KR20130018825A

KR20130018825A - 커넥터 보호 구조 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20130018825A
Application number: KR1020127028479A
Authority: KR
Inventors: 히로아키 마스다; 노부마사 다키하라; 신이치 이가라시
Original assignee: 스미토모 덴소 가부시키가이샤
Priority date: 2010-04-30
Filing date: 2010-10-18
Publication date: 2013-02-25
Also published as: JP2011233453A; KR101353240B1; WO2011135741A1; CN102859801A; US20120309228A1; JP5359984B2; DE112010005535T5

Abstract

본 발명의 커넥터 보호 구조는, 전선에 전기적으로 접속된 커넥터와, 상기 커넥터를 둘러싸는 것에 의해 상기 커넥터를 보호하는 보호부를 구비한다. 보호부는 기재와 이 기재보다 융점이 낮은 바인더재를 포함하는 보호재로 형성되고, 보호부는 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시킴으로써 그 접합부에서 접합된다. 커넥터는 상기 보호부의 내면에 형성된 내측 공간에 수용된다. 상기 보호부의 내면이 상기 보호부의 외면보다 단단하게 되도록, 내면 및 외면의 바인더재가 용융, 냉각 및 응고된다.

Description

커넥터 보호 구조 및 그 제조 방법{CONNECTOR PROCTECTION STRUCTURE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR}

본 발명은 차량에 장착된 와이어 하네스용 커넥터 보호 구조 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

차량용 와이어 하네스는 종래 기술에 공지되어 있다. 또한, 옵션으로 장착되는 전장 부품용 커넥터를 와이어 하네스에 미리 조립하는 것이 종래 기술에 공지되어 있다. 또한, 차량 주행 중에 커넥터와 다른 부품간의 간섭으로 인하여 발생되는 노이지를 방지하기 위한 옵션으로, 커넥터의 외주 둘레에 완충용 시트를 감싸는 기술도 공지되어 있다(예컨대, 특허문헌 1).

일본 특허 공개 제2001-240136호 공보

그러나, 특허문헌 1에 개시된 기술에서는, 커넥터에 대한 완충용 시트의 부착은, 예를 들어 커넥터의 외주 둘레에 완충용 시트를 감싸고 접착하는 작업을 필요로 한다. 이로써, 와이어 하네스의 제조에서의 작업공수가 증가되고, 이에 따라 와이어 하네스의 제조 비용이 증대된다.

또한, 특허문헌 1의 기술에서는 완충용 시트로서 고가의 우레탄폼이 사용된다. 이로써, 재료 비용이 증가되고, 이에 따라 와이어 하네스의 제조 비용이 증대된다.

전술한 상황을 감안하여, 본 발명은 커넥터를 양호하게 보호하는 커넥터 보호 구조와 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

전술한 상황을 다루기 위해, 제1 양태는, 커넥터 보호 구조로서, 전선에 전기적으로 접속된 커넥터와 이 커넥터를 둘러싸는 것에 의해 상기 커넥터를 보호하는 보호부를 구비하며, 상기 보호부는 기재(基材)와 이 기재보다 융점이 낮은 바인더재를 포함하는 보호재로 형성되고, 상기 보호부는 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시킴으로써 그 접합부에서 접합되는 것인 커넥터 보호 구조를 제공한다. 상기 커넥터는 상기 보호부의 내면에 형성된 내측 공간에 수용된다. 상기 보호부의 내면이 상기 보호부의 외면보다 단단하게 되도록, 내면 및 외면의 바인더재가 용융, 냉각 및 응고된다.

제2 양태는, 제1 양태에 따른 커넥터 보호 구조로서, 상기 보호부는 본체부와, 이 본체부로부터 전선을 따라 연장되는 돌출부를 구비하며, 상기 돌출부는 전선에 고정되는 것인 커넥터 보호 구조를 제공한다.

제3 양태는, 제1 또는 제2 양태에 따른 커넥터 보호 구조로서, 커넥터는 전선측에 마련된 개구를 통해 상기 내측 공간에 수용되고, 커넥터의 접속면은 폐쇄부에 의해 폐쇄되는 것인 커넥터 보호 구조를 제공한다.

제4 양태는, 전선에 전기적으로 접속된 커넥터와 내면에 형성된 내측 공간에 커넥터를 수용하는 보호부를 구비하고, 상기 보호부는 융점이 제1 온도인 기재와 융점이 상기 기재의 융점보다 낮은 제2 온도인 바인더재를 포함하는 보호재로 형성되는 것인 커넥터 보호 구조의 제조 방법을 제공한다. 상기 커넥터 보호 구조의 제조 방법은, (a) 보호재의 제1 면과 제2 면을 가열하는 공정; (b) 제1 면이 내면으로서 마련되고 제2 면이 외면으로서 마련되도록 보호부를 성형하는 공정; 및 (c) 상기 (a) 공정에서 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시키는 공정을 포함한다. 공정 (a)에서는, 상기 제1 면을 상기 제2 온도 이상이며 상기 제1 온도보다 낮은 제1 처리 온도로 가열하고, 상기 제2 면을 상기 제2 온도 이상이며 상기 제1 온도보다 낮고 상기 제1 처리 온도보다 낮은 제2 처리 온도로 가열한다.

