JP2009267023A - Application apparatus - Google Patents

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JP2009267023A JP2008113850A JP2008113850A JP2009267023A JP 2009267023 A JP2009267023 A JP 2009267023A JP 2008113850 A JP2008113850 A JP 2008113850A JP 2008113850 A JP2008113850 A JP 2008113850A JP 2009267023 A JP2009267023 A JP 2009267023A
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application apparatus capable of improving the efficiency of maintenance and preventing adhesion of dust, dirt or the like to a surface of a substrate carrying unit. <P>SOLUTION: In the application apparatus including an application unit for applying a liquid to a substrate while carrying the substrate by the substrate carrying unit, the application unit has a nozzle for discharging the liquid. The substrate carrying unit has a changing mechanism capable of changing a space formation state for forming an operator standing space where an operator can access the nozzle and a substrate carrying state for carrying the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating apparatus.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。   On a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display, fine patterns such as wirings, electrodes, and color filters are formed. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。例えばレジストがスリットノズルの先端に固化して付着すると塗布ムラが発生するなど塗布性能が悪化するため、メンテナンス時にスリットノズルの先端を清掃する必要がある。   As an apparatus for applying a resist film on the surface of a substrate, there is known an application apparatus that fixes a slit nozzle and applies a resist to a glass substrate that moves under the slit nozzle (see, for example, Patent Document 1). For example, if the resist solidifies and adheres to the tip of the slit nozzle, the coating performance deteriorates, such as uneven coating. Therefore, it is necessary to clean the tip of the slit nozzle during maintenance.

スリットノズル先端の清掃は、通常、当該スリットノズル先端に付着した異物を作業者が手作業で拭き取ることによって行われる。スリットノズルは基板を搬送するステージ上に設けられているため、従来、作業者がステージ上に登ってスリットノズルにアクセスしていた。
特開2005−236092号公報
The cleaning of the slit nozzle tip is usually performed by the operator manually wiping off foreign matter adhering to the slit nozzle tip. Since the slit nozzle is provided on the stage for transporting the substrate, conventionally, an operator climbs on the stage to access the slit nozzle.
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

しかしながら、ステージは基板の搬送のために設計されたものであり、本来作業者の立ち入りは想定されていない。このため、作業者がステージ上で安全に作業を行おうとするとメンテナンスの工程が煩雑になってしまう。また、作業者がステージ上に直接登ることでステージ上に塵や埃などが付着する可能性もある。   However, the stage is designed for transporting the substrate and is not supposed to be entered by an operator. For this reason, when an operator tries to work safely on the stage, the maintenance process becomes complicated. Further, when an operator climbs directly on the stage, there is a possibility that dust or dirt may adhere to the stage.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる塗布装置を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of improving the efficiency of maintenance and preventing dust and dirt from adhering to the substrate transport section.

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、前記基板搬送部は、前記ノズルに対してアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、前記基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構を有することを特徴とする。   In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention is a coating apparatus including a coating unit that applies a liquid material to a substrate while the substrate is transported by the substrate transport unit, and the coating unit includes the liquid material The substrate transport unit can change between a space forming state in which an operator entry space for accessing the nozzle is formed and a substrate transport state in which the substrate is transported. It has a mechanism.

本発明によれば、基板搬送部が、液状体を吐出するノズルに対してアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構を有することとしたので、ノズルのメンテナンス時には基板搬送部を空間形成状態にし、作業者立入空間内で作業者にメンテナンスを行うことができる。これにより、作業者が基板搬送部上に直接立ち入るのを回避することができるため、メンテナンスの効率性を向上させることができると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   According to the present invention, the substrate transport unit can change the space forming state in which the worker entry space for accessing the nozzle for discharging the liquid material is formed and the substrate transport state for transporting the substrate. Since the mechanism is provided, it is possible to perform maintenance on the worker in the worker entry space by setting the substrate transport portion in a space forming state during nozzle maintenance. As a result, it is possible to prevent the operator from directly entering the substrate transfer unit, so that it is possible to improve the efficiency of maintenance and to prevent dust and dirt from adhering to the substrate transfer unit. it can.

上記の塗布装置は、前記変更機構は、少なくとも前記基板搬送部の一部分を移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、変更機構が少なくとも基板搬送部の一部分を移動可能に設けられていることとしたので、当該一部分を移動させることにより基板搬送部に効率的に作業者立入空間を形成することができる。
In the coating apparatus, the changing mechanism is provided so as to be movable at least a part of the substrate transfer unit.
According to the present invention, since the changing mechanism is provided so that at least a part of the substrate transport unit can be moved, an operator entry space can be efficiently formed in the substrate transport unit by moving the part. Can do.

上記の塗布装置は、前記変更機構は、前記基板搬送部の一部分と前記基板搬送部の残りの部分とを前記基板の搬送方向に相対的に移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、変更機構が基板搬送部の一部分と基板搬送部の残りの部分とを基板の搬送方向に相対的に移動可能に設けられていることとしたので、当該一部分と残りの部分とを相対的に移動させることにより基板搬送部に効率的に作業者立入空間を形成することができる。
In the coating apparatus, the change mechanism is provided such that a part of the substrate transport unit and a remaining part of the substrate transport unit are relatively movable in the substrate transport direction.
According to the present invention, the change mechanism is provided so that the part of the substrate transport unit and the remaining part of the substrate transport unit can be moved relative to each other in the substrate transport direction. Can be formed efficiently in the substrate transfer section.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部のうち前記基板を搬入する基板搬入側には、複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージが前記一部分として設けられ、前記ステージに設けられる櫛歯部分の前記搬送方向の寸法は、前記基板搬送部のうち前記基板搬入側の前記搬送方向の寸法よりも小さいことを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部のうち基板を搬入する基板搬入側に、複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージが一部分として設けられることとしたので、基板搬送部上に基板を搬入しやすくすることができる。また、ステージに設けられる櫛歯部分の搬送方向の寸法が基板搬送部のうち基板搬入側の搬送方向の寸法よりも小さいこととしたので、ステージを移動した場合に、あるいは、ステージと残りの部分とを相対的に移動した場合に、ステージが残りの部分に対してはみ出してしまうのを回避することができる。これにより、作業者立入空間を形成する場合であっても安定してステージを保持することができる。
In the coating apparatus, a comb-like stage having a plurality of grooves in a plan view is provided as the part on the substrate carry-in side where the substrate is carried in the substrate carrying unit, and the comb teeth provided on the stage The dimension of the part in the transport direction is smaller than the dimension in the transport direction on the substrate carry-in side of the substrate transport unit.
According to the present invention, a comb-like stage is provided as a part in a plan view having a plurality of grooves on the substrate carry-in side where the substrate is carried in the substrate carrying unit, so that the substrate is placed on the substrate carrying unit. Easy to carry in. Also, since the dimension in the conveyance direction of the comb tooth portion provided on the stage is smaller than the dimension in the conveyance direction on the substrate carry-in side of the substrate conveyance unit, when the stage is moved, or the stage and the remaining part When the two are moved relatively, it is possible to avoid the stage protruding from the remaining portion. Thereby, even if it is a case where an operator entrance space is formed, a stage can be held stably.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記一部分を支持する支持機構を有することを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が一部分を支持する支持機構を有することとしたので、一部分が移動した際に当該一部分を安定して支持することができる。
The coating apparatus is characterized in that the substrate transport unit has a support mechanism that supports the part.
According to the present invention, since the substrate transport unit has the support mechanism for supporting a part, the part can be stably supported when the part moves.

上記の塗布装置は、前記変更機構は、前記基板搬送部の少なくとも一部分を変形可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、変更機構が基板搬送部の少なくとも一部分を変形可能に設けられていることとしたので、当該基板搬送部の少なくとも一部分を変形させることによって効率的に作業者立入空間を形成することができる。
The coating apparatus is characterized in that the changing mechanism is provided so that at least a part of the substrate transfer section can be deformed.
According to the present invention, since the changing mechanism is provided so that at least a part of the substrate transport unit can be deformed, the worker entry space is efficiently formed by deforming at least a part of the substrate transport unit. be able to.

上記の塗布装置は、前記変更機構は、前記基板搬送部の一部分を前記基板搬送部の残りの部分に対して折り曲げ可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、変更機構が基板搬送部の一部分を基板搬送部の残りの部分に対して折り曲げ可能に設けられていることとしたので、当該一部分を折り曲げることにより効率的に作業者立入空間を形成することができる。
In the coating apparatus, the change mechanism is provided so that a part of the substrate transport unit can be bent with respect to the remaining part of the substrate transport unit.
According to the present invention, since the changing mechanism is provided so that a part of the substrate transport part can be bent with respect to the remaining part of the substrate transport part, the worker entry space can be efficiently obtained by bending the part. Can be formed.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージを有し、前記ステージのうち平面視で櫛歯の部分は、前記一部分として所定の箇所に寄せ集め可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部が複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージを有し、当該ステージのうち平面視で櫛歯の部分が一部分として所定の箇所に寄せ集め可能に設けられていることとしたので、ステージの櫛歯の部分を所定の箇所に寄せ集めることによって効率的に作業者立入空間を形成することができる。
In the coating apparatus, the substrate transport unit includes a comb-like stage in a plan view having a plurality of grooves, and the comb-tooth portion in the plan view is moved to a predetermined position as the part. It is provided so that it can be collected.
According to the present invention, the substrate transport unit has a comb-like stage in a plan view having a plurality of grooves, and the comb-teeth portion of the stage is provided as a part so as to be gathered at a predetermined place in a plan view. Therefore, an operator entry space can be efficiently formed by gathering the comb-tooth portions of the stage together at a predetermined location.

