JP2009016654A - Coating device - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a coating device capable of controlling a consumption of cleaning liquid for cleaning a predischarge surface. <P>SOLUTION: The coating device according to the present invention has a substrate conveyance unit which conveys a substrate in a floating state, a coating unit which coats the substrate with a liquid body during the conveyance by the substrate conveyance unit, and a predischarge unit having a nearly plane predischarge surface coated with the liquid body from the coating unit during predischarging operation of the coating unit. Thus, the coating device has the substrate conveyance unit conveying the substrate in the floating state, the coating unit coating the substrate with the liquid body during the conveyance by the substrate conveyance unit, and the predischarge unit having the nearly plane predischarge surface coated with the liquid body from the coating unit during predischarging operation of the coating unit, so predischarging can be carried out without arranging a large amount of cleaning liquid. <P>COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating apparatus.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線パターンや電極パターンなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。   A fine pattern such as a wiring pattern or an electrode pattern is formed on a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板上にレジスト膜を塗布する塗布装置としては、例えばスリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板に１枚ずつレジストを塗布する塗布装置が知られている。基板によってレジスト膜の厚さにバラつきが生じないように、スリットノズルを調整する必要がある。例えば特許文献１には、スリットノズルによってダミーディスペンス（予備吐出）を行うことにより、スリットノズルから吐出されるレジストの吐出量を一定に調整する手法が記載されている。この手法によれば、円筒型のダミーディスペンス面を有するプライミングローラーの上端にレジストを予備的に吐出すると共に、プライミングローラーを回転させて被吐出領域を移動させるようにしている。また、プライミングローラーの下端にはレジストを溶解する溶剤が配置されており、ダミーディスペンスを行いながらダミーディスペンス面を洗浄するようになっている。
特開２００５−２３６０９２号公報 As a coating apparatus for coating a resist film on a substrate, for example, a coating apparatus is known in which a slit nozzle is fixed and a resist is coated one by one on a glass substrate that moves under the slit nozzle. It is necessary to adjust the slit nozzle so that the thickness of the resist film does not vary depending on the substrate. For example, Patent Document 1 describes a method of adjusting the discharge amount of the resist discharged from the slit nozzle to be constant by performing dummy dispensing (preliminary discharge) using the slit nozzle. According to this method, the resist is preliminarily discharged to the upper end of a priming roller having a cylindrical dummy dispensing surface, and the discharged region is moved by rotating the priming roller. In addition, a solvent for dissolving the resist is disposed at the lower end of the priming roller so that the dummy dispensing surface is cleaned while performing dummy dispensing.
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

しかしながら、特許文献１に記載の手法では、ダミーディスペンス面の構成上、当該ダミーディスペンス面を洗浄する溶剤が大量に必要になってしまう。
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、予備吐出面を洗浄する洗浄液の使用量を抑えることが可能な塗布装置を提供することにある。 However, the technique described in Patent Document 1 requires a large amount of a solvent for cleaning the dummy dispense surface due to the configuration of the dummy dispense surface.
In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of suppressing the amount of cleaning liquid used for cleaning a preliminary discharge surface.

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、前記基板搬送部により搬送中の前記基板に対して液状体を塗布する塗布部と、前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部と、を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention includes a substrate transport unit that floats and transports a substrate, a coating unit that applies a liquid material to the substrate being transported by the substrate transport unit, And a preliminary discharge section having a substantially flat preliminary discharge surface on which the liquid material is applied from the application section during the preliminary discharge operation of the application section.

本発明によれば、基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、基板搬送部により搬送中の基板に対して液状体を塗布する塗布部と、塗布部の予備吐出動作に際して塗布部から液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部とを有することとしたので、洗浄液を大量に配置させること無く、予備吐出を行うことができる。   According to the present invention, the substrate transport unit that floats and transports the substrate, the coating unit that applies the liquid material to the substrate being transported by the substrate transport unit, and the liquid material from the coating unit during the preliminary discharge operation of the coating unit And a preliminary discharge portion having a substantially flat preliminary discharge surface to be applied, it is possible to perform preliminary discharge without arranging a large amount of cleaning liquid.

上記の塗布装置は、前記予備吐出部の近傍に、前記塗布部に備えられたノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及び前記ノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出部の近傍に塗布部に備えられたノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及びノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられていることとしたので、予備吐出を行うに際してノズルの吐出状態を保持することができる。 In the coating apparatus, at least one of a nozzle cleaning mechanism that cleans the nozzles provided in the coating unit and a drying prevention mechanism that prevents drying of the nozzles is provided in the vicinity of the preliminary discharge unit. Features.
According to the present invention, at least one of the nozzle cleaning mechanism for cleaning the nozzle provided in the coating unit and the drying prevention mechanism for preventing the nozzle from being dried is provided in the vicinity of the preliminary discharge unit. When discharging, the nozzle discharge state can be maintained.

