JPH11338995A - Ｉｃカード - Google Patents
ＩｃカードInfo
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- JPH11338995A JPH11338995A JP14787298A JP14787298A JPH11338995A JP H11338995 A JPH11338995 A JP H11338995A JP 14787298 A JP14787298 A JP 14787298A JP 14787298 A JP14787298 A JP 14787298A JP H11338995 A JPH11338995 A JP H11338995A
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- Japan
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- chip
- reinforcing member
- card
- sealing material
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ＩＣチップがシート状部材に挾持されたＩＣ
カードに関し、ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップを保
護することを課題とする。 【解決手段】 曲げ剛さが大きい円環状の補強部材６
で、ＩＣカード１に内蔵されるＩＣチップ３を囲い、Ｉ
Ｃチップと補強部材との間に間隙１２を形成し、ＩＣチ
ップ及び上記補強部材をシリコーン樹脂から成る封止材
７により覆う。
カードに関し、ＩＣカードに内蔵されたＩＣチップを保
護することを課題とする。 【解決手段】 曲げ剛さが大きい円環状の補強部材６
で、ＩＣカード１に内蔵されるＩＣチップ３を囲い、Ｉ
Ｃチップと補強部材との間に間隙１２を形成し、ＩＣチ
ップ及び上記補強部材をシリコーン樹脂から成る封止材
７により覆う。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣチップがシー
ト状部材に挾持されたＩＣカードに関し、特に、ＩＣカ
ードに内蔵されたＩＣチップを保護する技術に関する。
ト状部材に挾持されたＩＣカードに関し、特に、ＩＣカ
ードに内蔵されたＩＣチップを保護する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ＩＣカードは、小型、薄型であ
り、携帯性に優れているため、銀行カード、クレジット
カード、通勤、通学定期カード等、広く利用されてい
る。
り、携帯性に優れているため、銀行カード、クレジット
カード、通勤、通学定期カード等、広く利用されてい
る。
【０００３】ところで、ＩＣカードは、携帯性などにお
いて利便であるが故に、衣服、特に、ズボン、スカート
等のポケットに入れられることがあり、ＩＣカードが湾
曲したり、折り曲げられたりして、ＩＣチップが破損す
る事故がある。
いて利便であるが故に、衣服、特に、ズボン、スカート
等のポケットに入れられることがあり、ＩＣカードが湾
曲したり、折り曲げられたりして、ＩＣチップが破損す
る事故がある。
【０００４】これは、ＩＣカードの主材料が合成樹脂材
料であり可撓性があるのに対して、ＩＣチップはその主
材料がシリコンであり曲げ剛さ（曲げ荷重に対する変形
抵抗）が大きいため、ＩＣカードが湾曲してもＩＣチッ
プが湾曲することができず、破損されてしまっていたか
らである。
料であり可撓性があるのに対して、ＩＣチップはその主
材料がシリコンであり曲げ剛さ（曲げ荷重に対する変形
抵抗）が大きいため、ＩＣカードが湾曲してもＩＣチッ
プが湾曲することができず、破損されてしまっていたか
らである。
【０００５】そのため、ＩＣカードにあっては、ＩＣチ
ップが破損しないように、物理的耐久性が要求されてい
る。
ップが破損しないように、物理的耐久性が要求されてい
る。
【０００６】そこで、従来、２枚のシート状部材に挾持
されるＩＣチップを、硬化すると比較的硬質になる樹脂
材料、例えば、エポキシ樹脂などから成る封止材で覆
い、これにより、硬化したエポキシ樹脂の大きな曲げ剛
さにより、ＩＣチップの保護が行われていた。
されるＩＣチップを、硬化すると比較的硬質になる樹脂
