KR101083619B1 - Pre-discharge apparatus and pre-discharge process - Google Patents
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Abstract
과제assignment
예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한, 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법을 제공한다.Provided are a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method which are excellent in the maintenance property on a preliminary ejection surface.
해결 수단Solution
도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 액상체가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출판 (80) 을 구비하는 예비 토출 장치이다.It is a preliminary discharge apparatus provided with the preliminary discharge plate 80 which has the preliminary discharge surface 81 by which a liquid body is apply | coated in the preliminary discharge operation in a coating device.
예비 토출판 (80) 은 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (83) 를 구비하고, 판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (80) 가 착탈 가능하게 접합되어 이루어진다.The preliminary discharge plate 80 includes a plate member 83 and a base member 83 including the preliminary discharge surface 81, and the plate member 83 and the base member 80 are detachably joined to each other.
예비 토출면, 예비 토출 장치, 예비 토출 방법 Preliminary ejection surface, preliminary ejection device, preliminary ejection method
Description
본 발명은 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method.
본원은 2007년 12월 4일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007-313326호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2007-313326 for which it applied to Japan on December 4, 2007, and uses the content here.
액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로, 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 이 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다. Fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed on the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film thereafter are performed.
기판 상에 레지스트막을 도포하는 장치로서 슬릿상의 개구부를 갖는 도포 헤드와 피도포 기판을, 도포 헤드 개구부의 길이 방향에 직교하도록 상대 이동시켜 피도포 기판 상에 레지스트 (액상체) 등을 도포하는 도포막 형성 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조). A coating film for applying a resist (liquid) or the like onto a substrate to be coated by moving the coating head and the substrate to be coated with the slit-shaped openings to be orthogonal to the longitudinal direction of the coating head opening as a device for applying a resist film onto the substrate. Forming apparatus is known (for example, refer patent document 1).
[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2005-109153호[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-109153
그런데, 이와 같은 도포막 형성 장치에서는 도포막의 균일성을 얻기 위해서, 예를 들어 레지스트 도포 전의 예비 토출 동작 등의 노즐 선단 관리를 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같은 예비 토출 동작은 안정적인 노즐 선단을 연속적으로 얻기 위해서, 레지스트 도포 후의 예비 토출면의 세정 처리, 및 정기적인 메인티넌스 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 노즐 선단 관리를 실시하지 않았기 때문에, 예비 토출면의 세정성 및 메인티넌스성에 대하여 고려되어 있지 않았다. By the way, in such a coating film forming apparatus, in order to acquire uniformity of a coating film, it is preferable to implement nozzle tip management, such as the preliminary discharge operation | movement before resist coating, for example. In such a preliminary ejection operation, in order to continuously obtain a stable nozzle tip, it is preferable to perform the cleaning process of the preliminary ejection surface after the resist coating and the periodic maintenance process. However, since the nozzle tip management has not been carried out in the above-mentioned prior art, the cleaning property and the maintenance property of the preliminary discharge surface were not considered.
본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한, 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the preliminary discharge apparatus and the preliminary discharge method which are excellent in the maintenance property in a preliminary discharge surface.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 예비 토출 장치는 도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 액상체가 도포되는 예비 토출면을 갖는 예비 토출판을 구비하는 예비 토출 장치에 있어서, 상기 예비 토출판은 상기 예비 토출면을 포함하는 판상 부재와 베이스 부재를 구비하고, 상기 판상 부재와 상기 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되는 것을 특징으로 한다. In order to solve the said subject, the preliminary ejection apparatus of this invention is a preliminary ejection apparatus provided with the preliminary ejection plate which has a preliminary ejection surface in which the liquid body is apply | coated in the preliminary ejection operation | movement in a coating apparatus, The said preliminary ejection plate is A plate member and a base member including the preliminary discharge surface are provided, and the plate member and the base member are detachably joined.
본 발명의 예비 토출 장치에 의하면, 예를 들어 판상 부재를 베이스 부재로부터 분리시킴으로써 예비 토출면의 메인티넌스를 실시할 수 있다. 따라서, 예 비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한 것이 된다. 이와 같은 예비 토출 장치를 이용함으로써 항상 예비 토출면을 양호한 상태로 유지할 수 있어, 예비 토출 동작을 양호하게 실시함으로써 균일성이 높은 도포막을 형성할 수 있다. According to the preliminary ejection apparatus of the present invention, maintenance of the preliminary ejection surface can be performed, for example, by separating the plate member from the base member. Therefore, it becomes excellent in the maintenance property in a spare discharge surface. By using such a preliminary ejection apparatus, the preliminary ejection surface can always be maintained in a good state, and a high uniformity coating film can be formed by performing the preliminary ejection operation satisfactorily.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재는 진공 흡착에 의해 접합되어 이루어지는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said plate member and the said base member are joined by vacuum suction.
이 구성에 의하면, 흡착을 해제시킴으로써 판상 부재 및 베이스 부재간을 용이하게 착탈 가능하게 할 수 있어 예비 토출면의 메인티넌스성을 향상시킬 수 있다. 또, 접착층 등을 이용하지 않고 판상 부재간을 접합시킬 수 있기 때문에 접합면이 평탄화되어 높은 밀착성을 얻을 수 있다. According to this constitution, by releasing the adsorption, the plate member and the base member can be easily attached and detached, and the maintenance property of the preliminary ejection surface can be improved. In addition, since the plate-like members can be joined without using an adhesive layer or the like, the bonding surface is flattened to obtain high adhesiveness.
또한, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 적어도 일방에는, 내부가 진공 상태로 되어 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재끼리를 진공 흡착에 의해 접합시키는 진공 홈이 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. Moreover, it is more preferable that the vacuum groove which makes the inside into a vacuum state and joins the said plate-shaped member and the said base member by vacuum adsorption is formed in at least one of the joining surfaces in the said plate-shaped member and the said base member. .
이와 같이 하면, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재의 접합면에 형성된 진공 홈에 의해 간편하고 확실하게 각 부재끼리를 진공 흡착에 의해 접합시킬 수 있다. In this way, each member can be joined together by vacuum suction simply and reliably by the vacuum groove formed in the joining surface of the said plate-shaped member and the said base member.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 적어도 일방은 상기 판상 부재의 세정 처리시에 사용되는 폐액이 상기 판상 부재의 접합 계면으로부터 상기 예비 토출판의 내부로 침입했을 때에 회수 가능하게 하는 배출 홈을 평면에서 본 상태에서 상기 진공 홈의 외측에 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 진공 홈은 폐액이 회수되는 측에 형 성되는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, at least one of the said joining surface in the said plate-shaped member and the said base member is a waste liquid used at the time of the washing process of the said plate-shaped member of the said preliminary discharge plate from the bonding interface of the said plate-shaped member. It is preferable to provide the discharge groove which is recoverable when it penetrates inside the outer side of the said vacuum groove in the state seen from the plane. In addition, the vacuum groove is preferably formed on the side where the waste liquid is recovered.
이 구성에 의하면, 예를 들어 세정 처리시에 있어서의 예비 토출면 상의 폐액 (세정액 및 액상체) 이, 예비 토출면 상으로부터 측면부로 돌아 들어가 판상 부재의 접합 계면으로부터 예비 토출판의 내부로 침입한 경우라도 배출 홈으로 회수할 수 있다. 따라서, 진공 홈 내에 폐액이 들어감으로써 접합성이 저하된다는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. According to this structure, the waste liquid (washing liquid and liquid body) on the preliminary discharge surface at the time of a washing process, for example, returned to the side part from the preliminary discharge surface, and penetrated into the inside of the preliminary discharge plate from the joining interface of the plate-shaped member. Even in this case, it can be recovered to the discharge groove. Therefore, it can prevent that the problem that adhesiveness falls by entering waste liquid in a vacuum groove arises.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈은 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 동일측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said vacuum groove and the said discharge groove are formed in the same side of the joining surface in the said plate member and the said base member.
이 구성에 의하면, 판상 부재 및 베이스 부재의 일방에 있어서의 접합면을 평면으로 할 수 있어 이 부재의 구조를 단순화할 수 있다. According to this structure, the joining surface in one of a plate-shaped member and a base member can be made into a plane, and the structure of this member can be simplified.
