KR20140110974A - 저온 진동 감쇠 감압 접착제 및 구조물 - Google Patents

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추-밴 티 트란
케빈 엠 레완도우스키
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Abstract

본 발명은 저온 성능 및 접착력을 나타낼 수 있고 진동 감쇠 복합체를 제조하는 데 사용될 수 있는 점탄성 감쇠 재료 및 점탄성 구조물에 관한 것이다. 본 점탄성 감쇠 재료 및 점탄성 구조물은 화학식 I에 따른 단량체의 중합체 또는 공중합체를 포함할 수 있다: [화학식 I] CH2=CHR1-COOR2 (여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임).

Description

저온 진동 감쇠 감압 접착제 및 구조물{LOW TEMPERATURE VIBRATION DAMPING PRESSURE SENSITIVE ADHESIVES AND CONSTRUCTIONS}
본 발명은 저온 성능 및 접착력을 나타낼 수 있고 진동 감쇠 복합체를 제조하는 데 사용될 수 있는 점탄성 감쇠 재료 및 점탄성 구조물에 관한 것이다.
간단히 말하면, 본 발명은 점탄성 감쇠 재료를 제공하는데, 본 점탄성 감쇠 재료는 a) i) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체:
[화학식 I]
CH2=CHR1-COOR2
(여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임)와, ii) 적어도 하나의 제2 단량체의 공중합체; 및 b) 적어도 하나의 접착력-향상 재료를 포함한다. 일부 실시 형태에서, 접착력-향상 재료는 무기 나노입자, 코어-쉘 고무 입자, 폴리부텐 재료, 또는 폴리아이소부텐 재료 중 하나이다. 전형적으로, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기이다. 전형적으로, R1은 H 또는 CH3이다. 전형적으로, 제2 단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 또는 에타크릴산 에스테르 에스테르이다. 본 점탄성 감쇠 재료는 가소제를 추가로 포함할 수 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 점탄성 감쇠 재료를 제공하는데, 본 점탄성 감쇠 재료는 i) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체:
[화학식 I]
CH2=CHR1-COOR2
(여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임)와, ii) 1작용성 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머의 공중합체를 포함한다. 전형적으로, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기이다. 전형적으로, R1은 H 또는 CH3이다. 본 점탄성 감쇠 재료는 가소제를 추가로 포함할 수 있다.
다른 태양에서, 본 발명은 점탄성 구조물을 제공하는데, 본 점탄성 구조물은 a) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체의 중합체 또는 공중합체를 포함하는 적어도 하나의 점탄성 층:
[화학식 I]
CH2=CHR1-COOR2
(여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임); 및 b) 감압 접착제를 포함하는 적어도 하나의 PSA 층을 포함하되, 상기 a) 적어도 하나의 점탄성 층은 상기 b) 적어도 하나의 PSA 층에 결합되어 있다. 일부 실시 형태에서, 점탄성 층은 감압 접착제를 포함하는 적어도 2개의 층에 결합된다. 전형적으로, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기이다. 전형적으로, R1은 H 또는 CH3이다. 일부 실시 형태에서, 점탄성 층은 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 또는 에타크릴산 에스테르로부터 선택되는 적어도 하나의 제2 단량체의 공중합체인 공중합체를 포함한다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 아크릴 감압 접착제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 아크릴산의 공중합체인 아크릴 감압 접착제를 포함한다.
다른 태양에서, 본 발명은 점탄성 구조물을 제공하는데, 본 점탄성 구조물은 a) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체의 중합체 또는 공중합체의 별개의 입자들:
[화학식 I]
CH2=CHR1-COOR2
(여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임); 및 b) 감압 접착제를 포함하는 PSA 층을 포함하되, 상기 a) 별개의 입자들은 상기 b) 상기 PSA 층 중에 분산되어 있다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 아크릴 감압 접착제를 포함한다. 일부 실시 형태에서, PSA 층은 아크릴산의 공중합체인 아크릴 감압 접착제를 포함한다.
다른 태양에서, 본 발명은 적어도 하나의 기재에 접착된 본 발명의 점탄성 감쇠 재료 또는 진동 감쇠 복합체를 포함하는 진동 감쇠 복합체를 제공한다. 일부 실시 형태에서, 재료 또는 구조물은 적어도 2개의 기재에 접착된다. 일부 실시 형태에서, 적어도 하나의 기재는 금속 기재이다.
본 발명은 극저온 및 고주파수에서의 진동 감쇠 성능뿐만 아니라 넓은 온도 범위에 걸쳐 다양한 기재와 함께 사용되는 경우 실질적인 접착 성능 및 내구성 둘 모두를 제공하는 감압 접착제(PSA)를 나타내는 재료 세트 및 구조물을 제공한다. 단일 재료 세트 또는 구조물을 사용하여 획득되는 저온 감쇠 및 접착 성능의 조합은 점탄성 감쇠 재료 분야에서 상당한 기술적 난제를 나타낸다. 본 발명의 일부 실시 형태에서, 이는 특수 아크릴 재료, 특정 첨가제, 다층 구조물, 또는 상기의 조합의 사용을 통해 달성된다.
본 발명은 극저온 및 고주파수에서의 진동 감쇠 성능뿐만 아니라 넓은 온도 범위에 걸쳐 다양한 기재와 함께 사용되는 경우 실질적인 접착 성능 및 내구성 둘 모두를 제공하는 감압 접착제를 나타내는 재료 세트 및 구조물을 제공한다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 하기의 실시예에서 기술된 바와 같이 -55℃ 및 10 ㎐에서 동적 기계적 분석(Dynamic Mechanical Analysis, DMA)에 의해 측정할 때 높은 tan 델타를 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 (하기의 실시예에서 기술된 바와 같이 -55℃ 및 10 ㎐에서 동적 기계적 분석(Dynamic Mechanical Analysis, DMA)에 의해 측정할 때) 0.5 초과, 일부 실시 형태에서는 0.8 초과, 일부 실시 형태에서는 1.0 초과, 일부 실시 형태에서는 1.2 초과, 그리고 일부 실시 형태에서는 1.4 초과의 tan 델타를 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 하기 실시예에서 기술된 바와 같이 측정할 때 높은 박리 접착력을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 (하기의 실시예에서 기술된 바와 같이 측정할 때) 10 N/dm 초과, 일부 실시 형태에서는 20 N/dm 초과, 일부 실시 형태에서는 30 N/dm 초과, 일부 실시 형태에서는 40 N/dm 초과, 일부 실시 형태에서는 50 N/dm 초과, 그리고 일부 실시 형태에서는 60 N/dm 초과의 박리 접착력을 나타낸다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 전술된 수준들 중 하나 이상에서의 높은 tan 델타와, 전술된 수준들 중 하나 이상에서의 높은 박리력을 동시에 달성한다.
