 연속 도금 라인에서 전기 도금함으로써 4000㎍/dm²의 부착량의 Co-Mo층을 형성했다.

·Co-Mo층(코발트-몰리브덴 합금 도금)

캐리어에 대해서, 이하의 조건으로 롤-투-롤형의 연속 도금 라인에서 전기 도금함으로써 4000㎍/dm²의 부착량의 Co-Mo층을 형성했다. 구체적인 도금 조건은 이하게 기재한다.

액 조성 : 황산Co : 50g/dm³, 몰리브덴산나트륨이수화물 : 60g/dm³, 시트르산나트륨 : 90g/dm³

액온 : 30℃

전류 밀도 : 1~4A/dm²

통전 시간 : 3~25초

중간층의 형성 후, 중간층 상에 두께 1㎛, 2㎛, 3㎛의 극박 구리층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하고, 캐리어 부착 동박으로 했다.

·극박 구리층

구리 농도 : 30~120g/L

H₂SO₄ 농도 : 20~120g/L

전해액 온도 : 20~80℃

전류 밀도 : 10~100A/dm²

또한, 실험 No. 6, 26, 45에는 극박 구리층 상에, 조화 처리층, 내열 처리층, 크로메이트층, 실란 커플링 처리층을 더 마련했다.

·조화 처리

Cu : 10~20g/L

Co : 1~10g/L

Ni : 1~10g/L

pH : 1~4

온도 : 40~50℃

전류 밀도 Dk : 20~30A/dm²

시간 : 1~5초

Cu 부착량 : 15~40㎎/dm²

Co 부착량 : 100~3000㎍/dm²

Ni 부착량 : 100~1000㎍/dm²

·내열 처리

Zn : 0~20g/L

Ni : 0~5g/L

pH : 3.5

온도 : 40℃

전류 밀도 Dk : 0~1.7A/dm²

시간 : 1초

Zn 부착량 : 5~250㎍/dm²

Ni 부착량 : 5~300㎍/dm²

·크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇

(Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃) : 2~10g/L

NaOH 혹은 KOH : 10~50g/L

ZnO 혹은 ZnSO₄7H₂O : 0.05~10g/L

pH : 7~13

욕 온도 : 20~80℃

전류 밀도 : 0.05~5A/dm²

시간 : 5~30초

Cr 부착량 : 10~150㎍/dm²

·실란 커플링 처리

비닐트리에톡시실란 수용액

(비닐트리에톡시실란 농도 : 0.1~1.4wt%)

pH : 4~5

시간 : 5~30초

(실험 No. 21)

압연 동박(터프 피치 구리, JIS H3100 C1100)을 준비하고, 당해 압연 동박에 대해서, 샌드블러스트에 의해 표면을 조화한 압연롤을 사용하여 마무리 냉간 압연을 행했다. 이 때, 압연롤 거칠기 Ra=0.45~0.48㎛, 유막 당량 41000으로 했다. 이에 의해 동박 캐리어를 얻었다.

계속해서, 실험 No. 6과 동일한 조건으로 동박 캐리어 표면에 중간층 및 극박 구리층을 형성함으로써 캐리어 부착 동박을 제조했다.

상기와 같이 해서 얻어진 실험 No. 1~61의 캐리어 부착 동박에 대해서, 이하의 방법으로 각 평가를 실시했다.

<극박 구리층의 두께>

극박 구리층의 두께는 이하의 중량법에 의해 측정했다.

캐리어 부착 동박의 중량을 측정한 후, 극박 구리층을 벗기고, 캐리어의 중량을 측정해, 전자와 후자의 차를 극박 구리층의 중량이라고 정의한다.

·시료의 크기 : 10㎝ 사각 시트(프레스기로 펀칭한 10㎝ 사각 시트)

·시료 채취 : 임의의 3개소

·이하의 식에 의해 각 시료의 중량법에 의한 극박 구리층의 두께를 산출했다.

