KR20150006844A - 원판형 워크용 외주 연마 장치 - Google Patents

원판형 워크용 외주 연마 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20150006844A
KR20150006844A KR1020147031364A KR20147031364A KR20150006844A KR 20150006844 A KR20150006844 A KR 20150006844A KR 1020147031364 A KR1020147031364 A KR 1020147031364A KR 20147031364 A KR20147031364 A KR 20147031364A KR 20150006844 A KR20150006844 A KR 20150006844A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
edge
polishing
work
angle
Prior art date
Application number
KR1020147031364A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101985219B1 (ko
Inventor
타다히로 카토
아키토시 에나리
미츠타카 이라고
Original Assignee
신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
스피드팜 가부시키가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤, 스피드팜 가부시키가이샤 filed Critical 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤
Publication of KR20150006844A publication Critical patent/KR20150006844A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101985219B1 publication Critical patent/KR101985219B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0069—Other grinding machines or devices with means for feeding the work-pieces to the grinding tool, e.g. turntables, transfer means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B27/00—Other grinding machines or devices
    • B24B27/0076—Other grinding machines or devices grinding machines comprising two or more grinding tools
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Abstract

(과제) 베벨 각도가 다른 워크의 에지를 연마하는 것이 가능한 외주 연마 장치를 제공한다.
(해결수단) 워크(W)의 표면측 및 이면측의 에지(Ea, Eb)를 연마하는 에지 연마 유닛(2A, 2B)이 연마 부재(10)가 부착된 연마 부재 부착체(11)와, 상기 연마 부재 부착체(11)를 경사 이동 가능하게 지지하는 부착체 지지부(12)와, 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도를 조정하는 부착체용 각도 조정 기구(13)와, 상기 부착체 지지부(12)를 요동 직선을 따라 요동 가능하게 지지하는 요동 지지 베이스(15)와, 상기 요동 지지 베이스(15)를 경사 이동 가능하게 지지하는 베이스 지지부(17)와, 상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도를 상기 워크(W)의 에지(Eb)와 평행을 이루도록 조정하는 베이스용 각도 조정 기구(18)와, 상기 베이스 지지부(17)를 수직 방향 및 수평 방향으로 위치 보정 가능하게 지지하는 기대부(19)를 갖는다.