일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 점탄성 감쇠 재료는 하나 이상의 장쇄 알킬 아크릴레이트 단량체를 포함하는 단량체들의 공중합체인 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체를 포함한다. 장쇄 알킬 아크릴레이트 단량체는 전형적으로 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 또는 에타크릴산 에스테르이지만, 전형적으로는 아크릴산 에스테르이다. 일부 실시 형태에서, 장쇄 알킬의 측쇄는 12 내지 32개의 탄소 원자 (C12 내지 C32), 일부 실시 형태에서는 15개 이상의 탄소 원자, 일부 실시 형태에서는 16개 이상의 탄소 원자, 일부 실시 형태에서는 22개 이하의 탄소 원자, 일부 실시 형태에서는 20개 이하의 탄소 원자, 일부 실시 형태에서는 18개 이하의 탄소 원자, 그리고 일부 실시 형태에서는 16 내지 18개의 탄소 원자를 함유한다. 전형적으로, 장쇄 알킬은 형성된 중합체에서의 결정성 - 이는 감쇠 성능을 억제할 수 있음 - 을 제한하기 위해 적어도 하나의 분지점을 갖는다. 분지점을 갖지 않는 장쇄 알킬 아크릴레이트가, 적용 온도에서 형성된 중합체의 결정성을 제한하기에 충분히 낮은 농도로 사용될 수 있다. 일부 실시 형태에서, 추가의 공단량체는 아크릴산, 메타크릴산 또는 에타크릴산으로부터 선택되지만, 전형적으로는 아크릴산이다. 일부 실시 형태에서, 추가의 공단량체는 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 또는 에타크릴산 에스테르로부터 선택되지만, 전형적으로는 아크릴산 에스테르이다.
일부 실시 형태에서, 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는, 중합 반응에서 결합되며 접착 특성을 부여하는 추가의 공단량체 또는 첨가제를 포함한다. 그러한 공단량체는 폴리에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는, 중합 반응에서 결합되며 점탄성 감쇠 공중합체의 유동학적 특성의 조절을 통해, 또는 작용기의 추가를 통해 더 큰 접착 특성을 부여하도록 도울 수 있는 추가의 공단량체 또는 첨가제를 포함한다. 그러한 공단량체에는 (메트)아크릴산, 하이드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 다이메틸아미노에틸 (메트)아크릴레이트, 1작용성 실리콘 (메트)아크릴레이트, 및 아이소보르닐 (메트)아크릴레이트가 포함될 수 있지만 이로 한정되지 않는다.
일부 실시 형태에서, 점탄성 감쇠 공중합체는 재료의 내구성 및 접착 특성을 개선하도록 가교결합될 수 있다. 그러한 가교결합제에는 광활성화 가교결합제, 예컨대 벤조페논, 또는 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-트라이아진이 포함될 수 있지만 이로 한정되지 않는다. 가교결합제에는 또한 공중합성 다작용성 아크릴레이트, 예컨대 폴리에틸렌 글리콜 다이아크릴레이트 또는 헥산다이올 다이아크릴레이트가 포함될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 점탄성 감쇠 공중합체는 열활성화 또는 광개시된 중합을 포함한 알려진 모든 중합 방법을 통해 중합될 수 있다. 그러한 광중합 공정은, 예를 들어 통상의 광개시제, 예컨대 다이페닐 (2,4,6-트라이메틸벤조일)-포스핀 옥사이드를 포함할 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 점탄성 감쇠 재료는 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체 및 접착 특성을 부여하는 추가의 접착력-향상 재료를 포함한다. 그러한 추가의 접착력-향상 재료에는 폴리부텐, 실리콘, 또는 폴리아이소부텐이 포함될 수 있다. 그러한 추가의 접착력-향상 재료는 또한 미립자 재료일 수 있다. 그러한 미립자 접착력-향상 재료에는 건식 실리카, 코어-쉘 고무 입자, 또는 아이소스테아릴 아크릴레이트 미소구체가 포함될 수 있다.
일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는 다층 점탄성 구조물의 일부분을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는 2층 점탄성 구조물의 점탄성 감쇠 층을 형성하며, 이때 제2 부착 층은 더 넓은 온도 범위에 걸쳐 더 고도로 접착성인 재료의 층이다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는 더 고도로 접착성인 재료의 2개의 층들 사이에 개재된 다층 점탄성 구조물의 점탄성 감쇠 코어 층을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는 더 고도로 접착성인 재료의 적어도 하나의 층을 추가로 포함하는 다층 점탄성 구조물의 층을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 본 발명에 따른 장쇄 알킬 아크릴레이트 공중합체는 더 고도로 접착성인 재료의 적어도 2개의 층을 추가로 포함하는 다층 점탄성 구조물의 내부 층을 형성한다. 일부 실시 형태에서, 더 고도로 접착성인 재료는 아크릴 PSA 재료이다.
일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 더 고도로 접착성인 재료의 층인 제2 층에 부착된 점탄성 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 점탄성 층을 접착제 층에 라미네이팅함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 접착 테이프를 점탄성 층에 적용함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 액체 또는 에어로졸화된 형태의 접착제를 점탄성 감쇠 층에 적용하여 감쇠 층에 더 큰 접착력을 제공함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 페이스트 형태의 접착제를 점탄성 층에 적용함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 롤, 시트, 또는 사전-절단 물품(pre-cut article) 형태로 제공된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 접착제를 점탄성 층에 적용함으로써 사용 직전에 제조된다. 일부 실시 형태에서, 2층 점탄성 구조물은 접착제를 기재에 적용한 후, 점탄성 층을 접착제에 적용함으로써 원 위치에서(in situ) 제조된다.
일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 더 고도로 접착성인 재료의 2개의 층들 사이에 개재된 점탄성 층을 포함한다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 점탄성 층을 적어도 하나의 접착제 층에 라미네이팅함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 접착 테이프를 점탄성 층의 적어도 하나의 측에 적용함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 액체 형태의 접착제를 점탄성 층의 적어도 하나의 측에 적용함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 페이스트 형태의 접착제를 점탄성 층의 적어도 하나의 측에 적용함으로써 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 롤, 시트, 또는 사전-절단 물품 형태로 제공된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 접착제를 점탄성 층에 적용함으로써 사용 직전에 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 점탄성 구조물은 접착제를 기재에 적용한 후, 점탄성 층을 접착제에 적용하고, 이어서 추가의 접착제 또는 추가의 접착제-함유 기재를 점탄성 층에 적용함으로써 원 위치에서 제조된다. 일부 실시 형태에서, 다층 구조물은 액체 형태의 점탄성 감쇠 조성물을 2개의 접착제 층들 사이에 적용한 후, 감쇠 층을 후속 경화시켜 점탄성 감쇠 공중합체를 형성함으로써 원 위치에서 제조된다.
