KR20150016101A - 정전기 보호 부품 및 정전기 보호 부품의 제조 방법 - Google Patents
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- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 8
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 claims abstract description 181
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 claims abstract description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 288
- 239000012212 insulator Substances 0.000 claims description 83
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 47
- 230000006698 induction Effects 0.000 claims description 17
- 238000002844 melting Methods 0.000 claims description 13
- 230000008018 melting Effects 0.000 claims description 13
- 239000000523 sample Substances 0.000 claims description 12
- 230000005611 electricity Effects 0.000 claims description 5
- 230000003068 static effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 abstract 4
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 18
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 18
- 230000003071 parasitic effect Effects 0.000 description 14
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 11
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000004922 lacquer Substances 0.000 description 9
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 8
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 8
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 8
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 8
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 6
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 5
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910001252 Pd alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910006404 SnO 2 Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 4
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 4
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910001020 Au alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910001260 Pt alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010413 TiO 2 Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 2
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000007306 turnover Effects 0.000 description 2
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 2
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 1
- 239000005751 Copper oxide Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229910010293 ceramic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000431 copper oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007606 doctor blade method Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000009766 low-temperature sintering Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02H—EMERGENCY PROTECTIVE CIRCUIT ARRANGEMENTS
- H02H9/00—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection
- H02H9/04—Emergency protective circuit arrangements for limiting excess current or voltage without disconnection responsive to excess voltage
- H02H9/044—Physical layout, materials not provided for elsewhere
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
- H01T4/02—Details
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- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
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- H01T—SPARK GAPS; OVERVOLTAGE ARRESTERS USING SPARK GAPS; SPARKING PLUGS; CORONA DEVICES; GENERATING IONS TO BE INTRODUCED INTO NON-ENCLOSED GASES
- H01T4/00—Overvoltage arresters using spark gaps
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- H01C13/00—Resistors not provided for elsewhere
- H01C13/02—Structural combinations of resistors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/40—Structural combinations of fixed capacitors with other electric elements, the structure mainly consisting of a capacitor, e.g. RC combinations
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Abstract
정전기 보호 부품은 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체와, 소체 내에 배치되어 있는 코일과, 복수의 절연체층의 적층 방향에서 코일과 나열되도록 소체 내에 배치되는 ESD 서프레서를 구비하고 있다. ESD 서프레서는 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하고, 또한, 금속 입자를 함유하는 방전 유발부를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 및 제 2 방전 전극은, 복수의 절연체층의 적층 방향에서 볼 때, 방전 유발부보다도 코일측에 위치하고 있다. 소체는 코일측에서 적층 방향으로 봤을 때 방전 유발부 전체를 덮도록 위치하는 공동부를 가지고 있다. 공동부는 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리 및 방전 유발부에 접하고 있다.
Description
본 발명은 정전기 보호 부품 및 정전기 보호 부품의 제조 방법에 관한 것이다.
복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되고, 소체 내에 배치되는 코일, 및, 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되고, 소체 내에 배치되는 ESD 서프레서를 구비하는 정전기 보호 부품이 알려져 있다(예를 들면, 일본 공개특허공보 제2003-123936호(이하, 특허문헌 1이라고 칭한다) 참조). 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하고, 또한, 금속 입자를 함유하는 방전 유발부를 포함하여 구성되는 ESD 서프레서를 구비하고, 공동부가, 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 상기 부분끼리 및 방전 유발부에 접하도록 배치되어 있는 정전기 보호 부품도 알려져 있다(예를 들면, 일본 공개특허공보 제2011-243896호(이하, 특허문헌 2라고 칭한다) 참조).
ESD 서프레서(정전기 보호 부품)에서는, 제 1 및 제 2 방전 전극은 서로 이간되어 배치되어 있기 때문에, 상기 전극 간에 소정값 이상의 전압이 인가되면, 이간 부분에 있어서 방전이 발생한다. 방전 유발부는 제 1 및 제 2 방전 전극의 이간 부분에 있어서의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다. ESD 서프레서는 ESD(Electro-Static Discharge) 흡수 성능을 가지고 있다.
특허문헌 2에 기재된 정전기 보호 부품에서는, ESD 서프레서가 상기 방전 유발부를 갖는 동시에, 공동부가 방전 유발부에 접하도록 배치되어 있다. 이로 인해, 제 1 및 제 2 방전 전극(서로 대향하는 부분) 사이에서 방전이 적절하게 발생하여, 원하는 ESD 흡수 성능을 용이하게 확보할 수 있다. 특허문헌 1에 기재된 바와 같은, 소체 내에 코일과 ESD 서프레서가 배치된 구성을 구비하는 정전기 보호 부품에 있어서도, 원하는 ESD 흡수 성능을 용이하게 확보하기 위해, 방전 유발부와 공동부를 도입하는 것을 생각할 수 있다.
그러나, 소체 내에 코일과 ESD 서프레서가 배치된 구성을 구비하는 정전기 보호 부품에 방전 유발부와 공동부를 도입한 경우, 이하와 같은 문제점이 발생할 우려가 있다. 소체 내에, 내부 도체에 의해 구성되는 코일과, 방전 유발부를 포함하여 구성되는 ESD 서프레서가 배치되는 경우, 내부 도체와 방전 유발부가 내부에 배치된 소체를 얻을 필요가 있다. 소체는 통상적으로 소성 등의 열처리를 실시하는 과정을 거침으로써 얻어진다. 이 때, 내부 도체를 구성하는 재료가 방전 유발부로 확산될 가능성이 있다.
내부 도체를 구성하는 재료가 방전 유발부로 확산되면, 방전 유발부의 특성이 변화된다. 내부 도체를 구성하는 재료, 즉, 도체 재료가 방전 유발부로 확산되면, 방전 유발부의 전기 저항이 저하되어 제 1 및 제 2 방전 전극 사이에서 방전이 비교적 낮은 전압에서 발생한다. 방전 유발부로의 도체 재료의 확산량이 많으면, 방전 유발부가 실질적으로 도체가 되어, 제 1 및 제 2 방전 전극 사이가 쇼트되어 버린다.
소체 내에 코일과 ESD 서프레서가 배치된 구성을 구비하는 정전기 보호 부품에서는, 코일을 구성하는 내부 도체와, ESD 서프레서에 포함되는 제 1 및 제 2 방전 전극 또는 방전 유발부와의 사이에 기생 용량이 발생한다. 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하는 방전 유발부는 금속 입자를 함유하고 있어 유전율이 높다. 이로 인해, 코일과 ESD 서프레서 사이에 발생하는 기생 용량이 비교적 크다. 기생 용량은 예를 들면 노이즈 특성의 열화 또는 전송 신호의 특성 열화와 같은 요인의 하나가 되어 버린다.
본 발명의 제 1 형태는, 방전 유발부의 특성의 변화가 억제되어 있어, 코일과 ESD 서프레서 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시키는 것이 가능한 정전기 보호 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
특허문헌 1에 기재된 정전기 보호 부품에서는, 제 1 및 제 2 방전 전극은 서로 이간되어 배치되어 있다. 이로 인해, 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극 사이에 소정값 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극 사이에서 방전이 발생하고, ESD가 흡수된다. ESD 서프레서에 관해서는, 특성(예를 들면, 정전 용량 또는 절연 저항 등의 전기적인 특성)이 원하는 값을 충족시키고 있는지 여부를 판정하기 위해, 그 특성을 측정할 필요가 있다.
그러나, 특허문헌 1에 기재된 정전기 보호 부품에서는, 코일의 특성(예를 들면, 직류 저항 또는 인덕턴스 등의 전기적인 특성)을 측정할 수는 있지만, ESD 서프레서의 특성을 측정하는 것이 곤란하다는 문제점을 가지고 있다. 특허문헌 1에 기재된 정전기 보호 부품에서는, ESD 서프레서와 코일이 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극 사이에서 병렬 접속되어 있는, 즉, 제 1 외부 전극과 제 2 외부 전극은 코일(복수의 내부 도체)을 통해 도통되어 있다. 이로 인해, 코일의 특성을 측정할 수 있지만, ESD 서프레서의 특성을 측정하는 것은 곤란하다.
본 발명의 제 2 형태는, 코일 및 ESD 서프레서의 특성을 각각 측정하는 것이 가능한 정전기 보호 부품 및 정전기 보호 부품의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
정전기 보호 부품에 있어서는 ESD 흡수 성능을 향상시키는 것이 요망되고 있다.
본 발명의 제 3 형태는 ESD 흡수 성능을 향상시키는 것이 가능한 정전기 보호 부품을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 제 1 형태는, 정전기 보호 부품으로서, 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체와, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되고, 소체 내에 배치되는 코일과, 복수의 절연체층의 적층 방향에서 코일과 나열되도록 소체 내에 배치되는 ESD 서프레서를 구비하고, ESD 서프레서는 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하고, 또한, 금속 입자를 함유하는 방전 유발부를 포함하여 구성되고, 제 1 및 제 2 방전 전극은, 적층 방향에서 볼 때, 방전 유발부보다도 코일측에 위치하고, 소체는 코일측에서 적층 방향으로 봤을 때에 방전 유발부 전체를 덮도록 위치하는 공동부를 가지며, 공동부는 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리 및 방전 유발부에 접하고 있다.
본 형태에서는, 공동부가 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분 및 방전 유발부에 접하고 있기 때문에, 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분 사이에서의 방전이 적절하게 발생한다. 이것에 의해, 원하는 ESD 흡수 성능을 용이하게 확보할 수 있다.
공동부는 코일측에서 적층 방향으로 봤을 때에 방전 유발부 전체를 덮도록 위치하고 있다. 즉, 공동부가 코일(내부 도체)과 방전 유발부 사이에 위치하고 있다. 공동부는 통상적으로 소체를 얻기 위한 열처리를 실시하는 과정에 있어서, 수지 등의 재료가 소실됨으로써 형성된다. 공동부를 형성하기 위한 재료가 소실되는 온도는 내부 도체를 구성하는 재료의 융점보다도 낮다. 따라서, 내부 도체를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태에 이를 때까지, 공동부가 형성되어 있다. 내부 도체를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태라도, 공동부가 코일(내부 도체)과 방전 유발부 사이에 위치하고 있기 때문에, 공동부에 의해, 내부 도체를 구성하는 재료가 방전 유발부로 확산되는 것이 억제된다. 이 결과, 방전 유발부의 특성의 변화가 억제되어 있다.
방전 유발부보다도 저유전율의 공동부가 코일(내부 도체)과 방전 유발부 사이에 위치하고 있다. 이로 인해, 방전 유발부가 금속 입자를 함유함으로써 유전율이 높은 상태라도, 공동부에 의해, 방전 유발부의 유전율에 기인하여 발생하는 기생 용량이 저감된다. 이 결과, 코일과 ESD 서프레서 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있다.
내부 도체를 구성하는 재료의 융점은 금속 입자를 구성하는 재료의 융점보다도 낮아도 좋다. 내부 도체를 구성하는 재료의 융점이 금속 입자를 구성하는 재료의 융점보다도 낮은 경우, 내부 도체를 구성하는 재료의 확산이 발생하기 쉽다. 그러나, 공동부가 코일측에서 적층 방향으로 봤을 때에 방전 유발부 전체를 덮도록 위치하고 있기 때문에, 내부 도체를 구성하는 재료의 확산이 비교적 발생하기 쉬운 상태에 있어도, 내부 도체를 구성하는 재료가 방전 유발부에 이르는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
제 1 방전 전극은 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 1 측면부를 가지며, 제 2 방전 전극은 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 2 측면부를 가지며, 제 1 및 제 2 방전 전극은 제 1 측면부와 제 2 측면부가 대향하도록 서로 이간되도록 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 제 1 방전 전극에서는 제 2 측면부와 대향하는 제 1 측면부가 방전 가능한 영역이 되고, 제 2 방전 전극에서는 제 1 측면부와 대향하는 제 2 측면부가 방전 가능한 영역이 된다. 제 1 및 제 2 측면부끼리가 대향하도록 제 1 및 제 2 방전 전극이 배치된 구성에서는, 제 1 및 제 2 방전 전극의 단부끼리가 대향하도록 제 1 및 제 2 방전 전극이 배치된 구성에 비해, 방전 가능한 영역을 길게 설정하는 것이 가능하다. 방전 가능한 영역이 길수록, 정전기 보호 부품으로서의 내구성이 향상된다.
본 발명의 제 2 형태는, 정전기 보호 부품으로서, 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서와, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되는 코일이 내부에 배치된 소체와, 제 1 방전 전극에 접속되고, 또한, 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극과, 제 2 방전 전극에 접속되고, 또한, 외표면에 배치된 제 2 외부 전극과, 코일의 일단에 접속되고, 또한, 외표면에 배치된 제 3 외부 전극과, 코일의 타단에 접속되고, 또한, 외표면에 배치된 제 4 외부 전극을 구비하고 있다.
소체는, 외표면으로서, 서로 대향하는 한쌍의 단면(端面)과, 한쌍의 단면에 이웃하는 4개의 측면을 가지고, 4개의 측면 중 하나의 측면이 실장면으로서 규정되고, 제 1 및 제 2 외부 전극은 하나의 측면측에 배치되고, 제 3 외부 전극은 한쪽의 단면측에 배치되고, 제 4 외부 전극은 다른쪽의 단면측에 배치되어 있어도 좋다.
