KR20140002480A

KR20140002480A - 코팅 모듈

Info

Publication number: KR20140002480A
Application number: KR1020130049298A
Authority: KR
Inventors: 왕안방; 셰유웬; 류유주
Original assignee: 내셔널 타이완 유니버시티
Priority date: 2012-06-29
Filing date: 2013-05-02
Publication date: 2014-01-08
Also published as: CN103599870A; JP2014008504A; US20140000511A1; CN103599870B; US9492836B2; TW201400194A; TWI496625B; JP5837003B2

Abstract

기판 위에 액체를 코팅하는데 적합한 코팅 모듈로서, 2개의 플레이트와 우회 구조를 포함하고, 플레이트들 사이에 슬롯이 있고, 슬롯은 슬롯 입구와 슬롯 출구를 가지며, 플레이트들 중 하나는 주입 포트를 가진다. 우회 구조는 주입 포트와 슬롯 입구를 연통시키고, 액체는 주입 포트를 통해 우회 구조로 들어가서 우회 구조를 통과해 슬롯 입구로 흐르고, 이어서 슬롯 입구를 통해 슬롯으로 유입되고, 이어서 슬롯 출구를 통해 슬롯으로부터 유출되어 기판 위에 코팅될 수 있도록 구성된다.

Description

코팅 모듈{COATING MODULE}

본 명세서는 일반적으로 코팅 모듈에 관한 것이고, 더 구체적으로 플레이트를 교환할 수 있는 코팅 모듈에 관한 것이다.

최근, 산업 공정들에서는 주로 코팅 장치를 사용하여 필름 코팅 공정을 수행하고 있는데, 예를 들어 세라믹 커패시터 위에 미가공 스트립을 형성하거나, 또는 기판 위에 광보호 필름을 코팅하고 있다. 슬롯 타입 코팅 장치를 예로 들면, 슬롯 타입 코팅 장치는 대면적의 필름 코팅 공정에 적합하다. 이 코팅 장치는 흐름제한 장치(restrictor)를 갖는데, 측정 펌프에 의해 액체가 코팅 장치로 수송되고, 코팅 장치의 슬롯 출구로부터 흘러나간다. 측정 펌프는 액체를 안정적으로 공급할 수 있다. 따라서, 코팅 장치에서 코팅 액체의 균일성 정도(degree of uniformity)는 흐름제한 장치의 표면 평활성(smoothness of surface)에 좌우될 것이다.

코팅 장치는 일반적으로 2개의 스테인리스 스틸 모듈을 사용해 끼움쇠(shim)를 고정함으로써 형성된다. 끼움쇠는 흐름제한 장치와 흐름제한 장치 위에 연결된 우회 구조(diversion structure)를 가지며, 우회 구조는 예를 들어 유로나 매니폴드로서, 액체를 흐름제한 장치로 안내할 수 있다. 우회 구조는 주로 T-다이형(T-die type) 구조, 피쉬테일형(fishtail type) 구조 및 옷걸이형(coat-hanger type) 구조의 세 종류를 포함한다. T-다이형 구조는 가공과 제작이 보다 용이하고, 액체의 유속을 균일하게 분포시킬 수 있지만, 매니폴드의 끝에서 액체가 잔류물을 형성하기 쉽다. 피쉬테일형 구조는 유로 안에 액체를 균일하게 분산시킬 수 있지만, 우회 구조 안에서 액체가 재순환 구역을 형성하기 쉬워서 유속에 영향이 있을 수 있다. 옷걸이형 구조는 잔류 구역이나 재순환 구역을 형성한다는 T-다이형 구조와 피쉬테일형 구조의 문제를 감소시킬 수 있지만, 설계가 복잡하고 생산 비용이 높다는 단점이 있다. 따라서, 필름 코팅 공정은 일반적으로 코팅 액체 특성과 코팅 방법에 따라서 상이한 우회 구조를 갖는 코팅 장치를 이용하는데, 때문에 코팅 장치는 상이한 필름 코팅 공정들에 공용되기 매우 어렵다.

한편, 코팅 장치로 액체를 균일하게 코팅하려면 우회 구조와 흐름제한 장치를 형성하는데 사용된 끼움쇠의 표면, 특히 흐름제한 장치의 표면이 높은 평활성을 가져야 한다. 따라서, 끼움쇠는 그것의 표면 평활성을 높이기 위한 래핑과 폴리싱이 필요하다. 그리고, 끼움쇠가 더 복잡한 설계의 우회 구조를 갖는 경우에는 이 끼움쇠는 각 가공 표면에 추가의 기계가공을 행한 후 래핑과 폴리싱을 해야 하며, 이로써 액체는 끼움쇠 위를 균일하게 흐를 수 있게 된다. 이들 공정은 코팅 장치의 제조 비용을 증가시킨다. 또한 이러한 코팅 장치의 흐름제한 장치가 마모되었을 때 코팅 유체의 균일성을 보장하기 위해 끼움쇠를 교체해야 한다. 이와 같이, 이러한 코팅 장치는 제조 비용이 높기 때문에 필름 코팅 공정에 이들 코팅 장치가 사용될 경우 제품 생산 비용이 간접적으로 높아지게 된다.

따라서, 본 명세서는 낮은 생산 비용과 보다 나은 재활용성을 가진 코팅 모듈에 관한 것이다.

본 명세서는 기판 위에 액체를 코팅하는데 적합한 코팅 모듈을 제공하며, 2개의 플레이트와 우회 구조를 포함하고, 플레이트들 사이에 슬롯이 있으며, 슬롯의 일단에 슬롯 입구가, 슬롯의 타단에 슬롯 출구가 있고, 플레이트들 중 하나는 주입 포트를 가진다. 우회 구조는 주입 포트와 슬롯 입구를 연통시키고, 액체는 주입 포트를 통해 우회 구조로 들어가고, 이어서 우회 구조를 통과해 슬롯 입구로 흐르고, 이어서 슬롯 입구를 통해 슬롯으로 유입되고, 이어서 슬롯 출구를 통해 슬롯으로부터 유출되어 기판 위에 코팅되도록 구성된다.

본 명세서의 실시예에서, 플레이트들의 재료는 실리콘웨이퍼 또는 유리를 포함한다.

본 명세서의 실시예에서, 우회구조는 우회 입구, 우회로(diversion channel) 및 매니폴드(manifold)를 포함한다. 우회 입구는 주입 포트와 연통되고, 우회로는 우회 입구와 연통되고, 매니폴드는 우회로를 슬롯 입구와 연통시키고, 액체는 매니폴드를 통해 슬롯 입구로 균일하게 흐르도록 구성된다.

본 명세서의 실시예에서, 우회 구조는 우회 패턴을 가지며, 우회 패턴은 우회로 상에 위치되어 우회로를 흐르는 액체를 안내한다.

본 명세서의 실시예에서, 우회 패턴은 격리 구역(shunting island)을 포함하며, 격리 구역은 슬롯 출구에 위치된다.

