JP3040968B2 - ドレッサー - Google Patents

ドレッサー

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JP3040968B2
JP3040968B2 JP28150097A JP28150097A JP3040968B2 JP 3040968 B2 JP3040968 B2 JP 3040968B2 JP 28150097 A JP28150097 A JP 28150097A JP 28150097 A JP28150097 A JP 28150097A JP 3040968 B2 JP3040968 B2 JP 3040968B2
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駿二 箱守
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スピードファム・アイペック株式会社
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  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウエハ等の周縁
部に形成したノッチ部の鏡面加工を行うノッチ部の研磨
手段などをドレッシングするドレッサーに関する。
【0002】
【本発明の技術的背景】従来、ウエハの周縁部には、オ
リエンテーションフラットや略V字形や略円弧状のノッ
チ部を形成することが行われており、特に近年では、ウ
エハの大口径化に伴い歩留の向上等を目的に広範に採用
されている。
【0003】図5の(A)に示すように、前記V字形ノ
ッチ部10aが形成されたウエハ10は、エッジのチッ
ピング防止やエピタキシャル成長時のクラウン防止等の
ために、エッジの上下両隅に面取り部10b及び10c
が形成されている。この面取りした際のエッジの加工歪
み層の残留を除去するために、ドラム状の鏡面加工手段
を前記面取り部10b及び10cに当接させて鏡面加工
を行う鏡面加工装置が提案されている(例えば、特開平
1ー274958号公報等)。
【0004】一方、前記ノッチ部10aが形成されたウ
エハ10は、このノッチ部10aの寸法がウエハ10の
外周長に比較して極めて小さいため、前記ドラム状の鏡
面加工手段を用いてノッチ部10aの鏡面加工を行うに
は困難を伴っていた。そこで、ノッチ部を効率良く鏡面
加工し、しかも歩留を向上できるノッチ部鏡面加工装置
や研磨手段をドレッシングするためのドレッサーの開発
が切望されていた。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ノッチ部の
鏡面加工作業を行う研磨手段のドレッサーを提供するこ
とを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明のドレッサーは、
回転可能なリング状のマウントの外周に形成した溝に研
磨手段をドレッシングするダイヤモンド粒を設けてな
り、ドレッサーの回転により研磨手段をドレッシングす
る。
【0007】
【実施例】図1には、本発明ノッチ部の鏡面加工装置の
正面を示している。図1において、1はモータ、2はモ
ータ1に連結されたプーリ、3は伝達ベルト、4は伝達
ベルト3と連結したプーリで、該プーリ4は主軸台5を
貫通して保持されたスピンドル6に連結されている。該
スピンドル6の他端には、後述するノッチ部表面を回転
しながら鏡面加工する円盤状鏡面加工手段である研磨デ
ィスク8が同心的に固定されている。9a及び9bは主
軸台5上に設けた金属性のモータ固定板で、該モータ固
定板9a上に前記モータ1が固定されている。該モータ
固定板9aと9bとの間及び前記主軸台5と固定板9b
との間には、モータ1の回転振動が主軸台5に伝達され
るのを防止するために、振動吸収体9c及び9dを、例
えば防振ゴムを介在させている。
【0008】10はノッチ10aが形成された半導体ウ
エハ(図5)で、該ウエハ10は、ブラケット11に後
