KR20130035515A - 폴리카보네이트 및 그 제조방법 - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 폴리카보네이트 및 그의 제조 방법에 관한 것이다. 보다 구체적으로, 본 발명은 내화학성 및 충격 특성이 우수한 폴리카보네이트 및 그 제조방법에 관한 것이다.
폴리카보네이트는 열변형 온도가 135℃ 이상되는 대표적인 열가소성 소재로 내충격성 등과 같은 기계적 특성이 우수하고, 자기소화성, 치수안정성, 내열성 및 투명성이 우수하여 전기전자 제품 외장재, 자동차 부품 등 그 활용범위가 날로 증가하고 있다.
이치럼 폴리카보네이트는 투명성과 기계적 물성이 우수함에도 불구하고 외장재로 사용되기에는 제한적인 요소가 존재한다. 플라스틱 소재를 외장재로 사용할 경우, 그 외관의 미려함을 발현하기 위하여 도장을 하는 경우가 많다. 이 경우 도료를 각종 유기 용제를 사용하여 희석한 후, 수지 성형품의 표면에 도포한 후 건조하는 과정을 거치게 된다. 이 과정에서 희석제로 사용된 유기 용제들은 폴리카보네이트 내부로 침투하여 투명성 및 기계적 강성을 저하시키는 원인으로 작용한다. 따라서 생활 환경에서 각종 유기 용제의 접촉이 쉽게 발생될 수 있는 제품에 폴리카보네이트가 적용되기 위해서는 이들 유기 용제에 대한 저항성이 요구된다. 폴리카보네이트 수지의 내화학성을 개선하기 위하여 여러 가지 방법들이 제시되고 있다.
한국 특허공개 2007-0071446, 2009-0026359 및 2010-0022376에서는 내화학성을 가지는 다른 수지와의 블렌딩시켜 내화학성을 개선하는 방법을 제시하고 있다. 하지만 이러한 방법은 내화학성을 소폭 개선할 수는 있으나 그 효과가 미약하며 충격 특성이 저하되는 결과를 유발한다. 블렌딩으로 인하여 감소된 충격 특성을 향상시키기 위하여 충격 보강제를 사용하기도 하지만 이럴 경우 수지의 투명성이 크게 손상되는 결과를 초래한다.
한편, 특개평 5-339390와 US 5,401,826 에서는 내화학성의 특성을 지니는 물질을 기존의 폴리카보네이트 수지내에 삽입한 공중합 폴리카보네이트를 제조하여 내화학성을 향상시키는 방법을 제시하고 있다.
상기 공중합되는 물질의 예로는 4,4'-biphenol이 있으며 이를 폴리카보네이트 수지 제조시 공중합시켜 내화학성을 향상시키는 것이다. 하지만 4,4'-biphenol을 사용함으로써 내화학성은 개선시킬 수 있었으나, 충격 특성이 감소되어 폴리카보네이트 수지의 장점이 감소되며 특히 4,4'-biphenol의 사용량이 증가할수록 유동성이 급격히 감소되어 성형성이 나빠지는 결과를 초래한다.
본 발명의 목적은 기존 폴리카보네이트 대비 충격특성의 저하없이 내화학성과 유동성이 우수한 폴리카보네이트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 투명성을 유지하면서 내화학성, 유동성, 상온/저온 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리카보네이트 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명은 하나의 관점은 폴리카보네이트에 관한 것이다. 상기 폴리카보네이트는 하기 화학식 1, 화학식 2 및 화학식 3을 반복단위로 포함한다:
[화학식 1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3]
(상기에서, Q 는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
한 구체예에서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%일 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 75~90 mol%: 5~15 mol%: 5~15 mol%일 수 있다.
또 다른 구체예에서는 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~80 mol%: 10~30 mol%: 10~40 mol%일 수 있다.
구체예에서 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 하기 조건을 만족한다:
M1 > M2 + M3
M2 ≤ M3
한 구체예에서, 상기 폴리카보네이트는 유리전이온도가 135 내지 160 ℃이고, 굴절률이 1.58 내지 1.59 이며, 1/8" 두께에서 ASTM D256 에 의한 아이조드 노치 상온충격강도가 65 내지 95 kg . cm/cm일 수 있다.
