KR20090099077A - 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물 및 이로부터의 성형품 - Google Patents

부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물 및 이로부터의 성형품 Download PDF

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KR20090099077A
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Abstract

본 발명은 0.001 내지 5질량%의 금속 불활성화제, 및 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 알코올 유도체, 엔인 화합물(enyne compound), 알케닐-함유 저분자량 유기실록산 화합물 또는 알킨-함유 실란으로부터 선택되는 0.001 내지 5질량%의 경화-지연제를 포함하는, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물; 및 상기 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 경화하여 제조되는 성형체에 관한 것이다. 상기 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물은 실리콘 고무 성형체(molded silicone rubber body)를 제조할 수 있으며, 이는 2차 열 처리의 사용 없이 낮은 압축 세트(compression set)로 수득된다.
금속 불활성화제, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물, 낮은 압축 세트.

Description

부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물 및 이로부터의 성형품{Addition-reaction-curable silicone rubber composition and a molded article therefrom}
본 발명은 1차 경화 후에 2차 열 처리 없이 낮은 압축 세트(compression set)를 갖는 성형품을 형성하기에 적합한 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물에 관한 것이다.
규소-결합된 수소 원자 및 규소-결합된 알케닐 그룹을 함유하고, 하이드로실릴화(hydrosilylation) 촉매의 존재하에서 하이드로실릴화 반응에 의해 경화 가능한 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물은 당해 기술분야에서 공지되어 있다. 상기 조성물은 용이하게 취급할 수 있으며, 라디칼-반응 경화성 실리콘 고무 조성물보다 낮은 온도에서 그리고 보다 단시간에 경화될 수 있으며, 따라서 사무 자동화 기기(office-automation equipment), 자동차 및 기타 산업 분야에서 사용되는 부품을 제조하는 데 응용된다. 그러나, 상기 언급된 조성물로부터 형성되는 부품이 고압 스트레스의 조건하에서 오랜 시간에 걸쳐 작동할 경우, 이들은 높은 압력 세트를 발현시킨다. 이들 변형을 감소시키기 위해서는, 상기 언급된 부품이 2차 열 처 리를 받아야 하며, 이는 생산성 향상에 상당한 장애를 일으킨다.
현재까지, 상기 문제의 해결을 목적으로 한 다양한 유기 화합물을 함유하는 몇 가지 조성물이 제안되어 왔다. 예를 들면, 부가 반응에 의해 경화 가능하고, 프탈로시아닌 화합물과 화합된 유기폴리실록산 고무 조성물을 사용하는 것이 제안되었다(참조: 일본 미심사 특허 출원 공보(이하 "코카이(Kokai)라 함) H3-146560호(미국 특허 제5153244호에 상당)). 그러나, 부가 반응에 의해 경화 가능하고, 프탈로시아닌 화합물과 화합된 유기폴리실록산 고무 조성물로부터 성형되는 물품은 프탈로시아닌에 기인된 착색으로 인해 실용화가 제한되었다.
더욱이, 코카이 제2006-56986호(미국 특허 공개공보 제2006-0040116A1호에 상당)는 트리아졸계 화합물 또는 아미다졸계 화합물을 함유하고, 낮은 압축 세트를 특징으로 하는, 2-부분 액체류(two-part liquid type) 경화성 실리콘 조성물을 개시한다. 그러나, 트리아졸류 화합물, 예를 들면, 벤조트리아졸은, 부가 반응에 의해 경화 가능한 당해 유형의 실리콘 고무 조성물의 매우 느린 경화 속도, 또는 상기 언급된 조성물의 열 성형 동안에 방출되는 불쾌한 악취를 특징으로 한다.
발명의 개시
본 발명의 목적은 낮은 압축 세트를 갖고, 1차 경화 후에 2차 열 처리를 필요로 하지 않는 성형품을 형성하기에 적합한 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물을 제공하는 것이다.
본 발명의 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물은 0.001 내지 5질량%의 금 속 불활성화제, 및 경화-지연제로서 사용되고 아세틸렌-함유 실란, 비닐-함유 저분자량 유기실록산 화합물 또는 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 알코올 유도체로부터 선택되는 0.001 내지 5질량%의 화합물을 포함한다.
