KR20130132316A - 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치 - Google Patents

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에이에스엠 테크놀러지 싱가포르 피티이 엘티디
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Abstract

다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치가 개시된다. 상기 장치는: 상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 캐리어; 상기 기판을 가열하도록 구성된 가열 디바이스; 상기 기판이 상기 가열 디바이스에 대해서 상대적으로 인덱스되도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 1 액추에이터; 상기 가열 디바이스가 상기 기판의 상이한 부분들을 가열하기 위하여 상기 기판과 접촉하도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 2 액추에이터를 포함한다. 특히, 상기 제 2 액추에이터는 상기 제 1 액추에이터가 상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하게 하기 위하여 상기 가열 디바이스를 상기 기판으로부터 분리하도록 작동된다. 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 방법도 또한 개시된다.

Description

다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치{AN APPARATUS FOR HEATING A SUBSTRATE DURING DIE BONDING}
본 발명은 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치에 관한 것이다. 특히, 장치는 반도체 다이들이 그에 접합하기 전에 기판 상에 있는 복수의 본드 패드들을 가열하기 위한 가열 디바이스를 포함한다. 본 발명은 또한 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법에 관한 것이다.
공융 다이 접합(eutectic die bonding)은 반도체 다이가 가열된 다이 솔더층 또는 범프(bump) 및 기판 본드 패드 사이의 계면을 통해서 기판(예로서, 리드 프레임)에 접합되기 전에, 반도체 다이의 다이 솔더층 또는 다이 솔더 범프를 필요한 온도로 가열하는 것을 포함한다. 기판은 열 전도성 기판을 통해서 가열된 앤빌(anvil)로부터 기판으로 열을 전달하고, 그에 의해서 다이 솔더층 또는 범프를 공융 다이 접합을 위해 필요한 온도로 가열하기 위하여, 통상적으로 가열된 앤빌 상에 배치된다.
도 1은 기판(102)을 가열하기 위한 종래의 인덱싱 장치(indexing apparatus;100)를 도시하며, 상기 장치는 접합 라인(106)을 따라 접합하기 위하여 다이 본더(die bonder)의 다이 콜릿(die collet;104)에 대해서 배치된 기판 본드 패드들의 어레이를 포함한다. 구체적으로, 인덱싱 장치(100)는 i) 기판(102)을 지지하기 위한 앤빌(108); 및 ⅱ) 앤빌(108)을 지지하기 위한 워크홀더 베이스(workholder base;110)를 포함한다. 특히, 앤빌(108)은 기판 본드 패드들을 가열하기 위하여 공융 다이 접합 공정에 걸쳐 균일 온도[예로서, 다이 솔더층 또는 범프가 금주석 복합물로 제조되는 경우에, 280℃]에서 유지된다. 장치(100)는 도 1에 도시된 방향 A를 따라 기판(102)을 인덱스하도록 또한 구성되므로, 기판 본드 패드들의 연속 횡열들은 접합 라인(106)과 정렬되어서 다이 콜릿(104)으로부터 반도체 다이들을 수용한다. 전체 기판(102)은 공용 다이 접합 공정에 걸쳐 가열된 앤빌(108) 상에 배치되므로, 각 기판 본드 패드를 위한 사전 접합 가열 시간 및 사후 접합 가열 시간은 따라서 기판(102) 상의 위치에 따라 의존하여 변화될 수 있다. 이는 다른 기판 본드 패드들보다 먼저 반도체 다이들을 수용하는 기판 본드 패드들이 더욱 짧은 사전 접합 가열 시간 및 더욱 긴 사후 접합 가열 시간을 갖는다는 것을 의미한다. 이는 그러나, 공융 접합 중에 LED 디바이스들과 같은 열 취약성 반도체 다이들의 내부 손상 가능성을 증가시킨다.
따라서, 본 발명의 목적은 다이 접합 중에 반도체 다이들에 대한 손상 가능성을 적어도 감소시키는 기판을 인덱스하기 위한 장치를 제안하는 것이다.
