KR20090091358A

KR20090091358A - 광학 적층체, 그 제조 방법 및 대전 방지층용 조성물

Info

Publication number: KR20090091358A
Application number: KR1020097015306A
Authority: KR
Inventors: 기요시 이또오; 마사따까 나까시마; 도모유끼 호리오
Original assignee: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤
Priority date: 2006-12-22
Filing date: 2007-12-21
Publication date: 2009-08-27
Also published as: KR101390526B1; JP5245391B2; US20100035031A1; JP2008176317A; WO2008078698A1

Abstract

본 발명의 과제는 간편한 방법으로, 양호한 대전 방지 성능과, 자기 밀착성, 리코트성을 양립한 대전 방지층을 갖는 광학 적층체의 제조 방법을 제공하는 것이다. 광투과성 기재 상에, 차례로 대전 방지층 및 하드 코트층을 갖는 광학 적층체이며, 상기 하드 코트층은 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하여 형성된 관통부 및/또는 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하고, 또한 상기 광투과성 기재 중에 함침하여 형성된 함침부를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체이다.

광학 적층체, 대전 방지층, 하드 코트층, 광투과성 기재, 수지 입자

Description

광학 적층체, 그 제조 방법 및 대전 방지층용 조성물 {OPTICAL LAMINATED BODY, METHOD FOR MANUFACTURING THE OPTICAL LAMINATED BODY, AND COMPOSITION FOR ANTISTATIC LAYER}

본 발명은 광학 적층체, 그 제조 방법 및 대전 방지층용 조성물에 관한 것이다.

음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 일렉트로 루미네센스 디스플레이(ELD) 등의 화상 표시 장치에 있어서는, 일반적으로 최표면에는 반사 방지성, 하드성이나 투명성 등의 다양한 기능을 갖는 광학 적층체가 설치되어 있다. 이들의 기능층의 기재(基材)로서는, 투명성이나 경도성이 우수한 아크릴 수지 등이 사용되고 있다. 그러나, 이와 같은 기능층의 기재는 절연 특성이 높기 때문에 대전되기 쉬워, 먼지 등의 부착에 의한 오염이 발생하여, 사용하는 경우뿐만 아니라 디스플레이 제조 공정에 있어서도, 대전되어 버림으로써 장해가 발생하는 등의 문제가 있었다.

이와 같은 대전을 방지하기 위해, 상기 광학 적층체의 일부에 도전성의 대전 방지제를 함유한 대전 방지층을 설치하는 것이 종래부터 행해지고 있다. 상기 대전 방지제로서는, 제4급 암모늄염 등의 공지의 대전 방지제나, 무기계의 도전성 초 미립자가 사용되어 왔다.

최근, 이와 같은 양호한 대전 방지제로서 각종 대전 방지제 대신에, 도전성 폴리머의 사용이 검토되기 시작했다. 상기 도전성 폴리머는 영구 도전성과, 우수한 투명성을 갖는 양호한 도전성 재료로서 착안되어 있다.

그러나, 이와 같은 도전성 폴리머는 대전 방지층의 기재로의 밀착성(자기 밀착성) 및 대전 방지층 상에 하드 코트층 등의 다른 층을 적층할 때의 밀착성(리코트성 : 코팅층 상에 튀지 않고 용이하게 코팅할 수 있는 성질)이 불충분해지는 문제를 갖고 있었다. 예를 들어, 특허 문헌 1 내지 3에서는, 도전성 폴리머를 사용하고, 또한 자기 밀착성, 리코트성의 문제를 해결하는 방법이 개시되어 있다. 그러나, 이들의 방법은 접착제층 등의 다른 층을 개재시키는 것에서, 공정의 증가, 나아가서는 비용의 증가를 초래하는 것이다.

특허 문헌 1 : 일본 특허 출원 공개 제2003-131008호 공보

특허 문헌 2 : 일본 특허 출원 공개 제2005-231089호 공보

특허 문헌 3 : 일본 특허 출원 공개 제2005-238651호 공보

본 발명은 상기 현상을 감안하여, 간편한 방법으로, 양호한 대전 방지 성능과, 자기 밀착성, 리코트성을 양립한 광학 적층체 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 하는 것이다.

본 발명은 광투과성 기재 상에, 차례로 대전 방지층 및 하드 코트층을 갖는 광학 적층체이며, 상기 하드 코트층은 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하여 형성된 관통부 및/또는 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하고, 또한 상기 광투과성 기재 중에 함침시켜 형성된 함침부(impregnation portion)를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체이다.

상기 광투과성 기재는 트리아세틸셀룰로오스인 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층은 수지 입자를 포함하는 대전 방지층용 조성물로 형성되어 있고, 상기 수지 입자는 상기 대전 방지층의 표면으로부터 상기 수지 입자의 입경의 5 내지 50％가 돌출되는 입경을 갖는 것이 바람직하다.

상기 하드 코트층은 광투과성 기재에 대해 침투성을 갖는 바인더 수지 및 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제를 포함하는 조성물로 형성되어 있고, 상기 바인더 수지는 중량 평균 분자량이 5000 미만인 것이 바람직하다.

상기 용제는 광투과성 기재에 대해 침투성을 더 갖는 것이 바람직하다.

본 발명은, 또한 광투과성 기재 상에, 대전 방지층용 조성물에 의해 대전 방지층을 형성하는 공정 및 상기 대전 방지층 상에 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 형성하는 공정으로 이루어지고, 상기 대전 방지층용 조성물은 도전성 폴리머 및 수지 입자를 포함하고, 상기 하드 코트층용 조성물은 바인더 수지 및 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 광학 적층체의 제조 방법이기도 하다.

상기 도전성 폴리머는 폴리아세틸렌, 폴리페닐렌, 폴리페닐렌비닐렌, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리이소티아나프텐, 이들의 유도체 및 이들의 도전성 복합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인 것이 바람직하다.

상기 수지 입자의 평균 입자 직경은 10 내지 500㎚인 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층의 건조막 두께는 10 내지 500㎚인 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층용 조성물은 바인더 수지를 더 함유하는 것이 바람직하다.

본 발명은 상술한 광학 적층체의 제조 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는 광학 적층체이기도 하다.

상기 광학 적층체는 간섭 무늬가 실질적으로 존재하지 않는 것이 바람직하다.

상기 광학 적층체는 하드 코트층 상에, 방현층, 저굴절률층 및 방오층 중 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하다.

상기 광학 적층체는 반사 방지용 적층체로서 사용되는 것이 바람직하다.

본 발명은 대전 방지층을 형성하기 위한 대전 방지층용 조성물이며, 도전성 폴리머 및 수지 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는 대전 방지층용 조성물이기도 하다.

이하에, 본 발명을 상세하게 설명한다.

본 발명은 광투과성 기재 상에, 차례로 대전 방지층 및 하드 코트층을 갖는 광학 적층체이며, 상기 하드 코트층은 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하여 형성된 관통부 및/또는 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하고, 또한 상기 광투과성 기재 중에 함침시켜 형성된 함침부를 갖는 것을 특징으로 하는 광학 적층체이다. 이로 인해, 본 발명의 광학 적층체는 대전 방지성이 우수하고, 또한 상기 관통부 및 함침부에 의해, 광투과성 기재와 하드 코트층을 직접 밀착시킴으로써 자기 밀착성 및 리코트성이 우수한 것으로 할 수 있다.

이와 같은 구조를 갖는 본 발명의 광학 적층체는, 예를 들어 광투과성 기재 상에 대전 방지층용 조성물에 의해 대전 방지층을 형성하는 공정 및 상기 대전 방지층 상에 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 형성하는 공정으로 이루어지고, 상기 대전 방지층용 조성물은 도전성 폴리머 및 수지 입자를 포함하고, 상기 하드 코트층용 조성물은 바인더 수지 및 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제로 이루어지는 방법에 의해 제조할 수 있다. 이와 같은 광학 적층체의 제조 방법도 본 발명의 하나이다.

상기 광학 적층체의 제조 방법에 의해 얻어지는 광학 적층체는 도전성 폴리머를 포함하는 양호한 대전 방지 능력을 가지면서, 자기 밀착성 및 리코트성이 우수한 것이다. 종래, 도전성 폴리머를 밀착시키는 것이 곤란했던 것은, 도전성 폴리머는 관능기를 갖고 있지 않기 때문이라고 생각된다. 본 발명에 있어서는, 대전 방지층이 박막층인 것에 착안하여, 기재와 하드 코트층을 직접 밀착시킴으로써 상술한 문제를 개선하고자 하는 것이다. 즉, 상기 광학 적층체는 기재/대전 방지층/하드 코트층이 일체적으로 형성된 상태를 유지하고 있는 것이다.