중량법에 의한 극박 구리층의 두께(㎛)=(10㎝ 사각 시트의 캐리어 부착 동박의 중량(g/100㎠))-(상기 10㎝ 사각 시트의 캐리어 부착 동박으로부터 극박 구리층을 벗긴 후의, 캐리어의 중량(g/100㎠))/구리의 밀도(8.96g/㎤)×0.01(100㎠/㎠)×10000㎛/㎝

또한, 시료의 중량 측정에는, 소수점 이하 4자리까지 측정 가능한 정밀 저울을 사용했다. 그리고, 얻어진 중량의 측정값을 그대로 상기 계산에 사용했다.

·3개소의 중량법에 의한 극박 구리층의 두께의 산술 평균값을, 중량법에 의한 극박 구리층의 두께로 했다.

또한, 정밀 저울로는 애즈원 가부시키가이샤제 IBA-200을 사용하고, 프레스기는 노구치 프레스 가부시키가이샤제 HAP-12를 사용했다.

또한, 극박 구리층의 상에 조화 처리층 등의 표면 처리층을 형성했을 경우에는, 당해 표면 처리층을 형성한 후에 상기 측정을 행했다.

이 결과, 실험 No. 1~61 전체에 대해서, 극박 구리층의 두께가 1~3㎛임을 확인했다.

<극박 구리층의 표면 거칠기>

캐리어 부착 극박 구리층과 기재(미쓰비시 가스 가부시키가이샤제: GHPL-832NX-A)에 대해, 압력 20kgf/㎠로 220℃에서 2시간 가열의 적층 프레스를 행한 후, 동박 캐리어를 JIS C 6471(1995, 또한, 동박을 벗기는 방법은 8.1 동박 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A(동박을 동박 제거면에 대해서 90°방향으로 벗기는 방법)로 함)에 준거하여 벗겨, 극박 구리층을 노출시켰다. 다음으로, 이하의 순서에 따라 극박 구리층의 노출면의 각종 거칠기를 측정했다.

ISO25178에 준거해서, 올림푸스사의 레이저 현미경 OLS4000(LEXT OLS 4000)으로, 극박 구리층의 노출면의 Sz(최대 높이), Sa(산술 평균 높이)를 측정했다. 또한, 표면 처리 전과 표면 처리 후의 캐리어 극박 구리층을 마련하는 측의 표면에 대해서도 마찬가지로 Sz, Sa를 측정했다. 레이저 현미경에 있어서의 대물 렌즈 50배를 사용하여 약 200㎛×200㎛ 면적(구체적으로는 40106㎛²)의 측정을 실시하여, Sz, Sa를 산출했다. 또한, 레이저 현미경 측정에 있어서, 측정 결과의 측정면이 평면이 아닌 곡면으로 된 경우에는, 평면 보정을 행한 후에 Sz, Sa를 산출했다. 또한, 레이저 현미경에 의한 Sz, Sa의 측정 온도는 23~25℃로 했다.

<광택도>

캐리어 부착 극박 구리층과 기재(미쓰비시 가스 가부시키가이샤제: GHPL-832NX-A)에 대해서, 압력 20kgf/cm²로 220℃에서 2시간 가열의 적층 프레스를 행한 후, 동박 캐리어를 JIS C 6471(1995, 또한, 동박을 벗기는 방법은 8.1 동박 박리 강도 8.1.1 시험 방법의 종류 (1) 방법 A(동박을 동박 제거면에 대해서 90°방향으로 벗기는 방법)로 함)에 준거하여 벗겨, 극박 구리층을 노출시켰다. 다음으로, JIS Z8741에 준거한 니폰 덴쇼쿠 코교 가부시키가이샤제 광택도계 핸디 그로스 미터 PG-1을 사용하여, 입사각 60도로, 극박 구리층의 노출면의 MD 방향(극박 구리층 수지 방향)의 60도 광택도 GMD를 측정했다.