여기에서, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈이 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면에 형성되는 것이 바람직하다. Here, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said vacuum groove and the said discharge groove are formed in the said joining surface in the said base member.
이와 같이 하면, 상기 예비 토출면을 이루는 최상층에 있어서의 상기 판상 부재가 1 장의 판으로 구성되기 때문에, 예비 토출면을 이루는 판상 부재의 가공 비용을 억제할 수 있다. In this way, since the said plate member in the uppermost layer which comprises the said preliminary discharge surface is comprised by one sheet, the processing cost of the plate member which comprises a preliminary discharge surface can be suppressed.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 배출 홈의 폭 및 깊이는 1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the width | variety and depth of the said discharge groove | channel are set to 1 mm or more and 5 mm or less, and it is more preferable to set it to 2 mm or more and 4 mm or less.
이와 같이 하면, 상기 서술한 바와 같은 폐액의 배출을 양호하게 실시하는 것이 가능해진다. In this way, the waste liquid as described above can be discharged well.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈은 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 일 방향을 따라 연장되는 주부(主部)와, 그 주부의 연장 방향에 교차하는 방향을 따라 연장되는 가지형상부를 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, the said vacuum groove has the main part extended along the one direction of the said joining surface in the said plate member and the said base member, and the direction which cross | intersects the extending direction of the main part. It is preferable to include the branch-shaped part which extends along.
이 구성에 의하면, 진공 홈이 접합면에 대하여 광역에 배치된 것이 되어, 부재간의 접합 신뢰성을 보다 높일 수 있다. According to this structure, a vacuum groove is arrange | positioned in the wide area | region with respect to a joining surface, and the joining reliability between members can be improved more.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재의 두께는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the thickness of the said plate-shaped member is set to 0.1 mm or more and 5 mm or less, and it is more preferable to set it to 2 mm or more and 4 mm or less.
예비 토출면을 이루는 최상층에서의 판상 부재에 있어서의 두께가 0.1㎜ 보다 작아지면, 부재의 가공성이 나빠 내구성에 문제가 발생한다. 또, 판상 부재에 있어서의 두께가 5㎜ 보다 커지면, 부재가 지나치게 무거워져 취급이 곤란해짐으로써 메인티넌스성이 나빠진다. 그래서, 본 발명에 의해 규정되는 판상 부재를 구비함으로써 높은 세정성 및 메인티넌스성을 얻을 수 있다. If the thickness of the plate-like member on the uppermost layer forming the preliminary ejection surface is smaller than 0.1 mm, the workability of the member is poor and a problem arises in durability. Moreover, when the thickness in a plate-shaped member becomes larger than 5 mm, maintenance property will worsen because a member becomes too heavy and handling becomes difficult. Therefore, high cleaning property and maintenance property can be obtained by providing the plate-shaped member prescribed | regulated by this invention.
또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재의 형성 재료로서 석재, 스테인리스 및 유리의 어느 것이 사용되는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that any of stone, stainless steel, and glass is used as a formation material of the said plate-shaped member.
이와 같은 재료를 이용하면, 작은 평면 조도를 얻을 수 있어 세정성이 우수한 것이 되어 예비 토출면을 구성하는 재료로서 최적이다. When such a material is used, small planar roughness can be obtained and it is excellent in washability, and it is optimal as a material which comprises a preliminary discharge surface.
본 발명의 예비 토출 방법은 도포 장치에 있어서의 도포 동작에 앞서는 예비 토출 방법으로서, 예비 토출 처리시에 액상체가 도포되는 예비 토출면을 포함하는 판상 부재 및 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되어 이루어지는 예비 토출판에 대하여, 상기 액상체를 도포하는 단계와, 그 예비 토출면 상에 도포된 상기 액상체를 세정하는 단계와, 상기 판상 부재를 상기 베이스 부재로부터 분리하여 상기 예비 토출면의 메인티넌스를 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The preliminary discharging method of the present invention is a preliminary discharging method prior to the coating operation in the coating apparatus, wherein the preliminary soil formed by detachably joining a plate member and a base member including a preliminary discharging surface to which a liquid body is applied during the preliminary discharging process is detachably joined. For publication, applying the liquid body, washing the liquid body applied on the preliminary ejection surface, and separating the plate member from the base member to perform maintenance of the preliminary ejection surface. Characterized in that it comprises a step.
본 발명의 예비 토출 방법에 의하면, 베이스 부재로부터 판상 부재만을 분리함으로써 예비 토출면의 메인티넌스를 실시할 수 있다. 따라서, 예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 예비 토출 장치를 이용함으로써 항상 예비 토출면을 양호한 상태로 유지할 수 있어, 예비 토출 동작을 양호하게 실시함으로써 균일성이 높은 도포막을 형성할 수 있다. According to the preliminary ejection method of the present invention, maintenance of the preliminary ejection surface can be performed by separating only the plate-shaped member from the base member. Therefore, the maintenance property in a preliminary discharge surface can be improved. By using such a preliminary ejection apparatus, the preliminary ejection surface can always be maintained in a good state, and a high uniformity coating film can be formed by performing the preliminary ejection operation satisfactorily.
본 발명에 의하면, 베이스 부재로부터 판상 부재가 착탈 가능하게 구성됨으로써 예비 토출면의 높은 메인티넌스성을 얻을 수 있다. According to the present invention, since the plate member is detachably formed from the base member, high maintenance of the preliminary ejection surface can be obtained.
이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태 (embodiment) 를 설명한다. 이하의 설명에서는 예비 토출 장치를 구비하는 도포 장치를 참조하면서, 본 발명의 예비 토출 장치의 일 실시형태에 대하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. In the following description, one embodiment of the preliminary ejection apparatus of the present invention will be described with reference to the coating apparatus provided with the preliminary ejection apparatus.
