KR20150043322A - 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 묘화 방법 및 프로그램을 기억한 기록 매체 - Google Patents

묘화 장치, 노광 묘화 장치, 묘화 방법 및 프로그램을 기억한 기록 매체 Download PDF

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Abstract

기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 제 1 위치, 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 기판에 묘화되는 묘화 패턴, 및 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 제 2 위치를 각각 나타내는 좌표 데이터를 취득하고, 복수의 기준 마크마다 제 1 위치와 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하고, 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 피노광 기판에 묘화 패턴을 묘화할 경우, 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정한다.

Description

묘화 장치, 노광 묘화 장치, 묘화 방법 및 프로그램을 기억한 기록 매체{DRAWING DEVICE, EXPOSURE DRAWING DEVICE, DRAWING METHOD, AND RECORDING MEDIUM WHEREON PROGRAM IS STORED}
본 발명은 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 묘화 방법 및 프로그램을 기억한 기록 매체에 관한 것이고, 특히 기판에 대하여 회로 패턴을 묘화하는 묘화 장치, 기판에 대하여 회로 패턴을 노광에 의해 묘화하는 노광 묘화 장치, 기판에 대하여 회로 패턴을 묘화하는 묘화 방법, 및 상기 묘화 장치에 의해 실행되는 프로그램을 기억한 기록 매체에 관한 것이다.
종래, 유리 클로스에 대하여 함침 처리를 행해 건조시킨 프리프레그나, 강성 기능이 뛰어난 금속판 등을 코어 기판으로 하고, 이들 코어 기판 상에 수지층과 배선층을 다층으로 쌓아 겹친 다층 배선 구조를 갖는 다층 배선 기판이 알려져 있다. 또한, 최근 이 다층 배선 기판에 대하여 박형화 및 공간 절약화가 요구되고 있기 때문에, 코어층을 갖지 않는 박형의 다층 배선 기판이 제안되어 있다.
이들 다층 배선 기판에서는 화학 처리에 의해 기판이 휘어 버리거나, 강도 부족에 의해 기판이 변형되어 버리거나 함으로써, 각 층에 묘화되는 회로 패턴(배선 패턴)의 층간의 위치 맞춤이 곤란해지는 경우가 있다. 그것에도 불구하고, 회로 패턴의 고정밀도화에 의해 회로 패턴에 있어서의 랜드 지름 및 구멍 지름이 미세화되어 있기 때문에 고정밀도인 층간의 위치 맞춤이 요구되고 있다.
이 요구를 만족시키기 위해, 기판의 휨 및 변형에 의해 발생하는 기판의 뒤틀림에 따라서 회로 패턴을 변형시킨 후에 기판에 묘화하는 기술이 제안되어 왔다. 이 기술에 의하면, 층간의 위치 맞춤의 정밀도는 향상되지만 층을 겹칠 때마다 뒤틀림이 축적되기 때문에, 상위층에 묘화되는 회로 패턴의 형상이 설계 상의 회로 패턴의 형상으로부터 괴리되어 기판 상으로의 전자 부품의 실장이 곤란해지는 것이 염려된다.
또한, 회로 패턴을 나타내는 화상을 복수의 영역으로 분할하고, 분할 영역마다 기판의 뒤틀림에 따라서 상기 화상을 회전 이동시키는 기술도 제안되어 있다. 이 기술에 의하면, 각 분할 영역에 있어서 설계 상의 회로 패턴의 형상과 실제로 묘화되는 회로 패턴의 형상의 어긋남량이 저감된다. 그러나, 이 기술에서는 화상을 복수의 영역으로 분할하기 때문에 화상 처리가 복잡해진다고 하는 과제, 및 회로 패턴을 층간에서 접속하기 위한 위치 결정 구멍을 각 분할 영역에 대하여 형성하는 기구가 필요해진다고 하는 과제가 있었다.
이들 과제를 해결하기 위한 기술로서, 일본 특허 공개 2005-157326호 공보 및 일본 특허 공개 2011-95742호 공보에는 화상 처리가 복잡해지지 않고, 묘화되는 회로 패턴의 설계 상의 회로 패턴으로부터의 어긋남을 억제할 수 있는 묘화 장치가 개시되어 있다.
즉, 상기 일본 특허 공개 2005-157326호 공보의 묘화 장치는 기판의 변형 정보를 미리 취득해 두고, 상기 변형 정보에 의거하여 변형 후의 기판에 기록된 회로 패턴이 래스터 데이터에 의해 나타내어지는 회로 패턴과 동일 형상으로 되도록 상기 래스터 데이터를 변환한다. 그리고, 변환된 래스터 데이터에 의거하여 변형 전의 기판에 회로 패턴을 기록한다.
또한, 상기 일본 특허 공개 2011-95742호 공보의 묘화 장치는 묘화 대상으로 하는 대상 영역을 규정하는 위치 좌표와, 상기 대상 영역에 형성된 기준점의 위치를 갖는 묘화 데이터를 이용하여 기판의 위치 좌표의 변위 형태에 의거하여 기준점의 위치를 보정한다. 그리고, 보정한 기준점의 위치에 의거하여 상기 대상 영역의 형상을 유지한 상태로 상기 대상 영역 내의 각 좌표를 보정한다.
여기에서, 다층 배선 기판의 각 층에 회로 패턴을 묘화할 때, 묘화 대상의 층의 상위측과 하위측에 각각 회로 패턴의 층이 설치되는 경우가 있다. 이 경우에, 기판의 뒤틀림에 따른 회로 패턴의 변형을 행하면 상위측 또는 하위측에 있어서 실장용의 패드의 피치가 전자 부품의 전극의 피치로부터 어긋나, 기판 상으로의 전자 부품의 실장이 곤란하게 되어 버릴 가능성이 있다고 하는 과제가 있었다. 또한, 기판에 묘화된 회로 패턴 상에 회로를 보호하기 위한 솔더 레지스트 패턴을 묘화할 때, 기판의 뒤틀림에 따라서 솔더 레지스트 패턴의 변형을 행하면 마찬가지의 과제가 발생한다.
그러나, 일본 특허 공개 2005-157326호 공보에 개시되어 있는 기술에서는 미리 파악한 변형 상태에 의거하여 회로 패턴을 변형시키기 때문에, 이미 하위측의 층에 회로 패턴이 설치되어 있을 경우에는 하위측에 있어서의 층간의 배선을 접속시키기 위한 위치 맞춤의 정밀도가 악화된다. 그 경우에는 기판 상으로의 전자 부품의 실장이 곤란하게 되어 버릴 가능성이 있다.
또한, 일본 특허 공개 2011-95742호 공보에 개시되어 있는 기술에서는 각 대상 영역의 크기가 보정 전의 대상 영역의 크기로부터 변화되는 것에 수반하여, 실장용의 패드의 피치가 설정 상의 수치로부터 크게 변화될 가능성이 있다. 이 경우에도 기판 상으로의 전자 부품의 실장이 곤란하게 되어 버린다.
본 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것으로서, 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있는 묘화 장치, 노광 묘화 장치, 프로그램을 기억한 기록 매체 및 묘화 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 의한 묘화 장치는 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화하는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하는 취득 수단과, 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하는 도출 수단과, 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 평균화 수단과, 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 평균화 수단으로 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 보정 수단을 구비하고 있다.