본 발명의 제 2 다른 형태는, 정전기 보호 부품의 제조 방법으로서, 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서와, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되는 코일이 내부에 배치된 소체와, 제 1 방전 전극에 접속되고, 또한 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극과, 제 2 방전 전극에 접속되고, 또한, 소체의 외표면에 배치된 제 2 외부 전극이 구비된 구조체를 얻는 공정과, 구조체를 얻은 후에, 제 1 및 제 2 외부 전극에 프로브를 접촉시켜 ESD 서프레서의 특성을 측정하는 공정과, ESD 서프레서의 특성을 측정한 후에, 외표면에, 제 1 외부 전극과 코일의 일단에 접속되는 제 3 외부 전극 및 제 2 외부 전극과 코일의 타단에 접속되는 제 4 외부 전극을 형성하는 공정과, 제 3 및 제 4 외부 전극을 형성한 후에, 제 3 및 제 4 외부 전극에 프로브를 접촉시켜 코일의 특성을 측정하는 공정을 포함하고 있다.
본 형태에서는, ESD 서프레서와 코일이 내부에 배치된 소체와, 소체의 외표면에 배치된 제 1 및 제 2 외부 전극을 구비하는 구조체가 얻어진 후에, 제 1 및 제 2 외부 전극에 프로브를 접촉시킴으로써, ESD 서프레서의 특성이 측정된다. 제 3 및 제 4 외부 전극이 형성되기 전에는, 제 1 외부 전극과 코일의 일단이 접속되어 있지 않은 동시에 제 2 외부 전극과 코일의 타단이 접속되어 있지 않다. 따라서, 제 3 및 제 4 외부 전극이 형성되기 전에는, ESD 서프레서와 코일은 병렬 접속되어 있지 않아 ESD 서프레서의 특성을 측정할 수 있다.
코일의 특성은, 제 3 및 제 4 외부 전극이 형성된 후에, 제 3 및 제 4 외부 전극에 프로브를 접촉시킴으로써 측정된다. 제 3 및 제 4 외부 전극이 형성된 후에는, ESD 서프레서와 코일이 병렬 접속된다. 그러나, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극은, ESD와 같은 서지 전압이 인가되지 않는 상태에서는, 서로 절연된 상태에 있기 때문에, 코일의 특성을 측정할 수 있다.
그런데, 본 발명자 등은 ESD 흡수 성능을 향상시킬 수 있는 정전기 보호 부품에 관해서 예의 연구를 거듭한 결과, 이하와 같은 사실을 새롭게 밝혀내었다.
제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서에 병렬 접속되는 코일의 직류 저항의 값은 ESD 흡수 성능에 영향을 미친다. 구체적으로는, 코일의 직류 저항의 값이 커질수록 피크 전압의 억제 효과가 낮아져 피크 전압이 열화된다. 또한, 코일의 직류 저항의 값이 21Ω을 초과하면, 이 피크 전압의 열화는 가속된다. 즉, 코일의 직류 저항의 값에 대한 ESD 흡수 성능의 변화의 경향이 어떤 변이점에 있어서 전환되는 것이 판명되었다.
이 결과, 본 발명자 등은 코일의 직류 저항의 값을 작게 하면 할수록 ESD 흡수 성능을 향상시킬 수 있다는 지견에 그치지 않고, 21Ω 이하라는 어떤 변이점에 있어서 구획함으로써, 효과적으로 ESD 흡수 성능을 향상시킬 수 있다는 지견을 얻었다.
이러한 연구 결과를 감안하여, 본 발명의 제 3 형태는, 정전기 보호 부품으로서, 복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체와, 소체의 내부에 있어서 서로 이간되어 배치된 제 1 방전 전극 및 제 2 방전 전극과, 소체의 내부에 배치된 코일과, 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 구비하고, 제 1 방전 전극이 제 1 외부 전극에 접속되는 동시에, 제 2 방전 전극이 제 2 외부 전극에 접속되고, 코일의 일단이 제 1 외부 전극에 접속되는 동시에, 코일의 타단이 제 2 외부 전극에 접속되고, 코일의 직류 저항의 값이 21Ω 이하이다.
본 형태에서는, 코일은 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서와 병렬 접속되고, 코일의 직류 저항의 값은 21Ω 이하이다. 이로 인해, 피크 전압의 열화를 억제할 수 있어, ESD 흡수 성능을 향상시키는 것이 가능해진다.
코일의 직류 저항의 값은, 11Ω 이하라도 좋고, 2Ω 이하라도 좋다.
본 발명은 이하에 상세한 설명 및 첨부 도면들로부터 더욱 완전하게 이해될 것이며, 이들은 오직 예시적 방식으로만 설명되었으며 따라서 본 발명을 제한하는 것으로 고려되지 아니한다.
또한, 본 발명의 적용 범위는 이후의 상세한 설명으로부터 명백해질 ㄱ거것이다. 그러나, 본 발명의 적합한 실시예들을 나타내는 상세한 설명 및 특정 예들은 오직 예시적 방식으로만 제공되며, 따라서, 당업자라면 본 발명의 정신 및 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 상세한 설명으로부터 다양한 변화 및 변경이 가능하다는 사실을 이해할 수 있을 것이다.
도 1은 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 도시하는 사시도이다.
도 2는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 III-III선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 IV-IV선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 제조 방법을 도시하는 플로우도이다.
도 6은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 도시하는 사시도이다.
도 7은 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 8은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 9는 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 2 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 10은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품이 구비하는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 12는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 2 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 13은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 3 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 15는 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 16은 정전기 보호 부품의 ESD 흡수 성능이 코일의 직류 저항의 값에 의해 받는 영향을 평가하는 방법을 설명하는 모식도이다.
도 17은 2kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 18은 8kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 2는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 III-III선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 4는 도 1에 도시된 IV-IV선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 5는 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 제조 방법을 도시하는 플로우도이다.
도 6은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 도시하는 사시도이다.
도 7은 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 8은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 9는 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 2 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 10은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 11은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품이 구비하는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다.
도 12는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 2 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 13은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 3 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 14는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 15는 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 단면 구성을 도시하는 도면이다.
도 16은 정전기 보호 부품의 ESD 흡수 성능이 코일의 직류 저항의 값에 의해 받는 영향을 평가하는 방법을 설명하는 모식도이다.
도 17은 2kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다.
도 18은 8kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태에 관해서 상세하게 설명한다. 한편, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는 동일 부호를 사용하기로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.
(제 1 실시형태)
우선, 도 1 내지 도 4를 참조하여, 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(1)의 구성을 설명한다. 도 1은 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 도시하는 사시도이다. 도 2는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 도 3은 도 1에 도시된 III-III선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다. 도 4는 도 1에 도시된 IV-IV선을 따른 단면 구성을 도시하는 도면이다.
정전기 보호 부품(1)은 전자 기기의 회로 기판에 실장되고, ESD로부터 전자 기기를 보호하는 전자 부품이다. 도 1 내지 도 4에 도시되는 바와 같이, 정전기 보호 부품(1)은 대략 직방체 형상을 나타내는 소체(4)와, 소체(4)의 외표면에 배치된 외부 전극(5), 외부 전극(6), 외부 전극(7) 및 외부 전극(8)과, 소체(4)의 내부에 배치된 코일(L1)과, 소체(4)의 내부에 배치된 ESD 흡수 성능을 갖는 ESD 서프레서(SP1)를 구비하고 있다. 이하, 소체(4)의 높이 방향을 Z 방향으로 하고, 소체(4)의 긴 방향을 Y 방향으로 하고, 소체(4)의 짧은 방향을 X 방향으로 한다.
소체(4)는 복수의 절연체층(10)이 적층되어 구성되어 있다. 각 절연체층(10)은 대략 장방 형상을 가지고 있다. 각 절연체층(10)은 전기 절연성을 가지며, 절연체 그린 시트의 소결체로 구성된다. 실제 소체(4)에서는, 각 절연체층(10)은 그 사이의 경계를 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다. 소체(4)는, 외표면으로서, 서로 대향하는 한쌍의 단면(4a, 4b)과, 단면(4a, 4b)에 이웃하는 4개의 측면을 가지고 있다. 한쌍의 단면(4a, 4b)은 소체(4)의 긴 방향에서 대향하고 있다. 4개의 측면 중 하나의 측면(4c)은 도시하지 않는 기타 전자 기기(예를 들면, 회로 기판 또는 전자 부품 등)에 대면하는 면(실장면)으로서 규정되어 있다.
외부 전극(5) 및 외부 전극(6)은 소체(4)의 측면(4c)에 배치되어 있다. 외부 전극(5)은, 측면(4c)에 있어서, 단면(4a) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(6)은, 측면(4c)에 있어서, 단면(4b) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(5) 및 외부 전극(6)은 소위 저면 전극으로서 기능한다. 외부 전극(7)은 소체(4)의 단면(4a)측에 배치되어 있다. 외부 전극(7)은 소체(4)의 단면(4a)의 전면을 덮고, 또한, 그 일부가 상기 단면(4a)과 이웃하는 4측면 위로 돌아 들어가도록 형성되어 있다. 외부 전극(8)은 소체(4)의 단면(4b)측에 배치되어 있다. 외부 전극(8)은 소체(4)의 단면(4b)의 전면을 덮고, 또한, 그 일부가 상기 단면(4b)과 이웃하는 4측면 위로 돌아 들어가도록 형성되어 있다. 외부 전극(5)과 외부 전극(7)은 서로 접속되고, 외부 전극(6)과 외부 전극(8)은 서로 접속되어 있다(도 4 참조).
코일(L1)은 복수의 내부 도체인 도체(21), 도체(22), 도체(23), 및 도체(24)의 단부끼리가 각 스루홀 도체(31, 32, 33)로 접속됨으로써 구성되어 있다. 도체(21), 도체(22), 도체(23), 및 도체(24)는, 소체(4)의 내부에서, 절연체층(10)의 적층 방향(이하, 간단히「적층 방향」이라고 칭한다)으로 병치되어 있다. 각 도체(21 내지 24)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(21), 도체(22), 도체(23), 도체(24)의 순으로 배치되어 있다.
스루홀 도체(31)는 도체(21)와 도체(22) 사이에 위치하고, 도체(21)와 도체(22)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(32)는 도체(22)와 도체(23) 사이에 위치하고, 도체(22)와 도체(23)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(33)는 도체(23)와 도체(24) 사이에 위치하고, 도체(23)와 도체(24)를 전기적으로 접속하고 있다. 각 스루홀 도체(31 내지 33)는 코일(L1)의 일부로서 기능한다.
도체(24)의 단부(24a)는 소체(4)의 단면(4a)에 노출되어 있고, 외부 전극(7)과 접속되어 있다(도 4 참조). 도체(21)의 단부(21a)는 소체(4)의 단면(4b)에 노출되어 있고, 외부 전극(8)과 접속되어 있다. 도체(24)의 단부(24a)는 코일(L1)의 일단(E11)에 대응하고, 도체(21)의 단부(21a)는 코일(L1)의 타단(E12)에 대응한다. 따라서, 코일(L1)은 각 외부 전극(7, 8)과 전기적으로 접속된다. 코일(L1)의 직류 저항은 각 외부 전극(7, 8) 사이에서 측정할 수 있다. 본 실시형태에서는, 코일(L1)의 직류 저항의 값은 21Ω 이하로 설정되어 있다.
ESD 서프레서(SP1)는, 적층 방향에 있어서, 코일(L1)보다도 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 위치에 배치되어 있다. ESD 서프레서(SP1)는 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)과, 방전 유발부(13)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(13)는 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12)을 접속하고 있다.
제 1 방전 전극(11)은 단부(11a)와, 절연체층(10)의 긴 방향(도면의 Y 방향)으로 연신되어 있는 제 1 측면부(11b)를 가지고 있다. 제 1 방전 전극(11)의 단부(11a)는 스루홀 도체(34)에 의해 접속 도체(38)와 접속되어 있다. 접속 도체(38)는 스루홀 도체(35)에 의해 외부 전극(5)과 접속되어 있다. 이것에 의해, 제 1 방전 전극(11)은 외부 전극(5)과 전기적으로 접속된다.
제 2 방전 전극(12)은 단부(12a)와, 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있는 제 2 측면부(12b)를 가지고 있다. 제 2 방전 전극(12)의 단부(12a)는 스루홀 도체(36)에 의해 접속 도체(39)와 접속된다. 접속 도체(39)는 스루홀 도체(37)에 의해 외부 전극(6)과 접속된다. 이것에 의해, 제 2 방전 전극(12)은 외부 전극(6)과 전기적으로 접속된다.
상기한 바와 같이, 외부 전극(5)과 외부 전극(7)이 접속되고, 외부 전극(6)과 외부 전극(8)이 접속되어 있다. 이로 인해, ESD 서프레서(SP1)는 외부 전극(5)을 통해 외부 전극(7)과 전기적으로 접속되는 동시에 외부 전극(6)을 통해 외부 전극(8)과 전기적으로 접속된다. 따라서, 외부 전극(7)과 외부 전극(8) 사이에서, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)은 병렬 접속된다.
