KR101083619B1 - Pre-discharge apparatus and pre-discharge process - Google Patents

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요시아키 마스
겐지 요시자와
히데노리 미야모토
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도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤
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Abstract

과제assignment

예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한, 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법을 제공한다.Provided are a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method which are excellent in the maintenance property on a preliminary ejection surface.

해결 수단Solution

도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 액상체가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출판 (80) 을 구비하는 예비 토출 장치이다.It is a preliminary discharge apparatus provided with the preliminary discharge plate 80 which has the preliminary discharge surface 81 by which a liquid body is apply | coated in the preliminary discharge operation in a coating device.

예비 토출판 (80) 은 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (83) 를 구비하고, 판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (80) 가 착탈 가능하게 접합되어 이루어진다.The preliminary discharge plate 80 includes a plate member 83 and a base member 83 including the preliminary discharge surface 81, and the plate member 83 and the base member 80 are detachably joined to each other.

예비 토출면, 예비 토출 장치, 예비 토출 방법 Preliminary ejection surface, preliminary ejection device, preliminary ejection method

Description

예비 토출 장치 및 예비 토출 방법{PRE-DISCHARGE APPARATUS AND PRE-DISCHARGE PROCESS}Pre-discharge device and pre-discharge method {PRE-DISCHARGE APPARATUS AND PRE-DISCHARGE PROCESS}

본 발명은 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a preliminary ejection apparatus and a preliminary ejection method.

본원은 2007년 12월 4일에 일본에 출원된 일본 특허출원 2007-313326호에 기초하여 우선권을 주장하고, 그 내용을 여기에 원용한다. This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2007-313326 for which it applied to Japan on December 4, 2007, and uses the content here.

액정 디스플레이 등의 표시 패널을 구성하는 유리 기판 상에는 배선 패턴이나 전극 패턴 등의 미세한 패턴이 형성되어 있다. 일반적으로, 이와 같은 패턴은, 예를 들어 포토리소그래피 등의 수법에 의해 형성된다. 포토리소그래피법에서는, 유리 기판 상에 레지스트막을 형성하는 공정, 이 레지스트막을 패턴 노광하는 공정, 그 후에 이 레지스트막을 현상하는 공정이 각각 실시된다. Fine patterns, such as a wiring pattern and an electrode pattern, are formed on the glass substrate which comprises display panels, such as a liquid crystal display. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film thereafter are performed.

기판 상에 레지스트막을 도포하는 장치로서 슬릿상의 개구부를 갖는 도포 헤드와 피도포 기판을, 도포 헤드 개구부의 길이 방향에 직교하도록 상대 이동시켜 피도포 기판 상에 레지스트 (액상체) 등을 도포하는 도포막 형성 장치가 알려져 있다 (예를 들어, 특허 문헌 1 참조). A coating film for applying a resist (liquid) or the like onto a substrate to be coated by moving the coating head and the substrate to be coated with the slit-shaped openings to be orthogonal to the longitudinal direction of the coating head opening as a device for applying a resist film onto the substrate. Forming apparatus is known (for example, refer patent document 1).

[특허 문헌 1] 일본 공개특허공보 2005-109153호[Patent Document 1] Japanese Unexamined Patent Publication No. 2005-109153

그런데, 이와 같은 도포막 형성 장치에서는 도포막의 균일성을 얻기 위해서, 예를 들어 레지스트 도포 전의 예비 토출 동작 등의 노즐 선단 관리를 실시하는 것이 바람직하다. 이와 같은 예비 토출 동작은 안정적인 노즐 선단을 연속적으로 얻기 위해서, 레지스트 도포 후의 예비 토출면의 세정 처리, 및 정기적인 메인티넌스 처리를 실시하는 것이 바람직하다. 그러나, 상기 종래 기술에서는 노즐 선단 관리를 실시하지 않았기 때문에, 예비 토출면의 세정성 및 메인티넌스성에 대하여 고려되어 있지 않았다.  By the way, in such a coating film forming apparatus, in order to acquire uniformity of a coating film, it is preferable to implement nozzle tip management, such as the preliminary discharge operation | movement before resist coating, for example. In such a preliminary ejection operation, in order to continuously obtain a stable nozzle tip, it is preferable to perform the cleaning process of the preliminary ejection surface after the resist coating and the periodic maintenance process. However, since the nozzle tip management has not been carried out in the above-mentioned prior art, the cleaning property and the maintenance property of the preliminary discharge surface were not considered.

본 발명은 이와 같은 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한, 예비 토출 장치 및 예비 토출 방법을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다. This invention is made | formed in view of such a situation, and an object of this invention is to provide the preliminary discharge apparatus and the preliminary discharge method which are excellent in the maintenance property in a preliminary discharge surface.

상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 예비 토출 장치는 도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 액상체가 도포되는 예비 토출면을 갖는 예비 토출판을 구비하는 예비 토출 장치에 있어서, 상기 예비 토출판은 상기 예비 토출면을 포함하는 판상 부재와 베이스 부재를 구비하고, 상기 판상 부재와 상기 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되는 것을 특징으로 한다. In order to solve the said subject, the preliminary ejection apparatus of this invention is a preliminary ejection apparatus provided with the preliminary ejection plate which has a preliminary ejection surface in which the liquid body is apply | coated in the preliminary ejection operation | movement in a coating apparatus, The said preliminary ejection plate is A plate member and a base member including the preliminary discharge surface are provided, and the plate member and the base member are detachably joined.

본 발명의 예비 토출 장치에 의하면, 예를 들어 판상 부재를 베이스 부재로부터 분리시킴으로써 예비 토출면의 메인티넌스를 실시할 수 있다. 따라서, 예 비 토출면에 있어서의 메인티넌스성이 우수한 것이 된다. 이와 같은 예비 토출 장치를 이용함으로써 항상 예비 토출면을 양호한 상태로 유지할 수 있어, 예비 토출 동작을 양호하게 실시함으로써 균일성이 높은 도포막을 형성할 수 있다. According to the preliminary ejection apparatus of the present invention, maintenance of the preliminary ejection surface can be performed, for example, by separating the plate member from the base member. Therefore, it becomes excellent in the maintenance property in a spare discharge surface. By using such a preliminary ejection apparatus, the preliminary ejection surface can always be maintained in a good state, and a high uniformity coating film can be formed by performing the preliminary ejection operation satisfactorily.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재는 진공 흡착에 의해 접합되어 이루어지는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said plate member and the said base member are joined by vacuum suction.

이 구성에 의하면, 흡착을 해제시킴으로써 판상 부재 및 베이스 부재간을 용이하게 착탈 가능하게 할 수 있어 예비 토출면의 메인티넌스성을 향상시킬 수 있다. 또, 접착층 등을 이용하지 않고 판상 부재간을 접합시킬 수 있기 때문에 접합면이 평탄화되어 높은 밀착성을 얻을 수 있다. According to this constitution, by releasing the adsorption, the plate member and the base member can be easily attached and detached, and the maintenance property of the preliminary ejection surface can be improved. In addition, since the plate-like members can be joined without using an adhesive layer or the like, the bonding surface is flattened to obtain high adhesiveness.

또한, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 적어도 일방에는, 내부가 진공 상태로 되어 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재끼리를 진공 흡착에 의해 접합시키는 진공 홈이 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. Moreover, it is more preferable that the vacuum groove which makes the inside into a vacuum state and joins the said plate-shaped member and the said base member by vacuum adsorption is formed in at least one of the joining surfaces in the said plate-shaped member and the said base member. .

이와 같이 하면, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재의 접합면에 형성된 진공 홈에 의해 간편하고 확실하게 각 부재끼리를 진공 흡착에 의해 접합시킬 수 있다. In this way, each member can be joined together by vacuum suction simply and reliably by the vacuum groove formed in the joining surface of the said plate-shaped member and the said base member.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 적어도 일방은 상기 판상 부재의 세정 처리시에 사용되는 폐액이 상기 판상 부재의 접합 계면으로부터 상기 예비 토출판의 내부로 침입했을 때에 회수 가능하게 하는 배출 홈을 평면에서 본 상태에서 상기 진공 홈의 외측에 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 진공 홈은 폐액이 회수되는 측에 형 성되는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, at least one of the said joining surface in the said plate-shaped member and the said base member is a waste liquid used at the time of the washing process of the said plate-shaped member of the said preliminary discharge plate from the bonding interface of the said plate-shaped member. It is preferable to provide the discharge groove which is recoverable when it penetrates inside the outer side of the said vacuum groove in the state seen from the plane. In addition, the vacuum groove is preferably formed on the side where the waste liquid is recovered.

이 구성에 의하면, 예를 들어 세정 처리시에 있어서의 예비 토출면 상의 폐액 (세정액 및 액상체) 이, 예비 토출면 상으로부터 측면부로 돌아 들어가 판상 부재의 접합 계면으로부터 예비 토출판의 내부로 침입한 경우라도 배출 홈으로 회수할 수 있다. 따라서, 진공 홈 내에 폐액이 들어감으로써 접합성이 저하된다는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. According to this structure, the waste liquid (washing liquid and liquid body) on the preliminary discharge surface at the time of a washing process, for example, returned to the side part from the preliminary discharge surface, and penetrated into the inside of the preliminary discharge plate from the joining interface of the plate-shaped member. Even in this case, it can be recovered to the discharge groove. Therefore, it can prevent that the problem that adhesiveness falls by entering waste liquid in a vacuum groove arises.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈은 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 동일측에 형성되어 있는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said vacuum groove and the said discharge groove are formed in the same side of the joining surface in the said plate member and the said base member.

이 구성에 의하면, 판상 부재 및 베이스 부재의 일방에 있어서의 접합면을 평면으로 할 수 있어 이 부재의 구조를 단순화할 수 있다. According to this structure, the joining surface in one of a plate-shaped member and a base member can be made into a plane, and the structure of this member can be simplified.

여기에서, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈이 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면에 형성되는 것이 바람직하다. Here, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the said vacuum groove and the said discharge groove are formed in the said joining surface in the said base member.

이와 같이 하면, 상기 예비 토출면을 이루는 최상층에 있어서의 상기 판상 부재가 1 장의 판으로 구성되기 때문에, 예비 토출면을 이루는 판상 부재의 가공 비용을 억제할 수 있다. In this way, since the said plate member in the uppermost layer which comprises the said preliminary discharge surface is comprised by one sheet, the processing cost of the plate member which comprises a preliminary discharge surface can be suppressed.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 배출 홈의 폭 및 깊이는 1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the width | variety and depth of the said discharge groove | channel are set to 1 mm or more and 5 mm or less, and it is more preferable to set it to 2 mm or more and 4 mm or less.

이와 같이 하면, 상기 서술한 바와 같은 폐액의 배출을 양호하게 실시하는 것이 가능해진다. In this way, the waste liquid as described above can be discharged well.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 진공 홈은 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 일 방향을 따라 연장되는 주부(主部)와, 그 주부의 연장 방향에 교차하는 방향을 따라 연장되는 가지형상부를 포함하는 것이 바람직하다.Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, the said vacuum groove has the main part extended along the one direction of the said joining surface in the said plate member and the said base member, and the direction which cross | intersects the extending direction of the main part. It is preferable to include the branch-shaped part which extends along.

이 구성에 의하면, 진공 홈이 접합면에 대하여 광역에 배치된 것이 되어, 부재간의 접합 신뢰성을 보다 높일 수 있다. According to this structure, a vacuum groove is arrange | positioned in the wide area | region with respect to a joining surface, and the joining reliability between members can be improved more.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재의 두께는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that the thickness of the said plate-shaped member is set to 0.1 mm or more and 5 mm or less, and it is more preferable to set it to 2 mm or more and 4 mm or less.

예비 토출면을 이루는 최상층에서의 판상 부재에 있어서의 두께가 0.1㎜ 보다 작아지면, 부재의 가공성이 나빠 내구성에 문제가 발생한다. 또, 판상 부재에 있어서의 두께가 5㎜ 보다 커지면, 부재가 지나치게 무거워져 취급이 곤란해짐으로써 메인티넌스성이 나빠진다. 그래서, 본 발명에 의해 규정되는 판상 부재를 구비함으로써 높은 세정성 및 메인티넌스성을 얻을 수 있다. If the thickness of the plate-like member on the uppermost layer forming the preliminary ejection surface is smaller than 0.1 mm, the workability of the member is poor and a problem arises in durability. Moreover, when the thickness in a plate-shaped member becomes larger than 5 mm, maintenance property will worsen because a member becomes too heavy and handling becomes difficult. Therefore, high cleaning property and maintenance property can be obtained by providing the plate-shaped member prescribed | regulated by this invention.

또, 상기 예비 토출 장치에 있어서는, 상기 판상 부재의 형성 재료로서 석재, 스테인리스 및 유리의 어느 것이 사용되는 것이 바람직하다. Moreover, in the said preliminary discharge apparatus, it is preferable that any of stone, stainless steel, and glass is used as a formation material of the said plate-shaped member.

이와 같은 재료를 이용하면, 작은 평면 조도를 얻을 수 있어 세정성이 우수한 것이 되어 예비 토출면을 구성하는 재료로서 최적이다. When such a material is used, small planar roughness can be obtained and it is excellent in washability, and it is optimal as a material which comprises a preliminary discharge surface.

본 발명의 예비 토출 방법은 도포 장치에 있어서의 도포 동작에 앞서는 예비 토출 방법으로서, 예비 토출 처리시에 액상체가 도포되는 예비 토출면을 포함하는 판상 부재 및 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되어 이루어지는 예비 토출판에 대하여, 상기 액상체를 도포하는 단계와, 그 예비 토출면 상에 도포된 상기 액상체를 세정하는 단계와, 상기 판상 부재를 상기 베이스 부재로부터 분리하여 상기 예비 토출면의 메인티넌스를 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. The preliminary discharging method of the present invention is a preliminary discharging method prior to the coating operation in the coating apparatus, wherein the preliminary soil formed by detachably joining a plate member and a base member including a preliminary discharging surface to which a liquid body is applied during the preliminary discharging process is detachably joined. For publication, applying the liquid body, washing the liquid body applied on the preliminary ejection surface, and separating the plate member from the base member to perform maintenance of the preliminary ejection surface. Characterized in that it comprises a step.

본 발명의 예비 토출 방법에 의하면, 베이스 부재로부터 판상 부재만을 분리함으로써 예비 토출면의 메인티넌스를 실시할 수 있다. 따라서, 예비 토출면에 있어서의 메인티넌스성을 향상시킬 수 있다. 이와 같은 예비 토출 장치를 이용함으로써 항상 예비 토출면을 양호한 상태로 유지할 수 있어, 예비 토출 동작을 양호하게 실시함으로써 균일성이 높은 도포막을 형성할 수 있다. According to the preliminary ejection method of the present invention, maintenance of the preliminary ejection surface can be performed by separating only the plate-shaped member from the base member. Therefore, the maintenance property in a preliminary discharge surface can be improved. By using such a preliminary ejection apparatus, the preliminary ejection surface can always be maintained in a good state, and a high uniformity coating film can be formed by performing the preliminary ejection operation satisfactorily.

본 발명에 의하면, 베이스 부재로부터 판상 부재가 착탈 가능하게 구성됨으로써 예비 토출면의 높은 메인티넌스성을 얻을 수 있다. According to the present invention, since the plate member is detachably formed from the base member, high maintenance of the preliminary ejection surface can be obtained.

이하, 도면에 기초하여 본 발명의 실시형태 (embodiment) 를 설명한다. 이하의 설명에서는 예비 토출 장치를 구비하는 도포 장치를 참조하면서, 본 발명의 예비 토출 장치의 일 실시형태에 대하여 설명한다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described based on drawing. In the following description, one embodiment of the preliminary ejection apparatus of the present invention will be described with reference to the coating apparatus provided with the preliminary ejection apparatus.

도포 장치 (1) 는 도 11 에 나타내는 바와 같이, 예를 들어 액정 패널 등에 사용되는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치로서, 예비 토출면 상에 레지스트의 예비 토출을 실시하고, 이 예비 토출면의 양호한 세정을 가능하게 하는 것이다. 이와 같은 레지스트의 예비 토출 및 예비 토출면의 세정시에 도 4 에 나타내는 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) 이 사용된다. The coating apparatus 1 is a coating apparatus which apply | coats a resist on the glass substrate used for a liquid crystal panel etc., as shown in FIG. 11, for example, pre-discharges a resist on a preliminary discharge surface, and this preliminary discharge surface It is to enable a good cleaning of. The preliminary ejection surface cleaning unit (cleaning apparatus) shown in FIG. 4 is used at the time of preliminary ejection of such a resist, and the washing | cleaning of a preliminary ejection surface.

도포 장치 (1) 는 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 이 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있고, 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태가 관리되도록 되어 있다. The coating device 1 uses the board | substrate conveyance part 2, the application | coating part 3, and the management part 4 as main components, and floats and conveys a board | substrate by the board | substrate conveyance part 2, and apply | coats 3 The resist is applied onto this substrate by the control panel, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4.

(관리부) (Management)

먼저, 관리부 (4) 의 구성에 대하여 도 11 ∼ 15 를 참조하여 설명한다.  First, the structure of the management part 4 is demonstrated with reference to FIGS. 11-15.

