JP2012033435A - 回路基板に実装する部品の固定金具 - Google Patents

回路基板に実装する部品の固定金具 Download PDF

Info

Publication number
JP2012033435A
JP2012033435A JP2010173762A JP2010173762A JP2012033435A JP 2012033435 A JP2012033435 A JP 2012033435A JP 2010173762 A JP2010173762 A JP 2010173762A JP 2010173762 A JP2010173762 A JP 2010173762A JP 2012033435 A JP2012033435 A JP 2012033435A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
circuit board
solder
solder joint
joint
component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2010173762A
Other languages
English (en)
Other versions
JP5745792B2 (ja
Inventor
Takashi Muro
隆志 室
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yazaki Corp
Original Assignee
Yazaki Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yazaki Corp filed Critical Yazaki Corp
Priority to JP2010173762A priority Critical patent/JP5745792B2/ja
Priority to KR1020137002849A priority patent/KR101442437B1/ko
Priority to BR112013002567A priority patent/BR112013002567A2/pt
Priority to PCT/JP2011/067627 priority patent/WO2012017996A1/ja
Priority to US13/813,712 priority patent/US9171651B2/en
Priority to CN2011800377695A priority patent/CN103053081A/zh
Publication of JP2012033435A publication Critical patent/JP2012033435A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5745792B2 publication Critical patent/JP5745792B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/7005—Guiding, mounting, polarizing or locking means; Extractors
    • H01R12/7011—Locking or fixing a connector to a PCB
    • H01R12/707—Soldering or welding
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/72—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/722—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits
    • H01R12/724—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures coupling with the edge of the rigid printed circuits or like structures coupling devices mounted on the edge of the printed circuits containing contact members forming a right angle
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/77—Coupling devices for flexible printed circuits, flat or ribbon cables or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/03—Contact members characterised by the material, e.g. plating, or coating materials
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/60—Means for supporting coupling part when not engaged

Landscapes

  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Connections Effected By Soldering, Adhesion, Or Permanent Deformation (AREA)

Abstract

【課題】製造が容易であると共に、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することができるようにする。
【解決手段】回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、回路基板上に実装しようとするコネクタに固定される部品固定部１２とを有し、少なくとも半田接合板部の半田接合面にＳｎめっきが施されている固定金具において、半田接合板部１１が複数の長板状の半田接合片１３に分割され、各長板状の半田接合片１３の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部１６を介して、羽根状の接合足１５が突設されており、各接合足１５に下面が、回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面１８とされている。
【選択図】図１

