KR20120132365A - 정전기 보호 부품 - Google Patents

Abstract

정전기 보호 부품(1)은 복수의 세라믹 기판(2)이 적층된 소체(3)와, 소체(3) 내에 형성되고 또한 간격을 형성하여 서로 대향하는 한 쌍의 방전 전극(4A,4B)을 구비한다. 방전 전극(4A,4B)은 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(11A,11B)를 가지며, 각 본체부(11A,11B)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(12A,12B)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14A,14B)을 가진다. 한 쌍의 방전 전극(4A,4B)은 양 본체부(11A,11B)가 짧은 방향(D2)으로 이웃하도록 배치된다. 방전 전극(4A,4B)은 짧은 방향(D2)에 있어서, 측연(14A)과 측연(14B)에서 대향하고 있고, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이에서는, 측연(14A)과 측연(14B) 사이에서만 방전한다.

Description

정전기 보호 부품{Electro-static protection component}

본 발명은, ESD로부터 전자 기기를 보호하는 정전기 보호 부품에 관한 것이다.

ESD(Electro-Static Discharge; 정전기 방전)란, 대전한 도전성의 물체(인체 등)가, 다른 도전성의 물체(전자 기기 등)에 접촉, 또는 충분히 접근했을 때에, 격렬한 방전이 발생하는 현상이다. ESD에 의해 전자 기기의 손상이나 오작동 등의 문제가 발생한다. 이것을 방지하기 위해서는, 방전시에 발생하는 과대한 전압이 전자 기기의 회로에 더해지지 않도록 할 필요가 있다. 이러한 용도로 사용되는 부품은, 정전기 보호 부품이며, 서지 흡수 소자나 서지 옵서버라고도 불리고 있다.

일본 특허공보 제4247581호 또는 일본 특허공보 제4434314호에 기재된 정전기 보호 부품에서는, 적층 세라믹 소결체의 내부에, 서로 대향하는 한 쌍의 방전 전극이 형성되어 있다. 이 정전기 보호 부품에는, 이러한 방전 전극과 인접하는 위치에, 금속 재료와 세라믹 재료로 이루어지는 방전 유발부가 형성되어 있다.

여기에서, 예를 들면 도 7에 도시하는 정전기 보호 부품에 있어서는, 각각의 방전 전극을 연신시켜 각 측연(側緣)끼리 대향시키는 동시에, 각 선단에 있어서도 대향하는 구성으로 되어 있다. 이것에 의해, 방전 부분의 길이를 길게 하고자 하고 있다. 그러나, 전계는 측연보다도 길이가 짧은 선단에 집중되기 때문에, 상기의 구성에 있어서는, 선단에서만 우선적으로 방전이 발생해 버린다. 따라서, 각 방전 전극이 대향하는 부분의 길이를 길게 해도, 실질적으로 방전 부분이 선단에서의 영역으로 한정되어 버리기 때문에, 정전기 보호 부품의 내구성을 높일 수 없다고 하는 문제가 있었다(제 1 과제).

또한, 일본 특허공보 제4247581호에 기재된 정전기 보호 부품에서는, 방전 전극의 대향부에 공동부가 형성되어 있고, 방전 전극의 대향부의 상면 전체가 공동부에 노출되도록 되어 있다. 이로 인해, 이 정전기 보호 부품에서는, 소성시에 공동부 형성용의 래커가 소실되어 공동부가 형성될 때에, 공동부 내에서 방전 전극의 선단이 프리해져 버리기 때문에, 방전 전극과 소체의 수축차에 기인하여 방전 전극이 소체를 구성하는 세라믹층으로부터 박리되어 버릴 우려가 있었다(제 2 과제).

또한, 일본 특허공보 제4247581호에 기재된 정전기 보호 부품에서는, 방전 유발부가 방전 전극의 대향부의 하방에 배치되어 있다. 방전 유발부는 일반적으로 방전에 의해 방전이 발생한 개소가 파괴된다. 따라서, 이 정전기 보호 부품에서는, 방전 유발부에 있어서의 방전에 의한 파괴는, 주로 세라믹층의 적층 방향, 즉, 방전 유발부의 두께 방향으로 진행된다. 이와 같이, 방전 유발부가 그 두께 방향에 걸쳐 파괴되어 버리면, 방전 유발부를 따라 방전이 발생하기 어려워진다.

이로 인해, 일본 특허공보 제4247581호에 기재된 정전기 보호 부품은, 방전 회수에 한정이 있는 동시에, 방전 개시 전압이 변화(방전 개시 전압이 상승)하기 때문에, 정전기 보호 부품의 내구성이 낮아져 버리는 것과 같은 문제점을 가지고 있었다. 방전 유발부의 두께를 두껍게 함으로써, 정전기 보호 부품의 내구성을 높이는 것은 가능하다. 그러나, 이 경우, 방전 유발부의 두께를 두껍게 하는 만큼, 정전기 보호 부품의 높이가 증가하여 정전기 보호 부품의 저배화(低背化)를 방해하거나, 비용이 증가하는 것과 같은 새로운 문제점을 초래해 버린다(제 3 과제). 또한, 방전 유발부의 파괴 허용 영역이 적으면, 피크 전압 발생후의 클램프 전압이 높아져 버리는 것과 같은 문제도 있었다(제 3 과제).

본 발명의 제 1 형태는, 제 1 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 내구성을 높일 수 있는 정전기 보호 부품을 제공하는 것을 제 1 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 제 2 형태는, 제 2 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 방전 전극이 소체로부터 박리되기 어려운 정전기 보호 부품을 제공하는 것을 제 2 목적으로 한다. 또한, 본 발명의 제 3 형태는, 제 3 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 내구성을 높이고 또한 클램프 전압을 저감시킬 수 있는 정전기 보호 부품을 제공하는 것을 제 3 목적으로 한다.

본 발명의 제 1 형태에 따르는 정전기 보호 부품은, 복수의 세라믹 기판이 적층된 소체와, 소체 내에 형성되고, 간격을 형성하여 서로 대향하는, 제 1 방전 전극 및 제 2 방전 전극을 구비하고 있다. 제 1 방전 전극은 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 본체부를 가진다. 제 1 본체부는 제 1 방향에 있어서의 제 1 선단과, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가진다. 제 2 방전 전극은 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 본체부를 가진다. 제 2 본체부는 제 1 방향에 있어서의 제 2 선단과, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가진다. 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극은, 제 1 본체부와 제 2 본체부가 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 이웃하도록 배치된다. 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극은, 제 2 방향에 있어서, 제 1 측연과 제 2 측연으로 대향하고 있고, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극 사이에서는, 제 1 측연과 제 2 측연 사이에서만 방전된다.

본 발명의 제 1 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 제 1 방전 전극은 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지고 있고, 제 2 방전 전극은 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지고 있다. 이와 같이 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연과 제 2 측연끼리가 대향하고 있고, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극 사이에서는, 제 1 측연과 제 2 측연 사이에서만 방전되는 구성으로 되어 있다. 즉, 각 선단에 방전이 집중되는 것을 회피하고, 길게 연신된 측연에서 방전 가능한 구성으로 하고 있다. 이것에 의해, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극 사이의 방전 부분을 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품으로서의 내구성을 높일 수 있다.

상기의 제 1 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 소체는 제 1 방전 전극 및 제 2 방전 전극과 접하는 동시에 상기 방전 전극끼리를 접속하는 방전 유발부를 가져도 좋다. 방전 유발부는 제 1 측연과 제 2 측연이 대향하는 부분에만 형성된다. 이것에 의해, 제 1 측연과 제 2 측연 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다.

상기의 제 1 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽은, 다른쪽의 방전 전극의 선단과 제 1 방향에 있어서 대향하는 부분을 갖지 않도록 해도 좋다. 이와 같이, 선단측에는 대향하는 부분을 형성하지 않음으로써, 제 1 측연과 제 2 측연 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다.

상기의 제 1 형태에 따르는 정전기 보호 부재에 있어서, 제 1 방전 전극과 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽은, 다른쪽의 방전 전극의 선단과 제 1 방향에 있어서 대향하는 부분을 가지고, 상기 대향하는 부분과 선단 사이의 거리에 비해, 제 1 측연과 제 2 측연 사이의 거리가 작아지도록 해도 좋다. 선단측에 대향하는 부분이 형성되어 있다고 해도, 상기 부분에 있어서의 거리보다도, 제 1 측연과 제 2 측연 사이의 거리를 작게 함으로써, 제 1 측연과 제 2 측연 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품은, 복수의 세라믹층이 적층된 소체와, 소체 내에 있어서 소정의 갭을 개재하여 대향하도록 소체의 동일한 세라믹층에 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 소체 내에 있어서 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하는 동시에 제 1 및 제 2 방전 전극을 서로 접속하는 방전 유발부를 구비하고 있다. 이 정전기 보호 부품에서는, 갭에 있어서 방전 유발부에 이웃하여 접하는 공동부를 소체가 가지고 있으며, 방전 전극이 배치된 세라믹층과 방전 유발부 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극을 적층 방향으로 개재한다.

본 발명의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에서는, 방전 전극이 배치된 세라믹층과 방전 유발부 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극을 적층 방향으로 개재하고 있다. 이 경우, 양 방전 전극을 실체가 있는 세라믹층과 방전 유발부로 적층 방향으로 고정시키게 되고, 공동부 형성용의 래커가 소실되어 공동부가 형성될 때에 방전 전극이 프리한 상태로 되어 버리는 것이 억제된다. 이와 같이 방전 전극이 적층 방향으로 고정되는 것으로부터, 방전 전극이 소체로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

본 발명의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에서는, 갭에 있어서 공동부가 방전 유발부에 이웃하여 접하고 있다. 이 경우, 방전에 의한 파괴를 수평 방향으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부의 두께 방향(세라믹층의 적층 방향)으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 본 발명의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 제 1 및 제 2 방전 전극이 대향하는 영역에 있어서, 방전 전극이 배치된 세라믹층과 방전 유발부 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극을 적층 방향으로 개재하도록 해도 좋다. 이 경우, 방전이 일어났을 때에 박리하는 힘이 미치기 쉬운 방전 전극의 대향 부분을 적층 방향으로 고정시킬 수 있기 때문에, 방전에 기인하는 방전 전극의 박리를 억제하는 것이 가능해진다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 제 1 방전 전극은 적층 방향으로 교차하는 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지며, 제 2 방전 전극은 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지며, 제 1 및 제 2 방전 전극은 제 1 및 제 2 측연이 제 1 방향 및 적층 방향으로 교차하는 제 2 방향으로 서로 대향하도록 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 방전에 의한 수평 방향으로의 파괴가 진행되는 길이를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품의 내구성을 더욱 높일 수 있다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 방전 유발부는 제 1 및 제 2 방전 유발부로 형성되어 있고, 공동부가 제 1 및 제 2 방전 유발부의 양쪽 위에 중첩되도록 해도 좋다. 이 경우, 공동부가 내측에 형성되게 되기 때문에, 외부로부터의 도금액이나 수분의 침입을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 정전기 보호 부품의 내구성이나 신뢰성을 높일 수 있다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 공동부가 제 1 및 제 2 방전 유발부 전체를 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 공극부를 크게 형성할 수 있기 때문에, 방전에 의한 파괴를 더욱 억제하는 것이 가능해진다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 공동부는 갭에 있어서, 방전 유발부의 제 1 방향에 있어서의 양 둘레를 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 갭의 중앙부에 방전 유발부와 중첩되지 않는 공동부를 형성하지 않아도 되기 때문에, 공동부를 콤팩트하게 할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 방전 전극의 대향 길이를 짧게 할 수도 있기 때문에, 방전 전극간에 발생하는 정전 용량을 작게 하는 것이 가능해진다.

상기의 제 2 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 방전 유발부는 제 1 및 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽의 선단부를 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 소체로부터 박리하는 기점이 되기 쉬운 방전 전극의 선단을 적층 방향으로 억제할 수 있기 때문에, 방전 전극의 소체로부터의 박리를 보다 확실하게 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품은, 복수의 세라믹층이 적층된 소체와, 소체 내에 있어서 소정의 갭을 개재하여 대향하도록 소체의 동일한 층에 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과, 소체 내에 있어서, 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하는 동시에 제 1 및 제 2 방전 전극을 서로 접속하는 방전 유발부를 구비하고 있다. 이 정전기 보호 부품에서는, 소체는, 갭에 있어서 방전 유발부에 이웃하여 접하는 공동부를 가지고 있고, 상기 공동부가 방전 유발부 위에 중첩되어 있다.

본 발명의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에서는, 갭에 있어서 공동부가 방전 유발부에 이웃하여 접하고 있다. 이 경우, 방전에 의한 파괴를 수평 방향으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부의 두께 방향(세라믹층의 적층 방향)으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 본 발명의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

또한, 본 발명의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에서는, 공동부가 방전 유발부 위에 중첩되도록 형성되어 있다. 이 경우, 방전 유발부에서 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소 부근의 공간 영역(적층 방향에 있어서의 두께)을 크게 할 수 있다. 방전 개소 부근의 공간 영역을 크게 할 수 있는 것에 의해, 본 발명의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 의하면, 클램프 전압을 저감시키는 것이 가능해진다.

상기의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 제 1 방전 전극은 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지며, 제 2 방전 전극은 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지며, 제 1 및 제 2 방전 전극은 제 1 및 제 2 측연이 제 1 방향으로 교차하는 제 2 방향으로 서로 대향하도록 배치되어 있어도 좋다. 이 경우, 방전에 의한 수평 방향으로의 파괴가 진행되는 길이를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품의 내구성을 더욱 높일 수 있다.

상기의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 방전 유발부는 제 1 및 제 2 방전 유발부로 형성되어 있고, 공동부가 제 1 및 제 2 방전 유발부의 양쪽 위에 중첩되도록 해도 좋다. 이 경우, 공동부가 내측에 형성되게 되기 때문에, 외부로부터의 도금액이나 수분의 침입을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 정전기 보호 부품의 내구성이나 신뢰성을 높일 수 있다.

상기의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 공동부가 제 1 및 제 2 방전 유발부 전체를 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 공극부를 크게 형성할 수 있기 때문에, 방전에 의한 파괴를 더욱 억제하는 것이 가능해진다.

상기의 제 3 형태에 따르는 정전기 보호 부품에 있어서, 공동부는, 갭에 있어서, 방전 유발부의 제 1 방향에 있어서의 양 둘레를 덮도록 해도 좋다. 이 경우, 갭의 중앙부에 방전 유발부와 중첩되지 않는 공동부를 형성하지 않아도 되기 때문에, 공동부를 콤팩트하게 할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 방전 전극의 대향 길이를 짧게 할 수도 있기 때문에, 방전 전극간에서 발생하는 정전 용량을 작게 하는 것이 가능해진다.

본 발명의 제 1 형태에 의하면, 정전기 보호 부재의 내구성을 높일 수 있다. 또한, 본 발명의 제 2 형태에 의하면, 방전 전극이 소체로부터 박리되기 어려운 정전기 보호 부품을 제공할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 3 형태에 의하면, 내구성을 높이고 또한 클램프 전압을 저감시킨 정전기 보호 부품을 제공할 수 있다.