다른 구체예에서, 상기 폴리카보네이트는 1/8" 두께에서 ASTM D542 에 의한 아이조드 노치 -30℃ 충격강도가 55 내지 85 kg . cm/cm일 수 있다.
상기 폴리카보네이트는 하기 화학식 4로 표시되는 술폰산 화합물을 포함할 수 있다:
[화학식 4]
(상기 식에서 R9는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R10은 치환 또는 비치환된 C11 내지 C20 알킬렌기이며, n은 0~5의 정수이다).
본 발명의 다른 관점은 폴리카보네이트의 제조방법에 관한 것이다. 상기 방법은 하기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1로 표시되는 디올을 디아릴카보네이트와 에스테르 교환반응시키는 단계를 포함한다:
[화학식 1-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3-1]
(상기에서, Q 는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
구체예에서는 상기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1의 몰비가 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%일 수 있다.
본 발명은 기존 폴리카보네이트 대비 충격특성의 저하없이 내화학성과 유동성, 투명성, 상온/저온 충격강도 및 내열성이 우수한 폴리카보네이트 및 그 제조방법을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
본 발명의 폴리카보네이트는 하기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1로 표시되는 디올을 디아릴카보네이트와 에스테르 교환반응시켜 제조된다.
[화학식 1-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3-1]
(상기에서, Q 는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
상기 화학식 1-1의 예로는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)-프로판, 2,2-비스-(3,5-디이소프로필-4-히드록시페닐)-프로판 등이 있으며, 이중 바람직하게는 비스페놀-A라고도 불리는 2,2-비스-(4-히드록시페닐)-프로판이다.
상기 화학식 2-1의 예로는 4,4'-비페놀, 2,2'-디메틸 4,4'-비페닐디올, 3,3-디메틸 4,4-디하이드록시 비페닐, 2,2',6,6',-테트라메틸-4,4'-비페놀 등이 있다. 이중 바람직하게는 4,4'-비페놀이다.
상기 화학식 3-1의 예로는 1,2-시클로펜탄디올, 1,3-시클로펜탄디올, 1,2-시클로헥산디올, 1,3-시클로헥산디올, 1,4-시클로헥산디올, 1,2-시클로헥산디메탄올, 1,3-시클로헥산디메탄올, 1,4-시클로헥산디메탄올, 1,2-시클로헵탄디올, 1,3-시클로헵탄디올, 1,4-시클로헵탄디올, 1,2-시클로옥탄디올, 1,3-시클로옥탄디올, 1,4-시클로옥탄디올 등이 있다. 이중 바람직하게는 1,4-시클로헥산디메탄올이다.
구체예에서는 상기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1의 몰비가 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%일 수 있다. 상기 범위에서 충격강도, 내화학성 및 유동성의 물성 발란스를 얻을 수 있다.
상기 디아릴카보네이트로는 디페닐 카보네이트, 디토릴 카보네이트, 비스(클로로페닐) 카보네이트, m-크레실 카보네이트, 디나프틸카보네이트, 비스(디페닐) 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디메틸 카보네이트, 디부틸 카보네이트, 디시클로헥실 카보네이트 등을 들 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상 사용될 수 있으며, 이중 바람직하게는 디페닐 카보네이트이다.
본 발명의 구체예에서는 상기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1의 디올계 화합물은 상기 디아릴카보네이트에 대하여 0.6~1.0의 몰비, 바람직하게는 0.7~0.9 의 몰비로 사용한다. 상기 몰비로 사용할 경우, 우수한 기계적 강도를 얻을 수 있다.
구체예에서는 상기 에스테르 교환 반응은 150 내지 300℃, 바람직하게는 160 내지 280℃, 더 바람직하게는 190 내지 260 ℃에서 감압 하에서 진행할 수 있다. 상기 온도범위에서 반응속도 및 부반응 감소에 있어 바람직하다.
또한, 상기 에스테르 교환 반응은 100 torr 이하, 예를 들면 75 torr 이하, 바람직하게는 30 torr 이하, 더 바람직하게는 1 torr 이하의 감압 조건에서 적어도 10분 이상, 바람직하게는 15 분 내지 24 시간, 더 바람직하게는 15분 내지 12 시간 진행하는 것이 반응속도 및 부반응 감소에 있어 바람직하다.
