TWI568500B - 噴射流體裝置 - Google Patents

Description

噴射流體裝置

本發明是有關於一種噴射流體裝置，且特別是有關於一種能夠防止流體分流的噴射流體裝置。

一般來說，平面顯示裝置包括具有液晶的液晶顯示(LCD)裝置、使用電漿的電漿顯示裝置及具有有機發光結構的有機發光二極體(OLED)裝置。

上述這些平面顯示裝置中，因為LCD裝置具有例如低耗能、輕量及低操作電壓等許多優點，LCD裝置已廣泛應用於電氣及電子設備。LCD裝置通常包括一顯示面板，顯示面板係利用液晶以顯示畫面。此顯示面板通常藉由形成電路結構於一具有大面積之玻璃基板上而製成。在顯示面板的製造過程中，可重複執行多種單元程序，舉例像是沉積程序、黃光程序、顯影程序及蝕刻程序，用以在玻璃基板上形成各種電路結構。

在玻璃基板上執行上述單元程序後，通常會在具有電路結構的基板上施行一清洗程序。藉由清洗程序，可除去附著於基板上的灰塵、有機粒子及/或雜質。清洗程序可包括一清洗步驟及一乾燥步驟，清洗步驟係利用含有去離子水或化學物質的清洗液除去基板上的灰塵、有機粒子及/或雜質，乾燥步驟係噴灑乾燥氣體(例如是空氣)，用以除去殘留在基板或電路結構上的清洗液。

在清洗程序中，通常是藉由一種噴射流體裝置，將例 如是清洗液或乾燥氣體的流體提供至基板上。噴射流體裝置可包括一噴嘴，用以提供例如是清洗液或乾燥氣體的流體至基板上。在此，噴嘴可藉由一連接通道連接一貯液槽(fluid reservoir)，貯液槽中的液體可經由連接通道，利用噴嘴噴灑至基板上。然而，當異物或異物粒子存在於連接通道時，連接通道中的流體會受到擾亂，導致噴嘴出現分流。因此，在施行清洗程序於基板時，基板上可能會有部分區域無法被提供流體，造成顯示面板良率下降及產生電路結構損壞。

本發明之範例性實施例提供噴射流體裝置，藉由防止從噴嘴所提供的流體分流，以提升清洗程序施行於基板的效率。

依據本發明實施例提供一種噴射流體裝置。噴射流體裝置包括一流體供應口、一入口、一第一緩衝部、多於兩個連接通道、一第二緩衝部以及一出口。流體供應口用以提供流體，入口連接流體供應口用以取得流體，第一緩衝部連接入口，多於兩個連接通道連通第一緩衝部，第二緩衝部連通連接通道，出口連接第二緩衝部，用以提供流體至基板上。

在一實施例中，連接通道可分別提供流體至流體通道，各流體通道可具有實質上相等或相似的尺寸。

在一實施例中，連接通道可包括一第一連接通道實質上為狹長形、一第二連接通道實質上為狹長形，及一出口 實質上為狹長形。第一連接通道之第一寬度及第二連接通道之第二寬度的總合可實質上大於出口之寬度，第一寬度及第二寬度可實質上小於出口之寬度。舉例來說，第一連接通道之第一寬度及第二連接通道之第二寬度可各約為0.15mm，出口寬度可約為0.2mm。

在一實施例中，第一緩衝部及第二緩衝部各可包括複數個屏障。舉例來說，第一緩衝部可包括一第一屏障及一第二屏，第一屏障及第二屏障實質上彼此對應，第二緩衝部可包括一第三屏障及一第四屏障，第三屏障及第四屏障實質上彼此對應。

在一實施例中，第一緩衝部可包括多數個分隔牆，分隔牆延伸於流體流動的方向。分隔牆可防止流體沿實質上垂直於流體流動的方向。

依據本發明實施例，提供一種噴射流體裝置，包括一流體供應口、一入口、一第一緩衝部、一第一上連接通道、一第二上連接通道、一第二緩衝部、一第一下連接通道、一第二下連接通道、一第三緩衝部以及一出口。流體供應口用以提供流體，入口連接流體供應口用以取得流體，第一緩衝部連接於入口，第一上連接通道及第二上連接通道連通第一緩衝部，第二緩衝部連通第一上連接通道及第二上連接通道，第一下連接通道及第二下連接通道連通第二緩衝部，第三緩衝部連通第一連接通道及第二連接通道，出口連接於第三緩衝部，用以提供流體至基板上。