도포 장치 (1) 는 도 11 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 예비 토출면 상에 레지스트의 예비 토출을 실시하고, 이 예비 토출면의 양호한 세정을 가능하게 하는 것이다. 이와 같은 레지스트의 예비 토출 및 예비 토출면의 세정시에 도 4 에 나타내는 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) 이 사용된다. The
도포 장치 (1) 는 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 이 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. The
(관리부) (Management)
먼저, 관리부 (4) 의 구성에 대하여 도 11 ∼ 15 를 참조하여 설명한다. First, the structure of the
관리부 (4) 는 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 에 평면에서 보아 중첩되도록 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 으로 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 와, 딥 조 (41) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) (도 14 참조) 와, 이 수용부 (44) 를 유지하는 유지 부재 (45) (도 13 참조) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 이 이동 기구 (45a) 에 의해 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. The
예비 토출 기구 (42), 딥 조 (41) 및 노즐 세정 장치 (43) 는 -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (42), 딥 조 (41) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 도포부 (3) 에 구비된 문형 프레임 (31) 의 지지 기둥 부재 (31a) 간의 거리보다 작게 되어 있어, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위에 걸쳐 접근할 수 있도록 되어 있다 (도 12 참조). The
딥 조 (41) 는 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는 도포부 (3) 에 구비된 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 주변 영역을 린스 세정하는 장치이다. The
이하, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구 (42) 의 구성에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1 은 예비 토출 기구 (42) 의 개략 구성을 설명하기 위한 도면이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure of the
도 1 에 나타내는 바와 같이 예비 토출 기구 (42) 는 노즐 (32) (도포부 (3)) 의 예비 토출 동작에 사용되는 것으로서, 레지스트의 예비 토출을 실시하기 위한 예비 토출 유닛 (103) 과, 이 예비 토출면 (81) 을 세정하는 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) (100) 을 갖고 있다. As shown in FIG. 1, the
예비 토출 유닛 (103) 은 도포 장치 (1) 에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 레지스트가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출 플레이트 (예비 토출판) (80) 를 구비하고 있다. The
여기에서, 도면을 참조하면서 예비 토출 플레이트 (80) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 2 는 예비 토출 플레이트의 개략도를 나타내는 것이다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 플레이트 (80) 는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 진공 흡착에 의해 착탈 가능하게 접합되어 있다. 구체적으로는, 베이스 부재 (82) 는 내측은 진공 펌프 등을 접속시킴으로써 진 공 흡착하기 위한 홈이 형성되어 있고, 외주부를 따라 예를 들어 고무 등의 탄성 재료가 형성되어 있다. 즉, 베이스 부재 (82) 는 일부의 면에 있어서 판상 부재 (83) 에 흡착된 것으로 되어 있다. Here, the structure of the
이들 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 는 각각 평면에서 보았을 때 직사각 형상의 판상 부재로 이루어지고, 판상 부재 (83) 에 있어서의 일방의 면 (베이스 부재 (82) 와의 접합면의 반대측) 이 상기 예비 토출면 (81) 을 구성하고 있다. 또한, 예비 토출 플레이트 (80) (베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83)) 는 그 길이 방향이 노즐의 길이 방향과 일치하고 있다. These
상기 예비 토출 플레이트 (80) 의 두께는 원하는 값으로 설정된다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 이루는 판상 부재 (83) 의 두께는 후술하는 점에 있어서 중요하다. 판상 부재 (83) 의 두께가 0.1㎜ 보다 작아지면, 부재의 가공성이 나빠 내구성에 문제가 발생한다. 또, 판상 부재 (83) 의 두께가 5㎜ 보다 커지면, 부재가 지나치게 무거워져 취급이 곤란해짐으로써 메인티넌스성이 나빠진다. The thickness of the
그래서, 본 실시형태에 있어서는 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 의 두께는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정하는 것이 바람직하고, 판상 부재 (83) 의 두께를 이와 같은 범위로 함으로써, 예비 토출면 (81) 에 있어서의 세정성 및 메인티넌스성이 우수한 것으로 되어 있다. 판상 부재 (83) 의 두께는 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. 구체적으로 본 실시형태에서는 판상 부재 (83) 로서 두께가 3㎜ 인 것을 사용하였다. Therefore, in this embodiment, it is preferable to set the thickness of the
예비 토출 플레이트 (80) 를 구성하는 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 에 있어서의 구성 재료로는 석재, 스테인리스 (SUS) 및 유리의 어느 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료는 작은 평면 조도를 얻을 수 있기 때문에 세정성이 우수한 것이 되어 예비 토출면 (81) 을 구성하는 재료로서 최적이다. It is preferable to use any of stone, stainless steel (SUS), and glass as a constituent material in the
석재로 이루어지는 판상 부재는 평면 조도가 열등하지만 평면도가 우수하다. 또, 유리로 이루어지는 판상 부재는 평면도를 얻기 위해서는 비용이 고가가 되지만, 석재에 비해 중량이 작기 때문에 메인티넌스성이 우수하다. 여기에서, 메인티넌스성이란 예비 토출면 (81) 이 열화되었을 때의 판상 부재 (83) 의 교환 작업성 등의 인간이 실시하는 작업성을 의미하고 있다. The plate member made of stone is inferior in planar roughness but is excellent in plan view. Moreover, although the plate-shaped member which consists of glass becomes expensive in order to obtain a flatness, since it is small in weight compared with a stone, it is excellent in maintenance property. Here, maintenance property means workability performed by humans, such as replacement workability of the plate-shaped
또, 스테인리스 (SUS) 는 평면도, 메인티넌스성에 있어서 석재 및 유리에 비해 우수하다. 따라서, 예비 토출면 (81) 을 구성하는 판상 부재 (83) 의 구성 재료로는 스테인리스 (SUS) 를 사용하는 것이 특히 바람직하고, 이와 같이 스테인리스 (SUS) 를 이용하여 예비 토출면 (81) 을 구성함으로써 높은 세정성 및 메인티넌스성을 얻을 수 있다. 또, 스테인리스 (SUS) 는 가공성이 용이하거나 또는 잘 파손되지 않음 등과 같은 이점도 갖고 있다. Moreover, stainless steel (SUS) is superior to stone and glass in plan view and maintenance property. Therefore, as the constituent material of the
도 3A 는 예비 토출 플레이트 (80) 에 있어서의 예비 토출면 (81) 측에서 본 평면도, 도 3B 는 예비 토출 플레이트 (80) 에 있어서의 단면 구성도에 대응하는 것이다. 또한, 도 3A 중에 있어서는 간단을 위해 판상 부재 (83) 의 도시를 생략하였다. 3A is a plan view seen from the
도 3A 에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재 (82) 에 있어서의 판상 부재 (83) 와의 접합면 (82a) 에는, 내부가 진공 상태로 되어 있어 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 를 진공 흡착에 의해 접합시키는 진공 홈 (84) 이 형성되어 있다. As shown to FIG. 3A, the inside is in a vacuum state at the joining
또한, 진공 홈 (84) 은 베이스 부재 (82) 에 있어서의 면 (접합면 (82a)) 내에 폐쇄된 상태로 형성되어 있고, 진공 홈 (84) 은 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 부착되었을 때에 폐쇄 공간을 이룬다. 그리고, 진공 홈 (84) 에는, 예를 들어 도시가 생략된 진공 펌프 등에 접속되어 있어, 펌프의 ON/OFF 를 전환시킴으로써 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 가 용이하게 착탈 가능해진다. 또한, 흡착시의 압력으로는 -70KPa 정도로 된다. Moreover, the
따라서, 이 구성에 의하면 후술하는 바와 같이 예비 토출면 (81) 에 있어서의 메인티넌스성이 높아졌다. Therefore, according to this structure, the maintenance property in the
또, 진공 흡착에 의해 접착층 등을 사용하지 않고 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 끼리를 접합시킬 수 있기 때문에, 접합면이 평탄화되어 높은 밀착성을 얻을 수 있다. In addition, since the
상기 진공 홈 (84) 은 도 3A 에 나타내는 바와 같이 베이스 부재 (82) 의 장변 방향 (일 방향) 을 따라 연장되는 주부 (84a) 와, 이 주부 (84a) 의 연장 방향에 교차하는 방향 (본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 의 단변 방향) 을 따라 연장하는 가지형상부 (84b) 를 포함하여 구성되어 있다. 이로써, 진공 홈 (84) 이 베이스 부재 (82) 의 접합면 (82a) 에 대하여 광역에 배치된 것이 되어, 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 끼리의 접합 신뢰성을 보다 높일 수 있게 되어 있다.The
그런데, 예비 토출면 (81) 상에 레지스트의 예비 토출을 실시한 후에는, 상세한 것에 대해서는 후술하는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 이루어진다. 이 세정 처리시에는 예비 토출면 (81) 상에 세정액이 공급된다. 그러면, 예비 토출면 (81) 상에 공급된 세정액 및 레지스트로 구성되는 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 상으로부터 판상 부재 (83) (예비 토출 플레이트 (80)) 의 측면을 따라 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면에 도달할 가능성이 있다. 특히, 상기 서술한 바와 같이 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 는 진공 흡착된 것으로 되어 있기 때문에, 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 폐액 (레지스트 및 세정액의 혼합액) 이 끌어 넣어질 우려가 있다. By the way, after performing preliminary discharge of the resist on the
그래서, 본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 는 도 3 에 나타내는 바와 같이, 상기 폐액이 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 침입했을 때에 회수 가능하게 하는 배출 홈 (85) 을 구비하고 있다. So, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the