본 발명에 의한 묘화 장치에 의하면, 취득 수단에 의해 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화하는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터가 취득되고, 도출 수단에 의해 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량이 도출된다.
여기에서, 본 발명에 의한 묘화 장치에서는 평균화 수단에 의해 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량이 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 되고, 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 보정 수단에 의해 상기 평균화 수단으로 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터가 보정된다.
즉, 본 발명에 의한 묘화 장치는 피노광 기판의 뒤틀림에 의한 기준 마크의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을, 근접하는 2개의 기준 마크에서 서로 평균화함으로써 상기 복수의 기준 마크의 상호간의 어긋남 보정량을 억제한 후에, 상기 어긋남 보정량에 의거하여 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정한다. 본 발명에 의한 묘화 장치는 이렇게 하여 피노광 기판의 뒤틀림에 의한 기준 마크의 어긋남에 대한 위치 맞춤(변형)의 정도를 저감시킨다.
이와 같이, 본 발명에 의한 묘화 장치에 의하면 피노광 기판의 뒤틀림에 의한 기준 마크의 어긋남에 대한 위치 맞춤의 정도를 저감시키고 있으므로, 본 발명을 적용하지 않을 경우에 비교하여 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 평균화 수단이 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 차의 1/2의 값으로 하도록 해도 좋다.
이 경우, 각 기준 마크의 어긋남 보정량을 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 차의 1/2의 값으로 하면, 이들 기준 마크를 연결한 변의 중심의 위치가 대략 일정하게 유지된 상태에서 상기 변의 길이가 변경된다. 이에 따라, 상기 어긋남 보정량을 간이하게 보정할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 평균화 수단이 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 합의 1/2의 값으로 하도록 해도 좋다.
이 경우, 각 기준 마크의 어긋남 보정량을 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 합의 1/2의 값으로 하면, 이들 기준 마크를 연결한 변의 길이가 대략 일정하게 유지된 상태에서 상기 변의 중심의 위치가 변경된다. 이에 따라, 상기 어긋남 보정량을 간이하게 보정할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 평균화 수단이 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 상관이 클수록 상기 기준 마크의 무게를 크게 해서 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하도록 해도 좋다. 이에 따라, 피노광 기판의 뒤틀림의 정도에 따라서 적절하게 상기 어긋남 보정량을 보정할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 복수의 기준 마크가 상기 피노광 기판에 매트릭스 형상으로 형성되고, 상기 평균화 수단이 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 행 방향에 대한 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 행 방향에 대하여 인접하는 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하고, 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 열 방향에 대한 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 열 방향에 대하여 인접하는 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하도록 해도 좋다. 이에 따라, 상기 어긋남 보정량을 간이하게 고정밀도로 보정할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 도출 수단이 상기 피노광 기판의 평행 이동에 의한 어긋남, 회전에 의한 어긋남, 및 신축에 의한 어긋남 중 적어도 1개를 뺀 어긋남량으로부터 상기 어긋남 보정량을 도출하도록 해도 좋다. 이에 따라, 피노광 기판의 뒤틀림에 의한 어긋남 보정량을 보다 정확하게 도출할 수 있다.
또한, 본 발명에 의한 묘화 장치는 상기 묘화 패턴이 상기 피노광 기판에 있어서의 복수의 영역의 각각에 묘화되는 것이며, 상기 기준 마크가 상기 묘화 패턴이 묘화되는 상기 복수의 영역의 각각마다 형성되고, 상기 평균화 수단이 상기 복수의 영역의 각각마다의 상기 어긋남 보정량을 상기 평균화한 값으로 하도록 해도 좋다. 이에 따라, 보다 고정밀도로 전자 부품을 기판 상에 실장할 수 있다.
한편, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 노광 묘화 장치는 본 발명에 의한 묘화 장치와, 상기 묘화 장치의 상기 보정 수단에 의해 보정된 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 광빔을 노광함으로써 상기 묘화 패턴을 묘화하는 노광 수단을 구비하고 있다.
따라서, 본 발명에 의한 노광 묘화 장치에 의하면 본 발명에 의한 묘화 장치와 마찬가지로 작용하므로, 상기 묘화 장치와 마찬가지로 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 프로그램은 컴퓨터를, 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화하는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하는 취득 수단과, 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하는 도출 수단과, 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 평균화 수단과, 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 평균화 수단으로 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 보정 수단으로서 기능시킨다.
따라서, 본 발명에 의한 프로그램에 의하면 컴퓨터를 본 발명에 의한 묘화 장치와 마찬가지로 작용시킬 수 있으므로, 상기 묘화 장치와 마찬가지로 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 의한 묘화 방법은 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화되는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하는 취득 스텝과, 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하는 도출 스텝과, 상기 도출 스텝에서 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 평균화 스텝과, 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 평균화 스텝에서 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 보정 스텝을 구비하고 있다.
따라서, 본 발명에 의한 묘화 방법에 의하면 본 발명에 의한 묘화 장치와 마찬가지로 작용하므로, 상기 묘화 장치와 마찬가지로 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 기판의 뒤틀림에 따라서 묘화 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다고 하는 효과를 갖는다.
도 1은 실시형태에 의한 노광 묘화 장치의 외관을 나타내는 사시도이다.
도 2는 실시형태에 의한 노광 묘화 장치의 주요부의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 실시형태에 의한 노광 묘화 장치의 노광 헤드의 구성을 나타내는 사시도이다.
도 4는 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판에 형성되는 노광이 완료된 영역을 나타내는 평면도이다.
도 5는 실시형태에 의한 노광 묘화 장치의 전기계의 구성을 나타내는 블록도이다.
도 6a는 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서의 노광 제어 처리의 원리의 설명에 제공하는 평면도이다.
도 6b는 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서의 노광 제어 처리의 원리의 설명에 제공하는 평면도이다.
도 7a는 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 7b는 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 8은 제 1 실시형태에 의한 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
도 9는 제 1 실시형태에 의한 노광 제어 처리에 있어서의 설계 상의 마크의 위치와 계측된 마크의 위치를 나타내는 평면도이다.
도 10a는 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환을 행하고 있지 않은 경우를 나타낸다.
도 10b는 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, x방향의 좌표 변환을 행했을 경우를 나타낸다.
도 10c는 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, x방향 및 y방향의 좌표 변환을 행했을 경우를 나타낸다.
도 11은 제 1 실시형태에 의한 노광 제어 처리에 있어서의 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 방법의 설명에 제공하는 평면도이다.
도 12는 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판에 다층으로 회로 패턴을 묘화했을 경우의 피노광 기판의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판에 다층으로 회로 패턴을 묘화했을 경우의 각 층에 묘화되는 화상의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 14는 제 2 실시형태에 의한 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
도 15a는 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환을 행하고 있지 않은 경우를 나타낸다.
도 15b는 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, x방향의 좌표 변환을 행했을 경우를 나타낸다.
도 15c는 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 의한 좌표 변환 과정의 화상의 일례를 나타내는 평면도이며, x방향 및 y방향의 좌표 변환을 행했을 경우를 나타낸다.
도 16a는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 16b는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 16c는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 17a는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 17b는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 17c는 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 있어서, 피노광 기판의 뒤틀림에 따른 좌표 변환의 대상으로 하는 영역을 나타내는 평면도이다.