본 명세서의 실시예에서, 코팅 모듈은 2개의 고정부(fixtures)를 더 포함하며, 고정부들 사이에 플레이트가 고정되고, 이때 주입 포트는 고정부 중 1개에 위치되며, 우회 구조가 고정부 중 1개의 일부에 의해 형성되어 주입 포트를 슬롯 입구와 연통시킨다.

본 명세서의 실시예에서, 고정부는 각각 배치 홈을 가지며, 플레이트가 탈착 가능하게 배치 홈에 배치되어 슬롯을 형성한다.

본 명세서의 실시예에서, 고정부는 각각 복수의 구멍, 진공 챔버 및 진공 채널을 가지며, 구멍은 배치 홈에 위치되어 진공 챔버와 연통되고, 진공 챔버는 진공 채널과 연통되며, 진공 채널은 진공 장치와 연결되어 플레이트가 진공 장치를 통해 배치 홈에 흡착되어 슬롯을 형성하도록 구성된다.

본 명세서의 실시예에서, 각 고정부는 각각 탄성 부재를 가지며, 각 탄성 부재는 대응하는 플레이트와 대응하는 배치 홈 사이에 위치되어 슬롯의 너비를 조정한다.

본 명세서의 실시예에서, 우회 구조는 플레이트 중 1개의 일부에 의해서 형성되거나, 또는 2개의 플레이트의 일부들에 의해서 함께 형성되며, 우회 구조는 주입 포트를 슬롯 입구와 연통시킨다.

본 명세서의 실시예에서, 우회 구조를 가진 플레이트는 미소기계가공 플레이트이다.

본 명세서의 실시예에서, 코팅 모듈은 2개의 고정부를 더 포함하며, 고정부들 사이에 플레이트가 고정되고, 고정부 중 1개는 고정 홈을 가져서 플레이트가 탈착 가능하게 고정 홈에 고정된다.

본 명세서의 실시예에서, 코팅 모듈은 플레이트들 중 하나와 대응하는 고정부 사이에 위치된 실링 쿠션을 더 포함한다.

본 명세서의 실시예에서, 플레이트들 중 하나와 대응하는 고정부의 재료는 우회 구조에서 액체의 흐름을 관찰할 수 있는 투명한 재료이다.

본 명세서의 실시예에서, 코팅 모듈은 고정부 중 1개에 위치되어 고정 홈과 연통된 진공 챔버를 포함하며, 진공 챔버는 진공 장치와 연결되어 슬롯 출구에 진공 상태를 형성하도록 구성된다.

본 명세서의 실시예에서, 2쌍의 플레이트가 탈착 가능하게 고정 홈에 고정되며, 이로써 액체는 슬롯에서 슬롯 출구를 통해 유출되도록 조정(개조)되어 기판 위를 코팅하게 된다.

상기 설명에 기초하여, 본 명세서에 의해 제공된 코팅 모듈에서는, 2개의 플레이트 사이에 슬롯이 있고, 슬롯은 슬롯 입구와 슬롯 출구를 가진다. 2개의 고정부가 플레이트들을 고정하며, 주입 포트를 가진다. 우회 구조는 주입 포트를 슬롯 입구와 연통시킨다. 액체는 주입 포트, 우회 구조 및 슬롯 입구를 통해 슬롯으로 유입되고, 이어서 슬롯 출구를 통해 코팅 모듈로부터 유출된다. 이 방식에서, 코팅 모듈은 액체를 기판 위에 코팅할 수 있다. 코팅 모듈의 플레이트가 마모되면, 플레이트를 고정부로부터 제거해서 마모된 것을 새 플레이트로 교체할 수 있으며, 이로써 코팅 모듈은 낮은 생산 비용과 보다 나은 재활용성을 갖게 된다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 코팅 시스템에 사용되는 코팅 모듈의 도식도이다.
도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 다른 코팅 시스템에 사용되는 코팅 모듈의 도식도이다.
도 3A는 본 명세서의 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도이다.
도 3B는 조립 후 도 3A의 코팅 모듈의 단면도이다.
도 4A는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도이다.
도 4B는 조립 후 도 4A의 코팅 모듈의 단면도이다.
도 5는 도 4A의 코팅 모듈의 정면도이다.
도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 도식도이다.
도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도이다.
도 8은 조립 후 도 7의 코팅 모듈의 단면도이다.
도 9는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도이다.
도 10은 조립 후 도 9의 코팅 모듈의 단면도이다.
도 11은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다.
도 12는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다.
도 13은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다.

본 명세서의 특징 및 이점을 더 잘 이해하기 위해서 본 명세서는 실시예들과 첨부한 도면들을 참조하여 이후 상세히 더 설명된다.

도 1은 본 명세서의 실시예에 따른 코팅 시스템에 사용되는 코팅 모듈의 도식도이다. 도 1을 참조하면, 코팅 모듈(100)은 코팅 시스템(50)과 연결되어 기판(90) 위에 액체(미도시)를 코팅하도록 구성된다. 상세하게, 코팅 모듈(100)은 액체 공급 장치(51)와 연결되어 액체를 액체 공급 장치(51)로부터 코팅 모듈(100)로 들여보낸다. 기판(90)은 진공 장치(52)에 의해 흡착 스테이지(53) 위에 고정되며, 흡착 스테이지(53)는 제어 시스템(54)에 연결된다. 제어 시스템(54)은 3개의 슬라이딩 스테이지(54a, 54b 및 54c)를 제공하며, 이들은 각각 3개의 직교축을 따라 이동함으로써 코팅 모듈(100)에 상대적으로 기판(90)을 이동시킬 수 있다.

코팅 모듈(100)의 코팅 속도와 코팅 위치는 흡착 스테이지(53)의 이동 방향 및 속력에 좌우되며, 따라서 흡착 스테이지(53)는 스테이지 컨트롤러(55)에 연결되어 흡착 스테이지(53)의 변위량 및 변위 속력을 제어한다. 또한, 코팅 시스템(50)은 이미지 캡처 시스템(56)을 더 구비하며, 이미지 캡처 시스템(56)은 컴퓨터(57)에 연결되어 코팅 모듈(100)과 기판(90) 사이의 간격을 곧바로 관찰해서 조정할 수 있다.

도 2는 본 명세서의 실시예에 따른 다른 코팅 시스템에 사용된 코팅 모듈의 도식도이다. 도 2를 참조하면, 코팅 모듈(100)은 코팅 시스템(60)에 연결되어 기판(90) 위에 액체를 코팅하도록 구성된다. 상세하게, 코팅 모듈(100)은 액체 공급 장치(61)와 연결되어 액체를 액체 공급 장치(61)로부터 코팅 모듈(100)로 들여보낸다. 기판(90)은 롤러 시스템(62)을 통해 코팅 모듈(100)에 상대적으로 이동할 수 있다.