Description

本発明は、基板実装コネクタ等の部品を半田付けにより回路基板上に固定するための固定金具に関するものである。
例えば、基板実装コネクタを回路基板上に半田付け固定するための固定金具は、一般に、半田付け性を良くするために、表面にＳｎ（すず）めっきが施されている。しかし、Ｓｎめっきが施された固定金具を回路基板に半田付けした場合、半田接合部に内部応力や外部応力が作用することにより、ウィスカと呼ばれる針状結晶が発生し、このウィスカが原因となって、固定金具の周囲の部品との間に短絡が起こる懸念があることが指摘されている。
ウィスカの発生には、前述のようにＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力が関係していることが知られており、特許文献１には、Ｓｎめっき層に、めっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成し、この凹部によりＳｎめっき層に作用する内部応力や外部応力を緩和することにより、ウィスカの発生を抑制する技術が開示されている。
特開２００９−２６６４９９号公報
しかし、特許文献１に記載の技術のように、Ｓｎめっき層にめっき層の厚さの０．４〜１．０倍の深さの凹部を形成するためには、かなり厳しい加工精度が必要であり、固定金具のような大まかな精度で十分な部材に対しては製造が容易でない。
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、特に厳しい加工精度を要求されることもなく製造が容易であると共に、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することのできる、回路基板に実装する部品の固定金具を提供することにある。
本発明の上記目的は、下記の構成により達成される。
（１） 回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有し、少なくとも前記半田接合板部の半田接合面にＳｎめっきが施されている、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
前記半田接合板部が複数の長板状の半田接合片に分割され、各長板状の半田接合片の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部を介して、羽根状の接合足が突設されており、各接合足の下面が、前記回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面とされていることを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
上記（１）の構成の固定金具によれば、半田接合部としての役目を果たす接合足の基部に可撓部があり、その可撓部が弾性変形することにより、コネクタから伝達される外力や固定金具の熱変形による応力が分散され吸収されるので、外部応力や内部応力が原因で固定金具に発生するウィスカの削減が可能となる。
また、多数の接合足が回路基板に半田付けされることにより、半田接合面が分散され、リフロー熱が半田に伝わり易くなり、半田付け性が向上する。しかも、この固定金具は、半田接合板部を複数の半田接合片に分割し、半田接合片の両側に、可撓部を介して複数の接合足を突設しただけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
本発明によれば、特に厳しい加工精度を要求されることもなく、良好な半田付け性と高い耐ウィスカ性を発揮することができる。
本発明の実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の正面から見た拡大図である。 本発明の実施形態の固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図である。 同固定金具の１つの半田接合片の接合状態を拡大して示す正面図である。
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
図１は実施形態の固定金具の構成図で、（ａ）は斜め上から見た斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大図、図２は同固定金具を用いて基板実装コネクタを回路基板上に固定した状態を示す図で、（ａ）は全体斜視図、（ｂ）はその要部の拡大斜視図、図３は固定金具の１つの半田接合片の接合状態を拡大して示す正面図である。
図１及び図２に示すように、この実施形態の固定金具１０は、回路基板１上に実装される基板実装コネクタ２（回路基板に実装される部品）の両側部に取り付けられる断面Ｌ字形に折曲形成された板状のもので、回路基板１の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部１１と、コネクタ２のコネクタハウジング３の両側部の金具装着部６に差し込み固定される部品固定部１２とを有している。
コネクタ２は、前面に相手側コネクタの嵌合口５を有するコネクタハウジング３の後壁部に多数の端子４を装着したもので、コネクタハウジング３の嵌合口５の内部に各端子４の前端が露出しており、コネクタハウジング３の後方に延びる各端子４の後足部を、回路基板１の回路導体に接続することにより、回路基板１上に実装される。
また、それだけでは取付強度が不十分であるので、コネクタハウジング３の両側部に取り付けた固定金具１０の半田接合板部１１の半田接合面１１Ｂを、回路基板１上にクリーム半田を用いて半田付けすることにより、回路基板１上に固定される。そのため、少なくとも半田接合板部１１の半田接合面１１ＢにＳｎめっきが施されている。
この場合、図１に示すように、固定金具１０の半田接合板部１１は、部品固定部１２から遠い位置にある端縁１１Ｃから部品固定部１２に近い位置までスリット２２を入れることで、複数（図示例の場合は３枚）の長板状の半田接合片１３に分割されている。
また、各長板状の半田接合片１３の両側縁には、該両側縁に直交する方向の所定長さの切り込み部２４を入れることで、複数（図示例の場合は３枚）の接合足１５が設けられている。これら接合足１５の基部は、それぞれ斜め下向きに曲げ加工された可撓部１６を介して、半田接合片１３の本体部分１３Ａ（切り込みのない部分）に繋がっており、半田接合片１３の本体部分１３Ａを挟んで対をなす接合足１５は、半田接合片１３の本体部分１３Ａから羽根状に両側に突出している。
そして、半田接合片１３の本体部分１３Ａの下面１３Ｂより下側に設定された各接合足１５の下面１５Ｂが、回路基板１の表面にクリーム半田により接合される半田接合面１８とされている。図３において、２４で示す寸法は切り込み２４の長さを示し、１８で示す寸法は半田接合面１８の長さを示す。
この固定金具１０を用いてコネクタ２を回路基板１に実装する場合は、固定金具１０の半田接合板部１１を載置する部分にクリーム半田を塗布しておき、その上に固定金具１０の半田接合板部１１を載せて、リフロー槽に通すことで、半田接合板部１１を回路基板１のランド上に接合する。その際、半田接合部としての役目を果たす接合足１５の基部に可撓部１６があり、その可撓部１６が弾性変形することにより、コネクタ２から伝達される外力や固定金具１０の熱変形による応力が分散され吸収されるので、外部応力や内部応力が原因で固定金具１０に発生するウィスカの削減が可能となる。
また、多数の接合足１５が回路基板１に半田付けされることにより、半田接合面が分散されることになるので、リフロー熱が半田に伝わり易くなり、半田付け性が向上する。よって、ウィスカが原因となる周辺部品と固定金具１０との間の短絡を未然に防ぐことができる。しかも、この固定金具１０は、半田接合板部１１を複数の半田接合片１３に分割し、半田接合片１３の両側に、可撓部１６を介して複数の接合足１５を突設しただけの構成であるから、製造が簡単でコスト増を抑えることができる。
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
例えば、半田接合片１３の分割数はいくつにしてもよいし、接合足１５の数をいくつにしてもよい。
１ 回路基板
２ コネクタ（回路基板上に実装しようとする部品）
１０ 固定金具
１１ 半田接合板部
１２ 部品固定部
１３ 半田接合片
１５ 接合足
１６ 可撓部
１８ 半田接合面