도 1은 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도.
도 2는 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 3은 도 1에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면.
도 4는 도 1에 도시하는 IV-IV선에 따른 단면도이며, 방전 부분을 확대한 도면.
도 5는 도 1에 도시하는 정전기 보호 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 플로우도.
도 6은 비교예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면.
도 7은 비교예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면.
도 8은 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면.
도 9는 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 단면도.
도 10은 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 플로우도.
도 11은 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 단면도.
도 12는 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 13은 제 1 실시형태의 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 14는 도 13에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면.
도 15는 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 16은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도.
도 17은 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 18은 도 16에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 19a는, 도 18에 도시하는 XIXa-XIXa선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도이며, 도 19b는, 도 18에 도시하는 XIXb-XIXb선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도.
도 20은 도 16에 도시하는 정전기 보호 부품의 XX-XX선에 따른 단면 구성을 도시하는 종단면도.
도 21은 도 16에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 유발부의 재료 구성을 설명하기 위한 모식 단면도.
도 22는 도 16에 도시하는 정전기 보호 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 플로우도.
도 23은 도 16에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 인쇄 형성을 설명하기 위한 평면도.
도 24는 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 변형예에 있어서의 소체의 전개 사시도.
도 25는 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 26은 도 25에 도시하는 XXVI-XXVI선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도.
도 27은 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 28은 도 27에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 29는 도 28에 도시하는 XXIX-XXIX선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도.
도 30은 도 28에 도시하는 XXX-XXX선에 따른 단면 구성을 도시하는 종단면도.
도 31은 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 32는 제 5 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도.
도 33은 제 5 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도.
도 34는 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 35a는, 도 34에 도시하는 XXXVa-XXXVa선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도이며, 도 35b는, 도 34에 도시하는 XXXVb-XXXVb선에 따른 단면 구성을 도시하는 횡단면도.
도 36은 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 XXXVI-XXXVI선에 따른 단면 구성을 도시하는 종단면도.
도 37은 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 유발부의 재료 구성을 설명하기 위한 모식 단면도.
도 38은 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 제조 방법의 일례를 도시하는 플로우도.
도 39는 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 인쇄 형성을 설명하기 위한 평면도.
도 40a는, 비교예가 되는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도이며, 도 40b는, 도 40a에 도시하는 정전기 보호 부품의 단면 구성을 모식적으로 도시하는 횡단면도이며, 도 40c는, 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 단면 구성을 모식적으로 도시하는 횡단면도.
도 41은 비교예의 정전기 보호 부품(구조 1)과 도 32에 도시하는 정전기 보호 부품(구성 2)의 클램프 전압을 비교한 도면.
도 42는 제 5 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 변형예에 있어서의 소체의 전개 사시도.
도 43은 제 6 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.
도 44는 도 43에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 단면 구성을 모식적으로 도시하는 횡단면도.
도 45는 도 43에 도시하는 정전기 보호 부품의 방전 부분의 인쇄 형성을 설명하기 위한 평면도.
도 46은 다른 변형예에 따르는 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도.

이하, 도면을 참조하면서, 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품의 적합한 실시형태에 관해서 상세하게 설명한다. 또한, 설명에 있어서, 동일 요소 또는 동일 기능을 갖는 요소에는, 동일한 부호를 사용하기로 하고, 중복되는 설명은 생략한다.

(제 1 실시형태)

도 1은, 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도이다. 도 2는, 제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도이다. 도 3은, 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 도면이다. 도 3은, 방전 전극(4A,4B)의 1장 위의 세라믹 기판(2)을 생략하여 도시하고 있다. 도 4는, 도 1에 도시하는 IV-IV선에 따른 단면도이며, 방전 부분을 확대한 도면이다. 이하의 설명에 있어서, 소체(3)가 연신되는 방향을 긴 방향(D1)으로 하고, 세라믹 기판(2)의 평면 방향에 있어서 긴 방향(D1)과 직교하는 방향을 짧은 방향(D2)으로 하고, 세라믹 기판(2)이 적층되는 방향을 적층 방향(D3)으로 한다.

제 1 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(1)은, 전자 기기의 회로 기판에 실장되고, ESD(Electro-Static Discharge; 정전기 방전)로부터 전자 기기를 보호하는 전자 부품이다. 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이, 정전기 보호 부품(1)은 복수의 세라믹 기판(2)이 적층됨으로써 구성되는 소체(3)와, 소체(3) 내에 형성되어 서로 대향하는 방전 전극(4A,4B)과, 소체(3)의 서로 대향하는 양 단면(3a,3b)에 형성되는 외부 전극(6A,6B)을 구비하여 구성되어 있다. 방전 전극(4A)은 외부 전극(6A)에 전기적으로 접속되고, 방전 전극(4B)은 외부 전극(6B)에 전기적으로 접속된다. 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B)은 소체(3) 내의 중앙 위치 부근에 있어서, 간격을 형성하여 대향하고 있다. 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이의 갭부(GP)에는, 소체(3) 내의 내부 공간(7)이 형성되어 있다. 소체(3)는 방전 전극(4A,4B)과 적층 방향(D3)으로 이웃하는 위치에, 방전 전극(4A) 및 방전 전극(4B)과 접하는 동시에 상기 방전 전극(4A,4B)끼리를 접속하는 방전 유발부(8)를 가지고 있다.

방전 전극(4A)은 소체(3)의 단면(3a)으로부터 반대측 단면(3b)측을 향하여 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(11A)를 가진다(특히, 도 3 참조). 본체부(11A)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(12A) 및 기단(13A)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14A) 및 측연(15A)을 가지고 있다. 본체부(11A)는 장척(長尺)의 장방형을 이루고 있고, 선단(12A) 및 기단(13A)이 단변을 구성하고, 측연(14A,15A)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(14A,15A)은 선단(12A) 및 기단(13A)보다도 길다. 본체부(11A)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 소체(3)의 측면(3c)측에 배치된다. 기단(13A)은 소체(3)의 단면(3a)으로부터 노출되어 외부 전극(6A)과 접속된다. 선단(12A)은 단면(3b)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도, 단면(3b)측의 위치에 배치된다. 측연(14A)은 소체(3)의 측면(3d)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 측면(3c)측에 배치된다. 측연(15A)은 소체(3)의 측면(3c)측의 둘레부이며, 측면(3c)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 본체부(11A)의 길이는, 도 3에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

방전 전극(4B)은 적층 방향(D3)에서 볼 때, 소체(3)의 중심 주변에 있어서, 방전 전극(4A)과 점대칭의 관계를 이루고 있다. 즉, 방전 전극(4B)은 소체(3)의 단면(3b)으로부터 반대측 단면(3a)측을 향하여 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(11B)를 가진다(특히 도 3 참조). 본체부(11B)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(12B) 및 기단(13B)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14B) 및 측연(15B)을 가지고 있다. 본체부(11B)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(12B) 및 기단(13B)이 짧은 변을 구성하고, 측연(14B,15B)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(14B,15B)은 선단(12B) 및 기단(13B)보다도 길다. 본체부(11B)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 소체(3)의 측면(3d)측에 배치된다. 기단(13B)은 소체(3)의 단면(3b)으로부터 노출되어 외부 전극(6B)과 접속된다. 선단(12B)은 단면(3a)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도, 단면(3a)측의 위치에 배치된다. 측연(14B)은 소체(3)의 측면(3c)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 측면(3d)측에 배치된다. 측연(15B)은 소체(3)의 측면(3d)측의 둘레부이며, 측면(3d)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 본체부(11B)의 길이는 도 3에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

방전 전극(4A)의 본체부(11A)와 방전 전극(4B)의 본체부(11B)는, 소체(3)의 중심 부근의 영역에 있어서, 짧은 방향(D2)으로 이웃하는 배치가 된다. 방전 전극(4A)의 측연(14A)의 선단(12A)측 영역과, 방전 전극(4B)의 측연(14B)의 선단(12B)측 영역이, 서로 이간되어 대향함으로써, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이에 갭부(GP)가 형성된다. 갭부(GP)의 갭 폭(측연(14A)과 측연(14B) 사이의 거리)은, 10 내지 100㎛이다. 갭부(GP)는 측연(14A)과 측연(14B)이 대향하고 있는 영역에만 형성된다(도 3 참조). 본 실시형태에 있어서는, 방전 전극(4A)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(11A)만으로 구성되고, 방전 전극(4B)의 선단(12B)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 방전 전극(4B)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(11B)만으로 구성되고, 방전 전극(4A)의 선단(12A)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 이러한 구성에 의해, 외부 전극(6A,6B)에 소정 이상의 전압이 인가되면, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이에서는, 갭부(GP)에 있어서, 측연(14A)과 측연(14B) 사이에서만 방전이 일어난다.

방전 유발부(8)는 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 방전 유발부(8)는 방전 전극(4A,4B)의 양쪽과 접하고 있고, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B)을 접속하고 있다. 본 실시형태에서는 적층 방향(D3)에서 볼 때, 적어도 갭부(GP)를 포함하도록, 본체부(11A)의 선단(12A)측 영역 및 본체부(11B)의 선단(12B)측 영역을 둘러싸도록 방전 유발부(8)가 형성된다(도 3 참조). 방전 유발부(8)는 방전 전극(4A)의 상면(16A) 및 방전 전극(4B)의 상면(16B)과 접하도록 형성되어 있다.

내부 공간(7)은 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이의 갭부(GP)에 형성된다. 즉, 방전 전극(4A)의 측연(14A)의 갭부(GP)에 있어서의 일부는, 내부 공간(7)에 노출되어 있다. 방전 전극(4B)의 측연(14B)의 갭부(GP)에 있어서의 일부는, 내부 공간(7)에 노출되어 있다. 내부 공간(7)은 방전시에 있어서의 방전 전극(4A,4B), 세라믹 기판(2), 방전 유발부(8)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다. 열팽창을 흡수할 수 있는 크기와 위치이면, 내부 공간(7)의 크기나 형상이나 범위는 특별히 한정되지 않으며, 도 4에 도시하는 것보다 넓은 범위(예를 들면, 하면(17A,17B)도 내부 공간(7)에 노출되도록)로 형성해도 좋다.

다음에, 각 구성 요소의 재료에 관해서 상세하게 설명한다.

방전 전극(4A,4B)은 Ag, Pd, Au, Pt, Cu, Ni, Al, Mo 및 W의 적어도 어느 1종류를 함유하는 도체 재료에 의해 구성된다. 예를 들면, 방전 전극(4A,4B)은 합금으로서, Ag/Pd 합금, Ag/Cu 합금, Ag/Au 합금, Ag/Pt 합금 등을 사용할 수 있다. 외부 전극(6A,6B)은 Ag, Pd, Au, Pt, Cu, Ni, Al, Mo 및 W의 적어도 어느 1종류를 함유하는 도체 재료에 의해 구성된다. 예를 들면, 외부 전극(6A,6B)은 합금으로서, Ag/Pd 합금, Ag/Cu 합금, Ag/Au 합금, Ag/Pt 합금 등을 사용할 수 있다.

세라믹 기판(2)은 Fe₂O₃, NiO, CuO, ZnO, MgO, SiO₂, TiO₂, MnCO₃, SrCO₃, CaCO₃, BaCO₃, Al₂O₃, ZrO₂, B₂O₃ 등 중의 단독 재료, 또는 2종류 이상을 혼합시킨 재료에 의해 구성된다. 세라믹 기판(2)에는 유리가 함유되어 있어도 좋다. 세라믹 기판(2)에는 저온 소결을 가능하게 하기 위해서 산화구리(CuO, Cu₂O)가 함유되어 있는 것이 바람직하다.

방전 유발부(8)는 Fe₂O₃, NiO, CuO, ZnO, MgO, SiO₂, TiO₂, MnCO₃, SrCO₃, CaCO₃, BaCO₃, Al₂O₃, ZrO₂, B₂O₃ 등 중의 단독 재료, 또는 2종류 이상을 혼합시킨 재료에 의해 구성된다. 방전 유발부(8)에는, Ag, Pd, Au, Pt, Ag/Pd 합금, Ag/Cu 합금, Ag/Au 합금, Ag/Pt 합금 등의 금속 입자, 또는 RuO₂ 등의 반도체 입자가 함유되어 있는 것이 바람직하다. 방전 유발부(8)에는 유리가 함유되어 있어도 좋다. 방전 유발부(8)에는 산화주석(SnO, SnO₂)이 함유되어 있는 것이 바람직하다.

도 4를 참조하여 바람직한 재료를 사용한 경우의 구성에 관해서 설명한다. 도 4는 설명을 위한 개략 구성도이며, 각 입자의 크기나 수는 디포머(deformer)한 상태로 기재하고 있다.

방전 유발부(8)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 절연체(21) 중에, 산화주석(SnO₂) 입자(22)와 Ag/Pd 합금의 금속 입자(23)가 혼재된 상태로 존재하고 있다. 혼재된 상태란, Ag/Pd 합금의 금속 입자(23)가 1개소에서 굳어져 있는 것이 아니라, 각 금속 입자(23) 사이에 산화주석 입자(22)가 들어간 상태로 되어 있는 상태이다. 산화주석 입자(22)는 미소결 입자 상태로 존재하고 있다(단, 응집 분말로 되어 있는 것도 있다). 산화주석은 반도체 재료로서 기능하고, 금속 입자(23) 사이에 배치함으로써, 금속 입자(23)가 단독으로 존재하는 경우보다도 갭부(GP)의 갭의 크기를 크게 해도 방전시킬 수 있다. 금속 입자(23)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 산화주석 입자(22)의 함유량은, 산화주석/세라믹 절연체비로 5/95 내지 80/20wt%인 것이 바람직하다. 금속 입자(23)의 함유량은, 방전 유발부에 대해 10 내지 35vol%인 것이 바람직하다.

세라믹 기판(2)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 중에 산화구리(CuO) 입자(24)가 함유되어 있다. 산화구리 입자(24)의 함유량은, 0.01 내지 5wt%인 것이 바람직하다.

방전 전극(4A,4B)은 Ag/Pd 합금을 주성분으로 한 도체 재료에 의해 구성되어 있다. 방전 전극(4A,4B)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 방전 전극(4A,4B)의 Ag/Pd 합금과, 금속 입자(23)의 Ag/Pd 합금의 합금비는 동일한 것이 바람직하다.

다음에, 도 5를 참조하여 정전기 보호 부품(1)의 제조 방법의 일례에 관해서 설명한다. 다만, 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 각 공정의 순서를 변경해도 좋고, 공정내의 구체적 수법을 변경해도 좋고, 다른 공정에 의해 제조해도 좋다.

우선, 세라믹 기판(2)을 구성하는 재료의 슬러리를 조제하여 세라믹 기판용 시트를 제작한다(스텝 S10). 구체적으로, 산화구리(CuO)를 함유하는 소정량의 유전체 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 세라믹 기판용의 슬러리를 조제한다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 그 후, 닥터 블레이드법 등에 의해, PET 필름 위에 슬러리를 도포하고, 두께 20㎛ 정도의 그린 시트를 형성한다.

다음에, 세라믹 기판용 시트의 소정의 위치에 방전 부분을 인쇄에 의해 형성한다. 우선, 세라믹 기판용 시트에 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 소성전의 방전 전극의 도체 패턴을 형성한다(스텝 S20). 방전 전극의 대향 부분에 내부 공간을 형성하기 위한 공극재용 래커를 도포한다. 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 래커를 사용할 수 있다. 이것에 의해, 소성후에 내부 공간이 되는 부분을 형성한다(스텝 S30).

다음에 방전 유발 재료 슬러리를 조제하고, 공극재용 래커의 위에서부터 상기 슬러리를 도포하고, 소성전의 방전 유발부를 형성한다(스텝 S40). 구체적으로, 소정량으로 칭량한 산화주석, 절연체, 도체의 각 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 방전 유발 재료 슬러리를 조제한다. 예를 들면, 산화주석으로서, 공업용 원료의 SnO₂을 사용할 수 있다. 절연체로서 유전체 분말을 사용할 수 있다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 도체 분말로서, Ag/Pd 분말을 사용할 수 있다(Ag, Pd, Au, Pt, 및 그 혼합물, 화합물 등이라도 좋다). 산화주석 입자와 Ag/Pd 합금의 금속 입자가 혼재하는 상태가 되도록, 각 분말을 충분히 혼합한다.