도 3A 에 나타내는 바와 같이, 배출 홈 (85) 은 진공 홈 (84) 의 외측에 형성되어 있다. 구체적으로는, 상기 배출 홈 (85) 은 예비 토출 플레이트 (80) 의 일방의 장변 (동 도면 중 상측) 에 대응하는 측면부를 관통하여 예비 토출 플레이트 (80) 의 일방의 단변 (동 도면 중 우측) 을 따라 연장되는 2 개의 단변부와, 예비 토출 플레이트 (80) 의 타방의 장변 (동 도면 중 하측) 을 따라 연장되어 예비 토출 플레이트 (80) 의 타방의 단변 (동 도면 중 좌측) 을 관통한 상태로 형성되는 2 개의 장변부를 포함하고, 이들 단변부와 장변부가 교차하도록 하여 형성된다. 또, 상기 단변부 및 장변부의 저부는 외부를 향해 낙차를 갖는 경사면으로 되어 있어, 배출 홈 (85) 에 수용된 세정액 및 레지스트를 포함하는 폐액이 외부로 배출되도록 되어 있다. 또한, 상기 장변부는 후술하는 세정 공정에 있어서 폐액이 회수되는 측에 형성되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 3A, the
배출 홈 (85) 의 폭 및 깊이는 1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하며, 3㎜ 로 설정하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 실시형태에서는 배출 홈 (85) 의 폭 및 깊이를 3㎜ 로 설정하였다. 이와 같은 폭 및 깊이로 설정된 배출 홈 (85) 은 상기 서술한 바와 같은 폐액의 배출을 양호하게 실시할 수 있다. The width and depth of the
이와 같은 배출 홈 (85) 을 형성함으로써 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 침입한 폐액을 확실히 회수할 수 있어, 진공 홈 (84) 내에 세정액이 들어감으로써 접합성이 저하된다는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. By forming such a
본 실시형태에서는 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 이 각각 베이스 부재 (82) 의 접합면 (82a) 측에 형성되어 있다. 이로써 판상 부재 (83) 의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 갖는 판상 부재 (83) 가 1 장의 판으로 구성됨으로써, 판상 부재 (83) 의 가공 비용이 억제된 것으로 할 수 있다. In this embodiment, as shown to FIG. 3B, the
(예비 토출면 세정 유닛) (Spare discharge surface cleaning unit)
예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 이동함으로써 세정 처리를 실시하는 것으로 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하여 레지스트를 긁어내는 스퀴지 (110) 를 갖고 있다. The preliminary ejection
이하, 도면을 참조하면서 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 개략 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, the schematic structure of the preliminary discharge
도 4 는 예비 토출 기구 (42) 에 구비된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 개략도를 나타내는 것이다. 또한, 도 4 는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출면 (81) 상에 배치된 상태를 도시하는 것이다. 4 shows a schematic view of the preliminary ejection
도 4 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 스퀴지 헤드부 (105) 와, 이 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지함과 함께 이 스퀴지 헤드부 (105) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 이동 가능하게 하는 아암부 (101) 를 구비하고 있다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 향해 공기 (기체) 를 분출하는 건조부 (건조기구) 와, 상기 예비 토출면 (81) 에 잔존하는 액상체를 흡인하는 흡인부 (흡인 기구) 를 형성하도록 해도 된다. As shown in FIG. 4, the preliminary ejection
상기 스퀴지 헤드부 (105) 는 상기 예비 토출면 (81) 에 세정액을 토출하는 적어도 1 개의 토출구 (분사구라고 하는 경우도 있다) (102) 와, 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하여 세정액을 긁어내는 3 개의 스퀴지 (110) 와, 상기 각 토출구 (102) 로부터 토출되는 세정액의 토출량을 제어하는 제어부 (140) 를 구비하여 구성된다. The
이하의 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 상기 스퀴지 (110) 에 대하여 슬라이딩 방향측으로부터 순서대로 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 및 마무리 스퀴지 (110c) 라고 한다. In order to make the following description easy to understand, it is called the
이들 스퀴지 (110 (110a, 110b, 110c)) 는 평면에서 보았을 때 직사각 형상의 판상 부재로 구성되어 있고, 그 구성 재료로는 예비 토출면 (81) 상에 도포되는 레지스트를 긁어낼 수 있으면 여러 가지의 것을 채용할 수 있고, 본 실시형태에서는 예를 들어 폴리에스테르가 사용된다. 스퀴지 (110) 의 길이는 예비 토출면 (81) 의 폭과 동등 이상으로 설정되고, 이로써 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 긁어낼 수 있다. These squeegees 110 (110a, 110b, 110c) are composed of a rectangular plate-like member in plan view, and as a constituent material thereof, if the resist applied on the
또 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대하여 15°이상 50°이하 경사진 상태 (보다 바람직하게는 45°경사진 상태) 로 스퀴지 헤드부 (105) 에 장착하는 것이 바람직하고, 이와 같은 각도 범위로 설정함으로써 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하는 스퀴지 (110) 에 의해 높은 세정성이 얻어지도록 되어 있다. 구체적으로 본 실시형태에서는 상기 경사 각도를 45°로 하였다. 본 실시형태에서는 스퀴지 헤드부 (105) 의 최후미에 예비 토출 플레이트의 측방으로 흐른 레지스트 및 세정액을 긁어내기 위한 측방용 스퀴지 (110d) 를 갖고 있다. 여기에서, 측방용 스퀴지 (110d) 는 평면에서 보았을 때 대략 L 자 형상으로 형성되어 있어, 스퀴지 헤드부 (105) 의 이동에 수반하여 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩함과 함께 예비 토출 플레이트 (81) 의 측면 상도 슬라이딩하도록 되어 있다. 이로써, 예비 토출 플레이트 (81) 의 측면에 부착된 레지스트 및 세정액을 양호하게 제거할 수 있게 되어 있다. In addition, the
도 1 에 나타낸 바와 같이, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 상을 이동할 수 있고, 스퀴지 헤드부 (105) 에 유지된 스퀴지 (110) 는 상기 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하도록 되어 있다. 도 5 는 스퀴지 헤드부 (105) 에 있어서의 스퀴지 (110) 의 장착 상태를 나타내는 것이다. 동 도면에 나타내는 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉단이다. As shown in FIG. 1, the preliminary ejection
도 5 에 나타내는 바와 같이, 상기 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 향한 자세로 스퀴지 헤드부 (105) 에 지지된다. 구체적으로는, 접촉단의 길이 방향과 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향의 교차 각도를 85°이하로 하는 것이 바람직하다 (본 실시형태에서는 80°로 설정하였다). 따라서, 각 스퀴지 (110) 는 서로가 대략 평행한 자세로 슬라이딩 방향으로 배치된 것으로 되어 있다. As shown in FIG. 5, the
도 4 에 나타낸 바와 같이 스퀴지 헤드부 (105) 에는 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 및 마무리 스퀴지 (110c) 사이에 공극 (107) 이 형성되도록 되어 있다. 또한 스퀴지 헤드부 (105) 에는 상기 공극 (107) 에 연통되어, 일단측에 도시가 생략된 공기 공급 수단 (펌프) 이 접속되는 공기 공급관 (106a, 106b, 106c) 이 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the
도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기 공기 공급관 (106a) 은 스퀴지 헤드부 (105) 의 길이 방향을 따라 형성되어 있고, 본 실시형태에서는 예를 들어 등간격으로 배치되는 10 개의 구멍이 형성되어 있으며, 이 구멍으로부터 공기가 공급되도록 되어 있다. 공기 공급관 (106b, 106c) 도 마찬가지이다. 상기 구멍은 스퀴지에 대하여 공기를 퍼지 형상으로 분사시킨다. 또한, 상기 구멍 수는 이것에 한정되지 않고 적절히 변경할 수 있다. 또 스퀴지 헤드부 (105) 의 측부 (동 도면 중, 우측) 에는 세정액 공급 수단 (106) 이 형성되어 있다. 이 세정액 공급 수단 (106) 은, 예를 들어 시너 등의 세정액이 충전된 세정액 조 (도시 생략) 로부터 세정액을 흡인함과 함께 상기 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 길이 방향 (도면 중 화살표 A 방향) 을 따라 세정액을 공급하는 것이다. 구체적으로 본 실시형태에서는 스퀴지 (110) 중, 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 마무리 스퀴지 (110c) 에 대응하여, 제 1 분사구 (102a), 제 2 분사구 (102b), 제 3 분사구 (102c) 가 각각 10 개씩 형성되어 있다. As shown in FIG. 6, the said
따라서, 상기 공기 공급 수단 (펌프) 에 의해 공기 공급관 (106a, 106b, 106c) 을 개재하여 각 분사구 (102) 로부터 공기를 분사시킴으로써 상기 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 길이 방향을 따라 흐르는 세정액이 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면을 따라 예비 토출면 (81) 상에 공급 (토출) 되게 된다. Therefore, the cleaning liquid flowing along the longitudinal direction of the
본 실시형태에서는 상기 제 1 ∼ 제 3 분사구 (102a, 102b, 102c) 가 각각 등간격으로 배치되어 있고, 이로써 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면에 세정액을 균일하게 배치시킬 수 있도록 되어 있다. 또한 각 분사구 (102) 로부터 분사되는 공기는, 도 7 에 나타내는 바와 같이 인접하는 분사구 (102) 에 대응하는 위치의 스퀴지 (110) 의 면 상을 따르는 세정액끼리가 스퀴지 (110) 의 선단에 이르러 일체화되도록 설정된다. 이로써, 세정액은 분사구로부터 레지스트를 밀어 내도록 흐른다. In this embodiment, the said 1st-
다음으로, 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지하는 아암부 (101) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 4 에 나타낸 바와 같이 아암부 (101) 는 스테인리스 (SUS) 등의 금속 플레이트를 주체로 하여 구성되는 것으로서, 상기 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지하는 크로스 롤러 베어링 (요동 기구) (150) 이 형성되어 있다. 크로스 롤러 베어링 (150) 은 내륜과 외륜 사이에 굴림대를 직교시켜 배열시키고, 상기 스퀴지 헤드부 (105) 를 자유롭게 요동하도록 지지할 수 있는 것이다. 또한, 요동 기구로는 상기 크로스 롤러 베어링 (150) 에 한정되지 않고, 예를 들어 스퀴지 헤드부 (105) 를 소정 방향 (스퀴지 (110) 의 길이 방향) 으로 요동 가능하게 하는 베어링 기구이면 여러 가지의 것을 사용할 수 있다. Next, the structure of the
도 8 은 상기 아암부 (101) 의 주변 구조를 나타내는 확대도이다. 8 is an enlarged view showing the peripheral structure of the
도 8 에 나타내는 바와 같이, 아암부 (101) 에는 개구부 (108) 가 형성되어 있고, 크로스 롤러 베어링 (150) 은 이 개구부 (108) 에 삽입됨으로써 아암부 (101) 의 하면 (예비 토출면 (81) 에 대향하는 면) 측으로부터 상면측으로 빠져 나간 상태로 되어 있다. As shown in FIG. 8, the