코팅 모듈(100)의 코팅 속도와 코팅 위치는 롤러 시스템(62)의 이동 방향 및 속력에 좌우된다. 따라서, 롤러 시스템(62)은 롤러 컨트롤러(63)에 연결되어 롤러 시스템(62)의 변위량 및 변위 속력을 제어한다. 또한, 코팅 시스템(60)은 이미지 캡처 시스템(64)을 더 구비하며, 이미지 캡처 시스템(64)은 컴퓨터(65)에 연결되어 코팅 모듈(100)과 기판(90) 사이의 간격을 곧바로 관찰해서 조정할 수 있다.

도 3A는 본 명세서의 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도, 도 3B는 조립 후 도 3A의 코팅 모듈의 단면도이다. 도 3A 및 도 3B를 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(100)은 2개의 플레이트(110a 및 110b)와 우회 구조(130)를 포함한다. 상세하게, 플레이트(110a 및 110b)는 서로 대향 배치되며, 슬롯(112)이 플레이트(110a)와 플레이트(110b) 사이에 있다(도 3B에 도시된 대로). 슬롯(112)의 일단에 슬롯 입구(112a)가 있고, 슬롯(112)의 타단에는 슬롯 출구(112b)가 있다.

다시 도 3A 및 3B를 참조하면, 이 실시예에서 플레이트(110a)는 주입 포트(114)를 가지며, 주입 포트(114)는 플레이트(110a)를 관통해서 코팅 모듈(110)의 내부와 외부를 서로 연통시킨다. 이로써 액체는 주입 포트(114)를 통해 코팅 모듈(100)에 주입된 다음, 슬롯(112)을 통하여 슬롯 출구(112b)로부터 코팅 모듈(100)에서 흘러나갈 수 있다.

한편, 우회 구조(130)는 주입 포트(114)와 슬롯(112) 사이에 위치된다. 이 실시예에서, 우회 구조(130)는 플레이트(110a)의 일부와 플레이트(110b)의 일부에 의해서 함께 형성되며, 주입 포트(114)와 슬롯 입구(112a)를 연통시킨다. 다시 말해, 우회 구조(130)는 플레이트(110a)와 플레이트(110b) 상에 위치되고, 슬롯(112)이 플레이트(110a 및 110b)의 미부(tail ends)에 위치되어 우회 구조(130)와 연통된다. 따라서, 액체가 주입 포트(114)로부터 우회 구조(130) 내로 들어간 후에, 액체는 플레이트(110a 및 110b) 상에서 우회 구조(130)를 통해 슬롯 입구(112a)로 흘러서 슬롯 입구(112a)를 통해 슬롯(112)으로 흘러들어간 다음, 슬롯 출구(112b)를 통해 코팅 모듈(100)로부터 흘러나오게 된다.

상세하게, 우회 구조(130)는 우회 입구(132), 우회로(134) 및 매니폴드(136)를 포함한다. 우회 입구(132)는 주입 포트(114)와 연통된다. 우회로(134)는 우회 입구(132)와 연통되며, 매니폴드(136)가 우회로(134)와 슬롯 입구(112a)를 연통시킨다. 이 실시예에서, 우회 구조(130)는 대부분 플레이트(110b) 상에 위치된다. 우회 구조(130)는 플레이트(110b)의 평면에 있는 홈 구조처럼 보일 수 있다. 결과적으로, 2개의 플레이트(110a 및 110b)가, 예를 들어 애노드 결합(anode bonding)을 통해 서로 고정된 경우, 플레이트(110a)가 플레이트(110b)에 접하게 된다. 이때 우회 구조(130)의 홈 구조가 도 3B에 도시된 대로 서로 밀착된 2개의 플레이트(110a 및 110b) 사이에 공간을 형성하며, 이로써 액체가 우회 구조(130)로 흐를 수 있다.

동일한 방식으로 플레이트(110a 및 110b)의 미부에 위치되어 우회 구조(130)와 연통된 슬롯(112)도 역시 플레이트(110b) 상의 홈 구조처럼 보일 수 있으며, 플레이트(110b) 상에서 우회 구조(130)의 일부와 연통된다. 결과적으로, 2개의 플레이트(110a 및 110b)가 서로 접하고 있을 때, 플레이트(110a 및 110b)의 미부가 홈 구조를 통해 슬롯(112)을 형성한다. 플레이트(110b)에서 홈의 깊이를 조정함으로써 코팅 모듈(100)이 슬롯(112)의 슬롯 너비(w1)를 제어할 수 있다.

도 4A는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도, 도 4B는 조립 후 도 4A의 코팅 모듈의 단면도이다. 도 4A 및 도 4B를 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(100a)과 코팅 모듈(100)의 주요한 차이는 코팅 모듈(100a)이 2개의 고정부(120a 및 120b)를 포함한다는데 있는데, 고정부(120a 및 120b)는 서로 대향 배치되어 고정부(120a 및 120b) 사이에 플레이트(110a 및 110b)를 고정하며, 이로써 이들은 복수의 고정장치(예를 들어, 나사)를 통해 서로 고정된다. 이 방식에서는 플레이트(110a 및 110b) 간 결합이 더 안정하다.

다시 도 4A 및 4B를 참조하면, 이 실시예에서 고정부(120b)는 고정 홈(122)을 가지며, 플레이트(110a 및 110b)가 고정 홈(122)에 탈착식으로 고정될 수 있다. 이와 같이, 고정 홈(122)은 고정부(120a 및 120b)에 의해 플레이트(110a 및 110b)를 고정하는 것과 관련하여 플레이트(110a 및 110b)에 배치 기능을 제공할 수 있다. 고정부(120a)는 주입 포트(124)를 가지며, 주입 포트(124)는 고정부(120a)를 관통하고, 주입 포트(114)에 대응해서 코팅 모듈(100a)의 내부와 외부를 서로 연통시킨다. 결과적으로, 액체는 주입 포트(114)를 통해 코팅 모듈(100a)로 주입된 다음, 슬롯(112)을 지나 슬롯 출구(112b)에서 코팅 모듈(100a)로부터 흘러나갈 수 있다.

도 5는 도 4A의 코팅 모듈의 정면도이다. 플레이트(110a 및 110b)와 우회 구조(130)에 대한 이후의 묘사는 예를 들어 코팅 모듈(100a)에 기초한다는 것을 유념하여야 한다. 코팅 모듈(100a)과 코팅 모듈(100)의 주요한 차이가 고정부(120a 및 120b)를 사용하는지의 여부에 있기 때문에, 플레이트(110a 및 110b)와 우회 구조(130)에 대한 이후의 설명은 코팅 모듈(100)에도 적합하다.

도 4A 및 5를 참조하면, 이 실시예에서 우회 입구(132)와 주입 포트(114)는 고정부(120a)에 위치된 주입 포트(124)에 대응하고, 슬롯(112)은 평면형 플레이트(110a 및 110b)에 의해 형성된 얇은 슬롯이다. 이와 같이, 우회 입구(132)와 슬롯(112) 사이에 있는 우회로(134)와 매니폴드(136)는 홀 통과(hole-pass)에서부터 얇은 흐름(slim current)까지 우회 구조(130)로 유입되는 액체를 균일하게 분산시키는데 필요하며, 이로써 우회 구조(130)로 흘러들어간 액체가 슬롯(112)으로 균일하게 흐를 수 있다.