관리부 (4) 는 기판 (S) 에 토출되는 레지스트 (액상체) 의 토출량이 일정해지도록 노즐 (32) 을 관리하는 부위로서, 기판 반송부 (2) 에 평면에서 보아 중첩되도록 도포부 (3) 에 대하여 -X 방향측 (기판 반송 방향의 상류측) 으로 형성되어 있다. 이 관리부 (4) 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 와, 딥 조 (41) 와, 노즐 세정 장치 (43) 와, 이들을 수용하는 수용부 (44) (도 14 참조) 와, 이 수용부 (44) 를 유지하는 유지 부재 (45) (도 13 참조) 를 갖고 있다. 유지 부재 (45) 는 이동 기구 (45a) 에 접속되어 있다. 이 이동 기구 (45a) 에 의해 수용부 (44) 가 X 방향으로 이동 가능하게 되어 있다. The management part 4 is a site | part which manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid body) discharged to the board | substrate S may become constant, The coating part 3 so that it may overlap with the board | substrate conveyance part 2 in plan view. It is formed in the -X direction side (upstream side of a board | substrate conveyance direction) with respect to. This management part 4 is the preliminary discharge mechanism (preliminary discharge device) 42, the dip tank 41, the nozzle cleaning device 43, and the accommodating part 44 which accommodates these in accordance with one Embodiment of this invention. (Refer FIG. 14) and the holding member 45 (refer FIG. 13) holding this accommodating part 44. FIG. The holding member 45 is connected to the moving mechanism 45a. By this moving mechanism 45a, the housing part 44 is movable in the X direction.

예비 토출 기구 (42), 딥 조 (41) 및 노즐 세정 장치 (43) 는 -X 방향측으로 이 순서로 배열되어 있다. 이들 예비 토출 기구 (42), 딥 조 (41) 및 노즐 세정 장치 (43) 의 Y 방향의 각 치수는 도포부 (3) 에 구비된 문형 프레임 (31) 의 지지 기둥 부재 (31a) 간의 거리보다 작게 되어 있어, 상기 문형 프레임 (31) 이 각 부위에 걸쳐 접근할 수 있도록 되어 있다 (도 12 참조). The preliminary ejection mechanism 42, the dip tank 41, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order on the -X direction side. Each dimension in the Y direction of these preliminary ejection mechanisms 42, the dip jaw 41, and the nozzle cleaning device 43 is smaller than the distance between the support column members 31a of the door-shaped frame 31 provided in the application part 3. It is made small and the said door-shaped frame 31 is accessible over each site | part (refer FIG. 12).

딥 조 (41) 는 내부에 시너 등의 용제가 저류된 액체조이다. 노즐 세정 장치 (43) 는 도포부 (3) 에 구비된 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 주변 영역을 린스 세정하는 장치이다. The dip tank 41 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the peripheral area of the opening portion 32a of the nozzle 32 provided in the application portion 3.

이하, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구 (42) 의 구성에 대하여 도면을 참조하면서 상세히 설명한다. 도 1 은 예비 토출 기구 (42) 의 개략 구성을 설명하기 위한 도면이다. EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure of the preliminary discharge mechanism 42 which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated in detail, referring drawings. 1 is a diagram for explaining a schematic configuration of the preliminary ejection mechanism 42.

도 1 에 나타내는 바와 같이 예비 토출 기구 (42) 는 노즐 (32) (도포부 (3)) 의 예비 토출 동작에 사용되는 것으로서, 레지스트의 예비 토출을 실시하기 위한 예비 토출 유닛 (103) 과, 이 예비 토출면 (81) 을 세정하는 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) (100) 을 갖고 있다. As shown in FIG. 1, the preliminary ejection mechanism 42 is used for the preliminary ejection operation of the nozzle 32 (coating part 3), and the preliminary ejection unit 103 for performing preliminary ejection of a resist, and The preliminary discharge surface cleaning unit (cleaning apparatus) 100 which wash | cleans the preliminary discharge surface 81 is provided.

예비 토출 유닛 (103) 은 도포 장치 (1) 에 있어서의 예비 토출 동작에 있어서 레지스트가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출 플레이트 (예비 토출판) (80) 를 구비하고 있다. The preliminary ejection unit 103 is provided with a preliminary ejection plate (preliminary ejection plate) 80 having a preliminary ejection surface 81 to which a resist is applied in the preliminary ejection operation in the coating device 1.

여기에서, 도면을 참조하면서 예비 토출 플레이트 (80) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 2 는 예비 토출 플레이트의 개략도를 나타내는 것이다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 플레이트 (80) 는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 진공 흡착에 의해 착탈 가능하게 접합되어 있다. 구체적으로는, 베이스 부재 (82) 는 내측은 진공 펌프 등을 접속시킴으로써 진 공 흡착하기 위한 홈이 형성되어 있고, 외주부를 따라 예를 들어 고무 등의 탄성 재료가 형성되어 있다. 즉, 베이스 부재 (82) 는 일부의 면에 있어서 판상 부재 (83) 에 흡착된 것으로 되어 있다. Here, the structure of the preliminary discharge plate 80 is demonstrated, referring drawings. 2 shows a schematic view of the preliminary discharge plate. As shown in FIG. 2, the preliminary discharge plate 80 according to the present embodiment is detachably joined to the base member 82 and the plate member 83 by vacuum suction. Specifically, the inside of the base member 82 is provided with a groove for vacuum adsorption by connecting a vacuum pump or the like, and an elastic material such as rubber is formed along the outer circumference. That is, the base member 82 is adsorbed by the plate member 83 in some surface.

이들 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 는 각각 평면에서 보았을 때 직사각 형상의 판상 부재로 이루어지고, 판상 부재 (83) 에 있어서의 일방의 면 (베이스 부재 (82) 와의 접합면의 반대측) 이 상기 예비 토출면 (81) 을 구성하고 있다. 또한, 예비 토출 플레이트 (80) (베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83)) 는 그 길이 방향이 노즐의 길이 방향과 일치하고 있다. These base member 82 and the plate-shaped member 83 are each comprised from the plate-shaped member of rectangular shape, when viewed in plan, and one surface in the plate-shaped member 83 (opposite side of the joint surface with the base member 82). This preliminary discharge surface 81 is constituted. In addition, the longitudinal direction of the preliminary discharge plate 80 (base member 82 and plate member 83) coincides with the longitudinal direction of the nozzle.

상기 예비 토출 플레이트 (80) 의 두께는 원하는 값으로 설정된다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 이루는 판상 부재 (83) 의 두께는 후술하는 점에 있어서 중요하다. 판상 부재 (83) 의 두께가 0.1㎜ 보다 작아지면, 부재의 가공성이 나빠 내구성에 문제가 발생한다. 또, 판상 부재 (83) 의 두께가 5㎜ 보다 커지면, 부재가 지나치게 무거워져 취급이 곤란해짐으로써 메인티넌스성이 나빠진다. The thickness of the preliminary ejection plate 80 is set to a desired value. In addition, the thickness of the plate-shaped member 83 which comprises the preliminary discharge surface 81 is important at the point mentioned later. When the thickness of the plate-shaped member 83 is smaller than 0.1 mm, the workability of a member will worsen and a problem will arise in durability. Moreover, when the thickness of the plate-shaped member 83 is larger than 5 mm, the member will become too heavy, and handling will become difficult, and maintenance property will worsen.

그래서, 본 실시형태에 있어서는 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 의 두께는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정하는 것이 바람직하고, 판상 부재 (83) 의 두께를 이와 같은 범위로 함으로써, 예비 토출면 (81) 에 있어서의 세정성 및 메인티넌스성이 우수한 것으로 되어 있다. 판상 부재 (83) 의 두께는 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하다. 구체적으로 본 실시형태에서는 판상 부재 (83) 로서 두께가 3㎜ 인 것을 사용하였다. Therefore, in this embodiment, it is preferable to set the thickness of the plate member 83 including the preliminary discharge surface 81 to 0.1 mm or more and 5 mm or less, and to make the thickness of the plate member 83 into such a range. The cleaning property and the maintenance property on the preliminary discharge surface 81 are excellent. As for the thickness of the plate-shaped member 83, it is more preferable to set to 2 mm or more and 4 mm or less. Specifically, in the present embodiment, a thickness of 3 mm was used as the plate member 83.

예비 토출 플레이트 (80) 를 구성하는 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 에 있어서의 구성 재료로는 석재, 스테인리스 (SUS) 및 유리의 어느 것을 사용하는 것이 바람직하다. 이와 같은 재료는 작은 평면 조도를 얻을 수 있기 때문에 세정성이 우수한 것이 되어 예비 토출면 (81) 을 구성하는 재료로서 최적이다. It is preferable to use any of stone, stainless steel (SUS), and glass as a constituent material in the base member 82 and the plate member 83 constituting the preliminary discharge plate 80. Since such a material can obtain a small plane roughness, it is excellent in washability and is optimal as a material which comprises the preliminary discharge surface 81.

석재로 이루어지는 판상 부재는 평면 조도가 열등하지만 평면도가 우수하다. 또, 유리로 이루어지는 판상 부재는 평면도를 얻기 위해서는 비용이 고가가 되지만, 석재에 비해 중량이 작기 때문에 메인티넌스성이 우수하다. 여기에서, 메인티넌스성이란 예비 토출면 (81) 이 열화되었을 때의 판상 부재 (83) 의 교환 작업성 등의 인간이 실시하는 작업성을 의미하고 있다. The plate member made of stone is inferior in planar roughness but is excellent in plan view. Moreover, although the plate-shaped member which consists of glass becomes expensive in order to obtain a flatness, since it is small in weight compared with a stone, it is excellent in maintenance property. Here, maintenance property means workability performed by humans, such as replacement workability of the plate-shaped member 83 when the preliminary discharge surface 81 deteriorates.

또, 스테인리스 (SUS) 는 평면도, 메인티넌스성에 있어서 석재 및 유리에 비해 우수하다. 따라서, 예비 토출면 (81) 을 구성하는 판상 부재 (83) 의 구성 재료로는 스테인리스 (SUS) 를 사용하는 것이 특히 바람직하고, 이와 같이 스테인리스 (SUS) 를 이용하여 예비 토출면 (81) 을 구성함으로써 높은 세정성 및 메인티넌스성을 얻을 수 있다. 또, 스테인리스 (SUS) 는 가공성이 용이하거나 또는 잘 파손되지 않음 등과 같은 이점도 갖고 있다. Moreover, stainless steel (SUS) is superior to stone and glass in plan view and maintenance property. Therefore, as the constituent material of the plate member 83 constituting the preliminary ejection surface 81, it is particularly preferable to use stainless steel (SUS), and thus, the preliminary ejection surface 81 is constituted using stainless steel (SUS). By this, high cleaning property and maintenance property can be obtained. In addition, stainless steel (SUS) also has advantages such as easy workability or poor damage.

도 3A 는 예비 토출 플레이트 (80) 에 있어서의 예비 토출면 (81) 측에서 본 평면도, 도 3B 는 예비 토출 플레이트 (80) 에 있어서의 단면 구성도에 대응하는 것이다. 또한, 도 3A 중에 있어서는 간단을 위해 판상 부재 (83) 의 도시를 생략하였다. 3A is a plan view seen from the preliminary ejection surface 81 side in the preliminary ejection plate 80, and FIG. 3B corresponds to a cross-sectional configuration diagram in the preliminary ejection plate 80. In addition, illustration of the plate-shaped member 83 is abbreviate | omitted in FIG. 3A for simplicity.

도 3A 에 나타내는 바와 같이, 베이스 부재 (82) 에 있어서의 판상 부재 (83) 와의 접합면 (82a) 에는, 내부가 진공 상태로 되어 있어 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 를 진공 흡착에 의해 접합시키는 진공 홈 (84) 이 형성되어 있다. As shown to FIG. 3A, the inside is in a vacuum state at the joining surface 82a with the plate member 83 in the base member 82, and the base member 82 and the plate member 83 are subjected to vacuum suction. The vacuum groove 84 to bond by this is formed.

또한, 진공 홈 (84) 은 베이스 부재 (82) 에 있어서의 면 (접합면 (82a)) 내에 폐쇄된 상태로 형성되어 있고, 진공 홈 (84) 은 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 부착되었을 때에 폐쇄 공간을 이룬다. 그리고, 진공 홈 (84) 에는, 예를 들어 도시가 생략된 진공 펌프 등에 접속되어 있어, 펌프의 ON/OFF 를 전환시킴으로써 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 가 용이하게 착탈 가능해진다. 또한, 흡착시의 압력으로는 -70KPa 정도로 된다. Moreover, the vacuum groove 84 is formed in the state closed in the surface (bonding surface 82a) in the base member 82, and the vacuum groove 84 is the base member 82 and the plate-shaped member 83. When is attached, it forms a closed space. And the vacuum groove 84 is connected to the vacuum pump etc. which are not shown in figure, for example, and the base member 82 and the plate-shaped member 83 are easily removable by switching ON / OFF of a pump. The pressure at the time of adsorption is about -70 KPa.

따라서, 이 구성에 의하면 후술하는 바와 같이 예비 토출면 (81) 에 있어서의 메인티넌스성이 높아졌다. Therefore, according to this structure, the maintenance property in the preliminary discharge surface 81 improved as mentioned later.

또, 진공 흡착에 의해 접착층 등을 사용하지 않고 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 끼리를 접합시킬 수 있기 때문에, 접합면이 평탄화되어 높은 밀착성을 얻을 수 있다. In addition, since the base member 82 and the plate member 83 can be bonded to each other without using an adhesive layer or the like by vacuum adsorption, the bonding surface is flattened and high adhesion can be obtained.

상기 진공 홈 (84) 은 도 3A 에 나타내는 바와 같이 베이스 부재 (82) 의 장변 방향 (일 방향) 을 따라 연장되는 주부 (84a) 와, 이 주부 (84a) 의 연장 방향에 교차하는 방향 (본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 의 단변 방향) 을 따라 연장하는 가지형상부 (84b) 를 포함하여 구성되어 있다. 이로써, 진공 홈 (84) 이 베이스 부재 (82) 의 접합면 (82a) 에 대하여 광역에 배치된 것이 되어, 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 끼리의 접합 신뢰성을 보다 높일 수 있게 되어 있다.The vacuum groove 84 is a main portion 84a extending along the long side direction (one direction) of the base member 82 as shown in FIG. 3A, and a direction intersecting the extending direction of the main portion 84a (this embodiment). The form is comprised including the branch part 84b extended along the short side direction of the base member 82). Thereby, the vacuum groove 84 is arrange | positioned in the wide area | region with respect to the bonding surface 82a of the base member 82, and the joining reliability of the base member 82 and the plate-shaped member 83 can be improved more. .

그런데, 예비 토출면 (81) 상에 레지스트의 예비 토출을 실시한 후에는, 상세한 것에 대해서는 후술하는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 이루어진다. 이 세정 처리시에는 예비 토출면 (81) 상에 세정액이 공급된다. 그러면, 예비 토출면 (81) 상에 공급된 세정액 및 레지스트로 구성되는 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 상으로부터 판상 부재 (83) (예비 토출 플레이트 (80)) 의 측면을 따라 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면에 도달할 가능성이 있다. 특히, 상기 서술한 바와 같이 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 는 진공 흡착된 것으로 되어 있기 때문에, 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 폐액 (레지스트 및 세정액의 혼합액) 이 끌어 넣어질 우려가 있다. By the way, after performing preliminary discharge of the resist on the preliminary ejection surface 81, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 performs washing | cleaning process of the preliminary ejection surface 81 by the below-mentioned. In this cleaning process, the cleaning liquid is supplied onto the preliminary discharge surface 81. Then, a part of the waste liquid composed of the cleaning liquid and the resist supplied on the preliminary ejection surface 81 is formed along the side surface of the plate member 83 (preliminary ejection plate 80) from the preliminary ejection surface 81. There is a possibility of reaching the bonding interface between the 82 and the plate-like member 83. In particular, since the base member 82 and the plate member 83 are vacuum-adsorbed as described above, the waste liquid (mixed liquid of the resist and the cleaning liquid) is drawn from the bonding interface into the preliminary discharge plate 80. There is concern about quality.

그래서, 본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 는 도 3 에 나타내는 바와 같이, 상기 폐액이 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 침입했을 때에 회수 가능하게 하는 배출 홈 (85) 을 구비하고 있다. So, in this embodiment, as shown in FIG. 3, the base member 82 collect | recovers when the said waste liquid penetrates into the inside of the preliminary discharge plate 80 from the joining interface of the base member 82 and the plate-shaped member 83. FIG. The discharge groove 85 which makes it possible is provided.