크로스 롤러 베어링 (150) 은 아암부 (101) 의 상면측에 고정 배치된 축부 (152) 에 지지되어 있다. 따라서, 크로스 롤러 베어링 (150) 은 축부 (152) 를 따라 회전할 수 있게 되어 아암부 (101) 에 대하여 자유롭게 요동하도록 되어 있다. The
크로스 롤러 베어링 (150) 에는, 스퀴지 헤드부 (105) 장착용의 장착판 (151) 이 형성되어 있다. 스퀴지 헤드부 (105) 는 아암부 (101) 의 하면측에 배치된 상기 장착판 (151) 에 도시가 생략된 볼트에 의해 고정되어 있다. 따라서, 스퀴지 헤드부 (105) 는 상기 크로스 롤러 베어링 (150) 에 의해 자유롭게 요 동하도록 형성된 것으로 되어 있다. The mounting
이 구성에 의해, 스퀴지 헤드부 (105) 가 회전 (요동) 함으로써 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 확실하게 접촉시킬 수 있어 양호하게 슬라이딩할 수 있도록 되어 있다. This configuration allows the
이 때, 예비 토출면 (81) 상의 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 을 포함하는 예비 토출 플레이트 (80) 의 접합 계면에 침입할 우려가 있지만, 본 실시형태에 의하면, 배출 홈 (85) 에 의해 접합 계면에 침입한 폐액을 외부로 배출할 수 있도록 되어 있다. At this time, a part of the waste liquid on the
(예비 토출 유닛) (Spare discharge unit)
다음으로 상기 예비 토출 유닛 (103) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 9 는 예비 토출 유닛 (103) 의 개략 구성을 나타내고, 도 9A 는 평면도, 도 9B 는 측면도이다. Next, the structure of the said
도 9A, B 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 유닛 (103) 은 노즐 (32) (도포부 (3)) 의 예비 토출 동작에 의해 레지스트가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출 플레이트 (80) 를 주체로 하여 구성되고, 상기 예비 토출면 (81) 이 수평이 되도록 상기 예비 토출 플레이트 (80) 가 유지되어 있다. 그리고, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하도록 되어 있다. 9A and B, the
본 실시형태에서는 상기 서술한 바와 같이 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 경 사진 자세로 스퀴지 (110) 를 유지하고 있다 (도 5 참조). 그 때문에, 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 스퀴지 (110) 가 슬라이딩하면, 스퀴지 (110) 에 의해 긁어내어진 레지스트는 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 있어서의 슬라이딩 방향 후방 (도 9A 참조) 으로 대체로 밀어내어진다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 유닛 (103) 은 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 동작에 의해 스퀴지 (110) 의 측단측으로 유출된 레지스트를 배출하는 측방 배출부 (93) 를 구비하고 있다. 이 측방 배출부 (93) 는 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향으로 연장되는 슬릿상의 측홈부 (93a) 를 갖고 있으며, 예비 토출 플레이트 (80) 의 측방에 형성되어 있다. In the present embodiment, as described above, the preliminary ejection
도 9B 에 나타내는 바와 같이, 측방 배출부 (93) 에는 레지스트를 회수하는 도시가 생략된 드레인 팬이 형성되어 있다. 상기 측홈부 (93a) 는 상기 드레인 팬을 향해 하강하는 경사면 (93b) 을 갖는 4 개의 영역이, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향을 따라 배열됨으로써 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 측방 배출부 (93) 는 측홈부 (93a) 에 배출된 레지스트 및 세정액을 포함하는 폐액을 경사면 (93b) 을 따라 드레인 팬 측에 흐르기 쉽게 함과 함께, 외부로 양호하게 배출할 수 있도록 되어 있다. As shown in FIG. 9B, the
또한 예비 토출 유닛 (103) 은 예비 토출면 (81) 의 측방 (슬라이딩 방향의 후방) 에 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 탑재하는 대기부 (91) 가 형성되어 있다. 대기부 (91) 는 예비 토출면 (81) 상에 노즐 (32) 로부터 레지스트가 예비 토출되고 있는 동안, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기시켜 두는 부재이다. 구체적으로 본 실시형태에서는 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향 후방에 대기부 (91) 가 형성되어 있어, 예비 토출면 (81) 의 세정시에 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 대기부 (91) 에서 예비 토출면 (81) 까지 단시간에 이동할 수 있도록 되어 있다. Moreover, the
대기부 (91) 는 상기 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 탑재시키는 탑재면 (91a) 을 갖고 있다 (도 1 참조). 탑재면 (91a) 은 예를 들어 예비 토출면 (81) 과 동등 또는 그보다 낮은 위치에 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기시키도록 되어 있다. 특히 탑재면 (91a) 이 예비 토출면 (81) 보다 낮은 위치에 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 대기시킴으로써, 예비 토출 동작시에 수반되어 예비 토출면 (81) 상으로 이동해 오는 노즐 (32) 과 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 간섭을 방지할 수 있다. The
상기 대기부 (91) 에서는, 예비 토출면 (81) 의 세정 후, 스퀴지 (110) 에 부착된 레지스트의 제거가 이루어지도록 되어 있다. 구체적으로는, 상기 세정액 공급 수단으로부터 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 측면에 세정액을 공급하면서, 세정액을 흡인하여 공기로 건조시킨다. 이로써, 스퀴지를 양호하게 유지할 수 있어 예비 토출면 (81) 상에 있어서의 세정 품질을 안정시키도록 되어 있다. 또, 대기부 (91) 에는 상기 스퀴지 (110) 의 세정을 실시했을 때의 폐액을 흡인하는 흡인부 (95) 가 형성되어 있다. In the
(도포 장치) (Application device)
다음으로, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치 (1) 에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 10 은 도포 장치 (1) 의 사 시도, 도 11 은 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 12 는 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 13 은 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이 도포 장치 (1) 는 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 를 구비하고 있다. Next, the
도 10 ∼ 도 13 에 나타내는 바와 같이, 도포 장치 (1) 는 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 상기 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 이 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있어, 상기 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태를 관리하는 것이다. As shown in FIGS. 10-13, the
(기판 반송부)(Substrate conveying part)
다음으로, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the board |
기판 반송부 (2) 는 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸치도록 이들 각 부의 일측방에 형성되어 있다. The board |
이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향 으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향 각각은, 도면 중의 화살표 방향을 + 방향, 화살표 방향과는 반대인 방향을 - 방향인 것으로 한다. Hereinafter, in describing the configuration of the
기판 반입 영역 (20) 은 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와, 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다. The board | substrate loading area |
반입측 스테이지 (25) 는 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 스테인리스 (SUS) 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는 X 방향이 길이로 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는 도 12 에 나타내는 바와 같이, 공기 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 이들 공기 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다. The carrying-in
공기 분출 구멍 (25a) 은 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 공기를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스형으로 배치되어 있다. 이 공기 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 공기 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 공기 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 공기에 의해 기판 (S) 을 +Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다. The
승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 공기가 이 구멍으로부터 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다. The lifting pin projection holes 25b are formed in a region into which the substrate S is loaded in the carry-in
이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 도 12 에 나타내는 바와 같이 정렬 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 이 정렬 장치 (25d) 는 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 정렬 장치 (25d) 는 긴 구멍과 이 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 사이에 끼워지도록 되어 있다. As shown in FIG. 12, 25 d of alignment apparatuses are formed in the both ends of the Y direction among this carry-in
리프트 기구 (26) 는 반입측 스테이지 (25) 의 이면측에 기판 반입 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다 (도 11 참조). 이 리프트 기구 (26) 는 승강 부재 (26a) 와, 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 이 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하도록 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향해 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하도록 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 +Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평한 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다. The
도포 처리 영역 (21) 은 레지스트의 도포가 이루어지는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다. The application | coating process area |