본 발명의 하나의 구체예에서는 160℃ 내지 260℃의 반응 온도에서 약 2 내지 9시간 동안 반응시켜 폴리카보네이트 수지를 제조한다.
상기 에스테르 교환 반응은 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 촉매의 존재하에서 수행될 수 있다. 상기 알칼리 금속 및 알칼리 토금속 촉매의 예로는 LiOH, NaOH, KOH 등이 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독으로 사용하거나 2종 이상 혼합하여 사용될 수 있다. 상기 촉매의 함량은 사용되는 방향족 디히드록시 화합물의 양에 의해서 결정될 수 있다. 본 발명의 하나의 구체예에서는 방향족 디히드록시 화합물 1몰당 약 1×10-8 내지 1×10- 3몰의 범위에서 사용될 수 있다. 상기 함량범위에서 충분한 반응성 및 부반응에 의한 부산물 생성이 최소화 되어 열안정성 및 색조안정성이 개선되는 효과가 나타날 수 있다.
상기 반응이 완료되어 생성된 중합물에 상기 화학식 4로 표시되는 술폰산 에스테르 화합물 또는 이들의 혼합물을 투입하여 촉매의 잔류 활성을 제거할 수 있다.
[화학식 4]
(상기 식에서 R9는 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20 알킬기이고, R10은 치환 또는 비치환된 C11 내지 C20 알킬렌기이며, n은 0~5의 정수이다).
상기 화학식 4의 예로는 도데실 p-톨루엔 술폰산 에스테르, 옥타데실 p-톨루엔 술폰산 에스테르, 도데실 (도데실벤젠) 술폰산 에스테르, 옥타데실 (도데실벤젠) 술폰산 에스테르 등이 있다.
본 발명의 구체예에서는 상기 술폰산 에스테르 화합물은 단량체 100 중량부에 대하여 0.0001~0.001 중량부, 바람직하게는 0.0003~0.0008 중량부로 투입할 수 있다. 상기 범위에서 열안정성이나 내가수분해성이 우수하다.
한 구체예에서는 반응이 완료된 폴리카보네이트에 상기 술폰산 에스테르 화합물을 반응기에 그대로 투입하여 in-situ 반응으로 제조할 수 있다. 다른 구체예에서는 상기 에스테르 교환반응에 의해 생성된 폴리카보네이트와 술폰산 에스테르 화합물을 압출단계에서 혼합할 수 있다. 반응후 생성된 폴리카보네이트를 압출기로 이송한 후, 압출기에 상기 술폰산 에스테르 화합물을 투입하여 압출함으로서 펠렛형태로 제조될 수 있다. 또한 상기 술폰산 에스테르 화합물의 투입시 통상의 첨가제와 함께 투입하여 압출될 수 있다. 상기 첨가제는 난연제, 항균제, 이형제, 열안정제, 산화방지제, 광안정제, 상용화제, 염료, 무기물 첨가제, 충전제, 가소제, 충격보강제, 혼화제, 착색제, 안정제, 활제, 정전기방지제, 안료, 내후제, 자외선 차단제 등이 사용될 수 있으며, 반드시 이에 제한되는 것은 아니다. 이들은 단독 또는 2종 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
상기의 방법으로 제조된 폴리케보네이트는 하기 화학식 1, 화학식 2 및 화학식 3을 반복단위로 포함한다:
[화학식 1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3]
(상기에서, Q 는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
한 구체예에서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%일 수 있다.
다른 구체예에서는 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 75~90 mol%: 5~15 mol%: 5~15 mol%일 수 있다. 상기 범위에서 유동성, 충격강도 및 내화학성이 우수할 뿐만 아니라, 특히 우수한 내열성과 상온충격강도를 갖는다. 또한 낮은 굴절률을 확보할 수 있어 다른 수지와 블렌드시 우수한 상용성을 갖게 된다. 구체예에서는 상기 범위에서 유리전이온도가 135 내지 160 ℃이고, 굴절률이 1.58 내지 1.59 이며, 1/8" 두께에서 ASTM D256 에 의한 아이조드 노치 상온충격강도가 65 내지 95 kg . cm/cm일 수 있다.
