KR20120014787A - 부품 실장기 및 부품 실장 방법 - Google Patents

부품 실장기 및 부품 실장 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 부품 실장기 및 부품 실장 방법에 관한 것으로, 본 발명에 따른 부품 실장기는 부품이 일렬로 이송되도록 안내하는 이송 가이드와, 상기 부품을 상기 이송 가이드에 공급하는 부품 공급부와, 상기 이송 가이드에 의해 안내되는 상기 부품에 접근 및 이격 가능하게 배치되는 복수의 흡착 노즐을 구비하며, 상기 복수의 흡착 노즐은 상기 부품의 이송방향을 따라 배열되며 그 사이의 간격이 변경 가능하게 배치된다.
그리고 본 발명에 따른 부품 실장 방법은, 부품을 일렬로 이송하는 단계와, 상기 부품의 이송방향에 나란한 방향으로 배열된 복수의 흡착 노즐로 상기 부품을 들어올리는 단계와, 상기 흡착 노즐 사이의 간격을 변경하는 단계와, 상기 부품을 기판에 내려놓는 단계를 포함한다.

Description

부품 실장기 및 부품 실장 방법 {Component mounting apparatus and component mounting method}
본 발명은 전자부품을 기판에 장착시키는 부품 실장기 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 관한 것이다.
부품 실장기는 전자부품을 기판, 예컨대 인쇄회로기판에 장착하는 장치로서, 일반적으로 부품을 흡착하여 이동시키는 노즐 스핀들과, 상기 노즐 스핀들에 부품을 공급하는 부품 공급부, 예컨대 캐리어 테이프 릴 피더(carrier tape reel feeder) 또는 진동 보울 피더(vibratory bowl feeder)를 구비한다.
최근에는 부품의 장착 속도를 높이기 위해서, 복수의 노즐 스핀들을 구비하는 부품 실장기가 사용되기도 한다. 복수의 노즐 스핀들을 구비하는 부품 실장기의 경우, 복수의 노즐 스핀들 각각에 부품에 공급해야 하므로 노즐 스핀들의 개수에 맞추어 캐리어 테이프 릴 피더 또는 진동 보울 피더와 같은 부품 공급부도 복수로 구비해야 한다.
본 발명은 하나의 부품 공급부로도 복수의 노즐 스핀들에 부품을 공급할 수 있는 부품 실장기 및 이를 이용한 부품 실장 방법을 제공함에 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 부품 실장기는, 부품이 일렬로 이송되도록 안내하는 이송 가이드와, 상기 부품을 상기 이송 가이드에 공급하는 부품 공급부와, 상기 이송 가이드에 의해 안내되는 상기 부품에 접근 및 이격 가능하게 배치되는 복수의 흡착 노즐을 구비하며, 상기 복수의 흡착 노즐은 상기 부품의 이송방향을 따라 배열되며 그 사이의 간격이 변경 가능하게 배치된다.
또한 상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 부품 실장 방법은, 부품을 일렬로 이송하는 단계와, 상기 부품의 이송방향에 나란한 방향으로 배열된 복수의 흡착 노즐로 상기 부품을 들어올리는 단계와, 상기 흡착 노즐 사이의 간격을 변경하는 단계와, 상기 부품을 기판에 내려놓는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 부품 실장기 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 따르면, 하나의 부품 공급부로도 복수의 노즐 스핀들에 부품을 동시에 공급할 수 있다.
또한 본 발명에 따른 부품 실장기 및 이를 이용한 부품 실장 방법에 따르면, 부품의 크기 또는 기판에 부품 장착 위치가 변경되더라도 이에 효과적으로 대처할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이다.
도 2는 도 1의 부품 실장기의 II 부분의 개략적인 확대도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1의 부품 실장기의 일부 작동 상태를 도시한 개략적인 정면도이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기에 관하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이며, 도 2는 도 1의 부품 실장기의 II 부분의 개략적인 확대도이다. 도 3 내지 도 5는 도 1의 부품 실장기의 일부 작동 상태를 도시한 개략적인 정면도이다.
