JP2007250744A - 放熱構造体、電子機器、及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

【目的】電子機器の回路動作時において、電子部品からリード線及びプリント配線板へと伝導する熱を確実に放熱する。
【解決手段】電子部品１３とプリント配線板１１とを結線する一対のリード線１５の各々に、１枚の第１平板状体２３、または、１枚の第１平板状体と１枚以上の第２平板状体２９とからなる放熱構造体１７を、プリント配線板から離間して取り付ける。この放熱構造体の放熱面１８は、プリント配線板の主表面１１ａに対し垂直となるように取り付けられる。
【選択図】図１

Description

この発明は、リード線、電子部品、プリント配線板を有する電子機器において、特に、リード線、及びリード線とプリント配線板との接続部を放熱するための放熱構造体に関する。

従来から、リード線、電子部品、及びプリント配線板を有する電子機器、つまり、リード線によって電気的に接続された、抵抗器、ダイオード、コンデンサ、その他の電子部品とプリント配線板とを有する電子機器が用いられている。この電子機器において、回路動作時に各電子部品が発熱し、その熱が、それらとプリント配線板とを結線するリード線、及びリード線とプリント配線板との接続部であるプリント配線板のスルーホールに熱伝導する。この熱伝導によって、プリント配線板が劣化してしまうという問題がある。この熱伝導による、このプリント配線板の劣化について、以下、簡単に説明する。

通常、抵抗器等の電子部品は、周囲の温度条件に応じて消費電力が設定される。例えば、周囲の温度が高い場合は、消費電力を抑えることによって、発熱を抑制する必要がある。また、消費電力の増大を抑制する、すなわち発熱を抑制する際には、電子部品本体に直接放熱構造体を取り付ける等の方法が用いられる。

しかし、電子部品本体に直接放熱構造体を取り付けることによって、電子部品本体の放熱を行うことは可能であるが、電子部品からの発熱により、リード線へ伝導し、更に、プリント配線板のスルーホールまで及ぶ熱については、この電子部品本体に取り付けた放熱構造体では抑制できない。このような熱伝導により、スルーホールの温度が上昇することによって、プリント配線板が劣化してしまうという問題が生じる。

ここで、上述の熱伝導による問題を解決するに当たり、例えば、特許文献１によって開示されたリード線、電子部品、及びプリント配線板を有する電子機器用の放熱構造体が知られている。特許文献１によれば、放熱構造体として、熱伝導性の良い銅合金や真鍮等の金属で構成されたフィンが、プリント配線板のスルーホール上に接触して設けられている。そして、このフィンにスルーホールまで達するように設けられた貫通孔に、一端が電子部品に接続されたリード線の他端を挿入し、固定する。そして、フィンを挿通したリード線の他端は、プリント配線板に接続されている。また、フィンは、２枚の平部と、この２枚の平部を連結する筒部とからなり、筒部にリード線を挿入するための貫通孔が設けられている。

この特許文献１によって開示された放熱構造体によれば、回路動作時において、電子部品からリード線に伝導した熱は、リード線が熱伝導性の良いフィンに挿入されている部分において放熱される。従って、電子部品で発生した熱が、プリント配線板まで伝導するのを防止できる。

また、リード線付き電子部品実装プリント配線板は、回路動作時において、伝導熱だけでなく、発熱している抵抗器等の電子部品本体が、直接プリント配線板に与える熱的影響についても考慮する必要がある。発熱している電子部品がプリント配線板に接触してしまうと、接触した部分及びその周辺部において、直接的な熱による温度上昇が起こり、その結果、プリント配線板の劣化が生じてしまう。従って、電子部品とプリント配線板との間に空間を確保する必要がある。通常は、リード線で電子部品を支持することによって、電子部品とプリント配線板との間に空間を確保する。しかし、リード線が細く、柔軟な場合においては、電子機器を支持した状態で固定することが困難である。

そこで、周知の通り、従来は、電子部品とプリント配線板とを結線しているリード線を用いて、以下のような方法によって、この電子部品とプリント配線板との間の空間を確保している。すなわち、細く、柔軟なリード線を用いる場合、耐熱性である樹脂系の接着剤によってリード線を硬化することにより、電子部品とプリント配線板との間の空間を保持した状態で、電子部品の位置が固定される。
実開平３−６１３８６号公報

しかし、上述した特許文献１によって開示されたリード線、電子部品、及びプリント配線板を有する電子機器用の放熱構造体は、放熱を行うフィンが、プリント配線板のスルーホール上に接触して設けられている。従って、リード線から放熱された熱が、フィンを介してプリント配線板のスルーホール周辺部に伝導してしまう。そのため、特許文献１における放熱構造体では、プリント配線板のスルーホール周辺部における温度上昇を、完全に抑制することができない。

また、特許文献１における放熱構造体としてのフィンは、貫通孔に、一端が電子部品に接続されたリード線の他端が挿通されることによって、リード線に取り付けられる。そして、フィンが取り付けられた後、リード線の他端は、プリント配線板に接続される。そのため、このフィンは、リード線によって、電子部品とプリント配線板とを接続した後に、取り付けることができない。従って、電子機器の製造後において、例えば、電気用品安全法のチェック、ユーザークレーム等によって、既製の電子機器に放熱構造体を取り付ける必要が生じた場合においても、特許文献１におけるフィンでは、対応することが不可能である。

また、特許文献１における放熱構造体としてのフィンは、上述したように、リード線とプリント配線板とを接続するための半田付けを行う前に、リード線に取り付けなければならない。従って、リード線とプリント配線板との接続部に対して半田付けを行う時点において、既にリード線に放熱構造体が取り付けられている。そのため、この半田付けの際の熱が、放熱構造体によって放熱されてしまい、接続部の固定が十分になされない。従って、リード線とプリント配線板とが、確実に接続されず、接続不良が生じる恐れがある。

また、特許文献１における放熱構造体としてのフィンは、２枚の平部と、この２枚の平部を平部の中心部で連結する筒部とからなり、平部がプリント配線板に対して平行となるように、取り付けられる。従って、このフィンは、プリント配線板を水平方向に置く場合には、横方向に延びた構造となる。そのため、２枚の平部間において、熱が留まってしまい、放熱の効果を十分に奏し得ない。