上記の塗布装置は、前記一部分と前記残りの部分との間の位置を合わせる位置合わせ機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、一部分と残りの部分との間の位置を合わせる位置合わせ機構を更に備えることとしたので、空間形成状態から基板搬送状態へ切り替える際に基板搬送部の形状が元の形状に対してずれてしまうのを防ぐことができる。
The coating apparatus further includes an alignment mechanism that aligns a position between the part and the remaining part.
According to the present invention, since the alignment mechanism for aligning the position between the part and the remaining part is further provided, the shape of the substrate transfer unit is changed to the original shape when switching from the space forming state to the substrate transfer state. It is possible to prevent the shift.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板に前記液状体を塗布させる塗布領域を有し、前記一部分は、前記基板搬送部のうち前記塗布領域に対して前記基板の搬送方向の基板搬入側及び前記基板搬出側のうち少なくとも一方側に設けられる部分であることを特徴とする。
基板に液状体を塗布する塗布領域の形状等の状態が変化すると、基板上に塗布される液状体の状態が大きく変化し、塗布状態が不安定になってしまう。本発明によれば、基板搬送部が基板に液状体を塗布させる塗布領域を有し、一部分が基板搬送部のうち塗布領域に対して基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方側に設けられる部分であることとしたので、作業者立入空間を塗布領域に直接設けるのを回避することができる。これにより、塗布状態を安定させることができる。
In the coating apparatus, the substrate transport unit includes a coating region for coating the liquid material on the substrate, and the part is a substrate in the transport direction of the substrate with respect to the coating region in the substrate transport unit. It is a portion provided on at least one of the carry-in side and the substrate carry-out side.
If the state of the application area where the liquid material is applied to the substrate changes, the state of the liquid material applied on the substrate changes greatly, and the application state becomes unstable. According to the present invention, the substrate transport unit has a coating region for applying the liquid material to the substrate, and a part of the substrate transport unit is at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate transport direction with respect to the coating region. Since it is a portion provided on one side, it is possible to avoid providing the worker entry space directly in the application region. Thereby, the application state can be stabilized.

上記の塗布装置は、前記塗布部は、前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方に移動可能であることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部が基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方に移動可能であることとしたので、作業者立入空間の形成位置に合わせて塗布部を所望の位置に移動させることができる。これにより、メンテナンスの効率を一層高めることができる。
In the coating apparatus, the coating unit is movable to at least one of a substrate carry-in side and a substrate carry-out side in the substrate carrying direction.
According to the present invention, since the coating unit can be moved to at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate transport direction, the coating unit is set to a desired position according to the formation position of the worker entry space. Can be moved to a position. Thereby, the maintenance efficiency can be further increased.

上記の塗布装置は、前記塗布部は、複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部が複数設けられていることとしたので、例えば複数の塗布部のうち一の塗布部によって液状体の塗布を行っている間に残りの塗布部についてノズルのメンテナンスを行うことができる。これにより、処理タクトを短縮することができ、塗布性能が高く、メンテナンス性の良好な塗布装置を得ることができる。
In the coating apparatus, a plurality of the coating units are provided.
According to the present invention, since a plurality of application portions are provided, nozzle maintenance is performed on the remaining application portions while, for example, one of the plurality of application portions is applying the liquid material. It can be carried out. Thereby, a processing tact can be shortened, a coating device having high coating performance and good maintainability can be obtained.

上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち一部は前記基板搬入側へ移動可能に設けられ、残りは前記基板搬出側へ移動可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、複数の塗布部のうち一部は基板搬入側へ移動可能に設けられ、残りは基板搬出側へ移動可能に設けられていることとしたので、複数の塗布部について基板搬入側及び基板搬出側の両側で同時にノズルのメンテナンスを行うことができる。これにより、メンテナンスに要する時間を短縮することができる。また、複数の塗布部について分担してメンテナンスを行うことができるので、作業者の負担を軽減することができる。この場合、作業者立入空間を基板搬入側及び基板搬出側のそれぞれに形成することが好ましい。
In the coating apparatus, a part of the plurality of coating units is provided to be movable toward the substrate carry-in side, and the rest is provided to be movable toward the substrate carry-out side.
According to the present invention, some of the plurality of coating units are provided so as to be movable toward the substrate carry-in side, and the rest are provided so as to be movable toward the substrate carry-out side. Maintenance of the nozzles can be performed simultaneously on both sides of the side and the substrate carry-out side. Thereby, the time required for maintenance can be shortened. In addition, since the maintenance can be performed by sharing the plurality of application units, the burden on the operator can be reduced. In this case, it is preferable to form worker entry spaces on the substrate carry-in side and the substrate carry-out side, respectively.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部上に前記ノズルの状態を管理する管理部を更に備え、前記管理部は、前記一部分及び前記基板搬送部の残りの部分に亘って前記基板の搬送方向に沿って基板の搬入側及び基板の搬出側のうち少なくとも一方に移動可能であることを特徴とする。
ノズルから吐出される液状体は固化した状態で当該ノズルに付着することがあり、作業者によるノズルのメンテナンス時には、この固化した液状体が基板搬送部上に付着する虞がある。本発明によれば、基板搬送部上にノズルの状態を管理する管理部を更に備え、管理部が一部分及び基板搬送部の残りの部分に亘って基板の搬送方向に沿って基板の搬入側及び基板の搬出側のうち少なくとも一方に移動可能であることとしたので、ノズルの位置に合わせて管理部を当該ノズルの直下に移動させることができるので、固化した液状体などの異物が基板搬送部上に付着するのを防ぐことができる。さらに、作業者立入空間があるため、管理部もノズルと同様にメンテナンスすることができる。
The coating apparatus further includes a management unit that manages the state of the nozzle on the substrate transport unit, and the management unit extends in the substrate transport direction across the part and the remaining part of the substrate transport unit. It is possible to move along at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side.
The liquid material discharged from the nozzle may adhere to the nozzle in a solidified state, and there is a possibility that the solidified liquid material may adhere to the substrate transport unit during maintenance of the nozzle by an operator. According to the present invention, the apparatus further includes a management unit that manages the state of the nozzles on the substrate transfer unit, the management unit extending over a part of the substrate transfer unit and the remaining part of the substrate transfer unit along the substrate transfer direction, and Since it is possible to move to at least one of the substrate carry-out sides, the management unit can be moved directly below the nozzle according to the position of the nozzle, so that foreign matters such as solidified liquid can be transferred to the substrate transfer unit. It can be prevented from adhering to the top. Furthermore, since there is a worker entry space, the management unit can be maintained in the same manner as the nozzle.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を更に備えることを特徴とする。
作業者が基板搬送部上に直接登って作業を行うと基板搬送部上に塵や埃などが付着しやすくなる。基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を備える場合、当該塵や埃が基板に付着し、基板の品質を低下させる虞がある。本発明によれば、作業者が直接基板搬送部上に登って作業を行う必要が無いため、基板搬送部上に塵や埃が付着するのを抑えることができる。これにより、基板の品質の低下を回避することができる。
In the coating apparatus, the substrate transport unit further includes a levitation mechanism that levitates the substrate.
When an operator climbs directly onto the substrate transport unit and performs work, dust or dust easily adheres to the substrate transport unit. In the case where the substrate transport unit includes a levitation mechanism that levitates the substrate, the dust or dust may adhere to the substrate, which may degrade the quality of the substrate. According to the present invention, since it is not necessary for the operator to climb directly onto the substrate transport unit to perform work, it is possible to prevent dust and dirt from adhering to the substrate transport unit. Thereby, the deterioration of the quality of the substrate can be avoided.

本発明によれば、基板搬送部が、液状体を吐出するノズルに対してアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構を有することとしたので、ノズルのメンテナンス時には基板搬送部を空間形成状態にし、作業者立入空間内で作業者にメンテナンスを行うことができる。これにより、作業者が基板搬送部上に直接立ち入るのを回避することができるため、メンテナンスの効率性を向上させることができると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   According to the present invention, the substrate transport unit can change the space forming state in which the worker entry space for accessing the nozzle for discharging the liquid material is formed and the substrate transport state for transporting the substrate. Since the mechanism is provided, it is possible to perform maintenance on the worker in the worker entry space by setting the substrate transport portion in a space forming state during nozzle maintenance. As a result, it is possible to prevent the operator from directly entering the substrate transfer unit, so that it is possible to improve the efficiency of maintenance and to prevent dust and dirt from adhering to the substrate transfer unit. it can.

