KR20100005029A - 전자 장치, 전자 장치가 실장된 전자 기기, 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 회로칩에의 굽힘 응력이 저감되고, 또한, 도체 패턴의 단선도 회피된 전자 장치 등을 제공하는 것을 목적으로 하며, 베이스(11)와, 베이스 상에 배선된 도체 패턴(12)과, 도체 패턴(12)에 전기적으로 접속된 회로칩(13)과, 베이스(11) 상에 회로칩(13)을 둘러싸서 배치된, 환상(環狀)의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심의 복수의 고리(16a, 16b)를 갖는 보강체(16)와, 보강체(16)의 내측을 메워서 회로칩(13) 상부를 덮어, 회로칩(13)을 베이스(11) 상에서 밀봉한 밀봉체(15a)를 구비하였다.

Description

전자 장치, 전자 장치가 실장된 전자 기기, 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법{ELECTRONIC DEVICE, ELECTRONIC APPARATUS MOUNTING ELECTRONIC DEVICE, ARTICLE MOUNTING ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은, 전자 장치, 전자 장치가 실장된 전자 기기, 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법에 관한 것이다.
종래부터, 프린트 배선 기판 등의 베이스에 회로칩이 탑재되어 이루어지는 전자 장치가 널리 알려져 있다. 이러한 전자 장치는, 전자 기기에 내장되어 이 전자 기기를 제어하거나, 또는 단일체로서 외부 기기와 정보를 주고 받거나 하는 용도로 이용되고 있다. 전자 장치의 일례로서, 리더 라이터로 대표되는 외부 기기와, 전파에 의해 비접촉으로 정보를 주고 받는 여러 가지 RFID(Radio_Frequency_IDentification) 태그가 알려져 있다. 이 RFID 태그의 일종으로서, 플라스틱이나 종이 등으로 이루어지는 베이스 시트 상에 전파 통신용의 도체 패턴과 IC칩이 탑재된 구성의 것이 제안되어 있다(예컨대, 일본 특허 공개 제2001-156110호 공보 참조). 이러한 타입의 RFID 태그에 대해서는, 물품 등에 부착되어, 그 물품에 관한 정보를 외부 기기와 주고 받음으로써 물품의 식별 등을 행한 다고 하는 이용 형태가 생각되고 있다.
도 1은 종래 기술의 RFID 태그의 일례를 도시하는 모식 단면도이다.
여기에 도시하는 RFID 태그(90)는, 절곡 가능한, 예컨대 PET 필름 등으로 이루어지는 베이스(91) 상에, 도체 패턴으로 이루어지는 안테나(92)가 형성되어 있고, 그 위에 회로칩(93)이 탑재되어 있다. 이 회로칩(93)에는, 안테나(92)를 통해 외부 기기와의 사이에서 정보를 전달하기 위한 회로가 편입되어 있다. 이 회로칩(93)은, 그 하면에 형성되어 있는 접속 단자(93a)가 납땜 등에 의해 안테나(92)와 전기적으로 접속되고, 또한 접착제(94)로 베이스(91) 상에 고정되어 있다. 또한, RFID 태그(90)의 베이스(91) 상에는, 회로칩(93)을 덮는 포팅제(potting compound)(95)와, 회로칩(93)을 둘러싸서 배치된 환상(環狀)의 보강체(96)가 설치되어 있다. 또한, 베이스(91), 안테나(92), 회로칩(93), 포팅제(95), 및 보강체(96)가 조합되어 이루어지는 태그 본체 전체가 피복재(97)에 의해 덮여 있다. 포팅제(95) 중, 환상의 보강체(96)의 내측을 메운 내측 부분(95a)이, 회로칩(93) 상부를 덮어, 회로칩(93)을 베이스(91)에서 밀봉하고 있다.
RFID 태그(90)는, 예컨대 의복 등 유연한 재질의 물품에 장착되어 이용되며, 클리닝 시에 절곡되는 경우가 있다. RFID 태그(90)에서는, 회로칩(93) 주변에 포팅제(95), 및 보강체(96)가 설치되어 있어, 회로칩(93)이 보호되어 있다. 이 때문에, 절곡되어도, 회로칩(93) 자체의 균열이나 박리가 방지된다.