제5 양태는, 제4 양태에 따른 커넥터 보호 구조의 제조 방법으로서, 공정 (b)에서는, 상기 보호재에 내면 형성부가 끼워 넣어진 상태에서, 상기 보호재를 가압하고, 이에 의해 상기 커넥터를 수용하는 상기 내측 공간이 상기 보호부의 내면측에 형성된다.

제1 내지 제5 양태에 따른 커넥터 보호 구조와 그 제조 방법에 따르면, 보호부의 외면은 보호부의 내면보다 유연하게 되도록 성형되어 있다. 따라서, 보호부의 외면이 다른 구성 요소와 간섭하더라도, 이 간섭의 충격이 보호부의 외면에 의해 흡수되므로, 간섭에 의한 노이즈의 발생이 방지된다.

제1 내지 제5 양태에 따른 커넥터 보호 구조와 그 제조 방법에서는, 보호부의 내측 공간이 장착되는 커넥터의 크기에 따라 형성될 수 있다. 따라서, 내측 공간에 커넥터를 수용하기만 하면, 커넥터가 보호부에 대해 충분히 고정된다. 다시 말하자면, 보호부를 커넥터에 대해 고정하는 데, 권취 등의 추가적인 작업이 감소될 수 있으므로, 보호 구조의 제조에 있어서 작업공수가 감소될 수 있다. 이로써, 커넥터의 보호 구조의 제조 비용이 삭감된다.

특히, 제2 양태의 커넥터 보호 구조에 따르면, 보호부의 돌출부는 전선에 고정되므로, 보호부는 전선에 쉽게 고정된다. 따라서, 보호부는 커넥터로부터의 결합 해제도 또한 방지된다.

특히, 제3 양태의 커넥터 보호 구조에 따르면, 보호부는 커넥터의 접속면을 양호하게 덮는다. 이로써, 커넥터의 접속면에 먼지 등이 퇴적되는 것이 유효하게 방지된다.

특히, 제5 양태의 커넥터 보호 구조의 제조 방법에 따르면, 여러 내면 형성부를 선택함으로써, 커넥터의 크기에 대응하게 내측 공간을 보호부에 형성할 수 있게 된다. 따라서, 여러 커넥터에 대응하는 보호부를 전체 와이어 하네스의 제조 비용을 증가시키지 않고도 형성할 수 있다.

도 1은 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태에 따른 와이어 하네스의 예시적인 구성을 보여주는 평면도이다.
도 2는 제1 및 제3 실시형태에 따른 커넥터 보호 구조의 예시적인 구성을 보여주는 정면 사시도이다.
도 3은 제1 및 제3 실시형태에 따른 커넥터 보호 구조의 예시적인 구성을 보여주는 측면도이다.
도 4는 제1 및 제2 실시형태에 따른 가열 장치의 예시적인 구성을 보여주는 측면 사시도이다.
도 5는 제1 및 제2 실시형태에 따른 보호부의 성형에 사용되는 금형의 예시적인 구성을 보여주는 정면 사시도이다.
도 6은 제1 및 제2 실시형태에 따른 보호부의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측면도이다.
도 7은 제1 및 제2 실시형태에 따른 보호부의 예시적인 성형 방법을 보여주는 배면도이다.
도 8은 제1 내지 제3 실시형태에 따른 보호부의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측단면도이다.
도 9는 제2 실시형태에 따른 커넥터 보호 구조의 예시적인 구성을 보여주는 정면 사시도이다.
도 10은 제2 실시형태에 따른 커넥터 보호 구조의 예시적인 구성을 보여주는 측면도이다.
도 11은 제2 실시형태에 따른 보호부의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측단면도이다.
도 12는 제2 실시형태에 따른 금형의 예시적인 구성과 보호부의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측단면도이다.

이하에서는, 본 발명의 실시형태를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.

<1. 제1 실시형태>

<1.1. 와이어 하네스의 구성>

도 1은 본 발명의 제1 내지 제3 실시형태에 따른 와이어 하네스(10)의 예시적인 구성을 보여주는 평면도이다. 도 2 및 도 3은 커넥터 보호 구조(33)의 예시적인 구성을 각각 보여주는 정면 사시도와 측면도이다.

복수의 전선(22)(도 1 참조) 및 복수의 전선(32)(도 2 및 도 3)의 묶음인 와이어 하네스(10)는, 전력 공급과 신호의 송수신에 사용된다. 도 1을 참조해 보면, 와이어 하네스(10)는 주로 메인선(20), 분기선(30) 및 보호 구조(33)를 구비한다. 이들 구성요소의 방향 관계를 명확히 하기 위해, 도 1과 이하의 도면은 필요에 따라, Z축 방향을 수직방향으로 하고 XY 평면을 수평면으로 하는 XYZ 직교 좌표계를 포함하고 있다.

메인선(20)은 복수의 전선(22)을 구비하고, 그 양단부에 부착된 커넥터(25)(25a 및 25b)를 전기적으로 접속한다. 그리고, 상기 양단부에 있는 커넥터(25)(25a 및 25b)는 전장 부품(도면에 도시 생략됨)의 관련 커넥터에 접속된다.

분기선(30)은 도 1에 도시된 바와 같이 메인선(20)으로부터 분기되는 적어도 하나의 전선(32)을 구비하고, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 일단부(30a)에 부착된 커넥터(35)에 삽입되어 있다.