Description

원판형 워크용 외주 연마 장치{CIRCUMFERENTIAL POLISHING DEVICE FOR DISC-SHAPED WORKPIECES}
본 발명은 원판형 워크의 표면 및 이면의 외주 부분에 형성된 경사면 형상의 에지를 연마하기 위한 외주 연마 장치에 관한 것이다.
원판형 워크의 일종인 반도체 웨이퍼(이하 「워크」라고 한다)(W)는 도 7에 그 일부를 확대해서 나타내는 바와 같이 표면 및 이면의 외주 가장자리부에 모따기 가공된 경사면 형상의 에지(Ea, Eb)가 형성되어 있고, 이 에지(Ea, Eb)가 외주 연마 장치에 의해 연마된다. 특허문헌 1에는 이와 같은 에지를 연마하기 위한 외주 연마 장치가 개시되어 있다.
상기 외주 연마 장치는 도 7 및 도 8에 이면측의 에지(Eb)를 연마하는 경우에 대해서 모식적으로 나타내는 바와 같이 패드 홀더(101)의 호형상을 이루는 패드 점착면(101a)에 연마 패드(102)를 점착함으로써 형성된 연마 부재(100)를 갖고, 상기 연마 패드(102)로 형성된 호형상의 작업면(103)을 상기 에지(Eb)와 평행을 이루도록 경사시켜서 상기 에지(Eb)에 면접촉시키고, 그 상태로 상기 워크(W)를 수직인 축선 둘레로 회전시켜서 상기 에지(Eb)를 상기 작업면(103)에서 연마하는 것이다. 이때, 상기 연마 부재(100)는 상기 에지(Eb)와 평행한 직선(요동 직선)(L)을 따라 도시하지 않는 요동 기구에 의해 천천히 요동되어 상기 작업면(103) 전체에서 에지(Eb)의 연마가 행해진다.
이와 같이 상기 외주 연마 장치는 상기 연마 부재(100)의 호형상의 작업면(103)을 워크(W)의 에지(Eb)에 면접촉시켜서 연마하는 것이기 때문에 연마 효율이 우수하지만, 상기 작업면(103) 및 요동 직선(L)의 수평면(S)에 대한 경사 각도(α)가 일정한 각도로 고정되어 있기 때문에 그 경사 각도(α)와 같은 베벨 각도(θ)(에지와 워크의 표면 또는 이면이 이루는 각도)를 갖는 워크밖에 연마할 수 없어 개선의 여지가 있었다. 즉, 에지의 베벨 각도는 모든 워크에 대해서 일정하지 않고, 워크에 따라 크기가 여러 가지로 다르게 되어 있기 때문에 상기 작업면(103) 및 요동 직선(L)의 경사 각도(α)를 워크의 베벨 각도에 맞춰서 조정 가능하게 함으로써 베벨 각도가 다른 각종 워크에 대응할 수 있도록 하는 것이 요망되고 있다.
한편, 특허문헌 2 및 특허문헌 3에는 워크에 대하여 연마구를 상대적으로 경사 이동 가능하게 되도록 구성하고, 상기 연마구의 워크에 대한 접촉 각도를 변경시킴으로써 에지 전체를 연마하도록 한 연마 장치가 개시되어 있다.
그러나, 이 연마 장치는 워크에 대한 상기 연마구의 접촉 각도를 점차 변화시키면서 에지를 연마하는 것이며, 상기 특허문헌 1에 기재된 외주 연마 장치와는 구성 및 작용이 기본적으로 상위하고 있기 때문에 그 기술을 이 외주 연마 장치에 그대로 적용할 수는 없다.
일본 특허 공개 2002-144201호 공보 일본 특허 공개 2004-154880호 공보 일본 특허 공개 2009-297842호 공보
본 발명의 목적은 연마 부재의 작업면을 워크의 에지와 평행하게 향해서 상기 에지에 면접촉시키고, 그 상태로 상기 연마 부재를 상기 에지와 평행한 요동 직선을 따라 요동시킴으로써 상기 에지를 연마하는 외주 연마 장치에 있어서, 상기 작업면 및 요동 직선의 경사 각도를 워크의 베벨 각도에 맞춰서 조정 가능하게 함으로써 베벨 각도가 다른 각종 워크에 대응할 수 있도록 하는 것에 있다.
상기 목적을 달성하기 위해서 본 발명에 의하면 원판형의 워크를 유지해서 축선 둘레로 회전시키는 척 수단과, 상기 워크의 표면측 및 이면측의 에지를 연마 부재의 호형상을 한 작업면에서 연마하는 표면측 및 이면측의 에지 연마 유닛을 갖는 외주 연마 장치가 제공된다.
상기 에지 연마 유닛은 상기 연마 부재가 교환 가능하게 부착된 연마 부재 부착체와, 상기 연마 부재 부착체를 경사 이동 가능하게 지지하는 부착체 지지부와, 상기 연마 부재 부착체의 경사 각도를 상기 연마 부재의 작업면이 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정하는 부착체용 각도 조정 기구와, 상기 연마 부재의 작업면을 상기 워크의 에지에 압박해서 연마 하중을 가하는 하중 부여 수단과, 상기 부착체 지지부를 상기 축선에 대하여 경사지는 직선(요동 직선)을 따라 이동 가능하게 지지하는 요동 지지 베이스와, 상기 부착체 지지부를 상기 직선을 따라 요동시키는 요동 기구와, 상기 요동 지지 베이스를 경사 이동 가능하게 지지하는 베이스 지지부와, 상기 요동 지지 베이스의 경사 각도를 상기 직선이 상기 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정하는 베이스용 각도 조정 기구와, 상기 베이스 지지부를 수직 방향 및 수평 방향으로 위치 보정 가능하게 지지하는 기대부를 갖는다.
본 발명에 있어서 상기 연마 부재는 상기 연마 부재의 기준면과 상기 작업면이 이루는 각도인 작업면 각도가 워크의 베벨 각도와 등각도가 되도록 형성되고, 상기 연마 부재를 상기 연마 부재 부착체에 부착해서 상기 기준면을 수평을 향하게 함으로써 상기 작업면이 워크의 에지와 평행을 이루도록 구성되어 있는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서 바람직하게는 상기 연마 부재 부착체가 상기 부착체 지지부에 워크의 축선과 직교하는 제 1 피봇축을 중심으로 경사 이동 가능하게 지지되고, 상기 요동 지지 베이스가 상기 베이스 지지부에 상기 제 1 피봇축과 평행하는 제 2 피봇축을 중심으로 경사 이동 가능하게 지지되어 있는 것이다.
이 경우에 상기 부착체 지지부가 상기 요동 지지 베이스에 상기 직선을 따라 이동 가능하게 지지된 요동 슬라이드 베이스와, 상기 요동 슬라이드 베이스에 상기 직선과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 지지된 슬라이드 부재를 갖고, 상기 슬라이드 부재는 상기 하중 부여 수단에 연결되고, 상기 슬라이드 부재에 상기 연마 부재 부착체가 지지되어 있는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서 상기 기대부는 정위치에 배치된 제 1 기대 부분과, 상기 제 1 기대 부분에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되어서 상기 베이스 지지부를 수직 방향으로 이동 가능하게 지지하는 제 2 기대 부분과, 상기 제 2 기대 부분의 수평 방향 위치를 보정하는 수평 위치 보정 기구와, 상기 제 2 기대 부분에 대한 상기 베이스 지지부의 수직 방향 위치를 보정하는 수직 위치 보정 기구를 갖는 것이 바람직하다.
(발명의 효과)
본 발명의 외주 연마 장치는 연마 부재를 워크의 에지와 평행한 요동 직선을 따라 요동시키는 요동 지지 베이스의 경사 각도를 상기 요동 직선이 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정함과 아울러 상기 연마 부재가 부착된 연마 부재 부착체의 경사 각도를 상기 연마 부재의 작업면이 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정함으로써 1대의 연마 장치로 베벨 각도가 다른 각종 워크의 에지를 연마할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 외주 연마 장치를 척 수단의 일부를 생략해서 나타내는 정면도이다.
도 2는 이면측의 에지 연마 유닛의 확대도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 이면측의 에지 연마 유닛의 일부를 파단해서 좌측으로부터 본 부분 파단 측면도이다.
도 4는 도 2를 연마 부재의 위치에서 확대함과 아울러 워크의 비율을 더욱 확대해서 나타내는 요부 확대도이다.
도 5는 도 2의 이면측의 에지 연마 유닛에 있어서 베벨 각도가 다른 워크를 연마하기 위해서 요동 지지 베이스 및 연마 부재 지지체의 경사 각도를 조정하는 도중의 단계를 나타내는 측면도이다.
도 6은 도 5의 이면측의 에지 연마 유닛에 있어서 상기 요동 지지 베이스 및 연마 부재 지지체의 경사 각도의 조정이 종료된 상태의 측면도이다.
도 7은 종래의 외주 연마 장치로 워크의 이면측의 에지를 연마하는 상태를 모식적으로 나타내는 요부 확대 단면도이다.
도 8은 도 7의 평면도이다.
이하, 본 발명에 의한 원판형 워크용 외주 연마 장치의 일실시형태를 도면에 의거하여 상세하게 설명한다.
