KR101052463B1

KR101052463B1 - Inline type substrate coater apparatus

Info

Publication number: KR101052463B1
Application number: KR1020100092098A
Authority: KR
Inventors: 권영규; 이경일
Original assignee: 주식회사 케이씨텍
Priority date: 2010-09-17
Filing date: 2010-09-17
Publication date: 2011-07-28

Abstract

PURPOSE: A floating type substrate coating apparatus is provided to smoothly implement a pre-discharging process and a cleaning process with respect to a vertically moving slit nozzle by restricting the horizontal movement of the slit nozzle. CONSTITUTION: A plurality of fixed floating modules and movable floating modules is prepared in a floating stage. The floating stage floats a target substrate by spraying or inhaling gas from the surface. A slit nozzle includes a slit-shaped discharging hole in order to supply chemical to the surface of the target substrate. A pre-discharging unit(180) is arranged at the lower side of the floating stage in a chemical coating process and moves to the upper side of the floating stage in a pre-discharging process.

Description

Floating Board Coater Device {INLINE TYPE SUBSTRATE COATER APPARATUS}

본 발명은 부상식 기판 코터 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 슬릿 노즐의 전후 방향의 이동을 구속하여 부상된 상태로 이송되는 피처리 기판의 표면에 약액 두께의 편차를 최소화할 수 있을 뿐만 아니라, 상하 방향으로만 이동하는 슬릿 노즐의 예비 토출 공정과 세정 공정을 원활하게 행할 수 있도록 하는 부상식 기판 코터 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a floating substrate coater device, and more particularly, to restrict the movement of the slit nozzle in the forward and backward direction to minimize the variation in the thickness of the chemical liquid on the surface of the substrate to be transported in the floating state. And a floating substrate coater device capable of smoothly performing a preliminary ejection step and a cleaning step of a slit nozzle moving only in the up and down direction.

LCD 등 플랫 패널 디스플레이를 제조하는 공정에서는 유리 등으로 제작된 피처리 기판의 표면에 레지스트액 등의 약액을 도포하는 코팅 공정이 수반된다. LCD의 크기가 작았던 종래에는 피처리 기판의 중앙부에 약액을 도포하면서 피처리 기판을 회전시키는 것에 의하여 피처리 기판의 표면에 약액을 도포하는 스핀 코팅 방법이 사용되었다. In the process of manufacturing flat panel displays, such as LCD, the coating process of apply | coating chemical liquids, such as a resist liquid, to the surface of the to-be-processed substrate made from glass etc. is accompanied. Conventionally, when the size of the LCD was small, a spin coating method was used in which the chemical was applied to the surface of the substrate by rotating the substrate while applying the chemical to the center of the substrate.

그러나, LCD 화면의 크기가 대형화됨에 따라 스핀 코팅 방식은 거의 사용되지 않으며, 피처리 기판의 폭에 대응하는 길이를 갖는 슬릿 형태의 슬릿 노즐과 피처리 기판을 상대 이동시키면서 슬릿 노즐로부터 약액을 피처리 기판의 표면에 도포하는 방식의 코팅 방법이 사용되고 있다. However, as the size of the LCD screen becomes larger, the spin coating method is scarcely used, and a slit-shaped slit nozzle having a length corresponding to the width of the substrate to be processed and a slit nozzle A coating method of coating the surface of the substrate is used.

최근에는 정해진 시간에 보다 많은 수의 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 방법의 일환으로서, 일본 공개특허공보 제2005-243670호에는 기판이 반입되고 도포되며 반출되는 방향을 따라 에어를 분출하여 기판을 부상시키는 부상 스테이지가 설치되고, 그 양측에 흡착 패드 등으로 형성된 기판 배출 기구가 구비되어, 정지된 상태의 슬릿 노즐에 의해 연속적으로 공급되는 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하여 코팅하는 기술이 개시되어 있다.
Recently, as part of a method of coating a chemical solution on the surface of a larger number of substrates to be processed at a predetermined time, Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2005-243670 discloses a substrate by ejecting air along a direction in which the substrate is loaded, applied, and taken out. A floatation stage is provided, which has a floating stage for floating the liquid, and a substrate discharging mechanism formed on both sides thereof with suction pads and the like, and a technique of supplying and coating a chemical liquid to the surface of the substrate to be continuously supplied by the slit nozzle in a stationary state. Is disclosed.

부상식 기판 코터 장치는 피처리 기판(G)을 연속하여 공급하면서 그 표면에 약액(55)을 도포하도록 구성되므로, 종래에 피처리 기판(G)을 기판 척에 고정한 상태에서 슬릿 노즐이 이동하면서 약액을 도포하는 경우에 비하여, 슬릿 노즐(20)의 토출구에서 약액이 경화되는 경향이 매우 낮아졌다. 그럼에도 불구하고, 도1에 도시된 바와 같이, 부상 스테이지(10)의 일단부에 슬릿 노즐(20)의 예비 토출 공정을 행하는 예비 토출 기구(40)와 노즐 세정기(50)가 위치하여, 주기적으로 슬릿 노즐(20)의 예비 토출과 노즐 토출구의 세정을 위하여 전후 방향으로 먼 거리를 이동(20x-20y, 20x-20y')하여, 예비 토출 기구(40)의 프라이밍 롤러(41)에 근접하여 약액(55)을 토출하여 예비 토출 공정을 하고, 노즐 세정기(50)의 클리너(51)로 노즐 토출구의 주변을 세정해야만 했다. Since the floating substrate coater device is configured to apply the chemical liquid 55 to the surface while continuously supplying the substrate G, the slit nozzle is moved while the substrate G is fixed to the substrate chuck. Compared with the case of applying the chemical liquid, the tendency of the chemical liquid to harden at the discharge port of the slit nozzle 20 is very low. Nevertheless, as shown in FIG. 1, the preliminary ejection mechanism 40 and the nozzle cleaner 50 which perform the preliminary ejection process of the slit nozzle 20 are located at one end of the floating stage 10, and periodically For the preliminary discharge of the slit nozzle 20 and the cleaning of the nozzle discharge port, a long distance is moved (20x-20y, 20x-20y ') in the front-rear direction to approach the priming roller 41 of the preliminary ejection mechanism 40. The preliminary discharging step was performed by discharging the 55, and the periphery of the nozzle discharge port had to be cleaned by the cleaner 51 of the nozzle cleaner 50.

그러나, 피처리 기판(G)이 부상력(10d)에 의하여 부상된 상태로 부상 스테이지(10)를 이동하면서 슬릿 노즐(30)로부터 약액이 코팅되는 경우에는, 피처리 기판(G)이 연속적으로 공급되면서 슬릿 노즐(20)로부터 약액(55)이 도포되므로, 슬릿 노즐(30)이 이동하면서 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하는 종래의 방법에 비하여 노즐 토출구 주변의 약액이 경화되는 현상이 현저히 감소되었고, 이에 따라 노즐 토출구 주변에 이물질로 오염되는 현상도 현저히 감소되었다. However, when the chemical liquid is coated from the slit nozzle 30 while moving the floating stage 10 in the state in which the substrate G is injured by the floating force 10d, the substrate G is continuously processed. Since the chemical liquid 55 is applied from the slit nozzle 20 while being supplied, the chemical liquid around the nozzle discharge port as compared with the conventional method of applying the chemical liquid 55 to the surface of the substrate G while the slit nozzle 30 moves. This hardening phenomenon was significantly reduced, and consequently, the phenomenon of contamination with foreign matter around the nozzle discharge port was also significantly reduced.