また、従来周知の電子機器では、細く、柔軟なリード線を用いる場合は、電子部品とプリント配線板との間の空間を保持した状態で固定するために、耐熱性である樹脂系の接着剤によってリード線を硬化する工程を行う必要がある。しかし、この工程では、接着剤が固まるまで、電子機器の製造プロセスが中断されてしまう。従って、製造のスループットが悪化し、その結果、コストの増大にも繋がってしまう。

この発明の目的は、電子機器の回路動作時において、電子部品からリード線及びプリント配線板へと伝導する熱を確実に放熱できる放熱構造体、及びこの放熱構造体を具える電子機器を提供することにある。また、この放熱構造体を有する電子機器を製造するに当たり、電子部品、リード線及びプリント配線板を接続した後においても、放熱構造体の取り付けを可能とし、更に、細く、柔軟なリード線を用いる場合でも、製造のスループットが悪化することなく電子部品を固定できる電子機器の製造方法についても提案する。

そこで、上述の目的の達成を図るため、この発明の第１の要旨によれば、電子機器は以下のような特徴を有している。

すなわち、この発明の電子機器は、まず、平板状のプリント配線板と、電子部品と、一対のリード線とを具えている。このリード線は、一端が電子部品に接続され、他端がプリント配線板に接続されていて、電子部品をプリント配線板から離間させて支持している。更に、リード線の各々には、プリント配線板の主表面に垂直な平板状の放熱面を有する放熱構造体が、プリント配線板上から離間して取り付けられている。

ここで、上述の電子機器において、プリント配線板と放熱構造体との間に、台座を設けることによって、放熱構造体をプリント配線板上に固定する構成としてもよい。

また、この発明の第２の要旨によれば、放熱構造体は、以下のような特徴を有している。

すなわち、この発明の放熱構造体は、第１平板状体と、この第１平板状体の放熱面から突出形成されて、リード線を係合させるための爪部とを具えている。

また、この発明の第３の要旨によれば、放熱構造体は、以下のような特徴を有しているものを用いてもよい。

すなわち、この発明の放熱構造体は、リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、第２平板状体とを具えている。そして、爪部は、第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、これら２つの爪部間には、第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の第１スリットが、垂直方向に、第１半分に渡って形成されている。また、第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されている。この第２スリットの第１半分側の幅は、第１平板状体の厚みに等しく、第２半分の残部は、第１平板状体及びリード線を挿通可能な幅となるように形成されている。そして、これら第１及び第２スリットを利用して、第１平板状体及び第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせることによって、放熱構造体を構成している。

また、この発明の第４の要旨によれば、放熱構造体は、以下のような特徴を有しているものを用いてもよい。

すなわち、この発明の放熱構造体は、リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、２つの第２平板状体とを具えている。そして、爪部は、第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、これら２つの爪部間には、第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の２つの第１スリットが、互いに平行に垂直方向に第１半分に渡って形成されている。また、第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されている。この第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、第２半分の残部は、第１平板状体及びリード線を挿通可能な幅となるように形成されている。そして、第１平板状体の一方の第１スリットと、一方の第２平板状体の第２スリットとを利用して、第１平板状体及び一方の第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせ、更に、第１平板状体の他方の第１スリットと、他方の第２平板状体の第２スリットとを利用して、第１平板状体及び他方の第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせることによって、放熱構造体を構成している。

また、この発明の第５の要旨によれば、上述の電子機器の製造方法は、以下の第１工程から第３工程までの各工程を含む。

すなわち、まず第１工程では、平板状のプリント配線板、一対のリード線の各々の一端が接続されている電子部品、及び放熱構造体を用意する。

次に、第２工程では、リード線によって電子部品をプリント配線板上から離間させて支持させた状態で、このリード線の他端とプリント配線板とを接続部し、この接続部に半田付けを行う。

次に、第３工程では、リード線の各々に、プリント配線板上から離間して、プリント配線板の主表面に垂直な平板状の放熱面を有する放熱構造体を取り付ける。

ここで、第３工程において、放熱構造体に台座を取り付け、しかる後、この台座を、プリント配線板の主表面上に、放熱構造体の放熱面が垂直となるように固定すると同時に、放熱構造体をリード線の各々に取り付けてもよい。

第１の要旨に係る電子機器によれば、放熱構造体が、リード線の各々に、プリント配線板から離間して取り付けられており、放熱構造体とプリント配線板とが接触していない。そのため、上述の特許文献１により開示された放熱構造体のように、放熱された熱が、放熱構造体を介してプリント配線板のスルーホール周辺部に熱伝導してしまう恐れはない。従って、スルーホールの温度上昇が起こらず、プリント配線板が劣化してしまうこともない。

また、第１の要旨に係る電子機器によれば、放熱構造体は、プリント配線板の主表面に対して、平板状の放熱面が垂直方向となるように取り付けられている。そのため、プリント配線板を水平方向に置く場合において、放熱され下から上へと移動する熱が、滞留することなく発散される。従って、特許文献１における、横方向に延びているために熱が留まりやすい放熱構造体と比して、放熱の効果を十分に奏し得る。

また、第１の要旨に係る電子機器によれば、プリント配線板と放熱構造体との間に、台座を設けることによって、放熱構造体をプリント配線板に固定することができる。台座を用いて、放熱構造体を固定することによって、一対のリード線、及びこのリード線と接続されている電子部品についても固定される。従って、細く、柔軟なリード線を用いる場合においても、電子部品及び放熱構造体とプリント配線板との間の空間を確保した状態で、電子部品及び放熱構造体の位置を固定することが可能である。このように、電子機器及び放熱構造体を、プリント配線板から確実に離間することによって、電子機器及び放熱構造体とプリント配線板とが接触することによる、直接的な熱からの温度上昇を防止することができる。