본 발명의 광학 적층체의 제조 방법은 수지 입자를 함유하는 대전 방지층용 조성물에 의해 대전 방지층을 형성하고, 계속해서 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 형성하는 것이다. 또한, 상기 대전 방지층용 조성물은 도전성 폴리머 및 수지 입자를 포함하고, 상기 하드 코트층용 조성물은 바인더 수지 및 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제로 이루어지는 것을 특징으로 하는 것이다. 즉, 상기 하드 코트층을 형성하는 공정에 있어서, 상기 용제가 대전 방지층 중의 수지 입자의 일부 또는 전부를 용해한다. 이와 같이 하여 생긴 대전 방지층 중의 공극을 통해 하드 코트층용 조성물의 일부가 광투과성 기재 중에 함침되고, 이에 의해 기재와 하드 코트층이 일체화되어, 결과적으로 우수한 밀착성이 얻어진다고 추측된다.

본 발명의 광학 적층체의 제조 방법을 도면을 사용하여 설명한다. 도 1은 대전 방지층용 조성물에 의해 얻어진 대전 방지층과 광투과성 기재를 도시한 것이다. 도 2는 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 더 형성한 것이다. 도 3은 대전 방지층 중의 수지 입자가 용해 또는 팽윤됨으로써 공극이 발생하고, 하드 코트층용 조성물이 대전 방지층 중에, 또는 광투과성 기재 중에 침입되어 있는 모식도를 도시한 것이다. 이와 같은 거동은 하드 코트층용 조성물에 포함되는 용제가 대전 방지층에 포함되는 수지 입자에 대해 용해성을 가짐으로써 얻을 수 있다. 즉, 상기 용제가 상기 수지 입자의 일부 또는 전부를 용해하고, 그것에 의해 발생한 공극을 하드 코트층용 조성물이 침입해 가는 것이다. 여기서, 상기 용제가 수지 입자를 용해하는 작용을 발휘하기 위해서는 모두 또는 일부의 수지 입자가 하드 코트층과 접하는 것이 필요하다. 특별히 한정되지 않지만, 수지 입자는 대전 방지층 표면으로부터 돌출되어 있는 것이 바람직하고, 대전 방지층 표면으로부터 상기 수지 입자의 입경의 5 내지 50％ 정도가 돌출되어 있는 것이 바람직하다. 돌출의 모습은 상기 하드 코트층용 조성물에, 수지 입자에 대해 용해성이 없는 용제를 사용하여, 대전 방지층 중의 수지 입자가 용해되지 않은 상태로서 상기와 마찬가지로 하드 코트층을 형성한 광학 적층체의 단면을 TEM으로 관찰함으로써 확인할 수 있다.

이하, 본 발명에 있어서 사용하는 기재, 조성물을 구체적으로 설명한다. 또한, 본 발명에서는 특별한 기재가 없는 한, 모노머, 올리고머, 프레폴리머 등의 경화성 수지 전구체를, "수지"로 기재한다.

대전 방지층용 조성물

상기 대전 방지층용 조성물은 대전 방지제로서 도전성 폴리머를 사용한 것이다. 상기 도전성 폴리머로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 지방족 공역계의 폴리아세틸렌, 폴리아센, 폴리아즐렌, 방향족 공역계의 폴리페닐렌, 복소환식 공역계의 폴리피롤, 폴리티오펜, 폴리이소티아나프텐, 헤테로 함유 원자 공역계의 폴리아닐린, 폴리티에닐렌비닐렌, 혼합형 공역계의 폴리(페닐렌 비닐렌), 분자 중에 복수의 공역쇄를 갖는 공역계인 복쇄형 공역계, 이들 도전성 폴리머의 유도체 및 이들 공역 고분자쇄를 포화 고분자에 그래프트 또는 블록 공중한 고분자인 도전성 복합체로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종을 들 수 있다. 그 중에서도, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤 등의 유기계 대전 방지제를 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 유기계 대전 방지제를 사용함으로써, 우수한 대전 방지 성능을 발휘하는 동시에, 광학 적층체의 전체 광선 투과율을 높이는 동시에 헤이즈값을 내리는 것도 가능해진다. 또한, 도전성 향상이나, 대전 방지 성능 향상을 목적으로 하여, 유기 술폰산이나 염화철 등의 음이온을, 불순물(전자 공여제)로서 첨가할 수도 있다. 불순물 첨가 효과도 근거로 하여, 특히 폴리티오펜은 투명성, 대전 방지성이 높아, 바람직하다. 상기 폴리티오펜으로서는, 올리고티오펜도 적절하게 사용할 수 있다. 상기 유도체로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 폴리페닐아세틸렌, 폴리디아세틸렌의 알킬기 치환체 등을 들 수 있다.

상기 대전 방지층용 조성물은 수지 입자(폴리머 비즈)를 함유하는 것이다. 상기 수지 입자로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 아세트산비닐계 수지, 비닐에테르계 수지, 할로겐 함유 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리아미드계 수지, 셀룰로오스 유도체, 실리콘계 수지 및 고무 또는 엘라스토머 등의 열가소성 수지로 이루어지는 입자를 들 수 있다. 특히, 성형성 또는 제막성, 투명성이나 내후성이 높은 수지, 예를 들어 스티렌계 수지, (메타)아크릴계 수지, 지환식 올레핀계 수지, 폴리에스테르계 수지, 셀룰로오스 유도체(셀룰로오스에스테르류 등) 등이 바람직하다.

본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 광투과성 기재의 재료가 트리아세틸셀룰로오스 「TAC」 등의 셀룰로오스계 수지인 경우, 열가소성 수지의 바람직한 구체예로서는, 셀룰로오스계 수지, 예를 들어 니트로셀룰로오스, 아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스아세테이트프로피오네이트, 에틸히드록시에틸셀룰로오스 등을 들 수 있다. 셀룰로오스계 수지를 사용함으로써, 광투과성 기재와 상기 대전 방지층의 밀착성과 투명성을 향상시킬 수 있다.

상기 수지 입자는 평균 입자 직경이, 하한 10㎚, 상한 500㎚의 범위 내인 것이 바람직하다. 상기 평균 입자 직경이 하한 미만이면, 내열, 내광성 등의 내구성이 저하될 우려가 있고, 또한 표면 에너지가 커서, 응집성이 높아지므로, 균일한 도포막 형성이 저해될 우려가 있다. 상기 평균 입자 직경이 상한을 초과하면, 층 내의 대전 방지 성분 비율이 저하되어, 대전 방지 성능을 확보할 수 없게 되므로 바람직하지 않다. 또한, 광학 특성의 저하(헤이즈값 상승, 광투과율 저하 등)도 고려된다. 상기 하한은 50㎚가 보다 바람직하고, 상기 상한은 250㎚가 보다 바람직하다.

상기 대전 방지층용 조성물 중에 있어서의 수지 입자의 함유량은 사용하는 도전성 폴리머의 종류 등에 따라서 적절하게 설정할 수 있으나, 통상은 도전성 폴리머와 수지 입자의 합계 100질량％ 중, 1 내지 50질량％인 것이 바람직하고, 5 내지 20질량％인 것이 보다 바람직하다.

상기 수지 입자로서는, 상기 도전성 폴리머 및 필요에 따라서 첨가하는 바인더 수지와의 굴절률차가 가능한 한 적은 것을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 굴절률차를 적게 함으로써, 양호한 외관의 대전 방지층을 얻을 수 있다.

상기 대전 방지층의 두께(건조 두께)는, 통상은 10 내지 500㎚ 정도, 특히 50 내지 200㎚로 하는 것이 바람직하다. 두께가 10㎚ 미만인 경우에는, 전체 광선 투과율, 헤이즈 등의 광학 성능에 있어서는 바람직하지만, 목적으로 하는 대전 방지 성능(포화 대전압으로 2.0㎸ 미만)을 얻을 수 없는 경우가 있다. 또한, 두께가 500㎚를 초과하는 경우, 하드 코트층의 단면상이 대전 방지층을 개재하여, 광투과성 기재 중에 존재시키기 위해서는, 시간을 많이 필요로 해, 생산 가공면에 있어서 비효율적이 될 우려가 있다. 이상과 같은 이유로부터 상기한 막 두께 범위로 설정하는 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층용 조성물은, 통상 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 상기 용제로서는, 사용하는 도전성 폴리머의 종류에 따라서 공지의 용제 중에서 적절하게 선택하면 되지만, 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖지 않는 것을 선택할 필요가 있다. 상기 용제로서는, 예를 들어 도전성 폴리머로서 폴리티오펜을 사용하는 경우에는, 물, 메탄올, 에탄올, 프로판올, 부탄올, n-아미노 알콜, 이소아밀 알콜, sec-아밀 알콜, tert-아밀 알콜, 1-에틸-1-프로판올, 2-메틸-1-부탄올, 메틸글리콜, 메틸글리콜아세테이트, 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 프로필렌글리콜, 프로필렌글리콜모노에틸에테르, 프로필렌글리콜모노부틸에테르, n-헥산올, 시클로헥산올 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 또한, 도전성 폴리머의 도전성 향상이나, 대전 방지 성능 향상을 목적으로 하여, 유기 술폰산이나 염화철 등의 음이온을, 불순물(전자 공여제)로서 첨가할 수도 있다.

