KR20190131431A - 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기 - Google Patents

Abstract

에칭 속도를 향상시킨 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기를 제공한다.
99.9질량％ 이상의 Cu와, 첨가 원소로서 0.0005∼0.0300질량％의 P, 0.0005∼0.2500질량％의 Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하고, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박이며, 도전율이 80％ 이상, 또한 구리박 표면을 25㎛×25㎛의 시야에서 관찰하였을 때, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상인 플렉시블 프린트 기판용 구리박이다.

Description

플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기{COPPER FOIL FOR FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE, AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME, FLEXIBLE PRINTED SUBSTRATE AND ELECTRONIC EQUIPMENT}

본 발명은, 플렉시블 프린트 기판 등의 배선 부재에 사용하기에 적합한 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 배선판, 및 전자 기기에 관한 것이다.

전자 기기의 소형, 박형, 고성능화에 수반하여, 플렉시블 프린트 기판(플렉시블 배선판, 이하, 「FPC」라고 칭함)을 고밀도로 실장하는 것이 요구되고 있다.

FPC는 구리박과 수지를 적층한 Copper Clad Laminate(동장 적층체, 이하 CCL이라고 칭함)를 에칭함으로써 배선을 형성하고, 그 위를 커버레이라고 불리는 수지층으로 피복한 것이다.

그런데, FPC를 고밀도로 실장하기 위해서는, 구리박의 에칭에 의한 회로 배선의 미세화, 나아가 레지스트 패턴 폭 및 레지스트 간격을 좁게 하는 것이 필요해진다. 그러나 구리박의 에칭 속도는 레지스트 간격의 감소와 함께 크게 저하되므로, 에칭에 장시간을 요하여, 생산성이 저하된다. 또한, 에칭이 장시간이 되면, 사이드 에칭이 상대적으로 커져, 회로의 보텀 폭에 비해 톱 폭이 좁아져 회로의 형상이 열화되기 때문에, 고정밀도의 에칭이 곤란해져, 회로의 미세화에 한계가 있다.

그래서, 구리박의 표면에, 구리박보다 에칭 속도가 느리고, 또한 구리박과 동일한 에칭액으로 에칭 가능한 피막을 마련함으로써, 미세한 배선을 고정밀도로 에칭 가공하는 방법이 개발되어 있다(특허문헌 1).

일본 특허 공개 평6-81172호 공보

그러나 특허문헌 1에 기재된 기술의 경우, 구리박의 에칭 속도가 느린 것에 수반되는 사이드 에칭을 억제하는 것에 그치고, 구리박의 에칭 속도 자체를 빠르게 하는 것은 아니므로, 생산성이 떨어진다고 하는 문제가 있다.

본 발명은, 상기한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 에칭 속도를 향상시킨 플렉시블 프린트 기판용 구리박, 그것을 사용한 동장 적층체, 플렉시블 프린트 기판, 및 전자 기기의 제공을 목적으로 한다.

본 발명자들은 다양하게 검토한 결과, 구리박의 조직 중의 결정립계의 합계 길이를 길게 함으로써, 에칭 반응 속도가 커져, 에칭 속도가 향상되는 것을 알아냈다.

즉, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 99.9질량％ 이상의 Cu와, 첨가 원소로서 0.0005∼0.0300질량％의 P, 0.0005∼0.2500질량％의 Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하고, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박이며, 도전율이 80％ 이상, 또한 구리박 표면을 25㎛×25㎛의 시야에서 관찰하였을 때, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상이다.

또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 승온 속도 100∼300℃/min으로 300℃에서 30분간의 열처리를 하였을 때, 상기 도전율이 80％ 이상, 또한 상기 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상이어도 된다.

본 발명의 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, JIS-H3100(C1100)으로 규격화된 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100(C1020)의 무산소동으로 이루어져도 된다.

본 발명의 동장 적층체는, 상기 플렉시블 프린트 기판용 구리박과, 수지층을 적층하여 이루어진다.

본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 상기 동장 적층체에 있어서의 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.

본 발명의 전자 기기는, 상기 플렉시블 프린트 기판을 사용하여 이루어진다.