また、第２の要旨に係る放熱構造体は、放熱面に、リード線を係合させるための爪部を具えている。この爪部に、リード線を掛け、その後、リード線を包み込むように爪部を折り曲げ、更に、この爪部とリード線との接続箇所に半田付けを行うことによって、リード線と放熱構造体とを接続する。従って、特許文献１により開示された、貫通孔にリード線を挿通させた後に、半田付けを行うことによってプリント基板とリード線との接続を行う放熱構造のように、リード線とプリント配線板との接続部に半田付けを行う以前に、放熱構造体とプリント配線板とを接続する必要がない。そのため、電子機器の製造後において、電気用品安全法のチェック、ユーザークレーム等によって、既製の電子機器に放熱構造体を取り付ける必要が生じた場合でも、容易に、第２の要旨に係る放熱構造体を、電子機器に取り付けることが可能である。

また、第３の要旨に係る放熱構造体は、第１平板状体と第２平板状体との２つの平板状体を組み合わせることによって構成されている。従って、１つの平板状体から成る第２の要旨に係る放熱構造体と比して、放熱面の面積、及び放熱構造体の体積が大きくなるため、より効率的に放熱の効果を奏し得る。また、第２の要旨に係る放熱構造体と同様に、放熱面に、リード線を係合させるための爪部を具えている。従って、第３の要旨に係る放熱構造体は、リード線の一端と電子部品と、及びリード線の他端とプリント配線板との接続を行った後に、電子機器に取り付けることが可能である。

また、第４の要旨に係る放熱構造体は、第１平板状体と２つの第２平板状体との３つの平板状体を組み合わせることによって構成されている。従って、１つの平板状体から成る第２の要旨に係る放熱構造体、及び２つの平板状体から成る第３の要旨に係る放熱構造体と比して、放熱面の面積、及び放熱構造体の体積が大きくなるため、より効率的に放熱の効果を奏し得る。また、第２及び３の要旨に係る放熱構造体と同様に、放熱面に、リード線を係合させるための爪部を具えている。従って、第４の要旨に係る放熱構造体は、リード線とプリント配線板との接続を行った後に、電子機器に取り付けることが可能である。

また、第５の要旨に係る電子機器の製造方法によれば、第２工程において、リード線とプリント配線板との接続部を半田付けする。そして、この第２工程の後に、放熱構造体を取り付ける第３工程を行う。従って、リード線とプリント配線板とを接続するための半田付けを行う時点において、放熱構造体は、リード線に取り付けられていない。そのため、特許文献１における構造のように、リード線とプリント配線板とを接続するための半田付けの際の熱が、放熱構造体によって、放熱されてしまう恐れはない。従って、リード線とプリント配線板とは、確実に接続され、接続不良が生じることはない。

また、第５の要旨に係る電子機器の製造方法によれば、第３工程において、放熱構造体に台座を取り付け、この台座をプリント配線板の主表面上に固定することによって、放熱構造体、一対の放熱構造体間のリード線、及びこのリード線によって接続されている電子部品を固定することができる。従って、細く、柔軟なリード線を用いる場合において、従来のように、接着剤によってリード線を硬化する工程を行う必要がない。そのため、接着剤が固まるまで、電子機器の製造プロセスを中断する必要がなく、製造のスループットが悪化することはなく、コストの増大に繋がることもない。

以下、図面を参照して、この発明に係る電子機器、その製造方法、及び放熱構造体について説明する。なお、各図は、この発明が理解できる程度に、各構成要素の形状、大きさ、及び配置関係を概略的に示してあるに過ぎない。従って、この発明の構成は、何ら図示の構成例にのみ限定されるものではない。

〈第１の実施の形態〉
図１（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第１の実施の形態の電子機器の説明に供する図である。そして、（Ａ）は電子機器を正面から見た図、（Ｂ）は電子機器を上側から見た図、また（Ｃ）は電子機器を側面から見た図である。

この実施の形態の構成の電子機器は、プリント配線板１１、電子部品１３、一対のリード線１５、及び放熱構造体１７を具えている。

プリント配線板１１は、通常用いられる平板状の基板であり、リード線１５を挿通し、接続するための貫通孔、すなわちスルーホール１９を有している。

また、電子部品１３とは、抵抗器、ダイオード、コンデンサ、その他の、電子機器が通常具えている部品であって、回路動作時に発熱が生じる部品である。この電子部品１３の外部接続用の端子には、一対のリード線１５の一端が接続されている。そして、それぞれのリード線１５の他端が、プリント配線板１１のスルーホール１９に挿入されることによって、電子部品１３とプリント配線板１１とが電気的に結線されている。ここで、リード線１５とプリント配線板１１との接続部は、半田付けされることによって接続されている。

また、この一対のリード線１５は、電子部品１３を支持しており、プリント配線板１１と電子部品１３とが接触しないように、プリント配線板１１の主表面１１ａから電子部品１３を離間させている。

また、この一対のリード線１５には、それぞれ放熱構造体１７が取り付けられている。そして、これら放熱構造体１７は、プリント配線板１１と接触しないように、プリント配線板１１の主表面１１ａから離間されて、リード線１５に取り付けられている。ここで、これら放熱構造体１７は、１枚の第１平板状体２３、または、１枚の第１平板状体２３と１枚以上の第２平板状体２９とを組み合わせることによって構成されており、放熱面１８がプリント配線板１１の主表面１１ａに対して、垂直となるように取り付けられている。これら平板状体の平面形状は、例えば、矩形とするが、もし設計上必要があるならば、他の形状としてもよい。図１では、１枚の第１平板状体２３と２枚の第２平板状体２９からなる放熱構造体１７を具えた電子機器を例に挙げて示す。ここで、第１平板状体２３の放熱面１８を放熱面１８ａ、また、第２平板状体２９の放熱面１８を放熱面１８ｂと称する。これら放熱構造体１７は、熱伝導性が良く、加工、組立が容易な材料、例えば、従来周知の銅等の材料によって構成されている。また、放熱構造体１７とリード線１５とは、放熱構造体１７が有している爪部２５によって係合されている。すなわち、リード線１５をこの爪部２５に掛け、その後、この爪部２５を折り曲げることによって、爪部２５でリード線１５を包み込む。更に、この係合部分を半田付けによって固定することによって、放熱構造体１７とリード線１５とが係合されている。この場合、放熱効果を高めるためには、リード線１５と放熱面１８ａとを接触させて係合させるのがよい。