상기 대전 방지층용 조성물은 수계로 할 수 있다. 예를 들어, 폴리티오펜은, 불순물로서 폴리스티렌술폰산을 사용한 경우, 친수성 재료가 되어, 물에 용해 내지 분산시키는 것은 용이하다. 본 발명의 제조 방법에서는 상기 수지를 용해시킬 필요가 없으므로, 상기 대전 방지층용 조성물을 수계로 할 수 있다.

상기 대전 방지층용 조성물의 조제 방법으로서는 각 성분을 균일하게 혼합할 수 있는 방법이면 특별히 한정되지 않고, 공지의 방법에 따라서 실시하면 된다. 예를 들어, 페인트 셰이커, 비드 밀, 니더, 믹서 등의 공지의 장치를 사용할 수 있다.

상기 대전 방지층용 조성물은 바인더 수지를 더 함유해도 좋다. 상기 바인더 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 용제 건조형 수지(도공 시에 고형분을 조정하기 위해 첨가한 용제를 건조시키는 것만으로, 피막이 되는 수지), 열경화형 수지 등을 들 수 있다. 이들의 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 후술하는 것을 들 수 있다. 특히, 투명성이 높고, 열, 광에 대한 내구성을 갖고, 경화 후에 대전 방지 기능을 저해시키지 않는 전리 방사선 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

상기 대전 방지층용 조성물은 상술한 성분 외에, 필요에 따라서 그 밖의 성분을 첨가할 수 있다. 상기 그 밖의 성분으로서는, 상술한 것 이외의 수지, 계면 활성제, 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 안료 또는 염료 등의 착색제, 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 적외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 표면 개질제 등을 들 수 있다. 이들은 대전 방지층에 통상 사용되는 공지의 것을 사용할 수 있다.

이와 같은 대전 방지층용 조성물도 본 발명의 하나이다.

본 발명에 있어서의 대전 방지층의 형성은, 구체적으로는 상기 대전 방지층용 조성물을 광투과성 기재 상에 도포하여 도막을 형성하여, 얻어진 도막을 경화시킴으로써 행해진다. 상기 도포의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 스핀 코트법, 딥법, 스프레이법, 다이 코트법(die coating method), 바 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 비드 코터법(bead coater method) 등의 공지의 방법을 들 수 있다.

상기 도막의 형성 후, 필요에 따라서 경화를 행하는 것이라도 좋다. 상기 경화 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 사용하는 바인더 수지의 종류 등에 따라서 적절하게 선택할 수 있다. 예를 들어, 필요에 따라서 건조나, 필요에 따라서 자외선 등의 에너지선 조사에 의해 경화를 행할 수 있다.

하드 코트층

본 발명에 있어서의 「하드 코트층」이라 함은, JIS K5600-5-4(1999)에서 규정되는 연필 경도 시험에서 「H」 이상의 경도를 나타내는 것을 말한다. 본 발명에 있어서는, 하드 코트층은 연필 경도가 2H 이상인 것이 바람직하고, 또한 비커스 경도가 250N/㎜ 이상인 것이 바람직하다.

본 발명의 광학 적층체의 제조 방법은 바인더 수지 및 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제로 이루어지는 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 형성하는 공정을 갖는다. 상기 하드 코트층은 투명성을 갖는 한, 특별히 한정되지 않는다. 상기 바인더 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 자외선 또는 전자선에 의해 경화되는 수지인 전리 방사선 경화형 수지, 전리 방사선 경화형 수지와 용제 건조형 수지(도공 시에 고형분을 조정하기 위해 첨가한 용제를 건조시키는 것만으로, 피막이 되는 수지)와의 혼합물 또는 열경화형 수지의 3종류를 들 수 있고, 바람직하게는 전리 방사선 경화형 수지를 들 수 있다. 또한, 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 전리 방사선 경화형 수지와 열경화형 수지를 적어도 포함하여 이루어지는 수지를 사용할 수 있다.

상기 전리 방사선 경화형 수지로서는, 예를 들어 아크릴레이트계의 관능기를 갖는 화합물 등의 1 또는 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물을 들 수 있다. 1의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 에틸(메타)아크릴레이트, 에틸헥실(메타)아크릴레이트, 스티렌, 메틸스티렌, N-비닐피롤리돈 등을 들 수 있다. 2 이상의 불포화 결합을 갖는 화합물로서는, 예를 들어 폴리메티롤프로판트리(메타)아크릴레이트, 헥산디올디(메타)아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 디에틸렌글리콜디(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 1,6-헥산디올디(메타)아크릴레이트, 네오펜틸글리콜디(메타)아크릴레이트 등의 다관능 화합물과 (메타)아크릴레이트 등의 반응 생성물[예를 들어, 다가 알콜의 폴리(메타)아크릴레이트에스테르], 등을 들 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서 「(메타)아크릴레이트」는 메타크릴레이트 및 아크릴레이트를 가리키는 것이다.

상기 화합물 외에, 불포화 이중 결합을 갖는 비교적 저분자량의 폴리에스테르 수지, 폴리에테르 수지, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 우레탄 수지, 알키드 수지, 스피로아세탈 수지, 폴리부타디엔 수지, 폴리티올폴리엔 수지 등도 상기 전리 방사선 경화형 수지로서 사용할 수 있다.

전리 방사선 경화형 수지를 자외선 경화형 수지로서 사용하는 경우에는, 광중합 개시제를 사용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 구체예로서는, 아세토페논류, 벤조페논류, 미클러벤조일벤조에이트, α-아미녹심에스테르, 티옥산톤류, 프로피오페논류, 벤질류, 벤조인류, 아실포스핀옥시드류를 들 수 있다. 또한, 광증감제를 혼합하여 사용하는 것이 바람직하고, 그 구체예로서는 n-부틸아민, 트리에틸아민, 폴리-n-부틸포스핀 등을 들 수 있다.

광중합 개시제로서는, 라디칼 중합성 불포화기를 갖는 수지계의 경우에는, 아세토페논류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 벤조인, 벤조인메틸에테르 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 양이온 중합성 관능기를 갖는 수지계의 경우에는, 광중합 개시제로서, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 방향족 요오드늄염, 메탈로센 화합물, 벤조인술폰산에스테르 등을 단독 또는 혼합물로서 사용하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제의 첨가량은 전리 방사선 경화성 조성물 100 질량부에 대해, 0.1 내지 10 질량부인 것이 바람직하다.

전리 방사선 경화형 수지에 혼합하여 사용되는 용제 건조형 수지로서는, 주로 열가소성 수지를 들 수 있다. 상기 열가소성 수지로서는 일반적으로 예시되는 것이 이용된다. 상기 용제 건조형 수지의 첨가에 의해, 도포면의 도막 결함을 유효하게 방지할 수 있다. 바람직한 열가소성 수지의 구체예로서는, 상술한 대전 방지층에 있어서 서술한 것을 들 수 있다.

상기 바인더 수지로서 사용할 수 있는 열경화성 수지로서는, 페놀 수지, 요소 수지, 디아릴프탈레이트 수지, 멜라민 수지, 구아나민 수지, 불포화 폴리에스테르 수지, 폴리우레탄 수지, 에폭시 수지, 아미노알키드 수지, 멜라민-요소 공축합 수지, 규소 수지, 폴리실록산 수지 등을 들 수 있다. 열경화성 수지를 사용하는 경우, 필요에 따라서 가교제, 중합 개시제 등의 경화제, 중합 촉진제, 용제, 점도 조정제 등을 병용하여 사용할 수도 있다.

상기 바인더 수지는 중량 평균 분자량이 5000 미만인 것이 바람직하다. 5000 이상이면 광투과성 기재 중에 함침되지 않아, 자기 밀착성 및 리코트성이 우수한 광학 적층체를 얻을 수 없을 우려가 있다. 상기 중량 평균 분자량의 보다 바람직한 하한은 100이고, 보다 바람직한 상한은 4000이다.

또한, 상기 중량 평균 분자량은 겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)에 의한 폴리스티렌 환산에 의해 측정할 수 있다.

상기 하드 코트층용 조성물은 대전 방지층에 포함되는 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제를 포함하는 것이다. 여기서 말하는 용해성은 팽윤성 및 습윤성을 포함하는 것이다. 이와 같은 용제가 수지 입자를 팽윤, 습윤함으로써 용해하면서 하드 코트층용 조성물의 일부가 대전 방지층의 상부로부터 하부, 또한 그 하부의 광투과성 기재까지 침투하는 거동을 취한다. 상기 용제로서는, 바인더 수지의 종류 및 용해성에 따라서 선택하여 사용할 수 있고, 적어도 고형분(복수의 폴리머 및 경화성 수지 전구체, 반응 개시제, 그 밖의 첨가제)을 균일하게 용해할 수 있는 용매이면 된다. 그와 같은 용매로서는, 예를 들어 케톤류(아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등), 에테르류(디옥산, 테트라히드로푸란 등), 지방족 탄화수소류(헥산 등), 지방환식 탄화수소류(시클로헥산 등), 방향족 탄화수소류(톨루엔, 크실렌 등), 할로겐화탄소류(디클로로메탄, 디클로로에탄 등), 에스테르류(아세트산메틸, 아세트산에틸, 아세트산부틸 등), 물, 알콜류(에탄올, 이소프로판올, 부탄올, 시클로헥산올 등), 셀로솔브류(메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브 등), 셀로솔브아세테이트류, 술폭시드류(디메틸술폭시드 등), 아미드류(디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드 등) 등을 예시할 수 있고, 이들의 혼합 용매라도 좋다.