본 발명에 따르면, 에칭 속도를 향상시킨 플렉시블 프린트 기판용 구리박이 얻어진다.

도 1은 에칭 시간과 결정립계의 합계 길이 사이의 관계를 나타내는 도면이다.
도 2는 최종 재결정 어닐링의 히트 패턴을 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명에 관한 구리박의 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 본 발명에 있어서 ％는 특별히 정하지 않는 한, 질량％를 나타내는 것으로 한다.

<조성>

본 발명에 관한 구리박은, 99.9질량％ 이상의 Cu와, 첨가 원소로서 0.0005∼0.0300질량％의 P, 0.0005∼0.2500질량％의 Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하고, 잔부 불가피적 불순물로 이루어진다. Cu가 99.96질량％ 이상이면 바람직하다.

첨가 원소로서 P, Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하면, 압연 구리박을 수지와 적층할 때(CCL 제조 시)의 열처리에 의해, 후술하는 결정립계 길이의 합계값(합계 길이)을 크게 할 수 있다. 이것은, 구리박 중에 P, Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하면, 상술한 열처리에 의해 재결정 핵이 생성될 때의 구동력인 변형을 축적하기 쉬워지기 때문이다.

P의 함유량이 0.0005질량％(5질량ppm) 미만이면, 결정립계의 합계 길이를 크게 하는 것이 곤란해진다. P의 함유량이 0.0300질량％(300질량ppm)를 초과하면, 도전율이 저하되어, 플렉시블 프린트 기판에 적합하지 않다.

Mg의 함유량이 0.0005질량％(5질량ppm) 미만이면, 결정립계의 합계 길이를 크게 하는 것이 곤란해진다. Mg의 함유량이 0.2500질량％(2500질량ppm)를 초과하면, 도전율이 저하되어, 플렉시블 프린트 기판에 적합하지 않다.

본 발명에 관한 구리박을, JIS-H3100(C1100)으로 규격화된 터프 피치 구리(TPC) 또는 JIS-H3100(C1020)의 무산소구리(OFC)로 이루어지는 조성에, 첨가 원소로서 0.0005∼0.0300질량％의 P를 함유하는 조성으로 해도 된다.

<결정립계의 합계 길이>

구리박 표면을 25㎛×25㎛의 시야에서 관찰하였을 때, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상이다.

구리박의 에칭 속도는, 에칭 반응 속도를 크게 함으로써 향상되고, 에칭 반응 속도는, 에칭 반응이 우선적으로 일어나기 쉬운 입계가 많을수록 향상된다.

이 입계의 다소를 평가하는 방법으로서, 방위 차에 기초하여 결정립끼리가 접하고 있는 길이인 결정립계의 합계 길이를 규정한다.

결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이면, 에칭 반응이 우선적으로 일어나기 쉬운 결정립계가 적기 때문에, 에칭 속도가 충분히 향상되지 않는다. 또한, 결정립계의 합계 길이는 길어지면 길어질수록, 에칭 반응이 우선적으로 일어나기 쉬운 결정립계가 많아져, 미세 경로의 신속하면서 고정밀도의 형성이 가능해지므로, 상한은 제한되지 않지만, 실용상, 예를 들어 3000㎛이다.

결정립계의 합계 길이의 측정 방법은, 구리박 샘플의 표면을 전해 연마한 후, EBSD 측정으로 정량화한다. EBSD 측정은, 구체적으로는, EBSD(TSL 솔루션즈사 제조 OIM(Orientation Imaging Microscopy)) 장치를 사용하고, 장치에 부속된 해석 소프트웨어(OIM analysis 5)에 의해 결정립계의 합계 길이를 산출한다. 데이터 해석 시, CI값(Confidential Index)이 0.05 이하인 데이터는 정밀도가 낮다고 하여 해석으로부터 제외하고, 결정립계 조건은 5° 이상으로 한다.

또한, EBSD 측정 조건은, 측정 전압 15㎸, 워킹 디스턴스 18㎜, 시료 경사 각도 70°, 측정간 거리 d＝0.2㎛로 한다.