오히려, 슬릿 노즐(20)의 위치를 정 위치로 고정하여 부상한 상태로 이송되는 피처리 기판(G)에 일정한 두께로 약액을 도포할 필요성이 높아졌다. 그러나, 종래와 같이 슬릿 노즐(20)을 전후 방향(20x)으로 이동하는 구성에 의해서는, 전후 방향으로의 자유도가 허용되는 구조이어서, 슬릿 노즐(20)을 하나의 위치에 고정하더라도 슬릿 노즐(20)의 미세한 흔들림이나 위치 설정에 오차가 존재할 수 있는 문제가 있었다.Rather, the necessity of applying the chemical liquid to the substrate G to be transported in the floating state by fixing the position of the slit nozzle 20 in the fixed position has increased. However, according to the configuration in which the slit nozzle 20 is moved in the front-rear direction 20x as in the related art, since the degree of freedom in the front-rear direction is allowed, even if the slit nozzle 20 is fixed at one position, the slit nozzle ( There was a problem that an error may exist in the fine shaking or position setting of 20).

또한, 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 도포하는 종래 공정 중에는 슬릿 노즐(20)이 피처리 기판(G)의 이동 방향과 반대 방향으로 도포 영역 내에서 이동하면서 약액의 도포를 행하였는데, 이와 같은 슬릿 노즐(20)의 이동은 피처리 기판(G)의 코팅의 안정성을 저해하는 원인이 될 뿐만 아니라 슬릿 노즐(20)의 이동 속도 제어를 위한 제어 변수가 추가되는 것이어서, 피처리 기판(G)의 표면에 균일한 두께로 약액을 도포하는 것을 저해하는 원인이 되어왔다.
In the conventional process of applying the chemical liquid to the surface of the substrate G, the slit nozzle 20 was applied while the slit nozzle 20 moved in the application region in the direction opposite to the movement direction of the substrate G, The movement of the slit nozzle 20 not only causes the stability of the coating of the substrate G to be treated, but also adds a control variable for controlling the moving speed of the slit nozzle 20, thereby controlling the substrate ( It has been a cause of inhibiting the application of the chemical liquid to the surface of G) with a uniform thickness.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 슬릿 노즐의 위치를 하나의 정위치로 고정하여 피처리 기판이 부상하여 이송되는 과정에서 약액을 보다 균일한 두께로 도포할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.In order to solve the above problems, an object of the present invention is to fix the position of the slit nozzle to one fixed position so that the chemical liquid can be applied with a more uniform thickness in the process of floating and transporting the substrate to be processed. do.

즉, 본 발명은 슬릿 노즐의 전후 방향의 이동을 구속하여 부상된 상태로 이송되는 피처리 기판의 표면에 약액 두께의 편차를 최소화하고, 불필요한 제어 변수를 제거함으로써 기판 코팅 공정의 제어 변수를 줄여 보다 단순화한 제어 방식으로 우수한 품질의 약액 코팅을 구현하는 것을 목적으로 한다. That is, the present invention minimizes the variation in the thickness of the chemical liquid on the surface of the substrate to be transported in a floating state by restraining the movement of the slit nozzle in the front and rear direction, and reduces the control variable of the substrate coating process by removing unnecessary control variables. It is an object to realize a good quality chemical coating in a simplified control manner.

그리고, 본 발명은 슬릿 노즐이 상하 방향으로만 이동하더라도 슬릿 노즐의 예비 토출 공정과 세정 공정을 원활하게 행할 수 있도록 하는 것을 다른 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to enable the preliminary ejection process and the cleaning process of the slit nozzle to be performed smoothly even if the slit nozzle moves only in the vertical direction.

본 발명은 상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여, 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키되, 다수의 부상 모듈이 이동하는 것에 의하여 개폐되는 개폐 영역이 구비된 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하도록 슬릿 형태의 토출구를 구비하고, 상하 방향으로의 이동은 허용되지만 전후 방향으로의 이동이 제한되도록 설치된 슬릿 노즐과; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 동안에는 상기 부상 스테이지의 하측에 위치하고, 상기 슬릿 노즐이 예비 토출 공정을 하는 동안에는 상기 개폐 영역을 통해 상기 부상 스테이지의 상측으로 이동하는 예비 토출 기구를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다. In order to achieve the object described above, the present invention includes a floating stage having an opening / closing area which is opened or closed by moving a plurality of floating modules while injuring a substrate to be sprayed or sprayed and sucked from a surface; It is disposed above the floating stage and provided with a slit-shaped discharge port to supply the chemical liquid to the surface of the substrate during movement of the substrate, and movement in the vertical direction is allowed, but movement in the front-rear direction is limited. A slit nozzle installed to be; A preliminary ejection mechanism positioned below the floatation stage during coating of the chemical liquid on the surface of the substrate to be processed, and moved to an upper side of the floatation stage through the opening / closing area while the slit nozzle performs a preliminary ejection process; It provides a floating substrate coater device characterized in that it comprises a.

이와 같이, 슬릿 노즐이 전후 방향으로 이동하는 자유도가 구속되고 상하 방향으로만 이동하도록 함으로써, 피처리 기판이 부상되어 이송되는 동안에 항상 일정한 위치에서 균일한 약액을 일정한 두께로 도포하는 것이 보다 용이해진다. In this way, the degree of freedom in which the slit nozzle moves in the front-rear direction is constrained and moves only in the vertical direction, making it easier to apply a uniform chemical liquid at a constant thickness at a constant position at all times while the substrate to be processed is floated and transported.

또한, 슬릿 노즐이 상하 방향으로만 이동하도록 설치되더라도, 부상 스테이지에 다수의 부상 모듈이 이동하여 선택적으로 개방되는 개폐 영역을 두어, 개폐 영역이 개방된 상태에서 예비 토출 기구 및/또는 노즐 세정기를 부상 스테이지의 상측의 슬릿 노즐로 이동시킴으로써, 슬릿 노즐이 전후 방향으로 이동할 수 없는 고정된 상태에서도 예비 토출 공정과 노즐 토출구 주변을 세정할 수 있게 된다.In addition, even if the slit nozzle is installed to move only in the up and down direction, the floating stage has an opening and closing area in which a plurality of floating modules are moved and selectively opened, so that the preliminary ejection mechanism and / or the nozzle cleaner is opened while the opening and closing area is open. By moving to the slit nozzle on the upper side of the stage, the preliminary ejection process and the nozzle discharge port periphery can be cleaned even in a fixed state in which the slit nozzle cannot move in the front-back direction.

이 때, 슬릿 노즐의 하부에 예비 토출 기구와 노즐 세정기가 위치할 수 있는 충분한 공간을 확보하기 위하여, 예비 토출 공정과 세정 공정은 슬릿 노즐이 상방 이동된 상태에서 행해지는 것이 바람직하다.At this time, in order to ensure sufficient space for the preliminary ejection mechanism and the nozzle cleaner to be located below the slit nozzle, the preliminary ejection process and the cleaning process are preferably performed in a state where the slit nozzle is moved upward.