도 18은 제 3 실시형태에 의한 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다.
[제 1 실시형태]
이하, 실시형태에 의한 노광 묘화 장치에 대해서 첨부된 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 본 실시형태에서는 본 발명을 피노광 기판[후술하는 피노광 기판(C)]에 광빔을 노광해서 회로 패턴, 솔더 레지스트층의 부품 실장용의 개구 구멍을 나타내는 솔더 레지스트 패턴 등의 묘화 패턴을 묘화하는 노광 묘화 장치에 적용했을 경우를 예로 들어서 설명한다. 또한, 피노광 기판(C)은 프린트 배선 기판, 플랫 패널 디스플레이용 유리 기판 등의 평판 기판이다.
도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 피노광 기판(C)을 고정하기 위한 평판 형상의 스테이지(12)를 구비하고 있다. 스테이지(12)의 상면에는 공기를 흡입하는 복수의 흡입 구멍이 형성되어 있다. 이에 따라, 스테이지(12)의 상면에 피노광 기판(C)이 적재되었을 때에 피노광 기판(C) 및 스테이지(12) 사이의 공기가 흡입됨으로써 피노광 기판(C)이 스테이지(12)에 진공 흡착된다.
또한, 이하에서는 스테이지(12)가 이동하는 방향을 Y방향이라고 정하고, 이 Y방향에 대하여 수평면 내에서 직교하는 방향을 X방향이라고 정하고, Y방향에 연직면 내에서 직교하는 방향을 Z방향이라고 정한다.
또한, 스테이지(12)는 탁상의 기체(14)의 상면에 이동 가능하게 설치된 평판 형상의 기대(16)에 지지되어 있다. 즉, 기체(14)의 상면에는 1개 또는 복수개(본 실시형태에서는 2개)의 가이드 레일(18)이 설치되어 있다. 기대(16)는 가이드 레일(18)을 따라 Y방향으로 자유롭게 이동할 수 있게 지지되어 있고, 모터 등에 의해 구성된 구동 기구[후술하는 스테이지 구동부(42)]에 의해 구동되어서 이동한다. 스테이지(12)는 기대(16)의 이동에 연동해서 가이드 레일(18)을 따라 Y방향으로 이동한다.
기체(14)의 상면에는 2개의 가이드 레일(18)을 걸치도록 세워서 설치된 게이트(20)가 설치되어 있다. 스테이지(12)에 적재된 피노광 기판(C)은 게이트(20)의 개구부를 가드레일(18)을 따라 출입하도록 해서 이동한다. 게이트(20)의 개구부의 상부에는 상기 개구부를 향해서 광빔을 노광하는 노광부(22)가 부착되어 있다. 이 노광부(22)에 의해, 스테이지(12)가 가이드 레일(18)을 따라 이동해서 상기 개구부에 위치하고 있을 경우에 스테이지(12)에 적재된 피노광 기판(C)의 상면에 광빔이 노광된다.
본 실시형태에 의한 노광부(22)는 복수개(본 실시형태에서는 10개)의 노광 헤드(22a)를 포함해서 구성되어 있다. 노광 헤드(22a)의 각각은 노광부(22)에 있어서 매트릭스 형상으로 배열되어 있다. 또한, 노광부(22)에는 후술하는 광원 유닛(24)으로부터 인출된 광파이버(26)와, 후술하는 화상 처리 유닛(28)으로부터 인출된 신호 케이블(30)이 각각 접속되어 있다.
노광 헤드(22a)의 각각은 반사형의 공간 광변조 소자로서의 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)를 갖고 있다. 노광 헤드(22a)는 화상 처리 유닛(28)으로부터 입력되는 화상 정보에 의거하여 DMD를 제어함으로써 광원 유닛(24)으로부터의 광빔을 변조한다. 노광 묘화 장치(10)는 이 변조한 광빔을 피노광 기판(C)에 조사함으로써 피노광 기판(C)에 대한 노광을 행한다. 또한, 공간 광변조 소자는 반사형에 한정되지 않고, 액정 등의 투과형의 공간 광변조 소자라도 좋다.
기체(14)의 상면에는 또한 2개의 가이드 레일(18)을 걸치도록 세워서 설치된 게이트(32)가 설치되어 있다. 스테이지(12)에 적재된 피노광 기판(C)은 게이트(32)의 개구부를 가드레일(18)을 따라 출입하도록 해서 이동한다.
게이트(32)의 개구부의 상부에는 개구부를 촬영하기 위한 1개 또는 복수개(본 실시형태에서는 2개)의 촬영부(34)가 부착되어 있다. 촬영부(34)는 1회의 발광 시간이 매우 짧은 스트로브를 내장한 CCD 카메라 등이다. 또한, 게이트(32)의 개구부의 상부에는 수평면 내에 있어서 스테이지(12)의 이동 방향(Y방향)에 대하여 수직인 방향(X방향)을 따라 레일(34a)이 설치되고, 촬영부(34)의 각각은 레일(34a)에 안내되어서 이동 가능하게 설치되어 있다. 이 촬영부(34)에 의해, 스테이지(12)가 가이드 레일(18)을 따라 이동해서 상기 개구부에 위치하고 있을 경우에 스테이지(12)에 적재된 피노광 기판(C)의 상면이 촬영된다.
이어서, 본 실시형태에 의한 노광 헤드(22a)에 의한 노광 처리에 대하여 설명한다.
도 3에 나타내는 바와 같이, 노광 헤드(22a)에서 노광되는 영역인 화상 영역(P1)은 한쪽 변이 스테이지(12)의 이동 방향(Y방향)에 대하여 미리 정해진 경사각으로 경사진 직사각형상이다. 또한, 스테이지(12)가 게이트(20)의 개구부를 이동하고 있을 때에 노광 헤드(22a)에 의해 광빔이 노광되면, 스테이지(12)의 이동에 수반하여 피노광 기판(C)에 노광 헤드(22a)마다 띠 형상의 노광이 완료된 영역(P2)이 형성된다.
또한, 도 4에 나타내는 바와 같이 매트릭스 형상으로 배열된 노광 헤드(22a)의 각각은 X방향으로, 화상 영역(P1)의 장변의 길이를 자연수배(본 실시형태에서는 1배)한 거리씩 어긋나게 해서 배치되어 있다. 그리고, 노광이 완료된 영역(P2)의 각각은 인접하는 노광이 완료된 영역(P2)과 부분적으로 겹쳐져서 형성된다.
이어서, 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 전기계의 구성에 대하여 설명한다.
도 5에 나타내는 바와 같이, 노광 묘화 장치(10)에는 장치 각 부에 각각 전기적으로 접속되는 시스템 제어부(40)가 설치되어 있고, 이 시스템 제어부(40)에 의해 노광 묘화 장치(10)의 각 부가 통괄적으로 제어된다. 또한, 노광 묘화 장치(10)는 스테이지 구동부(42), 조작 장치(44), 촬영 구동부(46), 및 외부 입출력부(48)를 갖고 있다.