상기 언급된 금속 불활성화제는 디아실-히드라지드계 화합물, 아미노트리아졸계 화합물 또는 아미노-함유 트리아진계 화합물로부터 선택되는 화합물일 수 있다.
본 발명의 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물은 금속 불활성화제를 함유하기 때문에, 실리콘 고무로부터 성형되는 물품을 형성하는 데 적합하며, 이들 물품은 착색되지 않고, 1차 경화 후에 2차 열 처리의 필요성 없이 낮은 압축 세트를 가진다. 더욱이, 금속 불활성화제의 제공은 경화 속도에 있어서의 지연을 제거한다.
본 발명을 실시하기 위한 최선의 형태
본 발명의 부가-반응 경화성 실리콘 고무 조성물은 금속 불활성화제, 및 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 알코올 유도체, 비닐-함유 저분자량 유기실록산 및 아세틸렌-함유 실란으로부터 선택되는 경화-지연제를 함유한다.
상기 언급한 금속 불활성화제는 본 발명의 조성물의 가장 특이한 성분이다. 이것은 2차 열 처리에 대한 요구 없이, 본 발명의 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 경화하여 수득되는 성형품에 낮은 압축 세트를 부여하는 데 필요한 필수 성분이다.
금속 불활성화제는, 디아실히드라지드계 화합물, 옥살산계 화합물, 아미노트리아졸계 화합물 및 아미노-함유 트리아진계 화합물와 같은 이러한 유형의 통상의 제제를 포함할 수 있다. 이러한 제제는 Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. 및 ADEKA Co., Ltd.로부터 입수될 수 있다. 상기 화합물 중에서, 디아실히드라지드계 화합물, 아미노트리아졸계 화합물 및 아미노-함유 트리아진계 화합물을 사용하는 것이 바람직하며, 특히 디아실히드라지드계 화합물이 바람직하며, 이 화합물은 즉시 입수 가능하고, 실리콘 고무 조성물 중에서 용이하게 분산 가능하다.
당해 디아실히드라지드계 화합물은 하기 화학식 1로 표시된다.
Figure 112009046009989-PCT00001
위의 일반식 1에서,
R1 및 R2는 동일하거나 상이할 수 있고, 수소 원자, 하이드록실 그룹, 알킬 그룹, 치환된 알킬 그룹, 아릴 그룹, 페놀 그룹 또는 유사 치환된 아릴 그룹, 아랄킬 그룹, 또는 치환된 아랄킬 그룹으로 표시될 수 있다. R1 및 R2는 아릴 그룹들, 페놀 또는 유사 치환된 아릴 그룹을 함유하는 1가 탄화수소 그룹을 포함하는 것이 바람직하다.
상기 언급된 디아실히드라지드계 화합물의 보다 구체적인 예는 하기와 같다: N,N'-디포르밀 히드라진, N,N'-디아세틸 히드라진, N,N'-디프로피오닐 히드라진, N,N'-부틸릴 히드라진, N-포르밀-N'-아세틸 히드라진, N,N'-디벤조일 히드라진, N,N'-디톨리오일(ditolyoyl) 히드라진, N,N'-디살리실로일 히드라진, N-포르밀-N'-디살리실로일 히드라진, N-포르밀-N'-부틸-치환된 살리실로일 히드라진, N-아세틸-N'-살리실로일 히드라진, N,N'-비스[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐]히드라진, 옥살산-디-(N'-살리실로일) 히드라진, 아디프산 디-(N'-살리실로일)히드라진 또는 도데칸 디오일-디-(N'-살리실로일)히드라진. 상기 언급된 유형의 상업적으로 제조되는 화합물은 하기와 같다: Irganox MD 1024(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.의 상표): N,N'-비스-[3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오닐]히드라진), 또는 Adekastab CDA-6(Adeka Co., Ltd.의 상표; 도데카디오일-디-(N'-살리실로일)히드라진).
당해 아미노트리아졸계 화합물은 하기 화학식 2로 표시된다.
