KR20150052074A - 적층판 및 표면보호판 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 적층판은 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되며, 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함한다. 접착층에 있어서의 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량은 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하이다. 이 적층판은 자외선 흡수성능을 가지며 또한 표면에 자외선 흡수제를 포함하는 층을 가지고 있지 않기 때문에, 적절히 목적하는 기능층을 설치하는 것이 가능하다. 본 발명의 적층판은 표시장치의 보호판으로서 적합하다.

Description

적층판 및 표면보호판{Lamiante and surface protection plate}
본 발명은 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되어 있는 적층판에 관한 것으로, 특히 자외선 차단 효과가 있고, 2매의 수지 필름을 강고하게 접착시킨 적층판에 관한 것이다.
PC 모니터, 텔레비전, 휴대전화 등의 전자기기의 표시부에는 아크릴판이나 폴리카보네이트판과 같은 수지판이나 유리판 등으로 이루어지는 표면보호판이 설치되어 있다. 표면보호판은 표시부의 내측에 있는 부재나 부품을 외측의 충격으로부터 보호하는 것이 본래의 기능이지만, 게다가 얇고, 가벼우며, 또한 표면보호판을 절삭 가공하여 제조할 때의 가공성이 양호한 것도 요구되고 있어, 이러한 요청에 대해 2매 이상의 플라스틱 필름을 경화형 수지로 이루어지는 접착층으로 첩합한 적층판을 사용하는 것도 제안되어 있다(특허문헌 1).
표면보호판의 소재가 수지인 경우, 그 자체를 태양광 등으로부터의 자외선으로부터 보호하는 역할도 요구된다. 수지판을 자외선으로부터 보호하는 수법으로서 자외선 흡수제나 금속산화물을 함유하는 필름을 첩착하거나(특허문헌 2), 자외선 흡수제 등을 포함하는 층을 설치하는 것이 일반적으로 행해지고 있다.
일본국 특허공개 제2009-126134호 공보(특허청구범위) 일본국 특허공개 제2009-263474호 공보(청구항 1)
하지만 표면보호판에는 본래의 기능에 더하여 고기능화가 요구되고 있어 기능을 부여하는 층(기능층)이 설치되는 경우가 있다. 요구되는 기능은 구체적으로는 비산 방지성, 내흠집성, 내오염성 등의 기능이나 내측이 되는 면에 대해서 인쇄잉크 등에 대한 인자 적성이나 다른 부재 등과 첩합할 때의 접착성, 반사 방지나 저반사 등의 기능이다. 이들의 기능은, 예를 들면 하드코트층 등의 특정의 기능층을 표면보호판 표면에 적층함으로써 달성된다.
그러나, 전술한 바와 같이 표면보호판을 자외선으로부터 보호하기 위해 자외선 흡수제 등을 포함하는 수지층을 표면보호판의 표면에 설치한 경우, 하드코트층 등의 기능층을 표면보호판의 표면에 설치하는 것이 방해받는 경우가 있다.특히 하드코트층의 대부분은 자외선 등에 의해 경화되는 전리방사선 경화형 수지로 구성되어 있기 때문에, 구성 성분 중에 자외선 흡수성능을 부여하면 자외선 흡수성능을 조절하기 어렵거나 하드코트 성능이 떨어지기 쉽다. 이 때문에 하드코트층과 자외선 흡수층을 겸용하는 것은 어렵다.
이에 본 발명은 표면에 적절한 기능층을 설치하는 것이 가능하며 또한 자외선 흡수성능을 갖는 적층판을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하는 본 발명의 적층판은 자외선 흡수층을 겸한 접착층을 매개로 2매 이상의 수지 필름을 접착한 것이다. 여기서 접착층 중에 자외선 흡수성능을 부여한 경우, 접착 성분과 자외선 흡수제의 조합이나 비율에 따라 접착성이 저하되거나 자외선 흡수제의 블리드 등에 의해 투명성이 저하되어 표면보호판 등의 용도에 있어서 적성이 손상될 가능성이 있다.