또한, 상기 용제는 하드 코트층 중의 바인더 수지가 기재에 대해 밀착성을 갖는지 여부에 따라서 결정할 수 있다. 예를 들어, 상기 바인더 수지가 기재에 대해 밀착성이 없는 경우에는, 기재에 대해 침투성을 갖는 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 침투성 용제의 「침투성」이라 함은, 광투과성 기재에 대해 침투성, 팽윤성, 습윤성 등의 모든 개념을 포함하는 뜻이다. 예를 들어, 기재가 TAC인 경우, 침투성 용제의 구체예로서는, 케톤류 ; 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 디아세톤 알콜, 에스테르류 ; 포름산메틸, 아세트산메틸, 아세트산에틸, 락트산에틸, 질소 함유 화합물 ; 니트로메탄, 아세토니트릴, N-메틸피롤리돈, N,N-디메틸포름아미드, 글리콜류 ; 메틸글리콜, 메틸글리콜아세테이트, 에테르류 ; 테트라히드로푸란, 1,4-디옥산, 디옥소란, 디이소프로필에테르, 할로겐화 탄화수소 ; 염화메틸렌, 클로로포름, 테트라크롤에탄, 글리콜에테르류 ; 메틸셀로솔브, 에틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 셀로솔브아세테이트, 그 밖에, 디메틸술폭시드, 탄산프로필렌을 들 수 있고, 또는 이들의 혼합물을 들 수 있고, 바람직하게는 에스테르류, 케톤류 ; 아세트산메틸, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤 등을 들 수 있다. 그 밖에, 메탄올, 에탄올, 이소프로필 알콜, 부탄올, 이소부틸 알콜 등의 알콜류나, 톨루엔, 크실렌 등의 방향족 탄화수소류도, 상기 침투성 용제와 혼합하여 사용할 수 있다.

상기 하드 코트층용 조성물 중에 있어서의 원료의 함유 비율(고형분)은 한정적인 것은 아니지만, 통상은 5 내지 70질량％, 특히 25 내지 60질량％로 하는 것이 바람직하다.

또한, 하드 코트층용 조성물 중에 있어서의 용제는 대전 방지층의 수지 입자에 대한 용해성을 갖는 용제를 용제 전체량 중 10 내지 100질량％, 특히 50 내지 100질량％로 하는 것이 바람직하다.

상기 하드 코트층 형성용 조성물에는 하드 코트층의 경도를 높게 하고, 경화 수축을 억제하고, 굴절률을 제어하고, 방현성을 부여하는 등의 목적에 따라서, 수지, 분산제, 계면 활성제, 대전 방지제, 실란 커플링제, 증점제, 착색 방지제, 착색제(안료, 염료), 소포제, 레벨링제, 난연제, 자외선 흡수제, 접착 부여제, 중합 금지제, 산화 방지제, 표면 개질제 등을 첨가해도 좋다.

상기 하드 코트층용 조성물의 조제 방법으로서는 각 성분을 균일하게 혼합할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 페인트 셰이커, 비드 밀, 니더, 믹서 등의 공지의 장치를 사용하여 행할 수 있다.

상기 하드 코트층을 형성하는 공정은, 구체적으로는 상기 하드 코트층용 조성물을 도포하여 도막을 형성하고, 얻어진 도막을 경화시킴으로써 행해진다. 상기 도포의 방법으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 스핀 코트법, 딥법, 스프레이법, 다이 코트법, 바 코트법, 롤 코터법, 메니스커스 코터법, 플렉소 인쇄법, 스크린 인쇄법, 비드 코터법 등의 공지의 방법을 들 수 있다.

상기 도막의 경화로서는 특별히 한정되지 않지만, 필요에 따라서 건조시키고, 가열, 활성 에너지선 조사 등에 의해 경화시켜 형성하는 것이 바람직하다. 상기 건조에 필요로 하는 시간은 상기 대전 방지층용 조성물에 포함되는 수지 입자의 일부 또는 전부를 용해할 수 있는 시간이면 특별히 한정되지 않는다. 즉, 수지 입자의 용제로의 용해도에 의존한다. 상기 건조 시간은 30 내지 60초가 바람직하고, 이 범위가 되도록 상기 수지 입자, 용제 등을 선택하는 것이 바람직하다. 상술한 바와 같이, 상기 용제가 수지 입자를 용해하여, 하드 코트층용 조성물이 대전 방지층, 광투과성 기재까지 침투한 후, 가열, 활성 에너지선 조사 등에 의해 하드 코트층을 완전히 경화시키는 것이 바람직하다. 이와 같이 경화를 행함으로써, 상기 하드 코트층은 대전 방지층을 부분적으로 관통하여 형성된 관통부나, 대전 방지층을 부분적으로 관통하고, 또한 광투과성 기재 중에 함침시켜 형성된 함침부를 갖는 것이 된다.

상기 활성 에너지선 조사로서는, 자외선 또는 전자선에 의한 조사를 들 수 있다. 자외선원의 구체예로서는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 저압 수은등, 카본 아크등, 블랙 라이트 형광등, 메탈 할라이드 램프 등 등의 광원을 들 수 있다. 자외선의 파장으로서는, 190 내지 380㎚의 파장 영역을 사용할 수 있다. 전자선원의 구체예로서는, 콕크로프트 월턴(Cockcroft-Walton)형, 반데그라프트(van de Graaff)형, 공진 변압기형, 절연 코어 변압기형, 또는 직선형, 다이나미트론(dynamitron)형, 고주파형 등의 각종 전자선 가속기를 들 수 있다.

광투과성 기재

광투과성 기재는 평활성, 내열성을 구비하여, 기계적 강도가 우수한 것이 바람직하다. 광투과성 기재를 형성하는 재료의 구체예로서는, 아크릴(폴리메틸메타크릴레이트), 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌나프탈레이트), 트리아세틸셀룰로오스, 셀룰로오스디아세테이트, 셀룰로오스아세테이트부틸레이트, 폴리에스테르, 폴리아미드, 폴리이미드, 폴리에테르술폰, 폴리술폰, 폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 폴리비닐아세탈, 폴리에테르케톤, 폴리메타크릴산메틸, 폴리카보네이트, 또는 폴리우레탄 등의 열가소성 수지를 들 수 있고, 바람직하게는 폴리에스테르(폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트), 트리아세틸셀룰로오스를 들 수 있다.

상기 광투과성 기재는 상기 열가소성 수지를 유연성이 풍부한 필름 형상체로서 사용하는 것이 바람직하지만, 경화성이 요구되는 사용 형태에 따라서, 이들 열가소성 수지의 판을 사용하는 것도 가능하고, 또는 글래스판의 판 형상체의 것을 사용해도 좋다.

그 밖에, 상기 광투과성 기재로서는, 지환 구조를 가진 비정질 올레핀 폴리머(Cyclo-Olefin-Polymer : COP) 필름을 들 수 있다. 이는, 노보넨계 중합체, 단환의 환 형상 올레핀계 중합체, 환 형상 공역 디엔계 중합체, 비닐 지방환식 탄화수소계 중합체 수지 등이 사용되는 기재로, 예를 들어 니폰제온(주)제의 제오넥스나 제오노아(노보넨계 수지), 스미토모 베이크라이트(주)제 스미라이트 FS-1700, JSR(주)제 아튼(변성 노보넨계 수지), 미츠이 화학(주)제 아펠(환 형상 올레핀 공중합체), Ticona사제의 Topas(환 형상 올레핀 공중합체), 히타치카세이(주)제 옵트렛츠 OZ-1000 시리즈(지환식 아크릴 수지) 등을 들 수 있다.

또한, 트리아세틸셀룰로오스의 대체 기재로서 아사히카세이 케미컬(주)제의 FV 시리즈(저복굴절률, 저광탄성율 필름)도 바람직하다.

광투과성 기재의 두께는, 20㎛ 이상 300㎛ 이하인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 상한이 200㎛이고, 하한이 30㎛이다. 광투과성 기재가 판 형상체인 경우에는 이들의 두께를 초과하는 두께의 300㎛ 이상 5000㎛ 이하라도 좋다. 기재는, 또한 하드 코트층, 대전 방지층 등을 형성할 때에, 접착성 향상을 위해 코로나 방전 처리, 산화 처리 등의 물리적인 처리 외에, 앵커제 혹은 프라이머라고 불리는 도료의 도포를 미리 행해도 좋다.