한편, 부상 스테이지의 부상 모듈이 이동하여 선택적으로 개방되는 개폐 영역은 슬릿 노즐이 위치한 바로 아래에 위치할 수도 있다. 일반적으로 약액 도포가 이루어지는 슬릿 노즐의 하부에는 피처리 기판이 수평 상태로 일정하게 유지되어야 하므로, 정교한 부상력의 제어가 필요하다. 따라서, 슬릿 노즐의 바로 아래에 개폐 영역이 위치한 경우에는, 슬릿 노즐 아래의 개폐 영역은 충분히 긴 길이의 부상 모듈이 이동하여 개폐하도록 구성되는 것이 바람직하다. Meanwhile, the opening / closing area in which the floating module of the floating stage is moved and selectively opened may be located directly below the slit nozzle. In general, the substrate to be processed should be kept constant in a horizontal state at the lower part of the slit nozzle to which the chemical liquid is applied, so that precise floating force control is required. Therefore, when the opening / closing area is located just below the slit nozzle, the opening / closing area under the slit nozzle is preferably configured to move and open the floating module of a sufficiently long length.

따라서, 상기 개폐 영역은 상기 슬릿 노즐의 하부로부터 치우친 이완 영역이나 기판 공급 영역에 위치할 수 있다. 이 경우에는 노즐 세정기와 예비 토출 기구는 상하 방향으로만 이동하는 것이 아니라, 개폐 영역이 개방된 상태에서 부상 스테이지의 상방으로 이동한 후, 슬릿 노즐이 위치한 곳까지 전후 방향으로 이송하는 레일 등의 수단이 부가적으로 필요하다.Therefore, the opening and closing region may be located in a relaxation region or a substrate supply region which is biased from the lower portion of the slit nozzle. In this case, the nozzle scrubber and the preliminary ejection mechanism not only move in the vertical direction, but also move upwards above the floating stage with the opening / closing area open, and then transfer the rail back and forth to the place where the slit nozzle is located. This is additionally necessary.

한편, 본 발명은 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하도록 슬릿 형태의 토출구를 구비하고, 상하 방향으로의 이동은 허용되지만 전후 방향으로의 이동이 제한되도록 설치된 슬릿 노즐과; 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 동안에는 상기 부상 스테이지의 전후 방향으로의 바깥측에 위치하고, 상기 슬릿 노즐이 예비 토출 공정을 하는 동안에는 상기 슬릿 노즐의 하측으로 이동하는 예비 토출 기구를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다.On the other hand, the present invention includes a floating stage that floats or sprays and sucks gas from the surface to float the substrate to be processed; It is disposed above the floating stage and provided with a slit-shaped discharge port to supply the chemical liquid to the surface of the substrate during movement of the substrate, and movement in the vertical direction is allowed, but movement in the front-rear direction is limited. A slit nozzle installed to be; And a preliminary ejection mechanism which is located on the outside in the front-rear direction of the floating stage during coating of the chemical liquid on the surface of the substrate to be processed, and which moves to the lower side of the slit nozzle during the preliminary ejection process. A floating substrate coater device is provided.

이 때, 상기 예비 토출 기구가 상기 슬릿 노즐의 예비 토출을 위하여 상기 슬릿 노즐의 위치로 이동하여 예비 토출 공정이 이루어지는 것은 상기 슬릿 노즐이 상방 이동된 상태에서 행해진다.At this time, the preliminary ejection mechanism is moved to the position of the slit nozzle for preliminary ejection of the slit nozzle, and the preliminary ejection step is performed while the slit nozzle is moved upward.

그리고, 상기 예비 토출 기구는 상기 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 코팅 공정이 행해지는 동안에 상기 부상 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치하여 부상 스테이지의 상측에 설치된 상부 레일을 따라 전후 방향으로 이동함으로써 슬릿 노즐에 근접하여 예비 토출 공정을 행할 수도 있다. The preliminary ejection mechanism is positioned at a position higher than the upper surface of the floating stage and moved forward and backward along the upper rail provided above the floating stage during the coating process of the substrate to be processed by the slit nozzle. The preliminary ejection step may be performed in close proximity to the nozzle.

그리고, 상기 예비 토출 기구는 상기 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 코팅 공정이 행해지는 동안에 상기 부상 스테이지의 상면보다 낮은 위치에 위치하여, 상방으로 이동한 후 부상 스테이지의 상측에 설치된 상부 레일을 따라 전후 방향으로 이동함으로써 슬릿 노즐에 근접하여 예비 토출 공정을 행할 수도 있다.
The preliminary ejection mechanism is located at a position lower than the upper surface of the floating stage during the coating process of the substrate to be processed by the slit nozzle, and moves upward and along the upper rail installed above the floating stage. By moving to the front-back direction, a preliminary ejection process can also be performed near a slit nozzle.

마찬가지로, 본 발명은 표면으로부터 기체를 분사 또는 분사 및 흡인하여 피처리 기판을 부상시키는 부상 스테이지와; 상기 부상 스테이지의 상측에 배치되어 상기 피처리 기판이 이동하는 동안에 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 공급하도록 슬릿 형태의 토출구를 구비하고, 상하 방향으로의 이동은 허용되지만 전후 방향으로의 이동이 제한되도록 설치된 슬릿 노즐과; 상기 슬릿 노즐의 토출구의 양측에 접촉하여 세정하는 클리너와, 상기 클리너에 의하여 상기 슬릿 노즐 주변으로부터 떨어지는 이물질을 수용하는 수용조를 구비하고, 상기 피처리 기판의 표면에 약액을 코팅하는 동안에는 상기 부상 스테이지의 전후 방향으로의 바깥측에 위치하고, 상기 슬릿 노즐이 세정을 하는 동안에는 상기 슬릿 노즐의 하측으로 이동하는 노즐 세정기를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 부상식 기판 코터 장치를 제공한다. Similarly, the present invention includes a floating stage which floats or jets and aspirates gas from a surface to float a substrate to be processed; It is disposed above the floating stage and provided with a slit-shaped discharge port to supply the chemical liquid to the surface of the substrate during movement of the substrate, and movement in the vertical direction is allowed, but movement in the front-rear direction is limited. A slit nozzle installed to be; A cleaner for contacting and cleaning both sides of the discharge port of the slit nozzle, and a holding tank for receiving foreign matter falling from around the slit nozzle by the cleaner, wherein the floating stage is applied while coating the chemical liquid on the surface of the substrate to be processed. A nozzle cleaner located outside the front and rear directions of the nozzle cleaner and moving downward of the slit nozzle while the slit nozzle is cleaned; It provides a floating substrate coater device characterized in that it comprises a.

이 때, 상기 노즐 세정기가 상기 슬릿 노즐의 토출구의 세정을 위하여 상기 슬릿 노즐의 위치로 이동하여 세정 공정이 이루어지는 것은 상기 슬릿 노즐이 상방 이동된 상태에서 행해진다. At this time, the nozzle cleaner is moved to the position of the slit nozzle to clean the discharge port of the slit nozzle, and the cleaning process is performed in the state where the slit nozzle is moved upward.