述するように回動可能に設けられたウエハチャックテー
ブル12上に前記研磨ディスク8と交差、特に直交する
ように配置される。該ウエハチャックテーブル12の上
面には、ウエハ10をチャックするバキュームチャック
手段12bが形成されている。
【0009】13は主軸台取付架台であって、スライド
手段14を介して基台15に載置されている。さらに前
記基台15には前記ブラケット11が固定されている。
【0010】前記主軸台取付架台13の下面には、紙面
垂直方向にスライドするスライドテーブル14aが固定
されており、該スライドテーブル14aは、スライドレ
ールを構成するスライドベッド14bに載っている。更
に前記スライド手段14は、リニアモーションベアリン
グ14cを備え、摩擦抵抗を小さくしてスムーズに直線
運動を行うようになされている。
【0011】16は、前記基台15に固定されたブラケ
ット17に回転可能に取り付けられた滑車であって、該
滑車16にはワイヤー18が掛けられており、該ワイヤ
ー18の一端にウェイト19が吊設され、前記ワイヤー
18の他端は前記主軸台取付架台13の上面に設けた突
起(図示せず)に縛られている。前記ウェイト19とワ
イヤー18による引張荷重によって、前記主軸台5は紙
面前方に前記スライド手段14によって移動し、その結
果、前記スピンドル6に固定された研磨ディスク8がウ
エハ10のノッチ部に所定の押圧力で当接するようにな
されている。20は鏡面加工時に前記研磨ディスク8が
回転してスラリーが飛散するのを防止するスラリー飛散
防止カバーである。
【0012】次に、前記研磨ディスク8について説明す
る。図1及び図2に示すように、研磨ディスク8は、研
磨布保持リング7aを備え、該研磨布保持リング7aの
周囲を囲むように研磨布7が取り付けられている。さら
に、研磨布7及び研磨布保持リング7aを両側から挟む
ように円盤状挟持部材8a及び8bを研磨布保持リング
7aにねじ8c等で固定する。
【0013】あるいは、前記研磨ディスク8は、リング
状をなした厚手の研磨布7を保持するリング7aの外周
に装着し、その後円盤状挟持部材8a及び8bによりネ
ジ8cを介して挟持した構成としても良い。この厚手の
研磨布を用いる場合には、研磨布7は、積層をなした複
数枚の研磨布から成るものであっても良い。
【0014】前記円盤状挟持部材8a、8b及び研磨布
保持リング7aは、スピンドル取り付けフランジ21に
穴付ボルト22にて固定され、前記スピンドル6の端部
は前記スピンドル取り付けフランジ21に中心軸が一致
するように連結されている。
【0015】前記研磨布保持リング7a及び円盤状挟持
部材8a、8bは、ステンレスで形成し、また研磨布7
として、半導体ウエハの表面の鏡面加工に通常用いる研
磨布を使用する。例えば、高品質の不織布基材に樹脂処
理を施した研磨布、ポリウレタン樹脂からなる研磨布を
用いのが好適である。また、研磨ディスクの他の構成と
して、前記保持リング7aの周縁部に研磨布7を両面接
着テープにて貼付しても良い。
【0016】ところで、半導体ウエハ10の周縁部は、
図5の(A)に示すように、その両隅が所定角度θで面
取り10b及び10cされている。通常ノッチ部10a
の両隅も図5の(B)、図5の(C)及び図5の(D)
に示すように、所定角度θ、例えば11度、22度等の
角度で面取りしてノッチ面取り部及びが形成されて
いる。そのため、本発明ウエハノッチ部の鏡面加工装置
において、前記ウエハチャックテーブル12を所定角度
上下に回動させて半導体ウエハ10を所定角度傾斜さ
せ、前記面取り部及びも鏡面加工できるように構成
されている。
【0017】以下、前記ウエハ10を傾斜させるための
前記ウエハチャックテーブル12の傾斜機構を図3及び
図4に基づいて説明する。図3及び図4において、前記
ウエハチャックテーブル12を支持するブラケット1
1、11側のウエハチャックテーブル両端部において、
回動の支点となるピン23、23の頭部23a、23a
にウエハチャックテーブル12が固定されている。
【0018】一方、前記ウエハチャックテーブル12の