도 3A 에 나타내는 바와 같이, 배출 홈 (85) 은 진공 홈 (84) 의 외측에 형성되어 있다. 구체적으로는, 상기 배출 홈 (85) 은 예비 토출 플레이트 (80) 의 일방의 장변 (동 도면 중 상측) 에 대응하는 측면부를 관통하여 예비 토출 플레이트 (80) 의 일방의 단변 (동 도면 중 우측) 을 따라 연장되는 2 개의 단변부와, 예비 토출 플레이트 (80) 의 타방의 장변 (동 도면 중 하측) 을 따라 연장되어 예비 토출 플레이트 (80) 의 타방의 단변 (동 도면 중 좌측) 을 관통한 상태로 형성되는 2 개의 장변부를 포함하고, 이들 단변부와 장변부가 교차하도록 하여 형성된다. 또, 상기 단변부 및 장변부의 저부는 외부를 향해 낙차를 갖는 경사면으로 되어 있어, 배출 홈 (85) 에 수용된 세정액 및 레지스트를 포함하는 폐액이 외부로 배출되도록 되어 있다. 또한, 상기 장변부는 후술하는 세정 공정에 있어서 폐액이 회수되는 측에 형성되는 것이 바람직하다. As shown in FIG. 3A, the discharge groove 85 is formed outside the vacuum groove 84. Specifically, the discharge groove 85 penetrates through a side portion corresponding to one long side (upper side in the figure) of the preliminary discharge plate 80 and one short side of the preliminary discharge plate 80 (right side in the figure). Two short sides extending along the side, and extending along the other long side of the preliminary discharge plate 80 (lower side in the figure) and penetrating the other short sides of the preliminary discharge plate 80 (left side in the figure) It includes two long sides formed by, and these short sides and long sides are formed to intersect. Moreover, the bottom part of the said short side part and long side part is made into the inclined surface which has a fall toward the exterior, and the waste liquid containing the washing | cleaning liquid and resist contained in the discharge groove 85 is discharged | emitted outside. Moreover, it is preferable that the said long side part is formed in the side to which waste liquid is collect | recovered in the washing | cleaning process mentioned later.

배출 홈 (85) 의 폭 및 깊이는 1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것이 바람직하고, 2㎜ 이상 4㎜ 이하로 설정되는 것이 보다 바람직하며, 3㎜ 로 설정하는 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 실시형태에서는 배출 홈 (85) 의 폭 및 깊이를 3㎜ 로 설정하였다. 이와 같은 폭 및 깊이로 설정된 배출 홈 (85) 은 상기 서술한 바와 같은 폐액의 배출을 양호하게 실시할 수 있다. The width and depth of the discharge groove 85 are preferably set to 1 mm or more and 5 mm or less, more preferably 2 mm or more and 4 mm or less, and particularly preferably 3 mm. In addition, in this embodiment, the width | variety and depth of the discharge | emission groove 85 were set to 3 mm. The discharge groove 85 set to such a width and depth can perform discharge | emission of waste liquid as mentioned above well.

이와 같은 배출 홈 (85) 을 형성함으로써 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부에 침입한 폐액을 확실히 회수할 수 있어, 진공 홈 (84) 내에 세정액이 들어감으로써 접합성이 저하된다는 문제가 발생하는 것을 방지할 수 있다. By forming such a discharge groove 85, the waste liquid that has penetrated the interior of the preliminary discharge plate 80 from the joining interface of the base member 82 and the plate member 83 can be reliably recovered, and the vacuum groove 84 can be recovered. It can prevent that the problem that adhesiveness falls by entering a washing | cleaning liquid arises.

본 실시형태에서는 도 3B 에 나타내는 바와 같이, 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 이 각각 베이스 부재 (82) 의 접합면 (82a) 측에 형성되어 있다. 이로써 판상 부재 (83) 의 구조를 단순화할 수 있다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 갖는 판상 부재 (83) 가 1 장의 판으로 구성됨으로써, 판상 부재 (83) 의 가공 비용이 억제된 것으로 할 수 있다. In this embodiment, as shown to FIG. 3B, the vacuum groove 84 and the discharge groove 85 are formed in the joining surface 82a side of the base member 82, respectively. Thereby, the structure of the plate-shaped member 83 can be simplified. In addition, since the plate-shaped member 83 which has the preliminary discharge surface 81 is comprised by one board, the processing cost of the plate-shaped member 83 can be suppressed.

(예비 토출면 세정 유닛) (Spare discharge surface cleaning unit)

예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 이동함으로써 세정 처리를 실시하는 것으로 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하여 레지스트를 긁어내는 스퀴지 (110) 를 갖고 있다. The preliminary ejection surface cleaning unit 100 has a squeegee 110 which slides on the preliminary ejection surface 81 to scrape the resist by moving the resist on the preliminary ejection surface 81 to which the resist is applied. .

이하, 도면을 참조하면서 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 개략 구성에 대하여 설명한다. Hereinafter, the schematic structure of the preliminary discharge surface cleaning unit 100 is demonstrated, referring drawings.

도 4 는 예비 토출 기구 (42) 에 구비된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 개략도를 나타내는 것이다. 또한, 도 4 는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출면 (81) 상에 배치된 상태를 도시하는 것이다. 4 shows a schematic view of the preliminary ejection surface cleaning unit 100 provided in the preliminary ejection mechanism 42. 4 shows a state where the preliminary ejection surface cleaning unit 100 is disposed on the preliminary ejection surface 81.

도 4 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 스퀴지 헤드부 (105) 와, 이 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지함과 함께 이 스퀴지 헤드부 (105) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 이동 가능하게 하는 아암부 (101) 를 구비하고 있다. 또한, 예비 토출면 (81) 을 향해 공기 (기체) 를 분출하는 건조부 (건조기구) 와, 상기 예비 토출면 (81) 에 잔존하는 액상체를 흡인하는 흡인부 (흡인 기구) 를 형성하도록 해도 된다. As shown in FIG. 4, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 supports the squeegee head portion 105, the squeegee head portion 105, and supports the squeegee head portion 105 as the preliminary ejection surface 81. The arm part 101 which makes it possible to move with respect to is provided. Moreover, even if it is made to form the drying part (drying mechanism) which blows air (gas) toward the preliminary discharge surface 81, and the suction part (suction mechanism) which sucks the liquid body which remain | survives in the said preliminary discharge surface 81, do.

상기 스퀴지 헤드부 (105) 는 상기 예비 토출면 (81) 에 세정액을 토출하는 적어도 1 개의 토출구 (분사구라고 하는 경우도 있다) (102) 와, 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하여 세정액을 긁어내는 3 개의 스퀴지 (110) 와, 상기 각 토출구 (102) 로부터 토출되는 세정액의 토출량을 제어하는 제어부 (140) 를 구비하여 구성된다. The squeegee head portion 105 slides on at least one discharge port (sometimes called an injection port) 102 for discharging a cleaning liquid to the preliminary discharge surface 81 and a preliminary discharge surface 81 coated with a resist. Three squeegee 110 which scrapes out the cleaning liquid, and a control unit 140 for controlling the discharge amount of the cleaning liquid discharged from the respective discharge ports 102.

이하의 설명을 알기 쉽게 하기 위해서, 상기 스퀴지 (110) 에 대하여 슬라이딩 방향측으로부터 순서대로 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 및 마무리 스퀴지 (110c) 라고 한다. In order to make the following description easy to understand, it is called the 1st squeegee 110a, the 2nd squeegee 110b, and the finishing squeegee 110c in order with respect to the said squeegee 110 from the sliding direction side.

이들 스퀴지 (110 (110a, 110b, 110c)) 는 평면에서 보았을 때 직사각 형상의 판상 부재로 구성되어 있고, 그 구성 재료로는 예비 토출면 (81) 상에 도포되는 레지스트를 긁어낼 수 있으면 여러 가지의 것을 채용할 수 있고, 본 실시형태에서는 예를 들어 폴리에스테르가 사용된다. 스퀴지 (110) 의 길이는 예비 토출면 (81) 의 폭과 동등 이상으로 설정되고, 이로써 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 긁어낼 수 있다. These squeegees 110 (110a, 110b, 110c) are composed of a rectangular plate-like member in plan view, and as a constituent material thereof, if the resist applied on the preliminary ejection surface 81 can be scraped out, various It can employ | adopt and the polyester is used, for example in this embodiment. The length of the squeegee 110 is set to be equal to or larger than the width of the preliminary ejection surface 81, whereby the squeegee 110 can scrape off the resist applied on the preliminary ejection surface 81.

또 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대하여 15°이상 50°이하 경사진 상태 (보다 바람직하게는 45°경사진 상태) 로 스퀴지 헤드부 (105) 에 장착하는 것이 바람직하고, 이와 같은 각도 범위로 설정함으로써 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하는 스퀴지 (110) 에 의해 높은 세정성이 얻어지도록 되어 있다. 구체적으로 본 실시형태에서는 상기 경사 각도를 45°로 하였다. 본 실시형태에서는 스퀴지 헤드부 (105) 의 최후미에 예비 토출 플레이트의 측방으로 흐른 레지스트 및 세정액을 긁어내기 위한 측방용 스퀴지 (110d) 를 갖고 있다. 여기에서, 측방용 스퀴지 (110d) 는 평면에서 보았을 때 대략 L 자 형상으로 형성되어 있어, 스퀴지 헤드부 (105) 의 이동에 수반하여 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩함과 함께 예비 토출 플레이트 (81) 의 측면 상도 슬라이딩하도록 되어 있다. 이로써, 예비 토출 플레이트 (81) 의 측면에 부착된 레지스트 및 세정액을 양호하게 제거할 수 있게 되어 있다. In addition, the squeegee 110 is preferably mounted on the squeegee head portion 105 in a state inclined 15 ° or more and 50 ° or less with respect to the preliminary discharge surface 81 (more preferably in a state inclined 45 °). By setting it in the angular range, high cleaning property is obtained by the squeegee 110 sliding on the preliminary ejection surface 81. Specifically, in this embodiment, the inclination angle was 45 degrees. In this embodiment, it has the side squeegee 110d for scraping off the resist which flowed to the side of a preliminary discharge plate, and a washing | cleaning liquid at the end of the squeegee head part 105. As shown in FIG. Here, the squeegee 110d for the side is formed in an approximately L shape when viewed in plan, and slides on the preliminary ejection surface 81 with the movement of the squeegee head portion 105, and the preliminary ejection plate ( 81 is also made to slide on the side surface. Thereby, the resist and the washing | cleaning liquid adhering to the side surface of the preliminary discharge plate 81 can be removed favorably.

도 1 에 나타낸 바와 같이, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 상을 이동할 수 있고, 스퀴지 헤드부 (105) 에 유지된 스퀴지 (110) 는 상기 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하도록 되어 있다. 도 5 는 스퀴지 헤드부 (105) 에 있어서의 스퀴지 (110) 의 장착 상태를 나타내는 것이다. 동 도면에 나타내는 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉단이다. As shown in FIG. 1, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 can move on the preliminary ejection surface 81, and the squeegee 110 held by the squeegee head portion 105 is on the preliminary ejection surface 81. It is supposed to slide. 5 shows a mounting state of the squeegee 110 in the squeegee head portion 105. The squeegee 110 shown in the figure is a contact end with respect to the preliminary discharge surface 81.

도 5 에 나타내는 바와 같이, 상기 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 향한 자세로 스퀴지 헤드부 (105) 에 지지된다. 구체적으로는, 접촉단의 길이 방향과 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향의 교차 각도를 85°이하로 하는 것이 바람직하다 (본 실시형태에서는 80°로 설정하였다). 따라서, 각 스퀴지 (110) 는 서로가 대략 평행한 자세로 슬라이딩 방향으로 배치된 것으로 되어 있다. As shown in FIG. 5, the squeegee 110 is supported by the squeegee head portion 105 in an attitude in which the longitudinal direction of the contact end with the preliminary ejection surface 81 is obliquely directed with respect to the sliding direction of the squeegee 110. Specifically, the intersection angle between the longitudinal direction of the contact end and the sliding direction of the squeegee 110 is preferably 85 ° or less (in this embodiment, set to 80 °). Therefore, each squeegee 110 is arrange | positioned in the sliding direction in the posture which is substantially parallel to each other.

도 4 에 나타낸 바와 같이 스퀴지 헤드부 (105) 에는 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 및 마무리 스퀴지 (110c) 사이에 공극 (107) 이 형성되도록 되어 있다. 또한 스퀴지 헤드부 (105) 에는 상기 공극 (107) 에 연통되어, 일단측에 도시가 생략된 공기 공급 수단 (펌프) 이 접속되는 공기 공급관 (106a, 106b, 106c) 이 형성되어 있다. As shown in FIG. 4, the squeegee head portion 105 is provided with a void 107 formed between the first squeegee 110a, the second squeegee 110b, and the finished squeegee 110c. In addition, the squeegee head portion 105 is provided with air supply pipes 106a, 106b, 106c in communication with the voids 107 and to which air supply means (pump) not shown is connected at one end.

도 6 에 나타내는 바와 같이, 상기 공기 공급관 (106a) 은 스퀴지 헤드부 (105) 의 길이 방향을 따라 형성되어 있고, 본 실시형태에서는 예를 들어 등간격으로 배치되는 10 개의 구멍이 형성되어 있으며, 이 구멍으로부터 공기가 공급되도록 되어 있다. 공기 공급관 (106b, 106c) 도 마찬가지이다. 상기 구멍은 스퀴지에 대하여 공기를 퍼지 형상으로 분사시킨다. 또한, 상기 구멍 수는 이것에 한정되지 않고 적절히 변경할 수 있다. 또 스퀴지 헤드부 (105) 의 측부 (동 도면 중, 우측) 에는 세정액 공급 수단 (106) 이 형성되어 있다. 이 세정액 공급 수단 (106) 은, 예를 들어 시너 등의 세정액이 충전된 세정액 조 (도시 생략) 로부터 세정액을 흡인함과 함께 상기 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 길이 방향 (도면 중 화살표 A 방향) 을 따라 세정액을 공급하는 것이다. 구체적으로 본 실시형태에서는 스퀴지 (110) 중, 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 마무리 스퀴지 (110c) 에 대응하여, 제 1 분사구 (102a), 제 2 분사구 (102b), 제 3 분사구 (102c) 가 각각 10 개씩 형성되어 있다. As shown in FIG. 6, the said air supply pipe 106a is formed along the longitudinal direction of the squeegee head part 105, In this embodiment, ten holes arrange | positioned at equal intervals are formed, for example, Air is supplied from a hole. The same applies to the air supply pipes 106b and 106c. The hole injects air in a purge shape against the squeegee. In addition, the said hole number is not limited to this, It can change suitably. Moreover, the washing | cleaning liquid supply means 106 is provided in the side part (right side in the figure) of the squeegee head part 105. As shown in FIG. The cleaning liquid supply means 106, for example, sucks the cleaning liquid from a cleaning liquid tank (not shown) filled with a cleaning liquid such as thinner and the like, and the longitudinal direction of the squeegees 110a, 110b, and 110c (arrow A direction in the drawing). The cleaning liquid is supplied along Specifically, in the present embodiment, among the squeegee 110, the first injection port 102a, the second injection port 102b, and the first one correspond to the first squeegee 110a, the second squeegee 110b, and the finishing squeegee 110c. Ten injection nozzles 102c are formed, respectively.

따라서, 상기 공기 공급 수단 (펌프) 에 의해 공기 공급관 (106a, 106b, 106c) 을 개재하여 각 분사구 (102) 로부터 공기를 분사시킴으로써 상기 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 길이 방향을 따라 흐르는 세정액이 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면을 따라 예비 토출면 (81) 상에 공급 (토출) 되게 된다. Therefore, the cleaning liquid flowing along the longitudinal direction of the squeegee 110a, 110b, 110c by injecting air from each injection port 102 via the air supply pipes 106a, 106b, 106c by the air supply means (pump). It is supplied (discharged) on the preliminary discharge surface 81 along the surface of the squeegee 110 in the sliding direction side.

본 실시형태에서는 상기 제 1 ∼ 제 3 분사구 (102a, 102b, 102c) 가 각각 등간격으로 배치되어 있고, 이로써 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면에 세정액을 균일하게 배치시킬 수 있도록 되어 있다. 또한 각 분사구 (102) 로부터 분사되는 공기는, 도 7 에 나타내는 바와 같이 인접하는 분사구 (102) 에 대응하는 위치의 스퀴지 (110) 의 면 상을 따르는 세정액끼리가 스퀴지 (110) 의 선단에 이르러 일체화되도록 설정된다. 이로써, 세정액은 분사구로부터 레지스트를 밀어 내도록 흐른다. In this embodiment, the said 1st-3rd injection ports 102a, 102b, and 102c are arrange | positioned at equal intervals, respectively, and by this, the cleaning liquid can be arrange | positioned uniformly on the surface of the sliding direction side of the squeegee 110. In addition, the air injected from each injection hole 102 is integrated as cleaning liquids along the surface of the squeegee 110 at positions corresponding to the adjacent injection holes 102 reach the tip of the squeegee 110 as shown in FIG. 7. Is set to be. Thus, the cleaning liquid flows to push the resist out of the injection port.