방전 부분이 인쇄된 세라믹 기판용 시트, 및 그 밖의 층의 세라믹 기판용 시트를 순차 적층시키고(스텝 S50), 프레스하고(스텝 S60), 개개의 정전기 보호 부품의 크기가 되도록 적층체를 절단한다(스텝 S70). 다음에, 각 소체를 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 850 내지 950℃에서 2시간)으로 소성한다(스텝 S80). 이 때, 공극재용 래커가 소체(3)의 내부에서 소멸됨으로써, 방전 부분에 내부 공간(7)이 형성된다. 그 후, 소체(3)에 외부 전극용 도체 페이스트를 도포하여 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 600 내지 800℃에서 2시간)으로 열처리를 행하여 외부 전극을 소결한다(스텝 S90). 그 후, 외부 전극의 표면에 도금을 가한다. 도금은 전해 도금이 바람직하며, 예를 들면, Ni/Sn, Cu/Ni/Sn, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Ag, Ni/Ag 등을 사용할 수 있다. 이상에 의해, 정전기 보호 부품(1)이 완성된다.

다음에, 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(1)의 작용?효과에 관해서 설명한다.

산화주석은 소결 온도가 매우 높고(구체적으로는, 1300℃ 정도), 다른 원소와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 따라서, 산화주석은 소체(3)의 소성시에 있어서의 온도에서는 입자상으로 그대로 잔존하게 되고, 주위에 금속 입자(23)가 존재하고 있었다고 해도, 이들 금속 입자(23)와는 반응하지 않는다. 방전 유발부(8)에 있어서, 산화주석 입자(22)와 금속 입자(23)가 혼재하는 상태로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 소체(3)의 소성시에 있어서, 산화주석 입자(22)는 주위의 금속 입자(23)와 반응하지 않고 입자상 그대로 잔존한다. 이와 같이 산화주석 입자(22)가 반응하지 않고 잔존함으로써, 금속 입자(23)는 방전 유발부(8)에서의 이동이 제한된다. 이동이 제한된 금속 입자(23)끼리는 반응하지 않기 때문에, 금속 입자(23)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(4A,4B) 사이가 쇼트해 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다.

또한, 방전 유발부(8)가 세라믹 절연체(21)와 같은 절연물을 함유함으로써, 방전 전극(4A,4B) 사이에 있어서의 절연성을 확보할 수 있다.

또한, 정전기 보호 부품(1)에 있어서, 세라믹 기판(2)에 반응성이 높은 산화구리 입자(24)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(8)에 소결 온도가 높고 반응성이 낮은 산화주석 입자(22)가 함유되는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹 기판(2)에 산화구리 입자(24)가 함유되어 있어도, 상기 산화구리 입자(24)가 방전 유발부(8)로 확산되는 것이 산화주석 입자(22)에 의해 억제된다. 이와 같이, 산화구리 입자(24)의 확산이 억제되기 때문에, 방전 유발부(8)에 있어서는, 산화주석 이외의 부분에 있어서의 구성 재료를 자유롭게 선택할 수 있다(즉, 방전 유발부(8)는 산화주석과 그 밖의 재료에 의해 구성되는데, 그 밖의 재료를 자유롭게 선택할 수 있다). 이상에 의해, 방전 유발부(8)의 구성 재료의 선택의 자유도를 확보하면서, 소체(3)에 산화구리를 함유시킬 수 있다.

또한, 방전 유발부(8)에 금속 입자(23)가 함유됨으로써, 방전 개시 전압을 낮출 수 있다.

Ag/Pd 합금은 융점이 높고(구체적으로는, 1000℃ 정도), 산화구리와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 세라믹 기판(2)에 반응성이 높은 산화구리 입자(24)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(8)에 금속 입자(23)로서 산화구리와의 반응성이 낮은 Ag/Pd 합금이 함유되어 있는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹 기판(2)에 산화구리 입자(24)가 함유되어 있어도, 방전 유발부(8)에서는 산화구리 입자(24)의 확산의 영향에 의한 금속 입자(23)끼리의 반응이 억제된다. 즉, 금속 입자(23)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(4A,4B) 사이가 쇼트해 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다. 이상에 의해, 방전 전극(4A,4B)간의 쇼트를 방지하면서, 소체(3)에 산화구리를 함유시킬 수 있다. Pd 단독이라도 융점은 높지만, 산화구리와의 반응성은 Ag/Pd 합금에 비해서 높다. 따라서, Ag와 합금화되어 있는 것을 사용함으로써, 효과가 한층 현저해진다.

또한, 소체(3)에 산화구리가 함유되어 있는 구성에 있어서, 방전 전극(4A,4B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용하면, 산화구리와 반응해 버려 다음과 같은 문제가 발생할 가능성이 있다. 예를 들면, 방전 전극(4A,4B)의 소체(3)로부터의 노출 부분(외부 전극(6A,6B)과의 접속 개소 등)으로부터 Ag/Pd가 기화되어 소멸되어 버릴 가능성이 있다. 또한, 방전 전극(4A,4B)의 대향부(측연(14A,14B) 부근)가 소실되어 버리면 갭 길이가 불균일해져 특성이 안정되지 않을 가능성이 있다. 따라서, 방전 전극(4A,4B)이 Ag/Pd 합금을 함유함으로써, 그러한 문제의 발생을 방지할 수 있다. 방전 전극(4A,4B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용해도 좋다.

또한, 방전 유발부(8)에 Ag/Pd 합금이 함유되고, 방전 전극(4A,4B)에 Ag/Pd 합금이 함유되는 경우에, 각각의 Ag/Pd 합금의 합금비를 동일하게 함으로써, 방전 유발부(8)와 방전 전극(4A,4B) 사이에서 Ag/Pd 합금이 반응하는 것을 방지할 수 있다.

여기에서, 도 3, 도 6, 도 7을 참조하여 본 실시형태에 따르는 방전 전극(4A,4B)의 구성의 효과를 설명한다. 도 6의 방전 전극(4A)은 소체(3)의 단면(3a)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신되고, 방전 전극(4B)은 소체(3)의 단면(3b)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신된다. 방전 전극(4A)의 선단(12A)과 방전 전극(4B)의 선단(12B)끼리가 대향하여 갭부(GP)를 형성하고 있다. 즉, 방전 부분의 길이는 선단(12A,12B)의 짧은 범위로 한정된다.

도 7의 방전 전극(4A,4B)은 선단(12A,12B)측에 있어서도 대향 부분이 형성되는 구성으로 되어 있다. 구체적으로, 방전 전극(4A)은 단면(3a)측에 있어서, 본체부(11A)로부터 측면(3d)을 향하여 짧은 방향(D2)으로 연신되는 확대부(18A)를 가지고 있다. 확대부(18A)는 한쪽의 측연은 소체(3)로부터 노출되어 외부 전극(6A)에 접속되고, 다른쪽의 측연(19A)은, 방전 전극(4B)의 선단(12B)과 긴 방향(D1)에 대향하여 갭부(GP2)를 형성하고 있다. 측연(14A)과 측연(14B)이 대향하는 갭부(GP1)의 갭의 크기를 W1로 한 경우, 갭부(GP2)의 갭의 크기(W2)는, W1과 동일해지도록 설정되어 있다.

방전 전극(4B)은 단면(3b)측에 있어서, 본체부(11B)로부터 측면(3c)을 향하여 짧은 방향(D2)으로 연신되는 확대부(18B)를 가지고 있다. 확대부(18B)는 한쪽의 측연은 소체(3)로부터 노출되어 외부 전극(6B)에 접속되고, 다른쪽의 측연(19B)은 방전 전극(4A)의 선단(12A)과 긴 방향(D1)에 대향하여 갭부(GP3)를 형성하고 있다. 갭부(GP3)의 갭의 크기(W3)는, W1과 동일해지도록 설정되어 있다. 방전 유발부(8)는 갭부(GP1)뿐만 아니라, 갭부(GP2,GP3)에도 형성되어 있다. 도 7과 같은 구성으로 함으로써, 방전 부분의 길이를 길게 하려고 하고 있다. 그러나, 전계는 측연(14A,14B)보다도 길이가 짧은 선단(12A,12B)에 집중되기 때문에, 도 7의 구성에서는, 선단(12A,12B)에서만 우선적으로 방전이 발생해 버릴 가능성이 있다. 따라서, 각 방전 전극(4A,4B)이 대향하는 부분의 길이를 길게 해도, 실질적으로 방전 부분이 선단(12A,12B)에서의 갭부(GP2,GP3)로 한정되어 버림으로써, 정전기 보호 부품의 내구성을 높일 수 없을 가능성이 있었다.

이것에 대해, 도 3에 도시하는 구성에서는, 방전 전극(4A)은 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14A)을 가지고 있고, 방전 전극(4B)은 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14B)을 가지고 있다. 방전 전극(4A,4B)은 측연(14A,14B)에서만 대향하고 있고, 선단(12A,12B)측에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 이와 같이 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(14A)과 측연(14B)끼리가 대향하고 있고, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이에서는, 측연(14A)과 측연(14B) 사이에서만 방전하는 구성으로 되어 있다. 선단(12A,12B)보다도 길이가 긴 측연(14A,14B)에서 대향시킴으로써, 도 6의 구성보다도 갭부(GP)의 길이를 길게 할 수 있다. 또한, 각 선단(12A,12B)에 방전이 집중되는 것을 회피하고, 길게 연신된 측연(14A,14B)에서 방전 가능한 구성으로 하고 있다. 즉, 실질적인 방전 부분의 길이를 도 7에 도시하는 구성보다 길게 할 수 있다. 이것에 의해, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이의 갭부(GP)를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품(1)으로서의 내구성을 높일 수 있다.

또한, 선단(12A,12B)측에는 다른쪽의 방전 전극과 대향하는 부분을 형성하지 않음으로써, 측연(14A)과 측연(14B) 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다.

상기한 제 1 실시형태는, 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품의 일 실시형태를 설명한 것이며, 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은 제 1 실시형태에 기재한 것으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은, 각 청구항에 기재한 요지를 변경하지 않도록 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 변형하고, 또는 다른 것에 적용한 것이라도 좋다.

예를 들면, 방전 전극(4A,4B)의 구성은, 도 3에 도시하는 구성으로 한정되지 않고, 길이나 폭, 갭의 크기를 적절히 변경해도 좋다. 또한, 예를 들면, 도 8에 도시하는 구성을 채용해도 좋다.

도 8에 도시하는 변형예는, 도 7의 구성과 동일하게 확대부(18A,18B) 및 갭부(GP2,GP3)가 형성되어 있지만, 갭부(GP1)의 갭의 크기(W1)가, 갭부(GP2,GP3)의 갭의 크기(W2,W3)보다도 작다. 또한, 방전 유발부(8)는 각 갭부 중, 갭부(GP1)(즉 측연(14A)과 측연(14B) 사이)에만 형성되고, 갭부(GP2,GP3)에는 형성되지 않는다. 이것에 의해, 측연(14A)과 측연(14B) 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다. 선단(12A,12B)에 대향하는 확대부(18A,18B)가 형성되어 있다고 해도, 선단(12A)과 측연(19A) 사이의 거리(W2) 및 선단(12B)과 측연(19B) 사이의 거리(W3)보다도, 측연(14A)과 측연(14B) 사이의 거리(W1)를 작게 함으로써, 측연(14A)과 측연(14B) 사이만 방전하는 것을, 보다 확실하게 할 수 있다. W2, W3은 각 구성 요소의 재료 등을 고려하여 방전이 일어나지 않을 정도의 거리로 설정하는 것이 바람직하다. 이 때, 확대부(18A,18B)는 방전 전극(4A,4B)과 외부 전극(6A,6B) 사이의 접속성을 향상시키는 기능을 가진다.

또한, 도 9에 도시하는 구성을 채용해도 좋다. 도 9는, 갭부(GP)측에 있어서, 방전 전극(4A,4B)이 소체(3)에 매설되어 있는 점에서, 상기의 실시형태와 상이하다.

도 9의 구성에 관해서 상세하게 설명한다. 방전 유발부(8)는 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 방전 유발부(8)는 소체(3)의 중심 위치 부근에 있어서, 방전 전극(4A,4B)을 내포하도록 하여 상기 방전 전극(4A,4B)의 양쪽과 접하고 있고, 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B)을 접속하고 있다. 적층 방향(D1)에서 볼 때, 적어도 갭부(GP)를 포함하도록, 본체부(11A)의 선단(12A)측 영역 및 본체부(11B)의 선단(12B)측 영역을 둘러싸도록 방전 유발부(8)가 형성된다.

방전 유발부(8)는 방전 전극(4A)의 측연(14A)(측연(15A)과 접해도 좋다), 상면(16A), 및 하면(17A)과 접하는 동시에, 방전 전극(4B)의 측연(14B)(측연(15B)과 접해도 좋다), 상면(16B), 및 하면(17B)과 접하도록 형성되어 있다. 방전 전극(4A)의 측연(15A)은, 세라믹 기판(2)과 접하는 동시에, 방전 전극(4B)의 측연(15B)은 세라믹 기판(2)과 접한다. 방전 전극(4A)의 선단(12A) 및 방전 전극(4B)의 선단(12B)도 세라믹 기판(2)과 접한다.

내부 공간(7)은 적층 방향(D3)에 있어서, 방전 유발부(8)와 인접하는 위치에 형성된다. 내부 공간(7)과 방전 전극(4A,4B) 사이에는, 방전 유발부(8)의 일부가 배치되어 있다. 즉, 방전 전극(4A) 및 방전 전극(4B)은 완전히 소체(3)에 매설되어 있고, 어느 부분도 내부 공간(7)에 노출되어 있지 않다. 내부 공간(7)은 방전 전극(4A)과 방전 전극(4B)을 연통시키지 않는 구성으로 되어 있다. 내부 공간(7)은 방전시에 있어서의 방전 전극(4A,4B), 세라믹 기판(2), 방전 유발부(8)의 열팽창을 흡수하는 열팽창 흡수부로서의 기능을 가진다. 내부 공간(7)은 방전 전극(4A,4B) 및 방전 유발부(8)와 적층 방향(D3)에 인접하기 때문에, 방전에 의한 열팽창을 흡수하기 쉽다.

이러한 열팽창 흡수부로서 기능하기 때문에, 적층 방향(D3)에 있어서의 방전 전극(4A,4B)과 내부 공간(7)의 거리, 즉 도면에 있어서 t로 나타내는 부분의 크기는, 1 내지 20㎛로 설정하는 것이 바람직하다. 내부 공간(7)의 적층 방향(D3)에 있어서의 크기는 1 내지 20㎛로 설정하는 것이 바람직하다. 도 9에 있어서는 내부 공간(7)의 폭 방향(짧은 방향(D2))의 크기는, 방전 유발부(8)와 동일한 크기로 되어 있지만, 이것으로 한정되지 않고, 더욱 크게 해도 작게 해도 좋다. 내부 공간(7)의 폭 방향의 크기는, 10 내지 100㎛로 하는 것이 바람직하다.

이상과 같은 구성에 의해, 방전 전극(4A)은 외부 전극(6A)과의 접속을 위해 단면(3a)으로부터 노출되어 있는 부분을 제외하고, 모든 부분에 있어서, 소체(3)(즉, 세라믹 기판(2)과 방전 유발부(8)) 내에 매설되어 있고, 외부나 내부 공간(7)과 노출되는 부분을 갖지 않는다. 방전 전극(4B)은 외부 전극(6B)과의 접속을 위해 단면(3b)으로부터 노출되어 있는 부분을 제외하고, 모든 부분에 있어서, 소체(3)(즉, 세라믹 기판(2)과 방전 유발부(8)) 내에 매설되어 있고, 외부나 내부 공간(7)과 노출되는 부분을 갖지 않는다.