보호 구조(33)는 커넥터(35)와 다른 구성 요소 사이의 간섭을 방지한다. 도 2와 도 3을 참조해 보면, 보호 구조(33)는 주로 커넥터(35) 및 보호부(40)를 구비한다.

커넥터(35)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 분기선(30)에 포함된 복수의 전선(32)에 전기적으로 접속되어 있다. 커넥터(35)는, 예를 들어 옵션으로 장착된 전장 부품(도면에 도시 생략됨)에 접속된다. 따라서, 사용하는 전장 부품이 없는 경우에는, 커넥터(35)는 다른 커넥터(도면에 도시 생략됨)에 접속되지 않은 상태로 메인선(20)의 부근에 배치된다.

보호부(40)는 어떤 전장 부품(도면에 도시 생략됨)에도 접속되어 있지 않는 미사용 커넥터(35)를 보호한다. 보호부(40)를 이하에서 상세히 설명한다.

<1.2. 보호부의 구성>

보호부(40)는 예를 들어 부직포(41)로 형성된 충격 흡수부이다. 도 2 및 도 3을 참조해 보면, 보호부(40)는 어떤 전장 부품(도면에 도시 생략됨)에도 접속되어 있지 않는 미사용 커넥터(35)를 보호하도록 커넥터(35)를 둘러싼다. 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 보호부(40)는 주로 본체부(40a)와 돌출부(40b)를 구비한다.

부직포(41)(보호재)는 주로 PET(폴리에틸렌 테레프탈레이트: 기재)와, PET 및 PEI(폴리에틸렌 이소프탈레이트)의 공중합체로 형성된 바인더재로 구성되어 있다. 보다 구체적으로, 부직포(41)는 상기 기재로 형성되며 선 형상으로 형성된 기본 섬유와, 이 기본 섬유의 둘레에 배치된 시스형 바인더재로 형성된 바인더 섬유로 구성되어 있다.

바인더재의 융점(제2 온도)은 110℃ 내지 150℃이고, 기재의 융점[PET의 융점: 약 250℃(제1 온도)]보다 낮게 설정되어 있다.

본체부(40a)는 부직포(41)를 가열 및 가압함으로써 형성된 통형체이다. 도 2 및 도 3을 참조해 보면, 본체부(40a)는 둥근 모서리를 갖는 직육면체 또는 정육면체 형상을 갖는다.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본체부(40a)는 그 안에 내측 공간(40c)을 구비한다. 커넥터(35)는 전선(32)측에 마련된 개구(40e)를 통해 내측 공간(40c)에 수용된다. 커넥터(35)의 접속면(35a)[전선(32)이 접속되는 면의 반대측의 면](도 3 참조)은 폐쇄부(40f)에 의해 폐쇄된다.

따라서, 보호부(40)는 커넥터(35)의 접속면(35a)을 양호하게 덮는다. 이로써, 커넥터(35)의 접속면(35a)에 먼지 등이 퇴적되는 것이 유효하게 방지된다.

돌출부(40b)는 본체부(40a)에 있는 고정편이다. 도 2 및 도 3을 참조해 보면, 돌출부(40b)는 본체부(40a)로부터 돌출되고, 복수의 전선(32)을 따라 연장된다. 고정부(40d)는 돌출부(40b)를 전선(32)에 대하여 고정시킨다. 고정부(40d)의 고정 방법은, 예를 들어 테이핑일 수 있다.

전술한 바와 같이, 보호부(40)는 본체부(40a)로부터 돌출되는 돌출부(40b)를 구비하므로 복수의 전선(32)에 쉽게 고정된다. 따라서, 보호부(40)는 커넥터(35)로부터의 결합 해제가 유효하게 방지된다.

<1.3. 보호 구조의 제조 방법>

도 4는 보호부(40)의 성형시에 사용되는 가열 장치(50)의 예시적인 구성을 보여주는 측면 사시도이다. 도 5는 보호부(40)의 성형에 사용되는 금형(60)의 예시적인 구성을 보여주는 정면 사시도이다. 도 6 내지 도 8은 본 실시형태에 따른 보호부(40)의 예시적인 성형 방법을 각각 보여주는 측면도, 배면도 및 측단면도이다.

가열 장치(50) 및 금형(60)의 구성을 먼저 설명하고 나서, 보호 구조(33)의 제조 방법을 설명한다.

<1.3.1. 가열 장치의 구성>

이하에, 가열 장치(50)의 하드웨어 구성에 대해 설명한다. 가열 장치(50)는, 사이에 위치한 한 장의 부직포(41)의 주면[제1 및 제2 면(41a 및 41b); 도 6 참조]을 가열한다. 도 4를 참조해 보면, 가열 장치(50)는 주로 내면 가열부(51)와 외면 가열부(56)를 구비한다.

본 실시형태의 부직포(41)는 직사각형의 라켓 형상을 가지며, 도 4에 도시된 바와 같이 주로 베이스부(42a)와 연결편(42b)을 구비한다. 베이스부(42a)는 도 4에 도시된 바와 같이 평면도 상에서 실질적으로 직사각형(정사각형 또는 장방형) 형상을 가지며, 성형후의 본체부(40a)에 대응한다. 연결편(42b)은 평면도 상에서 실질적으로 직사각형 형상을 가지며, 베이스부(42a)로부터 연장된다.