在一實施例中，第一上連接通道及第二上連接通道實質上可為狹長形，第一上連接通道及第二下連接通道實質 上可為狹長形，出口實質上可為狹長形。

在一實施例中，第一上連接通道之第一寬度及第二上連接通道之第二寬度的總合，大於第一下連接通道之第三寬度及第二下連接通道之第四寬度的總合，第三寬度及第四寬度的總合實質上可大於出口之寬度。第一上連接通道之第一寬度實質上可相等或相似第二上連接通道之第二寬度，第一下連接通道之第三寬度實質上可相等或相似第二下連接通道之第四寬度。舉例來說，第一寬度及第二寬度可各約為0.2mm，第三寬度及第四寬度可各約為0.15mm，出口之寬度可約為0.2mm。

在一實施例中，第一緩衝部、第二緩衝部及第三緩衝部各包括一對屏障實質上彼此對應。

在一實施例中，第一緩衝部、第二緩衝部及第三緩衝部其中之一可包括多數個分隔牆，分隔牆延伸於流體流動的方向。分隔牆可防止流體沿實質上垂直於流體流動的方向。

依據本發明實施例，噴射流體裝置包括多數個連接通道實質上連接於一出口，用以噴灑流體至基板上，連接一入口，入口從流體供應口提供流體往出口，供應入口的流體例如為清洗液、沖洗液及空氣。在此，多數個連接通道可排列於多種結構中，例如多通道結構或入口與出口之間的多層結構。若異物及/或粒子存在於此些連接通道其中之一，異物或粒子將無法到達出口，而流體可充分的流向其他連接通道，並有效地預防從出口產生的分流。因此，噴射流體裝置的穩定性與製程產量也因而提升。此外，當多 數個連接通道排列於多層結構中時，舉例來說，多數個上連接通道與多數個下連接通道排列於噴射流體裝置中，依據不同尺寸的異物及/或雜質，可被阻擋於具有不同截面的多層連接通道結構中。同時，當多數個連接通道排列於多通道結構時，舉例來說，第一連接通道、第二連接通道及第三連接通道排列於噴射流體裝置中，藉由降低連接通道的截面，可有效的控制流體壓力、流動速率及流體速率。

為了對本發明之上述及其他方面有更佳的瞭解，下文特舉範例性實施例，並配合所附圖式，作詳細說明如下：

各種範例性實施例將在以下做更詳細的說明，請參照繪示實施例的附圖，然而，本發明可以眾多不同的形式來具體化，並不會受限於這裡所說明的範例性實施例。相較而言，此些範例性實施例使本發明的敘述更加徹底且完整，並將其範圍傳達至更純熟的技術領域。在此些圖式中，各層與各區域間的尺寸與相對大小可能會誇張化使其更為清楚。

當一個元件或層被稱作在另一元件或層之“上(on)”、“連接(connected to)”或“耦接(coupled to)”於另一元件或層，表示此元件或層是直接或間接(有介於兩者之間的元件或層)連結於另一元件或層。相反地，當一元件或層被稱為“直接在上(directly on)”、“直接連接(directly connected to)”或“直接耦接(directly coupled to)”於另一元件或層，表示沒有任何 元件或層介於之間。類似的標號係標示於類似的元件上。本文中使用“和/或(and/or)”包含相關元件中任一及所有元件的結合。

我們也將瞭解到，儘管本說明書中使用第一、第二、第三等詞彙來描述不同的元件(elements)、部件(components)、區域(regions)、層(layers)和/或部分(sections)，然而它們不該被這些詞彙所限制，這些詞彙只是用以區別彼此。因此，一個第一元件、部件、區域、層和/或部分可以用一個第二元件、部件、區域、層和/或部分來代替，並不會影響對本發明技術之理解。

描述空間關係，像是“在...之下”、“下方”、“在...之上”、“上方”等辭彙，是用來方便我們了解圖式中各元件或特徵之間的關係。我們也利用這些空間關係詞彙來描述圖式中的裝置與不同的操作方向。舉例來說，如果圖式中的裝置翻轉180度，此裝置原本被形容在另一元件或特徵“之下”或“下方”，現在可能會被形容在另一元件或特徵“之上”。因此，典型的“下方”詞彙此時便包含了“上方”與“下方”兩種方位。此裝置也可能轉向其他方位(旋轉90度或其他方位)，而這些空間關係詞彙便隨之有不同的解釋。

