KR20150014462A - Uv-경화가능 접착 필름을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 - Google Patents

Uv-경화가능 접착 필름을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 Download PDF

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모함메드 케이. 초두리
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Abstract

UV-경화가능 접착 필름들을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱이 설명된다. 일 예에서, 방법은 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된다. 마스크는 집적 회로들을 커버하고 보호한다. 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크를 패터닝하여, 갭(gap)들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다. 패터닝은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다. 이후, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해 반도체 웨이퍼를 에칭하여, 싱귤레이트된(singulated) 집적 회로들을 형성한다. 이후, UV-경화가능 접착 필름이 자외선(UV) 광에 의해 조사된다(irradiated). 이후, 싱귤레이트된 집적 회로들이 캐리어 기판으로부터 분리된다(detached).

Description

UV-경화가능 접착 필름을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱{LASER AND PLASMA ETCH WAFER DICING USING UV-CURABLE ADHESIVE FILM}
관련 출원들에 대한 상호 참조
본 출원은 2012년 4월 24일 출원된 미국 가 출원 제 61/637,506호 및 2012년 6월 22일 출원된 미국 가 출원 제 61/663,397호의 우선권을 주장하며, 이에 의해 미국 가 출원 제 61/637,506호 및 제 61/663,397호의 전체 내용은 인용에 의해 본원에 포함된다.
본 발명의 실시예들은 반도체 프로세싱 분야에 관한 것이고 그리고, 특히, 반도체 웨이퍼들을 다이싱(dicing)하는 방법들에 관한 것이며, 각각의 웨이퍼는 복수의 집적 회로들을 상부에 갖는다.
반도체 웨이퍼 프로세싱에서, 집적 회로들은 실리콘 또는 다른 반도체 재료로 이루어진 웨이퍼(또한 기판이라고도 지칭됨) 상에 형성된다. 일반적으로, 반도체성, 전도성 또는 절연성의 다양한 재료들의 층들이 집적 회로들을 형성하기 위해 이용된다. 이러한 재료들은, 집적 회로들을 형성하기 위해 다양한 주지의(well-known) 프로세스들을 이용하여 도핑되고, 증착되고 그리고 에칭된다. 각각의 웨이퍼를 프로세싱하여, 다이스(dice)로서 알려져있는, 집적 회로들을 포함하는 많은 수의 개별적인 영역들을 형성한다.
집적 회로 형성 프로세스 이후에, 웨이퍼는, 패키징을 위해 또는 보다 큰 회로들 내에서의 패키징되지 않은(unpackaged) 형태의 사용을 위해, 개별적인 다이(die)를 서로로부터 분리하기 위해 "다이싱된다(diced)". 웨이퍼 다이싱을 위해 이용되는 2개의 주요 기술들은 스크라이빙(scribing) 및 쏘잉(sawing)이다. 스크라이빙을 이용하게 되면, 다이아몬드 선단형 스크라이브(diamond tipped scribe)가, 미리-형성된 스크라이브 라인들을 따라 웨이퍼 표면을 가로질러서 이동된다. 이러한 스크라이브 라인들은 다이스 사이의 공간들을 따라서 연장한다. 이러한 공간들은 일반적으로 "스트리트(street)들"로서 지칭된다. 다이아몬드 스크라이브는 스트리트들을 따라서 웨이퍼 표면 내에 얕은 스크래치(scratch)들을 형성한다. 예를 들어 롤러를 이용하여 압력을 인가하게 되면, 웨이퍼는 스크라이브 라인들을 따라서 분리된다. 웨이퍼 내의 파괴(breaks)는 웨이퍼 기판의 결정 격자 구조를 따른다. 스크라이빙은 두께가 약 10 mils(천분의 1인치) 또는 그 미만인 웨이퍼들에 대해서 이용될 수 있다. 보다 두꺼운 웨이퍼들에 대해서는, 쏘잉이 다이싱을 위한 현재의 바람직한 방법이다.
쏘잉을 이용하게 되면, 높은 분당 회전수들로 회전하는 다이아몬드 선단형 톱(saw)이 웨이퍼 표면과 접촉하고 그리고 스트리트들을 따라서 웨이퍼를 쏘잉한다. 웨이퍼는 필름 프레임에 걸쳐서 연신된(stretched) 접착 필름(adhesive film)과 같은 지지 부재 상에 장착되며, 그리고 톱은 수직 및 수평 스트리트들 모두에 대해서 반복적으로 적용된다. 스크라이빙 또는 쏘잉에 대한 하나의 문제는, 다이스의 절단된 엣지들을 따라서 칩(chip)들 및 가우지(gouge)들이 형성될 수 있다는 것이다. 또한, 균열(crack)들이 형성될 수 있고, 다이스의 엣지들로부터 기판 내로 전파(propagate)될 수 있고 그리고 집적 회로를 불능이 되게 할 수 있다. 칩핑(chipping) 및 균열은 특히 스크라이빙에 대해 문제가 되는데, 왜냐하면 정사각형 또는 직사각형 다이의 단지 하나의 측부(side) 만이 결정 구조의 <110> 방향으로 스크라이빙될 수 있기 때문이다. 결과적으로, 다이의 다른 측부의 클리빙(cleaving)은 들쭉날쭉한(jagged) 분리 라인을 초래한다. 칩핑 및 균열 때문에, 집적 회로들에 대한 손상을 방지하기 위해서는 웨이퍼 상의 다이스 사이에 부가적인 간격이 요구되고, 예를 들어, 칩들 및 균열들은 실제 집적 회로들로부터 거리를 두고 유지된다. 간격 요건들의 결과로서, 표준 크기의 웨이퍼 상에 많은 다이스가 형성될 수 없으며 그리고, 그렇지 않으면 회로망(circuitry)을 위해 사용될 수 있는 웨이퍼 부지(real estate)가 낭비된다. 톱의 이용은 반도체 웨이퍼 상의 부지의 낭비를 악화시킨다. 톱의 블레이드(blade)는 두께가 대략 15 미크론이다. 따라서, 톱에 의해 만들어진 컷팅 주위의 균열 및 다른 손상이 집적 회로들을 손상시키지 않도록 보장하기 위해, 각각의 다이스의 회로망이 300 내지 500 미크론 만큼 종종 분리되어야 한다. 또한, 컷팅 후에, 쏘잉 프로세스로부터 초래된 입자들 및 다른 오염물질들을 제거하기 위해, 각각의 다이는 충분한(substantial) 세정을 필요로 한다.
플라즈마 다이싱이 또한 이용되어 왔지만, 또한 한계들을 가질 수 있다. 예를 들어, 플라즈마 다이싱의 실시를 방해하는 하나의 한계는 비용일 수 있다. 레지스트를 패터닝하기 위한 표준 리소그래피 동작은 실시 비용을 터무니없이 높일 수 있다. 플라즈마 다이싱의 실시를 아마도 방해할 수 있는 다른 한계는, 스트리트들을 따라서 다이싱함에 있어서 일반적으로 만나게 되는(encountered) 금속들(예를 들어, 구리)의 플라즈마 프로세싱이 생산 문제들 또는 처리량(throughput) 한계들을 생성할 수 있다는 것이다.
본 발명의 실시예들은, UV-경화가능 접착 필름들을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱에 관한 것이다.
일 실시예에서, 방법은 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된다. 마스크는 집적 회로들을 커버하고 보호한다. 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크를 패터닝하여, 갭(gap)들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다. 패터닝은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다. 이후, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해 반도체 웨이퍼를 에칭하여, 싱귤레이트된(singulated) 집적 회로들을 형성한다. 이후, UV-경화가능 접착 필름이 자외선(UV) 광에 의해 조사된다(irradiated). 이후, 싱귤레이트된 집적 회로들이 캐리어 기판으로부터 분리된다(detached).
일 실시예에서, 복수의 집적 회로들을 갖는 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 시스템은 팩토리 인터페이스(factory interface)를 포함한다. 레이저 스크라이브 장치가 팩토리 인터페이스에 결합된다. 플라즈마 에칭 챔버가 팩토리 인터페이스와 결합된다. 자외선(UV) 조사 스테이션(irradiation station)이 팩토리 인터페이스에 결합된다. UV 조사 스테이션은 UV-경화가능 접착 필름을 약화시키도록(weaken) 구성된다.