그리고, 상기 노즐 세정기는 상기 슬릿 노즐에 의해 상기 피처리 기판의 코팅 공정이 행해지는 동안에 상기 부상 스테이지의 상면보다 높은 위치에 위치할 수도 있으며, 상기 부상 스테이지의 상면보다 낮은 위치에 위치할 수도 있다.
The nozzle cleaner may be located at a position higher than an upper surface of the floating stage, or at a position lower than an upper surface of the floating stage, during the coating process of the substrate to be processed by the slit nozzle.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명은, 슬릿 노즐이 전후 방향으로 이동하는 자유도가 구속되고 상하 방향으로만 이동하도록 함으로써, 피처리 기판이 부상되어 이송되는 동안에 항상 일정한 위치에서 균일한 약액을 일정한 두께로 도포하는 것이 보다 용이한 부상식 기판 코터 장치를 제공한다. As described above, the present invention, by allowing the slit nozzle to move in the front-rear direction and restrained only in the vertical direction, by applying a uniform chemical liquid at a constant thickness at a constant position at all times while the substrate to be processed is floated and transported Provides a floating substrate coater device that is easier to do.

또한, 본 발명은 슬릿 노즐이 상하 방향으로만 이동하도록 설치되더라도, 예비 토출 기구 및/또는 노즐 세정기를 부상 스테이지의 상측의 슬릿 노즐로 이동시킴으로써, 슬릿 노즐이 전후 방향으로 이동할 수 없는 고정된 상태에서도 예비 토출 공정과 노즐 토출구 주변을 세정할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다. In addition, even if the slit nozzle is installed to move only in the up-down direction, the present invention moves the preliminary ejection mechanism and / or the nozzle cleaner to the slit nozzle above the floating stage, so that the slit nozzle cannot be moved in the front-back direction even in a fixed state. An advantageous effect of cleaning the preliminary ejection process and the vicinity of the nozzle ejection opening can be obtained.

특히, 본 발명은 부상 스테이지에 다수의 부상 모듈이 이동하여 선택적으로 개방되는 개폐 영역을 두어, 개폐 영역이 개방된 상태에서 개폐 영역을 통과하여 예비 토출 기구 및/또는 노즐 세정기를 부상 스테이지의 상측의 슬릿 노즐로 이동시킴으로써, 예비 토출 기구와 노즐 세정기를 부상 스테이지의 하측에 위치시킬 수 있게 되므로, 콤팩트한 기판 코터 장치를 구현할 수 있게 된다.In particular, the present invention provides an open / close area in which a plurality of floating modules are selectively opened by moving a plurality of floating modules, so that the preliminary discharge mechanism and / or the nozzle cleaner is placed on the open side of the open stage. By moving to the slit nozzle, it is possible to position the preliminary discharge mechanism and the nozzle cleaner under the floating stage, thereby realizing a compact substrate coater device.

그리고, 본 발명은 불필요한 제어 변수를 제거함으로써 기판 코팅 공정의 제어 변수를 줄여 보다 단순화한 제어 방식으로 우수한 품질의 약액 코팅을 구현하는 잇점도 얻어진다.
In addition, the present invention also reduces the control parameters of the substrate coating process by eliminating unnecessary control variables, thereby obtaining the advantage of implementing the chemical coating of good quality in a simpler control method.

도1은 종래의 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 개략도
도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도
도3는 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도
도4는 개폐 영역이 개방된 상태의 부상 스테이지의 평면도
도5는 개폐 영역이 폐쇄된 상태의 부상 스테이지의 평면도
도6은 노즐 세정기의 구성을 도시한 사시도
도7은 도6의 횡단면도
도8은 예비 토출 기구의 이송 구성을 도시한 도면
도9는 도8의 'A'부분의 확대도
도10a 내지 도10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 노즐 세정 및 예비 토출 공정을 도시한 도면
도11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 개략도.
도12는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 개략도이다.
Figure 1 is a schematic diagram showing the configuration of a conventional floating substrate coater device
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of a floating substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention
Figure 3 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, gantry, movable substrate transfer unit from the configuration of FIG.
4 is a plan view of the floating stage with the opening and closing area open;
5 is a plan view of the floating stage with the opening and closing region closed;
6 is a perspective view showing the configuration of the nozzle cleaner;
Figure 7 is a cross sectional view of Figure 6
8 is a diagram showing a transfer configuration of a preliminary ejection mechanism;
9 is an enlarged view of a portion 'A' of FIG.
10A to 10C illustrate a nozzle cleaning and preliminary ejection process of a floating substrate coater device according to an embodiment of the present invention.
Figure 11 is a schematic diagram showing the configuration of a floating substrate coater device according to another embodiment of the present invention.
12 is a schematic diagram showing the configuration of a floating substrate coater device according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 공지된 기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, a floating substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail to avoid obscuring the subject matter of the present invention.

도2는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 구성을 도시한 사시도, 도3는 도2의 구성으로부터 슬릿 노즐, 갠츄리, 이동식 기판반송유닛을 제외한 구성을 도시한 사시도, 도4는 개폐 영역이 개방된 상태의 부상 스테이지의 평면도, 도5는 개폐 영역이 폐쇄된 상태의 부상 스테이지의 평면도, 도6은 노즐 세정기의 구성을 도시한 사시도, 도7은 도6의 횡단면도, 도8은 예비 토출 기구의 이송 구성을 도시한 도면, 도9는 도8의 'A'부분의 확대도, 도10a 내지 도10c는 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 노즐 세정 및 예비 토출 공정을 도시한 도면이다.
Figure 2 is a perspective view showing the configuration of the floating substrate coater apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view showing a configuration excluding the slit nozzle, gantry, a movable substrate transfer unit from the configuration of Figure 2, 4 is a plan view of the floating stage with the opening and closing region open, FIG. 5 is a plan view of the floating stage with the opening and closing region closed, FIG. 6 is a perspective view showing the configuration of the nozzle cleaner, FIG. 7 is a cross sectional view of FIG. 8 is a view showing a transfer configuration of the preliminary ejection mechanism, FIG. 9 is an enlarged view of part 'A' of FIG. 8, and FIGS. 10A to 10C are nozzle cleaning of a floating substrate coater device according to an embodiment of the present invention. It is a figure which shows a preliminary discharge process.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치(100)는 피처리 기판(G)이 이송되는 경로(GL)를 따라 표면으로부터 기체를 분사하거나 분사 및 흡인하여 피처리 기판(G)을 부상시키도록 프레임(10)에 고정된 부상 스테이지(110)와, 부상 스테이지(110)의 상측에 배치되어 피처리 기판(G)이 이동하는 동안에 정지된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 약액을 분사하고 상하 방향으로만 이동 가능하게 설치된 슬릿 노즐(120)과, 슬릿 노즐(120)을 위치 고정하여 부상 스테이지(110)의 높이 방향(130d)만 이동 가능하게 설치되어 슬릿 노즐(130)을 고정하는 갠츄리(gantry, 130)와, 부상 스테이지(110)의 양측에 길이 방향을 따라 배열된 기판이송용 레일(140)과, 기판 이송용 레일(140)로부터 부상한 상태로 유리 재질로 제작된 피처리 기판(G)을 파지한 상태로 기판 이송용 레일(140)을 따라 피처리 기판(G)을 이송시켜 피처리 기판(G)이 슬릿 노즐(120)의 하부를 통과시키도록 이동시키는 파지 부재(150)와, 수개 내지 수십개의 피처리 기판(G)에 대하여 약액 코팅을 행한 이후에 슬릿 노즐(120)의 토출구를 세정하도록 부상 스테이지(110)의 전방 일단의 피처리 기판(G)의 이송 경로(GL)의 하부에 설치된 노즐 세정기(lip rinser module, 170)와, 피처리 기판(G)의 표면에 도포하기 이전에 슬릿 노즐(120)의 토출구가 근접하거나 접촉하여 약액을 약간 토출하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 비드 형성하도록 피처리 기판(G)의 하부에 위치하는 예비 토출 기구(180)와, 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)를 슬릿 노즐(120)로 이동시키는 이동 수단(190)으로 구성된다. As shown in the figure, the floating substrate coater apparatus 100 according to an embodiment of the present invention sprays or injects and sucks gas from the surface along a path GL through which the substrate G is transferred. The floating stage 110 fixed to the frame 10 so as to float the processing substrate G, and disposed above the floating stage 110 to be stopped while the processing target substrate G moves. The slit nozzle 120 and the slit nozzle 120 are installed to be movable only in the vertical direction by spraying the chemical liquid on the surface of (G), and only the height direction 130d of the floating stage 110 is installed to be movable. Gantry (130) for fixing the slit nozzle (130), the substrate transfer rail 140 arranged in the longitudinal direction on both sides of the floatation stage 110, and the floating from the substrate transfer rail 140 Image of holding a substrate (G) to be processed made of glass in one state A holding member 150 for transferring the substrate G along the furnace substrate transfer rail 140 to move the substrate G to pass the lower portion of the slit nozzle 120, and several to several tens of A nozzle provided in the lower portion of the transfer path GL of the substrate G on the front end of the floating stage 110 to clean the discharge port of the slit nozzle 120 after the chemical liquid coating is applied to the substrate G to be processed. Before the lip rinser module 170 is applied to the surface of the substrate G, the discharge port of the slit nozzle 120 is close to or in contact with each other to discharge the chemical liquid to form beads at the discharge port of the slit nozzle 120. It consists of the preliminary discharge mechanism 180 located below the to-be-processed substrate G, and the moving means 190 which moves the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180 to the slit nozzle 120. FIG.