도 1에 나타내는 외주 연마 장치는 반도체 웨이퍼와 같은 원판형 워크(W)의 표리 양면의 외주 가장자리부에 형성된 경사면 형상의 에지(Ea, Eb)(도 4 참조)를 연마하기 위한 것이며, 상기 워크(W)를 수평으로 유지해서 수직인 축선(L1) 둘레로 회전시키는 척 수단(1)과, 상기 워크(W)의 표면(상면)측의 에지(Ea)를 연마하는 표면측의 에지 연마 유닛(2A)과, 상기 워크(W)의 이면(하면)측의 에지(Eb)를 연마하는 이면측의 에지 연마 유닛(2B)을 갖고 있다. 도 1에는 상기 에지 연마 유닛(2A, 2B)으로 에지(Ea, Eb)를 연마하고 있는 상태가 나타내어져 있다.
상기 척 수단(1)은 수직을 이루는 주축(5)의 상단에 상기 워크(W)보다 다소 소경의 원반형을 이루는 척 테이블(6)을 갖고, 이 척 테이블(6) 상에 상기 워크(W)가 외주를 상기 척 테이블(6)로부터 측방으로 돌출시킨 상태로 진공 흡착 등의 방법에 의해 수평으로 유지된다. 이 때문에 상기 척 테이블(6)의 상면에는 복수의 흡착 구멍이 개구되고, 이 흡착 구멍이 상기 주축(5) 내의 유로를 통해서 도시하지 않는 진공 펌프에 접속되어 있다. 또한, 상기 주축(5)은 도시하지 않는 모터에 접속되어 소요의 속도로 정역 소요의 방향으로 구동 회전된다.
또한, 상기 척 테이블(6) 상으로 상기 워크(W)를 척킹하는 방법은 상술한 진공 흡착에 한정되지 않고, 정전기에 의한 부착력을 이용하는 정전 척이나, 그 밖의 적당한 방법을 사용할 수 있다.
상기 표면측의 에지 연마 유닛(2A)과 이면측의 에지 연마 유닛(2B)은 상기 워크(W)의 축선(L1)을 사이에 두고 상대하는 위치에 배치되어 있다. 이들 2개의 에지 연마 유닛(2A, 2B)은 완전히 같은 구성을 갖고 있지는 않지만 서로의 위치의 관계에서 일부의 부품의 형상이나 방향 등이 서로 다르게 되어있는 것 뿐으로 그 이외의 구성 및 기능은 실질적으로 동일하다. 따라서, 여기에서는 설명의 사정상 이면측의 에지 연마 유닛(2B)에 대해서 그 구성을 구체적으로 설명하고, 상기 표면측의 에지 연마 유닛(2A)에 대해서는 상기 이면측의 에지 연마 유닛(2B)과의 구성의 차이를 후에 간단히 설명하는 것으로 한다.
도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이 상기 이면측의 에지 연마 유닛(2B)은 연마 부재(10)가 교환 가능하게 부착된 연마 부재 부착체(11)와, 상기 연마 부재 부착체(11)를 경사 이동 가능하게 지지하는 부착체 지지부(12)와, 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도를 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)이 워크(W)의 이면측의 에지(Eb)와 평행을 이루도록 조정하는 부착체용 각도 조정 기구(13)와, 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)을 상기 워크(W)의 에지(Eb)에 압박해서 연마 하중을 가하는 하중 부여 수단(14)과, 상기 부착체 지지부(12)를 상기 축선(L1)에 대하여 경사지는 직선(요동 직선)(L2)을 따라 이동 가능하게 지지하는 요동 지지 베이스(15)와, 상기 부착체 지지부(12)를 상기 요동 직선(L2)을 따라 요동시키는 요동 기구(16)와, 상기 요동 지지 베이스(15)를 경사 이동 가능하게 지지하는 베이스 지지부(17)와, 상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도를 상기 요동 직선(L2)이 에지(Eb)와 평행을 이루도록 조정하는 베이스용 각도 조정 기구(18)와, 상기 베이스 지지부(17)를 수직 방향 및 수평 방향으로 위치 보정 가능하도록 지지하는 기대부(19)를 갖고 있다.
상기 연마 부재 부착체(11)는 상기 워크(W)의 외주를 향해서 가로 방향으로 바람직하게는 수평으로 연장되는 가로 암부(11a)와, 상기 가로 암부(11a)의 기단으로부터 하향으로 바람직하게는 수직으로 연장되는 세로 암부(11b)와, 상기 세로 암부(11b)의 하단으로부터 가로 방향으로 바람직하게는 수평으로 연장되는 조정 암부(11c)를 갖고, 상기 조정 암부(11c)의 위치에서 상기 연마 부재 부착체(11)가 상기 부착체 지지부(12)로부터 연장되는 브래킷(20)에 상기 축선(L1)과 직교하는 제 1 피봇축(21)을 중심으로 경사 이동 가능하게 지지되고, 상기 가로 암부(11a)의 선단의 연마 부재 부착 헤드(11d)에 상기 연마 부재(10)가 교환 가능하게 부착되어 있다.
상기 연마 부재(10)는 도 4로부터도 명확한 바와 같이 합성 수지나 금속 또는 세라믹과 같은 경질 소재로 이루어지는 패드 홀더(25)의 호형상으로 만곡하는 패드 점착면(25a)에 탄성을 갖는 시트 형상의 연마 패드(26)를 호형상으로 만곡시켜서 점착함으로써 형성된 것이며, 상기 연마 패드(26)의 표면에 의해 상기 워크(W)의 에지(Eb)를 연마하기 위한 호형상으로 만곡하는 작업면(10a)이 형성되어 있다. 그리고, 이 연마 부재(10)가 상기 연마 부재 부착 헤드(11d)에 워크(W)의 연마 시에 상기 작업면(10a)이 수평면에 대하여 에지(Eb)의 베벨 각도(θ)와 등각도 경사지는 자세, 바꿔 말하면 상기 작업면(10a)이 에지(Eb)와 평행을 이루는 자세로 착탈 가능하게 부착되어 있다.
이 경우, 상기 연마 부재(10)를 상기 작업면(10a)과 상기 연마 부재(10)의 상면 또는 하면 등의 적당한 위치에 형성된 평탄한 기준면(10b)이 이루는 각도(작업면 각도)(γ)가 상기 베벨 각도(θ)와 등각도임과 아울러 상기 연마 부재 부착 헤드(11d)가 연마 위치에 있을 때 상기 연마 부재(10)의 기준면(10b)이 수평을 향하는 자세를 차지하도록 구성해 두는 것이 바람직하고, 이것에 의해 상기 연마 부재(10)를 상기 연마 부재 부착 헤드(11d)에 부착하고, 상기 연마 부재(10)의 기준면(10b)이 수평을 향하도록 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도를 조정함으로써 상기 작업면(10a)을 상기 에지(Eb)와 평행을 향하게 할 수 있다.
상기 작업면(10a)에는 연마재 슬러리의 흐름을 좋게 하기 위한 복수의 슬러리 홈을 형성해도 좋다.
상기 부착체 지지부(12)는 상기 요동 지지 베이스(15)에 상기 요동 직선(L2)을 따라 이동 가능하도록 지지된 요동 슬라이드 베이스(29)와, 상기 요동 슬라이드 베이스(29)에 가이드(29a)를 따라 상기 요동 직선(L2)과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 지지된 슬라이드 부재(30)를 갖고, 상기 슬라이드 부재(30)로부터 상기 브래킷(20)이 연장되어 있다.
상기 요동 슬라이드 베이스(29)에는 실린더(31)가 고정되고, 상기 실린더(31)의 로드(31a)는 상기 가이드(29a)와 평행하게 연장되고, 상기 로드(31a)의 선단은 상기 슬라이드 부재(30)에 연결되고, 상기 로드(31a)의 신축에 의해 상기 슬라이드 부재(30)가 상기 워크(W)의 에지(Eb)와 직교하는 방향으로 상하 이동된다. 그리고, 상기 슬라이드 부재(30)의 상방으로의 변위에 의해 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)이 상기 워크(W)의 에지(Eb)에 접촉해서 압박되고, 상기 실린더(31)에 공급되는 공기압에 따른 연마 하중이 가해진다. 따라서, 상기 실린더(31)는 상기 연마 부재(10)에 소정의 연마 하중을 가하기 위한 상기 하중 부여 수단(14)을 구성하는 것이다. 또한, 본 실시예에 있어서 상기 연마 부재(10)의 워크(W)로의 접촉·이간 동작과 연마 하중 부여 동작을 상기 실린더(31)로 겸용하고 있지만 접촉·이간 전용의 실린더를 별도 설치해도 좋다.
상기 부착체용 각도 조정 기구(13)는 상기 브래킷(20)의 선단부에 상기 제 1 피봇축(21)과 평행한 제 1 지지축(32)을 중심으로 경사 이동 가능하게 부착된 통형상의 클램프 너트(33)와, 상기 클램프 너트(33)에 진퇴 가능하게 나사 결합하는 봉형상의 조정 나사(34)와, 상기 조정 암부(11c)에 상기 제 1 지지축(32)과 평행한 제 2 지지축(35)을 중심으로 경사 이동 가능하게 부착된 록킹 부재(36)를 갖고, 상기 록킹 부재(36)에 상기 조정 나사(34)의 선단부가 상대적으로 회전 가능하지만 상기 조정 나사(34)의 축선 방향으로는 서로 고정적이도록 록킹하고 있다. 그리고, 핸들(37)을 조작해서 상기 조정 나사(34)를 정역으로 회전시키면 상기 조정 나사(34)가 진퇴 이동하여 상기 조정 암부(11c)와 브래킷(20) 사이의 각도(간격)가 변화되고, 상기 연마 부재 부착체(11)가 상기 제 1 피봇축(21)을 중심으로 경사 이동하여 그 경사 각도가 조정된다. 이것에 의해 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)이 워크(W)의 에지(Eb)와 평행하게 되어 있지 않을 때 상기 부착체용 각도 조정 기구(13)로 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도를 조정함으로써 상기 작업면(10a)을 에지(Eb)와 평행을 향하게 할 수 있다.