다음에, 도 10을 참조하여 도 9에 도시하는 변형예에 따르는 정전기 보호 부품(1)의 제조 방법의 일례에 관해서 설명한다. 다만, 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 각 공정의 순서를 변경해도 좋고, 공정내의 구체적 수법을 변경해도 좋고, 다른 공정에 의해 제조해도 좋다.

우선, 세라믹 기판(2)을 구성하는 재료의 슬러리를 조제하여 세라믹 기판용 시트를 작성한다(스텝 S110). 구체적으로, 산화구리(CuO)를 함유하는 소정량의 유전체 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 세라믹 기판용 슬러리를 조제한다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 그 후, 닥터 블레이드법 등에 의해, PET 필름 위에 슬러리를 도포하고, 두께 20㎛ 정도의 그린 시트를 형성한다.

다음에, 세라믹 기판용 시트의 소정의 위치에 방전 부분을 인쇄에 의해 형성한다. 우선, 방전 전극의 대향 부분에 내부 공간을 형성하기 위한 공극재용 래커를 도포한다. 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 래커를 사용할 수 있다. 이것에 의해, 소성후에 내부 공간이 되는 부분을 형성한다(스텝 S120).

다음에, 방전 유발 재료 슬러리를 조제하여 공극재용 래커 위에서부터 상기 슬러리를 도포하여 소성전의 방전 유발부를 형성한다(스텝 S130). 구체적으로, 소정량으로 칭량한 산화주석, 절연체, 도체의 각 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 방전 유발 재료 슬러리를 조제한다. 예를 들면, 산화주석으로서, 공업용 원료인 SnO₂을 사용할 수 있다. 절연체로서 유전체 분말을 사용할 수 있다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 도체 분말로서, AgPd 분말을 사용할 수 있다(Ag, Pd, Au, Pt, 및 그 혼합물, 화합물 등이라도 좋다).

세라믹 기판용 시트에 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 소성전의 방전 전극의 도체 패턴을 형성한다(스텝 S140). 도체 패턴의 위에서부터 다시 방전 유발 재료 슬러리를 도포해도 좋다. 이와 같이, 공극재용 래커를 먼저 도포하고, 그 위에서부터 방전 유발 재료 슬러리를 도포하는 순서로 함으로써, 예를 들면, 공극재용 래커가 흘러 떨어져서 방전 전극용의 도체 페이스트에 미치고, 소성후에 방전 전극이 내부 공간으로 노출되는 것을 확실하게 방지할 수 있다.

방전 부분이 인쇄된 세라믹 기판용 시트, 및 그 밖의 층의 세라믹 기판용 시트를 순차 적층시키고(스텝 S150), 프레스하고(스텝 S160), 개개의 정전기 보호 부품의 크기가 되도록 적층체를 절단한다(스텝 S170). 다음에, 각 소체를 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 850 내지 950℃에서 2시간)으로 소성한다(스텝 S180). 이 때, 공극재용 래커가 소체(3)의 내부에서 소멸됨으로써, 방전 부분에 내부 공간(7)이 형성된다. 그 후, 소체(3)에 외부 전극용의 도체 페이스트를 도포하여 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 600 내지 800℃에서 2시간)으로 열처리를 행하여 외부 전극을 소결한다(S190). 그 후, 외부 전극의 표면에 도금을 가한다. 도금은 전해 도금이 바람직하며, 예를 들면, Ni/Sn, Cu/Ni/Sn, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Ag, Ni/Ag 등을 사용할 수 있다. 이상에 의해, 정전기 보호 부품(1)이 완성된다.

이상으로부터, 도 9의 구성에서는, 한 쌍의 방전 전극(4A,4B)은 갭부(GP)측 영역이 각각 소체(3) 내에 매설되어 있다. 즉, 각 방전 전극(4A,4B)은 외부 전극(6A,6B)과의 접속 부분을 제외하고, 외부나 소체(3) 내의 내부 공간(7) 등에 노출되어 있는 부분을 갖지 않으며, 소체(3) 내에 매설되는 구성으로 된다. 이러한 구성에 의하면, 제조 공정(예를 들면 도금 등)에 있어서 소체(3)를 물에 침지시키는 경우에도, 외부로부터 소체(3) 내로 수분이 침입하기 어려워져 이온 마이그레이션(Ion-migration)을 방지할 수 있다. 각 방전 전극(4A,4B)을 소체(3) 내에 매설하는 구성으로 해도, 소체(3)가 방전에 의한 열팽창을 흡수하는 열팽창 흡수부로서 기능하는 내부 공간(7)을 가지고 있기 때문에, 소체(3)의 크랙을 방지할 수 있다. 이상에 의해, 외부 환경으로부터의 보호 성능과 소체(3)의 크랙 방지 성능을 양립할 수 있다.

또한, 내부 공간(7)은 한 쌍의 방전 전극(4A,4B)끼리를 연통시키지 않기 때문에, 수분의 침입에 의한 이온 마이그레이션을 방지할 수 있다.

열팽창 흡수부의 구성은, 내부 공간에만 한정되지 않고, 방전에 의한 열팽창을 흡수할 수 있는 것이면, 어떤 것을 채용해도 좋다. 예를 들면, 도 11에 도시하는 바와 같이, 내부 공간 대신에, 영률이 낮은 세라믹(47)을 배치해도 좋다. 세라믹(47)은 주위의 세라믹 기판(2)에 비해 영률이 낮고, 구체적으로는, 영률은 50 내지 200GPa이다. 이러한 영률이 낮은 세라믹(47)은, 열팽창에 의해 변형되어도, 소체(3)에 있어서의 다른 부분에 힘을 미치지 않기 때문에, 방전에 의한 열팽창을 흡수할 수 있다.

상기의 실시형태에서는 정전기 보호 기능을 갖는 방전 부분만을 포함하는 정전기 보호 부품을 예시했지만, 코일부나 콘덴서부 등 다른 기능을 추가한 정전기 보호 부품에 본 발명을 채용해도 좋다. 이 때, 세라믹 기판(2)의 재료는, 방전부, 코일부, 콘덴서부의 각각에 대해 각 층별로 최적의 재료로 변경해도 좋다.

예를 들면, 도 12에 도시하는 정전기 보호 부품(100)은, 1개의 소체(103) 중에, 코일부(120)와 방전부(110)를 가지고 있다. 도 13에 도시하는 정전기 보호 부품(200)은, 1개의 소체(203) 중에, 코일부(220)와 콘덴서부(230)와 방전부(210)를 가지고 있다. 또한, 코일, 콘덴서, 방전 전극은 어레이상으로 형성되어 있다. 이러한 어레이상의 구성은, 다른 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품에 적용해도 좋다. 도 15에 도시하는 정전기 보호 부품(300)은, 1개의 소체(303) 중에, 방전부(310)와 공통 모드 초크 코일(Common Mode Choke Coil)부(340)를 가지고 있다.

코일부나 콘덴서부 등과 조합된 정전기 보호 부품에 있어서의 방전 부분의 구성에 관해서, 정전기 보호 부품(200)의 전극 구성을 도시하는 도 14를 참조하여 설명한다.

방전 전극(204A)은 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(211A)와, 본체부(211A)로부터 짧은 방향(D2)으로 연신되는 인출부(218A)를 가진다. 본체부(211A)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(212A) 및 선단(213A)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(214A) 및 측연(215A)을 가지고 있다. 본체부(211A)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(212A,213A)이 짧은 변을 구성하고, 측연(214A,215A)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(214A,215A)은 선단(212A,213A)보다도 길다. 본체부(211A)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 소체(3)의 측면(203c) 또는 측면(203d)측에 배치된다. 측연(214A)은 중앙 위치측의 둘레부이다. 인출부(218A)는 본체부(211A)의 측연(215A)으로부터 짧은 방향(D2)을 따라 연신되어, 소체(303)의 측면(203c) 또는 측면(203d)에 형성되어 있는 외부 전극(206A)과 전기적으로 접속된다.

방전 전극(204B)은 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(211B)를 가지고 있다. 본체부(211B)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(212B) 및 선단(213B)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(214B) 및 측연(215B)을 가지고 있다. 본체부(211B)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(212B,213B)이 짧은 변을 구성하고, 측연(214B,215B)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(214B,215B)은 선단(212B,213B)보다도 길다. 본체부(211B)는 소체(303)의 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치에서, 긴 방향(D1)을 따라 연신되고 있다. 각 선단(212B,213B)은 단면(203a,203b)에 형성된 외부 전극(206B)에 각각 접속된다.

방전 전극(204A)의 본체부(211A)와 방전 전극(204B)의 본체부(211B)는, 짧은 방향(D2)으로 이웃하는 배치가 된다. 방전 전극(204A)의 측연(214A)과, 방전 전극(204B)의 측연(214B) 또는 측연(215B)이, 서로 이간되어 대향함으로써, 방전 전극(204A)과 방전 전극(204B) 사이에 갭부가 각각 형성된다. 갭부는 측연(214A)과 측연(214B)이 대향하고 있는 영역, 및 측연(214A)과 측연(215B)이 대향하고 있는 영역에만 형성된다. 이러한 구성에 의해, 외부 전극(206A,206B)에 소정 이상의 전압이 인가되면, 방전 전극(204A)과 방전 전극(204B) 사이에서는, 갭부에 있어서, 측연(214A)과 측연(214B) 사이, 및 측연(214A)과 측연(215B) 사이에서만 방전이 일어난다. 방전 유발부(208)는 각 갭부에만 형성된다.

이상과 같은 구성에 의해, 갭부의 길이를 길게 할 수 있다. 또한, 각 선단(212A,213A)에 방전이 집중되는 것을 회피하고, 길게 연신된 측연(214A,214B,215B)에서 방전 가능한 구성으로 하고 있다.

이것에 의해, 방전 전극(204A)과 방전 전극(204B) 사이의 갭부를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품(200)으로서의 내구성을 높일 수 있다. 정전기 보호 부품(100,300)도(각 본체부나 각 측연이 짧은 방향(D2)으로 연신되는 구성으로 되어 있지만) 정전기 보호 부품(200)과 대략 같은 취지의 구성을 가지고 있기 때문에, 같은 효과를 얻을 수 있다.

(제 2 실시형태)

도 16은, 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도이다. 도 17은, 제 2 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도이다. 도 18은, 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도이다. 도 18은, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 위의 세라믹층(402) 등을 생략하여 도시하고 있다. 도 19a는, 도 18에 도시하는 XIXa-XIXa선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 19b는, 도 18에 도시하는 XIXb-XIXb선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 20은, 도 16에 도시하는 XX-XX선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명에 있어서, 소체(403)가 연신되는 방향을 긴 방향(D1)으로 하고, 세라믹층(402)의 평면 방향에 있어서 긴 방향(D1)과 직교하는 방향을 짧은 방향(D2)으로 하고, 세라믹층(402)이 적층되는 방향을 적층 방향(D3)으로 한다.

우선, 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401)의 구성에 관해서, 도 16 내지 도 20을 참조하여 설명한다. 정전기 보호 부품(401)은 전자 기기의 회로 기판에 실장되고, ESD로부터 전자 기기를 보호하는 전자 부품이다. 정전기 보호 부품(401)은 복수의 세라믹층(402)이 적층되어 대략 직방체 형상을 나타내는 소체(403)와, 소체(403) 내에 있어서 서로 이간되어 동일한 세라믹층(402) 위에 배치되는 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)과, 소체(403)의 서로 대향하는 양 단면(403a,403b) 각각에 배치되는 제 1 및 제 2 외부 전극(406A,406B)과, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 서로 접속하는 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B)를 구비하고 있다.

제 1 방전 전극(404A)은 제 1 외부 전극(406A)에 전기적으로 접속되고, 제 2 방전 전극(404B)은 제 2 외부 전극(406B)에 전기적으로 접속된다. 소체(403)는 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B) 위에 중첩되도록 형성되는 공동부(407)를 가지고 있다(도 20 참조). 공동부(407)는 세라믹층(402) 및 방전 유발부(408A,408B)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다. 공동부(407)와 방전 유발부(408A,408B)의 배치 관계에 관해서는 후술한다. 또한, 실제의 정전기 보호 부품(401)에서는, 소체(403)는 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다.

제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은, 도 17 및 도 18에 도시하는 바와 같이, 소체(403) 내에 있어서 서로 이간되어 동일한 세라믹층(402) 위에 배치된다. 제 1 방전 전극(404A)은 소체(403)의 단면(403a)으로부터 반대측 단면(403b)측을 향하여 긴 방향(D1)(제 1 방향)을 따라 연신되는 본체부(411A)를 가진다. 본체부(411A)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(412A) 및 기단(413A)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(414A) 및 측연(415A)을 가지고 있다. 본체부(411A)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(412A) 및 기단(413A)이 짧은 변을 구성하고, 측연(414A,415A)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(414A,415A)은 선단(412A) 및 기단(413A)보다도 길다.

본체부(411A)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 소체(403)의 측면(403c)측에 배치된다. 기단(413A)은 소체(403)의 단면(403a)으로부터 노출되어 제 1 외부 전극(406A)과 접속된다. 선단(412A)은 단면(403b)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도 단면(403b)측의 위치에 배치된다. 측연(414A)은 소체(403)의 측면(403d)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 측면(403c)측에 배치된다. 측연(415A)은 소체(403)의 측면(403c)측의 가장자리이며, 측면(403c)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 또한, 본체부(411A)의 길이는, 도 18에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

제 2 방전 전극(404B)은 적층 방향(D3)에서 볼 때, 소체(403)의 중심 주변에 있어서, 제 1 방전 전극(404A)과 점대칭의 관계를 이루고 있다. 즉, 제 2 방전 전극(404B)은 소체(403)의 단면(403b)으로부터 반대측 단면(403a)측을 향하여 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(411B)를 가진다. 본체부(411B)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(412B) 및 기단(413B)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(414B) 및 측연(415B)을 가지고 있다. 본체부(411B)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(412B) 및 기단(413B)이 짧은 변을 구성하고, 측연(414B,415B)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(414B,415B)은 선단(412B) 및 기단(413B)보다도 길다.

본체부(411B)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 소체(403)의 측면(403d)측에 배치된다. 기단(413B)은 소체(403)의 단면(403b)으로부터 노출되어 제 2 외부 전극(406B)과 접속된다. 선단(412B)은 단면(403a)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도 단면(403a)측의 위치에 배치된다. 측연(414B)은 소체(403)의 측면(403c)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 측면(403d)측에 배치된다. 측연(415B)은 소체(403)의 측면(403d)측의 둘레부이며, 측면(403d)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 또한, 본체부(411B)의 길이는, 도 18에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은, 도 18에 도시하는 바와 같이, 제 1 방전 전극(404A)의 선단(412A)측의 대향 영역(416A)의 측연(414A)과, 제 2 방전 전극(404B)의 선단(412B)측의 대향 영역(416B)의 측연(414B)이 대향하도록, 배치되어 있다. 제 1 방전 전극(404A)의 대향 영역(416A)의 측연(414A)과 제 2 방전 전극(404B)의 대향 영역(416B)의 측연(414B)이 서로 이간되어 대향함으로써, 제 1 방전 전극(404A)과 제 2 방전 전극(404B) 사이에 갭부(GP)(도 19 등 참조)가 형성된다.

갭부(GP)의 갭 폭(측연(414A)과 측연(414B) 사이의 거리)은, 예를 들면 10 내지 100㎛이다. 갭부(GP)는 측연(414A)과 측연(414B)이 대향하고 있는 대향 영역에만 형성된다(도 18 참조).

본 실시형태에 있어서는, 제 1 방전 전극(404A)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(411A)만으로 구성되고, 제 2 방전 전극(404B)의 선단(412B)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 제 2 방전 전극(404B)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(411B)만으로 구성되고, 제 1 방전 전극(404A)의 선단(412A)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 이러한 구성에 의해, 제 1 및 제 2 외부 전극(406A,406B)에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이에서는, 갭부(GP)에 있어서, 측연(414A,414B) 사이에서만 방전이 일어난다.