제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12)은 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 1 측면부(11b)와 상기 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 2 측면부(12b)가 대향하도록 서로 이간되어 배치되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12)은 절연체층(10)의 긴 방향(도면의 Y 방향)에 직교하는 방향(도면의 X 방향)에 이웃하도록 배치되어 있고, 서로 이간되어 대향하고 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(11b)와 제 2 측면부(12b) 사이에 갭부(GP1)가 형성된다(도 3 참조). 외부 전극(7)과 외부 전극(8) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12) 사이의 갭부(GP1)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(13)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)과, 외부 전극(5) 및 외부 전극(6) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(13)는 제 1 측면부(11b)와 제 2 측면부(12b)를 접속하도록, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(13)는 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(13)는 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(14)를 가진다(도 3 및 도 4 참조). 공동부(14)는 방전 유발부(13)와 코일(L1) 사이에 위치하고 있다. 공동부(14)를 획성(劃成)하는 면은 방전 유발부(13)에 있어서의 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)이 배치되는 면(13a)과, 면(13a)에 대향하는 면(14b)을 포함하고 있다. 면(13a)은 방전 유발부(13)에 있어서의 코일(L1)과 대향하는 면이기도 하다. 면(14b)은, 적층 방향에 있어서, 면(13a)과 코일(L1) 사이에 위치하고 있다. 면(13a) 위에는 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)이, 그 서로 대향하는 부분인 제 1 측면부(11b) 및 제 2 측면부(12b)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(13a)에 대향하는 면(14b)은 면(13a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(14b)은 면(13a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(14)는 코일(L1)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(13) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(14)를 획성하는 면은 방전 유발부(13)의 면(13a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(14)는 면(13a) 위에 위치하는 제 1 측면부(11b) 및 제 2 측면부(12b)와, 방전 유발부(13)에 접한다. 공동부(14)는 방전시에 있어서의 제 1 방전 전극(11), 제 2 방전 전극(12), 절연체층(10) 및 방전 유발부(13)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
다음으로, 각 구성 요소의 재료에 관해서 상세하게 설명한다.
외부 전극(5 내지 8)과, 제 1 방전 전극(11)과, 제 2 방전 전극(12)은 각각 Ag, Pd, Au, Pt, Cu, Ni, Al, Mo, 또는 W를 함유하는 도체 재료에 의해 구성된다. 외부 전극(5 내지 8)은 합금(예를 들면, Ag/Pd 합금, Ag/Cu 합금, Ag/Au 합금, 또는 Ag/Pt 합금 등)을 사용할 수 있다.
절연체층(10)은 Fe2O3, NiO, CuO, ZnO, MgO, SiO2, TiO2, Mn2O3, SrO, CaO, BaO, SnO2, K2O, Al2O3, ZrO2, 및 B2O3 등 중의 단독 재료에 의해 구성된다. 절연체층(10)은 이들 재료 중 2종류 이상의 재료가 혼합된 세라믹 재료에 의해 구성되어도 좋다. 절연체층(10)에는 유리가 함유되어 있어도 좋다. 절연체층(10)에는 저온 소결을 가능하게 하기 위해 산화구리(CuO 또는 Cu2O)가 함유되어 있는 것이 바람직하다.
각 도체(21 내지 24), 각 스루홀 도체(31 내지 37), 및 각 접속 도체(38, 39)는 예를 들면 Ag 또는 Pd 등의 도체 재료를 함유하고 있다. 각 도체(21 내지 24), 각 스루홀 도체(31 내지 37), 및 각 접속 도체(38, 39)는 상기 도체 재료를 함유하는 도전성 페이스트의 소결체로서 구성된다.
방전 유발부(13)는 Fe2O3, NiO, CuO, ZnO, MgO, SiO2, TiO2, Mn2O3, SrO, CaO, BaO, SnO2, K2O, Al2O3, ZrO2, 및 B2O3 등 중의 단독 재료를 함유하여 구성된다. 방전 유발부(13)는 이들 재료 중 2종류 이상의 재료가 혼합된 재료를 함유하여 구성되어도 좋다. 방전 유발부(13)에는 Ag, Pd, Au, Pt, Ag/Pd 합금, Ag/Cu 합금, Ag/Au 합금, 또는 Ag/Pt 합금 등의 금속 입자가 함유되어 있다. 방전 유발부(13)에는 RuO2 등의 반도체 입자가 함유되어 있어도 좋다. 방전 유발부(13)에는 유리 또는 산화주석(SnO 또는 SnO2)이 함유되어 있어도 좋다. 방전 유발부(13)에 금속 입자로서 함유되어 있는 금속 재료의 융점은 코일(L1)을 구성하는 각 도체(21 내지 24)에 함유되어 있는 도체 재료의 융점보다도 높다.
다음으로, 도 5를 참조하여, 본 실시형태에 있어서의 정전기 보호 부품(1)의 제조 방법에 관해서 설명한다. 도 5는 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 제조 방법을 도시하는 플로우도이다.
우선, 절연체층(10)을 구성하는 재료의 슬러리를 조합하고(S1), 상기 슬러리를 사용하여 절연체층(10)용의 그린 시트를 형성한다(S2). 구체적으로는, 산화구리(CuO)를 함유하는 소정량의 유전체 분말과, 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여, 절연체층(10)용의 슬러리를 조합한다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, 또는 Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 그 후, 닥터 블레이드법 등에 의해, PET 필름 위에 슬러리를 부여하고, 두께 20㎛ 정도의 그린 시트를 형성한다. 한편, 각 절연체층(10)에 있어서의 각 스루홀 도체(31 내지 37)의 형성 예정 위치에는 레이저 가공에 의해 관통공이 형성되어 있다.
절연체층(10)용의 그린 시트를 형성한 후, 상기 그린 시트의 소정의 위치에, 방전 유발 재료 슬러리, 도체 페이스트, 및 용제(공동 형성용 래커)를 각각 인쇄한다(S3). 방전 유발 재료 슬러리의 인쇄는 절연체층(10)용의 시트에 소성후의 방전 유발부(13)를 형성하기 위한 방전 유발 재료 슬러리를 조합하여 부여함으로써 행한다(S3A). 구체적으로는, 소정량으로 칭량한 산화주석, 절연체, 및 도체의 각 분말과, 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하고, 방전 유발 재료 슬러리를 조합한다. 예를 들면, 산화주석으로서 공업용의 SnO2를 사용할 수 있고, 절연체로서 유전체 분말을 사용할 수 있다. 유전체 분말에는 Mg, Cu, Zn, Si, 또는 Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 도체 분말로서, Ag/Pd 합금 분말을 사용할 수 있다(Ag, Pd, Au, Pt, 또는 그 혼합물 또는 화합물 등이라도 좋다). 산화주석의 입자와 Ag/Pd 합금의 금속 입자가 혼재하는 상태가 되도록, 각 분말을 충분히 혼합한다. 방전 유발 재료 슬러리는, 후술하는 소성에 의해, 방전 유발부(13)가 된다.
도체 페이스트의 인쇄는, 절연체층(10)용의 그린 시트에, 도체 패턴을 형성하기 위한 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 부여함으로써 행한다(S3B). 도체 패턴은, 후술하는 소성에 의해, 각 도체(21 내지 24), 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12), 각 접속 도체(38, 39), 및, 각 외부 전극(5, 6)이 된다. 각 도체 패턴은 스크린 인쇄된 도체 페이스트를 건조시킴으로써 형성된다. 관통공에는 각 도체 패턴의 형성시에 도체 페이스트가 충전된다. 관통공에 충전된 도체 페이스트는, 후술하는 소성에 의해, 각 스루홀 도체(31 내지 37)가 된다.
공동 형성용 래커의 인쇄는, 절연체층(10)용의 그린 시트에, 이미 인쇄된 방전 유발 재료 슬러리와, 동일하게 이미 인쇄된 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)의 제 1 측면부(11b) 및 제 2 측면부(12b)를 형성하기 위한 도체 페이스트를 덮도록, 공동 형성용 래커를 부여함으로써 행한다(S3C). 공동 형성용 래커는 공동부(14)를 형성하기 위한 도료이며, 수지를 함유하고 있다. 공동 형성용 래커가 소실되는 온도는 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료의 융점보다도 낮다.
방전 유발 재료 슬러리, 도체 페이스트, 및 공동 형성용 래커가 인쇄된 절연체층(10)용의 그린 시트를 순차 적층하고(S4), 프레스하여(S5), 그린 시트의 적층체를 얻는다. 그 후, 개개의 정전기 보호 부품(1)의 크기가 되도록, 적층체를 절단하여(S6), 복수의 그린 칩을 얻는다. 절연체층(10)용의 그린 시트의 적층 순서는, 소성후에 형성되는 각 구성의 적층 방향에 있어서의 순서가 회로 기판에 대한 실장면인 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터 순차적으로, 각 외부 전극(5, 6), 각 접속 도체(38, 39), 방전 유발부(13), 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12), 공동부(14), 및 각 도체(21 내지 24)가 되도록 편집한다.
계속해서, 그린 시트의 적층체로부터 얻어진 각 그린 칩의 배럴 연마를 행한다(S7). 이것에 의해, 모서리부 및 능선이 둥글어진 그린 칩이 얻어진다.
배럴 연마 후, 그린 칩을 소정의 조건으로 소성한다(S8). 예를 들면, 그린 칩을, 대기 중에 있어서, 850 내지 950℃에서 2시간 소성한다. 그린 칩은 소성에 의해 소체(4)가 된다. 소성에 의해, 공동 형성용 래커가 소실된다. 이것에 의해, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)의 측면부(11b, 12b)와, 방전 유발부(13)의 코일(L1)과 대향하는 면(13a) 전체를 덮는 공동부(14)가 형성된다. 이 결과, 소체(4) 내에, 제 1 방전 전극(11), 제 2 방전 전극(12), 방전 유발부(13), 및 공동부(14)를 포함하여 구성되는 ESD 서프레서(SP1)가 형성된다. 지금까지의 과정에 의해, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)이 내부에 배치된 소체(4)와, 소체(7)의 외표면에 배치된 각 외부 전극(5, 6)을 구비하는 구조체가 얻어진다. ESD 서프레서(SP1)에 포함되는 공동부(14)는, 방전 유발부(13)와 코일(L1) 사이에 있어서, 적층 방향에서 볼 때, 방전 유발부(13)의 코일(L1)과 대향하는 면(13a) 전체를 덮도록 형성되어 있다.
계속해서, ESD 서프레서(SP1)의 특성에 관해서 측정을 행한다(S9). 여기서는, 얻어진 상기 구조체의 각 외부 전극(5, 6)에 프로브를 접촉시켜, ESD 서프레서(SP1)의 특성을 측정한다. ESD 서프레서(SP1)의 특성으로서, ESD 서프레서(SP1)의 정전 용량 및 절연 저항 등의 전기적인 특성을 측정한다. 외부 전극(5)은 제 1 방전 전극(11)과 전기적으로 접속되고, 외부 전극(6)은 제 2 방전 전극(12)과 전기적으로 접속되어 있기 때문에, 외부 전극(5) 및 외부 전극(6)에 프로브를 접촉시킴으로써, ESD 서프레서(SP1)의 특성을 측정할 수 있다.
계속해서, 소체(4)에 각 외부 전극(7, 8)용의 도체 페이스트를 부여한다(S10). 도체 페이스트가 부여된 소체(4)를 소정 조건으로 열처리하여, 각 외부 전극(7, 8)을 소결에 의해 형성한다(S11). 열처리는, 예를 들면, 대기 중에 있어서, 600 내지 800℃에서 2시간 행해진다. 외부 전극(7)은 코일(L1)의 일단(E11)(도체(24)의 단부(24a)) 및 외부 전극(5)에 접속되도록 형성된다. 외부 전극(8)은 코일(L1)의 타단(E12)(도체(21)의 단부(21a)) 및 외부 전극(6)에 접속되도록 형성된다.
계속해서, 정전기 보호 부품(1)에 관한 특성 검사를 행한다(S12). 특히, 코일(L1)이 갖는 특성에 관해서 측정을 행한다. 각 외부 전극(7, 8)에는 코일(L1)의 양단이 접속되어 있기 때문에, 각 외부 전극(7, 8)에 프로브를 접촉시킴으로써, 코일(L1)의 직류 저항 등의 특성을 측정할 수 있다. 그 후, 각 외부 전극(7, 8)의 표면에 도금을 실시한다(S13). 도금은 전해 도금이 바람직하며, 예를 들면, Ni/Sn, Cu/Ni/Sn, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Ag, 또는 Ni/Ag 등을 사용할 수 있다.
이상의 과정을 거쳐, 정전기 보호 부품(1)이 얻어진다.
이상과 같이, 본 실시형태에서는, 공동부(14)가 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)의 갭부(GP1)와 방전 유발부(13)에 접하고 있기 때문에, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)에 있어서의 갭부(GP1)에서의 방전이 적절하게 발생한다. 이것에 의해, 정전기 보호 부품(1)은 원하는 ESD 흡수 성능을 용이하게 확보할 수 있다.
공동부(14)는 코일(L1)측에서 적층 방향으로 봤을 때에 방전 유발부(13) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 즉, 공동부(14)가 코일(L1)(내부 도체(21 내지 24))과 방전 유발부(13) 사이에 위치하고 있다. 공동부(14)는 소체(4)를 얻기 위한 열처리를 실시하는 과정에 있어서, 공동 형성용 래커가 소실됨으로써 형성된다. 공동 형성용 래커가 소실되는 온도는 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료의 융점보다도 낮다. 따라서, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태에 이를 때까지, 공동부(14)가 형성되어 있다. 따라서, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태라도, 공동부(14)가 코일(L1)(내부 도체(21 내지 24))과 방전 유발부 사이에 위치하고 있기 때문에, 공동부(14)에 의해, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료가 방전 유발부(13)로 확산되는 것이 억제된다. 이 결과, 정전기 보호 부품(1)에서는 방전 유발부(13)의 특성의 변화가 억제되어 있다.
방전 유발부(13)보다도 저유전율인 공동부(14)가 코일(L1)(내부 도체(21 내지 24))과 방전 유발부(13) 사이에 위치하고 있다. 이로 인해, 방전 유발부(13)가 금속 입자를 함유함으로써 유전율이 높은 상태라도, 공동부(14)에 의해, 방전 유발부(13)의 유전율에 기인하여 발생하는 기생 용량이 저감된다. 이 결과, 코일(L1)과 ESD 서프레서(SP1) 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있다.