[第1実施形態]
本発明の第1実施形態を図面に基づき説明する。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3と、管理部4とを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。また、この塗布装置1には、塗布部3に設けられるノズル(図2等参照)に対して作業者がアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構5が設けられている。
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so. In addition, the coating apparatus 1 includes a space forming state in which an operator entry space for an operator to access a nozzle (see FIG. 2 and the like) provided in the coating unit 3 is formed, and a substrate for transporting the substrate. A change mechanism 5 that can change the transport state is provided.

図2は塗布装置1の正面図、図3は塗布装置1の平面図、図4は塗布装置1の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置1の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置1の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をXYZ座標系を用いて説明する。基板搬送部2の長手方向であって基板の搬送方向をX方向と表記する。平面視でX方向(基板搬送方向)に直交する方向をY方向と表記する。X方向軸及びY方向軸を含む平面に垂直な方向をZ方向と表記する。なお、X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。   2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings. Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

(基板搬送部)
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
(Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

基板搬入領域20は、装置外部から搬送されてきた基板Sを搬入する領域であり、搬入側ステージ25と、リフト機構26とを有している。
搬入側ステージ25は、フレーム部24上のY方向中央部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
The substrate carry-in area 20 is an area for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided at the center in the Y direction on the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔25aは、搬入側ステージ25のステージ表面25c上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ25のうち基板Sの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔25aにはエア供給機構25eが接続されている。搬入側ステージ25とエア供給機構25eとは、一体的に設けられている。搬入側ステージ25では、エア噴出孔25aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。   The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply mechanism 25e is connected to the air ejection hole 25a. The carry-in stage 25 and the air supply mechanism 25e are integrally provided. In the carry-in stage 25, the substrate S can be lifted in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25のうち基板Sの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔25bは、ステージ表面25cに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。   The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ25のうちY方向の両端部には、アライメント装置25dが1つずつ設けられている。アライメント装置25dは、搬入側ステージ25に搬入された基板Sの位置を合わせる装置である。各アライメント装置25dは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入側ステージ25に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。   One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d has a long hole and an alignment member provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading side stage 25 from both sides.

リフト機構26は、搬入側ステージ25の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構26は、昇降部材26aと、複数の昇降ピン26bとを有している。昇降部材26aは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材26aがZ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン26bは、昇降部材26aの上面から搬入側ステージ25へ向けて立設されている。各昇降ピン26bは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔25bに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材26aがZ方向に移動することで、各昇降ピン26bが昇降ピン出没孔25bからステージ表面25c上に出没するようになっている。各昇降ピン26bの+Z方向の端部はそれぞれZ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Sを水平な状態で保持することができるようになっている。   The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading side stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

フレーム部24は+X方向側に配置されたフレーム側部24a、−X方向側に配置されたフレーム側部24b及び中央部に配置されたフレーム中央部24cを有しており、フレーム中央部24c上に搬入側ステージ25が設けられている。フレーム中央部24c上には変更機構5が設けられている。変更機構5は例えばフレーム中央部24c上にX方向に沿って設けられたレール状部材であり、Y方向に2本設けられている。変更機構5は、搬入側ステージ25の下面25fに設けられる溝部25gに嵌合された状態(図4)になっている。   The frame portion 24 includes a frame side portion 24a disposed on the + X direction side, a frame side portion 24b disposed on the −X direction side, and a frame center portion 24c disposed on the center portion. A carry-in stage 25 is provided. The changing mechanism 5 is provided on the frame center portion 24c. The change mechanism 5 is, for example, a rail-like member provided along the X direction on the frame center portion 24c, and two change mechanisms 5 are provided in the Y direction. The change mechanism 5 is in a state of being fitted in a groove 25g provided on the lower surface 25f of the carry-in stage 25 (FIG. 4).

搬入側ステージ25は、当該変更機構5に沿って−X方向に移動可能となっている。搬入側ステージ25は作業者の手によって移動させる構成であっても構わないし、例えば図示しない駆動機構を取り付けることで自動で移動させる構成であっても構わない。駆動機構としては、例えばサーボで動かし、エンコーダー(リニアスケール)での位置決めを行ってもよく、さらにリミットセンサを付加するなどしても良い。駆動機構を取り付ける場合には、当該駆動機構及びレール状部材が変更機構5に含まれることになる。搬入側ステージ25が−X方向に移動することで、当該搬入側ステージ25と基板搬送部2の残りの部分(処理ステージ27及び搬出側ステージ)とがX方向に相対的に移動するようになっている。図1〜図4においては、搬入側ステージ25の全体がフレーム中央部24c上に支持された状態になっており、基板Sを搬送可能な状態となっている。この状態が基板を搬送する基板搬送状態である。   The carry-in stage 25 is movable in the −X direction along the change mechanism 5. The carry-in stage 25 may be configured to be moved by an operator's hand, or may be configured to be automatically moved by attaching a drive mechanism (not shown), for example. As a drive mechanism, for example, it may be moved by a servo, positioning may be performed by an encoder (linear scale), and a limit sensor may be added. When the drive mechanism is attached, the drive mechanism and the rail-like member are included in the change mechanism 5. When the carry-in stage 25 moves in the −X direction, the carry-in stage 25 and the remaining part of the substrate transport unit 2 (the processing stage 27 and the carry-out stage) move relatively in the X direction. ing. 1 to 4, the entire carry-in stage 25 is supported on the frame center portion 24 c, and the substrate S can be transported. This state is a substrate transfer state in which the substrate is transferred.

塗布処理領域21は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Sを浮上支持する処理ステージ27が設けられている。
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。また、処理ステージ27の内部には、エア噴出孔27a及びエア吸引孔27bを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bに接続されている。
The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are provided inside the processing stage 27 to give resistance to the pressure of the gas passing through the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b. The plurality of grooves are connected to the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b inside the stage.

処理ステージ27では、エア噴出孔27aのピッチが搬入側ステージ25に設けられるエア噴出孔25aのピッチよりも狭く、搬入側ステージ25に比べてエア噴出孔27aが密に設けられている。このため、この処理ステージ27では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば100μm以下、好ましくは50μm以下となるように制御することが可能になっている。   In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域22は、レジストが塗布された基板Sを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ28と、リフト機構29とを有している。この搬出側ステージ28は、処理ステージ27に対して+X方向側に設けられており、基板搬入領域20に設けられた搬入側ステージ25とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ28には、搬入側ステージ25と同様、エア噴出孔28a及び昇降ピン出没孔28bが設けられている。リフト機構29は、搬出側ステージ28の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部24に支持されている。リフト機構29の昇降部材29a及び昇降ピン29bは、基板搬入領域20に設けられたリフト機構26の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構29は、搬出側ステージ28上の基板Sを外部装置へと搬出する際に、基板Sの受け渡しのため昇降ピン29bによって基板Sを持ち上げることができるようになっている。   The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構23は、搬送機23aと、真空パッド23bと、レール23cとを有している。搬送機23aは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機23aがレール23c上を移動可能になっている。この搬送機23aは、所定の部分23dが平面視で基板Sの−Y方向端部に重なるように配置されている。この基板Sに重なる部分23dは、基板Sを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。   The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven. The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド23bは、搬送機23aのうち上記基板Sに重なる部分23dに複数配列されている。この真空パッド23bは、基板Sを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド23bは、吸着面が基板Sの裏面端部を吸着することで当該基板Sを保持可能になっている。各真空パッド23bは搬送機23aの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Sの浮上量に応じて真空パッド23bの高さ位置を上下させることができるようになっている。   A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. .

レール23cは、フレーム側部24a上に設けられており、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール23cを摺動することで搬送機23aが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。   The rail 23c is provided on the frame side portion 24a and extends across the stages on the side of the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28. The conveyor 23a can move along the respective stages by sliding the rail 23c.

(塗布部)
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32とを有している。
(Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.

門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27のY方向側に1つずつ設けられており、各支柱部材31aがフレーム部24のY方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。   The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム31は移動機構34に接続されている。移動機構34は、レール部材35及び駆動機構36を有している。レール部材35はフレーム側部24a及びフレーム側部24b上に1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。レール部材35は、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28を跨ぐように設けられている。このため、塗布部3が当該レール部材35に沿って搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28に亘って移動可能になっている。駆動機構36は、門型フレーム31に接続され塗布部3をレール部材35に沿って移動させるアクチュエータである。また、この門型フレーム31は、図示しない移動機構によりZ方向にも移動可能になっている。   The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 34. The moving mechanism 34 includes a rail member 35 and a drive mechanism 36. One rail member 35 is provided on each of the frame side portion 24a and the frame side portion 24b and extends in the X direction. The rail member 35 is provided so as to straddle the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28. For this reason, the application unit 3 is movable along the rail member 35 across the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28. The drive mechanism 36 is an actuator that is connected to the portal frame 31 and moves the application unit 3 along the rail member 35. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル32は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム31の架橋部材31bの−Z方向側の面に設けられている。このノズル32のうち−Z方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部32aが設けられており、当該開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。ノズル32は、開口部32aの長手方向がY方向に平行になると共に、当該開口部32aが処理ステージ27に対向するように配置されている。開口部32aの長手方向の寸法は搬送される基板SのY方向の寸法よりも小さくなっており、基板Sの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル32の内部にはレジストを開口部32aに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部32aへと押し出すことで開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材31aには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材31bに保持されたノズル32がZ方向に移動可能になっている。ノズル32には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル32が架橋部材31bに対してZ方向に移動可能になっている。門型フレーム31の架橋部材31bの下面には、ノズル32の開口部32a、すなわち、ノズル32の先端32cと当該ノズル先端32cに対向する対向面との間のZ方向上の距離を測定するセンサ33が取り付けられている。このセンサ33はY方向に沿って例えば3つ設けられている。   The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism (not shown), and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the bridging member 31b. On the lower surface of the bridging member 31b of the portal frame 31, a sensor that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip 32c of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip 32c. 33 is attached. For example, three sensors 33 are provided along the Y direction.