본 발명에 따른 재료 또는 구조물은 우수한 접착 특성과 조합하여, 극저온에서 고주파수 진동 에너지의 최대 감쇠 성능이 필요한 항공우주 응용에 유용할 수 있다.
본 발명의 목적 및 이점은 하기의 실시예에 의해 추가로 예시되지만, 이들 실시예에 인용된 특정 재료 및 그 양뿐만 아니라 기타 조건이나 상세 사항은 본 발명을 부당하게 제한하는 것으로 해석되어서는 안된다.
[실시예]
달리 언급되지 않는 한, 모든 시약은 미국 미주리주 세인트루이스 소재의 시그마-알드리치 컴퍼니(Sigma-Aldrich Company)로부터 입수하였거나 입수가능하거나, 또는 공지된 공정에 의해 합성할 수 있다. 달리 기록되지 않는 한, 모든 비는 중량% 기준이다.
하기 약어들을 사용하여 실시예를 기술한다:
℉: 화씨 온도
℃: 섭씨 온도
cm: 센티미터
g/㎤: 세제곱센티미터당 그램
㎏: 킬로그램
Kg/㎥: 세제곱미터당 킬로그램
mil: 0.025 mm (10-3 인치)
mJ/㎠: 제곱센티미터당 밀리줄
ml: 밀리리터
mm: 밀리미터
μm 마이크로미터
N/dm: 데시미터당 뉴턴
pcf: 세제곱피트당 파운드
pph: 백당 부(part per hundred)
시험 방법
박리 접착력 시험 (PAT)
기재로부터 시험 재료를 180도로 박리하는 데 필요한 힘을 ASTM D 3330/D 3330M-04에 따라 측정하였다. 고무 롤러를 사용하여, 미국 사우쓰 캐롤라이나주 그리어 소재의 미츠비시 플라스틱스, 인크.(Mitsubishi Plastics, Inc.)로부터 상표명 "호스타판(HOSTAPHAN) 3SAB"로 입수된 프라이밍된 50.8 μm (2 mil) 폴리에스테르 필름 상에 접착제 샘플을 수작업으로 라미네이팅하고, 23℃/50% 상대 습도에서 24시간 동안 그대로 두었다. 1.27 x 12.7 cm (0.5 x 6 인치) 절편을 라미네이팅된 필름으로부터 잘라내고, 미국 캘리포니아주 테메쿨라 소재의 에어로테크 알로이즈, 인크.(Aerotech Alloys, Inc.)로부터 입수된, 2.54 mm (0.10 인치) 또는 5.08 mm (0.20 인치) 두께의 쇼어(Shore) A 70, 320 Kg/㎥ 폴리에테르-폴리우레탄 폼, 또는 등급 2024 알루미늄 시험 쿠폰에 테이핑하였다. 이어서, 2 Kg 고무 롤러를 사용하여 시험 쿠폰 상에 테이프를 수작업으로 접착하고, 23℃/50% 상대 습도에서 24시간 동안 컨디셔닝하였다. 이어서, 미국 매사추세츠주 어코드 소재의 아이매스 인크.(Imass Inc.)로부터 입수된 인장력 시험기, 모델 "SP-2000"을 0.305 m/min (12 in/min)의 플래튼 속도로 사용하여 박리 접착력을 결정하였다. 실시예 또는 비교예에 대해 3개의 테이프 샘플을 시험하였으며, 평균값을 N/dm로 기록하였다. 또한, 다음과 같이 약기된 파괴 모드를 기록한다:
A: 기재로부터 깨끗하게 탈층된 접착 테이프
2B: 접착 테이프가 캐리어 배킹으로부터 탈층된 2-접합 파괴
C: 접착제 층이 파괴되고 배킹 및 기재 둘 모두에 재료가 남아 있는 응집 파괴.
동적 기계적 분석 (DMA)
미국 델라웨어주 뉴 캐슬 소재의 티에이 인스트루먼츠(TA Instruments)로부터 입수된 평행판 유량계, 모델 "AR2000"을 사용하여 동적 기계적 분석 (DMA)을 결정하였다. 대략 0.5 그램의 점탄성 샘플을 유량계의 2개의 8 mm 직경의 알루미늄 평행판들 사이의 중심에 두고, 샘플의 모서리가 이들 판의 모서리와 일정하게 될 때까지 압축시켰다. 이어서, 이들 평행판 및 유량계 샤프트의 온도를 40℃로 상승시키고 5분 동안 유지하였다. 이어서, 이들 평행판을 10 ㎐의 주파수 및 0.4%의 일정 변형률로 진동시켰으며, 이 동안에 온도를 5℃/min의 속도로 -80℃까지 급강하시켰다. 이어서, 저장 모듈러스 (G'), 및 tan 델타를 결정하였다.
유리 전이 온도 (Tg)
온도에 대해 tan 델타, 즉 G″/G′의 비를 그렸다. Tg는 최대 tan 델타 곡선에서의 온도로서 취해진다.
감쇠 손실 인자(Damping Loss Factor, DLF)
감쇠 손실 인자를 위해 하기와 같이 복합 재료를 준비하였다. 알루미늄의 공칭상 15.24 x 121.92 cm x 0.178 mm (6 x 48 인치 x 7 mil) 스트립을 아이소프로필 알코올의 50% 수용액으로 세정하고 닦아서 건조시켰다. 미국 노쓰 캐롤라이나주 캐리 소재의 로드 코포레이션(Lord Corporation)으로부터 입수된 프라이머, 유형 "로드(LORD) 7701"을 0.32 g/㎤ (20 pcf) 백색 소공성(foraminous) 마이크로 셀(micro cellular) 고밀도 폴리우레탄 폼의 공칭상 15.24 x 121.92 cm x 2.54 mm (6 x 48 x 0.1 인치) 스트립에 적용하였다. 접착 테이프를 이 알루미늄 스트립에 적용하고, 함께 닙핑하여(nipped) 완전한 습윤을 보장하고, 이어서 고밀도 우레탄의 프라이밍된 표면에 적용하였다. 이어서, 미국 미네소타주 세인트 폴 소재의 쓰리엠 컴퍼니(3M Company)로부터 입수된 상표명 "VHB 9469PC"로 입수된 127 μm (5 mil) 접착 전사 테이프를 우레탄 스트립의 반대측 상에 적용하였다. 생성된 복합 재료를 5.08 x 60.96 cm (2 x 24 인치) 샘플로 절단하고, 7.62 x 101.4 cm x 1.58 mm (3 x 40 인치 x 0.062 mil) 알루미늄 빔에 적용하였다.