본 발명의 제 1 형태는 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치이다. 상기 장치는: 상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 캐리어; 상기 기판을 가열하도록 구성된 가열 디바이스; 상기 기판이 상기 가열 디바이스에 대해서 상대적으로 인덱스되도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 1 액추에이터; 상기 가열 디바이스가 상기 기판의 상이한 부분들을 가열하기 위하여 상기 기판과 접촉하도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 2 액추에이터를 포함한다. 특히, 상기 제 2 액추에이터는 상기 제 1 액추에이터가 상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하게 하기 위하여 상기 가열 디바이스를 상기 기판으로부터 분리하도록 작동된다.
상기 장치의 일부 양호한 그러나 선택적인 특징들은 종속 청구항에 규정된다.
본 발명의 제 2 형태는 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 방법이다.
상기 방법은: 상기 기판의 적어도 일 부분을 가열하기 위하여 상기 기판에 대해서 가열 디바이스를 접촉시키는 단계; 상기 기판으로부터 상기 가열 디바이스를 분리시키는 단계; 및 상기 가열 디바이스가 상기 기판으로부터 분리된 후에 상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하는 단계를 포함한다.
상기 장치의 일부 양호한 그러나 선택적인 단계들은 종속 청구항에 규정된다.
본 발명의 실시예들은 첨부되는 도면을 참조하여 단지 예를 통해서 하기에 기술될 것이다.
도 1은 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 종래 인덱싱 장치를 도시하는 도면.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치를 도시하는 도면.
도 3a는 상부 커버를 도시하지 않고 도 2의 장치를 도시하는 상면도로서, 도 3b 및 도 3c는 상부 커버를 도시하는 도 2의 장치의 상이한 측면도들.
도 4는 도 2의 장치의 단순화된 변형도.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 장치의 상면도 및 측면도를 각각 도시한 도면.
도 6a 내지 도 6d는 도 4의 장치의 동작을 도시하는 도면.
도 2는 다이 접합 중에 인덱스 방향 B을 따라 기판을 인덱스하기 위한 기판-인덱서(substrate-indexer;200)를 도시한다. 구체적으로, 기판-인덱서(200)는 i) 기판을 유지하도록 구성된 기판 캐리어(202); ⅱ) 기판을 가열하도록 구성된 가열 디바이스[가열 앤빌 블록(206)으로 도시됨]; ⅲ) 기판(204)을 냉각하기 위해, 상기 가열 앤빌 블록(206)에 인접하게 배열된 냉각 디바이스[냉각 앤빌 블록(208)으로 도시됨] 및 ⅳ) 먼저 가열 앤빌 블록(206)을 가로질러, 그리고 차후에 냉각 앤빌 블록(208)을 가로질러 복수의 인덱싱 위치들을 통해서 방향 B를 따라 기판 캐리어(202)를 인덱스하도록 구성된 제 1 및 제 2 액추에이터들 형태의 위치설정 디바이스를 포함한다. 특히, 위치설정 디바이스는 기판 캐리어(202)가 신규 위치로 인덱스되기 전에 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)으로부터 기판 캐리어(202)를 분리시키도록 작동된다. 위치설정 디바이스는 다이 접합 중에 기판(204)의 상이한 부분들을 가열 그리고/또는 냉각하는 원하는 효과들을 달성하기 위하여, 복수의 인덱스 위치들에서 기판(204)에 대하여 가열 앤빌 블록(206) 및/또는 냉각 앤빌 블록(208)을 누르도록 또한 작동된다.
인덱스 위치들을 통해서 기판 캐리어(202)를 인덱스하기 위하여, 제 1 액추에이터는: i) 기판 캐리어(202)를 안내하기 위한 수평 선형 가이드(210); ⅱ) 수평면 상에서 인덱스 방향 B를 따라 기판(204)을 인덱스하기 위하여, 수평 선형 가이드(210) 및 기판 캐리어(202)에 결합된 인덱스 메카니즘(212); ⅲ) 인덱스 메카니즘(212)을 구동하고, 그에 의해서 수평 선형 가이드(210)를 따라 기판 캐리어(202)를 구동하도록 작동되는 선형 모터(214)를 포함한다.