상기 부상 스테이지(110)는 도4에 도시된 바와 같이 피처리 기판(G)이 대략 150㎛ 내지 250㎛정도의 높이 부상되어 공급되는 기판공급영역과, 프라이밍 모듈이 설치된 절개 영역(X)과, 대략 50㎛정도의 높이의 부상 높이로 천이시키는 이완 영역과, 피처리 기판(G)이 50㎛의 높이로 정밀하고 일정한 높이로 부상된 상태로 피처리 기판(G)의 표면에 슬릿 노즐(120)로부터 약액이 도포되는 도포 영역(C)과, 코팅된 피처리 기판(G)을 배출시키는 기판배출영역(110')으로 구분된다. As shown in FIG. 4, the floating stage 110 includes a substrate supply region in which a substrate G is floated and supplied at a height of about 150 μm to 250 μm, a cutout region X in which a priming module is installed, The slit nozzle 120 on the surface of the processing target substrate G in a state in which the relaxed region transitions to a floating height having a height of approximately 50 μm and the processing target substrate G is raised to a precise and constant height at a height of 50 μm. ) Is divided into an application region C to which the chemical liquid is applied, and a substrate discharge region 110 ′ for discharging the coated substrate G. FIG.

피처리 기판(G)에 도포되는 약액의 두께를 일정하게 유지시키기 위해서는 도포 영역(C)에서 일정한 높이로 부상되도록 유지하는 것이 매우 중요하며, 이를 위하여 도3에 도시된 바와 같이 이완 영역과 도포 영역에는 다른 영역에 비하여 많은 수의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 형성되어 제어된 부상력(110d)으로 피처리 기판의 부상 높이를 정밀하게 조절한다. 그리고, 피처리 기판(G)의 부상 높이를 비교적 덜 정밀하게 조절하는 것이 허용되는 기판 공급 영역 및 기판 배출 영역(110')에서는 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)이 보다 성하게 분포된다. In order to maintain a constant thickness of the chemical liquid applied to the substrate G to be treated, it is very important to keep it floating at a constant height in the coating area C. For this purpose, as shown in FIG. Compared with other regions, a large number of intake holes 110a and gas ejection holes 110b are formed to precisely adjust the height of the injured substrate to be processed by the controlled floating force 110d. In addition, the air intake hole 110a and the gas ejection hole 110b are more strongly distributed in the substrate supply region and the substrate discharge region 110 ′ where the floating height of the substrate G to be processed is relatively less precisely adjusted. do.

한편, 도8에 도시된 바와 같이, 예비 토출 기구(180)는 피처리 기판(G)이 코팅 공정을 행하는 동안에는 부상 스테이지(110)의 하측에 위치한다. 하므로, 예비 토출 기구(180)의 롤러(181)가 슬릿 노즐(120)으로 근접하기 위한 이송 경로를 확보하기 위하여, 부상 스테이지(120)에는 선택적으로 소정의 구간을 개폐하는 개폐 영역(X)이 구비된다. On the other hand, as shown in Fig. 8, the preliminary ejection mechanism 180 is located under the floating stage 110 while the substrate G is subjected to the coating process. Therefore, in order to secure a transport path for the roller 181 of the preliminary ejection mechanism 180 to approach the slit nozzle 120, the floating stage 120 has an opening / closing area X for selectively opening and closing a predetermined section. It is provided.

이를 위하여, 기판 공급 영역에서의 부상 스테이지(110)는 횡방향으로 서로 이격되게 길게 배열된 다수의 고정 부상 모듈(118)과, 고정 부상 모듈(118)에 대하여 선택적으로 길이 방향으로 이동하는 이동 부상 모듈(111)이 구비되어, 예비 토출 기구(180)가 슬릿 노즐(120)로 근접 이동하여 예비 토출 공정을 행하는 동안에는 도5에 도시된 폐쇄 상태로부터 이동 부상 모듈(111)이 도면부호 111d로 표시된 방향으로 이동하여 도4에 도시된 바와 같이 개폐 영역(X)을 개방시킨다. 그리고, 피처리 기판(G)이 이송되어 슬릿 노즐(120)에 의해 그 표면이 약액으로 코팅되는 공정에서는 도8에 도시된 바와 같이 피니언 기어(78)를 회전(78d)시켜 이동 부상 모듈(111)을 이동하는 것에 의해 개폐 영역(X)을 폐쇄함으로써, 기판공급영역에서의 부상력과 동일한 부상력이 이동 부상 모듈(111)의 흡기공(110a)과 기체 분출공(110b)을 통해 상방으로 작용하도록 하여 피처리 기판(G)이 요동없이 일정한 높이로 이송되는 것을 보조한다. To this end, the floating stage 110 in the substrate supply region has a plurality of fixed floating modules 118 arranged to be spaced apart from each other in the transverse direction, and a movable floating selectively moving in the longitudinal direction relative to the fixed floating module 118. While the module 111 is provided and the preliminary ejection mechanism 180 is moved close to the slit nozzle 120 to perform the preliminary ejection process, the moving floating module 111 is indicated by the reference numeral 111d from the closed state shown in FIG. Direction to open and close the opening / closing area X as shown in FIG. In the process in which the substrate G is transferred and the surface of the substrate is coated with the chemical liquid by the slit nozzle 120, as shown in FIG. 8, the pinion gear 78 is rotated 78d to move the floating module 111. By closing the opening / closing area X by moving), the floating force equal to the floating force in the substrate supply region is moved upward through the intake hole 110a and the gas blowing hole 110b of the moving injury module 111. To assist the substrate G to be transported to a constant height without oscillation.