도 1 내지 도 5를 참조하면, 본 실시예에 따른 부품 실장기(1)는 부품 이송 가이드(100), 부품 공급부, 흡착 노즐(312), 기판 지지대(400) 및 카메라(500)를 구비한다.
부품 이송 가이드(100)는 부품(C)이 일렬로 이송되도록 부품(C)의 이동을 일 방향(A1)으로 안내하는 역할을 한다. 본 실시예에서 부품(C)은 캐리어 테이프(T)의 부품 수납공간(TH)에 수납되어 이송되는데, 부품 이송 가이드(100)는 캐리어 테이프(T)의 이송을 안내함으로써 부품(C)이 이송을 안내한다.
도 2에 도시된 바와 같이 부품 이송 가이드(100)는 베이스부(600)의 상측에 고정적으로 배치되며, 그 상측에는 개구부(110)가 형성된다. 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)는 부품 이송 가이드(100)를 지나는 캐리어 테이프(T)의 일부를 외부로 노출시키는 역할을 한다.
캐리어 테이프(T)가 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)에 위치될 때, 부품(C)이 외부로 노출될 수 있도록, 캐리어 테이프(T)가 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)에 도달하기 전에 캐리어 테이프(T)의 상면의 보호 필름이 박리된다.
도면에는 도시되지 않았으나 박리된 보호 필름과 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)를 지난 캐리어 필름(T)은 부품 이송 가이드(100)의 외부로 배출된다.
부품 이송 가이드(100)는 캐리어 테이프(T)의 이송 속도를 제어할 수 있도록 제작된다.
부품 이송 가이드(100)의 구체적인 구성은 본 출원인에 의한 공개특허 제2009-0030476호를 비롯한 다수의 선행문헌에 기재되어 있으므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
부품 공급부는 부품(C)을 부품 이송 가이드(100)에 공급하는 역할을 한다. 본 실시예에서는 부품 공급부로서 캐리어 테이프(T)가 감겨져 배치되는 릴(200)이 구비된다. 릴(200)은 부품(C)이 수납된 캐리어 테이프(T)를 부품 이송 가이드(100)에 공급함으로써 부품(C)을 부품 이송 가이드(100)에 공급한다.
흡착 노즐(312)은 부품(C)을 흡착하여 기판(S)으로 이동시키는 역할을 한다. 흡착 노즐(312)은 복수 개가 마련되며, 부품(C)의 이송 방향(A1), 즉 도면에 도시된 x축 방향에 나란한 방향을 따라 배치된다.
흡착 노즐(312)은 노즐 스핀들(310)의 하측 단부에 배치되며, 노즐 스핀들(310)은 스핀들 바디(320)에 승강 가능하게 결합된다. 따라서 흡착 노즐(312)은 노들 스핀들(310)과 함께 승강 이동하며, 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)에 배치된 부품(C)에 접근 또는 이격된다.
복수의 스핀들 바디(320)는 스핀들 지지판(350)에 x축 방향으로 상대적 이동이 가능하게 결합된다. 도 2를 참조하면, 스핀들 바디(320)가 스핀들 지지판(350)에 대하여 상대적 이동이 가능하도록, 스핀들 지지판(350)에는 x축 방향으로 연장되게 가이드 레일(330)이 배치되고, 그 가이드 레일(330)에 슬라이딩 이동이 가능하게 결합된 슬라이더(340)에 스핀들 바디(320)가 고정된다. 이와 같이 각 스핀들 바디(320)는 스핀들 지지판(350)에 대하여 x축 방향으로 이동이 가능하므로, 각 스핀들 바디(320) 사이의 간격은 변경될 수 있다. 따라서 흡착 노즐(312) 사이의 간격도 변경될 수 있다.
상술한 바와 같이 노즐 스핀들(310), 스핀들 바디(320) 및 스핀들 지지판(350)이 결합된 것을 실장기 헤드(300)라고 하는데, 실장기 헤드(300)는 x축 방향으로 연장되게 배치된 가이드 부재(620)에 슬라이딩 가능하게 배치되어 x축 방향으로 이동될 수 있다. 또한 가이드 부재(620)는 베이스부(600)의 상측에 배치된 레일 지지부(610)의 레일(612)에 슬라이딩 가능하게 결합되어 y축 방향으로도 이동될 수 있다. 따라서 실장기 헤드(300)는 x축 방향 및 y축 방향으로 모두 이동될 수 있다.