제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B)는, 도 18 및 도 19에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 서로 접속하여 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 제 1 및 제 2 방전 유발부는, 적층 방향(D3)에서 볼 때, 대략 사각형 형상을 나타내고 있다.

제 1 방전 유발부(408A)는 제 1 방전 전극(404A)의 대향 영역(416A) 중 기단(413A)측 부분과 제 2 방전 전극(404B)의 대향 영역(416B) 중 선단(412B)측 부분에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 19b에 도시하는 바와 같이, 제 1 방전 유발부(408A)는 양 방전 전극(404A,404B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(404A,404B)을 접속하는 부분과, 양 방전 전극(404A,404B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다. 이러한 부분을 갖는 제 1 방전 유발부(408A)는, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 함께, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 사이에 개재하도록 되어 있다.

제 2 방전 유발부(408B)는 제 1 방전 전극(404A)의 대향 영역(416A) 중 선단(412A)측 부분과 제 2 방전 전극(404B)의 대향 영역(416B) 중 기단(413B)측 부분에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 제 2 방전 유발부(408B)는 제 1 방전 유발부(408A)와 같이, 양 방전 전극(404A,404B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(404A,404B)을 접속하는 부분과, 양 방전 전극(404A,404B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다. 이러한 부분을 갖는 제 2 방전 유발부(408B)는, 제 1 방전 유발부(408A)와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 함께, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 사이에 개재하도록 되어 있다.

즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 대향 영역(416A,416B)에 있어서, 양 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B)에 의해 적층 방향(D3)으로 사이에 개재되어 있다.

한편, 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B) 사이에는, 도 18 및 도 20에 도시하는 바와 같이, 갭(GP)에 있어서 방전 유발부(408A,408B)에 이웃하여 접하도록, 소체(403)의 공동부(407)가 형성되어 있다. 즉, 공동부(407)는 갭(GP)의 긴 방향(D1)에 있어서의 대략 중앙에 배치되어 있고, 갭(GP)의 대략 중앙에 있어서, 도 19a에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이에 공극을 형성하도록 되어 있다. 공동부(407)는, 도 20에 도시하는 바와 같이, 짧은 방향(D2)에서 보았을 때에, 대략 돔 형상을 나타내고 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레가 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B) 위에 중첩되도록 형성되어 있다.

이러한 방전 유발부(408A,408B) 및 공동부(407)의 배치 구성에 의해, 공동부(407)와 각 방전 유발부(408A,408B)의 경계 부분(418A,418B)을 따라 방전이 발생하도록 유도된다. 이 방전이 발생하는 경계 부분(418A,418B)의 면은, 세라믹층(402)이 넓어지는 면 방향(긴 방향(D1) 및 짧은 방향(D2))에 대해 대략 직교하는 방향으로 형성되어 있고 방전 전극(404A,404B)이 배치되는 세라믹층(402)의 면 방향과 공동부(407) 및 방전 유발부(408A,408B)의 경계 부분(418A,418B)의 면 방향이 상이하도록 되어 있다. 또한, 경계 부분(418A,418B)의 면 방향은, 세라믹층(402)이 넓어지는 면 방향으로 교차하고 있으면 좋으며, 반드시 직교하고 있을 필요는 없다.

방전 전극(404A,404B), 외부 전극(406A,406B), 세라믹층(402), 방전 유발부(408A,408B) 등의 구성 요소의 재료는, 제 1 실시형태와 같은 것을 사용할 수 있다.

도 21은, 방전 유발부(408A)의 재료 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 21을 참조하여 바람직한 재료를 사용한 경우의 구성에 관해서 설명한다. 도 21은, 설명을 위한 개략 구성도이며, 각 입자의 크기나 수는 디포머한 상태로 기재하고 있다. 또한, 방전 유발부(408B)도 마찬가지이다.

방전 유발부(408A)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 절연체(421) 중에, 산화주석(SnO₂) 입자(422)와 Ag/Pd 합금의 금속 입자(423)가 혼재된 상태로 존재하고 있다. 혼재된 상태란, Ag/Pd 합금의 금속 입자(423)가 1개소에서 굳어져 있는 것이 아니라, 각 금속 입자(423) 사이에 산화주석 입자(422)가 들어간 상태이다. 산화주석 입자(422)는 미소결 입자 상태로 존재하고 있다(단, 응집 분말로 되어 있는 것도 있다). 산화주석은 반도체 재료로서 기능하고, 금속 입자(423) 사이에 배치함으로써, 금속 입자(423)가 단독으로 존재하는 경우보다도 갭부(GP)의 갭의 크기를 크게 해도 방전시킬 수 있다. 금속 입자(423)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 산화주석 입자(422)의 함유량은, 산화주석/세라믹 절연체비로 5/95 내지 80/20wt%인 것이 바람직하다. 금속 입자(423)의 함유량은, 방전 유발부(408A)에 대해 10 내지 35vol%인 것이 바람직하다.

세라믹층(402)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 중에 산화구리(CuO) 입자(424)가 함유되어 있다. 산화구리 입자(424)의 함유량은, 0.01 내지 5wt%인 것이 바람직하다.

제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은, Ag/Pd 합금을 주성분으로 한 도체 재료에 의해 구성되어 있다. 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 Ag/Pd 합금과, 금속 입자(423)의 Ag/Pd 합금의 합금비는 동일한 것이 바람직하다.

산화주석은, 소결 온도가 매우 높고(구체적으로는, 1300℃ 정도), 다른 원소와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 따라서, 산화주석은 소체(403)의 소성시에 있어서의 온도에서는 입자상으로 그대로 잔존하게 되고, 주위에 금속 입자(423)가 존재하고 있었다고 해도, 이들 금속 입자(423)와는 반응하지 않는다. 방전 유발부(408A)에 있어서, 산화주석 입자(422)와 금속 입자(423)가 혼재하는 상태로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 소체(403)의 소성시에 있어서, 산화주석 입자(422)는 주위의 금속 입자(423)와 반응하지 않고 입자상 그대로 잔존한다. 이와 같이 산화주석 입자(422)가 반응하지 않고 잔존함으로써, 금속 입자(423)는 방전 유발부(408A)에서의 이동이 제한된다. 이동이 제한된 금속 입자(423)끼리는 반응하지 않기 때문에, 금속 입자(423)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(404A,404B) 사이가 쇼트되어 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다.

또한, 방전 유발부(408A)가 세라믹 절연체(421)와 같은 절연물을 함유함으로써, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이에 있어서의 절연성을 확보할 수 있다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에 있어서, 세라믹층(402)에 반응성이 높은 산화구리 입자(424)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(408A,408B)에 소결 온도가 높고 반응성이 낮은 산화주석 입자(422)가 함유되는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹층(402)에 산화구리 입자(424)가 함유되어 있어도, 상기 산화구리 입자(424)가 방전 유발부(408A,408B)로 확산되는 것이 산화주석 입자(422)에 의해 억제된다. 이와 같이, 산화구리 입자(424)의 확산이 억제되기 때문에, 방전 유발부(408A)에 있어서는, 산화주석 이외의 부분에 있어서의 구성 재료를 자유롭게 선택할 수 있다(즉, 방전 유발부(408A)는 산화주석과 그 밖의 재료에 의해 구성되는데, 그 밖의 재료를 자유롭게 선택할 수 있다). 이상에 의해, 방전 유발부(408A)의 구성 재료의 선택의 자유도를 확보하면서, 소체(403)에 산화구리를 함유시킬 수 있다.

또한, 방전 유발부(408A)에 금속 입자(423)가 함유됨으로써, 방전 개시 전압을 낮출 수 있다.

Ag/Pd 합금은, 융점이 높고(구체적으로는, 1000℃ 정도), 산화구리와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 세라믹층(402)에 반응성이 높은 산화구리 입자(424)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(408A,408B)에 금속 입자(423)로서 산화구리와의 반응성이 낮은 Ag/Pd 합금이 함유되어 있는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹층(402)에 산화구리 입자(424)가 함유되어 있어도, 방전 유발부(408A)에서는 산화구리 입자(424)의 확산의 영향에 의한 금속 입자(423)끼리의 반응이 억제된다. 즉, 금속 입자(423)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(404A,404B) 사이가 쇼트해 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다. 이상에 의해, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이의 쇼트를 방지하면서, 소체(403)에 산화구리를 함유시킬 수 있다. Pd 단독이라도 융점은 높지만 산화구리와의 반응성은 Ag/Pd 합금에 비해서 높다. 따라서, Ag와 합금화되어 있는 것을 사용함으로써, 효과가 한층 현저해진다.

또한, 소체(403)에 산화구리가 함유되어 있는 구성에 있어서, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용하면, 산화구리와 반응해 버려 다음과 같은 문제가 발생할 가능성이 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 소체(403)로부터의 노출 부분(외부 전극(406A,406B)과의 접속 개소 등)으로부터 Ag/Pd가 기화되어 소멸되어 버릴 가능성이 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 대향부(측연(414A,414B) 부근)가 소실되어 버리면 갭 길이가 불균일해져 특성이 안정되지 않을 가능성이 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 Ag/Pd 합금을 함유함으로써, 그러한 문제의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용해도 좋다.

또한, 방전 유발부(408A)에 Ag/Pd 합금이 함유되고, 방전 전극(404A,404B)에 Ag/Pd 합금이 함유되는 경우에, 각각의 Ag/Pd 합금의 합금비를 동일하게 함으로써, 방전 유발부(408A)와 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이에서 Ag/Pd 합금이 반응하는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 도 22 및 도 23을 참조하여 정전기 보호 부품(401)의 제조 방법의 일례에 관해서 설명한다. 다만, 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 각 공정의 순서를 변경해도 좋고, 공정 내의 구체적 수법을 변경해도 좋고, 다른 공정에 의해 제조해도 좋다.

우선, 세라믹층(402)을 구성하는 재료의 슬러리를 조제하여 세라믹층용 시트를 작성한다(S410). 구체적으로, 산화구리(CuO)를 함유하는 소정량의 유전체 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 세라믹층용의 슬러리를 조제한다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 그 후, 닥터 블레이드법 등에 의해, PET 필름 위에 슬러리를 도포하여 두께 20㎛ 정도의 그린시트를 형성한다.

다음에, 세라믹층용 시트의 소정의 위치에 방전 부분을 인쇄에 의해 형성한다. 우선, 도 23a에 도시하는 바와 같이, 세라믹층(402)용의 시트에 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 소성전의 방전 전극(404A,404B)의 도체 패턴을 형성한다(S420). 도 23에 도시하는 방전 전극(404A,404B)에서는, 기단(413A,413B)측 부분이 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부로 치우치는 변형예를 개시하고 있지만, 도 18에 도시하는 방전 전극(404A,404B)과 대략 같은 기능을 나타낸다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이에서는, 갭부(GP)에 있어서, 측연간에서만 방전이 일어난다.

계속해서, 방전 유발 재료 슬러리를 조제하여 도 23b에 도시하는 바와 같이, 방전 전극(404A,404B)의 대향 영역(416A,416B)을 2개소에서 접속하도록, 방전 전극(404A,404B) 위에서부터 상기 슬러리를 도포하여 소성전의 방전 유발부(408A,408B)에 대응하는 부분을 형성한다(S430). 구체적으로, 소정량으로 칭량한 산화주석, 절연체, 도체의 각 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 방전 유발 재료 슬러리를 조제한다. 예를 들면, 산화주석으로서, 공업용 원료의 SnO₂을 사용할 수 있다. 절연체로서 유전체 분말을 사용할 수 있다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 도체 분말로서, Ag/Pd 분말을 사용할 수 있다(Ag, Pd, Au, Pt, 및 그 혼합물, 화합물 등이라도 좋다). 산화주석 입자와 Ag/Pd 합금의 금속 입자가 혼재하는 상태가 되도록, 각 분말을 충분히 혼합한다.

계속해서, 도 23c에 도시하는 바와 같이, 방전 유발부(408A,408B) 위에 그 양단이 중첩되도록, 공동부(407)를 형성하기 위한 공극재용 래커를 도포한다. 공극재용 래커로서는, 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 래커를 사용할 수 있다. 이것에 의해, 소성후에 공동부(407)가 되는 부분이 형성된다(S440).

계속해서, 방전 부분이 인쇄된 세라믹층용 시트, 및 그 밖의 층의 세라믹층용 시트를 순차 적층시키고(S450), 프레스하고(S460), 개개의 정전기 보호 부품의 크기가 되도록 적층체를 절단한다(S470). 이러한 적층 및 프레스 등에 의해, 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(408A,408B) 사이에 방전 전극(404A,404B)이 개재되는 구성이 형성된다.

다음에, 각 소체를 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 850 내지 950℃에서 2시간)으로 소성한다(S480). 이 때, 공극재용 래커가 소체(403)의 내부에서 소멸됨으로써, 방전 부분에 공동부(407)가 형성된다. 그 후, 소체(403)에 외부 전극용의 도체 페이스트를 도포하여 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 600 내지 800℃에서 2시간)으로 열처리를 행하여 외부 전극을 소결한다(S490). 그 후, 외부 전극의 표면에 도금을 가한다. 도금은 전해 도금이 바람직하며, 예를 들면, Ni/Sn, Cu/Ni/Sn, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Ag, Ni/Ag 등을 사용할 수 있다. 이상에 의해, 정전기 보호 부품(401)이 완성된다.

이상과 같이, 정전기 보호 부품(401)에서는, 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(408A,408B) 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 개재하고 있다. 이와 같이, 양 방전 전극(404A,404B)을 실체가 있는 세라믹층(402)과 방전 유발부(408A,408B)로 적층 방향(D3)으로 고정시킴으로써, 공동부 형성용의 래커가 소실되어 공동부가 형성될 때에 방전 전극이 프리한 상태가 되어 버리는 것이 억제된다. 그 결과, 정전기 보호 부품(401)에 의하면, 방전 전극(404A,404B)이 소체(403)(세라믹층(402))로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 대향하는 대향 영역(416A,416B)에 있어서, 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(408A,408B) 사이에 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 개재하고 있다. 이로 인해, 방전이 일어났을 때에 박리하는 힘이 미치기 쉬운 방전 전극(404A,404B)의 대향 부분의 대부분을 적층 방향으로 고정시킬 수 있고, 이것에 의해, 방전에 기인하는 방전 전극(404A,404B)의 박리를 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 방전 유발부(408A,408B)가, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 선단부 각각을 덮도록 되어 있다. 이로 인해, 소체(403)로부터 박리할 때의 기점이 되기 쉬운 방전 전극(404A,404B)의 선단(412A,412B)을 적층 방향으로 억제할 수 있기 때문에, 방전 전극(404A,404B)의 소체(403)로부터의 박리를 보다 확실하게 억제하는 것이 가능해진다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 갭(GP)에 있어서 공동부(407)가 방전 유발부(408A,408B)에 이웃하여 접하고 있다. 이로 인해, 방전에 의한 파괴를 길이 방향(D1)(수평 방향)으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부(408A,408B)의 두께 방향(세라믹층(402)의 적층 방향(D3))으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부(408A,408B)의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 정전기 보호 부품(401)에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(401)의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 제 1 방전 전극(404A)은 긴 방향(D1)으로 연신되는 동시에, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 제 1 측연(414A)을 가지며, 제 2 방전 전극(404B)은 긴 방향(D1)으로 연신되는 동시에, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 제 2 측연(414B)을 가지며, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 제 1 및 제 2 측연(414A,414B)이 짧은 방향(D2)으로 서로 대향하도록 배치되어 있다. 이로 인해, 방전에 의한 수평 방향으로의 파괴가 진행되는 길이를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품(401)의 내구성을 더욱 높일 수 있다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 공동부(407)가 방전 유발부(408A,408B) 위에 중첩되도록 되어 있다(도 20 참조). 이 경우, 방전 유발부(408A,408B)에서 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소(418A,418B) 부근의 공간 영역(적층 방향에 있어서의 두께)을 크게 할 수 있고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(401)의 클램프 전압을 저감시킬 수 있다.