본 발명의 광학 적층체의 제조 방법에 의해 얻어지는 광학 적층체도 본 발명의 하나이다. 본 발명의 기본층 구성으로서, 광투과성 기재의 상에, 적어도 대전 방지층 및 하드 코트층이 차례로 형성되어 있으면 된다.

본 발명의 광학 적층체는 광투과성 등이 손상되지 않는 범위 내에서, 필요에 따라서 하드 코트층 상에 다른 층(방현층, 저굴절률층, 방오층, 접착제층, 다른 하드 코트층 등)의 1층 또는 2층 이상을 적절하게 형성할 수 있다. 그 중에서도, 하드 코트층 상에, 방현층, 저굴절률층 및 방오층 중 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하다. 이들의 층은 공지의 반사 방지용 적층체와 동일한 것을 채용할 수도 있다.

방현층

방현층은, 예를 들어 광투과성 기재와 하드 코트층 또는 저굴절률층(후기) 사이에 형성되어도 좋다. 상기 방현층은 수지, 용제 및 방현제를 포함하는 방현층용 조성물로 형성되어도 좋다.

상기 수지로서는, 하드 코트층용 조성물의 항에서 설명한 것으로부터 적절하게 선택하여 사용할 수 있다. 또한, 상기 용제도 하드 코트층용 조성물의 항에서 설명한 것으로부터 적절하게 선택하여 사용할 수 있으나, 광투과성 기재를 용해, 팽윤시킬 수 있는 것을 선택하는 것이 바람직하다. 상기 광투과성 기재가 트리아세틸셀룰로오스인 경우, 상기 용제는 메틸에틸케톤 또는 아세트산메틸 등이 바람직하다.

상기 방현제로서는, 각종 미립자를 사용할 수 있다. 미립자의 평균 입경은 한정적인 것은 아니지만, 일반적으로는 0.01 내지 20㎛ 정도로 하면 된다. 또한, 미립자의 형상은 구 형상, 타원 형상, 부정형 등의 어느 것이라도 좋고, 바람직하게는 구 형상의 것을 들 수 있다. 또한, 상기 미립자는 무기계 또는 유기계의 것을 들 수 있다.

상기 미립자는 방현성을 발휘하는 것으로, 바람직하게는 투명성의 것이 좋다. 미립자의 구체예로서는, 무기계이면, 실리카 비즈(한정되지 않지만, 입자 표면에 유기물 처리를 실시하여 소수화해도 좋음)가 바람직하다. 유기계이면 플라스틱 비즈를 들 수 있다. 플라스틱 비즈의 구체예로서는, 스티렌 비즈(굴절률 1.60), 멜라민 비즈(굴절률 1.57), 아크릴 비즈(굴절률 1.49 내지 1.53), 아크릴-스티렌 비즈(굴절률 1.54 내지 1.58), 폴리카보네이트 비즈, 폴리에틸렌 비즈, 벤조구아나민 비즈, 벤조구아나민ㆍ포름알데히드 축합 비즈 등을 들 수 있다.

방현층의 건조막 두께(경화 시)는, 일반적으로는 0.1 내지 100㎛ 정도, 특히 0.8 내지 10㎛의 범위로 하는 것이 바람직하다. 막 두께가 이 범위에 있음으로써, 방현층으로서의 기능을 충분히 발휘할 수 있다.

저굴절률층

저굴절률층은 외부로부터의 광(예를 들어, 형광등, 자연광 등)이 광학 적층체의 표면에서 반사될 때, 그 반사율을 낮게 하는 역할을 발휘하는 층이다. 이들의 저굴절률층은 그 굴절률이 1.45 이하, 특히 1.42 이하인 것이 바람직하다.

또한, 저굴절률층의 건조 두께는 한정되지 않지만, 통상은 30㎚ 내지 1㎛ 정도의 범위 내로부터 적절하게 설정하면 된다.

저굴절률층으로서는, 바람직하게는 1) 실리카 또는 불화마그네슘을 함유하는 재료, 2) 저굴절률 수지인 불소계 재료, 3) 실리카 또는 불화마그네슘을 함유하는 불소계 재료, 4) 실리카 또는 불화마그네슘의 박막 등의 어느 하나에 의해 구성된다. 상기 불소 재료 이외의 수지에 대해서는, 상기 하드 코트층용 조성물을 구성하는 수지와 동일한 재료를 사용할 수 있다.

상기 불소계 재료로서는, 적어도 분자 중에 불소 원자를 포함하는 중합성 화합물 또는 그 중합체를 사용할 수 있다. 상기 중합성 화합물로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화성기, 열경화성 극성기 등의 경화 반응성기를 갖는 것이 바람직하다. 또한, 이들의 반응성기를 동시에 모두 갖는 화합물이라도 좋다. 이 중합성 화합물에 대해, 상기 중합체라 함은, 상기와 같은 반응성기 등을 일절 갖지 않는 것이다.

전리 방사선 경화성기를 갖는 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 불소 함유 모노머를 널리 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 플루오로올레핀류(예를 들어, 플루오로에틸렌, 비닐리덴플루올라이드, 데트라플루오로에틸렌, 헥사플루오로프로필렌, 퍼플루오로부타디엔, 퍼플루오로-2,2-디메틸-1,3-디옥솔 등)를 예시할 수 있다. (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 것으로서, 2,2,2-트리플루오로에틸(메타)아크릴레이트, 2,2,3,3,3-펜타플루오로프로필(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로부틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로헥실)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로옥틸)에틸(메타)아크릴레이트, 2-(퍼플루오로데실)에틸(메타)아크릴레이트, α-트리플루오로메타크릴산메틸, α-트리플루오로메타크릴산에틸과 같은, 불소 함유 (메타)아크릴레이트 화합물 ; 분자 중에, 불소 원자를 적어도 3개 갖는 탄소수 1 내지 14의 플루오로알킬기, 플루오로시클로알킬기 또는 플루오로알킬렌기와, 적어도 2개의 (메타)아크릴로일옥시기를 갖는 불소 함유 다관능(메타)아크릴산에스테르 화합물 등도 있다.

열경화성 극성기로서 바람직한 것은, 예를 들어 수산기, 카르복실기, 아미노기, 에폭시기 등의 수소 결합 형성기이다. 이들은, 도막과의 밀착성뿐만 아니라, 실리카 등의 무기 초미립자와의 친화성도 우수하다. 열경화성 극성기를 갖는 중합성 화합물로서는, 예를 들어 4-플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체 ; 플루오로에틸렌-탄화수소계 비닐에테르 공중합체 ; 에폭시, 폴리우레탄, 셀룰로오스, 페놀, 폴리이미드 등의 각 수지의 불소 변성품 등을 들 수 있다.

전리 방사선 경화성기와 열경화성 극성기를 모두 갖는 중합성 화합물로서는, 아크릴 또는 메타크릴산의 부분 및 완전 불소화알킬, 알케닐, 아릴에스테르류, 완전 또는 부분 불소화비닐에테르류, 완전 또는 부분 불소화비닐에스테르류, 완전 또는 부분 불소화비닐케톤류 등을 예시할 수 있다.

또한, 불소계 수지로서는, 예를 들어 다음과 같은 것을 들 수 있다. 상기 전리 방사선 경화성기를 갖는 중합성 화합물의 불소 함유 (메타)아크릴레이트 화합물을 적어도 1종류 포함하는 모노머 또는 모노머 혼합물의 중합체 ; 상기 불소 함유 (메타)아크릴레이트 화합물의 적어도 1종류와, 메틸(메타)아크릴레이트, 에틸(메타)아크릴레이트, 프로필(메타)아크릴레이트, 부틸(메타)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메타)아크릴레이트와 같이 분자 중에 불소 원자를 포함하지 않는 (메타)아크릴레이트 화합물과의 공중합체 ; 플루오로에틸렌, 불화비닐리덴, 트리플루오로에틸렌, 클로로트리플루오로에틸렌, 3,3,3-트리플루오로프로필렌, 1,1,2-트리클로로-3,3,3-트리플루오로프로필렌, 헥사플루오로프로필렌과 같은 불소 함유 모노머의 단독 중합체 또는 공중합체 등이다. 이들의 공중합체에 실리콘 성분을 함유시킨 실리콘 함유 불화 비닐리덴 공중합체도 사용할 수 있다.

