KR20090004689A

KR20090004689A - Coating applicator

Info

Publication number: KR20090004689A
Application number: KR1020080063989A
Authority: KR
Inventors: 요시아키 마스; 아키히로 시미즈
Original assignee: 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
Priority date: 2007-07-06
Filing date: 2008-07-02
Publication date: 2009-01-12
Also published as: TWI351321B; KR100982154B1; JP5337357B2; JP2009016654A; TW200914145A

Abstract

A coating device is provided to allow pre-ejection to be carried out without arranging a cleaning solution massively, thereby inhibiting the using amount of a cleaning solution for cleaning a pre-ejection surface. A coating device comprises a substrate returning part which floats a substrate to return it; a coating part which coats a liquid body to the substrate during returning; and a pre-ejection part(41) which is provided with at the almost flat pre-ejection surface where the liquid body is coated from the coating part when the pre-ejection operation of the coating part is carried out.

Description

Coating device {COATING APPLICATOR}

본 발명은 도포 장치에 관한 것이다. 본원은, 2007 년 7 월 6 일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007-178360호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. The present invention relates to a coating apparatus. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2007-178360 for which it applied to Japan on July 6, 2007, and uses the content here.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는, 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 당해 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다. Fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed on the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display. Generally, such a pattern is formed by techniques, such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film thereafter are performed.

기판 상에 레지스트막을 도포하는 도포 장치로는, 예를 들어 슬릿 노즐을 고정시키고, 당해 슬릿 노즐의 아래를 이동하는 유리 기판에 1 장씩 레지스트를 도포하는 도포 장치가 알려져 있다. 기판에 의해 레지스트막의 두께에 편차가 발생되지 않도록, 슬릿 노즐을 조정할 필요가 있다. 예를 들어 특허 문헌 1 에는, 슬릿 노즐에 의해 더미 (dummy) 디스펜스 (예비 토출) 를 실시함으로써, 슬릿 노즐로부터 토출되는 레지스트의 토출량을 일정하게 조정하는 수법이 기재되어 있다. 이 수법에 의하면, 원통형의 더미 디스펜스면을 갖는 프라이밍 롤러의 상단에 레지스트를 예비적으로 토출함과 함께, 프라이밍 롤러를 회전시켜 피토출 영역을 이동시키도록 하고 있다. 또, 프라이밍 롤러의 하단에는 레지스트를 용해시키는 용제가 배치되어 있고, 더미 디스펜스를 실시하면서 더미 디스펜스면을 세정하도록 되어 있다. As a coating apparatus which apply | coats a resist film on a board | substrate, the coating apparatus which fixes a slit nozzle and applys resist one by one to the glass substrate which moves below the said slit nozzle is known, for example. It is necessary to adjust the slit nozzle so that a deviation does not arise in the thickness of a resist film by a board | substrate. For example, Patent Document 1 describes a method of constantly adjusting the discharge amount of the resist discharged from the slit nozzle by performing a dummy dispense (preliminary discharge) by the slit nozzle. According to this method, the resist is preliminarily discharged to the upper end of the priming roller having a cylindrical dummy dispense surface, and the priming roller is rotated to move the discharged region. Moreover, the solvent which melt | dissolves a resist is arrange | positioned at the lower end of a priming roller, and it is made to wash | clean a dummy dispense surface, performing dummy dispense.

특허 문헌 1 : 일본 공개특허공보 2005-236092호Patent Document 1: Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-236092

그러나, 특허 문헌 1 에 기재된 수법에서는, 더미 디스펜스면의 구성 상, 당해 더미 디스펜스면을 세정하는 용제가 대량으로 필요하게 되어 있었다. However, in the method of patent document 1, the solvent which wash | cleans the said dummy dispense surface was needed in large quantities on the structure of a dummy dispense surface.

이상과 같은 사정을 감안하여, 본 발명의 목적은, 예비 토출면을 세정하는 세정액의 사용량을 억제할 수 있는 도포 장치를 제공하는 것에 있다. In view of the above circumstances, an object of the present invention is to provide an application apparatus capable of suppressing the amount of the cleaning solution used to clean the preliminary discharge surface.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 관련된 도포 장치는, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 상기 기판 반송부에 의해 반송 중인 상기 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와, 상기 도포부의 예비 토출 동작시에 상기 도포부로부터 상기 액상체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖는 것을 특징으로 한다. In order to achieve the said objective, the coating apparatus which concerns on this invention is a board | substrate conveyance part which floats and conveys a board | substrate, the coating part which apply | coats a liquid body with respect to the said board | substrate conveyed by the said board | substrate conveyance part, and the said application | coating part And a preliminary ejection section having a substantially planar preliminary ejection surface to which the liquid body is applied from the applicator section during the preliminary ejection operation.

본 발명에 의하면, 기판을 부상시켜 반송하는 기판 반송부와, 기판 반송부에 의해 반송 중인 기판에 대하여 액상체를 도포하는 도포부와, 도포부의 예비 토출 동작시에 도포부로부터 액상체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면을 구비한 예비 토출부를 갖기 때문에, 세정액을 대량으로 배치시키지 않고, 예비 토출을 실시할 수 있다. According to the present invention, there is provided a substrate conveying unit which floats and conveys a substrate, an applicator which applies a liquid body to the substrate being conveyed by the substrate conveying unit, and a liquid body which is applied from the applicator during the preliminary ejection operation of the applicator. Since it has a preliminary discharge part provided with the planar preliminary discharge surface, preliminary discharge can be performed without arrange | positioning a cleaning liquid in large quantities.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부의 근방에, 상기 도포부에 구비된 노즐의 세정을 실시하는 노즐 세정 기구 및 상기 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구 중 적어도 일방이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. At least one of the nozzle cleaning mechanism which wash | cleans the nozzle with which the said application part was equipped, and the drying prevention mechanism which prevents drying of the said nozzle are formed in the said coating device, Preferably it is the vicinity of the said preliminary discharge part. It is done.

본 발명에 있어서, 예비 토출부의 근방에 도포부에 구비된 노즐의 세정을 실시하는 노즐 세정 기구 및 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구 중 적어도 일방이 형성되어 있는 때에는, 예비 토출을 실시할 때에 노즐의 토출 상태를 유지할 수 있다. In the present invention, when at least one of the nozzle cleaning mechanism for cleaning the nozzle provided in the coating portion and the drying prevention mechanism for preventing the drying of the nozzle is formed in the vicinity of the preliminary ejection portion, the nozzle is subjected to preliminary ejection. Can maintain the discharge state.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부와 상기 노즐 세정 기구와 상기 건조 방지 기구를 병설하여 이루어지는 관리부를 갖는 것을 특징으로 한다. The said coating device, Preferably, it has the management part formed by providing the said preliminary discharge part, the said nozzle cleaning mechanism, and the said drying prevention mechanism in parallel.

본 발명에 있어서, 예비 토출부와 노즐 세정 기구와 건조 방지 기구를 병설하여 이루어지는 관리부를 가질 때에는, 예비 토출 동작, 노즐의 세정, 건조 방지를 통합하여 실시할 수 있다. 이로써, 노즐의 토출 상태의 유지를 효율적으로 실시할 수 있다. In the present invention, when the preliminary discharge portion, the nozzle cleaning mechanism, and the management portion formed by the drying prevention mechanism are provided together, the preliminary discharge operation, the nozzle cleaning, and the drying prevention can be performed in combination. Thereby, maintenance of the discharge state of a nozzle can be performed efficiently.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부가 판상 부재를 갖고, 당해 판상 부재의 일방의 면을 상기 예비 토출면으로서 사용하는 것을 특징으로 한다. The said coating device, Preferably, the said preliminary discharge part has a plate-shaped member, and uses one surface of the said plate-shaped member as said preliminary discharge surface. It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 있어서, 예비 토출부가 판상 부재를 갖고, 당해 판상 부재의 일방의 면을 예비 토출면으로서 사용할 때에는, 피토출 영역을 이동시키지 않고 예비 토출 동작을 실시할 수 있다. In this invention, when a preliminary discharge part has a plate-shaped member and uses one surface of the said plate-shaped member as a preliminary discharge surface, a preliminary discharge operation | movement can be performed, without moving a to-be-extracted area.