한편, 본 발명의 실시예에서는 이동 부상 모듈(111)이 피니언(78)과 랙이 결합하여 이동 부상 모듈(111)의 직선 이동이 구현되는 것을 예로 들어 설명하였지만, 본 발명은 이와 같은 구성에 의해 이동 부상 모듈(111)이 이동하는 것에 한정되지 않으며, 이동 부상 모듈(111)이 직선 이동할 수 있는 다양한 수단, 예를 들어, 리니어 모터에 의해 직선 이동이 구동되거나, 베벨 기어와 피니언의 맞물림에 의하거나 그 밖의 다양한 기어 연결 구조나 벨트, 링크, 체인 등의 수단에 의해 직선 이동이 구동되는 것을 모두 포함한다.
On the other hand, in the embodiment of the present invention has been described by taking an example that the linear movement of the moving injury module 111 is implemented by combining the pinion 78 and the rack of the moving injury module 111, the present invention by such a configuration The movement floating module 111 is not limited to moving, and the linear movement is driven by various means, for example, a linear motor, or the engagement of the bevel gear and the pinion can move the moving floating module 111 linearly. It includes both the linear movement is driven by a variety of gear connection structure or means such as belt, link, chain or the like.

상기 슬릿 노즐(120)은 펌프(121)를 통해 약액을 공급받아 피처리 기판(G)의 표면에 토출구(120a)를 통해 약액을 일정한 두께로 도포한다. The slit nozzle 120 receives the chemical liquid through the pump 121 and applies the chemical liquid to the surface of the substrate G through a discharge port 120a to a predetermined thickness.

상기 갠츄리(130)는 슬릿 노즐(120)을 고정한 상태로 부상 스테이지(110)의 판면에 대하여 수직한 방향을 따라 상하 방향으로만 이동한다. 즉, 슬릿 노즐(120)은 전후 방향의 이동이 제한되므로, 전후 방향으로의 흔들림없이 부상된 상태로 이송하는 피처리 기판(G) 상에 약액을 균일하게 도포하는 것이 더욱 더 용이해진다.The gantry 130 moves only in the up and down direction along a direction perpendicular to the plate surface of the floating stage 110 with the slit nozzle 120 fixed. That is, since the movement of the slit nozzle 120 in the front-rear direction is limited, it becomes even easier to uniformly apply the chemical liquid on the substrate G to be transported in a floating state without shaking in the front-rear direction.

상기 기판이송용 레일(140)은 부상 스테이지(110, 110')의 양측에 서로 평행하게 배열되어, 파지 부재(150)에 의해 파지된 피처리 기판(G)을 부상 스테이지(110,110')를 따라 도2의 화살표로 표시된 방향으로 이송시킨다. The substrate transfer rail 140 is arranged parallel to each other on both sides of the floating stage (110, 110 '), along the floating stage (110, 110') to be processed substrate (G) held by the holding member 150 Transfer in the direction indicated by the arrow in FIG.

상기 파지 부재(150)는 기판 이송용 레일(140)로부터 에어 베어링(152) 형태로 부상하여 피처리 기판(G)을 그립퍼(151)로 흡입 파지한 상태로 부상 스테이지(110,110')의 길이 방향(150d)으로 이동 제어된다. The gripping member 150 floats in the form of an air bearing 152 from the substrate transfer rail 140, and the substrate G is sucked and gripped by the gripper 151 in the longitudinal direction of the floating stages 110 and 110 ′. The movement is controlled to 150d.

상기 노즐 세정기(170)는 도6 및 도7에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)의 토출부의 양측과 접촉하는 클리너(171)가 슬릿 노즐(120)의 토출구를 따라 171d로 표시된 방향으로 왕복 이동하면서 토출부를 깨끗하게 세정한다. 클리너(171)에 의해 세정되는 이물질과 약액은 수집통(175)에 모였다가, 배수구(175a)를 통해 외부로 배출된다.As shown in FIGS. 6 and 7, the nozzle cleaner 170 reciprocates in the direction indicated by 171d along the discharge port of the slit nozzle 120 with the cleaner 171 in contact with both sides of the discharge part of the slit nozzle 120. Clean the discharge part while cleaning. The foreign matter and the chemical liquid cleaned by the cleaner 171 are collected in the collecting container 175 and then discharged to the outside through the drain 175a.

상기 예비 토출 기구(180)는 회전 가능한 프라이밍 롤러(181)를 구비하여, 슬릿 노즐(120)의 선단에 근접하여 슬릿 노즐(120)의 토출구에 약간의 약액을 배출하도록 하여, 노즐 토출구의 경화된 약액을 제거하는 역할을 한다. 이를 위하여, 일부가 외부에 드러나도록 케이스(182) 내에서 프라이밍 롤러(181)가 회전 가능하게 설치되고, 케이스(182) 내에는 프라이밍 롤러(181)의 표면에 묻은 약액을 세정하는 세정액 도포기 등이 설치된다. The preliminary ejection mechanism 180 includes a rotatable priming roller 181 to discharge a small amount of the chemical liquid into the ejection opening of the slit nozzle 120 near the tip of the slit nozzle 120 to harden the nozzle ejection opening. It serves to remove chemicals. To this end, a priming roller 181 is rotatably installed in the case 182 so that a part thereof is exposed to the outside, and a cleaning liquid applicator for cleaning the chemical liquid on the surface of the priming roller 181 in the case 182. This is installed.

상기 이동 수단(190))은 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 연결되어 전후 방향으로 이동 가능하게 설치된 하부 레일(195)과, 노즐 세정기(170)나 예비 토출 기구(180)가 개폐 영역(X)의 하부에 위치하면 이를 부상 스테이지(110)의 상측으로 상하 방향(191d)으로 이동시키는 리니어 모터(190m)와, 개폐 영역(X)이 개방된 상태에서 부상 스테이지(110)의 상측으로 이동한 노즐 세정기(170)나 예비 토출 기구(180)를 슬릿 노즐(120)의 위치로 이동 가능하게 설치된 상부 레일(196)로 구성된다. The moving unit 190 is connected to the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180, the lower rail 195 and the nozzle cleaner 170 or the preliminary discharge mechanism 180 is installed so as to be movable in the front-rear direction. When positioned below the opening / closing area X, the linear motor 190m moves the upper and lower directions 191d to the upper side of the floating stage 110, and the floating stage 110 is opened when the opening / closing area X is open. It consists of the upper rail 196 provided so that the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180 which moved upwards can be moved to the position of the slit nozzle 120. FIG.