가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)으로부터 기판 캐리어(202)를 분리시키기 위하여,제 2 액추에이터는: i) 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)에 결합된 가동성 앤빌 플랫폼(216); ⅱ) 기판(204)의 상이한 부분들에 대해서 가열 앤빌 블록(206) 및/또는 냉각 앤빌 블록(208)을 누르는 상부 위치와, 기판(204)으로부터 가열 앤빌 블록(206) 및/또는 냉각 앤빌 블록(208)을 분리시키는 저부 위치 사이에서 수직으로 앤빌 플랫폼(216)을 구동하기 위한 모터(217)를 포함한다.
추가로, 기판 캐리어(202)는 차폐 가스 공급부(도시생략)에 연결되고 기판 캐리어(202)는 다이 접합 중에 차폐 가스(불활성 가스 또는 형성 가스)를 기판(204) 상으로 도입하기 위한 캐리어 개방부들을 포함한다. 차폐 가스를 도입함으로써, 기판(204)은 산화에 대해서 보호될 수 있고 더욱 강한 본드들이 반도체 다이들 및 각 기판 본드 패드들 사이에 형성될 수 있다. 기판(204)을 감싸는 차폐 가스의 체적을 보유하기 위하여, 기판-인덱서(200)는 상부 커버(222) 및 기판 캐리어(202) 사이의 공간 내에서 차폐 가스를 보유하기 위한 상부 커버(222)를 추가로 포함한다.
도 3a는 상부 커버(222)를 도시하지 않는 기판-인덱서(200)의 상면도이다. 인덱스 방향 B에 평행한 기판 캐리어(202)의 표면의 대향 측부들의 각각은 다이 접합 중에 기판(204) 상으로 차폐 가스를 도입하기 위한 복수의 캐리어 개방부들(220)을 포함한다는 것을 알 수 있다. 특히, 기판 캐리어(202)의 표면은 기판(204)을 유지하기 위한 표면이다.
도 3b 및 도 3c는 상부 커버(222)를 도시하는 기판-인덱서(200)의 상이한 측면도이다. 상부 커버(222)가 상부 커버(222) 및 기판 캐리어(202) 사이의 공간(224) 내에서 차폐 가스(301)를 보유한다는 것을 알 수 있다. 이는 기판(204)의 표면을 감싸는 차폐 가스(301)의 체적을 보유하고, 대기 공기가 공간(224) 내로 진입하는 것을 방지한다. 유리하게, 기판(204)의 산화 및 그에 접합된 반도체 다이들은 최소화될 수 있다.
도 3b에서 기판 캐리어(202)가 기판(204)을 체결하기 위하여 클램프(218)를 포함한다는 것을 알 수 있다. 앤빌 플랫폼(216)이 기판(204)의 상이한 부분들에 대해서 가열 앤빌 블록(206) 및/또는 냉각 앤빌 블록(208)을 가압하도록 구동할 때 기판(204)을 제자리에 고정함으로써, 기판(204)의 상이한 부분들을 가열 및/또는 냉각하는 바람직한 효과들을 더욱 효과적으로 달성할 수 있다.
선택적으로, 상부 커버(222)는 기판(204)을 유지하는 기판 캐리어(202)가 복수의 인덱스 부분들을 통해서 인덱스 메카니즘(212)에 의해서 구동될 때, 기판 본드 패드들의 연속적인 횡열들과 정렬되는 슬롯을 포함할 수 있다. 상부 커버(222)에 슬롯을 제공함으로써, 다이 본더의 다이 콜릿이 그에 접합하기 위한 기판 본드 패드들의 대응 횡열에 도달하도록 상부 커버를 통해서 이동가능하다. 따라서, 상부 커버(222)의 슬롯은 다이 본더의 접합 라인과 정렬된다.
도 4는 기판-인덱서(200)의 단순화된 변형예를 도시하며, 상기 기판-인덱서(200)는 i) 기판(204)을 가열하기 위한 가열 앤빌 블록(206); ⅱ) 기판(204)을 냉각시키기 위한 냉각 앤빌 블록(208); ⅲ) 먼저 가열 앤빌 블록(206)을 가로질러, 그리고 차후에 냉각 앤빌 블록(208)을 가로질러 인덱스 방향 B로 기판(204)을 인덱스하기 위한 기판 캐리어(202)를 포함한다.