일 실시예에서, 복수의 집적 회로들을 갖는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법은, UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된 실리콘 기판 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다. 마스크는, 실리콘 기판 상에 배치된 집적 회로들을 커버하고 보호한다. 집적 회로들은, 저(low) K 재료의 층 및 구리의 층 위에 배치된 실리콘 이산화물의 층을 포함한다. 방법은 또한, 집적 회로들 사이의 실리콘 기판의 영역들을 노출시키기 위해, 상기 마스크 층, 실리콘 이산화물의 층, 저 K 재료의 층 및 구리의 층을 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝하는 단계를 포함한다. 이후, 노출된 영역들을 통해 실리콘 기판이 에칭되어, 싱귤레이트된 집적 회로들을 형성한다. UV-경화가능 접착 필름은 자외선(UV) 광에 의해 조사된다. 방법은 또한, 싱귤레이트된 집적 회로들을 캐리어 기판으로부터 분리하는 단계를 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도이다.
도 2a는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(102)에 상응하는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법을 수행하는 동안의 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼의 횡단면도를 도시한다.
도 2b는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작(104)에 상응하는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법을 수행하는 동안의 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼의 횡단면도를 도시한다.
도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 도 1의 흐름도의 동작들(106 및 108)에 상응하는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법을 수행하는 동안의 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼의 횡단면도를 도시한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 웨이퍼 또는 기판의 스트리트 영역에서 이용될 수 있는 재료들의 스택(stack)의 횡단면도를 도시한다.
도 4a-4k는 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법에서의 다양한 동작들의 횡단면도들을 도시한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼들 또는 기판들의 레이저 및 플라즈마 다이싱을 위한 툴 레이아웃(tool layout)의 블록도를 도시한다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른, 예시적인 컴퓨터 시스템의 블록도를 도시한다.
반도체 웨이퍼들을 다이싱하는 방법들이 설명되며, 각각의 웨이퍼는 복수의 집적 회로들을 상부에 갖는다. 하기의 설명에서, 본 발명의 실시예들의 완전한 이해를 제공하기 위해, UV-경화가능 접착 필름들을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱 접근법들과 같은 많은 구체적인 상세사항들이 기술된다. 본 발명의 실시예들이 이러한 구체적인 상세사항들이 없이도 실행될 수 있다는 것이 당업자에게 자명할 것이다. 다른 경우들에서, 본 발명의 실시예들을 불필요하게 모호하게 하지 않도록, 집적 회로 제조와 같은, 주지의 양상들에 대해서는 상세하게 설명하지 않는다. 또한, 도면들에 도시된 다양한 실시예들은 설명적인 표현들이며 그리고 반드시 실척대로 그려진 것이 아님을 이해해야 한다.
초기(initial) 레이저 스크라이브 및 후속 플라즈마 에칭을 포함하는 하이브리드 웨이퍼 또는 기판 다이싱 프로세스가 다이 싱귤레이션을 위해 실시될 수 있다. 레이저 스크라이브 프로세스를 이용하여, 마스크 층, 유기 및 무기 유전체 층들, 및 디바이스 층들을 깨끗하게 제거할 수 있다. 이후, 웨이퍼 또는 기판의 노출 시에, 또는 웨이퍼 또는 기판의 부분적인 에칭 시에, 레이저 에칭 프로세스가 종료될 수 있다. 이후, 다이싱 프로세스의 플라즈마 에칭 부분을 사용하여, 벌크(bulk) 단결정 실리콘을 통해서와 같이, 웨이퍼 또는 기판의 벌크를 통해서 에칭하여, 다이 또는 칩 싱귤레이션 또는 다이싱을 산출할 수 있다.
하이브리드 웨이퍼 또는 기판 다이싱 프로세싱에서, 웨이퍼는, 특히, 다이싱 및 분리된 다이 생산 모두를 위해 취급된다. 다이싱될 웨이퍼는 전형적으로, 다이싱 테이프 또는 캐리어 웨이퍼와 같은 캐리어 상에서 유지되어야 한다. 캐리어는, 이후의 다이 픽(die pick)을 위해, 분리된 다이들의 청결(cleanliness)을 보장해야 한다. 예를 들어, 디바이스 웨이퍼는 다이싱 테이프 상에 장착될(mounted) 수 있다. 테이프 및 프레임과 함께, 웨이퍼는 플라즈마 에칭 프로세스를 받는다. 하지만, 이러한 접근법은 이용될 다이싱 테이프에 대해 특정한 요건들을 둘 수 있다.
본 발명의 하나 또는 그 초과의 실시예들은, 캐리어 웨이퍼로서 유리 웨이퍼를 이용하는 것을 포함한다. 디바이스 웨이퍼는, 다이싱 테이프 상에 장착된 다음, 유리 웨이퍼 상에 장착된다. 따라서, 플라즈마 에칭 단계(plasma etching phase)에서, 테이프 프레임이 포함되지 않는다. 에칭 이후, 웨이퍼의 디바이스 측(device side)이 보호를 위해 다이싱 테이프 위에 장착된다. 이어서, 유리 캐리어 웨이퍼 및 후면측(backside) 다이싱 테이프가 제거되며, 그리고 웨이퍼는 프레임을 갖는(with a frame) 다이싱 테이프 상에 장착된다. 그런 다음, 전방의 보호 테이프(front protective tape)가 제거된다. 따라서, 이후의 패키징 및 어셈블리 동작들을 위해, 개별적인 다이들이 선택된다(picked).
투명한 또는 유리 웨이퍼의 이용을 포함하는 상기 접근법의 장점들은, 비제한적으로, 다음의 장점들 중에서 하나 또는 그 초과를 포함할 수 있다. (1) 플라즈마 챔버 내부에서 테이프 프레임의 이용을 바이패스(bypass)할 수 있는 능력. 이는 플라즈마 에칭 동안 다이싱 테이프의 잠재적인 열화(potential degradation)에 관한 우려(concern)들 및 큰 크기의 테이프 프레임에 적응하기 위한 챔버 구성의 임의의 수반되는 변화들을 피할 수 있다. (2) 웨이퍼 저장 카세트, 로봇, 또는 이송 하드웨어(transportation hardware)를 포함하는, 플라즈마 동작들을 위해 현재 이용되는 웨이퍼 로딩 및 언로딩 장치들이 여전히 이용될 수 있다. (3) 다이싱 테이프들과 보호 테이프들 모두는 UV-경화가능 재료들을 이용할 수 있으며, 이에 따라 이들은 UV 경화에 의해 쉽게 분리될 수 있다. 일 실시예에서, 상기 접근법에 대한 적합한 웨이퍼 두께는 약 120 미크론 또는 그 보다 더 두껍다.
IC 메모리 칩들에 대해, 메모리 용량이 증가함에 따라, 멀티칩 기능들 및 계속적인 패키징 소형화는 극도로 얇은(ultra thin) 웨이퍼 다이싱을 요구할 수 있다. 논리 디바이스 칩들/프로세서들에 대해, 주요한 난제(challenge)들은 IC 성능 증가, 저 k 재료들 및 다른 재료 채택에 있다. 이러한 경우들에서의 웨이퍼 두께 감소는 주요 요인(major driver)이 아닐 수 있으며, 전형적으로, 충분한 칩 무결성(integrity)을 보장하기 위해 주요 응용예들에 대해 대략 100 미크론 내지 760 미크론 범위의 웨이퍼 두께가 이용된다. 프로세서 칩 설계자들/칩 제작자들은 웨이퍼 스트리트들 내에 정렬 패턴(alignment pattern)들 뿐 아니라 테스트 엘리먼트 그룹들(TEGs 또는 테스트 패턴들)을 배치할 수 있다. 한편, 이러한 테스트 패턴들은 칩 싱귤레이션 프로세스 동안 완전히 제거될 수 있다. 다른 한편으로, 테스트 패턴들의 복잡성은, 테스트 패턴들의 치수들이 비교적 크게, 전형적으로, 웨이퍼 스트리트에 대해 수직으로 50 미크론 내지 100 미크론 범위로 유지됨을 지시할(dictate) 수 있다. 그러므로, 테스트 패턴들을 완전히 제거하기 위해서는, 적어도 웨이퍼의 상부 표면에서, 대략적으로 50 미크론 내지 100 미크론 범위의 커프 폭이 요구될 수 있다. 따라서, 논리 디바이스 웨이퍼 싱귤레이션에 있어서, 주요 주안점(major focus)은, 박리가 없고(delamination-free) 효율적인 다이싱 프로세스들을 달성하는 것이다.