이 빔을 그의 제1 절점(nodal point)들에 의해 현수시키고, 빔의 중심을 -10℃, -20℃ 및 -30℃의 온도에서 열적으로 제어된 챔버 내에서 미국 뉴욕주 데퓨 소재의 피씨비 피에조트로닉스, 인크.(PCB Piezotronics, Inc.)로부터의 인라인 힘 변환기, 모델 "208M63"을 통해 미국 조지아주 노크로스 소재의 브뤼엘 앤드 케아 노쓰 아메리카, 인크.(
Figure pct00001
)로부터의 전자기 진탕기 모델 "V203"에 기계적으로 결합하였다. 인라인 힘 변환기에 대해 빔의 반대측 상에, 또한 피에조트로닉스, 인크.로부터의 것인 가속도계, 모델 "353B16 ICP"를 장착하였다. 광대역 신호를 전자기 진탕기로 보내고, 빔 상에서 발췌된 진탕기의 힘을 측정하였는데, 이는 결과적으로 생긴 빔의 가속과 같다. 주파수 응답 함수(frequency response function, FRF)를 측정된 가속 및 힘의 교차 스펙트럼(cross spectrum)으로부터 계산하였으며, FRF의 크기로부터, 피크 진폭을 사용하여 모드 주파수를 확인하였다. 또한, 각각의 모드 주파수 주위의 반전력 대역폭(half power bandwidth)을, 모드 주파수 위와 아래로 -3 dB 진폭점들 사이의 주파수들의 스팬(span)으로서 확인하였다. 모드 주파수에 대한 반전력 대역폭의 비를 계산하고 감쇠 손실 인자로서 기록하였다.
재료
실시예에서 사용된 시약에 대한 약어는 다음과 같다:
A-75: 미국 펜실베이니아주 필라델피아 소재의 아르케마 인크.(Arkema, Inc.)로부터 상표명 "루페록스(LUPEROX) A75"로 입수된 벤조일 퍼옥사이드.
AA: 미국 미주리주 세인트루이스 소재의 시그마-알드리치 컴퍼니로부터 입수된 아크릴산.
BDDA: 미국 펜실베이니아주 엑스톤 소재의 사토머, 유에스에이, 엘엘씨(Sartomer, USA, LLC)로부터 상표명 "SR213"으로 입수된 1,4-부탄다이올 다이아크릴레이트.
DMAEMA: 시그마-알드리치 컴퍼니로부터 입수된 N,N-다이메틸아미노에틸메타크릴레이트.
E-920: 미국 펜실베이니아주 킹 오브 프루시아 소재의 아르케마, 인크.로부터 상표명 "클리어스트렝쓰(CLEARSTRENGTH) E-920"으로 입수된 메타크릴레이트-부타디엔-스티렌 공중합체.
F-85E: 미국 테네시주 킹스포트 소재의 이스트만 케미칼 컴퍼니(Eastman Chemical Company)로부터 상표명 "포랄(FORAL) 85-E"로 입수된 수소화 로진의 에스테르.
HDDA: 사토머, 유에스에이, 엘엘씨로부터 상표명 "SR238B"로 입수된 1,6-헥산다이올 다이아크릴레이트.
I-651: 스위스 바젤 소재의 바스프 슈웨이즈 아게(BASF Schweiz AG)로부터 상표명 "이르가큐어(IRGACURE) 651"로 입수된 2,2-다이메톡시-1,2-다이페닐에탄-1-온.
IOA: 사토머, 유에스에이, 엘엘씨로부터 상표명 "SR440"으로 입수된 아이소옥틸 아크릴레이트.
IOTMS: 미국 펜실베이니아주 모리스빌 소재의 겔레스트, 인크.(Gelest, Inc.)로부터 입수된 아이소옥틸트라이메톡시실란.
ISF-16: 미국 텍사스주 휴스턴 소재의 사솔 노쓰 아메리카, 인크.(Sasol North America, Inc.)로부터 상표명 "아이소폴(ISOFOL) 16"으로 입수된 2-헥실데칸올.
ISF-18: 사솔 노쓰 아메리카, 인크.로부터 상표명 "아이소폴 18"로 입수된 2-헥실도데칸올.
ISF-24: 사솔 노쓰 아메리카, 인크.로부터 상표명 "아이소폴 24"로 입수된 2-데실테트라데칸올.
KB-1: 미국 펜실베이니아주 콘쇼호켄 소재의 람베르티 유에스에이, 인크.(Lamberti USA, Inc.)로부터 상표명 "에사큐어(ESACURE) KB1"로 입수된 2,2-다이메톡시-1,2-다이(페닐)에타논.
L-26M50: 아르케마 인크.로부터 상표명 "루페록스(LUPEROX) 26M50"으로 입수된, 미네랄 스피릿 중 tert-부틸 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트의 50% 용액.
MTMS: 겔레스트, 인크.로부터 입수된 메틸트라이메톡시실란.
N2326: 미국 일리노이주 나퍼빌 소재의 날코 컴퍼니(Nalco Company)로부터 상표명 "날코(NALCO) 2326"으로 입수된 16.4% 콜로이드성 실리카 분산물.
PB-100: 미국 텍사스주 프리포트 소재의 바스프 코포레이션(BASF Corporation)으로부터 상표명 "옵파놀(OPPANOL) B-100"으로 입수된, 분자량 250,000의 폴리아이소부텐.
PB-910: 미국 텍사스주 리그 시티 소재의 아이네오스 올리고머스(Ineos Oligomers)로부터 상표명 "인도폴(INDOPOL) H-100"으로 입수된, 분자량 910의 폴리부텐.
PB-1000: 바스프 코포레이션으로부터 상표명 "글리소팔(GLISSOPAL) R-1000"으로 입수된, 분자량 1,000의 폴리아이소부텐.
PB-1900: 바스프 코포레이션으로부터 상표명 "인도폴 H-1900"으로 입수된, 분자량 2,500의 폴리부텐.
PEGDA: 사토머, 유에스에이, 엘엘씨로부터 상표명 "SR610"으로 입수된 폴리에틸렌 글리콜 (600) 다이아크릴레이트.
R-100: 사토머, 유에스에이, 엘엘씨로부터 상표명 "리콘(RICON) 100"으로 입수된 랜덤 부타디엔-스티렌 공중합체.