(발명의 개시)
그러나, RFID 태그(90)에서는, 보강체(96)에 의해 회로칩(93)은 보호되지만, 보강체(96) 주변 부분이 파괴될 우려가 있다. 예컨대, 베이스(91)에 굽힘 응력이 가해지면, 안테나(92)의, 보강체(96)로부터 노출되는 부분(도 1에 파선의 원으로 나타내는 부분)에 응력이 집중되어 안테나(92)가 단선될 우려가 있다.
그리고, 이러한 보강체(96) 주변 부분의 파괴에 의한 문제는 RFID 태그에 한하지 않고, 유연성을 유수(有數)하는 베이스에 회로칩이 탑재된 전자 장치에 공통되는 문제이다.
본 발명은, 상기 사정을 감안하여, 회로칩에의 굽힘 응력이 저감되고, 또한, 도체 패턴의 단선도 회피된 전자 장치, 이 전자 장치가 실장된 전자 기기, 이 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치는, 베이스와,
상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심(同心)의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 이 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치는, 밀봉체가, 환상의 보강체의 내측을 메워서 회로칩 상부를 덮어, 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 구조를 갖고 있기 때문에, 베이스가 절곡되어도 회로칩에 응력은 가해지지 않고 끝나, 회로칩의 균열이나 박리가 방지된다. 또한, 본 발명의 전자 장치는, 회로칩을 둘러싸서 배치된 보강체가, 내부 구조로서, 서로 동심의 복수의 고리를 갖고 있기 때문에, 전자 장치의 절곡에 의해 가해지는 응력이 복수의 고리로 분산되므로, 도체 패턴의 단선이 억제된다.
여기서, 상기 본 발명의 전자 장치에 있어서, 상기 보강체가, 상기 복수의 고리의 상호 간이 접착제로 메워져 이루어지는 것이 바람직하다.
복수의 고리의 상호 간이 접착제로 메워진 구조에서는, 전자 장치가 절곡됨으로써 가해지는 응력이, 보강체의 복수의 고리에 더하여, 복수의 고리 사이의 접착제로도 분산된다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치에 있어서, 상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리가, 나머지 고리 중 적어도 어느 하나의 고리보다도 유연한 것이 바람직하다.
전자 장치가 전체에 걸쳐 절곡되는 경우, 응력은, 보강체의 특히 최외주의 고리에 가해지기 쉽다. 최외주의 고리가 유연함으로써, 최외주의 고리에 가해지는 응력이 보다 저감된다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치에 있어서, 상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리에 있어서의, 고리의 직경 방향의 폭이 나머지 고리 중 적어도 어느 하나의 고리에 있어서의 폭보다도 좁은 것이어도 좋고, 또는, 전자 장치에 있어서, 상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리에 있어서의, 상기 베이스의 두께 방향에서의 두께가 나머지 고리 중 적어도 어느 하나의 고리에 있어서의 두께보다도 얇은 것이어도 좋다.
최외주의 고리에 대해서, 고리의 직경 방향의 폭을 좁게, 또는 두께를 얇게 함으로써, 복수의 고리를 동일한 재료로 형성해도, 최외주의 고리를 유연하게 할 수 있다.
또한, 상기 본 발명의 전자 장치에 있어서, 상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 적어도 2개의 고리를 접속하는, 고리의 재료와 동일한 재료로 일체로 형성된 접속부를 갖는 것이 바람직하다.
2개의 고리와 이 고리를 접속하는 접속부가 동일한 재료로 일체로 형성되어 있는 경우에는, 전자 장치의 제조에 있어서, 이 일체화된 부재를 배치하는 것만으로, 2개의 고리가 상호 적당한 간격을 두고 위치 결정되어, 한 번에 배치된다. 따라서, 전자 장치의 제조가 용이해진다.
또한, 상기 본 발명의 상기 전자 장치는, 상기 도체 패턴을 통신용 안테나로서 기능시켜, 상기 회로칩을 이 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하게 하는 RFID 태그여도 좋다.