於本說明書使用的專門用語只為了區別特定實施例而並非侷限本發明。在本文中，除非有清楚地指示，否則單數型態的詞彙像“某一(a or an)”及“該(the)”亦含有多數的意義。需要更進一步了解的是，當本說明書中出現“包括(comprises or comprising)”是為了明確指示 表述特徵(stated features)、整體(integers)、步驟(steps)、操作方式(operations)、元件(elements)、及/或成分(components)，但並不排除其他特徵、整體、步驟、操作方式、元件、及/或成分存在其中。

本說明書中實施例之剖面圖式，是理想化的實施例(與中間結構)。也就是說，與圖式狀態像是製造技術及/或容許範圍有所差異的結果是可能發生的。因此，實施例不該被解讀為限制本發明於特定狀態或區域中，而應包含如製造技術所造成之外型的差異性。舉例來說，某一圖式為矩形的植入區，通常有圓形或弧形的特徵，及/或在邊界有植入濃度梯度，而不是將植入區與非植入區直接區分為兩區塊。同樣地，由植入所形成的埋入區，可能產生一些介於埋入區與植入表面間的植入。因此，圖式中的形狀是出於自然、直觀地繪製，這些形狀並非指示某一區域的真正形狀，也沒有要將本發明範圍侷限。

除非有其他定義，所有於本發明中提及的詞彙(含技術與科學詞彙)皆與一般常識與先前技術有相同意義。更進一步來說，如一般字典內所定義的詞彙，應該被解釋作符合相關技術背景的意義，且除非本說明書有明確地定義，否則不會將詞彙解釋為理想化或過於正式的意義。

第1圖繪示依據實施例之噴射流體裝置的平面圖；第2圖繪示第1圖之噴射流體裝置沿著I-II連線之切面的剖視圖。

參照第1、2圖，噴射流體裝置100可提供實質上為刀形的流體至平板顯示裝置的基板10上。在一實施例中， 當沿第一方向D1移動之基板10以製造平面顯示裝置時，可藉由提供流體至基板10上以施行一預設程序，例如是清洗程序或水洗程序。舉例來說，在預設製程中，噴射流體裝置100可提供清洗液或水洗液至基板10上。

在此預設程序中，可藉多數個輸送滾輪20沿著第一方向D1輸送基板10。在一實施例中，多數個輸送滾輪20可以相對於一第二方向D2的預定傾角θ支撐基板10，此第二方向D2實質上垂直第一方向D1，使得提供至基板10上的流體可輕易地從基板10往下流。舉例來說，基板10可以相對於第二方向D2傾斜約5°至10°的角度，沿著第一方向D1被輸送。

噴射流體裝置100可沿著實質上平行於基板10的方向延伸。在一實施例中，噴射流體裝置100可沿著一第三方向D3延伸，此第三方向D3實質上垂直第一方向D1。於此，第三方向D3可相對於第二方向D2具有一傾角θ介於約5°至10°的範圍。

在一實施例中，噴射流體裝置100可包括一上板110、一下板120、一流體供應口150。上板110可與下板120、一入口130、一第一緩衝部132、一第一連接通道136、一第二連接通道137、一第二緩衝部134結合，且在下板120與上板110之間形成一出口138。根據實施例，入口130實質上可為狹長形，用以提供流體至基板10上，第一緩衝部132可連接於入口130。舉例來說，第一緩衝部132實質上可為流道形。各個第一連接通道136與第二連接通道137可連通第一緩衝部132，且第二緩衝部134可連通 第一連接通道136與第二連接通道137。出口138可從第二緩衝部134供應流體至基板10。舉例來說，出口138實質上可為狹長形。

在一實施例中，下板120的上表面可與上板110的下表面接觸，使一預定空間可形成於下板120與上板110之間。入口130、第一與第二緩衝部132、134、第一與第二連接通道136、137及出口138可設置於此預定空間中。

入口130可連通流體供應口150。入口130可沿著第二方向D2延伸。第一緩衝部132可連接於入口130。在一實施例中，一第一屏障160可設置於第一緩衝部132中，流體在第一緩衝部132中可通過第一屏障160。因此，流體可均勻地提供至基板10上。

在某些實施例中，一第二屏障161可額外設置於第一緩衝部132中。在此實施例中，第一屏障160可設置於下板120之上，而第二屏障161可位於上板110之下。第一屏障160可自下板120突出於下板120與上板110之間的空間。此外，第二屏障161也可自上板110突出於此空間。第一屏障160可實質上對應於第二屏障161。舉例來說，第一緩衝部132可包括多數個實質上彼此對應的屏障。當第一緩衝部132隨著下板120與上板110的組合而形成，第一屏障160可實質上面對第二屏障161，使得流體可從入口130通過第一屏障160與第二屏障161之間。於此，第一屏障160可具有實質上相等或相似於第二屏障160的尺寸。