다이아몬드 톱 컷팅(diamond saw cutting) 기반의 순수한 기계적 접근법에 있어서, 저 k 웨이퍼 다이싱에 적용될 때, 급격한 속도 감소들(예를 들어, 전형적으로 40-100mm/sec로부터 2 내지 3 mm/sec로 떨어짐)이 있다고 하더라도, 대부분의 저-k 웨이퍼 다이싱에서, 기계적인 응력들로 인해 칩핑 및 박리/균열이 형성되는 것을 전형적으로 피할 수 없다. 순수한 레이저 삭마 기반의 다이싱 기술은, 처리량 개선, 요구되는 다이 강도(strength) 및 측벽 거칠기(side wall roughness)의 유지 뿐 아니라, 요구되는 처리량을 처리(address)하기 위해 높은 전력이 이용될 때 박리 및 칩아웃(chipouts)의 가능성의 감소에 있어서, 큰 난제들에 직면한다. 몇몇의 하이브리드 기술들은 저 k 웨이퍼들을 처리하기 위해 레이저와 통상의 다이싱 톱을 결합한다. 먼저, 레이저가, 기계적인 다이싱 톱이 관통하여 컷팅(cut through)하는 데에 어려움들을 갖는, 스트리트 내의 금속 구조들 및 탑 패시베이션(top passivation)을 통해 스크라이빙한다. 그런 다음, 톱을 이용하여, 실제 실리콘(Si) 기판을 관통하여 컷팅한다. 이러한 하이브리드 프로세스는 매우 느릴 수 있으며, 전형적인 기계적 소잉의 문제점들이 남게 된다. 예를 들어, 다이아몬드 톱 다이싱으로부터의 기계적 응력에 대해 고유한 웨이퍼 후면측 칩핑(wafer backside chipping)이 여전히 남게 된다.
또한, 저 k 유전체 스택들과 관련된, 레이저에 의해 유도되는(laser induced) 전방측 칩핑 및 박리의 완화가 시도되어 왔다. 예를 들어, 층간 유전체(interlayer dielectric) 및 금속 층들의 필링(peeling)/박리의 전파(propagation)에 대한 장벽(barrier)으로서 기능하도록, 각각의 다이를 둘러싸는 실링 링(sealing ring)이 배치되었다. 또한, 더미들(dummies) 또는 타일(tiling)이라 불리는 정사각형들 형태의, 특정 구리 밀도(예를 들어, 전형적으로 20-80%)의 구리 그리드(copper grid)들이, 정렬 또는 테스트 패턴들이 없을 때 마다, 스트리트들 내의 패시베이션 층들 아래에 부가된다. 이러한 접근법들은 박리 및 칩핑을 억제하는 것을 보조하였다. 100 미크론 또는 그 보다 더 두꺼운 웨이퍼들에 대해, 다이싱될 때, 다이 부착 필름(dia attach film, DAF) 없이 웨이퍼들을 장착 테이프(mounting tape)들 상에 직접 배치할 수 있을 정도로 강성(rigidity)이 충분할 수 있으며, 이에 따라 어떠한 DAF 컷팅 프로세스도 수반되지 않는다.
본원에서 설명되는 실시예들은, IC 웨이퍼들, 특히, 대략적으로 100 미크론 내지 800 미크론 범위의 두께, 보다 특정하게는, 대략적으로 100 미크론 내지 600 미크론 범위의 두께, 및 웨이퍼 전방 표면 상에서 측정되는, 대략적으로 50 미크론 내지 200 미크론 범위, 보다 특정하게는, 대략적으로 50 미크론 내지 100 미크론 범위의 허용가능한 다이싱 커프 폭(예를 들어, 레이저/톱 하이브리드 프로세스에서, 웨이퍼의 후면측으로부터 측정되는 상응하는 전형적인 커프 폭은 대략적으로 30-50 미크론임)을 가지는 프로세서 칩들을 갖는 IC 웨이퍼들의 다이싱 적용예들을 처리할 수 있다. 하나 또는 그 초과의 실시예들은, 상기 설명한 바와 같이 웨이퍼들을 다이싱하기 위한, 하이브리드 레이저 스크라이빙 플러스 플라즈마 에칭 접근법에 관한 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른, 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법에서의 동작들을 나타내는 흐름도(100)이다. 도 2a-2c는 본 발명의 일 실시예에 따른, 흐름도(100)의 동작들에 상응하는, 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법을 수행하는 동안의 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼의 횡단면도들을 도시한다.
흐름도(100)의 동작(102), 및 상응하는 도 2a을 참조하면, 마스크(202)가 반도체 웨이퍼 또는 기판(204) 위에 형성된다. 웨이퍼 또는 기판(204)은 UV-경화가능 접착 필름(214) 위에 배치된다. 도 4a-4k와 관련하여 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, UV-경화가능 접착 필름(214)은 또한, 유리 기판과 같은 기판(미도시) 상에 배치될 수 있다. 마스크(202)는 반도체 웨이퍼(204)의 표면에 형성되는 집적 회로들(206)을 커버하고 보호한다. 마스크(202)는 또한, 각각의 집적 회로들(206) 사이에 형성된 개재하는(intervening) 스트리트들(207)을 커버한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 마스크(202)를 형성하는 것은, 제한되는 것은 아니지만, 포토-레지스트 층 또는 I-라인 패터닝 층과 같은 층을 형성하는 것을 포함한다. 예를 들어, 포토-레지스트 층과 같은 폴리머 층은, 그렇지 않으면 리소그래피 프로세스에서 이용하기에 적합한 재료로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 포토-레지스트 층은, 제한되는 것은 아니지만, 248 나노미터(nm) 레지스트, 193 nm 레지스트, 157 nm 레지스트, 극자외선(extreme ultra-violet; EUV) 레지스트, 또는 다이아조나프토퀴논 감광제(diazonaphthoquinone sensitizer)를 갖는 페놀 수지 매트릭스(phenolic resin matrix)와 같은 포지티브(positive) 포토-레지스트 재료로 이루어진다. 다른 실시예에서, 포토-레지스트 층은, 제한되는 것은 아니지만, 폴리-시스-이소프렌(poly-cis-isoprene) 및 폴리-비닐-신나메이트(poly-vinyl-cinnamate)와 같은 네거티브(negative) 포토-레지스트 재료로 이루어진다.
일 실시예에서, 반도체 웨이퍼 또는 기판(204)은, 제조 프로세스를 견디기에 적합하고 그리고 반도체 프로세싱 층들이 상부에 적절하게 배치될 수 있는 재료로 이루어진다. 예를 들어, 일 실시예에서, 반도체 웨이퍼 또는 기판(204)은, 제한되는 것은 아니지만, 결정(crystalline) 실리콘, 게르마늄, 또는 실리콘/게르마늄과 같은, Ⅳ 족-기반의 재료로 이루어진다. 구체적인 실시예에서, 반도체 웨이퍼(204)를 제공하는 것은 단결정(monocrystalline) 실리콘 기판을 제공하는 것을 포함한다. 특정 실시예에서, 단결정 실리콘 기판은 불순물 원자들로 도핑된다. 다른 실시예에서, 반도체 웨이퍼 또는 기판(204)은, 예를 들어, 발광 다이오드(LED)들의 제조에 이용되는 Ⅲ-Ⅴ 재료 기판과 같은, Ⅲ-Ⅴ 재료로 이루어진다.
일 실시예에서, 반도체 웨이퍼 또는 기판(204) 내에 또는 그 상부에, 집적 회로들(206)의 일부로서, 반도체 디바이스들의 어레이가 배치된다. 그러한 반도체 디바이스들의 예들에는, 제한되는 것은 아니지만, 실리콘 기판 내에 제조되고 그리고 유전체 층 내에 인케이싱되는(encased) 메모리 디바이스들 또는 상보형 금속-산화물-반도체(CMOS) 트랜지스터들이 포함된다. 복수의 금속 배선(interconnect)들이 디바이스들 또는 트랜지스터들 위에, 그리고 주위의 유전체 층들 내에 형성될 수 있으며, 그리고 집적 회로들(206)을 형성하기 위해 디바이스들 또는 트랜지스터들을 전기적으로 결합시키는 데에 이용될 수 있다. 전도성 범프(conductive bump)들 및/또는 패시베이션(passivation) 층들이 배선 층들 위에 형성될 수 있다. 스트리트들(207)을 구성하는 재료들은, 집적 회로들(206)을 형성하는 데에 이용되는 그러한 재료들과 유사하거나 동일할 수 있다. 예를 들어, 스트리트들(207)은 유전체 재료들, 반도체 재료들, 및 메탈라이제이션(metallization)의 층들로 이루어질 수 있다. 일 실시예에서, 스트리트들(207) 중 하나 또는 그 초과는 집적 회로들(206)의 실제 디바이스들과 유사한 테스트 디바이스들을 포함한다.