材料、例えば、エポキシ樹脂などから成る封止材で覆
い、これにより、硬化したエポキシ樹脂の大きな曲げ剛
さにより、ＩＣチップの保護が行われていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上記したよ
うに、従来のＩＣカードにあっては、ＩＣチップを硬質
な封止材が接触した状態で覆っているため、ＩＣカード
のある程度の湾曲に対しては強いが、封止材を破壊する
ほどの曲げに対しては、封止材を介して、直接、ＩＣチ
ップにその応力がかかってしまい、ＩＣチップが破損し
てしまうという問題があった。
うに、従来のＩＣカードにあっては、ＩＣチップを硬質
な封止材が接触した状態で覆っているため、ＩＣカード
のある程度の湾曲に対しては強いが、封止材を破壊する
ほどの曲げに対しては、封止材を介して、直接、ＩＣチ
ップにその応力がかかってしまい、ＩＣチップが破損し
てしまうという問題があった。
【０００８】特に、ＩＣチップの大型化に伴い、上記問
題は顕著になっている。
題は顕著になっている。
【０００９】そこで、本発明は、ＩＣカードが湾曲され
たり、折れ曲げられたりしても、内蔵されたＩＣチップ
が破損することがないようにすることを課題とする。
たり、折れ曲げられたりしても、内蔵されたＩＣチップ
が破損することがないようにすることを課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明ＩＣカードは、上
記した課題を解決するために、ＩＣチップを囲うように
環状の補強部材を配設し、該補強部材とＩＣチップとの
間に間隙を形成したものである。
記した課題を解決するために、ＩＣチップを囲うように
環状の補強部材を配設し、該補強部材とＩＣチップとの
間に間隙を形成したものである。
【００１１】従って、本発明ＩＣカードにあっては、Ｉ
Ｃカードが湾曲されて生じた応力はそのほとんどが補強
部材により受け止められ、また、上記間隙により、補強
部材が変形しても、ＩＣチップに上記応力が加わらず、
これにより、ＩＣチップが破損するのを防止することが
できる。
Ｃカードが湾曲されて生じた応力はそのほとんどが補強
部材により受け止められ、また、上記間隙により、補強
部材が変形しても、ＩＣチップに上記応力が加わらず、
これにより、ＩＣチップが破損するのを防止することが
できる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下に、本発明ＩＣカードの実施
の形態を添付図面を参考にして説明する。
の形態を添付図面を参考にして説明する。
【００１３】図１は、本発明に係るＩＣカード１の一部
を切り欠いて示す全体の斜視図であり、ＩＣカード１
は、基板２上にＩＣチップ３が搭載され、ＩＣチップ３
及び基板２が、接着剤４を介して両面をシート状部材
５、５により覆われており、上記ＩＣチップ３を、囲う
ように環状の補強部材６が配設され、更に、ＩＣチップ
３及び補強部材６は、軟質樹脂材料から成る封止材７に
より覆われている。
を切り欠いて示す全体の斜視図であり、ＩＣカード１
は、基板２上にＩＣチップ３が搭載され、ＩＣチップ３
及び基板２が、接着剤４を介して両面をシート状部材
５、５により覆われており、上記ＩＣチップ３を、囲う
ように環状の補強部材６が配設され、更に、ＩＣチップ
３及び補強部材６は、軟質樹脂材料から成る封止材７に
より覆われている。
【００１４】この実施の形態における基板２は、例え
ば、ポリイミド（ＰＩ）により形成されているが、本発
明においては、これに限らず、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）等で形成されても良い。
ば、ポリイミド（ＰＩ）により形成されているが、本発
明においては、これに限らず、例えば、ポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）やポリフェニレンサルファイド
（ＰＰＳ）等で形成されても良い。
【００１５】基板２には、適宜銅箔による導電パターン
８が形成されている。
８が形成されている。
【００１６】ＩＣチップ３は、導電パターン８にバンプ
９を介して接続されている。
９を介して接続されている。
【００１７】ＩＣチップ３及び基板２とシート状部材
５、５との間に介在される接着剤４は、例えば、エポキ
シ樹脂（ＥＰ）により形成されているが、本発明におい