상기 작업면(10a)이 에지(Eb)와 평행해졌는지 여부의 확인은, 예를 들면 수준기 등의 검출기를 사용해서 행할 수 있다. 즉, 상기 연마 부재(10)의 기준면(10b)이 수평을 향했을 때 상기 작업면(10a)의 경사 각도가 베벨 각도와 등각도가 되어서 상기 에지(Eb)와 평행해지도록 구성해 두고, 상기 연마 부재(10)의 기준면(10b) 상에 둔 상기 검출기가 수평을 나타내도록 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도를 조정하면 좋다. 상기 연마 부재(10)의 기준면(10b) 대신에 상기 연마 부재 부착 헤드(11d)의 상면 등에 형성한 별도의 기준면을 사용할 수도 있다.
상기 요동 슬라이드 베이스(29)를 지지하기 위해서 상기 요동 지지 베이스(15)의 상면에는 좌우 한 쌍의 안내 레일(38)이 설치되고, 이 안내 레일(38) 상에 상기 요동 슬라이드 베이스(29)의 하면의 슬라이딩부(29b)가 적재되고, 이 슬라이딩부(29b)를 통해 상기 요동 슬라이드 베이스(29)가 상기 안내 레일(38)을 따라 이동 가능하게 되어 있다. 상기 한 쌍의 안내 레일(38)은 서로 평행함과 아울러 상기 요동 직선(L2)과도 평행하다.
상기 요동 기구(16)는 상기 요동 지지 베이스(15)에 형성된 베어링부(15a)에 선단부와 기단부가 회전 가능하게 지지된 요동용 볼 나사(40)와, 상기 요동용 볼 나사(40)를 정역 양방향으로 구동 회전시키는 요동용 모터(41)와, 상기 요동용 볼 나사(40)에 나사 결합하는 요동용 너트 부재(42)를 갖고 있다. 상기 요동용 볼 나사(40)는 상기 요동 직선(L2)과 평행하며, 상기 요동용 모터(41)는 상기 요동 지지 베이스(15)에 부착되고, 상기 요동용 너트 부재(42)는 상기 요동 슬라이드 베이스(29)에 부착되어 있다. 그리고, 상기 요동용 모터(41)와 상기 요동용 볼 나사(40)를 정, 역방향으로 회전시키면 상기 요동용 너트 부재(42)가 상기 요동용 볼 나사(40)를 따라 이동하고, 상기 부착체 지지부(12) 전체가 상기 요동 직선(L2)을 따라 왕복 이동한다.
상기 베이스 지지부(17)는 좌우의 세로 프레임 부재(17a)와, 상기 좌우의 세로 프레임 부재(17a)끼리를 일체로 연결하는 가로 프레임 부재(17b)를 갖고, 상기 좌우의 세로 프레임 부재(17a)에 상기 제 1 피봇축(21)과 평행한 제 2 피봇축(43)이 회전 가능하게 지지되고, 상기 제 2 피봇축(43)에 상기 요동 지지 베이스(15)가 고정되어 있다.
상기 베이스용 각도 조정 기구(18)는 좌우 중 어느 한쪽의 세로 프레임 부재(17a)의 외면에 수평으로 지지된 수평 웜축(46)과, 상기 수평 웜축(46)의 일단에 부착된 회전 조작용의 핸들(47)과, 상기 수평 웜축(46)의 타단 부근에 설치된 웜(48)과, 상기 제 2 피봇축(43)의 일단에 고정되어서 상기 웜(48)에 맞물리는 웜 휠(49)을 갖고, 상기 핸들(47)로 상기 수평 웜축(46)을 회전시키면 상기 웜(48)에 의해 웜 휠(49)이 회전되어서 상기 제 2 피봇축(43)이 회전하고, 상기 요동 지지 베이스(15)가 경사 이동함으로써 상기 요동용 볼 나사(40)의 수평면(S)에 대한 경사 각도(β), 즉 상기 요동 직선(L2)의 경사 각도가 목적의 각도로 조정된다.
상기 요동 직선(L2)의 경사 각도(β)가 목적으로 하는 각도가 되었는지 여부의 확인은, 예를 들면 디지털 분도기 등의 검출기를 사용해서 행할 수 있다. 즉, 상기 요동 지지 베이스(15)에 상기 요동 직선(L2)과 평행한 측정면을 형성함과 아울러 상기 베이스 지지부(17)에 수평한 기준면을 형성해 두고, 이들 기준면과 측정면이 교차하는 위치에 상기 검출기를 배치하고, 상기 검출기를 보면서 상기 기준면에 대한 측정면의 경사 각도가 목적의 각도가 되도록 상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도를 조정하면 좋다.
상기 기대부(19)는 장치의 정위치에 배치된 제 1 기대 부분(51)과, 상기 제 1 기대 부분(51)에 수평 방향으로 이동 가능하도록 지지된 제 2 기대 부분(52)을 갖고, 상기 제 2 기대 부분(52)에 상기 베이스 지지부(17)가 수직 방향으로 이동 가능하도록 지지되어 있다. 또한, 상기 기대부(19)는 상기 제 2 기대 부분(52)의 수평 방향 위치를 보정하는 수평 위치 보정 기구(53)와, 상기 제 2 기대 부분(52)에 대한 상기 베이스 지지부(17)의 수직 방향 위치를 보정하는 수직 위치 보정 기구(54)를 갖고 있다. 이하, 이 기대부(19)의 구성에 대해서 더 구체적으로 설명한다.
상기 제 1 기대 부분(51)은 바닥면 상에 고정적으로 설치된 고정 플레이트(57)를 갖고, 상기 고정 플레이트(57)의 상면의 좌우 양단부에 한 쌍의 안내 레일(57a)이 서로 평행하며 또한 수평으로 배치되고, 이 안내 레일(57a) 상에 상기 제 2 기대 부분(52)의 가동 플레이트(58)의 하면 좌우 양단부에 형성된 슬라이딩부(58a)가 적재되고, 이 슬라이딩부(58a)를 통해 상기 제 2 기대 부분(52)이 상기 안내 레일(57a)을 따라 수평 방향으로 이동 가능하게 되어 있다.
또한, 상기 고정 플레이트(57)의 상면에는 한 쌍의 베어링부(57b)가 형성되고, 상기 베어링부(57b)에 수평 볼 나사(59)가 회전 가능하게 지지되고, 상기 수평 볼 나사(59)의 일단에 회전 조작용 핸들(60)이 부착되어 있다. 또한, 상기 가동 플레이트(58)의 상면에는 너트 부재(61)가 고정되고, 이 너트 부재(61)가 상기 수평 볼 나사(59)에 나사 결합하고, 상기 핸들(60)을 회전 조작해서 상기 수평 볼 나사(59)를 회전시키면 상기 너트 부재(61)가 상기 수평 볼 나사(59)를 따라 이동하고, 상기 제 2 기대 부분(52)의 수평 방향 위치가 보정된다. 따라서, 상기 수평 볼 나사(59)와, 핸들(60)과, 너트 부재(61)는 상기 수평 위치 보정 기구(53)를 구성하는 것이다. 이 수평 위치 보정 기구(53)는 상기 연마 부재(10)를 상기 척 수단(1)에 대하여 수평 방향으로 접근 또는 이간시키는 것이다. 이것에 의해 상술한 각도 조정 후의 상기 제 2 기대 부분(52)의 수평 방향 위치를 미조정하는 것이 가능하다.
상기 제 2 기대 부분(52)은 상기 가동 플레이트(58)로부터 수직으로 상승한 좌우의 세로 가이드 프레임(58b)과, 상기 좌우의 세로 가이드 프레임(58b)끼리를 상기 세로 가이드 프레임(58b)의 상단 부근에서 서로 연결하는 수평한 가로 연결 프레임(58c)을 갖고 있다. 상기 좌우의 세로 가이드 프레임(58b)의 외측면에는 수직으로 연장되는 가이드(58d)가 형성되고, 상기 가이드(58d)에 상기 베이스 지지부(17)의 좌우의 세로 프레임 부재(17a)에 형성된 슬라이딩 부재(17c)가 외측으로부터 감합되고, 상기 슬라이딩 부재(17c)를 통해 상기 제 2 기대 부분(52)이 상기 가이드(58d)를 따라 상하 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 상기 가이드(58d)는 상기 좌우의 세로 가이드 프레임(58b)에 각각 2개씩 형성되어 있고, 따라서 상기 슬라이딩 부재(17c)도 상기 좌우의 세로 프레임 부재(17a)에 각각 2개씩 형성되어 있다.
상기 제 2 기대 부분(52)에는 수직 볼 나사(64)가 그 상단과 하단을 상기 가동 플레이트(58)와 가로 연결 프레임(58c)에 회전 가능하게 지지된 상태로 수직으로 배치되고, 상기 베이스 지지부(17)의 가로 프레임 부재(17b)에는 상기 수직 볼 나사(64)에 나사 결합하는 너트 부재(65)가 고정되고, 상기 수직 볼 나사(64)의 정역회전에 의해 이 너트 부재(65)가 상기 수직 볼 나사(64)를 따라 상하 이동함으로써 상기 베이스 지지부(17)의 수직 방향의 위치가 보정된다.
상기 수직 볼 나사(64)를 회전 조작하기 위해서 상기 제 2 기대 부분(52)의 좌우의 세로 가이드 프레임(58b)에는 일단에 회전 조작용 핸들(67)을 구비한 수평 웜축(66)이 회전 가능하게 지지되고, 상기 수평 웜축(66)에 부착된 웜(68)과 상기 수직 볼 나사(64)에 부착된 웜 휠(69)이 서로 맞물리고 있다. 그리고, 이 수평 웜축(66)을 상기 핸들(67)로 정역방향으로 회전 조작함으로써 상기 웜(68) 및 웜 휠(69)을 통해 상기 수직 볼 나사(64)를 정역회전시킬 수 있도록 되어 있다. 따라서, 상기 핸들(67), 수평 웜축(66), 웜(68), 웜 휠(69), 수직 볼 나사(64), 너트 부재(65)는 상기 베이스 지지부(17)의 수직 방향의 위치를 보정하는 상기 수직 위치 보정 기구(54)를 구성하는 것이다. 이 수직 위치 보정 기구(54)는 상기 연마 부재(10)를 상기 척 수단(1)에 대하여 수직 방향으로 접근 또는 이간시키는 것이다. 이것에 의해 상술한 각도 조정 후의 상기 베이스 지지부(17)의 수직 방향 위치를 미조정하는 것이 가능하다.