본 발명자들은 특정의 자외선 흡수제와 특정의 수지 성분의 조합으로 함으로써 충분한 자외선 흡수성능을 부여하는 것이 가능하며 또한 접착층과 수지 필름의 접착성이 향상되는 것을 발견하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 적층체는 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되어 있는 적층판으로서, 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량이 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명에 의하면, 접착층이 자외선 흡수층을 겸함으로써 적절히 표면에 기능층을 설치하는 것이 가능한 적층판으로 할 수 있다. 또한 특정의 자외선 흡수제와 특정의 수지 성분의 조합으로 함으로써 접착층과 수지 필름의 접착성을 향상시킨 적층판으로 할 수 있다.
본 발명의 적층판은 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되어 있는 적층판으로서, 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물이 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 적층판에 사용된 수지 필름으로서는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트 등의 폴리에스테르계 필름이나 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 트리아세틸셀룰로오스, 폴리염화비닐, 폴리카보네이트 등으로 이루어지는 각종의 투명한 플라스틱 필름을 사용하는 것이 가능하다.
또한 2매 이상의 수지 필름은 각각 동종의 수지 필름이어도 되고, 이종의 수지 필름이어도 된다. 이종의 수지 필름을 사용하는 경우에는 적어도 1매, 이축 연신 가공된 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름을 최표면에 배치하면 비산 방지성능을 갖추기 쉬워 좋다. 또한 양측에 동일한 필름을 배치하면 휨을 방지하기 쉽다. 또한 플라스틱 필름의 표면에는 코로나 방전 처리나 언더코팅 이(易)접착 처리 등의 이접착 처리를 실시해도 된다.
각 수지 필름의 두께는 특별히 한정되지 않으나, 1매의 두께가 10 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 20 ㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한 상한으로서는 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 200 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 10 ㎛ 이상으로 함으로써 적층판 제조 시의 주름·파단 등을 억제하기 쉽다. 300 ㎛ 이하로 함으로써 적층판을 절삭 가공 등을 할 때의 가공성이 양호해진다.
적층하는 수지 필름의 매수는 목표로 하는 적층체의 두께나 구성하는 수지 필름의 두께에 따라 다르지만, 가공성이나 부여해야 할 기능층의 종류 등에 따라서 선택한다. 예를 들면 500 ㎛ 정도의 적층체를 목표로 한 경우, 백 수십 ㎛ 정도의 수지 필름을 사용하여 제조하기보다 수십 ㎛ 정도의 수지 필름의 적층체로서 제조하는 편이 접착층의 수를 많게 하는 것이 가능하고 각 층에서 다른 기능 부가를 하는 것이 가능하기 때문에 고기능화하기 쉽다. 또한 수지 필름의 적층 매수가 적은 경우에는, 적층판의 표리 및 접착층에서의 기능을 부가하기 쉬워 제조공정을 단순화함으로써 저렴해지기 쉽다. 또한 공정 수가 적어지기 때문에 공정 간 오류의 영향이 적어진다는 이점도 있다.
접착층은 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하는 것이다.
수지 성분을 구성하는 폴리올계 수지로서는, 아크릴폴리올 수지, 폴리에스테르 폴리올 수지, 알키드 수지, 에폭시폴리올 수지 등을 사용하는 것이 가능하다. 수지 필름으로서 폴리에스테르계 필름을 사용한 경우에는, 접착성이 우수하기 때문에 폴리에스테르폴리올 수지를 사용하는 것이 바람직하다.
폴리올계 수지의 수산기가는 20 이하, 바람직하게는 10 이하, 보다 바람직하게는 8 이하이고, 특히 7~4인 것이 바람직하다. 수산기가를 이 범위로 함으로써 후술하는 이소시아네이트 경화제와의 반응에 기여시키는 것이 가능하여 응집력의 향상을 도모하기 쉽다.
폴리올계 수지의 유리 전이 온도는 20℃ 이하, 보다 바람직하게는 10℃ 이하이고, 더욱 바람직하게는 5℃ 이하이다. 20℃ 이하로 함으로써 점착성을 발현시키기 쉬워 첩합(貼合)하기 쉽다. 또한 -20℃ 이상으로 함으로써 제조 후의 강도를 얻기 쉬워진다.
마찬가지로 수지 성분을 구성하는 이소시아네이트계 경화제는 원료의 이소시아네이트에 따라 톨릴렌디이소시아네이트계, 디페닐메탄디이소시아네이트계, 크실릴렌디이소시아네이트계, 이소포론디이소시아네이트계, 헥사메틸렌디이소시아네이트계 등이 있고, 특히 무황변성, 내후성의 관점에서 크실릴렌디이소시아네이트계, 이소포론디이소시아네이트계, 헥사메틸렌디이소시아네이트계의 것을 사용하는 것이 바람직하다.