ては、これに限らず、例えば、アクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）やポリ塩化ビ
ニル樹脂（ＰＶＣ）等で形成されても良い。
５、５との間に介在される接着剤４は、例えば、エポキ
シ樹脂（ＥＰ）により形成されているが、本発明におい
ては、これに限らず、例えば、アクリルニトリル・ブタ
ジエン・スチレン共重合体樹脂（ＡＢＳ）やポリ塩化ビ
ニル樹脂（ＰＶＣ）等で形成されても良い。
【００１８】補強部材６は、曲げ剛さが大きいものが好
ましく、この実施の形態においては、ステンレス鋼（Ｓ
ＵＳ３０１）から成る座金（ワッシャ）を用いている。
これは、既存の規格品であるワッシャを用いることによ
り、コストを抑制することができるからである。
ましく、この実施の形態においては、ステンレス鋼（Ｓ
ＵＳ３０１）から成る座金（ワッシャ）を用いている。
これは、既存の規格品であるワッシャを用いることによ
り、コストを抑制することができるからである。
【００１９】補強部材６は、ＳＵＳ３０１のステンレス
鋼に限らず、他のステンレス鋼であっても良いし、ま
た、ステンレス鋼に限らず、炭素鋼、合金鋼、チタン合
金等の金属でも良いし、更には、複合材料から成る合成
樹脂材料で形成したものであっても良い。
鋼に限らず、他のステンレス鋼であっても良いし、ま
た、ステンレス鋼に限らず、炭素鋼、合金鋼、チタン合
金等の金属でも良いし、更には、複合材料から成る合成
樹脂材料で形成したものであっても良い。
【００２０】補強部材６の曲げ剛さに関しては、ＩＣチ
ップ３の曲げ剛さより大きいことが好ましく、このよう
なものを選択することにより、ＩＣチップ３の近傍に外
力がかかったときに、補強部材６がその外力のほとんど
受け止めて、微小に変形してこれを吸収することにな
り、ＩＣチップ３に応力がかかることがなく、ＩＣチッ
プ３の破損防止に寄与する。
ップ３の曲げ剛さより大きいことが好ましく、このよう
なものを選択することにより、ＩＣチップ３の近傍に外
力がかかったときに、補強部材６がその外力のほとんど
受け止めて、微小に変形してこれを吸収することにな
り、ＩＣチップ３に応力がかかることがなく、ＩＣチッ
プ３の破損防止に寄与する。
【００２１】尚、補強部材６の曲げ剛さをＩＣチップ３
の曲げ剛さより小さいものにした場合であっても、補強
部材６が変形することによりその外力を吸収して、ＩＣ
チップ３にかかる応力は少なからず低減されるため、補
強部材６がない場合に比較して、ＩＣチップ３の破損す
る可能性を少なくすることができる。
の曲げ剛さより小さいものにした場合であっても、補強
部材６が変形することによりその外力を吸収して、ＩＣ
チップ３にかかる応力は少なからず低減されるため、補
強部材６がない場合に比較して、ＩＣチップ３の破損す
る可能性を少なくすることができる。
【００２２】また、この実施の形態においては、補強部
材６をワッシャとしたため、円環状で、断面形状が扁平
な矩形をしたものを示したが、本発明においては、これ
に限らず、補強部材６は、角環状（四角環状、六角環
状）であっても良く、或いは、断面形状が円形であって
も良い。
材６をワッシャとしたため、円環状で、断面形状が扁平
な矩形をしたものを示したが、本発明においては、これ
に限らず、補強部材６は、角環状（四角環状、六角環
状）であっても良く、或いは、断面形状が円形であって
も良い。
【００２３】補強部材６の平面形状を円環状にすること
により、ＩＣカード１があらゆる方向に湾曲しても、そ
の変形による応力を補強部材６が均等に受けることがで
き、いずれの方向からの外力に対しても、ＩＣチップ３
の破損を防止することができる。
により、ＩＣカード１があらゆる方向に湾曲しても、そ
の変形による応力を補強部材６が均等に受けることがで
き、いずれの方向からの外力に対しても、ＩＣチップ３
の破損を防止することができる。
【００２４】また、環状の補強部材６の中心孔の平面形
状を、ＩＣチップ３の平面形状より一回り大きな相似形
とすると、ＩＣチップ３のいずれの外周縁の部位におい
ても、補強部材６との間の距離を等しくすることがで
き、ＩＣチップ３の近傍に生じたピンポイント的な外力
に対する抵抗力が強化され、このような外力に対するＩ
Ｃチップ３の破損防止に寄与する。
状を、ＩＣチップ３の平面形状より一回り大きな相似形
とすると、ＩＣチップ３のいずれの外周縁の部位におい