<300℃에서 30분간의 열처리>

본 발명에 관한 구리박은 플렉시블 프린트 기판에 사용되고, 그때, 구리박과 수지를 적층한 CCL은, 200∼400℃에서 수지를 경화시키기 위한 열처리를 행하기 때문에, 이 열처리에 의해 압연 가공에 의한 변형이 해방되어 재결정이 발생한다.

따라서, 본 발명의 청구항 1에 관한 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층 후의 동장 적층체가 된 후의, 수지의 경화 열처리를 받은 상태의 구리박을 규정하고 있다. 즉, 이미 열처리를 받아 있기 때문에, 새로운 열처리를 행하지 않은 상태의 구리박(의 결정립계의 합계 길이)을 나타낸다.

한편, 청구항 2에 관한 플렉시블 프린트 기판용 구리박은, 수지와 적층하기 전의 구리박에 상기 열처리를 행하였을 때의 상태를 규정하고 있다. 이 300℃에서 30분간의 열처리는, CCL의 적층 시에 수지를 경화 열처리시키는 온도 조건을 본뜬 것이며, 수지와 적층하기 전의 구리박에 상기 열처리를 행함으로써, 이 구리박이 본원 발명의 범위 내인지의 판정을 할 수 있다.

또한, 열처리에 의한 구리박 표면의 산화를 방지하기 위해, 열처리의 분위기는, 환원성 또는 비산화성 분위기가 바람직하고, 예를 들어 진공 분위기, 또는 아르곤, 질소, 수소, 일산화탄소 등 혹은 이들의 혼합 가스로 이루어지는 분위기 등으로 하면 된다. 승온 속도는 100∼300℃/min의 사이이면 된다.

본 발명의 구리박은, 예를 들어 이하와 같이 하여 제조할 수 있다. 먼저, 구리 잉곳에 P를 첨가하여 용해, 주조한 후, 열간 압연하고, 냉간 압연과 어닐링을 행함으로써 박을 제조할 수 있다.

여기서, (1) 최종 재결정 어닐링의 재료 도달 온도 및 도달 시간, (2) 최종 냉간 압연의 가공도 η를 제어함으로써, 결정립계의 합계 길이를 600㎛ 이상으로 확실하게 제어할 수 있다.

최종 재결정 어닐링의 재료 도달 온도 및 도달 시간을 제어함으로써, CCL 제조 시에 재결정 핵이 생성될 때의 구동력인 변형을 최종 재결정 어닐링 중에 충분히 잔존시킬 수 있어, 결정립계의 합계 길이를 길게 할 수 있다.

최종 재결정 어닐링의 재료 도달 온도 및 도달 시간은 구리박의 제조 조건에 따라서도 바뀌며, 한정되지 않지만, 예를 들어 도 2에 나타내는 바와 같이, 제1 재료 도달 온도 T1＝350∼450℃, 최종 재결정 어닐링 개시(실온)로부터 T1까지의 도달 시간 ta＝3시간 이하, T1로부터 냉각(방랭)하여, 제2 재료 도달 온도 T2＝250∼350℃로 하면 된다.

여기서, T1≥T2임으로써, T1에서 재결정 핵을 다수 생성시키고, T2에서는 재결정에만 변형을 사용하고, 재결정립 성장을 일으키지 않는다(T2에서는 재결정립 성장에서 변형을 사용하지 않게 함).

또, ta는 짧을수록 재결정 핵이 다수 생성되기 때문에 좋지만, 지나치게 시간이 짧으면, 재료의 부위에 따라서는 온도가 균일해지지 않으므로, 균일해지는 범위(예를 들어 1시간 이상)로 하면 된다.

Ta가 지나치게 장시간이 되면, 다른 방위보다 빠르게 재결정되는 방위의 입자의 우선 핵 생성이 일어나고, 그 후에, 우선 핵 생성이 일어난 재결정립과 다른 가공립의 변형 차를 구동력으로 한 입성장이 일어나, 변형이 남지 않는다.