상기 실리콘 성분으로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 (폴리)디메틸실록산, (폴리)디에틸실록산, (폴리)디페닐실록산, (폴리)메틸페닐실록산, 알킬 변성(폴리)디메틸실록산, 아조기 함유(폴리)디메틸실록산, 디메틸 실리콘, 페닐메틸 실리콘, 알킬ㆍ아랄킬 변성 실리콘, 플루오로 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘, 지방산 에스테르 변성 실리콘, 메틸 수소 실리콘, 실라놀기 함유 실리콘, 알콕시기 함유 실리콘, 페놀기 함유 실리콘, 메타크릴 변성 실리콘, 아미노 변성 실리콘, 카르복실산 변성 실리콘, 카르비놀 변성 실리콘, 에폭시 변성 실리콘, 메르캅토 변성 실리콘, 불소 변성 실리콘, 폴리에테르 변성 실리콘 등이 예시된다. 그 중에서도 디메틸실록산 구조를 갖는 것이 바람직하다.

폴리디메틸실록산계 중합물이 특성상의 접촉각을 크게 하는 것이 가능하므로 바람직하게 사용된다. 이러한 실록산의 구체예로서는, 말단에 실라놀기를 갖는 폴리디메틸실록산, 폴리메틸페닐실록산, 폴리메틸비닐실록산 등의 폴리알킬, 폴리알케닐, 또는 폴리아릴실록산에 각종 가교제, 예를 들어 테트라아세톡시실란, 테트라알콕시크실란, 테트라에틸메틸케토옥심실란, 테트라이소프로페닐실란 등의 4관능 실란, 또는 알킬 또는 알케닐트리아세톡시실란, 트리케토옥심실란, 트리이소프로페닐실란트리알콕시실란 등의 3관능 실란 등을 첨가 혼합한 것, 경우에 따라서는 미리 반응시킨 것을 들 수 있다.

또는, 이하와 같은 화합물로 이루어지는 비중합체 또는 중합체도, 불소계 수지로서 사용할 수 있다. 즉, 분자 중에 적어도 1개의 이소시아나트기를 갖는 불소 함유 화합물과, 아미노기, 히드록실기, 카르복실기와 같은 이소시아나트기와 반응하는 관능기를 분자 중에 적어도 1개 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 ; 불소 함유 폴리에테르폴리올, 불소 함유 알킬폴리올, 불소 함유 폴리에스테르폴리올, 불소 함유 ε-카프롤락톤 변성 폴리올과 같은 불소 함유 폴리올과, 이소시아나트기를 갖는 화합물을 반응시켜 얻어지는 화합물 등을 사용할 수 있다.

또한, 상기한 불소 원자를 갖는 중합성 화합물이나 중합체와 함께, 하드 코트층용 조성물에 기재한 바와 같은 각 수지 성분을 혼합하여 사용할 수도 있다. 또한, 반응성기 등을 경화시키기 위한 경화제, 도공성을 향상시키거나, 방오성을 부여시키거나 하기 위해, 각종 첨가제, 용제를 적절하게 사용할 수 있다.

저굴절률층의 형성에 있어서는, 예를 들어 원료 성분을 포함하는 조성물(굴절률층 형성용 조성물)을 사용하여 형성할 수 있다. 보다 구체적으로는, 원료 성분(수지 등) 및 필요에 따라서 첨가제(예를 들어, 후술하는 「공극을 갖는 미립자」, 중합 개시제, 대전 방지제, 방현제 등)를 용제에 용해 또는 분산하여 이루어지는 용액 또는 분산액을, 저굴절률층용 조성물로서 사용하여, 상기 조성물에 의한 도막을 형성하고, 상기 도막을 경화시킴으로써 저굴절률층을 얻을 수 있다. 또한, 중합 개시제, 대전 방지제, 방현제 등의 첨가제는 특별히 한정되지 않고, 공지의 것을 들 수 있다.

상기 저굴절률층에 있어서는, 저굴절률제로서, 「공극을 갖는 미립자」를 이용하는 것이 바람직하다. 「공극을 갖는 미립자」는 저굴절률층의 층 강도를 유지하면서 그 굴절률을 내릴 수 있다. 본 발명에 있어서, 「공극을 갖는 미립자」라 함은, 미립자의 내부에 기체가 충전된 구조 및/또는 기체를 포함하는 다공질 구조체를 형성하여, 미립자 본래의 굴절률에 비해 미립자 중의 기체의 점유율에 반비례하여 굴절률이 저하되는 미립자를 의미한다. 또한, 본 발명에 있어서는, 미립자의 형태, 구조, 응집 상태, 피막 내부에서의 미립자의 분산 상태에 의해, 내부 및/또는 표면의 적어도 일부에 나노포러스 구조의 형성이 가능한 미립자도 포함된다. 이 미립자를 사용한 저굴절률층은 굴절률을 1.30 내지 1.45로 조절하는 것이 가능하다.

공극을 갖는 무기계의 미립자로서는, 예를 들어 일본 특허 출원 공개 제2001-233611호 공보에 기재된 방법에 의해 조제된 실리카 미립자를 들 수 있다. 또한, 일본 특허 출원 공개 평7-133105호 공보, 일본 특허 출원 공개 제2002-79616호 공보, 일본 특허 출원 공개 제2006-106714호 공보 등에 기재된 제법에 의해 얻어지는 실리카 미립자라도 좋다. 공극을 갖는 실리카 미립자는 제조가 용이하고 그 자체의 경도가 높기 때문에, 바인더와 혼합하여 저굴절률층을 형성했을 때, 그 층 강도가 향상되고, 또한 굴절률을 1.20 내지 1.45 정도의 범위 내로 조제하는 것을 가능하게 한다. 특히, 공극을 갖는 유기계의 미립자의 구체예로서는, 일본 특허 출원 공개 제2002-80503호 공보에 개시되어 있는 기술을 사용하여 조제한 중공 폴리머 미립자를 바람직하게 들 수 있다.

피막의 내부 및/또는 표면의 적어도 일부에 나노포러스 구조의 형성이 가능한 미립자로서는, 상술한 실리카 미립자에 추가하여, 비표면적을 크게 하는 것을 목적으로 하여 제조되고, 충전용 칼럼 및 표면의 다공질부에 각종 화학 물질을 흡착시키는 제방재, 촉매 고정용으로 사용되는 다공질 미립자 또는 단열재나 저유전재(低誘電材)에 내장하는 것을 목적으로 하는 중공 미립자의 분산체나 응집체를 들 수 있다. 그와 같은 구체적으로서는, 시판품으로서 일본 실리카 공업 가부시키가이샤제의 상품명 Nipsil이나 Nipgel 중에서 다공질 실리카 미립자의 집합체, 닛산 화학 공업(주)제의 실리카 미립자가 사슬 형상으로 연결된 구조를 갖는 콜로이드 실리카 UP 시리즈(상품명)로부터, 본 발명의 바람직한 입자 직경의 범위 내의 것을 이용하는 것이 가능하다.

「공극을 갖는 미립자」의 평균 입자 직경은 5㎚ 이상 300㎚ 이하이고, 바람직하게는 하한이 8㎚ 이상이고 상한이 100㎚ 이하이고, 보다 바람직하게는 하한이 10㎚ 이상이고 상한이 80㎚ 이하이다. 미립자의 평균 입자 직경이 이 범위 내에 있음으로써, 저굴절률층이 우수한 투명성을 부여하는 것이 가능해진다. 또한, 상기 평균 입자 직경은 동적 광산란법 등에 의해 측정한 값이다. 「공극을 갖는 미립자」는 상기 저굴절률층 중에 매트릭스 수지 100 질량부에 대해, 통상 0.1 내지 500 질량부 정도, 바람직하게는 10 내지 200 질량부 정도로 하는 것이 바람직하다.

상기 용제로서는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 하드 코트층용 조성물로 상술한 것을 들 수 있고, 바람직하게는 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논, 이소프로필 알콜(IPA), n-부탄올, t-부탄올, 디에틸케톤, PGME 등이다.

상기 저굴절률층용 조성물의 조제 방법은 성분을 균일하게 혼합할 수 있으면 되고, 공지의 방법에 따라서 실시하면 된다. 예를 들어, 하드 코트층의 형성에서 상술한 공지의 장치를 사용하여 혼합할 수 있다.

도막(塗膜))의 형성 방법은 공지의 방법에 따르면 된다. 예를 들어, 하드 코트층의 형성에서 상술한 각종 방법을 사용할 수 있다.

저굴절률층의 형성에 있어서는, 상기 저굴절률층용 조성물의 점도를 바람직한 도포성이 얻어지는 0.5 내지 5cps(25℃), 바람직하게는 0.7 내지 3cps(25℃)의 범위의 것으로 하는 것이 바람직하다. 가시광선이 우수한 반사 방지막을 실현할 수 있고, 또한 균일하고 도포 불균일이 없는 박막을 형성할 수 있고, 또한 기재에 대한 밀착성이 특히 우수한 저굴절률층을 형성할 수 있다.

이렇게 하여 얻어진 도막의 경화 방법은 조성물의 내용 등에 따라서 적절하게 선택하면 된다. 예를 들어, 자외선 경화형이면, 도막에 자외선을 조사함으로써 경화시키면 된다. 경화 처리를 위해 가열 수단이 이용되는 경우에는, 가열에 의해, 예를 들어 라디칼을 발생하여 중합성 화합물의 중합을 개시시키는 열중합 개시제가 첨가되는 것이 바람직하다.