또 다른 구체예에서는 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~80 mol%: 10~30 mol%: 10~40 mol%일 수 있다. 상기 범위에서는 유동성, 충격강도 및 내화학성이 우수할 뿐만 아니라, 특히 우수한 실용유동성과 저온충격강도 및 내화학성을 가질 수 있다. 구체예에서, 상기 범위에서 폴리카보네이트는 1/8" 두께에서 ASTM D542 에 의한 아이조드 노치 -30℃ 충격강도가 55 내지 85 kg . cm/cm일 수 있다.
바람직한 구체예에서 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 하기 조건을 만족한다:
M1 ≥ M2
M2 ≤ M3
바람직하게는 M1 > M2이며, 더욱 바람직하게는 M1 > M2 + M3 이다. 이 경우 내열성과 상온충격강도가 특히 우수하다.
또한, M2과 M3의 몰비는 1: 1 내지 1: 2 일 수 있다. 상기 범위에서 특히 우수한 내화학성을 갖는다.
본 발명에 의해 제조된 폴리카보네이트 수지는 내화학성, 유동성 및 충격강도가 발란스를 가지면서 우수하므로 다양한 제품에 적용될 수 있다. 예를 들면 자동차, 기계부품, 전기전자 부품, 컴퓨터 등의 사무기기, 또는 잡화 등의 용도로 사용될 수 있다. 특히 텔레비전, 컴퓨터, 프린터, 세탁기, 카셋트 플레이어, 오디오, 휴대폰, 게임기, 완구 등과 같은 전기전자 제품의 하우징뿐만 아니라 가습기, 스팀 청소기, 스팀 다리미등에 바람직하게 적용될 수 있다. 성형 방법은 통상의 방법을 적용할 수 있으며, 예컨대, 압출성형, 사출성형, 진공성형, 캐스팅 성형, 압출성형, 블로우성형, 캘린더 성형 등의 방법이 적용될 수 있다. 이들은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 잘 알려져 있다.
본 발명은 하기의 실시 예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이며 첨부된 특허 청구 범위에 의하여 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
1
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 4.05kg, 4,4'-비페닐 0.19kg. 1,4-시클로헥산디메탄올 0.14kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 반응기의 온도를 160℃로 올리고 190℃까지 다시 승온시켜 6시간 동안 반응시켰다. 6시간 후 반응기의 온도를 210℃까지 다시 승온한 후 100torr의 압력에서 1시간 유지하였다. 반응기의 온도를 260℃로 승온시키고 20torr의 압력에서 1시간 유지한 후 압력을 0.5torr까지 낮춰 1시간 유지하였다. 이후 용융 상태의 중합체에 도데실 p-톨루엔 술폰산 에스테르 0.0005phr, 옥타데실 3-(3,5-디-터트-4-히드록시페닐)프로피오네이트 0.03phr, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐)포스페이트 0.05phr을 첨가하고 약 10분간 균일하게 혼합하였다.
실시예
2
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.83kg, 4,4'-비페닐 0.19kg, 1,4-시클로헥산디메탄올 0.28kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
실시예
3
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.60kg, 4,4'-비페닐 0.37kg. 1,4-시클로헥산디메탄올 0.28kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
실시예 4
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.15kg, 4,4'-비페닐 0.37kg. 1,4-시클로헥산디메탄올 0.57kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
실시예 5
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 2.25kg, 4,4'-비페닐 0.74kg. 1,4-시클로헥산디메탄올 0.85kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
실시예 6
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 1.35kg, 4,4'-비페닐 1.11kg. 1,4-시클로헥산디메탄올 0.85kg 디페닐카보네이트 1.13kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
비교예 1
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 4.5kg, 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 100ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 반응기의 온도를 160℃로 올리고 190℃까지 다시 승온시켜 6시간 동안 반응시켰다. 6시간 후 반응기의 온도를 220℃까지 다시 승온한 후 70torr의 압력에서 1시간 유지하였다. 반응기의 온도를 260℃로 승온시키고 20torr의 압력에서 1시간 유지한 후 압력을 0.5torr까지 낮춰 1시간 유지하였다. 이후 용융 상태의 중합체에 도데실 p-톨루엔 술폰산 에스테르 0.0005phr, 옥타데실 3-(3,5-디-터트-4-히드록시페닐)프로피오네이트 0.03phr, 트리스(2,4-디-터트-부틸페닐)포스페이트 0.05phr을 첨가하고 약 10분간 균일하게 혼합하였다.