上記の塗布装置は、前記予備吐出部と前記ノズル洗浄機構と前記乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出部とノズル洗浄機構と乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有することとしたので、予備吐出動作、ノズルの洗浄、乾燥防止を纏めて行うことができる。これにより、ノズルの吐出状態の保持を効率的に行うことができる。 The coating apparatus includes a management unit in which the preliminary discharge unit, the nozzle cleaning mechanism, and the drying prevention mechanism are arranged in parallel.
According to the present invention, since it has the management unit in which the preliminary discharge unit, the nozzle cleaning mechanism, and the dry prevention mechanism are arranged in parallel, the preliminary discharge operation, nozzle cleaning, and dry prevention can be performed collectively. . Thereby, the discharge state of the nozzle can be efficiently held.

上記の塗布装置は、前記予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を前記予備吐出面として用いることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を予備吐出面として用いるので、被吐出領域を移動させることなく予備吐出動作を行うことができる。これにより、大掛かりな移動機構などが必要なくなるため、予備吐出部を小型化することができる。 In the coating apparatus, the preliminary discharge unit includes a plate member, and one surface of the plate member is used as the preliminary discharge surface.
According to the present invention, the preliminary discharge unit includes the plate-like member, and one surface of the plate-like member is used as the preliminary discharge surface, so that the preliminary discharge operation can be performed without moving the discharge target region. This eliminates the need for a large moving mechanism and the like, so that the preliminary ejection unit can be reduced in size.

上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されているので、塗布装置全体の外形寸法を小さく抑えることが可能となる。 The coating apparatus is characterized in that the preliminary ejection surface is disposed at a position overlapping the substrate transport unit in plan view.
According to the present invention, since the preliminary ejection surface is disposed at a position overlapping the substrate transport unit in plan view, it is possible to reduce the overall external dimensions of the coating apparatus.

上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部の側方に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部の側方に配置されていることとしたので、予備吐出面が基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されている場合に比べてメンテナンスが行いやすくなる。また、例えば予備吐出面の高さ位置を基板の高さ位置とほぼ等しくすることができる。これにより、実際の吐出動作の環境により近い状態で予備吐出動作を行うことができる。 The coating apparatus is characterized in that the preliminary discharge surface is disposed on a side of the substrate transfer unit.
According to the present invention, since the preliminary discharge surface is arranged on the side of the substrate transport unit, maintenance is performed as compared with the case where the preliminary discharge surface is disposed at a position overlapping the substrate transport unit in plan view. It becomes easier to do. Further, for example, the height position of the preliminary discharge surface can be made substantially equal to the height position of the substrate. Thereby, the preliminary discharge operation can be performed in a state closer to the actual discharge operation environment.

上記の塗布装置は、前記予備吐出面が、前記基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されていることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出面が基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されているので、塗布部によるアクセスが容易になる。 The coating apparatus is characterized in that the preliminary ejection surface is disposed on a side of the substrate transport unit in the substrate transport direction.
According to the present invention, since the preliminary ejection surface is arranged on the side of the substrate transport direction in the substrate transport direction, access by the coating unit is facilitated.

上記の塗布装置は、前記塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有するので、塗布部を予備吐出面との間で容易に移動させることができる。 The coating apparatus includes a moving mechanism that enables relative movement between the coating unit and the preliminary ejection surface.
According to the present invention, since the moving mechanism that allows the applicator and the preliminary ejection surface to move relative to each other is provided, the applicator can be easily moved between the preliminary ejection surface.

上記の塗布装置は、前記予備吐出部に、前記予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が予備吐出部に設けられているので、例えば予備吐出が行われた後、予備吐出面を洗浄させることができる。これにより、当該予備吐出面において予備吐出動作を繰り返し行うことができる。 The coating apparatus is characterized in that a preliminary discharge surface cleaning mechanism for cleaning the preliminary discharge surface is provided in the preliminary discharge portion.
According to the present invention, since the preliminary ejection surface cleaning mechanism for cleaning the preliminary ejection surface is provided in the preliminary ejection unit, for example, after the preliminary ejection is performed, the preliminary ejection surface can be cleaned. Thereby, the preliminary ejection operation can be repeatedly performed on the preliminary ejection surface.

上記の塗布装置は、前記予備吐出面洗浄機構が、前記予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液とともに前記予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部と、を有することを特徴とする。
本発明によれば、予備吐出面洗浄機構が、予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、洗浄液とともに予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部とを有することとしたので、洗浄液の使用量を極力抑えつつ、予備吐出面を効率的に洗浄することができる。 In the coating apparatus, the preliminary discharge surface cleaning mechanism includes a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to the preliminary discharge surface, and a scraping unit that scrapes the liquid on the preliminary discharge surface together with the cleaning liquid. It is characterized by.
According to the present invention, the preliminary discharge surface cleaning mechanism includes the cleaning liquid supply unit that supplies the cleaning liquid to the preliminary discharge surface, and the scraping unit that scrapes the liquid on the preliminary discharge surface together with the cleaning liquid. The pre-discharge surface can be efficiently cleaned while suppressing the amount of use of as much as possible.