상기 구성을 갖는 이면측의 에지 연마 유닛(2B)으로 워크(W)의 이면측의 에지(Eb)를 연마하는 경우에 대해서 설명한다. 상기 에지(Eb)의 베벨 각도가 θ일 경우, 상기 연마 부재(10)로서 작업면 각도(γ)가 θ와 같은 연마 부재가 사용된다. 또한, 상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도(β)가 θ와 등각도로 조정됨으로써 상기 요동 직선(L2)이 상기 에지(Eb)와 평행을 향하게 되고, 상기 연마 부재 부착체(11)의 경사 각도가 조정됨으로써 상기 작업면(10a)도 상기 에지(Eb)와 평행을 향하게 되어 있다.
그리고, 상기 워크(W)를 척 수단(1)의 척 테이블(6) 상에 세팅한 후, 상기 하중 부여 수단(14)으로 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)을 상기 이면측의 에지(Eb)에 접촉시키고, 상기 워크(W)를 축선(L1)을 중심으로 회전시킴으로써 상기 작업면(10a)에서 상기 에지(Eb)가 연마된다. 이때, 상기 하중 부여 수단(14)에 의해 상기 연마 부재(10)에 소정의 연마 하중이 작용된다. 또한, 상기 요동 기구(16)에 있어서 상기 요동용 모터(41)에 의해 요동용 볼 나사(40)가 정, 역방향으로 회전됨으로써 상기 요동용 너트 부재(42)가 상기 요동용 볼 나사(40)를 따라 왕복 이동하고, 상기 부착체 지지부(12) 및 연마 부재 부착체(11)를 통해서 상기 연마 부재(10)가 상기 요동 직선(L2)을 따라 천천히 왕복 이동하여 상기 작업면(10a)에 대한 에지(Eb)의 접촉 위치가 변경된다.
연마가 종료되면, 상기 하중 부여 수단(14)에 의해 연마 부재(10)가 워크(W)로부터 이간되고, 척 테이블(6)로부터 워크(W)가 반출된다.
상기 에지 연마 유닛(2B)은 에지(Eb)의 베벨 각도가 다른 워크(W)를 연마할 수도 있다. 베벨 각도가 θ1인 워크(W)를 연마할 경우, 상기 연마 부재(10)는 작업면 각도(γ)(도 4 참조)가 θ1과 같은 것으로 교환된다. 또한, 베이스용 각도 조정 기구(18)에 의해 상기 요동 지지 베이스(15), 즉 요동 직선(L2)의 경사 각도(β)도 θ1과 같아지도록 조정된다.
상기 연마 부재(10)를 교환하는 이유는 작업면 각도(γ)가 θ와 같은 연마 부재는 호형상의 작업면(10a)의 단면 형상이 베벨 각도(θ)의 에지와 평행하게 향했을 때 상기 에지에 면접촉하도록 형성되어 있어서 베벨 각도(θ1)의 에지와 평행하게 향해도 상기 에지에 면접촉시킬 수 없기 때문이다. 이 때문에 상기 연마 부재를 작업면 각도가 연마하는 워크의 베벨 각도와 같은 것으로 교환하는 것이다.
또한, 상기 요동 직선(L2)의 경사 각도(β)의 조정은 상기 베이스용 각도 조정 기구(18)에 있어서의 핸들(47)을 회전 조작해서 상기 수평 웜축(46)을 회전시키고, 상기 웜(48) 및 웜 휠(49)을 통해 상기 제 2 피봇축(43)을 소정의 각도 회전시킴으로써 상기 요동 지지 베이스(15)를 경사 이동시켜서 상기 요동용 볼 나사(40)의 경사 각도(β)를 θ1과 같게 함으로써 행한다.
상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도(β)의 조정을 행하면 도 5에 나타내는 바와 같이 상기 부착체 지지부(12) 및 연마 부재 부착체(11)가 전체적으로 상기 제 2 피봇축(43)을 중심으로 경사 이동하기 때문에 상기 연마 부재 부착체(11)의 가로 암부(11a)가 수평하지 않게 되고, 연마 부재(10)의 작업면(10a)이 워크(W)의 에지(Eb)와 평행하지 않게 된다. 예를 들면, 상기 베벨 각도(θ1)가 θ보다 클 경우에는 상기 부착체 지지부(12) 및 연마 부재 부착체(11)가 도 2에 있어서 상기 제 2 피봇축(43)을 중심으로 시계 방향으로 회전하기 때문에 도 5와 같이 상기 작업면(10a)의 수평면(S)에 대한 경사 각도(δ)는 θ1보다 커진다. 그래서, 도 6에 나타내는 바와 같이 상기 부착체용 각도 조정 기구(13)에 있어서의 조정 나사(34)를 후퇴시켜서 상기 조정 암부(11c)를 상기 제 1 피봇축(21)을 중심으로 회동시키고, 상기 조정 암부(11c)와 브래킷(20)의 간격을 좁혀서 상기 가로 암부(11a), 즉 연마 부재(10)의 기준면(10b)을 수평을 향하게 한다. 이것에 의해 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)의 경사 각도(δ)가 θ1이 되어 상기 작업면(10a)은 워크(W)의 에지(Eb)와 평행해진다.
상기 요동 지지 베이스(15)의 경사 각도(β) 및 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)의 경사 각도(δ)의 조정을 행함으로써 상기 작업면(10a)과 워크(W)의 거리가 변경되기 때문에 에지 연마에 적합한 위치에 상기 작업면(10a)이 위치하도록 상기 수평 위치 보정 기구(53) 및 수직 위치 보정 기구(54)로 수평 방향 위치 및 수직 방향 위치의 미조정을 행하는 것이 필요하다.
또한, 상기 베벨 각도(θ1)가 θ보다 작을 경우에는 상기의 경우와는 반대로 상기 부착체 지지부(12) 및 연마 부재 부착체(11)가 도 2에 있어서 상기 제 2 피봇축(43)을 중심으로 반시계 방향으로 회전하고, 상기 작업면(10a)의 경사 각도(δ)는 θ1보다 작아지기 때문에 상기 부착체용 각도 조정 기구(13)로 상술한 경우와는 반대의 조작을 행하여 상기 가로 암부(11a), 즉 연마 부재(10)의 기준면(10b)을 수평을 향하도록 한다.
이렇게 하여 상기 요동 직선(L2)의 경사 각도(β)를 θ1이 되도록 조정함과 아울러 상기 연마 부재(10)의 작업면(10a)의 경사 각도(δ)를 θ1이 되도록 조정한 후, 상술한 베벨 각도가 θ인 워크(W)를 연마할 때와 마찬가지의 조작에 의해 상기 에지(Eb)를 연마하면 좋다.
또한, 상술한 각도 조정을 행할 때는 각도 조정 작업을 행하기 쉽게 하기 위해서 상기 수평 위치 보정 기구(53) 및 수직 위치 보정 기구(54)에서 상기 척 수단(1)으로부터 이간되는 방향으로 위치를 조정해도 좋다.
한편, 상기 워크(W)의 표면측의 에지(Ea)의 연마는 상기 표면측의 에지 연마 유닛(2A)에 의해 상기 이면측의 에지 연마 유닛(2B)으로 이면측의 에지(Eb)를 연마하는 경우와 마찬가지로 해서 행해진다. 이 표면측의 에지 연마 유닛(2A)은 상기 이면측의 에지 연마 유닛(2B)에 비해 연마 부재(10)가 연마 부재 부착체(11)에 워크(W)의 표면측의 에지(Ea)를 연마할 수 있는 자세로 부착되어 있는 점, 연마 부재 부착체(11)의 조정 암부(11c) 및 부착체 지지부(12)의 브래킷(20)의 연장 방향이나 길이 등이 다른 점, 하중 부여 수단(14)이 실린더(31)의 로드(31a)의 단축에 의한 슬라이드 부재(30)의 하방으로의 변위에 의해 연마 하중이 가해지도록 되어 있는 점, 베이스용 각도 조정 기구(18)를 구성하는 각 부품의 배치나 방향 등이 다른 점, 수평 위치 보정 기구(53) 및 수직 위치 보정 기구(54)를 구성하는 각 부품의 배치나 방향 등이 다른 점 등에 있어서 상위하고 있는 것 뿐이며, 그 이외의 구성 및 기능은 실질적으로 마찬가지이다. 이 때문에 주요한 구성 부분에 이면측의 에지 연마 유닛(2B)과 같은 부호를 붙이고, 그 구성의 설명은 생략한다.
1 : 척 수단 2A : 표면측의 에지 연마 유닛
2B : 이면측의 에지 연마 유닛 10 : 연마 부재
10a : 작업면 10b : 기준면
11 : 연마 부재 부착체 12 : 부착체 지지부
13 : 부착체용 각도 조정 기구 14 : 하중 부여 수단
15 : 요동 지지 베이스 16 : 요동 기구
17 : 베이스 지지부 18 : 베이스용 각도 조정 기구
19 : 기대부 21 : 제 1 피봇축
29 : 요동 슬라이드 베이스 30 : 슬라이드 부재
43 : 제 2 피봇축 51 : 제 1 기대 부분
52 : 제 2 기대 부분 53 : 수평 위치 보정 기구
54 : 수직 위치 보정 기구 W : 워크
Ea : 표면측의 에지 Eb : 이면측의 에지
L1 : 축선 L2 : 요동 직선
γ : 작업면 각도 β, δ : 경사 각도
θ, θ1 : 베벨 각도