R-972: 미국 뉴저지주 파시패니 소재의 에보닉 데구사 코포레이션(Evonik Degussa Corporation)으로부터 상표명 "에어로실(AEROSIL) R-972"로 입수된 소수성 건식 실리카.
RC-902: 에보닉 데구사 코포레이션으로부터 상표명 "테고(TEGO) RC-902"로 입수된 방사선 경화성 실리콘.
S-1001: 일본 도쿄 소재의 쿠라레이 컴퍼니 엘티디.(Kuraray Co. Ltd.)로부터 상표명 "셉톤(SEPTON) 1001"로 입수된 스티렌 에틸렌 프로필렌 블록 공중합체.
SAMV: 미국 일리노이주 노쓰필드 소재의 스테판 컴퍼니(Stepan Company)로부터 상표명 "스테파놀(STEPANOL) AMV"로부터 입수된 암모늄 라우릴 설페이트.
T-10: 미국 미주리주 세인트루이스 소재의 솔루티아, 인크.(Solutia, Inc.)로부터 상표명 "클리어실(CLEARSIL) T-10"으로 입수된 투명 실리콘 이형 라이너.
T-50: 솔루티아, 인크.로부터 상표명 "클리어실 T-50"으로 입수된 투명 실리콘 이형 라이너.
T-145A: 미국 오하이오주 콜럼버스 소재의 모멘티브 퍼포먼스 머티리얼즈 홀딩스, 엘엘씨(Momentive Performance Materials Holdings, LLC)로부터 상표명 "토스펄(TOSPEARL) 145A"로 입수된 실리콘 수지.
TMT: 2,4-비스(트라이클로로메틸)-6-(4-메톡시페닐)-트라이아진.
TPO: 바스프 슈웨이즈 아게로부터 상표명 "다로큐르(DAROCUR) TPO"로 입수된 다이페닐 (2,4,6-트라이메틸벤조일)-포스핀 옥사이드.
467-MP: 쓰리엠 컴퍼니로부터 상표명 "접착 전사 테이프 467 MP"로 입수된, 종이 라이너를 갖는 50.8 μm (2 mil) 접착 전사 테이프.
467-MPF: 쓰리엠 컴퍼니로부터 상표명 "접착 전사 테이프 467 MPF"로 입수된, 필름 라이너를 갖는 50.8 μm (2 mil) 접착 전사 테이프.
실시예에 기술된 시판되지 않은 재료는 하기와 같이 합성하였다:
HEDA: 2-헥사-1-데실 아크릴레이트. 100 그램의 2-헥실-1-데칸올, 45.97 그램의 트라이에틸아민 및 350 그램의 메틸렌 클로라이드를 1 리터 플라스크에 첨가하고, 빙조(ice bath)를 사용하여 5℃로 냉각시켰다. 41.1 그램의 아크릴로일 클로라이드를 1시간에 걸쳐 서서히 적가하였으며, 이 동안에 혼합물을 기계적으로 교반하였다. 10시간 후, 혼합물을 여과하고, 이어서 25℃에서 진공 하에서 농축시켰다. 남아 있는 생성된 오일을 에틸 아세테이트로 희석하고, 1.0 M 염산에 이어, 1.0 M 수산화나트륨 용액, 그리고 나서 포화 염화나트륨 용액으로 세척하였다. 이어서, 유기 층을 25℃에서 진공 하에서 농축시켰다. 조 오일(crude oil)을 등량의 헥산과 혼합하고, 중성 알루미나의 컬럼으로 통과시켜 착색된 불순물을 제거하고, 이후에 알루미나를 헥산으로 용출하였다. 수집된 여과액을 25℃에서 진공 하에서 농축시켰으며, 그 결과 2-헥사-1-데실 아크릴레이트의 무색 오일을 수득하였다.
ISA: 아이소스테아릴 아크릴레이트. 197.17 그램의 ISF-18, 78.12 그램의 트라이에틸아민 및 700 그램의 메틸렌 클로라이드를 2 리터 플라스크에 첨가하고, 빙조를 사용하여 5℃로 냉각시켰다. 69.86 그램의 아크릴로일 클로라이드를 1시간에 걸쳐 서서히 적가하였으며, 이 동안에 혼합물을 기계적으로 교반하였다. 10시간 후, 혼합물을 여과하고, 이어서 25℃에서 진공 하에서 농축시켰다. 남아 있는 생성된 오일을 에틸 아세테이트로 희석하고, 1.0 M 염산에 이어, 1.0 M 수산화나트륨 용액, 그리고 나서 포화 염화나트륨 용액으로 세척하였다. 이어서, 유기 층을 25℃에서 진공 하에서 농축시켰다. 조 오일을 등량의 헥산과 혼합하고, 중성 알루미나의 컬럼으로 통과시켜 착색된 불순물을 제거하고, 이후에 알루미나를 헥산으로 용출하였다. 수집된 여과액을 25℃에서 진공 하에서 농축시켰으며, 그 결과 100% 아이소스테아릴 아크릴레이트의 무색 오일을 수득하였다.
ISA-MS: 아이소스테아릴 아크릴레이트 미소구체. 180 그램의 ISA, 0.58 그램의 A-75 및 1.8 그램의 BDDA를 500 ml의 유리병(glass jar)에 첨가하고, 용해될 때까지 롤러 밀 내에서 혼합함으로써 혼합물 A를 제조하였다. 420 그램의 증류수, 7.2 그램의 SAMV 및 1.8 그램의 BDDA를 1 리터 유리 비커에 첨가하고, 미국 코네티컷주 워터베리 소재의 오씨아이 인스트루먼츠(OCI Instruments)로부터의 고전단 혼합기, 모델 "옴니-믹서(OMNI-MIXER)"를 사용하여 균질해질 때까지 분산함으로써 혼합물 B를 제조하였다. 이어서, 혼합물 A를 유리 비커에 첨가하고, 약 3 마이크로미터 직경의 매우 작은 소적(droplet)이 형성될 때까지 대략 2분 동안 고전단 혼합을 계속하였다. 이어서, 생성물을 기계적 교반기를 구비한 1 리터 유리 반응기로 옮겼다. 반응기를 질소 가스로 충전시키고, 65℃로 가열하고, 24시간 동안 교반을 계속하면서 이 온도에서 유지하였으며, 이후에 이를 23℃로 냉각시켰다. 생성된 현탁액을 치즈 클로스(cheese cloth)를 통해 여과하여 응집체를 제거하고, 500 ml의 아이소프로판올을 사용하여 응고시켰다. 이어서, 응고물을 대략 16시간 동안 45℃에서 오븐 내에서 건조시켰다.