이로써, 대규모의 이동 기구 등이 필요하지 않게 되기 때문에, 예비 토출부를 소형화할 수 있다. This eliminates the need for a large-scale moving mechanism or the like, so that the preliminary discharge portion can be miniaturized.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 한다. The said coating device, Preferably, the said preliminary discharge surface is arrange | positioned in the position which overlaps with the said board | substrate conveyance part in planar view, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있을 때에는, 도포 장치 전체의 외형 치수를 작게 억제할 수 있게 된다. In this invention, when the preliminary discharge surface is arrange | positioned in the position which overlaps with a board | substrate conveyance part in plan view, the external dimension of the whole application apparatus can be suppressed small.

상기 도포 장치에 있어서, 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 측방에 배치되어 있어도 된다. In the said coating apparatus, the said preliminary discharge surface may be arrange | positioned at the side of the said board | substrate conveyance part.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부의 측방에 배치되어 있을 때에는, 예비 토출면이 기판 반송부와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있는 경우에 비해 메인터넌스가 실시하기 쉬워진다. 또, 예를 들어 예비 토출면의 높이 위치를 기판의 높이 위치와 거의 동일하게 할 수 있다. 이로써, 실제의 토출 동작의 환경에 의해 가까운 상태에서 예비 토출 동작을 실시할 수 있다.In this invention, when a preliminary discharge surface is arrange | positioned at the side of a board | substrate conveyance part, maintenance becomes easy compared with the case where a preliminary discharge surface is arrange | positioned at the position which overlaps with a board | substrate conveyance part in plan view. In addition, for example, the height position of the preliminary ejection surface can be made substantially the same as the height position of the substrate. Thereby, the preliminary ejection operation can be performed in a state close to the environment of the actual ejection operation.

상기 도포 장치에 있어서, 상기 예비 토출면이, 상기 기판 반송부의 기판 반송 방향 측방에 배치되어 있어도 된다. In the said coating apparatus, the said preliminary discharge surface may be arrange | positioned at the board | substrate conveyance direction side of the said board | substrate conveyance part.

본 발명에 있어서, 예비 토출면이 기판 반송부의 기판 반송 방향 측방에 배치되어 있을 때에는, 도포부에 의한 액세스가 용이해진다. In this invention, when a preliminary discharge surface is arrange | positioned in the board | substrate conveyance direction side of a board | substrate conveyance part, access by an application part becomes easy.

상기 도포 장치는 바람직하게는, 상기 도포부와 상기 예비 토출면을 상대 이동할 수 있게 하는 이동 기구를 갖는 것을 특징으로 한다. The coating device is preferably characterized by having a moving mechanism that allows the application portion and the preliminary ejection surface to move relative to each other.

본 발명에 있어서, 도포부와 상기 예비 토출면을 상대 이동할 수 있게 하는 이동 기구를 가질 때에는, 도포부를 예비 토출면과의 사이에서 용이하게 이동시킬 수 있다. In this invention, when it has a moving mechanism which makes the application | coating part and the said preliminary discharge surface relatively move, an application | coating part can be easily moved between a preliminary discharge surface.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출부에, 상기 예비 토출면을 세정하는 예비 토출면 세정 기구가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다. The said coating apparatus, Preferably, the preliminary discharge surface washing | cleaning mechanism which wash | cleans the said preliminary discharge surface is formed in the said preliminary discharge part, It is characterized by the above-mentioned.

본 발명에 있어서, 예비 토출면을 세정하는 예비 토출면 세정 기구가 예비 토출부에 형성되어 있을 때에는, 예를 들어 예비 토출이 실시된 후, 예비 토출면을 세정시킬 수 있다. 이로써, 당해 예비 토출면에 있어서 예비 토출 동작을 반복하여 실시할 수 있다. In the present invention, when the preliminary ejection surface cleaning mechanism for cleaning the preliminary ejection surface is formed in the preliminary ejection portion, for example, the preliminary ejection surface can be cleaned after the preliminary ejection is performed. Thus, the preliminary ejection operation can be repeatedly performed on the preliminary ejection surface.

상기 도포 장치는, 바람직하게는 상기 예비 토출면 세정 기구가, 상기 예비 토출면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 상기 세정액과 함께 상기 예비 토출면의 상기 액상체를 긁어내는 긁음부를 갖는 것을 특징으로 한다.The said coating device, Preferably, the said preliminary discharge surface washing | cleaning mechanism has the washing | cleaning liquid supply part which supplies a cleaning liquid to the said preliminary discharge surface, and the scraping part which scrapes the said liquid body of the said preliminary discharge surface with the said cleaning liquid. It is done.

본 발명에 있어서, 예비 토출면 세정 기구가, 예비 토출면에 세정액을 공급하는 세정액 공급부와, 세정액과 함께 예비 토출면의 상기 액상체를 긁어내는 긁음부를 갖는 것으로 하면, 세정액의 사용량을 최대한 억제하면서, 예비 토출면을 효율적으로 세정할 수 있다. In the present invention, if the preliminary ejection surface cleaning mechanism has a washing liquid supply unit for supplying the washing liquid to the preliminary ejecting surface, and a scraping unit for scraping the liquid body of the preliminary ejecting surface together with the washing liquid, the amount of the washing liquid is suppressed to the maximum. At the same time, the preliminary ejection surface can be cleaned efficiently.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태 (embodiment) 를 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing.

도 1 은 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 의 사시도이다. 1 is a perspective view of the coating device 1 according to the present embodiment.

이 도면을 참조하여, 본 발명의 도포 장치 (1) 의 주요한 구조를 설명한다. With reference to this drawing, the main structure of the coating device 1 of this invention is demonstrated.

도 1 에 나타내는 바와 같이, 본 실시형태에 관련된 도포 장치 (1) 는, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고 있다. 이 도포 장치 (1) 는, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하 면서 도포부 (3) 에 의해 당해 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 상태가 관리되도록 되어 있다. As shown in FIG. 1, the coating apparatus 1 which concerns on this embodiment is a coating apparatus which apply | coats a resist on the glass substrate used for a liquid crystal panel etc., for example, A board | substrate conveyance part 2 and an application part ( 3) and the management part 4 are main components. In the coating device 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted by the substrate transfer unit 2 and transported, and the coating unit () is applied by the management unit 4. 3) The state is to be managed.

도 2 는 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 3 은 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 4는 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이들 도면을 참조하여, 도포 장치 (1) 의 상세한 구성을 설명한다. 2 is a front view of the coating device 1, FIG. 3 is a plan view of the coating device 1, and FIG. 4 is a side view of the coating device 1. With reference to these drawings, the detailed structure of the coating device 1 is demonstrated.

(기판 반송부)(Substrate conveying part)

먼저, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다. First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.