本発明によれば、予備吐出面を洗浄する洗浄液の使用量を抑えることが可能な塗布装置を得ることができる。   ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, the coating device which can suppress the usage-amount of the washing | cleaning liquid which wash | cleans a preliminary discharge surface can be obtained.

以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。
図１に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３と、管理部４とを主要な構成要素としている。この塗布装置１は、基板搬送部２によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部３によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部４によって塗布部３の状態が管理されるようになっている。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so.

図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。   2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings.

（基板搬送部）
まず、基板搬送部２の構成を説明する。
基板搬送部２は、基板搬入領域２０と、塗布処理領域２１と、基板搬出領域２２と、搬送機構２３と、これらを支持するフレーム部２４とを有している。この基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓが基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構２３は、基板搬入領域２０、塗布処理領域２１及び基板搬出領域２２の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。 (Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。   Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

基板搬入領域２０は、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する部位であり、搬入側ステージ２５と、リフト機構２６とを有している。
搬入側ステージ２５は、フレーム部２４の上部に設けられており、例えばＳＵＳなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ２５は、Ｘ方向が長手になっている。搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。 The substrate carry-in area 20 is a portion for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided on the upper portion of the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。   The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５のうち基板Ｓの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔２５ｂは、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。   The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材（図示しない）を有しており、搬入ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。   One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and an alignment member (not shown) provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading stage 25 from both sides. .

リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。   The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading side stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域２１は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Ｓを浮上支持する処理ステージ２７が設けられている。
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７のうち光吸収材料で覆われた部分（反射抑制部）では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ２７には、複数のエア噴出孔２７ａと、複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。処理ステージ２７には、Ｘ方向及びＹ方向にこのエア噴出孔２７ａとエア吸引孔２７ｂとが交互に平面視マトリクス状に配列されており、１つのエア噴出孔２７ａと１つのエア吸引孔２７ｂとが隣接して設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。 The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . Reflection of light such as laser light is suppressed at a portion (reflection suppressing portion) covered with the light absorbing material in the processing stage 27. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a and a plurality of air suction holes 27b. In the processing stage 27, the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b are alternately arranged in a matrix in a plan view in the X direction and the Y direction, and one air ejection hole 27a and one air suction hole 27b are arranged. Are provided adjacent to each other. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27.

エア噴出孔２７ａには、図示しないエア供給源が接続されている。このエア供給源には、エア噴出孔２７ａから噴出するエアの圧力や流量を調節する図示しない調節機構が設けられている。このエア吸引孔２７ｂには、図示しないポンプが接続されている。ポンプの吸引力を調節することにより、処理ステージ２７に供給されたエアの吸引圧を調節することができるようになっている。   An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 27a. This air supply source is provided with an adjustment mechanism (not shown) for adjusting the pressure and flow rate of the air ejected from the air ejection hole 27a. A pump (not shown) is connected to the air suction hole 27b. By adjusting the suction force of the pump, the suction pressure of the air supplied to the processing stage 27 can be adjusted.

処理ステージ２７では、エア噴出孔２７ａのピッチが搬入側ステージ２５に設けられるエア噴出孔２５ａのピッチよりも狭く、搬入側ステージ２５に比べてエア噴出孔２７ａが密に設けられている。このため、この処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。   In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域２２は、レジストが塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ２８と、リフト機構２９とを有している。この搬出側ステージ２８は、処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２０に設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。リフト機構２９は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部２４に支持されている。リフト機構２９の昇降部材２９ａ及び昇降ピン２９ｂは、基板搬入領域２０に設けられたリフト機構２６の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構２９は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２９ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。   The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構２３は、搬送機２３ａと、真空パッド２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。この搬送機２３ａは、所定の部分２３ｄが平面視で基板Ｓの−Ｙ方向端部に重なるように配置されている。この基板Ｓに重なる部分２３ｄは、基板Ｓを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。   The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven. The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド２３ｂは、搬送機２３ａのうち上記基板Ｓに重なる部分２３ｄに複数配列されている。この真空パッド２３ｂは、基板Ｓを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド２３ｂは、吸着面が基板Ｓの裏面端部を吸着することで当該基板Ｓを保持可能になっている。各真空パッド２３ｂは搬送機２３ａの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Ｓの浮上量に応じて真空パッド２３ｂの高さ位置を上下させることができるようになっている。レール２３ｃは、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在しており、当該レール２３ｃを摺動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。   A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. . The rail 23c extends across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, and the conveyor 23a slides along the respective stages by sliding on the rail 23c. Can move.