내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료의 융점이 방전 유발부(13)에 함유되는 금속 입자를 구성하는 재료의 융점보다도 낮은 경우, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료의 확산이 발생하기 쉽다. 그러나, 공동부(14)가 코일(L1)측에서 적층 방향으로 봤을 때에 방전 유발부(13) 전체를 덮도록 위치하고 있기 때문에, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료의 확산이 비교적 발생하기 쉬운 상태에 있어도, 내부 도체(21 내지 24)를 구성하는 재료가 방전 유발부(13)에 이르는 것을 확실하게 억제할 수 있다.
제 1 방전 전극(11)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있는 제 1 측면부(11b)를 가지며, 제 2 방전 전극(12)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있는 제 2 측면부(12b)를 가지며, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)은 제 1 측면부(11b)와 제 2 측면부(12b)가 대향하도록 서로 이간되도록 배치되어 있다. 이 경우, 제 1 방전 전극(11)에서는 제 2 측면부(12b)와 대향하는 제 1 측면부(11b)가 방전 가능한 영역이 되고, 제 2 방전 전극(12)에서는 제 1 측면부(11b)와 대향하는 제 2 측면부(12b)가 방전 가능한 영역이 된다. 제 1 측면부(11b) 및 제 2 측면부(12b)끼리가 대향하도록 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)이 배치된 구성에서는, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)의 단부(11a, 12a)끼리가 대향하도록 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)이 배치된 구성에 비해, 방전 가능한 영역을 길게 설정하는 것이 가능하다. 방전 가능한 영역이 길수록, 정전기 보호 부품(1)으로서의 내구성이 향상된다.
본 실시형태에서는, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)이 내부에 배치된 소체(4)와, 소체(4)의 외표면에 배치된 외부 전극(5, 6)을 구비하는 구조체가 얻어진 후에, 각 외부 전극(5, 6)에 프로브를 접촉시킴으로써, ESD 서프레서(10)의 특성이 측정된다. 외부 전극(7, 8)이 형성되기 전에는, 외부 전극(5)과 코일(L1)의 일단(E11)이 접속되어 있지 않은 동시에 외부 전극(6)과 코일(L1)의 타단(E12)이 접속되어 있지 않다. 따라서, 외부 전극(7, 8)이 형성되기 전에는, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)은 병렬 접속되어 있지 않아 ESD 서프레서(SP1)의 특성을 측정할 수 있다.
본 실시형태에서는, 코일(L1)의 특성은, 외부 전극(7, 8)이 형성된 후에, 외부 전극(7, 8)에 프로브를 접촉시킴으로써 측정된다. 외부 전극(7, 8)이 형성된 후에는, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)이 병렬 접속된다. 그러나, 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12)은 ESD와 같은 서지 전압이 인가되지 않는 상태에서는 서로 절연된 상태에 있기 때문에, 코일(L1)의 특성을 측정할 수 있다.
본 실시형태에서는, 외부 전극(7)과 외부 전극(8) 사이에서, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)은 병렬 접속되고, 코일(L1)의 직류 저항의 값은 21Ω 이하이다. 이것에 의해, 피크 전압 및 클램프 전압의 억제 효과가 효과적으로 높아져, ESD 흡수 성능을 효과적으로 향상시키는 것이 가능해진다.
(제 2 실시형태)
다음으로, 도 6 내지 도 10을 참조하여, 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(2)의 구성을 설명한다. 도 6은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 도시하는 사시도이다. 도 7은 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 도 8은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다. 도 9는 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 2 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다. 도 10은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
정전기 보호 부품(2)은, 도 6 내지 도 10에 도시되는 바와 같이, 소체(4)와, 소체(4)의 외표면에 배치된 외부 전극(41), 외부 전극(42), 외부 전극(43), 외부 전극(44), 외부 전극(45) 및 외부 전극(46)과, 소체(4)의 내부에 배치된 제 1 코일(L21) 및 제 2 코일(L22)과, 소체(4)의 내부에 배치된 ESD 흡수 성능을 갖는 제 1 ESD 서프레서(SP21), 제 2 ESD 서프레서(SP22), 제 3 ESD 서프레서(SP23) 및 제 4 ESD 서프레서(SP24)를 구비하고 있다.
소체(4)는, 외표면으로서, 한쌍의 단면(4a, 4b)과, 4개의 측면(4c, 4d, 4e, 4f)을 가지고 있다. 측면(4c)과 측면(4d)은 적층 방향에서 대향하고 있다. 측면(4e)과 측면(4f)은 소체(4)의 짧은 방향에서 대향하고 있다. 외부 전극(41)은 소체(4)의 단면(4a)의 일부를 덮고, 또한, 외부 전극(41)의 일부가 상기 단면(4a)과 이웃하는 측면(4c) 및 측면(4d)으로 돌아 들어가도록 형성되어 있다. 외부 전극(42)은 소체(4)의 단면(4b)의 일부를 덮고, 또한, 외부 전극(42)의 일부가 상기 단면(4b)과 이웃하는 측면(4c) 및 측면(4d)으로 돌아 들어가도록 형성되어 있다.
외부 전극(43) 및 외부 전극(44)은 소체(4)의 단면(4a)과 이웃하는 측면(4e)에 배치되어 있다. 외부 전극(43)은, 측면(4e)에 있어서, 단면(4a) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(44)은, 측면(4e)에 있어서, 단면(4b) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(43) 및 외부 전극(44)은 그 일부가 소체(4)의 측면(4e)과 이웃하는 측면(4c) 및 측면(4d)으로 돌아 들어가도록 형성되어 있다.
외부 전극(45) 및 외부 전극(46)은 소체(4)의 단면(4a)과 이웃하는 측면(4f)에 배치되어 있다. 외부 전극(45)은, 측면(4f)에 있어서, 단면(4a) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(46)은, 측면(4f)에 있어서, 단면(4b) 가까이의 단부에 위치하고 있다. 외부 전극(45) 및 외부 전극(46)은 그 일부가 소체(4)의 측면(4f)과 이웃하는 측면(4c) 및 측면(4d)으로 돌아 들어가도록 형성되어 있다.
제 1 코일(L21)과 제 2 코일(L22)은, 적층 방향에 있어서, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 제 1 코일(L21), 제 2 코일(L22)의 순으로 배치되어 있다. 제 1 코일(L21)은 복수의 내부 도체인 도체(51) 및 도체(52)의 단부끼리가 스루홀 도체(14)로 접속됨으로써 구성되어 있다. 도체(51) 및 도체(52)는 소체(4)의 내부에 있어서 적층 방향으로 병치되어 있다. 스루홀 도체(15)는 도체(51) 및 도체(52) 사이에 위치하고 있다. 도체(51)는 스파이럴상을 나타내고 있다. 도체(51) 및 도체(52)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(51), 도체(52)의 순으로 병치되어 있다.
도체(51)의 단부(51a)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(43)과 접속되어 있다. 도체(52)의 단부(52a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(45)과 접속되어 있다. 도체(51)의 단부(51a)는 제 1 코일(L21)의 일단(E21)에 대응하고, 도체(52)의 단부(52a)는 제 1 코일(L21)의 타단(E22)에 대응한다. 따라서, 제 1 코일(L21)은 각 외부 전극(43, 45)과 전기적으로 접속된다.
제 2 코일(L22)은, 복수의 내부 도체인 도체(53) 및 도체(54)의 단부끼리가 스루홀 도체(16)로 접속됨으로써 구성되어 있다. 도체(53) 및 도체(54)는 소체(4)의 내부에 있어서 적층 방향으로 병치되어 있다. 스루홀 도체(16)는 도체(53) 및 도체(54) 사이에 위치하고 있다. 도체(54)는 스파이럴상을 나타내고 있다. 도체(53) 및 도체(54)는, 적층 방향으로, 도체(4)의 측면(4d)에 가까운 쪽에서부터, 도체(53), 도체(54)의 순으로 병치되어 있다.
도체(53)의 단부(53a)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(44)과 접속되어 있다. 도체(54)의 단부(54a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(46)과 접속되어 있다. 도체(53)의 단부(53a)는 제 2 코일(L22)의 일단(E23)에 대응하고, 도체(54)의 단부(54a)는 제 2 코일(L22)의 타단(E24)에 대응한다. 따라서, 제 2 코일(L22)은 각 외부 전극(44, 46)과 전기적으로 접속된다.
제 1 코일(L21)과 제 2 코일(L22)은, 스파이럴 형상을 나타내는 도체(52) 및 도체(54)가 자기적으로 결합함으로써, 소위 코몬 모드 필터를 구성하고 있다.
제 1 ESD 서프레서(SP21)와 제 2 ESD 서프레서(SP22)는 동일한 절연체층(10) 위에 배치되어 있다. 제 1 ESD 서프레서(SP21)와 제 2 ESD 서프레서(SP22)는, 적층 방향에 있어서, 제 2 코일(L22)보다도 소체(4)의 측면(4d)측에 위치하고 있다. 제 1 ESD 서프레서(SP21)는, 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)과, 방전 유발부(63)와, 공동부(64)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(63)는 제 1 방전 전극(61)과 제 2 방전 전극(62)을 접속하고 있다. 공동부(64)는 방전 유발부(63)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(61)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(61)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(61a)를 가지고 있다. 단부(61a)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(43)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(61)은, 외부 전극(43)을 통해, 제 1 코일(L21)의 일단(E21)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(61)은 제 1 측면부(61b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(61b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(62)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(62)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있다. 제 2 방전 전극(62)은 단부(62a)와, 제 2 측면부(62b)를 가지고 있다. 제 2 측면부(62b)는 제 1 방전 전극(61)의 제 1 측면부(61b)와 대향하고 있다. 단부(62a)는 소체(4)의 단면(4a)에 노출되어 있고, 외부 전극(41)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(61)과 제 2 방전 전극(62)은, 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(61b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(62b)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(61b)와 제 2 측면부(62b) 사이에 갭부(GP21)가 형성된다(도 8 참조). 외부 전극(41) 및 외부 전극(43) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(61)과 제 2 방전 전극(62) 사이의 갭부(GP21)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(63)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)과, 소체(4)의 측면(4d) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(63)는 제 1 측면부(61b)와 제 2 측면부(62b)를 접속하도록, 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(63)는 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(63)는 제 1 방전 전극(61)과 제 2 방전 전극(62) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(64)를 가진다(도 8 및 도 10 참조). 공동부(64)는 방전 유발부(63)와 제 2 코일(L22) 사이에 위치하고 있다. 공동부(64)를 획성하는 면은 방전 유발부(63)에 있어서의 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)이 배치되는 면(63a)과, 면(63a)에 대향하는 면(64b)을 포함하고 있다. 면(63a)은 방전 유발부(63)에 있어서의 제 2 코일(L22)과 대향하는 면이기도 하다. 면(64b)은, 적층 방향에 있어서, 면(63a)과 제 2 코일(L22) 사이에 위치하고 있다. 면(63a) 위에는 제 1 방전 전극(61) 및 제 2 방전 전극(62)이 그 서로 대향하는 부분인 제 1 측면부(61b) 및 제 2 측면부(62b)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(63a)에 대향하는 면(64b)은 면(63a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(64b)은 면(63a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(64)는 제 2 코일(L22)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(63) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(64)를 획성하는 면은 방전 유발부(63)의 면(63a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(64)는 면(63a) 위에 위치하는 제 1 측면부(61b) 및 제 2 측면부(62b)와, 방전 유발부(63)에 접한다. 공동부(64)는 방전시에 있어서의 제 1 방전 전극(61), 제 2 방전 전극(62), 절연체층(10) 및 방전 유발부(63)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
제 2 ESD 서프레서(SP22)는 제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62)과, 방전 유발부(66)와, 공동부(67)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(66)는 제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62)을 접속하고 있다. 공동부(67)는 방전 유발부(66)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(65)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(65)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(65a)를 가지고 있다. 단부(65a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(46)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(65)은, 외부 전극(46)을 통해, 제 2 코일(L22)의 타단(E24)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(65)은 제 1 측면부(65b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(65b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(62)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(62)은 단부(62c)와 제 2 측면부(62d)를 가지고 있다. 제 2 측면부(62d)는 제 1 방전 전극(65)의 제 1 측면부(65b)와 대향하고 있다. 단부(62c)는 소체(4)의 단면(4b)에 노출되어 있고, 외부 전극(42)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62)은,적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(65b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(62d)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(65b)와 제 2 측면부(62d) 사이에 갭부(GP22)가 형성된다(도 9 참조). 외부 전극(42) 및 외부 전극(46) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62) 사이의 갭부(GP22)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(66)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 방전 전극(65) 및 제 2 방전 전극(62)과, 소체(4)의 측면(4d) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(66)는 제 1 측면부(65b)와 제 2 측면부(62d)를 접속하도록, 제 1 방전 전극(65) 및 제 2 방전 전극(62)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(66)는 제 1 방전 전극(65) 및 제 2 방전 전극(62)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(66)는 제 1 방전 전극(65)과 제 2 방전 전극(62) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(67)를 가진다(도 9 참조). 공동부(67)는 방전 유발부(66)와 제 2 코일(L22) 사이에 위치하고 있다. 공동부(67)를 획성하는 면은 방전 유발부(66)에 있어서의 제 1 방전 전극(65) 및 제 2 방전 전극(62)이 배치되는 면(66a)과, 면(66a)에 대향하는 면(67b)을 포함하고 있다. 면(66a)은 방전 유발부(66)에 있어서의 제 2 코일(L22)과 대향하는 면이기도 하다. 면(67b)은, 적층 방향에 있어서, 면(66a)과 제 2 코일(L22) 사이에 위치하고 있다. 면(66a) 위에는, 제 1 방전 전극(65) 및 제 2 방전 전극(62)이 그 서로 대향하는 부분인 제 1 측면부(65b) 및 제 2 측면부(62d)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(66a)에 대향하는 면(67b)은 면(66a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(67b)은 면(66a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(67)는 제 2 코일(L22)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(66) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(67)를 획성하는 면은 방전 유발부(66)의 면(66a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(67)는 면(66a) 위에 위치하는 제 1 측면부(65b) 및 제 2 측면부(62d)와, 방전 유발부(66)에 접한다. 공동부(67)는 방전시에 있어서의 제 1 방전 전극(65), 제 2 방전 전극(62), 절연체층(10) 및 방전 유발부(66)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