ここで、放熱構造体１７については、後述の第３〜第５の実施の形態において、より詳細に説明する。

上述の第１の実施の形態における電子機器によれば、回路動作時において、電子部品１３からリード線１５へと伝導した熱が、プリント配線板１１へ及ぶ前に、リード線１５に放熱面１８ａが接触して取り付けられた放熱構造体１７によって放熱される。

また、第１の実施の形態における電子機器によれば、放熱構造体１７が、リード線１５の各々に、プリント配線板１１から離間して取り付けられており、放熱構造体１７とプリント配線板１１とが接触していない。そのため、上述の特許文献１により開示された放熱構造体のように、放熱された熱が、放熱構造体を介してプリント配線板のスルーホール周辺部に熱伝導してしまう恐れはない。従って、回路動作時において、電子部品１３からリード線１５へ伝導した熱を放熱し、更に、その放熱した熱についてもスルーホール１９に伝導することが防止されている。そのため、スルーホール１９の温度上昇は起こらず、プリント配線板１１の劣化が防止される。

また、第１の実施の形態における電子機器によれば、放熱構造体１７は、プリント配線板１１の主表面１１ａに対して、平板状の放熱面１８が垂直方向となるように取り付けられている。そのため、プリント配線板１１を水平方向に置く場合において、放熱され下から上へと移動する熱が、滞留することなく発散される。従って、特許文献１における、横方向に延びているために熱が留まりやすい放熱構造体と比して、放熱の効果を十分に奏し得る。

〈第２の実施の形態〉
図２（Ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第２の実施の形態の電子機器の説明に供する図である。そして、（Ａ）は正面から電子機器を見た図、（Ｂ）は上側から電子機器を見た図、また（Ｃ）は電子機器を側面から見た図である。

この第２の実施の形態における電子機器が、第１の実施の形態における電子機器と構成上相違するのは、プリント配線板１１と放熱構造体１７との間に台座２１を具えている点である。その他の構成要素及び作用効果は、同一であるので、その重複説明は省略する。

この第２の実施の形態では、離間されて具えられたプリント配線板１１と放熱構造体１７とが、これらの間に設けられた台座２１によって固定されている。この台座２１は、リード線１５が細く、柔軟な場合において、リード線１５のみで、電子部品１３及び放熱構造体１７とプリント配線板１１との間に空間を確保し、支持することが困難な場合に設けられる。

ここで、この構成例では、この台座２１と放熱構造体１７とは、台座２１の上側表面２１ａに形成された、放熱構造体１７の底面と同様な形状の溝（図示せず）に、放熱構造体１７を挿入することによって結合されている。この溝を介して、台座２１と放熱構造体１７とを結合させることによって、放熱構造体１７をしっかりと固定するとともに、放熱構造体１７とプリント配線板１１との空間を、より良好に確保できる。また、台座２１とプリント配線板１１とは、ねじ止め、その他の任意好適な方法によって結合されている。

また、この台座２１は、ナイロン、ポリカーボネイト等の、放熱構造体と比して、熱伝導率の低い材料によって構成されている。従って、回路動作時において、放熱構造体１７によってリード線１５から放熱された熱が、台座２１を介してプリント配線板１１に伝導してしまう恐れはなく、熱伝導によるプリント配線板１１の劣化に繋がることはない。

上述の第２の実施の形態における電子機器によれば、プリント配線板１１と放熱構造体１７との間に、台座２１を設けることによって、放熱構造体１７をプリント配線板１１に固定することができる。そして、台座２１を用いて、放熱構造体１７を固定することによって、一対のリード線１５、及びこのリード線１５によって接続されている電子部品１３についても固定される。従って、細く、柔軟なリード線１５を用いる場合においても、電子部品１３及び放熱構造体１７とプリント配線板１１との間の空間を確保した状態で、電子部品１３及び放熱構造体１７の位置を固定することが可能である。このように、電子機器及び放熱構造体１７を、プリント配線板１１から確実に離間することによって、電子機器及び放熱構造体１７とプリント配線板１１とが接触することによる、直接的な熱からの温度上昇を防止することができる。

〈第３の実施の形態〉
図３は、この発明の第３の実施の形態における放熱構造体の説明に供する図である。

この第３の実施の形態では、上述の第１または第２の実施の形態において、電子機器が具える放熱構造体１７について説明する。

この実施の形態における放熱構造体１７は、第１平板状体２３と、放熱面１８ａから突出形成されて、リード線１５を係合させるための爪部２５とを具えている。ここで、この第３の実施の形態における放熱構造体１７を、特に放熱構造体１７ａと称する。また、この第３の実施の形態における放熱構造体１７ａを構成している第１平板状体２３を、特に第１平板状体２３ａと称する。

ここで、この放熱構造体１７ａを構成する第１平板状体２３ａは、熱伝導性が良く、加工、組立が容易な材料、例えば、従来周知の銅等の材料を用いるのがよい。

また、爪部２５は、第１平板状体２３ａの垂直方向の中心軸Ｏの両側に、この中心軸と平行な切り込みを入れ、その後、この切り込みの外側部分の第１平板状体２３ａを２回折り曲げることで、それぞれ個別に同一放熱面１８ａ側にＬ字状に形成される。折り曲げ端部分を、第１平板状体２３ａの表面と平行にしておくと、リード線１５を掛ける作業が容易となる。この爪部２５に、リード線１５を掛け、その後、リード線１５を包み込むように爪部２５を折り曲げ、更に、この爪部２５とリード線１５との係合部分に半田付けを行うことによって、リード線１５と放熱構造体１７ａの放熱面１８ａとを接触させて係合する。

この第３の実施の形態における放熱構造体１７ａによれば、爪部２５を用いて上述の方法によって、リード線１５との係合を行うため、既にリード線１５とプリント配線板１１とが、半田付けにより接続された後の電子機器においても、取り付けを行うことが可能である。従って、特許文献１により開示された、貫通孔にリード線を挿通させた後に、半田付けを行うことによってプリント配線板とリード線との接続を行う電子機器のように、リード線とプリント配線板との接続部に半田付けを行う以前に、放熱構造体とプリント配線板とを接続する必要がない。そのため、電子機器の製造後において、電気用品安全法のチェック、ユーザークレーム等によって、既製の電子機器に放熱構造体を取り付ける必要が生じた場合でも、容易に、この第３の実施の形態における放熱構造体１７ａを、電子機器に取り付けることが可能である。