도 5a 및 도 5b는 도 4의 기판-인덱서(200)의 상면도 및 측면도를 각각 도시한다. 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208) 사이의 불필요한 열 전달을 최소화하기 위하여, 절연 매체(500)가 그들 사이에 제공된다. 적당한 절연 매체(500)의 예들은 실리카, 세라믹 섬유 및 공기를 포함한다.
추가로, 도 5a 및 도 5b에서 기판-인덱서(200)는 접합 라인(300)이 가열 앤빌 블록(206) 위에 배치되고 냉각 앤빌 블록(208)에 밀착 인접하게 배치되도록 구성된다는 것을 알 수 있다. 접합 라인(300)은 고정되고 다이 접합 공정에 걸쳐 변화되지 않는다는 것을 주목해야 한다. 이는 다이 본더의 구성 및 동작을 유리하게 단순화시킨다.
도 6a 내지 도 6d는 기판-인덱서(200)의 동작을 도시한다.
도 6a는 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)이 기판(204)의 각 베이스 부분들에 대해서 가압되도록 상부 위치로 구동되는 것을 도시하고 있다.
기판 캐리어(202)와 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208) 사이의 상기 상대 위치에서, 접합 라인(300)은 기판 본드 패드 어레이의 특정 열과 정렬된다. 기판 본드 패드 어레이의 상기 특정 열에 속한 기판 본드 패드들은 복수의 인덱스 위치들을 통해서 가열 앤빌 블록(206)을 가로질러 인덱스 메카니즘(212)에 의해서 인덱스되는 기판(204)의 코스에서 가열 앤빌 블록(206)에 의해서 사전 본드 가열의 바람직한 지속기간으로 이미 처리되었다. 따라서, 각각의 기판 본드 패드들의 온도는 접합 시간에 이미 필요한 온도 T1[예로서, 다이 솔더층 또는 범프가 금주석 복합물로 제조되는 경우에, 280℃]으로 상승되었다.
도 6a를 참조하여 접합 라인(300)의 우측에 위치한 기판 본드 패드들의 열들에 관하여, 이들이 다이 접합을 위해 가열 앤빌 블록(206)에 의해서 충분히 가열되는지의 여부는 접합 라인(300)으로부터의 각 거리들에 따라 좌우된다. 접합 라인(300)의 우측에 위치한 기판 본드 패드들의 하나 이상의 연속 열들은 다이 접합을 위해 필요한 온도 T1에 도달할 수 있지만, 도 6a에 있는 기판(204)의 최우측으로부터 기판 패드들의 하나 이상의 연속 열들은 다이 접합을 위해 필요한 온도 T1에 도달하기 위하여 가열 앤빌 블록(206)에 의해서 추가로 가열되는 것을 필요로 할 수 있다.
마찬가지로, 도 6a를 참조하여 접합 라인(300)의 좌측에 위치한 기판 본드 패드들의 열들이 다이 접합 후에 냉각 앤빌 블록(208)에 의해서 충분히 냉각되는 지의 여부는 접합 라인(300)으로부터의 각 거리들에 따라 좌우된다. 가열 앤빌 블록(206)으로부터 더욱 먼 기판 본드 패드들의 하나 이상의 연속 열들은 냉각 앤빌 블록(208)에 의해서 T2 < T1(예로서, 200℃ 미만으로)되도록, 사후 접합 냉각 온도 T2로 이미 충분히 냉각될 수 있지만, 가열 앤빌 블록(206)에 더욱 인접한 기판 본드 패드들의 하나 이상의 연속 열들은 필요한 사후 접합 냉각 온도 T2에 도달하기 위하여 냉각 앤빌 블록(208)에 의해서 추가로 냉각되는 것을 필요로 할 수 있다.
도 6b는 반도체 다이들의 접합이 기판 본드 패드들의 특정 열을 따라 완료된 후에, 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)이 기판 캐리어(202) 및 그에 따라 기판(204)으로부터 분리되는 저부 위치로 구동되는 것을 도시하고 있다. 이는 따라서 기판(204)과 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208) 사이의 접촉을 끝마친다.