시스템 제어부(40)는 CPU(Central Processing Unit), RAM(Random Access Memory), ROM(Read Only Memory), 및 HDD(Hard Disk Drive)를 갖고 있다. 또한, 시스템 제어부(40)는 상기 CPU에 의해 광원 유닛(24)으로부터 광빔을 출사시킴과 아울러, 스테이지(12)의 이동에 따른 타이밍으로 대응하는 화상 정보를 화상 처리 유닛(28)에 의해 출력시킴으로써 피노광 기판(C)에 대한 광빔의 노광을 제어한다.
스테이지 구동부(42)는 모터 또는 유압 펌프 등에 의해 구성된 구동 기구를 갖고 있고, 시스템 제어부(40)의 제어에 의해 스테이지(12)를 구동한다.
조작 장치(44)는 시스템 제어부(40)의 제어에 의해 각종 정보를 표시하는 표시부와, 유저 조작에 의해 각종 정보를 입력하는 입력부를 갖고 있다.
촬영 구동부(46)는 모터 또는 유압 펌프 등에 의해 구성된 구동 기구를 갖고 있고, 시스템 제어부(40)의 제어에 의해 촬영부(34)를 구동한다.
외부 입출력부(48)는 노광 묘화 장치(10)에 접속된 퍼스널 컴퓨터 등의 정보 처리 장치와의 사이에서 각종 정보의 입출력을 행한다.
여기에서, 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 상술한 바와 같이 피노광 기판(C)에 대하여 화상 정보에 의해 나타내어지는 묘화 패턴 등의 화상을 묘화한다. 한편, 도 2에 나타내는 바와 같이 피노광 기판(C)에는 화상이 묘화될 때의 위치 결정의 기준으로 되는 얼라인먼트 마크(이하, 「기준 마크」라고 함)(M)가 형성되어 있다. 노광 묘화 장치(10)는 피노광 기판(C)에 대하여 광빔을 노광하기 전에 촬영부(34)에 의해 기준 마크(M)를 촬영하고, 촬영한 화상으로부터 기준 마크(M)의 위치를 계측한다. 그리고, 노광 묘화 장치(10)는 계측한 위치에 따라서 화상을 묘화시키는 영역을 결정한다.
즉, 도 6a에 나타내는 바와 같이 본 실시형태에 의한 피노광 기판(C)에는 상술한 4개의 기준 마크(M1∼M4)[이하, 4개를 아울러 기준 마크(M)라고도 함]가 형성되어 있다. 또한, 피노광 기판(C)에는, 통상 기준 마크(M1∼M4)에 대하여 미리 정해진 상대 위치에 화상(62)이 묘화된다. 또한, 본 실시형태에서는 도 6a 및 도 6b의 정면에서 보았을 때 좌측 위의 위치에 기준 마크(M1), 우측 위의 위치에 기준 마크(M2), 좌측 아래의 위치에 기준 마크(M3), 및 우측 아래의 위치에 기준 마크(M4)가 각각 형성되어 있다.
또한, 노광 묘화 장치(10)는 계측한 기준 마크(M1∼M4)의 각각의 위치의, 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치로부터의 어긋남량에 의거하여 피노광 기판(C)의 뒤틀림을 추측한다. 그리고, 노광 묘화 장치(10)는 추측한 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서, 일례로서 도 6b에 나타내는 바와 같이 화상(62)을 변형시키고, 변형시킨 화상(62)을 피노광 기판(C)에 묘화한다.
또한, 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)에서는 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 화상을 변형시킬 때에, 일례로서 도 7a에 나타내는 바와 같이 묘화의 대상으로 하는 영역 전체를 좌표 변환의 대상인 대상 영역(도 7a 및 도 7b에 있어서 도트 모양으로 나타내는 영역)(64)으로 하면 좋다. 대상 영역(64)은 이것에 한정되지 않고, 기준 마크(M1∼M4)에 대한 상대적인 위치 관계가 미리 정해져 있으면 임의의 크기 및 형상으로 형성되어 있어도 좋다. 예를 들면, 도 7b에 나타내는 바와 같이 4개의 기준 마크(M1∼M4)로 둘러싸인 직사각형상의 영역을 대상 영역(64)으로 해도 좋다. 본 실시형태에서는 4개의 기준 마크(M1∼M4)로 둘러싸인 직사각형상의 영역을 대상 영역(64)으로 한다.
또한, 피노광 기판(C)의 단부 등에 피노광 기판(C)의 식별 번호 등의 회로 패턴 이외의 화상을 묘화할 경우에는, 상기 화상의 묘화 영역에 대해서는 좌표 변환을 행하지 않고 회로 패턴의 묘화 영역만 좌표 변환을 행하도록 해도 좋다. 예를 들면, 피노광 기판(C)의 식별 번호를 나타내는 화상을 노광 묘화할 경우 등에는 상기 화상을 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 변형시키지 않는 편이 묘화 내용을 확인하기 쉽기 때문이다.
이어서, 도 8을 참조하여 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 작용을 설명한다. 또한, 도 8은 조작 장치(44)를 통해서 실행 지시가 입력되었을 때에 노광 묘화 장치(10)의 시스템 제어부(40)에 의해 실행되는 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다. 상기 프로그램은 시스템 제어부(40)에 설치된 ROM의 소정 영역에 미리 기억되어 있다.
우선, 스텝 S101에서는 피노광 기판(C)에 묘화하는 화상(본 실시형태에서는 외곽 형상이 직사각형상으로 된 묘화 패턴을 나타내는 화상)을 나타내는 좌표 데이터(본 실시형태에서는 벡터 데이터)인 화상 정보를 취득한다. 이때, 시스템 제어부(40)는 HDD에 기억된 화상 정보를 판독하거나, 또는 외부 입출력부(48)를 통해서 외부로부터 화상 정보를 입력함으로써 화상 정보를 취득한다. 본 실시형태에서는 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상의 외곽 형상은 직사각형상이지만, 이것에 한정되지 않고 임의의 형상이면 좋다. 또한, 본 실시형태에서는 상기 화상 정보는 묘화 패턴 등을 나타내는 벡터 데이터이지만, 이것에 한정되지 않고 래스터 데이터라도 좋다.
이어서, 스텝 S103에서는 피노광 기판(C)에 있어서의 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치(제 1 위치)를 나타내는 위치 정보를 좌표 데이터로서 취득한다. 이때, 시스템 제어부(40)는 HDD에 미리 기억되어 있는 위치 정보를 판독하거나, 또는 외부 입출력부(48)를 통해서 외부로부터 위치 정보를 입력함으로써 상기 위치 정보를 취득한다.
또는 피노광 기판(C)의 식별 정보와 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치를 나타내는 위치 정보를 대응시킨 대응표를 HDD에 미리 기억해 두고, 상기 대응표에 의거하여 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치를 도출해도 좋다. 보다 구체적으로는, 후술하는 스텝 S107의 마크 계측에 의해 얻어진 기준 마크(M1∼M4)의 위치에 따라서 피노광 기판(C)을 식별함과 아울러, 식별에 의해 얻어진 피노광 기판(C)의 식별 정보에 대응된 위치 정보를 취득해도 좋다.
이어서, 스텝 S105에서는 기준 마크(M1∼M4)의 각각이 촬영부(34)의 촬영 영역에 포함되는 위치에 피노광 기판(C)이 위치되는 위치로, 스테이지(12)를 이동시키도록 스테이지 구동부(42)를 제어한다.