기판 반송부 (2) 는, 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은, 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는, 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸치도록 당해 각 부의 일측방에 형성되어 있다. The board | substrate conveyance part 2 has the board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, the board | substrate carrying out area | region 22, the conveyance mechanism 23, and the frame part 24 which supports these. . In this board | substrate conveyance part 2, the board | substrate S is conveyed by the conveyance mechanism 23 to the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area 22 in order. The board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22 are arrange | positioned in this order from the upstream to the downstream side of a board | substrate conveyance direction. The conveyance mechanism 23 is formed in one side of each said part so that it may apply to each part of the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area 22. As shown in FIG.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해, 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향의 각각은, 도면 중의 화살표의 방향이 ＋ 방향, 화살표의 방향과는 반대의 방향이 - 방향인 것으로 한다. Hereinafter, in describing the configuration of the coating device 1, the directions in the drawings will be described using the XYZ coordinate system for the sake of simplicity. As a longitudinal direction of the board | substrate conveyance part 2, the conveyance direction of a board | substrate is described with an X direction. In the plan view, the direction orthogonal to the X direction (substrate conveyance direction) is described as the Y direction. The direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as the Z direction. In each of the X, Y and Z directions, the direction of the arrow in the figure is the + direction and the direction opposite to the direction of the arrow is the-direction.

기판 반입 영역 (20) 은, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다. The board | substrate loading area | region 20 is a site | part which carries in the board | substrate S conveyed from the exterior of the apparatus, and has the carry-in side stage 25 and the lift mechanism 26. As shown in FIG.

반입측 스테이지 (25) 는, 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 SUS 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는, X 방향이 길이로 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는, 에어 분출 구멍 (25a) 과 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다. The carrying-in side stage 25 is formed in the upper part of the frame part 24, and is a rectangular plate-shaped member when it sees from the plane which consists of SUS etc., for example. As for the carry-in side stage 25, X direction is length. In the carry-in side stage 25, the air blowing hole 25a and the lift pin reeling hole 25b are each formed in multiple numbers. These air blowing holes 25a and the lifting pin dropping-out holes 25b are formed to penetrate the carrying-in side stage 25.

에어 분출 구멍 (25a) 은, 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 에어를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중에서 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배치되어 있다. 이 에어 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 에어 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 에어에 의해 기판 (S) 을 ＋Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다. The air blowing hole 25a is a hole for blowing air onto the stage surface 25c of the carry-in stage 25. For example, the air blowing hole 25a is a plane in the region where the substrate S passes in the carry-in stage 25. When viewed, they are arranged in a matrix. An air supply source (not shown) is connected to this air blowing hole 25a. In this carry-in side stage 25, the board | substrate S can be made to float to + Z direction by the air which blows out from the air blowing hole 25a.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 당해 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은, 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 에어가 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다. The lifting pin projection holes 25b are formed in a region into which the substrate S is loaded in the carry-in stage 25. The lifting pin projection hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 얼라이먼트 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 얼라이먼트 장치 (25d) 는, 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 얼라이먼트 장치 (25d) 는 긴 구멍과 당해 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 협지하도록 되어 있다. The alignment apparatus 25d is formed in each of the both ends of the Y direction among these loading side stages 25 one by one. The alignment device 25d is a device for aligning the position of the substrate S carried in the carry-in side stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and a positioning member (not shown) formed in the long hole, and mechanically sandwiches the substrate carried in the loading stage 25 from both sides.

리프트 기구 (26) 는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 이면측에 형성되어 있다. 이 리프트 기구 (26) 는, 승강 부재 (26a) 와 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는, 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 당해 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하게 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은, 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향하여 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하게 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 ＋Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평한 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다. The lift mechanism 26 is formed in the back surface side of the board | substrate carrying in position of the carry-in side stage 25. As shown in FIG. This lift mechanism 26 has a lifting member 26a and a plurality of lifting pins 26b. The lifting member 26a is connected to a drive mechanism (not shown), and the lifting member 26a moves in the Z direction by the drive of the drive mechanism. The plurality of lifting pins 26b are vertically formed from the upper surface of the lifting member 26a toward the carrying-in side stage 25. Each elevating pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said elevating pin outgoing hole 25b in planar view, respectively. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b is projected from the elevating pin recessed holes 25b onto the stage surface 25c. The edge part of the + Z direction of each lifting pin 26b is formed so that the position on a Z direction may be aligned, respectively, and the board | substrate S conveyed from the exterior of an apparatus can be maintained in a horizontal state.

도포 처리 영역 (21) 은, 레지스트의 도포가 실시되는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다. In the application | coating process area | region 21, the process stage 27 which floats and supports the board | substrate S as a site | part to which application | coating of a resist is given is formed.

처리 스테이지 (27) 는, 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트 를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이며, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분 (반사 억제부) 에서는, 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는, Y 방향이 길이로 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는, 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, 복수의 에어 분출 구멍 (27a) 과 복수의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는, X 방향 및 Y 방향에 이 에어 분출 구멍 (27a) 과 에어 흡인 구멍 (27b) 이 교대로 평면에서 보았을 때 매트릭스상으로 배열되어 있고, 1 개의 에어 분출 구멍 (27a) 과 1 개의 에어 흡인 구멍 (27b) 이 인접하여 형성되어 있다. 이들 에어 분출 구멍 (27a) 및 에어 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. The processing stage 27 is a rectangular plate-shaped member when the stage surface 27c is covered with, for example, a light absorbing material containing hard alumite as a main component, and is formed in the + X direction with respect to the carry-in stage 25. It is. In the part (processing suppression part) covered with the light absorbing material of the processing stage 27, reflection of light, such as a laser beam, is suppressed. In the processing stage 27, the Y direction is a length. The dimension of the Y direction of the processing stage 27 is made substantially the same as the dimension of the Y direction of the carry-in side stage 25. The process stage 27 is provided with the some air blowing hole 27a and the some air suction hole 27b. In the processing stage 27, this air blowing hole 27a and the air suction hole 27b are alternately arranged in matrix form in the X direction and the Y direction, and one air blowing hole 27a and One air suction hole 27b is adjacently formed. These air blowing holes 27a and air suction holes 27b are formed to penetrate through the processing stage 27.

에어 분출 구멍 (27a) 에는, 도시하지 않은 에어 공급원이 접속되어 있다. 이 에어 공급원에는, 에어 분출 구멍 (27a) 에서 분출되는 에어의 압력이나 유량을 조절하는 도시하지 않은 조절 기구가 형성되어 있다. 이 에어 흡인 구멍 (27b) 에는, 도시하지 않은 펌프가 접속되어 있다. 펌프의 흡인력을 조절 함으로써, 처리 스테이지 (27) 에 공급된 에어의 흡인압을 조절할 수 있도록 되어 있다. An air supply source (not shown) is connected to the air blowing hole 27a. The air supply source is provided with a control mechanism (not shown) for adjusting the pressure and flow rate of the air jetted from the air jet hole 27a. A pump (not shown) is connected to this air suction hole 27b. By adjusting the suction force of the pump, it is possible to adjust the suction pressure of the air supplied to the processing stage 27.

처리 스테이지 (27) 에서는, 에어 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 에어 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 에어 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있고, 기판의 부상량이 예를 들어 100㎛ 이하, 바람직하게는 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다. In the processing stage 27, the pitch of the air jet holes 27a is narrower than the pitch of the air jet holes 25a formed in the carry-in stage 25, and the air jet holes 27a are smaller than the carry-in stage 25. It is densely formed. For this reason, in this processing stage 27, the floating amount of a board | substrate can be adjusted with high precision compared with another stage, and it can control so that the floating amount of a board | substrate may be 100 micrometers or less, for example, 50 micrometers or less. It is.