在一實施例中，第一連接通道136可連通第一緩衝部 132。舉例來說，第一連接通道136實質上可為狹長形，並沿著第二方向D2延伸。第二緩衝部134可連通第一連接通道136。一第三屏障162可位於第二緩衝部162中，且流體在第二緩衝部134中可通過第三屏障162。因此，流體可均勻地提供至基板10上。

在某些實施例中，實質上對應於第三屏障162之一第四屏障163可額外設置於第二緩衝部134中。也就是說，第二緩衝部134可包括多數個實質上彼此對應的屏障。第三屏障162可設置於下板120之上，而第四屏障163可設置於上板110之下。第三屏障162可自下板120突出於下板120與上板110之間的空間。此外，第四屏障163也可自上板110突出於此空間。當第二緩衝部134隨著下板120與上板110的組合而形成，第三屏障162可實質上面對第四屏障163，使得流體可流通於第三屏障162與第四屏障163之間。於此，第三屏障162可具有實質上相等或相似於第四屏障163的尺寸。在其他實施例中，第一屏障至第四屏障160、161、162、163均可具有實質上相等或相似的尺寸。然而，第一屏障至第四屏障160、161、162、163之尺寸可隨著流體的種類、裝置的尺寸、製程條件等而有所改變。

出口138可沿著第二方向D2延伸，並連通第二緩衝部134。在一實施例中，出口138可包括一實質上為狹長形的噴嘴。流體經由實質上為狹長形的出口138噴灑至基板10上，因此可提供實質上為刀形的流體至基板10上。

第二連接通道137可位於第一緩衝部132及第二緩衝 部134之間，並連接第一緩衝部132及第二緩衝部134。在一實施例中，第二連接通道137可包括一流體通道，此通道與第一連接通道136之一流體通道分離。舉例來說，第一連接通道136可連接第一與第二緩衝部132、134的下部，而第二連接通道137可耦接第一與第二緩衝部132、134的上部。因此，第一連接通道136可提供流體一第一流體通道，第二連接通道137可提供不同於第一流體通道的一第二流體通道。

在一實施例中，在第一緩衝部132中可提供多數個分隔牆140，用以均勻地提供流體至基板10上。於此，在第一緩衝部132中的多個分隔牆140可排列成實質上彼此具有一致的間距。分隔牆140可分隔第一緩衝部132為多數個部分。分隔牆140可控制沿著第二方向D2流動之流體的流動速率。舉例來說，流體的流動速率可藉由分隔牆140而維持定值。如上所述，當噴射流體裝置100相對第二方向D2具有預定傾角θ時，流體通過噴射流體裝置100上部的流動速率可實質上小於流體通過噴射流體裝置100下部的流動速率。在此實施例中，分隔牆140可使流體均勻地流通於噴射流體裝置100的上部及下部。也就是說，流體流動於噴射流體裝置100之上部的流動速率可實質上相等或相似於流體流動於噴射流體裝置100之下部的流動速率。

參照第1、2圖，流體供應口150可通過上板110，接著連通入口130。此外，流體供應口150可連接至少一流體供應線30，用以供應流體至噴射流體裝置100。在一 實施例中，噴射流體裝置100可包括多數個流體供應口150，沿著第二方向D2排列為實質上彼此具有一致的間距。於此，相鄰的流體供應口150之間的距離可實質上相等或相似相鄰的分隔牆140之間的距離。此外，分隔牆140可各別設置於相鄰的流體供應口150之間。自各流體供應口150所供應之流體流通於相鄰的分隔牆140之間，使得提供至基板10之流體沿著第二方向D2的流動速率更為一致。

在噴射流體裝置100中，從流體供應口150提供的流體連續通過入口130、第一緩衝部132、第一連接通道136、第二連接通道137及第二緩衝部134，接著，流體被可噴灑至基板10上。在此實施例中，流體在通過第一連接通道136及第二連接通道137至少其中之一後，可流向出口138。

第3圖繪示第2圖中噴射流體裝置之第一連接通道136及第二連接通道137的放大剖面圖。

參照第3圖，所有在下板120與上板110之間，用以定義第一緩衝部132與第二緩衝部134之表面的邊緣可實質上為圓形。此外，在第一緩衝部132與第二緩衝部134中，第一至第四屏障160、161、162、163的表面實質上可為圓形。因此，當流體通過第一緩衝部132與第二緩衝部134時，可防止渦流及氣泡的產生。