Figure 112009046009989-PCT00002
위의 화학식 2에서,
R4 및 R5는 동일하거나 상이하고, 수소 원자, 알킬 그룹, 치환된 알킬 그룹, 치환된 아릴 그룹, 카복실 그룹, 아실 그룹, 알킬-에스테르 그룹, 아릴-에스테르 그룹, 할로겐 또는 알칼리 금속으로 표시되고; R3은 수소 원자 또는 아실 그룹을 표시할 수 있고; R5는 아실 그룹, 바람직하게는, 살리실로일 그룹, 벤조일 그룹 또는 방향족 환을 갖는 유사 아실 그룹일 수 있다.
상기 언급된 화합물의 구체적인 예는 하기와 같다: 3-아미노-1,2,4-트리아졸, 3-아미노-1,2,4-트리아졸-카복실산, 3-아미노-5-메틸-1,2,4-트리아졸, 3-아미노-5-헵틸-1,2,4-트리아졸 등; 또는 트리아졸-결합된 아미노 그룹의 수소 원자가 아실 그룹으로 치환되어 있는, 아미노-트리아졸계 화합물의 산 아미드 유도체, 예를 들면, 3-(N-살리실로일) 아미노-1,2,4-트리아졸 또는 3-(N-아세틸) 아미노-1,2,4-트리아졸-5-카복실산. 상기 화합물 중 가장 바람직한 화합물은 아미노트리아졸계 화합물의 산 아미드 유도체인데, 이는 상기 화합물이 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물의 경화 속도를 지연시키지 않기 때문이다. 이러한 유형의 상업적으로 제조되는 화합물의 예는 Adekastab CDA-1(Adeka Co., Ltd.의 상표: 3-(N-살리실로일)아미노-1,2,4-트리아졸)이다.
당해 아미노-함유 트리아진계 화합물은 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진에 의해 예시될 수 있다. 이러한 유형의 구매 가능한 화합물의 예는 Adekastab ZS-27(Adeka Co., Ltd.의 상표: 주성분은 2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진이다)이다.
금속 불활성화제는 성분 (A) 100질량부당 0.001 내지 5질량부의 양으로 첨가된다. 이 제제가 0.001 미만의 양으로 첨가될 경우, 압축 세트에서의 감소 효과는 너무 낮을 것이다. 한편, 이 제제가 5질량부를 초과하는 양으로 첨가될 경우, 이는 경제적으로 타당하지 않을 것이며, 몇몇 경우에는, 성형품의 변색으로 이어질 수 있다.
상기 언급된 경화-지연제는 경화 속도와, 당해 조성물의 사용을 가능하게 하 는 저장성(storability) 사이의 관계를 조정하는 데 사용하는 성분이다. 상기 언급된 화합물의 구체적인 예는 하기와 같다: 3-메틸-1-부틴-3-올, 3,5-디메틸-1-헥신-3-올, 페닐부틴올, 1-에티닐-1-사이클로헥산올 또는 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 유사 알코올 유도체; 3-메틸-3-펜텐-1-인, 3,5-디메틸-3-헥센-1-인 또는 유사 엔인; 테트라메틸테트라비닐 사이클로테트라실록산, 테트라메틸테트라헥세닐 사이클로테트라실록산 또는 저분자량의 유사 알케닐-함유 실록산; 1-메틸-트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란 또는 비닐-트리스(3-메틸-1-부틴-3-옥시)실란, 또는 유사 알킨-함유 실란.
본 발명의 조성물에 첨가되는 경화-지연제의 양은 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물의 성형 방법 및 사용 방법에 준거하여 선택된다. 그러나, 일반적으로 이 제제는 0.001 내지 5질량% 범위의 양으로 사용되어야 한다.
본 발명의 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물은 통상의 밀링 가능한-유형(millable-type)의 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 포함할 수 있으며, 바람직하게는, 통상적으로 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 유기폴리실록산(A), 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산(B), 하이드로실릴화-반응 촉매(C), 상기 언급된 금속 불활성화제 및 상기 언급된 경화-지연제를 포함하는 액체류의 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물이다.
