JP2009267022A - Application apparatus - Google Patents

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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an application apparatus capable of improving the efficiency of maintenance and preventing adhesion of dust, dirt or the like to a surface of a substrate carrying unit. <P>SOLUTION: In the application apparatus including an application unit for applying a liquid to a substrate while carrying the substrate by the substrate carrying unit, the application unit has a nozzle for discharging the liquid and includes a moving mechanism capable of moving the application unit up to an area in which an operator can access the nozzle in a carrying direction of the substrate or in the reverse direction to the carrying direction of the substrate. <P>COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Description

本発明は、塗布装置に関する。   The present invention relates to a coating apparatus.

液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を形成する工程、このレジスト膜をパターン露光する工程、その後に当該レジスト膜を現像する工程がそれぞれ行われる。   On a glass substrate constituting a display panel such as a liquid crystal display, fine patterns such as wirings, electrodes, and color filters are formed. In general, such a pattern is formed by a technique such as photolithography. In the photolithography method, a step of forming a resist film on a glass substrate, a step of pattern exposing the resist film, and a step of developing the resist film are performed.

基板の表面上にレジスト膜を塗布する装置として、スリットノズルを固定し、当該スリットノズルの下を移動するガラス基板にレジストを塗布する塗布装置が知られている(例えば、特許文献1参照)。例えばレジストがスリットノズルの先端に固化して付着すると塗布ムラが発生するなど塗布性能が悪化するため、メンテナンス時にスリットノズルの先端を清掃する必要がある。   As an apparatus for applying a resist film on the surface of a substrate, there is known an application apparatus that fixes a slit nozzle and applies a resist to a glass substrate that moves under the slit nozzle (see, for example, Patent Document 1). For example, if the resist solidifies and adheres to the tip of the slit nozzle, the coating performance deteriorates, such as uneven coating. Therefore, it is necessary to clean the tip of the slit nozzle during maintenance.

スリットノズル先端の清掃は、通常、当該スリットノズル先端に付着した異物を作業者が手作業で拭き取ることによって行われる。スリットノズルは基板を搬送するステージ上に設けられているため、従来、作業者がステージ上に登ってスリットノズルにアクセスしていた。
特開2005−236092号公報
The cleaning of the slit nozzle tip is usually performed by the operator manually wiping off foreign matter adhering to the slit nozzle tip. Since the slit nozzle is provided on the stage for transporting the substrate, conventionally, an operator climbs on the stage to access the slit nozzle.
Japanese Patent Laid-Open No. 2005-236092

しかしながら、ステージは基板の搬送のために設計されたものであり、本来作業者の立ち入りは想定されていない。このため、作業者がステージ上で安全に作業を行おうとするとメンテナンスの工程が煩雑になってしまう。また、作業者がステージ上に登ることでステージ上に塵や埃などが付着する可能性もある。   However, the stage is designed for transporting the substrate and is not supposed to be entered by an operator. For this reason, when an operator tries to work safely on the stage, the maintenance process becomes complicated. Further, when an operator climbs on the stage, there is a possibility that dust or dirt may adhere to the stage.

以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる塗布装置を提供することにある。   In view of the circumstances as described above, an object of the present invention is to provide a coating apparatus capable of improving the efficiency of maintenance and preventing dust and dirt from adhering to the substrate transport section.

上記目的を達成するため、本発明に係る塗布装置は、基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、前記ノズルに対して作業者がアクセス可能な領域まで前記塗布部を前記基板の搬送方向もしくは基板の搬送方向とは逆の方向に移動させる移動機構を備えることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a coating apparatus according to the present invention is a coating apparatus including a coating unit that applies a liquid material to a substrate while the substrate is transported by the substrate transport unit, and the coating unit includes the liquid material And a moving mechanism that moves the coating unit in a direction opposite to the substrate transport direction or the substrate transport direction to an area where an operator can access the nozzle. And

本発明によれば、基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置の当該塗布部が液状体を吐出するノズルを有し、ノズルに対して作業者がアクセス可能な領域まで塗布部を基板の搬送方向もしくは基板の搬送方向とは逆の方向に移動させる移動機構を備えることとしたので、作業者が基板搬送部上に直接登ることなくノズルの清掃などのメンテナンスが可能となる。これにより、メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   According to the present invention, the coating unit of the coating apparatus including the coating unit that applies the liquid material to the substrate while the substrate is transported by the substrate transport unit includes the nozzle that discharges the liquid material, Since it is equipped with a moving mechanism that moves the coating unit in the substrate transport direction or in the direction opposite to the substrate transport direction to an accessible area, the nozzle is cleaned without the operator climbing directly onto the substrate transport unit. Maintenance such as is possible. Thereby, it is possible to improve maintenance efficiency and prevent dust and dirt from adhering to the substrate transfer unit.

上記の塗布装置は、前記移動機構は、前記基板搬送部上であって前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の端部を前記領域として前記塗布部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、移動機構が基板搬送部上であって基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の端部を上記作業者がアクセス可能な領域として塗布部を移動させることとしたので、作業者がノズルにアクセスするのを一層容易にすることができる。
In the coating apparatus, the moving mechanism moves the coating unit on the substrate transport unit with at least one end of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate transport direction as the region. It is characterized by.
According to the present invention, the moving mechanism is on the substrate transport unit, and the coating unit is moved using at least one end of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate carrying direction as an area accessible to the operator. As a result, it is possible to make it easier for the operator to access the nozzle.

上記の塗布装置は、前記移動機構は、前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の前記基板搬送部の端部を超える部分を前記領域として前記塗布部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、移動機構が基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の基板搬送部の端部を超える部分を上記作業者がアクセス可能な領域として塗布部を移動させることとしたので、作業者が基板搬送部上から外れた位置においてノズルにアクセスすることができる。これにより、基板搬送部上に塵や埃などが付着するのをより確実に防ぐことができる。
In the coating apparatus, the moving mechanism moves the coating unit using the portion exceeding the end of the substrate transport unit on one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate transport direction as the region. It is characterized by.
According to the present invention, the moving mechanism moves the coating unit using the portion exceeding the end of at least one of the substrate carrying units in the substrate carrying direction and the substrate carrying out side in the substrate carrying direction as an area accessible to the operator. As a result, the operator can access the nozzle at a position off the substrate transfer unit. Thereby, it can prevent more reliably that dust, dust, etc. adhere on a substrate conveyance part.

上記の塗布装置は、前記塗布部を前記基板搬送部上の所定の位置に保持する保持機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部を基板搬送部上の所定の位置に保持する保持機構を更に備えることとしたので、塗布部の位置をより安定させることができる。これにより、作業者が一層ノズルにアクセスしやすくなる。
The coating apparatus further includes a holding mechanism that holds the coating unit at a predetermined position on the substrate transport unit.
According to the present invention, since the holding unit that holds the coating unit at a predetermined position on the substrate transport unit is further provided, the position of the coating unit can be further stabilized. This makes it easier for the operator to access the nozzle.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部上に設けられ前記ノズルの状態を管理する管理部を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬送部上に設けられノズルの状態を管理する管理部を更に備えることとしたので、管理部によってノズルの状態を管理するのに加えて、作業者によって効率的にノズルが清掃されることとなるので、メンテナンス性の高い塗布装置を得ることができる。
The coating apparatus further includes a management unit that is provided on the substrate transport unit and manages the state of the nozzle.
According to the present invention, since it is further provided with a management unit that is provided on the substrate transfer unit and manages the state of the nozzles, in addition to managing the state of the nozzles by the management unit, the nozzles are efficiently handled by the operator. As a result, the coating device with high maintainability can be obtained.