(管理部)
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。
(Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. Is provided. The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit.

予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43は、−X方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構41は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構41は塗布部3が塗布処理領域21上に配置されている状態でノズル32に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽42は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置43は、ノズル32の開口部32a近傍をリンス洗浄する装置であり、Y方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−X方向側に設けられている。ノズル洗浄装置43は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構41及びディップ槽42に比べてX方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構41、ディップ槽42、ノズル洗浄装置43の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。   The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary ejection mechanism 41 is provided at a position closest to the nozzle 32 in a state where the coating unit 3 is disposed on the coating processing region 21. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided. In addition, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle washing | cleaning apparatus 43, it is not restricted to arrangement | positioning of this embodiment, Other arrangement | positioning may be sufficient.

収容部44のY方向の寸法は上記門型フレーム31の支柱部材31a間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム31が収容部44を超えてX方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム31は、収容部44内に設けられる予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。   The dimension of the accommodating portion 44 in the Y direction is smaller than the distance between the support members 31a of the portal frame 31 so that the portal frame 31 can move in the X direction beyond the accommodating portion 44. . Further, the portal frame 31 can access the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 provided in the accommodating portion 44 so as to straddle these portions.

保持部材45は、管理部移動機構46に接続されている。管理部移動機構46は、レール部材47及び駆動機構48を有している。レール部材47は、フレーム側部24a及びフレーム側部24b上に1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材47は、塗布部3の門型フレーム31に接続される2本のレール部材35の間に配置されている。レール部材47は、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28を跨ぐように設けられている。このため、管理部4は当該レール部材47に沿って搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28に亘って移動可能になっている。駆動機構48は、保持部材45に接続され管理部4をレール部材47上に沿って移動させるアクチュエータである。また、各レール部材47がレール部材35の間に配置されているため、管理部4は塗布部3の門型フレーム31をくぐるように移動することになる。   The holding member 45 is connected to the management unit moving mechanism 46. The management unit moving mechanism 46 includes a rail member 47 and a drive mechanism 48. One rail member 47 is provided on each of the frame side part 24a and the frame side part 24b and extends in the X direction. Each rail member 47 is disposed between two rail members 35 connected to the portal frame 31 of the application unit 3. The rail member 47 is provided so as to straddle the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28. For this reason, the management unit 4 is movable along the rail member 47 across the carry-in side stage 25, the processing stage 27, and the carry-out side stage 28. The drive mechanism 48 is an actuator that is connected to the holding member 45 and moves the management unit 4 along the rail member 47. Further, since each rail member 47 is disposed between the rail members 35, the management unit 4 moves so as to pass through the portal frame 31 of the application unit 3.

(塗布動作)
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を説明する。
図5〜図8は、塗布装置1の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Sを基板搬入領域20に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域21でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域22から搬出する。図5〜図8には門型フレーム31及び管理部4の輪郭のみを破線で示し、ノズル32及び処理ステージ27の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
(Coating operation)
Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
5-8 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . In FIGS. 5 to 8, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines so that the configurations of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily distinguished. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域20に基板を搬入する前に、塗布装置1をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ25の基板搬入位置の−Y方向側に搬送機23aを配置させ、真空パッド23bの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ25のエア噴出孔25a、処理ステージ27のエア噴出孔27a、エア吸引孔27b及び搬出側ステージ28のエア噴出孔28aからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。   Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図5に示す基板搬入位置に基板Sが搬送されてきたら、昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。この昇降部材26aの動作により、基板Sが昇降ピン26bに持ち上げられ、当該基板Sの受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。   In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate carry-in position shown in FIG. 5 by a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b from the elevating pin retracting hole 25b. Project to the surface 25c. By the operation of the elevating member 26a, the substrate S is lifted by the elevating pins 26b, and the substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Sを受け取った後、昇降部材26aを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25b内に収容する。このとき、ステージ表面25cにはエアの層が形成されているため、基板Sは当該エアによりステージ表面25cに対して浮上した状態で保持される。基板Sがエア層の表面に到達した際、アライメント装置25dの位置合わせ部材によって基板Sの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Y方向側に配置された搬送機23aの真空パッド23bを基板Sの−Y方向側端部に真空吸着させる。基板Sの−Y方向側端部が吸着された状態を図5に示す。真空パッド23bによって基板Sの−Y方向側端部が吸着された後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。基板Sが浮上した状態になっているため、搬送機23aの駆動力を比較的小さくしても基板Sはレール23cに沿ってスムーズに移動する。   After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transfer device 23a disposed on the −Y direction side of the substrate loading position is used as the substrate. Vacuum adsorption is performed on the end portion of S in the −Y direction. FIG. 5 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed. After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transporter 23a is moved along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small.

基板Sの搬送方向先端がノズル32の開口部32aの位置に到達したら、図6に示すように、ノズル32の開口部32aから基板Sへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル32の位置を固定させ搬送機23aによって基板Sを搬送させながら行う。基板Sの移動に伴い、図7に示すように基板S上にレジスト膜Rが塗布されていく。基板Sがレジストを吐出する開口部32aの下を通過することにより、基板Sの所定の領域にレジスト膜Rが形成される。   When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

レジスト膜Rの形成された基板Sは、搬送機23aによって搬出側ステージ28へと搬送される。搬出側ステージ28では、ステージ表面28cに対して浮上した状態で、図8に示す基板搬出位置まで基板Sが搬送される。   The substrate S on which the resist film R is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG.

基板Sが基板搬出位置に到達したら、真空パッド23bの吸着を解除し、リフト機構29の昇降部材29aを+Z方向に移動させる。昇降部材29aの移動により、昇降ピン29bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン29bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。基板Sを搬送アームに渡した後、搬送機23aを再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻し、次の基板Sが搬送されるまで待機させる。   When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Due to the movement of the elevating member 29a, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After the substrate S is transferred to the transport arm, the transport machine 23a is returned to the substrate loading position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate S is transported.

次の基板Sが搬送されてくるまでの間、塗布部3では、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図9に示すように、レール部材35によって門型フレーム31を管理部4の位置まで−X方向へ移動させる。   Until the next substrate S is transported, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 9, the gate frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the rail member 35.

管理部4の位置まで門型フレーム31を移動させた後、門型フレーム31の位置を調整してノズル32の先端をノズル洗浄装置43にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置43によってノズル先端32cを洗浄する。   After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, and the nozzle tip 32 c is cleaned by the nozzle cleaning device 43. To do.

ノズル先端32cの洗浄後、当該ノズル32を予備吐出機構41にアクセスさせる。予備吐出機構41では、開口部32aと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル32の先端の開口部32aをZ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル32を−X方向へ移動させながら開口部32aからレジストを予備吐出する。   After cleaning the nozzle tip 32 c, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge mechanism 41. In the preliminary discharge mechanism 41, while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. The resist is preliminarily discharged from the opening 32a.

予備吐出動作を行った後、門型フレーム31を元の位置に戻す。次の基板Sが搬送されてきたら、図10に示すようにノズル32をZ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Sにレジスト膜Rを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Sには良質なレジスト膜Rが形成されることになる。   After performing the preliminary discharge operation, the portal frame 31 is returned to the original position. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

なお、必要に応じて、例えば管理部4に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル32をディップ槽42内にアクセスさせても良い。ディップ層42では、ノズル32の開口部32aをディップ槽42に貯留された溶剤(シンナー)の蒸気雰囲気に曝すことでノズル32の乾燥を防止する。   If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

(メンテナンス)
次に、ノズル32のメンテナンスについて説明する。本実施形態では、ノズル32のメンテナンスのうちノズル32の清掃について説明する。ノズル32の清掃は、作業者がノズル32を手作業にて拭き取ることによって行われる。
(maintenance)
Next, the maintenance of the nozzle 32 will be described. In the present embodiment, cleaning of the nozzle 32 in the maintenance of the nozzle 32 will be described. Cleaning of the nozzle 32 is performed by an operator wiping off the nozzle 32 manually.