이소시아네이트계 경화제는 상기한 폴리올계 수지와 가교반응(우레탄 결합의 형성)함으로써 경화제로서의 역할을 하게 되는 것이다. 이소시아네이트계 경화제는 폴리올계 수지에 대해 1/2 당량~3 당량으로 하는 것이 바람직하고, 특히 1 당량~3 당량인 것이 바람직하다.
수산기 함유 벤조페논계 화합물은 벤조페논의 벤젠 고리에 1 이상의 수산기가 결합한 것이다. 벤조페논계 화합물은 자외선 흡수제로서 기능하는 물질이지만, 특히 수산기가 결합한 벤조페논 화합물을 사용함으로써 자외선 흡수제로서의 기능에 더하여 전술한 접착제의 수지 성분과 조합했을 때에 수지 필름과의 접착성을 향상시키는 것이 가능하다.
수산기 함유 벤조페논계 화합물로서는, 예를 들면 2-히드록시벤조페논, 4-히드록시벤조페논 등의 히드록시벤조페논계 화합물, 2,2'-디히드록시벤조페논, 2,4-디히드록시벤조페논 등의 디히드록시벤조페논계 화합물, 2,3,4-트리히드록시벤조페논, 2,3,4'-트리히드록시벤조페논 등의 트리히드록시벤조페논계 화합물, 2,2',4,4'-테트라히드록시벤조페논 등의 테트라히드록시벤조페논계 화합물을 사용하는 것이 가능하다. 또한 상기 벤조페논계 화합물은 다른 기가 부가되어 있는 것을 포함하는 것으로, 예를 들면 메틸기나 옥틸기, 에틸아미드기 등이 부가되어도 된다.
이들 화합물 중 수산기 수가 많을수록 바람직하다. 구체적으로는 수산기의 수는 2 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 3 이상, 더욱 바람직하게는 4 이상이다. 분자 중의 수산기 수가 많아질수록 수지 성분과의 상용성이나 접착층에 대한 용해성이 양호해진다.
이러한 수산기 함유 벤조페논계 화합물은 수지 성분 중의 이소시아네이트계 경화제와 반응하여 수지 필름과의 접착성이 향상되고 있는 것은 아닌지 생각된다.
또한 수산기 함유 벤조페논계 화합물은 일부는 이소시아네이트계 경화제와 반응하고, 미반응의 화합물도 수지 성분과의 상용성도 유지하기 쉬운 것 등의 이유로 접착층으로부터 블리드 아웃을 억제하는 것이 가능하다. 이 때문에, 자외선 흡수율을 높게 하기 위해 수산기 함유 벤조페논 화합물의 첨가 비율을 늘렸다고 하더라도 블리드 아웃에 기인하는 접착성 및 투명성의 저하를 방지하는 것이 가능하다.
수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량은 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 50 중량부 이하, 더욱 바람직하게는 40 중량부 이하, 특히 바람직하게는 20 중량부 이하이다. 55 중량부 이하로 함으로써 수지 성분에 의한 양호한 접착성을 유지하는 것이 가능하다. 또한 벤조페논계 화합물이 도막 중으로부터 블리드 아웃하여 도막이 백화되는 것을 방지하는 것이 가능하다. 함유량의 하한으로서는, 수산기 함유 벤조페논계 화합물이 소량이라도 포함되어 있으면 포함되지 않는 경우와 비교하여 접착성이 향상되나, 확실한 접착성의 향상효과와 자외선 흡수성을 얻기 위해 1 중량부 이상이 바람직하고, 5 중량부 이상이 보다 바람직하며, 10 중량부 이상이 더욱 바람직하다.
또한 적층체의 색미 변화를 최대한 적게 하고 높은 투명성을 유지하기 위해, 수산기 함유 벤조페논계 화합물은 적층체의 1 ㎡당 0.006 g 이상, 보다 바람직하게는 0.012 g, 더욱이 0.018 g 이상으로 하는 것이 바람직하다.