（塗布部）
次に、塗布部３の構成を説明する。
塗布部３は、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７のＹ方向側に１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがフレーム部２４のＹ方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。 (Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.
The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム３１は移動機構３１ｃに接続されており、Ｘ方向に移動可能になっている。この移動機構３１ｃによって門型フレーム３１が管理部４との間で移動可能になっている。すなわち、門型フレーム３１に設けられたノズル３２が管理部４との間で移動可能になっている。また、この門型フレーム３１は、図示しない移動機構によりＺ方向にも移動可能になっている。   The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 31c and is movable in the X direction. The portal frame 31 is movable between the management unit 4 by the moving mechanism 31c. That is, the nozzle 32 provided in the portal frame 31 can move between the management unit 4. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は搬送される基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。なお、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端と当該ノズル先端に対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３を架橋部材３１ｂに取り付けておいても良い。   The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. Note that a sensor 33 that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip, may be attached to the bridging member 31b.

（管理部）
管理部４の構成を説明する。
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位であり、基板搬送部２のうち塗布部３に対して−Ｘ方向側（基板搬送方向の上流側）に設けられている。この管理部４は、予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。保持部材４５は、移動機構４５ａに接続されている。当該移動機構４５ａにより、収容部４４がＸ方向に移動可能になっている。 (Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. (Upstream in the substrate transport direction). The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. The accommodating portion 44 is movable in the X direction by the moving mechanism 45a.

図５は、管理部４の収容部材４４内の構成を示す断面図である。
同図に示すように、予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。これら予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３のＹ方向の各寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が各部位を跨いでアクセスできるようになっている。 FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a configuration inside the housing member 44 of the management unit 4.
As shown in the figure, the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The dimensions in the Y direction of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are smaller than the distance between the column members 31a of the portal frame 31, and the portal frame 31 straddles each part. It can be accessed at.

予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分であり、予備吐出プレート４１ａと、予備吐出面洗浄ユニット４１ｂとを有している。当該予備吐出機構４１はノズル３２に最も近くに設けられており、予備吐出動作を行った後すぐに塗布動作へと移ることができるようになっている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。勿論、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。   The preliminary ejection mechanism 41 is a part for preliminary ejection of resist, and includes a preliminary ejection plate 41a and a preliminary ejection surface cleaning unit 41b. The preliminary ejection mechanism 41 is provided closest to the nozzle 32 so that the preliminary ejection mechanism 41 can move to the coating operation immediately after performing the preliminary ejection operation. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided. Of course, the arrangement of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 is not limited to the arrangement of the present embodiment, and other arrangements may be used.

図６は、予備吐出機構４１の構成を示す平面図である。
予備吐出プレート４１ａは、例えば石材などの材料からなる板状部材であり、その長手方向（Ｙ方向）がノズル３２の長手方向に一致している。当該予備吐出プレート４１ａのうち＋Ｚ方向側の面はレジストが吐出される予備吐出面４１ｃになっている。この予備吐出面４１ｃは平坦に形成されており、図中のＸＹ平面に対して平行になっている。 FIG. 6 is a plan view showing the configuration of the preliminary discharge mechanism 41.
The preliminary discharge plate 41 a is a plate-like member made of a material such as stone, and the longitudinal direction (Y direction) thereof coincides with the longitudinal direction of the nozzle 32. A surface on the + Z direction side of the preliminary discharge plate 41a is a preliminary discharge surface 41c from which a resist is discharged. The preliminary discharge surface 41c is formed flat and parallel to the XY plane in the drawing.

予備吐出面洗浄ユニット４１ｂは、予備吐出面４１ｃを洗浄する部位であり、図示しない移動機構によってＹ方向に移動可能に設けられている。この予備吐出面洗浄ユニット４１ｂは、図７に示すように、洗浄液供給部４１ｅと、スキージ（掻き取り部）４１ｆとを有している。洗浄液供給部４１ｅは予備吐出面４１ｃに洗浄液を供給するようになっており、スキージ４１ｆは洗浄液と共に予備吐出面４１ｃを摺動するようになっている。スキージ４１ｆは、予備吐出面４１ｃに対して所定の角度、例えば４５°程度傾いている。   The preliminary discharge surface cleaning unit 41b is a part that cleans the preliminary discharge surface 41c, and is provided so as to be movable in the Y direction by a moving mechanism (not shown). As shown in FIG. 7, the preliminary discharge surface cleaning unit 41b includes a cleaning liquid supply unit 41e and a squeegee (scraping unit) 41f. The cleaning liquid supply unit 41e supplies the cleaning liquid to the preliminary discharge surface 41c, and the squeegee 41f slides on the preliminary discharge surface 41c together with the cleaning liquid. The squeegee 41f is inclined at a predetermined angle, for example, about 45 ° with respect to the preliminary discharge surface 41c.