다음으로, 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지하는 아암부 (101) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 4 에 나타낸 바와 같이 아암부 (101) 는 스테인리스 (SUS) 등의 금속 플레이트를 주체로 하여 구성되는 것으로서, 상기 스퀴지 헤드부 (105) 를 지지하는 크로스 롤러 베어링 (요동 기구) (150) 이 형성되어 있다. 크로스 롤러 베어링 (150) 은 내륜과 외륜 사이에 굴림대를 직교시켜 배열시키고, 상기 스퀴지 헤드부 (105) 를 자유롭게 요동하도록 지지할 수 있는 것이다. 또한, 요동 기구로는 상기 크로스 롤러 베어링 (150) 에 한정되지 않고, 예를 들어 스퀴지 헤드부 (105) 를 소정 방향 (스퀴지 (110) 의 길이 방향) 으로 요동 가능하게 하는 베어링 기구이면 여러 가지의 것을 사용할 수 있다. Next, the structure of the arm part 101 which supports the squeegee head part 105 is demonstrated. As shown in FIG. 4, the arm part 101 mainly consists of metal plates, such as stainless steel (SUS), and the cross roller bearing (swing mechanism) 150 which supports the said squeegee head part 105 is formed. It is. The cross roller bearing 150 is arranged so that the rollers are orthogonally arranged between the inner ring and the outer ring, and can support the squeegee head portion 105 so as to swing freely. The swing mechanism is not limited to the cross roller bearing 150. For example, the swing mechanism may be any type of bearing mechanism that allows the squeegee head portion 105 to swing in a predetermined direction (the longitudinal direction of the squeegee 110). Can be used.

도 8 은 상기 아암부 (101) 의 주변 구조를 나타내는 확대도이다. 8 is an enlarged view showing the peripheral structure of the arm portion 101.

도 8 에 나타내는 바와 같이, 아암부 (101) 에는 개구부 (108) 가 형성되어 있고, 크로스 롤러 베어링 (150) 은 이 개구부 (108) 에 삽입됨으로써 아암부 (101) 의 하면 (예비 토출면 (81) 에 대향하는 면) 측으로부터 상면측으로 빠져 나간 상태로 되어 있다. As shown in FIG. 8, the opening part 108 is formed in the arm part 101, and the cross roller bearing 150 is inserted in this opening part 108, and the lower surface of the arm part 101 (preliminary discharge surface 81) is shown. It is in the state which escaped to the upper surface side from the surface) side facing ().

크로스 롤러 베어링 (150) 은 아암부 (101) 의 상면측에 고정 배치된 축부 (152) 에 지지되어 있다. 따라서, 크로스 롤러 베어링 (150) 은 축부 (152) 를 따라 회전할 수 있게 되어 아암부 (101) 에 대하여 자유롭게 요동하도록 되어 있다. The cross roller bearing 150 is supported by the shaft portion 152 fixedly arranged on the upper surface side of the arm portion 101. Therefore, the cross roller bearing 150 can rotate along the shaft portion 152 and freely swing with respect to the arm portion 101.

크로스 롤러 베어링 (150) 에는, 스퀴지 헤드부 (105) 장착용의 장착판 (151) 이 형성되어 있다. 스퀴지 헤드부 (105) 는 아암부 (101) 의 하면측에 배치된 상기 장착판 (151) 에 도시가 생략된 볼트에 의해 고정되어 있다. 따라서, 스퀴지 헤드부 (105) 는 상기 크로스 롤러 베어링 (150) 에 의해 자유롭게 요 동하도록 형성된 것으로 되어 있다. The mounting plate 151 for attaching the squeegee head portion 105 is formed in the cross roller bearing 150. The squeegee head portion 105 is fixed to the mounting plate 151 arranged on the lower surface side of the arm portion 101 by a bolt (not shown). Therefore, the squeegee head portion 105 is formed so as to swing freely by the cross roller bearing 150.

이 구성에 의해, 스퀴지 헤드부 (105) 가 회전 (요동) 함으로써 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 확실하게 접촉시킬 수 있어 양호하게 슬라이딩할 수 있도록 되어 있다. This configuration allows the squeegee 110 to be reliably brought into contact with the preliminary discharge surface 81 by rotating (swinging) the squeegee head portion 105 so as to be able to slide satisfactorily.

이 때, 예비 토출면 (81) 상의 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 을 포함하는 예비 토출 플레이트 (80) 의 접합 계면에 침입할 우려가 있지만, 본 실시형태에 의하면, 배출 홈 (85) 에 의해 접합 계면에 침입한 폐액을 외부로 배출할 수 있도록 되어 있다. At this time, a part of the waste liquid on the preliminary ejection surface 81 may penetrate into the bonding interface of the preliminary ejection plate 80 including the preliminary ejection surface 81, but according to the present embodiment, the ejection groove 85 By this means, the waste liquid that has entered the bonding interface can be discharged to the outside.

(예비 토출 유닛) (Spare discharge unit)

다음으로 상기 예비 토출 유닛 (103) 의 구성에 대하여 설명한다. 도 9 는 예비 토출 유닛 (103) 의 개략 구성을 나타내고, 도 9A 는 평면도, 도 9B 는 측면도이다. Next, the structure of the said preliminary discharge unit 103 is demonstrated. 9 shows a schematic configuration of the preliminary discharge unit 103, FIG. 9A is a plan view, and FIG. 9B is a side view.

도 9A, B 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 유닛 (103) 은 노즐 (32) (도포부 (3)) 의 예비 토출 동작에 의해 레지스트가 도포되는 예비 토출면 (81) 을 갖는 예비 토출 플레이트 (80) 를 주체로 하여 구성되고, 상기 예비 토출면 (81) 이 수평이 되도록 상기 예비 토출 플레이트 (80) 가 유지되어 있다. 그리고, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하도록 되어 있다. 9A and B, the preliminary ejection unit 103 has a preliminary ejection plate 80 having a preliminary ejection surface 81 to which a resist is applied by a preliminary ejection operation of the nozzle 32 (coating unit 3). ) As a main body, and the preliminary ejection plate 80 is held so that the preliminary ejection surface 81 is horizontal. Then, the squeegee 110 of the preliminary ejection surface cleaning unit 100 slides on the preliminary ejection surface 81.

본 실시형태에서는 상기 서술한 바와 같이 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 경 사진 자세로 스퀴지 (110) 를 유지하고 있다 (도 5 참조). 그 때문에, 레지스트가 도포된 예비 토출면 (81) 상을 스퀴지 (110) 가 슬라이딩하면, 스퀴지 (110) 에 의해 긁어내어진 레지스트는 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 있어서의 슬라이딩 방향 후방 (도 9A 참조) 으로 대체로 밀어내어진다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 유닛 (103) 은 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 동작에 의해 스퀴지 (110) 의 측단측으로 유출된 레지스트를 배출하는 측방 배출부 (93) 를 구비하고 있다. 이 측방 배출부 (93) 는 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향으로 연장되는 슬릿상의 측홈부 (93a) 를 갖고 있으며, 예비 토출 플레이트 (80) 의 측방에 형성되어 있다. In the present embodiment, as described above, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 holds the squeegee 110 in a posture inclined obliquely with respect to the sliding direction in the longitudinal direction of the contact end with the preliminary ejection surface 81 ( 5). Therefore, when the squeegee 110 slides on the preliminary ejection surface 81 to which the resist is applied, the resist scraped off by the squeegee 110 is rearward in the sliding direction in the longitudinal direction of the squeegee 110 (FIG. 9A). Are generally pushed out. The preliminary discharge unit 103 according to the present embodiment includes a side discharge portion 93 for discharging the resist flowing out to the side end side of the squeegee 110 by the sliding operation of the squeegee 110. This side discharge part 93 has the slit-shaped side groove part 93a extended in the sliding direction of the squeegee 110, and is formed in the side of the preliminary discharge plate 80. As shown in FIG.

도 9B 에 나타내는 바와 같이, 측방 배출부 (93) 에는 레지스트를 회수하는 도시가 생략된 드레인 팬이 형성되어 있다. 상기 측홈부 (93a) 는 상기 드레인 팬을 향해 하강하는 경사면 (93b) 을 갖는 4 개의 영역이, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향을 따라 배열됨으로써 구성되어 있다. 이 구성에 의해, 측방 배출부 (93) 는 측홈부 (93a) 에 배출된 레지스트 및 세정액을 포함하는 폐액을 경사면 (93b) 을 따라 드레인 팬 측에 흐르기 쉽게 함과 함께, 외부로 양호하게 배출할 수 있도록 되어 있다. As shown in FIG. 9B, the side discharge part 93 is provided with the drain pan which abbreviate | omits illustration of recovering a resist. The said side groove part 93a is comprised by arrange | positioning along the sliding direction of the squeegee 110 the four area | region which has the inclined surface 93b which descend | falls toward the said drain pan. By this structure, the side discharge part 93 makes it easy to flow the waste liquid containing the resist discharged | emitted to the side groove part 93a to the drain pan side along the inclined surface 93b, and to discharge | emit favorable to the outside It is supposed to be.

또한 예비 토출 유닛 (103) 은 예비 토출면 (81) 의 측방 (슬라이딩 방향의 후방) 에 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 탑재하는 대기부 (91) 가 형성되어 있다. 대기부 (91) 는 예비 토출면 (81) 상에 노즐 (32) 로부터 레지스트가 예비 토출되고 있는 동안, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기시켜 두는 부재이다. 구체적으로 본 실시형태에서는 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향 후방에 대기부 (91) 가 형성되어 있어, 예비 토출면 (81) 의 세정시에 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 대기부 (91) 에서 예비 토출면 (81) 까지 단시간에 이동할 수 있도록 되어 있다. Moreover, the preliminary discharge unit 103 is provided with the standby part 91 which mounts the preliminary discharge surface cleaning unit 100 in the side (rear of the sliding direction) of the preliminary discharge surface 81. The standby part 91 is a member which makes the preliminary discharge surface cleaning unit 100 hold | maintain, while the resist is preliminarily discharged from the nozzle 32 on the preliminary discharge surface 81. Specifically, in this embodiment, the standby part 91 is formed in the sliding direction back of the squeegee 110, and the preliminary discharge cleaning unit 100 is preliminary by the standby part 91 at the time of the washing | cleaning of the preliminary discharge surface 81. FIG. It is possible to move to the discharge surface 81 in a short time.

대기부 (91) 는 상기 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 탑재시키는 탑재면 (91a) 을 갖고 있다 (도 1 참조). 탑재면 (91a) 은 예를 들어 예비 토출면 (81) 과 동등 또는 그보다 낮은 위치에 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기시키도록 되어 있다. 특히 탑재면 (91a) 이 예비 토출면 (81) 보다 낮은 위치에 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 대기시킴으로써, 예비 토출 동작시에 수반되어 예비 토출면 (81) 상으로 이동해 오는 노즐 (32) 과 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 간섭을 방지할 수 있다. The standby part 91 has the mounting surface 91a which mounts the said preliminary discharge surface washing unit 100 (refer FIG. 1). The mounting surface 91a is made to hold the preliminary ejection surface cleaning unit 100 at, for example, a position equal to or lower than the preliminary ejection surface 81. In particular, the preliminary ejection cleaning unit 100 is placed at a position lower than the preliminary ejection surface 81 so that the mounting surface 91a moves on the preliminary ejection surface 81 and accompanies the preliminary ejection surface 81. Interference of the preliminary discharge surface cleaning unit 100 can be prevented.

상기 대기부 (91) 에서는, 예비 토출면 (81) 의 세정 후, 스퀴지 (110) 에 부착된 레지스트의 제거가 이루어지도록 되어 있다. 구체적으로는, 상기 세정액 공급 수단으로부터 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 의 측면에 세정액을 공급하면서, 세정액을 흡인하여 공기로 건조시킨다. 이로써, 스퀴지를 양호하게 유지할 수 있어 예비 토출면 (81) 상에 있어서의 세정 품질을 안정시키도록 되어 있다. 또, 대기부 (91) 에는 상기 스퀴지 (110) 의 세정을 실시했을 때의 폐액을 흡인하는 흡인부 (95) 가 형성되어 있다. In the standby part 91, after the preliminary discharge surface 81 is cleaned, the resist attached to the squeegee 110 is removed. Specifically, the cleaning solution is sucked and dried by air while supplying the cleaning solution to the side surfaces of the squeegees 110a, 110b, and 110c from the cleaning solution supply means. As a result, the squeegee can be maintained satisfactorily and the cleaning quality on the preliminary discharge surface 81 is stabilized. Moreover, the suction part 95 which sucks the waste liquid at the time of wash | cleaning the said squeegee 110 is formed in the standby part 91. As shown in FIG.

(도포 장치) (Application device)

다음으로, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치 (1) 에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 도 10 은 도포 장치 (1) 의 사 시도, 도 11 은 도포 장치 (1) 의 정면도, 도 12 는 도포 장치 (1) 의 평면도, 도 13 은 도포 장치 (1) 의 측면도이다. 이 도포 장치 (1) 는 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 를 구비하고 있다. Next, the coating device 1 provided with the preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention is demonstrated with reference to drawings. FIG. 10 is a drawing of the coating device 1, FIG. 11 is a front view of the coating device 1, FIG. 12 is a plan view of the coating device 1, and FIG. 13 is a side view of the coating device 1. This coating device 1 is provided with a preliminary ejection mechanism (preliminary ejection apparatus) 42.

도 10 ∼ 도 13 에 나타내는 바와 같이, 도포 장치 (1) 는 기판 반송부 (2) 와, 도포부 (3) 와, 상기 관리부 (4) 를 주요한 구성 요소로 하고, 기판 반송부 (2) 에 의해 기판을 부상시켜 반송하면서 도포부 (3) 에 의해 이 기판 상에 레지스트가 도포되도록 되어 있어, 상기 관리부 (4) 에 의해 도포부 (3) 의 상태를 관리하는 것이다. As shown in FIGS. 10-13, the coating device 1 makes the board | substrate conveyance part 2, the application | coating part 3, and the said management part 4 the main components, The resist is applied onto the substrate by the applicator 3 while the substrate is floated and conveyed, and the state of the applicator 3 is managed by the manager 4.

(기판 반송부)(Substrate conveying part)

다음으로, 기판 반송부 (2) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.

기판 반송부 (2) 는 기판 반입 영역 (20) 과, 도포 처리 영역 (21) 과, 기판 반출 영역 (22) 과, 반송 기구 (23) 와, 이들을 지지하는 프레임부 (24) 를 갖고 있다. 이 기판 반송부 (2) 에서는, 반송 기구 (23) 에 의해 기판 (S) 이 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 으로 순서대로 반송되도록 되어 있다. 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 은 기판 반송 방향의 상류측에서 하류측으로 이 순서대로 배열되어 있다. 반송 기구 (23) 는 기판 반입 영역 (20), 도포 처리 영역 (21) 및 기판 반출 영역 (22) 의 각 부에 걸치도록 이들 각 부의 일측방에 형성되어 있다. The board | substrate conveyance part 2 has the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, the board | substrate carrying out area | region 22, the conveyance mechanism 23, and the frame part 24 which supports these. In this board | substrate conveyance part 2, the board | substrate S is conveyed by the conveyance mechanism 23 to the board | substrate carrying in area 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area 22 in order. The board | substrate loading area | region 20, the coating process area | region 21, and the board | substrate carrying out area | region 22 are arrange | positioned in this order from the upstream to the downstream side of a board | substrate conveyance direction. The conveyance mechanism 23 is formed in one side of each of these portions so as to span each portion of the substrate loading region 20, the coating treatment region 21, and the substrate carrying region 22.

이하, 도포 장치 (1) 의 구성을 설명함에 있어서, 표기의 간단을 위해 도면 중의 방향을 XYZ 좌표계를 사용하여 설명한다. 기판 반송부 (2) 의 길이 방향 으로서 기판의 반송 방향을 X 방향이라고 표기한다. 평면에서 보았을 때 X 방향 (기판 반송 방향) 에 직교하는 방향을 Y 방향이라고 표기한다. X 방향축 및 Y 방향축을 포함하는 평면에 수직인 방향을 Z 방향이라고 표기한다. 또한, X 방향, Y 방향 및 Z 방향 각각은, 도면 중의 화살표 방향을 + 방향, 화살표 방향과는 반대인 방향을 - 방향인 것으로 한다. Hereinafter, in describing the configuration of the coating device 1, the directions in the drawings will be described using an XYZ coordinate system for the sake of simplicity. As a longitudinal direction of the board | substrate conveyance part 2, the conveyance direction of a board | substrate is described with an X direction. In the plan view, the direction orthogonal to the X direction (substrate conveyance direction) is described as the Y direction. The direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as the Z direction. In addition, each of the X direction, the Y direction, and the Z direction is assumed to be the + direction and the direction opposite to the arrow direction in the arrow direction in the drawing, respectively.

기판 반입 영역 (20) 은 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 반입하는 부위로서, 반입측 스테이지 (25) 와, 리프트 기구 (26) 를 갖고 있다. The board | substrate loading area | region 20 is a site | part which carries in the board | substrate S conveyed from the exterior of the apparatus, and has the carry-in side stage 25 and the lift mechanism 26. As shown in FIG.

반입측 스테이지 (25) 는 프레임부 (24) 의 상부에 형성되어 있고, 예를 들어 스테인리스 (SUS) 등으로 이루어지는 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이다. 이 반입측 스테이지 (25) 는 X 방향이 길이로 되어 있다. 반입측 스테이지 (25) 에는 도 12 에 나타내는 바와 같이, 공기 분출 구멍 (25a) 과, 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 이 각각 복수 형성되어 있다. 이들 공기 분출 구멍 (25a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 반입측 스테이지 (25) 를 관통하도록 형성되어 있다. The carrying-in side stage 25 is formed in the upper part of the frame part 24, and is a rectangular plate-shaped member when it sees from the plane which consists of stainless steel (SUS) etc., for example. This carry-in side stage 25 has a length in the X direction. As shown in FIG. 12, the air intake hole 25a and the lift pin projection hole 25b are each provided in the carry-in side stage 25, respectively. These air blowing holes 25a and the lifting pin projection holes 25b are formed to penetrate the carrying-in side stage 25.