上記の塗布装置は、前記基板搬入側及び前記基板搬出側のうち少なくとも一方に前記管理部を移動させる管理部移動機構を更に備えることを特徴とする。
本発明によれば、基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方に管理部を移動させる管理部移動機構を更に備えることとしたので、ノズルの移動位置に合わせて管理部の位置を移動させることができる。これにより、作業者によるノズルのメンテナンスを一層効率的に行うことができる。さらに、管理部移動機構によって管理部を移動させることで、管理部もノズルと同様にメンテナンスすることができる。
The coating apparatus further includes a management unit moving mechanism that moves the management unit to at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side.
According to the present invention, since the management unit moving mechanism for moving the management unit to at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side is further provided, the position of the management unit is moved according to the movement position of the nozzle. Can do. Thereby, the maintenance of the nozzle by the operator can be performed more efficiently. Further, the management unit can be maintained in the same manner as the nozzle by moving the management unit by the management unit moving mechanism.

上記の塗布装置は、前記管理部は前記領域上に配置され、前記移動機構は、前記管理部上に前記塗布部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、管理部が上記作業者がアクセス可能な領域上に配置され、移動機構が管理部上に塗布部を移動させることとしたので、ノズルのメンテナンスの際にノズルの下方に管理部を移動させることができる。ノズルと基板搬送部との間に管理部が配置されることにより、例えばノズル清掃などのメンテナンス中にノズルから基板搬送部上に固化した液状体などが落下するのを防ぐことができ、基板搬送部上を清浄に保持することができる。
In the coating apparatus, the management unit is disposed on the region, and the moving mechanism moves the coating unit on the management unit.
According to the present invention, since the management unit is arranged on the area accessible to the operator and the moving mechanism moves the application unit on the management unit, the management unit is managed below the nozzle during the maintenance of the nozzle. The part can be moved. By arranging the management unit between the nozzle and the substrate transport unit, for example, it is possible to prevent the liquid material solidified on the substrate transport unit from falling from the nozzle during maintenance such as nozzle cleaning. The part can be kept clean.

上記の塗布装置は、前記移動機構は、前記管理部を超えて前記塗布部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、移動機構が管理部を超えて塗布部を移動させることとしたので、管理部の位置に関わらず塗布部の移動位置を設定することができる。これにより、作業者がノズルのメンテナンスを一層容易に行うことができる。
In the coating apparatus, the moving mechanism moves the coating unit beyond the management unit.
According to the present invention, since the moving mechanism moves the application unit beyond the management unit, the movement position of the application unit can be set regardless of the position of the management unit. Thereby, an operator can perform maintenance of a nozzle still more easily.

上記の塗布装置は、前記管理部移動機構は、前記塗布部の移動に連動して前記管理部を移動させることを特徴とする。
本発明によれば、管理部移動機構が塗布部の移動に連動して管理部を移動させることとしたので、塗布部の移動及び管理部の移動を別個に行う場合に比べて移動時間の短縮化を図ることができると共に、移動制御を一層容易に行うことができる。
In the coating apparatus, the management unit moving mechanism moves the management unit in conjunction with the movement of the coating unit.
According to the present invention, since the management unit moving mechanism moves the management unit in conjunction with the movement of the application unit, the movement time is shortened compared to the case where the application unit and the management unit are moved separately. And movement control can be performed more easily.

上記の塗布装置は、前記塗布部は複数設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部が複数設けられていることとしたので、例えば複数の塗布部のうち一の塗布部によって液状体の塗布を行っている間に残りの塗布部についてノズルのメンテナンスを行うことができる。これにより、処理タクトを短縮することができ、塗布性能が高く、メンテナンス性の良好な塗布装置を得ることができる。
In the coating apparatus, a plurality of the coating units are provided.
According to the present invention, since a plurality of application portions are provided, nozzle maintenance is performed on the remaining application portions while, for example, one of the plurality of application portions is applying the liquid material. It can be carried out. Thereby, a processing tact can be shortened, a coating device having high coating performance and good maintainability can be obtained.

上記の塗布装置は、前記移動機構は、一部の前記塗布部を前記搬送方向の基板搬入側へ移動させ、残りの前記塗布部を前記基板搬出側へ移動させることを特徴とする。
本発明によれば、塗布部が複数設けられている場合において、一部の塗布部を搬送方向の基板搬入側へ移動させ、残りの塗布部を基板搬出側へ移動させることとしたので、複数の塗布部について基板搬入側及び基板搬出側の両側で同時にノズルのメンテナンスを行うことができる。これにより、メンテナンスに要する時間を短縮することができる。また、複数の塗布部について分担してメンテナンスを行うことができるので、作業者の負担を軽減することができる。
In the coating apparatus, the moving mechanism moves a part of the coating unit to the substrate carry-in side in the transport direction, and moves the remaining coating unit to the substrate carry-out side.
According to the present invention, when a plurality of application units are provided, a part of the application units are moved to the substrate carry-in side in the transport direction, and the remaining application units are moved to the substrate carry-out side. Nozzle maintenance can be performed simultaneously on both the substrate carry-in side and the substrate carry-out side of the coating portion. Thereby, the time required for maintenance can be shortened. In addition, since the maintenance can be performed by sharing the plurality of application units, the burden on the operator can be reduced.

上記の塗布装置は、前記ノズルは、前記領域側に傾くように回転可能に設けられていることを特徴とする。
本発明によれば、ノズルが領域側に傾くように回転可能に設けられていることとしたので、作業者がノズルにアクセスする際にノズルを作業者の方へ向けることができる。これにより、作業者はノズルのメンテナンスを容易に行うことができる。
The coating apparatus is characterized in that the nozzle is rotatably provided so as to be inclined toward the region.
According to the present invention, since the nozzle is rotatably provided so as to be inclined toward the region, the nozzle can be directed toward the worker when the worker accesses the nozzle. Thereby, the operator can perform maintenance of the nozzle easily.

上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を更に備えることを特徴とする。
作業者が基板搬送部上に直接登って作業を行うと基板搬送部上に塵や埃などが付着しやすくなる。基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を備える場合、当該塵や埃が基板に付着し、基板の品質を低下させる虞がある。本発明によれば、作業者が直接基板搬送部上に登って作業を行う必要が無いため、基板搬送部上に塵や埃が付着するのを抑えることができる。これにより、基板の品質の低下を回避することができる。
In the coating apparatus, the substrate transport unit further includes a levitation mechanism that levitates the substrate.
When an operator climbs directly onto the substrate transport unit and performs work, dust or dust easily adheres to the substrate transport unit. In the case where the substrate transport unit includes a levitation mechanism that levitates the substrate, the dust or dust may adhere to the substrate, which may degrade the quality of the substrate. According to the present invention, since it is not necessary for the operator to climb directly onto the substrate transport unit to perform work, it is possible to prevent dust and dirt from adhering to the substrate transport unit. Thereby, the deterioration of the quality of the substrate can be avoided.

本発明によれば、基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置の当該塗布部が液状体を吐出するノズルを有し、ノズルに対して作業者がアクセス可能な領域まで塗布部を基板の搬送方向もしくは基板の搬送方向とは逆の方向に移動させる移動機構を備えることとしたので、作業者が基板搬送部上に直接登ることなくノズルの清掃などのメンテナンスが可能となる。これにより、メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   According to the present invention, the coating unit of the coating apparatus including the coating unit that applies the liquid material to the substrate while the substrate is transported by the substrate transport unit includes the nozzle that discharges the liquid material, Since it is equipped with a moving mechanism that moves the coating unit in the substrate transport direction or in the direction opposite to the substrate transport direction to an accessible area, the nozzle is cleaned without the operator climbing directly onto the substrate transport unit. Maintenance such as is possible. Thereby, it is possible to improve maintenance efficiency and prevent dust and dirt from adhering to the substrate transfer unit.