Claims (1)

  1. 回路基板の表面にクリーム半田を用いて半田付け固定される半田接合板部と、回路基板上に実装しようとする部品に固定される部品固定部とを有し、少なくとも前記半田接合板部の半田接合面にＳｎめっきが施されている、回路基板に実装する部品の固定金具であって、
    前記半田接合板部が複数の長板状の半田接合片に分割され、各長板状の半田接合片の両側に、それぞれ曲げ加工された可撓部を介して、羽根状の接合足が突設されており、各接合足の下面が、前記回路基板の表面にクリーム半田により接合される半田接合面とされていることを特徴とする回路基板に実装する部品の固定金具。
JP2010173762A 2010-08-02 2010-08-02 回路基板に実装する部品の固定金具 Active JP5745792B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010173762A JP5745792B2 (ja) 2010-08-02 2010-08-02 回路基板に実装する部品の固定金具
KR1020137002849A KR101442437B1 (ko) 2010-08-02 2011-08-01 회로 기판에 실장되는 부품의 고정금구
BR112013002567A BR112013002567A2 (pt) 2010-08-02 2011-08-01 encaixe de metal fixo componentes a serem montados em placa de circuito
PCT/JP2011/067627 WO2012017996A1 (ja) 2010-08-02 2011-08-01 回路基板に実装する部品の固定金具
US13/813,712 US9171651B2 (en) 2010-08-02 2011-08-01 Fixture for component to be mounted to circuit board
CN2011800377695A CN103053081A (zh) 2010-08-02 2011-08-01 要安装于电路板上的部件的固定器

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010173762A JP5745792B2 (ja) 2010-08-02 2010-08-02 回路基板に実装する部品の固定金具

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012033435A true JP2012033435A (ja) 2012-02-16
JP5745792B2 JP5745792B2 (ja) 2015-07-08

Family

ID=45559493

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010173762A Active JP5745792B2 (ja) 2010-08-02 2010-08-02 回路基板に実装する部品の固定金具

Country Status (6)

Country Link
US (1) US9171651B2 (ja)
JP (1) JP5745792B2 (ja)
KR (1) KR101442437B1 (ja)
CN (1) CN103053081A (ja)
BR (1) BR112013002567A2 (ja)
WO (1) WO2012017996A1 (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5679548B2 (ja) * 2010-08-02 2015-03-04 矢崎総業株式会社 回路基板に実装する部品の固定金具
JP5790130B2 (ja) * 2011-05-06 2015-10-07 ミツミ電機株式会社 コネクタ
SG11201903480TA (en) * 2016-11-11 2019-05-30 Oribiotech Ltd Cell culture device system and methods of use thereof
US10400061B1 (en) 2018-04-21 2019-09-03 Natural Fiber Welding, Inc. Curative
JP2020102389A (ja) * 2018-12-25 2020-07-02 住友電装株式会社 基板用コネクタ
CN111009474B (zh) * 2019-11-15 2022-02-18 苏州浪潮智能科技有限公司 一种解决qfn类封装的零件生产偏位的设计方法
TWI813989B (zh) * 2021-05-05 2023-09-01 精英電腦股份有限公司 活動式鎖耳及包含其的電子裝置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161397A (ja) * 1993-12-13 1995-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ラグ端子およびその取り付け方法
JPH07335342A (ja) * 1994-04-13 1995-12-22 Nippon Burndy Kk フレキシブル導体用コネクタ
JPH1064608A (ja) * 1996-08-12 1998-03-06 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk コネクタ
JPH1140221A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Yazaki Corp プリント基板用接続端子
JP2005302523A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用コネクタ