下面には、その中心にバキュームチューブ25が接続さ
れた回動板24が固定されており、該回動板24の両側
にL字状連結部材26、26がボルト等で固着されてい
る。
【0019】さらに、前記ブラケット11には前記ピン
23、23の中心23bを中心とする円弧状スリット2
7が形成されており、該円弧状スリット27を通して締
め付け手段28、例えば六角ボルトが前記L字状部材2
6と螺合するするように設けられている。そして、前記
回動板24を前記ピン23を支点として回転させるに
は、前記六角ボルト28を手動で緩めて前記円弧状スリ
ット27に沿って六角ボルト28をスライドさせる。
【0020】そして、前記回動板24を水平位置に保持
するために、前記六角ボルト28の締め付け位置を前記
スリット27の中央に位置するように設定する。このよ
うにすれば、六角ボルト28を前記スリット27の中央
から上方又は下方にスライドさせると、前記回動板24
と連動して前記バキュームチャックテーブル12は前記
ピン23を支点として上下に傾き、その結果、半導体ウ
エハ10も上下に所定角度傾くことになる。
【0021】この際、半導体ウエハ10が所定角度傾い
ても、ノッチ部10a(図5)の鏡面加工箇所が常に前
記研磨ディスク8の回転中心8cに向かって当接するよ
うに前記ピン23の回転中心23bの位置を設定する。
このようにすると、図4に示すように、前記スライド手
段14(図1)により前記研磨ディスク8の回転中心8
cは、前記ピン23の回転中心23bに向けて移動する
ように構成されているので、研磨布7の弾性作用により
研磨布7が沈み込んだ際でも、これに応じて研磨ディス
ク8が移動するので、研磨布7に対して常にその法線方
向からノッチ部の鏡面加工箇所が押圧されることにな
り、均一な鏡面加工面が得られる。また、前記面取り部
、及び非面取り部の鏡面加工を行う際、鏡面加工
箇所に変更があっても、変更の度にノッチ部10aまた
は前記研磨ディスク8の上下方向の位置補正を行わなく
て済み、容易に鏡面加工を行うことができる。
【0022】このように半導体ウエハ10の傾きを調節
することによって、そのノッチ面取り部、の鏡面加
工を容易に行うことが可能となる。
【0023】ここで、前記ノッチ面取り部及びの鏡
面加工を行う際の半導体ウエハ10の傾斜角度の一例に
ついて説明する。前記上下両隅が22度の角度で面取り
された半導体ウエハのノッチ面取り部及びを鏡面加
工する場合、研磨布7の弾性作用を考慮し、半導体ウエ
ハ10の加工傾斜角度が約45度になるように前記六角
ボルト28を上下にスライドさせて固定し、非ノッチ面
取り部を鏡面加工する際は、前記六角ボルト28を前
記スリット27の中央位置で固定する。
【0024】前記半導体ウエハ10の加工傾斜角度は前
記角度にこだわることなく、研磨布7の固さに応じて水
平〜79度の間でウエハの加工傾斜角度を調節すれば良
い。図4に示すスリット27では、最大45度の加工傾
斜角度までにしか調節できないが、加工傾斜角度を増す
場合は、前記ブラケット11の面積を広げて前記スリッ
ト27を延長して形成すれば良い。
【0025】特に、固い研磨布を用いる場合は、前記ス
リット27を延長して加工傾斜角度を約79度にするの
が好適であった。また、鏡面加工角度の調節を連続して
行うために、前記六角ボルト28をスライドさせるアク
チュエータを設けて、鏡面加工角度を徐々に変化させて
も良いし、それぞれの鏡面加工箇所、、で停止さ
せて鏡面加工しても良い。
【0026】次に、前記研磨ディスク8の回転速度は、
一例として前記ウェイト19(図1)の重さを450g
として528rpmを採用したが、加工時間、ウェイト
19の荷重に応じて変更する。ウェイト19の重さ、す
なわち押付力の大きさは、加工条件によって相違する
が、通常はウエハチャックテーブル12によるウエハ1
0の保持力とのバランスや研磨布の強度、硬さを考慮し
て設定する。
【0027】また、前記研磨ディスク8の回転方向は、
前記、では、図5の(D)に示すように反時計方向
に、では、時計方向に回転させるのが好適である。