상품이나 카드에 부착된 상태로 사용되는 RFID 태그는, 절곡되는 경우가 많기 때문에, 본 발명의 전자 장치는 RFID 태그에 적합하다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 기기는, 전자 장치와, 이 전자 장치가 실장된, 이 전자 장치의 동작에 의해 구동되는 기기 본체부를 구비한 전자 기기로서,
상기 전자 장치는,
베이스와,
상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 이 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체를 구비한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 기기에서는, 예컨대, 전자 기기 자신의 절곡이나, 수리나 점검 시에 전자 장치가 절곡되어도 도체 패턴의 단선이 억제되기 때문에, 전자 기기의 신뢰성이 향상된다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치가 장착된 물품은, 전자 장치와, 이 전자 장치가 장착된 피장착 물품으로 이루어지는 물품으로서,
상기 전자 장치는,
베이스와,
상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 이 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체를 구비한 것을 특징으로 한다.
예컨대 RFID 태그 등의 전자 장치가 장착된 물품은, 전자 장치와 함께 절곡되는 경우가 있으나, 이 경우에도, 회로칩의 균열이나 박리, 및 도체 패턴의 단선이 억제된다.
또한, 상기 목적을 달성하는 본 발명의 전자 장치의 제조 방법은, 도체 패턴이 배선된 베이스의 이 도체 패턴에 회로칩을 접속하는 접속 공정과,
접착제를 상기 회로칩 상부를 덮어 도포하는 접착제 도포 공정과,
환상의 외형을 가지며 내부 구조로서 복수의 고리를 갖는 보강체를, 상기 베이스 상에, 이 복수의 고리가 서로 동심이 되도록, 상기 회로칩을 둘러싸서 배치하고, 상기 접착제가 상기 보강체의 적어도 내측을 메운 상태로 하는 보강체 배치 공정과,
상기 접착제를 경화시킴으로써, 이 접착제로 상기 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉시키며, 상기 보강체를 이 베이스에 고정시키는 경화 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 전자 장치의 제조 방법에서는, 보강체를, 상기 베이스 상에, 복수의 고리가 서로 동심이 되도록 회로칩을 둘러싸서 배치하고, 보강체의 내측을 메운 상태의 접착제를 경화시킴으로써, 응력이 복수의 고리로 분산되는 전자 장치를 제조할 수 있다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 회로칩에의 굽힘 응력의 집중을 피하면서, 도체 패턴에의 응력 집중도 회피된다.
도 1은 종래 기술의 RFID 태그의 일례를 도시하는 모식 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 평면도이다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 5는 본 발명의 전자 장치의 제2 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 평면도이다.
도 6은 본 발명의 전자 장치의 제3 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 단면도이다.
도 7은 본 발명의 전자 장치의 제4 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 단면도이다.
도 8은 RFID 태그가 장착된 의복의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태로서의 프린트 회로 기판 장치와, 이 프린트 회로 기판 장치가 실장된 탁상 계산기의 개략을 도시하는 도면이다.
이하 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다.
도 2 및 도 3은, 본 발명의 전자 장치의 제1 실시형태인 RFID 태그를 도시하는, 각각 단면도 및 평면도이다. 또, 도 2의 단면도에는, 구조를 보기 쉽게 하기 위해서, RFID 태그의 중앙 부분이 도 3의 평면도에 비해서 확대되어 도시되어 있다.
이 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)는, 도 1에 도시하는 RFID 태 그(90)와는 밀봉체 및 보강체의 구조가 상이하며, 이 점을 제외하고, 도 1에 도시하는 RFID 태그(90)와 동일하다. 즉, 가소성의 베이스(11) 상에 안테나(12)가 형성되고 회로칩(13)이 탑재되며, 그 회로칩(13)이 접착제(14)로 고정되어 있다. 또한, 베이스(11) 상에는, 회로칩(13)의 상부를 덮는 포팅제(15)와, 회로칩(13)을 둘러싸서 배치된 환상(環狀)의 보강체(16)가 설치되어 있다. 또한, 베이스(11), 안테나(12), 회로칩(13), 포팅제(15), 및 보강체(16)가 조합되어 이루어지는 장치 전체가 피복재(17)에 의해 덮여 있다. 또, 도 3의 평면도에서는, 내부 구조를 보기 쉽게 하기 위해서, 피복재(17)의 도시가 생략되어 있다.