[第1実施形態]
本発明の第1実施形態を図面に基づき説明する。
図1は本実施形態に係る塗布装置1の斜視図である。
図1に示すように、本実施形態に係る塗布装置1は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部2と、塗布部3と、管理部4とを主要な構成要素としている。この塗布装置1は、基板搬送部2によって基板を浮上させて搬送しつつ塗布部3によって当該基板上にレジストが塗布されるようになっており、管理部4によって塗布部3の状態が管理されるようになっている。
[First Embodiment]
A first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
FIG. 1 is a perspective view of a coating apparatus 1 according to this embodiment.
As shown in FIG. 1, a coating apparatus 1 according to the present embodiment is a coating apparatus that coats a resist on a glass substrate used for a liquid crystal panel, for example, and includes a substrate transport unit 2, a coating unit 3, and a management unit. 4 is the main component. In the coating apparatus 1, a resist is applied onto the substrate by the coating unit 3 while the substrate is lifted and transported by the substrate transport unit 2, and the state of the coating unit 3 is managed by the management unit 4. It has become so.

図2は塗布装置1の正面図、図3は塗布装置1の平面図、図4は塗布装置1の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置1の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置1の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をXYZ座標系を用いて説明する。基板搬送部2の長手方向であって基板の搬送方向をX方向と表記する。平面視でX方向(基板搬送方向)に直交する方向をY方向と表記する。X方向軸及びY方向軸を含む平面に垂直な方向をZ方向と表記する。なお、X方向、Y方向及びZ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が+方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。   2 is a front view of the coating apparatus 1, FIG. 3 is a plan view of the coating apparatus 1, and FIG. The detailed configuration of the coating apparatus 1 will be described with reference to these drawings. Hereinafter, in describing the configuration of the coating apparatus 1, for simplicity of description, directions in the drawing will be described using an XYZ coordinate system. The substrate transport direction is the longitudinal direction of the substrate transport unit 2 and the substrate transport direction is referred to as the X direction. A direction orthogonal to the X direction (substrate transport direction) in plan view is referred to as a Y direction. A direction perpendicular to the plane including the X direction axis and the Y direction axis is referred to as a Z direction. In each of the X direction, the Y direction, and the Z direction, the arrow direction in the figure is the + direction, and the direction opposite to the arrow direction is the-direction.

(基板搬送部)
まず、基板搬送部2の構成を説明する。
基板搬送部2は、基板搬入領域20と、塗布処理領域21と、基板搬出領域22と、搬送機構23と、これらを支持するフレーム部24とを有している。この基板搬送部2では、搬送機構23によって基板Sが基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22へと順に搬送されるようになっている。基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22は、基板搬送方向の上流側から下流側へこの順で配列されている。搬送機構23は、基板搬入領域20、塗布処理領域21及び基板搬出領域22の各部に跨るように当該各部の一側方に設けられている。
(Substrate transport section)
First, the structure of the board | substrate conveyance part 2 is demonstrated.
The substrate transport unit 2 includes a substrate carry-in region 20, a coating processing region 21, a substrate carry-out region 22, a transport mechanism 23, and a frame unit 24 that supports them. In the substrate transport unit 2, the transport mechanism 23 transports the substrate S sequentially to the substrate carry-in area 20, the coating processing area 21, and the substrate carry-out area 22. The substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22 are arranged in this order from the upstream side to the downstream side in the substrate carrying direction. The transport mechanism 23 is provided on one side of each part so as to straddle each part of the substrate carry-in area 20, the coating treatment area 21, and the substrate carry-out area 22.

基板搬入領域20は、装置外部から搬送されてきた基板Sを搬入する領域であり、搬入側ステージ25と、リフト機構26とを有している。
搬入側ステージ25は、フレーム部24上のY方向中央部に設けられており、例えばSUSなどからなる平面視で矩形の板状部材である。この搬入側ステージ25は、X方向が長手になっている。搬入側ステージ25には、エア噴出孔25aと、昇降ピン出没孔25bとがそれぞれ複数設けられている。これらエア噴出孔25a及び昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25を貫通するように設けられている。
The substrate carry-in area 20 is an area for carrying the substrate S carried from the outside of the apparatus, and has a carry-in stage 25 and a lift mechanism 26.
The carry-in stage 25 is provided at the center in the Y direction on the frame portion 24, and is a rectangular plate-like member made of, for example, SUS or the like in plan view. The carry-in stage 25 has a long X direction. The carry-in stage 25 is provided with a plurality of air ejection holes 25a and a plurality of elevating pin retracting holes 25b. The air ejection holes 25 a and the lifting pin retracting holes 25 b are provided so as to penetrate the carry-in stage 25.

エア噴出孔25aは、搬入側ステージ25のステージ表面25c上にエアを噴出する孔であり、例えば搬入側ステージ25のうち基板Sの通過する領域に平面視マトリクス状に配置されている。このエア噴出孔25aには図示しないエア供給源が接続されている。この搬入側ステージ25では、エア噴出孔25aから噴出されるエアによって基板Sを+Z方向に浮上させることができるようになっている。   The air ejection holes 25a are holes for ejecting air onto the stage surface 25c of the carry-in side stage 25. For example, the air ejection holes 25a are arranged in a matrix in a plan view in a region of the carry-in side stage 25 through which the substrate S passes. An air supply source (not shown) is connected to the air ejection hole 25a. In the carry-in stage 25, the substrate S can be floated in the + Z direction by the air ejected from the air ejection holes 25a.

昇降ピン出没孔25bは、搬入側ステージ25のうち基板Sの搬入される領域に設けられている。当該昇降ピン出没孔25bは、ステージ表面25cに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。   The elevating pin retracting hole 25b is provided in an area of the loading side stage 25 where the substrate S is loaded. The elevating pin retracting hole 25b is configured such that air supplied to the stage surface 25c does not leak out.

この搬入側ステージ25のうちY方向の両端部には、アライメント装置25dが1つずつ設けられている。アライメント装置25dは、搬入側ステージ25に搬入された基板Sの位置を合わせる装置である。各アライメント装置25dは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材を有しており、搬入ステージ25に搬入される基板を両側から機械的に挟持するようになっている。   One alignment device 25d is provided at each end of the carry-in stage 25 in the Y direction. The alignment device 25d is a device that aligns the position of the substrate S carried into the carry-in stage 25. Each alignment device 25d includes a long hole and an alignment member provided in the long hole, and mechanically holds the substrate loaded into the loading stage 25 from both sides.

リフト機構26は、搬入側ステージ25の基板搬入位置の裏面側に設けられている。このリフト機構26は、昇降部材26aと、複数の昇降ピン26bとを有している。昇降部材26aは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材26aがZ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン26bは、昇降部材26aの上面から搬入側ステージ25へ向けて立設されている。各昇降ピン26bは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔25bに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材26aがZ方向に移動することで、各昇降ピン26bが昇降ピン出没孔25bからステージ表面25c上に出没するようになっている。各昇降ピン26bの+Z方向の端部はそれぞれZ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Sを水平な状態で保持することができるようになっている。   The lift mechanism 26 is provided on the back side of the substrate loading position of the loading side stage 25. The lift mechanism 26 includes an elevating member 26a and a plurality of elevating pins 26b. The elevating member 26a is connected to a driving mechanism (not shown), and the elevating member 26a is moved in the Z direction by driving the driving mechanism. The plurality of elevating pins 26b are erected from the upper surface of the elevating member 26a toward the carry-in stage 25. Each raising / lowering pin 26b is arrange | positioned in the position which overlaps with said raising / lowering pin retracting hole 25b, respectively by planar view. As the elevating member 26a moves in the Z direction, each elevating pin 26b appears and disappears on the stage surface 25c from the elevating pin appearing hole 25b. Ends in the + Z direction of the lift pins 26b are provided so that their positions in the Z direction are aligned, so that the substrate S transported from the outside of the apparatus can be held in a horizontal state. .

