KR20130036060A - 회로 기판에 실장되는 부품의 고정금구 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은, 손쉽게 제작되고 좋은 납땜성과 높은 내위스커성(whisker resistance)을 보일 수 있는, 회로 기판상에 실장될 부품용 고정금구를 제공하는 것이다. 이러한 고정금구는 납땜 크림을 사용하여 납땜함으로써 회로 기판의 표면상에 고정될 수 있는 납땜 이음 도금부(11), 및 회로 기판상에 실장되는 부품에 고정될 수 있는 부품 고정부(12)를 포함하며, 이때, Sn 도금은 적어도 납땜 이음 도금부의 납땜 이음 표면상에서 수행되며, 납땜 이음 도금부는 복수의 장-도금형 납땜 이음 조각으로 분할되며, 상기 장-도금형 납땜 이음 조각 각각의 양측 상에서, 윙형 이음 피트는 굽은 유연부를 통해 돌출하도록 제공되며, 그리고 이음 피트 각각의 하부 표면은 납땜 크림에 의해 회로 기판의 표면에 결합되는 납땜 이음 표면이 된다.

Description

회로 기판에 실장되는 부품의 고정금구{FIXED METAL FITTING FOR COMPONENTS TO BE MOUNTED TO CIRCUIT BOARD}
본 발명은 기판실장 커넥터 등의 부품을 납땜에 의해 회로기판상에 고정하기 위한 고정금구에 관한 것이다.
예를 들어, 기판실장 커넥터를 납땜에 의해 회로기판상에 고정하기 위한 고정금구의 표면은 납땜성을 향상시키기 위해 주석(Sn) 도금을 일반적으로 거친다. 하지만, 회로 기판 위로 Sn이 도금된 고정금구를 납땜하는 경우에, 납땜 이음부 상에 내부 응력 또는 외부 응력이 작용할 것이라는 두려움이 존재하여서, 위스커(whisker)라고 불리는 침형(needle-like) 크리스탈이 형성될 것이고, 상기 위스커는 고정금구 주변의 부품들 사이에 단락을 유발할 것이라고 지적되어왔다.
전술한 Sn 도금층 상에 작용하는 내부 응력 또는 외부 응력은 위스커의 발생과 관련이 있다고 알려져 있고, 특허문헌 1에서는 Sn 도금층의 두께에 0.4배 내지 1.0배 깊이를 갖는 리세스(recesses)를 도금층에 형성하는 기술이 개시되어 있으며, Sn 도금층 상에 작용하는 내부 응력 또는 외부 응력을 상기 리세스에 의해 완하할 수 있어서, 위스커의 발생을 억제할 수 있다는 내용이 특허문헌 1에 개시되어 있다.
일본특허출원 공개번호 제2009-266499호
그러나, 특허문헌 1에 개시된 기술과 같이, Sn 도금층 두께의 0.4배 내지 1.0배의 깊이를 갖는 리세스를 도금층에 형성하기 위하여, 상당히 엄격한 작업 정확도가 요구되고, 대략적인 정확도로도 충분한 부재, 예를 들어 고정금구를 제조하기 쉽지 않다.
따라서, 본 발명의 목적은 전술한 문제점을 해결하는 것, 및 특별히 엄격한 작업 정확도를 요구하지 않고 용이하게 제조되고 좋은 납땜성과 높은 내위스커성( whisker resistance)을 보일 수 있는, 회로 기판상에 실장되는 부품의 고정금구를 제공하는 것에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 목적은 이어지는 구성에 의해 달성될 수 있다.
전술한 구성(1)을 갖는 고정금구에 따르면, 납땜 이음부로서 역할하는 이음 피트(joint feet)의 기저부에 유연부(flexible parts)가 있고, 상기 유연부는 탄력적으로 변형되며, 이에 의하여 커넥터로부터 전달된 외부 응력 또는 고정금구의 열적 변형에 기초된 응력은 분산되고 흡수된다. 그러므로, 외부 응력 또는 내부 응력 때문에 고정금구에 발생되는 위스커를 감소시킬 수 있게 된다.