流體可通過流體供應口150、入口130、第一緩衝部132、第一連接通道136、第二連接通道137及第二緩衝部134。接著，流體可從出口138噴灑至基板10上。在本實 施例中，第一連接通道136可具有實質上相等或相似於第二連接通道137的尺寸，使得流體通過第一連接通道136之一第一通道的長度，可實質上相等或相似於流體通過第二連接通道137之一第二通道的長度。舉例來說，第一連接通道136可具有一第一寬度，第一寬度實質上相等或相似於第二連接通道137的一第二寬度。此外，第一連接通道136與第二連接通道137分別自第一緩衝部132與第二緩衝部134的中心分開實質上相等的距離。另外，入口130可流通第一緩衝部132的中心部。因此，流體通過第一連接通道136之第一通道的長度可實質上相等或相似於流體通過第二連接通道137之第二通道的長度。此結構可防止流體在通過第一連接通道136與第二連接通道137時，由於通道長度不同所造成的壓降與流量損失。

依據實施例之噴射流體裝置100，第一連接通道136之第一寬度與第二連接通道137之第二寬度的總合，可實質上大於出口138之寬度。舉例來說，第一連接通道136之第一寬度可約為0.15mm，第二連接通道137之第二寬度可約為0.15mm。此外，出口138的寬度可約為0.2mm。由於第一連接通道136之第一寬度與第二連接通道137之第二寬度的總合可約為0.3mm，出口138的寬度可約為0.2mm，因此寬度超過0.15mm的雜質及/或粒子可被阻擋於第一連接通道136及第二連接通道137之中，使得相對較大尺寸的雜質及/或粒子無法到達出口138。於是，因為具有相對大尺寸的雜質及/或粒子無法與出口138接觸，可有效地防止從出口138所流出之流體分流。然而，上述第 一連接通道136、第二連接通道137與出口138的尺寸可依據噴射流體裝置100的尺寸及/或製程條件而變化。另外，用以流通流體之整體通道截面，自第一連接通道136與第二連接通道137朝向出口138逐漸下降，使得流體從第一連接通道136與第二連接通道137朝向出口138通過時，壓力可逐漸增加。據此，由於流體的壓降及流量損失減少，可確保自出口138噴灑的流體具有合適的壓力與流量。

第4圖繪示依據本發明實施例之噴射流體裝置的剖面圖。在第4圖中，除了第三連接通道239外，噴射流體裝置200可具有實質上相等或相似於第1-3圖所繪示之噴射流體裝置100的配置。

參照第4圖，噴射流體裝置200可包括一上板210、一下板220、一流體供應口250、一入口230、一第一緩衝部232、一第一連接通道236、一第二連接通道237、一第三連接通道239、一第二緩衝部234以及一出口238。於此，一第一屏障260及一第二屏障261可設置於第一緩衝部232中，一第三屏障262及一第四屏障263可設置於第二緩衝部234中。

在一實施例中，第三連接通道239可設置於第一連接通道236與第二連接通道237之間。第一連接通道236、第二連接通道237及第三連結通道239可連接第一緩衝部232至第二緩衝部234。第三連接通道239可具有實質上相等或相似於第一連接通道236及/或第二連接通道237的尺寸。舉例來說，第三連接通道239可具有一第三寬度 實質上相等或相似於第一連接通道236的一第一寬度及/或第二連接通道237的一第二寬度。

在一實施例中，第一連接通道236、第二連接通道237及第三連接通道239的第一至第三寬度的總合可實質上大於出口238的寬度。舉例來說，第一連接通道236的第一寬度可約為0.1mm，第二連接通道237的第二寬度可約為0.1mm，第三連接通道239的第三寬度可約為0.1mm。於此，出口238的寬度可約為0.2mm。第一連接通道236、第二連接通道237及第三連接通道237的第一至第三寬度的總合可實質上大於出口238的寬度。由於寬度超過0.1mm的雜質及/或粒子可被阻擋於第一連接通道236、第二連接通道237及第三連接通道239之中，使得相對較大尺寸的雜質及/或粒子無法到達出口238。因此，可有效地防止雜質及/或粒子造成從出口238所流出之流體分流。然而，第一連接通道236、第二連接通道237、第三連接通道239及出口238的尺寸可隨著噴射流體裝置200的尺寸及/或製程條件來調整。此外，用以流通流體之整體通道截面，自第一連接通道236、第二連接通道237及第三連接通道239朝向出口238逐漸下降，使得流體流向出口238時，流體的壓力可逐漸增加。因此，由於流體的壓降及流量損失減少，流體可獲得充足的壓力與噴灑量，用以有效地從出口238噴灑至基板上。