저굴절률층의 막 두께(㎚) d_A는, 하기 수학식(V) :

(상기 식 중,

n_A는 저굴절률층의 굴절률을 나타내고,

m은 양의 홀수를 나타내고, 바람직하게는 1을 나타내고,

λ는 파장이고, 바람직하게는 480 내지 580㎚의 범위의 값임)

을 만족시키는 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서는, 저굴절률층은 하기 수학식 (VI) :

를 만족시키는 것이 저반사율화의 점에서 바람직하다.

방오층

방오층은 광학 적층체의 최표면에 오염 물질(지문, 수성 또는 유성의 잉크류, 연필 등)이 부착하기 어렵고, 또는 부착된 경우라도 용이하게 닦아낼 수 있는 역할을 담당하는 층이다. 본 발명의 바람직한 형태에 따르면, 저굴절률층의 최표면의 오염 방지를 목적으로 하여 방오층을 형성해도 되고, 특히 저굴절률층이 형성 된 광투과성 기재의 한쪽 면과 반대의 양측에 방오층이 설치되는 것이 바람직하다. 방오층의 형성에 의해, 광학 적층체에 대해 방오성과 내마찰 손상성의 가일층의 개선을 도모하는 것이 가능해진다. 저굴절률층이 없는 경우라도, 최표면의 오염 방지를 목적으로 하여 방오층을 설치해도 좋다.

방오층은, 일반적으로는 오염 방지제 및 수지를 포함하는 조성물에 의해 형성할 수 있다. 상기 오염 방지제는 광학 적층체의 최표면의 오염 방지를 주목적으로 하는 것으로, 광학 적층체의 내마찰 손상성을 부여할 수도 있다. 상기 오염 방지제로서는, 불소계 화합물, 규소계 화합물, 또는 이들의 혼합 화합물을 들 수 있다. 보다 구체적으로는, 2-퍼플루오로옥틸에틸트리아미노실란 등의 플루오로알킬기를 갖는 실란 커플링제 등을 들 수 있고, 특히 아미노기를 갖는 것을 바람직하게 사용할 수 있다. 상기 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 상술한 하드 코트층용 조성물로 예시한 수지를 들 수 있다.

방오층은, 예를 들어 하드 코트층 상에 형성할 수 있다. 특히, 방오층이 최표면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 방오층은, 예를 들어 하드 코트층 자체에 방오 성능을 부여함으로써 대체할 수도 있다.

본 발명의 광학 적층체는 하드 코트층 상에, 방현층, 저굴절률층 및 방오층 중 적어도 1층을 갖는 것이 바람직하지만, 도 4에 모든 층을 갖는 광학 적층체의 모식도를 예시하였다. 본 발명의 광학 적층체는 그 중에서도 방현층을 갖는 것인 것이 바람직하다.

광학 적층체에 있어서의 계면 등

본 발명의 광학 적층체는 계면이 실질적으로 존재하지 않는 것이 바람직하다. 여기서, 「계면이 (실질적으로)존재하지 않는다」라고 함은, 1) 2개의 층면이 겹쳐져는 있으나 실제로 계면이 존재하지 않는 것 및 2) 굴절률로부터 볼 때 양자의 면에 계면이 존재하고 있지 않다고 판단되는 것을 포함한다.

「계면이 (실질적으로)존재하지 않는다」의 구체적인 기준으로서는, 광학 적층체의 간섭 무늬 관찰에 의한다. 즉, 광학 적층체의 이면에 흑 테이프를 붙여, 3파장 형광등의 조사 하에서 광학 적층체 상부로부터 목시로 관찰한다. 이때, 간섭 무늬를 확인할 수 있는 경우에는, 별도로 단면을 레이저 현미경에 의해 관찰하면 계면이 확인되므로, 이것을 「계면이 존재한다」라고 인정한다. 한편, 간섭 무늬를 확인할 수 없는 경우 또는 매우 약한 경우에는, 별도로 단면을 레이저 현미경에 의해 관찰하면 계면이 보이지 않거나 또는 극히 얇게만 보이는 상태가 되므로, 이것을 「계면이 실질적으로 존재하지 않는다」라고 인정한다. 즉, 본 발명의 광학 적층체는 간섭 무늬가 실질적으로 존재하지 않는 것이 바람직하다. 또한, 레이저 현미경은 각 계면으로부터의 반사광을 판독하여, 비파괴적으로 단면 관찰할 수 있다. 이는, 각 층에 굴절률차가 있는 경우에만 계면으로서 관찰되는 것이므로, 계면이 관찰되지 않는 경우에는 굴절률적으로도 차이가 없어, 계면이 없다고 생각할 수 있다.

상술한 바와 같이, 단면의 외관 성상에 있어서, 하드 코트층의 단면상이 하드 코트층으로부터 대전 방지층을 통해 광투과성 기재 중에 걸쳐서 연속적으로 존재하는 구성을 가지므로, 하드 코트층, 대전 방지층 및 광투과성 기재가 실질적으 로 일체가 된 구조를 효과적으로 유지할 수 있는 결과, 본 발명의 광학 적층체는 높은 밀착성을 발휘할 수 있다.

본 발명의 광학 적층체는 반사 방지용 적층체로서도 적절하게 사용되는 것이다.

본 발명의 광학 적층체는 상술한 구성으로 이루어지는 것이므로, 양호한 대전 방지성을 갖고, 또한 우수한 자기 밀착성, 리코트성을 실현할 수 있는 것이다. 따라서, 본 발명의 광학 적층체는 음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 일렉트로 루미네센스 디스플레이(ELD) 등에 적절하게 적용할 수 있다.

도 1은 광투과성 기재와 대전 방지층의 모식도이다.

도 2는 광투과성 기재, 대전 방지층 및 하드 코트층의 모식도이다.

도 3은 광투과성 기재, 대전 방지층 및 하드 코트층의 모식도이다.

도 4는 광투과성 기재, 대전 방지층, 하드 코트층, 방현층, 저굴절률층 및 방오층의 모식도이다.

[부호의 설명]

1 : 광투과성 기재

2 : 수지 입자

3 : 대전 방지층용 조성물

4 : 하드 코트층용 조성물

5 : 방현층

6 : 저굴절률층

7 : 방오층

이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명의 특징을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명의 범위는 실시예로 한정되지 않는다.

(제1 실시예)

대전 방지층용 조성물의 조제

하기 조성의 성분을 혼합하여 대전 방지층용 조성물을 조제하였다.

폴리아닐린 잉크(상품명 올메콘, 닛산 화학 공업사제) 고형분 12.0 질량부

폴리에스테르 입자 분산액 고형분 0.5 질량부

하드 코트층용 조성물의 조제

하기의 조성의 성분을 배합하여 하드 코트층용 조성물을 조제하였다.

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA) 30.0 질량부

이르가큐어 907(상품명, 치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.5 질량부

메틸이소부틸케톤 73.5 질량부

광학 적층체의 제작

도요 방적 가부시키가이샤제의 쉬운 접착 처리용 PET 필름(A4300 ; 광투과성 기재) 100㎛ 처리면에 대해, 조제한 대전 방지층용 조성물을, 메이어 바에 의해 바 코트한 후, 70℃의 송풍 오븐 중에서 30초간 건조, 용제 제거함으로써, 건조막 두 께 300㎚의 폴리에스테르 입자 함유 수지층(대전 방지층)을 형성하였다. 현미경 관찰 결과로부터, 대전 방지층 중의 폴리에스테르 입자의 평균 입자 직경은 약 350㎚였다.

계속해서 하드 코트층용 조성물을 바 코트함으로써, 하드 코트층을 형성하는 동시에, 조성물 중의 용제로 하층의 폴리에스테르 입자를 용해하여, 하드 코트층용 조성물을 대전 방지층에 관통시키고, 또한 PET 필름(이접착 처리부)을 용해하여 침투시켰다. 건조에 의해 용제를 제거한 후, 자외선 조사 장치[퓨전 UV 시스템 재팬(주), 광원 H 밸브]를 사용하여, 조사선량 100mJ/㎠로 자외선 조사를 행하여, 하드 코트층을 경화시켜, 도막 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.

(제2 실시예)

도전성 폴리머 잉크로서, 폴리아닐린 잉크 대신에, 동량의 폴리티오펜 잉크(시그마알드리히사제 PEDOT : PSS)를 사용한 것을 제외하고, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 형성하였다.

(제3 실시예)

도전성 폴리머 잉크로서, 폴리아닐린 잉크 대신에, 동량의 올리고티오펜 잉크(시그마알드리히사제 DH-6T)를 사용한 것을 제외하고, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 형성하였다.