メンテナンスを行う場合には、基板搬送部2を基板搬送状態から空間形成状態に切り替える。以下、空間形成状態への切り替え動作を説明する。図11に示すように、フレーム中央部24cの−X方向側に支持台60を設置する。この支持台60は、Y方向の寸法が少なくとも搬入側ステージ25のY方向の寸法よりも大きくなるように設けられており、搬入側ステージ25をY方向にカバーする範囲に設置する。支持台60のZ方向の寸法については、フレーム中央部24cのZ方向の寸法と同一となるように設計しておく。なお、支持台60については、フレーム部24のいずれかの内部に予め配置しておき必要に応じて出没させるようにしても良いし、外部から運んできて設置するようにしても構わない。   When performing maintenance, the substrate transfer unit 2 is switched from the substrate transfer state to the space forming state. Hereinafter, the switching operation to the space formation state will be described. As shown in FIG. 11, the support base 60 is installed on the −X direction side of the frame center portion 24 c. The support base 60 is provided such that the dimension in the Y direction is at least larger than the dimension in the Y direction of the carry-in stage 25, and is installed in a range that covers the carry-in stage 25 in the Y direction. The dimension of the support base 60 in the Z direction is designed to be the same as the dimension of the frame central portion 24c in the Z direction. The support base 60 may be arranged in advance in any of the frame portions 24 and may be made to appear and disappear as necessary, or may be carried from the outside and installed.

支持台60を設置した後、図11に示すように、変更機構5に沿って搬入側ステージ25を−X方向に移動させる。搬入側ステージ25の移動により、搬入側ステージ25の+X方向の端部と塗布処理ステージ27との間に空間6が形成される。この空間6は、ノズル32にアクセスする作業者が立ち入る作業者立入空間となる。また、搬入側ステージ25の移動により、当該搬入側ステージ25の−X方向の端部がフレーム部24から−X方向にはみ出すことになる。当該はみ出した部分は支持台60によって支持され、搬入側ステージ25全体が安定的に支持されることになる。このように、作業者立入空間6が基板搬送部2上に形成された状態が空間形成状態である。   After the support base 60 is installed, the carry-in stage 25 is moved in the −X direction along the change mechanism 5 as shown in FIG. Due to the movement of the carry-in stage 25, a space 6 is formed between the + X direction end of the carry-in stage 25 and the coating processing stage 27. This space 6 becomes a worker entry space where a worker who accesses the nozzle 32 enters. Further, due to the movement of the loading side stage 25, the end portion in the −X direction of the loading side stage 25 protrudes from the frame portion 24 in the −X direction. The protruding portion is supported by the support base 60, and the entire carry-in stage 25 is stably supported. Thus, the state in which the worker entry space 6 is formed on the substrate transport unit 2 is a space forming state.

搬入側ステージ25を移動した後、図12に示すように、作業者Pがフレーム中央部24c上に形成された作業者立入空間6に立ち入る。このとき、例えば作業者立入空間6上に管理部4が配置され作業者Pが作業者立入空間6に立ち入れない場合には、当該管理部4を+X方向又は−X方向に移動させ、作業者立入空間6上を空けるようにする。作業者立入空間6に立ち入った後、作業者Pはノズル32にアクセスし、ノズル先端を拭き取る作業を行う。また、作業者Pがノズル32にアクセスできない場合、例えば作業者Pの手がノズル32に届かない場合などには、ノズル32を作業者Pの手の届く位置に移動させるようにする。ノズル先端の拭き取りの際には、固化したレジストが基板搬送部2に付着するのを防ぐため管理部4をノズル32の下方に移動させておくことが好ましい。作業者Pが作業者立入空間6内に立ち入る前にノズル32の位置を予め調節しておくようにしても構わない。   After moving the carry-in side stage 25, as shown in FIG. 12, the worker P enters the worker entry space 6 formed on the frame central portion 24c. At this time, for example, when the management unit 4 is arranged on the worker entry space 6 and the worker P cannot enter the worker entry space 6, the management unit 4 is moved in the + X direction or the -X direction to perform work. A space is opened on the entrance space 6. After entering the worker entry space 6, the worker P accesses the nozzle 32 and performs the work of wiping the nozzle tip. Further, when the worker P cannot access the nozzle 32, for example, when the hand of the worker P does not reach the nozzle 32, the nozzle 32 is moved to a position where the hand of the worker P can reach. When wiping the nozzle tip, it is preferable to move the management unit 4 below the nozzle 32 in order to prevent the solidified resist from adhering to the substrate transport unit 2. The position of the nozzle 32 may be adjusted in advance before the worker P enters the worker entry space 6.

作業が終了した後、作業者Pは作業者立入空間6から退去する。作業者Pの退去後、搬入側ステージ25を+X方向に移動させ、搬入側ステージ25を基板搬送時の位置に戻すようにする。搬入側ステージ25の位置を戻した後、支持台60を撤去あるいは収容し、塗布装置1を基板搬送状態に戻す。塗布装置1を基板搬送状態に戻した後、図5〜図8に示す塗布動作を行う。   After the work is completed, the worker P leaves the worker entry space 6. After the worker P leaves, the carry-in stage 25 is moved in the + X direction so that the carry-in stage 25 is returned to the position during substrate transfer. After returning the position of the carry-in stage 25, the support base 60 is removed or accommodated, and the coating apparatus 1 is returned to the substrate transport state. After the coating apparatus 1 is returned to the substrate transport state, the coating operation shown in FIGS.

このように、本実施形態によれば、基板搬送部2が、ノズル32に対してアクセスするための作業者立入空間6が形成される空間形成状態と、基板Sを搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構5を有することとしたので、ノズル32のメンテナンス時には基板搬送部2を空間形成状態にし、作業者立入空間6内で作業者Pにメンテナンスを行うことができる。これにより、作業者Pが基板搬送部2の搬入側ステージ25上に直接立ち入るのを回避することができるため、メンテナンスの効率性を向上させることができると共に基板搬送部2上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   Thus, according to the present embodiment, the substrate transport unit 2 has a space forming state in which the worker entry space 6 for accessing the nozzle 32 is formed and a substrate transport state in which the substrate S is transported. Since the change mechanism 5 that can be changed is provided, the maintenance of the worker P can be performed in the worker entry space 6 by setting the substrate transport unit 2 in a space forming state when the nozzle 32 is maintained. As a result, it is possible to avoid the operator P from directly entering the carry-in side stage 25 of the substrate transport unit 2, so that the efficiency of maintenance can be improved and dust, dust, etc. on the substrate transport unit 2. Can be prevented.

また、本実施形態によれば、変更機構5が少なくとも基板搬送部2の搬入側ステージ25を移動可能に設けられているので、基板搬送部2に効率的に作業者立入空間6を形成することができる。また、変更機構5が基板搬送部2の搬入側ステージ25と基板搬送部2の残りの部分(処理ステージ27及び搬出側ステージ28)とをX方向に相対的に移動可能に設けられていることとしたので、当該基板搬送部2に効率的に作業者立入空間6を形成することができる。   Further, according to the present embodiment, since the changing mechanism 5 is provided so as to be able to move at least the carry-in side stage 25 of the substrate transfer unit 2, the worker entry space 6 can be efficiently formed in the substrate transfer unit 2. Can do. Further, the change mechanism 5 is provided so as to be relatively movable in the X direction between the carry-in stage 25 of the substrate transport unit 2 and the remaining part of the substrate transport unit 2 (the processing stage 27 and the carry-out stage 28). Therefore, the worker entry space 6 can be efficiently formed in the substrate transport unit 2.

また、本実施形態によれば、変更機構5によって移動可能となる部分が基板搬送部2のうち塗布処理領域21に対して基板搬入側に設けられる搬入側ステージ25であることとしたので、塗布処理領域21を移動させること無く作業者立入空間6を形成することができる。これにより、塗布処理領域21の状態の変化を防ぐことができ、塗布状態を安定させることができる。   Further, according to the present embodiment, the portion that can be moved by the changing mechanism 5 is the carry-in side stage 25 provided on the substrate carry-in side with respect to the coating treatment region 21 in the substrate transport unit 2. The operator entry space 6 can be formed without moving the processing region 21. Thereby, the change of the state of the application | coating process area | region 21 can be prevented, and an application state can be stabilized.

また、本実施形態によれば、塗布部3が+X方向及び−X方向のうち少なくとも一方に移動可能であることとしたので、作業者立入空間6の形成位置に合わせて塗布部3を所望の位置に移動させることができる。これにより、作業者Pの手の届く範囲にバラつきがある場合でも確実にメンテナンスを行うことができる。   Moreover, according to this embodiment, since the application part 3 was movable to at least one of + X direction and -X direction, the application part 3 was made desired according to the formation position of the worker entrance space 6. Can be moved to a position. Thereby, even when there is a variation in the reach of the worker P, the maintenance can be reliably performed.

また、本実施形態によれば、管理部4が搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28に亘ってX方向に移動可能であることとしたので、ノズル32の位置に合わせて管理部4を当該ノズル32の直下に移動させることができる。これにより、固化したレジストなどの異物が基板搬送部2上に付着するのを防ぐことができる。また、搬入側ステージ25の移動により管理部4に重なる位置に作業者立入空間6が形成された場合には、管理部4を移動させることによって作業者立入空間6上のスペースを空けることができる。   Further, according to the present embodiment, since the management unit 4 is movable in the X direction across the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the carry-out stage 28, the management unit 4 is adjusted according to the position of the nozzle 32. 4 can be moved directly below the nozzle 32. Thereby, it is possible to prevent foreign matters such as a solidified resist from adhering to the substrate transport unit 2. In addition, when the worker entry space 6 is formed at a position overlapping the management unit 4 due to the movement of the carry-in stage 25, a space on the worker entry space 6 can be made by moving the management unit 4. .