베이스부(42a) 및 연결편(42b)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 베이스부(42a)와 연결편(42b)의 중심선이 연결 방향(X축 방향)에서 일직선으로 정렬되도록, 인접하여 마련되어 있다. 두 중심선에 의해 형성된 직선은 부직포(41)의 접는 선의 역할을 한다.

또한, 도 7을 참조해 보면, 본 실시형태의 보호부(40)는, 부직포(41)의 베이스부(42a)의 제1 면(41a)이 보호부(40)의 내면으로서 마련되고 부직포(41)의 베이스부(42a)의 제2 면(41b)이 보호부(40)의 외면으로서 마련되도록 성형되어 있다.

내면 가열부(51)는 성형후에 보호부(40)의 내면이 될 제1 면(41a)을, 바인더재의 융점(제2 온도) 이상, 기재의 융점(제1 온도) 미만인 제1 처리 온도로 가열한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 내면 가열부(51)는 히터(53)를 구비한다.

히터(53)는 도 4에 도시된 바와 같이 본체부(51a)에 매설된 가열 요소이다. 히터(53)가 구동되면, 본체부(51a)는 그 온도가 상승하고 부직포(41)의 제1 면(41a)을 가열한다.

외면 가열부(56)는 성형후에 보호부(40)의 외면이 될 제2 면(41b)을, 바인더재의 융점 이상이고 기재의 융점 미만이며 제1 처리 온도 미만인 제2 처리 온도로 가열한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 외면 가열부(56)는 히터(58)를 구비한다.

히터(58)는 도 4에 도시된 바와 같이 본체부(56a)에 매설된 가열 요소이다. 히터(58)가 구동되면, 본체부(56a)는 그 온도가 상승하고 부직포(41)의 제2 면(41b)을 가열한다.

예를 들어, 제어부(90)가 히터(53 및 58)에 의한 가열의 제어 및 데이터 연산을 실행한다. 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(90)는 주로 ROM(91), RAM(92) 및 CPU(93)를 포함한다. 제어부(90)는 도 4에 도시된 바와 같이 신호선(99)을 통하여 가열 장치(50)의 구성요소[예컨대 히터(53 및 58)]에 전기적으로 접속되어 있다.

ROM(Read Only Memory)(91)은 소위 비휘발성 메모리이며, 예를 들어 프로그램(91a)을 저장한다. ROM(91)은 읽기/쓰기 가능한 비휘발성 메모리인 플래시 메모리일 수 있다.

RAM(Random Access Memory)(92)은 휘발성 메모리이고, 예를 들어 CPU(93)의 연산에 사용되는 데이터를 저장한다. CPU(Central Processing Unit)(93)는 ROM(91)의 프로그램(91a)을 기반으로 한 제어[예를 들어, 부직포(41)의 가열제어] 및 데이터 연산 등을 실행한다.

<1.3.2. 금형의 구성>

이하에, 금형(60)의 하드웨어 구성에 대해 설명한다. 금형(60)은, 가열 장치(50)에 의해 가열된 부직포(41)를 가압하여, 부직포(41)를 소기의 형상을 갖는 보호부(40)로 성형한다. 도 5를 참조해 보면, 금형(60)은 주로 홀더(61), 지지 플레이트(62), 압축부(63) 및 내면 형성부(66)를 구비한다.

홀더(61)는 도 5에 도시된 바와 같이 정면도 상에서 실질적으로 U자 형상을 갖는 유지 요소이며, 지지 플레이트(62)를 지지한다. 유지 공간(61a)은 홀더(61)의 측벽(61b)에 의해 형성된 공간이다.

지지 플레이트(62)는 유지 공간(61a)에 끼워진 상태로 홀더(61)에 의해 유지된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 지지 플레이트(62)의 정면측(플러스 X축 측)에는, 배치 공간(62a)을 구획하는 구획판(62b)이 마련되어 있다.

도 7을 참조해 보면, 지지 플레이트(62)는 가압 대상인 부직포(41)를 수용한다. 예를 들어, 부직포(41)는 접는 선(44)(도 7 참조)을 따라 접힌 후, 배치 공간(62a)에 삽입되고 지지 플레이트(62)에 수용된다.

압축부(63)는, 배치 공간(62a)에 삽입된 부직포(41)에 압력을 가하는 가압 요소이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 압축부(63)는 주로 평탄부(63a), 삽입부(63b) 및 돌출부(63c)를 구비한다.

평탄부(63a), 삽입부(63b) 및 돌출부(63c) 각각은 실질적으로 직육면체 형상의 블록이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 돌출부(63c)는, 삽입부(63b)와 함께 측면에서 보았을 때 실질적으로 L자 형상을 갖도록 삽입부(63b)에 마련되어 있다. 도 5에 도시된 바와 같이, 삽입부(63b)는, 평탄부(63a)와 함께 정면에서 보았을 때 실질적으로 T자 형상을 갖도록 평탄부(63a)에 마련되어 있다. 또한, 삽입부(63b) 및 돌출부(63c)는 지지 플레이트(62)의 배치 공간(62a)에 삽입될 수 있다. 따라서, 삽입부(63b) 및 돌출부(63c)를 배치 공간(62a)에 삽입하여, 지지 플레이트(62)에 의해 유지된 부직포(41)를 가압한다(도 8 참조).