제 3 ESD 서프레서(SP23)와 제 4 ESD 서프레서(SP24)는 동일한 절연체층(10) 위에 배치되어 있다. 제 3 ESD 서프레서(SP23)와 제 4 ESD 서프레서(SP24)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 코일(L21)보다도 소체(4)의 측면(4c)측에 위치하고 있다. 제 3 ESD 서프레서(SP23)는 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)과, 방전 유발부(70)와, 공동부(71)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(70)는 제 1 방전 전극(68)과 제 2 방전 전극(69)을 접속하고 있다. 공동부(71)는 방전 유발부(70)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(68)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(68)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(68a)를 가지고 있다. 단부(68a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(45)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(68)은 외부 전극(45)을 통해, 제 1 코일(L21)의 타단(E22)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(68)은 제 1 측면부(68b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(68b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(69)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(69)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있다. 제 2 방전 전극(69)은 단부(69a)와 제 2 측면부(69b)를 가지고 있다. 제 2 측면부(69b)는 제 1 방전 전극(68)의 측면부(68b)와 대향하고 있다. 단부(69a)는 소체(4)의 단면(4a)에 노출되어 있고, 외부 전극(41)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(68)과 제 2 방전 전극(69)은,적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(68b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(69b)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(68b)와 제 2 측면부(69b) 사이에 갭부(GP23)가 형성된다(도 8 참조). 외부 전극(41) 및 외부 전극(45) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(68)과 제 2 방전 전극(69) 사이의 갭부(GP23)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(70)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)과, 소체(4)의 측면(4c) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(70)는 제 1 측면부(68b)와 제 2 측면부(69b)를 접속하도록, 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(70)는 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(70)는 제 1 방전 전극(68)과 제 2 방전 전극(69) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(71)를 가진다(도 8 참조). 공동부(71)는 방전 유발부(70)와 제 1 코일(L21) 사이에 위치하고 있다. 공동부(71)를 획성하는 면은 방전 유발부(70)에 있어서의 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)이 배치되는 면(70a)과, 면(70a)에 대향하는 면(71b)을 포함하고 있다. 면(70a)은 방전 유발부(70)에 있어서의 제 1 코일(L21)과 대향하는 면이기도 하다. 면(71b)은, 적층 방향에 있어서, 면(70a)과 제 1 코일(L21) 사이에 위치하고 있다. 면(70a) 위에는, 제 1 방전 전극(68) 및 제 2 방전 전극(69)이 그 서로 대향하는 부분인 제 1 측면부(68b) 및 제 2 측면부(69b)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(70a)에 대향하는 면(71b)은 면(70a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(71b)은 면(70a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(71)는 제 1 코일(L21)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(70) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(71)를 획성하는 면은 방전 유발부(70)의 면(70a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(71)는 면(70a) 위에 위치하는 제 1 측면부(68b) 및 제 2 측면부(69b)와, 방전 유발부(70)에 접한다. 공동부(71)는 방전시에 있어서의 제 1 방전 전극(68), 제 2 방전 전극(69), 절연체층(10) 및 방전 유발부(70)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
제 4 ESD 서프레서(SP24)는 제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69)과, 방전 유발부(73)와, 공동부(74)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(73)는 제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69)을 접속하고 있다. 공동부(74)는 방전 유발부(73)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(72)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(72)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(72a)를 가지고 있다. 단부(72a)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(44)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(72)은 외부 전극(44)을 통해, 제 2 코일(L22)의 일단(E23)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(72)은 제 1 측면부(72b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(72b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(69)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(69)은 단부(69c)와 제 2 측면부(69d)를 가지고 있다. 제 2 측면부(69d)는 제 1 방전 전극(72)의 제 1 측면부(72b)와 대향하고 있다. 단부(69c)는 소체(4)의 단면(4b)에 노출되어 있고, 외부 전극(42)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69)은,적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(72b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(69d)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(72b)와 제 2 측면부(69d) 사이에 갭부(GP24)가 형성된다(도 9 참조). 외부 전극(42) 및 외부 전극(44) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69) 사이의 갭부(GP24)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(73)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 방전 전극(72) 및 제 2 방전 전극(69)과, 소체(4)의 측면(4c) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(73)는 제 1 측면부(72b)와 제 2 측면부(69d)를 접속하도록, 제 1 방전 전극(72) 및 제 2 방전 전극(69)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(73)는 제 1 방전 전극(72) 및 제 2 방전 전극(69)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(73)는 제 1 방전 전극(72)과 제 2 방전 전극(69) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(74)를 가진다(도 9 및 도 10 참조). 공동부(74)는 방전 유발부(73)와 제 1 코일(L21) 사이에 위치하고 있다. 공동부(74)를 획성하는 면은 방전 유발부(73)에 있어서의 제 1 방전 전극(72) 및 제 2 방전 전극(69)이 배치되는 면(73a)과, 면(73a)에 대향하는 면(74b)을 포함하고 있다. 면(73a)은 방전 유발부(73)에 있어서의 제 1 코일(L21)과 대향하는 면이기도 하다. 면(74b)은, 적층 방향에 있어서 면(73a)과 제 1 코일(L21) 사이에 위치하고 있다. 면(73a) 위에는, 제 1 방전 전극(72) 및 제 2 방전 전극(69)이 그 서로 대향하는 부분인 제 1 측면부(72b) 및 제 2 측면부(69d)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(73a)에 대향하는 면(74b)은 면(73a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(74b)은 면(73a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(74)는 제 1 코일(L21)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(73) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(74)를 획성하는 면은 방전 유발부(73)의 면(73a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(74)는 면(73a) 위에 위치하는 제 1 측면부(72b) 및 제 2 측면부(69d)와, 방전 유발부(73)에 접한다. 공동부(74)는 방전시에 있어서의 제 1 방전 전극(72), 제 2 방전 전극(69), 절연체층(10) 및 방전 유발부(73)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
이상과 같이, 본 제 2 실시형태에 있어서도, 상기한 제 1 실시형태와 같이, 제 2 코일(L22)측에서 적층 방향으로 봤을 때, 공동부(64)는 방전 유발부(63) 전체를 덮도록 위치하고, 공동부(67)는 방전 유발부(66) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 제 1 코일(L21)측에서 적층 방향으로 봤을 때, 공동부(71)는 방전 유발부(70) 전체를 덮도록 위치하고, 공동부(74)는 방전 유발부(73) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 따라서, 각 공동부(64, 67, 71, 74)가 제 1 코일(L21) 및 제 2 코일(L22)(내부 도체(51 내지 54))과 각 방전 유발부(63, 66, 70, 73) 사이에 위치하고 있다. 따라서, 내부 도체(51 내지 54)를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태라도, 각 공동부(64, 67, 71, 74)에 의해, 내부 도체(51 내지 54)를 구성하는 재료가 각 방전 유발부(63, 66, 70, 73)로 확산되는 것이 억제된다. 이 결과, 정전기 보호 부품(2)에서는, 각 방전 유발부(63, 66, 70, 73)의 특성의 변화가 억제되어 있다.
각 방전 유발부(63, 66, 70, 73)보다도 저유전율의 각 공동부(64, 67, 71, 75)가 제 1 코일(L21) 및 제 2 코일(L22)(내부 도체(51 내지 54))과 각 방전 유발부(63, 66, 70, 73) 사이에 위치하고 있다. 따라서, 각 방전 유발부(63, 66, 70, 73)가 금속 입자를 함유함으로써 유전율이 높은 상태라도, 공동부(64, 67, 71, 74)에 의해, 방전 유발부(63, 66, 70, 73)의 유전율에 기인하여 발생하는 기생 용량이 저감된다. 이 결과, 제 1 코일(L21)과 제 3 ESD 서프레서(SP23) 및 제 4 ESD 서프레서(SP24) 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있는 동시에, 제 2 코일(L22)과 제 1 ESD 서프레서(SP21) 및 제 2 ESD 서프레서(SP22) 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있다.
(제 3 실시 형태)
다음으로, 도 6 및 도 11 내지 도 13을 참조하여, 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(3)의 구성을 설명한다. 도 11은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품이 구비하는 소체의 구성을 도시하는 분해 사시도이다. 도 12는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 2 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다. 도 13은 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 3 ESD 서프레서 및 제 4 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다. 도 14는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의, 제 1 ESD 서프레서 및 제 3 ESD 서프레서를 포함하는 단면 구성을 도시하는 도면이다.
정전기 보호 부품(3)은, 도 6에 도시된 정전기 보호 부품(2)과 같이, 소체(4)와, 소체(4)의 외표면에 배치된 외부 전극(41), 외부 전극(42), 외부 전극(43), 외부 전극(44), 외부 전극(45) 및 외부 전극(46)을 구비하고 있다. 정전기 보호 부품(3)은, 도 11 내지 도 13에 도시되는 바와 같이, 소체(4)의 내부에 배치된 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)과, 소체(4)의 내부에 배치된 ESD 흡수 성능을 갖는 제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32), 제 3 ESD 서프레서(SP33), 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)와, 소체(4)의 내부에 배치된 제 1 콘덴서(C31), 제 2 콘덴서(C32), 제 3 콘덴서(C33), 및 제 4 콘덴서(C34)를 구비하고 있다. 소체(4) 및 외부 전극(41 내지 46)의 구성은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(2)과 같다.
제 1 코일(L31)과 제 2 코일(L32)은, 적층 방향에 있어서, 제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32), 제 3 ESD 서프레서(SP33) 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)와 제 1 콘덴서(C31), 제 2 콘덴서(C32), 제 3 콘덴서(C33) 및 제 4 콘덴서(C34) 사이에 형성되어 있다. 제 1 코일(L31)은 복수의 내부 도체인 도체(751), 도체(761), 도체(771) 및 도체(781)의 단부끼리가 각 스루홀 도체(791 내지 811)로 접속됨으로써 구성되어 있다. 도체(751), 도체(761), 도체(771) 및 도체(781)는 소체(4)의 내부에 있어서 적층 방향으로 병치되어 있다. 각 스루홀 도체(791 내지 811)는 대응하는 도체(751 내지 781) 사이에 위치하고 있다. 각 도체(751 내지 781)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)의 가까운 쪽에서부터, 도체(751), 도체(761), 도체(771) 및 도체(781)의 순으로 병치되어 있다.
스루홀 도체(791)는 도체(751)와 도체(761) 사이에 위치하고, 도체(751)와 도체(761)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(801)는 도체(761)와 도체(771) 사이에 위치하고, 도체(761)와 도체(771)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(811)는 도체(771)와 도체(781) 사이에 위치하고, 도체(771)와 도체(781)를 전기적으로 접속하고 있다. 각 스루홀 도체(791 내지 811)는 제 1 코일(L31)의 일부로서 기능한다.
도체(781)의 단부(78a1)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(43)과 접속되어 있다. 도체(751)의 단부(75a1)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(45)과 접속되어 있다. 도체(781)의 단부(78a1)는 제 1 코일(L31)의 일단(E31)에 대응하고, 도체(751)의 단부(75a1)는 제 1 코일(L31)의 타단(E32)에 대응한다. 따라서, 제 1 코일(L31)은 각 외부 전극(43, 45)과 전기적으로 접속된다.
제 2 코일(L32)은 복수의 내부 도체인 도체(752), 도체(762), 도체(772) 및 도체(782)의 단부끼리가 각 스루홀 도체(792 내지 812)로 접속됨으로써 구성되어 있다. 도체(752), 도체(762), 도체(772) 및 도체(782)는 소체(4)의 내부에 있어서 적층 방향으로 병치되어 있다. 각 스루홀 도체(792 내지 812)는 대응하는 도체(752 내지 782) 사이에 위치하고 있다. 각 도체(752 내지 782)는 각 도체(751 내지 781)와 각각 동일한 절연체층(10) 위에 배치되어 있다. 각 도체(752 내지 782)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(752), 도체(762), 도체(772), 도체(782)의 순으로 병치되어 있다.
스루홀 도체(792)는 도체(752)와 도체(762) 사이에 위치하고, 도체(752)와 도체(762)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(802)는 도체(762)와 도체(772) 사이에 위치하고, 도체(762)와 도체(772)를 전기적으로 접속하고 있다. 스루홀 도체(812)는 도체(772)와 도체(782) 사이에 위치하고, 도체(772)와 도체(782)를 전기적으로 접속하고 있다. 각 스루홀 도체(792 내지 812)는 제 2 코일(L32)의 일부로서 기능한다.
도체(782)의 단부(78a2)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(44)과 접속되어 있다. 도체(752)의 단부(75a2)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(46)과 접속되어 있다. 도체(782)의 단부(78a2)는 제 2 코일(L32)의 일단(E33)에 대응하고, 도체(752)의 단부(75a2)는 제 2 코일(L32)의 타단(E34)에 대응한다. 따라서, 제 2 코일(L32)은 각 외부 전극(44, 46)과 전기적으로 접속된다.