이어서, 스텝 S107에서는 실제의 기준 마크(M1∼M4)의 위치(제 2 위치)를 계측한다. 이때, 시스템 제어부(40)는 촬영부(34)에 의해 촬영된 화상으로부터 기준 마크(M1∼M4)에 대응하는 영역을 추출하고, 기준 마크(M)의 위치 좌표를 도출한다. 본 실시형태에서는 상기 촬영된 화상에 있어서의 기준 마크(M)의 영역의 중심의 좌표를 기준 마크(M1∼M4)의 위치 좌표로 한다. 또한, 본 실시형태에서는 촬영된 화상으로부터 기준 마크(M)의 위치 좌표를 도출하지만, 이것에 한정되지 않고 계측에 의해 얻어진 기준 마크(M)의 위치 좌표를 나타내는 정보를 외부로부터 입력해도 좋다.
일례로서, 도 9에 나타내는 바와 같이 계측된 기준 마크(M1∼M4)의 위치는 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치로부터 각각 벗어나 있는 경우가 있다. 또한, 도 9에서는 계측된 기준 마크(M1∼M4)의 위치를 실선으로 나타내고, 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치를 점선으로 나타내고 있다. 또한, 이하에서는 도 9에 나타내는 바와 같이 피노광 기판(C)의 정면에서 보았을 때 좌우 방향을 x방향으로 하고, 정면에서 보았을 때 상하 방향을 y방향으로 해서 설명한다.
이어서, 스텝 S109에서는 스텝 S103의 처리에서 취득한 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치와, 스텝 S107의 처리에서 얻어진 실제의 기준 마크(M1∼M4)의 위치의 어긋남량으로부터 피노광 기판(C)의 회전량, 오프셋량, 신축 배율 중 적어도 1개를 도출한다. 또한, 여기에서 말하는 상기 회전량은 미리 정해진 직교 좌표계(본 실시형태에서는, 일례로서 도 9에 나타내는 x-y 좌표계)에 있어서의 설계 상의 기준 마크(M)의 위치로부터 대응하는 실제의 기준 마크(M)의 위치에 이르는 회전 각도이다. 또한, 여기에서 말하는 상기 오프셋량은 상기 직교 좌표계에 있어서의 설계 상의 기준 마크(M)의 위치로부터 대응하는 실제의 기준 마크(M)의 위치에 이르는 평행 이동량이다. 또한, 여기에서 말하는 상기 신축 배율은 상기 직교 좌표계에 있어서의 설계 상의 기준 마크(M)의 위치로부터 대응하는 실제의 기준 마크(M)의 위치에 이르는 확대 또는 축소 배율이다. 본 실시형태에서는 피노광 기판(C)의 회전량, 오프셋량, 신축 배율 전부를 도출한다. 이때, 4개의 기준 마크(M1∼M4)의 각 좌표를 이용한 최소 제곱법에 의해 피노광 기판(C)에 대하여 x방향의 오프셋량(ofsx), y방향의 오프셋량(ofsy), x방향의 신축 배율(kx), y방향의 신축 배율(ky), 회전량(θ)의 각 파라미터를 도출한다.
즉, 상기 각 파라미터를 도출할 때, 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치와 실제의 기준 마크(M1∼M4)의 위치가 상기 각 파라미터를 포함해서 일의적인 관계에 있다고 한다. 이 경우, 상기 각 파라미터의 평균적인 편차가 최소가 되도록 상기 각 파라미터를 결정한다(일례로서, 일본 특허 공개 소 61-44429호 공보 등을 참조). 이 상기 각 파라미터를 결정하는 방법은 아핀 변환 등에서 사용되는 기지의 방법이기 때문에, 더 이상의 여기에서의 설명은 생략한다.
다음의 스텝 S111에서는 피노광 기판(C)의 뒤틀림을 보정하기 위한 뒤틀림 보정량(dx, dy)을 도출한다. 또한, 피노광 기판(C)의 뒤틀림량은 4개의 기준 마크(M1∼M4)의 각각의 어긋남량에 의해 나타내어진다. 따라서, 이 피노광 기판(C)의 뒤틀림을 보정하기 위한 뒤틀림 보정량을 기준 마크(M1∼M4)마다 각각 (dx0, dy0)∼(dx3, dy3)으로 나타낸다. 본 실시형태에서는 각 기준 마크(M1∼M4)의 뒤틀림 보정량을 스텝 S109에서 도출한 오프셋량, 신축 배율, 및 회전량에 의거한 보정을 행한 후의, 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치와 실제의 기준 마크(M1∼M4)의 위치의 잔차(어긋남량)로 한다.
다음의 스텝 S113에서는 각각의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)으로부터 상기 기준 마크(M)에 인접하는 1개의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)을 감산해서 2등분함으로써 각각의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)을 평균화한다. 이때, x방향의 뒤틀림 보정량(dx)에 대해서는 상기 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량으로부터 x방향으로 인접하는 기준 마크(M)[기준 마크(M1)에 대하여 기준 마크(M2), 기준 마크(M2)에 대하여 기준 마크(M1), 기준 마크(M3)에 대하여 기준 마크(M4), 기준 마크(M4)에 대하여 기준 마크(M3)]의 뒤틀림 보정량을 감산한다. 또한, y방향의 뒤틀림 보정량(dy)에 대해서는 상기 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량으로부터 y방향으로 인접하는 기준 마크(M)[기준 마크(M1)에 대하여 기준 마크(M3), 기준 마크(M3)에 대하여 기준 마크(M1), 기준 마크(M2)에 대하여 기준 마크(M4), 기준 마크(M4)에 대하여 기준 마크(M2)]의 뒤틀림 보정량을 감산한다. 또한, 뒤틀림 보정량(dx, dy)은 x방향 또는 y방향에 있어서 각각 한쪽의 방향을 +방향이라고 정한 값으로 한다.
본 실시형태에서는 시스템 제어부(40)는 다음의 (1)식에 뒤틀림 보정량(dx, dy)의 값을 대입함으로써 평균화한 뒤틀림 보정량(dx', dy')을 도출한다.
Figure pct00001
예를 들면, 도 10a에 나타내는 바와 같이 실제의 기준 마크(M1∼M4)가 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치로부터 각각 임의의 방향으로 어긋나 있었다고 한다. 이 경우, 도 10b에 나타내는 바와 같이 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치를, 평균화한 x방향의 뒤틀림 보정량(dx)에 의거하여 보정한다. 또한, 도 10c에 나타내는 바와 같이 x방향으로 보정한 기준 마크(M1∼M4)의 위치를, 평균화한 y방향의 뒤틀림 보정량(dy)에 의거하여 보정한다. 이에 따라, 보정한 기준 마크(M1∼M4)의 위치에 의거하여 묘화 대상의 화상을 변형시켰을 때, 상기 화상의 각 변의 중심의 위치가 거의 일정하게 유지되면서 각 변의 배율이 변화되고, 근접하는 정점의 안분(按分)을 채용함으로써 상기 화상의 각 정점의 위치의 이동이 억제된다.
다음의 스텝 S115에서는 스텝 S113의 처리에 의해 얻어진 뒤틀림 보정량(dx', dy')에 따라서, 상기 화상 정보에 있어서 좌표 변환의 대상으로 하는 좌표(xl, yl)를 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 보정한 좌표(xm, ym)로 변환한다.