부직포(41)의 제1 면(41a)은 부직포(41)의 제2 면(41b)의 가열 온도(제2 처리 온도)보다 높은 제1 처리 온도로 가열된다. 구체적으로, 제1 면(41a)에서의 바인더재의 용융량이 제2 면(41b)에서의 바인더재의 용융량보다 크도록, 히터(53 및 58)의 동작이 제어된다. 따라서, 금형(60)에 의해 성형된 보호부(40)의 내면[제1 면(41a)에 대응]은, 그 외면[제2 면(41b)에 대응]보다 단단하다.

부직포(41)는 지지 플레이트(62)의 구획판(62b)을 기준면으로 하여 배치 공간(62a)에 삽입될 수 있다. 또한, 삽입부(63b)는 구획판(62b)에 의해 안내되면서 배치 공간(62a)에 삽입될 수 있다. 따라서, 압축부(63)는 부직포(41)에 대해 적절하게 위치 결정될 수 있다.

내면 형성부(66)는 보호부(40)에 내측 공간(40c)을 형성하는 데 사용되는 막대 형상체이다. 내면 형성부(66)는, 접는 선(44)을 따라 접혀진 부직포(41) 사이에, 부직포(41)의 제1 면(41a)에 면하도록 삽입된다. 이로써, 가압된 보호부(40)에 커넥터(35)를 수용하는 공간이 형성된다.

<1.3.3. 가열 장치 및 금형을 이용하여 보호 구조를 제조하는 방법>

도 6 내지 도 8을 참조하여 보호 구조(33)의 제조 방법에 대해 이하에 설명한다.　보호 구조(33)의 제조 방법에서는, 히터(53 및 58)를 제어부(90)에 의해 구동한 후, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)을 각각 제1 및 제2 처리 온도로 가열한다(도 6 참조). 따라서, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)에 있어서 바인더재의 일부분 또는 전체가 용융되어 기재 내로 퍼진다.

이어서, 제1 면(41a)이 내측에 마련되고 제2 면(41b)이 외측에 마련되도록, 부직포(41)를 접는 선(44)을 따라 골형태로 접는다. 따라서, 제1 면(41a)은 보호부(40)의 내면의 역할을 하고, 제2 면(41b)은 보호부(40)의 외면의 역할을 한다.

이어서, 접혀진 부직포(41)를 지지 플레이트(62)의 배치 공간(62a)에 삽입한다. 이어서, 부직포(41)의 제1 면(41a)에 면하도록, 내면 형성부(66)를 상기 접혀진 부직포(41)의 사이에 삽입한다(도 7 참조). 이로써, 가압 이전의 보호부(40)가 마련된다. 이러한 경우에, 내면 형성부(66)는 구획판(62b)으로부터 소기의 거리 D1을 두고 배치된다.

이어서, 막대 형상의 내면 형성부(66)가 부직포(41)의 사이에 삽입된 상태에서, 부직포(41)를 화살표 AR1의 방향으로 가압한다(압축 방향; 도 7 참조). 이어서, 부직포(41)의 베이스부(42a)를 압축부(63)의 삽입부(63b)에 의해 압축하여, 보호부(40)의 제1 면(41a)(내면)측에 커넥터(35)를 수용하는 내측 공간(40c)을 형성한다(도 8 참조). 또한, 부직포(41)의 연결편(42b)을 압축부(63)의 돌출부(63c)에 의해 압축하여, 돌출부(40b)를 형성한다(도 8 참조).

다양한 사이즈(예컨대, 다양한 단면 사이즈)의 내면 형성부(66)를 선택함으로써, 커넥터(35)의 사이즈에 맞춰 보호부(40)의 내측 공간(40c)을 형성할 수 있게 된다. 따라서, 여러 커넥터에 대응하는 보호부(40)를 보호 구조(33) 및 와이어 하네스(10)의 제조 비용을 증가시키지 않고도 형성할 수 있다.

그리고, 부직포(41)를 가압한 후, 보호부(40)를 공기 등으로 냉각하여, 보호부(40)의 성형을 완료한다. 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시킨 후, 보호부(40)는 그 접합부(49)에서 접합된다. 제1 및 제2 면(41a 및 41b)은 압축부(63)에 의한 가압량 및 바인더재의 용융량에 근거하여 경화된다.

<1.4. 제1 실시형태의 보호 구조의 이점>

전술한 바와 같이, 본 실시형태의 보호 구조(33)에서, 보호부(40)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)의 바인더재는, 보호부(40)의 제1 면(41a)(내면)이 보호부(40)의 제2 면(41b)(외면)보다 단단하게 되도록, 용융된 후 냉각 및 응고된다. 구체적으로, 보호부(40)의 제2 면(41b)은 보호부(40)의 제1 면(41a)보다 유연하게 되도록 성형되어 있다. 따라서, 보호부(40)의 제2 면(41b)이 다른 구성 요소와 간섭하더라도, 이 간섭의 충격이 보호부(40)에 의해 흡수되므로, 간섭에 의한 노이즈의 발생이 방지된다.