기판 반출 영역 (22) 는, 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다. 이 반출측 스테이지 (28) 는, 처리 스테이지 (27) 에 대하여 ＋X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재 질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 동일하게, 에어 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 의 기판 반출 위치의 이면측에 형성되어 있고, 예를 들어 프레임부 (24) 에 지지 받고 있다. 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는, 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다. The board | substrate carrying out area | region 22 is a site | part which carries out the board | substrate S to which the resist was apply | coated to the exterior of the apparatus, and has the carrying-out side stage 28 and the lift mechanism 29. As shown in FIG. This carrying-out stage 28 is formed in the + X direction side with respect to the process stage 27, and is comprised by the material and dimension substantially the same as the carrying-in side stage 25 formed in the board | substrate carrying-in area 20. FIG. In the carrying out side stage 28, the air blowing hole 28a and the lifting pin falling-out hole 28b are formed similarly to the carrying in side stage 25. As shown in FIG. The lift mechanism 29 is formed in the back surface side of the board | substrate carrying out position of the carrying-out stage 28, and is supported by the frame part 24, for example. The elevating member 29a and the elevating pin 29b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 formed in the substrate loading area 20. When carrying out the board | substrate S on the carrying-out stage 28 to an external apparatus, this lift mechanism 29 can lift the board | substrate S by the lifting pin 29b for sending and receiving board | substrate S. It is supposed to be.

반송 기구 (23) 는, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 당해 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이 동할 수 있게 되어 있다. The conveyance mechanism 23 has the conveyer 23a, the vacuum pad 23b, and the rail 23c. The conveyer 23a has a structure in which a linear motor is formed, for example, and the conveyer 23a can move on the rail 23c by driving the linear motor.

이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 겹쳐지도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 겹쳐지는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다. This conveyer 23a is arrange | positioned so that the predetermined part 23d may overlap with the edge part of the board | substrate S at the -Y direction when it sees in plan view. The part 23d which overlaps with this board | substrate S is formed in the position lower than the height position of the back surface of the board | substrate at the time of making the board | substrate S float.

진공 패드 (23b) 는, 반송기 (23a) 중에서 상기 기판 (S) 과 겹쳐지는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는, 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 당해 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는, 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 당해 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치가 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하 이동시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 당해 레일 (23c) 을 슬라이딩함으로써 반송기 (23a) 가 당해 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. The vacuum pad 23b is arranged in multiple numbers in the part 23d which overlaps with the said board | substrate S in the conveyer 23a. This vacuum pad 23b has the adsorption surface which vacuum-adsorbs the board | substrate S, and is arrange | positioned so that the said adsorption surface may face upward. The vacuum pad 23b can hold | maintain the said board | substrate S by the adsorption surface attracting the back surface edge part of the board | substrate S. As shown in FIG. Each vacuum pad 23b can adjust the height position from the upper surface of the conveyer 23a, and can move the height position of the vacuum pad 23b up and down according to the floating amount of the board | substrate S, for example. It is supposed to be. The rail 23c extends over each stage to the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyer 23a is made by sliding the said rail 23c. It is possible to move along each said stage.

(도포부)(Application department)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the application part 3 is demonstrated.

도포부 (3) 는, 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로, 문형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다. The application part 3 is a part which apply | coats a resist on the board | substrate S, and has the sentence frame 31 and the nozzle 32. As shown in FIG.

문형 프레임 (31) 은, 지지기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b) 를 갖고 있 고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지 받고 있다. 각 지지기둥 부재 (31a) 는, 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는, 각 지지기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 당해 지지기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다. The sentence frame 31 has the support column member 31a and the bridge | crosslinking member 31b, and is formed so that the process stage 27 may span the Y direction. One support column member 31a is formed on the Y-direction side of the processing stage 27, and each support column member 31a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y-direction side, respectively. Each support pillar member 31a is formed so that the height position of an upper end part may be aligned. The bridge | crosslinking member 31b is bridge | crosslinked between the upper end parts of each support pillar member 31a, and it is possible to raise / lower the said support pillar member 31a.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 또, 이 문형 프레임 (31) 은, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Z 방향으로도 이동할 수 있게 되어 있다. This door-shaped frame 31 is connected to the moving mechanism 31c, and can move to an X direction. This moving mechanism 31c allows the door frame 31 to move between the management part 4. That is, the nozzle 32 formed in the door frame 31 is able to move between the management part 4. In addition, the door frame 31 can move in the Z direction by a moving mechanism not shown.

노즐 (32) 은, 일 방향이 길이인 장척형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 당해 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은, 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향으로 평행이 됨과 동시에, 당해 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 당해 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 지지기둥 부재 (31a) 에는 도시가 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 당해 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 또한, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 당해 노즐 선단에 대향하는 대향면의 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 를 가교 부재 (31b) 에 장착해 두어도 된다. The nozzle 32 is comprised in the elongate shape which one direction is length, and is formed in the surface of the cross-sectional member 31b of the sentence frame 31 at the side of the -Z direction. At the tip of the nozzle 32 in the -Z direction, a slit-like opening 32a is formed along its longitudinal direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arrange | positioned so that the longitudinal direction of the opening part 32a may become parallel to a Y direction, and the said opening part 32a opposes the processing stage 27. As shown in FIG. The dimension of the longitudinal direction of the opening part 32a is smaller than the dimension of the Y direction of the board | substrate S to be conveyed, and the resist is not apply | coated to the peripheral area of the board | substrate S. FIG. Inside the nozzle 32, a flow path (not shown) for flowing a resist through the opening 32a is formed, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. This resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged | emitted from the opening part 32a by pushing the resist into the opening part 32a with this pump. A moving mechanism (not shown) is formed in the support column member 31a, and the nozzle 32 held by the crosslinking member 31b can move in the Z direction by the moving mechanism. Further, a sensor 33 for measuring the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the front end of the nozzle 32 and the opposing surface opposite to the front end of the nozzle 32 is attached to the crosslinking member 31b. You may attach.

(관리부)(Management)

관리부 (4) 의 구성을 설명한다. The structure of the management part 4 is demonstrated.

관리부 (4) 는, 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 중에서 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 에 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는, 예비 도출부로서의 예비 토출 기구 (41) 와, 노즐의 건조를 방지하는 건조 방지 기구로서의 딥조 (42) 와, 노즐 세정 기구로서의 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) 와, 당해 수용부를 유지하는 유지 부재 (45) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는, 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 당해 이동 기구 (45a) 에 의해, 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. The management part 4 is a site | part which manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged to the board | substrate S may become constant, and -X with respect to the application | coating part 3 in the board | substrate conveyance part 2 is -X. It is formed in the direction side (upstream side of a board | substrate conveyance direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41 as a preliminary lead-out unit, a dip tank 42 as a drying prevention mechanism that prevents drying of the nozzle, a nozzle cleaning device 43 as a nozzle cleaning mechanism, and accommodates them. It has the accommodating part 44 and the holding member 45 which hold | maintains this accommodating part. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. By the said movement mechanism 45a, the accommodating part 44 is able to move to a X direction.

도 5 는, 관리부 (4) 의 수용 부재 (44) 내의 구성을 나타내는 단면도이다. 동 도면에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 는, -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 상기 문형 프레임 (31) 의 지지기둥 부재 (31a) 사이의 거리보다 작게 되어 있고, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위를 걸쳐서 액세스할 수 있도록 되어 있다. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the housing member 44 of the management unit 4. As shown to the same figure, the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle washing | cleaning apparatus 43 are arrange | positioned in this order to the -X direction side. Each dimension of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 in the Y direction is smaller than the distance between the support column members 31a of the sentence frame 31, and the sentence frame (31) It is possible to access over each site | part.