이 실시예에서, 우회 입구(132)는 대략 피쉬테일 모양으로 우회로(134)와 연결되어 우회 구조(130)로 흐르는 액체가 분산되어 흐르게 한다. 매니폴드(136)는 슬롯 입구(112a)의 모양에 대응하는 긴 막대 모양의 홈이며, 플레이트(110b)에 위치된다. 액체가 우회로(134)로부터 흐른 후, 매니폴드(136)는 액체 흐름을 확장시켜 액체가 분산되어 흐르게 할 수 있고, 이처럼 분산된 액체 흐름은 매니폴드(136)를 통해서 얇은 슬롯 입구(112a)로 균일하게 흐르게 된다.

우회 입구(132) 및 우회로(134)와 비교하여, 매니폴드(136)의 깊이는 우회 입구(132) 및 우회로(134)의 깊이보다 깊다. 이 실시예에서, 매니폴드(136)는 플레이트(110b)의 매니폴드(136)에 대응하여 플레이트(110a) 상의 위치에 배치된다. 다시 말해, 매니폴드(136)의 깊이를 증가시키기 위하여, 매니폴드(136)는 플레이트(110a 및 110b) 상에서 2개의 긴 막대 모양 홈에 의해 형성된다. 결과적으로, 매니폴드(136)를 플레이트(110a 및 110b) 위에 더 깊이 배치함으로써 우회로(134)로부터 매니폴드(136)로 흐르는 액체가 분산된다.

그러나, 본 명세서의 다른 실시예에서는 매니폴드(136)가 플레이트(110a 및 110b) 중 하나에 배치될 수 있다. 본 명세서의 다른 도시되지 않은 실시예에서, 전체 우회 구조(130)는 플레이트(110a 및 110b) 중 하나, 예를 들어 플레이트(110a)에만 위치될 수 있으며, 우회 입구(132)가 플레이트(110a)를 관통해서 주입 포트(124)와 직접 연통된다. 이때 플레이트(110b)는 어떤 홈도 갖지 않는 맨 플레이트의 상태이다. 본 명세서의 다른 실시예에서, 코팅 모듈에서 우회 구조의 위치는 요건에 따라 선택되며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다.

또, 이 실시예에서 우회 구조(130)는 우회로(134)에 위치된 우회 패턴(138)을 가지며, 우회 패턴(138)은 우회로(134)에서 돌출하여 우회로(134)에 위치된 막대 모양 기둥으로, 우회로(134)를 흐르는 액체를 안내한다. 본 명세서는 우회 패턴의 모양 및 배치를 제한하지 않는다. 이 코팅 모듈에서, 우회 패턴의 모양을 조정하여 요건에 따라 우회로(134)에서 액체의 흐름을 변경할 수 있으며, 우회 패턴을 전혀 이용하지 않는 것도 가능하다.

이 실시예에서, 플레이트(110a) 및 대응하는 고정부(120a)는 투명한 재료로 이루어진다. 이와 같이, 플레이트(110a 및 110b)가 고정부(120a 및 120b) 사이에 고정되고, 액체가 우회 구조(130)로 흐를 때, 우회 구조(130)에서 액체의 흐름 상황이 코팅 모듈(110a)의 외부에서 관찰될 수 있으며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다.

도 4A를 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(110a)은 2개의 실링 쿠션(sealing cushions, 140)을 갖는데, 이들은 각각 플레이트(110a)와 고정부(120a) 사이, 그리고 플레이트(110b)와 고정부(120b) 사이에 위치되어 액체가 플레이트(110a)와 고정부(120a) 사이의 공간이나 플레이트(110b)와 고정부(120b) 사이의 공간에 누출되는 것을 방지한다. 본 명세서의 다른 실시예에서, 코팅 모듈(100a)에 실링 쿠션(140)이 배치되지 않거나, 또는 1개의 실링 쿠션(140)만 이용해서 플레이트(110a)와 고정부(120a) 사이나 플레이트(110b)와 고정부(120b) 사이에 배치하는 것도 가능하며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다.

이 실시예에서, 플레이트(110a 및 110b)의 재료는 실리콘 웨이퍼이고, 본 명세서의 다른 실시예에서 플레이트의 재료는 유리나 나노 등급의 표면 조도(surface roughness)를 가진 다른 재료이며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다. 플레이트(110a 및 110b) 재료의 표면 평활성이 높을수록 슬롯(112)의 거친 표면에 의한 교란 없이 슬롯(112)으로 액체가 균일하게 흐를 수 있다. 결과적으로, 액체가 매니폴드(136)를 지나 흘러 슬롯 입구(112a) 주변으로부터 슬롯(112)으로 균일하게 흐르고, 이후 액체는 슬롯(112)으로 균일하게 흐른 다음, 슬롯 출구(112b) 주변을 통해서 균일하게 흘러나간다.

또한, 이 실시예의 우회 구조(130)는 플레이트(110a 및 110b) 상에 위치되므로 플레이트(110a 및 110b)는 미소기계가공 공정(리소그래피 및 에칭 공정 등)을 사용하여 실리콘 웨이퍼로 이루어진 플레이트(110a 및 110b) 위에 형성될 수 있다. 더 상세하게, 플레이트(110b)를 예로 들면, 먼저 포토레지스트 필름이 플레이트(110b) 위에 형성된다. 다음에, 우회 구조(130)의 필요한 패턴이 마스크 위에 배치되고, 이어서 마스크를 사용해서 플레이트(110b) 위의 포토레지스트 필름을 노출시키고, 마지막으로 노출 후의 포토레지스트 필름을 현상하여 패턴을 형성한다.

한편, 패턴형성된 포토레지스트 필름은 플레이트(110b)를 에칭할 때 에칭 마스크로서 사용되며, 이로써 플레이트(110b) 위에 우회 구조(130)의 일부가 형성된다. 마지막으로, 패턴형성된 포토레지스트 필름이 제거된다. 동일한 방식으로 우회 구조(130)의 나머지 부분이 동일한 미소기계가공 공정(리소그래피 및 에칭 공정 등)을 사용하여 플레이트(110a) 위에 형성되며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다.

상기 묘사에 따라서, 코팅 모듈(100)과 코팅 모듈(100a)은 요건에 따라 플레이트(110a 및 110b) 위에 상이한 우회 구조(130), 예를 들어 T-다이형 또는 옷걸이형 우회 구조(130)를 가질 수 있거나, 또는 우회 구조(138)의 패턴이나 배치가 변형된다. 코팅 모듈(100) 및 코팅 모듈(100a)에 의해서 상이한 액체를 코팅하거나, 또는 상이한 코팅 효과를 얻기 위해서, 코팅 모듈(100) 및 코팅 모듈(100a)은 상이한 우회 구조(130)를 가진 플레이트(110a 및 110b)로 교환하기만 하면 된다. 간단히 말해, 코팅 모듈(100)과 코팅 모듈(110a)은 높은 개조성 혹은 교환성을 가진다.