여기서, 리니어 모터(190m)의 작동바(191)의 끝단에는 시트(191p)가 설치되어, 노즐 세정기(170)나 예비 토출 기구(180)가 개폐 영역(X)의 하부에 도달하면, 리니어 모터(190m)의 작동바를 상방으로 이동시켜 시트(191p)가 노즐 세정기(170)나 예비 토출 기구(180)와 결합된다. 한편, 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)에는 전후 방향으로 이동 가능한 구동 롤러(185)가 설치되어, 구동 롤러(185)의 회전으로 상,하부 레일(195, 196)을 타고 이동한다. 그리고, 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 상,하부 레일(195, 196)을 타고 전후 방향으로 이동하다가, 리니어 모터(190m)의 시트(191p)에 안착되면, 구동 롤러(185)는 내측으로 이동하여 상하 방향으로 자유롭게 이동할 수 있는 상태가 된다. 따라서, 노즐 세정기(170)나 예비 토출 기구(180)는 상,하부 레일(196,195)과 리니어 모터(190m)에 의하여 상하전후 방향으로 이동할 수 있게 된다. Here, when the seat 191p is installed at the end of the operation bar 191 of the linear motor 190m, and the nozzle cleaner 170 or the preliminary discharge mechanism 180 reaches the lower portion of the opening / closing area X, the linear motor The seat 191p is coupled to the nozzle cleaner 170 or the preliminary ejection mechanism 180 by moving the operation bar of 190m upward. On the other hand, the nozzle scrubber 170 and the preliminary ejection mechanism 180 are provided with a driving roller 185 which is movable in the front-rear direction, and moves on the upper and lower rails 195 and 196 by the rotation of the driving roller 185. . When the nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 move in the front-rear direction through the upper and lower rails 195 and 196 and are seated on the seat 191p of the linear motor 190m, the driving roller 185. ) Is in a state where it can move freely and move freely in the vertical direction. Therefore, the nozzle cleaner 170 or the preliminary ejection mechanism 180 may move in the vertical direction by the upper and lower rails 196 and 195 and the linear motor 190m.

도면 중 미설명 부호인 185a는 구동 롤러(185)의 마찰력을 증대시키기 위하여 구동 롤러(185)의 외주면에 입혀진 고무층이고, 도면 중 미설명 부호인 197은 리니어 모터(190m)에 의하여 노즐 세정기(170)나 예비 토출기구(180)를 상하 방향으로 이동시키는 이동 경로이다. In the drawing, reference numeral 185a is a rubber layer coated on the outer circumferential surface of the driving roller 185 to increase the frictional force of the driving roller 185. In the drawing, reference numeral 197 denotes a nozzle cleaner 170 by a linear motor 190m. ) And the preliminary discharge mechanism 180 are moved in the vertical direction.

도면에서는 노즐 세정기(170)와 예비 토출기구(180)가 상,하부 레일(195, 196)을 타고 구동 롤러(185)에 의하여 전후 방향으로 이동하고, 리니어 모터(190m)에 의하여 상하 방향으로 이동하는 구성을 예로 들었지만, 노즐 세정기(170)와 예비 토출기구(180)를 상하전후 방향으로 이동하는 메커니즘은 리드스크류, 로봇 이송 장치 등 다양한 기계적 구성을 통해 이와 다르게 구성할 수 있다. In the drawing, the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180 are moved forward and backward by the driving roller 185 by the upper and lower rails 195 and 196, and are moved upward and downward by the linear motor 190m. For example, the mechanism for moving the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180 in the vertical direction may be differently configured through various mechanical configurations such as a lead screw and a robot transfer device.

그리고, 도면에 도시되지는 않았지만, 개폐 영역(X)이 슬릿 노즐(120)의 하부에 위치한 경우에는 상부 레일(196)은 설치할 필요가 없으며, 리니어 모터(190m) 등의 구동 수단을 이용하여 노즐 세정기(170)와 예비 토출기구(180) 중 선택된 하나를 상하 방향으로 이동시킬 수 있는 구성에 의해, 상하 방향으로만 이동가능한 슬릿 노즐(120)로 노즐 세정기(170)와 예비 토출기구(180)를 접근시켜, 노즐 토출구의 세정과 예비 토출 공정을 행할 수 있다.
Although not shown in the drawing, when the opening / closing area X is located below the slit nozzle 120, the upper rail 196 does not need to be installed, and the nozzle is driven using a driving means such as a linear motor 190m. The nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 may be moved to the slit nozzle 120 which is movable only in the up and down direction by a configuration capable of moving the selected one of the scrubber 170 and the preliminary ejection mechanism 180 in the vertical direction. The nozzle discharge port can be cleaned and the preliminary ejection step can be performed.

상기와 같이 구성된 본 발명의 일 실시예에 따른 부상식 기판 코터 장치의 작동 원리를 상술한다. The operation principle of the floating substrate coater device according to the embodiment of the present invention configured as described above will be described in detail.

도10a에 도시된 바와 같이, 슬릿 노즐(120)로부터 피처리 기판(G)의 표면에 약액(55)을 도포하는 동안에는, 개폐 영역(X)은 폐쇄된 상태로 제어되어 부상 스테이지(110) 상에서 이송되는 피처리 기판(G)이 일정한 부상력으로 지지받으며 기판 코팅될 수 있도록 한다.As shown in FIG. 10A, while applying the chemical liquid 55 from the slit nozzle 120 to the surface of the substrate G to be processed, the opening / closing area X is controlled in a closed state so as to be placed on the floating stage 110. The substrate to be transported (G) is supported by a constant flotation force and allows the substrate to be coated.

수십장의 피처리 기판(G)의 약액 코팅 공정을 마치고, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 세정하고자 하면, 하부 레일(195)상에 위치한 노즐 세정기(170)는 도면부호 170d로 표시된 방향으로 이동하고, 슬릿 노즐(120)은 갠츄리(130)에 의하여 상방(120d')으로 이동하여, 도10b에 도시된 바와 같이 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 노즐 세정기(170)로 세정한다.After finishing the chemical liquid coating process of the dozens of substrates to be treated G and cleaning the discharge port of the slit nozzle 120, the nozzle cleaner 170 located on the lower rail 195 moves in the direction indicated by 170d. Then, the slit nozzle 120 is moved upward 120d 'by the gantry 130, and the nozzle cleaner 170 cleans around the discharge port of the slit nozzle 120 as shown in FIG. 10B.

그리고 나서, 그 다음 피처리 기판의 코팅 공정을 시작하기에 앞서, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변의 경화된 약액을 제거하기 위하여, 노즐 세정기(170)는 다시 하부 레일(195)로 이동하고, 하부 레일(195) 상에 위치하였던 예비 토출 기구(180)는 도10c에 도시된 바와 같이 도면부호 180d로 표시된 방향으로 이동하여, 슬릿 노즐(120)의 토출구가 예비 토출 기구(180)의 프라이밍 롤러(181)에 근접한 상태로 약액(55)을 약간 배출함으로써 예비 토출 공정을 행하게 된다. Then, prior to starting the coating process of the substrate to be processed, the nozzle cleaner 170 again moves to the lower rail 195 to remove the cured chemical liquid around the outlet of the slit nozzle 120. The preliminary ejection mechanism 180 located on the lower rail 195 moves in the direction indicated by reference numeral 180d as shown in FIG. 10C, such that the ejection opening of the slit nozzle 120 moves the priming roller of the preliminary ejection mechanism 180. By discharging the chemical liquid 55 slightly in the state close to 181, the preliminary discharging step is performed.

그 다음에는 수십장의 피처리 기판(G)에 대한 기판 코팅 공정을 도10a에 도시된 바와 같이 전후 방향으로의 견고하게 고정된 슬릿 노즐(120)에 의하여 연속적으로 행해질 수 있다.
Subsequently, the substrate coating process for the dozens of substrates G to be processed can be continuously performed by the slit nozzle 120 firmly fixed in the front-rear direction as shown in Fig. 10A.