예비 토출 기구 (41) 는, 레지스트를 예비적으로 토출하는 부분으로서, 예비 토출 플레이트 (41a) 와 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 을 갖고 있다. 당해 예비 토출 기구 (41) 는 노즐 (32) 에 가장 가깝게 형성되어 있어, 예비 토출 동작을 실시한 후 곧바로 도포 동작으로 옮길 수 있도록 되어 있다. 딥조 (42) 는, 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체 조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 린스 세정하는 장치로서, Y 방향으로 이동하는 도시하지 않은 세정 기구와, 당해 세정 기구를 이동시키는 도시하지 않은 이동 기구를 갖고 있다. 이 이동 기구는, 세정 기구보다 -X 방향측에 형성되어 있다. 노즐 세정 장치 (43) 는, 이동 기구가 형성되는 만큼, 예비 토출 기구 (41) 및 딥조 (42) 에 비해 X 방향의 치수가 커져 있다. 물론, 예비 토출 기구 (41), 딥조 (42), 노즐 세정 장치 (43) 의 배치에 대해서는, 본 실시형태의 배치에 한정되지 않고, 다른 배치이어도 상관없다. The preliminary ejection mechanism 41 has a preliminary ejection plate 41a and a preliminary ejection surface cleaning unit 41b as a part for ejecting the resist preliminarily. The preliminary ejection mechanism 41 is formed to be closest to the nozzle 32, so that the preliminary ejection mechanism 41 can be transferred to the application operation immediately after performing the preliminary ejection operation. The dip tank 42 is a liquid tank in which solvent, such as thinner, was stored inside. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing the vicinity of the opening portion 32a of the nozzle 32, and has a cleaning mechanism (not shown) moving in the Y direction and a moving mechanism (not shown) for moving the cleaning mechanism. have. This movement mechanism is formed in the -X direction side rather than the washing | cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger X-direction dimension than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 as long as the moving mechanism is formed. Of course, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning apparatus 43, it is not limited to the arrangement | positioning of this embodiment, and other arrangement | positioning may be sufficient.

도 6 은, 예비 토출 기구 (41) 의 구성을 나타내는 평면도이다. 6 is a plan view showing the configuration of the preliminary ejection mechanism 41.

예비 토출 플레이트 (41a) 는, 예를 들어 석재 등의 재료로 이루어지는 판상 부재이며, 그 길이 방향 (Y 방향) 이 노즐 (32) 의 길이 방향과 일치하고 있다. 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 중 ＋Z 방향측의 면은 레지스트가 토출되는 예비 토출면 (41c) 으로 되어 있다. 이 예비 토출면 (41c) 은 평탄하게 형성되어 있고, 도면 중의 XY 평면에 대하여 평행으로 되어 있다. The preliminary discharge plate 41a is, for example, a plate member made of a material such as stone, and its longitudinal direction (Y direction) coincides with the longitudinal direction of the nozzle 32. The surface on the + Z direction side of the preliminary ejection plate 41a serves as a preliminary ejection surface 41c through which resist is ejected. This preliminary discharge surface 41c is formed flat, and is parallel to the XY plane in the figure.

예비 토출면 세정 유닛 (41b) 은, 예비 토출면 (41c) 을 세정하는 부위로서, 도시하지 않은 이동 기구에 의해 Y 방향으로 이동할 수 있게 형성되어 있다. 이 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 은, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 세정액 공급부 (41e) 와 스퀴지 (긁음부) (41f) 를 갖고 있다. 세정액 공급부 (41e) 는 예비 토출면 (41c) 에 세정액을 공급하도록 되어 있고, 스퀴지 (41f) 는 세정액과 함께 예비 토출면 (41c) 을 슬라이딩하도록 되어 있다. 스퀴지 (41f) 는, 예비 토출면 (41c) 에 대하여 소정의 각도, 예를 들어 45° 정도 기울어져 있다. The preliminary ejection surface cleaning unit 41b is a portion for cleaning the preliminary ejection surface 41c and is formed to be movable in the Y direction by a moving mechanism (not shown). This preliminary discharge surface cleaning unit 41b has the cleaning liquid supply part 41e and the squeegee (scratch part) 41f, as shown in FIG. The cleaning liquid supply part 41e is configured to supply the cleaning liquid to the preliminary discharge surface 41c, and the squeegee 41f is configured to slide the preliminary discharge surface 41c together with the cleaning liquid. The squeegee 41f is inclined with respect to the preliminary ejection surface 41c by a predetermined angle, for example, about 45 °.

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다. Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 8 ∼ 도 11 은, 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 당해 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 당해 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 8 ∼ 도 11 에는 문형 프레임 (31) 의 윤곽만을 쇄선으로 나타내고, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다. 8-11 is a top view which shows the operation process of the coating device 1. With reference to each drawing, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the board | substrate S is carried in the board | substrate carrying-in area | region 20, the resist is apply | coated in the coating process area | region 21, floating and conveying the said board | substrate S, and the board | substrate S which apply | coated this resist was applied. Is carried out from the substrate carrying-out area 22. 8-11, only the outline of the sentence frame 31 was shown by the broken line, and the structure of the nozzle 32 and the processing stage 27 was made easy to distinguish. The detailed operation in each part is described below.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 스탠바이 시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 에어 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 에어 분출 구멍 (27a), 에어 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이지 (28) 의 에어 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 에어를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상한 정도로 에어가 공급된 상태로 해 둔다. Before carrying in a board | substrate to the board | substrate loading area 20, the coating device 1 is made to stand by. Specifically, the conveyer 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the carry-in stage 25, and the carry position is aligned with the floating height position of the substrate while bringing in the height position of the vacuum pad 23b. Air is blown out from the air blowing hole 25a of the side stage 25, the air blowing hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air blowing hole 28a of the carrying out side stage 28, respectively. It blows out or aspirates, and it is made to be supplied with air to the extent that a board | substrate floats on the surface of each stage.

이 상태에서, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 8 에 나타내는 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 2 에 나타내는 승강 부재 (26a) 를 ＋Z 방향으로 이동시켜, 도 2 에 나타내는 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 당해 기판 (S) 의 수취가 이루어진다. 또, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 위치 맞춤 부재를 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시켜 둔다. In this state, when the board | substrate S is conveyed from the exterior to the board | substrate carrying-in position shown in FIG. 8 by the conveyance arm etc. which are not shown in figure, for example, the lifting member 26a shown in FIG. 2 is moved to + Z direction, and FIG. The lifting pin 26b shown in 2 is projected from the lifting pin projection hole 25b to the stage surface 25c. And the board | substrate S is lifted by the lifting pin 26b, and the said board | substrate S is received. Moreover, the positioning member protrudes from the elongate hole of the alignment apparatus 25d to the stage surface 25c.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 스테이지 표면 (25c) 에는 에어의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 당해 에어에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 에어층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어지고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 8 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태가 되었기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동한다. After receiving the board | substrate S, the lifting member 26a is lowered and the lifting pin 26b is accommodated in the lifting pin projection hole 25b. Since the layer of air is formed in the stage surface 25c, the board | substrate S is hold | maintained in the floating state with respect to the stage surface 25c by the said air. When the board | substrate S reaches the surface of an air layer, the carrier of the board | substrate S is aligned by the positioning member of the alignment apparatus 25d, and the conveyance machine arrange | positioned at the -Y direction side of a board | substrate loading position ( The vacuum pad 23b of 23a) is vacuum-suctioned to the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S. FIG. The state to which the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S was adsorb | sucked is shown in FIG. After the -Y direction side edge part of the board | substrate S is attracted by the vacuum pad 23b, the conveyer 23a is moved along the rail 23c. Since the board | substrate S has floated, even if the drive force of the conveyer 23a is made relatively small, the board | substrate S will move smoothly along the rail 23c.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 9 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향하여 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은, 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다. When the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, as shown in FIG. 9, a resist is discharged toward the board | substrate S from the opening part 32a of the nozzle 32. As shown in FIG. do. Discharge of a resist is performed, fixing the position of the nozzle 32, and conveying the board | substrate S by the conveyer 23a.