보강체(16)는, 서로 동심으로 배치된, 내주측의 내주 고리(16a)와 외주측의 외주 고리(16b)의 2개의 원환(圓環)으로 이루어지는 내부 구조를 갖고 있어, 원환상의 외형을 갖고 있다. 외주 고리(16b) 및 내주 고리(16a)는, 상이한 종류의 수지 재료로 이루어져, 외주 고리(16b)는, 내주 고리(16a)보다 유연한 재료로 형성되어 있다. 내주 고리(16a)의 재료로서는, 예컨대 아크릴(PMAA)이 채용되지만, 아크릴 이외에도, 예컨대 폴리아세탈(POM), 폴리페닐렌술파이드(PPS)가 채용 가능하다. 또한, 외주 고리(16b)의 재료로서는, 예컨대, 내주 고리(16a)의 재료보다도 유연한 폴리프로필렌(PP)이 채용되지만, 폴리프로필렌 이외에도, 예컨대 ABS수지(ABS), 염화비닐수지(PVC)가 채용 가능하다. 또한, 내주 고리(16a) 및 외주 고리(16b)의 재료로서는, 동일 종류의 수지를 주성분으로서 포함하고, 첨가물의 종류나 첨가량에 의해 유연함이 조정된 재료를 채용할 수도 있다.
포팅제(15)는, 보강체(16)의 내측을 메운 내측부(15a), 내주 고리(16a)와 외 주 고리(16b) 사이를 메운 중간부(15b), 보강체(16)를 외측으로부터 둘러싸는 외측부(15c)로 구획되어 있다. 포팅제(15) 중, 보강체(16)의 내측을 메운 내측부(15a)는, 회로칩(13) 상부를 덮어, 회로칩(13)을 베이스(11) 상에서 밀봉하고 있다.
여기서, 안테나(12)가, 본 발명에서 말하는 도체 패턴의 일례에 해당하고, 포팅제(15)의 내측부(15a)가, 본 발명에서 말하는 보강체의 일례에 해당하며, 중간부(15b)가, 본 발명에서 말하는 접착제의 일례에 해당하고, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b)가, 본 발명에서 말하는 고리의 일례에 해당한다. 또한, 외주 고리(16b)가, 본 발명에서 말하는 최외주의 고리의 일례에 해당한다.
이 RFID 태그(10)는, 회로칩을 둘러싸서 배치된 보강체(16)가, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b)를 갖고 있으며, RFID 태그(10)의 절곡에 의해 가해지는 응력이 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b)로 분산되기 때문에, 안테나(12)의 내주 고리(16a)로부터 노출된 부분에의 응력 집중, 및 외주 고리(16b)로부터 노출된 부분에의 응력 집중의 양쪽이 억제되어, 안테나(12)의 단선이 방지된다. 특히, 외주 고리(16b)가 내주 고리(16a)보다 유연하기 때문에, RFID 태그(10)가 전체에 걸쳐 절곡되는 경우, 최외주에 배치된 외주 고리(16b)에 응력의 집중이 억제된다. 또한, 이 RFID 태그(10)는, 보강체(16)로 둘러싸이고, 회로칩(13)의 상부가 보강체(16) 내부를 메운, 포팅제(15)의 내측부(15a)로 덮여 있으며, 회로칩(13)은, 그 내측부(15a)와 베이스(11)의 협동에 의해 밀봉되어 있다. 이 때문에, 회로칩(13)에의 응력 집중도 방지되어, 회로칩(13)의 균열이나 박리 등도 방지된다. 또한, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b) 사이가 포팅제(15)의 중간부(15b)로 메워져 있기 때문 에, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b) 사이에 가해지는 응력이 중간부(15b)로 분산된다.
계속해서, RFID 태그의 제조 방법을 설명한다.
도 4는 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
도 4의 파트 (a)로부터 파트 (e)까지에는, RFID 태그를 제조하는 각 공정이 순서대로 도시되어 있다.
RFID 태그(10)를 얻기 위해서는, 먼저, 도 4의 파트 (a)에 도시하는 접속 공정에서, 안테나(12)가 배선된 베이스(11)의 안테나(12)에 회로칩(13)을 접속한다.
다음으로, 도 4의 파트 (b)에 도시하는 접착제 도포 공정에서, 열경화성의 수지로 이루어지는 액상의 포팅제(15p)를 회로칩(13) 상부를 덮어 도포한다. 포팅제(15p)는, 회로칩(13)의 주변에도 도포한다.