접착층에는 상기 성분 외에 다른 수지 성분이나 표면 개질제, 레벨링제, 산화 방지제, 색상 조정제 등의 첨가제를 첨가해도 된다.
단, 수지 성분 중에 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제의 합계가 차지하는 비율이 80% 이상인 것이 바람직하고, 90% 이상인 것이 보다 바람직하다. 이것에 의해 상기 벤조페논계 화합물과 함께 사용한 경우의 접착성 향상의 효과를 유지하는 것이 가능하다.
접착층의 두께는 1~50 ㎛인 것이 바람직하다. 접착층의 하한으로서 보다 바람직하게는 2 ㎛ 이상, 더욱 바람직하게는 5 ㎛ 이상, 특히 바람직하게는 10 ㎛ 이상이며, 상한으로서 보다 바람직하게는 40 ㎛ 이하, 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 이하이다. 접착층의 두께를 1 ㎛ 이상으로 함으로써 접착력이 얻어진다. 특히 5 ㎛ 이상으로 함으로써 만일 협잡물이 혼입된 경우에도 기포발생 영역을 적게 하는 것이 가능하다. 또한 접착층의 두께를 50 ㎛ 이하로 함으로써 경화까지의 접착층의 유동 영향 억제나 응집 파단을 방지하는 것이 가능하다. 또한 접착층의 건조 시의 대류에 의한 요철의 발생을 억제하는 것이 가능하다.
본 발명의 적층판의 물리적 성질은 전술한 적층판을 구성하는 수지 필름이나 접착층의 재료나 함유량에 따라서도 결정되는 것으로, 이들을 조정함으로써 조정하는 것이 가능하나, 바람직한 성질은 다음과 같다.
먼저 자외선 흡수성능은 일례로서 385 nm보다도 짧은 파장에 있어서의 투과율이 10% 이하, 더욱이 5% 이하인 것이 수지 필름 및 다른 부재의 열화(劣化) 방지의 관점에서 바람직하다.
또한 적층체의 색조를 유지한다는 관점에서는, 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 첨가한 적층판과 첨가하지 않는 적층판의 색차는 적은 것이 바람직하고, 구체적으로는 JIS K5600-4-6에 있어서의 △E*ab로 바람직하게는 6.5 이하, 보다 바람직하게는 3.2 이하가 되도록 한다. 또한 투명성을 확보한다는 관점에서는, JIS K7361-1:1997에 있어서의 전광선 투과율을 바람직하게는 80% 이상, 보다 바람직하게는 85% 이상으로 하고, JIS K7136:2000에 있어서의 헤이즈를 바람직하게는 1% 이하, 보다 바람직하게는 0.5%로 한다.
본 발명의 적층판의 경우는, 접착층에 포함되는 수산기 함유 벤조페논계 화합물이 접착층의 수지 성분과의 상용성을 유지하기 쉽기 때문에 전광선 투과율이나 헤이즈의 값을 전술한 범위로 하는 것이 가능하다.
본 발명의 적층판은 전술한 성질을 구비함으로써 터치패널 센서나 액정 모듈의 커버패널로서 적합하게 사용하는 것이 가능하고, 터치패널 센서나 액정 모듈의 부재 열화를 경감시키며, 착색을 적게 하는 것이 가능하다.
본 발명의 적층판은 접착층을 구성하는 성분과 필요에 따라 첨가되는 용제를 포함하는 도포액을 적층해야 할 수지 필름의 표면에 도공(塗工)하고, 다른 수지 필름을 포개어 접착층을 경화시킴으로써 제조하는 것이 가능하다. 3매 이상의 수지 필름을 적층하는 경우에는, 접착층용 도포액의 도공과 접착층의 경화를 순차적으로 행해도 되고, 2매 이상의 수지 필름에 각각 접착층용 도포액을 도공하고 소정 매수를 적층 후에 접착층을 경화시켜도 된다. 접착층의 경화는 접착층용 도포액을 가열건조할 때의 열로 행해도 되고, 별도의 열환경 하에서 정치하고 행해도 된다.
이렇게 하여 얻어지는 본 발명의 적층판은 적층판과 같은 두께의 수지 필름 단층보다도 강도가 높고 또한 접착층의 접착성이 강하기 때문에, 가공 시나 사용 시에 수지 필름이 접착층으로부터 벗겨지는 경우가 없다.