처리 스테이지 (27) 는 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이며, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 +X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분에서는 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는 Y 방향이 길이로 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는 도 12 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 표면 (27c) 상에 공기를 분출하는 복수의 공기 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 공기를 흡인하는 복수의 공기 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 공기 분출 구멍 (27a) 및 공기 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. The
처리 스테이지 (27) 에서는, 공기 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 공기 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 공기 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있어, 기판의 부상량이 예를 들어 0 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 0 이상 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다. In the
기판 반출 영역 (22) 은 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와, 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다 (도 11 참조). 이 반출측 스테이지 (28) 는 처리 스테이지 (27) 에 대하여 +X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 마찬가지로, 도 12 에 나타내는 바와 같이 공기 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 의 이면측에 기판 반출 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다 (도 11 참조). 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다. The board | substrate carrying out area |
반송 기구 (23) 는 도 12 와 도 13 에 나타내는 바와 같이, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 이 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있게 되어 있다. 이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 중첩되도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 중첩되는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다. As shown to FIG. 12 and FIG. 13, the
진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 중 상기 기판 (S) 과 중첩되는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 이 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 이 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치를 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은 도 12 에 나타내는 바와 같이, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 이 레일 (23c) 을 슬라이딩시킴으로써 반송기 (23a) 가 이들 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. The
(도포부)(Application department)
다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the
도포부 (3) 는 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 도 11 내지 도 13 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다. The
문형 프레임 (31) 은 도 12 와 도 13 에 나타내는 바와 같이, 지지 기둥 부재 (31a) 와, 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지 기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지 기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지 기둥 부재 (31a) 는 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는 각 지지 기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 이 지지 기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다. As shown in FIG. 12 and FIG. 13, the
이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. This door-shaped
노즐 (32) 은 도 11 내지 도 13 에 나타내는 바와 같이, 일 방향이 길이인 장척 형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 이 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향과 평행해짐과 함께, 이 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 이 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 가교 부재 (31a) 에는 도시가 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 이 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 노즐 개구부 (32a) 에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. As shown in FIGS. 11-13, the
(도포 장치의 동작)(Operation of Coating Device)
다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다. Next, operation | movement of the
도 15 ∼ 도 18 은 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 이 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 이 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 15 ∼ 도 18 에는 문형 프레임 (31) (지지 기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b)) 의 윤곽만을 파선으로 나타내고, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다. 15-18 is a top view which shows the operation process of the
기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 대기시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 공기 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a), 공기 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이 지 (28) 의 공기 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 공기를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상될 정도로 공기가 공급된 상태로 해 둔다. Before carrying a board | substrate into the board |
이 상태에서, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 15 에 나타내는 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 상기 승강 부재 (26a) 를 +Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 이 기판 (S) 의 수취가 이루어진다. 또, 상기 정렬 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 상기 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시켜 둔다. In this state, when the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying-in position shown in FIG. 15 by the conveyance arm etc. which are not shown in figure, for example, the said lifting
기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 공기의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 이 공기에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 공기층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 상기 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어지고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 15 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태로 되어 있기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동한다. After receiving the board | substrate S, the lifting
기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향해 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다. 기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 17 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다. When the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the
레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 18 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다. The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out
기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제시키고, 상기 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 +Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 +X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암 (도시 생략) 이 반출측 스테이지 (28) 에 접근하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 상기 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌리고, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the
다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 는 관리부 (4) 에 있어서 노즐 (32) 의 상태가 관리된다. 도 19 에 나타내는 바와 같이 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정 (이동 및 강하) 하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 접근시키고, 이 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 (32) 을 세정한다 (도 14 참조). 노즐 (32) 의 세정 처리를 실시하는 빈도로는, 사용자에 의해 적절히 설정되고, 1 장의 기판 (S) 마다 세정 처리를 실시해도 되고, 수 장에 1 회의 비율로 세정 처리를 하도록 해도 된다. The
또한, 장시간 레지스트 도포를 실시하지 않은 경우에는, 노즐 (32) 을 딥 조 (41) 내에 배치시켜, 이 딥 조 (41) 에 저류된 용제 (시너) 가 증기 분위기에 노출됨으로써 노즐 (32) 이 건조되는 것을 방지한다. In addition, when resist coating is not performed for a long time, the