또한, 많은 이음 피트는 회로 기판 위로 납땜되고, 이에 의하여 납땜 이음 표면이 분산된다. 그러므로, 납땜에 리플로우(reflow) 열이 손쉽게 전달되도록 하고, 납땜성은 개선된다. 나아가, 이런 고정금구는 납땜 이음부를 복수의 납땜 이음 조각으로 분할하고 복수의 이음 피트를 유연부를 통과하는 돌출부에 제공하는 것에 의해서만 구성되기 때문에, 제작은 간단하고, 비용의 증가를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 고정금구의 배열의 도면이며, 도 1a는 상기의 것으로부터 비스듬히 보여지는 사시도이고, 도 1b는 정면으로부터 본 도 1a의 "B" 부분에 대한 확대도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 고정금구가 회로 기판상에서 기판실장 커넥터를 고정하는데에 사용되는 상태를 도시하는 도면이며, 도 2a는 전체의 사시도이고, 도 2b는 그의 주요부의 확대된 사시도이다.
도 3은 동일한 고정금구 중 하나의 납땜 이음 조각의 이음 상태를 도시하는 확대된 정면도이다.
하기에서는, 본 발명의 실시예가 도면을 참조로 설명될 것이다.
도 1은 실시예에 따른 고정금구의 배열에 대한 도면이며, 도 1a는 그것으로부터 비스듬히 보여지는 사시도이고, 도 1b는 도 1b는 정면으로부터 본 도 1a의 "B" 부분에 대한 확대도이다. 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 고정금구가 회로 기판상에서 기판실장 커넥터를 고정하는데에 사용되는 상태를 도시하는 도면이며, 도 2a는 전체의 사시도이고, 도 2b는 그의 주요부의 확대된 사시도이다. 도 3은 동일한 고정금구 중 하나의 납땜 이음 조각의 이음 상태를 도시하는 확대된 정면도이다.
도 1a, 도 1b, 도 2a 및 도 2b에서 도시된 바와 같이, 이 실시예에 따른 고정금구(10)는 회로 기판(1) 상에 실장되는 기판실장 커넥터(2)(회로 기판 상에 실장되는 부품)의 측부 양쪽에 결합될 수 있는 L 형상의 굽은 도금형 고정금구이며, 그리고 크림을 사용하여 회로 기판(1)의 표면에 고정될 수 있는 납땜 이음 도금부(11), 및 커넥터(2)의 커넥터 하우징(3) 중 측부 양쪽의 고정금구 실장부(6)에 맞고 고정될 수 있는 부품 고정부(12)를 포함한다.
커넥터(2)는 전면에 형성된 대응 커넥터를 위한 피팅 홀(fitting hole)(5)을 갖는 커넥터 하우징(3)의 후면부 상에 많은 터미널(4)을 실장하는 것에 의해 구성되며, 터미널(4) 각각의 전단은 커넥터 하우징(3)의 피팅 홀(5) 내부로 노출되고, 커넥터 하우징(3)의 후면을 향해 연장하는 터미널(4) 각각의 후 피트부(rear foot portion)는 회로 기판(1)의 회로 컨덕터에 연결되며, 이에 의하여 커넥터(2)는 회로 기판(1) 상에 실장된다.
이는 충분한 결합 강도를 가져오지 못하기 때문에, 커넥터 하우징(3)의 측부 양쪽에 결합된 고정금구(10)의 납땜 이음 도금부(11)의 납땜 이음 표면(11b)은 납땜 크림을 사용하여 회로 기판(1) 상에 납땜되며, 이에 의하여 회로 기판(1) 상에 고정된다. 마지막으로, Sn 도금은 적어도 납땜 이음 도금부(11)의 납땜 이음 표면(11b) 상에 수행된다.
이 경우에서, 도 1a 및 도 1b에서 보여지는 바와 같이, 고정금구(10)의 납땜 이음 도금부(11)는 부품 고정부(12)에 인접한 위치인 부품 고정부로부터 먼 원단부(11c)로부터 형성된 슬릿(22)를 가져서, 납땜 이음 도금부(11)는 복수의 장-도금형 납땜 이음 조각(long-plate-like solder joint piece)(13)(도면에서는 예로서 세 개가 도시됨)으로 분할된다.
또한, 장-도금 납땜 이음 조각(13) 각각의 양쪽 측 모서리에서, 양쪽 측 모서리에 수직인 방향으로 기결정된 길이를 갖는 절단부(24)가 형성되며, 이에 의하여 복수의 이음 피트(15)(도면에서는 예로서 세 개가 도시됨)가 제공된다. 이음 피트(15)의 기저부(base portion)는 아래쪽으로 비스듬히 굽은 유연부(16)를 통해 납땜 이음 조각(13)의 주 몸체부(13a)(절단부가 없는 부분)에 연결되고, 납땜 이음 조각(13)의 주 몸체부(13a)와 짝을 형성하는 이음 피트(15)는 납땜 이음 조각(13)의 주 몸체부(13a)로부터 윙(wing) 형태로 돌출한다.