본 발명의 적층판은 전자기기의 표시부용 표면보호판으로서 적합하게 사용하는 것이 가능하나, 수지판이나 유리판의 일반적인 용도로도 사용하는 것이 가능하다. 또한 필요에 따라 한 쪽 면 또는 양면에 하드코트층, 반사 방지층, 저반사층, 착색층, 인쇄잉크 접착층, 타 부재에 첩부(貼付)하기 위한 점착층 등의 기능층을 적절히 설치하는 것이 가능하다. 적층판의 양면에 기능층을 설치하는 경우, 같은 기능을 갖는 기능층이어도 되고, 다른 기능을 갖는 기능층을 설치하는 것도 가능하다.
실시예
아래에 실시예에 의해 본 발명을 추가적으로 설명한다. 또한 「부」, 「%」는 특별히 나타내지 않는 한, 중량 기준으로 한다.
[실시예 1]
188 ㎛의 폴리에스테르 필름(코스모샤인 A4300:도요보세키사)의 한 쪽 면에 하기 접착층 도료를 도포·건조시켜 두께 10 ㎛의 접착층을 형성한 후, 당해 접착층 상에 188 ㎛의 폴리에스테르 필름(코스모샤인 A4300:도요보세키사)을 첩합하여 실시예 1의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 3.80 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.64 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 0.76 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 12.48 중량부
[실시예 2]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 2의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 4.30 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.71 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 0.25 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 12.16 중량부
[실시예 3]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 3의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 3.15 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.53 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 1.52 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 12.96 중량부
[실시예 4]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 4의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 4.10 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.68 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 0.51 중량부
(Uvinul3000:BASF 재팬사, 고형분 100%, 수산기의 수 2개)
·희석 용매 12.32 중량부
[실시예 5]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 실시예 5의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 아크릴 수지 11.32 중량부
(오리바인 BPS5296:도요켐사, 고형분 35%)
·이소시아네이트계 경화제 0.06 중량부
(오리바인 BXX4773:도요켐사, 고형분 35%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 2.14 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 10.10 중량부
[비교예 1]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 1의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 2.30 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.38 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 2.53 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 13.59 중량부
[비교예 2]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 2의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·아크릴 수지 8.70 중량부
(아크리딕 A-195:DIC사, 고형분 50%)
·이소시아네이트계 경화제 0.72 중량부
(다케네이트 D-110N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·수산기 함유 벤조페논계 화합물 0.69 중량부
(Uvinul3050:BASF 재팬사, 고형분 100%, 분자 중의 수산기의 수 4개)
·희석 용매 8.44 중량부
[비교예 3]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 3의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 폴리에스테르 수지 4.50 중량부
(바일론 500:도요보세키사, 고형분 100%)
·이소시아네이트계 경화제 0.75 중량부
(다케네이트 D-160N:미쯔이 화학사, 고형분 75%)
·희석 용매 12.00 중량부
[비교예 4]
실시예 1의 접착층 도료를 하기의 접착층 도료로 변경한 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 비교예 4의 적층판을 제작하였다.
＜접착층 도료＞
·폴리올계 아크릴 수지 11.32 중량부
(오리바인 BPS5296:도요켐사, 고형분 35%)
·이소시아네이트계 경화제 0.06 중량부
(오리바인 BXX4773:도요켐사, 고형분 35%)
·희석 용매 10.10 중량부
[T형 박리강도]
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 얻어진 적층판을 T형 박리시험과 동일하게 좌우로 박리속도 300 ㎜/min로 박리하여 박리력을 측정하였다. 기재 파괴를 일으킨 것을 「◎」, 기재 파괴는 일으키지 않으나 박리에 소요된 힘이 10 N/25 ㎜ 폭 이상이었던 것을 「○」, 박리에 소요된 힘이 10 N/25 ㎜ 폭 미만이었던 것을 「×」로 하였다.
[전광선 투과율·헤이즈]
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 얻어진 적층판에 대해 헤이즈미터(NDH2000:닛폰 덴쇼쿠 공업사)를 사용하여 JIS K7361-1:1997에 있어서의 전광선 투과율, JIS K7136:2000에 있어서의 헤이즈를 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[자외선 투과율]
실시예 1~5 및 비교예 1~4에서 얻어진 적층판에 대해 분광광도계(SolidSpec-3700:시마즈 제작소사)를 사용하여 파장 385 nm, 390 nm의 광선투과율을 측정하였다. 결과를 표 1에 나타낸다.