〈第４の実施の形態〉
図４は、この発明の第４の実施の形態における放熱構造体の説明に供する図である。

この第４の実施の形態では、上述の第１または第２の実施の形態において、電子機器が具える放熱構造体１７であって、第１平板状体２３と第２平板状体２９との、２つの平板状体を組み合わせることによって形成される放熱構造体について説明する。

この実施の形態における放熱構造体１７は、リード線１５を係合させるための爪部２５が放熱面１８ａから突出形成された第１平板状体２３と、第２平板状体２９とを具えている。ここで、この実施の形態における放熱構造体が具えている第１平板状体２３を図５で、第２平板状体２９を図６で、それぞれ示す。また、この第４の実施の形態における放熱構造体１７を、特に放熱構造体１７ｂと称する。また、この第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂが具えている第１平板状体２３を、特に第１平板状体２３ｂと称する。

ここで、第１平板状体２３ｂ及び第２平板状体２９は、上述の第３の実施の形態における平板状体と同様に、熱伝導性が良く、加工、組立が容易な材料、例えば、従来周知の銅等の材料を用いるのがよい。

また、爪部２５についても、上述の第３の実施の形態と同様に、平板状体の垂直方向の中心軸の両側に、この中心軸と平行な切り込みを入れ、その後この切り込みの外側部分の平板状体を、２回折り曲げることで、それぞれ同一放熱面１８ａ側にＬ字状に、個別の爪部２５が形成される。これら爪部２５に、リード線１５を掛け、その後、リード線１５を包み込むように爪部２５を折り曲げ、更に、これら爪部２５とリード線１５との係合部分に半田付けを行うことによって、リード線１５と放熱構造体１７ｂとを係合する。

また、第１平板状体２３ｂには第１スリット２７が形成されている（図５参照）。図５に示す構成例では、この第１スリット２７は、第１平板状体２３ｂを上下方向に二分した下側の半分、すなわち第１半分２４ａに、下端から上方へと形成されている。ここで、二分した上側の半分を第２半分２４ｂと称する。この第１スリット２７は、２つの爪部２５間に、第２平板状体２９の厚みに等しい幅の直線状の切り込みを、垂直方向に、第１半分２４ａに渡って設けることで形成されている。

また、第２平板状体２９には、第１平板状体２３ｂと同様に、第２スリット３１が形成されている（図６参照）。この第２スリット３１は、直線状の切り込みを、第２平板状体２９の上端から下方へ向かって垂直方向に、第２半分３０ｂに渡って設けることで形成されている。ここで、この第２スリット３１は、第１スリット２７とは異なり、第２半分３０ｂのうち、第１半分３０ａ側の幅が、第１平板状体２３ｂの厚みに等しく、第２半分３０ｂの残部が、第１平板状体２３ｂ及びリード線１５を挿通可能な幅となるように形成されている。ここで、第２スリット３１における第１平板状体２３ｂの厚みに等しい幅である第１半分３０ａ側の部分を、第２スリット３１ａと称し、また、第２スリット３１における第１平板状体２３ｂ及びリード線１５を挿通可能な幅である残部を、第２スリット３１ｂと称する。

そして、上述の第１スリット２７及び第２スリット３１を利用して、第１平板状体２３ｂ及び第２平板状体２９を共通の中心軸で直交に組み合わせることによって、図４に示すような放熱構造体１７ｂを構成している。

ここで、第１スリット２７は、幅が第２平板状体２９の厚みで形成されているため、第２平板状体２９は、密着して第１スリット２７に結合している。また、第２スリット３１では、幅が第１平板状体２３ｂの厚みで形成されている第２スリット３１ａは、第１平板状体２３ｂと密着して結合している。そして、第１平板状体２３ｂ及びリード線１５を挿通可能な幅で形成されている第２スリット３１ｂは、第１平板状体２３ｂの爪部２５を具えていない側の放熱面１８ａと、第２スリット３１ｂの一方の内側側面とは、密着しているが、第１平板状体２３ｂの爪部２５を具えている側の放熱面１８ａと、第２スリット３１ｂの他方の内側側面とは、密着していない。この密着していない第１平板状体２３ｂの爪部２５を具えている側の放熱面１８ａと、第２スリット３１ｂの他方の内側側面との間は、リード線１５を挿通することが可能な幅となっている。

この実施の形態における放熱構造体１７ｂは、２つの爪部２５及び第２スリット３１ｂに、リード線１５を掛け、その後、リード線１５を包み込むように爪部２５を折り曲げ、更に、この爪部２５とリード線１５との係合部分に半田付けを行うことによって、放熱面１８ａと接触するようにリード線１５と係合される。

この第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂによれば、爪部２５を用いて上述の方法によって、リード線１５との係合を行うため、上述の第３の実施の形態における放熱構造体１７ａと同様に、既に電子部品１３、リード線１５、及びプリント配線板１１が、半田付けにより接続された後の電子機器においても、取り付けを行うことが可能である。従って、特許文献１により開示された、貫通孔にリード線を挿通させた後に、半田付けを行うことによってプリント配線板とリード線との接続を行う放熱構造のように、リード線とプリント配線板との接続部に半田付けを行う以前に、放熱構造体とプリント配線板とを接続する必要がない。そのため、電子機器の製造後において、電気用品安全法のチェック、ユーザークレーム等によって、既製の電子機器に放熱構造体を取り付ける必要が生じた場合でも、容易に、この第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂを、電子機器に取り付けることが可能である。

また、この第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂは、第１平板状体２３ｂと第２平板状体２９との２つの平板状体を組み合わせることによって構成されている。従って、１つの平板状体から成る第３の実施の形態における放熱構造体１７ａと比して、放熱面１８の面積、及び放熱構造体１７の体積が大きくなるため、より効率的に放熱の効果を奏し得る。

〈第５の実施の形態〉
図７は、この発明の第５の実施の形態における放熱構造体の説明に供する図である。

この第５の実施の形態における放熱構造体１７が、上述の第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂと構成上相違するのは、第１平板状体２３が２つの第１スリット２７を有しており、これら２つの第１スリット２７を利用することで、第１平板状体２３と２つの第２平板状体２９とを組み合わせて構成される点である。その他の構成要素及び作用効果は、同一であるので、その重複説明は省略する。