【0028】以下、前記構成を備えるノッチ部鏡面加工
装置によってウエハ10のノッチ部10aの鏡面加工方
法を説明する。前記面取りされたノッチ部10aを備え
たウエハ10を前記ウエハチャックテーブル12上に、
バキュームチャック手段12bにて水平に吸着、保持さ
せた後、スラリーの供給を開始する。次に前記研磨ディ
スク8の回転を開始し、所定回転速度に達したら、前記
主軸台取り付け架台13をスライドさせて研磨布7をノ
ッチ部10aに当接する。この状態でノッチ部10aの
前記非面取り部の鏡面加工を行う。
【0029】この非面取り部の鏡面加工後、前記研磨
ディスク8の回転を止めて、前記六角ボルト28を操作
して、前記回動台24を所定角度上向き又は下向きに傾
斜させて再び研磨ディスク8を回転させ、前記ノッチ面
取り部または(図5)の鏡面加工を行う。かくし
て、ノッチ部表面全体の鏡面加工を行うことにより、ノ
ッチ部表面全体が均等に鏡面研磨されることになる。
【0030】次に、他の実施例を図6、図7及び図8に
基づいて説明する。この実施例は、前記実施例1におい
て、前記スライド手段14で移動される主軸台取付架台
13上に設けられた研磨ディスク8及び駆動手段を別の
構成に変更したものである。以下、鏡面加工手段として
帯状の鏡面加工手段を用いた例について説明する。図
6、図7の(A)及び図8において、30は研磨ベルト
であって、該研磨ベルト30は、駆動プーリ31と従動
プーリ32とに掛けられ、適切な張りがかかるようにな
っている。
【0031】前記駆動プーリ31の伝動軸33は、前記
実施例1におけるスピンドル6に連結されて回転し、従
動プーリ32及び伝動軸34と協同して前記研磨ベルト
30を上方または下方に移動させる。そして前記駆動プ
ーリ31と従動プーリ32によって、前記スライド手段
14(図1)によってスライドする方向と直交する方向
に前記研磨ベルト30を走らせるようになっている。
【0032】前記研磨ベルト30は、図7の(A)に拡
大して示すように、半導体ウエハ10のノッチ形状に対
応した形状をなしており、ロデール社製のSuba40
0やポリウレタン樹脂等の材質により形成されている。
また、ウエハ10は前記駆動プーリ31と従動プーリ3
2とのほぼ中央で研磨ベルト30に当接するように置か
れる。そして、前記実施例1と同様のウエハチャックテ
ーブル12に保持され、さらにウエハ10を上下に傾斜
するために、実施例1のウエハ傾斜手段をそのまま採用
することができる。
【0033】前記ウエハ10と前記研磨ベルト30が当
接する際、研磨ベルト30がウエハ10と離間する方向
に逃げてしまうのを防止するために、図8に示すよう
に、ベルト押さえ部材35をノッチ部の鏡面加工部分と
接離するようにバネ等の付勢手段により前後に移動し、
また、研磨ベルト30と連動して回転できるように設け
られている。
【0034】前記ベルト押さえ部材35の一例を、図8
の(A)のAーA’断面図として図8の(B)に示して
いる。該ベルト押さえ部材35の外周の厚さ方向のほぼ
中間に、研磨ベルト30が遊嵌できるベルト押さえ溝3
6が形成されており、研磨ベルト30に連動して回転す
る。このようなベルト押さえ部材35で研磨ベルト30
をウエハ10のノッチ部に押し付けることにより、押し
付ける力をウエハ10の中心に向けることが可能とな
り、前記実施例1と同様の効果を奏することができる。
【0035】次に、前記研磨ベルト30及び研磨ベルト
押え部材35に代えて、図7の(B)に示すように帯状
の研磨テープを用いて実施することもできる。図7の
(B)において、30aは帯状の研磨テープ、35aは
円形の研磨テープ押え部材である。前記研磨テープ押え
部材35aは、その外周の厚さ方向のほぼ中間部にウエ
ハのノッチ形状に対応させた凸形状のテープ押え部36
aが外周に形成されており、前記帯状の研磨テープ30
aに連動して回転させる。このような研磨テープ押え部
材35aで帯状の研磨テープ30aをウエハ10のノッ
チ部に押し付けることにより、ノッチ部に研磨テープ3
0aが当接するので、やはり前記実施例1と同様の効果