제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32), 제 3 ESD 서프레서(SP33) 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)는 동일한 절연체층(10) 위에 배치되어 있다. 제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32), 제 3 ESD 서프레서(SP33), 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)보다도 소체(4)의 측면(4d)측에 위치하고 있다. 제 1 ESD 서프레서(SP31)는 제 1 방전 전극(82) 및 제 2 방전 전극(84)과, 방전 유발부(85)와, 공동부(86)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(82) 및 제 2 방전 전극(84)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(85)는 제 1 방전 전극(82)과 제 2 방전 전극(84)을 접속하고 있다. 공동부(86)는 방전 유발부(85)를 덮고 있다. 제 2 ESD 서프레서(SP32)는 제 1 방전 전극(83) 및 제 2 방전 전극(84)과, 방전 유발부(85)와, 공동부(86)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(83) 및 제 2 방전 전극(84)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(85)는 제 1 방전 전극(83)과 제 2 방전 전극(84)을 접속하고 있다. 공동부(86)는 방전 유발부(85)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(82)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(82)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(82a)를 가지고 있다. 단부(82a)는 소체의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(43)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(82)은 외부 전극(43)을 통해 제 1 코일(L31)의 일단(E31)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(82)은 제 1 측면부(82b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(82b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(84)과 대향하고 있다.
제 1 방전 전극(83)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(83)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(83a)를 가지고 있다. 단부(83a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(45)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(83)은 외부 전극(45)을 통해, 제 1 코일(L31)의 타단(E32)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(83)은 제 1 측면부(83b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(83b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(84)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(84)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있다. 제 2 방전 전극(84)은 단부(84a)와 측면부(84b)를 가지고 있다. 측면부(84b)는 각 제 1 방전 전극(82, 83)의 제 1 측면부(82b, 83b)와 대향하고 있다. 단부(84a)는 소체(4)의 단면(4a)에 노출되어 있고, 외부 전극(41)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(82)과 제 2 방전 전극(84)은, 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(82b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(84b)가, 대향하도록 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(82b)와 제 2 측면부(84b) 사이에 갭부(GP31)가 형성된다(도 12 참조). 외부 전극(41) 및 외부 전극(43) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(82)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 갭부(GP31)에 있어서 방전이 발생한다.
제 1 방전 전극(83)과 제 2 방전 전극(84)은, 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(83b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(84b)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(83b)와 제 2 측면부(84b) 사이에 갭부(GP32)가 형성된다(도 12 참조). 외부 전극(41) 및 외부 전극(45) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(83)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 갭부(GP32)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(85)는, 적층 방향에 있어서, 각 제 1 방전 전극(82, 83) 및 제 2 방전 전극(84)과, 소체(4)의 측면(4d) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(85)는 각 제 1 방전 전극(82, 83)의 제 1 측면부(82b, 83b)와 제 2 방전 전극(84)의 제 2 측면부(84b)를 접속하도록, 각 제 1 방전 전극(82, 83) 및 제 2 방전 전극(84)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(85)는 각 제 1 방전 전극(82, 83) 및 제 2 방전 전극(84)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(85)는 각 제 1 방전 전극(82, 83)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(86)를 가진다(도 12 및 도 14 참조). 공동부(86)는 방전 유발부(85)와 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32) 사이에 위치하고 있다. 공동부(86)를 획성하는 면은 방전 유발부(85)에 있어서의 각 제 1 방전 전극(82, 83) 및 제 2 방전 전극(84)이 배치되는 면(85a)과, 면(85a)에 대향하는 면(86b)을 포함하고 있다. 면(85a)은 방전 유발부(85)에 있어서의 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)과 대향하는 면이기도 하다. 면(86b)은, 적층 방향에 있어서, 면(85a)과 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32) 사이에 위치하고 있다. 면(85a) 위에는, 각 제 1 방전 전극(82, 83)과 제 2 방전 전극(84)이 그 서로 대향하는 부분인 각 제 1 측면부(82b, 83b) 및 제 2 측면부(84b)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(85a)에 대향하는 면(86b)은 면(85a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(86b)은 면(85a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(86)는 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(85) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(86)를 획성하는 면은 방전 유발부(85)의 면(85a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(86)는 면(85a) 위에 위치하는 제 1 측면부(82b) 및 제 2 측면부(84b)와, 제 1 측면부(83b) 및 제 2 측면부(84b)와, 방전 유발부(85)에 접한다. 공동부(86)는 방전시에 있어서의 각 제 1 방전 전극(82, 83), 제 2 방전 전극(84), 절연체층(10) 및 방전 유발부(85)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
제 3 ESD 서프레서(SP33)는 제 1 방전 전극(87) 및 제 2 방전 전극(84)과, 방전 유발부(89)와, 공동부(90)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(87) 및 제 2 방전 전극(84)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(89)는 제 1 방전 전극(87)과 제 2 방전 전극(84)을 접속하고 있다. 공동부(90)는 방전 유발부(89)를 덮고 있다. 제 4 ESD 서프레서(SP34)는 제 1 방전 전극(88) 및 제 2 방전 전극(84)과, 방전 유발부(89)와, 공동부(90)를 포함하여 구성되어 있다. 제 1 방전 전극(88) 및 제 2 방전 전극(84)은 서로 이간되어 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있다. 방전 유발부(89)는 제 1 방전 전극(88)과 제 2 방전 전극(84)을 접속하고 있다. 공동부(90)는 방전 유발부(89)를 덮고 있다.
제 1 방전 전극(87)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(87)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(87a)를 가지고 있다. 단부(87a)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(44)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(87)은 외부 전극(44)을 통해, 제 2 코일(L32)의 일단(E33)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(87)은 제 1 측면부(87b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(87b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(84)과 대향하고 있다.
제 1 방전 전극(88)은 절연체층(10)의 짧은 방향 및 긴 방향으로 연신되는 L자상을 나타내고 있다. 제 1 방전 전극(88)은 절연체층(10)의 짧은 방향으로 연신되어 있는 영역을 포함하고 있고, 상기 영역에 위치하는 단부(88a)를 가지고 있다. 단부(88a)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(46)과 접속되어 있다. 즉, 제 1 방전 전극(88)은 외부 전극(46)을 통해, 제 2 코일(L32)의 타단(E34)과 전기적으로 접속된다. 제 1 방전 전극(88)은 제 1 측면부(88b)를 가지고 있다. 제 1 측면부(88b)는 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있고, 제 2 방전 전극(84)과 대향하고 있다.
제 2 방전 전극(84)은 절연체층(10)의 긴 방향으로 연신되어 있다. 제 2 방전 전극(84)은 단부(84c)와 제 2 측면부(84d)를 가지고 있다. 제 2 측면부(84d)는 각 제 1 방전 전극(87, 88)의 제 1 측면부(87b, 88b)와 대향하고 있다. 단부(84c)는 소체(4)의 단면(4b)에 노출되어 있고, 외부 전극(42)과 접속되어 있다.
제 1 방전 전극(87)과 제 2 방전 전극(84)은, 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(87b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(84d)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(87b)와 제 2 측면부(84d) 사이에 갭부(GP33)가 형성된다(도 13 참조). 외부 전극(42) 및 외부 전극(44) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(87)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 갭부(GP33)에 있어서 방전이 발생한다.
제 1 방전 전극(88)과 제 2 방전 전극(84)은, 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되는 제 1 측면부(88b)와 상기 하나의 방향으로 연신되는 제 2 측면부(84d)가 대향하도록, 서로 이간되어 배치되어 있다. 이것에 의해, 제 1 측면부(88b)와 제 2 측면부(84d) 사이에 갭부(GP34)가 형성된다(도 13 참조). 외부 전극(42) 및 외부 전극(46) 사이에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 방전 전극(88)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 갭부(GP34)에 있어서 방전이 발생한다.
방전 유발부(89)는, 적층 방향에 있어서, 각 제 1 방전 전극(87, 88) 및 제 2 방전 전극(84)과, 소체(4)의 측면(4d) 사이에 위치하고 있다. 방전 유발부(89)는 각 제 1 방전 전극(87, 88)의 제 1 측면부(87b, 88b)와 제 2 방전 전극(84)의 제 2 측면부(84d)를 접속하도록, 각 제 1 방전 전극(87, 88) 및 제 2 방전 전극(84)과 접하고 있다. 즉, 방전 유발부(89)는 각 제 1 방전 전극(87, 88) 및 제 2 방전 전극(84)에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 형성되어 있다. 방전 유발부(89)는 각 제 1 방전 전극(87, 88)과 제 2 방전 전극(84) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가진다.
소체(4)는 공동부(90)를 가진다(도 13 및 도 14 참조). 공동부(90)는 방전 유발부(89)와 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32) 사이에 위치하고 있다. 공동부(90)를 획성하는 면은 방전 유발부(89)에 있어서의 각 제 1 방전 전극(87, 88) 및 제 2 방전 전극(84)이 배치되는 면(89a)과, 면(89a)에 대향하는 면(90b)을 포함하고 있다. 면(89a)은 방전 유발부(89)에 있어서의 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)과 대향하는 면이기도 하다. 면(90b)은, 적층 방향에 있어서, 면(89a)과 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32) 사이에 위치하고 있다. 면(89a) 위에는, 각 제 1 방전 전극(87, 88)과 제 2 방전 전극(84)이 그 서로 대향하는 부분인 각 제 1 측면부(87b, 88b) 및 제 2 측면부(84d)가 재치되도록 형성되어 있다.
면(89a)에 대향하는 면(90b)은 면(89a)보다도 크게 형성되어 있고, 적층 방향에서 볼 때, 면(90b)은 면(89a) 전체를 덮도록 형성되어 있다. 즉, 공동부(90)는 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)측에서 적층 방향으로 볼 때, 방전 유발부(89) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 공동부(90)를 획성하는 면은 방전 유발부(89)의 면(89a)을 포함하고 있기 때문에, 공동부(90)는 면(89a) 위에 위치하는 제 1 측면부(87b) 및 제 2 측면부(84d)와, 제 1 측면부(88b) 및 제 2 측면부(84d)와, 방전 유발부(89)에 접한다. 공동부(90)는 방전시에 있어서의 각 제 1 방전 전극(87, 88), 제 2 방전 전극(84), 절연체층(10) 및 방전 유발부(89)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다.
제 1 콘덴서(C31), 제 2 콘덴서(C32), 제 3 콘덴서(C33) 및 제 4 콘덴서(C34)는, 적층 방향에 있어서, 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)보다도 소체(4)의 측면(4c)측에 위치하고 있다. 제 1 콘덴서(C31)는 복수의 내부 도체(내부 전극)인 도체(911) 및 도체(921)에 의해 구성되어 있다. 도체(911) 및 도체(921)는, 소체(4)의 내부에 있어서, 서로 대향하도록 적층 방향으로 병치되어 있다. 도체(911) 및 도체(921)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(911), 도체(921)의 순으로 병치되어 있다.
도체(911)의 단부(91a1)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(45)과 접속되어 있다. 즉, 도체(911)는, 외부 전극(45)을 통해, 제 1 코일(L31)의 타단(E32) 및 제 2 ESD 서프레서(SP32)에 포함되는 제 1 방전 전극(83)의 단부(83a)와 전기적으로 접속된다. 도체(921)의 단부(92a1)는 소체(4)의 단면(4a)에 노출되어 있고, 외부 전극(41)과 접속된다. 즉, 도체(921)는, 외부 전극(41)을 통해, 제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32)에 포함되는 제 2 방전 전극(84)의 단부(84a)와 전기적으로 접속된다.
제 2 콘덴서(C32)는 복수의 내부 도체(내부 전극)인 도체(912) 및 도체(922)에 의해 구성되어 있다. 도체(912) 및 도체(922)는, 소체(4)의 내부에 있어서, 서로 대향하도록 적층 방향으로 병치되어 있다. 도체(912) 및 도체(922)는 각각 도체(911) 및 도체(921)와 동일한 절연체층 위에 배치되어 있다. 도체(912) 및 도체(922)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(912), 도체(922)의 순으로 병치되어 있다.
도체(912)의 단부(91a2)는 소체(4)의 측면(4f)에 노출되어 있고, 외부 전극(46)과 접속되어 있다. 즉, 도체(912)는 외부 전극(46)을 통해, 제 2 코일(L32)의 타단(E34) 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)에 포함되는 제 1 방전 전극(88)의 단부(88a)와 전기적으로 접속된다. 도체(922)의 단부(92a2)는 소체(4)의 단면(4b)에 노출되어 있고, 외부 전극(42)과 접속되어 있다. 즉, 도체(922)는, 외부 전극(42)을 통해, 제 3 ESD 서프레서(SP33) 및 제 4 ESD 서프레서(SP34)에 포함되는 제 2 방전 전극(84)의 단부(84c)와 전기적으로 접속된다.
제 3 콘덴서(C33)는 복수의 내부 도체(내부 전극)인 도체(913) 및 도체(921)에 의해 구성되어 있다. 도체(913) 및 도체(921)는, 소체(4)의 내부에 있어서, 서로 대향하도록 적층 방향으로 병치되어 있다. 도체(913) 및 도체(921)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(921), 도체(913)의 순으로 병치되어 있다.
도체(913)의 단부(91a3)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(43)과 접속되어 있다. 즉, 도체(913)는 외부 전극(43)을 통해, 제 1 코일(L31)의 일단(E31) 및 제 1 ESD 서프레서(SP31)에 포함되는 제 1 방전 전극(82)의 단부(82a)와 전기적으로 접속된다.
제 4 콘덴서(C34)는 복수의 내부 도체(내부 전극)인 도체(914) 및 도체(922)에 의해 구성되어 있다. 도체(914) 및 도체(922)는, 소체(4)의 내부에 있어서, 서로 대향하도록 적층 방향으로 병치되어 있다. 도체(914) 및 도체(922)는 각각 도체(913) 및 도체(921)와 동일한 절연체층 위에 배치되어 있다. 즉, 도체(914) 및 도체(922)는, 적층 방향으로, 소체(4)의 측면(4c)에 가까운 쪽에서부터, 도체(922), 도체(914)의 순으로 병치되어 있다.