도 6은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 도식도이다. 도 6에는 도면의 명확성을 위해서 코팅 모듈(100b)의 고정부(120b)와 플레이트(110b)만 도시된다. 도 6을 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(100b)과 코팅 모듈(100a)의 주요한 차이는 코팅 모듈(100b)의 우회 패턴(138)이 2개의 격리 구역(138a)을 가진다는데 있다. 격리 구역(138a)은 슬롯 출구(112b)에 위치된다. 슬롯 출구(112b)를 통해 액체가 코팅 모듈(100b)로부터 흘러나가서 기판(90) 위를 코팅할 때, 격리 구역(138a)은 액체가 줄무늬형 필름(90a)을 형성하도록 하는데, 즉 복수의 코팅 줄무늬가 형성된다. 따라서, 슬롯 출구(112b)에 상이한 양으로 격리 구역(138a)을 배치하거나, 또는 격리 구역(138a)의 위치를 조정함으로써 코팅 모듈(100b)은 상이한 줄무늬 양과 상이한 줄무늬 간격을 가진 줄무늬형 필름을 코팅할 수 있다.

기판(90)을 상이한 특성을 가진 액체로 코팅하거나, 상이한 코팅 효과를 얻거나, 예를 들어 줄무늬형 필름을 형성해야 할 경우, 코팅 모듈(100)은 상이한 우회 구조(130)를 가진 플레이트(110a 및 110b)를 교환하기만 하면 된다. 또한, 높은 표면 평활성을 가진 플레이트(110a 및 110b)가 액체 분자의 흐름으로 인해 손상되었을 때는 플레이트(110a 및 110b)가 고정 홈(122)으로부터 제거될 수 있고, 이들은 새 플레이트(110a 및 110b)로 교체된다. 이때, 코팅 모듈(100)의 슬롯(112)의 표면 마모 문제를 다루는데 있어서, 전체 코팅 모듈(100)을 교체하지 않고 플레이트(110a 및 100b)만 교체하면 되는데, 이것은 코팅 모듈(100)의 생산 비용을 낮추고 재활용성을 더 좋게 한다.

도 7은 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도, 도 8은 조립 후 도 7의 코팅 모듈의 단면도이다. 도 7 및 도 8을 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(200)은 2개의 플레이트(210a 및 210b), 2개의 고정부(220a 및 220b) 및 우회 구조(230)를 포함한다. 플레이트(210a 및 210b)는 서로 대향 배치되며, 플레이트(210a)와 플레이트(210b) 사이에는 슬롯(212)이 있다(도 8에 도시된 대로). 슬롯(212)의 일단에 슬롯 입구(212a)가 있고, 슬롯(212)의 타단에는 슬롯 출구(212b)가 있다.

고정부(220a 및 220b)는 서로 대향 배치되며, 고정부(220a 및 220b) 사이에 플레이트(210a 및 210b)를 고정하는데, 고정부(220a 및 220b)는 그 위에 복수의 고정 홀(예를 들어, 나사산 홀)을 가짐으로써 고정부(220a 및 220b)가 복수의 고정장치(예를 들어, 나사)를 통해 서로 고정된다.

이 실시예에서, 고정부(220a 및 220b)는 배치 홈(222a) 및 배치 홈(222b)을 각각 갖고, 플레이트(210a 및 210b)는 대응하는 배치 홈(222a 및 222b)에 각각 탈착식으로 배치된다. 상세하게, 플레이트(210a)는 배치 홈(222a)에 탈착식으로 배치되고, 플레이트(210b)는 배치 홈(222b)에 탈착식으로 배치되며, 플레이트(210a 및 210b)는 서로 대향하여 유지된다. 이와 같이, 고정부(220a 및 220b)가 플레이트(210a 및 210b)를 고정할 때, 배치 홈(222a 및 222b)은 플레이트(210a 및 210b)를 배치할 수 있다.

도 8을 참조하면, 이 실시예에서 배치 홈(222a)은 홈 깊이(d)를, 플레이트(210a)는 플레이트 두께(t)를 가지는데, 배치 홈(222a)의 홈 깊이(d)는 플레이트(210a)의 플레이트 두께(t)보다 크다. 또한, 이 실시예에서 플레이트(210b)의 표면은 배치 홈(222b)의 외부에서 고정부(220b)의 표면과 합치되며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다. 이로써 플레이트(210a 및 210b)가 대응하는 배치 홈(222a 및 222b)에 각각 배치될 때, 플레이트(210a) 전체가 배치 홈(222a)에 위치되고, 플레이트(210b) 전체는 배치 홈(222b)에 위치된다. 2개의 고정부(220a 및 220b)가 서로 고정되었을 때 고정부(220a)는 고정부(220b)에 접하지만, 플레이트(210a)는 플레이트(210b)에 접하지 않는다. 이 방식에서는 홈 깊이(d)와 플레이트 두께(t)의 치수 차이를 통해서 플레이트(210a)와 플레이트(210b) 사이에 슬롯(212)이 형성된다.

한편, 슬롯(212)은 슬롯 너비(w2)를 가진다. 플레이트(210a 및 210b)가 대응하는 배치 홈(222a 및 222b)에 각각 배치되어 플레이트(210a 및 210b) 사이에 슬롯(212)이 형성되는 경우, 슬롯 너비(w2)는 홈 깊이(d)와 플레이트 두께(t)의 치수 차이에 좌우된다. 이 방식에서는 코팅 모듈(200)에서 슬롯(212)의 슬롯 너비(w2)가 홈 깊이(d)와 플레이트 두께(t)의 치수 차이를 조정함으로써 제어될 수 있다.

도 7 및 도 8을 참조하면, 이 실시예에서 고정부(220a)는 주입 포트(224)를 가지며, 주입 포트(224)는 고정부(220a)를 관통해서 코팅 모듈(200)의 내외부와 연통된다. 그리하여, 액체가 주입 포트(224)를 통해 코팅 모듈(200)로 주입된 다음, 슬롯(212)을 지나 슬롯 출구(212b)에서 코팅 모듈(200)로부터 흘러나갈 수 있다.

한편, 우회 구조(230)가 주입 포트(224)와 슬롯(212) 사이에 위치된다. 이 실시예에서는, 우회 구조(230)가 고정부(220a)의 일부에 의해서 형성되고, 주입 포트(224)를 슬롯 입구(212a)와 연통시킨다. 액체는 주입 포트(224)로부터 우회 구조(230)로 들어가며, 이후 액체는 고정부(220a) 상의 우회 구조(230)를 통해 슬롯 입구(212a)로 흘러서 슬롯 입구(212a)를 통해 슬롯(212)으로 흐른 다음, 슬롯 출구(212b)를 통해 코팅 모듈(200)에서 흘러나간다.