塗布処理領域21は、レジストの塗布が行われる部位であり、基板Sを浮上支持する処理ステージ27が設けられている。
処理ステージ27は、ステージ表面27cが例えば硬質アルマイトを主成分とする光吸収材料で覆われた平面視で矩形の板状部材であり、搬入側ステージ25に対して+X方向側に設けられている。処理ステージ27のうち光吸収材料で覆われた部分では、レーザ光などの光の反射が抑制されるようになっている。この処理ステージ27は、Y方向が長手になっている。処理ステージ27のY方向の寸法は、搬入側ステージ25のY方向の寸法とほぼ同一になっている。処理ステージ27には、ステージ表面27c上にエアを噴出する複数のエア噴出孔27aと、ステージ表面27c上のエアを吸引する複数のエア吸引孔27bとが設けられている。これらエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bは、処理ステージ27を貫通するように設けられている。また、処理ステージ27の内部には、エア噴出孔27a及びエア吸引孔27bを通過する気体の圧力に抵抗を与えるための図示しない溝が複数設けられている。この複数の溝は、ステージ内部においてエア噴出孔27a及びエア吸引孔27bに接続されている。
The coating processing region 21 is a portion where resist coating is performed, and a processing stage 27 that floats and supports the substrate S is provided.
The processing stage 27 is a rectangular plate-like member in a plan view in which the stage surface 27 c is covered with a light absorbing material mainly composed of hard anodized, for example, and is provided on the + X direction side with respect to the loading side stage 25. . In the portion of the processing stage 27 covered with the light absorbing material, reflection of light such as laser light is suppressed. The processing stage 27 has a longitudinal Y direction. The dimension of the processing stage 27 in the Y direction is substantially the same as the dimension of the loading stage 25 in the Y direction. The processing stage 27 is provided with a plurality of air ejection holes 27a for ejecting air onto the stage surface 27c and a plurality of air suction holes 27b for sucking air on the stage surface 27c. The air ejection holes 27 a and the air suction holes 27 b are provided so as to penetrate the processing stage 27. In addition, a plurality of grooves (not shown) are provided inside the processing stage 27 to give resistance to the pressure of the gas passing through the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b. The plurality of grooves are connected to the air ejection holes 27a and the air suction holes 27b inside the stage.

処理ステージ27では、エア噴出孔27aのピッチが搬入側ステージ25に設けられるエア噴出孔25aのピッチよりも狭く、搬入側ステージ25に比べてエア噴出孔27aが密に設けられている。このため、この処理ステージ27では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば100μm以下、好ましくは50μm以下となるように制御することが可能になっている。   In the processing stage 27, the pitch of the air ejection holes 27 a is narrower than the pitch of the air ejection holes 25 a provided in the carry-in side stage 25, and the air ejection holes 27 a are provided more densely than the carry-in stage 25. Therefore, in this processing stage 27, the flying height of the substrate can be adjusted with higher accuracy than in other stages, and the flying height of the substrate is controlled to be, for example, 100 μm or less, preferably 50 μm or less. Is possible.

基板搬出領域22は、レジストが塗布された基板Sを装置外部へ搬出する部位であり、搬出側ステージ28と、リフト機構29とを有している。この搬出側ステージ28は、処理ステージ27に対して+X方向側に設けられており、基板搬入領域20に設けられた搬入側ステージ25とほぼ同様の材質、寸法から構成されている。搬出側ステージ28には、搬入側ステージ25と同様、エア噴出孔28a及び昇降ピン出没孔28bが設けられている。リフト機構29は、搬出側ステージ28の基板搬出位置の裏面側に設けられており、例えばフレーム部24に支持されている。リフト機構29の昇降部材29a及び昇降ピン29bは、基板搬入領域20に設けられたリフト機構26の各部位と同様の構成になっている。このリフト機構29は、搬出側ステージ28上の基板Sを外部装置へと搬出する際に、基板Sの受け渡しのため昇降ピン29bによって基板Sを持ち上げることができるようになっている。   The substrate carry-out area 22 is a part where the substrate S coated with resist is carried out of the apparatus, and includes a carry-out stage 28 and a lift mechanism 29. The carry-out stage 28 is provided on the + X direction side with respect to the processing stage 27, and is composed of substantially the same material and dimensions as the carry-in stage 25 provided in the substrate carry-in region 20. Similarly to the carry-in stage 25, the carry-out stage 28 is provided with an air ejection hole 28a and a lift pin retracting hole 28b. The lift mechanism 29 is provided on the back side of the substrate carry-out position of the carry-out stage 28 and is supported by the frame unit 24, for example. The lift member 29 a and the lift pin 29 b of the lift mechanism 29 have the same configuration as each part of the lift mechanism 26 provided in the substrate carry-in area 20. The lift mechanism 29 can lift the substrate S by lift pins 29b for transferring the substrate S when the substrate S on the unloading stage 28 is unloaded to an external device.

搬送機構23は、搬送機23aと、真空パッド23bと、レール23cとを有している。搬送機23aは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって搬送機23aがレール23c上を移動可能になっている。この搬送機23aは、所定の部分23dが平面視で基板Sの−Y方向端部に重なるように配置されている。この基板Sに重なる部分23dは、基板Sを浮上させたときの基板裏面の高さ位置よりも低い位置に設けられている。   The transport mechanism 23 includes a transport machine 23a, a vacuum pad 23b, and a rail 23c. The conveyor 23a has a configuration in which, for example, a linear motor is provided therein, and the conveyor 23a can move on the rail 23c when the linear motor is driven. The transporter 23a is arranged such that the predetermined portion 23d overlaps the end portion of the substrate S in the −Y direction in plan view. The portion 23d overlapping the substrate S is provided at a position lower than the height position of the back surface of the substrate when the substrate S is lifted.

真空パッド23bは、搬送機23aのうち上記基板Sに重なる部分23dに複数配列されている。この真空パッド23bは、基板Sを真空吸着させる吸着面を有しており、当該吸着面が上方を向くように配置されている。真空パッド23bは、吸着面が基板Sの裏面端部を吸着することで当該基板Sを保持可能になっている。各真空パッド23bは搬送機23aの上面からの高さ位置が調節可能になっており、例えば基板Sの浮上量に応じて真空パッド23bの高さ位置を上下させることができるようになっている。   A plurality of vacuum pads 23b are arranged in a portion 23d overlapping the substrate S in the transport machine 23a. The vacuum pad 23b has a suction surface for vacuum-sucking the substrate S, and is arranged so that the suction surface faces upward. The vacuum pad 23b can hold the substrate S by the suction surface adsorbing the back surface end portion of the substrate S. The height position of each vacuum pad 23b from the upper surface of the transfer machine 23a can be adjusted. For example, the height position of the vacuum pad 23b can be raised or lowered according to the flying height of the substrate S. .

レール23cは、フレーム部24の−Y方向側の側部24a上に設けられており、搬入側ステージ25、処理ステージ27及び搬出側ステージ28の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール23cを摺動することで搬送機23aが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。   The rail 23c is provided on the side portion 24a on the −Y direction side of the frame portion 24, and extends across each stage to the side of the carry-in side stage 25, the processing stage 27, and the carry-out side stage 28. . The conveyor 23a can move along the respective stages by sliding the rail 23c.