흐름도(100)의 동작(104), 및 상응하는 도 2b를 참조하면, 마스크(202)가 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝되어, 갭들(210)을 갖는 패터닝된 마스크(208)를 제공함으로써, 집적 회로들(206) 사이의 반도체 웨이퍼 또는 기판(204)의 영역들을 노출시킨다. 따라서, 집적 회로들(206) 사이에 처음에(originally) 형성된 스트리트들(207)의 재료를 제거하기 위해, 레이저 스크라이빙 프로세스가 이용된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크(202)를 패터닝하는 것은, 도 2b에 도시된 바와 같이, 집적 회로들(206) 사이의 반도체 웨이퍼(204)의 영역들 내로 부분적으로 트렌치들(212)을 형성하는 것을 포함한다.
일 실시예에서, 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크(202)를 패터닝하는 것은, 펨토초 범위의 펄스 폭을 갖는 레이저를 이용하는 것을 포함한다. 구체적으로, 가시 스펙트럼 또는 자외선(UV) 및 적외선(IR) 범위들의 파장(3개 다 합쳐서(totaling) 광대역 광학 스펙트럼)을 갖는 레이저를 이용하여, 펨토초-기반의 레이저 즉, 대략적으로 펨토초(10-15 초)의 펄스 폭을 갖는 레이저를 제공할 수 있다. 일 실시예에서, 삭마는 파장 의존적이 아니거나 또는 본질적으로 파장 의존적이 아니며, 그에 따라 복합(complex) 필름들, 예를 들어 마스크(202)의 필름들, 스트리트들(207), 및 가능하게는, 반도체 웨이퍼 또는 기판(204)의 일부에 대해 적합하다.
펄스 폭과 같은 레이저 파라미터들의 선택이, 깨끗한(clean) 레이저 스크라이브 컷(laser scribe cut)들을 달성하기 위해 칩핑, 마이크로균열(microcrack)들 및 박리(delamination)를 최소화하는 성공적인 레이저 스크라이빙 및 다이싱 프로세스를 개발하는 데에 있어서 중요할 수 있다. 레이저 스크라이브 컷이 깨끗할수록, 최종의 다이 싱귤레이션을 위해 수행될 수 있는 에칭 프로세스가 보다 원활해진다(smoother). 반도체 디바이스 웨이퍼들에서는, 전형적으로, 상이한 재료 타입들(예를 들어, 전도체들, 절연체들, 반도체들) 및 두께들의 많은 기능 층들이 상부에 배치된다. 그러한 재료들은, 제한되는 것은 아니지만, 폴리머들과 같은 유기 재료들, 금속들, 또는 실리콘 이산화물 및 실리콘 질화물과 같은 무기 유전체들을 포함할 수 있다.
웨이퍼 또는 기판 상에 배치된 개별적인 집적 회로들 사이의 스트리트는 집적 회로들 자체와 유사한 또는 동일한 층들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른, 반도체 웨이퍼 또는 기판의 스트리트 영역에서 이용될 수 있는 재료들의 스택의 횡단면도를 도시한다.
도 3을 참조하면, 스트리트 영역(300)은, 도시된 상대적인 두께들을 갖는, 실리콘 기판의 상단부 부분(top portion)(302), 제 1 실리콘 이산화물 층(304), 제 1 에칭 중지 층(306), (예를 들어, 실리콘 이산화물에 대한 4.0의 유전 상수 보다 작은 유전 상수를 갖는) 제 1 저 K 유전체 층(308), 제 2 에칭 중지 층(310), 제 2 저 K 유전체 층(312), 제 3 에칭 중지 층(314), USG(undoped silica glass) 층(316), 제 2 실리콘 이산화물 층(318), 및 포토-레지스트의 층(320)을 포함한다. 구리 메탈라이제이션(322)이 제 1 및 제 3 에칭 중지 층들(306 및 314) 사이에 그리고 제 2 에칭 중지 층(310)을 통해서 배치된다. 구체적인 실시예에서, 제 1, 제 2, 및 제 3 에칭 중지 층들(306, 310, 및 314)은 실리콘 질화물로 이루어지는 한편, 저 K 유전체 층들(308 및 312)은 탄소-도핑된 실리콘 산화물 재료로 이루어진다.
통상적인 레이저 조사(irradiation)(예를 들어, 나노초-기반의 또는 피코초-기반의 레이저 조사) 하에서, 스트리트(300)의 재료들은 광학적 흡수 및 삭마 메커니즘들의 측면에서 상당히(quite) 상이하게 작용할(behave) 수 있다. 예를 들어, 실리콘 이산화물과 같은 유전체 층들은, 정상 조건들 하에서, 상업적으로 이용가능한 모든 레이저 파장들에 대해 본질적으로 투명하다. 대조적으로, 금속들, 유기물(organic)들(예를 들어, 저 K 재료들) 및 실리콘은, 특히 나노초-기반의 또는 피코초-기반의 레이저 조사에 응답하여, 광자들을 매우 용이하게 결합시킬 수 있다. 하지만, 일 실시예에서, 펨토초-기반의 레이저 프로세스는, 저 K 재료의 층 및 구리의 층을 삭마하기에 앞서서 실리콘 이산화물의 층을 삭마함으로써, 실리콘 이산화물의 층, 저 K 재료의 층, 및 구리의 층을 패터닝하는 데에 이용된다. 특정 실시예에서, 마스크, 스트리트, 및 실리콘 기판의 일부를 제거하기 위해, 대략 400 펨토초와 같은 또는 대략 400 펨토초 미만의 펄스들이 펨토초-기반의 레이저 조사 프로세스에서 이용된다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 적합한 펨토초-기반의 레이저 프로세스들은, 다양한 재료들에서 비선형적인 상호작용들을 일반적으로 일으키는 높은 피크 강도(방사조도(irradiance))를 특징으로 한다. 그러한 하나의 실시예에서, 펨토초 레이저 소스들은 대략적으로 10 펨토초 내지 500 펨토초 범위, 하지만 바람직하게는 100 펨토초 내지 400 펨토초 범위의 펄스 폭을 갖는다. 일 실시예에서, 펨토초 레이저 소스들은 대략적으로 1570 나노미터 내지 200 나노미터 범위, 하지만 바람직하게는 540 나노미터 내지 250 나노미터 범위의 파장을 갖는다. 일 실시예에서, 레이저 및 상응하는 광학 시스템은 대략적으로 3 미크론 내지 15 미크론 범위, 하지만 바람직하게는 대략적으로 5 미크론 내지 10 미크론 범위의, 작업 표면(work surface)에서의 초점(focal spot)을 제공한다.
작업 표면에서의 공간적인 빔 프로파일(spacial beam profile)은 단일 모드(가우시안(Gaussian))일 수 있거나, 또는 성형된(shaped) 톱-햇 프로파일(top-hat profile)을 가질 수 있다. 일 실시예에서, 레이저 소스는 대략적으로 200㎑ 내지 10㎒ 범위, 하지만 바람직하게는 대략적으로 500㎑ 내지 5㎒ 범위의 펄스 반복 레이트를 갖는다. 일 실시예에서, 레이저 소스는 대략적으로 0.5 μJ 내지 100 μJ 범위, 하지만 바람직하게는 대략적으로 1 μJ 내지 5 μJ 범위의, 작업 표면에서의 펄스 에너지를 전달한다. 일 실시예에서, 레이저 스크라이빙 프로세스는, 대략적으로 500 mm/sec 내지 5 m/sec 범위, 하지만 바람직하게는 대략적으로 600 mm/sec 내지 2 m/sec 범위의 속도로 워크피스(work piece) 표면을 따라서 진행된다(run).
스크라이빙 프로세스는 단지 단일 패스로 또는 다중 패스들로 진행될 수 있지만, 일 실시예에서는, 바람직하게는 1-2 패스들로 진행될 수 있다. 일 실시예에서, 워크피스 내의 스크라이빙 깊이는 대략적으로 5 미크론 내지 50 미크론 범위의 깊이, 바람직하게는 대략적으로 10 미크론 내지 20 미크론 범위의 깊이이다. 레이저는 주어진 펄스 반복 레이트로 단일 펄스들의 트레인으로, 또는 펄스 버스트(burst)들의 트레인으로 적용될 수 있다. 일 실시예에서, 발생되는 레이저 빔의 커프 폭(kerf width)은 대략적으로 2 미크론 내지 15 미크론 범위이지만, 실리콘 웨이퍼 스크라이빙/다이싱에서, 디바이스/실리콘 인터페이스에서 측정되는 바와 같이, 바람직하게는 대략적으로 6 미크론 내지 10 미크론의 범위이다.