次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を説明する。
図８〜図１１は、塗布装置１の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Ｓにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Ｓを基板搬入領域２０に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域２１でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域２２から搬出する。図８〜図１１には門型フレーム３１及び管理部４の輪郭のみを破線で示し、ノズル３２及び処理ステージ２７の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。 Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
8-11 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . 8 to 11, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines, so that the configurations of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily discriminated. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域２０に基板を搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入位置の−Ｙ方向側に搬送機２３ａを配置させ、真空パッド２３ｂの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。   Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図８に示す基板搬入位置に基板Ｓが搬送されてきたら、昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。そして、昇降ピン２６ｂによって基板Ｓが持ち上げられ、当該基板Ｓの受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。   In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate carry-in position shown in FIG. 8 by a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b from the elevating pin retracting hole 25b. Project to the surface 25c. And the board | substrate S is lifted by the raising / lowering pin 26b, and the said board | substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Ｓを受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓは当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓがエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された搬送機２３ａの真空パッド２３ｂを基板Ｓの−Ｙ方向側端部に真空吸着させる。基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された状態を図８に示す。真空パッド２３ｂによって基板Ｓの−Ｙ方向側端部が吸着された後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。基板Ｓが浮上した状態になっているため、搬送機２３ａの駆動力を比較的小さくしても基板Ｓはレール２３ｃに沿ってスムーズに移動する。   After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. Since an air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transfer device 23a disposed on the −Y direction side of the substrate loading position is used as the substrate. Vacuum adsorption is performed on the end portion of S in the −Y direction. FIG. 8 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed. After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transporter 23a is moved along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small.

基板Ｓの搬送方向先端がノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、図９に示すように、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓを搬送させながら行う。基板Ｓの移動に伴い、図１０に示すように基板Ｓ上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓがレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓの所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。   When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓは、搬送機２３ａによって搬出側ステージ２８へと搬送される。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で、図１１に示す基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。   The substrate S on which the resist film R is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transferred to the substrate carry-out position shown in FIG.

基板Ｓが基板搬出位置に到達したら、真空パッド２３ｂの吸着を解除し、リフト機構２９の昇降部材２９ａを＋Ｚ方向に移動させる。すると、昇降ピン２９ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２９ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。基板Ｓを搬送アームに渡した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、次の基板Ｓが搬送されるまで待機させる。   When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After the substrate S is transferred to the transport arm, the transport machine 23a is returned to the substrate loading position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate S is transported.

次の基板Ｓが搬送されてくるまでの間、塗布部３では、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図１２に示すように、門型フレーム３１を管理部４の位置まで−Ｘ方向へ移動させる。   Until the next substrate S is transported, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 12, the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4 in the −X direction.

管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、図１４に示すように、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２をノズル洗浄装置４３にアクセスさせる。ノズル洗浄装置４３では、ノズル３２の開口部３２ａ近傍に向けてシンナー等の洗浄液を吐出するとともに、必要に応じて窒素ガスをシンナーと同時にノズル３２の開口部３２ａに吐出しながら、管理部４をノズル３２の長手方向にスキャンさせることによって、ノズル３２に付着したレジストを除去する。   After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, as shown in FIG. 14, the position of the portal frame 31 is adjusted to allow the nozzle 32 to access the nozzle cleaning device 43. The nozzle cleaning device 43 discharges a cleaning liquid such as thinner toward the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and discharges nitrogen gas to the opening 32a of the nozzle 32 at the same time as the thinner, if necessary. By scanning in the longitudinal direction of the nozzle 32, the resist adhering to the nozzle 32 is removed.

ノズル３２の洗浄後、図１４に示すように、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせる。ディップ層４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。なお、この乾燥防止処理は、毎回の予備吐出動作の際に行う必要は無く、この処理を飛ばして次の処理に移ることも可能である。   After cleaning the nozzle 32, the nozzle 32 is accessed in the dip tank 42 as shown in FIG. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42. This drying prevention process does not need to be performed at every preliminary discharge operation, and can be skipped to the next process.

ノズル３２の乾燥防止処理を行った後（ディップ槽４２にアクセスしなかった場合はノズル３２の洗浄後）、図１４に示すように、当該ノズル３２を予備吐出ユニット４２にアクセスさせる。予備吐出ユニット４２では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａから予備吐出面４１ｃに向けてレジストＲを予備吐出する。   After the drying prevention processing for the nozzle 32 (when the dip tank 42 is not accessed, after cleaning the nozzle 32), the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge unit 42 as shown in FIG. In the preliminary discharge unit 42, the opening 32a of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. The resist R is preliminarily discharged from the opening 32a toward the predischarge surface 41c.

予備吐出後、予備吐出面洗浄ユニット４１ｂによって予備吐出面４１ｃを洗浄する。具体的には、スキージ４１ｆを予備吐出面４１ｃに当接させ、洗浄液供給部４１ｅから洗浄液を供給しながら予備吐出面洗浄ユニット４１ｂを予備吐出面４１ｃの＋Ｙ方向若しくは−Ｙ方向に走査させる。洗浄液によってレジストが予備吐出面４１ｃから除去されると共に、スキージ４１ｆによって当該除去されたレジスト及び洗浄液が予備吐出面４１ｃの外側に掻き出される。   After the preliminary discharge, the preliminary discharge surface 41c is cleaned by the preliminary discharge surface cleaning unit 41b. Specifically, the squeegee 41f is brought into contact with the preliminary discharge surface 41c, and the preliminary discharge surface cleaning unit 41b is scanned in the + Y direction or the −Y direction of the preliminary discharge surface 41c while supplying the cleaning liquid from the cleaning liquid supply unit 41e. The resist is removed from the preliminary discharge surface 41c by the cleaning liquid, and the resist and the cleaning liquid removed by the squeegee 41f are scraped to the outside of the preliminary discharge surface 41c.