유기폴리실록산(A)은 실리콘 고무 조성물의 주요 성분 중 하나이며, 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 알케닐 그룹을 갖는다. 당해 알케닐 그룹은 비닐, 알릴, 프로페닐 또는 유사 그룹으로 표시될 수 있다. 이 성분은 알케닐 그룹을 제외한 유기 그룹을 함유할 수 있으며, 예를 들면, 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 옥틸, 데실, 도데실 또는 유사 알킬 그룹; 페닐, 톨릴 또는 유사 아릴 그룹; β-페닐에틸 또는 유사 아랄킬 그룹; 또는 3,3,3-트리플루오로프로필, 3-클로로프로필 또는 유사 할로겐화 알킬 그룹을 함유할 수 있다. 성분 (A)는 선형, 부분적으로 분지된 선형, 환형 또는 망상 분자 구조를 가질 수 있다. 성분 (A)는 2개 이상의 상이한 유형의 상기 언급된 유기폴리실록산과 조합될 수 있다. 성분 (A)의 분자량에 대하여 특별한 제한은 없으며, 이 성분은 낮은 점성의 액체로부터 높은 점성의 검-유사(gum-like) 상태의 유기폴리실록산까지 다양한 형태로 사용될 수 있다. 그러나, 고무상 탄성체(resilient body) 형태로 경화된 조성물을 수득하기 위해서는, 성분(A)의 점도가 25℃에서 100 mPa·s 이상일 것이 권장된다.
유기수소폴리실록산(B)은 본 발명의 실리콘 고무 조성물의 가교-결합제이다. 하이드로실릴화-반응 촉매(C)의 존재하에서, 이 성분은, 성분 (A)의 규소-결합된 알케닐 그룹과 성분 (B)의 규소-결합된 수소 원자 사이의 부가 반응의 결과로서, 당해 조성물의 가교-결합 및 경화를 촉진시킨다. 성분 (B)의 유기수소폴리실록산은 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 함유한다. 규소-결합된 수소 원자를 제외한 유기 그룹은 메틸, 에틸, 프로필, 또는 유사 알킬 그룹; 페닐, 톨릴, 또는 유사 아릴 그룹; 3,3,3-트리플루오로프로필, 또는 3-클로로프로필, 또는 유사 치환된 알킬 그룹으로 표시될 수 있다. 성분 (B)는 선형, 부분적 분지형, 환형 또는 망상 분자 구조를 가질 수 있다. 2개 이상의 상이한 유형의 유기수소폴 리실록산은 조합하여 사용될 수 있다.
성분 (B)의 점도에 대하여 특별한 제한은 없으며, 이 성분은 25℃에서 3 내지 10,000 센티포이즈(centipoise) 범위의 점도를 가질 수 있다. 본 발명의 조성물에서, 성분(B)는 당해 조성물의 규소-결합된 수소 원자의 몰수 대 규소-결합된 알케닐 그룹의 몰수의 비가 (0.5 : 1) 내지 (20 : 1), 바람직하게는 (1 : 1) 내지 (3:1) 범위로 유지되도록 하는 양으로 사용될 수 있다. 당해 조성물에 함유되는 규소-결합된 수소 원자의 몰수가 당해 조성물 중에 함유되는 규소-결합된 알케닐 그룹 1몰당 0.5 미만이면, 이때에는 후자가 불충분하게 경화될 수 있고, 한편, 규소-결합된 수소 원자의 몰수가 당해 조성물 중에 함유되는 규소-결합된 알케닐 그룹 1몰당 20을 초과하면, 이는 당해 경화체(cured body) 내에 발포체(foaming)의 형성을 초래할 수 있다.
하이드로실릴화-반응 촉매(C)는 본 발명의 부가-반응 유형의 실리콘 고무 조성물을 경화시키기 위한 촉매로서 사용된다. 성분 (C)의 하이드로실릴화-반응 촉매는 동일한 목적을 위해 사용되는 통상적인 촉매와 동일한 것일 수 있으며, 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 염화백금산의 올레핀 착물, 비닐 실록산 또는 아세틸렌 화합물과의 착물, 백금 흑, 고체 담체상의 백금 또는 기타 백금계 촉매; 테트라키스-(트리페닐포스핀) 팔라듐 또는 유사 팔라듐계 촉매; 또는 클로로-트리스 (트리페닐포스핀) 로듐계 촉매에 의해 예시될 수 있다. 성분 (C)의 촉매는 성분 (A) 및 (B)의 총 질량 106질량부당, 촉매 금속을 기준으로, 0.1 내지 500질량부, 바람직하게는 1 내지 50질량부의 양으로 사용되어야 한다. 성분 (C)가 0.1질량부 미만의 양으로 사용된다면, 경화가 불충분할 것이며, 한편, 이것이 500질량부를 초과하는 양으로 사용된다면, 이는 경제적으로 타당하지 않게 될 것이다.