또한, 정전기 보호 부품(401)에서는, 공동부(407)가 제 1 및 제 2 방전 유발부(408A,408B)의 양쪽 위에 중첩되도록 갭(GP)의 대략 중앙에 배치되어 있다. 이와 같이 공동부(407)가 보다 내측에 형성됨으로써, 외부로부터의 도금액이나 수분의 침입을 억제할 수 있다. 그 결과, 정전기 보호 부품(401)의 내구성이나 신뢰성을 높일 수 있다.

또한, 상기한 실시형태에서는 공동부(407)를 형성하는 래커가 방전 유발부(408A,408B)의 일부에 가해지도록 형성하고 있었지만, 도 24에 도시하는 바와 같이, 공동부(407A)가 방전 유발부(408A,408B)의 전체를 덮도록 래커를 도포하고, 정전기 보호 부품(401)을 형성하도록 해도 좋다. 이 경우, 공극부를 크게 형성할 수 있기 때문에, 방전에 의한 파괴를 더욱 억제하는 것이 가능해진다.

(제 3 실시형태)

다음에, 도 25 및 도 26을 참조하여 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401a)에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401a)은, 제 2 실시형태와 같이, 소체(403)와, 방전 전극(404A,404B)과, 외부 전극(406A,406B)을 구비하고 있지만, 1개의 방전 유발부(438)와, 그 방전 유발부(438) 위에 중첩되도록 형성된 공동부(437)를 구비하고 있는 점에서, 제 2 실시형태와 상이하다.

방전 유발부(438)는 적층 방향(D3)에서 볼 때, 대략 직사각형 형상을 나타내고 있으며, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 서로 접속하여 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 방전 유발부(438)는 제 1 방전 전극(404A)의 대향 영역(416A) 중 대략 중앙부와, 제 2 방전 전극(404B)의 대향 영역(416B) 중 대략 중앙부에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 방전 유발부(438)는 양 방전 전극(404A,404B)의 표면에 접하도록 배치되고 양 방전 전극(404A,404B)을 접속하는 부분과, 양 방전 전극(404A,404B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다.

이러한 부분을 갖는 방전 유발부(438)는, 도 26에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 함께, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 사이에 개재하도록 되어 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 대향 영역(416A,416B)에 있어서, 양 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(438)에 의해 적층 방향(D3)으로 사이에 개재되어 있다.

방전 유발부(438)의 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부에는, 도 25에 도시하는 바와 같이, 갭(GP)에 있어서 방전 유발부(438)에 이웃하여 접하도록, 소체(403)의 공동부(437)가 형성되어 있다. 즉, 공동부(437)는 갭(GP)의 긴 방향(D1)에 있어서의 대략 중앙에 배치된다. 공동부(407)는 짧은 방향(D2)에서 보았을 때에, 대략 돔 형상을 나타내고 있고, 방전 유발부(438) 전체 위에 중첩되도록 형성된다. 이러한 방전 유발부(438) 및 공동부(437)의 배치 구성에 의해, 공동부(437)와 방전 유발부(438)의 경계 부분(438A,438B)을 따라 방전이 발생하도록 유도된다.

이상과 같이, 제 3 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401a)에서는, 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(438) 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 개재하고 있다. 이와 같이, 양 방전 전극(404A,404B)을 실체가 있는 세라믹층(402)과 방전 유발부(438)로 적층 방향(D3)으로 고정시킴으로써, 공동부 형성용의 래커가 소실되어 공동부가 형성될 때에 방전 전극이 프리한 상태가 되어 버리는 것이 억제된다. 그 결과, 정전기 보호 부품(401a)에 의하면, 방전 전극(404A,404B)이 소체(403)(세라믹층(402))로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

정전기 보호 부품(401a)에서는, 갭(GP)에 있어서 공동부(437)가 방전 유발부(438)에 이웃하여 접하고 있다. 이로 인해, 방전에 의한 파괴를 긴 방향(D1)(수평 방향)으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부(438)의 두께 방향(세라믹층(402)의 적층 방향(D3))으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부(438)의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 정전기 보호 부품(401a)에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(401a)의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

정전기 보호 부품(401a)에서는, 공동부(437)가 방전 유발부(438)의 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레를 덮도록, 방전 유발부(438)의 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부 위에 중첩되도록 되어 있다. 이 경우, 방전 유발부(438)에서 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소(438A, 438B) 부근의 공간 영역(적층 방향에 있어서의 두께)을 크게 할 수 있다. 이로 인해, 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401a)에 의하면, 정전기 보호 부품(401a)의 클램프 전압을 저감시키는 것이 가능해진다.

정전기 보호 부품(401a)에서는, 공동부(437)는 갭(GP)에 있어서, 방전 유발부(438)의 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레를 덮도록 배치되어 있다. 이로 인해, 갭(GP)의 중앙부에 방전 유발부(438)와 중첩되지 않는 공동부를 형성하지 않아도 되기 때문에, 공동부(437)를 콤팩트하게 할 수 있다. 이 구성에 의하면, 방전 전극(404A,404B)의 대향 길이를 짧게 할 수 있기 때문에, 방전 전극(404A,404B) 사이에서 발생하는 정전 용량을 작게 하는 것이 가능해진다.

(제 4 실시형태)

다음에, 도 27 내지 도 30을 참조하여 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401b)에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401b)은, 제 2 실시형태와 같이, 소체(403)와, 방전 전극(404A,404B)과, 외부 전극(406A,406B)을 구비하고 있지만, 방전 유발부(448)와 공동부(447)를 구비하고 있는 점, 및, 공동부(447)가 방전 유발부(448)의 내부에 형성되어 있는 점(도 30 참조)에서, 제 2 실시형태와 상이하다.

방전 유발부(448)는, 적층 방향(D3)에서 볼 때, 대략 직사각형 형상을 나타내고 있고, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 서로 접속하여 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 방전 유발부(448)는, 제 1 방전 전극(404A)의 대향 영역(416A)과, 제 2 방전 전극(404B)의 대향 영역(416B)에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 방전 유발부(448)는 양 방전 전극(404A,404B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(404A,404B)을 접속하는 부분(448a)과, 양 방전 전극(404A,404B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 2개의 부분을 가지고 있다.

이러한 부분을 갖는 방전 유발부(448)는, 도 29에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 함께, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 사이에 개재하도록 되어 있다. 즉, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 대향 영역(416A,416B)에 있어서, 양 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(448)에 의해 적층 방향(D3)으로 사이에 개재되어 있다.

방전 유발부(448)의 대략 중앙부의 내측에는, 도 29 및 도 30에 도시하는 바와 같이, 갭(GP)에 있어서 방전 유발부(448)에 이웃하여 접하도록, 소체(403)의 공동부(447)가 형성되어 있다. 즉, 공동부(447)는 갭(GP)의 긴 방향(D1)에 있어서의 대략 중앙에 배치되어 있다. 이러한 방전 유발부(448) 및 공동부(447)의 배치 구성에 의해, 공동부(447)와 방전 유발부(448)의 경계 부분(448A,448B)을 따라 방전이 발생하도록 유도된다. 상기의 정전기 보호 부품(401b)을 제조할 때에는, 제 2 실시형태에 있어서의 제조 방법(도 22 참조)에서의 방전 유발부 형성 스텝(S430)과, 내부 공간 형성 스텝(S440)의 순서를 반대로 함으로써, 예를 들면 제조하는 것이 가능하다.

이상과 같이, 제 4 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(401b)에서는, 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(448) 사이에 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)을 적층 방향(D3)으로 개재하고 있다. 이와 같이, 양 방전 전극(404A,404B)을 실체가 있는 세라믹층(402)과 방전 유발부(448)로 적층 방향(D3)으로 고정시킴으로써, 공동부 형성용의 래커가 소실되어 공동부가 형성될 때에 방전 전극이 프리한 상태가 되어 버리는 것이 억제된다. 그 결과, 정전기 보호 부품(401b)에 의하면, 방전 전극(404A,404B)이 소체(403)(세라믹층(402))로부터 박리되는 것을 억제할 수 있다.

정전기 보호 부품(401b)에서는, 갭(GP)에 있어서 공동부(447)가 방전 유발부(448)에 이웃하여 접하고 있다. 이로 인해, 방전에 의한 파괴를 긴 방향(D1)(수평 방향)으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부(448)의 두께 방향(세라믹층(402)의 적층 방향(D3))으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부(448)의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 정전기 보호 부품(401b)에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(401b)의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 제 2 내지 제 4 실시형태에 관해서 상세하게 설명했지만, 상기한 실시형태는 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품의 실시형태를 설명한 것이며, 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은 본 실시형태에 기재한 것으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은, 각 청구항에 기재한 요지를 변경하지 않도록 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 변형하고, 또는 다른 것에 적용한 것이라도 좋다.

예를 들면, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)의 구성은, 도 18 등에 도시하는 구성으로 한정되지 않고, 길이나 폭, 갭의 크기를 적절히 변경해도 좋다. 또한, 예를 들면, 도 31에 도시하는 구성을 채용해도 좋다.

도 31에 도시하는 구성에서는, 제 1 방전 전극(404A)은 소체(403)의 단면(403a)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신되고, 제 2 방전 전극(404B)은 소체(403)의 단면(403b)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신되고, 방전 전극(404A)의 선단(412A)과 방전 전극(404B)의 선단(412B)끼리가 대향하여 갭부(GP)를 형성하고 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 그 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부를 방전 유발부(458)에 의해 서로 접속하고 있고, 그 방전 유발부(458)를 덮도록 공동부(457)가 형성되어 있다. 이 경우에서도, 제 1 및 제 2 방전 전극(404A,404B)은 양 방전 전극(404A,404B)이 배치된 세라믹층(402)과 방전 유발부(458)에 의해 적층 방향(D3)으로 사이에 개재되어 있고, 적층 방향으로 고정되어 있다.

또한, 상기의 실시형태에서는 정전기 보호 기능을 갖는 방전 부분만을 포함하는 정전기 보호 부품을 예시했지만, 제 1 실시형태와 같이, 코일부나 콘덴서부 등 다른 기능을 추가하여 일체화한 정전기 보호 부품에 본 발명을 채용해도 좋다. 이 때, 세라믹층(402)의 재료는, 방전부, 코일부, 콘덴서부의 각각에 대해 각 층마다 최적의 재료로 변경해도 좋다.

(제 5 실시형태)

도 32는, 제 5 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 사시도이다. 도 33은, 제 5 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품의 소체의 전개 사시도이다. 도 34는, 정전기 보호 부품의 방전 부분을 적층 방향에서 본 평면도이다. 도 34는, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 위의 세라믹층(502) 등을 생략하여 도시하고 있다. 도 35a는, 도 34에 도시하는 XXXVa-XXXVa선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이고, 도 35b는, 도 34에 도시하는 XXXVb-XXXVb선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다. 도 36은, 도 32에 도시하는 XXXVI-XXXVI선에 따른 단면 구성을 설명하기 위한 도면이다. 이하의 설명에 있어서, 소체(503)가 연신되는 방향을 긴 방향(D1)으로 하고, 세라믹층(502)의 평면 방향에 있어서 긴 방향(D1)과 직교하는 방향을 짧은 방향(D2)으로 하고, 세라믹층(502)이 적층되는 방향을 적층 방향(D3)으로 한다.

우선, 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)의 구성에 관해서, 도 32 내지 도 36을 참조하여 설명한다. 정전기 보호 부품(501)은 전자 기기의 회로 기판에 실장되고, ESD로부터 전자 기기를 보호하는 전자 부품이다. 정전기 보호 부품(501)은 복수의 세라믹층(502)이 적층되어 대략 직방체 형상을 나타내는 소체(503)와, 소체(503) 내에 있어서 서로 이간되어 동일한 세라믹층(502) 위에 배치되는 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)과, 소체(503)의 서로 대향하는 양 단면(503a,503b) 각각에 배치되는 제 1 및 제 2 외부 전극(506A,506B)과, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)을 서로 접속하는 제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B)를 구비하고 있다.

제 1 방전 전극(504A)은 제 1 외부 전극(506A)에 전기적으로 접속되고, 제 2 방전 전극(504B)은 제 2 외부 전극(506B)에 전기적으로 접속된다. 또한, 소체(503)는 제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B) 위에 중첩되도록 형성되는 공동부(507)를 가지고 있다(도 36 참조). 공동부(507)는 세라믹층(502) 및 방전 유발부(508)의 열팽창을 흡수하는 기능을 가진다. 공동부(507)와 방전 유발부(508A,508B)의 배치 관계에 관해서는 후술한다. 또한, 실제의 정전기 보호 부품(501)에서는, 소체(503)는 시인할 수 없을 정도로 일체화되어 있다.

제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)은, 도 33 및 도 34에 도시하는 바와 같이, 소체(503) 내에 있어서 서로 이간되어 동일한 세라믹층(502) 위에 배치되어 있다. 제 1 방전 전극(504A)은 소체(503)의 단면(503a)으로부터 반대측 단면(503b)측을 향하여 긴 방향(D1)(제 1 방향)을 따라 연신되는 본체부(511A)를 가진다. 본체부(511A)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(512A) 및 기단(513A)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(514A) 및 측연(515A)을 가지고 있다. 본체부(511A)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(512A) 및 기단(513A)이 짧은 변을 구성하고, 측연(514A,515A)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(514A,515A)은 선단(512A) 및 기단(513A)보다도 길다.

본체부(511A)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도, 약간 소체(503)의 측면(503c)측에 배치된다. 기단(513A)은 소체(503)의 단면(503a)으로부터 노출되어 제 1 외부 전극(506A)과 접속된다. 선단(512A)은 단면(503b)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도 단면(503b)측의 위치에 배치된다. 측연(514A)은 소체(503)의 측면(503d)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 측면(503c)측에 배치된다. 측연(515A)은 소체(503)의 측면(503c)측의 둘레부이며, 측면(503c)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 또한, 본체부(511A)의 길이는, 도 34에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

제 2 방전 전극(504B)은 적층 방향(D3)에서 볼 때, 소체(503)의 중심 주변에 있어서, 제 1 방전 전극(504A)과 점대칭의 관계를 이루고 있다. 즉, 제 2 방전 전극(504B)은 소체(503)의 단면(503b)으로부터 반대측 단면(503a)측을 향하여 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 본체부(511B)를 가진다. 본체부(511B)는 긴 방향(D1)에 있어서의 선단(512B) 및 기단(513B)과, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 측연(514B) 및 측연(515B)을 가지고 있다. 본체부(511B)는 장척의 장방형을 이루고 있고, 선단(512B) 및 기단(513B)이 짧은 변을 구성하고, 측연(514B,515B)이 긴 변을 구성하고 있다. 즉, 측연(514B,515B)은 선단(512B) 및 기단(513B)보다도 길다.

본체부(511B)는 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 소체(503)의 측면(503d)측에 배치된다. 기단(513B)은 소체(503)의 단면(503b)으로부터 노출되어 제 2 외부 전극(506B)과 접속된다. 선단(512B)은 단면(503a)으로부터 이간된 위치까지 연신되어 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 중앙 위치보다도 단면(503a)측의 위치에 배치된다. 측연(514B)은 소체(503)의 측면(503c)측의 둘레부이며, 짧은 방향(D2)에 있어서의 중앙 위치보다도 약간 측면(503d)측에 배치된다. 측연(515B)은 소체(503)의 측면(503d)측의 둘레부이며, 측면(503d)으로부터 이간된 위치에 배치된다. 본체부(511B)의 길이는, 도 34에 도시하는 것보다 길게 해도 짧게 해도 좋다.