予備吐出面洗浄ユニット４１ｂによる洗浄開始とほぼ同じタイミングで、門型フレーム３１を元の位置に戻す。次の基板Ｓが搬送されてきたら、図１３に示すように移動機構３２ｂによってノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。   The portal frame 31 is returned to the original position at almost the same timing as the start of cleaning by the preliminary discharge surface cleaning unit 41b. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction by the moving mechanism 32b as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

このように、本実施形態によれば、基板Ｓを浮上させて搬送する基板搬送部２と、基板搬送部２により搬送中の基板Ｓに対して液状体を塗布する塗布部３と、塗布部３の予備吐出動作に際して塗布部３から液状体を塗布される略平面の予備吐出面４１ｃを備えた予備吐出機構４１とを有することとしたので、洗浄液を大量に配置させること無く、予備吐出を行うことができる。この予備吐出機構４１は板状部材からなる予備吐出プレート４１ａを有し、当該予備吐出プレート４１ａの一方の面を予備吐出面４１ｃとして用いるので、当該予備吐出プレート４１ａの被吐出領域を移動させることなく予備吐出動作を行うことができる。これにより、大掛かりな移動機構などが必要なくなるため、予備吐出機構４１を小型化することができる。また、予備吐出面４１ｃが基板搬送部３と平面視で重なる位置に配置されているので、塗布装置１全体の外形寸法を小さく抑えることが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the substrate transport unit 2 that floats and transports the substrate S, the coating unit 3 that applies the liquid material to the substrate S being transported by the substrate transport unit 2, and the coating unit. 3 and the preliminary discharge mechanism 41 having a substantially flat preliminary discharge surface 41c to which the liquid material is applied from the coating unit 3 during the preliminary discharge operation, the preliminary discharge can be performed without arranging a large amount of cleaning liquid. It can be carried out. Since this preliminary discharge mechanism 41 has a preliminary discharge plate 41a made of a plate-like member and one surface of the preliminary discharge plate 41a is used as the preliminary discharge surface 41c, the discharge target region of the preliminary discharge plate 41a is moved. Therefore, the preliminary discharge operation can be performed. This eliminates the need for a large moving mechanism and the like, so that the preliminary discharge mechanism 41 can be reduced in size. In addition, since the preliminary discharge surface 41c is arranged at a position overlapping the substrate transport unit 3 in plan view, it is possible to keep the overall outer dimensions of the coating apparatus 1 small.

また、本実施形態によれば、予備吐出機構４１の近傍にノズル３２の洗浄を行うノズル洗浄装置４３及びノズル３２の乾燥を防止するディップ槽４２を並設してなる管理部４が設けられていることとしたので、予備吐出動作、ノズル３２の洗浄、ノズル３２の乾燥防止を纏めて行うことができる。これにより、ノズル３２の吐出状態を効率的に維持することができる。   In addition, according to the present embodiment, the management unit 4 including the nozzle cleaning device 43 that cleans the nozzle 32 and the dip tank 42 that prevents the nozzle 32 from drying is provided in the vicinity of the preliminary discharge mechanism 41. Therefore, the preliminary discharge operation, the cleaning of the nozzle 32, and the prevention of drying of the nozzle 32 can be performed together. Thereby, the discharge state of the nozzle 32 can be maintained efficiently.

また、本実施形態によれば、予備吐出面４１ｃを洗浄する予備吐出面洗浄ユニット４１ｂが予備吐出機構４１に設けられているので、例えば予備吐出が行われた後、予備吐出面４１ｃを洗浄させることができる。これにより、当該予備吐出面４１ｃにおいて予備吐出動作を繰り返し行うことができる。また、当該予備吐出面洗浄ユニット４１ｂが、予備吐出面４１ｃに洗浄液を供給する洗浄液供給部４１ｅと、洗浄液とともに予備吐出面４１ｃの液状体を掻き取るスキージ４１ｆとを有することとしたので、洗浄液の使用量を極力抑えつつ、予備吐出面４１ｃを効率的に洗浄することができる。   Further, according to the present embodiment, since the preliminary discharge surface cleaning unit 41b for cleaning the preliminary discharge surface 41c is provided in the preliminary discharge mechanism 41, for example, after the preliminary discharge is performed, the preliminary discharge surface 41c is cleaned. be able to. Thereby, the preliminary discharge operation can be repeatedly performed on the preliminary discharge surface 41c. In addition, since the preliminary discharge surface cleaning unit 41b includes the cleaning liquid supply unit 41e that supplies the cleaning liquid to the preliminary discharge surface 41c, and the squeegee 41f that scrapes the liquid material on the preliminary discharge surface 41c together with the cleaning liquid. The preliminary discharge surface 41c can be efficiently cleaned while suppressing the amount used.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。   The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