この実施の形態における放熱構造体１７は、リード線１５を係合させるための爪部２５が放熱面１８ａから突出形成された第１平板状体２３と、２つの第２平板状体２９とを具えている。ここで、この実施の形態における放熱構造体１７が具えている第１平板状体２３を図８で、第２平板状体２９は、上述の第４の実施の形態と共通であるため、図６で、それぞれ示す。また、ここで、この第５の実施の形態における放熱構造体１７を、特に放熱構造体１７ｃと称する。また、この第５の実施の形態における放熱構造体１７ｃが具えている第１平板状体２３を、特に第１平板状体２３ｃと称する。

ここで、第１平板状体２３ｃは、この第１平板状体２３ｃの垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面１８ａ側に、個別に設けられている２つの爪部２５間に、２つの第１スリット２７が形成されている（図８参照）。これら２つの第１スリット２７は、直線状であり、互いに平行に垂直方向に第１半分２４ａに渡って形成されている。また、これら２つの第１スリット２７は、それぞれ第２平板状体２９の厚みに等しい幅を有している。

この第５の実施の形態における放熱構造体１７ｃが具える２つの第２平板状体２９は、上述した第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂが具える第２平板状体２９と同じものを２つ用いればよく、それぞれが、第２スリット３１を有している（図６参照）。

そして、第１平板状体２３ｃの２つの第１スリット２７の一方の第１スリット２７と、一方の第２平板状体２９の第２スリット３１とを利用して、第１平板状体２３ｃ及び一方の第２平板状体２９を共通の中心軸で直交に組み合わせる。更に、第１平板状体２３ｃの他方の第１スリット２７と、他方の第２平板状体２９の第２スリット３１とを利用して、第１平板状体２３ｃ及び他方の第２平板状体２９を共通の中心軸で直交に組み合わせることによって、図７に示すような放熱構造体１７ｃを構成している。

この第５の実施の形態における放熱構造体１７ｃは、第１平板状体２３ｃ及び２つの第２平板状体２９の３つの平板状体を組み合わせることによって構成されている。従って、１つの平板状体から成る第３の実施の形態における放熱構造体１７ａ、及び２つの平板状体から成る第４の実施の形態における放熱構造体１７ｂと比して、放熱面１８の面積、及び放熱構造体１７の体積が大きくなるため、より効率的に放熱の効果を奏し得る。

ここで、この実施の形態では、第１平板状体２３ｃに２つの第１スリット２７を形成することで、第１平板状体２３ｃ及び２つの第２平板状体２９の３つの平板状体からなる放熱構造体１７ｃについて説明した。しかし、この第５の実施の形態における放熱構造体１７ｃは、第１平板状体２３ｃに形成する第１スリット２７の数を増やすことによって、３つ以上の第２平板状体２９を取り付けることが可能である。従って、電子部品１３の発熱量、電子機器の大きさ等の設計に応じて、任意好適な数の第２平板状体２９を設けることができる。

〈第６の実施の形態〉
第６の実施の形態では、上述の第１の実施の形態で説明した電子機器を製造する方法について、図９及び図１を参照して説明する。この製造方法は、第１工程から第３工程までを含んでいる。以下、第１工程から順に各工程につき説明する。ここで、図９（Ａ）〜（Ｃ）は、第６の実施の形態における第２工程によって得られた構造体を示す図であり、（Ａ）は構造体正面から見た図、（Ｂ）は構造体上側から見た図、また（Ｃ）は構造体を側面から見た図である。また、図１（Ａ）〜（Ｃ）は、第６の実施の形態における第３工程によって得られた構造体であるとともに、上述の第１の実施の形態における電子機器を示す図である。そして、（Ａ）は電子機器を正面から見た図、（Ｂ）は電子機器を上側から見た図、また（Ｃ）は電子機器を側面から見た図である。

まず、第１工程では、プリント配線板１１、一対のリード線１５の各々の一端が接続されている電子部品１３、及び放熱構造体１７を用意する（図示せず）。

プリント配線板１１及び一対のリード線１５の各々の一端が接続されている電子部品１３については、上述の第１の実施の形態において既に説明したように、それぞれ従来周知のものを用意すればよい。すなわち、プリント配線板１１は、通常用いられる平板状の基板であり、スルーホール１９、つまり、リード線１５を挿通し、接続するための貫通孔を有している。また、電子部品１３は、抵抗器、ダイオード、コンデンサ等の、電子機器が通常具えている、回路動作時に発熱が生じる部品であり、この電子部品１３には一対のリード線１５の各々の一端が接続されている。

また、このリード線１５は、電子部品１３及び放熱構造体１７をプリント配線板１１上から離間させて支持する必要があるため、太さ、硬度等について考慮しなければならない。すなわち、電子部品１３及び放熱構造体１７の大きさ、または、重量等が大きくなる場合は、それらをプリント配線板１１から離間させて、支持することが可能な太さ、硬度等を有したリード線１５を用意する必要がある。従って、ここで用意する電子部品１３が具えるリード線１５は、用いる電子部品１３及び放熱構造体１７の大きさ、または、重量等に応じて、任意好適な太さ、硬度等を有しているのが良い。

また、この第１工程において用意する放熱構造体１７は、上述の第３〜５の実施の形態において説明した放熱構造体１７の中から、設計に応じて任意好適なものを選べば良い。この実施の形態では、一例として、第５の実施の形態において説明した、１枚の第１平板状体２３と２枚の第２平板状体２９とからなる放熱構造体１７を用いる場合について、説明する。

次に、第２工程では、プリント配線板１１と一対のリード線１５とを半田付けすることで、図９に示すような構造体を得る。

一端が電子部品１３と接続されているリード線１５の他端は、プリント配線板１１に設けられているスルーホール１９に挿入され、その後、半田付けによって、固定、接続される。

ここで、リード線１５によってプリント配線板１１と電気的に接続された電子部品１３は、このリード線１５によって、プリント配線板１１の主表面１１ａ上から、離間されて支持されている。