ても、補強部材６との間の距離を等しくすることがで
き、ＩＣチップ３の近傍に生じたピンポイント的な外力
に対する抵抗力が強化され、このような外力に対するＩ
Ｃチップ３の破損防止に寄与する。
【００２５】更に、補強部材６を、全体が、ほゞ円環状
で、その内周縁からＩＣチップ３の４辺に向かって突出
部が形成された如き形状にしても良く、この場合、４つ
の突出部が、ＩＣチップ３の各外周辺に近接するため、
ピンポイント的な外力に対する抵抗力を強くすることが
できる。
で、その内周縁からＩＣチップ３の４辺に向かって突出
部が形成された如き形状にしても良く、この場合、４つ
の突出部が、ＩＣチップ３の各外周辺に近接するため、
ピンポイント的な外力に対する抵抗力を強くすることが
できる。
【００２６】そして、このような補強部材６は、上述の
ように、ＩＣチップ３を囲うように、基板２、或いは導
電パターン８上に配設される。具体的には、接着部材１
０を介して基板２上に、或いは、接着部材１０及びレジ
スト１１を介して導電パターン８上に位置される。
ように、ＩＣチップ３を囲うように、基板２、或いは導
電パターン８上に配設される。具体的には、接着部材１
０を介して基板２上に、或いは、接着部材１０及びレジ
スト１１を介して導電パターン８上に位置される。
【００２７】補強部材６を基板２乃至導電パターン８上
に接着する接着部材１０として、この実施の形態におい
ては、ポリエステルフィルムの両面にアクリル系粘着材
が塗布された両面接着テープ、例えば、ダイタック両面
接着テープ（商品名）を用いているが、本発明において
は、これに限らず、上記接着剤４と同様に、エポキシ樹
脂（ＥＰ）やアクリルニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合樹脂（ＡＢＳ）やポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）
等を用いても良い。
に接着する接着部材１０として、この実施の形態におい
ては、ポリエステルフィルムの両面にアクリル系粘着材
が塗布された両面接着テープ、例えば、ダイタック両面
接着テープ（商品名）を用いているが、本発明において
は、これに限らず、上記接着剤４と同様に、エポキシ樹
脂（ＥＰ）やアクリルニトリル・ブタジエン・スチレン
共重合樹脂（ＡＢＳ）やポリ塩化ビニル樹脂（ＰＶＣ）
等を用いても良い。
【００２８】レジスト１１は、導電パターン８と補強部
材６との電気的接触を防ぐためのものであり、絶縁性を
有するものであれば、どのようなものであっても良く、
この実施の形態においては、アルキッド樹脂、メラニン
樹脂等を主材料とする耐熱保護コート剤、例えば、ＳＯ
ＬＤＥＲ ＲＥＳＩＳＴ ＦＣＲー９０（商品名）を用
いているが、本発明においては、これに限られない。
材６との電気的接触を防ぐためのものであり、絶縁性を
有するものであれば、どのようなものであっても良く、
この実施の形態においては、アルキッド樹脂、メラニン
樹脂等を主材料とする耐熱保護コート剤、例えば、ＳＯ
ＬＤＥＲ ＲＥＳＩＳＴ ＦＣＲー９０（商品名）を用
いているが、本発明においては、これに限られない。
【００２９】この実施の形態における封止材７は、例え
ば、ＵＶ硬化型シリコーン接着剤で、硬化した状態で、
粘度（２５℃）が、１．０００×１０4〜３．５００×
１０4（ｃＰ）で、硬さがＪＩＳ Ｋ ６３０１規格で
１０〜２５の軟質樹脂材料を用いている。
ば、ＵＶ硬化型シリコーン接着剤で、硬化した状態で、
粘度（２５℃）が、１．０００×１０4〜３．５００×
１０4（ｃＰ）で、硬さがＪＩＳ Ｋ ６３０１規格で
１０〜２５の軟質樹脂材料を用いている。
【００３０】尚、本発明における封止材７は、このよう
な粘性を有する軟質樹脂材料に限らず、弾性を有する軟
質樹脂材料でも良く、例えば、シリコーンゴム（Ｓ
ｉ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、合成天然ゴム（ＩＲ）、
天然ゴム（ＮＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）等を用いても良
い。
な粘性を有する軟質樹脂材料に限らず、弾性を有する軟
質樹脂材料でも良く、例えば、シリコーンゴム（Ｓ
ｉ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、合成天然ゴム（ＩＲ）、