(제1 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 폴리아닐린만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제1 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(제2 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 폴리티오펜만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제2 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(제3 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 올리고티오펜만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제3 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(제4 실시예)

대전 방지층용 조성물의 조제

폴리에스테르 입자 분산액 고형분 0.5 질량부

하드 코트층용 조성물의 조제

펜타에리스리톨트리아크릴레이트(PETA) 30.0 질량부

이르가큐어 184(상품명, 치바 스페셜티 케미컬즈사제) 1.5 질량부

메틸에틸케톤 73.5 질량부

광학 적층체의 제작

광투과성 기재로서 트리아세틸셀룰로오스 기재(후지 필름제, 막 두께 80㎛)에 대해, 조제한 상기 대전 방지층용 조성물을, 메이어 바에 의해 바 코트한 후, 70℃의 송풍 오븐 중에서 30초간 건조, 용제 제거함으로써, 건조막 두께 300㎚의 폴리에스테르 입자 함유 수지층(대전 방지층)을 형성하였다. 현미경 관찰 결과로부터, 대전 방지층 중의 폴리에스테르 입자의 평균 입자 직경은 약 350㎚였다.

계속해서 상기 하드 코트층용 조성물을 바 코트함으로써, 하드 코트층을 형성하는 동시에, 하층의 폴리에스테르 입자를 용해하여, 하드 코트층용 조성물을 대전 방지층에 관통시키고, 또한 트리아세틸셀룰로오스 기재에 침투시켰다. 건조에 의해 용제를 제거한 후, 자외선 조사 장치[퓨전 UV 시스템 재팬(주), 광원 H 밸브]를 사용하여, 조사선량 100mJ/㎠로 자외선 조사를 행하여, 하드 코트층을 경화시켜, 도막 5㎛의 하드 코트층을 형성하였다.

(제5 실시예)

도전성 폴리머 잉크로서, 폴리아닐린 잉크 대신에, 동량의 폴리티오펜 잉크(시그마알드리히사제 PEDOT : PSS)를 사용한 것을 제외하고, 제4 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 형성하였다.

(제6 실시예)

도전성 폴리머 잉크로서, 폴리아닐린 잉크 대신에, 동량의 올리고티오펜 잉크(시그마알드리히사제 DH-6T)를 사용한 것을 제외하고, 제4 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 형성하였다.

(제4 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 폴리아닐린만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제4 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(제5 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 폴리티오펜만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제5 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

(제6 비교예)

상기 대전 방지층용 조성물로서, 폴리에스테르 분산액을 포함하지 않는 올리고티오펜만의 조성물을 사용한 것을 제외하고, 제6 실시예와 마찬가지로 하여 광학 적층체를 얻었다.

상기 제1 내지 제6 실시예 및 제1 내지 제6 비교예에서 얻어진 광학 적층체의 표면 저항률, 밀착성 및 간섭 무늬 방지성에 대해, 하기의 평가 방법으로 평가하였다. 측정 결과를 표 1에 나타낸다.

<표면 저항률>

표면 저항률(Ω/□)은 표면 저항률 측정기(미츠비시 화학제, 제품 번호 ; Hiresta IP MCP-HT260)에 의해 인가 전압 1000V로 측정하였다.

<밀착성>

도포 밀착성(JIS K 5600) : 한 변이 1㎜이고 합계 100눈금의 바둑판 눈금을 넣고, 니치반제 공업용 24㎜ 셀로 테이프(등록 상표)를 사용하여 5회 연속 박리 시 험을 행하여, 남아 있는 눈금의 수량을 표시하였다.

<간섭 무늬 방지성 시험>

실시예와 비교예의 광학 적층체에 있어서, 대전 방지층, 하드 코트층과 반대면에, 이면 반사를 방지하기 위해 흑색 테이프를 붙여, 하드 코트층의 면으로부터 광학 적층체를 3파장 형광 하에서 눈으로 관찰하여, 하기 평가 기준에 의해 평가하였다.

평가 기준

평가 ○ : 전방위에서의 목시 관찰에 의해 간섭 무늬가 발생하고 있지 않다.

평가 × : 전방위에서의 목시 관찰에 의해 간섭 무늬를 확인할 수 있다.

실시예, 비교예 모두 폴리아닐린, 폴리티오펜에 의한 도전성(대전 방지성)이 발현되어 있는 것은 확인할 수 있었다. 한편, 밀착성에 관해서는 명확한 차이를 확인하고, 비교예에서는 밀착성이 전혀 확보되지 않는 한편, 실시예에서는 제품으로서 손색이 없는 고밀착성이 얻어져, 본 발명의 방법이, 대전 방지 성능과, 고밀착 성능의 양립에 유효한 것이 확인되었다.

또한, 실시예의 경우, 간섭 무늬 방지성이 있는 것도 확인되었다. 한편, 비교예의 경우, 실시예와 달리, 대전 방지층을 관통하여 하드 코트층이 광투과성 기재에 함침되지 않으므로, 간섭 무늬를 방지할 수도 없었다. 본 발명의 방법이면, 간섭 무늬를 방지할 수 있어, 기재와 적층물의 계면이 실질적으로 존재하지 않는 것이 확인되었다.

본 발명에 의해, 간편한 방법으로 양호한 대전 방지 성능, 자기 밀착성 및 리코트성을 갖는 광학 적층체를 형성할 수 있다. 이렇게 하여 얻어지는 광학 적층체는, 바람직하게는 반사 방지 적층체로서 적절하게 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 광학 적층체는 음극선관 표시 장치(CRT), 액정 디스플레이(LCD), 플라즈마 디스플레이(PDP), 일렉트로 루미네센스 디스플레이(ELD) 등에 적절하게 적용할 수 있다.

Claims

광투과성 기재 상에, 차례로 대전 방지층 및 하드 코트층을 갖는 광학 적층체이며,

상기 하드 코트층은 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하여 형성된 관통부 및/또는 상기 대전 방지층을 부분적으로 관통하고, 또한 상기 광투과성 기재 중에 함침시켜 형성된 함침부(impregnation portion)를 갖는 것을 특징으로 하는, 광학 적층체.
제1항에 있어서, 상기 광투과성 기재는 트리아세틸셀룰로오스인, 광학 적층체.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 대전 방지층은 수지 입자를 포함하는 대전 방지층용 조성물로 형성되어 있고,

상기 수지 입자는 상기 대전 방지층의 표면으로부터 상기 수지 입자의 입경의 5 내지 50％가 돌출되는 입경을 갖는, 광학 적층체.
제1항, 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 하드 코트층은 상기 광투과성 기재에 대해 침투성을 갖는 바인더 수지 및 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제를 포함하는 조성물로 형성되어 있고, 상기 바인더 수지는 중량 평균 분자량이 5000 미 만인, 광학 적층체.
제4항에 있어서, 상기 용제는 또한, 광투과성 기재에 대해 침투성을 갖는, 광학 적층체.
광투과성 기재 상에 대전 방지층용 조성물에 의해 대전 방지층을 형성하는 공정, 및 상기 대전 방지층 상에 하드 코트층용 조성물에 의해 하드 코트층을 형성하는 공정을 포함하고,

상기 대전 방지층용 조성물은 도전성 폴리머 및 수지 입자를 포함하고,

상기 하드 코트층용 조성물은 바인더 수지, 및 상기 수지 입자에 대해 용해성을 갖는 용제를 포함하는 것을 특징으로 하는, 광학 적층체의 제조 방법.
제6항에 있어서, 상기 도전성 폴리머는 폴리아세틸렌, 폴리페닐렌, 폴리페닐렌비닐렌, 폴리티오펜, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리이소티아나프텐, 이들의 유도체, 및 이들의 도전성 복합체를 포함하는 군으로부터 선택되는 적어도 1종인, 광학 적층체의 제조 방법.
제6항 또는 제7항에 있어서, 상기 수지 입자의 평균 입자 직경은 10 내지 500㎚인, 광학 적층체의 제조 방법.
제6항, 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 대전 방지층의 건조막 두께는 10 내지 500㎚인, 광학 적층체의 제조 방법.
제6항, 제7항, 제8항 또는 제9항에 있어서, 상기 대전 방지층용 조성물은 바인더 수지를 더 함유하는, 광학 적층체의 제조 방법.
제6항, 제7항, 제8항, 제9항 또는 제10항에 기재된 광학 적층체의 제조 방법에 의해 얻어지는 것을 특징으로 하는, 광학 적층체.
제11항에 있어서, 간섭 무늬가 실질적으로 존재하지 않는, 광학 적층체.
제11항 또는 제12항에 있어서, 상기 하드 코트층 상에 방현층, 저굴절률층, 및 방오층 중 적어도 1층을 갖는, 광학 적층체.
제11항, 제12항 또는 제13항에 있어서, 반사 방지용 적층체로서 사용되는, 광학 적층체.
대전 방지층을 형성하기 위한 대전 방지층용 조성물이며,

도전성 폴리머 및 수지 입자를 함유하는 것을 특징으로 하는, 대전 방지층용 조성물.
제15항에 있어서, 바인더 수지를 더 함유하는, 대전 방지층용 조성물.