次に、第３工程では、一対のリード線１５の各々に、プリント配線板１１上から離間して、放熱構造体１７を取り付けることによって、図１に示すような構造体を得る。

ここで、放熱構造体１７は、既に説明したように、第１平板状体２３に爪部２５を有し、２つの第２平板状体２９に、それぞれ第２スリット３１における残部３１ｂを有しており、この爪部２５及び残部３１ｂを用いることによって、放熱構造体１７とリード線１５との係合を行う。すなわち、爪部２５及び残部３１ｂに、リード線１５を掛け、その後、リード線１５を包み込むように爪部２５を折り曲げ、更に、爪部２５とリード線１５との係合部分に半田付けを行うことによって、リード線１５と放熱構造体１７とを係合する。

また、放熱構造体１７は、プリント配線板１１の主表面１１ａに対して、平板状の放熱面１８が垂直方向に位置するように取り付けられる。

この実施の形態における電子機器の製造方法によれば、第２工程において、リード線１５の他端とプリント配線板１１との接続部を半田付けする。そして、この第２工程の後に、放熱構造体１７を取り付ける第３工程を行う。従って、リード線１５とプリント配線板１１とを接続するための半田付けを行う時点において、放熱構造体１７は、リード線１５に取り付けられていない。そのため、特許文献１における構造のように、リード線とプリント配線板とを接続するための半田付けの際の熱が、放熱構造体によって、放熱されてしまう恐れはない。従って、リード線１５とプリント配線板１１と、及びリード線１５と電子部品１３とは、確実に接続され、接続不良が生じることはない。

〈第７の実施の形態〉
第７の実施の形態では、上述の第２の実施の形態で説明した電子機器を製造する方法について、図１０、１１及び図２を参照して説明する。この第７の実施の形態における電子機器の製造方法が、第６の実施の形態における電子機器の製造方法と構成上相違するのは、第３工程において、プリント配線板１１と放熱構造体１７との間に台座２１を取り付ける点である。その他の構成要素及び作用効果は、同一であるので、その重複説明は省略する。

ここで、図１０は、この実施の形態における第３工程で用いられる台座２１を示す図であり、また、図１１は、放熱構造体１７と台座２１とを組み合わせることによって得られた構造体を示す図である。

また、この実施の形態では、一例として、第５の実施の形態において説明した、１枚の第１平板状体２３と２枚の第２平板状体２９とからなる放熱構造体を用いる場合について、説明する。

この実施の形態では、まず、第３工程において、放熱構造体１７に図１０で示した台座２１を取り付けることによって、図１１に示すような構造体を得る。この台座２１と放熱構造体１７とは、台座２１の上側表面２１ａに形成された、放熱構造体１７の底面と同様な形状の溝３３に、放熱構造体１７を挿入することによって結合される。ここで、この台座２１が取り付けられた放熱構造体１７を、以下、台座付き放熱構造体３７と称する。

しかる後、この台座付き放熱構造体３７を、台座２１とプリント配線板１１とを、また、放熱構造体１７とリード線１５とをそれぞれ結合することによって、図９で示した上述の第６の実施の形態における第２工程によって得られた構造体に取り付け、図２に示す構造体を得る。

ここで、台座２１とプリント配線板１１とは、プリント配線板１１に貫通孔を空けることで、台座２１に予め設けられたねじ止め用貫通孔３５を利用して、ねじ止めすることによって結合される。

ここで、この台座付き放熱構造体３７における放熱構造体１７は、放熱面１８がプリント配線板１１の主表面１１ａ上に対して、垂直となるように取り付けられる。

また、この台座２１は、第２の実施の形態において既に説明したように、リード線１５が細く、柔軟な場合において、リード線１５のみで、電子部品１３及び放熱構造体１７とプリント配線板１１との間に空間を確保し、支持することが困難な場合に設けられる。

また、この台座２１は、ナイロン、ポリカーボネイト等の、放熱構造体と比して、熱伝導率の低い材料によって構成されている。従って、この実施の形態によって製造された電子機器の回路動作時において、放熱構造体１７によってリード線１５から放熱された熱が、台座２１を介してプリント配線板１１に伝導してしまう恐れはなく、熱伝導によるプリント配線板１１の劣化に繋がることはない。

この第７の実施の形態における電子機器の製造方法によれば、第３工程において、放熱構造体１７に台座２１を取り付け、この台座２１をプリント配線板１１の主表面１１ａ上に固定することによって、放熱構造体１７、一対のリード線１５、及びこのリード線１５によって接続されている電子部品１３を固定することができる。従って、細く、柔軟なリード線１５を用いる場合において、従来のように、接着剤によってリード線を硬化する工程を行う必要がない。そのため、接着剤が固まるまで、電子機器の製造プロセスを中断する必要がなく、製造のスループットが悪化することはなく、コストの増大に繋がることもない。

この発明の第１の実施の形態における電子機器であり、また、第６の実施の形態における電子機器の製造方法によって製造された電子機器を示す図である。そして、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、また（Ｃ）は側面図である。 この発明の第２の実施の形態における電子機器であり、また、第７の実施の形態における電子機器の製造方法によって製造された電子機器を示す図である。そして、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、また（Ｃ）は側面図である。 この発明の第３の実施の形態における放熱構造体を示す図である。 この発明の第４の実施の形態における放熱構造体を示す図である。 この発明の第４の実施の形態における放熱構造体が具える、第１平板状体を示す図である。 この発明の第４及び第５の実施の形態における放熱構造体が具える、第２平板状体を示す図である。 この発明の第５の実施の形態における放熱構造体を示す図である。 この発明の第５の実施の形態における放熱構造体が具える、第１平板状体を示す図である。 この発明の第６の実施の形態における電子機器の製造方法の、第２工程によって得られた構造体を示す図であり、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は平面図、また（Ｃ）は側面図である。 この発明の第２の実施の形態における電子機器が具える台座であり、また、第７の実施の形態における電子機器の製造方法で用いられる台座を示す図である。 この発明の第７の実施の形態における電子機器の製造方法の、第３工程によって、形成される台座付き放熱構造体を示す図である。