재료 도달 온도는, 최종 재결정 어닐링 장치에 비치된 열전대에서, 코일의 외측으로부터 내측까지의 사이의 복수 개소의 재료 표면 온도의 측정을 행하였을 때, 목표 온도 이상이 된 개소의 실제의 재료 표면 온도의 단순 평균을 나타낸다. 여기서, 목표 온도는, 각각 T1, T2와 동일한 온도로 설정하면 된다.

도달 시간 ta가 짧을수록 재결정 핵이 다수 생성되고, 재결정립이 미세해지므로 바람직하다. 도달 시간 ta가 3시간을 초과하면, 재결정립 직경이 조대해져, 그 후의 압연에 의해 변형이 충분히 축적되지 않는 경우가 있다.

T1, T2가 상기 하한값 미만이면 재결정되지 않아, 조대한 주조 조직이 잔존하고, 그 후의 압연에 의해 변형이 충분히 축적되지 않으므로, CCL 제조 시에 있어서 재결정 핵의 생성이 적어져, 결정립계의 합계 길이가 짧아지는 경우가 있다.

T1, T2가 상기 상한값을 초과하면, 재결정립 직경이 조대해져, 그 후의 압연에 의해 변형이 충분히 축적되지 않아, 결정립계의 합계 길이를 길게 하는 것이 곤란한 경우가 있다.

마찬가지로, 최종 냉간 압연의 가공도 η를 제어함으로써, CCL 제조 시에 재결정 핵이 생성될 때의 구동력인 변형을 최종 재결정 어닐링 중에 충분히 잔존시킬 수 있어, 결정립계의 합계 길이를 길게 할 수 있다.

최종 냉간 압연의 가공도 η는 구리박의 제조 조건에 따라서도 바뀌며, 한정되지 않지만, 예를 들어 η를 5.82 이상으로 하면 된다.

가공도 η는, 최종 어닐링 전의 냉간 압연 직전의 재료의 두께를 A0, 최종 어닐링 전의 냉간 압연 직후의 재료 두께를 A1로 하고, η＝ln(A0/A1)으로 표시한다.

최종 냉간 압연의 가공도 η가 지나치게 낮으면, CCL 제조 시에 재결정 핵이 생성될 때의 구동력인 변형을 최종 냉간 압연 중에 충분히 도입하기가 어렵다. 가공도 η의 상한은 특별히 제한되지 않지만, 실용상, 7.45 정도이다.

<동장 적층체 및 플렉시블 프린트 기판>

또한, 본 발명의 구리박에 (1) 수지 전구체(예를 들어 바니시라고 불리는 폴리이미드 전구체)를 캐스팅하여 열을 가하여 중합시키는 것, (2) 베이스 필름과 동종의 열가소성 접착제를 사용하여 베이스 필름을 본 발명의 구리박에 라미네이트하는 것에 의해, 구리박과 수지 기재의 2층으로 이루어지는 동장 적층체(CCL)가 얻어진다. 또한, 본 발명의 구리박에 접착제를 도포 부착한 베이스 필름을 라미네이트함으로써, 구리박과 수지 기재와 그 사이의 접착층의 3층으로 이루어지는 동장 적층체(CCL)가 얻어진다. 이들 CCL 제조 시에 구리박이 열처리되어 재결정화된다.

이들에 포토리소그래피 기술을 사용하여 회로를 형성하고, 필요에 따라서 회로에 도금을 실시하고, 커버레이 필름을 라미네이트함으로써 플렉시블 프린트 기판(플렉시블 배선판)이 얻어진다.

따라서, 본 발명의 동장 적층체는, 구리박과 수지층을 적층하여 이루어진다. 또한, 본 발명의 플렉시블 프린트 기판은, 동장 적층체의 구리박에 회로를 형성하여 이루어진다.

수지층으로서는, PET(폴리에틸렌테레프탈레이트), PI(폴리이미드), LCP(액정 폴리머), PEN(폴리에틸렌나프탈레이트)을 들 수 있지만 이것에 한정되지 않는다. 또한, 수지층으로서, 이들의 수지 필름을 사용해도 된다.