이때, 본 실시형태에서는 시스템 제어부(40)에 의해, 일례로서 도 11에 나타내는 바와 같이 상기 화상 정보와, 좌표 변환의 대상으로 하는 좌표값에 의거하여 상기 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상을 복수(예를 들면, 4개)의 영역으로 분할하고 각 분할 영역의 면적(SA0∼SA3)을 도출한다. 여기에서, 상기 분할을 행할 때에는 도 11에 나타내는 바와 같이 상기 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상에 있어서 변환 대상으로 하는 좌표를 포함하고, 또한 상기 화상의 각 변에 대하여 평행한 직선을 그음으로써 4개의 영역으로 분할한다. 본 실시형태에서는 각 분할 영역에 대해서 도 11의 정면에서 보았을 때 좌측 위의 영역의 면적을 SA0, 우측 위의 영역의 면적을 SA1, 좌측 아래의 영역의 면적을 SA2, 우측 아래의 영역의 면적을 SA3으로 각각 나타낸다.
또한, 시스템 제어부(40)는 이렇게 하여 얻어진 분할 영역(SA0∼SA3)의 면적과, 스텝 S113의 처리에 의해 얻어진 뒤틀림 보정량(dx', dy')을 다음의 (2)식에 대입한다. 이에 따라, 얻어지는 값이 상기 화상 정보에 있어서 좌표 변환의 대상으로 되는 각 좌표(xl, yl)의 뒤틀림 보정량(ddx, ddy)이다.
Figure pct00002
예를 들면, 도 11에 나타내는 바와 같이 dx0'=1, dx1'=2, dx2'=5, dx3'=10, SA0=1, SA1=3, SA2=3, SA3=9, SS=16이었을 경우에는 ddx=(10×9+5×3+2×3+1×1)/16=7이 된다.
또한, 뒤틀림 보정량(ddx, ddy)의 도출 방법은 이것에 한정되지 않는다. 즉, 묘화 대상으로 되는 화상의 좌표 데이터에 있어서의 위치 좌표를 P(x, y)라고 했을 경우, 기준 직사각형의 각 변에 대한 내분비가 요구된다. 보정 후의 화상에 대하여 그 내분비에 따른 위치 P'를 정하고, 위치 P와 위치 P'의 어긋남량을 뒤틀림 보정량(ddx, ddy)으로서 정해도 좋다.
또한, 시스템 제어부(40)는 상기 화상 정보에 있어서의 각 좌표의 뒤틀림 보정량(ddx, ddy)과, x방향의 오프셋량(ofsx), y방향의 오프셋량(ofsy), x방향의 신축 배율(kx), y방향의 신축 배율(ky), 회전량(θ)을 다음의 (3)식에 대입한다. 이에 따라, 얻어진 값이 각 좌표(xl, yl)를 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 피노광 기판(C)의 뒤틀림 보정량에 의거하여 보정한 좌표(xm, ym)로 된다.
Figure pct00003
다음의 스텝 S117에서는 노광부(22)로부터 출사되는 광빔에 의해 피노광 기판(C)의 상면이 노광되는 위치에 피노광 기판(C)이 위치하는 위치로, 스테이지(12)를 이동시키도록 스테이지 구동부(42)를 제어한다.
다음의 스텝 S119에서는 상기 스텝 S115의 처리에 의해 얻어진 좌표(xm, ym)를 이용하여 피노광 기판(C)에 상기 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상을 묘화시키도록 광원 유닛(24) 및 화상 처리 유닛(28)을 통해서 노광 헤드(22a)를 제어한다. 이때, 시스템 제어부(40)는 스테이지(12)를 미리 정해진 속도로 이동시키도록 스테이지 구동부(42)를 제어함으로써, 피노광 기판(C)을 이동시키면서 피노광 기판(C)에 상기 화상을 묘화시키도록 노광 헤드(22a)를 제어한다.
다음의 스텝 S121에서는 피노광 기판(C)이 스테이지(12)로부터 분리되는 위치에 위치될 때까지 스테이지(12)를 이동시키도록 스테이지 구동부(42)를 제어한 후, 본 노광 제어 처리 프로그램의 실행을 종료한다.
예를 들면, 도 12에 나타내는 바와 같이 피노광 기판(C)에 복수의 층(예를 들면, 4층)의 회로 패턴(62A∼62D)을 하위측부터 순차적으로 적층시켜서 묘화할 경우, 각 층에 있어서의 노광 묘화가 종료할 때마다 현상, 에칭, 박리 등의 화학 처리를 행한다. 또한, 레이어를 겹치기 위해서 프리프레그층의 적층, 도통 비아의 가공, 필드 비아 도금, 조화(粗化) 처리, DFR(Dry Film photoResist)의 라미네이션 등이 행해진다. 그 때문에, 도 13에 나타내는 바와 같이 1층째의 회로 패턴(62A), 2층째의 회로 패턴(62B), 3층째의 회로 패턴(62C), 4층째의 회로 패턴(62D)과, 층을 겹칠 때마다 피노광 기판(C)의 뒤틀림이 커져 가는 것이 상정된다.
본 실시형태에서는 회로 패턴을 묘화할 때에, 층마다 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 각 변의 중심의 위치를 유지시키도록 상기 회로 패턴을 변형시킴으로써 묘화 대상으로 하는 화상의 각 정점의 이동이 억제된다. 상기 화상의 각 정점의 이동이 억제되면, 일례로서 도 12에 나타내는 바와 같이 피노광 기판(C)에 있어서의 랜드(66)의 내부에 도통 비아(68)를 수렴할 수 있다. 이에 따라, 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따라서 회로 패턴을 변형시킨 경우에도 전자 부품을 기판 상에 고정밀도로 실장할 수 있다.
또한, 피노광 기판(C)에 회로 패턴을 복수 적층시켜서 묘화할 경우에, 또한 피노광 기판(C)의 최상위의 층에 회로 패턴을 묘화할 경우, 뒤틀림 보정량(dx', dy')을 (0, 0)으로 해서 상기 (3)식의 계산을 행해도 좋다. 즉, 다층 배선 기판의 최상위의 층에 미리 정해진 형상의 전자 부품을 적재시킬 경우, 최상위에 묘화되는 회로 패턴의 뒤틀림 보정량이 크면 묘화된 회로 패턴이 크게 변형되어서 상기 전자 부품을 실장할 수 없을 가능성이 높아진다. 그러나, 최상위의 층에 있어서 상기 뒤틀림에 따른 보정을 행하지 않음으로써 최상위의 층에 있어서의 회로 패턴의 변형이 회피되고, 상기 회로 패턴의 형상과 전자 부품의 형상이 합치하지 않음으로써 피노광 기판(C)에 상기 전자 부품을 실장할 수 없게 되는 것이 방지된다.