Claims (5)

  1. 원판형 워크의 표면 및 이면의 외주 부분에 형성된 경사면 형상의 에지를 연마하기 위한 외주 연마 장치에 있어서,
    상기 외주 연마 장치는 상기 워크를 유지해서 축선 둘레로 회전시키는 척 수단과, 상기 워크의 표면측 및 이면측의 에지를 연마 부재의 호형상을 한 작업면으로 연마하는 표면측 및 이면측의 에지 연마 유닛을 갖고,
    상기 표면측 및 이면측의 에지 연마 유닛은 상기 연마 부재가 교환 가능하게 부착된 연마 부재 부착체와, 그 연마 부재 부착체를 경사 이동 가능하게 지지하는 부착체 지지부와, 상기 연마 부재 부착체의 경사 각도를 상기 연마 부재의 작업면이 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정하는 부착체용 각도 조정 기구와, 상기 연마 부재의 작업면을 상기 워크의 에지에 압박해서 연마 하중을 가하는 하중 부여 수단과, 상기 부착체 지지부를 상기 축선에 대하여 경사지는 직선을 따라 이동 가능하게 지지하는 요동 지지 베이스와, 상기 부착체 지지부를 상기 직선을 따라 요동시키는 요동 기구와, 상기 요동 지지 베이스를 경사 이동 가능하게 지지하는 베이스 지지부와, 상기 요동 지지 베이스의 경사 각도를 상기 직선이 상기 워크의 에지와 평행을 이루도록 조정하는 베이스용 각도 조정 기구와, 상기 베이스 지지부를 수직 방향 및 수평 방향으로 위치 보정 가능하게 지지하는 기대부를 갖는 것을 특징으로 하는 원판형 워크용 외주 연마 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연마 부재는 그 연마 부재의 기준면과 상기 작업면이 이루는 각도인 작업면 각도가 워크의 베벨 각도와 등각도가 되도록 형성되고, 그 연마 부재를 상기 연마 부재 부착체에 부착해서 상기 기준면을 수평을 향하게 함으로써 상기 작업면이 워크의 에지와 평행을 이루도록 구성된 것을 특징으로 하는 원판형 워크용 외주 연마 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 연마 부재 부착체는 상기 부착체 지지부에 워크의 축선과 직교하는 제 1 피봇축을 중심으로 경사 이동 가능하게 지지되고, 상기 요동 지지 베이스는 상기 베이스 지지부에 상기 제 1 피봇축과 평행하는 제 2 피봇축을 중심으로 경사 이동 가능하게 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 원판형 워크용 외주 연마 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 부착체 지지부는 상기 요동 지지 베이스에 상기 직선을 따라 이동 가능하게 지지된 요동 슬라이드 베이스와, 그 요동 슬라이드 베이스에 상기 직선과 직교하는 방향으로 이동 가능하게 지지된 슬라이드 부재를 갖고, 그 슬라이드 부재는 상기 하중 부여 수단에 연결되고, 그 슬라이드 부재에 상기 연마 부재 부착체가 지지되어 있는 것을 특징으로 하는 원판형 워크용 외주 연마 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기대부는 정위치에 배치된 제 1 기대 부분과, 그 제 1 기대 부분에 수평 방향으로 이동 가능하게 지지되어서 상기 베이스 지지부를 수직 방향으로 이동 가능하게 지지하는 제 2 기대 부분과, 그 제 2 기대 부분의 수평 방향 위치를 보정하는 수평 위치 보정 기구와, 그 제 2 기대 부분에 대한 상기 베이스 지지부의 수직 방향 위치를 보정하는 수직 위치 보정 기구를 갖는 것을 특징으로 하는 원판형 워크용 외주 연마 장치.
KR1020147031364A 2012-05-07 2013-02-14 원판형 워크용 외주 연마 장치 KR101985219B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012105785 2012-05-07
JPJP-P-2012-105785 2012-05-07
PCT/JP2013/053485 WO2013168444A1 (ja) 2012-05-07 2013-02-14 円板形ワーク用外周研磨装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150006844A true KR20150006844A (ko) 2015-01-19
KR101985219B1 KR101985219B1 (ko) 2019-06-03