노즐 (32) 의 세정 후, 도포부 (3) 를 예비 토출 기구 (42) 에 접근시키고, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출 처리를 실시한다. 이 예비 토출 처리는 상기 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 를 사용함으로써 이루어진다. 예비 토출 기구 (42) 내에서는 예비 토출면 (81) 상에 레지스트의 예비 토출이 이루어지면, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출면 (81) 의 세정 처리를 실시한다. After the
(예비 토출 동작) (Preliminary Discharge Operation)
이하, 예비 토출 기구 (42) 의 동작 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. Hereinafter, the operation method of the
예비 토출면 (81) 상에 레지스트를 도포한 후, 대기부 (91) 상에 탑재되어 있는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 의 높이에 배치시킨다. 이로써, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 상의 세정 개시 위치에 배치되게 된다 (도 1 참조). After applying a resist on the
계속해서, 아암부 (101) 를 개재하여 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 이동시킴으로써 복수의 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시켜, 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 긁어낸다 (도 1 과 도 9 참조). Subsequently, by moving the preliminary ejection
이 때, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 상기 세정액 공급 수단으로부터 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 대하여 세정액을 공급함과 함께 분사구 (102) 로부터 공기를 공급함으로써, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면에 세정액을 공급한다. 이 세정액 (예를 들어, 시너) 은 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 희석시켜, 예비 토출면 (81) 상으로부터 레지스트의 제거성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 세정액이 공급된 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하는 스퀴지 (110) 에 의해, 레지스트를 예비 토출면 (81) 으로부터 양호하게 긁어낼 수 있다. At this time, the preliminary discharge
구체적으로는, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 제 1 스퀴지 (110a) 의 슬라이딩 방향 전방측의 예비 토출면 (81) 상에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 제 1 스퀴지 (110a) 에 의해 긁어낸다. Specifically, the preliminary ejection
따라서, 제 1 스퀴지 (110a) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 조(粗) 세정 처리를 실시할 수 있다. Therefore, the rough cleaning process of the
예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 제 1 스퀴지 (110a) 가 통과한 예비 토출면 (81) 에 있어서의 제 2 스퀴지 (110b) 의 슬라이딩 방향 전방에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 제 2 스퀴지 (110b) 에 의해 긁어낸다. 따라서, 제 2 스퀴지 (110b) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 본 세정 처리를 실시할 수 있다. The preliminary ejection
그리고, 제 2 스퀴지 (110b) 가 통과한 예비 토출면 (81) 에 있어서의 마무리 스퀴지 (110c) 의 슬라이딩 방향 전방에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 마무리 스퀴지 (110c) 에 의해 긁어낸다. And a cleaning liquid is supplied to the sliding direction front of the finishing
예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 마무리 스퀴지 (110c) 가 통과한 예비 토출면 (81) 상에 측방 스퀴지 (110d) (도 4 참조) 를 슬라이딩시킨다. 이로써, 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 마무리 스퀴지 (110c) 에 있어서의 세정 처리의 잔사 (세정액 및 레지스트) 를 긁어낼 수 있어 높은 세정성을 얻을 수 있다. 또한, 예비 토출 플레이트 (80) 의 측면에 부착된 레지스트 및 세정액을 양호하게 제거할 수 있게 된다. The preliminary ejection
이들 스퀴지 (110 (110a, 110b, 110c)) 는 도 5 에 나타낸 바와 같이 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 향한 자세로 스퀴지 헤드부 (105) 에 지지되어 있다. 따라서, 도 9A 에 나타내는 바와 같이 스퀴지 (110) 에 의해 긁어내어진 레지스트는 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 있어서의 슬라이딩 방향 후방으로 밀어내어져 측방 배출부 (93) 에 수용되어, 측방 배출부 (93) 에 형성된 드레인 팬 (도시 생략) 에 레지스트를 양호하게 배출할 수 있다. These squeegees 110 (110a, 110b, 110c) have a squeegee head portion in a posture in which the longitudinal direction of the contact end with the
본 실시형태에서는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 플레이트 (80) 가 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 를 접합시켜 구성되어 있고, 예비 토출면 (81) 을 구성하는 판상 부재 (83) 가 스테인리스 (SUS) 로 구성되어 있다. 이와 같은 스테인리스 (SUS) 로 구성되는 예비 토출면 (81) 은 평면도, 메인티넌스성이 우수한 것이 되어 높은 세정성을 얻을 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the
또, 예비 토출면 (81) 의 세정 처리시에는 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 상으로부터 판상 부재 (83) (예비 토출 플레이트 (80)) 의 측면을 따라 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부로 들어갈 우려가 있다. 그래서, 본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면 (폐액이 회수되는 측) 에 형성된 배출 홈 (85) (도 3 참조) 에 의해 만일 내부에 폐액이 침입한 경우에 있어서도 확실히 회수할 수 있어, 진공 홈 (84) 내에 폐액이 들어감으로써 예비 토출 플레이트 (80) 를 구성하는 부재간의 접합성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. In addition, at the time of the washing process of the
예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출 플레이트 (80) 의 전방까지 도달 하면, 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된다 (도 1 참조). When the preliminary ejection
세정 처리의 종료후, 예비 토출 기구 (42) 는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기부 (91) 에 탑재한다. 이상의 과정에 의해, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 있어서의 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된다. 또한, 탑재부 (91a) 에 탑재된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 대하여, 필요에 따라 스퀴지 (110) 의 세정 처리를 실시해도 된다. 이로써, 스퀴지를 양호한 상태로 유지할 수 있어 예비 토출면 상에 있어서의 세정 품질을 안정시킬 수 있다. After completion of the cleaning process, the
그런데, 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩함으로써 시간 경과적인 마모가 발생한다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 도 8 에 나타내는 바와 같이 스퀴지 (110) 를 유지하는 스퀴지 헤드부 (105) 가 크로스 롤러 베어링 (150) 에 의해 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 대하여 자유롭게 요동하도록 되어 있다. By the way, the
그 때문에, 스퀴지 (110) 에 마모가 발생한 경우라도 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 에 추종하여 움직이기 때문에, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 양호하게 슬라이딩시킬 수 있다. 이와 같이, 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대하여 항상 일정한 상태에서 맞닿는 것이 되기 때문에, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 안정적인 세정성을 얻을 수 있다. Therefore, even when abrasion occurs in the
(예비 토출면의 메인티넌스 처리) (Maintenance processing of spare discharge surface)
또, 스퀴지 (110) 와 마찬가지로, 예비 토출면 (81) 에도 시간 경과적인 마모가 발생한다. 이와 같은 경우, 예비 토출면 (81) 의 메인티넌스 처리를 실시한다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 플레이트 (80) 는 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 진공 흡착에 의해 접합됨으로써 구성되어 있다. 그 때문에, 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 를 베이스 부재 (82) 로부터 착탈 가능하게 되어 있다. Similarly to the
판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (82) 를 분리하기 위해서는, 예를 들어 예비 토출 플레이트 (80) 를 도 20A 에 나타내는 바와 같이 도시가 생략된 진공 펌프를 ON 상태에서 OFF 상태로 한다. 이로써, 도 20B 에 나타내는 바와 같이 베이스 부재 (82) 로부터 판상 부재 (83) 를 용이하게 분리할 수 있다. In order to separate the plate-shaped
이와 같이 예비 토출 플레이트 (80) 로부터 판상 부재 (83) 만을 분리함으로써 예비 토출면 (81) 의 메인티넌스 처리를 실시할 수 있다. 이 때, 판상 부재 (83) 는 스테인리스 (SUS) 로 구성되어 있기 때문에 취급성이 용이한 점에서 양호한 메인티넌스성을 얻을 수 있다. Thus, the maintenance process of the
이와 같이 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 의한 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된 후, 다음의 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 21 에 나타내는 바와 같이 상기 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다. Thus, after the cleaning process of the
이상 서술한 바와 같이 상기 실시형태에 의하면, 예비 토출면 (81) 을 세정하는 경우에 있어서도, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 전방에 세정액을 공급함과 함께 예비 토출면 (81) 상을 복수의 스퀴지 (110) 가 슬라이딩함으로써 예비 토출면 (81) 을 양호하게 세정할 수 있다. 즉, 도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 이용되는 예비 토출 장치에 있어서, 종래와 같은 프라이밍 롤러를 대신하는 예비 토출면 (81) 을 사용한 구성에 있어서도 양호한 세정을 실시할 수 있다. As described above, even in the case of cleaning the
본 발명의 기술 범위 (technical scope) 는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다. The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and modifications can be appropriately added without departing from the spirit of the present invention.