또한, 본 실시형태에서는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량으로부터 상기 기준 마크(M)에 인접하는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량을 감산해서 2등분함으로써 뒤틀림 보정량을 평균화하지만, 평균화의 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 각각의 기준 마크(M)에 대한 설계 상의 위치와 실제의 위치의 어긋남이 클수록 그 기준 마크(M)의 영향을 작게 하는 무게 계수를 도입하고, 도입한 무게 계수를 이용하여 가중 평균해도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 본 발명을 피노광 기판(C)에 광빔을 노광해서 묘화 패턴을 묘화하는 노광 묘화 장치(10)에 적용할 경우에 대하여 설명했지만, 이것에 한정되지 않는다. 즉, 본 발명을 피묘화체에 형성된 기준 마크의 위치에 의거하여 묘화 대상으로 되는 화상을 묘화하는 임의의 묘화 장치에 적용할 수 있다. 또한, 본 발명을 회로 패턴을 묘화하는 각 층의 층간을 전기적으로 접속하는 도통 비아 등을 형성하는 레이저 가공 장치 및 드릴 가공 장치에 적용해도 좋다. 이에 따라, 더 높은 형상성을 실현할 수 있고, 층간의 위치 맞춤의 정밀도를 향상시킬 수 있다.
[제 2 실시형태]
이하, 본 발명의 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)에 대하여 설명한다.
제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)와 마찬가지로, 도 1∼도 6b에 나타내는 구성으로 되어 있다.
또한, 제 1 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 인접하는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량의 차분을 2등분해서 뒤틀림 보정량(dx', dy')으로 하지만, 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 인접하는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량의 합을 2등분해서 뒤틀림 보정량(dx', dy')으로 한다.
이어서, 도 14를 참조하여 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 작용을 설명한다. 또한, 도 14는 조작 장치(44)를 통해서 실행 지시가 입력되었을 때에 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 시스템 제어부(40)에 의해 실행되는 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다. 상기 프로그램은 시스템 제어부(40)의 ROM의 소정 영역에 미리 기억되어 있다. 또한, 도 14에 있어서의 도 8과 동일한 처리를 행하는 스텝에는 도 8과 동일한 스텝 번호를 붙이고, 그 설명을 원칙적으로 생략한다.
처음에, 스텝 S101∼스텝 S111에서는 각각 제 1 실시형태의 스텝 S101∼스텝 S111과 마찬가지의 처리를 행한다.
다음의 스텝 S201에서는 각각의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)에 상기 기준 마크(M)에 인접하는 1개의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)을 가산해서 2등분함으로써 각각의 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량(dx, dy)을 평균화한다. 또한, x방향의 뒤틀림 보정량(dx)에 대해서는 상기 기준 마크의 뒤틀림 보정량에 x방향으로 인접하는 기준 마크의 뒤틀림 보정량을 가산한다. 또한, y방향의 뒤틀림 보정량(dy)에 대해서는 상기 기준 마크의 뒤틀림 보정량에 y방향으로 인접하는 기준 마크의 뒤틀림 보정량을 가산한다. 또한, 뒤틀림 보정량(dx, dy)은 x방향 또는 y방향에 있어서 각각 한쪽의 방향을 +방향이라고 정한 값으로 한다.
본 실시형태에서는 시스템 제어부(40)는 다음의 (4)식에 뒤틀림 보정량(dx, dy)의 값을 대입함으로써 평균화한 뒤틀림 보정량(dx', dy')을 도출한다.
Figure pct00004
예를 들면, 도 15a에 나타내는 바와 같이 스텝 S107의 처리에서 얻어진 기준 마크(M1∼M4)가 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치로부터 각각 임의의 방향으로 어긋나 있었다고 한다. 이 경우, 도 15b에 나타내는 바와 같이 설계 상의 기준 마크(M1∼M4)의 위치를, 평균화한 x방향의 뒤틀림 보정량(dx)에 의거하여 보정한다. 또한, 도 15c에 나타내는 바와 같이 x방향으로 보정한 기준 마크(M1∼M4)의 위치를, 평균화한 y방향의 뒤틀림 보정량(dy)에 의거하여 보정한다. 보정한 기준 마크(M1∼M4)의 위치에 의거하여 묘화 대상의 화상을 변형시켰을 때, 상기 화상의 각 변의 길이를 거의 일정하게 유지시키면서 각 변의 중심을 변화시키고, 근접하는 정점의 안분을 채용한다. 이에 따라, 각 좌표의 변환 전후의 이동량의 불균일이 작아지고, 상기 화상의 각 정점의 위치의 이동이 억제된다.
다음의 스텝 S117∼스텝 S121에서는 각각 제 1 실시형태의 스텝 S117∼스텝 S121과 마찬가지의 처리를 행한 후, 본 노광 제어 처리 프로그램의 실행을 종료한다.
또한, 본 실시형태에서는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량과 상기 기준 마크(M)에 인접하는 기준 마크(M)의 뒤틀림 보정량을 가산해서 2등분함으로써 뒤틀림 보정량을 평균화하지만, 평균화의 방법은 이것에 한정되지 않는다. 예를 들면, 각각의 기준 마크(M)에 대한 설계 상의 위치와 실제의 위치의 어긋남이 클수록 그 기준 마크(M)의 영향을 작게 하는 무게 계수를 도입하고, 도입한 무게 계수를 이용하여 가중 평균해도 좋다.
[제 3 실시형태]
이하, 본 발명의 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)에 대하여 설명한다.
제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)와 마찬가지로, 도 1∼도 6b에 나타내는 구성으로 되어 있다.
제 1 실시형태 및 제 2 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 1개의 대상 영역(64)에 있어서 4개의 기준 마크(M1∼M4)에 의거하여 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따른 좌표 변환을 행한다. 한편, 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)는 복수의 대상 영역(64)에 대해서 각각 별개인 기준 마크(M)에 의거하여 피노광 기판(C)의 뒤틀림에 따른 좌표 변환을 행한다.
예를 들면, 상기 복수의 대상 영역(64)은 도 16a에 나타내는 바와 같이 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상을 복수(예를 들면, 4개)의 영역으로 분할한 각각의 영역으로 하면 좋다. 또한, 상기 화상을 분할할 때 격자 형상으로 배열하도록 형성된 기준 마크(M) 중 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)가 각 분할 영역에 포함되도록 분할한다.
또는 도 16b에 나타내는 바와 같이, 상기 화상의 외주부를 비대상 영역으로 한 후에, 상기 화상으로부터 비대상 영역을 제외한 영역을 복수(예를 들면, 4개)의 영역으로 분할한 영역을 대상 영역(64)으로 해도 좋다. 또한, 상기 화상을 분할할 때 매트릭스 형상으로 배열하도록 형성된 기준 마크(M) 중 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)에 둘러싸인 영역이 각 분할 영역이 되도록 분할한다.
또는 도 16c에 나타내는 바와 같이, 상기 화상 중 일부의 영역을 복수(예를 들면, 4개) 추출하고, 추출한 각각의 영역을 대상 영역(64)으로 해도 좋다. 또한, 매트릭스 형상으로 배열하도록 형성된 기준 마크(M) 중 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)의 각각의 부근에 각 대상 영역(64)의 모서리부가 각각 위치하도록 상기 일부의 영역의 각각이 추출되면 좋다.
또는 상기 복수의 대상 영역(64)은 도 17a에 나타내는 바와 같이, 화상 정보에 의해 나타내어지는 화상을 복수(예를 들면, 4개)의 영역으로 분할한 각각의 영역으로 해도 좋다. 또한, 상기 복수의 대상 영역(64)의 각각에 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)가 포함되도록 분할한다.