수지층과 구리박의 적층 방법으로서는, 구리박의 표면에 수지층이 되는 재료를 도포하여 가열 성막해도 된다. 또한, 수지층으로서 수지 필름을 사용하여, 수지 필름과 구리박 사이에 이하의 접착제를 사용해도 되고, 접착제를 사용하지 않고 수지 필름을 구리박에 열 압착해도 된다. 단, 수지 필름에 여분의 열을 가하지 않는다고 하는 점에서는, 접착제를 사용하는 것이 바람직하다.

수지층으로서 필름을 사용한 경우, 이 필름을, 접착제층을 통해 구리박에 적층하면 된다. 이 경우, 필름과 동 성분의 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 수지층으로서 폴리이미드 필름을 사용하는 경우는, 접착제층도 폴리이미드계 접착제를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 여기서 말하는 폴리이미드 접착제라 함은 이미드 결합을 포함하는 접착제를 가리키며, 폴리에테르이미드 등도 포함한다.

또한, 본 발명은, 상기 실시 형태에 한정되지 않는다. 또한, 본 발명의 작용 효과를 발휘하는 한, 상기 실시 형태에 있어서의 구리 합금이 그 밖의 성분을 함유해도 된다.

예를 들어, 구리박의 표면에, 조화 처리, 방청 처리, 내열 처리, 또는 이들의 조합에 의한 표면 처리를 실시해도 된다.

[실시예 1]

다음으로, 실시예를 들어 본 발명을 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이들에 한정되는 것은 아니다. 전기 구리에, P를 첨가하여 표 1에 나타내는 조성으로 하고, Ar 분위기에서 주조하여 주괴를 얻었다. 주괴 중의 산소 함유량은 15ppm 미만이었다. 이 주괴를 900℃에서 균질화 어닐링 후, 열간 압연한 후, 가공도 η＝1.26으로 냉간 압연하고, T1＝450℃, ta＝2시간, T2＝350℃로 하여 최종 재결정 어닐링하였다.

그 후, 표면에 발생한 산화 스케일을 제거하여, 표 1에 나타내는 가공도 η으로 최종 냉간 압연을 하여 목적으로 하는 최종 두께의 박을 얻었다. 얻어진 박에 대해, Ar 분위기에서, 승온 속도 150℃/min으로 300℃×30분의 열처리를 가하여, 구리박 샘플을 얻었다. 열처리 후의 구리박은, CCL의 적층 시에 열처리를 받은 상태를 본뜨고 있다.

<구리박 샘플의 평가>

1. 도전율

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해, JIS H 0505에 기초하여 4단자법에 의해, 25℃의 도전율(％IACS)을 측정하였다.

도전율이 80％IACS보다 크면 도전성이 양호하다.

2. 결정립계의 합계 길이

상기 열처리 후의 각 구리박 샘플에 대해, 상술한 바와 같이 하여 결정립계의 합계 길이를 측정하였다.

3. 에칭 시간

상기 열처리 후의 치수 100㎜×100mm의 각 구리박 샘플을, 가네카사 제조의 테크 CL-8(과산화수소계의 20vol％ 수용액)에 침지시켜, 구리박이 모두 에칭될(구리박이 모두 녹을) 때까지의 시간을 측정하였다.

4. 미세 회로 형성성(생산성)

상기 평가 3에서, 에칭 시간이 500s 미만인 것을 평가 ○(미세 회로 형성성(생산성)이 좋음), 500s 이상인 것을 평가 ×(미세 회로 형성성(생산성)이 떨어짐)로 간주하였다.

얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.

표 1로부터 명백한 바와 같이, 소정량의 P, Mg를 함유하고, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상인 각 실시예의 경우, 에칭 속도가 빠르고, 미세 회로 형성성(생산성)이 우수하였다.

또한, 도 1에 나타내는 바와 같이, 에칭 시간과 결정립계의 합계 길이 사이에 대략 선형의 상관이 보였다.

한편, T1이 450℃를 초과한 비교예 1의 경우, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이 되고, 에칭 속도가 저하되고, 미세 회로 형성성(생산성)이 떨어졌다. 이것은, T1이 지나치게 높아, 구리박 제조 중에 도입된 변형이 최종 재결정 어닐링 중에 소실되고, 그 후의 CCL 제조를 본뜬 열처리에 의해 재결정 핵이 충분히 생성되지 않았기 때문이라고 생각된다.