상세하게, 우회 구조(230)는 우회 입구(232), 우회로(234) 및 매니폴드(236)를 포함한다. 우회 입구(232)는 주입 포트(224)와 연통된다. 우회로(234)는 우회 입구(232)와 연통된다. 매니폴드(236)는 우회로(234)와 슬롯 입구(212a)를 연통시킨다. 이 실시예에서, 우회 구조(230)는 고정부(220a) 상에 위치되며, 동일한 고정부(220a) 상에 위치된 배치 홈(222a)과 연통됨으로써 주입 포트(224)와 슬롯 입구(212a)를 연통시킨다. 다시 말해, 우회 구조(230)는 고정부(220a)의 평면에 위치된 홈 구조이다. 고정부(220a)가 고정부(220b)와 접한 경우, 우회 구조(230)의 홈 구조가 서로 밀착된 고정부(220a)와 고정부(220b) 사이에 공간을 형성하며, 이로써 액체가 우회 구조(230)로 흐를 수 있게 된다.

다시 도 7을 참조하면, 이 실시예에서 우회 입구(232)는 주입 포트(224)에 대응하여 고정부(220a)에 위치된 개방된 홀이고, 슬롯(212)은 평면형 플레이트(210a 및 210b)에 의해 형성된 얇은 슬롯이다. 결과적으로, 우회 입구(232)와 슬롯(212) 사이에 위치된 우회로(234)와 매니폴드(236)는 홀 통과에서부터 얇은 흐름까지 우회 구조(230)로 유입되는 액체를 균일하게 분산시키는데 필요하며, 슬롯(212)으로 들어간 액체가 슬롯(212)에서 균일하게 흐를 수 있다.

상세하게, 이 실시예에서 우회 입구(232)는 대략 피쉬테일 모양으로 우회로(234)와 연결되어 우회 입구(232)로 들어간 액체가 분산되어 흐르게 할 수 있다. 매니폴드(236)는 슬롯 입구(212a)의 모양에 대응하는 긴 막대 모양의 홈이며, 배치 홈(222a)에 위치된다. 이와 같이, 플레이트(210a)의 길이는 플레이트(210b)의 길이보다 작다. 플레이트(210a)는 매니폴드(236)의 바닥(하부)과 연결되어(도 7에 도시된 대로) 매니폴드(236)를 슬롯 입구(212a)와 연통시킨다. 액체는 우회로(234)로부터 흘러나가고, 이후 매니폴드(236)가 액체를 확장 분산시키며, 이로써 분산되어 흐르는 액체는 매니폴드(236)를 통해 얇은 슬롯 입구(212a)로 균일하게 흐르게 된다.

우회 입구(232) 및 우회로(234)와의 비교에서, 매니폴드(36)의 깊이는 우회 입구(232) 및 우회로(234)의 깊이보다 깊다. 간단히 말해, 고정부(220a) 위에 깊이가 깊은 매니폴드(236)를 배치함으로써 우회로(234)로부터 매니폴드(236)로 흐르는 액체가 분산되게 된다.

이 실시예에서, 플레이트(210a 및 210b)의 재료는 실리콘 웨이퍼이고, 본 명세서의 다른 실시예에서 플레이트의 재료는 유리나 나노 등급의 표면 조도를 가진 다른 재료이며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다. 플레이트(210a 및 210b) 재료의 표면 평활성이 높을수록 슬롯(212)의 거친 표면에 의한 교란 없이 슬롯(212)으로 액체가 흐를 수 있다. 결과적으로, 액체가 매니폴드(236)를 지나 흘러 슬롯 입구(212a) 주변(근처)으로부터 슬롯(212)으로 균일하게 흐르고, 이후 액체는 슬롯(212)으로 균일하게 흐른 다음, 슬롯 출구(212b) 주변(근처)을 통해서 균일하게 흘러나간다.

이 실시예에서, 플레이트(210a 및 210b)는 접착제나 다른 접착 방식을 통해 대응하는 배치 홈(222a) 및 배치 홈(222b)에 접착된다. 이와 같이, 플레이트(210a 및 210b)는 접착 방식으로 배치 홈(222a)과 배치 홈(222b)에 고정된다. 플레이트(210a 및 210b)를 배치 홈(222a)과 배치 홈(222b)에서 제거할 때는 적절한 용매가 사용된다. 액체가 코팅 모듈(200)을 흐른 후에 접착이 실패하여 플레이트(210a 및 210b)가 분리되는 것을 방지하기 위해서 플레이트(210a 및 210b)를 접착하기 위한 접착제는 코팅 모듈(200)을 흐르는 액체와는 반응하지 않아야 한다는 것을 유념하여야 한다.

도 9는 본 명세서의 또 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 분해조립도, 도 10은 조립 후 도 9의 코팅 모듈의 단면도이다. 본 명세서의 또 다른 실시예에서, 코팅 모듈(200a)에서 플레이트(210a 및 210b)는 진공 장치(92)에 의해 배치 홈(222a)과 배치 홈(222b)에 흡착되며, 이로써 대응하는 배치 홈(222a) 및 배치 홈(222b)에 플레이트(210a 및 210b)가 고정 배치된다.

상세하게, 코팅 모듈(200a)의 고정부(220a 및 220b)는 복수의 구멍(226), 진공 챔버(228) 및 진공 채널(229)을 각각 가진다. 고정부(220a)를 예로 들면, 구멍(226)이 배치 홈(222a)에 위치되어 진공 챔버(228)와 연통된다. 진공 챔버(228)는 진공 채널(229)과 연통된다. 진공 채널(229)은 고정부(220a)의 외부와 연통되고 진공 장치(92)와 연결된다. 동일한 방식으로 고정부(220b)는 고정부(220b)의 외부와 연통되고, 구멍(226), 진공 챔버(228) 및 진공 채널(229)을 통해서 진공 장치(92)와 연결된다.

구멍(226), 진공 챔버(228) 및 진공 채널(229)의 제작을 간단하게 하기 위해서, 이 실시예에서 고정부(220a 및 220b)는 각각 개별 제작되는 2개 부분으로 분할될 수 있다. 고정부(220a)를 예로 들면, 고정부(220a)는 2개의 고정 모듈로 분할된다. 배치 홈(222a)이 플레이트(210a)와 마주한 고정 모듈측에서 플레이트(210a)에 근접한 고정 모듈 상에 위치되며, 배치 홈(222a)으로부터 이 고정 모듈의 다른 쪽까지 구멍(226)이 이 고정 모듈을 관통한다. 진공 챔버(228)와 진공 채널(229)은 플레이트(210a)와 멀리 떨어져 나머지 다른 고정 모듈에 위치되고, 진공 챔버(228)와 진공 채널(229)이 함께 이 고정 모듈의 두 대향면을 서로 연통시킨다(도 10에 도시된 대로). 이와 같이, 2개의 고정 모듈이 결합되어 고정부(220a)를 형성할 때, 구멍(226), 진공 챔버(228) 및 진공 채널(229)이 서로 연통되어 진공 장치(92)에 의해서 플레이트(210a)가 배치 홈(222a)에 흡착될 수 있다.