또는 도 17b에 나타내는 바와 같이, 상기 화상의 외주부를 비대상 영역으로 한 후에, 상기 화상으로부터 비대상 영역을 제외한 영역을 복수(예를 들면, 4개)의 영역으로 분할한 영역을 대상 영역(64)으로 해도 좋다. 또한, 상기 복수의 대상 영역(64)의 각각에 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)가 포함되도록 분할한다.
또는 도 17c에 나타내는 바와 같이, 상기 화상 중 일부의 영역을 복수(예를 들면, 4개) 추출하고, 추출한 각각의 영역을 대상 영역(64)으로 해도 좋다. 또한, 각 대상 영역(64)의 형상 또는 크기에 따라서 각 대상 영역(64)의 내부 또는 각 대상 영역(64)의 외주 부근에 2행 2열로 배열된 4개의 기준 마크(M)가 형성되도록 한다.
이어서, 도 18을 참조하여 본 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 작용을 설명한다. 또한, 도 18은 조작 장치(44)를 통해서 실행 지시가 입력되었을 때에 제 3 실시형태에 의한 노광 묘화 장치(10)의 시스템 제어부(40)에 의해 실행되는 노광 제어 처리 프로그램의 처리의 흐름을 나타내는 플로우차트이다. 상기 프로그램은 시스템 제어부(40)의 ROM의 소정 영역에 미리 기억되어 있다. 또한, 도 18에 있어서의 도 8과 동일한 처리를 행하는 스텝에는 도 8과 동일한 스텝 번호를 붙이고, 그 설명을 원칙적으로 생략한다.
처음에, 스텝 S101∼스텝 S107에서는 각각 제 1 실시형태의 스텝 S101∼스텝 S107과 마찬가지의 처리를 행한다.
다음의 스텝 S301에서는 복수의 대상 영역(64) 중 1개의 대상 영역(64)에 대응하는 기준 마크(M)에 대해서, 스텝 S109와 마찬가지의 방법으로 피노광 기판(C)의 회전량, 오프셋량, 신축 배율을 도출한다.
다음의 스텝 S111∼스텝 S117에서는 각각 제 1 실시형태의 스텝 S111∼스텝 S117과 마찬가지의 처리를 행한다.
다음의 스텝 S303에서는 복수의 대상 영역(64) 중 모든 대상 영역(64)에 대응하는 기준 마크(M)에 대해서 스텝 S117에서의 좌표 변환을 행한 것인지의 여부를 판정한다. 스텝 S117에 있어서 부정 판정이었을 경우, 스텝 S301로 되돌아온다.
한편, 스텝 S117에 있어서 긍정 판정이었을 경우 스텝 S119로 이행하고, 스텝 S119∼스텝 S121에서는 각각 제 1 실시형태의 스텝 S119∼스텝 S121과 마찬가지의 처리를 행하고, 본 노광 제어 처리 프로그램의 실행을 종료한다.
또한, 피노광 기판(C)에 있어서의 복수의 영역의 각각에 묘화시키는 묘화 패턴을 변형시켰을 경우에, 인접하는 영역간에서 묘화시키는 묘화 패턴이 겹치지 않도록 묘화 패턴의 묘화 영역을 평행 이동 또는 회전 이동에 의해 조정해도 좋다.
또한, 제 3 실시형태는 피노광 기판(C)에 있어서의 복수의 영역의 각각에 묘화 패턴을 묘화함과 아울러, 복수의 영역의 각각마다 뒤틀림 보정량을 평균화하는 구성을 제 1 실시형태에 적용하는 실시형태이지만, 상기 구성을 적용하는 실시형태는 이것에 한정되지 않는다. 즉, 상기 구성을 제 2 실시형태에 적용시켜도 좋다.
일본 특허출원 2012-1779936호의 개시는 그 전체가 참조에 의해 본 명세서에 도입된다.
본 명세서에 기재된 모든 문헌, 특허출원, 및 기술 규격은 개개의 문헌, 특허출원, 및 기술 규격이 참조에 의해 도입되는 것이 구체적이고 또한 개별적으로 기재된 경우와 같은 정도로, 본 명세서 중에 참조에 의해 도입된다.

Claims (10)

  1. 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화되는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하는 취득 수단과,
    상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하는 도출 수단과,
    상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 평균화 수단과,
    상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 평균화 수단으로 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 보정 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 평균화 수단은 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 차의 1/2의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 평균화 수단은 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량의 합의 1/2의 값으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 평균화 수단은 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 상관이 클수록 상기 기준 마크의 무게를 크게 해서 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 복수의 기준 마크는 상기 피노광 기판에 매트릭스 형상으로 형성되고,
    상기 평균화 수단은 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 행 방향에 대한 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 행 방향에 대하여 인접하는 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하고, 상기 도출 수단으로 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 열 방향에 대한 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 열 방향에 대하여 인접하는 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 도출 수단은 상기 피노광 기판의 평행 이동에 의한 어긋남, 회전에 의한 어긋남, 및 신축에 의한 어긋남 중 적어도 1개를 뺀 어긋남량으로부터 상기 어긋남 보정량을 도출하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 묘화 패턴은 상기 피노광 기판에 있어서의 복수의 영역의 각각에 묘화되는 것이고,
    상기 기준 마크는 상기 묘화 패턴이 묘화되는 상기 복수의 영역의 각각마다 형성되고,
    상기 평균화 수단은 상기 복수의 영역의 각각마다의 상기 어긋남 보정량을 상기 평균화한 값으로 하는 것을 특징으로 하는 묘화 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 묘화 장치와,
    상기 묘화 장치의 상기 보정 수단에 의해 보정된 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 광빔을 노광함으로써 상기 묘화 패턴을 묘화하는 노광 수단을 구비한 것을 특징으로 하는 노광 묘화 장치.
  9. (a) 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화되는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하고,
    (b) 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하고,
    (c) 상기 (b)에서 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하고,
    (d) 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 (c)에서 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 것을 특징으로 하는 묘화 방법.
  10. 컴퓨터에 묘화 프로세스를 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 컴퓨터 판독 가능 기록 매체로서,
    상기 묘화 프로세스는,
    (a) 피노광 기판에 형성된 복수의 기준 마크의 설계 상의 위치인 제 1 위치를 나타내는 좌표 데이터, 상기 제 1 위치를 기준으로 해서 정해진 상기 피노광 기판에 묘화되는 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터, 및 상기 복수의 기준 마크의 각각의 실제의 위치인 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 취득하고,
    (b) 상기 복수의 기준 마크의 각각마다 상기 제 1 위치와 상기 제 2 위치의 어긋남을 보정하기 위한 어긋남 보정량을 도출하고,
    (c) 상기 (b)에서 도출된 상기 복수의 기준 마크의 각각의 어긋남 보정량을, 상기 기준 마크의 어긋남 보정량과 상기 기준 마크에 가장 가까운 기준 마크의 어긋남 보정량을 평균화한 값으로 하고,
    (d) 상기 제 2 위치를 나타내는 좌표 데이터를 기준으로 해서 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터에 의거하여 상기 피노광 기판에 상기 묘화 패턴을 묘화할 경우, 상기 (c)에서 평균화된 어긋남 보정량에 의거하여 상기 묘화 패턴을 나타내는 좌표 데이터를 보정하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는 기록 매체.
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