노즐 스핀들(310)은 상하방향, 즉 z축 방향으로도 이동될 수 있으므로, 노즐 스핀들(310)에 마련된 흡착 노즐(312)는 x축 방향,y축 방향 및 z축 방향으로 모두 이동될 수 있다.
도면에는 도시되지 않았으나, 실장기 헤드(300)에는 스핀들 바디(320)를 스핀들 지지판(350)에 대하여 상대 이동시키기 위한 구동원(미도시)이 구비될 수 있다.
기판 지지대(400)는 부품(C)이 장착되는 기판(S)을 지지하는 역할을 하며, 베이스부(600)와 실장기 헤드(300)의 사이에 배치된다. 기판 지지대(400)는 부품 이송 가이드(100)로부터 부품(C)의 이송 방향(A1)으로 이격된 위치에 배치된다. 기판 지지대(400)의 상측에 기판(S)이 안착되는데, 기판(S)을 y축 방향으로 이동시키기 위하여 기판 지지대(400)는 y축 방향으로 이동가능하게 배치된다.
카메라(500)는 실장기 헤드(300)의 하측에 배치되어 흡착 노즐(312)에 흡착된 부품(C)을 촬영하는 역할을 하며, 부품 이송 가이드(100)와 기판 지지대(400) 사이에 배치된다.
도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 카메라(500)는 상측을 향하여 배치된 카메라 모듈(510)을 구비하므로, 흡착 노즐(312)이 부품(C)을 흡착한 상태에서 카메라(500)의 상측을 지나가면, 부품(C)이 흡착 노즐(312)에 흡착된 상태를 촬영할 수 있다.
다음으로 본 실시예에 따른 부품 실장기(1)를 이용한 부품 실장 방법에 관하여 설명한다.
릴(200)에 감겨진 캐리어 테이프(T)를 부품 이송 가이드(100)에 삽입하여 기판 지지대(400)에 접근하는 방향(A1)으로 이송시킴으로써, 캐리어 테이프(T)에 수납된 부품(C)들을 일렬로 이송시킨다.
캐리어 테이프(T)는 부품 이송 가이드(100)를 지나가면서 보호 필름이 박리되고 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)에 위치되므로, 부품(C)은 이송 가이드(100)의 개구부(110)에서 외부로 노출된다.
다음으로 캐리어 테이프(T)의 이송을 정지시키고 실장기 헤드(300)를 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)의 상측에 위치시킨 후, 노즐 스핀들(310)을 하강시킨다. 이때 노즐 스핀들(310) 사이의 간격이 캐리어 테이프(T)에 배치된 부품(C) 간의 간격(d1)과 일치되도록, 노즐 스핀들(310)을 스핀들 지지판(350)에 대하여 상대 위치시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이, 노즐 스핀들(310)이 하강하면 흡착 노즐(312)에 부품(C)이 흡착된다. 부품(C)이 흡착 노즐(312)에 흡착되면, 노즐 스핀들(310)을 상승시켜 부품(C)을 들어올린다.
다음으로, 흡착 노즐(312)에 부품(C)이 흡착된 상태를 유지하며 실장기 헤드(300)를 기판 지지부(400)에 안착된 기판(S)의 상측으로 이동시킨다.
실장기 헤드(300)가 부품 이송 가이드(100)의 상측에서 기판(S)의 상측으로 이동되는 과정에서 카메라(500)를 이용하여 부품(C)이 흡착 노즐(312)에 흡착된 상태를 촬영한다.