당해 조성물의 유동성을 조정하고, 성형체의 기계적 강도를 개선시키기 위해, 본 발명의 실리콘 고무 조성물이 실리콘 고무에 통상적으로 첨가되는 첨가제와 조합될 수 있으며, 이러한 첨가제는, 예를 들어, 침강성(precipitated) 실리카, 발연(fumed) 실리카, 소성(baked) 실리카, 발연 산화티타늄 또는 유사 보강 필러; 분쇄된 석영(crushed quartz), 결정질 실리카, 규조토, 석면, 알루미노규산, 산화철, 산화아연, 탄산칼슘 또는 유사 비-보강 필러 또는 유기실란, 유기폴리실록산 또는 유사 유기규소 화합물로 표면 처리된 상기 언급된 필러이다. 당해 조성물은 아세틸렌 블랙, 퍼니스(furnace) 블랙, 채널(channel) 블랙 또는 유사 카본 블랙과 조합될 수 있다. 필요하다면, 당해 조성물은 안료, 내열제, 난연제, 이형제, 가소제, 산 수용제(acid acceptor), 비-작용성 실리콘 오일 또는 통상적으로 실리콘 고무 조성물과 함께 사용되는 기타 유사 첨가제를 혼입시킬 수 있다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 상기 언급된 조성물 성분들을, 필요하다면, 적절한 첨가제와 함께, 균일하게 혼합함으로써 용이하게 제조된다. 혼합은 공지된 혼합기 및 혼련기(kneading equipment)의 사용으로 수행되며, 예를 들면, 로스(Ross) 믹서, 2-롤 밀 또는 혼련기-믹서 등이다.
본 발명의 실리콘 고무 조성물은 통상의 성형 방법, 예를 들면, 사출 성형, 압출 또는 압축 성형에 의해 성형될 수 있다.
본 발명은 추가로 실시예 및 비교예를 참조하여 더욱 구체적으로 기술될 것이다. 이들 예는 본 발명의 범위를 제한하는 것으로서 해석되어서는 안 되는 것으로 이해된다. 실리콘 고무 조성물의 특성은 하기 기재된 바와 같이 각각의 일본 공업 규격(JIS)의 규정에 따라 측정하였다. 모든 점도값은 25℃에서 측정하였다.
<경화 특성>
이들 특성은 굴곡 진동-형 평판 다이 경화 시험(flexural vibration-type flat-plate die vulcanization test) 조건을 규정하는 JIS K 6300-2에 따라 측정하였다. 이 시험에서, IP는 "유도 기간(induction period)"을 나타내며, 토크의 증가가 감지되는 시점까지의 시간(초)으로 표시된다. T90은, 당해 시험을 개시하고 3분 후에 발현되는 토크로서 가정되는 최대 토크의 90%에 도달하는 데 요구되는 시간(초)을 나타낸다. 경화가 불가능했던 경우는 기호 NA(적용 불가능)로 나타내었다.
<밀도>
이 특성은 JIS K 6268에 따라 측정하였다.
<경도>
이 특성은 JIS K 6253에 따라 유형-A 경도계로 측정하였다.
<인장 강도 및 파단점 연신율(Elongation at Rupture)>
이 특성은 JIS K 6251에 따라 측정하였다.
<압축 세트>
JIS K 6262에 따라, 22시간의 180℃에서의 25% 압축 후에 압축 세트를 측정하였다.
<색>
성형품의 색은 시각적 관찰에 의해 평가하였다.