무기 유전체들(예를 들어, 실리콘 이산화물)의 이온화(ionization)를 달성하기 위해 그리고 무기 유전체들의 직접적인 삭마 이전에 하부층(underlayer) 손상에 의해 야기되는 박리 및 칩핑을 최소화하기 위해, 예를 들어 충분히 높은 레이저 강도를 제공하는 것과 같이, 이득들 및 장점들을 갖는 레이저 파라미터들이 선택될 수 있다. 또한, 파라미터들은, 정밀하게 제어되는 삭마 폭(예를 들어, 커프 폭) 및 깊이를 가지고 산업적인 적용예들에 대해 의미있는(meaningful) 프로세스 처리량을 제공하도록 선택될 수 있다. 상기 설명한 바와 같이, 피코초-기반의 그리고 나노초-기반의 레이저 삭마 프로세스들과 비교하여, 펨토초-기반의 레이저가 그러한 장점들을 제공하는 데에 있어서 훨씬 더 적합하다. 하지만, 심지어 펨토초-기반의 레이저 삭마의 스펙트럼 내에서도, 특정 파장들이 다른 파장들 보다 더 양호한 성능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, UV 범위 내의 또는 그에 보다 근접한 파장을 갖는 펨토초-기반의 레이저 프로세스가, IR 범위 내의 또는 그에 보다 근접한 파장을 갖는 펨토초-기반의 레이저 프로세스 보다 더 깨끗한 삭마 프로세스를 제공한다. 그러한 구체적인 실시예에서, 반도체 웨이퍼 또는 기판 스크라이빙에 적합한 펨토초-기반의 레이저 프로세스는 대략적으로 540 나노미터와 같은 또는 그 미만의 파장을 갖는 레이저에 기초한다. 그러한 특정 실시예에서, 대략적으로 540 나노미터와 같은 또는 그 미만의 파장을 갖는 레이저의 대략적으로 400 펨토초와 같은 또는 그 미만의 펄스들이 이용된다. 하지만, 대안적인 실시예에서는, 이중 레이저 파장들(예를 들어, IR 레이저와 UV 레이저의 조합)이 이용된다.
흐름도(100)의 동작(106), 및 상응하는 도 2c를 참조하면, 싱귤레이트된 집적 회로들(206)을 형성하기 위해, 패터닝된 마스크(208) 내의 갭들(210)을 통해서 반도체 웨이퍼(204)를 에칭한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 반도체 웨이퍼(204)를 에칭하는 것은, 도 2c에 도시된 바와 같이, 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 처음에 형성된 트렌치들(212)을 에칭함으로써, 반도체 웨이퍼(204)를 완전히 관통하여 최종적으로 에칭하는 것을 포함한다.
일 실시예에서, 반도체 웨이퍼(204)를 에칭하는 것은 플라즈마 에칭 프로세스를 이용하는 것을 포함한다. 일 실시예에서, 실리콘-관통 비아(through-silicon via) 타입 에칭 프로세스가 이용된다. 예를 들어, 구체적인 실시예에서, 반도체 웨이퍼(204)의 재료의 에칭 레이트는 분당 25 미크론 보다 크다. 초고밀도(ultra-high-density) 플라즈마 소스가 다이 싱귤레이션 프로세스의 플라즈마 에칭 부분을 위해 이용될 수 있다. 그러한 플라즈마 에칭 프로세스를 수행하기에 적합한 프로세스 챔버의 예로는, 미국 캘리포니아 서니베일에 소재하는 Applied Materials로부터 입수할 수 있는 Applied Centura
Figure pct00001
SilviaTM Etch 시스템이 있다. Applied Centura
Figure pct00002
SilviaTM Etch 시스템은 용량성 및 유도성 RF 결합을 조합하는데, 이러한 조합은 자기성 증강(magnetic enhancement)에 의해 제공되는 개선들을 가지면서도, 용량성 결합 만을 가지고 가능했던 것 보다 이온 밀도 및 이온 에너지의 훨씬 더 독립적인 제어를 제공한다. 이러한 조합은 이온 밀도를 이온 에너지로부터 효과적으로 디커플링(decoupling)할 수 있게 하며, 그에 따라, 매우 낮은 압력들에서도, 잠재적으로 불리한(damaging) 높은 DC 바이어스 레벨들 없이 비교적 고밀도의 플라즈마들을 달성할 수 있게 한다. 이는 예외적으로 넓은 프로세스 윈도우(window)를 초래한다. 하지만, 실리콘을 에칭할 수 있는 임의의 플라즈마 에칭 챔버가 이용될 수 있다. 예시적인 실시예에서, 깊은(deep) 실리콘 에칭을 이용하여, 본질적으로 정밀한 프로파일 제어 및 실질적으로 스캘럽이 없는(scallop-free) 측벽들을 유지하면서, 통상적인 실리콘 에칭 레이트들의 대략 40% 보다 큰 에칭 레이트로 단결정 실리콘 기판 또는 웨이퍼(204)를 에칭한다. 구체적인 실시예에서, 실리콘-관통 비아 타입 에칭 프로세스가 이용된다. 에칭 프로세스는 반응 가스(reactive gas)로부터 발생되는 플라즈마에 기초하며, 상기 반응 가스는 일반적으로 불소-기반의 가스, 예를 들어 SF6, C4F8, CHF3, XeF2, 또는 비교적 빠른 에칭 레이트로 실리콘을 에칭할 수 있는 임의의 다른 반응물 가스(reactant gas)이다.
도 2c를 다시 참조하면, 싱귤레이트된 집적 회로들(206)은 UV-경화가능 접착 필름(214)에 결합된 채로 유지된다. 흐름도(100)의 동작(108)을 참조하면, 그리고 도 4a-4k와 관련하여 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, UV-경화가능 접착 필름(214)의 접착 특성들을 약화시키기 위해, UV-경화가능 접착 필름(214)이 UV 광에 의해 조사된다. 그런 다음, 흐름도(100)의 동작(110)을 참조하면, 그리고 마찬가지로, 도 4a-4k와 관련하여 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 싱귤레이트된 집적 회로들(206)이 UV-경화가능 접착 필름(214)으로부터 분리된다. 일 실시예에서, 또한 도 2c에 도시된 바와 같이, 싱귤레이션 프로세스의 레이저 스크라이브 및 플라즈마 에칭 부분들 이후, 패터닝된 마스크(208)가 제거된다. 하지만, 도 4a-4k와 관련하여 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이, 패터닝된 마스크(208)는, UV-경화가능 접착 필름(214)의 UV 조사 이전에, UV 조사 동안, 또는 UV 조사 이후에 제거될 수 있다.
따라서, 흐름도(100) 및 도 2a-2c를 다시 참조하면, 마스크 층을 통해서, (메탈라이제이션을 포함하는) 웨이퍼 스트리트들을 통해서, 그리고 실리콘 기판 내로 부분적으로, 초기 레이저 삭마에 의해 웨이퍼 다이싱이 수행될 수 있다. 레이저 펄스 폭은 펨토초 범위로 선택될 수 있다. 그런 다음, 후속하는 실리콘 관통의(through-silicon) 깊은 플라즈마 에칭(deep plasma etching)에 의해, 다이 싱귤레이션이 완료될 수 있다. 또한, 싱귤레이트된 집적 회로들을 제공하기 위해, UV 광 노광에 의한 UV-경화가능 접착 필름(214)의 약화(weakening)가 수행된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 다이싱을 위한 재료들 스택의 구체적인 예가 도 4a-4k와 관련하여 하기에서 설명된다.
도 4a를 참조하면, 레이저 스크라이빙 및 플라즈마 에칭을 위해 웨이퍼를 취급하는 방법은, 활성 측(active side)(402) 및 후면 측(back side)(404)을 갖는 디바이스 웨이퍼(400)를 제공하는 단계를 포함한다. 도 4b에 도시된 바와 같이, 디바이스 웨이퍼(400)가 후면 측(404)을 통해 UV-경화가능 접착 필름(406)에 장착된다. 그런 다음, 도 4c를 참조하면, 디바이스 웨이퍼(400)가 UV-경화가능 접착 필름(406)을 통해 캐리어 기판(408) 상에 장착된다.