차후에, 기판 캐리어(202)는 도 6c에 도시된 인덱스 방향 B를 따라 본드 패드 피치(d)의 거리 만큼 인덱스 메카니즘(212)에 의해서 인덱스된다. 따라서, 기판 캐리어(202)에 의해서 유지되는 기판(204)은 따라서 하나의 본드 패드 피치(d)의 거리에 걸쳐 인덱스된다. 하나의 본드 패드 피치(d)의 상기 거리는 기판(204)의 기판 본드 패드들의 인접 열들 사이의 거리와 일치한다는 것을 이해해야 한다.
기판 캐리어(202)가 본드 패드 피치(d)의 거리만큼 인덱스된 후에, 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)은 도 6d에 도시된 바와 같이, 기판(204)의 각 베이스 부분에 대해서 가압되도록 상부 위치로 뒤로 구동된다. 이는 다이 접합을 위해 기판 본드 패드들의 다른 횡열과 접합 라인(300)을 정렬시킨다.
도 6a 내지 도 6d를 참조하여 기술된 기판-인덱서(200) 동작의 사이클은 연속적으로 실행되고, 기판 본드 패드들의 제 1 열을 가열하기 위하여 가열 앤빌 블록(206)의 우측에 있는 기판 캐리어(202)의 초기 위치에서 개시하고, 기판 본드 패드들의 최종 열을 냉각시키기 위하여 냉각 앤빌 블록(208)의 좌측에 있는 기판 캐리어(202)의 최종 위치에서 종료된다는 것을 이해해야 한다.
다이 접합 중에 기판(204)을 인덱스하기 위해 기판-인덱서(200)를 사용함으로써, 각 기판 본드 패드의 사전 접합 가열 시간은 다이 접합을 위한 바람직한 온도 T1[예로서, 다이 솔더층 또는 범프가 금주석 복합물로 제조되는 경우에, 280℃]으로 가열하기 위해 일정하게 유지된다. 유사하게, 각 기판 본드 패드의 사후 접합 냉각 시간은 반도체 다이가 그에 접합된 후에 T2 < T1(예로서, 200℃ 미만으로)되도록, 기판 본드 패드를 온도 T2로 냉각시키기 위하여 또한 일정하게 유지된다. 따라서, 기판-인덱서(200)는 각각의 기판 본드 패드들에 대한 일시적인 온도 프로파일의 제어를 제공한다. 이는 유리하게는 전체 기판(102)이 전체 다이 접합 공정에 걸쳐 가열된 앤빌 상에 놓여지는 종래의 인덱스 장치(100)의 경우와 같이, 반도체 다이들의 내부 기계적 구조에 대한 손상의 가능성을 감소시킨다. 또한, 기판 캐리어(202)를 신규 위치로 인덱스하기 전에 기판 캐리어(202)로부터 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)을 분리시킴으로써, 기판-인덱서(200)는 또한 특히 기판(204)이 세라믹 재료로 제조되는 경우에 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)에 의해서 기판(204)이 긁히는 것을 방지한다. 추가로, 기판 캐리어(202)는 유리하게는 인덱스 핀들의 사용과 비교되는 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)을 가로질러 기판(204)을 인덱스하는 편리한 수단을 제공한다. 이는 인덱스 핀들의 사용이 대체로 패키지에 특정되고, 그 구성이 피치, 위치 및 인덱스 핀들의 스트로크와 같은 여러 설계 변수들의 관점에서 통상적으로 복잡하기 때문이다.
기판-인덱서(200)는 특수하지만, 배타적이지 않고, 공융 다이 접합을 위해 기판(204)을 인덱스하기 위해 적용가능하다. 청구된 발명의 범주 내에서 기판-인덱서(200)의 다양한 실시예들이 가능할 수 있다. 예로서, 기판-인덱서(200)는 기판(204)을 가열하기 위하여 상이한 가열 온도의 복수의 가열 앤빌 블록(206) 및/또는 기판(204)을 냉각시키기 위하여 상이한 냉각 온도의 복수의 냉각 앤빌 블록(208)을 포함할 수 있다. 추가로, 냉각 유체들(예로서, 냉각 공기 또는 냉각수)가 기판(204)을 냉각시키기 위하여 냉각 앤빌 블록(208)을 대신하여 사용될 수 있다. 더우기, 기판-인덱서(200)의 위치설정 디바이스는 대신에 인덱스 방향 B와 반대 방향으로 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)을 인덱스하고, 다이 접합 중에 상부 위치 및 저부 위치 사이에서 수직으로 기판 캐리어(202)를 이동시키도록 구성될 수 있다. 이 예에서, 그러나, 접합 라인(300)의 위치는 고정되지 않고 반도체 다이들이 기판 본드 패드들의 연속적인 열들에 접합될 때 가열 앤빌 블록(206) 및 냉각 앤빌 블록(208)과 함께 이동해야 한다.