Family

ID=49550506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147031364A KR101985219B1 (ko) 2012-05-07 2013-02-14 원판형 워크용 외주 연마 장치

Country Status (8)

Country Link
US (1) US9358655B2 (ko)
JP (1) JP6012719B2 (ko)
KR (1) KR101985219B1 (ko)
CN (1) CN104284755B (ko)
DE (1) DE112013002353B4 (ko)
SG (1) SG11201406456XA (ko)
TW (1) TWI569921B (ko)
WO (1) WO2013168444A1 (ko)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106584252B (zh) * 2016-12-30 2018-10-12 重庆市璧山区中骏机械有限公司 一种摩托车架管坡口打磨设备
CN106903566A (zh) * 2017-04-17 2017-06-30 四川科星药业有限公司 一种硅钢柱平面校正、去毛刺装置
KR101809956B1 (ko) * 2017-05-29 2017-12-18 (주)대코 평행되고 대향되게 장착되는 2개의 지석들을 용이하게 교환할 수 있는 연속 압축 선스프링 연마장치
KR102444720B1 (ko) * 2018-09-14 2022-09-16 가부시키가이샤 사무코 웨이퍼의 경면 모따기 방법, 웨이퍼의 제조 방법 및, 웨이퍼
CN111915977B (zh) * 2020-09-04 2024-05-17 浙江工业大学 一种用于新型流体动压抛光研究的实验平台
CN112108984A (zh) * 2020-09-18 2020-12-22 江西欧丽达实业有限公司 一种可调整加工角度的亚克力抛光装置
CN114633187B (zh) * 2022-05-19 2022-09-06 扬州禧德制造技术有限公司 一种用于硬质材料磨削加工的磨床自动化生产线