일 실시예에서, UV-경화가능 접착 필름은, 2개의 접착 층(adhesive layer)들 사이에 배치되는 캐리어 필름을 포함하는 이중면 테이프(doubled-sided tape)이다. 일 실시예에서, 캐리어 필름은 폴리염화비닐로 구성되며, 그리고 2개의 접착 층들은 아크릴-기반(acrylic-based)의 접착 층들이다. 일 실시예에서, UV-경화가능 접착 필름은, UV 광에 대한 노광시 약화되는 접착 특성을 갖는, 재료 또는 재료들의 스택으로 구성된다. 일 실시예에서, UV-경화가능 접착 필름은 대략 365 nm UV 광에 대해 민감하다. 이러한 하나의 실시예에서, 이러한 감도(sensitivity)는 경화를 수행하는 데에 LED 광을 이용할 수 있게 한다.
도 4d를 참조하면, 예를 들어, 활성 측(402) 상에 레지스트(resist) 또는 다른 재료를 스핀 코팅(spin coating)함으로써, 마스크(410)가 디바이스 웨이퍼(400)의 활성 측(402)에 배치된다. 그런 다음, 도 4e에 도시된 바와 같이, 디바이스 웨이퍼(400)의 일부 및 마스크(410)가 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝되어, 스크라이브 라인(412)을 제공함으로써, 디바이스 웨이퍼(400)의 부분들을 노출시킨다. 그런 다음, 도 4f를 참조하면, 적소에 있는(in place) 마스크(410)를 이용하여, 스크라이브 라인(412)에 의해 노출되는 디바이스 웨이퍼(400)의 부분들이 플라즈마 에칭 프로세스에 의해 UV-경화가능 접착 필름(406)까지 관통하여 식각된다. 도 4f에 또한 도시된 바와 같이, 디바이스 웨이퍼(400)의 개별화된(individualized) 부분들(414)(예를 들어, 414a 및 414b)이 갭들(416)에 의해 분리된다.
도 4g를 참조하면, 디바이스 웨이퍼(400)의 현재 개별화된 부분들(414a 및 414b)의 활성 측(402)을 노출시키기 위해, 마스크(410)가 제거된다. 그런 다음, 도 4h에 도시된 바와 같이, 갭(416) 위를 포함하여 활성 측(402)에, 보호 층(418), 예를 들어 보호 테이프(protective tape)가 적용된다(applied). 도 4i를 참조하면, 디바이스 웨이퍼(400)의 현재 개별화된 부분들(414a 및 414b)의 후면 측(404)을 노출시키기 위해, UV-경화가능 접착 필름(406) 및 캐리어 기판(408)이 제거된다.
일 실시예에서, UV 광에 의해 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 것은, UV-경화가능 접착 필름의 점착성(adhesiveness)을 적어도 약 90% 만큼 감소시키는 것을 포함한다. 일 실시예에서, 캐리어 기판(408)은 UV 광에 대해 투명하다. UV 광에 의해 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 것은, 캐리어 기판을 통해 UV-경화가능 접착 필름까지 조사하는 것을 포함한다. 이러한 하나의 실시예에서, 투명한 기판은 유리 기판이다.
도 4i를 참조하면, 디바이스 웨이퍼(400)의 개별화된 부분들(414a 및 414b)이, 후면 측(404)을 통해 다이싱 프레임(422)의 테이프 층(420)에 부착된다. 그런 다음, 도 4k를 참조하면, (도 4j에 도시된) 보호 층(418)이 제거되어, 개별화된 부분들(414a 및 414b)의 활성 측(402)을 노출시키는 바, 예를 들어, 이러한 개별화된 부분들(414a 및 414b)은 이제, 다이싱 프레임(422)의 테이프 층(420)에 의해 지지되는 개별화된 다이가 될 수 있다. 일 실시예에서, 보호 층(418)이 또한 UV-경화가능하며, 그리고 UV-경화가능 접착 필름(406)을 조사하기 위해 이용되는 것과 동일한 또는 상이한 UV 조사 동작으로 제거 또는 약화될 수 있다. 이러한 단계에서, 개별적인 다이는, 다이싱 프레임(422)의 테이프 층(420)으로부터의 개별적인 선택 또는 픽킹(picking)을 위해 이용가능하다. 일 실시예에서, 싱귤레이트된 집적 회로들이 패키징을 위해 테이프 층(420)으로부터 제거된다.
따라서, 본 발명의 일 실시예에 따르면, UV-경화가능 접착 필름이 싱귤레이션을 위해 디바이스 웨이퍼에 적용된다. UV-경화가능 접착 필름 부착 필름은 캐리어 테이프 또는 캐리어 웨이퍼 상에 적용된다. 레이저 스크라이빙 및 이후의 실리콘 에칭 프로세스들 이후, 웨이퍼 스트리트들을 따라서 있는 UV-경화가능 접착 필름의 부분들이 노출되는 동안 다이들이 싱귤레이트된다. 그런 다음, 일 실시예에서, UV 광에 의해 UV-경화가능 접착 필름을 조사하게 되면, 싱귤레이트된 디바이스 웨이퍼가 UV-경화가능 접착 필름으로부터 제거된다(released).
도 2a-2c를 다시 참조하면, 복수의 집적 회로들(206)은, 대략 10 미크론 또는 그 보다 작은 폭을 갖는 스트리트들(207)에 의해 분리될 수 있다. 펨토초-기반의 레이저 스크라이빙 접근법의 이용은, 레이저의 엄격한(tight) 프로파일 제어에 적어도 부분적으로 기인하여, 집적 회로들의 레이아웃에서의 그러한 압축(compaction)을 가능하게 할 수 있다. 하지만, 펨토초-기반의 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 달리(otherwise) 가능하다고 할지라도, 스트리트 폭을 10 미크론 미만으로 감소시키는 것이 항상 바람직한 것은 아닐 수도 있음을 이해해야 한다. 예를 들어, 일부 적용예들은, 집적 회로들을 분리하는 스트리트들 내에 더미 또는 테스트 디바이스들을 제조하기 위해, 적어도 40 미크론의 스트리트 폭을 요구할 수 있다. 일 실시예에서, 복수의 집적 회로들(206)은 비-제한적(non-restricted) 또는 프리폼 레이아웃(freeform layout)으로 반도체 웨이퍼 또는 기판(204) 상에 배열될 수 있다.
단일 프로세스 툴이 UV-경화가능 접착 필름의 이용을 포함하는 하이브리드 레이저 삭마 및 플라즈마 에칭 싱귤레이션 프로세스에서의 많은 또는 모든 동작들을 수행하도록 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른, 웨이퍼들 또는 기판들의 레이저 및 플라즈마 다이싱을 위한 툴 레이아웃의 블록도를 도시한다.
도 5를 참조하면, 프로세스 툴(500)은 팩토리 인터페이스(FI)(502)를 포함하며, 이러한 팩토리 인터페이스(FI)(502)에는 복수의 로드 록들(load locks)(504)이 결합되어 있다. 클러스터 툴(506)이 팩토리 인터페이스(502)와 결합된다. 클러스터 툴(506)은 플라즈마 에칭 챔버(508)를 포함한다. 레이저 스크라이브 장치(510)가 또한 팩토리 인터페이스(502)에 결합된다. 프로세스 툴(500)의 전체적인 풋프린트는, 일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 대략 3500 밀리미터(3.5 미터) × 대략 3800 밀리미터(3.8 미터) 일 수 있다.
일 실시예에서, 레이저 스크라이브 장치(510)는 레이저 장치를 하우징한다. 이러한 하나의 실시예에서, 레이저는 펨토초-기반의 레이저이다. 레이저는, 상기 설명한 레이저 삭마 프로세스들과 같은, 마스크의 이용을 포함하는 하이브리드 레이저 및 에칭 싱귤레이션 프로세스의 레이저 삭마 부분을 수행하기에 적합하다. 일 실시예에서, 이동가능한 스테이지가 또한 레이저 스크라이브 장치(500)에 포함되고, 상기 이동가능한 스테이지는 웨이퍼 또는 기판(또는 그 캐리어)을 레이저에 대해서 이동시키도록 구성된다. 구체적인 실시예에서, 레이저가 또한 이동가능하다. 레이저 스크라이브 장치(1210)의 전체적인 풋프린트는, 일 실시예에서, 도 5에 도시된 바와 같이, 대략 2240 밀리미터 × 대략 1270 밀리미터일 수 있다.