符号の説明

１１：プリント配線板
１１ａ：プリント配線板の主表面
１３：電子部品
１５：リード線
１７：放熱構造体
１７ａ：第３の実施の形態における放熱構造体
１７ｂ：第４の実施の形態における放熱構造体
１７ｃ：第５の実施の形態における放熱構造体
１８：放熱面
１８ａ：第１平板状体の放熱面
１８ｂ：第２平板状体の放熱面
１９：スルーホール
２１：台座
２１ａ：台座の上側表面
２３：第１平板状体
２３ａ：第３の実施の形態における第１平板状体
２３ｂ：第４の実施の形態における第１平板状体
２３ｃ：第５の実施の形態における第１平板状体
２４ａ：第１平板状体の第１半分
２４ｂ：第１平板状体の第２半分
２５：爪部
２７：第１スリット
２９：第２平板状体
３０ａ：第２平板状体の第１半分
３０ｂ：第２平板状体の第２半分
３１：第２スリット
３１ａ：第２スリットにおける第１平板状体の厚みに等しい幅である第１半分側の部分
３１ｂ：第２スリットにおける第１平板状体及びリード線を挿通可能な幅である残部
３３：溝
３５：ねじ止め用貫通孔
３７：台座付き放熱構造体

Claims (15)

1. 平板状のプリント配線板と、
   電子部品と、
   一端が該電子部品に接続され、他端が前記プリント配線板に接続されていて、前記電子部品を前記プリント配線板上から離間させて支持している一対のリード線と、
   該リード線の各々に、前記プリント配線板から離間して取り付けられている、前記プリント配線板の主表面に垂直な平板状の放熱面を有する放熱構造体と
   を具えることを特徴とする電子機器。
2. 前記放熱構造体は、第１平板状体と、該第１平板状体の前記放熱面から突出形成されて、前記リード線を係合させるための爪部とを具えることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
3. 前記放熱構造体は、前記リード線を係合させるための爪部が前記放熱面から突出形成された第１平板状体と、第２平板状体とを具え、
   前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
   前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の第１スリットが、垂直方向に、第１半分に渡って形成されており、
   前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
   該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
   前記第１及び第２スリットを利用して、前記第１及び第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
4. 前記放熱構造体は、前記リード線を係合させるための爪部が前記放熱面から突出形成された第１平板状体と、２つの第２平板状体とを具え、
   前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
   前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の、直線状の、２つの第１スリットが、互いに平行に、垂直方向に、第１半分に渡って形成されており、
   前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
   該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
   前記第１平板状体の一方の前記第１スリットと、一方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１平板状体及び一方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせ、
   前記第１平板状体の他方の前記第１スリットと、他方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１平板状体及び他方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成ることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
5. 前記プリント配線板と前記放熱構造体との間に、台座を設けることによって、前記放熱構造体が前記プリント配線板に固定されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の電子機器。
6. 前記台座は、前記放熱構造体よりも熱伝導率の低い材料からなることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
7. 平板状体と、該平板状体の放熱面から突出形成されて、リード線を係合させるための爪部とを具えることを特徴とする放熱構造体。
8. リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、第２平板状体とを具え、
   前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
   前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の第１スリットが、垂直方向に、第１半分に渡って形成されており、
   前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
   該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
   前記第１及び第２スリットを利用して、前記第１及び第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成ることを特徴とする放熱構造体。
9. リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、２つの第２平板状体とを具え、
   前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
   前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の２つの第１スリットが、互いに平行に垂直方向に第１半分に渡って形成されており、
   前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
   該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
   前記第１平板状体の一方の前記第１スリットと、一方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１及び一方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせ、
   前記第１平板状体の他方の前記第１スリットと、他方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１及び他方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成ることを特徴とする放熱構造体。
10. 平板状のプリント配線板、一対のリード線の各々の一端が接続されている電子部品、及び放熱構造体を用意する第１工程と、
    該第１工程の後に、前記リード線によって前記電子部品を前記プリント配線板上から離間させて支持させた状態で、前記リード線の他端と前記プリント配線板との接続部に半田付けを行う第２工程と、
    該第２工程の後に、前記リード線の各々に、前記プリント配線板上から離間して、前記プリント配線板の主表面に垂直な平板状の放熱面を有する前記放熱構造体を取り付ける第３工程と
    を含むことを特徴とする電子機器の製造方法。
11. 前記第１工程において、平板状体と、該平板状体の放熱面から突出形成されて、前記リード線を係合させるための爪部とを具える前記放熱構造体を用意することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
12. 前記第１工程において、前記リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、第２平板状体とを具え、
    前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
    前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の直線状の第１スリットが、垂直方向に、第１半分に渡って形成されており、
    前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
    該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
    前記第１及び第２スリットを利用して、前記第１及び第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成る前記放熱構造体を用意することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
13. 前記第１工程において、前記リード線を係合させるための爪部が放熱面から突出形成された第１平板状体と、２つの第２平板状体とを具え、
    前記爪部は、前記第１平板状体の垂直方向の中心軸の両側であって、同一放熱面側に、個別に設けられており、
    前記第１平板状体の２つの前記爪部間には、前記第２平板状体の厚みに等しい幅の、直線状の、２つの第１スリットが、互いに平行に、垂直方向に、第１半分に渡って形成されており、
    前記第２平板状体には、直線状の第２スリットが、垂直方向に、第２半分に渡って形成されており、
    該第２スリットの第１半分側の幅は、前記第１平板状体の厚みに等しく、前記第２半分の残部は、前記第１平板状体及び前記リード線を挿通可能な幅としてあり、
    前記第１平板状体の一方の前記第１スリットと、一方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１平板状体及び一方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせ、
    前記第１平板状体の他方の前記第１スリットと、他方の前記第２平板状体の前記第２スリットとを利用して、前記第１平板状体及び他方の前記第２平板状体を共通の中心軸で直交に組み合わせて成る前記放熱構造体を用意することを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
14. 前記第３工程が、前記放熱構造体に台座を取り付け、しかる後、該台座を、前記プリント配線板の主表面上に、前記放熱構造体の放熱面が垂直となるように固定すると同時に、前記放熱構造体を前記リード線の各々に取り付ける工程であることを特徴とする請求項１０に記載の電子機器の製造方法。
15. 前記台座は、前記放熱構造体よりも熱伝導率の低い材料からなることを特徴とする請求項１４に記載の電子機器の製造方法。

Images