在本發明其他實施例中之噴射流體裝置，可藉由調整像是第1-3圖所繪示之噴射流體裝置100或第4圖所繪示之噴射流體裝置200的連接通道數量、連接通道尺寸以及 出口尺寸，而獲得噴灑流體合適的壓力及/或所需的流量。

第5圖繪示依據本發明其他實施例之噴射流體裝置的剖面圖。除了一第三緩衝部340、一第一下連接通道341、一第二下連接通道342、一第五屏障364及一第六屏障365之外，第5圖繪示之噴射流體300可具有實質上相等或相似於上述第1-3圖繪示之噴射流體裝置100的結構。

參照第5圖，噴射流體裝置300可包括一上板310、一下板320、一流體供應口350、一入口330、一第一緩衝口332、一第一上連接通道336、一第二上連接通道337、一第二緩衝部334、一第一下連接通道341、一第二下連接通道342、一第三緩衝部340以及一出口338。

在一實施例中，第三緩衝部340沿著一方向位於第一緩衝部332與第二緩衝部334之後，此方向係為流體沿著下板310與上板320之間的空間流動之方向。舉例來說，第二緩衝部334可設置於第一緩衝部332與第三緩衝部340之間，第三緩衝部340可設置於第二緩衝部334與出口338之間。於此，第三緩衝部340可具有實質上相等或相似於第一緩衝部332及/或第二緩衝部334的結構。

第一上連接通道336與第二上連接通道337可連接第一緩衝部332至第二緩衝部334。舉例來說，第一上連接通道336與第二上連接通道337可各別具有實質上相等或相似於第1-3圖繪示之第一連接通道136與第二連接通道137的結構。同時，第一下連接通道341與第二下連接通道342可連接第二緩衝部334至第三緩衝部340。在一實施例中，第一下連接通道341與第二下連接通道342可各 別具有實質上相等或相似於第一上連接通道336與第二上連接通道337的結構。

依據一實施例，第一上連接通道336與第二上部連接通道337的寬度總合，可實質上大於第一下部連結通道341與第二下連接通道342的寬度總合。此外，第一下連接通道341及第二下連接通道342的寬度總合，可實質上大於出口338的寬度。舉例來說，第一上連接通道336之一第一寬度可約為0.2mm，第二上連接通道337之一第二寬度可約為0.2mm。第一下連接通道341之一第三寬度可約為0.15mm，第二下連接通道342之一第四寬度可約為0.15mm。另外，出口338的寬度可約為0.2mm。因此，第一上連接通道336之第一寬度與第二上連接通道337之第二寬度的總合可約為0.4mm，可實質上大於第一下連接通道341之第三寬度與第二下連接通道342之第四寬度的總合。第一下連接通道341之第三寬度與第二下連接通道342之第四寬度的總合實質上可大於出口338的寬度。尺寸超過0.2mm的雜質及/或粒子可被阻擋於第一上連接通道336與第二上連接通道337之中，尺寸超過0.15mm的雜質及/或粒子可被阻擋於第一下連接通道341與第二下連接通道342之中，使得具有相對較大尺寸的雜質及/或粒子無法到達出口338。因此，藉由阻擋具有相對較大尺寸的雜質及/粒子到達出口338，可更有效地防止從出口338所噴灑之流體分流。另外，用以流通流體之整體通道截面，自第一上連接通道336與第二上連接通道337，通過第一下連接通道341與第二下連接通道342朝向出口338逐漸 下降。當流體從第一上連接通道336與第二上連接通道337朝向出口338通過時，流體的壓力上升。因此，可防止流體的壓降與流量損失，使得自出口338噴灑至基板的流體具有需要的噴灑壓力與足夠的流量。

在某些實施例中，噴射流體裝置300可額外包括第五屏障364與第六屏障365。舉例來說，第三緩衝部340可具有第五屏障364與實質上對應第五屏障364的第六屏障365。在此實施例中，第五屏障364可設置於下板320之上，第六屏障365可設置於上板310之下。當第三緩衝部340隨著下板320與上板310的組合而形成時，第五屏障364與第六屏障365可排列於第三緩衝部340中，第五屏障364實質上面對第六屏障365，使得流體可流通於第五屏障364與第六屏障365之間。於此，第五屏障364可具有實質上相等或相似於第六屏障365的尺寸。依據本發明其他實施例，第五屏障364與第六屏障365可具有實質上相等或相似於第一屏障360與第二屏障361及/或第三屏障362與第四屏障363的尺寸。