일 실시예에서, 플라즈마 에칭 챔버(508)는, 복수의 집적 회로들을 싱귤레이트하기 위해, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해서 웨이퍼 또는 기판을 에칭하도록 구성된다. 그러한 하나의 실시예에서, 플라즈마 에칭 챔버(508)는 깊은 실리콘 에칭 프로세스를 수행하도록 구성된다. 구체적인 실시예에서, 플라즈마 에칭 챔버(508)는, 미국 캘리포니아 서니베일에 소재하는 Applied Materials로부터 입수할 수 있는 Applied Centura
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SilviaTM Etch 시스템이다. 플라즈마 에칭 챔버(508)는, 단결정 실리콘 기판들 또는 웨이퍼들 상에 또는 그 내부에 하우징되는 싱귤레이트된 집적 회로들을 생성하기 위하여 이용되는 깊은 실리콘 에칭을 위해 구체적으로 설계될 수 있다. 일 실시예에서, 고밀도 플라즈마 소스가 플라즈마 에칭 챔버(508) 내에 포함되어, 높은 실리콘 에칭 레이트들을 촉진한다. 일 실시예에서, 하나 초과의 플라즈마 에칭 챔버가 프로세스 툴(500)의 클러스터 툴(506) 부분 내에 포함되어, 싱귤레이션 또는 다이싱 프로세스의 높은 제조 처리량을 가능하게 한다.
팩토리 인터페이스(502)는 레이저 스크라이브 장치(510)를 갖는 외부 제조 설비와 클러스터 툴(506) 사이의 인터페이스에 대한 적합한 대기 포트(atmospheric port)일 수 있다. 팩토리 인터페이스(502)는, 저장 유닛들(예를 들어, 전면 개방형 통합 포드(front opening unified pod)들)로부터 클러스터 툴(506) 또는 레이저 스크라이브 장치(510)로 또는 양자 모두로 웨이퍼들(또는 그 캐리어들)을 이송하기 위한 아암(arm)들 또는 블레이드들을 갖는 로봇들을 포함할 수 있다.
클러스터 툴(506)은 싱귤레이션 방법의 기능들을 수행하기에 적합한 다른 챔버들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 일 실시예에서, 부가적인 에칭 챔버 대신에, 증착 챔버(512)가 포함된다. 증착 챔버(512)는, 웨이퍼 또는 기판의 레이저 스크라이빙에 앞서서, 웨이퍼 또는 기판의 디바이스 층 상에서의 또는 위에서의 마스크 증착을 위해 구성될 수 있다. 그러한 하나의 실시예에서, 증착 챔버(512)는 포토-레지스트 층을 증착하기에 적합하다.
일 실시예에서, 예를 들어 UV 광 소스를 포함하는, 자외선(UV) 조사 스테이션(irradiatin station)(514)이, UV-경화가능 접착 필름을 약화시키기 위해 포함된다. 이러한 하나의 실시예에서, UV 조사 스테이션은 UV-경화가능 접착 필름의 점착성을 적어도 약 90% 만큼 감소시키도록 구성된다. 일 실시예에서, 계측 스테이션(metrology station)이 또한 프로세스 툴(500)의 구성요소로서 포함된다.
본 발명의 실시예들은, 본 발명의 실시예들에 따른 프로세스를 수행하도록 컴퓨터 시스템(또는 다른 전자 디바이스들)을 프로그래밍하는 데에 이용될 수 있는 명령들이 저장되어 있는 머신-판독가능한 매체를 포함할 수 있는, 컴퓨터 프로그램 물건, 또는 소프트웨어로서 제공될 수 있다. 일 실시예에서, 컴퓨터 시스템은 도 5와 관련하여 설명된 프로세스 툴(1200)과 결합된다. 머신-판독가능한 매체는 머신(예를 들어, 컴퓨터)에 의해 판독가능한 형태로 정보를 저장 또는 전송하기 위한 임의의 메커니즘을 포함한다. 예를 들어, 머신-판독가능한(예를 들어, 컴퓨터-판독가능한) 매체는, 머신(예를 들어, 컴퓨터) 판독가능한 저장 매체(예를 들어, 판독 전용 메모리("ROM"), 랜덤 액세스 메모리("RAM"), 자기 디스크 저장 매체들, 광학 저장 매체들, 플래시 메모리 디바이스들, 등), 머신(예를 들어, 컴퓨터) 판독가능한 전송 매체(전기적, 광학적, 음향적 또는 다른 형태의 전파되는 신호들(예를 들어, 적외선 신호들, 디지털 신호들, 등)) 등을 포함한다.
도 6은 컴퓨터 시스템(600)의 예시적인 형태의 머신의 개략적인 표현을 도시하며, 상기 머신 내에서, 머신으로 하여금 본원에서 설명된 방법론(methodology)들 중 임의의 하나 또는 그 초과를 수행하게 하기 위한 명령들의 세트가 실행될 수 있다. 대안적인 실시예들에서, 머신은 근거리 통신망(LAN), 인트라넷, 엑스트라넷, 또는 인터넷으로 다른 머신들에 연결(예를 들어, 네트워킹(networked))될 수 있다. 머신은 클라이언트-서버 네트워크 환경의 서버 또는 클라이언트 머신으로서, 또는 피어-투-피어(peer-to-peer)(또는 분산형) 네트워크 환경의 피어 머신으로서 동작할 수 있다. 머신은 개인용 컴퓨터(PC), 타블렛 PC, 셋탑 박스(STB), 개인용 휴대 정보 단말기(PDA), 셀룰러 전화기, 웹 어플라이언스(web appliance), 서버, 네트워크 라우터, 스위치 또는 브리지, 또는 해당 머신에 의해서 취해질 액션(action)들을 명시하는 (순차적인 또는 다른 방식의(otherwise)) 명령들의 세트를 실행할 수 있는 임의의 머신일 수 있다. 추가적으로, 단지 하나의 머신 만이 예시되지만, "머신"이라는 용어는 또한 본원에서 설명된 방법론들 중 임의의 하나 또는 그 초과를 수행하기 위해 개별적으로 또는 공동으로 명령들의 세트(또는 복수의 세트들)를 실행하는 머신들(예를 들어, 컴퓨터들)의 임의의 집합을 포함하는 것으로 받아들여져야 한다.
예시적인 컴퓨터 시스템(600)은, 버스(630)를 통해 서로 통신하는, 프로세서(602), 메인 메모리(604)(예를 들어, 판독 전용 메모리(ROM), 플래시 메모리, 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 예를 들어, 동기식 DRAM(SDRAM), 또는 램버스 DRAM(RDRAM) 등), 정적 메모리(606)(예를 들어, 플래시 메모리, 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 등), 및 보조 메모리(secondary memory)(618)(예를 들어, 데이터 저장 디바이스)를 포함한다.
프로세서(602)는 마이크로프로세서, 중앙 처리 장치 등과 같은 하나 또는 그 초과의 범용 프로세싱 디바이스들을 나타낸다. 보다 구체적으로, 프로세서(602)는 복합 명령 세트 컴퓨팅(CISC) 마이크로프로세서, 축소 명령 세트 컴퓨팅(RISC) 마이크로프로세서, 매우 긴 명령어(VLIW) 마이크로프로세서, 다른 명령 세트들을 구현하는 프로세서, 또는 명령 세트들의 조합을 구현하는 프로세서들일 수 있다. 프로세서(602)는 또한 주문형 집적 회로(ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA), 디지털 신호 프로세서(DSP), 네트워크 프로세서 등과 같은 하나 또는 그 초과의 특수 목적 프로세싱 디바이스들일 수 있다. 프로세서(602)는 본원에서 설명된 동작들을 수행하기 위한 프로세싱 로직(626)을 실행하도록 구성된다.
컴퓨터 시스템(600)은 네트워크 인터페이스 디바이스(608)를 더 포함할 수 있다. 컴퓨터 시스템(600)은 또한 비디오 디스플레이 유닛(610)(예를 들어, 액정 디스플레이(LCD), 발광 다이오드 디스플레이(LED), 또는 음극선관(CRT)), 영숫자(alphanumeric) 입력 디바이스(612)(예를 들어, 키보드), 커서 제어 디바이스(614)(예를 들어, 마우스) 및 신호 생성 디바이스(616)(예를 들어, 스피커)를 포함할 수 있다.