(塗布部)
次に、塗布部3の構成を説明する。
塗布部3は、基板S上にレジストを塗布する部分であり、門型フレーム31と、ノズル32とを有している。
(Applying part)
Next, the configuration of the application unit 3 will be described.
The application unit 3 is a part for applying a resist on the substrate S, and includes a portal frame 31 and a nozzle 32.

門型フレーム31は、支柱部材31aと、架橋部材31bとを有しており、処理ステージ27をY方向に跨ぐように設けられている。支柱部材31aは処理ステージ27のY方向側に1つずつ設けられており、各支柱部材31aがフレーム部24のY方向側の両側面にそれぞれ支持されている。各支柱部材31aは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材31bは、各支柱部材31aの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材31aに対して昇降可能となっている。   The portal frame 31 includes a support member 31a and a bridging member 31b, and is provided so as to straddle the processing stage 27 in the Y direction. One support member 31 a is provided on the Y direction side of the processing stage 27, and each support member 31 a is supported on both side surfaces of the frame portion 24 on the Y direction side. Each strut member 31a is provided so that the height positions of the upper end portions are aligned. The bridging member 31b is bridged between the upper end portions of the respective column members 31a, and can be moved up and down with respect to the column members 31a.

この門型フレーム31は移動機構34に接続されている。移動機構34は、レール部材35及び駆動機構36を有している。レール部材35はフレーム24のうち−Y方向側の側部24a及び+Y方向側の側部24b上に1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。2本のレール部材35の−X方向の端部は、それぞれフレーム24の側部24a及び24bの−X方向の端部まで設けられている。駆動機構36は、門型フレーム31に接続され塗布部3をレール部材35に沿って移動させるアクチュエータである。   The portal frame 31 is connected to a moving mechanism 34. The moving mechanism 34 includes a rail member 35 and a drive mechanism 36. One rail member 35 is provided on each of the side 24a on the −Y direction side and the side 24b on the + Y direction side of the frame 24, and extends in the X direction. The end portions in the −X direction of the two rail members 35 are provided to the end portions in the −X direction of the side portions 24a and 24b of the frame 24, respectively. The drive mechanism 36 is an actuator that is connected to the portal frame 31 and moves the application unit 3 along the rail member 35.

レール部材35がフレーム24の側部24a及び24bの−X方向の端部まで設けられていることにより、塗布部3は搬入側ステージ25の−X方向の端部まで移動可能になっている。塗布部3の移動に伴って、当該塗布部3に設けられたノズル32についても搬入側ステージ25の−X方向の端部まで移動可能になっている。また、この門型フレーム31は、図示しない移動機構によりZ方向にも移動可能になっている。   Since the rail member 35 is provided up to the −X direction ends of the side portions 24 a and 24 b of the frame 24, the coating unit 3 can move to the −X direction end of the loading side stage 25. Along with the movement of the application unit 3, the nozzle 32 provided in the application unit 3 can also be moved to the end of the carry-in stage 25 in the −X direction. Further, the portal frame 31 can be moved in the Z direction by a moving mechanism (not shown).

ノズル32は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム31の架橋部材31bの−Z方向側の面に設けられている。このノズル32のうち−Z方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部32aが設けられており、当該開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。ノズル32は、開口部32aの長手方向がY方向に平行になると共に、当該開口部32aが処理ステージ27に対向するように配置されている。開口部32aの長手方向の寸法は搬送される基板SのY方向の寸法よりも小さくなっており、基板Sの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル32の内部にはレジストを開口部32aに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路には図示しないレジスト供給源が接続されている。このレジスト供給源は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部32aへと押し出すことで開口部32aからレジストが吐出されるようになっている。支柱部材31aには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材31bに保持されたノズル32がZ方向に移動可能になっている。ノズル32には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル32が架橋部材31bに対してZ方向に移動可能になっている。門型フレーム31の架橋部材31bの下面には、ノズル32の開口部32a、すなわち、ノズル32の先端32cと当該ノズル先端32cに対向する対向面との間のZ方向上の距離を測定するセンサ33が取り付けられている。このセンサ33はY方向に沿って例えば3つ設けられている。   The nozzle 32 is formed in a long and long shape in one direction, and is provided on the surface on the −Z direction side of the bridging member 31 b of the portal frame 31. A slit-like opening 32a is provided along the longitudinal direction of the nozzle 32 at the tip in the -Z direction, and a resist is discharged from the opening 32a. The nozzle 32 is disposed so that the longitudinal direction of the opening 32 a is parallel to the Y direction and the opening 32 a faces the processing stage 27. The dimension in the longitudinal direction of the opening 32a is smaller than the dimension in the Y direction of the substrate S to be transported, so that the resist is not applied to the peripheral region of the substrate S. A flow passage (not shown) through which the resist flows through the opening 32a is provided inside the nozzle 32, and a resist supply source (not shown) is connected to the flow passage. The resist supply source has a pump (not shown), for example, and the resist is discharged from the opening 32a by pushing the resist to the opening 32a with the pump. The support member 31a is provided with a moving mechanism (not shown), and the nozzle 32 held by the bridging member 31b is movable in the Z direction by the moving mechanism. The nozzle 32 is provided with a moving mechanism (not shown), and the moving mechanism allows the nozzle 32 to move in the Z direction with respect to the bridging member 31b. On the lower surface of the bridging member 31b of the portal frame 31, a sensor that measures the distance in the Z direction between the opening 32a of the nozzle 32, that is, the tip 32c of the nozzle 32 and the facing surface facing the nozzle tip 32c. 33 is attached. For example, three sensors 33 are provided along the Y direction.

(管理部)
管理部4の構成を説明する。
管理部4は、基板Sに吐出されるレジスト(液状体)の吐出量が一定になるようにノズル32を管理する部位であり、基板搬送部2のうち塗布部3に対して−X方向側に設けられている。この管理部4は、予備吐出機構41と、ディップ槽42と、ノズル洗浄装置43と、これらを収容する収容部44と、当該収容部を保持する保持部材45とを有している。
(Management Department)
The configuration of the management unit 4 will be described.
The management unit 4 is a part that manages the nozzle 32 so that the discharge amount of the resist (liquid material) discharged onto the substrate S is constant, and the −X direction side with respect to the coating unit 3 in the substrate transport unit 2. Is provided. The management unit 4 includes a preliminary discharge mechanism 41, a dip tank 42, a nozzle cleaning device 43, a storage unit 44 that stores them, and a holding member 45 that holds the storage unit.

予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43は、−X方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構41は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構41は塗布部3が塗布処理領域21上に配置されている状態でノズル32に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽42は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置43は、ノズル32の開口部32a近傍をリンス洗浄する装置であり、Y方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−X方向側に設けられている。ノズル洗浄装置43は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構41及びディップ槽42に比べてX方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構41、ディップ槽42、ノズル洗浄装置43の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。   The preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 are arranged in this order in the −X direction side. The preliminary ejection mechanism 41 is a part that ejects the resist preliminary. The preliminary ejection mechanism 41 is provided at a position closest to the nozzle 32 in a state where the coating unit 3 is disposed on the coating processing region 21. The dip tank 42 is a liquid tank in which a solvent such as thinner is stored. The nozzle cleaning device 43 is a device for rinsing and cleaning the vicinity of the opening 32a of the nozzle 32, and includes a cleaning mechanism (not shown) that moves in the Y direction and a moving mechanism (not shown) that moves the cleaning mechanism. This moving mechanism is provided on the −X direction side of the cleaning mechanism. The nozzle cleaning device 43 has a larger dimension in the X direction than the preliminary discharge mechanism 41 and the dip tank 42 because the moving mechanism is provided. In addition, about arrangement | positioning of the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle washing | cleaning apparatus 43, it is not restricted to arrangement | positioning of this embodiment, Other arrangement | positioning may be sufficient.