단일층 구조물
샘플 1
92.4 ml (25 드램(dram)) 유리병을 19.6 그램의 HEDA, 0.4 그램의 AA 및 0.008 그램의 I-651로 충전하였다. 단량체 혼합물을 21℃에서 30분 동안 교반하고, 5분 동안 질소로 퍼지하고, 이어서 코팅가능한 예비-접착제 중합체 시럽이 형성될 때까지, 미국 펜실베이니아주 피츠버그 소재의 피셔 사이언티픽 인크.(Fisher Scientific, Inc.)로부터 입수된 저강도 자외광, 유형 "블랙(BLACK) RAY XX-15BLB"에 노출시켰다. 추가 0.032 그램의 I-651 및 0.03 그램의 PEGDA를 미국 사우쓰 캐롤라이나주 랜드럼 소재의 플랙텍, 인크.(FlackTek, Inc.)로부터 입수된 고속 혼합기, 모델 "DAC 150 FV"를 사용하여 중합체 시럽 내로 블렌딩하였다. 이어서, 중합체 시럽을 대략 203.2 μm (8 mil)의 두께로 실리콘 이형 라이너 T-10과 T-50 사이에 코팅하고, 2,000 mJ/㎠로 UV-A 광에 의해 경화시켰다.
샘플 2 내지 샘플 6
표 1에 열거된 아크릴레이트 단량체의 양에 따라 샘플 1에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였다. 생성된 경화된 접착제 코팅의 물리적 특성이 표 2에 열거되어 있다.
[표 1]
Figure pct00002
[표 2]
Figure pct00003
샘플 7
92.4 ml (25 드램(dram)) 유리병을 19.6 그램의 HEDA, 0.4 그램의 AA 및 0.008 그램의 I-651로 충전하였다. 단량체 혼합물을 21℃에서 30분 동안 교반하고, 5분 동안 질소로 퍼지하고, 코팅가능한 예비-접착제 중합체 시럽이 형성될 때까지 저강도 자외광에 노출시켰다. 추가 0.032 그램의 I-651, 0.046 그램의 PEGDA 및 2.0 그램의 R-972를 고속 혼합기를 사용하여 중합체 시럽 내로 순차적으로 블렌딩하였다. 이어서, 중합체 시럽을 대략 203.2 μm (8 mil)의 두께로 실리콘 이형 라이너들 사이에 코팅하고, 2000 mJ/㎠로 UV-A 광에 의해 경화시켰다.
샘플 8 내지 샘플 33
샘플 7에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였으며, 여기서는 다양한 양의 건식 실리카, 가소제, 폴리부텐, 폴리아이소부텐, 실리콘, 코어-쉘 고무 입자 및 아이소스테아릴 아크릴레이트 미소구체를 표 3에 열거된 양에 따라 예비-접착제 중합체 시럽 내로 블렌딩하였다. 생성된 경화된 접착제 코팅의 물리적 특성이 표 4에 열거되어 있다.
[표 3]
Figure pct00004
[표 3](계속)
Figure pct00005
[표 3](계속)
Figure pct00006
[표 4]
Figure pct00007
점탄성 코어 VEC-1
92.4 ml (25 드램) 유리병을 19.8 그램의 HEDA, 0.2 그램의 DMAEMA 및 0.008 그램의 I-651로 충전하였다. 단량체 혼합물을 21℃에서 30분 동안 교반하고, 5분 동안 질소로 퍼지하고, 코팅가능한 예비-접착제 중합체 시럽이 형성될 때까지 저강도 자외광에 노출시켰다. 추가 0.032 그램의 I-651 및 0.03 그램의 TMT를 고속 혼합기를 사용하여 중합체 시럽 내로 순차적으로 블렌딩하였다. 이어서, 중합체 시럽을 대략 203.2 μm (8 mil)의 두께로 실리콘 이형 라이너 T-10과 T-50 사이에 코팅하고, 2,000 mJ/㎠로 UV-A 광에 의해 경화시켰다.
점탄성 코어 VEC-2 내지 VEC-10
표 5에 열거된 조성에 따라 VEC-1에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였다. VEC-6에 대하여, 공칭 두께는 406.4 μm (16 mil)였다. 점탄성 코어의 물리적 특성이 표 6에 열거되어 있다.
[표 5]
Figure pct00008
[표 6]
Figure pct00009
다층 구조물
접착제 스킨(Adhesive Skin) SKN-1
946 ml (1 쿼트(quart)) 유리병을 372 그램의 IOA, 28 그램의 AA 및 0.16 그램의 I-651로 충전하였다. 단량체 혼합물을 21℃에서 30분 동안 교반하고, 5분 동안 질소로 퍼지하고, 코팅가능한 예비-접착제 중합체 시럽이 형성될 때까지 저강도 (0.3 mW/㎠) 자외광에 노출시켰다. 추가 0.64 그램의 I-651 및 0.6 그램의 TMT를 고속 혼합기를 사용하여 중합체 시럽 내로 순차적으로 블렌딩하였다. 이어서, 중합체 시럽을 대략 25.4 내지 50.8 μm (1 내지 2 mil)의 두께로 실리콘 이형 라이너 T-10과 T-50 사이에 코팅하고, 1,500 mJ/㎠로 UV-A 광에 의해 경화시켰다.
접착제 스킨 SKN-2 내지 SKN-4
표 7에 열거된 단량체 및 점착제 조성에 따라 SKN-1에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였다.
[표 7]
Figure pct00010
샘플 34
접착제 스킨 SKN-1을 깨끗한 30.5 x 121.9 x 1.27 cm (12 x 48 x 0.5 인치) 유리판 상에 놓고, 상부 실리콘 이형 라이너를 제거하였다. 실리콘 이형 라이너들 중 하나를 점탄성 코어 VEC-3의 샘플로부터 제거하고, 코어의 노출된 표면을 SKN-1의 노출된 접착제 스킨 위에 놓았다. 이어서, 점탄성 코어의 이형 라이너 위로 핸드 롤러를 수작업으로 적용함으로써 코어 및 스킨을 함께 라미네이팅하였다. 점탄성 코어를 덮고 있는 이형 라이너를 제거하였으며, 접착제 스킨 SKN-1의 다른 샘플의 이형 라이너도 마찬가지로 하였다. 이어서, 이 스킨을 핸드 롤러에 의해 노출된 코어 상에 라미네이팅하여, SKN-1:VEC-3:SKN-1 라미네이트를 생성하였다. 이어서, 라미네이트를 시험 전에 50% RH 및 21.1℃ (70℉)에서 24시간 동안 그대로 두었다.