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、搬入側ステージ25の形状が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Similar to the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, since the shape of the carry-in stage 25 is different from that of the first embodiment, this point will be mainly described.

図13(a)は、本実施形態に係る塗布装置1の構成を示す平面図である。図13(b)は、本実施形態に係る塗布装置1の一部の構成を示す正面図である。
図13(a)に示すように、本実施形態では、搬入側ステージ25の形状が平面視で櫛歯状になっている。具体的には、搬入側ステージ25に複数の溝部25bが設けられており、当該溝部25bを挟むようにステージ部材25iが独立して設けられた状態になっている。この溝部25bには、外部搬送機構から基板Sを受けとる際に当該外部搬送機構の一部を収容したり、例えば搬送ローラなどを配置したりすることができるようになっている。溝部25bは、搬入側ステージ25の基板Sの搬入領域のうち−X方向の端部から+X方向に向けてほぼ全面に設けられており、Y方向に複数設けられている。
FIG. 13A is a plan view showing the configuration of the coating apparatus 1 according to this embodiment. FIG. 13B is a front view showing a partial configuration of the coating apparatus 1 according to the present embodiment.
As shown to Fig.13 (a), in this embodiment, the shape of the carrying-in side stage 25 is a comb-tooth shape by planar view. Specifically, a plurality of groove portions 25b are provided in the carry-in stage 25, and the stage member 25i is provided independently so as to sandwich the groove portions 25b. In the groove 25b, when receiving the substrate S from the external transport mechanism, a part of the external transport mechanism can be accommodated, for example, a transport roller or the like can be disposed. The groove portion 25b is provided on almost the entire surface from the end portion in the −X direction toward the + X direction in the carry-in region of the substrate S of the carry-in stage 25, and a plurality of the groove portions 25b are provided in the Y direction.

また、図13(a)に示すように、搬入側ステージ25のX方向の寸法は、基板搬入領域におけるフレーム中央部24cのX方向の寸法よりも小さくなっており、フレーム部24の−X方向の端部が搬入側ステージ25の−X方向の端部よりも−X方向側へはみ出した構成になっている。フレーム中央部24c上に設けられた2本のレール状の変更機構5についても、中央部24cの−X方向の端部まで設けられており、搬入側ステージ25からはみ出した状態になっている。このような構成において、搬入側ステージ25が変更機構5に沿ってX方向へ移動可能になっており、当該移動によって搬入側ステージ25が基板搬送部2の残りの部分(処理ステージ27及び搬出側ステージ28)に対して相対的に移動するようになっている。   Further, as shown in FIG. 13A, the dimension in the X direction of the carry-in stage 25 is smaller than the dimension in the X direction of the frame center part 24c in the substrate carry-in area, and the −X direction of the frame part 24. Is configured to protrude beyond the −X direction end of the carry-in stage 25 toward the −X direction. The two rail-like change mechanisms 5 provided on the frame central portion 24 c are also provided up to the end portion in the −X direction of the central portion 24 c and are in a state of protruding from the carry-in stage 25. In such a configuration, the carry-in stage 25 is movable in the X direction along the change mechanism 5, and the carry-in stage 25 is moved by the movement to the remaining part of the substrate transport unit 2 (the processing stage 27 and the carry-out side). It moves relative to the stage 28).

図13(b)は、搬入側ステージ25がフレーム中央部24cの−X方向端部まで移動したときの状態を示している。同図に示すように、搬入側ステージ25が移動した状態において、当該搬入側ステージ25と処理ステージ27との間に作業者立入空間6が形成されることになる。また、搬入側ステージ25の全体がフレーム中央部24cの−X方向の端部に支持された状態になっている。   FIG. 13B shows a state where the carry-in stage 25 has moved to the −X direction end of the frame central portion 24c. As shown in the figure, an operator entry space 6 is formed between the carry-in stage 25 and the processing stage 27 in a state where the carry-in stage 25 has moved. Further, the entire carry-in stage 25 is supported by the end portion in the −X direction of the frame center portion 24c.

このように、本実施形態によれば、搬入側ステージ25が複数の溝部25bを有する平面視で櫛歯状の構成になっているので、搬入側ステージ25上に基板Sを搬入しやすくすることができる。また、溝部25bの形成された搬入側ステージ25のX方向の寸法が基板搬送部2のうち基板搬入領域のX方向の寸法よりも小さいこととしたので、搬入側ステージ25を相対移動した場合であっても搬入側ステージ25全体がフレーム中央部24cによって支持されることになる。これにより、作業者立入空間6を形成する場合であっても安定して搬入側ステージ25を保持することができる。   Thus, according to this embodiment, since the carry-in stage 25 has a comb-like configuration in a plan view having a plurality of grooves 25b, it is easy to carry the substrate S onto the carry-in stage 25. Can do. In addition, since the dimension in the X direction of the carry-in stage 25 in which the groove 25b is formed is smaller than the dimension in the X direction of the substrate carry-in area in the substrate transport unit 2, the carry-in stage 25 is moved relatively. Even in this case, the entire carry-in stage 25 is supported by the frame center portion 24c. Thereby, even if it is a case where the worker entrance space 6 is formed, the carrying-in side stage 25 can be hold | maintained stably.

なお、本実施形態では、搬入側ステージ25が基板搬送部2の残りの領域に対して移動可能に設けられており、搬入側ステージ25のX方向の寸法が基板搬入領域20におけるフレーム中央部24cのX方向の寸法よりも小さくなっている構成としたが、これに限られることは無い。例えば搬出側ステージ28が基板搬送部2の残りの領域に対して移動可能に設けられた構成であっても構わない。加えて、搬出側ステージ28のX方向の寸法が基板搬出領域21におけるフレーム中央部24cのX方向の寸法よりも小さくなっている構成としても構わない。この場合、搬出側ステージ28を+X方向に移動することによって、搬出側ステージ28と処理ステージ27との間に作業者立入空間6が形成されることになる。この場合であっても、上記同様の効果を得ることができる。   In the present embodiment, the carry-in stage 25 is provided so as to be movable with respect to the remaining area of the substrate transport unit 2, and the X-direction dimension of the carry-in stage 25 is the frame center portion 24 c in the substrate carry-in area 20. However, the present invention is not limited to this. For example, the unloading stage 28 may be configured to be movable with respect to the remaining area of the substrate transfer unit 2. In addition, the X-direction dimension of the carry-out stage 28 may be smaller than the X-direction dimension of the frame central portion 24c in the substrate carry-out area 21. In this case, the operator entry space 6 is formed between the carry-out stage 28 and the processing stage 27 by moving the carry-out stage 28 in the + X direction. Even in this case, the same effect as described above can be obtained.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、第2実施形態と同様、搬入側ステージ25が平面視で櫛歯状に形成されているが、変更機構5の構成が第2実施形態とは異なっている。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Similar to the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, as in the second embodiment, the carry-in stage 25 is formed in a comb shape in plan view, but the configuration of the change mechanism 5 is different from that in the second embodiment.

図14(a)及び図14(b)は、本実施形態に係る塗布装置1の構成を示す平面図である。これらの図に示すように、本実施形態では、搬入側ステージ25が溝部25bを有する平面視で櫛歯状の構成になっており、基板搬入領域20側のフレーム部24のX方向の寸法が搬入側ステージ25のX方向の寸法とほぼ同一になっている。   FIG. 14A and FIG. 14B are plan views showing the configuration of the coating apparatus 1 according to this embodiment. As shown in these drawings, in the present embodiment, the carry-in stage 25 has a comb-like configuration in a plan view having the groove 25b, and the dimension in the X direction of the frame part 24 on the substrate carry-in region 20 side is as follows. The dimension of the carry-in stage 25 in the X direction is almost the same.

本実施形態では、フレーム中央部24c上には、レール状の変更機構5がY方向に沿って設けられており、変更機構5上に搬入ステージ25の各ステージ部材25iが独立して移動可能に配置されている。この構成においては、基板搬入領域20のうちY方向の一箇所に各ステージ部材25iを寄せ集めることが可能になっている。図14(b)では、+Y方向の端部に各ステージ部材25iを寄せ集めた状態になっている。この他、例えば−Y方向の端部に各ステージ部材25iを寄せ集めた状態にすることも可能であるし、Y方向の中央部に各ステージ部材25iを寄せ集めた状態にすることも可能である。   In the present embodiment, a rail-like change mechanism 5 is provided along the Y direction on the frame central portion 24c, and each stage member 25i of the carry-in stage 25 can move independently on the change mechanism 5. Has been placed. In this configuration, the stage members 25 i can be gathered at one place in the Y direction in the substrate carry-in area 20. In FIG. 14B, the stage members 25i are brought together at the end in the + Y direction. In addition, for example, each stage member 25i can be brought together at the end in the −Y direction, or each stage member 25i can be brought together at the center in the Y direction. is there.