収容部44のY方向の寸法は上記門型フレーム31の支柱部材31a間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム31が収容部44を超えてX方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム31は、収容部44内に設けられる予備吐出機構41、ディップ槽42及びノズル洗浄装置43について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。   The dimension of the accommodating portion 44 in the Y direction is smaller than the distance between the support members 31a of the portal frame 31 so that the portal frame 31 can move in the X direction beyond the accommodating portion 44. . Further, the portal frame 31 can access the preliminary discharge mechanism 41, the dip tank 42, and the nozzle cleaning device 43 provided in the accommodating portion 44 so as to straddle these portions.

保持部材45は、管理部移動機構46に接続されている。管理部移動機構46は、レール部材47及び駆動機構48を有している。レール部材47は、フレーム24のうち−Y方向側の側部24a及び+Y方向側の側部24b上に1本ずつ設けられており、それぞれX方向に延在している。各レール部材47は、塗布部3の門型フレーム31に接続される2本のレール部材35の間に配置されている。2本のレール部材47の−X方向の端部は、それぞれフレーム24の側部24a及び24bの−X方向の端部まで設けられている。駆動機構48は、保持部材45に接続され管理部4をレール部材47上に沿って移動させるアクチュエータである。   The holding member 45 is connected to the management unit moving mechanism 46. The management unit moving mechanism 46 includes a rail member 47 and a drive mechanism 48. One rail member 47 is provided on each of the side 24a on the −Y direction side and the side 24b on the + Y direction side of the frame 24 and extends in the X direction. Each rail member 47 is disposed between two rail members 35 connected to the portal frame 31 of the application unit 3. The end portions in the −X direction of the two rail members 47 are provided to the end portions in the −X direction of the side portions 24 a and 24 b of the frame 24, respectively. The drive mechanism 48 is an actuator that is connected to the holding member 45 and moves the management unit 4 along the rail member 47.

このレール部材47がフレーム24の側部24a及び24bの−X方向の端部まで設けられていることにより、管理部4が搬入側ステージ25の−X方向の端部まで移動可能になっている。また、各レール部材47がレール部材35の間に配置されているため、管理部4は塗布部3の門型フレーム31をくぐるように移動することになる。   Since the rail member 47 is provided up to the −X direction end portions of the side portions 24 a and 24 b of the frame 24, the management unit 4 can move to the −X direction end portion of the loading side stage 25. . Further, since each rail member 47 is disposed between the rail members 35, the management unit 4 moves so as to pass through the portal frame 31 of the application unit 3.

(塗布動作)
次に、上記のように構成された塗布装置1の動作を説明する。
図5〜図8は、塗布装置1の動作過程を示す平面図である。各図を参照して、基板Sにレジストを塗布する動作を説明する。この動作では、基板Sを基板搬入領域20に搬入し、当該基板Sを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域21でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Sを基板搬出領域22から搬出する。図5〜図8には門型フレーム31及び管理部4の輪郭のみを破線で示し、ノズル32及び処理ステージ27の構成を判別しやすくした。以下、各部分における詳細な動作を説明する。
(Coating operation)
Next, operation | movement of the coating device 1 comprised as mentioned above is demonstrated.
5-8 is a top view which shows the operation | movement process of the coating device 1. FIG. With reference to each figure, the operation | movement which apply | coats a resist to the board | substrate S is demonstrated. In this operation, the substrate S is carried into the substrate carry-in region 20, a resist is applied in the coating treatment region 21 while the substrate S is floated and conveyed, and the substrate S coated with the resist is carried out from the substrate carry-out region 22. . In FIGS. 5 to 8, only the outlines of the portal frame 31 and the management unit 4 are indicated by broken lines so that the configurations of the nozzle 32 and the processing stage 27 can be easily distinguished. Hereinafter, detailed operations in each part will be described.

基板搬入領域20に基板を搬入する前に、塗布装置1をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ25の基板搬入位置の−Y方向側に搬送機23aを配置させ、真空パッド23bの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておくと共に、搬入側ステージ25のエア噴出孔25a、処理ステージ27のエア噴出孔27a、エア吸引孔27b及び搬出側ステージ28のエア噴出孔28aからそれぞれエアを噴出又は吸引し、各ステージ表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。   Before the substrate is carried into the substrate carry-in area 20, the coating apparatus 1 is put on standby. Specifically, the transfer machine 23a is arranged on the −Y direction side of the substrate loading position of the loading side stage 25, the height position of the vacuum pad 23b is matched with the flying height position of the substrate, and the loading side stage 25 is also positioned. The air is ejected or sucked from the air ejection hole 25a, the air ejection hole 27a of the processing stage 27, the air suction hole 27b, and the air ejection hole 28a of the carry-out stage 28, so that the air floats to the surface of each stage. Leave as supplied.

この状態で、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から図5に示す基板搬入位置に基板Sが搬送されてきたら、昇降部材26aを+Z方向に移動させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25bからステージ表面25cに突出させる。この昇降部材26aの動作により、基板Sが昇降ピン26bに持ち上げられ、当該基板Sの受け取りが行われる。また、アライメント装置25dの長孔から位置合わせ部材をステージ表面25cに突出させておく。   In this state, for example, when the substrate S is transferred from the outside to the substrate carry-in position shown in FIG. 5 by a transfer arm (not shown), the elevating member 26a is moved in the + Z direction to move the elevating pin 26b from the elevating pin retracting hole 25b. Project to the surface 25c. By the operation of the elevating member 26a, the substrate S is lifted by the elevating pins 26b, and the substrate S is received. Further, an alignment member is projected from the long hole of the alignment device 25d to the stage surface 25c.

基板Sを受け取った後、昇降部材26aを下降させて昇降ピン26bを昇降ピン出没孔25b内に収容する。このとき、ステージ表面25cにはエアの層が形成されているため、基板Sは当該エアによりステージ表面25cに対して浮上した状態で保持される。基板Sがエア層の表面に到達した際、アライメント装置25dの位置合わせ部材によって基板Sの位置合わせが行われ、基板搬入位置の−Y方向側に配置された搬送機23aの真空パッド23bを基板Sの−Y方向側端部に真空吸着させる。基板Sの−Y方向側端部が吸着された状態を図5に示す。真空パッド23bによって基板Sの−Y方向側端部が吸着された後、搬送機23aをレール23cに沿って移動させる。基板Sが浮上した状態になっているため、搬送機23aの駆動力を比較的小さくしても基板Sはレール23cに沿ってスムーズに移動する。   After receiving the board | substrate S, the raising / lowering member 26a is lowered | hung and the raising / lowering pin 26b is accommodated in the raising / lowering pin retracting hole 25b. At this time, since the air layer is formed on the stage surface 25c, the substrate S is held in a state of being floated with respect to the stage surface 25c by the air. When the substrate S reaches the surface of the air layer, the alignment member 25d aligns the substrate S, and the vacuum pad 23b of the transfer device 23a disposed on the −Y direction side of the substrate loading position is used as the substrate. Vacuum adsorption is performed on the end portion of S in the −Y direction. FIG. 5 shows a state in which the −Y direction side end portion of the substrate S is adsorbed. After the end of the −Y direction side of the substrate S is adsorbed by the vacuum pad 23b, the transporter 23a is moved along the rail 23c. Since the substrate S is in a floating state, the substrate S moves smoothly along the rail 23c even if the driving force of the transporter 23a is relatively small.