기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 10 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막 (R) 이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다. With the movement of the board | substrate S, the resist film R is apply | coated on the board | substrate S as shown in FIG. The resistive film R is formed in the predetermined area | region of the board | substrate S by the board | substrate S passing under the opening part 32a which discharges a resist.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은, 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는, 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 11 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다. The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out side stage 28 by the conveyer 23a. In the carrying-out stage 28, in the state which floated with respect to the stage surface 28c, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying out position shown in FIG.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제하고, 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 ＋Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예 를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 ＋X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암이 반출측 스테이지 (28) 에 액세스하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌려, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다. When the board | substrate S reaches | attains the board | substrate carrying out position, suction of the vacuum pad 23b is canceled | released and the lifting member 29a of the lift mechanism 29 is moved to + Z direction. Then, the lifting pin 29b protrudes from the lifting pin projection hole 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the lifting pin 29b. In this state, the external conveyance arm formed in the + X direction side of the carrying out stage 28, for example, accesses the carrying out stage 28, and receives the board | substrate S. FIG. After passing the board | substrate S to a conveyance arm, the conveyer 23a is returned to the board | substrate carrying-in position of the loading side stage 25 again, and it waits until the next board | substrate S is conveyed.

다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 에서는, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출이 실시된다. 도 12 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 -X 방향으로 이동시킨다. The preliminary ejection for maintaining the ejection state of the nozzle 32 is performed in the application part 3 until the next board | substrate S is conveyed. As shown in FIG. 12, the sentence frame 31 is moved to the position of the management part 4 in the -X direction.

관리부 (4) 의 위치까지 문형 프레임 (31) 을 이동시킨 후, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 액세스시킨다. 노즐 세정 장치 (43) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 근방을 향하여 시너 등의 세정액을 토출함과 함께, 필요에 따라 질소 가스를 시너와 동시에 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 에 토출하면서, 관리부 (4) 를 노즐 (32) 의 길이 방향으로 스캔시킴으로써, 노즐 (32) 에 부착된 레지스트를 제거한다.After moving the sentence frame 31 to the position of the management part 4, as shown in FIG. 14, the position of the sentence frame 31 is adjusted and the nozzle 32 is made to access the nozzle cleaning apparatus 43. FIG. In the nozzle cleaning device 43, a cleaning liquid such as thinner is discharged toward the opening 32a of the nozzle 32, and nitrogen gas is discharged to the opening 32a of the nozzle 32 simultaneously with the thinner as necessary. While scanning the management part 4 in the longitudinal direction of the nozzle 32, the resist adhering to the nozzle 32 is removed.

노즐 (32) 의 세정 후, 도 14 에 나타내는 바와 같이, 당해 노즐 (32) 을 딥조 (42) 내에 액세스시킨다. 딥조 (42) 에서는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 딥조 (42) 에 저류된 용제 (시너) 의 증기 분위기에 노출시킴으로써 노즐 (32) 의 건조를 방지한다. 또한, 이 건조 방지 처리는, 매회의 예비 토출 동작시에 실시할 필요는 없고, 이 처리를 건너 뛰고 다음 처리로 옮길 수도 있다. After washing the nozzle 32, the nozzle 32 is accessed in the dip tank 42 as shown in FIG. 14. In the dip tank 42, the drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32a of the nozzle 32 to the vapor atmosphere of the solvent (thinner) stored in the dip tank 42. In addition, this drying prevention process does not need to be performed at the time of each preliminary discharge operation, and it can also skip this process and move to the next process.

노즐 (32) 의 건조 방지 처리를 실시한 후 (딥조 (42) 에 액세스하지 않은 경우에는 노즐 (32) 의 세정 후), 도 14 에 나타내는 바와 같이, 당해 노즐 (32) 을 예비 토출 기구 (41) 에 액세스시킨다. 예비 토출 기구 (41) 에서는, 개구부 (32a) 와 예비 토출면 사이의 거리를 측정하면서 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 를 Z 방향 상의 소정 위치에 이동시켜, 노즐 (32) 을 -X 방향에 이동시키면서 개구부 (32a) 로부터 예비 토출면 (41c) 을 향하여 레지스트 (R) 를 예비 토출한다.After performing the drying prevention process of the nozzle 32 (after washing of the nozzle 32, when not accessing the dip tank 42), as shown in FIG. 14, the said nozzle 32 is preliminary discharge mechanism 41 To access In the preliminary ejection mechanism 41, the opening 32a of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary ejection surface to move the nozzle 32 in the -X direction. The resist R is preliminarily ejected from the opening 32a toward the preliminary ejection surface 41c while being moved.

예비 토출 후, 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 에 의해 예비 토출면 (41c) 을 세정한다. 구체적으로는, 스퀴지 (41f) 를 예비 토출면 (41c) 에 맞닿게 하고, 세정액 공급부 (41e) 로부터 세정액을 공급하면서 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 을 예비 토출면 (41c) 의 ＋Y 방향 또는 -Y 방향으로 주사시킨다. 세정액에 의해 레지스트가 예비 토출면 (41c) 으로부터 제거됨과 함께, 스퀴지 (41f) 에 의해 당해 제거된 레지스트 및 세정액이 예비 토출면 (41c) 의 외측으로 긁어 내어진다. After the preliminary ejection, the preliminary ejection surface 41c is cleaned by the preliminary ejection surface cleaning unit 41b. Specifically, while the squeegee 41f is brought into contact with the preliminary ejection surface 41c, the preliminary ejection surface cleaning unit 41b is moved to the + Y direction of the preliminary ejection surface 41c or − while supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid supply portion 41e. Scan in the Y direction. The resist is removed from the preliminary ejection surface 41c by the cleaning liquid, and the removed resist and the cleaning liquid are scraped out of the preliminary ejection surface 41c by the squeegee 41f.

예비 토출면 세정 유닛 (41b) 에 의한 세정 개시와 거의 동일한 타이밍에, 문형 프레임 (31) 을 원래의 위치로 되돌린다. 다음 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 13 에 나타내는 바와 같이 도시를 생략한 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 Z 방향 상의 소정 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트막 (R) 을 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써, 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다. At approximately the same timing as the start of cleaning by the preliminary discharge surface cleaning unit 41b, the sentence frame 31 is returned to its original position. When the next board | substrate S is conveyed, as shown in FIG. 13, the nozzle 32 is moved to the predetermined position on a Z direction by the movement mechanism not shown. In this manner, by repeatedly performing the coating operation and the preliminary ejecting operation of applying the resist film R to the substrate S, a high quality resist film R is formed on the substrate S. FIG.