다음으로, 도 4의 파트 (c) 및 (d)에 도시하는 보강체 배치 공정에서, 내주 고리(16a) 및 외주 고리(16b)를, 회로칩(13)을 둘러싸도록 위치 맞춤시켜 베이스(11) 상에 탑재한다. 내주 고리(16a) 및 외주 고리(16b)를, 포팅제(15p) 내로 들어가게 하도록 배치하면 포팅제(15p)는, 내주 고리(16a)의 내측, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b) 사이, 외주 고리(16b)의 외측의 3개의 장소로 나뉘어진다. 이 후, 파트 (d)에 도시하는 바와 같이, 포팅제(15p)를 가열함으로써, 경화시킨다. 이에 따라, 내주 고리(16a)와 외주 고리(16b)가 경화된 포팅제(15)에 의해 일체로 결합되어, 보강체(16)가 완성된다. 내주 고리(16a)의 내측에는, 내측부(15a)가 형성된 다.
다음으로, 도 4의 파트 (e)에 도시하는 피복 공정에서, 베이스(11)를 표리면 양측으로부터 피복재(17)에 의해 덮는다. 피복재(17)는 가열 및 가압함으로써 밀착된다. 피복 공정이 완료되면, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)가 얻어진다.
상술한 실시형태에서는, 보강체(16)의 외주 고리(16b)와 내주 고리(16a)의 유연함이 서로 상이한 재료로 이루어짐으로써 조정되어 있으나, 계속해서, 복수의 고리가 동일한 재료로 형성된, 본 발명의 제2 실시형태 및 제3 실시형태에 대해서 설명한다. 이하의 제2 실시형태의 설명에서는, 지금까지 설명해 온 실시형태에 있어서의 각 요소와 동일한 요소에는 동일한 부호를 붙여 나타내며, 전술한 실시형태와의 상위점에 대해서 설명한다.
도 5는 본 발명의 전자 장치의 제2 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 평면도이다.
이 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)는, 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)와는, 보강체(26)의 구조가 상이하다. RFID 태그(20)의 보강체(26)를 구성하는 외주측의 외주 고리(26b)와 내주측의 내주 고리(26a)는, 동일한 재료로 형성되어 있다. 또한, 외주 고리(26b)의, 이 외주 고리(26b)의 직경 방향의 폭은, 내주 고리(26a)의 직경 방향의 폭보다도 좁다. 도 5에 도시하는 RFID 태그(20)는, 이 점을 제외하고, 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)와 동일하다.
외주 고리(26b)의 직경 방향의 폭은, 내주 고리(26a)의 직경 방향의 폭보다도 좁기 때문에, 외주 고리(26b)는, 내주 고리(26a)보다도 유연하다. 따라서, RFID 태그(20)가 절곡되는 경우에 외주 고리(26b)에의 응력의 집중이 억제된다.
도 6은 본 발명의 전자 장치의 제3 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 단면도이다.
이 도 6에 도시하는 RFID 태그(30)에 있어서, 보강체(36)를 구성하는, 외주측의 외주 고리(36b)와 내주측의 내주 고리(36a)는, 동일한 재료로 형성되어 있다. 또한, 외주 고리(36b)의, 베이스(11)의 두께 방향에서의 두께는, 내주 고리(36a)의 두께보다도 얇다. 도 6에 도시하는 RFID 태그(30)는, 이 점을 제외하고, 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)와 동일하다.
도 6에 도시하는 RFID 태그(30)는, 외주 고리(36b)의 베이스(11)의 두께 방향에서의 두께가, 내주 고리(36a)의 두께보다도 얇기 때문에, 외주 고리(36b)는, 내주 고리(36a)보다도 유연하다. 따라서, RFID 태그(30)가 절곡되는 경우에 외주 고리(36b)에의 응력의 집중이 억제된다.
도 7은 본 발명의 전자 장치의 제4 실시형태인 RFID 태그를 도시하는 단면도이다.