基板Sの搬送方向先端がノズル32の開口部32aの位置に到達したら、図6に示すように、ノズル32の開口部32aから基板Sへ向けてレジストを吐出する。レジストの吐出は、ノズル32の位置を固定させ搬送機23aによって基板Sを搬送させながら行う。基板Sの移動に伴い、図7に示すように基板S上にレジスト膜Rが塗布されていく。基板Sがレジストを吐出する開口部32aの下を通過することにより、基板Sの所定の領域にレジスト膜Rが形成される。   When the front end of the substrate S in the transport direction reaches the position of the opening 32a of the nozzle 32, the resist is discharged from the opening 32a of the nozzle 32 toward the substrate S as shown in FIG. The resist is discharged while the position of the nozzle 32 is fixed and the substrate S is transported by the transport machine 23a. As the substrate S moves, a resist film R is applied onto the substrate S as shown in FIG. As the substrate S passes under the opening 32a for discharging the resist, a resist film R is formed in a predetermined region of the substrate S.

レジスト膜Rの形成された基板Sは、搬送機23aによって搬出側ステージ28へと搬送される。搬出側ステージ28では、ステージ表面28cに対して浮上した状態で、図8に示す基板搬出位置まで基板Sが搬送される。   The substrate S on which the resist film R is formed is transported to the unloading stage 28 by the transport machine 23a. In the carry-out stage 28, the substrate S is transported to the substrate carry-out position shown in FIG.

基板Sが基板搬出位置に到達したら、真空パッド23bの吸着を解除し、リフト機構29の昇降部材29aを+Z方向に移動させる。昇降部材29aの移動により、昇降ピン29bが昇降ピン出没孔28bから基板Sの裏面へ突出し、基板Sが昇降ピン29bによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ28の+X方向側に設けられた外部の搬送アームが搬出側ステージ28にアクセスし、基板Sを受け取る。基板Sを搬送アームに渡した後、搬送機23aを再び搬入側ステージ25の基板搬入位置まで戻し、次の基板Sが搬送されるまで待機させる。   When the substrate S reaches the substrate unloading position, the suction of the vacuum pad 23b is released, and the elevating member 29a of the lift mechanism 29 is moved in the + Z direction. Due to the movement of the elevating member 29a, the elevating pins 29b protrude from the elevating pin retracting holes 28b to the back surface of the substrate S, and the substrate S is lifted by the elevating pins 29b. In this state, for example, an external transfer arm provided on the + X direction side of the carry-out stage 28 accesses the carry-out stage 28 and receives the substrate S. After the substrate S is transferred to the transport arm, the transport machine 23a is returned to the substrate loading position of the carry-in stage 25 again and waits until the next substrate S is transported.

次の基板Sが搬送されてくるまでの間、塗布部3では、ノズル32の吐出状態を保持するための予備吐出が行われる。図9に示すように、レール部材35によって門型フレーム31を管理部4の位置まで−X方向へ移動させる。   Until the next substrate S is transported, the application unit 3 performs preliminary discharge for maintaining the discharge state of the nozzles 32. As shown in FIG. 9, the gate frame 31 is moved in the −X direction to the position of the management unit 4 by the rail member 35.

管理部4の位置まで門型フレーム31を移動させた後、門型フレーム31の位置を調整してノズル32の先端をノズル洗浄装置43にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置43によってノズル先端32cを洗浄する。   After the portal frame 31 is moved to the position of the management unit 4, the position of the portal frame 31 is adjusted so that the tip of the nozzle 32 is accessed to the nozzle cleaning device 43, and the nozzle tip 32 c is cleaned by the nozzle cleaning device 43. To do.

ノズル先端32cの洗浄後、当該ノズル32を予備吐出機構41にアクセスさせる。予備吐出機構41では、開口部32aと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル32の先端の開口部32aをZ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル32を−X方向へ移動させながら開口部32aからレジストを予備吐出する。   After cleaning the nozzle tip 32 c, the nozzle 32 is accessed to the preliminary discharge mechanism 41. In the preliminary discharge mechanism 41, while measuring the distance between the opening 32a and the preliminary discharge surface, the opening 32a at the tip of the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction, and the nozzle 32 is moved in the −X direction. The resist is preliminarily discharged from the opening 32a.

予備吐出動作を行った後、門型フレーム31を元の位置に戻す。次の基板Sが搬送されてきたら、図10に示すようにノズル32をZ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Sにレジスト膜Rを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Sには良質なレジスト膜Rが形成されることになる。   After performing the preliminary discharge operation, the portal frame 31 is returned to the original position. When the next substrate S is transported, the nozzle 32 is moved to a predetermined position in the Z direction as shown in FIG. In this way, a high-quality resist film R is formed on the substrate S by repeatedly performing the coating operation for applying the resist film R on the substrate S and the preliminary ejection operation.

なお、必要に応じて、例えば管理部4に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル32をディップ槽42内にアクセスさせても良い。ディップ層42では、ノズル32の開口部32aをディップ槽42に貯留された溶剤(シンナー)の蒸気雰囲気に曝すことでノズル32の乾燥を防止する。   If necessary, for example, each time the management unit 4 is accessed a predetermined number of times, the nozzle 32 may be accessed in the dip tank 42. In the dip layer 42, drying of the nozzle 32 is prevented by exposing the opening 32 a of the nozzle 32 to a vapor atmosphere of a solvent (thinner) stored in the dip tank 42.

(メンテナンス)
次に、ノズル32のメンテナンスについて説明する。本実施形態では、ノズル32のメンテナンスのうちノズル32の清掃について説明する。ノズル32の清掃は、作業者がノズル32を手作業にて拭き取ることによって行われる。
(maintenance)
Next, the maintenance of the nozzle 32 will be described. In the present embodiment, cleaning of the nozzle 32 in the maintenance of the nozzle 32 will be described. Cleaning of the nozzle 32 is performed by an operator wiping off the nozzle 32 manually.

まず、図11に示すように、塗布部3の門型フレーム31に接続された駆動機構36を駆動させ、基板搬送部2の塗布処理領域21上に配置されていた塗布部3を、基板搬送部2の基板搬入領域20の−X方向の端部まで移動させる。このとき、塗布部3は管理部4を超えて移動することになる。   First, as shown in FIG. 11, the driving mechanism 36 connected to the portal frame 31 of the coating unit 3 is driven, and the coating unit 3 disposed on the coating processing region 21 of the substrate transporting unit 2 is transported to the substrate. It is moved to the end in the −X direction of the substrate carry-in area 20 of the part 2. At this time, the application unit 3 moves beyond the management unit 4.

次に、図12に示すように、管理部4の保持部材45に接続された駆動機構48を駆動させ、管理部4を基板搬送部2の基板搬入領域20の−X方向の端部まで移動させる。管理部4の当該動作により、門型フレーム31の直下、すなわち、ノズル32の直下に管理部4が配置されることになる。塗布部3の移動及び管理部4の移動については、それぞれ別々に移動させても良いし、塗布部3と管理部4とが連動するように駆動機構36及び駆動機構48を同時に駆動させても良い。   Next, as shown in FIG. 12, the drive mechanism 48 connected to the holding member 45 of the management unit 4 is driven to move the management unit 4 to the end in the −X direction of the substrate carry-in area 20 of the substrate transfer unit 2. Let With this operation of the management unit 4, the management unit 4 is arranged directly below the portal frame 31, that is, directly below the nozzle 32. The movement of the coating unit 3 and the movement of the management unit 4 may be moved separately, or the driving mechanism 36 and the driving mechanism 48 may be driven simultaneously so that the coating unit 3 and the management unit 4 are interlocked. good.