を奏することができる。
【0036】次に、前記研磨ディスク、研磨ベルトは、
その使用前においてノッチ形状に対応した形状に成形を
行う必要があり、また長時間使用した後にはドレッシン
グ(形直し)を行う必要がある。
【0037】以下、成形又はドレッシング手段を備えた
本発明実施例について、図9〜図10に基づいて説明す
る。図9には、前記研磨ディスク8の研磨布7を成形又
はドレッシングするためのダイヤモンド工具としてダイ
ヤモンド回転ドレッサー40を使用した加工装置の例を
示している。図9において、回転ドレッサー40として
外周に所定形状になるように緻密にダイヤモンド40a
付着したドレッサーを使用する。図10の(A)に示
すように、回転ドレッサー40は、ダイヤモンド粒を溝
の表面に燒結メタルボンドで保持して形成したものや、
ダイヤモンド40aを溝表面に電着法にて形成したも
のを使用する。
【0038】前記回転ドレッサー40において、ダイヤ
モンド40aはマウント41の外周に形成した前記
表面に設けられるが、図10の(B)及び(C)に示す
ように、ダイヤモンドが保持される溝42の形状とし
て、ウエハ形状(ウエハVノッチ又はUノッチ)に対応
する形状が望ましく、例として溝42を形成する対向す
る一対の傾斜部の交差角度βを90度又は110度に形
成するのが好適である。前記一対の傾斜部の交差角度β
は、前記角度にこだわることなく、研磨布7の硬さに応
じて70度〜130度の間で適宜対応できる角度であれ
ば良い。前記2種類の回転ドレッサーを用意しておけ
ば、前記ウエハノッチ部にフィットした形状に研磨布7
をドレッシングすることができる。
【0039】このように構成した回転ドレッサー40を
ドレッサー回転軸43に同軸に固定し、コ字状軸受44
にて軸支する。前記ドレッサー回転軸43は、モータ4
6を載置するモータ取り付け台45と一体に形成された
L字状連結部材47の一方の側板47aを貫通するモー
タ回転軸46aにカップリング48を介して結合されて
おり、前記モータ46の回転により前記回転ドレッサー
40が回転するようになされている。
【0040】前記L字状連結部材47の他方の側板47
bの前面には、前記コ字状軸受44が固定されている。
さらに、前記他方の側板47bの裏面には、ガイド突起
(図示せず)が形成されており、前記回転ドレッサー4
0を上下させるリニアガイドを構成する。
【0041】さらに、図9において、50は前記主軸台
5の上部又は紙面後方90度までの所定位置に固定され
たハウジングであって、該ハウジング50の内面には前
記ガイド突起をガイドするリニアガイド溝49、49が
形成されている。前記ハウジング50の上部には空気又
は油圧シリンダ51が取り付けられており、該シリンダ
51と前記コ字状軸受44はロッド52にて連結されて
いる。そして、前記シリンダ51を作動させることによ
って、前記L字状連結部材47が前記リニアガイド溝4
9、49に沿って上下動し、これに伴って前記回転ドレ
ッサー40、モータ46も同時に上下動する。前記上下
動による回転ドレッサー40の下降量は、図示しない棒
マイクロメータ等で調整できるようにしても良い。
【0042】前記L字状連結部材47が前記リニアガイ
ド溝49、49をスライドして降下すると、前記回転ド
レッサー40の溝部42(図10)に前記研磨ディスク
8の研磨布7が嵌り込んで所定圧で当接する。この状態
で前記モータ46にて回転ドレッサー40を回転させな
がら研磨布7のドレッシングを行う。
【0043】前記のように主軸台5に回転ドレッサー4
0を連動させたから、前記研磨ディスク8でウエハノッ
チ部の鏡面加工を行いながら、同時に前記回転ドレッサ
ー40にて研磨布7のドレッシングを行うことができ
る。ドレッシングの必要がない時は、前記シリンダ51
を作動させて回転ドレッサー40上昇させ、研磨布7と
回転ドレッサー40を離しておけば良い。
【0044】前記したように回転ドレッサー40が上下
動するように前記主軸台5にハウジング50を連結しな
くても、加工装置の他の部材例えばモータ1等の邪魔に