Family Cites Families (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS58178282U (ja) * 1982-05-21 1983-11-29 三菱電機株式会社 電気部品のろう付端子
JPS62190371U (ja) * 1986-05-23 1987-12-03
JPH0229172U (ja) * 1988-08-17 1990-02-26
US6280248B1 (en) 1993-04-19 2001-08-28 Berg Technology, Inc. Hold-down element for electrical and/or electronic components
NL9300660A (nl) * 1993-04-19 1994-11-16 Connector Systems Tech Nv Vasthoudelement voor elektrische en/of elektronische componenten.
JP3276890B2 (ja) * 1997-06-27 2002-04-22 エスエムケイ株式会社 コネクタ
US6540540B1 (en) * 2000-05-04 2003-04-01 Tyco Electronics Corporation Memory module socket with attachable latching appendages
JP4527310B2 (ja) * 2000-12-08 2010-08-18 タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 カードエッジコネクタ
US6413117B1 (en) * 2001-02-28 2002-07-02 Palm, Inc. Axisymmetric vibrator, vibrator connection, and mounting system
US6638106B1 (en) * 2002-09-27 2003-10-28 Hon Hai Precision Ind. Co., Ltd. Multi-port electrical connector having improved board locks
EP1643597B1 (en) 2004-09-29 2007-11-28 Sumitomo Wiring Systems, Ltd. A connector and terminal fitting
JP2006100231A (ja) * 2004-09-29 2006-04-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用コネクタ
US7467956B2 (en) 2004-09-29 2008-12-23 Autonetworks Technologies, Ltd. Board connector
CN100493734C (zh) * 2005-05-11 2009-06-03 光宝科技股份有限公司 具有振动器的涂布装置与其涂布方法
JP4626390B2 (ja) * 2005-05-16 2011-02-09 日立電線株式会社 環境保護を配慮したプリント配線板用銅箔
JP4638836B2 (ja) * 2006-05-15 2011-02-23 北川工業株式会社 ラグ端子及びラグ端子を用いた板材の取付構造
MY147054A (en) * 2008-03-07 2012-10-15 Joinset Co Ltd Solderable elastic electric contact terminal
JP2009266499A (ja) 2008-04-23 2009-11-12 Sony Corp 電子部品
JP2012119149A (ja) * 2010-11-30 2012-06-21 Fujitsu Component Ltd コネクタ
JP2012160310A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Fujitsu Component Ltd 表面実装部品及び製造方法
JP5614484B1 (ja) * 2013-09-20 2014-10-29 第一精工株式会社 電気コネクタの接合部材およびその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07161397A (ja) * 1993-12-13 1995-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd ラグ端子およびその取り付け方法
JPH07335342A (ja) * 1994-04-13 1995-12-22 Nippon Burndy Kk フレキシブル導体用コネクタ
JPH1064608A (ja) * 1996-08-12 1998-03-06 Dai Ichi Denshi Kogyo Kk コネクタ
JPH1140221A (ja) * 1997-07-18 1999-02-12 Yazaki Corp プリント基板用接続端子
JP2005302523A (ja) * 2004-04-12 2005-10-27 Sumitomo Wiring Syst Ltd 基板用コネクタ

Also Published As

Publication number Publication date
US20130126211A1 (en) 2013-05-23
KR20130036060A (ko) 2013-04-09
WO2012017996A1 (ja) 2012-02-09
JP5745792B2 (ja) 2015-07-08
CN103053081A (zh) 2013-04-17
KR101442437B1 (ko) 2014-09-17
US9171651B2 (en) 2015-10-27
BR112013002567A2 (pt) 2016-06-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5745792B2 (ja) 回路基板に実装する部品の固定金具
US20090305556A1 (en) Holding Member, Mounting Structure and Electronic Component
JP2018174017A (ja) ソケット
JP5679548B2 (ja) 回路基板に実装する部品の固定金具
JP5278269B2 (ja) 基板用コネクタ
JP2012099440A (ja) 保持部材、電子部品
JP2011124193A (ja) 台座コネクタ
JP6308384B2 (ja) 端子付プリント基板
JP2017073452A (ja) 回路基板および電源装置
JP5449073B2 (ja) 回路基板に実装する部品の固定金具
JP2007294228A (ja) 基板用コネクタ
JP2007299596A (ja) 補強タブ、補強タブの製造方法、及びコネクタの実装構造
JP5681261B1 (ja) 基板実装端子
JP2013168312A (ja) 基板用端子金具
JP5225301B2 (ja) コネクタ保持構造
JP2015084368A (ja) 基板構造体及びプリント基板
JP2019047032A (ja) プリント基板
JP2016058459A (ja) 表面実装部品の実装構造
JP2010050445A (ja) 基板の接合構造および基板の接合方法
JP2009088436A (ja) 電気部品実装装置
JP2010225761A (ja) 電子部品の押さえ部材及びプリント基板
JPWO2017217218A1 (ja) コネクタ
JP2007250744A (ja) 放熱構造体、電子機器、及びその製造方法
JP2008153524A (ja) プリント基板
JP2016012477A (ja) 端子接続構造

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20130716

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20140930

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20141107

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20150122

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20150414

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20150507

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 5745792

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250