샘플 35 내지 샘플 42
표 8에 열거된 접착제 스킨 및 점탄성 코어 구조물에 따라 샘플 34에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였다. 샘플 42에 대하여, 접착제 스킨은 접착 전사 테이프 467-MP/467-MPF로 나타낸다. 생성된 다층 구조물의 물리적 특성이 또한 표 8에 제시되어 있다.
샘플 43
1 쿼트 유리병을 405 그램의 ISA, 45 그램의 IOA 및 0.18 그램의 I-651로 충전하였다 - 표 5의 조성 "VEC-7"에 상응함 -. 단량체 혼합물을 21℃에서 30분 동안 교반하고, 5분 동안 질소로 퍼지하고, 코팅가능한 예비-접착제 중합체 시럽이 형성될 때까지 저강도 자외광에 노출시켰다. 추가 0.72 그램의 I-651 및 0.675 그램의 TMT를 고속 혼합기를 사용하여 중합체 시럽 내로 순차적으로 블렌딩하였다. 이어서, 중합체 시럽을 대략 203.2 μm (8 mil)의 두께로 접착 전사 테이프 467-MP 및 467-MPF의 층들 사이에 코팅하고, 2,000 mJ/㎠로 467-MPF 측을 통해 UV-A 광 노출에 의해 경화시켰다.
샘플 44 내지 샘플 46
표 5에 열거된 VEC-8, VEC-9 및 VEC-10에 대한 조성에 따라 각각 샘플 43에 일반적으로 기술된 절차를 반복하였다. 점탄성 코어 및 생성된 다층 구조물의 물리적 특성이 표 7 및 표 8에 각각 열거되어 있다.
[표 8]
Figure pct00011
감쇠 성능
전술된 시험 방법에 따라 선택된 접착제 샘플에 대해 DLF 값을 결정하였다. 결과가 표 9에 열거되어 있다.
[표 9]
Figure pct00012
본 발명의 범주 및 원리로부터 벗어남 없이 본 발명의 다양한 변형 및 변경이 당업자에게 명백해질 것이며, 본 발명은 전술된 예시적인 실시 형태들로 부당하게 제한되지 않음이 이해되어야 한다.

Claims (28)

  1. a) i) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체:
    [화학식 I]
    CH2=CHR1-COOR2
    (여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임)와,
    ii) 적어도 하나의 제2 단량체
    의 공중합체; 및
    b) 적어도 하나의 접착력-향상 재료를 포함하는 점탄성 감쇠 재료.
  2. 제1항에 있어서, 접착력-향상 재료는 무기 나노입자, 코어-쉘 고무 입자, 폴리부텐 재료, 및 폴리아이소부텐 재료로 이루어진 군으로부터 선택되는 점탄성 감쇠 재료.
  3. 제1항에 있어서, 접착력-향상 재료는 실리카 나노입자인 점탄성 감쇠 재료.
  4. 제1항에 있어서, 접착력-향상 재료는 코어-쉘 고무 입자인 점탄성 감쇠 재료.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기인 점탄성 감쇠 재료.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, R1은 H 또는 CH3인 점탄성 감쇠 재료.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적어도 하나의 제2 단량체는 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르 및 에타크릴산 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 점탄성 감쇠 재료.
  8. i) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체:
    [화학식 I]
    CH2=CHR1-COOR2
    (여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임)와,
    ii) 1작용성 실리콘 (메트)아크릴레이트 올리고머
    의 공중합체를 포함하는 점탄성 감쇠 재료.
  9. 제8항에 있어서, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기인 점탄성 감쇠 재료.
  10. 제8항 또는 제9항에 있어서, R1은 H 또는 CH3인 점탄성 감쇠 재료.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 가소제를 추가로 포함하는 점탄성 감쇠 재료.
  12. a) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체의 중합체 또는 공중합체를 포함하는 적어도 하나의 점탄성 층:
    [화학식 I]
    CH2=CHR1-COOR2
    (여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임); 및
    b) 감압 접착제를 포함하는 적어도 하나의 PSA 층을 포함하되, 상기 a) 적어도 하나의 점탄성 층은 상기 b) 적어도 하나의 PSA 층에 결합된 점탄성 구조물.
  13. 제12항에 있어서, 상기 점탄성 층은 감압 접착제를 포함하는 적어도 2개의 층에 결합된 점탄성 구조물.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서, R2는 15 내지 22개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기인 점탄성 구조물.
  15. 제12항 또는 제13항에 있어서, R2는 16 내지 20개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기인 점탄성 구조물.
  16. 제12항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, R1은 H 또는 CH3인 점탄성 구조물.
  17. 제12항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점탄성 층은 아크릴산, 메타크릴산, 에타크릴산, 아크릴산 에스테르, 메타크릴산 에스테르, 및 에타크릴산 에스테르로 이루어진 군으로부터 선택되는 적어도 하나의 제2 단량체의 공중합체인 공중합체를 포함하는 점탄성 구조물.
  18. 제12항 내지 제17항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 PSA 층은 아크릴 감압 접착제를 포함하는 점탄성 구조물.
  19. 제18항에 있어서, 상기 아크릴 감압 접착제는 아크릴산의 공중합체인 점탄성 구조물.
  20. a) 화학식 I에 따른 적어도 하나의 단량체의 중합체 또는 공중합체의 별개의 입자들:
    [화학식 I]
    CH2=CHR1-COOR2
    (여기서, R1은 H, CH3 또는 CH2CH3이고, R2는 12 내지 32개의 탄소 원자를 함유하는 분지형 알킬 기임); 및
    b) 감압 접착제를 포함하는 PSA 층을 포함하되, 상기 a) 별개의 입자들은 상기 b) PSA 층 중에 분산된 점탄성 구조물.
  21. 제20항에 있어서, 상기 PSA 층은 아크릴 감압 접착제를 포함하는 점탄성 구조물.
  22. 제21항에 있어서, 상기 아크릴 감압 접착제는 아크릴산의 공중합체인 점탄성 구조물.
  23. 적어도 하나의 기재(substrate)에 접착된 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항의 점탄성 감쇠 재료를 포함하는 진동 감쇠 복합체.
  24. 제23항에 있어서, 점탄성 감쇠 재료는 적어도 2개의 기재에 접착된 진동 감쇠 복합체.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서, 적어도 하나의 기재는 금속 기재인 진동 감쇠 복합체.
  26. 적어도 하나의 기재에 접착된 제12항 내지 제22항 중 어느 한 항의 점탄성 구조물을 포함하는 진동 감쇠 복합체.