나아가, 납땜 이음 조각(13)의 주 몸체부(13a) 중 하부 표면(13b)의 밑에 있는 개개의 이음 피트(15)의 하부 표면(15b)은 납땜 크림에 의해 회로 기판(1)의 표면 상에 결합될 납땜 이음 표면(18)으로 여겨진다. 도 3에서, 참조번호 '24'로 보여지는 크기는 절단부(24)의 길이를 나타내고, 참조번호 '18'로 보여지는 크기는 납땜 이음 표면(18)의 길이를 나타낸다.
회로 기판(1) 상에 커넥터(2)를 실장 하기 위해 이 고정금구(10)를 사용하는 경우에, 납땜 크림은 고정금구(10)의 납땜 이음 도금부(11)를 실장하기 위한 부분에 적용되고, 고정금구(10)의 납땜 이음 도금부(11)는 그 위에 실장되고 리플로우 용조를 통과하며, 이에 의하여 납땜 이음 도금부(11)는 회로 기판(1)의 평평한 부분(land) 상에 결합된다. 이 시점에서, 납땜 이음부로서 역할하는 이음 피트(15)의 기저부에 유연부(16)가 있고, 상기 유연부(16)는 신축적으로 변형되며, 이에 의하여 커넥터(2)로부터 전달되는 외부 응력 또는 고정금구(10)의 열적 변형에 기초한 응력은 분산되고 흡수된다. 그러므로, 외부 응력 또는 내부 응력에 의해 고정금구(10)에서 발생되는 위스커를 감소시킬 수 있게 되었다.
또한, 많은 이음 피트(15)는 회로 기판(1) 상에 납땜되며, 이에 의하여 납땜 이음 표면은 분산되고, 따라서 납땜에 리플로우(reflow) 열이 손쉽게 전달되도록 하고, 납땜성은 개선된다. 그러므로, 위스커에 기인하는 고정금구(10) 및 주변 부품 사이의 단리를 방지할 수 있다. 나아가, 이런 고정금구(10)는, 납땜 이음 도금부(11)를 복수의 납땜 이음 조각(13)으로 분할하고 유연부(16)을 통과해 돌출하도록 복수의 이음 피트(15)를 제공하는 것에 의해서만 구성되기 때문에, 제작이 간단하고, 비용의 증가를 억제할 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예에 제한되지 않으며, 또한 적절히 변형 및 개선될 수 있다. 나아가, 전술한 실시예의 부품 각각의 재료, 형상, 치수, 갯수, 증착 장소 등은 본 발명이 달성되는 한 임의적이며, 제한되지 않는다.
예를 들어, 납땜 이음 조각(13)의 갯수는 임의의 수일 수 있고, 이음 피트(15)의 갯수는 임의의 수일 수 있다.
본 발명이 특정 실시예를 참조로 구체적으로 설명되었지만, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양한 변화 또는 변형이 추가될 수 있다는 것이 통상의 기술자에게 자명하다.
본원은 2010년 8월 2일에 출원된 일본특허출원(출원번호 제2010-173762호)에 기초한 것이며, 그의 내용은 본원에 참조로 포함된다.
본 발명에 따르면, 본원발명은 특별히 엄격한 작업 정확도를 요구하지 않고도 좋은 납땜성 및 높은 내위스커성을 보일 수 있다.
1 회로 기판
2 커넥터(회로 기판상에 실장되도록 구성된 부품)
10 고정금구
11 납땜 이음 도금부
12 부품 고정부
13 납땜 이음 조각
15 이음 피트
16 유연부
18 납땜 이음 표면

Claims (1)

  1. 회로 기판상에 실장 되는 부품용 고정금구에 있어서, 상기 고정금구는:
    납땜 크림을 사용하여 납땜함으로써 회로 기판의 표면상에 고정되는 납땜 이음 도금부; 및
    회로 기판상에 실장되는 부품에 고정된 부품 고정부를 포함하며;
    여기서, Sn 도금은 적어도 납땜 이음 도금부의 납땜 이음 표면상에서 수행되며;
    납땜 이음 도금부는 복수의 장-도금형 납땜 이음 조각으로 분할되며;
    상기 장-도금형 납땜 이음 조각 각각의 양측 상에서, 윙형 이음 피트는 굽은 유연부를 통해 돌출하도록 제공되며; 그리고
    이음 피트 각각의 하부 표면은 납땜 크림에 의해 회로 기판의 표면에 결합되는 납땜 이음 표면이 되는 것을 특징으로 하는 고정금구.
KR1020137002849A 2010-08-02 2011-08-01 회로 기판에 실장되는 부품의 고정금구 KR101442437B1 (ko)

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