KR20130128491A - 유리판 가공방법 및 유리판 가공장치 - Google Patents

Abstract

제1 회전 흡착 패드 장치(4A) 및 제2 회전 흡착 패드 장치(4B)가 유리판 가공장치(1)에 설치되는바, 상기 제1 회전 흡착 패드 장치(4A)는 제1 유리판 삽입 영역(S1)과 연마 영역(23) 사이에서 이동하고, 상기 제2 회전 흡착 패드 장치(4B)는 제2 유리판 삽입 영역(S2)과 연마 영역(23) 사이에서 이동한다. 제1 회전 흡착 패드 장치(4A) 및 제2 회전 흡착 패드 장치(4B)는 둘 다, 연마 영역(23) 안으로 교번적으로 이동하도록 설치된다.

Description

유리판 가공방법 및 유리판 가공장치{Glass-plate working method and Glass-plate working apparatus}

본 발명은 태양전지, 액정 텔레비젼, 및 플라스마 텔레비젼 등을 위한 유리판의 주변 가장자리를 선형적으로 연마하기 위한 연마 장치 및 방법에 관한 것이다. 또한 본 발명은 사각형 형상의 유리판의 4개의 주변 측부들을 연마하는 (그리고 광을 낼 수 있는) 유리판 가공방법 및 가공장치에 관한 것이다.

또한, 본 발명은 사각형 형상의 유리판의 4개의 주변 측부들을 연마하고 또한 그 유리판의 네 개의 모서리들을 모서리 절단(corner cutting)할 수 있는 유리판 가공방법 및 가공장치에 관한 것이다.

나아가, 본 발명은 사각형 형상의 유리판이 흡착되고 수직으로(수직 방향을 따라서) 유지되며, 회전되고 90°마다 정지되어 4개의 측면들이 연속적으로 가공되도록 선형적으로(수평으로) 움직여지는 개선된 유리판 가공장치 및 유리판 가공방법에 관한 것이다.

도 6 에는 본 발명의 기술분야에서 지금까지 제안되었던 유리판 가공장치가 도시되어 있다.

이 유리판 가공장치에서는, 연마 가공 영역(50)이 전방 측부에 배치되고, 유리판 전달 영역(51)은 연마 가공 영역(50)의 일 측부에 배치된다. 또한, 연마 가공 영역(50)의 하측 부분에는 연마 휠(52)을 구비한 연마 수단(53)이 설치된다.

전술된 연마 가공 영역(50)과 유리판 전달 영역(51)을 통과하는 방식으로 Y축을 따라서 움직이는 일 회전식 흡착 장치(54)가 제공된다. 상기 일 회전식 흡착 장치(54)는 전달 영역(51)에서 유리판(2)을 수용, 흡착, 및 유지하고, 연마 가공 영역(50)으로 진행하여, 유리판(2)을 회전시키고 및 90°마다 정지시키며, 아래로 온 하단부 측부가 Y축 이동 선(55)에 평행하게 설정된 상태로 Y축을 따라 이동한다. 연마 수단(53)에 의해 유리판(2)의 하단부 측부(24)를 연마하는 작업은 개별의 측부들에 대해 반복되고, 유리판(2)의 네 개의 측부들의 연마가 완료된 때에는 회전식 흡착 장치(54)가 유리판 전달 영역(51)으로 복귀하여 가공된 유리판(2)을 내려놓은 후에 후속의 유리판(2)을 수용한다. 회전식 흡착 장치(54)는 이렇게 수용된 유리판(2)을 흡착 및 유지하고, 연마 가공을 수행하기 위하여 다시 연마 가공 영역(50)으로 진행한다.

전술된 종래의 유리판 가공장치에 의하면, 연마 가공 영역을 위하여 하나의 유리판 전달 영역이 제공된다. 따라서, 유리판을 보유한 채로 연마 가공 영역과 유리판 전달 영역 사이에서 왕복하는 회전식 흡착 장치는 하나의 유니트로만 국한된다.

이 때문에, 회전식 흡착 장치는 언제나 반드시, 연마 가공의 작업이나 유리판의 수용/전달을 수행한다. 따라서, 유리판 전달 영역에서 유리판의 수용/전달이 수행되고 있는 때에는, 자연히 연마 가공이 수행되지 못한다. 연마 가공은 시간 간격을 두고 간헐적으로만 수행된다. 이 때문에, 이와 같은 종래의 연마 장치는 연마 가공의 연속성이 부족하고, 따라서 효율적이지 못하며 생산성을 향상시키지 못한다.

또한, 회전식 흡착 장치는 대기 시간을 가지지 못하며, 모서리 절단 작업와 같은 다른 필요한 작업을 수행할 수 없다.

따라서, 본 발명의 일 목적은, 종래의 유리판 가공장치의 단점들을 극복하여, 연마 가공 작업을 보다 연속적으로 수행하고, 효율을 향상시키며, 생산 능력을 증진시킬 수 있는 유리판 가공장치 및 유리판 가공방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 일 목적은, 유리판의 네 개의 측부들의 연마와 유리판의 네 개의 모서리들의 모서리 절단을 모두 수행할 수 있게 하는 유리판 가공장치 및 유리판 가공방법을 제공하는 것이다.

본 발명에 따른 유리판 가공방법은: 전방 측부(front side)에서의 좌-우 방향(left-right direction)으로 양 측부들에 한 쌍의 유리판 전달 영역(glass plate feeding area)들을 배치하고, 그 중앙에 연마 가공 영역(grinding work area)을 배치하는 단계; 상기 양 측부들에 있는 상기 유리판 전달 영역들과 중앙에 있는 상기 연마 가공 영역을 관통하도록 Y축 트랙(Y-axis track)을 제공하는 단계; Y축 움직임을 겪도록 제공되는 두 개의 회전식 흡착 장치(rotary suction device)들을 상기 유리판 전달 영역들 각각에 부합하게 상기 Y축 트랙에 제공하는 단계; 일 회전식 흡착 장치가 상기 연마 가공 영역 안으로 진행 한 후에 상기 연마 가공 영역에서 연마 가공을 수행하는 중에 다른 회전식 흡착 장치가 상기 유리판 전달 영역에서 유리판을 내려놓고 다른 유리판을 수용함을 수행한 다음에, 상기 일 회전식 흡착 장치가 상기 연마 가공 영역으로부터 자신의 유리판 전달 영역으로 복귀하는 때에 상기 다른 회전식 흡착 장치가 유리판을 보유한 채로 상기 연마 가공 영역으로 교대하여 진행하여서 연마 가공을 수행하게끔, 연마 가공의 수행을 위하여 상기 두 개의 회전식 흡착 장치들이 유리판을 보유한 채로 개별의 상기 유리판 전달 영역들로부터 상기 연마 가공 영역으로 교번적으로 진행하도록 하는 단계;를 포함한다.

상기 유리판 가공방법은: 상기 회전식 흡착 장치들 각각이 상기 연마 가공 영역에서 그 보유된 유리판을 회전시키고 90°마다 정지시키도록 하는 단계; 하단부로 내려온 유리판의 하단부 측부가 Y축 움직임의 선에 평행하게 설정된 상태에서, 그 하단부 측부가 Y축을 따라 움직이도록 하는 단계; 및 유리판이 네 개의 측부들에 대한 연마 가공을 수행하기 위하여, 상기 연마 수단(grinding means)에 의해서 유리판의 하단부 측부를 연마하는 작업을 그 유리판의 각 측부에 대해 반복하는 단계;를 더 포함한다.

또한, 본 발명에 따른 유리판 가공장치는: 전방 측부에서의 좌-우 방향으로 양 측부들에 배치된 한 쌍의 유리판 전달 영역들과 그 중앙에 배치된 공통의 연마 가공 영역을 관통하도록 제공된 Y축 트랙; 서로 독립적으로 Y축 움직임을 겪도록 상기 유리판 전달 영역들 각각에 부합하게 상기 Y축 트랙에 제공된 두 개의 회전식 흡착 장치들로서, 일 회전식 흡착 장치는 상기 유리판 전달 영역들 중의 하나와 상기 연마 가공 영역 사이에서 왕복하게끔 적합화되고, 다른 회전식 흡착 장치는 상기 유리판 전달 영역들 중의 다른 하나와 상기 연마 가공 영역 사이에서 왕복하도록 적합화되며, 상기 회전식 흡착 장치들 둘 다는 상기 연마 가공 영역으로 교번적으로 진행하게끔 설치된, 두 개의 회전식 흡착 장치들; 및 상기 연마 가공 영역의 하측 부분에 제공되고, 유리판의 하단부 측부의 통과위치에 배치된 연마 휠(grinding wheel)을 구비한, 연마 수단;을 포함하고, 상기 회전식 흡착 장치들 각각은, 수치 제어(numerical control) 하에서 Y축을 따라 움직이는 Y축 이동 베이스(Y-axis moving base), Y축에 대해 수직인 방향을 따라서 상기 Y축 이동 베이스의 전방 측부에 제공된 X축 이동 수단(X-axis moving means), 및 상기 X축 이동 수단에 의해서 수치 제어 하에서 X축을 따라서 이동되는 이동 몸체(moving body)의 전방 측부에 설치된 회전식 흡착 컵(rotary suction cup)을 구비하고, 상기 회전식 흡착 컵은, Y축 및 X축으로 이루어진 평면 좌표계의 평면을 따라서 자신의 전방 표면에서 유리판을 흡착 및 보유하고 또한 수치 제어 하에서 회전 및 정지를 수행하도록 적합화되며, 상기 회전식 흡착 장치들 각각은, 상기 회전식 흡착 컵에 의해 유리판을 흡착 및 보유하는 채로 유리판의 하단부 측부를 Y축에 평행하게 설정하게 하는 회전 및 90°마다의 정지를 겪도록 적합화되며, 또한 상기 X축 이동 수단에 의해 조정되는 유리판의 하단부 측부와의 거리를 두고 Y축을 따라서 이동하도록 적합화되고, 상기 하단부 측부를 상기 연마 수단의 상기 연마 휠과 마찰 접촉시킴에 의한 상기 하단부 측부의 연마 가공은 유리판의 각 측부에 대해 반복되며, 상기 두 개의 회전식 흡착 장치들 각각은 상기 유리판 전달 영역들 각각에서, 가공된 유리판의 내려놓음과 후속 유리판의 수용 및 흡착을 수행하도록 적합화된다.

전술된 바와 같이 구성된 본 발명의 유리판 가공장치 및 유리판 가공방법에 따르면, 한 쌍의 유리판 전달 영역들이 개별적으로 연마 가공 영역의 인접한 측부들 두 개에 제공되고, 개별의 회전식 흡착 장치들은 양 측의 인접한 측부들에 있는 개별의 유리판 전달 영역들에서 유리판을 흡착 및 보유하면서, 연마 가공을 수행하기 위하여 교번적으로 공통의 연마 가공 영역 안으로 진행한다. 이로 인하여, 일 회전식 흡착 장치가 연마 가공 영역에서 연마 가공을 수행하는 한편, 다른 회전식 흡착 장치는 자신의 유리판 전달 영역에서 유리판을 수용 또는 전달할 수 있다. 그 다음으로는, 상기 다른 회전식 흡착 장치가 연마 가공 영역에서 연마 가공을 수행하는 한편, 상기 일 회전식 흡착 장치가 자신의 유리판 전달 영역으로 복귀하고 가공된 유리판을 내려놓고 후속의 유리판을 수용할 수 있다.

이로 인하여, 일 유리판의 처리 사이클에서, 유리판 전달 영역에서의 가공된 유리판의 내려놓음과 후속 유리판의 수용을 위하여 필요한 시간을 오프셋(offset)시키는 것이 가능하게 되어서, 연마 가공 영역에서의 연마 가공이 보다 연속적으로 수행된다. 따라서, 단위 시간 내의 처리 및 생산 능력이 매우 커진다.

또한, 개별의 유리판 전달 영역에 모서리 절단 장치가 제공되면, 상기 다른 회전식 흡착 장치가 연마 가공 영역에서 네 개의 주변 측부들의 연마를 수행하는 중에, 유리판 전달 영역에서의 가공된 유리판의 내려놓음, 후속 유리판의 수용, 및 유리판의 모서리 절단을 수행하는 것도 가능하게 된다.

이로 인하여, 일 사이클 중에 네 개의 주변 측부들의 연마를 받고 유리판의 모서리(네 개의 모서리) 절단이 수행된 가공된 유리판을 얻는 것이 가능하게 된다.

본 발명에 따르면, 종래 기술의 유리판 가공장치의 단점들을 극복함으로써, 연마 가공 작업을 보다 연속적으로 수행하고, 효율을 향상시키며, 생산 능력을 증대시키는 것을 가능하게 하는 유리판 가공방법 및 유리판 가공장치를 제공하는 것이 가능하게 된다. 또한, 본 발명에 따르면, 유리판의 네 개의 측부들의 연마 및 유리판의 네 개의 모서리들의 모서리 절단 두 가지 모두를 수행함을 가능하게 하는 유리판 가공방법 및 유리판 가공장치를 제공할 수 있게 된다.

도 1 은 본 발명의 일 실시예를 도시하는 유리판 가공장치의 정면도이고;
도 2 는 도 1 에 도시된 유리판 가공장치의 선 II-II을 따라 취한 단면도이고;
도 3 은 도 1 에 도시된 유리판 가공장치의 선 III-III을 따라 취한 단면도이고;
도 4 는 도 1 에 도시된 유리판 가공장치에서 유리판 가공방법이 수행되고 있는 상태의 설명도이고;
도 5 는 도 1 에 도시된 유리판 가공장치에서 유리판 가공방법이 수행되고 있는 상태의 설명도이고;
도 6 은 종래 기술의 설명도이다.

이하에서는, 상기 도면들을 참조로 하여 본 발명의 실시예에 관한 설명이 제공된다. 본 발명에 따른 유리판 가공방법은, 당연히, 유리판 가공장치에 의하여 구현되므로, 본 발명의 가공방법은 유리판 가공장치에 관한 실시예를 통해서 설명될 것이다.

도 1, 4, 및 5 에 도시된 바와 같이, 유리판 가공장치(1)에서는, 전방 측부에, 연마 가공 영역(23)이 좌-우 방향을 따른 중앙(C)에 배치되고, 유리판 전달 영역(S1)은 이 연마 가공 영역(23)의 우측부(R)에 배치되며, 유리판 전달 영역(S2)은 그것의 좌측부(L)에 배치된다.

또한, 상기 중앙(C)에 있는 전술된 연마 가공 영역(23) 및 양 측부 상의 유리판 전달 영역들(S1, S2)을 통해 관통하도록, 한 쌍의 공통된 Y축 안내 레일(guide rail; 3)들이 제공된다. 이 Y축 안내 레일(3)들은 한 쌍의 직립 부재(31)들 상에 설치된 장착부(32)에 장착되고, 그 직립 부재(31)들은 베이스(30) 상에 직립하여 세워진다는 점에 유의한다.

두 개의 회전식 흡착 장치들(4A, 4B)은, 슬라이드 블록(slide block)들에 의하여 전술된 공통의 Y축 안내 레일(3)들에 장착되고, Y축 방향으로 미끄럼가능하게 안내된다.

상기 두 개의 회전식 흡착 장치들(4A, 4B)에 있어서, 하나는 제1 회전식 흡착 장치(4A)이고, 다른 하나는 제2 회전식 흡착 장치(4B)이다. 제1 회전식 흡착 장치(4A)는 수치 제어 하에서 전술된 우측부(R)에서 중앙(C)에 있는 연마 가공 영역(23)과 유리판 전달 영역(S1) 사이에서 Y축을 따라 이동함으로써 왕복하는 한편, 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 수치 제어 하에서 좌측부(L)에서 중앙(C)에 있는 연마 가공 영역(23)과 유리판 전달 영역(S2) 사이에서 Y축을 따라 이동함으로써 왕복한다.

제1 회전식 흡착 장치(4A)는 제1 Y축 서보 모터(first Y-axis servo motor; 6) 및 피드 스크류(feed screw; 7)에 의하여 Y축을 따라 구동되고, 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 제2 Y축 서보 모터(8) 및 피드 스크류(9)에 의하여 Y축을 따라 구동된다. 따라서, 제1 회전식 흡착 장치(4A)와 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 서로에 대해 상호 독립적으로 Y축 움직임을 수행한다.

다음으로, 전술된 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B)의 구조 및 작동에 관한 설명이 제공된다.

전술된 제1 회전식 흡착 장치(4A)와 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 그 구조와 작동 면에서 동일하기 때문에, 아래에서는 제1 회전식 흡착 장치(4A)에 관하여만 설명한다는 점에 유의한다.

제1 회전식 흡착 장치(4A)는 복수의 슬라이드 블록(11)들에 의하여 전술된 Y축 안내 레일(3)들에 장착된 Y축 이동 베이스(10), 이 Y축 이동 베이스(10)의 전방 측부에 장착된 X축 이동 수단(12), 및 이 X축 이동 수단(12)의 구성을 위하여 X축 이동 몸체(13)의 전방 측부에 부착된 회전식 흡착 컵(5A)을 포함한다.

Y축 구동부의 전술된 피드 스크류(7)는 너트(미도시)에 의하여 전술된 Y축 이동 베이스(10)에 결합된다.

전술된 X축 이동 수단(12)은 전술된 Y축 이동 베이스(10)의 전방 측부에 장착된 한 쌍의 안내 레일(14)들, 이 안내 레일(14)들에 의해서 X축 방향으로 선형적으로 안내되는 X축 이동 몸체(15), 및 이 X축 이동 몸체(15)를 수치 제어 하에서 X축을 따라 이동시키기 위한 X축 서보 모터(16) 및 피드 스크류(17)에 의해 구성된다. 전술된 안내 레일들은 전술된 Y축 안내부(3)들에 대해 직각으로 장착된다는 점에 유의하여야 한다.

따라서, 이 X축 이동 몸체(15)의 전방 측부에 장착된 회전식 흡착 컵(5A)과 X축 이동 몸체(15)가 전술된 Y축에 대해 직각인 X축 움직임(수직 움직임)을 수행한다. 또한, 말할 필요도 없이, 회전식 흡착 컵(5A)은 X축에 대해 평행하게 장착되고, 그 전방 측부 상에서 유리판(2)을 흡착 및 유지하며, 이 유리판(2)을 전술된 Y축 및 X축으로 이루어진 평면 좌표계를 따라 회전시킨다.

전술된 회전식 흡착 장치들(4A, 4B) 각각은 회전적으로 구동하는 유니트를 갖는다는 점에 유의하여야 한다. 이 회전적 구동 유니트는, 수치 제어 장치로부터의 명령을 받으면, 유리판(2)의 흡착 부분(18), 그리고 이에 따라 유리판(2)을 수치 제어 하에서 회전시킨다.

전술된 구성을 갖는 제1 회전식 흡착 장치(4A) 전체는, 수치 제어 장치로부터의 명령을 받은 전술된 제1 Y축 서보 모터(6)에 의해서 수치 제어 하에서 Y축 움직임(수평 움직임)을 겪고, 회전식 흡착 컵(5A)은, 유사하게 수치 제어 장치로부터 명령을 받는 X축 서보 모터(16)에 의해서 수치 제어 하에서 X축 움직임(수직 움직임)을 겪는다. 따라서, 회전식 흡착 컵(5A)은, 그 흡착 및 유지된 유리판(2)을 X축 및 Y축으로 이루어진 상기 평면 좌표계에서 움직이면서, 수치 제어 하에서 전술된 평면 좌표계를 따라 회전시킨다.

제2 회전식 흡착 장치(4B) 및 회전식 흡착 컵(5B)가, 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 회전식 흡착 컵(5A)과는 독립적으로, 유사하게 수치 제어되는 Y축 움직임 및 X축 움직임, 그리고 흡착된 유리판과 함께 유사하게 수치제어되는 회전을 수행함은 말할 필요도 없다.

중앙(C)에 있는 연마 가공 영역(23)은, 제1 회전식 흡착 장치(4A)와 제2 회전식 흡착 장치(4B)가 유리판(2)을 흡착 및 유지하면서, 연마 가공을 수행하기 위하여 거기에 교번적으로 진행하는 공통의 영역이다. 또한, 제1 회전식 흡착 장치(4A)와 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 이 연마 가공 영역(23)에서 회전하고 90°마다 정지하고, 유지된 유리판(2)의 X축 움직임을 수행하며, 연마 가공을 수행하기 위하여 X축을 따라서 좌우 방향으로의 왕복움직임을 반복한다.

연마 수단(20)은 전술된 공통의 연마 가공 영역(23)에 설치된다. 이 연마 수단(20)은 연마 휠(21)을 갖는다. 연마 휠(21)은, 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B)의 회전식 흡착 컵들(5A, 5B) 각각에 의해 흡착 및 유지되는 유리판(2)의 하단부 측부(24)에 맞게 배치되도록 제공된다.

전술된 연마 수단(20)은, 전술된 연마 휠(21)을 구비한 연마 헤드(grinding head; 27), 이 연마 휠(21)이 장착되어 있고 이 연마 휠(21)을 회전 구동시키는 스핀들 모터(spindle motor; 26), 및 이 연마 헤드(27)를 Y축을 따라서 평행하게 이동시키는 연마 헤드 이동 수단(28)을 포함한다.

전술된 연마 헤드 이동 수단(28)은, 전술된 Y축(유리판을 보유하는 몸체가 움직임에 있어서 따르는 Y축)에 대해 평행한 전술된 브라켓(29)들의 상측면들 상에 놓여진 한 쌍의 안내 레일(33)들, 슬라이드 블록들을 통하여 이 안내 레일(33)들에 장착된 이동 베이스(moving base; 34), 이 이동 베이스(34)를 이동시키는 피드 스크류(35), 및 이 피드 스크류(35)를 구동하는 피드 모터(feed motor; 36)을 포함하며, 전술된 연마 헤드(27)는 전술된 이동 베이스(34)에 장착된다.

도 1, 4, 및 5 에 도시된 바와 같이 이 실시예에서는 하나의 연마 헤드(27)가 제공되지만, 연마 가공 품질에 따라서 둘 또는 셋의 연마 헤드들이 제공됨이 보통이라는 점에 유의한다.

연마 휠(21)은 전술된 연마 헤드 이동 수단(28)에 의하여 전술된 Y축에 대해 평행하게 이동된다.

연마 수단(20)과 관련하여, 그것의 연마 휠(21)의 연마 작용 지점은 유리판(2)의 하단부 측부(24)(하단부에 도달하는 가장자리)가 지나가는 높이의 위치에 배치된다는 점에 유의한다.

중앙 영역(C)에서, 회전식 흡착 장치(4A 또는 4B)에 의해 유지(보유)되는 유리판(2)의 하단부 측부(24)의 연마 가공에 있어서는, 이 회전식 흡착 장치(4A 또는 4B)에 의해 보유된 유리판(2)과 연마 휠(21)이 서로에 대해 대면(face-to-face)하는 관계를 이루는 채로 움직여져서 서로 마찰 접촉되는 상태에서 그 연마 가공이 수행된다.

따라서, 유리판(2)과 연마 휠(21)의 이동 거리들은 짧아 지게 되고, 이로서 연마 가공의 지속 시간이 짧아진다. 또한, 유리판 가공장치(1)의 전체적인 길이가 짧아진다.

양 측부들에 배치된 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각은, 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B) 각각이 중앙 영역(C)에 있는 연마 가공 영역(23)으로부터 가공된 유리판(2)을 보유함으로써 복귀하고, 그 가공된 유리판(2)을 내려놓으며, 후속의 유리판(2)을 수용함을 교번적으로 수행하는 위치에 있다.

나아가, 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각은, 수용되는 후속 유리판(2)이 먼저 모서리 절단 가공을 받는 영역이기도 하다. 즉, 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및제2 회전식 흡착 장치(4B) 각각은, 후속 유리판(2)을 받은 때에, 먼저 각 유리판 전달 영역(S1 또는 S2) 내에서 유리판(2)의 네 개의 모서리들에 대한 모서리 절단 가공을 수행한다.

이런 이유로, 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각에는 모서리 절단 장치(40)가 제공된다. 이 실시예에 따른 유리판 가공장치(1) 내에 있는 이 모서리 절단 장치(40)는 모서리 절단 휠(corner cut wheel; 41), 이 모서리 절단 휠(41)이 장착되고 또한 이 모서리 절단 휠(41)을 회전적으로 구동하는 스핀들 모터(42), 및 이 스핀들 모터(42)를 유지시키고 유리판(2)과 모서리 절단 휠(41)의 평면 선들을 정렬시키기 위하여 조정을 행하는 슬라이드 유니트(slide unit; 43)를 포함한다. 모서리 절단 장치(40)는 이 슬라이드 유니트(43)에 의하여 베이스(30) 상에서 직립된 브라켓(bracket; 44)에 장착된다. 또한, 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B) 각각에 의한 모서리 절단 가공의 작업은, 유리판(2)을 흡착 및 보유하는 회전식 흡착 컵(5A 또는 5B)이 수치 제어 하에서 X축 움직임 및 Y축 움직임을 받도록 하고 또한 수치 제어 하에서 유리판(2)을 회전시키면서, 유리판(2)의 모서리가 전술된 모서리 절단 휠(41)에 대해 닿게 하고 또한 미리 프로그램된 프로파일(profile)과 일치되게 움직이게 함으로써 수행된다.

전술된 모서리 절단 가공의 작업은 유리판(2)을 회전 및 정지시킨 채 네 개의 모서리들에 대하여 수행된다.

전술된 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각은, 유리판(2)이 이 유리판 전달 영역들(S1, S2) 내에서 그리고 중앙(C)의 연마 가공 영역(23) 내에서 회전되는 때에 그들이 서로 간섭되지 않는 위치에 배치된다는 점에 유의한다. 전술된 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각은, Y축 트랙(22)의 끝 부분에 가깝우며 공간 상의 여유가 있는 위치(RT 또는 LT)에 배치될 수 있다.

다음으로, 전술된 바와 같이 구성된 상기 유리판 가공장치(1)에 의하여 유리판(2)을 가공하는 방법에 관하여 설명한다.

전술된 제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B)는, 그 전방 측부에 유리판을 흡착 및 보유하면서, 중앙(C)에 있는 연마 가공 영역(23)과 양 측부들에 있는 유리판 전달 영역들(S1, S2) 각각의 사이에서 교번적으로 왕복하며 또한 교번적으로 연마 가공 영역(23)에서 연마 가공을 수행한다.

즉, 도 1 및 도 4 에 도시된 바와 같이, 제1 회전식 흡착 장치(4A)가 유리판(2)을 수용한 후에 유리판 전달 영역(S1)에서 그 수용된 유리판의 모서리 절단 가공을 수행하고 있는 때에, 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 중앙 영역(C)의 연마 가공 영역(23)에서 유리판의 네 개의 측부들에 대한 연마 가공을 수행한다.

이 연마 가공 영역(23)에서의 제2 회전식 흡착 장치(4B)에 의한 연마 가공이 완료된 때에, 이 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 가공된 유리판(2)을 보유하는 채로 자신의 유리판 전달 영역(S2)으로 복귀하고 연마된 유리판(2)을 내려놓으며, 후속의 유리판(2)을 수용하여 그 유리판에 대한 모서리 절단 가공을 시작한다. 이 때, 제1 회전식 흡착 장치(4A)는 이미 모서리 절단 가공을 받는 유리판(2)을 보유하는 채로 전술된 연마 가공 영역(23) 안으로 진행하여, 그 유리판(2)의 주변 가장자리들의 연마 가공 작업을 수행한다.

이 연마 가공 영역(23)에서의 제1 회전식 흡착 장치(4A)에 의한 연마 가공이 완료된 때, 이 제1 회전식 흡착 장치(4A)는 연마된 유리판을 보유하는 채로 그 연마 가공 영역(23)으로부터 다시 자신의 유리판 전달 영역(S1)으로 복귀하고, 연마된 유리판을 내려놓으며, 후속의 유리판을 수용하여 그 유리판의 모서리 절단 가공을 시작한다. 한편, 제2 회전식 흡착 장치(4B)는 다시, 이미 모서리 절단 가공을 받은 후속의 유리판(2)을 보유하는 채로 전술된 연마 가공 영역(23) 안으로 진행하며, 모서리 절단을 받는 그 유리판(2)의 네 개의 주변 측부들의 연마 가공을 수행한다.

제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B)는, 유리판(2)의 전달과 그들 각각의 유리판 전달 영역들(S1, S2)에서의 모서리 절단 가공을 교번적으로 수행하고, 중앙(C)에 있는 연마 가공 영역(23)으로 교번적으로 진행하며, 네 개의 측부들의 연마 가공을 수행하는바, 이로써 연마 가공 영역(23)에서의 연마 가공은 연속적인 작업과 유사하게 되어서 유리판 연마 가공에서의 생산 능력이 향상될 수 있다.

제1 회전식 흡착 장치(4A) 및 제2 회전식 흡착 장치(4B)에 의한 유리판의 네 개의 주변 측부들의 연마 가공 작업에서는, 종래의 유리판 가공장치에서와 마찬가지로, 회전식 흡착 컵(5A 또는 5B)에 의하여 보유되는 사각형의 유리판이 회전되고 각 90°마다 정지되며, 하단부에 도달한 하단부 측부(24)는 전술된 연마 수단(20)의 연마 휠(21)과의 거리가 Y축에 대해 평행한 움직임 및 전술된 X축 움직임에 의하여 조정되는 상태로 Y축을 따라서 이동되고, 하단부 측부(24)는 연마 수단(20)의 연마 휠(21)과의 마찰 접촉에 의한 연마 가공을 받는다는 점에 유의한다. 이 작업은 네 개의 측부들의 연마 가공을 수행하기 위하여 각 측부마다 반복된다. 연마 가공은, 전술된 바와 같이, 연마 수단(20)의 연마 휠(21)과 유리판(2)이 서로에 대해 대면하는 관계를 이루어 이동되고 서로에 대해 마찰 접촉을 이루게 된 상태에서 수행된다 점에 유의한다.

1: 유리판 가공장치
4A, 4B: 회전식 흡착 장치
23: 연마 가공 영역

Claims (6)

1. 전방 측부(front side)에서의 좌-우 방향(left-right direction)으로 양 측부들에 한 쌍의 유리판 전달 영역(glass plate feeding area)들을 배치하고, 그 중앙에 연마 가공 영역(grinding work area)을 배치하는 단계;
   상기 양 측부들에 있는 상기 유리판 전달 영역들과 중앙에 있는 상기 연마 가공 영역을 관통하도록 Y축 트랙(Y-axis track)을 제공하는 단계;
   Y축 움직임을 겪도록 제공되는 두 개의 회전식 흡착 장치(rotary suction device)들을 상기 유리판 전달 영역들 각각에 부합하게 상기 Y축 트랙에 제공하는 단계;
   일 회전식 흡착 장치가 상기 연마 가공 영역 안으로 진행 한 후에 상기 연마 가공 영역에서 연마 가공을 수행하는 때에 다른 회전식 흡착 장치가 상기 유리판 전달 영역에서 유리판을 내려놓고 다른 유리판을 수용함을 수행한 다음에, 상기 일 회전식 흡착 장치가 상기 연마 가공 영역으로부터 자신의 유리판 전달 영역으로 복귀하는 때에 상기 다른 회전식 흡착 장치가 유리판을 보유한 채로 상기 연마 가공 영역으로 교대하여 진행하여서 연마 가공을 수행하게끔, 연마 가공의 수행을 위하여 상기 두 개의 회전식 흡착 장치들이 유리판을 보유한 채로 개별의 상기 유리판 전달 영역들로부터 상기 연마 가공 영역으로 교번적으로 진행하도록 하는 단계;
   상기 회전식 흡착 장치들 각각이 상기 연마 가공 영역에서 그 보유된 유리판을 회전시키고 90°마다 정지시키도록 하는 단계;
   하단부로 내려온 유리판의 하단부 측부가 Y축 움직임의 선에 평행하게 설정된 상태에서, 그 하단부 측부가 Y축을 따라 움직이도록 하는 단계; 및
   유리판이 네 개의 측부들에 대한 연마 가공을 수행하기 위하여, 상기 연마 수단(grinding means)에 의해서 유리판의 하단부 측부를 연마하는 작업을 그 유리판의 각 측부에 대해 반복하는 단계;를 포함하는, 유리판 가공방법.
2. 제 1 항에 있어서,
   양 측부들 상의 상기 유리판 전달 영역들에는 모서리 절단 장치(corner cutting device)들이 각각 제공되고, 상기 두 개의 회전식 흡착 장치들 각각은 상기 유리판 전달 영역들 각각에서, 가공된 유리판의 내려놓음, 후속 유리판의 수용, 및 모서리들의 모서리 절단을 수행하는, 유리판 가공방법.
3. 제 1 항에 있어서,
   상기 연마 가공 영역에서의 상기 회전식 흡착 장치들 각각에 의한 연마 가공에서, 상기 연마 수단은, 유리판을 보유한 채로 Y축에 대해 평행하게 이동하는 상기 회전식 흡착 장치에 대해서 Y축에 평행하게 대면하는 관계(face-to-face relation)로 이동함으로써, 유리판의 하단부 측부와의 마찰 접촉 상태에서 유리판의 하단부 측부의 선형적인 연마 가공을 수행하는, 유리판 가공방법.
4. 전방 측부에서의 좌-우 방향으로 양 측부들에 배치된 한 쌍의 유리판 전달 영역들과 그 중앙에 배치된 공통의 연마 가공 영역을 관통하도록 제공된 Y축 트랙;
   서로 독립적으로 Y축 움직임을 겪도록 상기 유리판 전달 영역들 각각에 부합하게 상기 Y축 트랙에 제공된 두 개의 회전식 흡착 장치들로서, 일 회전식 흡착 장치는 상기 유리판 전달 영역들 중의 하나와 상기 연마 가공 영역 사이에서 왕복하게끔 적합화되고, 다른 회전식 흡착 장치는 상기 유리판 전달 영역들 중의 다른 하나와 상기 연마 가공 영역 사이에서 왕복하도록 적합화되며, 상기 회전식 흡착 장치들 둘 다는 상기 연마 가공 영역으로 교번적으로 진행하게끔 설치된, 두 개의 회전식 흡착 장치들; 및
   상기 연마 가공 영역의 하측 부분에 제공되고, 유리판의 하단부 측부의 통과위치에 배치된 연마 휠(grinding wheel)을 구비한, 연마 수단;을 포함하는 유리판 가공장치로서,
   상기 회전식 흡착 장치들 각각은, 수치 제어(numerical control) 하에서 Y축을 따라 움직이는 Y축 이동 베이스(Y-axis moving base), Y축에 대해 수직인 방향을 따라서 상기 Y축 이동 베이스의 전방 측부에 제공된 X축 이동 수단(X-axis moving means), 및 상기 X축 이동 수단에 의해서 수치 제어 하에서 X축을 따라서 이동되는 이동 몸체(moving body)의 전방 측부에 설치된 회전식 흡착 컵(rotary suction cup)을 구비하고, 상기 회전식 흡착 컵은, Y축 및 X축으로 이루어진 평면 좌표계의 평면을 따라서 자신의 전방 표면에서 유리판을 흡착 및 보유하고 또한 수치 제어 하에서 회전 및 정지를 수행하도록 적합화되며,
   상기 회전식 흡착 장치들 각각은, 상기 회전식 흡착 컵에 의해 유리판을 흡착 및 보유하는 채로 유리판의 하단부 측부를 Y축에 평행하게 설정하게 하는 회전 및 90°마다의 정지를 겪도록 적합화되며, 또한 상기 X축 이동 수단에 의해 조정되는 유리판의 하단부 측부와의 거리를 두고 Y축을 따라서 이동하도록 적합화되고,
   상기 하단부 측부를 상기 연마 수단의 상기 연마 휠과 마찰 접촉시킴에 의한 상기 하단부 측부의 연마 가공은 유리판의 각 측부에 대해 반복되며,
   상기 두 개의 회전식 흡착 장치들 각각은 상기 유리판 전달 영역들 각각에서, 가공된 유리판의 내려놓음과 후속 유리판의 수용 및 흡착을 수행하도록 적합화된, 유리판 가공장치.
5. 제 4 항에 있어서,
   양 측부들에 있는 상기 유리판 전달 영역들 각각에 제공되고 모서리 절단 휠을 갖는, 모서리 절단 수단;을 더 포함하는, 유리판 가공장치.
6. 제 4 항에 있어서,
   상기 연마 가공 영역의 하측 부분에 제공된 상기 연마 수단은, 유리판을 보유하는 채로 Y축에 대해 평행하게 이동하는 상기 회전식 흡착 장치에 대해서 대면하는 관계를 갖는 움직임을 겪도록 적합화된, 유리판 가공장치.

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