[색차]
색차는 JIS K5600-4-6에 준거하여, CIE1976(L*a*b*) 색 공간에 있어서 2색 간의 기하학적인 거리(△E*ab)를 산출한 것으로, 실시예 1~4는 비교예 3과의 색차, 실시예 5는 비교예 4와의 색차를 산출하였다.
Figure pct00001
실시예 1~실시예 4의 적층판은 접착층이 폴리올계 에스테르 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량이 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하이다. 이들 실시예의 적층판은 동일하게 폴리올계 에스테르 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하나 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하지 않는 비교예 3과 비교하여 접착층과 수지 필름의 접착성이 향상된 것이었다.
특히 수산기 수가 4인 벤조페논계 화합물을 사용한 실시예 1~실시예 3의 적층판은 접착성과 자외선 흡수성의 어느 쪽에 대해서도 우수한 결과가 얻어졌다. 그 중에서도, 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량이 수지 성분 100 중량부에 대해 10 중량부 이상 20 중량부 이하의 실시예 1의 적층판은 접착성, 자외선 흡수성, 전광선 투과율, 헤이즈, 색차의 모든 것에 있어서 우수한 결과가 얻어졌다.
실시예 5의 적층판은 접착층이 폴리올계 아크릴 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량이 수지 성분 100 중량부에 대해 50 중량부 이하이다. 실시예 5의 적층판은 폴리에스테르계 수지를 사용한 실시예 1~실시예 4의 적층판에 비하면 접착성은 떨어지지만, 실시예 5와 동일하게 폴리올계 아크릴 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하나 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하지 않는 비교예 4와 비교하면 접착층과 수지 필름과의 접착성이 향상된 것을 알 수 있다.
한편 비교예 1의 적층판은 접착층에 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 다량으로 포함하기 때문에 접착층 중의 접착 성분의 비율이 저하되어 실시예 1~5와 비교하여 접착성이 떨어지고, 수지 필름이 박리되어 버렸다.
비교예 2의 적층판은 접착층의 수지 성분으로서 아크릴계 수지를 사용한 것이다. 접착층에 폴리올 성분이 포함되지 않기 때문에 실시예 1~5와 비교하여 접착성이 떨어지고, 수지 필름이 박리되어 버렸다.
또한 비교예 1, 비교예 2의 적층판은 접착층과 수지 필름의 접착력이 없어, 접착층과 수지 필름 사이에서 군데군데 공기가 들어갔기 때문에 전광선 투과율이나 헤이즈가 실시예의 것과 비교하여 떨어지는 것이 되었다.

Claims (7)

  1. 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되어 있는 적층판으로서, 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물의 함유량이 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 적층판.
  2. 제1항에 기재된 적층판으로서,
    상기 접착층은 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 수지 성분 100 중량부에 대해 5 중량부 이상, 50 중량부 이하 포함하는 것을 특징으로 하는 적층판.
  3. 제1항 또는 제2항에 기재된 적층판으로서,
    상기 수산기 함유 벤조페논계 화합물은 수산기 수가 2 이상인 것을 특징으로 하는 적층판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 적층판으로서,
    상기 폴리올계 수지가 폴리올계 에스테르 수지인 것을 특징으로 하는 적층판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 적층판으로서,
    수산기 함유 벤조페논계 화합물이 적층체의 1 ㎡당 0.006 g 이상 포함되는 것을 특징으로 하는 적층판.
  6. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 기재된 적층판으로서,
    당해 적층판의 표면에 하드코트층, 반사 방지층, 저반사층, 착색층, 인쇄잉크 접착층 및 점착층으로부터 선택되는 1 이상의 기능층을 갖는 것을 특징으로 하는 적층판.
  7. 2매 이상의 수지 필름이 접착층을 매개로 적층되어 있는 표면보호판으로서, 접착층의 적어도 한 층이 폴리올계 수지와 이소시아네이트계 경화제를 포함하는 수지 성분과 수산기 함유 벤조페논계 화합물을 포함하고, 수산기 함유 벤조페논계 화합물이 수지 성분 100 중량부에 대해 55 중량부 이하인 것을 특징으로 하는 표면보호판.
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