공기 분출 구멍 (25a) 은 반입측 스테이지 (25) 의 스테이지 표면 (25c) 상으로 공기를 분출하는 구멍으로서, 예를 들어 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 통과하는 영역에 평면에서 보았을 때 매트릭스형으로 배치되어 있다. 이 공기 분출 구멍 (25a) 에는 도시하지 않은 공기 공급원이 접속되어 있다. 이 반입측 스테이지 (25) 에서는, 공기 분출 구멍 (25a) 에서 분출되는 공기에 의해 기판 (S) 을 +Z 방향으로 부상시킬 수 있도록 되어 있다. The air blowing hole 25a is a hole for blowing air onto the stage surface 25c of the carry-in stage 25, for example, seen in plan from the plane of the carry-in stage 25 where the substrate S passes. When arranged in a matrix form. An air supply source (not shown) is connected to this air blowing hole 25a. In this carrying-in side stage 25, the board | substrate S can be made to float to + Z direction by the air blown out from the air blowing hole 25a.

승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 반입측 스테이지 (25) 중 기판 (S) 이 반입되는 영역에 형성되어 있다. 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 은 스테이지 표면 (25c) 에 공급된 공기가 이 구멍으로부터 새어 나오지 않는 구성으로 되어 있다. The lifting pin projection holes 25b are formed in a region into which the substrate S is loaded in the carry-in stage 25. This lifting pin projection hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out from this hole.

이 반입측 스테이지 (25) 중 Y 방향의 양 단부에는, 도 12 에 나타내는 바와 같이 정렬 장치 (25d) 가 1 개씩 형성되어 있다. 이 정렬 장치 (25d) 는 반입측 스테이지 (25) 에 반입된 기판 (S) 의 위치를 맞추는 장치이다. 각 정렬 장치 (25d) 는 긴 구멍과 이 긴 구멍 내에 형성된 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 갖고 있고, 반입 스테이지 (25) 에 반입되는 기판을 양측에서 기계적으로 사이에 끼워지도록 되어 있다. As shown in FIG. 12, 25 d of alignment apparatuses are formed in the both ends of the Y direction among this carry-in stage 25. As shown in FIG. This alignment apparatus 25d is an apparatus which matches the position of the board | substrate S carried in the carrying-in side stage 25. As shown in FIG. Each alignment device 25d has a long hole and a positioning member (not shown) formed in the long hole, and is arranged to mechanically sandwich the substrate carried in the loading stage 25 from both sides.

리프트 기구 (26) 는 반입측 스테이지 (25) 의 이면측에 기판 반입 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다 (도 11 참조). 이 리프트 기구 (26) 는 승강 부재 (26a) 와, 복수의 승강 핀 (26b) 을 갖고 있다. 승강 부재 (26a) 는 도시하지 않은 구동 기구에 접속되어 있고, 이 구동 기구의 구동에 의해 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동하도록 되어 있다. 복수의 승강 핀 (26b) 은 승강 부재 (26a) 의 상면으로부터 반입측 스테이지 (25) 를 향해 수직 형성되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 은, 각각 상기의 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 에 평면에서 보았을 때 중첩되는 위치에 배치되어 있다. 승강 부재 (26a) 가 Z 방향으로 이동함으로써, 각 승강 핀 (26b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 상으로 출몰하도록 되어 있다. 각 승강 핀 (26b) 의 +Z 방향의 단부는 각각 Z 방향 상의 위치가 정렬되도록 형성되어 있고, 장치 외부로부터 반송되어 온 기판 (S) 을 수평한 상태로 유지할 수 있도록 되어 있다. The lift mechanism 26 is formed in the position corresponding to the board | substrate loading position on the back surface side of the carry-in side stage 25 (refer FIG. 11). This lift mechanism 26 has a lifting member 26a and a plurality of lifting pins 26b. The lifting member 26a is connected to a drive mechanism (not shown), and the lifting member 26a moves in the Z direction by the drive of the drive mechanism. The plurality of lifting pins 26b are vertically formed from the upper surface of the lifting member 26a toward the carry-in stage 25. Each elevating pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with the said elevating pin outgoing hole 25b, respectively when planarly viewed. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b is projected from the elevating pin recessed hole 25b onto the stage surface 25c. The edge part of the + Z direction of each lifting pin 26b is formed so that the position on a Z direction may be aligned, respectively, and the board | substrate S conveyed from the exterior of an apparatus can be maintained in a horizontal state.

도포 처리 영역 (21) 은 레지스트의 도포가 이루어지는 부위로서, 기판 (S) 을 부상 지지하는 처리 스테이지 (27) 가 형성되어 있다. The application | coating process area | region 21 is a site | part in which application | coating of a resist is performed, The process stage 27 which floats and supports the board | substrate S is formed.

처리 스테이지 (27) 는 스테이지 표면 (27c) 이 예를 들어 경질 알루마이트를 주성분으로 하는 광 흡수 재료로 덮인 평면에서 보았을 때 직사각형의 판상 부재이며, 반입측 스테이지 (25) 에 대하여 +X 방향측에 형성되어 있다. 처리 스테이지 (27) 중 광 흡수 재료로 덮인 부분에서는 레이저 광 등의 광의 반사가 억제되도록 되어 있다. 이 처리 스테이지 (27) 는 Y 방향이 길이로 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향의 치수는 반입측 스테이지 (25) 의 Y 방향의 치수와 거의 동일하게 되어 있다. 처리 스테이지 (27) 에는 도 12 에 나타내는 바와 같이, 스테이지 표면 (27c) 상에 공기를 분출하는 복수의 공기 분출 구멍 (27a) 과, 스테이지 표면 (27c) 상의 공기를 흡인하는 복수의 공기 흡인 구멍 (27b) 이 형성되어 있다. 이들 공기 분출 구멍 (27a) 및 공기 흡인 구멍 (27b) 은, 처리 스테이지 (27) 를 관통하도록 형성되어 있다. The processing stage 27 is a rectangular plate-like member when the stage surface 27c is covered with, for example, a light absorbing material composed mainly of hard alumite, and is formed on the side of the loading side stage 25 in the + X direction. have. In the part covered with the light absorbing material in the processing stage 27, reflection of light such as laser light is suppressed. In the processing stage 27, the Y direction is the length. The dimension in the Y direction of the processing stage 27 is substantially the same as the dimension in the Y direction of the carry-in side stage 25. As shown in FIG. 12, the processing stage 27 includes a plurality of air blowing holes 27a for blowing air on the stage surface 27c, and a plurality of air suction holes for sucking air on the stage surface 27c. 27b) is formed. These air blowing holes 27a and air suction holes 27b are formed to penetrate through the processing stage 27.

처리 스테이지 (27) 에서는, 공기 분출 구멍 (27a) 의 피치가 반입측 스테이지 (25) 에 형성되는 공기 분출 구멍 (25a) 의 피치보다 좁고, 반입측 스테이지 (25) 에 비해 공기 분출 구멍 (27a) 이 조밀하게 형성되어 있다. 이 때문에, 이 처리 스테이지 (27) 에서는 다른 스테이지에 비해 기판의 부상량을 고정밀도로 조절할 수 있도록 되어 있어, 기판의 부상량이 예를 들어 0 이상 100㎛ 이하, 바람직하게는 0 이상 50㎛ 이하가 되도록 제어할 수 있게 되어 있다. In the processing stage 27, the pitch of the air blowing holes 27a is narrower than the pitch of the air blowing holes 25a formed in the carry-in stage 25, and the air blow holes 27a are smaller than the carry-in stages 25. It is densely formed. For this reason, in this processing stage 27, the floating amount of a board | substrate can be adjusted with high precision compared with another stage, and the floating amount of a board | substrate is 0 or more and 100 micrometers or less, for example, so that it may become 0 or more and 50 micrometers or less. You can control it.

기판 반출 영역 (22) 은 레지스트가 도포된 기판 (S) 을 장치 외부로 반출하는 부위로서, 반출측 스테이지 (28) 와, 리프트 기구 (29) 를 갖고 있다 (도 11 참조). 이 반출측 스테이지 (28) 는 처리 스테이지 (27) 에 대하여 +X 방향측에 형성되어 있고, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 반입측 스테이지 (25) 와 거의 동일한 재질, 치수로 구성되어 있다. 반출측 스테이지 (28) 에는, 반입측 스테이지 (25) 와 마찬가지로, 도 12 에 나타내는 바와 같이 공기 분출 구멍 (28a) 및 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 이 형성되어 있다. 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 의 이면측에 기판 반출 위치에 대응하는 위치에 형성되어 있다 (도 11 참조). 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 및 승강 핀 (29b) 은, 기판 반입 영역 (20) 에 형성된 리프트 기구 (26) 의 각 부위와 동일한 구성으로 되어 있다. 이 리프트 기구 (29) 는 반출측 스테이지 (28) 상의 기판 (S) 을 외부 장치로 반출할 때에, 기판 (S) 을 주고 받기 위한 승강 핀 (29b) 에 의해 기판 (S) 을 들어 올릴 수 있도록 되어 있다. The board | substrate carrying out area | region 22 is a site | part which carries out the board | substrate S to which the resist was apply | coated to the exterior of the apparatus, and has the carrying-out stage 28 and the lift mechanism 29 (refer FIG. 11). This carrying-out stage 28 is formed in the + X direction side with respect to the process stage 27, and is comprised by the material and the dimension substantially the same as the carrying-in side stage 25 formed in the board | substrate carrying-in area 20. FIG. As shown in FIG. 12, the air blowing hole 28a and the lifting pin dropping-out hole 28b are formed in the carrying out side stage 28 as shown in FIG. The lift mechanism 29 is formed in the position corresponding to a board | substrate carrying out position on the back surface side of the carrying-out stage 28 (refer FIG. 11). The elevating member 29a and the elevating pin 29b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 formed in the substrate loading area 20. The lift mechanism 29 can lift the board | substrate S by the lifting pin 29b for sending and receiving the board | substrate S, when carrying out the board | substrate S on the carrying-out stage 28 to an external apparatus. It is.

반송 기구 (23) 는 도 12 와 도 13 에 나타내는 바와 같이, 반송기 (23a) 와, 진공 패드 (23b) 와, 레일 (23c) 을 갖고 있다. 반송기 (23a) 는 내부에 예를 들어 리니어 모터가 형성된 구성으로 되어 있고, 이 리니어 모터가 구동함으로써 반송기 (23a) 가 레일 (23c) 상을 이동할 수 있게 되어 있다. 이 반송기 (23a) 는, 소정의 부분 (23d) 이 평면에서 보았을 때 기판 (S) 의 -Y 방향 단부에 중첩되도록 배치되어 있다. 이 기판 (S) 에 중첩되는 부분 (23d) 은, 기판 (S) 을 부상시켰을 때의 기판 이면의 높이 위치보다 낮은 위치에 형성되어 있다. As shown to FIG. 12 and FIG. 13, the conveyance mechanism 23 has the conveyer 23a, the vacuum pad 23b, and the rail 23c. The conveyer 23a has a structure in which a linear motor is formed, for example, and the conveyer 23a can move on the rail 23c by driving the linear motor. This conveyer 23a is arrange | positioned so that the predetermined part 23d may overlap with the edge part of the board | substrate S at the -Y direction when it sees in plan view. The part 23d which overlaps with this board | substrate S is formed in the position lower than the height position of the back surface of the board | substrate at the time of making the board | substrate S float.

진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 중 상기 기판 (S) 과 중첩되는 부분 (23d) 에 복수 배열되어 있다. 이 진공 패드 (23b) 는 기판 (S) 을 진공 흡착시키는 흡착면을 갖고 있고, 이 흡착면이 상방을 향하도록 배치되어 있다. 진공 패드 (23b) 는 흡착면이 기판 (S) 의 이면 단부를 흡착함으로써 이 기판 (S) 을 유지할 수 있게 되어 있다. 각 진공 패드 (23b) 는 반송기 (23a) 의 상면으로부터의 높이 위치를 조절할 수 있게 되어 있고, 예를 들어 기판 (S) 의 부상량에 따라 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 상하시킬 수 있도록 되어 있다. 레일 (23c) 은 도 12 에 나타내는 바와 같이, 반입측 스테이지 (25), 처리 스테이지 (27) 및 반출측 스테이지 (28) 의 측방에 각 스테이지에 걸쳐 연장되어 있고, 이 레일 (23c) 을 슬라이딩시킴으로써 반송기 (23a) 가 이들 각 스테이지를 따라 이동할 수 있도록 되어 있다. The vacuum pad 23b is arranged in multiple numbers in the part 23d which overlaps with the said board | substrate S among the conveyers 23a. This vacuum pad 23b has the adsorption surface which vacuum-adsorbs the board | substrate S, and is arrange | positioned so that this adsorption surface may face upward. The vacuum pad 23b can hold | maintain this board | substrate S by the adsorption surface attracting the back surface edge part of the board | substrate S. As shown in FIG. Each vacuum pad 23b is able to adjust the height position from the upper surface of the conveyer 23a, for example, to raise or lower the height position of the vacuum pad 23b according to the floating amount of the board | substrate S. It is. As shown in FIG. 12, the rail 23c extends over each stage to the side of the carry-in stage 25, the process stage 27, and the carry-out stage 28, and by sliding this rail 23c, The carrier 23a can be moved along each of these stages.

(도포부)(Application department)

다음으로, 도포부 (3) 의 구성을 설명한다. Next, the structure of the application part 3 is demonstrated.

도포부 (3) 는 기판 (S) 상에 레지스트를 도포하는 부분으로서, 도 11 내지 도 13 에 나타내는 바와 같이, 문형 프레임 (31) 과 노즐 (32) 을 갖고 있다. The application part 3 is a part which apply | coats a resist on the board | substrate S, and has the sentence frame 31 and the nozzle 32, as shown to FIG.

문형 프레임 (31) 은 도 12 와 도 13 에 나타내는 바와 같이, 지지 기둥 부재 (31a) 와, 가교 부재 (31b) 를 갖고 있고, 처리 스테이지 (27) 를 Y 방향에 걸치도록 형성되어 있다. 지지 기둥 부재 (31a) 는 처리 스테이지 (27) 의 Y 방향측에 1 개씩 형성되어 있고, 각 지지 기둥 부재 (31a) 가 프레임부 (24) 의 Y 방향측의 양 측면에 각각 지지되어 있다. 각 지지 기둥 부재 (31a) 는 상단부의 높이 위치가 정렬되도록 형성되어 있다. 가교 부재 (31b) 는 각 지지 기둥 부재 (31a) 의 상단부 사이에 가교되어 있고, 이 지지 기둥 부재 (31a) 에 대하여 승강할 수 있게 되어 있다. As shown in FIG. 12 and FIG. 13, the sentence frame 31 has the support pillar member 31a and the bridge | crosslinking member 31b, and is formed so that the process stage 27 may span the Y direction. The support column member 31a is formed in the Y direction side of the process stage 27 one by one, and each support column member 31a is supported by the both side surfaces of the frame part 24 in the Y direction side, respectively. Each support pillar member 31a is formed so that the height position of the upper end part is aligned. The bridge | crosslinking member 31b is bridge | crosslinked between the upper end parts of each support pillar member 31a, and it is possible to raise / lower this support pillar member 31a.

이 문형 프레임 (31) 은 이동 기구 (31c) 에 접속되어 있고, X 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 이 이동 기구 (31c) 에 의해 문형 프레임 (31) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. 즉, 문형 프레임 (31) 에 형성된 노즐 (32) 이 관리부 (4) 와의 사이에서 이동할 수 있게 되어 있다. This door-shaped frame 31 is connected to the moving mechanism 31c, and can move to an X direction. This moving mechanism 31c allows the door frame 31 to move between the management part 4. That is, the nozzle 32 formed in the door frame 31 is able to move between the management part 4.