도체(914)의 단부(91a4)는 소체(4)의 측면(4e)에 노출되어 있고, 외부 전극(44)과 접속되어 있다. 즉, 도체(914)는, 외부 전극(44)을 통해, 제 2 코일(L32)의 일단(E33) 및 제 3 ESD 서프레서(SP33)에 포함되는 제 1 방전 전극(87)의 단부(87a)와 전기적으로 접속된다.
이상과 같이, 본 제 3 실시형태에 있어서도, 상기한 제 1 및 제 2 실시형태와 같이, 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)측에서 적층 방향으로 봤을 때에, 공동부(86)는 방전 유발부(85) 전체를 덮도록 위치하고, 공동부(90)는 방전 유발부(89) 전체를 덮도록 위치하고 있다. 따라서, 각 공동부(86, 90)가 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)(내부 도체(751 내지 781, 752 내지 782))과 각 방전 유발부(85, 89) 사이에 위치하고 있다. 따라서, 내부 도체(751 내지 781, 752 내지 782)를 구성하는 재료가 확산될 수 있는 상태라도, 각각 공동부(86, 90)에 의해, 내부 도체(751 내지 781, 752 내지 782)를 구성하는 재료가 각 방전 유발부(85, 89)로 확산되는 것이 억제된다. 이 결과, 정전기 보호 부품(3)에서는, 각 방전 유발부(85, 89)의 특성의 변화가 억제되어 있다.
각 방전 유발부(85, 89)보다도 저유전율의 각 공동부(86, 90)가 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)(내부 도체(751 내지 781, 752 내지 782))과 각 방전 유발부(85, 89) 사이에 위치하고 있다. 따라서, 각 방전 유발부(85, 89)가 금속 입자를 함유함으로써 유전율이 높은 상태라도, 각 공동부(86, 90)에 의해, 각 방전 유발부(85, 89)의 유전율에 기인하여 발생하는 기생 용량이 저감된다. 이 결과, 제 1 코일(L31) 및 제 2 코일(L32)과 제 1 ESD 서프레서(SP31), 제 2 ESD 서프레서(SP32), 제 3 ESD 서프레서(SP33) 및 제 4 ESD 서프레서(SP34) 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있다.
(제 4 실시형태)
다음으로, 도 15를 참조하여, 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(1B)의 구성을 설명한다. 도 15는 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 단면 구성을 도시하는 도면이다. 본 실시형태에서는, 외부 전극(5, 6) 및 외부 전극(7, 8)의 구성에 관해서, 상기한 제 1 실시형태와 상이하다.
정전기 보호 부품(1B)은, 상기한 제 1 실시형태와 동일하게, 소체(4)와, 외부 전극(5), 외부 전극(6), 외부 전극(7) 및 외부 전극(8)과, 코일(L1)과, ESD 서프레서(SP1)를 구비하고 있다. 외부 전극(5)과 외부 전극(7)은 소체(4)의 외표면 위에 있어서 이간되어 있다. 즉, 외부 전극(5)과 외부 전극(7)은 서로 접속되어 있지 않다. 외부 전극(6)과 외부 전극(8) 모두 소체(4)의 외표면 위에 있어서 이간되어 있다. 즉, 외부 전극(6)과 외부 전극(8) 모두 서로 접속되어 있지 않다.
정전기 보호 부품(1B)은 측면(4c)을 실장면으로 하여, 전자 기기(예를 들면, 회로 기판 또는 전자 부품 등)에 땜납 실장된다. 이 때, 외부 전극(5)과 외부 전극(7)은 땜납(땜납 필렛)을 통해 전기적으로 접속된다. 외부 전극(6)과 외부 전극(8) 모두 땜납(땜납 필렛)을 통해 전기적으로 접속된다. 따라서, 정전기 보호 부품(1B)에서는, 전가 기기에 실장된 상태에 있어서, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)이 병렬 접속된다.
정전기 보호 부품(1B)은, 실장 전에는, 상기한 바와 같이, 외부 전극(5)과 외부 전극(7)은 서로 접속되어 있지 않으며, 외부 전극(6)과 외부 전극(8) 모두 서로 접속되어 있지 않다. 즉, 정전기 보호 부품(1B) 단체(單體) 상태에서는, ESD 서프레서(SP1)와 코일(L1)은 병렬 접속되어 있지 않다. 따라서, 외부 전극(5, 6)에 프로브를 접촉시킴으로써, ESD 서프레서(SP1)의 특성을 측정할 수 있고, 외부 전극(7, 8)에 프로브를 접촉시킴으로써, 코일(L1)의 특성을 측정할 수 있다.
정전기 보호 부품(1B)에 있어서도, 방전 유발부(13)의 특성의 변화가 억제되어 있는 동시에, 코일(L1)과 ESD 서프레서(SP1) 사이에 발생하는 기생 용량을 저감시킬 수 있다.
계속해서, 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(1)의 ESD 흡수 성능이 코일(L1)의 직류 저항의 값에 의해 받는 영향에 관해서, 도 16 내지 도 18을 참조하여 설명한다.
도 16은 정전기 보호 부품(1)의 ESD 흡수 성능이 코일(L1)의 직류 저항의 값에 의해 받는 영향을 평가하는 방법을 설명하는 모식도이다. 도 16에 도시되는 바와 같이, 칩 저항(R)과, 코일(L)과, ESD 서프레서(S)를 기판 위에 실장하여 평가를 행한다. 칩 저항(R)과 코일(L)은 직렬 접속되어 있다. 칩 저항(R) 및 코일(L)과 ESD 서프레서(S)는 병렬 접속되어 있다. 도 16에 도시된 회로에서는, 칩 저항(R)과 코일(L)이 정전기 보호 부품(1)의 코일(L1)에 상당하고, ESD 서프레서(S)가 동일하게 정전기 보호 부품(1)의 ESD 서프레서(SP1)에 상당한다. 즉, ESD 서프레서(S)는 ESD 서프레서(SP1)와 같이, 제 1 방전 전극, 제 2 방전 전극, 방전 유발부, 및 공동부를 가지고 있다.
칩 저항(R)이 코일(L)에 접속되어 있지 않은 상태에서, 코일(L) 자체의 권선에 의한 저항값은 1Ω이다. 이 코일(L)에, 저항값이 1Ω, 2Ω, 5Ω, 10Ω, 20Ω 및 50Ω인 칩 저항(R)을 각각 직렬 접속함으로써, 칩 저항(R)과 코일(L)의 합성 저항(직류 저항(Rdc))의 값을 각각 1Ω, 2Ω, 3Ω, 6Ω, 11Ω, 21Ω, 및 51Ω로 변화시킨다. 칩 저항(R)이 코일(L)에 접속되어 있지 않은 상태는 칩 저항(R)의 값이 0Ω인 것에 상당하고, 이 때의 직류 저항(Rdc)의 값은 코일(L) 자체의 권선에 의한 저항값과 동일하게 1Ω이다. 이와 같이 하여 직류 저항(Rdc)의 값을 변화시키는 것은 가상적으로 제 1 실시형태에 있어서의 코일(L1)의 직류 저항의 값을 1Ω, 2Ω, 3Ω, 6Ω, 11Ω, 21Ω 및 51Ω로 변화시키는 것에 대응한다.
도 16에 도시된 회로상에서는, ESD 서프레서(S)는 3.5kV 이상의 전압에 있어서 작동한다. 코일(L)과 ESD 서프레서(S) 사이에는, ESD 서프레서(S)가 작동하지 않는 2kV 또는 ESD 서프레서(S)가 작동하는 8kV의 충전 전압을 각각 인가시켜, 방전을 방전시킨다. 이 방전 전압을 오실로스코프로 포착하고, 그 피크의 전압값을 피크 전압으로서 계측한다. 피크 전압으로부터 30nsec후에 가해지는 전압값을 클램프 전압으로서 계측한다.
도 17은 2kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다. 도 18은 8kV의 충전 전압을 인가했을 때의, 코일의 직류 저항의 값과 방전 전압의 값의 관계를 도시하는 그래프이다. 도 17 및 도 18에 있어서의 가로축은 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값을 나타내고 있고, 그래프 위의 사각점은 직류 저항(Rdc)의 값이 각각 1Ω, 2Ω, 3Ω, 6Ω, 11Ω, 21Ω, 및 51Ω인 경우의 방전 전압의 값을 플롯한 것이다. 도 17 및 도 18의 (a)는 코일의 직류 저항의 값과 피크 전압의 값의 관계를 도시하고 있다. 도 17 및 도 18의 (b)는 코일의 직류 저항의 값과 클램프 전압의 값의 관계를 도시하고 있다.
도 17의 (a)에 도시되는 바와 같이, 2kV의 충전 전압을 인가한 경우의 피크 전압의 값은 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 증가한다. 즉, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 피크 전압의 억제 효과가 낮아져 피크 전압이 열화된다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω을 초과하면, 이 피크 전압의 열화는 현저해진다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하인 영역에서는, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되면, 피크 전압의 값이 급격하게 감소된다. 마찬가지로, 직류 저항(Rdc)의 값이 2Ω 이하가 되면, 피크 전압의 값이 급격하게 감소된다. 즉, 직류 저항(Rdc)이 21Ω 이하인 영역에 있어서의 피크 전압의 억제 효과는 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되는 점을 경계로 높아지고, 2Ω 이하가 되는 점을 경계로 더욱 높아진다.
도 17의 (b)에 도시되는 바와 같이, 2kV의 충전 전압을 인가한 경우의 클램프 전압의 값도, 피크 전압의 값과 마찬가지로, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 증가한다. 즉, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 클램프 전압의 억제 효과가 낮아져, 클램프 전압이 열화된다. 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω을 초과하면, 이 클램프 전압의 열화는 현저해진다. 일반적으로, 클램프 전압의 값은 100V 이하인 것이 요구된다. 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하인 경우의 클램프 전압의 값은 51V 이하이고, 100V 이하라는 요구값을 충분히 충족시키고 있다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하인 영역에서는, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되면, 클램프 전압의 값이 급격하게 감소된다. 마찬가지로, 직류 저항(Rdc)의 값이 2Ω 이하가 되면, 클램프 전압이 급격하게 감소된다. 즉, 직류 저항(Rdc)이 21Ω 이하인 영역에 있어서의 클램프 전압의 억제 효과는 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되는 점을 경계로 높아지고, 2Ω 이하가 되는 점을 경계로 더욱 높아진다.
도 18의 (a)에 도시되는 바와 같이, 8kV의 충전 전압을 인가한 경우의 피크 전압의 값은 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 증가한다. 즉, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 피크 전압의 억제 효과가 낮아져, 피크 전압이 열화된다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω을 초과하면, 이 피크 전압의 열화는 현저해진다. 코일(L)의 직류 저항의 값이 21Ω 이하인 영역에서는, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω보다 클 때에는 피크 전압의 값이 거의 보합 상태인 데 대해, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되면 피크 전압의 값이 감소된다. 직류 저항(Rdc)의 값이 2Ω 이하가 되면, 피크 전압은 급격하게 감소된다. 즉, 직류 저항(Rdc)이 21Ω 이하인 영역에 있어서의 피크 전압의 억제 효과는 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되는 점을 경계로 높아지고, 2Ω 이하가 되는 점을 경계로 더욱 높아진다.
도 18의 (b)에 도시되는 바와 같이, 8kV의 충전 전압을 인가한 경우의 클램프 전압의 값도, 피크 전압의 값과 마찬가지로, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 증가한다. 즉, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 클수록 클램프 전압의 억제 효과가 낮아져 클램프 전압이 열화된다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω을 초과하면, 이 클램프 전압의 열화는 현저해진다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하인 경우의 클램프 전압의 값은 45.2V 이하이며, 상기한 100V 이하라는 요구값을 충분히 충족시키고 있다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하인 영역에서는, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω보다 클 때에는 클램프 전압의 값이 거의 보합 상태인데 대해, 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되면 클램프 전압의 값이 감소된다. 직류 저항(Rdc)의 값이 2Ω 이하가 되면, 클램프 전압은 급격하게 감소된다. 즉, 직류 저항(Rdc)이 21Ω 이하인 영역에 있어서의 클램프 전압의 억제 효과는 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하가 되는 점을 경계로 높아지고, 2Ω 이하가 되는 점을 경계로 더욱 높아진다.
이러한 평가 결과로부터 알 수 있는 바와 같이, 코일(L)이 접속된 ESD 서프레서(S)에 의한 피크 전압 및 클램프 전압의 억제 효과는 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 작을수록 높아진다. 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 21Ω 이하이면, 상기 억제 효과가 효과적으로 높아진다. 피크 전압 및 클램프 전압의 억제 효과에 관해서, 코일(L)의 직류 저항(Rdc)의 값이 11Ω 이하이면 보다 효과적이고, 2Ω 이하이면 더욱 효과적이다.
상기한 바와 같이, 직류 저항(Rdc)의 값을 변화시키는 것은 정전기 보호 부품(1)이 구비하는 코일(L1)의 직류 저항의 값을 변화시키는 것에 대응한다. 따라서, 정전기 보호 부품(1)의 ESD 흡수 성능은, 코일(L1)의 직류 저항의 값이 21Ω 이하인 것에 의해, 효과적으로 향상된다. ESD 흡수 성능에 관해서, 코일(L1)의 직류 저항의 값이 11Ω 이하이면 보다 효과적이며, 2Ω 이하이면 더욱 효과적이다.