ならない主軸台上の位置であれば、前記主軸台5の任意
の周囲位置にハウジング50を固定して実施することが
できる。このように、主軸台5の頂部から90度の周方
向位置内にハウジング50を取り付けると、主軸台2の
頂部にハウジング50を取り付けて回転ドレッサー40
を上下動させる以外に、任意の周方向から回転ドレッサ
ー40を研磨布7に当接させてドレッシングを行うこと
ができる。
【0045】以上、前記各実施例は、ウエハを傾けてノ
ッチ面取り部の鏡面加工を行うものであるが、ウエハを
傾ける代わりに、研磨ディスクや研磨ベルトをノッチ面
取り部に当接するように移動させて実施することも可能
である。またウェイト19を固定の重さとすることな
く、複数の分割されたウェイトを積み重ねて取り付け、
必要に応じて加除することによりウェイトの重さを変え
て、研磨布のノッチへの押圧力を調整する。また、前記
ウェイトを含む荷重手段に代えて、流体シリンダーで前
記主軸台取付架台13を付勢しても良い。
【0046】
【発明の効果】本発明ノッチ部鏡面加工装置によれば、
研磨ディスクの回転中心に向けてノッチ部の鏡面加工箇
所を押圧当接させることができ、さらに、前記加工傾斜
角度、円盤状鏡面加工手段の回転速度、回転方向、荷重
手段の荷重を任意に調節することができるため、容易に
ノッチ部の鏡面加工が可能な、しかも歩留を向上させた
ノッチ部鏡面加工装置を提供できる。
【0047】また、研磨ベルト、研磨テープの採用によ
り加工装置の機構が簡単になるとともに、ウエハの種類
に応じて、鏡面加工手段を研磨ディスクにするか研磨ベ
ルトにするか、その交換も容易に行うことが可能なウエ
ハノッチ部の鏡面加工装置を提供することができる。さ
らに、回転ドレッサーを付属させることにより、鏡面加
工中又は鏡面加工を停止させて任意時に研磨布のドレッ
シングを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明ノッチ部鏡面加工装置の要部正面図であ
る。
【図2】本発明実施例におけるウエハチャックテーブル
及びノッチ部鏡面加工手段の要部平面図である。
【図3】本発明実施例におけるウエハ傾斜機構の要部正
面図である。
【図4】本発明実施例におけるウエハ傾斜機構の要部側
面図である。
【図5】ウエハノッチ部及びウエハノッチ部を鏡面加工
する際の説明図である。
【図6】本発明の他の実施例の要部正面図である。
【図7】本発明の他の実施例に使用する研磨ベルト、研
磨テープを示す図である。
【図8】研磨ベルト押さえ部材の説明図である。
【図9】回転ドレッサーを付属させた本発明の他の実施
例の要部正面図である。
【図10】本発明に使用する回転ドレッサーの説明図で
ある。
【符号の説明】
5・・主軸台 6・・スピンドル 7・・研磨布 8・
・研磨ディスク 10・・ウエハ 12・・ウエハチャックテーブル 1
4・・スライド手段 24・・ウエハを傾斜させる回動板 27・・スリット
30・・研磨ベルト 30a 研磨テープ 35・・研磨ベルト押さえ部材 35a・・研磨テープ押え部材 40・・回転ドレッサ
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) B24B 53/047 B24B 53/00 H01L 21/304 622 B24B 9/00 601

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 回転可能なリング状のマウントの外周に
    形成され、その交差角度が研磨手段の硬さに応じて70
    度乃至130度である一対の傾斜部から成る溝を備え、 前記溝の表面に、研磨手段をドレッシングするダイヤモ
    ンド粒を付着してなることを特徴とするドレッサー。
JP28150097A 1994-10-17 1997-10-15 ドレッサー Expired - Fee Related JP3040968B2 (ja)

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