このように、本実施形態によれば、変更機構5が基板搬送部2の搬入側ステージ25を変形可能に設けられており、しかも複数の溝部25bを有する平面視で櫛歯状の搬入側ステージ25のうち平面視で櫛歯の部分(各ステージ部材25i)が、Y方向上の所定の箇所に寄せ集め可能に設けられているので、基板搬送部2上に効率的に作業者立入空間6を形成することができる。   As described above, according to the present embodiment, the change mechanism 5 is provided so as to be able to deform the carry-in side stage 25 of the substrate transfer unit 2 and further has a plurality of grooves 25b in a comb-like carry-in side stage in plan view. 25, the comb-teeth portion (each stage member 25i) in plan view is provided so as to be gathered at a predetermined location in the Y direction, so that the operator entry space 6 can be efficiently placed on the substrate transport unit 2. Can be formed.

[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、搬入側ステージ25の構成及び変更機構5の構成が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
[Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. As in the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, since the configuration of the carry-in stage 25 and the configuration of the change mechanism 5 are different from those of the first embodiment, this point will be mainly described.

図15は、本実施形態に係る塗布装置1の一部の構成を示す正面図である。同図に示すように、搬入側ステージ25の+X方向の端部が−Z方向に折り曲げ可能に設けられている。具体的には、搬入側ステージ25の+X方向の端部には折り曲げ部25hが設けられており、当該折り曲げ部25hが搬入側ステージ25のステージ本体25kに対して変更機構5を介して取り付けられている。この変更機構5は、例えばY方向に回転軸を有する蝶番機構を備えており、折り曲げ部25hが変更機構5を軸として−Z方向に折り曲がるようになっている。また、この折り曲げ部25hが折り曲げられた状態において、搬入側ステージ25と処理ステージ27との間に作業者立入空間6が形成されることになる。   FIG. 15 is a front view illustrating a partial configuration of the coating apparatus 1 according to the present embodiment. As shown in the figure, the + X direction end of the carry-in stage 25 is provided so as to be bent in the −Z direction. Specifically, a bent portion 25h is provided at the end portion in the + X direction of the carry-in stage 25, and the bent portion 25h is attached to the stage main body 25k of the carry-in stage 25 via the changing mechanism 5. ing. The change mechanism 5 includes, for example, a hinge mechanism having a rotation axis in the Y direction, and the bending portion 25h is bent in the −Z direction with the change mechanism 5 as an axis. In addition, in a state where the bent portion 25 h is bent, an operator entry space 6 is formed between the carry-in stage 25 and the processing stage 27.

このように、本実施形態によれば、変更機構5が搬入ステージ25の一部分である折り曲げ部25hを残りの部分であるステージ本体25kに対して折り曲げ可能に設けられていることとしたので、効率的に作業者立入空間を形成することができる。なお、本実施形態では、変更機構5の回転軸をY方向としたが、これに限られることは無く、例えばX方向の回転軸を有する構成であっても構わない。また、折り曲げ部25hの折り曲げる方向を−Z方向としたが、+Z方向に折り曲げる構成であっても構わない。   Thus, according to the present embodiment, the changing mechanism 5 is provided so that the bending portion 25h that is a part of the carry-in stage 25 can be bent with respect to the stage main body 25k that is the remaining part. Thus, an operator entry space can be formed. In the present embodiment, the rotation axis of the change mechanism 5 is set to the Y direction. However, the present invention is not limited to this, and for example, a configuration having a rotation axis in the X direction may be used. In addition, although the bending direction of the bending portion 25h is the -Z direction, a structure in which the bending portion 25h is bent in the + Z direction may be employed.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、図16に示すように、メンテナンスの終了後、搬入側ステージ25を+X方向に移動させて基板搬送状態に戻すときの位置合わせ機構を有する構成であっても構わない。具体的には、同図に示すように、搬入側ステージ25の+X方向の端面に凸部25jを設け、処理ステージ27の−X方向の端面に凹部27jを設ける構成が挙げられる。この構成では、凸部25j及び凹部27jに同一角度の傾斜面が形成されている。搬入側ステージ25を移動させる際、傾斜面が一致するように凸部25jと凹部27jとを嵌合させることで、処理ステージ27との間の位置を正確に合わせることができる。
The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, as shown in FIG. 16, it may be configured to have an alignment mechanism for moving the carry-in stage 25 in the + X direction to return to the substrate transport state after the maintenance is completed. Specifically, as shown in the figure, a configuration is possible in which a convex portion 25j is provided on the end surface in the + X direction of the carry-in stage 25 and a concave portion 27j is provided on the end surface in the −X direction of the processing stage 27. In this configuration, inclined surfaces having the same angle are formed on the convex portions 25j and the concave portions 27j. When the carry-in stage 25 is moved, the position between the processing stage 27 can be accurately adjusted by fitting the convex portion 25j and the concave portion 27j so that the inclined surfaces coincide with each other.

また、上記実施形態では、塗布部3が1つだけ設けられた構成としたが、これに限られることは無く、塗布部3を複数配置する構成であっても構わない。例えば図17では、塗布部3を2つ設けた構成(塗布部3a及び塗布部3b)を示している。塗布部を複数設ける場合、一部の塗布部を基板搬入領域20側に移動させ、残りの塗布部を基板搬出領域22側へ移動させるようにすることが好ましい。図17では、2つの塗布部のうち塗布部3aを基板搬入領域20側へ、塗布部3bを基板搬出領域22側へ移動することができるようになっている。   Moreover, in the said embodiment, although it was set as the structure provided with the one application part 3, it is not restricted to this, The structure which arrange | positions the application part 3 in multiple numbers may be sufficient. For example, FIG. 17 shows a configuration in which two application units 3 are provided (application unit 3a and application unit 3b). When providing a plurality of application parts, it is preferable to move a part of the application parts to the substrate carry-in area 20 side and move the remaining application parts to the substrate carry-out area 22 side. In FIG. 17, the application part 3a of the two application parts can be moved to the substrate carry-in area 20 side, and the application part 3b can be moved to the substrate carry-out area 22 side.

また、上記実施形態では、移動機構34のレール部材35及び移動機構46のレール部材47がそれぞれフレーム24の側部24a及び24bの上面に設けられた構成としたが、これに限られることは無く、例えば図21に示すように、レール部材35及びレール部材47がそれぞれフレーム24の側部24a及び24bの内部に設けられた構成としても構わない。   In the above embodiment, the rail member 35 of the moving mechanism 34 and the rail member 47 of the moving mechanism 46 are provided on the upper surfaces of the side portions 24a and 24b of the frame 24. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 21, a rail member 35 and a rail member 47 may be provided inside the side portions 24a and 24b of the frame 24, respectively.

例えば図18では、フレーム24の側部24a及び24bに溝部24c及び溝部24dがX方向に沿って設けられると共に、レール部材35が溝部24c内に設けられレール部材47が溝部24dに設けられた構成になっている。また、塗布部3の支柱部材31aの−Z方向の端部が溝部24c内に挿入された状態で支柱部材31aがレール35上に配置されており、管理部4の保持部材45の−Z方向の端部が溝部24d内に挿入された状態で保持部材45がレール部材47上に配置されている。   For example, in FIG. 18, the groove 24c and the groove 24d are provided along the X direction in the side portions 24a and 24b of the frame 24, the rail member 35 is provided in the groove 24c, and the rail member 47 is provided in the groove 24d. It has become. Further, the column member 31a is arranged on the rail 35 in a state where the end of the column member 31a of the application unit 3 in the −Z direction is inserted into the groove 24c, and the −Z direction of the holding member 45 of the management unit 4 The holding member 45 is disposed on the rail member 47 in a state in which the end portion thereof is inserted into the groove portion 24d.

なお、図18においては、溝部24cのZ方向の寸法が溝部24dのZ方向の寸法よりも大きくなっているが、勿論これに限られることは無く、例えば溝部24dのZ方向の寸法が溝部24cのZ方向の寸法よりも大きくなっていても構わないし、溝部24cと溝部24dとでZ方向の寸法が同一になっていても構わない。   In FIG. 18, the dimension in the Z direction of the groove part 24c is larger than the dimension in the Z direction of the groove part 24d, but of course not limited to this. For example, the dimension in the Z direction of the groove part 24d is the groove part 24c. It may be larger than the dimension in the Z direction, and the dimension in the Z direction may be the same for the groove 24c and the groove 24d.

また、塗布装置1の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構23を各ステージの−Y方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構23を各ステージの+Y方向側に配置する構成であっても構わない。また、図19に示すように、各ステージの−Y方向側には上記の搬送機構23(搬送機23a、真空パッド23b、レール23c)を配置し、+Y方向側には当該搬送機構23と同一の構成の搬送機構53(搬送機53a、真空パッド53b、レール53c)を配置して、搬送機構23と搬送機構53とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構23には基板S1を搬送させ、搬送機構53には基板S2を搬送させるようにする。この場合、搬送機構23と搬送機構53とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板S1、S2の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構23と搬送機構53とで1枚ずつ保持し、搬送機構23と搬送機構53とを+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。   Further, in the above embodiment, the entire configuration of the coating apparatus 1 is configured such that the transport mechanism 23 is disposed on the −Y direction side of each stage, but is not limited thereto. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. Further, as shown in FIG. 19, the transport mechanism 23 (transport machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arranged on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the substrates S1 and S2, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, for example, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are held in the + X direction. Can be transferred simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

また、上記実施形態では、基板Sを浮上させて搬送する塗布装置1を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、基板を搬送させつつ塗布を行う塗布装置であれば、浮上搬送型以外の塗布装置、例えば搬送ローラなどの搬送機構によって基板を搬送する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。   In the above embodiment, the coating apparatus 1 that floats and transports the substrate S has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and any coating apparatus that performs coating while transporting the substrate floats. The present invention can also be applied to a coating apparatus other than the transport type, such as a coating apparatus that transports a substrate by a transport mechanism such as a transport roller.