이와 같이, 본 실시형태에 의하면, 기판 (S) 을 부상시켜 반송하는 기판 반송부 (2) 와, 기판 반송부 (2) 에 의해 반송 중인 기판 (S) 에 대하여 액상체를 도포하는 도포부 (3) 와, 도포부 (3) 의 예비 토출 동작시에 도포부 (3) 로부터 액상 체가 도포되는 대략 평면의 예비 토출면 (41c) 을 구비한 예비 토출 기구 (41) 를 갖는 것으로 하였기 때문에, 세정액을 대량으로 배치시키지 않고, 예비 토출을 실시할 수 있다. 이 예비 토출 기구 (41) 는 판상 부재로 이루어지는 예비 토출 플레이트 (41a) 를 갖고, 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 의 일방의 면을 예비 토출면 (41c) 으로서 사용하기 때문에, 당해 예비 토출 플레이트 (41a) 의 피토출 영역을 이동시키지 않고 예비 토출 동작을 실시할 수 있다. 이로써, 대구모의 이동 기구 등이 필요하지 않게 되기 때문에, 예비 토출 기구 (41) 를 소형화할 수 있다. 또, 예비 토출면 (41c) 이 기판 반송부 (3) 와 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치되어 있기 때문에, 도포 장치 (1) 전체의 외형 치수를 작게 억제할 수 있게 된다. Thus, according to this embodiment, the application part which apply | coats a liquid body to the board | substrate conveyance part 2 which floats and conveys the board | substrate S, and the board | substrate S conveyed by the board | substrate conveyance part 2 ( 3) and a preliminary ejection mechanism 41 having a substantially planar preliminary ejection surface 41c to which the liquid body is applied from the applicator 3 at the time of preliminary ejection of the applicator 3, so that the cleaning liquid The preliminary ejection can be carried out without arranging the mass in large quantities. The preliminary ejection mechanism 41 has a preliminary ejection plate 41a made of a plate-like member, and uses one surface of the preliminary ejection plate 41a as the preliminary ejection surface 41c, and thus the preliminary ejection plate 41a. The preliminary ejection operation can be performed without moving the to-be-extracted region. This eliminates the need for a large-mob moving mechanism or the like, so that the preliminary discharge mechanism 41 can be miniaturized. Moreover, since the preliminary discharge surface 41c is arrange | positioned in the position which overlaps with the board | substrate conveyance part 3 in plan view, the external dimension of the whole coating device 1 can be suppressed small.

또, 본 실시형태에 의하면, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 기구 (41) 의 근방에 노즐 (32) 의 세정을 실시하는 노즐 세정 장치 (43) 및 노즐 (32) 의 건조를 방지하는 딥조 (42) 를 병설하여 이루어지는 관리부 (4) 가 형성되어 있는 것으로 하였기 때문에, 예비 토출 동작, 노즐 (32) 의 세정, 노즐 (32) 의 건조 방지를 통합하여 실시할 수 있다. 이로써, 노즐 (32) 의 토출 상태를 효율적으로 유지할 수 있다. Moreover, according to this embodiment, as shown in FIG. 5, the dip tank which prevents drying of the nozzle cleaning apparatus 43 and nozzle 32 which wash | clean the nozzle 32 in the vicinity of the preliminary discharge mechanism 41 is carried out. Since the management part 4 formed in parallel with the 42 is formed, the preliminary ejection operation, the cleaning of the nozzle 32, and the prevention of drying of the nozzle 32 can be performed in combination. Thereby, the discharge state of the nozzle 32 can be maintained efficiently.

또, 본 실시형태에 의하면, 도 6 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출면 (41c) 을 세정하는 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 이 예비 토출 기구 (41) 에 형성되어 있기 때문에, 예를 들어 예비 토출이 실시된 후, 예비 토출면 (41c) 을 세정시킬 수 있다. 이로써, 당해 예비 토출면 (41c) 에 있어서 예비 토출 동작을 반복하여 실시할 수 있다. 또, 도 7 에 나타내는 바와 같이, 당해 예비 토출면 세정 유닛 (41b) 이, 예비 토출면 (41c) 에 세정액을 공급하는 세정액 공급부 (41e) 와, 세정액과 함께 예비 토출면 (41c) 의 액상체를 긁어내는 스퀴지 (41f) 를 갖는 것으로 하였기 때문에, 세정액의 사용량을 최대한 억제하면서, 예비 토출면 (41c) 을 효율적으로 세정할 수 있다. Moreover, according to this embodiment, since the preliminary discharge surface cleaning unit 41b which wash | cleans the preliminary discharge surface 41c is formed in the preliminary discharge mechanism 41, as shown in FIG. After this is performed, the preliminary ejection surface 41c can be cleaned. Thereby, the preliminary ejection operation can be repeatedly performed on the preliminary ejection surface 41c. Moreover, as shown in FIG. 7, the said preliminary discharge surface cleaning unit 41b supplies the washing | cleaning liquid supply part 41e which supplies a washing | cleaning liquid to the preliminary discharge surface 41c, and the liquid body of the preliminary discharge surface 41c with the washing | cleaning liquid. Since it has a squeegee 41f which scrapes off, the preliminary discharge surface 41c can be wash | cleaned efficiently, restraining the usage-amount of a washing liquid as much as possible.

본 발명의 기술 범위 (technical scope) 는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다. The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and modifications can be appropriately added without departing from the spirit of the present invention.

상기 실시형태에 있어서는, 관리부 (4) 를 기판 반송부 (2) 에 평면에서 보았을 때 겹쳐지는 위치에 배치한 구성을 예로 들어 설명했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 예를 들어 도 15 에 나타내는 바와 같이, 관리부 (4) 를 ＋X 방향의 측방 (4a) 에 배치한 구성이어도 된다. 또, 동 도면에 나타내는 바와 같이, 기판 반송부 (2) 의 Y 방향의 측방 (4b, 4c) 에 배치한 구성이어도 상관없다. In the said embodiment, although the structure which arrange | positioned the management part 4 in the position which overlaps with the board | substrate conveyance part 2 in planar view was demonstrated as an example, it is not limited to this, For example, as shown in FIG. Similarly, the structure which arrange | positioned the management part 4 to the side 4a of the + X direction may be sufficient. Moreover, as shown in the same figure, the structure arrange | positioned at the side 4b, 4c of the Y direction of the board | substrate conveyance part 2 may be sufficient.