이상, 본 발명의 실시형태에 관해서 설명했지만, 본 발명은 상기 실시형태로 한정되는 것은 아니며, 각 청구항에 기재한 요지를 변경하지 않는 범위에서 변형하고, 또한 그밖의 것에 적용한 것이라도 좋다.
제 1 방전 전극(11, 61, 65, 68, 72, 82, 83, 87, 88) 및 제 2 방전 전극(12, 62, 69, 84)의 구성은 도 2, 도 7 및 도 11에 도시하는 구성으로 한정되지 않으며, 길이나 폭, 갭부(GP)의 크기를 적절히 변경해도 좋다. 제 1 방전 전극(11, 61, 65, 68, 72, 82, 83, 87, 88) 및 제 2 방전 전극(12, 62, 69, 84)은 동일한 절연체층(10)에 배치되어 있지 않아도 좋다.
방전 유발부(13, 63, 66, 70, 73, 85, 90) 및 공동부(14, 64, 67, 71, 74, 86, 90)의 위치는 도 2 내지 도 4 및 도 7 내지 도 15에 도시된 위치로 한정되지 않는다.
방전 유발부의 특성 변화의 억제 및 코일과 ESD 서프레서 사이에 발생하는 기생 용량의 저감이 요구되고 있지 않은 정전기 보호 부품에 있어서는, 예를 들면, 공동부(14, 71, 74)는 측면(4c)과 방전 유발부(13) 사이에 위치하도록 배치되어 있어도 좋고, 공동부(64, 67, 86, 90)는 측면(4d)과 방전 유발부(13) 사이에 위치하도록 배치되어 있어도 좋다. 공동부(14, 64, 67, 71, 74, 86, 90)는 코일(L1, L21, L22, L31, L32)측에서 볼 때 방전 유발부(13, 63, 66, 70, 73, 85, 90) 전체를 덮고 있지 않아도 좋다. 예를 들면, 제 1 실시형태에 있어서, 방전 유발부(13)는, 적층 방향에서 볼 때, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)과 외부 전극(5, 6) 사이에 배치되어 있지 않아도 좋다. 제 1 방전 전극(11)과 제 2 방전 전극(12)을 접속하는 한, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)과 코일(L1) 사이에 배치되어 있어도 좋다.
코일 및 ESD 서프레서의 특성을 각각 측정하는 것이 요구되고 있지 않은 정전기 보호 부품에 있어서는, 외부 전극(5, 6)은 반드시 필요한 것은 아니다. 예를 들면, 제 1 방전 전극(11) 및 제 2 방전 전극(12)이 대응하는 외부 전극(7, 8)과 직접 접속되어 있어도 좋다.
ESD 흡수 성능의 향상이 요구되고 있지 않은 정전기 보호 부품에 있어서는, 코일(L1)과 직류 저항의 값은 반드시 21Ω 이하가 아니어도 좋다.
도 5에 도시된 제조 과정에 있어서, ESD 서프레서(SP1)의 특성의 측정(S11) 및 코일(L1)의 특성의 측정(S14)은 생략해도 좋다.
Claims (9)
- 정전기 보호 부품으로서,
복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체와,
복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되고, 상기 소체 내에 배치되는 코일과,
상기 복수의 절연체층의 적층 방향에서 상기 코일과 나열되도록 상기 소체 내에 배치되는 ESD 서프레서를 구비하고,
상기 ESD 서프레서는 서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 상기 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 부분끼리를 접속하도록 상기 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하고, 또한, 금속 입자를 함유하는 방전 유발부를 포함하여 구성되고,
상기 제 1 및 제 2 방전 전극은, 상기 적층 방향에서 볼 때, 상기 방전 유발부보다도 상기 코일측에 위치하고,
상기 소체는 상기 코일측에서 상기 적층 방향으로 봤을 때에 상기 방전 유발부 전체를 덮도록 위치하는 공동부를 가지고,
상기 공동부는 상기 제 1 및 제 2 방전 전극에 있어서의 서로 대향하는 상기 부분끼리 및 상기 방전 유발부에 접하고 있는, 정전기 보호 부품. - 제 1 항에 있어서, 상기 내부 도체를 구성하는 재료의 융점은 상기 금속 입자를 구성하는 재료의 융점보다도 낮은, 정전기 보호 부품.
- 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 방전 전극은 상기 적층 방향에 직교하는 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 1 측면부를 가지고,
상기 제 2 방전 전극은 상기 하나의 방향으로 연신되어 있는 제 2 측면부를 가지고,
상기 제 1 및 제 2 방전 전극은 상기 제 1 측면부와 상기 제 2 측면부가 대향하도록 서로 이간되도록 배치되어 있는, 정전기 보호 부품. - 정전기 보호 부품으로서,
서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서와, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되는 코일이 내부에 배치된 소체와,
상기 제 1 방전 전극에 접속되고, 또한, 상기 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극과,
상기 제 2 방전 전극에 접속되고, 또한, 상기 외표면에 배치된 제 2 외부 전극과,
상기 코일의 일단에 접속되고, 또한, 상기 외표면에 배치된 제 3 외부 전극과,
상기 코일의 타단에 접속되고, 또한, 상기 외표면에 배치된 제 4 외부 전극을 구비하고 있는, 정전기 보호 부품. - 제 4 항에 있어서, 상기 소체는, 상기 외표면으로서, 서로 대향하는 한쌍의 단면과, 상기 한쌍의 단면에 이웃하는 4개의 측면을 가지고,
상기 4개의 측면 중 하나의 측면이 실장면으로서 규정되고,
상기 제 1 및 제 2 외부 전극은 상기 하나의 측면측에 배치되고,
상기 제 3 외부 전극은 한쪽의 상기 단면측에 배치되고,
상기 제 4 외부 전극은 다른쪽의 상기 단면측에 배치되어 있는, 정전기 보호 부품. - 정전기 보호 부품의 제조 방법으로서,
서로 이간되어 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극을 포함하여 구성되는 ESD 서프레서와, 복수의 내부 도체가 서로 접속됨으로써 구성되는 코일이 내부에 배치된 소체와, 상기 제 1 방전 전극에 접속되고, 또한, 상기 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극과, 상기 제 2 방전 전극에 접속되고, 또한, 상기 소체의 외표면에 배치된 제 2 외부 전극이 구비된 구조체를 얻는 공정과,
상기 구조체를 얻은 후에, 상기 제 1 및 제 2 외부 전극에 프로브를 접촉시켜, 상기 ESD 서프레서의 특성을 측정하는 공정과,
상기 ESD 서프레서의 특성을 측정한 후에, 상기 외표면에, 상기 제 1 외부 전극과 상기 코일의 일단에 접속되는 제 3 외부 전극 및 상기 제 2 외부 전극과 상기 코일의 타단에 접속되는 제 4 외부 전극을 형성하는 공정과,
상기 제 3 및 제 4 외부 전극을 형성한 후에, 상기 제 3 및 제 4 외부 전극에 프로브를 접촉시켜, 상기 코일의 특성을 측정하는 공정을 포함하고 있는, 정전기 보호 부품의 제조 방법. - 정전기 보호 부품으로서,
복수의 절연체층이 적층되어 이루어지는 소체와,
상기 소체의 내부에 있어서 서로 이간되어 배치된 제 1 방전 전극 및 제 2 방전 전극과,
상기 소체의 내부에 배치된 코일과,
상기 소체의 외표면에 배치된 제 1 외부 전극 및 제 2 외부 전극을 구비하고,
상기 제 1 방전 전극이 상기 제 1 외부 전극에 접속되는 동시에, 상기 제 2 방전 전극이 상기 제 2 외부 전극에 접속되고,
상기 코일의 일단이 상기 제 1 외부 전극에 접속되는 동시에, 상기 코일의 타단이 상기 제 2 외부 전극에 접속되고,
상기 코일의 직류 저항의 값이 21Ω 이하인, 정전기 보호 부품. - 제 7 항에 있어서, 상기 코일의 직류 저항의 값이 11Ω 이하인, 정전기 보호 부품.
- 제 7 항에 있어서, 상기 코일의 직류 저항의 값이 2Ω 이하인, 정전기 보호 부품.
Applications Claiming Priority (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2013-160187 | 2013-08-01 | ||
| JPJP-P-2013-160186 | 2013-08-01 | ||
| JP2013160186A JP6252020B2 (ja) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | 静電気保護部品及び静電気保護部品の製造方法 |
| JP2013160187A JP6187001B2 (ja) | 2013-08-01 | 2013-08-01 | 静電気保護部品 |
| JP2013166225A JP6179263B2 (ja) | 2013-08-09 | 2013-08-09 | 静電気保護部品 |
| JPJP-P-2013-166225 | 2013-08-09 |
Related Child Applications (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150141293A Division KR101663510B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
| KR1020150141290A Division KR101658862B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20150016101A true KR20150016101A (ko) | 2015-02-11 |
| KR101659272B1 KR101659272B1 (ko) | 2016-09-26 |
Family
ID=52427445
Family Applications (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020140094694A KR101659272B1 (ko) | 2013-08-01 | 2014-07-25 | 정전기 보호 부품 및 정전기 보호 부품의 제조 방법 |
| KR1020150141290A KR101658862B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
| KR1020150141293A KR101663510B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
Family Applications After (2)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150141290A KR101658862B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
| KR1020150141293A KR101663510B1 (ko) | 2013-08-01 | 2015-10-08 | 정전기 보호 부품 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9293913B2 (ko) |
| KR (3) | KR101659272B1 (ko) |
| CN (2) | CN106207755B (ko) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5811170B2 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-11-11 | Tdk株式会社 | 静電気保護部品 |
| KR20150135909A (ko) | 2014-05-26 | 2015-12-04 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자부품, 제조방법, 그 실장 기판 및 포장체 |
| JP6252425B2 (ja) * | 2014-10-03 | 2017-12-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品 |
| KR101659216B1 (ko) * | 2015-03-09 | 2016-09-22 | 삼성전기주식회사 | 코일 전자부품 및 그 제조방법 |
| US10134720B1 (en) | 2016-02-16 | 2018-11-20 | Darryl G. Walker | Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection |
| KR20180001033A (ko) * | 2016-06-24 | 2018-01-04 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 및 그의 제조 방법 |
| US10983061B2 (en) * | 2017-10-24 | 2021-04-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Surface enhanced luminescence nano pillar stage |
| CN107683008A (zh) * | 2017-11-06 | 2018-02-09 | 佛山鑫进科技有限公司 | 一种低容esd静电保护抑制器 |
| KR102516764B1 (ko) * | 2017-12-08 | 2023-03-31 | 삼성전기주식회사 | 복합 전자 부품 |
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| KR20210046259A (ko) | 2019-10-18 | 2021-04-28 | 주식회사 아모텍 | 복합형 감전방지소자 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| CN101258565B (zh) * | 2005-09-07 | 2011-07-27 | 松下电器产业株式会社 | 复合电子元件 |
| WO2008127023A1 (en) * | 2007-04-11 | 2008-10-23 | Innochips Technology Co., Ltd. | Circuit protection device and method of manufacturing the same |
| KR100845948B1 (ko) * | 2007-04-11 | 2008-07-11 | 주식회사 이노칩테크놀로지 | 회로 보호 소자 및 그 제조 방법 |
| JP2010015773A (ja) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | サージアブソーバ及びその製造方法 |
| JP5003985B2 (ja) * | 2008-11-26 | 2012-08-22 | 株式会社村田製作所 | Ｅｓｄ保護デバイス |
| JP4835699B2 (ja) * | 2009-01-22 | 2011-12-14 | Ｔｄｋ株式会社 | 高速デジタル伝送回路 |
| JP4866952B2 (ja) * | 2009-07-02 | 2012-02-01 | Ｔｄｋ株式会社 | 複合電子部品 |
| CN103764592B (zh) * | 2011-09-02 | 2016-04-20 | 株式会社村田制作所 | 铁氧体陶瓷组合物、陶瓷电子部件及陶瓷电子部件的制造方法 |
| KR101771733B1 (ko) * | 2012-08-29 | 2017-08-25 | 삼성전기주식회사 | Ｅｓｄ 보호패턴이 내장된 공통 모드 필터 |
-
2014
- 2014-07-24 US US14/339,979 patent/US9293913B2/en active Active
- 2014-07-25 KR KR1020140094694A patent/KR101659272B1/ko active IP Right Grant
- 2014-08-01 CN CN201610586553.9A patent/CN106207755B/zh active Active
- 2014-08-01 CN CN201410378421.8A patent/CN104348086B/zh active Active
-
2015
- 2015-10-08 KR KR1020150141290A patent/KR101658862B1/ko active IP Right Grant
- 2015-10-08 KR KR1020150141293A patent/KR101663510B1/ko active IP Right Grant
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2011243896A (ja) | 2010-05-21 | 2011-12-01 | Murata Mfg Co Ltd | セラミック多層基板および電子モジュール |
| KR20120132365A (ko) * | 2011-05-25 | 2012-12-05 | 티디케이가부시기가이샤 | 정전기 보호 부품 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR101659272B1 (ko) | 2016-09-26 |
| CN104348086A (zh) | 2015-02-11 |
| CN104348086B (zh) | 2017-04-12 |
| KR20150123202A (ko) | 2015-11-03 |
| CN106207755B (zh) | 2017-10-13 |
| KR20150123203A (ko) | 2015-11-03 |
| US9293913B2 (en) | 2016-03-22 |
| CN106207755A (zh) | 2016-12-07 |
| US20150036248A1 (en) | 2015-02-05 |
| KR101658862B1 (ko) | 2016-09-22 |
| KR101663510B1 (ko) | 2016-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
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