동일한 방식으로, 플레이트(210b)도 진공 장치(92)에 의해 배치 홈(222b)에 흡착될 수 있다. 본 명세서는 고정부가 2개의 고정 모듈로 분할되고, 구멍(226), 진공 챔버(228) 및 진공 채널(229)이 2개의 상이한 고정 모듈에 배치된 다음, 2개의 고정 모듈이 결합되어 고정부(220a)를 형성하는 상기 언급된 고정부(220a)의 제작 방법을 제한하지 않는다. 이에 더하여, 진공 장치(92)가 꺼져 있을 때는 플레이트(210a 및 210b)가 배치 홈(222a)과 배치 홈(222b)으로부터 제거될 수 있으며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다. 본 명세서의 다른 실시예에서, 플레이트는 다른 방식으로 배치 홈에 탈착식으로 배치될 수 있다.

도 11은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다. 본 명세서의 다른 실시예에서 코팅 모듈(200b)의 고정부(220a 및 220b)는 대응하는 플레이트(210a)와 배치 홈(222a) 사이, 그리고 대응하는 플레이트(210b)와 배치 홈(222b) 사이에 각각 배치된 2개의 탄성 부재(240a)를 가질 수 있거나, 또는 탄성 부재는 한쪽에만 배치된다. 도 11에서는 1개의 탄성 부재(240a)만 플레이트(210a)와 배치 홈(222a) 사이에 배치되며, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다. 이때, 탄성 부재(240a)는 플레이트(210a)와 배치 홈(222a) 사이에 배치된다.

진공 장치(92)가 각각 플레이트(210a 및 210b)를 대응하는 배치 홈(222a 및 222b)에 흡착했을 때, 탄성 부재(240a)의 탄성력이 플레이트(210a)가 배치 홈(222a)에 밀착되지 않도록 한다. 따라서, 일단 탄성 부재(240a)의 탄성 계수가 적절하면 슬롯(212)의 슬롯 너비(w2)가 조정될 수 있다. 또한, 본 명세서는 탄성 부재의 양을 제한하지 않으며, 코팅 모듈(200b)에서 탄성 부재의 양 및 배치 위치는 요건에 따라 선택될 수 있다.

코팅 모듈(200, 200a 및 200b)에서 플레이트(210a 및 210b)는 배치 홈(222a 및 222b)에 고정될 수 있고, 배치 홈(222a 및 222b)에서 제거될 수 있다. 높은 표면 평활성을 가진 플레이트(210a 및 210b)가 액체 분자의 흐름으로 인해 마모된 경우, 플레이트(210a 및 210b)는 배치 홈(222a 및 222b)에서 제거될 수 있고, 이들은 새 플레이트(210a 및 210b)로 교체된다. 이때, 코팅 모듈(200, 200a 또는 200b)에서 슬롯(212)의 표면 마모 문제를 다루는데 있어서, 전체 코팅 모듈(200, 200a 또는 200b)을 교체할 필요 없이 플레이트(210a 및 210b)만 교체하면 되는데, 이것은 코팅 모듈(200, 200a 및 200b)의 생산 비용을 낮추고 재활용성을 보다 좋게 한다.

도 12는 본 명세서의 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다. 도 12를 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(100c)과 코팅 모듈(100a)의 주요한 차이는 코팅 모듈(100c)이 고정부(120b)에 위치되어 고정 홈(122)과 연통되는 진공 챔버(126)를 더 포함한다는데 있다. 코팅 모듈(100c)의 플레이트(110a 및 110b)와 고정부(120a 및 120b)의 구조 및 기능에 관한 설명은 도 4A, 4B 및 도 5에서 코팅 모듈(100a)에 대해 설명한 것을 인용할 수 있다.

상세하게, 진공 챔버(126)는 고정 홈(122)과 연통되며, 슬롯 출구(112b) 근처에 대응하여 위치된다. 진공 챔버(126)는 진공 장치(92)와 연결되도록 구성된다. 진공 장치(92)가 작동될 때, 슬롯(112)의 슬롯 출구(112b) 근처의 영역은 진공 상태를 형성하며, 이로써 슬롯 출구(112b)를 통해 슬롯(112)으로부터 흘러나가 기판 위에 코팅되는 액체가 희박해지거나 얇아진다. 그러나 진공 장치(92)를 작동시키거나 그것을 한정하는 것은 아니며, 사용자는 필요에 따라서 진공 장치(92)를 작동시킬 수 있다.

도 13은 본 명세서의 다른 실시예에 따른 코팅 모듈의 단면도이다. 도 13을 참조하면, 이 실시예에서 코팅 모듈(100d)과 코팅 모듈(100a)의 주요한 차이는 코팅 모듈(100d)이 2쌍의 플레이트(110a 및 110b)를 포함한다는데 있다. 코팅 모듈(100d)의 플레이트(110a 및 110b)와 고정부(120a 및 120b)의 구조 및 기능에 관한 설명도 역시 도 4A, 4B 및 도 5에서 코팅 모듈(100a)에 대해 설명한 것을 인용할 수 있다.

상세하게, 2쌍의 플레이트(110a 및 110b)는 탈착식으로 고정 홈(122)에 고정되며, 고정부(120b)는 또한 주입 포트(124)를 가진다. 각 주입 포트(124)는 고정부(120a 및 120b)를 관통하며, 각 쌍의 플레이트(110a 및 110b)의 주입 포트(114)에 각각 대응하고, 이로써 액체는 2개의 슬롯(112)으로 흘러나가 기판 위에 코팅되도록 개조된다. 더 구체적으로, 2개의 주입 포트(114)를 통해 코팅 모듈(100d)에 액체가 주입된 다음, 2쌍의 플레이트(110a 및 110b)의 슬롯(112)을 지나 슬롯 출구(112b)에서 코팅 모듈(100d)로부터 흘러나간다. 결과적으로, 코팅 모듈(100d)은 기판 위에 2개의 액체층을 코팅할 수 있으며, 이때 2개의 액체층은 상이한 재료일 수 있다. 유사하게, 다른 실시예에서 코팅 모듈은 고정 홈(122)에 탈착식으로 고정된 여러 쌍의 플레이트(110a 및 110b)를 포함할 수 있으며, 이로써 기판 위에 상이한 액체로 여러 층을 코팅할 수 있는데, 본 명세서는 그것을 제한하지 않는다.

따라서, 높은 표면 평활성을 가진 코팅 모듈(100c 및 100d)의 플레이트(110a 및 110b)가 액체 분자의 흐름으로 인해 손상된 경우, 플레이트(110a 및 110b)가 고정 홈(122)으로부터 제거될 수 있고, 이들이 새 플레이트(110a 및 110b)로 교체된다. 이때, 코팅 모듈(100c 또는 100d)에서 슬롯(112)의 표면 마모 문제를 다루는데 있어서, 전체 코팅 모듈(100c 또는 100d)을 교체할 필요 없이 플레이트(110a 및 110b)만 교체하면 되는데, 이것은 코팅 모듈(100c 및 100d)의 생산 비용을 낮추고 재활용성을 보다 좋게 한다.