依據本發明實施例具有上述結構的噴射流體裝置，多數個連接通道可連接一噴灑流體至基板上的出口至一入口，用以自一流體供應口朝向出口提供流體，流體供應口可提供例如是清洗液、水洗液、空氣等流體至入口。在此實施例中，多數個連接通道在入口與出口之間可排列為各種結構，例如是多層結構或多通道結構。若雜質或粒子存在於連接通道其中之一，雜質或粒子將無法到達出口，流體足以流往其他連接通道，而有效地防止自出口流出的流 體分流。因此，噴射流體裝置的操作穩定度，以及使用此裝置的製程產率可提升。另外，當多數個連接通道排列於多層結構中，舉例來說，多數個上連接通道與多數個下連接通道排列於噴射流體裝置中，依據雜質及/或粒子的尺寸，雜質及/或粒子可被具有不同截面的多層連接通道所阻擋。同時，當多數個連接通道排列於多通道結構中，舉例來說，第一連接通道、第二連接通道及第三連接通道排列於噴射流體裝置中，流體的壓力、流動率及流體的速度可藉由縮小連接通道的截面有效地控制。

上述為實施例的說明，並非用以限制本發明。儘管少數實施例已敘述如上，本領域的技術人員可理解的是，在不脫離實施例新穎的教導及優點，當可作各種之更動與潤飾。據此，修正的目的係用於涵括如申請專利範圍中定義之實施例的範疇。在申請專利範圍內，裝置附加功能的條款係用於包含施行於此所述的功能，不只是包括本文中所描述結構的均等物，亦包括其等效結構。因此，以上所述之實施例，並不用以限定所揭露的特定實施例，以及其他實施例，目的係涵括附屬項的範疇。本發明係由以下申請專利範圍所定義，申請專利範圍的均等物亦被包括在本文件之中。

綜上所述，雖然本發明已以範例性實施例揭露如上，然其並非用以限定本發明。本發明所屬技術領域中具有通常知識者，在不脫離本發明之精神和範圍內，當可作各種之更動與潤飾。因此，本發明之保護範圍當視後附之申請專利範圍所界定者為準。

10‧‧‧基板

20‧‧‧輸送滾輪

30‧‧‧流體供應線

100、200、300‧‧‧噴射流體裝置

110、210、310‧‧‧上板

120、220、320‧‧‧下板

130、230、330‧‧‧入口

132、232、332‧‧‧第一緩衝部

134、234、334‧‧‧第二緩衝部

136、236‧‧‧第一連接通道

137、237‧‧‧第二連接通道

138、238、338‧‧‧出口

140‧‧‧分隔牆

150、250‧‧‧流體供應口

160、260、360‧‧‧第一屏障

161、261、361‧‧‧第二屏障

162、262、362‧‧‧第三屏障

163、263、363‧‧‧第四屏障

239‧‧‧第三連接通道

340‧‧‧第三緩衝部

336‧‧‧第一上連接通道

337‧‧‧第二上連接通道

341‧‧‧第一下連接通道

342‧‧‧第二下連接通道

364‧‧‧第五屏障

365‧‧‧第六屏障

D1‧‧‧第一方向

D2‧‧‧第二方向

D3‧‧‧第三方向

第1圖繪示依據實施例之噴射流體裝置的平面圖。

第2圖繪示第1圖之噴射流體裝置沿I-II連線之切面的剖視圖。

第3圖繪示第2圖中噴射流體裝置之第一連接通道及第二連接通道的放大剖面圖。

第4圖繪示依據本發明實施例之噴射流體裝置的剖面圖。

第5圖繪示依據本發明其他實施例之噴射流體裝置的剖面圖。

10‧‧‧基板

20‧‧‧輸送滾輪

30‧‧‧流體供應線

110‧‧‧上板

120‧‧‧下板

130‧‧‧入口

132‧‧‧第一緩衝部

134‧‧‧第二緩衝部

136‧‧‧第一連接通道

137‧‧‧第二連接通道

138‧‧‧出口

150‧‧‧流體供應口

160‧‧‧第一屏障

161‧‧‧第二屏障

162‧‧‧第三屏障

163‧‧‧第四屏障

D1‧‧‧第一方向

Claims (13)