또한, 본 실시형태의 보호 구조(33)에서, 보호부(40)의 내측 공간(40c)은 장착되는 커넥터(35)의 사이즈에 맞춰 성형될 수 있다. 따라서, 내측 공간(40c)에 커넥터(35)를 수용하기만 하면, 커넥터(35)가 보호부(40)에 대해 충분히 고정된다. 다시 말하자면, 보호부(40)를 커넥터(35)에 대해 고정하는 데, 권취 등의 추가적인 작업이 감소될 수 있으므로, 보호 구조(33)의 제조에 있어서 작업공수가 감소될 수 있다. 이로써, 커넥터(35)의 보호 구조(33)의 제조 비용이 삭감된다.

또한, 본 실시형태의 보호 구조(33)에 있어서, 보호부(40)는 저가의 부직포(41)로 형성될 수 있다. 이로써, 커넥터(35)의 보호 구조(33)의 제조 비용이 삭감된다.

<2. 제2 실시형태>

본 발명의 제2 실시형태에 대해 이하에 설명한다. 제2 실시형태는 보호부의 구성 및 그 성형방법에서의 차이점을 제외하고는 제1 실시형태와 동일하다. 따라서, 이하에서는 차이점을 중심으로 설명한다.

이하의 설명에서, 제1 실시형태의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호로 표시한다. 동일한 도면부호를 갖는 구성요소는 제1 실시형태에서 이미 설명되어 있으므로, 본 실시형태에서는 그 설명을 생략한다.

<2.1. 보호부의 구성>

도 9 및 도 10은 커넥터 보호 구조(133)의 예시적인 구성을 각각 보여주는 정면 사시도와 측면도이다. 제1 실시형태의 보호 구조(33)와 마찬가지로, 보호 구조(133)는 커넥터(35)와 다른 구성 요소 사이의 간섭을 방지한다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보호 구조(133)는 주로 커넥터(35)와 보호부(140)를 구비한다.

제1 실시형태의 보호부(40)와 마찬가지로, 보호부(140)는 부직포(41)로 형성된 충격 흡수부이다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 보호부(140)는 주로 본체부(140a)와 돌출부(40b)를 구비한다.

본체부(140a)는 부직포(41)를 가열 및 가압함으로써 형성된 통형체이다. 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 실시형태의 본체부(40a)와 마찬가지로, 본체부(140a)는 둥근 모서리를 갖는 직육면체 또는 정육면체 형상을 갖는다.

내측 공간(140c)은 보호부(140)를 관통하는 관통 구멍이다. 도 10에 도시된 바와 같이, 커넥터(35)는, 전선(32)측에 개구(40e)가 마련되고 접속면(35a)측에 개구(140f)가 마련되도록 내측 공간(140c)에 수용된다.

<2.2. 보호 구조의 제조 방법>

도 11은 본 실시형태에 따른 보호부(140)의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측단면도이다. 도 6, 도 7 및 도 11을 참조하여, 가열 장치(50) 및 금형(60)을 이용하여 보호 구조(133)를 제조하는 방법에 대해 이하에 설명한다.

제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 보호 구조(133)의 제조 방법에서는, 히터(53 및 58)를 제어부(90)에 의해 구동한 후, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)을 각각 제1 및 제2 처리 온도로 가열한다(도 6 참조). 따라서, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)에 있어서 바인더재의 일부분 또는 전체가 용융되어 기재 내로 퍼진다.

이어서, 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 제1 면(41a)이 내측에 마련되고 제2 면(41b)이 외측에 마련되도록, 부직포(41)를 접는 선(44)을 따라 골형태로 접는다. 따라서, 제1 면(41a)은 보호부(140)의 내면의 역할을 하고, 제2 면(41b)은 보호부(140)의 외면의 역할을 한다.

이어서, 접혀진 부직포(41)를 지지 플레이트(62)의 배치 공간(62a)에 삽입한다. 이어서, 부직포(41)의 제1 면(41a)에 면하도록, 내면 형성부(66)를 상기 접혀진 부직포(41)의 사이에 삽입한다(도 7 참조). 이로써, 가압 이전의 보호부(40)가 마련된다. 이러한 경우에, 내면 형성부(66)의 전방 단부는 구획판(62b)에 맞닿아 접촉하게 된다(도 11 참조).

이어서, 막대 형상의 내면 형성부(66)가 부직포(41)의 사이에 삽입된 상태에서, 부직포(41)를 화살표 AR1의 방향으로 가압한다(압축 방향; 도 7 참조). 이어서, 부직포(41)의 베이스부(42a)를 압축부(63)의 삽입부(63b)에 의해 압축하여, 보호부(140)의 제1 면(41a)(내면)측에 커넥터(35)를 수용하는 내측 공간(140c)을 형성한다(도 11 참조). 또한, 부직포(41)의 연결편(42b)을 압축부(63)의 돌출부(63c)에 의해 압축하여, 돌출부(40b)를 형성한다(도 11 참조).

다양한 사이즈(예컨대, 다양한 단면 사이즈)의 내면 형성부(66)를 선택함으로써, 커넥터(35)의 사이즈에 맞춰 보호부(140)의 내측 공간(140c)을 형성할 수 있게 된다. 따라서, 여러 커넥터에 대응하는 보호부(140)를 보호 구조(133) 및 와이어 하네스(10)의 제조 비용을 증가시키지 않고도 형성할 수 있다.