보조 메모리(618)는, 본원에서 설명된 방법론들 또는 기능들 중 임의의 하나 또는 그 초과를 구현하는 명령들(예를 들어, 소프트웨어(622))의 하나 또는 그 초과의 세트들이 저장되어 있는 머신-액세스가능한 저장 매체(또는, 보다 구체적으로는, 컴퓨터-판독가능한 저장 매체)(631)를 포함할 수 있다. 소프트웨어(622)는 또한, 컴퓨터 시스템(600)에 의한 소프트웨어의 실행 동안에 프로세서(602) 내에서 및/또는 메인 메모리(604) 내에서 완전히 또는 적어도 부분적으로 상주할 수 있고, 메인 메모리(604) 및 프로세서(602)는 머신-판독가능한 저장 매체들을 또한 구성한다. 소프트웨어(622)는 또한, 네트워크 인터페이스 디바이스(608)에 의해 네트워크(620)를 통해 송신 또는 수신될 수 있다.
머신-액세스가능한 저장 매체(631)가 예시적인 실시예에서 단일 매체인 것으로 도시되어 있지만, "머신-판독가능한 저장 매체"라는 용어는 명령들의 하나 또는 그 초과의 세트들을 저장하는 단일 매체 또는 복수의 매체들(예를 들어, 중앙식 또는 분산식 데이터베이스, 및/또는 연관 캐쉬들(associated caches) 및 서버들)을 포함하는 것으로 받아들여져야 한다. "머신-판독가능한 저장 매체"라는 용어는 또한, 머신에 의해 실행하기 위한 명령들의 세트를 저장 또는 인코딩할 수 있고, 그리고 머신으로 하여금 본 발명의 방법론들 중 임의의 하나 또는 그 초과를 수행하게 하는 임의의 매체를 포함하는 것으로 받아들여져야 한다. 그에 따라, "머신-판독가능한 저장 매체"라는 용어는, 제한되는 것은 아니지만, 고상 메모리들 및, 광학 및 자기 매체들을 포함하는 것으로 받아들여져야 한다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 머신-액세스가능한 저장 매체에는 명령들이 저장되어 있으며, 이러한 명령들은 데이터 프로세싱 시스템으로 하여금 복수의 집적 회로들을 갖는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법을 수행하게 한다. 이러한 방법은 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된다. 마스크는 집적 회로들을 커버하고 보호한다. 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크를 패터닝하여, 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다. 패터닝은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다. 이후, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해 반도체 웨이퍼를 에칭하여, 싱귤레이트된 집적 회로들을 형성한다. 이후, UV-경화가능 접착 필름이 자외선(UV) 광에 의해 조사된다. 이후, 싱귤레이트된 집적 회로들이 캐리어 기판으로부터 분리된다.
이와 같이, UV-경화가능 접착 필름들을 이용한 레이저 및 플라즈마 에칭 웨이퍼 다이싱이 개시되었다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 방법은 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계를 포함한다. 반도체 웨이퍼는 UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된다. 마스크는 집적 회로들을 커버하고 보호한다. 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 마스크를 패터닝하여, 갭들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공한다. 패터닝은 집적 회로들 사이의 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시킨다. 이후, 패터닝된 마스크 내의 갭들을 통해 반도체 웨이퍼를 에칭하여, 싱귤레이트된 집적 회로들을 형성한다. 이후, UV-경화가능 접착 필름이 자외선(UV) 광에 의해 조사된다. 이후, 싱귤레이트된 집적 회로들이 캐리어 기판으로부터 분리된다. 일 실시예에서, UV 광에 의해 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 것은, UV-경화가능 접착 필름의 점착성을 적어도 약 90% 만큼 감소시키는 것을 포함한다.

Claims (15)

  1. 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법으로서,
    UV-경화가능 접착 필름(UV-curable adhesive film)에 의해 캐리어 기판에 결합된 반도체 웨이퍼 위에 마스크를 형성하는 단계 ― 상기 마스크는 상기 집적 회로들을 커버하고 보호함 ― ;
    갭(gap)들을 갖는 패터닝된 마스크를 제공함으로써 상기 집적 회로들 사이의 상기 반도체 웨이퍼의 영역들을 노출시키기 위해, 상기 마스크를 레이저 스크라이빙 프로세스(laser scribing process)에 의해 패터닝하는 단계;
    싱귤레이트된(singulated) 집적 회로들을 형성하기 위해, 상기 패터닝된 마스크 내의 상기 갭들을 통해 상기 반도체 웨이퍼를 에칭하는 단계;
    자외선(UV) 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는(irradiating) 단계; 및
    상기 싱귤레이트된 집적 회로들을 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는(detaching) 단계
    를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 자외선(UV) 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계는, 상기 UV-경화가능 접착 필름의 점착성(adhesiveness)을 적어도 약 90% 만큼 감소시키는 단계를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 UV 광에 대해 투명하며, 그리고
    상기 UV 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계는, 상기 캐리어 기판을 통해 상기 UV-경화가능 접착 필름까지 경화하는 단계를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼를 에칭하는 단계 이후 그리고 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계 이전에, 상기 마스크를 제거하는 단계를 더 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 마스크를 제거하는 단계 이후 그리고 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계 이전에, 상기 싱귤레이트된 집적 회로들에 보호 층을 적용하는 단계를 더 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 UV-경화가능 접착 필름은, 2개의 접착 층들 사이에 배치되는 캐리어 필름을 포함하는 이중면 테이프(doubled-sided tape)인,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 캐리어 필름은 폴리염화비닐을 포함하며, 그리고 상기 2개의 접착 층들은 아크릴-기반(acrylic-based)의 접착 층들인,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 반도체 웨이퍼는 약 100 - 600 미크론 범위의 두께를 갖는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 마스크를 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝하는 단계는, 펨토초-기반의 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝하는 단계를 포함하며, 그리고
    상기 패터닝된 마스크 내의 상기 갭들을 통해 상기 반도체 웨이퍼를 에칭하는 단계는, 고밀도 플라즈마 에칭 프로세스를 이용하는 단계를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  10. 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 시스템으로서,
    팩토리 인터페이스(factory interface);
    상기 팩토리 인터페이스와 결합된 레이저 스크라이브 장치(laser scribe apparatus);
    상기 팩토리 인터페이스와 결합된 플라즈마 에칭 챔버; 및
    상기 팩토리 인터페이스와 결합된 자외선(UV) 조사 스테이션(irradiation station)을 포함하며,
    상기 UV 조사 스테이션은 UV-경화가능 접착 필름을 약화(weaken)시키도록 구성되는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 시스템.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 UV 조사 스테이션은 상기 UV-경화가능 접착 필름의 점착성을 적어도 약 90% 만큼 감소시키도록 구성되는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하기 위한 시스템.
  12. 복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법으로서,
    UV-경화가능 접착 필름에 의해 캐리어 기판에 결합된 실리콘 기판 위에 마스크를 형성하는 단계 ― 상기 마스크는 상기 실리콘 기판 상에 배치된 집적 회로들을 커버하고 보호하며, 상기 집적 회로들은, 저(low) K 재료의 층 및 구리의 층 위에 배치된 실리콘 이산화물의 층을 포함함 ― ;
    상기 집적 회로들 사이의 상기 실리콘 기판의 영역들을 노출시키기 위해, 상기 마스크, 상기 실리콘 이산화물의 층, 상기 저 K 재료의 층 및 상기 구리의 층을 레이저 스크라이빙 프로세스에 의해 패터닝하는 단계;
    싱귤레이트된 집적 회로들을 형성하기 위해, 상기 노출된 영역들을 통해 상기 실리콘 기판을 에칭하는 단계;
    자외선(UV) 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는(irradiating) 단계; 및
    상기 싱귤레이트된 집적 회로들을 상기 캐리어 기판으로부터 분리하는(detaching) 단계
    를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 UV 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계는, 상기 UV-경화가능 접착 필름의 점착성을 적어도 약 90% 만큼 감소시키는 단계를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판은 UV 광에 대해 투명하며, 그리고
    상기 UV 광에 의해 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계는, 상기 캐리어 기판을 통해 상기 UV-경화가능 접착 필름까지 경화하는 단계를 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
  15. 제 12 항에 있어서,
    상기 실리콘 기판을 에칭하는 단계 이후 그리고 상기 UV-경화가능 접착 필름을 조사하는 단계 이전에, 상기 마스크를 제거하는 단계를 더 포함하는,
    복수의 집적 회로들을 포함하는 반도체 웨이퍼를 다이싱하는 방법.
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