  27. 제26항에 있어서, 다층 점탄성 구조물은 적어도 2개의 기재에 접착된 진동 감쇠 복합체.
  28. 제26항 또는 제27항에 있어서, 적어도 하나의 기재는 금속 기재인 진동 감쇠 복합체.
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20150183975A1 (en) * 2012-07-25 2015-07-02 3M Innovative Properties Company Low temperature vibration damping pressure sensitive adhesives and constructions
EP3020755B1 (en) 2014-11-14 2018-01-10 3M Innovative Properties Company Post-curable rubber-based pressure-sensitive adhesive
CN104559809A (zh) * 2014-12-31 2015-04-29 杭州天象声学技术有限公司 隔音密封胶
KR102567206B1 (ko) * 2015-06-03 2023-08-14 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 아크릴-기반 가요성 조립체 층
EP3670622B1 (en) 2016-09-20 2022-03-30 Avery Dennison Corporation Multilayer tape
US11118088B2 (en) 2017-12-21 2021-09-14 3M Innovative Properties Company Adhesive articles including a cushion layer and a continuous shell layer
US11059264B2 (en) 2018-03-19 2021-07-13 Avery Dennison Corporation Multilayer constrained-layer damping
EP3793819B1 (en) 2018-05-17 2023-08-30 Avery Dennison Corporation Partial coverage multilayer damping laminate
CN111635704A (zh) * 2020-06-19 2020-09-08 常州驰科光电科技有限公司 一种双约束层阻尼材料
CN116120800B (zh) * 2023-02-21 2023-10-20 中国人民解放军陆军工程大学 一种耐低温水性阻尼涂料及其制备方法

Family Cites Families (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2275484A (en) * 1933-08-04 1942-03-10 Alden Milton Radio socket
US4803105A (en) * 1987-02-13 1989-02-07 Essex Specialty Products, Inc. Reinforcing sheet for the reinforcement of panel and method of reinforcing panel
JPH0660266B2 (ja) * 1988-10-07 1994-08-10 大阪府 ポリオレフィン組成物
JPH0751339B2 (ja) * 1989-04-12 1995-06-05 財団法人鉄道総合技術研究所 複合型制振材および振動体の制振施工法
US5118562A (en) 1990-09-24 1992-06-02 Minnesota Mining And Manufacturing Co. Vibration damper having extended temperature range and low temperature shock resistance
US5464659A (en) * 1991-05-23 1995-11-07 Minnesota Mining And Manufacturing Company Silicone/acrylate vibration dampers
JPH06100849A (ja) * 1992-09-21 1994-04-12 Dainippon Ink & Chem Inc 感圧性接着剤
JP3842829B2 (ja) 1995-05-30 2006-11-08 日東電工株式会社 接着シ―ト類
JP3712298B2 (ja) * 1995-08-01 2005-11-02 三菱化学ポリエステルフィルム株式会社 積層フイルム及びインクジェット記録シート
JPH09324164A (ja) * 1996-06-05 1997-12-16 Sekisui Chem Co Ltd アクリル系粘着剤
JP3507675B2 (ja) * 1997-11-06 2004-03-15 積水化学工業株式会社 制振シート及び制振材
JP2001348985A (ja) * 2000-06-07 2001-12-21 Sekisui Chem Co Ltd 木質系ユニット建物用制振材
US6586483B2 (en) 2001-01-08 2003-07-01 3M Innovative Properties Company Foam including surface-modified nanoparticles
KR100685067B1 (ko) * 2002-02-20 2007-02-22 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤 수지 조성물 및 광학소자
RU2326893C2 (ru) * 2003-04-16 2008-06-20 Кориум Интернэшнл Ковалентное и нековалентное сшивание гидрофильных полимеров и адгезивные композиции, полученные с ними
JP4493289B2 (ja) * 2003-06-16 2010-06-30 日東電工株式会社 配線類固定用感圧性接着テープ又はシート類
JP4606078B2 (ja) 2004-07-12 2011-01-05 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー アクリル系粘弾性体材料
DE102004044086A1 (de) * 2004-09-09 2006-03-16 Tesa Ag Thermisch vernetzte Acrylat-Hotmelts
US20100025038A1 (en) 2007-01-19 2010-02-04 Savu Patricia M Methods of using stable hydrocarbon foams
JP5089201B2 (ja) * 2007-03-12 2012-12-05 日東電工株式会社 アクリル系粘着テープ又はシート、およびその製造方法
JP5419376B2 (ja) * 2007-04-20 2014-02-19 日東電工株式会社 粘着シートの自動車塗膜面への接着方法
JP5038770B2 (ja) * 2007-05-01 2012-10-03 日東電工株式会社 車両用塗膜面に対する粘着シートの接着方法
JP5087414B2 (ja) * 2008-01-22 2012-12-05 日東電工株式会社 光硬化型アクリル系粘弾性体組成物、アクリル系粘弾性体、アクリル系粘弾性体層テープ又はシート、及びそれらの製造方法
JP2009236172A (ja) 2008-03-26 2009-10-15 Jsr Corp 拘束型制振シート
JP5197111B2 (ja) * 2008-04-04 2013-05-15 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 制振材組成物およびこれを用いた制振構造体
WO2009126532A2 (en) 2008-04-11 2009-10-15 3M Innovative Properties Company Transparent adhesive sheet and image display device including the same
JP5616005B2 (ja) 2008-06-02 2014-10-29 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 粘着剤組成物及び粘着テープ
DE102008062368A1 (de) * 2008-12-17 2010-06-24 Tesa Se Haftklebemassen auf Basis von Naturkautschuk und Polyacrylaten
JP5290047B2 (ja) * 2009-05-15 2013-09-18 ニチバン株式会社 光硬化性組成物とそのシーリング材としての使用、並びに湿式有機太陽電池
JP5258680B2 (ja) 2009-06-18 2013-08-07 日東電工株式会社 高温用制振シートおよびその使用方法、ならびに高温用制振基材の使用方法
JP5571332B2 (ja) * 2009-07-10 2014-08-13 スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー 粘弾性ダンパー用プライマー組成物および粘弾性ダンパー
JP2011184582A (ja) * 2010-03-09 2011-09-22 Three M Innovative Properties Co 光学用粘着シート
US8137807B2 (en) 2010-03-26 2012-03-20 3M Innovative Properties Company Pressure-sensitive adhesives derived from 2-alkyl alkanols
US20140088239A1 (en) * 2011-05-26 2014-03-27 Nitto Denko Corporation Water-dispersed pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive and pressure-sensitive adhesive sheet

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