그리고, 부직포(41)를 가압한 후, 보호부(140)를 공기 등으로 냉각하여, 보호부(140)의 성형을 완료한다.

<2.3. 제2 실시형태의 보호 구조의 이점>

전술한 바와 같이, 본 실시형태의 보호 구조(133)는, 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 보호부(140)의 제2 면(41b)이 보호부(140)의 제1 면(41a)보다 유연하게 되도록 성형될 수 있다. 따라서, 보호부(140)의 제2 면(41b)이 다른 구성 요소와 간섭하더라도, 이 간섭의 충격이 보호부(140)에 의해 흡수되므로, 간섭에 의한 노이즈의 발생이 방지된다.

또한, 본 실시형태의 보호 구조(133)에서, 보호부(140)의 내측 공간(40c)은, 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 장착되는 커넥터(35)의 사이즈에 맞춰 성형될 수 있다. 따라서, 내측 공간(140c)에 커넥터(35)를 수용하기만 하면, 커넥터(35)가 보호부(140)에 대해 충분히 고정된다. 이로써, 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 커넥터(35)의 보호 구조(133)의 제조 비용이 삭감된다.

또한, 본 실시형태의 보호 구조(133)에 있어서, 보호부(140)는 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로 저가의 부직포(41)로 형성될 수 있다. 이로써, 커넥터(35)의 보호 구조(133)의 제조 비용이 삭감된다.

<3. 제3 실시형태>

본 발명의 제3 실시형태에 대해 이하에 설명한다. 본 실시형태에서는 동일한 장치[금형(260)]로 부직포(41)를 가열 및 성형하지만, 제1 실시형태에서는 별개의 장치[가열 장치(50) 및 금형(60)]가 가열 및 성형에 사용된다는 것이 차이점이다.

따라서, 이하에서는 이 차이점을 중심으로 설명한다. 이하의 설명에서, 제1 실시형태의 구성요소와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 도면부호로 표시한다. 동일한 도면부호를 갖는 구성요소는 제1 실시형태에서 이미 설명되어 있으므로, 본 실시형태에서는 그 설명을 생략한다.

<3.1. 보호 구조의 제조 방법>

<3.1.1. 금형의 구성>

도 12는 본 실시형태에 따른 금형(260)의 예시적인 구성과 보호부(40)의 예시적인 성형 방법을 보여주는 측면도이다. 금형(260)은, 부직포(41)를 가열 및 가압하여, 부직포(41)를 소기의 형상을 갖는 보호부(40)로 성형한다. 도 12를 참조해 보면, 금형(260)은 주로 홀더(261), 지지 플레이트(62), 압축부(263) 및 내면 형성부(266)를 구비한다.

제1 실시형태의 홀더(61)와 유사한 외형을 갖는 홀더(261)는 지지 플레이트(62)를 지지한다. 도 12에 도시된 바와 같이, 홀더(261)는 부직포(41)의 제2 면(41b)을 가열하도록 측벽(61b)에 매설된 히터(58)를 구비한다.

제1 실시형태의 압축부(63)와 유사한 외형을 갖는 압축부(263)는, 배치 공간(62a)에 삽입된 부직포(41)에 압력을 가하는 가압 요소이다. 도 12에 도시된 바와 같이, 압축부(263)는 부직포(41)의 제2 면(41b)을 가열하도록 삽입부(63b)에 매설된 히터(58)를 구비한다.

제1 실시형태의 내면 형성부(66)와 유사한 외형을 갖는 내면 형성부(266)는, 보호부(40)에 내측 공간(40c)을 형성하는 데 사용된다. 도 12에 도시된 바와 같이, 내면 형성부(266)는 부직포(41)의 제1 면(41a)을 가열하도록 매설된 히터(53)를 구비한다.

<3.1.2. 금형을 이용하여 보호 구조를 제조하는 방법>

도 12를 참조하여 보호 구조(33)의 제조 방법에 대해 이하에 설명한다.　본 실시형태의 제조 방법에서는, 우선 제1 면(41a)이 내측에 마련되고 제2 면(41b)이 외측에 마련되도록, 부직포(41)를 접는 선(44)을 중심으로 접는다. 따라서, 제1 면(41a)은 보호부(140)의 내면의 역할을 하고, 제2 면(41b)은 보호부(40)의 외면의 역할을 한다.

이어서, 접혀진 부직포(41)를 지지 플레이트(62)의 배치 공간(62a)에 삽입한다. 이어서, 부직포(41)의 제1 면(41a)에 면하도록, 내면 형성부(266)를 상기 접혀진 부직포(41)의 사이에 삽입한다. 이로써, 가압 이전의 보호부(40)가 마련된다.

이어서, 히터(53 및 58)를 제어부(90)에 의해 구동한 후, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)을 각각 제1 및 제2 처리 온도로 가열한다. 따라서, 부직포(41)의 제1 및 제2 면(41a 및 41b)에 있어서 바인더재의 일부분 또는 전체가 용융되어 기재 내로 퍼진다.

열처리에 추가하여, 부직포(41)는 화살표 AR1의 방향으로 가압된다(도 12 참조). 이어서, 부직포(41)의 베이스부(42a)를 압축부(263)의 삽입부(63b)에 의해 압축하여, 보호부(40)의 제1 면(41a)(내면)측에 커넥터(35)를 수용하는 내측 공간(40c)을 형성한다(도 12 참조). 또한, 부직포(41)의 연결편(42b)을 압축부(263)의 돌출부(63c)에 의해 압축하여, 돌출부(40b)를 형성한다(도 12 참조).