また、上記各実施形態において、管理部4を先にノズル32の先端32cの下方に位置させて固定した後、空間6を形成するようにしてもよい。さらに、上記各実施形成においては塗布部3を予め固定してメンテナンスを行う場合を想定しているが、先に塗布部3を搬入側ステージ25上に移動させ、塗布部3のノズル32cの下に管理部4上に位置させた後に、作業者Pが作業を行うようにしてもよい。これらのように管理部4をノズル32の下方に位置させることにより、メンテナンス時にレジストの固化物が落下したとしても搬入ステージ25、処理ステージ27等における汚染を防止することができる。   In the above embodiments, the space 6 may be formed after the management unit 4 is first positioned and fixed below the tip 32c of the nozzle 32. Further, in each of the above embodiments, it is assumed that the application unit 3 is fixed and maintenance is performed, but the application unit 3 is first moved onto the carry-in stage 25 and below the nozzle 32c of the application unit 3. The operator P may perform the work after being positioned on the management unit 4. By positioning the management unit 4 below the nozzle 32 as described above, it is possible to prevent the carry-in stage 25, the processing stage 27, and the like from being contaminated even if the resist solidified material falls during maintenance.

また、上記実施形態では、作業者立入空間6においてノズル32のメンテナンスを行う場合のみを説明したが、これに限られることは無く、例えば作業者立入空間6において管理部4のメンテナンスを行うようにしても構わない。また、例えば作業者立入空間6の+X方向側に塗布部3を移動させ、作業者立入空間6の−X方向側に管理部4を移動させることで、例えば作業者はまず+X方向を向いて塗布部3のメンテナンスを行い、その後に−X方向を向いて管理部4のメンテナンスを行うことができる。これにより、塗布装置1のメンテナンスの効率を向上させることができる。   In the above embodiment, only the maintenance of the nozzle 32 in the worker entry space 6 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the maintenance of the management unit 4 is performed in the worker entry space 6. It doesn't matter. Further, for example, by moving the application unit 3 to the + X direction side of the worker entry space 6 and moving the management unit 4 to the −X direction side of the worker entry space 6, for example, the worker first faces the + X direction. Maintenance of the application unit 3 can be performed, and then the management unit 4 can be maintained in the -X direction. Thereby, the maintenance efficiency of the coating device 1 can be improved.

本発明の第1実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 本実施形態に係る塗布装置のメンテナンスの工程を示す図。The figure which shows the process of the maintenance of the coating device which concerns on this embodiment. 同、工程図。The process drawing. 本発明の第2実施形態に係る塗布装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the coating device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る塗布装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the coating device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る塗布装置の構成を示す図。The figure which shows the structure of the coating device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…塗布装置 2…基板搬送部 3…塗布部 4…管理部 5…変更機構 6…作業者立入空間24…フレーム部24a、24b…側部 25…搬入側ステージ 28…搬出側ステージ 31…門型フレーム 34…移動機構 45…保持部材 46…移動機構 60…支持台 P…作業者 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Coating | coated part 4 ... Management part 5 ... Change mechanism 6 ... Worker entrance space 24 ... Frame part 24a, 24b ... Side part 25 ... Carry-in side stage 28 ... Carry-out side stage 31 ... Gate Mold frame 34 ... Moving mechanism 45 ... Holding member 46 ... Moving mechanism 60 ... Support stand P ... Worker

Claims (15)

基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、
前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、
前記基板搬送部は、前記ノズルに対してアクセスするための作業者立入空間が形成される空間形成状態と、前記基板を搬送させる基板搬送状態とを変更可能な変更機構を有する
ことを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus including a coating unit that applies a liquid material to the substrate while transporting the substrate by the substrate transport unit,
The application unit has a nozzle for discharging the liquid material,
The substrate transport unit includes a changing mechanism capable of changing a space forming state in which an operator entry space for accessing the nozzle is formed and a substrate transport state in which the substrate is transported. Coating device.
前記変更機構は、少なくとも前記基板搬送部の一部分を移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1, wherein the changing mechanism is provided so as to be movable at least a part of the substrate transfer unit.
前記変更機構は、前記基板搬送部の一部分と前記基板搬送部の残りの部分とを前記基板の搬送方向に相対的に移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の塗布装置。
The said change mechanism is provided so that a part of the said board | substrate conveyance part and the remaining part of the said board | substrate conveyance part can move relatively in the conveyance direction of the said board | substrate. The coating apparatus as described in.
前記基板搬送部のうち前記基板を搬入する基板搬入側には、複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージが前記一部分として設けられ、
前記ステージに設けられる櫛歯部分の前記搬送方向の寸法は、前記基板搬送部のうち前記基板搬入側の前記搬送方向の寸法よりも小さい
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の塗布装置。
A comb-like stage in a plan view having a plurality of grooves is provided as the part on the substrate carry-in side for carrying the substrate in the substrate carrying unit,
The dimension of the said conveyance direction of the comb-tooth part provided in the said stage is smaller than the dimension of the said conveyance direction of the said board | substrate carrying-in side among the said board | substrate conveyance parts. The Claim 2 or Claim 3 characterized by the above-mentioned. Coating device.
前記基板搬送部は、前記一部分を支持する支持機構を有する
ことを特徴とする請求項2又は請求項3に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 2, wherein the substrate transport unit includes a support mechanism that supports the part.
前記変更機構は、少なくとも前記基板搬送部の一部分を変形可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1, wherein the changing mechanism is provided so that at least a part of the substrate transfer unit can be deformed.
前記変更機構は、前記基板搬送部の一部分を前記基板搬送部の残りの部分に対して折り曲げ可能に設けられている
ことを特徴とする請求項6に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 6, wherein the changing mechanism is provided so that a part of the substrate transport unit can be bent with respect to the remaining part of the substrate transport unit.
前記基板搬送部は、複数の溝を有する平面視で櫛歯状のステージを有し、
前記ステージのうち平面視で櫛歯の部分は、前記一部分として所定の箇所に寄せ集め可能に設けられている
ことを特徴とする請求項6に記載の塗布装置。
The substrate transport unit has a comb-like stage in a plan view having a plurality of grooves,
The coating device according to claim 6, wherein a comb-tooth portion of the stage in a plan view is provided so as to be gathered at a predetermined location as the portion.
前記一部分と前記残りの部分との間の位置を合わせる位置合わせ機構を更に備える
ことを特徴とする請求項2から請求項8のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 2, further comprising an alignment mechanism that aligns a position between the part and the remaining part.
前記基板搬送部は、前記基板に前記液状体を塗布させる塗布領域を有し、
前記一部分は、前記基板搬送部のうち前記塗布領域に対して前記基板の搬送方向の基板搬入側及び前記基板搬出側のうち少なくとも一方側に設けられる部分である
ことを特徴とする請求項2から請求項9のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The substrate transport unit has an application region for applying the liquid material to the substrate,
The said part is a part provided in at least one side among the board | substrate carrying-in side and the said board | substrate carrying-out side of the said board | substrate conveyance direction with respect to the said application | coating area | region of the said board | substrate conveyance part. The coating device according to claim 9.
前記塗布部は、前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方に移動可能である
ことを特徴とする請求項1から請求項10のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating device according to any one of claims 1 to 10, wherein the coating unit is movable to at least one of a substrate carry-in side and a substrate carry-out side in the carrying direction of the substrate. .
前記塗布部は、複数設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The applicator according to any one of claims 1 to 11, wherein a plurality of the applicators are provided.
複数の前記塗布部のうち一部は前記基板搬入側へ移動可能に設けられ、残りは前記基板搬出側へ移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項12に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 12, wherein a part of the plurality of coating units is provided to be movable toward the substrate carry-in side, and the rest is provided to be movable toward the substrate carry-out side.
前記基板搬送部上に前記ノズルの状態を管理する管理部を更に備え、
前記管理部は、前記一部分及び前記基板搬送部の残りの部分に亘って前記基板の搬送方向に沿って基板の搬入側及び基板の搬出側のうち少なくとも一方に移動可能である
ことを特徴とする請求項2から請求項13のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
A management unit for managing the state of the nozzle on the substrate transport unit;
The management unit is movable to at least one of a substrate carry-in side and a substrate carry-out side along the substrate carrying direction over the part and the remaining part of the substrate carrying unit. The coating apparatus as described in any one of Claims 2-13.
前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項14のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 1, wherein the substrate transport unit further includes a floating mechanism that floats the substrate.
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