비교예 2
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.83kg, 4,4'-비페닐 0.56kg. 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 100ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 비교예 1과 동일하게 진행하였다.
비교예 3
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.15kg, 4,4'-비페닐 1.11kg. 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 비교예 1과 동일하게 진행하였다.
비교예 4
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 4.05kg, 1,4-시클로헥산디메탄올 0.28kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
비교예
5
2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판(비스페놀 A) 3.15kg, 1,4-시클로헥산디메탄올 0.85kg 디페닐카보네이트 4.35kg, KOH 150ppb(비스페놀 A 1mol 대비)를 반응기에 차례로 첨가한 후, 질소를 사용하여 반응기 내의 산소를 제거하였다. 이후 중합은 실시예 1과 동일하게 진행하였다.
실시예 | 비교예 | ||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
BPA (mol%) | 90 | 85 | 80 | 70 | 50 | 30 | 100 | 85 | 70 | 90 | 70 |
BP (mol%) | 5 | 5 | 10 | 10 | 20 | 30 | - | 15 | 30 | - | - |
CHDM (mol%) | 5 | 10 | 10 | 20 | 30 | 40 | - | - | - | 10 | 30 |
산화방지제(phr) | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 | 0.03 |
인계열안정제(phr) | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 | 0.05 |
상기 실시예와 비교예에서 제조한 폴리카보네이트 수지를 L/D=36, φ=32인 이축 압출기에서 270℃의 온도에서 압출하고 펠렛타이저를 이용하여 펠렛으로 제조하였다. 제조한 펠렛에 대해 하기의 방법으로 물성을 측정하고, 그 결과를 표 2에 나타내었다.
물성 평가 방법
(1) 멜트인덱스(MI)(g/10min) : 유동지수 측정기(제조사 : TOYOSEIKI, 모델명 : F-W01)를 이용하여 250℃, 10kg하중을 이용하여 측정하였다.
(2)유리전이온도(℃): DSC를 이용하여 분당 10℃ 승온 속도로 측정하였다(모델명 : Q100, TA INSTRUMENTS)
(3) 굴절률: ASTM D257 규격에 의하여 측정하였다.
(4) 실용유동(cm): 사출기(DHC 120WD, (주)동신유압, 120톤)을 이용하여 290℃ 및 금형온도 80℃에서 2mm 두께를 가지는 나선형 금형에서 실제 흘러간 거리(cm)를 측정하였다.
(5)상온충격강도(kg . cm/cm): 제조한 펠렛을 사출기(DHC 120WD, (주)동신유압, 120톤)를 이용하여 성형온도 270℃ 및 금형온도 70℃의 조건에서 1/8" 아이조드 시편을 제조하고, ASTM D-256(1/8", notched) 평가 방법에 따라 평가하였다.
(6)저온충격강도(kg . cm/cm): ASTM D542 평가방법에 의하여 1/8" 아이조드 시편를 만들어 -30℃에서 평가하였다.
(7) 내화학성:
*알콜류에 대한 내화학성: ASTM D638의 규격에 맞는 인장시편을 사출하여 내환경응력균열성(Environmental Stress Crack Resistance) 기준 ASTM D543에 따라 2.1% 스트레인(Strain)을 가한 상태에서 메탄올과 이소프로필알콜을 떨어 뜨린후 10분 후 굴곡면에 나타난 시편의 crack 상태를 관찰하였다 (◎ : crack 무, ○ : 미세 crack, △ : crack 다량, X : crack으로 haze 관찰됨)
*도장액 침지 후 투과율 : 폴리카보네이트 수지의 하도용 희석제(thinner, 주요성분 : 메틸이소부틸케톤, 씨클로헥사논, 2-에톡시 에탄올)에 2.5mm 평판 시편을 2분 간 침지 후, 80도 에서 30분간 건조한 후 헤이즈미터(BYK-Gardner, Gmbh 4725)를 이용하여 가시광선 투과율(%)을 측정하였다.