실장기 헤드(300)가 기판(S)의 상측에 위치되면, 흡착 노즐(312) 사이의 간격을 기판(S)의 부품(C)이 장착되는 부분(CL)의 간격(d2)과 일치되도록 변경한다.본 실시예에서는 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(S)에 부품(C)이 장착되는 부분(CL) 사이의 간격(d2)은 캐리어 테이프(T)에 수납된 부품(C) 사이의 간격(d1)에 비해서 크다. 따라서 흡착 노즐(312) 사이의 간격이 벌어지도록 노즐 스핀들(310)을 스핀들 지지판(350)에 대하여 위치 이동시킨다.
노즐 스핀들(310)의 간격을 기판(S)의 부품(C)이 장착되는 부분(CL)의 간격(d2)에 맞추어 변경한 후, 카메라(500)로부터 얻어진 화상정보를 이용하여 노즐 스핀들(310)의 위치를 미세하게 조절해 준다.
다음으로 노즐 스핀들(310)을 하강시킨다.
도 5에 도시된 바와 같이 노즐 스핀들(310)을 하강시키면 부품(C)이 기판(S)의 부품 장착 위치(CL)에 안착된다. 부품(C)이 기판(S)에 안착되면, 흡착 노즐(312)의 흡착력을 제거하여 부품(C)을 기판(S)에 남겨둔 채로, 노즐 스핀들(310)을 다시 상승시킨다.
이와 같이 부품(C)이 기판(S)에 장착되면, 실장기 헤드(300)를 부품 이송 가이드(100)의 상측으로 다시 이동시키고, 캐리어 테이프(T)를 다시 이송시켜 부품(C)이 다시 부품 이송 가이드(100)의 개구부(110)에 위치되도록 한다. 또한, 이와 동시에 기판 지지부(400)를 y 방향으로 이동시켜, 기판(S)의 다음 차례의 부품(C) 장착 부분(CL)이 부품(C)의 이송 경로의 연장선 상에 위치되도록 한다.
상술한 과정을 반복함으로써, 기판(S)에 부품(C)을 계속적으로 장착할 수 있다.
본 실시예에 따른 부품 실장기(1)에 따르면, 하나의 릴(200)만을 사용하더라도 복수의 부품(C)을 동시에 기판(S)에 장착할 수 있다. 따라서 복수의 릴을 사용하지 않고도 부품(C)을 기판(S)에 장착하는 속도를 효과적으로 높일 수 있다.
한편, 부품(S)들 사이에는 다소간의 성능의 편차가 존재하는데, 일반적으로 그 편차는 동일한 릴에 수납된 부품(C)들 사이에서 서로 다른 릴에 수납된 부품(C)들 사이에서 더욱 크게 나타난다. 따라서 기판(S)에 장착되는 부품(C)들의 성능의 편차를 최대한 억제할 필요가 있을 경우, 하나의 릴만을 이용하여 노즐 스핀들(310)에 부품(C)을 공급하는 것이 절실히 요구된다.
특히, 복수의 발광 다이오드 패키지를 인쇄회로기판에 장착하여 백 라이트 유닛을 제조하는 경우, 백 라이트 유닛의 휘도가 전체적으로 균일하게 하기 위해서는 발광 다이오드 패키지의 발광 성능의 편차가 최대한으로 억제되어야 한다. 따라서 백 라이트 유닛을 제조하기 위해서는 하나의 릴로부터 공급된 발광 다이오드 패키지를 인쇄회로기판에 장착하는 것이 바람직하다.
따라서 본 실시예에 따른 부품 실장기(1)를 이용하면, 하나의 릴(200)로부터 공급된 복수의 발광 다이오드를 동시에 인쇄회로기판에 장착할 수 있으므로, 전체적으로 균일한 휘도를 가지는 백 라이트 유닛을 빠른 속도로 제조할 수 있다.
또한 본 실시예에 따른 부품 실장기(1)는 노즐 스핀들(310) 간의 간격을 변경할 수 있으므로, 부품(C)의 크기 또는 기판(S)이 바뀌더라도 이에 용이하게 대처할 수 있다.
다음으로 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장기에 대해서 도면을 참고하여 설명한다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이다.
도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 부품 실장기(2)는 부품 이송 가이드(100), 부품 공급부, 흡착 노즐(312), 기판 지지대(400)를 구비한다.