<레이저 천공성>

다음으로, 극박 구리층의 미처리 표면에 레이저를 하기 조건으로 조사(照射)하고, 조사 후의 구멍 형상을 현미경으로 관찰하고, 측정을 실시했다. 레이저 천공시의 에너지는 극박 구리층의 두께가 2㎛인 경우는 구멍 직경 φ60㎛를 목표로 샘플마다 3~7mJ의 범위에서 적절하게 조정하고, 극박 구리층의 두께가 1㎛인 경우는, 구멍 직경 φ50㎛를 목표로 샘플마다 1~5mJ의 범위에서 적절하게 조정하고, 극박 구리층의 두께가 3㎛인 경우는, 구멍 직경 φ70㎛를 목표로 샘플마다 3~10mJ의 범위에서 적절하게 조정했다. 천공한 비어의 측정점은 100점이며, 구멍의 직경은 구멍을 둘러싸는 최소 원형의 직경으로 했다. 그리고, 그 구멍의 직경을 측정하여 표준 편차를 구하고, 하기의 기준에 따라 레이저 구멍을 평가했다. 또한, 레이저 가공기에는 미쓰비시 덴끼 가부시키가이샤제의 레이저 기계 ML605GTW4를 사용했다.

(레이저 조사 조건)

·레이저 파장 : 9.4㎛

·출력 : 250W

·펄스 에너지 : 3~7mJ의 범위에서 적절하게 조정

·펄스 폭 : 10μ초

·가공 방식 : 버스트 모드

·샷 : 1샷

(레이저 천공성 평가 기준)

표준 편차 6.0㎛ 초과 : ×

표준 편차 4.0㎛ 초과 6.0㎛ 이하 : △

표준 편차 2.5㎛ 초과 4.0㎛ 이하 : ○

표준 편차 2.5㎛ 이하 : ○○

<회로 형성성 : M-SAP 회로를 형성한 후의 회로의 스커팅부의 평가>

캐리어 부착 동박(극박 구리층의 표면 처리가 실시된 캐리어 부착 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어 부착 동박)을 극박 구리층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 맞붙인 후, 캐리어를 벗기고, 계속해서, M-SAP 회로로서, 노출된 극박 구리층 표면에 극박 구리층의 두께가 2㎛인 경우는 15㎛ 폭의 패턴 구리 도금층을 L/S=15㎛/15㎛가 되도록 형성하고, 극박 구리층의 두께가 1㎛의 경우는 12㎛ 폭의 패턴 구리 도금층을 L/S=12㎛/12㎛가 되도록 형성하고, 극박 구리층의 두께가 3㎛의 경우는 20㎛ 폭의 패턴 구리 도금층을 L/S=20㎛/20㎛가 되도록 형성하고, 그 후, 에칭을 행하여 회로를 형성했다. 이 때의 에칭 조건을 이하에 나타낸다. 그리고, 당해 회로에 대해서 1㎜의 선 길이의 개소를 100개(즉, 1㎜의 선 길이의 회로를 100개) 평면에서 관찰해서, 스커팅부의 길이를 측정했다. 당해 측정에 의해 얻어진 회로 스커팅부의 최대 길이에 관해서, 이하의 기준에 따라 회로 형성성을 평가했다. 도 5에 당해 스커팅부를 나타낸 회로의 평면 관찰 사진을 나타낸다. 스커팅부는, 도 5에 나타내는 바와 같이, 회로의 바닥에 얇게 생기는 에칭 잔여물이다.

(에칭 조건)

·에칭 형식 : 스프레이 에칭

·스프레이 노즐 : 풀-콘(full-cone)형

·스프레이 압력 : 0.10MPa

·에칭액 온도 : 30℃

·에칭액 조성 :

H₂O₂ : 18g/L

H₂SO₄: 92g/L

Cu : 8g/L

첨가제 : 가부시키가이샤 JCU제 FE-830IIW3C 적당량

(회로 형성성의 평가 기준)

배선간 쇼트 다발 또는 단선 다발 등의 회로 형성 불량 상태 : ××

스커팅부의 최대 길이가 5㎛ 이상이지만 배선간 쇼트까지는 이르지 않음 : ×

스커팅부의 최대 길이가 2㎛ 이상 5㎛ 미만 : ○

스커팅부의 최대 길이가 2㎛ 미만 : ○○

시험 조건 및 시험 결과를 표 2~4에 나타낸다.