노즐 (32) 은 도 11 내지 도 13 에 나타내는 바와 같이, 일 방향이 길이인 장척 형상으로 구성되어 있고, 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 -Z 방향측의 면에 형성되어 있다. 이 노즐 (32) 중 -Z 방향의 선단에는, 자신의 길이 방향을 따라 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있고, 이 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 노즐 (32) 은 개구부 (32a) 의 길이 방향이 Y 방향과 평행해짐과 함께, 이 개구부 (32a) 가 처리 스테이지 (27) 에 대향하도록 배치되어 있다. 개구부 (32a) 의 길이 방향의 치수는 반송되는 기판 (S) 의 Y 방향의 치수보다 작게 되어 있고, 기판 (S) 의 주변 영역에 레지스트가 도포되지 않도록 되어 있다. 노즐 (32) 의 내부에는 레지스트를 개구부 (32a) 에 유통시키는 도시하지 않은 유통로가 형성되어 있고, 이 유통로에는 도시하지 않은 레지스트 공급원이 접속되어 있다. 이 레지스트 공급원은 예를 들어 도시하지 않은 펌프를 갖고 있고, 이 펌프로 레지스트를 개구부 (32a) 로 밀어 냄으로써 개구부 (32a) 로부터 레지스트가 토출되도록 되어 있다. 가교 부재 (31a) 에는 도시가 생략된 이동 기구가 형성되어 있고, 이 이동 기구에 의해 가교 부재 (31b) 에 유지된 노즐 (32) 이 Z 방향으로 이동할 수 있게 되어 있다. 문형 프레임 (31) 의 가교 부재 (31b) 의 하면에는, 노즐 (32) 의 개구부 (32a), 즉, 노즐 (32) 의 선단과 노즐 개구부 (32a) 에 대향하는 대향면 사이의 Z 방향 상의 거리를 측정하는 센서 (33) 가 장착되어 있다. As shown in FIGS. 11-13, the nozzle 32 is comprised in the elongate shape whose one direction is length, and is formed in the surface on the side of the cross-linking member 31b of the sentence frame 31 at the -Z direction side. At the tip of the nozzle 32 in the -Z direction, a slit-shaped opening 32a is formed along its longitudinal direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is arranged such that the longitudinal direction of the opening portion 32a is parallel to the Y direction, and the opening portion 32a faces the processing stage 27. The dimension of the longitudinal direction of the opening part 32a is smaller than the dimension of the Y direction of the board | substrate S to be conveyed, and the resist is not apply | coated to the peripheral area of the board | substrate S. FIG. Inside the nozzle 32, a flow path (not shown) for flowing a resist through the opening 32a is formed, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow path. This resist supply source has a pump which is not shown, for example, and resist is discharged from the opening part 32a by pushing a resist into the opening part 32a with this pump. The crosslinking member 31a is provided with a moving mechanism not shown, and the nozzle 32 held by the crosslinking member 31b can move in the Z direction by the moving mechanism. On the lower surface of the crosslinked member 31b of the door-shaped frame 31, the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the front end of the nozzle 32 and the opposing surface opposite to the nozzle opening 32a. It is equipped with a sensor 33 for measuring.

(도포 장치의 동작)(Operation of Coating Device)

다음으로, 상기와 같이 구성된 도포 장치 (1) 의 동작을 설명한다. Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.

도 15 ∼ 도 18 은 도포 장치 (1) 의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 각 도면을 참조하여, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 동작을 설명한다. 이 동작에서는, 기판 (S) 을 기판 반입 영역 (20) 에 반입하고, 이 기판 (S) 을 부상시켜 반송하면서 도포 처리 영역 (21) 에서 레지스트를 도포하고, 이 레지스트를 도포한 기판 (S) 을 기판 반출 영역 (22) 으로부터 반출한다. 도 15 ∼ 도 18 에는 문형 프레임 (31) (지지 기둥 부재 (31a) 와 가교 부재 (31b)) 의 윤곽만을 파선으로 나타내고, 노즐 (32) 및 처리 스테이지 (27) 의 구성을 판별하기 쉽게 하였다. 이하, 각 부분에 있어서의 상세한 동작을 설명한다. 15-18 is a top view which shows the operation process of the coating device 1. With reference to each drawing, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the board | substrate S is carried in the board | substrate carrying-in area | region 20, the resist is apply | coated in the coating process area | region 21, floating this board | substrate S, and is conveyed, and the board | substrate S which apply | coated this resist was carried out. Is carried out from the substrate carrying-out area 22. 15-18, only the outline of the sentence frame 31 (support pillar member 31a and bridge | crosslinking member 31b) was shown with the broken line, and the structure of the nozzle 32 and the processing stage 27 was made easy to distinguish. The detailed operation in each part is described below.

기판 반입 영역 (20) 에 기판을 반입하기 전에, 도포 장치 (1) 를 대기시켜 둔다. 구체적으로는, 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 반송기 (23a) 를 배치시키고, 진공 패드 (23b) 의 높이 위치를 기판의 부상 높이 위치에 맞추어 둠과 함께, 반입측 스테이지 (25) 의 공기 분출 구멍 (25a), 처리 스테이지 (27) 의 공기 분출 구멍 (27a), 공기 흡인 구멍 (27b) 및 반출측 스테이 지 (28) 의 공기 분출 구멍 (28a) 으로부터 각각 공기를 분출 또는 흡인하여, 각 스테이지 표면에 기판이 부상될 정도로 공기가 공급된 상태로 해 둔다. Before carrying a board | substrate into the board | substrate loading area 20, the coating device 1 is made to stand by. Specifically, the conveyer 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the carry-in stage 25, and the carry position is aligned with the floating height position of the substrate while bringing in the height position of the vacuum pad 23b. Air from the air blowing hole 25a of the side stage 25, the air blowing hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air blowing hole 28a of the carrying out side stage 28, respectively. Is blown off or sucked, and air is supplied so that a board | substrate may float on the surface of each stage.

이 상태에서, 예를 들어 도시하지 않은 반송 아암 등에 의해 외부로부터 도 15 에 나타내는 기판 반입 위치에 기판 (S) 이 반송되어 오면, 상기 승강 부재 (26a) 를 +Z 방향으로 이동시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 으로부터 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시킨다. 그리고, 승강 핀 (26b) 에 의해 기판 (S) 이 들어 올려져, 이 기판 (S) 의 수취가 이루어진다. 또, 상기 정렬 장치 (25d) 의 긴 구멍으로부터 상기 위치 맞춤 부재 (도시하지 않음) 를 스테이지 표면 (25c) 으로 돌출시켜 둔다. In this state, when the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying-in position shown in FIG. 15 by the conveyance arm etc. which are not shown in figure, for example, the said lifting member 26a is moved to + Z direction, and the lifting pin 26b is carried out. Project from the lifting pin projection hole 25b to the stage surface 25c. And the board | substrate S is lifted up by the lifting pin 26b, and this board | substrate S is received. In addition, the positioning member (not shown) projects from the elongated hole of the alignment device 25d onto the stage surface 25c.

기판 (S) 을 수취한 후, 승강 부재 (26a) 를 하강시켜 승강 핀 (26b) 을 승강 핀 출몰 구멍 (25b) 내에 수용한다. 이 때, 스테이지 표면 (25c) 에는 공기의 층이 형성되어 있기 때문에, 기판 (S) 은 이 공기에 의해 스테이지 표면 (25c) 에 대하여 부상된 상태로 유지된다. 기판 (S) 이 공기층의 표면에 도달했을 때, 얼라이먼트 장치 (25d) 의 상기 위치 맞춤 부재에 의해 기판 (S) 의 위치 맞춤이 이루어지고, 기판 반입 위치의 -Y 방향측에 배치된 반송기 (23a) 의 진공 패드 (23b) 를 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부에 진공 흡착시킨다. 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 상태를 도 15 에 나타낸다. 진공 패드 (23b) 에 의해 기판 (S) 의 -Y 방향측 단부가 흡착된 후, 반송기 (23a) 를 레일 (23c) 을 따라 이동시킨다. 기판 (S) 이 부상된 상태로 되어 있기 때문에, 반송기 (23a) 의 구동력을 비교적 작게 해도 기판 (S) 은 레일 (23c) 을 따라 순조롭게 이동한다. After receiving the board | substrate S, the lifting member 26a is lowered and the lifting pin 26b is accommodated in the lifting pin projection hole 25b. At this time, since the layer of air is formed in the stage surface 25c, the board | substrate S is hold | maintained in the floating state with respect to the stage surface 25c by this air. When the board | substrate S reaches the surface of an air layer, the carrier of the board | substrate S is aligned by the said alignment member of the alignment apparatus 25d, and the conveyance machine arrange | positioned at the -Y direction side of a board | substrate loading position ( The vacuum pad 23b of 23a) is vacuum-suctioned to the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S. FIG. The state to which the edge part at the side of -Y direction of the board | substrate S was adsorbed is shown in FIG. After the -Y direction side edge part of the board | substrate S is attracted by the vacuum pad 23b, the conveyer 23a is moved along the rail 23c. Since the board | substrate S is in the floating state, even if the drive force of the conveyer 23a is made relatively small, the board | substrate S will move smoothly along the rail 23c.

기판 (S) 의 반송 방향 선단이 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 의 위치에 도달하면, 도 16 에 나타내는 바와 같이, 노즐 (32) 의 개구부 (32a) 로부터 기판 (S) 을 향해 레지스트를 토출한다. 레지스트의 토출은 노즐 (32) 의 위치를 고정시켜 반송기 (23a) 에 의해 기판 (S) 을 반송시키면서 실시한다. 기판 (S) 의 이동에 수반하여, 도 17 에 나타내는 바와 같이 기판 (S) 상에 레지스트막이 도포되어 간다. 기판 (S) 이 레지스트를 토출하는 개구부 (32a) 의 아래를 통과함으로써, 기판 (S) 의 소정의 영역에 레지스트막 (R) 이 형성된다. When the conveyance direction front end of the board | substrate S reaches the position of the opening part 32a of the nozzle 32, as shown in FIG. 16, a resist is discharged toward the board | substrate S from the opening part 32a of the nozzle 32. As shown in FIG. do. Discharge of a resist is performed, fixing the position of the nozzle 32, conveying the board | substrate S by the conveyer 23a. With the movement of the board | substrate S, the resist film is apply | coated on the board | substrate S as shown in FIG. The resistive film R is formed in the predetermined area | region of the board | substrate S by the board | substrate S passing under the opening part 32a which discharges a resist.

레지스트막 (R) 이 형성된 기판 (S) 은 반송기 (23a) 에 의해 반출측 스테이지 (28) 로 반송된다. 반출측 스테이지 (28) 에서는 스테이지 표면 (28c) 에 대하여 부상된 상태에서, 도 18 에 나타내는 기판 반출 위치까지 기판 (S) 이 반송된다. The board | substrate S in which the resist film R was formed is conveyed to the carrying out side stage 28 by the conveyer 23a. In the carrying-out stage 28, in the state which floated with respect to the stage surface 28c, the board | substrate S is conveyed to the board | substrate carrying out position shown in FIG.

기판 (S) 이 기판 반출 위치에 도달하면, 진공 패드 (23b) 의 흡착을 해제시키고, 상기 리프트 기구 (29) 의 승강 부재 (29a) 를 +Z 방향으로 이동시킨다. 그러면, 승강 핀 (29b) 이 승강 핀 출몰 구멍 (28b) 으로부터 기판 (S) 의 이면으로 돌출되어, 기판 (S) 이 승강 핀 (29b) 에 의해 들어 올려진다. 이 상태에서, 예를 들어 반출측 스테이지 (28) 의 +X 방향측에 형성된 외부의 반송 아암 (도시 생략) 이 반출측 스테이지 (28) 에 접근하여, 기판 (S) 을 수취한다. 기판 (S) 을 상기 반송 아암에 건네준 후, 반송기 (23a) 를 다시 반입측 스테이지 (25) 의 기판 반입 위치까지 되돌리고, 다음 기판 (S) 이 반송될 때까지 대기시킨다.When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the lifting member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Then, the lifting pin 29b protrudes from the lifting pin projection hole 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the lifting pin 29b. In this state, the external conveyance arm (not shown) formed in the + X direction side of the carry-out stage 28 approaches the carry-out stage 28, for example, and receives the board | substrate S. FIG. After passing the board | substrate S to the said conveyance arm, the conveyer 23a is returned to the board | substrate carrying-in position of the loading side stage 25 again, and it waits until the next board | substrate S is conveyed.

다음 기판 (S) 이 반송되어 올 때까지 동안, 도포부 (3) 는 관리부 (4) 에 있어서 노즐 (32) 의 상태가 관리된다. 도 19 에 나타내는 바와 같이 문형 프레임 (31) 을 관리부 (4) 의 위치까지 이동시킨 후, 문형 프레임 (31) 의 위치를 조정 (이동 및 강하) 하여 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 에 접근시키고, 이 노즐 세정 장치 (43) 에 의해 노즐 (32) 을 세정한다 (도 14 참조). 노즐 (32) 의 세정 처리를 실시하는 빈도로는, 사용자에 의해 적절히 설정되고, 1 장의 기판 (S) 마다 세정 처리를 실시해도 되고, 수 장에 1 회의 비율로 세정 처리를 하도록 해도 된다. The application part 3 manages the state of the nozzle 32 in the management part 4, until the next board | substrate S is conveyed. As shown in FIG. 19, after moving the sentence frame 31 to the position of the management part 4, the position of the sentence frame 31 is adjusted (moved and dropped), and the nozzle 32 is moved to the nozzle cleaning apparatus 43. As shown in FIG. It approaches, and the nozzle 32 is wash | cleaned by this nozzle cleaning apparatus 43 (refer FIG. 14). The frequency at which the nozzle 32 is cleaned may be appropriately set by the user, and may be cleaned for each substrate S, or may be cleaned at several ratios for several sheets.

또한, 장시간 레지스트 도포를 실시하지 않은 경우에는, 노즐 (32) 을 딥 조 (41) 내에 배치시켜, 이 딥 조 (41) 에 저류된 용제 (시너) 가 증기 분위기에 노출됨으로써 노즐 (32) 이 건조되는 것을 방지한다. In addition, when resist coating is not performed for a long time, the nozzle 32 is arrange | positioned in the dip tank 41, and the nozzle 32 is exposed by exposing the solvent (thinner) stored in this dip tank 41 to a vapor atmosphere. Prevent drying.

노즐 (32) 의 세정 후, 도포부 (3) 를 예비 토출 기구 (42) 에 접근시키고, 노즐 (32) 의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출 처리를 실시한다. 이 예비 토출 처리는 상기 예비 토출 기구 (예비 토출 장치) (42) 를 사용함으로써 이루어진다. 예비 토출 기구 (42) 내에서는 예비 토출면 (81) 상에 레지스트의 예비 토출이 이루어지면, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출면 (81) 의 세정 처리를 실시한다. After the nozzle 32 is cleaned, the application part 3 is brought close to the preliminary ejection mechanism 42, and preliminary ejection processing for maintaining the ejection state of the nozzle 32 is performed. This preliminary ejection process is performed by using the preliminary ejection mechanism (preliminary ejection apparatus) 42. In the preliminary ejection mechanism 42, when preliminary ejection of the resist is made on the preliminary ejection surface 81, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 performs the cleaning process of the preliminary ejection surface 81.

(예비 토출 동작) (Preliminary Discharge Operation)

이하, 예비 토출 기구 (42) 의 동작 방법에 대하여 도면을 참조하면서 설명한다. Hereinafter, the operation method of the preliminary discharge mechanism 42 will be described with reference to the drawings.

예비 토출면 (81) 상에 레지스트를 도포한 후, 대기부 (91) 상에 탑재되어 있는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 의 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 의 높이에 배치시킨다. 이로써, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 예비 토출면 (81) 상의 세정 개시 위치에 배치되게 된다 (도 1 참조). After applying a resist on the preliminary ejection surface 81, the squeegee 110 of the preliminary ejection surface cleaning unit 100 mounted on the standby section 91 is disposed at the height of the preliminary ejection surface 81. As a result, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 is disposed at the cleaning start position on the preliminary ejection surface 81 (see FIG. 1).

계속해서, 아암부 (101) 를 개재하여 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 이동시킴으로써 복수의 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시켜, 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 긁어낸다 (도 1 과 도 9 참조). Subsequently, by moving the preliminary ejection surface cleaning unit 100 via the arm part 101, the plurality of squeegees 110 are slid onto the preliminary ejection surface 81 and applied onto the preliminary ejection surface 81. The resist is scraped off (see FIGS. 1 and 9).

이 때, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 상기 세정액 공급 수단으로부터 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 대하여 세정액을 공급함과 함께 분사구 (102) 로부터 공기를 공급함으로써, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향측의 면에 세정액을 공급한다. 이 세정액 (예를 들어, 시너) 은 예비 토출면 (81) 상에 도포된 레지스트를 희석시켜, 예비 토출면 (81) 상으로부터 레지스트의 제거성을 향상시킬 수 있다. 이와 같이 세정액이 공급된 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩하는 스퀴지 (110) 에 의해, 레지스트를 예비 토출면 (81) 으로부터 양호하게 긁어낼 수 있다. At this time, the preliminary discharge surface cleaning unit 100 supplies the cleaning liquid from the cleaning liquid supply means with respect to the longitudinal direction of the squeegee 110, and supplies air from the injection port 102, thereby providing the squeegee 110 with the sliding direction side. Supply cleaning liquid to the cotton. This cleaning liquid (for example, thinner) can dilute the resist applied on the preliminary ejection surface 81, thereby improving the removability of the resist from the preliminary ejection surface 81. In this way, the resist can be satisfactorily scraped from the preliminary ejection surface 81 by the squeegee 110 sliding on the preliminary ejection surface 81 supplied with the cleaning liquid.

구체적으로는, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 제 1 스퀴지 (110a) 의 슬라이딩 방향 전방측의 예비 토출면 (81) 상에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 제 1 스퀴지 (110a) 에 의해 긁어낸다. Specifically, the preliminary ejection surface cleaning unit 100 supplies the cleaning liquid on the preliminary ejection surface 81 on the front side in the sliding direction of the first squeegee 110a, and the diluted resist is applied by the first squeegee 110a. Scrape off

따라서, 제 1 스퀴지 (110a) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 조(粗) 세정 처리를 실시할 수 있다. Therefore, the rough cleaning process of the preliminary discharge surface 81 can be performed with the 1st squeegee 110a.