이 도 7에 도시하는 RFID 태그(40)의 보강체(46)는, 외주측의 외주 고리(46b)와, 내주측의 내주 고리(46a)와, 외주 고리(46b) 및 내주 고리(46a)를 접속하는 접속부(46c)를 갖고 있다. 외주 고리(46b), 내주 고리(46a), 및 접속부(46c)는 동일한 재료로 일체로 형성되어 있다. 보강체(46)는, RFID 태그(40)가 제조되기 전의 부품 단일체의 시점에서, 외주 고리(46b)와 내주 고리(46a)가, 회로칩(13)을 둘러싸는 소정의 간격을 두고 동심상(同心狀)으로 배치된 구조를 갖고 있다. 도 7 에 도시하는 RFID 태그(40)는, 이 점을 제외하고, 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)와 동일하다. RFID 태그(40)를 제조할 때에는, 내주 고리(46a), 외주 고리(46b) 및 접속부(46c)가 일체화된 보강체(46)를, 베이스(11) 상의 회로칩(13)을 둘러싸는 위치에 탑재한다. 이에 따라, 외주 고리(46b)의 위치 맞춤과 내주 고리(46a)의 위치 맞춤이 동시에 이루어진다.
계속해서, 상술한 RFID 태그의 응용예로서, 본 발명의, 전자 장치가 장착된 물품의 일 실시형태인, RFID 태그(10)가 장착된 의복에 대해서 설명한다.
도 8은 RFID 태그가 장착된 의복의 제조 방법을 설명하는 도면이다.
예컨대, 도 2 및 도 3에 도시하는 RFID 태그(10)는, 도 8에 도시하는 바와 같이 의복(5)의 태그(5a)에 부착 등에 의해 장착된다. 그리고, 의복(5)에 장착된 RFID 태그(10)에, 의복(5)의 속성을 나타내는 정보가 기억된다. 예컨대, JAN 코드 등의 의복(5)의 속성 정보를 정보 기록 장치(6)로부터 RFID 태그(10)에 무선 통신에 의해 송신하여, 이 속성 정보를 회로칩(13)(도 2 참조)에 기억시킨다.
상술한 실시형태에서는, 전자 장치로서 RFID 태그의 예를 설명하였으나, 본 발명의 전자 장치는 RFID 태그에 한정되지 않고, 예컨대, 가요성의 베이스에 회로칩이 탑재된 프린트 회로 기판 장치에 적용할 수 있다.
도 9는 본 발명의 일 실시형태로서의 프린트 회로 기판 장치와, 이 프린트 회로 기판 장치가 실장된 탁상 계산기의 개략을 도시하는 도면이다.
도 9에 도시하는 탁상 계산기(7)는, 계산기 본체부(71)와, 계산기 본체부(71)에 실장된 프린트 회로 기판 장치(75)를 갖고 있다. 프린트 회로 기판 장 치(75)는, 도 2 및 3에 도시하는 RFID 태그(10)와 동일한 구조를 갖고 있다. 즉, 베이스로서의 플렉서블 인쇄 회로(77)[FPC(77)]에 회로칩(76)이 탑재되어 있고, 또한, 도시는 생략하지만, FPC(77) 상에는, 서로 동심의 복수의 고리를 갖는 보강체가 회로칩을 둘러싸서 배치되며, 또한, 밀봉체가 보강체의 내측을 메워서 회로칩 상부를 덮어, 회로칩(76)을 FPC(77)에서 밀봉한 구조를 갖고 있다. 단, 프린트 회로 기판 장치(75)의 회로칩은, 계산기 본체부(71)의 제어 기능을 갖는 점과, FPC(77) 상에는, 안테나 대신에 회로칩(76)과 계산기 본체부(71) 사이에서 신호를 전달하는 배선 패턴이 배선되어 있는 점이, 도 2에 도시하는 RFID 태그(10)와 상이하다. 계산기 본체부(71)에는, 각종 표시를 행하는 표시부(71a) 및 조작키(71b)가 구비되어 있고, 회로칩(76)의 동작에 기초하여 구동된다. 프린트 회로 기판 장치(75)가 실장된 탁상 계산기(7)는, 계산기 본체부(71)가 휘어져도 프린트 회로 기판 장치(75)에 있어서의 배선 패턴의 단선이 방지된다.