[표 2]

[표 3]

[표 4]

Claims

캐리어의 한쪽 면 또는 양쪽 면에, 중간층과 극박 구리층을 이 순서로 구비한 캐리어 부착 동박으로서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해서, Sz≤3.6㎛, Sz/Sa≤14.00을 만족시키고, 또한,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤150을 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤80을 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤70을 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤65를 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD에 대해서, GMD≤5를 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해서, Sz/Sa≤10.50을 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해서, Sz/Sa≤9.50을 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz에 대해 0.01㎛≤Sz≤3.6㎛를 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
레이저 현미경으로 측정되는 상기 극박 구리층의 상기 중간층측의 표면 거칠기 Sz 및 표면 거칠기 Sa에 대해서, 1.00≤Sz/Sa≤14.00를 만족시키는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 부착 동박을 상기 극박 구리층측으로부터 절연 기판에 압력 20kgf/㎠로 적층하여 220℃에서 2시간 가열한 후, JIS C 6471에 준거해서 상기 캐리어 부착 동박으로부터 캐리어를 벗겼을 때,
상기 극박 구리층의 상기 중간층측 표면의 MD 방향의 60도 광택도 GMD의 하한치가 0.01인, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 한쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어 측의 적어도 한쪽의 표면 또는 양쪽의 표면에, 또는
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 당해 한쪽 또는 양쪽의 상기 캐리어 부착 동박의 극박 구리층측의 표면에,
조화(粗化) 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제6항에 있어서,
제6항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 한쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어측의 적어도 한쪽의 표면 또는 양쪽의 표면에, 또는
제6항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 당해 한쪽 또는 양쪽의 극박 구리층측의 표면에,
조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제7항에 있어서,
제7항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 한쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 및 상기 캐리어 측의 적어도 한쪽의 표면 또는 양쪽의 표면에, 또는
제7항에 기재된 캐리어 부착 동박이 캐리어의 양쪽 면에 극박 구리층을 갖는 경우에 있어서, 상기 캐리어 부착 동박의 당해 한쪽 또는 양쪽의 극박 구리층측의 표면에,
조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층을 갖는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 극박 구리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제11항에 있어서,
상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플 링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제12항에 있어서,
상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플 링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제13항에 있어서,
상기 조화 처리층, 상기 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플 링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어 부착 동박.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용해서 적층체를 제조하는 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어 부착 동박의 단면(端面)의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
하나의 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측으로부터, 다른 하나의 상기 캐리어 부착 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 구리층측에 적층한, 적층체.
제20항에 기재된 적층체로서, 상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
제18항에 기재된 적층체를 제조하는 방법에 의해 제조한 적층체를 사용한 프린트 배선판의 제조 방법.
제18항에 기재된 적층체를 제조하는 방법에 의해 제조한 적층체에 수지층과 회로의 2층을 적어도 1회 마련하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2층을 적어도 1회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어 부착 동박으로부터 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박을 사용해서 프린트 배선판을 제조하는 방법.
제24항에 기재된 프린트 배선판을 사용해서 전자 기기를 제조하는 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및
상기 캐리어 부착 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어 부착 동박의 캐리어를 벗기는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
그 후, 세미애디티브법, 서브트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미애디티브법 중 어느 하나의 방법에 의해서, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정, 및
상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시킨 후에, 상기 극박 구리층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어 부착 동박의 상기 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
상기 캐리어 부착 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 극박 구리층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2층을 적어도 1회 마련하는 공정, 및
상기 수지층 및 회로의 2층을 형성한 후에, 상기 캐리어 부착 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 구리층을 박리시키는 공정
을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법.