본 실시예에 따른 부품 이송 가이드(100)는, 상술한 실시예에 따른 부품 실장기(1)와 비교하여 부품 이송 가이드(100)와 기판 지지대(400)의 배치에 있어서 구별되는 특징을 가진다. 그외에 부품 이송 가이드(100), 부품 공급부, 흡착 노즐(312), 기판 지지대(400)의 구성 및 기능은 도 1에 도시된 부품 실장기(1)의 그것과 매우 유사하다.
도 6에 도시된 바와 같이, 부품 이송 가이드(100)는 x축 방향으로 연장되게 배치되며, 기판 지지대(400)는 이에 평행하게 배치된다. 즉, 기판 지지대(400)는 부품 이송 가이드(100)로부터 상기 부품(C)의 이송 방향(A1)에 교차하는 방향으로 이격되게 배치된다.
이 경우, 기판 지지대(400)가 부품 이송 가이드(100)로부터 상기 부품(C)의 이송 방향(A1)으로 이격되게 배치된 경우에 비해 실장기 헤드(300)의 이동 경로가 더욱 단축될 수 있다. 따라서 부품(C)을 기판(S)에 장착하는 데 소요되는 시간을 더욱 감소시킬 수 있어 기판(S)에 부품(C)을 장착하는 속도를 효과적으로 높일 수 있다.
본 실시예에 따른 부품 실장기(2)의 경우에도 하나의 릴(200)로부터 부품을 공급받아 복수의 부품(C)을 동시에 기판(S)에 장착할 수 있으며, 흡착 노즐(312) 사이의 간격을 변경시킬 수 있다. 따라서 부품 이송 가이드(100)에서 부품(C) 사이의 간격(d1)과 기판(S)에 부품이 장착되는 부분(CL) 사이의 간격(d2)가 다른 경우에도 효과적으로 대처할 수 있다. 또한 부품(C) 또는 기판(S)의 종류가 변경되더라도 이에 효과적으로 대처할 수 있다.
다음으로 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부품 실장기를 도면을 참조하여 설명한다.
도 7은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부품 실장기의 개략적인 사시도이다.
도 7을 참조하면 본 실시예에 따른 부품 실장기(3)는 부품 이송 가이드(100), 부품 공급부, 흡착 노즐(312), 기판 지지대(400) 및 카메라(500)를 구비한다. 흡착 노즐(312), 기판 지지대(400)는 및 카메라(500)는 도 1에 도시된 부품 실장기(1)의 그것과 구조 및 기능에 있어서 매우 유사하므로 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.
부품 이송 가이드(100)는 도 7에 도시된 바와 같이 x축 방향으로 연장되게 배치되며, 부품(C)이 x축 방향으로 안내되면서 이동되도록 그 양측에 측벽이 형성되어 있다. 측벽 사이의 간격은 부품(C)이 일렬로 이송되도록 부품(C)의 폭보다 약간 더 큰 정도로 정해진다.
본 실시예에서 부품 공급부는 진동 보울 피더(250)로 이루어진다. 진동 보울 피더(250)에는 부품(C)이 벌크 상태로 배치되며, 진동 보울 피더(250)가 진동하면 부품(C)이 부품 이송 가이드(100)로 이동된다. 진동 보울 피더(250)는 본 발명의 기술분야의 당업자에게 통상적인 것에 불과하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략한다.
본 실시예에 따른 부품 실장기(3)에 따르면 부품(C)을 수납하는 캐리어 테이프(T)를 사용할 필요없이 벌크 상태의 부품을 진동 보울 피더(250)에 넣어주면 되므로 캐리어 테이프 제조에 따른 비용 상승을 방지할 수 있다.
또한 하나의 진동 보울 피더(250)로도 복수의 부품(C)을 동시에 기판(S)에 장착할 수 있으므로 부품(C)을 기판(S)에 장착하는 속도를 향상시킬 수 있음은 물론, 복수의 진동 보울 피더를 구비하는 경우에 비하여 부품 실장기(3)의 제조단가가 낮다는 장점이 있다.