도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서는, 상기 실시형태에서는, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치하는 구성으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 없다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 ＋Y 방향측에 배치하는 구성이어도 상관없다. 또, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기의 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c))를 배치하고, ＋Y 방향측에는 당해 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋 (throughput) 이 향상되는 것이 된다. 또, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에서 1 장씩 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 ＋X 방향으로 나란히 진행시킴으로써, 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해, 스루풋을 향상시킬 수 있다. About the whole structure of the coating device 1, although the conveyance mechanism 23 was arrange | positioned in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not limited to this. For example, the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 to the + Y direction side of each stage may be sufficient. Moreover, as shown in FIG. 16, said conveyance mechanism 23 (transfer machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arrange | positioned at the -Y direction side of each stage, and the said conveyance is at the + Y direction side. The conveyance mechanism 53 (conveyor 53a, vacuum pad 53b, rail 53c) of the same structure as the mechanism 23 is arrange | positioned, and the board | substrate different from the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53 is arrange | positioned. You may comprise so that conveyance may be carried out. For example, as shown to the same figure, the conveyance mechanism 23 is made to convey the board | substrate S1, and the conveyance mechanism 53 is made to convey the board | substrate S2. In this case, since the board | substrate can be conveyed alternately by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, throughput will improve. Moreover, when conveying the board | substrate which has an area of about half of said board | substrate S, S1, S2, it hold | maintains one by one in the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, for example, and conveyance mechanism 23 ) And the conveyance mechanism 53 can be conveyed at the same time by advancing side by side in the + X direction. By such a configuration, the throughput can be improved.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 예비 토출을 실시할 때 예비 토출면 (41c) 의 위치를 고정시키고, 이동 기구 (31c) 에 의해 노즐 (32) 을 X 방향으로 이동시키도록 했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 노즐 (32) 과 예비 토출면 (41c) 이 상대 이동하는 것이라면 다른 동작이어도 상관없다. 예를 들어, 노즐 (32) 을 고정시켜 두고 예비 토출 플레이트 (41a) 를 수용하는 수용 부재 (44) 를 이동시키도록 해도 상관없고, 노즐 (32) 및 수용 부재 (44) 의 각각을 이동시키도록 해도 상관없다. Moreover, in the said embodiment, when performing preliminary discharge, the position of the preliminary discharge surface 41c was fixed, and the nozzle 32 was moved to the X direction by the moving mechanism 31c, but it is limited to this. There is no thing, and if the nozzle 32 and the preliminary discharge surface 41c are moved relatively, it may be another operation. For example, the nozzle 32 may be fixed and the accommodation member 44 which accommodates the preliminary discharge plate 41a may be moved, and each of the nozzle 32 and the accommodation member 44 may be moved. It does not matter.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 예비 토출 플레이트 (41a) 의 ＋Z 방향측의 면을 예비 토출면 (41c) 으로 했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 예비 토출면 (41c) 이 거의 평면이면 다른 구성이어도 상관없다. 예를 들어, 예비 토출 플레이트 (41a) 를 형성하지 않고 , 관리부 (4) 의 각 구성 요소를 수용하는 수용 부재의 저면 상을 예비 토출면으로 하고, 당해 수용 부재의 저면 상에 직접 예비 토 출을 실시하는 구성이어도 상관없다. Moreover, in the said embodiment, although the surface on the + Z direction side of the preliminary discharge plate 41a was made into the preliminary discharge surface 41c, it is not limited to this, If the preliminary discharge surface 41c is substantially planar, it may be another structure. Does not matter. For example, the preliminary ejection surface is directly formed on the bottom face of the accommodating member, without using the preliminary ejection plate 41a as the preliminary ejection surface, and using the bottom face of the accommodating member for accommodating each component of the management unit 4. The configuration may be performed.

또, 상기 실시형태에 있어서는, 노즐 세정 장치 (43), 딥조 (42) 및 예비 토출 기구 (41) 의 각 부위를 관리부 (4) 로서 통합해서 배치했는데, 이것에 한정되는 것은 없고, 이들의 각 부위를 따로 따로 배치하는 구성이어도 상관없다. 예를 들어 예비 토출 기구 (41) 만을 노즐 (32) 의 근방에 형성하고, 노즐 세정 장치 (43) 및 딥조 (42) 를 관리부 (4) 내에 배치하는 구성이어도 상관없다. 이 경우, 예를 들어 예비 토출만을 연속으로 복수회 실시하고, 당해 복수회 마다 노즐 (32) 의 세정, 건조 방지 처리를 실시하도록 할 수 있다. 이로써, 예비 토출 동작을 신속하게 실시할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although each part of the nozzle cleaning apparatus 43, the dip tank 42, and the preliminary discharge mechanism 41 was integrated as the management part 4, it arrange | positioned, It is not limited to this, Each of these is The structure which arrange | positions a site | part separately may be sufficient. For example, the structure which forms only the preliminary discharge mechanism 41 in the vicinity of the nozzle 32, and arrange | positions the nozzle cleaning apparatus 43 and the dip tank 42 in the management part 4 may be sufficient. In this case, for example, only preliminary discharge can be performed in succession plural times, and cleaning and drying prevention processing of the nozzle 32 can be performed every plural times. As a result, the preliminary ejection operation can be performed quickly.

도 1 은 본 발명의 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 사시도이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The perspective view which shows the structure of the application | coating device which concerns on one Embodiment of this invention.

도 2 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 정면도이다. It is a front view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 3 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 4 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 구성을 나타내는 측면도이다. It is a side view which shows the structure of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 5 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다. It is sectional drawing which shows the structure of a part of application | coating apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 6 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the structure of a part of application | coating apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 7 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 일부의 구성을 나타내는 단면도이다. It is sectional drawing which shows the structure of a part of application | coating apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 8 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating apparatus which concerns on the said embodiment of this invention.

도 9 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 10 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 11 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 12 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 13 은 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 14 는 본 발명의 상기 실시형태에 관련된 도포 장치의 동작을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the operation | movement of the coating device which concerns on the said embodiment of this invention.

도 15 는 본 발명 다른 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 다른 구성을 나타내는 평면약도이다. 15 is a plan view schematically showing another configuration of the coating device according to another embodiment of the present invention.

도 16 은 본 발명 다른 하나의 실시형태에 관련된 도포 장치의 다른 구성을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the other structure of the coating apparatus which concerns on another embodiment of this invention.

부호의 설명Explanation of the sign

1 : 도포 장치 1: coating device

2 : 기판 반송부 2: board | substrate conveyance part

3 : 도포부 3: coating part

4 : 관리부 4: management

21 : 도포 처리 영역 21: coating treatment area

23 : 반송 기구 23: conveying mechanism

27 : 처리 스테이지 27: processing stage

31 : 문형 프레임 31: door frame

32 : 노즐 32: nozzle

41 : 예비 토출 기구 41: preliminary ejection mechanism

41a : 예비 토출 플레이트 41a: preliminary ejection plate

43 : 노즐 세정 기구 43: nozzle cleaning mechanism

43c : 예비 토출면43c: spare discharge surface

S : 기판 S: Substrate

R : 레지스트막R: resist film

Claims

A substrate conveying unit which floats and conveys a substrate,

An applicator for applying a liquid to the substrate being conveyed by the substrate conveying unit;

And a preliminary ejection section having a substantially planar preliminary ejection surface to which the liquid body is applied from the applicator at the time of preliminary ejection of the applicator.

The method of claim 1,

At least one of the nozzle cleaning mechanism which wash | cleans the nozzle with which the said application part was equipped, and the drying prevention mechanism which prevents drying of the nozzle are formed in the vicinity of the said preliminary discharge part, The coating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 2,

An application apparatus characterized by having a preliminary discharge part, the nozzle cleaning mechanism, and the management part formed in parallel with the said drying prevention mechanism.

The method of claim 1,

The said preliminary discharge part has a plate-shaped member, and uses one surface of the said plate-shaped member as the said preliminary discharge surface, The coating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The said preliminary discharge surface is arrange | positioned in the position which overlaps with the said board | substrate conveyance part in planar view, It is characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The said preliminary discharge surface is arrange | positioned at the side of the said board | substrate conveyance part, The coating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

The said preliminary discharge surface is arrange | positioned at the board | substrate conveyance direction side of the said board | substrate conveyance part, The coating apparatus characterized by the above-mentioned.

The method of claim 1,

And a moving mechanism that allows the application portion and the preliminary ejection surface to move relative to each other.

The method of claim 1,

A preliminary discharge surface cleaning mechanism for cleaning the preliminary discharge surface is formed in the preliminary discharge portion.

The method of claim 9,

And said preliminary ejection surface cleaning mechanism has a cleaning liquid supply section for supplying a cleaning liquid to said preliminary ejection surface, and a scraping portion for scraping said liquid body of said preliminary ejection surface together with said cleaning liquid.