예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 제 1 스퀴지 (110a) 가 통과한 예비 토출면 (81) 에 있어서의 제 2 스퀴지 (110b) 의 슬라이딩 방향 전방에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 제 2 스퀴지 (110b) 에 의해 긁어낸다. 따라서, 제 2 스퀴지 (110b) 에 의해 예비 토출면 (81) 의 본 세정 처리를 실시할 수 있다. The preliminary ejection surface cleaning unit 100 supplies a cleaning liquid to the front of the sliding direction of the second squeegee 110b on the preliminary ejection surface 81 through which the first squeegee 110a has passed, and supplies the diluted resist to the second squeegee. It scrapes off by 110b. Therefore, this washing | cleaning process of the preliminary discharge surface 81 can be performed with the 2nd squeegee 110b.

그리고, 제 2 스퀴지 (110b) 가 통과한 예비 토출면 (81) 에 있어서의 마무리 스퀴지 (110c) 의 슬라이딩 방향 전방에 세정액을 공급하고, 희석화된 레지스트를 마무리 스퀴지 (110c) 에 의해 긁어낸다. And a cleaning liquid is supplied to the sliding direction front of the finishing squeegee 110c in the preliminary discharge surface 81 which the 2nd squeegee 110b passed, and the diluted resist is scraped off by the finishing squeegee 110c.

예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 마무리 스퀴지 (110c) 가 통과한 예비 토출면 (81) 상에 측방 스퀴지 (110d) (도 4 참조) 를 슬라이딩시킨다. 이로써, 제 1 스퀴지 (110a), 제 2 스퀴지 (110b), 마무리 스퀴지 (110c) 에 있어서의 세정 처리의 잔사 (세정액 및 레지스트) 를 긁어낼 수 있어 높은 세정성을 얻을 수 있다. 또한, 예비 토출 플레이트 (80) 의 측면에 부착된 레지스트 및 세정액을 양호하게 제거할 수 있게 된다. The preliminary ejection surface cleaning unit 100 slides the squeegee 110d (see FIG. 4) on the preliminary ejection surface 81 through which the finishing squeegee 110c has passed. Thereby, the residue (washing liquid and resist) of the washing | cleaning process in the 1st squeegee 110a, the 2nd squeegee 110b, and the finishing squeegee 110c can be scraped off, and high cleaning property can be obtained. In addition, the resist and the cleaning liquid attached to the side surface of the preliminary discharge plate 80 can be removed satisfactorily.

이들 스퀴지 (110 (110a, 110b, 110c)) 는 도 5 에 나타낸 바와 같이 예비 토출면 (81) 과의 접촉단의 길이 방향을 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 방향에 대하여 비스듬히 향한 자세로 스퀴지 헤드부 (105) 에 지지되어 있다. 따라서, 도 9A 에 나타내는 바와 같이 스퀴지 (110) 에 의해 긁어내어진 레지스트는 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 있어서의 슬라이딩 방향 후방으로 밀어내어져 측방 배출부 (93) 에 수용되어, 측방 배출부 (93) 에 형성된 드레인 팬 (도시 생략) 에 레지스트를 양호하게 배출할 수 있다. These squeegees 110 (110a, 110b, 110c) have a squeegee head portion in a posture in which the longitudinal direction of the contact end with the preliminary discharge surface 81 is obliquely directed with respect to the sliding direction of the squeegee 110 as shown in FIG. 105). Therefore, as shown in FIG. 9A, the resist scraped off by the squeegee 110 is pushed backward in the sliding direction in the longitudinal direction of the squeegee 110 and accommodated in the side discharge part 93, and the side discharge part ( The resist can be satisfactorily discharged to a drain pan (not shown) formed in 93).

본 실시형태에서는 도 2 에 나타내는 바와 같이, 예비 토출 플레이트 (80) 가 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 를 접합시켜 구성되어 있고, 예비 토출면 (81) 을 구성하는 판상 부재 (83) 가 스테인리스 (SUS) 로 구성되어 있다. 이와 같은 스테인리스 (SUS) 로 구성되는 예비 토출면 (81) 은 평면도, 메인티넌스성이 우수한 것이 되어 높은 세정성을 얻을 수 있다. In this embodiment, as shown in FIG. 2, the preliminary discharge plate 80 is comprised by joining the base member 82 and the plate-shaped member 83, and the plate-shaped member 83 which comprises the preliminary discharge surface 81 is comprised. Is composed of stainless steel (SUS). The preliminary discharge surface 81 composed of such stainless steel (SUS) is excellent in plan view and maintenance property, and high cleaning property can be obtained.

또, 예비 토출면 (81) 의 세정 처리시에는 폐액의 일부가 예비 토출면 (81) 상으로부터 판상 부재 (83) (예비 토출 플레이트 (80)) 의 측면을 따라 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면으로부터 예비 토출 플레이트 (80) 의 내부로 들어갈 우려가 있다. 그래서, 본 실시형태에서는 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 접합 계면 (폐액이 회수되는 측) 에 형성된 배출 홈 (85) (도 3 참조) 에 의해 만일 내부에 폐액이 침입한 경우에 있어서도 확실히 회수할 수 있어, 진공 홈 (84) 내에 폐액이 들어감으로써 예비 토출 플레이트 (80) 를 구성하는 부재간의 접합성이 저하되는 것을 방지할 수 있다. In addition, at the time of the washing process of the preliminary ejection surface 81, a part of the waste liquid moves from the preliminary ejection surface 81 along the side surface of the plate member 83 (preliminary ejection plate 80) to the base member 82 and the platelike member. There exists a possibility that it may enter inside the preliminary discharge plate 80 from the bonding interface of 83. So, in this embodiment, when waste liquid intrudes inside by the discharge groove 85 (refer FIG. 3) formed in the joining interface (side to which waste liquid is collect | recovered) of the base member 82 and the plate-shaped member 83, Also, it can collect reliably and it can prevent that the adhesiveness between the members which comprise the preliminary discharge plate 80 falls by the waste liquid entering into the vacuum groove 84.

예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출 플레이트 (80) 의 전방까지 도달 하면, 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된다 (도 1 참조). When the preliminary ejection surface cleaning unit 100 reaches the front of the preliminary ejection plate 80, the cleaning process of the preliminary ejection surface 81 is completed (see FIG. 1).

세정 처리의 종료후, 예비 토출 기구 (42) 는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 을 대기부 (91) 에 탑재한다. 이상의 과정에 의해, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 있어서의 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된다. 또한, 탑재부 (91a) 에 탑재된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 대하여, 필요에 따라 스퀴지 (110) 의 세정 처리를 실시해도 된다. 이로써, 스퀴지를 양호한 상태로 유지할 수 있어 예비 토출면 상에 있어서의 세정 품질을 안정시킬 수 있다. After completion of the cleaning process, the preliminary ejection mechanism 42 mounts the preliminary ejection surface cleaning unit 100 on the standby part 91. By the above process, the washing | cleaning process of the preliminary discharge surface 81 in the preliminary discharge surface cleaning unit 100 is complete | finished. In addition, you may perform the cleaning process of the squeegee 110 as needed with respect to the preliminary discharge surface cleaning unit 100 mounted in the mounting part 91a. As a result, the squeegee can be maintained in a good state, and the cleaning quality on the preliminary discharge surface can be stabilized.

그런데, 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 상을 슬라이딩함으로써 시간 경과적인 마모가 발생한다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 도 8 에 나타내는 바와 같이 스퀴지 (110) 를 유지하는 스퀴지 헤드부 (105) 가 크로스 롤러 베어링 (150) 에 의해 스퀴지 (110) 의 길이 방향에 대하여 자유롭게 요동하도록 되어 있다. By the way, the squeegee 110 slides on the preliminary ejection surface 81, and abrasion occurs over time. As for the preliminary discharge surface cleaning unit 100 which concerns on this embodiment, as shown in FIG. 8, the squeegee head part 105 which hold | maintains the squeegee 110 is made into the longitudinal direction of the squeegee 110 by the cross roller bearing 150. As shown in FIG. It is made to swing freely.

그 때문에, 스퀴지 (110) 에 마모가 발생한 경우라도 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 에 추종하여 움직이기 때문에, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 양호하게 슬라이딩시킬 수 있다. 이와 같이, 스퀴지 (110) 는 예비 토출면 (81) 에 대하여 항상 일정한 상태에서 맞닿는 것이 되기 때문에, 예비 토출면 세정 유닛 (100) 은 안정적인 세정성을 얻을 수 있다. Therefore, even when abrasion occurs in the squeegee 110, since the squeegee 110 follows the preliminary ejection surface 81 and moves, the squeegee 110 can be satisfactorily slid with respect to the preliminary ejection surface 81. . In this way, the squeegee 110 is always in contact with the preliminary ejection surface 81 in a constant state, so that the preliminary ejection surface cleaning unit 100 can obtain stable detergency.

(예비 토출면의 메인티넌스 처리) (Maintenance processing of spare discharge surface)

또, 스퀴지 (110) 와 마찬가지로, 예비 토출면 (81) 에도 시간 경과적인 마모가 발생한다. 이와 같은 경우, 예비 토출면 (81) 의 메인티넌스 처리를 실시한다. 본 실시형태에 관련된 예비 토출 플레이트 (80) 는 베이스 부재 (82) 와 판상 부재 (83) 가 진공 흡착에 의해 접합됨으로써 구성되어 있다. 그 때문에, 예비 토출면 (81) 을 포함하는 판상 부재 (83) 를 베이스 부재 (82) 로부터 착탈 가능하게 되어 있다. Similarly to the squeegee 110, the preliminary ejection surface 81 also generates wear over time. In such a case, the maintenance process of the preliminary discharge surface 81 is performed. The preliminary ejection plate 80 which concerns on this embodiment is comprised by joining the base member 82 and the plate-shaped member 83 by vacuum suction. Therefore, the plate-like member 83 including the preliminary discharge surface 81 is detachable from the base member 82.

판상 부재 (83) 와 베이스 부재 (82) 를 분리하기 위해서는, 예를 들어 예비 토출 플레이트 (80) 를 도 20A 에 나타내는 바와 같이 도시가 생략된 진공 펌프를 ON 상태에서 OFF 상태로 한다. 이로써, 도 20B 에 나타내는 바와 같이 베이스 부재 (82) 로부터 판상 부재 (83) 를 용이하게 분리할 수 있다. In order to separate the plate-shaped member 83 and the base member 82, as shown in FIG. 20A, for example, the preliminary discharge plate 80 is made into the OFF state from ON state to the OFF-shown vacuum pump. Thereby, as shown to FIG. 20B, the plate member 83 can be easily isolate | separated from the base member 82. FIG.

이와 같이 예비 토출 플레이트 (80) 로부터 판상 부재 (83) 만을 분리함으로써 예비 토출면 (81) 의 메인티넌스 처리를 실시할 수 있다. 이 때, 판상 부재 (83) 는 스테인리스 (SUS) 로 구성되어 있기 때문에 취급성이 용이한 점에서 양호한 메인티넌스성을 얻을 수 있다. Thus, the maintenance process of the preliminary discharge surface 81 can be performed by isolate | separating only the plate-shaped member 83 from the preliminary discharge plate 80. FIG. At this time, since the plate-shaped member 83 is comprised from stainless steel (SUS), favorable maintenance property can be acquired from the point which is easy to handle.

이와 같이 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 의한 예비 토출면 (81) 의 세정 처리가 종료된 후, 다음의 기판 (S) 이 반송되어 오면, 도 21 에 나타내는 바와 같이 상기 이동 기구에 의해 노즐 (32) 을 소정의 위치로 이동시킨다. 이와 같이, 기판 (S) 에 레지스트를 도포하는 도포 동작과 예비 토출 동작을 반복하여 실시함으로써 기판 (S) 에는 양질의 레지스트막 (R) 이 형성되게 된다. Thus, after the cleaning process of the preliminary discharge surface 81 by the preliminary discharge surface cleaning unit 100 is complete | finished, when the next board | substrate S is conveyed, as shown in FIG. 21, the nozzle ( 32) is moved to a predetermined position. In this manner, by repeatedly performing the coating operation and the preliminary ejecting operation of applying the resist to the substrate S, the resist film R of good quality is formed on the substrate S. FIG.

이상 서술한 바와 같이 상기 실시형태에 의하면, 예비 토출면 (81) 을 세정하는 경우에 있어서도, 스퀴지 (110) 의 슬라이딩 전방에 세정액을 공급함과 함께 예비 토출면 (81) 상을 복수의 스퀴지 (110) 가 슬라이딩함으로써 예비 토출면 (81) 을 양호하게 세정할 수 있다. 즉, 도포 장치에 있어서의 예비 토출 동작에 이용되는 예비 토출 장치에 있어서, 종래와 같은 프라이밍 롤러를 대신하는 예비 토출면 (81) 을 사용한 구성에 있어서도 양호한 세정을 실시할 수 있다. As described above, even in the case of cleaning the preliminary ejection surface 81, the cleaning liquid is supplied to the sliding front of the squeegee 110 and a plurality of squeegees 110 are provided on the preliminary ejection surface 81. ), The preliminary discharge surface 81 can be satisfactorily cleaned. That is, in the preliminary ejection apparatus used for the preliminary ejection operation in the coating apparatus, good cleaning can be performed even in the configuration using the preliminary ejection surface 81 instead of the conventional priming roller.

본 발명의 기술 범위 (technical scope) 는 상기 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서 적절히 변경을 추가할 수 있다. The technical scope of the present invention is not limited to the above embodiment, and modifications can be appropriately added without departing from the spirit of the present invention.

예를 들어, 베이스 부재 (82) 가 복수의 판상 부재를 접합시킴으로써 구성되어 있어도 되고, 각 접합면에 상기 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 이 형성되어 있 어도 된다. For example, the base member 82 may be comprised by joining a plurality of plate-like members, and the vacuum groove 84 and the discharge groove 85 may be formed in each joining surface.

또, 상기 실시형태에서는 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 을 베이스 부재 (82) 측에 형성하였는데, 어느 일방을 판상 부재 (83) 측에 형성하는 구성으로 해도 된다. 또, 진공 홈 (84) 및 배출 홈 (85) 을 베이스 부재 (82) 및 판상 부재 (83) 의 양방에 형성하도록 해도 된다. Moreover, in the said embodiment, although the vacuum groove 84 and the discharge groove 85 were formed in the base member 82 side, you may be set as the structure which forms either one in the plate-shaped member 83 side. In addition, the vacuum groove 84 and the discharge groove 85 may be formed in both the base member 82 and the plate member 83.

또, 상기 실시형태에서는 제 1 분사구 (102a), 및 제 2 분사구 (102b) 를 각각 10 개 형성하였는데, 본 발명은 이것에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 슬라이딩 방향 선두의 제 1 스퀴지 (110a) 에 대응하는 제 1 분사구 (102a) 의 수를, 슬라이딩 방향 후방의 제 2 스퀴지 (110b) 에 대응하는 제 2 분사구 (102b) 의 수보다 많게 해도 되고, 이와 같이 하면 레지스트가 많이 부착되어 있는 슬라이딩 방향 선두측에 있어서의 세정성을 향상시키면서, 레지스트의 부착량이 적은 슬라이딩 방향 후방측에서의 세정액 토출량을 억제함으로써 세정액의 사용량을 억제할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although ten 1st injection port 102a and the 2nd injection port 102b were formed, respectively, this invention is not limited to this. For example, the number of the first injection holes 102a corresponding to the first squeegee 110a at the head of the sliding direction is larger than the number of the second injection holes 102b corresponding to the second squeegee 110b at the rear of the sliding direction. In this way, the amount of the cleaning liquid used can be suppressed by suppressing the amount of the cleaning liquid discharged from the rear side of the sliding direction in which the amount of the resist is small while improving the cleaning property at the leading side of the sliding direction in which a large number of resists are attached.

또, 상기 실시형태에서는 3 개의 스퀴지 (110) 가 예비 토출면 (81) 에 대하여 45°경사진 상태로 스퀴지 헤드부 (105) 에 장착된 구성으로 되어 있었는데, 3 개의 스퀴지 (110a, 110b, 110c) 에 있어서의 장착 각도를 15°이상 50°이하의 범위에서 각각 상이하게 해도 된다. In the above embodiment, the three squeegees 110 were attached to the squeegee head portion 105 in a state inclined at 45 ° with respect to the preliminary discharge surface 81, but the three squeegees 110a, 110b, and 110c were mounted. ), The mounting angles may be different in the range of 15 ° to 50 °.

예를 들어, 높은 세정성이 필요한 슬라이딩 방향 선두측의 제 1 스퀴지 (110a) 의 장착 각도를 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉 저항이 커지는 45°근방으로 설정하고, 마무리 처리를 실시하는 마무리 스퀴지 (110c) 의 장착 각도를 예비 토출면 (81) 에 대한 접촉 저항이 작아지는 20°근방으로 설정해도 된다. For example, the finishing squeegee which performs the finishing process by setting the mounting angle of the 1st squeegee 110a of the sliding side leading side which requires high washing | cleaning to the vicinity of 45 degrees with which the contact resistance with respect to the preliminary discharge surface 81 becomes large. The mounting angle of the 110c may be set near 20 ° at which the contact resistance with respect to the preliminary ejection surface 81 becomes small.