본 실시예에 따른 부품 실장기(3)의 경우에도 흡착 노즐(312) 사이의 간격을 변경시킬 수 있다. 따라서 부품 이송 가이드(100)에서 부품(C) 사이의 간격(d1)과 기판(S)에 부품이 장착되는 부분(CL) 사이의 간격(d2)가 다른 경우에도 효과적으로 대처할 수 있다. 또한 부품(C) 또는 기판(S)의 종류가 변경되더라도 이에 효과적으로 대처할 수 있다.
한편, 상기 실시예서는 노즐 스핀들(310)의 이동은 구동원(미도시)에 의해서 이루어지는 것으로 설명하였으나, 노즐 스핀들(310)은 수동으로 이동될 수도 있다. 특히 부품 이송 가이드(100) 상의 부품(C) 사이의 간격(d1)과 기판(S)에 부품(C) 장착되는 부분(CL) 사이에 간격(d2)이 동일할 경우, 수동으로 노즐 스핀들(310)의 위치를 조절하여 노즐 스핀들(310)의 간격과 부품(C) 사이의 간격을 일치시킬 수도 있다. 이 경우 부품(C)이 또는 기판(S)이 변경되면 그 부품(C) 사이의 간격에 맞게 노즐 스핀들(310)의 간격을 수동으로 재설정해주면 된다.
또한, 상기 실시예에서는 부품 이송 가이드(100)에 의해서 부품(C)이 일렬로 이송되는 것으로 설명하였으나, 부품(C)은 부품 이송 가이드(100)에 의해서 복수의 열로 이송될 수도 있다. 이 경우 복수의 흡착 노즐(100)들은 각 열의 부품(C)을 번갈아가면서 기판(S)에 장착할 수도 있다.
이상 본 발명의 일부 실시예에 대하여 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 본 발명의 기술적 사상의 범주 내에서 다양한 형태로 구체화될 수 있다.
1,2,3 ... 부품 실장기 100 ... 부품 이송 가이드
200 ... 릴 250 ... 진동 보울 피더
300 ... 실장기 헤드 310 ... 노즐 스핀들
312 ... 흡착 노즐 400 ... 기판 지지부
500 ... 카메라 C ... 부품
S ... 인쇄회로기판 T ... 캐리어 테이프

Claims (7)

  1. 부품이 적어도 하나의 열로 이송되도록 안내하는 이송 가이드;
    상기 부품을 상기 이송 가이드에 공급하는 부품 공급부; 및
    상기 이송 가이드에 의해 안내되는 상기 부품에 접근 및 이격 가능하게 배치되는 복수의 흡착 노즐들;을 구비하며,
    상기 복수의 흡착 노즐들은,
    상기 부품의 이송방향을 따라 배열되며, 그 사이의 간격이 변경 가능하게 배치되는 부품 실장기.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 부품 공급부는 진동 보울 피더인 부품 실장기.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 부품 공급부는 부품을 수납하는 캐리어 테이프가 감겨져 배치되는 릴인 부품 실장기.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 이송 가이드로부터 상기 부품의 이송방향으로 배치되며, 상기 부품이 장착되는 기판이 안착되는 기판 지지대를 더 구비하는 부품 실장기.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 부품이 장착되는 기판이 안착되며, 상기 이송 가이드로부터 상기 부품의 이송방향에 교차하는 방향으로 배치된 기판 지지대를 더 구비하는 부품 실장기.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서,
    상기 기판 지지대와 상기 이송 가이드 사이에 배치되는 카메라를 더 구비하는 부품 실장기.