1. 一噴射流體裝置，包括：一流體供應口，用以提供一流體；一入口，連接於該流體供應口，用以取得該流體；一第一緩衝部，連接於該入口；多於兩個連接通道，連通該第一緩衝部；一第二緩衝部，連通該些連接通道；以及一出口，連接於該第二緩衝部，用以提供該流體至一基板上，其中連接該第二緩衝部之該些連接通道之寬度的總合大於該出口之寬度；其中該第一緩衝部包括複數個分隔牆，該些分隔牆係配置於該第一緩衝部中，且該些分隔牆延伸於該流體流動的一方向，用以防止該流體沿著垂直該方向之一方向流動。
2. 如申請專利範圍第1項所述之噴射流體裝置，其中該些連接通道分別提供該流體複數個流體通道，且該些流體通道具有相同的尺寸。
3. 如申請專利範圍第1項所述之噴射流體裝置，其中該些連接通道包括具有一狹長形之第一連接通道及一狹長形之第二連接通道，且該出口為狹長形。
4. 如申請專利範圍第3項所述之噴射流體裝置，其中該第一連接通道之一第一寬度及該第二連接通道之一第二寬度的總合大於該出口之寬度，且每該第一寬度及每該第二寬度小於該出口之寬度。
5. 如申請專利範圍第4項所述之噴射流體裝置，其中 該第一連接通道之該第一寬度及該第二連接通道之該第二寬度各為0.15mm，且該出口之寬度為0.2mm。
6. 如申請專利範圍第1項所述之噴射流體裝置，其中該第一緩衝部及該第二緩衝部各包括複數個屏障，且該些屏障係設置於該第一緩衝部及該第二緩衝部中。
7. 如申請專利範圍第6項所述之噴射流體裝置，其中該第一緩衝部包括一第一屏障及一第二屏障，該第一屏障與該第二屏障彼此對應，該第二緩衝部包括一第三屏障及一第四屏障，該第三屏障與該第四屏障彼此對應，該第一屏障及該第二屏障係設置於該第一緩衝部中，且該第三屏障及該第四屏障係設置於該第二緩衝部中。
8. 一噴射流體裝置，包括：一流體供應口，用以提供一流體；一入口，連接於該流體供應口，用以取得該流體；一第一緩衝部，連接於該入口；一第一上連接通道與一第二上連接通道，連通該第一緩衝部；一第二緩衝部，連通該第一上連接通道與該第二上連接通道；一第一下連接通道與一第二下連接通道，連通該第二緩衝部；一第三緩衝部，連通該第一下連接通道與該第二下連接通道；以及一出口，連接於該第三緩衝部，用以提供該流體至一基板上，其中該第一下連接通道與該第二下連接通道之寬 度的總合大於該出口之寬度；其中該第一緩衝部、該第二緩衝部與該第三緩衝部其中之一包括複數個分隔牆，該些分隔牆係配置於該第一緩衝部、該第二緩衝部與該第三緩衝部之其中之一中，該些分隔牆延伸於該流體流動的一方向，用以防止該流體沿著垂直該方向之一方向流動。
9. 如申請專利範圍第8項所述之噴射流體裝置，其中每該第一上連接通道與每該第二上連接通道為狹長形，每該第一下連接通道與每該第二下連接通道為狹長形，且該出口為狹長形。
10. 如申請專利範圍第8項所述之噴射流體裝置，其中該第一上連接通道之一第一寬度及該第二上連接通道之一第二寬度的總合，大於該第一下連接通道之一第三寬度及該第二下連接通道之一第四寬度的總合，且該第三寬度及該第四寬度的總合大於該出口之寬度。
11. 如申請專利範圍第10項所述之噴射流體裝置，其中該第一上連接通道之該第一寬度等於該第二上連接通道之該第二寬度，且該第一下連接通道之該第三寬度等於該第二下連接通道之該第四寬度。
12. 如申請專利範圍第10項所述之噴射流體裝置，其中該第一寬度與該第二寬度各為0.2mm，該第三寬度與該第四寬度各為0.15mm，且該出口之寬度為0.2mm。
13. 如申請專利範圍第8項所述之噴射流體裝置，其中該第一緩衝部、該第二緩衝部與該第三緩衝部各包括一對彼此對應之屏障，各該對彼此對應之屏障係分別設置於 該第一緩衝部、該第二緩衝部與該第三緩衝部中。