또, 상기 실시형태에서는 예비 토출면 세정 유닛 (100) 이 예비 토출 플레이트 (80) 상을 이동함으로써 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시키는 구성으로 하였는데 이것에 한정되지 않는다. 예를 들어, 예비 토출 플레이트 (80) 를 상기 예비 토출면 세정 유닛 (100) 에 대하여 이동시킴으로써, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 상에 슬라이딩시키도록 해도 된다. 즉, 스퀴지 (110) 를 예비 토출면 (81) 에 대하여 상대 이동시킬 수 있는 구성이면, 여러 가지의 것을 채용할 수 있다. Moreover, in the said embodiment, although the preliminary discharge surface cleaning unit 100 moved on the preliminary discharge plate 80, it was set as the structure which slides the squeegee 110 on the preliminary discharge surface 81, It is not limited to this. For example, the squeegee 110 may be slid on the preliminary ejection surface 81 by moving the preliminary ejection plate 80 with respect to the preliminary ejection surface cleaning unit 100. That is, as long as the squeegee 110 can be relatively moved with respect to the preliminary discharge surface 81, various things can be employ | adopted.

또한, 본 실시형태에서는 예비 토출 세정 유닛 (100) 의 세정 처리를 대기부 (91) 에 의해 실시하고 있다. 그 때문에, 예비 토출 세정 유닛 (100) 을 상기 실시형태에 있어서의 우단부 (도 9 참조) 까지 이동시킨 후, 탑재부 (91) 로 되돌아오는 과정에 있어서 예비 토출면 (81) 상의 세정 처리를 실시하도록 해도 된다. 이 경우, 스퀴지의 장착 각도는 상기 실시형태와 반대가 되는 것은 물론이다. In addition, in this embodiment, the washing | cleaning process of the preliminary discharge washing | cleaning unit 100 is performed by the standby part 91. FIG. Therefore, after moving the preliminary discharge cleaning unit 100 to the right end part (refer FIG. 9) in the said embodiment, the washing process on the preliminary discharge surface 81 is performed in the process of returning to the mounting part 91. FIG. You may do so. In this case, it goes without saying that the mounting angle of the squeegee is opposite to the above embodiment.

상기 실시형태에서는 도포 장치 (1) 의 전체 구성에 대해서 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 -Y 방향측에 배치시키는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 반송 기구 (23) 를 각 스테이지의 +Y 방향측에 배치시키는 구성이어도 상관없다. 또 도 22 에 나타내는 바와 같이, 각 스테이지의 -Y 방향측에는 상기 반송 기구 (23) (반송기 (23a), 진공 패드 (23b), 레일 (23c)) 를 배치시키고, +Y 방향측에는 이 반송 기구 (23) 와 동일한 구성의 반송 기구 (53) (반송기 (53a), 진공 패드 (53b), 레일 (53c)) 를 배치시켜, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 상이한 기판을 반송할 수 있도록 구성해도 상관없다. 예를 들어, 동 도면에 나타내는 바와 같이 반송 기구 (23) 에는 기판 (S1) 을 반송시키고, 반송 기구 (53) 에는 기판 (S2) 을 반송시키도록 한다. 이 경우, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 기판을 교대로 반송할 수 있게 되기 때문에, 스루풋이 향상되게 된다. 또, 상기의 기판 (S, S1, S2) 의 절반 정도의 면적을 갖는 기판을 반송하는 경우에는, 예를 들어 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 에 의해 1 장씩 기판을 유지하고, 반송 기구 (23) 와 반송 기구 (53) 를 +X 방향으로 나란히 진행시킴으로써 2 장의 기판을 동시에 반송시킬 수 있다. 이와 같은 구성에 의해 스루풋을 향상시킬 수 있다. In the said embodiment, although the conveyance mechanism 23 was arrange | positioned in the -Y direction side of each stage about the whole structure of the coating device 1, it is not limited to this. For example, the structure which arrange | positions the conveyance mechanism 23 to the + Y direction side of each stage may be sufficient. 22, the said conveyance mechanism 23 (transfer machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arrange | positioned at the -Y direction side of each stage, and this conveyance mechanism ( The conveyance mechanism 53 (conveyor 53a, the vacuum pad 53b, the rail 53c) of the same structure as 23 is arrange | positioned, and the different board | substrate is conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53. You may configure so that it is possible. For example, as shown to the same figure, the conveyance mechanism 23 is made to convey the board | substrate S1, and the conveyance mechanism 53 is made to convey the board | substrate S2. In this case, since the board | substrate can be conveyed alternately by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, throughput will improve. Moreover, when conveying the board | substrate which has an area about half of said board | substrate S, S1, S2, the board | substrate is hold | maintained one by one by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, and conveyance is carried out, for example. By moving the mechanism 23 and the conveyance mechanism 53 side by side in the + X direction, two substrates can be simultaneously conveyed. Such a configuration can improve the throughput.

상기 실시형태에서는 도포부 (3) 를 관리부 (4) 의 위치로 이동시키고, 노즐 (32) 을 노즐 세정 장치 (43) 등에 접근시키는 구성으로 하였는데, 이들에 한정되지는 않고, 예를 들어 관리부 (4) 를 도포부 (3) 의 위치에 이동시키고, 노즐 세정 장치 (43) 등을 노즐 (32) 에 접근시키는 구성이라도 본 발명의 적용은 가능하다. In the said embodiment, although the application part 3 was moved to the position of the management part 4, and the nozzle 32 was made to approach the nozzle cleaning apparatus 43 etc., it is not limited to these, For example, a management part ( Even if it is the structure which moves 4) to the position of the application part 3, and makes the nozzle cleaning apparatus 43 etc. approach the nozzle 32, application of this invention is possible.

상기 실시형태에서는 유리 기판 상에 레지스트를 도포하는 도포 장치인 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고 예를 들어 피도포 기판은 금속편이어도 되고, 도포액 (액상체) 은 SOG (실리카계액) 이어도 본 발명을 적용할 수 있다. In the said embodiment, although it was set as the structure which is a coating apparatus which apply | coats a resist on a glass substrate, it is not limited to this, For example, even if a to-be-coated substrate may be a metal piece, even if a coating liquid (liquid body) is SOG (silica system liquid), Can be applied.

또, 상기 실시형태에 있어서는 노즐 (32) 에는 슬릿상의 개구부 (32a) 가 형성되어 있는 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 롤식 노즐, 잉크젯식 노즐, 스프레이식 노즐이어도 본 발명의 적용은 가능하다. Moreover, in the said embodiment, although it set as the structure which the slit-shaped opening part 32a is formed in the nozzle 32, it is not limited to this, For example, even if it is a roll type nozzle, an inkjet type nozzle, and a spray type nozzle, application of this invention is applicable. Is possible.

또, 상기 실시형태에 있어서는 도포 장치 (1) 가 기판을 부상시켜 반송하는 부상 반송형인 구성으로 하였는데, 이것에 한정되지 않고, 예를 들어 롤러 반송 등 다른 반송 형태를 갖는 도포 장치이어도 본 발명의 적용은 가능하다. Moreover, in the said embodiment, although the coating apparatus 1 was set as the floating conveyance type which floats and conveys a board | substrate, it is not limited to this, For example, even if it is a coating apparatus which has other conveyance forms, such as roller conveyance, it is an application of this invention. Is possible.

도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구의 개략 구성을 설명하기 위한 도면이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a figure for demonstrating schematic structure of the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention.

도 2 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 개략도이다. FIG. 2 is a schematic view of a preliminary ejection plate provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.

도 3A 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트를 예비 토출면측에서 본 평면도이다. 3A is a plan view of the preliminary ejection plate provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1 seen from the preliminary ejection surface side.

도 3B 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트에 있어서의 단면 구성도에 대응하는 도면이다. It is a figure corresponding to the cross-sectional block diagram in the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism of FIG. 1 was equipped.

도 4 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출면 세정 유닛의 개략 구성도이다. 4 is a schematic configuration diagram of a preliminary ejection surface cleaning unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.

도 5 는 도 4 의 예비 토출면 세정 유닛의 스퀴지 헤드부에 있어서의 스퀴지의 장착 상태를 나타내는 간략도이다. FIG. 5 is a simplified diagram illustrating a mounting state of a squeegee in the squeegee head portion of the preliminary ejection surface cleaning unit of FIG. 4.

도 6 은 도 4 의 예비 토출면 세정 유닛의 스퀴지 헤드부의 정면 구조의 개략도이다. 6 is a schematic view of the front structure of the squeegee head portion of the preliminary ejection surface cleaning unit of FIG. 4.

도 7 은 스퀴지 헤드부에 구비된 토출구로부터 토출되는 세정액의 상태를 나타내는 도면이다. 7 is a view showing a state of the cleaning liquid discharged from the discharge port provided in the squeegee head.

도 8 은 스퀴지 헤드부를 지지하는 아암부의 주변 구성을 나타내는 확대도이다. 8 is an enlarged view showing a peripheral configuration of an arm portion supporting a squeegee head portion.

도 9A 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 유닛의 개략 구성을 나타내는 평면도이다. 9A is a plan view showing a schematic configuration of a preliminary ejection unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.

도 9B 는 도 1 의 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 유닛의 개략 구성을 나타내는 측면도이다. 9B is a side view illustrating a schematic configuration of a preliminary ejection unit provided in the preliminary ejection mechanism of FIG. 1.

도 10 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 사시도이다. It is a perspective view of the coating device with a preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

도 11 은 도 10 의 도포 장치의 정면도이다. FIG. 11 is a front view of the coating device of FIG. 10. FIG.

도 12 는 도 10 의 도포 장치의 평면도이다. 12 is a plan view of the coating apparatus of FIG. 10.

도 13 은 도 10 의 도포 장치의 측면도이다. FIG. 13 is a side view of the application device of FIG. 10. FIG.

도 14 는 도 10 의 도포 장치에 구비된 관리부의 개략 구성을 나타내는 도면이다. It is a figure which shows schematic structure of the management part with which the coating device of FIG. 10 was equipped.

도 15 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 동작 과정을 나타내는 평면도이다. It is a top view which shows the operation process of the coating device with a preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention.

도 16 은 도 15 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. FIG. 16 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 15.

도 17 은 도 16 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 17 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 16.

도 18 은 도 17 에 계속되는 동작 과정을 나타내는 평면도이다. 18 is a plan view illustrating an operation process following FIG. 17.

도 19 는 도 10 의 도포 장치에 구비된 도포부의 동작을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 19 is a view for explaining the operation of the coating unit included in the coating apparatus of FIG. 10.

도 20A 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 예비 토출면의 메인티넌스 처리를 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the maintenance process of the preliminary discharge surface of the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.

도 20B 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 기구에 구비된 예비 토출 플레이트의 예비 토출면의 메인티넌스 처리를 설명하기 위한 도면이다. It is a figure for demonstrating the maintenance process of the preliminary discharge surface of the preliminary discharge plate with which the preliminary discharge mechanism which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.

도 21 은 도 10 의 도포 장치에 구비된 도포부의 동작을 설명하기 위한 도면이다. FIG. 21 is a view for explaining the operation of the coating unit included in the coating apparatus of FIG. 10.

도 22 는 본 발명의 일 실시형태에 관련된 예비 토출 장치가 구비된 도포 장치의 변형예를 나타내는 도면이다. It is a figure which shows the modified example of the coating apparatus with which the preliminary discharge apparatus which concerns on one Embodiment of this invention was equipped.

부호의 설명Explanation of the sign

R … 레지스트막R… Resist film

1 … 도포 장치 One … Applicator

42 … 예비 토출 기구 (예비 토출 장치)42. Spare discharge mechanism (preliminary discharge device)

80 … 예비 토출 플레이트 (예비 토출판) 80... Spare discharge plate (spare discharge plate)

81 … 예비 토출면 81... Spare discharge surface

82 … 베이스 부재 82... Base member

82a … 접합면82a... Joint surface

83 … 판상 부재 83... Plate member

84 … 진공 홈84. Vacuum groove

85 … 배출 홈 85... Exhaust groove

86 … 흡인부 86. Suction

100 … 예비 토출면 세정 유닛 (세정 장치) 100... Spare discharge surface cleaning unit (cleaning device)

102 … 토출구102. Outlet

102a … 제 1 토출구 (토출구)102a... 1st discharge port (discharge port)

102b … 제 2 토출구 (토출구) 102b... 2nd outlet (discharge outlet)

110 … 스퀴지110. Squeegee

110a … 제 1 스퀴지 (스퀴지) 110a... First squeegee (squeegee)

110b … 제 2 스퀴지 (스퀴지) 110b... 2nd squeegee (squeegee)

110c … 마무리 스퀴지 (스퀴지) 110c... Finishing Squeegee (Squeegee)

140 … 제어부140. Control

Claims (11)

도포 장치에 있어서의 노즐의 토출 상태를 유지하기 위한 예비 토출 동작에 있어서 액상체가 도포되는 예비 토출면을 갖는 예비 토출판을 구비하는 예비 토출 장치로서,A preliminary ejection apparatus comprising a preliminary ejection plate having a preliminary ejection surface to which a liquid body is applied in a preliminary ejection operation for maintaining the ejection state of the nozzle in the applicator, 상기 예비 토출판은 상기 예비 토출면을 포함하는 판상 부재와 베이스 부재를 구비하고, 상기 판상 부재와 상기 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. The preliminary ejection plate includes a plate member and a base member including the preliminary ejection surface, and the plate member and the base member are detachably joined to each other. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재는 진공 흡착에 의해 접합되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. And said plate member and said base member are joined by vacuum suction. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 적어도 일방에는, 내부가 진공 상태로 되어 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재끼리를 진공 흡착에 의해 접합시키는 진공 홈이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. In at least one of the joining surfaces in the said plate member and the said base member, the inside becomes a vacuum state and the vacuum groove which joins the said plate member and the said base member by vacuum suction is formed, The preliminary discharge characterized by the above-mentioned. Device. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 적어도 일방은, 상기 판상 부재의 세정 처리시에 사용되는 폐액이 상기 판상 부재의 접합 계면 으로부터 상기 예비 토출판의 내부에 침입했을 때에 회수 가능하게 하는 배출 홈을 평면에서 본 상태에서 상기 진공 홈의 외측에 구비하는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. At least one of the said joining surface in the said plate member and the said base member is collect | recoverable when the waste liquid used at the time of the washing process of the said plate member penetrates into the inside of the said preliminary discharge plate from the bonding interface of the said plate member. A preliminary discharge device, characterized in that the discharge groove is provided on the outside of the vacuum groove in a plan view. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈은, 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 접합면의 동일측에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. The said vacuum groove and the said discharge groove are formed in the same side of the joining surface in the said plate member and the said base member, The preliminary discharge apparatus characterized by the above-mentioned. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, 상기 진공 홈 및 상기 배출 홈이 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면에 형성되는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. And the vacuum groove and the discharge groove are formed in the joining surface of the base member. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 배출 홈의 폭 및 깊이는 1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.A preliminary discharge device, characterized in that the width and depth of the discharge groove is set to 1 mm or more and 5 mm or less. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 진공 홈은 상기 판상 부재 및 상기 베이스 부재에 있어서의 상기 접합면의 일 방향을 따라 연장되는 주부(主部)와, 그 주부의 연장 방향에 교차하는 방향을 따라 연장되는 가지형상부를 포함하는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치.The vacuum groove includes a main portion extending along one direction of the joining surface in the plate member and the base member, and a branch portion extending along a direction crossing the extension direction of the main portion. A preliminary ejection apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판상 부재의 두께는 0.1㎜ 이상 5㎜ 이하로 설정되는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. The thickness of the said plate-shaped member is set to 0.1 mm or more and 5 mm or less, The preliminary discharge apparatus characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 판상 부재의 형성 재료로서 석재, 스테인레스 및 유리의 어느 것이 사용되는 것을 특징으로 하는 예비 토출 장치. A preliminary ejection apparatus characterized in that any one of stone, stainless, and glass is used as a material for forming the plate member. 도포 장치에 있어서의 도포 동작에 앞서는 예비 토출 방법으로서,As a preliminary ejection method prior to the application | coating operation | movement in a coating device, 예비 토출 처리시에 액상체가 도포되는 예비 토출면을 포함하는 판상 부재 및 베이스 부재가 착탈 가능하게 접합되어 이루어지는 예비 토출판에 대하여, 상기 액상체를 도포하는 단계와,Applying the liquid to a preliminary ejection plate on which a plate-like member including a preliminary ejection surface to which a liquid is applied during the preliminary ejection process and a base member are detachably joined; 그 예비 토출면 상에 도포된 상기 액상체를 세정하는 단계와,Washing the liquid applied on the preliminary ejection surface; 상기 판상 부재를 상기 베이스 부재로부터 분리하고, 상기 예비 토출면의 메인티넌스를 실시하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 예비 토출 방법. And separating the plate member from the base member and maintaining the preliminary ejection surface.
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