天然ゴム（ＮＲ）、ウレタンゴム（Ｕ）等を用いても良
い。
【００３１】封止材７は、上述のように、ＩＣチップ３
及び補強部材６を覆うように設けられており、よって、
ＩＣチップ３と補強部材６との間の間隙１２に封止材７
が充填されており、これにより、補強部材６に弾性限度
を超える外力がかかって補強部材６が塑性変形しても、
これによる歪みは、上記間隙１２に充填された封止材７
により吸収され、よって、ＩＣチップ３に応力がかかる
ことがなく、ＩＣチップ３の破損が防止される。
及び補強部材６を覆うように設けられており、よって、
ＩＣチップ３と補強部材６との間の間隙１２に封止材７
が充填されており、これにより、補強部材６に弾性限度
を超える外力がかかって補強部材６が塑性変形しても、
これによる歪みは、上記間隙１２に充填された封止材７
により吸収され、よって、ＩＣチップ３に応力がかかる
ことがなく、ＩＣチップ３の破損が防止される。
【００３２】尚、本発明は、ＩＣチップ３と補強部材６
との間の間隙１２に封止材７が充填されていない場合で
も、補強部材６に生じた歪みが小さい場合には、上記間
隙１２が歪みによる変形を吸収することになり、ＩＣチ
ップ３に応力がかかることを防ぐことになる。
との間の間隙１２に封止材７が充填されていない場合で
も、補強部材６に生じた歪みが小さい場合には、上記間
隙１２が歪みによる変形を吸収することになり、ＩＣチ
ップ３に応力がかかることを防ぐことになる。
【００３３】また、この実施の形態においては、封止材
７を補強部材６の外周よりも一回り大きくなるように充
填しているため、ＩＣカード１が湾曲したときに、これ
により生じた応力が、封止材７により緩衝され、補強部
材６に直接加わらないようになっており、補強部材６が
塑性変形しにくく、延いては、ＩＣチップ３に応力がか
かりにくく、ＩＣチップ３の破損防止に寄与する。
７を補強部材６の外周よりも一回り大きくなるように充
填しているため、ＩＣカード１が湾曲したときに、これ
により生じた応力が、封止材７により緩衝され、補強部
材６に直接加わらないようになっており、補強部材６が
塑性変形しにくく、延いては、ＩＣチップ３に応力がか
かりにくく、ＩＣチップ３の破損防止に寄与する。
【００３４】図２は、本発明を、ＩＳＯ（国際標準化機
構）７８１６規格のＩＣカード（８４×５４×０．８ｍ
ｍ）に適用した場合の寸法を記入した拡大断面図であ
る。尚、この図２は、模式的に示したものであり、上下
方向（厚さ方向）の縮尺と左右方向の縮尺とは、便宜
上、異ならせて示している。
構）７８１６規格のＩＣカード（８４×５４×０．８ｍ
ｍ）に適用した場合の寸法を記入した拡大断面図であ
る。尚、この図２は、模式的に示したものであり、上下
方向（厚さ方向）の縮尺と左右方向の縮尺とは、便宜
上、異ならせて示している。
【００３５】厚さ２５μｍの基板２に、厚さ１６μｍの
導電パターン８が形成され、また、厚さ３００μｍの補
強部材６が、厚さ１０μｍのレジスト１１及び７０μｍ
の接着部材１０を介して貼着され、更に、ＩＣチップ３
及び補強部材６を含み補強部材６の外径よりも広い範囲
で封止材７が充填されている。この封止材７の補強部材
６の上面に盛られた厚さは５０μｍとなっている。
導電パターン８が形成され、また、厚さ３００μｍの補
強部材６が、厚さ１０μｍのレジスト１１及び７０μｍ
の接着部材１０を介して貼着され、更に、ＩＣチップ３
及び補強部材６を含み補強部材６の外径よりも広い範囲
で封止材７が充填されている。この封止材７の補強部材
６の上面に盛られた厚さは５０μｍとなっている。
【００３６】そして、このような基板２を、接着剤４を
介して、厚さ１２５μｍの２枚のシート状部材５、５で
挾持する。そして、基板２とシート状部材５、５との間
に介在する接着剤４は、補強部材６が位置する部分にお
いて、厚さ３０μｍとなっており、これにより、ＩＣカ
ード１の厚さが、ほゞ０．８ｍｍとなるようになってい
る。尚、補強部材６及びＩＣチップ３が位置しない部分
においては、接着剤４が厚めに充填されており、これに
より、ＩＣカード１の厚さが全体に亘って均一になるよ
うになっている。
介して、厚さ１２５μｍの２枚のシート状部材５、５で
挾持する。そして、基板２とシート状部材５、５との間
に介在する接着剤４は、補強部材６が位置する部分にお
いて、厚さ３０μｍとなっており、これにより、ＩＣカ
ード１の厚さが、ほゞ０．８ｍｍとなるようになってい