제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)은, 도 34에 도시하는 바와 같이, 제 1 방전 전극(504A)의 선단(512A)측의 대향 영역(516A)의 측연(514A)과, 제 2 방전 전극(504B)의 선단(512B)측의 대향 영역(516B)의 측연(514B)이 대향하도록, 배치되어 있다. 제 1 방전 전극(504A)의 대향 영역(516A)의 측연(514A)과 제 2 방전 전극(504B)의 대향 영역(516B)의 측연(514B)이 서로 이간되어 대향함으로써, 제 1 방전 전극(504A)과 제 2 방전 전극(504B) 사이에 갭부(GP)(도 35 등 참조)가 형성된다. 갭부(GP)의 갭 폭(측연(514A)과 측연(514B) 사이의 거리)은, 예를 들면 10 내지 100㎛이다. 갭부(GP)는 측연(514A)과 측연(514B)이 대향하고 있는 대향 영역에만 형성된다(도 34 참조).

본 실시형태에 있어서는, 제 1 방전 전극(504A)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(511A)만으로 구성되고, 제 2 방전 전극(504B)의 선단(512B)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 제 2 방전 전극(504B)은 장척의 장방형을 이루는 본체부(511B)만으로 구성되고, 제 1 방전 전극(504A)의 선단(512A)과 긴 방향(D1)에 있어서 대향하는 부분을 가지고 있지 않다. 이러한 구성에 의해, 제 1 및 제 2 외부 전극(506A,506B)에 소정 이상의 전압이 인가되면, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이에서는, 갭부(GP)에 있어서, 측연(514A,514B) 사이에서만 방전이 일어난다.

제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B)는, 도 34 및 도 35에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)을 서로 접속하여 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 제 1 및 제 2 방전 유발부는, 적층 방향(D3)에서 볼 때, 대략 사각형 형상을 나타내고 있다.

제 1 방전 유발부(508A)는, 제 1 방전 전극(504A)의 대향 영역(516A) 중 기단(513A)측 부분과 제 2 방전 전극(504B)의 대향 영역(516B) 중 선단(512B)측 부분에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 도 35b에 도시하는 바와 같이, 제 1 방전 유발부(508A)는 양 방전 전극(504A,504B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(504A,504B)을 접속하여 긴 방향(D1)에서 볼 때 대략 반타원 형상을 나타내는 부분과, 양 방전 전극(504A,504B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다.

제 2 방전 유발부(508B)는 제 1 방전 전극(504A)의 대향 영역(516A) 중 선단(512A)측 부분과 제 2 방전 전극(504B)의 대향 영역(516B) 중 기단(513B)측 부분에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 제 2 방전 유발부(508B)는 제 1 방전 유발부(508A)와 같이, 양 방전 전극(504A,504B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(504A,504B)을 접속하여 긴 방향(D1)에서 볼 때 대략 반타원 형상을 나타내는 부분과, 양 방전 전극(504A,504B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다.

제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B) 사이에는, 도 34 및 도 36에 도시하는 바와 같이, 갭(GP)에 있어서 방전 유발부(508A,508B)에 이웃하여 접하도록, 소체(503)의 공동부(507)가 형성되어 있다. 즉, 공동부(507)는 갭(GP)의 긴 방향(D1)에 있어서의 대략 중앙에 배치되어 있고, 갭(GP)의 대략 중앙에 있어서, 도 35a에 도시하는 바와 같이, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이에 공극을 형성하도록 되어 있다. 공동부(507)는, 도 36에 도시하는 바와 같이, 짧은 방향(D2)에서 보았을 때에, 대략 돔 형상을 나타내고 있고, 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레가 대략 반타원 형상의 제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B) 위에 중첩되도록 형성되어 있다. 이러한 방전 유발부(508A,508B) 및 공동부(507)의 배치 구성에 의해, 공동부(507)와 각 방전 유발부(508A,508B)의 경계 부분(518A,518B)을 따라 방전이 발생하도록 유도된다.

방전 전극(504A,504B), 외부 전극(506A,506B), 세라믹층(502), 방전 유발부(508A,508B) 등의 구성 요소의 재료는, 제 1 실시형태와 같은 것을 사용할 수 있다.

도 37은, 방전 유발부(508A)의 재료 구성을 설명하기 위한 모식도이다. 도 37을 참조하여 바람직한 재료를 사용한 경우의 구성에 관해서 설명한다. 또한, 도 37은, 설명을 위한 개략 구성도이며, 각 입자의 크기나 수는 디포머한 상태로 기재하고 있다. 또한, 방전 유발부(508B)도 마찬가지이다.

방전 유발부(508A)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 절연체(521) 중에, 산화주석(SnO₂) 입자(522)와 Ag/Pd 합금의 금속 입자(523)가 혼재된 상태로 존재하고 있다. 혼재된 상태란, Ag/Pd 합금의 금속 입자(523)가 1개소에서 굳어져 있는 것이 아니라, 각 금속 입자(523) 사이에 산화주석 입자(522)가 들어간 상태로 되어 있는 상태이다. 산화주석 입자(522)는 미소결 입자 상태로 존재하고 있다(단, 응집 분말로 되어 있는 것도 있다). 산화주석은 반도체 재료로서 기능하고, 금속 입자(523) 사이에 배치함으로써, 금속 입자(523)가 단독으로 존재하는 경우보다도 갭부(GP)의 갭의 크기를 크게 해도 방전시킬 수 있다. 금속 입자(523)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 산화주석 입자(522)의 함유량은, 산화주석/세라믹 절연체비로 5/95 내지 80/20wt%인 것이 바람직하다. 금속 입자(523)의 함유량은, 방전 유발부(508A)에 대해 10 내지 35vol%인 것이 바람직하다.

세라믹층(502)에서는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물 등을 주성분으로 하고, 유리를 함유하는 세라믹 중에 산화구리(CuO) 입자(524)가 함유되어 있다. 산화구리 입자(524)의 함유량은, 0.01 내지 5wt%인 것이 바람직하다.

제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)은, Ag/Pd 합금을 주성분으로 한 도체 재료에 의해 구성되어 있다. 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)의 Ag/Pd 합금의 합금비는, 95/5 내지 30/70이다. 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)의 Ag/Pd 합금과, 금속 입자(523)의 Ag/Pd 합금의 합금비는 동일한 것이 바람직하다.

산화주석은 소결 온도가 매우 높고(구체적으로는, 1300℃ 정도), 다른 원소와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 따라서, 산화주석은 소체(503)의 소성시에 있어서의 온도에서는 입자상으로 그대로 잔존하게 되고, 주위에 금속 입자(523)가 존재하고 있었다고 해도, 이들의 금속 입자(523)와는 반응하지 않는다. 방전 유발부(508A)에 있어서, 산화주석 입자(522)와 금속 입자(523)가 혼재하는 상태로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 소체(503)의 소성시에 있어서, 산화주석 입자(522)는 주위의 금속 입자(523)와 반응하지 않고 입자상 그대로 잔존한다. 이와 같이 산화주석 입자(522)가 반응하지 않고 잔존함으로써, 금속 입자(523)는 방전 유발부(508A)에서의 이동이 제한된다. 이동이 제한된 금속 입자(523)끼리는 반응하지 않기 때문에, 금속 입자(523)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(504A,504B) 사이가 쇼트해 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다.

또한, 방전 유발부(508A)가 세라믹 절연체(521)와 같은 절연물을 함유함으로써, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이에 있어서의 절연성을 확보할 수 있다.

정전기 보호 부품(501)에 있어서, 세라믹층(502)에 반응성이 높은 산화구리 입자(524)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(508)에 소결 온도가 높고 반응성이 낮은 산화주석 입자(522)가 함유되는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹층(502)에 산화구리 입자(524)가 함유되어 있어도, 상기 산화구리 입자(524)가 방전 유발부(508)로 확산되는 것이 산화주석 입자(522)에 의해 억제된다. 이와 같이, 산화구리 입자(524)의 확산이 억제되기 때문에, 방전 유발부(508A)에 있어서는, 산화주석 이외의 부분에 있어서의 구성 재료를 자유롭게 선택할 수 있다(즉, 방전 유발부(508A)는 산화주석과 그 밖의 재료에 의해 구성되는데, 그 밖의 재료를 자유롭게 선택할 수 있다). 이상에 의해, 방전 유발부(508A)의 구성 재료의 선택의 자유도를 확보하면서, 소체(503)에 산화구리를 함유시킬 수 있다.

방전 유발부(408A)에 금속 입자(423)가 함유됨으로써, 방전 개시 전압을 낮출 수 있다.

Ag/Pd 합금은 융점이 높고(구체적으로는, 1000℃ 정도), 산화구리와의 반응성이 낮다고 하는 특징을 가진다. 세라믹층(502)에 반응성이 높은 산화구리 입자(524)가 함유되어 있는 한편으로, 방전 유발부(508)에 금속 입자(523)로서 산화구리와의 반응성이 낮은 Ag/Pd 합금이 함유되어 있는 구성으로 함으로써, 이하의 효과가 나타난다. 즉, 세라믹층(502)에 산화구리 입자(524)가 함유되어 있어도, 방전 유발부(508A)에서는 산화구리 입자(524)의 확산의 영향에 의한 금속 입자(523)끼리의 반응이 억제된다. 즉, 금속 입자(523)끼리가 연결됨으로써 방전 전극(504A,504B) 사이가 쇼트해 버리는 것(또는, 절연 저항이 저하되는 것)을 방지할 수 있다. 이상에 의해, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이의 쇼트를 방지하면서, 소체(503)에 산화구리를 함유시킬 수 있다. 또한, Pd 단독이라도 융점은 높지만 산화구리와의 반응성은 Ag/Pd 합금에 비해서 높다. 따라서, Ag와 합금화되어 있는 것을 사용함으로써, 효과가 한층 현저해진다.

또한, 소체(503)에 산화구리가 함유되어 있는 구성에 있어서, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용하면, 산화구리와 반응해 버려 다음과 같은 문제가 발생할 가능성이 있다. 예를 들면, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)의 소체(503)로부터의 노출 부분(외부 전극(506A,506B)과의 접속 개소 등)으로부터 Ag/Pd가 기화되어 소멸되어 버릴 가능성이 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)의 대향부(측연(514A,514B) 부근)가 소실되어 버리면 갭 길이가 불균일해져 특성이 안정되지 않을 가능성이 있다. 따라서, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)이 Ag/Pd 합금을 함유함으로써, 그러한 문제의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)에 Ag/Pd 이외의 금속을 사용해도 좋다.

또한, 방전 유발부(508A)에 Ag/Pd 합금이 함유되고, 방전 전극(504A,504B)에 Ag/Pd 합금이 함유되는 경우에, 각각의 Ag/Pd 합금의 합금비를 동일하게 함으로써, 방전 유발부(508A)와 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이에서 Ag/Pd 합금이 반응하는 것을 방지할 수 있다.

다음에, 도 38 및 도 39를 참조하여 정전기 보호 부품(501)의 제조 방법의 일례에 관해서 설명한다. 다만, 제조 방법은 특별히 한정되지 않고, 각 공정의 순서를 변경해도 좋고, 공정내의 구체적 수법을 변경해도 좋고, 다른 공정에 의해 제조해도 좋다.

우선, 세라믹층(502)을 구성하는 재료의 슬러리를 조제하여 세라믹층용 시트를 작성한다(S510). 구체적으로, 산화구리(CuO)를 함유하는 소정량의 유전체 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 세라믹층용의 슬러리를 조제한다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 그 후, 닥터 블레이드법 등에 의해, PET 필름 위에 슬러리를 도포하여 두께 20㎛ 정도의 그린 시트를 형성한다.

다음에, 세라믹층용 시트의 소정의 위치에 방전 부분을 인쇄에 의해 형성한다. 우선, 도 39a에 도시하는 바와 같이, 세라믹층(502)용의 시트에 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 소성전의 방전 전극(504A,504B)의 도체 패턴을 형성한다(S520). 또한, 도 39에 도시하는 방전 전극(504A,504B)에서는, 기단(513A,513B)측 부분이 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부로 치우치는 변형예를 개시하고 있지만, 도 34에 도시하는 방전 전극(504A,504B)과 대략 같은 기능을 나타낸다.

계속해서, 방전 유발 재료 슬러리를 조제하여 도 39b에 도시하는 바와 같이, 방전 전극(504A,504B)의 대향 영역(516A,516B)을 2개소에서 접속하도록, 방전 전극(504A,504B) 위에서부터 상기 슬러리를 도포하고, 소성전의 방전 유발부(508A,508B)에 대응하는 부분을 형성한다(S530). 구체적으로, 소정량으로 칭량한 산화주석, 절연체, 도체의 각 분말과, 유기 용제와 유기 바인더를 함유하는 유기 비히클을 혼합하여 방전 유발 재료 슬러리를 조제한다. 예를 들면, 산화주석으로서, 공업용 원료의 SnO₂을 사용할 수 있다. 절연체로서 유전체 분말을 사용할 수 있다. 유전체 분말에는, Mg, Cu, Zn, Si, Sr의 산화물(기타 유전체 재료라도 좋다)을 주성분으로서 함유하는 유전체 재료를 사용할 수 있다. 도체 분말로서, Ag/Pd 분말을 사용할 수 있다(Ag, Pd, Au, Pt, 및 그 혼합물, 화합물 등이라도 좋다). 산화주석 입자와 Ag/Pd 합금의 금속 입자가 혼재하는 상태가 되도록, 각 분말을 충분히 혼합한다.

계속해서, 도 39c에 도시하는 바와 같이, 방전 유발부(508A,508B) 위에 그 양단이 중첩되도록, 공동부(507)를 형성하기 위한 공극재용 래커를 도포한다. 공극재용 래커로서는, 유기 용제 및 유기 바인더를 함유하는 유기 래커를 사용할 수 있다. 이것에 의해, 소성후에 공동부(507)가 되는 부분이 형성된다(S540).

계속해서, 방전 부분이 인쇄된 세라믹층용 시트, 및 그 밖의 층의 세라믹층용 시트를 순차 적층시키고(S550), 프레스하고(S560), 개개의 정전기 보호 부품의 크기가 되도록 적층체를 절단한다(S570). 다음에, 각 소체를 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 850 내지 950℃에서 2시간)으로 소성한다(S580). 이 때, 공극재용 래커가 소체(503)의 내부에서 소멸됨으로써, 방전 부분에 공동부(507)가 형성된다. 그 후, 소체(503)에 외부 전극용의 도체 페이스트를 도포하여 소정 조건(예를 들면, 대기 중에서 600 내지 800℃에서 2시간)으로 열처리를 행하여 외부 전극을 소결한다(S590). 그 후, 외부 전극의 표면에 도금을 가한다. 도금은 전해 도금이 바람직하며, 예를 들면, Ni/Sn, Cu/Ni/Sn, Ni/Pd/Au, Ni/Pd/Ag, Ni/Ag 등을 사용할 수 있다. 이상에 의해, 정전기 보호 부품(501)이 완성된다.