제조예 1
로스 믹서에 하기 성분을 채웠다: 점도가 40,000 mPa·s이고, 양쪽의 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑(capping)된 디메틸폴리실록산 100질량부; BET 비표면적이 225 m2/g인 발연 실리카 40질량부; 헥사메틸 디실라잔 7질량부; 물 2질량부, 및 점도가 20 mPa·s이고, 양쪽의 분자 말단이 디메틸하이드록시실록시 그룹(비닐 그룹의 함량:약 10.9질량%)으로 캡핑된, 디메틸실록산과 메틸비닐실록산의 공중합체 0.2질량부. 이들 성분을 혼합하고, 다음에, 감압하에서 200℃에서 2시간 동안 열 처리하였다. 그 결과, 유동성 실리카 마스터 배치가 제조되었다.
실행 실시예 1 내지 6 및 비교 실시예 1 내지 5
표 1 및 2에 나타낸 성분을, 이들 표에 지시된 비율로 로스 믹서에서 25℃에서 균일한 혼합물 조건으로 혼합하였다. 수득한 실리콘 고무 조성물을 트랜스퍼 프레스(transfer press)에서 120℃에서 10분 동안 경화하고, 이에 의해 압축 세트를 시험하기 위한 시험편(specimen) 및 다양한 특성을 측정하기 위한 고무 시트가 제조되었다. 수득한 시험편 및 고무 시트를, 밀도, 경도, 인장 강도, 연신율 및 압축 세트, 그리고 색의 시각적 평가를 측정하는 데 사용하였다. 측정 결과 및 관 찰 결과가 표 1 및 2에 나타나 있다.
실행 실시예
1 2 3 4 5 6
실리카 마스터 배치 (질량부) 100 100 100 100 100 100
유기폴리실록산 (A) a-1 (질량부) 20 20 20 20 20 20
유기수소폴리실록산 (B) b-1 (질량부) 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9
백금계 촉매 (C) (질량부) 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08
(d) 금속 불활성화제 d-1 (질량부) d-2 (질량부) d-3 (질량부) d-4 (질량부) 0.2 0.2 0.2 0.1 0.03 0.01
경화-지연제 (질량부) 1 1 1 1 1 1
경화 특성 (130℃에서 3분) IP(초) T90(초) 23 36 23 34 23 32 23 37 22 38 22 35
밀도 (mg/cm3) 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12 1.12
경도 (JIS-A) 49 50 51 49 49 51
인장 강도 (MPa) 7.9 8.7 8.3 8.5 8.9 9.3
연신율 (%) 350 400 360 420 450 450
압축 세트 (%) 28.0 22.6 24.4 17.9 16.6 30.2
색 반투명
비교 실시예
1 2 3 4 5
실리카 마스터 배치 (질량부) 100 100 100 100 100
유기폴리실록산 (A) a-1 (질량부) 20 20 20 20 20
유기수소폴리실록산 (B) b-1 (질량부) 2.9 2.9 2.9 2.9 2.9
백금계 촉매 (C) (질량부) 0.08 0.08 0.08 0.08 0.08
프탈로시아닌 화합물 (질량부) 0.2
벤조트리아졸 용액 (질량부) 0.02 0.04 0.67
경화-지연제 (질량부) 1 1 1 1 1
경화 특성 (130℃에서 3분) IP(초) T90(초) 23 38 22 33 22 44 23 61 NA NA
밀도 (mg/cm3) 1.12 1.12 1.12 1.12 NA
경도 (JIS-A) 51 49 49 52 NA
인장 강도 (MPa) 10.5 9.1 10.2 10 NA
연신율 (%) 450 430 474 430 NA
압축 세트 (%) 79.0 22.5 46.8 54.2 NA
색 반투명 청색 반투명 NA
표 1 및 2에 사용된 표현은 하기의 의미를 갖는다:
<실리카 마스터 배치>
이것은 제조 실시예 1에서 제조한 실리카 마스터 배치이다: 약 27질량%의 발연 실리카를 함유한다.