る。尚、補強部材６及びＩＣチップ３が位置しない部分
においては、接着剤４が厚めに充填されており、これに
より、ＩＣカード１の厚さが全体に亘って均一になるよ
うになっている。
【００３７】尚、上記した実施の形態において示した各
部の具体的な形状、寸法乃至構造は、本発明を実施する
に当たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎ
ず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されることがあってはならないものである。
部の具体的な形状、寸法乃至構造は、本発明を実施する
に当たっての具体化のほんの一例を示したものに過ぎ
ず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈
されることがあってはならないものである。
【００３８】
【発明の効果】以上に記載したところから明らかなよう
に、本発明ＩＣカードは、ＩＣチップを囲うように環状
の補強部材を配設し、該補強部材とＩＣチップとの間に
間隙を形成したものである。
に、本発明ＩＣカードは、ＩＣチップを囲うように環状
の補強部材を配設し、該補強部材とＩＣチップとの間に
間隙を形成したものである。
【００３９】従って、本発明ＩＣカードにあっては、Ｉ
Ｃカードが湾曲されて生じた応力はそのほとんどが補強
部材により受け止められ、また、上記間隙により、補強
部材が変形しても、ＩＣチップに上記応力が加わらず、
これにより、ＩＣチップが破損するのを防止することが
できる。
Ｃカードが湾曲されて生じた応力はそのほとんどが補強
部材により受け止められ、また、上記間隙により、補強
部材が変形しても、ＩＣチップに上記応力が加わらず、
これにより、ＩＣチップが破損するのを防止することが
できる。
【００４０】請求項２に記載した発明にあっては、軟質
樹脂材料から成る封止材を上記間隙に充填するようにし
たので、大きな外力が加わって、補強部材が塑性変形し
た場合でも、その塑性変形により生じた応力は、補強部
材とＩＣチップとの間の間隙に充填された封止材により
緩衝されるため、ＩＣチップには、応力が加わらず、よ
って、ＩＣチップが破損するのを防止することができ
る。
樹脂材料から成る封止材を上記間隙に充填するようにし
たので、大きな外力が加わって、補強部材が塑性変形し
た場合でも、その塑性変形により生じた応力は、補強部
材とＩＣチップとの間の間隙に充填された封止材により
緩衝されるため、ＩＣチップには、応力が加わらず、よ
って、ＩＣチップが破損するのを防止することができ
る。
【００４１】請求項３に記載した発明にあっては、補強
部材の外周部を含んで、ＩＣチップと上記補強部材とを
覆うように上記封止材を設けたので、ＩＣカードが湾曲
したときに、これにより生じた応力が補強部材の外周部
にある封止材により緩衝され、その応力が補強部材に直
接加わらないので、補強部材が塑性変形しにくく、これ
により、ＩＣチップに応力がかかりにくく、ＩＣチップ
の破損を防止することができる。
部材の外周部を含んで、ＩＣチップと上記補強部材とを
覆うように上記封止材を設けたので、ＩＣカードが湾曲
したときに、これにより生じた応力が補強部材の外周部
にある封止材により緩衝され、その応力が補強部材に直
接加わらないので、補強部材が塑性変形しにくく、これ
により、ＩＣチップに応力がかかりにくく、ＩＣチップ
の破損を防止することができる。
【００４２】請求項４乃至請求項６に記載した発明にあ
っては、上記補強部材の曲げ剛さを、ＩＣチップよりも
大きく形成したので、湾曲などにより、ＩＣカードに大
きな応力が生じても、その応力を補強部材が受け止める
ことになり、よって、ＩＣチップが破損するのを防止す
ることができる。
っては、上記補強部材の曲げ剛さを、ＩＣチップよりも
大きく形成したので、湾曲などにより、ＩＣカードに大
きな応力が生じても、その応力を補強部材が受け止める
ことになり、よって、ＩＣチップが破損するのを防止す
ることができる。
【図１】本発明に係るＩＣカードの一部を切り欠いて示
す全体の斜視図である。
す全体の斜視図である。
【図２】要部を模式的に示す拡大断面図である。
【図３】要部を拡大して示す平面図である。
１…ＩＣカード、３…ＩＣチップ、５…シート状部材、
６…補強部材、７…封止材、１２…間隙
６…補強部材、７…封止材、１２…間隙