Citations (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245151A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Speedfam Co Ltd ワークの外周研磨装置
JP2002137155A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Systemseiko Co Ltd ワーク外周の研磨方法および研磨装置
JP2002144201A (ja) 2000-11-07 2002-05-21 Speedfam Co Ltd 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法
KR20020084693A (ko) * 2001-05-02 2002-11-09 스피드팜 가부시키가이샤 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
JP2003145399A (ja) * 2002-11-15 2003-05-20 Nitmac Er Co Ltd 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
JP2004154880A (ja) 2002-11-05 2004-06-03 Hitachi Zosen Corp 円盤状ワーク外周部研磨装置
KR20090013010A (ko) * 2007-07-30 2009-02-04 가부시키가이샤 시라이텍크 연마장치
JP2009297842A (ja) 2008-06-13 2009-12-24 Bbs Kinmei:Kk ワーク外周部の研磨装置および研磨方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US1521116A (en) * 1921-04-07 1924-12-30 George P Miller Machine for beveling the edges of optical lenses
KR910001987Y1 (ko) * 1988-08-12 1991-03-30 박경 판유리 변형 면취기
US5040342A (en) * 1988-10-11 1991-08-20 Ppg Industries, Inc. Method and apparatus for processing glass sheets
KR920001715Y1 (ko) * 1989-07-12 1992-03-13 박경 판유리 변형 면취기의 회전테이블의 회전속도 자동조절장치
KR950011673B1 (ko) * 1991-04-24 1995-10-07 박경 사면폭유지와 판유리 모양감지를 겸할수 있는 롤러장치가 부착된 판유리 변형면취기
KR950012890B1 (ko) * 1992-01-21 1995-10-23 박경 연마를 겸할 수 있는 판유리 변형면취기
KR970010915B1 (ko) * 1993-04-14 1997-07-02 박 경 판유리 변형 면취기의 부분 면취장치
DE4325518A1 (de) 1993-07-29 1995-02-02 Wacker Chemitronic Verfahren zur Glättung der Kante von Halbleiterscheiben
TW374043B (en) * 1996-07-29 1999-11-11 Mitsubishi Materials Corp Method and apparatus for polishing chamfers of semiconductor wafers
JPH11221744A (ja) * 1998-02-09 1999-08-17 Mitsubishi Materials Corp 半導体ウェーハの面取り面研磨装置
CN1138612C (zh) * 1998-06-25 2004-02-18 尤诺瓦英国有限公司 抛光晶片边缘的方法和设备
JP4416958B2 (ja) 2001-04-06 2010-02-17 スピードファム株式会社 半導体ウエハの外周研磨装置及び研磨方法
JP2003145398A (ja) * 2001-11-15 2003-05-20 Systemseiko Co Ltd 円板状ワークの研磨方法および研磨装置
JP2005026274A (ja) * 2003-06-30 2005-01-27 Speedfam Co Ltd 半導体ウェハのエッジ部研磨方法
US6955587B2 (en) 2004-01-30 2005-10-18 Rohm And Haas Electronic Materials Cmp Holdings, Inc Grooved polishing pad and method
JP4815801B2 (ja) 2004-12-28 2011-11-16 信越半導体株式会社 シリコンウエーハの研磨方法および製造方法および円板状ワークの研磨装置ならびにシリコンウエーハ
US20070238393A1 (en) * 2006-03-30 2007-10-11 Shin Ho S Methods and apparatus for polishing an edge of a substrate
JP2008264941A (ja) * 2007-04-20 2008-11-06 Yuhi Denshi Kk 円板形ワークの研磨装置および研磨方法
JP2008284684A (ja) * 2007-05-21 2008-11-27 Applied Materials Inc 研磨アームを使用して基板の縁部を研磨する方法及び装置
JP5254575B2 (ja) * 2007-07-11 2013-08-07 株式会社東芝 研磨装置および研磨方法
JP5352331B2 (ja) 2009-04-15 2013-11-27 ダイトエレクトロン株式会社 ウェーハの面取り加工方法
JP2011194561A (ja) * 2010-02-26 2011-10-06 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd 円盤状ワークの面取装置
CN202088048U (zh) 2011-05-23 2011-12-28 锦州市锦利电器有限公司 多工位自动磨角机

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11245151A (ja) * 1998-02-27 1999-09-14 Speedfam Co Ltd ワークの外周研磨装置
JP2002137155A (ja) * 2000-10-27 2002-05-14 Systemseiko Co Ltd ワーク外周の研磨方法および研磨装置
JP2002144201A (ja) 2000-11-07 2002-05-21 Speedfam Co Ltd 円板形ワークの外周研磨装置及び研磨方法
JP3510584B2 (ja) * 2000-11-07 2004-03-29 スピードファム株式会社 円板形ワークの外周研磨装置
KR20020084693A (ko) * 2001-05-02 2002-11-09 스피드팜 가부시키가이샤 디바이스 웨이퍼의 외주 연마장치 및 연마방법
JP2004154880A (ja) 2002-11-05 2004-06-03 Hitachi Zosen Corp 円盤状ワーク外周部研磨装置
JP2003145399A (ja) * 2002-11-15 2003-05-20 Nitmac Er Co Ltd 円盤状半導体ウェーハ面取部のミラー面取加工方法
KR20090013010A (ko) * 2007-07-30 2009-02-04 가부시키가이샤 시라이텍크 연마장치
JP2009297842A (ja) 2008-06-13 2009-12-24 Bbs Kinmei:Kk ワーク外周部の研磨装置および研磨方法

Also Published As

Publication number Publication date
SG11201406456XA (en) 2015-02-27
WO2013168444A1 (ja) 2013-11-14
JP6012719B2 (ja) 2016-10-25
KR101985219B1 (ko) 2019-06-03
US9358655B2 (en) 2016-06-07
US20150283664A1 (en) 2015-10-08
DE112013002353T5 (de) 2015-02-19
CN104284755B (zh) 2016-09-21
TWI569921B (zh) 2017-02-11
CN104284755A (zh) 2015-01-14
DE112013002353B4 (de) 2023-11-23
TW201345655A (zh) 2013-11-16
JPWO2013168444A1 (ja) 2016-01-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101985219B1 (ko) 원판형 워크용 외주 연마 장치
JP7113119B2 (ja) 研削装置
KR101672076B1 (ko) 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
US20020137439A1 (en) Apparatus of and method for polishing the outer circumferential portions of a circular plate-shaped work
KR20160148431A (ko) 소재 고정용 진공 지그가 구비된 연마 장치
US6250995B1 (en) Apparatus for polishing outer periphery of workpiece
JP5033066B2 (ja) ワーク外周部の研磨装置および研磨方法
JP2004050345A (ja) 薄板状ワーク外周部加工装置
JP4416958B2 (ja) 半導体ウエハの外周研磨装置及び研磨方法
TWM624422U (zh) 具自動補償施壓復位之拋光設備
JP4046177B2 (ja) デバイスウェハのエッジ研磨装置及び同研磨方法
JP3040926B2 (ja) ウエハノッチ部の鏡面加工装置
KR101938131B1 (ko) 연마석 클램핑 장치 및 이를 이용한 금형 가공방법
JP7451241B2 (ja) 加工装置
JP4090153B2 (ja) 円筒状工作物の外周面研削装置および研削方法
JP6748440B2 (ja) 研削装置
CN219521624U (zh) 一种适于打磨工件不同倾斜度侧面的打磨机
JP4851654B2 (ja) 研削盤
TWI777835B (zh) 具自動補償施壓復位之拋光設備
CN217619568U (zh) 一种用于加工砂轮的磨边装置
CN219358896U (zh) 一种刀具研磨机夹具的角度调节结构
JP2014136276A (ja) 鋸身のバックテーパ加工装置
JPH0426206Y2 (ko)
JP2539530Y2 (ja) 砥石修正装置
JP3040968B2 (ja) ドレッサー

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant