KR20130115140A - 압연 동박, 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법 - Google Patents
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Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012089363 | 2012-04-10 | ||
JPJP-P-2012-089363 | 2012-04-10 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20130115140A true KR20130115140A (ko) | 2013-10-21 |
Family
ID=49363761
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020130037696A KR20130115140A (ko) | 2012-04-10 | 2013-04-05 | 압연 동박, 구리 피복 적층판, 플렉시블 프린트 배선판 및 그 제조 방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (2) | JP5826160B2 (zh) |
KR (1) | KR20130115140A (zh) |
CN (1) | CN103361509B (zh) |
TW (1) | TWI491325B (zh) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Families Citing this family (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5826160B2 (ja) * | 2012-04-10 | 2015-12-02 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔、銅張積層板、フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
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CN111526674A (zh) * | 2015-06-05 | 2020-08-11 | Jx日矿日石金属株式会社 | 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备 |
WO2017014198A1 (ja) | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 大日本印刷株式会社 | 光学部材用積層体、及び、画像表示装置 |
JP7016603B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016602B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016605B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7016604B2 (ja) * | 2015-07-17 | 2022-02-07 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP6392268B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-09-19 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6294376B2 (ja) * | 2016-02-05 | 2018-03-14 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6328679B2 (ja) * | 2016-03-28 | 2018-05-23 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
JP6827022B2 (ja) * | 2018-10-03 | 2021-02-10 | Jx金属株式会社 | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 |
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JP7238872B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238869B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238870B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用積層体、及び、折り畳み式画像表示装置 |
JP7238871B2 (ja) * | 2020-09-09 | 2023-03-14 | 大日本印刷株式会社 | タッチパネル用ハードコートフィルム、及び、折り畳み式画像表示装置 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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KR100792653B1 (ko) * | 2005-07-15 | 2008-01-09 | 닛코킨조쿠 가부시키가이샤 | 전기 전자기기용 동합금 및 그의 제조 방법 |
JP4916206B2 (ja) * | 2006-03-31 | 2012-04-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 電気・電子部品用Cu−Cr−Si系合金およびCu−Cr−Si系合金箔 |
JP5057932B2 (ja) * | 2007-10-31 | 2012-10-24 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔及びフレキシブルプリント配線板 |
JP4972115B2 (ja) * | 2009-03-27 | 2012-07-11 | Jx日鉱日石金属株式会社 | 圧延銅箔 |
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-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012286124A patent/JP5826160B2/ja active Active
-
2013
- 2013-01-30 TW TW102103460A patent/TWI491325B/zh active
- 2013-04-05 KR KR1020130037696A patent/KR20130115140A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-04-10 CN CN201310122528.1A patent/CN103361509B/zh active Active
-
2014
- 2014-10-28 JP JP2014219690A patent/JP2015061950A/ja active Pending
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TWI491325B (zh) | 2015-07-01 |
JP2013234383A (ja) | 2013-11-21 |
CN103361509B (zh) | 2015-10-28 |
CN103361509A (zh) | 2013-10-23 |
TW201343014A (zh) | 2013-10-16 |
JP5826160B2 (ja) | 2015-12-02 |
JP2015061950A (ja) | 2015-04-02 |
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E902 | Notification of reason for refusal | ||
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