한편, 본 발명의 다른 실시 형태에 따른 부상식 코터 장치는 도11에 도시된 바와 같이 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 상하 방향으로 이동하지 않고 전후 방향으로만 이동하도록 부상 스테이지의 상측 바깥쪽에 배치되어, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 세정하거나 슬릿 노즐(120)의 예비 토출 공정이 필요한 경우에, 슬릿 노즐(120)이 상방(120d')으로 이동하고, 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 부상 스테이지(110)의 상측에 전후 방향으로 배열된 상부 레일(196)을 따라 슬릿 노즐(120)의 하부로 이동하여, 슬릿 노즐(120)의 세정 및 예비 토출 공정을 행할 수도 있다. On the other hand, in the floating coater apparatus according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 11, the nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 move only in the front-rear direction without moving in the vertical direction. Is disposed outside the upper side, when cleaning around the discharge port of the slit nozzle 120, or when the preliminary ejection process of the slit nozzle 120 is required, the slit nozzle 120 is moved to the upper (120d '), nozzle cleaner 170 ) And the preliminary ejection mechanism 180 are moved to the lower part of the slit nozzle 120 along the upper rail 196 arranged in the front-rear direction above the floating stage 110 to clean and preliminarily eject the slit nozzle 120. You can also perform a process.

이를 통해, 기판 코터 장치의 전후 방향으로 차지하는 공간이 더 커지더라도 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)의 이동 제어를 보다 간편하게 할 수 있는 장점이 얻어진다. As a result, even if the space occupied in the front-rear direction of the substrate coater device becomes larger, an advantage of simplifying the movement control of the nozzle cleaner 170 and the preliminary discharge mechanism 180 is obtained.

그리고, 본 발명의 또 다른 실시 형태에 따른 부상식 코터 장치는 도12에 도시된 바와 같이 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 부상 스테이지의 하측 바깥쪽에 배치되어, 슬릿 노즐(120)의 토출구 주변을 세정하거나 슬릿 노즐(120)의 예비 토출 공정이 필요한 경우에, 슬릿 노즐(120)이 상방(120d')으로 이동하고, 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)가 부상 스테이지(110)의 양측에서 상하 방향으로 이동한 후 부상 스테이지(110)의 상측에 전후 방향으로 배열된 상부 레일(196)을 따라 슬릿 노즐(120)의 하부로 이동하여, 슬릿 노즐(120)의 세정 및 예비 토출 공정을 행할 수도 있다. In addition, in the floating coater device according to another embodiment of the present invention, as shown in FIG. 12, the nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 are disposed outside the lower side of the floating stage, so that the slit nozzle 120 is provided. When the periphery of the discharge port of the nozzle is cleaned or the preliminary ejection process of the slit nozzle 120 is required, the slit nozzle 120 is moved upwards 120d ', and the nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 are floated. After moving in both the up and down directions on both sides of the 110, the bottom of the slit nozzle 120 is moved along the upper rail 196 arranged in the front and rear directions above the floating stage 110 to clean the slit nozzle 120. And a preliminary ejection step.

이를 통해, 기판 코팅 공정 중에 피처리 기판을 기판 코터 장치에 공급하고 코팅된 피처리 기판을 배출시키는 공정 중에 노즐 세정기(170)와 예비 토출 기구(180)에 의해 간섭되는 현상을 근본적으로 제거할 수 있다.Through this, it is possible to fundamentally eliminate the phenomenon that the nozzle cleaner 170 and the preliminary ejection mechanism 180 interfere with supplying the substrate to be processed to the substrate coater device during the substrate coating process and discharging the coated substrate. have.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구 범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.

** 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 **
100: 부상식 기판 코터 110, 110': 부상 스테이지
120: 슬릿 노즐 130: 갠츄리
150: 파지 부재 160: 노즐 세정기
170: 이동식 기판반송유닛 180: 예비 토출 기구
190: 이동 기구** Description of symbols for the main parts of the drawing **
100: floating substrate coater 110, 110 ': floating stage
120: slit nozzle 130: gantry
150: holding member 160: nozzle cleaner
170: movable substrate transfer unit 180: preliminary discharge mechanism
190: moving mechanism

Claims

And a plurality of fixed floating modules spaced apart from each other in the lateral direction and arranged in the longitudinal direction, and a plurality of moving floating modules arranged in the longitudinal direction between the fixed floating modules to inject or inject and aspirate gas from the surface. A floating stage provided with an opening / closing area which floats the substrate to be processed and is opened and closed by moving the moving floating module longitudinally with respect to the fixed floating module;
It is disposed above the floating stage and provided with a slit-shaped discharge port to supply the chemical liquid to the surface of the substrate during movement of the substrate, and movement in the vertical direction is allowed, but movement in the front-rear direction is limited. A slit nozzle installed to be;
A preliminary ejection mechanism positioned below the floatation stage during coating of the chemical liquid on the surface of the substrate to be processed, and moved to an upper side of the floatation stage through the opening / closing area while the slit nozzle performs a preliminary ejection process;
Floating substrate coater device, characterized in that configured to include.

The method of claim 1,
And the preliminary ejection process is performed while the preliminary ejection mechanism is moved to the position of the slit nozzle for preliminary ejection of the slit nozzle and the preliminary ejection step is performed while the slit nozzle is moved upward.

The method of claim 1,
And a nozzle cleaner having a cleaner for contacting and cleaning both sides of the discharge port of the slit nozzle, and a reservoir for accommodating foreign matter falling from the periphery of the slit nozzle by the cleaner. Floating substrate coater apparatus, characterized in that for moving to the upper side of the floating stage to clean the slit nozzle.

The method of claim 3, wherein
And the nozzle cleaning device is moved to a position of the slit nozzle for cleaning the discharge port of the slit nozzle, and the cleaning process is performed while the slit nozzle is moved upward.

And a plurality of fixed floating modules spaced apart from each other in the lateral direction and arranged in the longitudinal direction, and a plurality of moving floating modules arranged in the longitudinal direction between the fixed floating modules to inject or inject and aspirate gas from the surface. A floating stage provided with an opening / closing area which floats the substrate to be processed and is opened and closed by moving the moving floating module longitudinally with respect to the fixed floating module;
It is disposed above the floating stage and provided with a slit-shaped discharge port to supply the chemical liquid to the surface of the substrate during movement of the substrate, and movement in the vertical direction is allowed, but movement in the front-rear direction is limited. A slit nozzle installed to be;
A cleaner for contacting and cleaning both sides of the discharge port of the slit nozzle, and a receiving tank for receiving foreign matter falling from the periphery of the slit nozzle by the cleaner, and moving upward of the floating stage with the opening and closing area open. A nozzle cleaner for cleaning the slit nozzles;
Floating substrate coater device, characterized in that configured to include.

The method according to any one of claims 1 to 5,
The substrate to be processed is a floating substrate coater apparatus, characterized in that the chemical is applied and coated from the slit nozzle while being transported along the floating stage by a substrate transfer mechanism while being held by the holding member.

The method according to any one of claims 1 to 5,
And the opening and closing region is located below the slit nozzle.

The method according to any one of claims 1 to 5,
And the open / close area is located in an area deviated from a lower portion of the slit nozzle.

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