上記実施形態においては、管理部４を基板搬送部２に平面視で重なる位置に配置した構成を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、例えば図１５に示すように、管理部４を＋Ｘ方向の側方４ａに配置した構成であっても良い。また、同図に示すように、基板搬送部２のＹ方向の側方４ｂ、４ｃに配置した構成であっても構わない。   In the above embodiment, the configuration in which the management unit 4 is disposed at a position overlapping the substrate transport unit 2 in plan view has been described as an example. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. The configuration may be such that the portion 4 is disposed on the side 4a in the + X direction. Moreover, as shown to the same figure, the structure arrange | positioned at the side 4b, 4c of the Y direction of the board | substrate conveyance part 2 may be sufficient.

塗布装置１の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構２３を各ステージの−Ｙ方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構２３を各ステージの＋Ｙ方向側に配置する構成であっても構わない。また、図１６に示すように、各ステージの−Ｙ方向側には上記の搬送機構２３（搬送機２３ａ、真空パッド２３ｂ、レール２３ｃ）を配置し、＋Ｙ方向側には当該搬送機構２３と同一の構成の搬送機構５３（搬送機５３ａ、真空パッド５３ｂ、レール５３ｃ）を配置して、搬送機構２３と搬送機構５３とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構２３には基板Ｓ１を搬送させ、搬送機構５３には基板Ｓ２を搬送させるようにする。この場合、搬送機構２３と搬送機構５３とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓ、Ｓ１、Ｓ２の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構２３と搬送機構５３とで１枚ずつ保持し、搬送機構２３と搬送機構５３とを＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。   About the whole structure of the coating device 1, although it was set as the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 in the -Y direction side of each stage in the said embodiment, it is not restricted to this. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. Further, as shown in FIG. 16, the transport mechanism 23 (transport machine 23 a, vacuum pad 23 b, rail 23 c) is arranged on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the above-described substrates S, S1, and S2, for example, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are connected. By translating in the + X direction, two substrates can be transported simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

また、上記実施形態においては、予備吐出を行うときに予備吐出面４１ｃの位置を固定し、移動機構３１ｃによってノズル３２をＸ方向に移動させるようにとしたが、これに限られることは無く、ノズル３２と予備吐出面４１ｃとが相対移動するのであれば他の動作であっても構わない。例えば、ノズル３２を固定させておき予備吐出プレート４１ａを収容する収容部材４４を移動させるようにしても構わないし、ノズル３２及び収容部材４４のそれぞれを移動させるようにしても構わない。   In the above embodiment, the position of the preliminary discharge surface 41c is fixed when performing preliminary discharge, and the nozzle 32 is moved in the X direction by the moving mechanism 31c. However, the present invention is not limited to this. Other operations may be performed as long as the nozzle 32 and the preliminary ejection surface 41c move relative to each other. For example, the nozzle 32 may be fixed and the accommodating member 44 that accommodates the preliminary discharge plate 41a may be moved, or each of the nozzle 32 and the accommodating member 44 may be moved.

また、上記実施形態においては、予備吐出プレート４１ａの＋Ｚ方向側の面を予備吐出面４１ｃとしたが、これに限られることは無く、予備吐出面４１ｃがほぼ平面であれば他の構成であっても構わない。例えば、予備吐出プレート４１ａを設けずに、管理部４の各構成要素を収容する収容部材の底面上を予備吐出面とし、当該収容部材の底面上に直接予備吐出を行う構成であっても構わない。   In the above embodiment, the surface on the + Z direction side of the preliminary discharge plate 41a is the preliminary discharge surface 41c. However, the present invention is not limited to this, and other configurations are possible as long as the preliminary discharge surface 41c is substantially flat. It doesn't matter. For example, the preliminary discharge plate 41a is not provided, and the bottom surface of the storage member that stores each component of the management unit 4 may be a preliminary discharge surface, and the preliminary discharge may be performed directly on the bottom surface of the storage member. Absent.

また、上記実施形態においては、ノズル洗浄装置４３、ディップ槽４２及び予備吐出機構４１の各部位を管理部４としてまとめて配置したが、これに限られることは無く、これらの各部位を別々に配置する構成であっても構わない。例えば予備吐出機構４１のみをノズル３２の近傍に設け、ノズル洗浄装置４３及びディップ槽４２を管理部４内に配置する構成であっても構わない。この場合、例えば予備吐出のみを連続で複数回行い、当該複数回毎にノズル３２の洗浄、乾燥防止処理を行うようにすることができる。これにより、予備吐出動作を迅速に行うことができる。   Moreover, in the said embodiment, although each part of the nozzle washing | cleaning apparatus 43, the dip tank 42, and the preliminary discharge mechanism 41 was collectively arrange | positioned as the management part 4, it is not restricted to this, Each of these parts are separated separately. You may be the structure to arrange. For example, only the preliminary discharge mechanism 41 may be provided in the vicinity of the nozzle 32, and the nozzle cleaning device 43 and the dip tank 42 may be arranged in the management unit 4. In this case, for example, only preliminary discharge can be continuously performed a plurality of times, and the nozzle 32 can be washed and dried for each of the plurality of times. Thereby, the preliminary discharge operation can be performed quickly.