  7. 부품을 일렬로 이송하는 단계;
    상기 부품의 이송방향에 나란한 방향으로 배열된 복수의 흡착 노즐로 상기 부품을 들어올리는 단계;
    상기 흡착 노즐 사이의 간격을 변경하는 단계; 및
    상기 부품을 기판에 내려놓는 단계;를 포함하는 부품 실장 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116033675A (zh) * 2023-02-16 2023-04-28 深圳市乐祺微电子科技有限公司 Smt物料纠错系统

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103354703A (zh) * 2012-10-18 2013-10-16 罗吉庆 一种贴装结构
JP6134201B2 (ja) * 2013-05-22 2017-05-24 ヤマハ発動機株式会社 プリント基板用作業装置
DE102014103373B4 (de) 2014-03-12 2021-11-18 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückkopf mit zwei relativ zu einem Schaft beweglichen Gruppen von Pinolen, Bestückautomat und Verfahren zum Bestücken
US10966358B2 (en) * 2014-07-18 2021-03-30 Fuji Corporation Component mounting device
JP6457245B2 (ja) * 2014-11-11 2019-01-23 Juki株式会社 電子部品実装装置
CN106269415B (zh) * 2016-09-22 2019-03-19 深圳市吉百顺科技有限公司 一种点胶机
CN108511978B (zh) * 2017-02-28 2020-01-17 泰科电子(上海)有限公司 夹持系统
CN108080922A (zh) * 2018-01-26 2018-05-29 厦门攸信信息技术有限公司 一种多工位分料装配机构以及多工位分料装配装置
EP3975227A4 (en) * 2019-05-21 2023-07-05 Hallys Corporation ELECTRONIC COMPONENT FIXING DEVICE, ELECTRONIC DEVICE MANUFACTURING METHOD AND SHORT CIRCUIT STRIP MANUFACTURING METHOD
US20210379546A1 (en) * 2020-06-09 2021-12-09 Seoul Viosys Co., Ltd. Led mixer using vibratory bowl feeder

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001251098A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Yamaha Motor Co Ltd 部品の実装位置補正方法および表面実装機
JP2002176291A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2003078291A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法、部品実装装置、並びにパーツカセット

Family Cites Families (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1041695A (ja) * 1996-07-24 1998-02-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップ部品装着装置
JPH1065392A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品供給装置及び電子部品実装方法
DE69837298T2 (de) * 1997-01-20 2007-12-20 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma Vorrichtung zum Bereitstellen von Bauteilen
KR100496949B1 (ko) * 1997-02-17 2005-06-23 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 전자부품 실장방법 및 장치
JP3596243B2 (ja) * 1997-08-07 2004-12-02 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
US6571462B1 (en) * 1999-04-27 2003-06-03 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Electronic component mounting apparatus using duplicate sources of components
US6842974B1 (en) 1999-09-27 2005-01-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting method and component mounting apparatus
CN1204801C (zh) * 1999-11-05 2005-06-01 松下电器产业株式会社 元器件安装装置及方法
JP4554109B2 (ja) 2001-04-26 2010-09-29 パナソニック株式会社 電子部品実装機
JP2004265886A (ja) * 2003-01-15 2004-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
US7568624B2 (en) * 2003-03-25 2009-08-04 Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. Component-supplying-device-related-information reading apparatus
JP4522839B2 (ja) * 2004-12-20 2010-08-11 ヤマハ発動機株式会社 部品供給装置および表面実装機
NL1029098C2 (nl) * 2005-05-23 2006-11-27 Assembleon Nv Werkwijze voor het toevoeren van een component alsmede componenttoevoerinrichting.
JP4479616B2 (ja) * 2005-07-13 2010-06-09 パナソニック株式会社 テープフィーダ
JP5005360B2 (ja) 2007-01-12 2012-08-22 ヤマハ発動機株式会社 ノズル交換装置および表面実装機
KR101168957B1 (ko) 2009-01-13 2012-07-26 성동수 금속연료전지유닛

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001251098A (ja) * 2000-03-07 2001-09-14 Yamaha Motor Co Ltd 部品の実装位置補正方法および表面実装機
JP2002176291A (ja) * 2000-12-08 2002-06-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置、及び部品実装方法
JP2003078291A (ja) * 2001-09-03 2003-03-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装方法、部品実装装置、並びにパーツカセット

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN116033675A (zh) * 2023-02-16 2023-04-28 深圳市乐祺微电子科技有限公司 Smt物料纠错系统
CN116033675B (zh) * 2023-02-16 2023-10-20 深圳市乐祺微电子科技有限公司 Smt物料纠错系统

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