T1이 350℃를 초과한 비교예 2의 경우, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이 되고, 에칭 속도가 저하되고, 미세 회로 형성성(생산성)이 떨어졌다. 이것은, T2가 지나치게 높아, 구리박 제조 중에 도입된 변형이 최종 재결정 어닐링 중에 소실되고, 그 후의 CCL 제조를 본뜬 열처리에 의해 재결정 핵이 충분히 생성되지 않았기 때문이라고 생각된다.

T1이 350℃ 미만인 비교예 3, 및 T2가 250℃ 미만인 비교예 4의 경우, 미재결정이 되었다. 미재결정의 것은 굽힘성이 부족하므로, 애당초 플렉시블 프린트 기판으로서 부적합하다.

최종 냉간 압연의 가공도 η가 각 실시예보다 낮은 비교예 5의 경우도, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이 되고, 에칭 속도가 저하되고, 미세 회로 형성성(생산성)이 떨어졌다. 이것은, 최종 냉간 압연의 가공도 η가 지나치게 낮아, 최종 냉간 압연 중에 구리박에 변형이 충분히 도입되지 않고, 그 후의 CCL 제조를 본뜬 열처리에 의해 재결정 핵이 충분히 생성되지 않았기 때문이라고 생각된다.

구리박 중의 P의 함유량이 0.0005질량％ 미만인 비교예 6의 경우도, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이 되고, 에칭 속도가 저하되고, 미세 회로 형성성(생산성)이 떨어졌다. 이것은, 구리박 중의 P가 적기 때문에, 구리박 제조 시에 변형이 충분히 도입되지 않고, 그 후의 CCL 제조를 본뜬 열처리에 의해 재결정 핵이 충분히 생성되지 않았기 때문이라고 생각된다.

구리박 중의 P의 함유량이 0.0300을 초과한 비교예 7의 경우, 도전율이 80％ 미만이 되어 도전성이 떨어졌다.

구리박 중의 Mg의 함유량이 0.0005질량％ 미만인 비교예 8의 경우도, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 미만이 되고, 에칭 속도가 저하되고, 미세 회로 형성성(생산성)이 떨어졌다. 이것은, 구리박 중의 P가 적기 때문에, 구리박 제조 시에 변형이 충분히 도입되지 않고, 그 후의 CCL 제조를 본뜬 열처리에 의해 재결정 핵이 충분히 생성되지 않았기 때문이라고 생각된다.

구리박 중의 Mg의 함유량이 0.2500을 초과한 비교예 9의 경우, 도전율이 80％ 미만이 되어 도전성이 떨어졌다.

Claims (6)

1. 99.9질량％ 이상의 Cu와, 첨가 원소로서 0.0005∼0.0300질량％의 P, 0.0005∼0.2500질량％의 Mg 중 어느 것 또는 양쪽을 함유하고, 잔부 불가피적 불순물로 이루어지는 압연 구리박이며,
   도전율이 80％ 이상, 또한
   구리박 표면을 25㎛×25㎛의 시야에서 관찰하였을 때, 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상인, 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
2. 제1항에 있어서,
   승온 속도 100∼300℃/min으로 300℃에서 30분간의 열처리를 하였을 때, 상기 도전율이 80％ 이상, 또한
   상기 결정립계의 합계 길이가 600㎛ 이상인, 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
   JIS-H3100(C1100)으로 규격화된 터프 피치 구리 또는 JIS-H3100(C1020)의 무산소구리로 이루어지는, 플렉시블 프린트 기판용 구리박.
4. 제1항 또는 제2항에 기재된 플렉시블 프린트 기판용 구리박과, 수지층을 적층하여 이루어지는, 동장 적층체.
5. 제4항에 기재된 동장 적층체에 있어서의 상기 구리박에 회로를 형성하여 이루어지는, 플렉시블 프린트 기판.
6. 제5항에 기재된 플렉시블 프린트 기판을 사용한, 전자 기기.

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