Claims (14)

  1. 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치로서,
    상기 기판을 유지하도록 구성된 기판 캐리어;
    상기 기판을 가열하도록 구성된 가열 디바이스;
    상기 기판이 상기 가열 디바이스에 대해서 상대적으로 인덱스(index)되도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 1 액추에이터;
    상기 가열 디바이스가 상기 기판의 상이한 부분들을 가열하기 위하여 상기 기판과 접촉하도록 상기 기판 캐리어 및 상기 가열 디바이스 사이에서 상대 운동을 실행하기 위한 제 2 액추에이터를 포함하고,
    상기 제 2 액추에이터는 상기 제 1 액추에이터가 상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하게 하기 위하여 상기 가열 디바이스를 상기 기판으로부터 분리하도록 작동되는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 액추에이터는 상기 가열 디바이스에 결합되고, 그리고 상기 기판으로부터 멀리 그리고 상기 기판을 향하여 상기 가열 디바이스를 이동시키도록 구성되는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 액추에이터는 상기 기판 캐리어에 결합되고, 그리고 상기 가열 디바이스가 상기 제 2 액추에이터에 의해서 상기 기판으로부터 멀리 이동한 후에 상기 가열 디바이스의 일 부분을 가로질러 상기 기판 캐리어를 이동시키도록 구성되는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 상기 기판을 상기 기판 캐리어에 체결하기 위한 복수의 클램프들을 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 캐리어는 차폐 가스의 소스에 연결되고, 그리고 상기 기판 캐리어는 상기 기판 위로 상기 차폐 가스를 도입하기 위한 복수의 개방부들을 추가로 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 복수의 개방부들은 상기 기판 캐리어의 표면의 적어도 일 측부를 따라 배열되고, 상기 기판 캐리어의 표면은 상기 기판을 유지하기 위한 것인, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 차폐 가스를 상기 기판 위에서 보유하기 위하여 상기 기판 캐리어 위에 배열된 커버를 추가로 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스에 인접하게 배열된 냉각 디바이스를 추가로 포함하고, 상기 냉각 디바이스는 상기 기판의 각각의 상이한 부분들이 상기 가열 디바이스에 의해서 가열된 후에 상기 기판의 상이한 부분들을 냉각하기 위한 것인, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 냉각 디바이스는 냉각 앤빌 블록(cooling anvil block)인, 다이 접합 중에 기판을 가열하기 위한 장치.
  10. 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법으로서,
    상기 기판의 적어도 일 부분을 가열하기 위하여 상기 기판에 대해서 가열 디바이스를 접촉시키는 단계;
    상기 기판으로부터 상기 가열 디바이스를 분리시키는 단계; 및
    상기 가열 디바이스가 상기 기판으로부터 분리된 후에 상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하는 단계를 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판으로부터 상기 가열 디바이스를 분리시키는 단계는 상기 기판으로부터 상기 가열 디바이스를 멀리 이동시키는 단계를 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 가열 디바이스를 가로질러 상기 기판을 상대적으로 인덱스하는 단계는 상기 가열 디바이스를 상기 기판으로부터 멀리 이동시킨 후에 상기 가열 디바이스의 일 부분을 가로질러 상기 기판을 이동시키는 단계를 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판에 대해서 상기 가열 디바이스를 접촉시키는 단계는 상기 가열 디바이스를 상기 기판을 향하여 이동시키는 단계를 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 기판의 일 부분이 상기 가열 디바이스에 의해서 가열된 후에 상기 기판의 일 부분을 냉각시키는 단계를 추가로 포함하는, 다이 접합 중에 기판을 가열하는 방법.
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