그리고, 히터(53 및 58)에 의한 가열을 정지하고, 보호부(40)를 공기 등으로 냉각하여, 보호부(40)의 성형을 완료한다.

제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시킨 후, 보호부(40)는 그 접합부(49)에서 접합된다. 제1 실시형태의 경우와 마찬가지로, 제1 및 제2 면(41a 및 41b)은 압축부(263)에 의한 가압량 및 바인더재의 용융량에 근거하여 경화된다.

<3.2. 제3 실시형태의 보호 구조의 이점>

전술한 바와 같이, 제1 실시형태의 것과 유사한 보호부(40)를 본 실시형태에서 성형할 수 있다.

또한, 본 실시형태의 보호 구조(33)의 제조 방법에 있어서, 보호부(40)는 동일한 장치에 의해 가열 및 성형될 수 있다. 이로써, 보호부(40)를 가열 및 성형하는 데 필요한 작업공수가 감소되고, 이에 따라 커넥터(35)의 보호 구조(33)의 제조 비용이 절감된다.

<4. 변형예>

본 발명의 실시형태를 앞에서 설명하였다. 그러나, 본 발명은 전술한 실시형태에 한정되지 않으며, 다양한 방식으로 변경될 수 있다.

본 실시형태에서, 보호부(40)는 한 장의 부직포(41)로 성형된다. 보호부(40)의 성형 방법은 이러한 방법에 한정되지 않는다. 보호부(40)는 두 장의 부직포를 가열 및 가압함으로써 성형될 수 있다. 또한, 보호부(40)는 3장 이상의 부직포로 성형될 수 있다.

10 : 와이어 하네스
20 : 메인선
22, 32 : 전선
25, 35 : 커넥터
30 : 분기선
33 : 보호 구조
35a : 접속면
40, 140 : 보호부
40a, 140a : 본체부
40b : 돌출부
40c, 140c : 내측 공간
40d : 고정부
40e, 140f : 개구
40f : 폐쇄부
41 : 부직포
41a : 제1 면(내면)
41b : 제2 면(외면)
44 : 접는 선
49 : 접합부
50 : 가열장치
51 : 내면 가열부
53, 58 : 히터
56 : 외면 가열부
60, 260 : 금형
61, 261 : 홀더
62 : 지지 플레이트
63, 263 : 압축부
66, 266 : 내면 형성부
90 : 제어부

Claims

커넥터 보호 구조로서,
(a) 전선에 전기적으로 접속된 커넥터; 및
(b) 상기 커넥터를 둘러싸는 것에 의해 상기 커넥터를 보호하는 보호부
를 포함하며, 상기 보호부는 기재(基材)와 이 기재보다 융점이 낮은 바인더재를 포함하는 보호재로 형성되고,
상기 보호부는 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시킴으로써 그 접합부에서 접합되며,
상기 커넥터는 상기 보호부의 내면에 형성된 내측 공간에 수용되고,
상기 보호부의 내면이 상기 보호부의 외면보다 단단하게 되도록, 내면 및 외면의 바인더재가 용융, 냉각 및 응고되는 것인 커넥터 보호 구조.
제1항에 있어서, 상기 보호부는,
(b-1) 본체부; 및
(b-2) 상기 본체부로부터 전선을 따라 연장되는 돌출부를 구비하며,
상기 돌출부는 전선에 고정되는 것인 커넥터 보호 구조.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 커넥터는 전선측에 마련된 개구를 통해 상기 내측 공간에 수용되고,
상기 커넥터의 접속면이 폐쇄부에 의해 폐쇄되는 것인 커넥터 보호 구조.
전선에 전기적으로 접속된 커넥터와 내면에 형성된 내측 공간에 커넥터를 수용하는 보호부를 구비하고, 상기 보호부는 융점이 제1 온도인 기재와 융점이 상기 기재의 융점보다 낮은 제2 온도인 바인더재를 포함하는 보호재로 형성되는 것인 커넥터 보호 구조의 제조 방법으로서,
(a) 상기 보호재의 제1 면과 제2 면을 가열하는 공정;
(b) 상기 제1 면이 내면으로서 마련되고 상기 제2 면이 외면으로서 마련되도록 상기 보호부를 성형하는 공정; 및
(c) 상기 (a) 공정에서 용융된 바인더재를 냉각 및 응고시키는 공정
을 포함하며, 공정 (a)에서는, 상기 제1 면을 상기 제2 온도 이상이며 상기 제1 온도보다 낮은 제1 처리 온도로 가열하고, 상기 제2 면을 상기 제2 온도 이상이며 상기 제1 온도보다 낮고 상기 제1 처리 온도보다 낮은 제2 처리 온도로 가열하는 것인 커넥터 보호 구조의 제조 방법.
제4항에 있어서, 공정 (b)에서는, 상기 보호재에 내면 형성부가 끼워 넣어진 상태에서, 상기 보호재를 가압하고, 이에 의해 상기 커넥터를 수용하는 상기 내측 공간이 상기 보호부의 내면측에 형성되는 것인 커넥터 보호 구조의 제조 방법.