이상과 같이, 정전기 보호 부품(501)에서는, 갭(GP)에 있어서 공동부(507)가 방전 유발부(508A,508B)에 이웃하여 접하고 있다. 이로 인해, 방전에 의한 파괴를 긴 방향(D1)(수평 방향)으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부(508A,508B)의 두께 방향(세라믹층(502)의 적층 방향(D3))으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부(508A,508B)의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 정전기 보호 부품(501)에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(501)의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

정전기 보호 부품(501)에서는, 공동부(507)가 방전 유발부(508A,508B) 위에 중첩되도록 되어 있다(도 36 참조). 이 경우, 도 40c에 도시하는 바와 같이, 방전 유발부(508A,508B)에서 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소(518A,518B) 부근의 공간 영역(적층 방향에 있어서의 두께)을 크게 할 수 있다. 예를 들면, 도 40a 및 도 40b에 도시하는 바와 같이, 공동부(527)용의 래커를 먼저 방전 전극(504A,504B) 위에 도포하고, 그 래커를 덮도록 방전 유발부(528)를 형성하면, 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소(528A,528B)의 두께가 얇아져 버려 클램프 전압이 예를 들면 81V 정도가 되어 버리지만(도 41의 「구조 1」 참조), 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)에 의하면, 상기한 바와 같이, 방전 개소(518A,518B) 부근의 공간 영역을 크게 할 수 있는 것에 의해, 정전기 보호 부품(501)의 클램프 전압을, 예를 들면 35V 정도로 저감시키는 것이 가능해진다(도 41의 「구조 2」 참조).

정전기 보호 부품(501)에서는, 제 1 방전 전극(504A)은 긴 방향(D1)으로 연신되는 동시에, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 제 1 측연(514A)을 가지고, 제 2 방전 전극(504B)은 긴 방향(D1)으로 연신되는 동시에, 긴 방향(D1)을 따라 연신되는 제 2 측연(514B)을 가지고, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)은, 제 1 및 제 2 측연(514A,514B)이 짧은 방향(D2)으로 서로 대향하도록 배치되어 있다. 이로 인해, 방전에 의한 수평 방향으로의 파괴가 진행되는 길이를 길게 할 수 있어 정전기 보호 부품(501)의 내구성을 더욱 높일 수 있다.

정전기 보호 부품(501)에서는, 공동부(507)가 제 1 및 제 2 방전 유발부(508A,508B)의 양쪽 위에 중첩되도록 갭(GP)의 대략 중앙에 배치되어 있다. 이와 같이 공동부(507)가 보다 내측에 형성되게 되기 때문에, 외부로부터의 도금액이나 수분의 침입을 억제할 수 있다. 이것에 의해, 정전기 보호 부품(501)의 내구성이나 신뢰성을 높일 수 있다.

상기한 실시형태에서는 공동부(507)를 형성하는 래커가 방전 유발부(508A,508B)의 일부에 가해지도록 형성하고 있었지만, 도 42에 도시하는 바와 같이, 공동부(507A)가 방전 유발부(508A,508B)의 전체를 덮도록 래커를 도포하고, 정전기 보호 부품(501)을 형성하도록 해도 좋다. 이 경우, 공극부를 크게 형성할 수 있기 때문에, 방전에 의한 파괴를 더욱 억제하는 것이 가능해진다.

(제 6 실시형태)

다음에, 도 43 및 도 44를 참조하여 제 6 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)에 관해서 설명한다. 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)은, 제 5 실시형태와 같이, 소체(503)와, 방전 전극(504A,504B)과, 외부 전극(506A,506B)을 구비하고 있지만, 1개의 방전 유발부(538)와, 그 방전 유발부(538) 위에 중첩되도록 형성된 공동부(537)를 구비하고 있는 점에서, 제 5 실시형태와 상이하다.

방전 유발부(538)는 적층 방향(D3)에서 볼 때, 대략 직사각형 형상을 나타내고 있고, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)을 서로 접속하여 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B) 사이의 방전을 발생하기 쉽게 하는 기능을 가지고 있다. 방전 유발부(538)는 제 1 방전 전극(504A)의 대향 영역(516A) 중 대략 중앙부와, 제 2 방전 전극(504B)의 대향 영역(516B) 중 대략 중앙부에 접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 방전 유발부(538)는 양 방전 전극(504A,504B)의 표면에 접하도록 배치되어 양 방전 전극(504A,504B)을 접속하여 긴 방향(D1)에서 볼 때 대략 반타원 형상을 나타내는 부분과, 양 방전 전극(504A,504B)의 대향 영역인 갭(GP)에 배치되어 있는 부분을 가지고 있다.

방전 유발부(538)의 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부에는, 도 43 및 도 44에 도시하는 바와 같이, 갭(GP)에 있어서 방전 유발부(538)에 이웃하여 접하도록, 소체(503)의 공동부(537)가 형성되어 있다. 즉, 공동부(537)는 갭(GP)의 긴 방향(D1)에 있어서의 대략 중앙에 배치되어 있다. 또한, 공동부(507)는, 도 44에 도시하는 바와 같이, 짧은 방향(D2)에서 보았을 때에, 대략 돔 형상을 나타내고 있고, 방전 유발부(538) 전체 위에 중첩되도록 형성되어 있다. 이러한 방전 유발부(538) 및 공동부(537)의 배치 구성에 의해, 공동부(537)와 방전 유발부(538)의 경계 부분(538A,538B)을 따라 방전이 발생하도록 유도된다.

이러한 구성을 구비하는 정전기 보호 부품(501)의 방전 부분은, 제 5 실시형태와 같이 인쇄에 의해 형성된다. 우선, 도 45a에 도시하는 바와 같이, 세라믹층(502)용의 시트에 도체 페이스트를 스크린 인쇄 등에 의해 도포함으로써 소성전의 방전 전극(504A,504B)의 도체 패턴을 형성한다(도 38의 S520). 다음에, 도면의 45b에 도시하는 바와 같이, 방전 전극(504A,504B)의 대향 영역(516A,516B)의 대략 중앙부를 1개소에서 접속하도록, 방전 전극(504A,504B) 위에서부터 슬러리를 도포하여 소성전의 방전 유발부(538)를 형성한다(도 38의 S530). 그 후, 도 45c에 도시하는 바와 같이, 방전 유발부(538)의 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부의 전체 위에 중첩되도록, 공동부(537)를 형성하기 위한 공극재용 래커를 도포한다. 이것에 의해, 소성후에 공동부(537)가 되는 부분이 형성된다(도 38의 S540).

이상과 같이, 제 6 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)에서도, 갭(GP)에 있어서 공동부(537)가 방전 유발부(538)에 이웃하여 접하고 있다. 이로 인해, 방전에 의한 파괴를 긴 방향(D1)(수평 방향)으로 유도할 수 있고, 방전에 의한 방전 유발부(538)의 두께 방향(세라믹층(502)의 적층 방향(D3))으로의 파괴를 억제할 수 있다. 이와 같이 방전 유발부(538)의 두께 방향으로의 파괴가 억제되는 점에서, 정전기 보호 부품(501)에 의하면, 방전 회수가 제한되거나 방전 개시 전압이 변화되거나 하는 것도 억제되고, 이것에 의해, 정전기 보호 부품(501)의 내구성을 높이는 것이 가능해진다.

정전기 보호 부품(501)에서는, 공동부(537)가 방전 유발부(538)의 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레를 덮도록, 방전 유발부(538)의 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부 위에 중첩되도록 되어 있다(도 43 참조). 이 경우, 도 44에 도시하는 바와 같이, 방전 유발부(538)에서 방전이 발생하기 쉬운 방전 개소(538A,538B) 부근의 공간 영역(적층 방향에 있어서의 두께)을 크게 할 수 있다. 이로 인해, 본 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품(501)에 의하면, 정전기 보호 부품(501)의 클램프 전압을 저감시키는 것이 가능해진다.

정전기 보호 부품(501)에서는, 공동부(537)는 갭(GP)에 있어서, 방전 유발부(538)의 긴 방향(D1)에 있어서의 양 둘레를 덮도록 배치되어 있다. 이로 인해, 갭(GP)의 중앙부에 방전 유발부(538)와 중첩되지 않는 공동부를 형성하지 않아도 되기 때문에, 공동부(537)를 콤팩트하게 할 수 있다. 또한, 이 구성에 의하면, 방전 전극(504A,504B)의 대향 길이를 짧게 할 수 있기 때문에, 방전 전극(504A,504B) 사이에서 발생하는 정전 용량을 작게 하는 것이 가능해진다.

이상, 본 발명의 제 5 및 제 6 실시형태에 관해서 상세하게 설명했지만, 상기한 실시형태는 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품의 실시형태를 설명한 것이며, 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은 본 실시형태에 기재한 것으로 한정되는 것은 아니다. 본 발명에 따르는 정전기 보호 부품은, 각 청구항에 기재한 요지를 변경하지 않도록 실시형태에 따르는 정전기 보호 부품을 변형하고, 또는 다른 것에 적용한 것이라도 좋다.

예를 들면, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)의 구성은, 도 34 등에 도시하는 구성으로 한정되지 않고, 길이나 폭, 갭의 크기를 적절히 변경해도 좋다. 또한, 예를 들면, 도 46에 도시하는 구성을 채용해도 좋다.

도 46에 도시하는 구성에서는, 제 1 방전 전극(504A)은 소체(503)의 단면(503a)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신되고, 제 2 방전 전극(504B)은 소체(503)의 단면(503b)으로부터 긴 방향(D1)으로 연신되고, 방전 전극(504A)의 선단(512A)과 방전 전극(504B)의 선단(512B)끼리가 대향하여 갭부(GP)를 형성하고 있다. 또한, 제 1 및 제 2 방전 전극(504A,504B)은, 그 짧은 방향(D2)의 대략 중앙부를 방전 유발부(548)에 의해 서로 접속하고 있고, 그 방전 유발부(548)를 덮도록 공동부(547)가 형성되어 있다. 또한, 도 46에 도시하는 구성에 있어서의 방전 유발부(548)와 공동부(547)의 배치 관계는, 제 6 실시형태와 대략 같다.

상기의 실시형태에서는 정전기 보호 기능을 갖는 방전 부분만을 포함하는 정전기 보호 부품을 예시했지만, 코일부나 콘덴서부 등 다른 기능을 추가한 정전기 보호 부품에 본 발명을 채용해도 좋다. 이 때, 세라믹층(502)의 재료는, 방전부, 코일부, 콘덴서부의 각각에 대해 각 층별로 최적의 재료로 변경해도 좋다.

Claims (16)

1. 복수의 세라믹 기판이 적층된 소체와,
   상기 소체 내에 형성되고, 간격을 형성하여 서로 대향하는, 제 1 방전 전극 및 제 2 방전 전극을 구비하고,
   상기 제 1 방전 전극은, 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 본체부를 가지고,
   상기 제 1 본체부는, 상기 제 1 방향에 있어서의 제 1 선단과, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지고,
   상기 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 본체부를 가지고,
   상기 제 2 본체부는, 상기 제 1 방향에 있어서의 제 2 선단과, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지고,
   상기 제 1 방전 전극과 상기 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 본체부와 상기 제 2 본체부가, 상기 제 1 방향과 직교하는 제 2 방향으로 이웃하도록 배치되고,
   상기 제 1 방전 전극과 상기 제 2 방전 전극은, 상기 제 2 방향에 있어서, 상기 제 1 측연과 상기 제 2 측연으로 대향하고 있고,
   상기 제 1 방전 전극과 상기 제 2 방전 전극 사이에서는, 상기 제 1 측연과 상기 제 2 측연 사이에서만 방전하는 정전기 보호 부품.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 소체는, 상기 제 1 방전 전극 및 상기 제 2 방전 전극과 접하는 동시에 상기 방전 전극끼리를 접속하는 방전 유발부를 가지고,
   상기 방전 유발부는, 상기 제 1 측연과 상기 제 2 측연이 대향하는 부분에만 형성되는, 정전기 보호 부품.
3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 방전 전극과 상기 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽은, 다른쪽의 상기 방전 전극의 상기 선단과 상기 제 1 방향에 있어서 대향하는 부분을 갖지 않는, 정전기 보호 부품.
4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 방전 전극과 상기 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽은, 다른쪽의 상기 방전 전극의 상기 선단과 상기 제 1 방향에 있어서 대향하는 부분을 가지고,
   상기 대향하는 부분과 상기 선단 사이의 거리에 비해, 상기 제 1 측연과 상기 제 2 측연 사이의 거리가 작은, 정전기 보호 부품.
5. 복수의 세라믹층이 적층된 소체와,
   상기 소체 내에 있어서 소정의 갭을 개재하여 대향하도록 상기 소체의 동일한 세라믹층에 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과,
   상기 소체 내에 있어서 상기 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하는 동시에 상기 제 1 및 제 2 방전 전극을 서로 접속하는 방전 유발부를 구비하고,
   상기 소체는, 상기 갭에 있어서 상기 방전 유발부에 이웃하여 접하는 공동부를 가지고 있고, 상기 방전 전극이 배치된 세라믹층과 상기 방전 유발부 사이에 상기 제 1 및 제 2 방전 전극을 적층 방향으로 개재하는 정전기 보호 부품.
6. 제 5 항에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 방전 전극이 대향하는 영역에 있어서, 상기 방전 전극이 배치된 세라믹층과 상기 방전 유발부 사이에 상기 제 1 및 제 2 방전 전극을 상기 적층 방향으로 개재하는, 정전기 보호 부품.
7. 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서, 상기 제 1 방전 전극은, 상기 적층 방향으로 교차하는 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지고,
   상기 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지고,
   상기 제 1 및 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 및 제 2 측연이 상기 제 1 방향 및 상기 적층 방향으로 교차하는 제 2 방향으로 서로 대향하도록 배치되어 있는, 정전기 보호 부품.
8. 제 5 항 내지 제 7 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 방전 유발부는 제 1 및 제 2 방전 유발부로 형성되어 있고, 상기 공동부가 상기 제 1 및 제 2 방전 유발부의 양쪽 위에 중첩되는, 정전기 보호 부품.
9. 제 8 항에 있어서, 상기 공동부가 상기 제 1 및 제 2 방전 유발부의 전체를 덮는, 정전기 보호 부품.
10. 제 7 항에 있어서, 상기 공동부는, 상기 갭에 있어서, 상기 방전 유발부의 상기 제 1 방향에 있어서의 양 둘레를 덮는, 정전기 보호 부품.
11. 제 5 항 내지 제 10 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 방전 유발부는, 상기 제 1 및 제 2 방전 전극의 적어도 한쪽의 선단부를 덮는, 정전기 보호 부품.
12. 복수의 세라믹층이 적층된 소체와,
    상기 소체 내에 있어서 소정의 갭을 개재하여 대향하도록 상기 소체의 동일한 층에 배치된 제 1 및 제 2 방전 전극과,
    상기 소체 내에 있어서 상기 제 1 및 제 2 방전 전극에 접하는 동시에 상기 제 1 및 제 2 방전 전극을 서로 접속하는 방전 유발부를 구비하고,
    상기 소체는, 상기 갭에 있어서 상기 방전 유발부에 이웃하여 접하는 공동부를 가지고 있고, 상기 공동부가 상기 방전 유발부 위에 중첩되는 정전기 보호 부품.
13. 제 12 항에 있어서, 상기 제 1 방전 전극은, 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 1 측연을 가지며,
    상기 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 방향으로 연신되는 동시에, 상기 제 1 방향을 따라 연신되는 제 2 측연을 가지며,
    상기 제 1 및 제 2 방전 전극은, 상기 제 1 및 제 2 측연이 상기 제 1 방향으로 교차하는 제 2 방향에 서로 대향하도록 배치되어 있는, 정전기 보호 부품.
14. 제 12 항 또는 제 13 항에 있어서, 상기 방전 유발부는, 제 1 및 제 2 방전 유발부로 형성되어 있고, 상기 공동부가 상기 제 1 및 제 2 방전 유발부의 양쪽 위에 중첩되는, 정전기 보호 부품.
15. 제 14 항에 있어서, 상기 공동부가 상기 제 1 및 제 2 방전 유발부 전체를 덮는 것을 특징으로 하는, 정전기 보호 부품.
16. 제 13 항에 있어서, 상기 공동부는, 상기 갭에 있어서, 상기 방전 유발부의 상기 제 1 방향에 있어서의 양 둘레를 덮는 것을 특징으로 하는, 정전기 보호 부품.
    

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