本実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows a part of structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of a part of coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の一部の構成を示す断面図。Sectional drawing which shows a part of structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。FIG. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。FIG. 同、動作図。FIG. 同、動作図。FIG. 同、動作図。FIG. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

１…塗布装置 ２…基板搬送部 ３…塗布部 ４…管理部 ２１…塗布処理領域 ２３…搬送機構 ２７…処理ステージ ３１…門型フレーム ３２…ノズル ４１…予備吐出機構 ４１ａ…予備吐出プレート ４３…ノズル洗浄機構 ４３ｃ…予備吐出面 Ｓ…基板 Ｒ…レジスト膜   DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Application | coating part 4 ... Management part 21 ... Application | coating process area 23 ... Conveyance mechanism 27 ... Processing stage 31 ... Portal frame 32 ... Nozzle 41 ... Preliminary discharge mechanism 41a ... Preliminary discharge plate 43 ... Nozzle cleaning mechanism 43c ... preliminary ejection surface S ... substrate R ... resist film

Claims (10)

基板を浮上させて搬送する基板搬送部と、
前記基板搬送部により搬送中の前記基板に対して液状体を塗布する塗布部と、
前記塗布部の予備吐出動作に際して前記塗布部から前記液状体を塗布される略平面の予備吐出面を備えた予備吐出部と、
を有することを特徴とする塗布装置。 A substrate transport unit that floats and transports the substrate;
An application unit that applies a liquid material to the substrate being conveyed by the substrate conveyance unit;
A preliminary ejection unit having a substantially planar preliminary ejection surface to which the liquid material is applied from the application unit during the preliminary ejection operation of the application unit;
A coating apparatus comprising: 前記予備吐出部の近傍に、前記塗布部に備えられたノズルの洗浄を行うノズル洗浄機構及び前記ノズルの乾燥を防止する乾燥防止機構の少なくとも一方が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。   The at least one of a nozzle cleaning mechanism for cleaning the nozzle provided in the application unit and a drying prevention mechanism for preventing the nozzle from drying is provided in the vicinity of the preliminary discharge unit. The coating apparatus as described in. 前記予備吐出部と前記ノズル洗浄機構と前記乾燥防止機構とを並設してなる管理部を有することを特徴とする請求項２に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 2, further comprising a management unit in which the preliminary discharge unit, the nozzle cleaning mechanism, and the drying prevention mechanism are arranged in parallel. 前記予備吐出部は板状部材を有し、当該板状部材の一方の面を前記予備吐出面として用いることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の塗布装置。   The said preliminary discharge part has a plate-shaped member, and uses the one surface of the said plate-shaped member as said preliminary discharge surface, The coating device of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 前記予備吐出面が、前記基板搬送部と平面視で重なる位置に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。   5. The coating apparatus according to claim 1, wherein the preliminary ejection surface is disposed at a position overlapping the substrate transport unit in plan view. 前記予備吐出面が、前記基板搬送部の側方に配置されていることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein the preliminary discharge surface is disposed on a side of the substrate transfer unit. 前記予備吐出面が、前記基板搬送部の基板搬送方向側方に配置されていることを特徴とする請求項６に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 6, wherein the preliminary discharge surface is disposed on a side of the substrate transport unit in a substrate transport direction. 前記塗布部と前記予備吐出面とを相対移動可能とする移動機構を有することを特徴とする請求項１から請求項７のいずれか１項に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, further comprising a moving mechanism that enables relative movement between the coating unit and the preliminary discharge surface. 前記予備吐出部に、前記予備吐出面を洗浄する予備吐出面洗浄機構が設けられていることを特徴とする請求項１から請求項８のいずれか１項に記載の塗布装置。   The coating apparatus according to claim 1, wherein a preliminary discharge surface cleaning mechanism that cleans the preliminary discharge surface is provided in the preliminary discharge unit. 前記予備吐出面洗浄機構が、前記予備吐出面に洗浄液を供給する洗浄液供給部と、前記洗浄液とともに前記予備吐出面の前記液状体を掻き取る掻き取り部と、を有することを特徴とする請求項９に記載の塗布装置。   The preliminary ejection surface cleaning mechanism includes a cleaning liquid supply unit that supplies a cleaning liquid to the preliminary ejection surface, and a scraping unit that scrapes the liquid material on the preliminary ejection surface together with the cleaning liquid. 9. The coating apparatus according to 9.
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