<성분 A: 유기폴리실록산>
a-1 : 점도가 350 mPa·s이고, 양쪽의 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹로 캡핑되어 있는 메틸비닐실록산과 디메틸실록산의 공중합체: 비닐 그룹의 함량 약 1.17질량%
<성분 B: 유기수소폴리실록산>
b-1 : 양쪽의 분자 말단이 트리메틸실록시 그룹로 캡핑되어 있고, 동점도가 15 mm2/초인 메틸수소실록산 및 디메틸실록산의 공중합체; 규소-결합된 수소 원자의 함량 약 0.83질량%
<성분 C: 하이드로실릴화-반응 촉매>
1,3-디비닐테트라메틸디실록산의 백금 착물의 1,3-디비닐테트라메틸디실록산 용액: 금속 백금 함량 6,800 ppm
<금속 불활성화제>
d-1: 상표 "Irganox" MD-1024:
N,N'-비스 [3-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시페닐)피로피오닐] 히드라진(Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd.의 제품)
d-2: 상표 " Adekastab" CDA-1:
3-(N-살리실로일) 아미노-1,2,4-트리아졸(Adeka Co., Ltd.의 제품)
d-3: 상표 "Adekastab" CDA-6:
도데칸디오일-디-(N'-살리실로일) 히드라진(Adeka Co., Ltd.의 제품)
d-4: 상표 "Adekastab" ZS-27:
2,4,6-트리아미노-1,3,5-트리아진이 주성분인 혼합물(Adeka Co., Ltd.의 제품)
<프탈로시아닌 화합물>
구리 프탈로시아닌: 상표 "Rionol Blue FG-7330(Toyo Ink Co., Ltd.의 제품)
<벤조트리아졸 용액>
벤조트리아졸 함량이 30질량%인, 벤조트리아졸의 이소프로필 알코올(IPA) 용액
<경화-지연제>
양쪽의 분자 말단이 디메틸비닐실록시 그룹으로 캡핑되어 있고, 점도가 10,000 mPa·s인, 2질량부의 에티닐 사이클로헥산올과 98질량부의 디메틸폴리실록산의 혼합물
상기 밝혀진 바와 같이, 본 발명의 조성물은 우수한 성형성(moldability)을 가지며, 성형된 후에는, 낮은 압축 세트를 갖는 경화체를 생성하기 때문에, 이 조성물은 압축 스트레스의 조건하에서, 장시간에 걸쳐 작동할 수 있는 부품을 제조하는 데 적합하며, 예를 들면, 패킹, 고무 플러그, 실 링(seal ring), 또는 자동차에 사용되는 유사 부품, 건축 요소, 전기 및 전자 장치의 부품 등에 사용되는 유사한 부품을 제조하는 데 적합하다. 더욱이, 본 조성물은 2차 열 처리의 사용 없이 낮은 압축 세트를 제공하는 부품을 성형하는 데 적합하기 때문에, 본 조성물은 복합 부품의 제조에 적합하며, 예를 들면, 열가소성 물질 및 실리콘 고무 조성물로부터 제조되는 동시-성형(co-molded) 부품의 제조에 적합하다.

Claims (7)

  1. 0.001 내지 5질량%의 금속 불활성화제, 및 탄소-탄소 삼중결합을 갖는 알코올 유도체, 엔인 화합물(enyne compound), 알케닐-함유 저분자량 유기실록산 화합물 또는 알킨-함유 실란으로부터 선택되는 0.001 내지 5질량%의 경화-지연제를 포함하는, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 언급된 금속 불활성화제가 디아실-히드라지드계 화합물, 아미노트리아졸계 화합물 및 아미노-함유 트리아진계 화합물로부터 선택되는 화합물인, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 언급된 금속 불활성화제가 디아실-히드라지드계 화합물, 아미노트리아졸계 화합물의 산 아미드 유도체 및 아미노-함유 트리아진계 화합물로부터 선택되는 화합물인, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 언급된 금속 불활성화제가 디아실히드라지드계 화합물인, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 한 분자 내에 2개 이상의 알케닐 그룹을 갖는 유기폴리실록산(A), 한 분자 내에 2개 이상의 규소-결합된 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록 산(B), 하이드로실릴화-반응 촉매(C), 상기 언급된 금속 불활성화제 및 상기 언급된 경화-지연제를 포함하는, 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 경화하여 수득되는 성형품.
  7. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 따른 부가-반응-경화성 실리콘 고무 조성물을 경화하는 것을 특징으로 하는 성형품을 수득하기 위한 방법.
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