실시예 | 비교예 | |||||||||||
1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | ||
MI | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 측정불가 | 측정불가 | |
Tg (℃) | 148 | 140 | 142 | 125 | 120 | 112 | 148 | 152 | 155 | 137 | 119 | |
굴절률 | 1.585 | 1.586 | 1.588 | 1.588 | 1.592 | 1.596 | 1.584 | 1.590 | 1.595 | 1.582 | 1.578 | |
실용유동(cm) | 28.7 | 30.5 | 29.5 | 36.5 | 39.0 | 41.2 | 28.5 | 25 | 22 | 30.5 | 35.0 | |
상온 충격 강도(1/8") | 69 | 70 | 72 | 68 | 66 | 63 | 73 | 52 | 41 | 50 | 7 | |
저온(-30℃) 충격 강도(1/8") |
14 | 36 | 65 | 63 | 64 | 61 | 13 | 42 | 39 | 12 | 6 | |
내화학성 | 알콜류 | ○ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | ◎ | X | ◎ | ◎ | △ | ○ |
도장액 침지 후 투과율(%) |
80 | 88 | 88 | 88 | 88 | 88 | <30 | 88 | 88 | 70 | 85 |
실시예 1~6 및 비교예 1~3은 멜트인덱스(MI)를 30 g/10min로 맞추어 실험하였다. 비교예 4~5는 250℃, 10kg하중 조건에서 MI 값이 측정을 할 수 없을 정도로 높게 나왔다. 실시예 1~6의 폴리카보네이트는 유동성, 상온 및 저온 충격강도와 내화학성 및 투과율이 모두 우수한 것을 알 수 있다. 이에 비해, BPA만 적용한 비교예 1은 내화학성이 현저히 떨어졌으며, 지환족 디올을 적용하지 않은 비교예 2-3은 상온충격강도 및 실용 유동이 떨어진 것을 알 수 있다. BP를 적용하지 않은 비교예 4-5는 실용유동은 우수하였지만 상온 및 저온 충격강도가 떨어졌으며, 특히 비교예 4는 내화학성도 저하된 것을 확인할 수 있다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 이 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의하여 용이하게 실시될 수 있으며, 이러한 변형이나 변경은 모두 본 발명의 영역에 포함되는 것으로 볼 수 있다.
Claims (10)
- 하기 화학식 1, 화학식 2 및 화학식 3을 반복단위로 포함하는 폴리카보네이트:
[화학식 1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3]
(상기에서, Q 는 환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다).
- 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 75~90 mol%: 5~15 mol%: 5~15 mol%인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 M1: M2: M3 = 30~80 mol%: 10~30 mol%: 10~40 mol%인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트.
- 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 화학식 1(M1), 화학식 2(M2) 및 화학식 3(M3)의 몰비가 하기 조건을 만족하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트:
M1 > M2 + M3
M2 ≤ M3
- 제3항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 유리전이온도가 135 내지 160 ℃이고, 굴절률이 1.58 내지 1.59 이며, 1/8" 두께에서 ASTM D256 에 의한 아이조드 노치 상온충격강도가 65 내지 95 kg . cm/cm인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트.
- 제4항에 있어서, 상기 폴리카보네이트는 1/8" 두께에서 ASTM D542 에 의한 아이조드 노치 -30℃ 충격강도가 55 내지 85 kg . cm/cm인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트.
- 하기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1로 표시되는 디올을 디아릴카보네이트와 에스테르 교환반응시키는 단계를 포함하는 폴리카보네이트의 제조방법:
[화학식 1-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 2-1]
(상기에서, R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C6 알킬기, 치환 또는 비치환된 C3 내지 C6 사이클로알킬기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C12의 아릴기 또는 할로겐 원자이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
[화학식 3-1]
(상기에서, Q 는 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10 사이클로 알킬기이며, a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다)
- 제9항에 있어서, 상기 화학식 1-1, 화학식 2-1 및 화학식 3-1의 몰비가 30~90 mol%: 5~30 mol%: 5~40 mol%인 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트의 제조방법.
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