예를 들어, 베이스 부재 (82) 가 복수의 판상 부재를 접합시킴으로써 구성되어 있어도 되고, 각 접합면에 상기 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 이 형성되어 있 어도 된다. For example, the
또, 상기 실시형태에서는 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 을 베이스 부재 (82) 측에 형성하였는데, 어느 일방을 판상 부재 (83) 측에 형성하는 구성으로 해도 된다. 또, 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 을 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 양방에 형성하도록 해도 된다. Moreover, in the said embodiment, although the
또, 상기 실시형태에서는 제 1 분사구 (102a), 및 제 2 분사구 (102b) 를 각각 10 개 형성하였는데, 본 발명은 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 슬라이딩 방향 선두의 제 1 스퀴지 (110a) 에 대응하는 제 1 분사구 (102a) 의 수를, 슬라이딩 방향 후방의 제 2 스퀴지 (110b) 에 대응하는 제 2 분사구 (102b) 의 수보다 많게 해도 되고, 이와 같이 하면 레지스트가 많이 부착되어 있는 슬라이딩 방향 선두측에 있어서의 세정성을 향상시키면서, 레지스트의 부착량이 적은 슬라이딩 방향 후방측에서의 세정액 토출량을 억제함으로써 세정액의 사용량을 억제할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although ten
또, 상기 실시형태에서는 3 개의 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 에 대하여 45°경사진 상태로 스퀴지 헤드부 (105) 에 장착된 구성으로 되어 있었는데, 3 개의 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 에 있어서의 장착 각도를 15°이상 50°이하의 범위에서 각각 상이하게 해도 된다. In the above embodiment, the three
예를 들어, 높은 세정성이 필요한 슬라이딩 방향 선두측의 제 1 스퀴지 (110a) 의 장착 각도를 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉 저항이 커지는 45°근방으로 설정하고, 마무리 처리를 실시하는 마무리 스퀴지 (110c) 의 장착 각도를 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉 저항이 작아지는 20°근방으로 설정해도 된다. For example, the finishing squeegee which performs the finishing process by setting the mounting angle of the
또, 상기 실시형태에서는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출 플레이트 (80) 상을 이동함으로써 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시키는 구성으로 하였는데 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 예비 토출 플레이트 (80) 를 상기 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 대하여 이동시킴으로써, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시키도록 해도 된다. 즉, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 상대 이동시킬 수 있는 구성이면, 여러 가지의 것을 채용할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although the preliminary discharge
또한, 본 실시형태에서는 예비 토출 세정 유닛 (100) 의 세정 처리를 대기부 (91) 에 의해 실시하고 있다. 그 때문에, 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 상기 실시형태에 있어서의 우단부 (도 9 참조) 까지 이동시킨 후, 탑재부 (91) 로 되돌아오는 과정에 있어서 예비 토출면 (81) 상의 세정 처리를 실시하도록 해도 된다. 이 경우, 스퀴지의 장착 각도는 상기 실시형태와 반대가 되는 것은 물론이다. In addition, in this embodiment, the washing | cleaning process of the preliminary discharge washing | cleaning
상기 실시형태에서는 도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치시키는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 +Y 방향측에 배치시키는 구성이어도 상관없다. 또 도 22 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c)) 를 배치시키고, +Y 방향측에는 이 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치시켜, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다. 또, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 1 장씩 기판을 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 +X 방향으로 나란히 진행시킴으로써 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 스루풋을 향상시킬 수 있다. In the said embodiment, although the
상기 실시형태에서는 도포부 (3) 를 관리부 (4) 의 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 등에 접근시키는 구성으로 하였는데, 이들에 한정되지는 않고, 예를 들어 관리부 (4) 를 도포부 (3) 의 위치에 이동시키고, 노즐 세정 장치 (43) 등을 노즐 (32) 에 접근시키는 구성이라도 본 발명의 적용은 가능하다. In the said embodiment, although the
상기 실시형태에서는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치인 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고 예를 들어 피도포 기판은 금속편이어도 되고, 도포액 (액상체) 은 SOG (실리카계액) 이어도 본 발명을 적용할 수 있다. In the said embodiment, although it was set as the structure which is a coating apparatus which apply | coats a resist on a glass substrate, it is not limited to this, For example, even if a to-be-coated substrate may be a metal piece, even if a coating liquid (liquid body) is SOG (silica system liquid), Can be applied.
또, 상기 실시형태에 있어서는 노즐 (32) 에는 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 롤식 노즐, 잉크젯식 노즐, 스프레이식 노즐이어도 본 발명의 적용은 가능하다. Moreover, in the said embodiment, although it set as the structure which the slit-shaped
또, 상기 실시형태에 있어서는 도포 장치 (1) 가 기판을 부상시켜 반송하는 부상 반송형인 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 롤러 반송 등 다른 반송 형태를 갖는 도포 장치이어도 본 발명의 적용은 가능하다. Moreover, in the said embodiment, although the
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구의 개략 구성을 설명하기 위한 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating schematic structure of the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention.
도 2 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 개략도이다. FIG. 2 is a schematic view of a preliminary ejection plate provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.
도 3A 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트를 예비 토출면측에서 본 평면도이다. 3A is a plan view of the preliminary ejection plate provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1 seen from the preliminary ejection surface side.
도 3B 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트에 있어서의 단면 구성도에 대응하는 도면이다. It is a figure corresponding to the cross-sectional block diagram in the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism of FIG. 1 was equipped.
도 4 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출면 세정 유닛의 개략 구성도이다. 4 is a schematic configuration diagram of a preliminary ejection surface cleaning unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.
도 5 는 도 4 의 예비 토출면 세정 유닛의 스퀴지 헤드부에 있어서의 스퀴지의 장착 상태를 나타내는 간략도이다. FIG. 5 is a simplified diagram illustrating a mounting state of a squeegee in the squeegee head portion of the preliminary ejection surface cleaning unit of FIG. 4.
도 6 은 도 4 의 예비 토출면 세정 유닛의 스퀴지 헤드부의 정면 구조의 개략도이다. 6 is a schematic view of the front structure of the squeegee head portion of the preliminary ejection surface cleaning unit of FIG. 4.
도 7 은 스퀴지 헤드부에 구비된 토출구로부터 토출되는 세정액의 상태를 나타내는 도면이다. 7 is a view showing a state of the cleaning liquid discharged from the discharge port provided in the squeegee head.
도 8 은 스퀴지 헤드부를 지지하는 아암부의 주변 구성을 나타내는 확대도이다. 8 is an enlarged view showing a peripheral configuration of an arm portion supporting a squeegee head portion.
도 9A 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 유닛의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 9A is a plan view showing a schematic configuration of a preliminary ejection unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.
도 9B 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 유닛의 개략 구성을 나타내는 측면도이다. 9B is a side view illustrating a schematic configuration of a preliminary ejection unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.
도 10 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 사시도이다. It is a perspective view of the coating device with a preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
도 11 은 도 10 의 도포 장치의 정면도이다. FIG. 11 is a front view of the coating device of FIG. 10. FIG.
도 12 는 도 10 의 도포 장치의 평면도이다. 12 is a plan view of the coating apparatus of FIG. 10.
도 13 은 도 10 의 도포 장치의 측면도이다. FIG. 13 is a side view of the application device of FIG. 10. FIG.
도 14 는 도 10 의 도포 장치에 구비된 관리부의 개략 구성을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows schematic structure of the management part with which the coating device of FIG. 10 was equipped.
도 15 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the operation process of the coating device with a preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.
도 16 은 도 15 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. FIG. 16 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 15.
도 17 은 도 16 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 17 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 16.
도 18 은 도 17 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 18 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 17.
도 19 는 도 10 의 도포 장치에 구비된 도포부의 동작을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 19 is a view for explaining the operation of the coating unit included in the coating apparatus of FIG. 10.
도 20A 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 예비 토출면의 메인티넌스 처리를 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the maintenance process of the preliminary discharge surface of the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.
도 20B 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 예비 토출면의 메인티넌스 처리를 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the maintenance process of the preliminary discharge surface of the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.
도 21 은 도 10 의 도포 장치에 구비된 도포부의 동작을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 21 is a view for explaining the operation of the coating unit included in the coating apparatus of FIG. 10.
도 22 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 변형예를 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the modified example of the coating apparatus with which the preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.
부호의 설명Explanation of the sign
R … 레지스트막R… Resist film
1 … 도포 장치 One … Applicator
42 … 예비 토출 기구 (예비 토출 장치)42. Spare discharge mechanism (preliminary discharge device)
80 … 예비 토출 플레이트 (예비 토출판) 80... Spare discharge plate (spare discharge plate)
81 … 예비 토출면 81... Spare discharge surface
82 … 베이스 부재 82... Base member
82a … 접합면82a... Joint surface
83 … 판상 부재 83... Plate member
84 … 진공 홈84. Vacuum groove
85 … 배출 홈 85... Exhaust groove
86 … 흡인부 86. Suction
100 … 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) 100... Spare discharge surface cleaning unit (cleaning device)
102 … 토출구102. Outlet
102a … 제 1 토출구 (토출구)102a... 1st discharge port (discharge port)
102b … 제 2 토출구 (토출구) 102b... 2nd outlet (discharge outlet)
110 … 스퀴지110. Squeegee
110a … 제 1 스퀴지 (스퀴지) 110a... First squeegee (squeegee)
110b … 제 2 스퀴지 (스퀴지) 110b... 2nd squeegee (squeegee)
110c … 마무리 스퀴지 (스퀴지) 110c... Finishing Squeegee (Squeegee)
140 … 제어부140. Control
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