Claims (6)
- 【請求項１】 ＩＣチップがシート状部材に挾持された
ＩＣカードであって、 ＩＣチップを囲うように環状の補強部材が配設されてお
り、 該補強部材とＩＣチップとの間に間隙が形成されたこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項２】 請求項１に記載したＩＣカードにおい
て、 軟質樹脂材料から成る封止材を上記間隙に充填したこと
を特徴とするＩＣカード。 - 【請求項３】 請求項２に記載したＩＣカードにおい
て、 補強部材の外周部を含んで、ＩＣチップと上記補強部材
とを覆うように上記封止材を設けたことを特徴とするＩ
Ｃカード。 - 【請求項４】 請求項１に記載したＩＣカードにおい
て、 上記補強部材の曲げ剛さ（曲げこわさ）を、ＩＣチップ
よりも大きく形成したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項５】 請求項２に記載したＩＣカードにおい
て、 上記補強部材の曲げ剛さを、ＩＣチップよりも大きく形
成したことを特徴とするＩＣカード。 - 【請求項６】 請求項３に記載したＩＣカードにおい
て、 上記補強部材の曲げ剛さを、ＩＣチップよりも大きく形
成したことを特徴とするＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14787298A JPH11338995A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14787298A JPH11338995A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Ｉｃカード |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11338995A true JPH11338995A (ja) | 1999-12-10 |
Family
ID=15440151
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14787298A Pending JPH11338995A (ja) | 1998-05-28 | 1998-05-28 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11338995A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008117382A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2010-07-08 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 |
| US9741633B2 (en) | 2015-06-02 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same |
-
1998
- 1998-05-28 JP JP14787298A patent/JPH11338995A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2008117382A1 (ja) * | 2007-03-23 | 2010-07-08 | 富士通株式会社 | 電子装置、電子装置が実装された電子機器、電子装置が装着された物品、および電子装置の製造方法 |
| KR101032069B1 (ko) * | 2007-03-23 | 2011-05-02 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 전자 장치, 전자 장치가 실장된 전자 기기, 전자 장치가 장착된 물품, 및 전자 장치의 제조 방법 |
| US9741633B2 (en) | 2015-06-02 | 2017-08-22 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including barrier members and method of manufacturing the same |
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