또, 여기서는, 탁상 계산기(7)의 계산기 본체부(71)가 휘어지는 경우에 대해서 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되지 않고, 예컨대 딱딱한 케이스를 갖는 기기 본체부에 전자 장치가 구부러진 상태로 실장된 전자 기기나, 수리나 보수를 위해 기기 본체부로부터 전자 장치가 꺼내질 때에 전자 장치가 구부러지기 쉬운 전자 기기에도 적용 가능하다. 또한, 본 발명은 탁상 계산기에 한정되지 않고, 가요성의 베이스에 회로칩이 탑재된 전자 장치가 실장되는 휴대 전화 등, 여러 가지 전자 기기에 적용 가능하다.
또한, 상술한 실시형태에서는, RFID 태그의 복수의 예를 설명하였으나, 본 발명의 전자 장치는, 각 실시형태에서 설명한 각각의 구성에 한정되는 것은 아니며, 각 실시형태의 요소가 조합된 것이어도 좋다. 예컨대, 보강체가 갖는 복수의 고리가 상이한 재료로 형성되고, 이들 복수의 고리를 두께나 굵기가 서로 상이한 것으로 하는 것이어도 좋다. 또한, 예컨대, 보강체는, 두께나 굵기가 서로 상이한 복수의 고리가 접속부에 의해 접속된 일체 구조의 것이어도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 보강체가 2개의 고리로 이루어지는 것으로 하여 설명하였으나, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니며, 보강체가 3개 이상의 고리로 이루어지는 것이어도 좋다.
또한, 상술한 실시형태에서는, 피복재를 갖는 예를 설명하였으나, 본 발명의 전자 장치는 이것에 한정되는 것은 아니며, 피복재가 설치되지 않는 것이어도 좋다.

Claims (10)

  1. 베이스와,
    상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
    상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
    상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상(環狀)의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심(同心)의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
    상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 상기 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 보강체는, 상기 복수의 고리의 상호 간이 접착제로 메워져 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리가, 나머지 고리 중 어느 하나 이상의 고리보다도 유연한 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리에 있어서의, 고리의 직경 방향의 폭이 나머지 고리 중 어느 하나 이상의 고리에 있어서의 폭보다도 좁은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 최외주의 고리에 있어서의, 상기 베이스의 두께 방향에서의 두께가 나머지 고리 중 어느 하나 이상의 고리에 있어서의 두께보다도 얇은 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 보강체는, 상기 복수의 고리 중 2개 이상의 고리를 접속하는, 고리의 재료와 동일한 재료로 일체로 형성된 접속부를 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전자 장치는, 상기 도체 패턴을 통신용 안테나로서 기능시켜, 상기 회로칩을 상기 도체 패턴을 통한 무선 통신을 행하게 하는 RFID 태그인 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 전자 장치와, 상기 전자 장치가 실장된, 상기 전자 장치의 동작에 의해 구동 되는 기기 본체부를 구비한 전자 기기로서,
    상기 전자 장치는,
    베이스와,
    상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
    상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
    상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
    상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 상기 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체
    를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 기기.
  9. 전자 장치와, 상기 전자 장치가 장착된 피장착 물품을 포함하는 물품으로서,
    상기 전자 장치는,
    베이스와,
    상기 베이스 상에 배선된 도체 패턴과,
    상기 도체 패턴에 전기적으로 접속된 회로칩과,
    상기 베이스 상에 상기 회로칩을 둘러싸서 배치된, 환상의 외형을 갖는, 내부 구조로서 서로 동심의 복수의 고리를 갖는 보강체와,
    상기 보강체의 내측을 메워서 상기 회로칩 상부를 덮어, 상기 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉한 밀봉체
    를 구비한 것을 특징으로 하는 물품.
  10. 도체 패턴이 배선된 베이스의 상기 도체 패턴에 회로칩을 접속하는 접속 공정과,
    접착제를 상기 회로칩 상부를 덮어 도포하는 접착제 도포 공정과,
    환상의 외형을 가지며 내부 구조로서 복수의 고리를 갖는 보강체를, 상기 베이스 상에, 상기 복수의 고리가 서로 동심이 되도록, 상기 회로칩을 둘러싸서 배치하고, 상기 접착제가 상기 보강체의 적어도 내측을 메운 상태로 하는 보강체 배치 공정과,
    상기 접착제를 경화시킴으로써, 상기 접착제로 상기 회로칩을 상기 베이스 상에서 밀봉시키며, 상기 보강체를 상기 베이스에 고정시키는 경화 공정
    을 갖는 것을 특징으로 하는 전자 장치의 제조 방법.
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