요약하면, 본 명세서에 의해 제공되는 코팅 모듈에서는 2개의 플레이트 사이에 슬롯이 있고, 슬롯은 슬롯 입구와 슬롯 출구를 가진다. 2개의 고정부가 플레이트를 고정하며, 주입 포트를 가진다. 우회 구조가 주입 포트와 슬롯 입구를 연통시킨다. 액체는 주입 포트를 통해 코팅 모듈로 흐를 수 있고, 우회 구조를 통해 슬롯으로 흐른 다음, 슬롯 출구로부터 흘러나가며, 이로써 기판 위를 액체로 코팅할 수 있다. 또한, 플레이트는 고정부의 홈에 탈착식으로 배치된다. 슬롯 표면이 마모되었을 때는 플레이트가 고정부로부터 제거될 수 있으며, 전체 코팅 모듈의 교환 없이 마모된 것만 새 플레이트로 교체할 수 있다. 이에 더하여, 코팅 모듈은 요건에 따라 상이한 우회 구조를 가질 수 있다. 코팅 모듈에 의해 상이한 액체를 코팅하고/하거나 상이한 코팅 효과를 얻기 위해서, 코팅 모듈은 상이한 우회 구조를 가진 플레이트로 교환하기만 하면 된다. 따라서, 코팅 모듈은 높은 개조성, 낮은 생산 비용 및 보다 나은 재활용성을 가진다.

상기 설명은 본 명세서의 몇몇 바람직한 실시예일 뿐이며, 본 명세서의 실시 범위를 제한하지 않는다는 것이 분명하다. 다양한 변형 및 변화가 본 명세서의 범위나 사상으로부터 벗어나지 않고 본 명세서의 구조에 대해 이루어질 수 있다. 본 명세서의 청구 범위는 이후 청구항들에 의해 정의된다.

Claims

기판 위에 액체를 코팅하는데 적합한 코팅 모듈로서,
2개의 플레이트와 우회 구조를 포함하고,
상기 플레이트들 사이에 슬롯이 있고, 상기 슬롯의 일단은 슬롯 입구를 구비하고, 상기 슬롯의 타단은 슬롯 출구를 구비하고, 상기 플레이트들 중 하나는 주입 포트를 가지며,
상기 우회 구조는 상기 주입 포트와 상기 슬롯 입구를 연통시키고,
액체가 상기 주입 포트를 통해 상기 우회 구조로 들어가고, 이어서 상기 우회 구조를 통과해 상기 슬롯 입구로 흐르고, 이어서 상기 슬롯 입구를 통해 상기 슬롯으로 유입되고, 이어서 상기 슬롯 출구를 통해 상기 슬롯으로부터 유출되어 기판 위에 코팅되도록 구성되는 코팅 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 플레이트들의 재료는 실리콘웨이퍼 또는 유리를 포함하는 코팅 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 우회 구조는
상기 주입 포트와 연통된 우회 입구;
상기 우회 입구와 연통된 우회로; 및
상기 우회로와 슬롯 입구를 연통시키는 매니폴드; 를 포함하고, 액체가 상기 매니폴드를 통해 상기 슬롯 입구로 균일하게 흐르도록 구성되는 코팅 모듈.
청구항 3에 있어서,
상기 우회 구조는 우회 패턴을 가지며, 상기 우회 패턴은 상기 우회로 상에 위치하고 상기 우회로를 흐르는 액체를 안내하도록 하는 코팅 모듈.
청구항 4에 있어서,
상기 우회 패턴은 격리 구역을 포함하며, 상기 격리 구역은 상기 슬롯 출구에 위치되는 코팅 모듈.
청구항 1에 있어서,
2개의 고정부를 더 포함하고, 상기 고정부들 사이에 상기 플레이트들을 고정하며, 상기 주입 포트는 상기 고정부들 중 하나에 위치되고, 상기 우회 구조는 상기 고정부들 중 하나의 일부에 의해서 형성되어 상기 주입 포트와 상기 슬롯 입구를 연통시키는 코팅 모듈.
청구항 6에 있어서,
상기 고정부들은 각각 배치 홈을 가지며, 상기 플레이트들은 배치 홈에 탈착 가능하게 배치되어 상기 슬롯을 형성하는 코팅 모듈.
청구항 7에 있어서,
상기 고정부들은 각각 복수의 구멍, 진공 챔버 및 진공 채널을 구비하며, 상기 구멍들은 상기 배치 홈들에 위치되고 상기 진공 챔버와 연통되고, 상기 진공 챔버는 상기 진공 채널과 연통되고, 상기 진공 채널은 진공 장치와 연결되어 상기 배치 홈들 내에 상기 진공 장치를 통해 상기 플레이트들을 각각 흡착함으로써 상기 슬롯을 형성하도록 구성된 코팅 모듈.
청구항 7에 있어서,
상기 고정부들은 각각 탄성 부재를 구비하며, 상기 슬롯의 너비를 조정하기 위해 상기 탄성 부재는 각각 상응하는 플레이트와 상응하는 배치 홈 사이에 위치되는 코팅 모듈.
청구항 1에 있어서,
상기 우회 구조는 상기 플레이트들 중 하나의 일부에 의해서 형성되거나, 또는 상기 두 플레이트들의 일부들에 의해서 함께 형성되며, 상기 우회 구조는 상기 주입 포트를 상기 슬롯 입구와 연통시키는 코팅 모듈.
청구항 10에 있어서,
상기 우회 구조를 가지는 상기 플레이트는 미소기계가공 플레이트인 코팅 모듈.
청구항 10에 있어서,
2개의 고정부를 더 포함하고, 상기 고정부들 사이에 상기 플레이트들을 고정하며, 상기 고정부들 중 하나는 고정 홈을 구비하고, 상기 플레이트들이 상기 고정 홈에 탈착 가능하게 고정된 코팅 모듈.
청구항 12에 있어서,
상기 플레이트들 중 하나와 상응하는 고정부 사이에 위치된 실링 쿠션을 더 포함하는 코팅 모듈.
청구항 12에 있어서,
상기 플레이트들 중 하나의 재료 및 상응하는 고정부의 재료는 상기 우회 구조에서 액체의 흐름을 관찰할 수 있는 투명한 재료인 코팅 모듈.
청구항 12에 있어서,
상기 고정부들 중 하나에 위치되어 상기 고정 홈과 연통된 진공 챔버를 더 포함하고, 상기 진공 챔버는 진공 장치와 연결되어 상기 슬롯 출구에서 진공 상태를 형성하도록 구성되는 코팅 모듈.
청구항 12에 있어서,
2쌍의 플레이트들이 상기 고정 홈에 탈착 가능하게 고정되어 액체가 상기 슬롯 출구를 통해 상기 슬롯으로부터 유출되어 상기 기판 위에 코팅되도록 적합하게 된 코팅 모듈.