次に、図13に示すように、フレーム24の−X方向側に作業台60を設置する。この作業台60は、Y方向の寸法が少なくともノズル32のY方向の寸法よりも大きくなるように設けられており、ノズル32をY方向にカバーする範囲に設置する。なお、作業台60については、フレーム24内に予め配置しておき必要に応じて出没させるようにしても良いし、外部から運んできて設置するようにしても良い。   Next, as shown in FIG. 13, the work table 60 is installed on the −X direction side of the frame 24. The work table 60 is provided such that the dimension in the Y direction is at least larger than the dimension in the Y direction of the nozzle 32, and is installed in a range that covers the nozzle 32 in the Y direction. The work table 60 may be arranged in advance in the frame 24 and may be made to appear and disappear as necessary, or may be carried from the outside and installed.

作業台60の設置後、図14に示すように、作業者Pが作業台60上に登る。作業者Pが作業台60上に登った状態において、作業者Pのアクセス可能な範囲Qは、作業者Pの手の届く空間、すなわち、基板搬送部2上の空間のうち−X方向の端部を含んだ空間及び作業台60上の空間となる。門型フレーム31は基板搬送部2の−X方向の端部に移動してきているため、作業者Pのアクセス可能な範囲Qに含まれることになる。作業者Pは、アクセス可能な範囲Q内に位置するノズル32にアクセスし、ノズル先端を拭き取る作業を行う。拭き取り後、門型フレーム32及び管理部4の位置を元の位置に戻し、塗布動作を行うようにする。   After the work table 60 is installed, the worker P climbs onto the work table 60 as shown in FIG. In a state where the worker P has climbed on the workbench 60, the accessible range Q of the worker P is an end in the −X direction of the space that the worker P can reach, that is, the space on the substrate transport unit 2. A space including a part and a space on the work table 60. Since the portal frame 31 has moved to the end of the substrate transport unit 2 in the −X direction, it is included in the range Q accessible to the operator P. The worker P accesses the nozzle 32 located within the accessible range Q, and performs the work of wiping off the nozzle tip. After wiping, the positions of the portal frame 32 and the management unit 4 are returned to the original positions, and the coating operation is performed.

このように、本実施形態によれば、ノズル32に対して作業者Pがアクセス可能な領域Qまで塗布部3を基板Sの搬送方向もしくは基板Sの搬送方向とは逆の方向に移動させる移動機構34を備えることとしたので、作業者Pが基板搬送部2上に直接登ることなくノズル32の拭き取りなどのメンテナンスが可能となる。これにより、メンテナンスの効率性を向上させると共に基板搬送部2上に塵や埃などが付着するのを防ぐことができる。   As described above, according to the present embodiment, the movement of moving the coating unit 3 in the transport direction of the substrate S or the direction opposite to the transport direction of the substrate S to the region Q accessible to the operator P with respect to the nozzle 32. Since the mechanism 34 is provided, maintenance such as wiping of the nozzle 32 can be performed without the operator P climbing directly onto the substrate transport unit 2. Thereby, it is possible to improve maintenance efficiency and prevent dust and dirt from adhering to the substrate transfer unit 2.

また、本実施形態によれば、基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方に管理部4を移動させる管理部移動機構46を更に備えることとしたので、ノズル32の移動位置に合わせて管理部4の位置を移動させることができる。これにより、作業者Pによるノズル32のメンテナンスを一層効率的に行うことができる。   In addition, according to the present embodiment, since the management unit moving mechanism 46 that moves the management unit 4 to at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side is further provided, the management unit is matched to the movement position of the nozzle 32. The position of 4 can be moved. Thereby, the maintenance of the nozzle 32 by the worker P can be performed more efficiently.

また、本実施形態によれば、管理部4が上記作業者がアクセス可能な領域Q上に配置され、移動機構34及び管理部移動機構46によって塗布部3を管理部4上に移動させることとしたので、ノズル32のメンテナンスの際にノズル32の下方に管理部4を移動させることができる。ノズル32と基板搬送部2との間に管理部4が配置されることにより、例えばノズル32の清掃などのメンテナンス中にノズル32から基板搬送部2の搬入側ステージ25上に固化したレジストなどが落下するのを防ぐことができ、基板搬送部2上を清浄に保持することができる。   Further, according to the present embodiment, the management unit 4 is disposed on the area Q accessible to the worker, and the application unit 3 is moved onto the management unit 4 by the moving mechanism 34 and the management unit moving mechanism 46. Therefore, the management unit 4 can be moved below the nozzle 32 during maintenance of the nozzle 32. By arranging the management unit 4 between the nozzle 32 and the substrate transport unit 2, for example, the resist solidified from the nozzle 32 onto the carry-in side stage 25 of the substrate transport unit 2 during maintenance such as cleaning of the nozzle 32. It can be prevented from falling, and the substrate transfer unit 2 can be kept clean.

[第2実施形態]
次に、本発明の第2実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、フレーム24の構成及びレール部材35、レール部材47の構成が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
[Second Embodiment]
Next, a second embodiment of the present invention will be described. Similar to the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, the configuration of the frame 24 and the configurations of the rail member 35 and the rail member 47 are different from those of the first embodiment, and thus this point will be mainly described.

図15は、本実施形態に係る塗布装置1の構成を示す斜視図であり、第1実施形態における図1に対応している。本実施形態では、フレーム24の側部24a及び24bにおける−X方向の端部T1が、基板搬送部2の搬入側ステージ25における−X方向の端部T2よりも−X方向側にはみ出した状態になっている。また、レール部材35及びレール部材47がフレーム24の側部24a及び24bの端部T1まで設けられた構成になっている。他の構成は、第1実施形態と同一である。   FIG. 15 is a perspective view showing the configuration of the coating apparatus 1 according to the present embodiment, and corresponds to FIG. 1 in the first embodiment. In the present embodiment, the end portion T1 in the −X direction of the side portions 24a and 24b of the frame 24 protrudes further to the −X direction side than the end portion T2 in the −X direction of the loading side stage 25 of the substrate transport portion 2. It has become. Further, the rail member 35 and the rail member 47 are provided up to the end portions T1 of the side portions 24a and 24b of the frame 24. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図15に示す構成においては、塗布部3及び管理部4が基板搬送部2の搬入側ステージ25における−X方向の端部T2を超えた位置まで移動することができるようになっている。例えば、図15に示すように、フレーム24の側部24a及び24bにおける−X方向の端部T1に合わせて作業台60を設置した場合、作業者のアクセス可能な領域Qはフレーム24の側部24a及び24b上の空間のうち−X方向の端部を含んだ空間及び作業台60上の空間となる。したがって、塗布部3及び管理部4は作業者のアクセス可能な領域Qまで移動可能に設けられていることになる。   In the configuration shown in FIG. 15, the coating unit 3 and the management unit 4 can move to a position beyond the end portion T <b> 2 in the −X direction in the carry-in side stage 25 of the substrate transport unit 2. For example, as shown in FIG. 15, when the work table 60 is installed in accordance with the end portion T <b> 1 in the −X direction of the side portions 24 a and 24 b of the frame 24, the area Q accessible to the worker is the side portion of the frame 24. Among the spaces on 24a and 24b, the space including the end portion in the −X direction and the space on the work table 60 are provided. Therefore, the application unit 3 and the management unit 4 are provided so as to be movable to an area Q accessible to the operator.

このように、本実施形態によれば、基板搬送部2の−X方向の端部T2を超える部分を上記作業者がアクセス可能な領域Qとして、レール部材35に沿って塗布部3を移動させることとしたので、基板搬送部2上から外れた位置において作業者にメンテナンスを行わせることができる。これにより、基板搬送部2上に塵や埃、レジストなどが付着するのをより確実に防ぐことができる。なお、本実施形態においては、レール部材35のみが基板搬送部2の−X方向の端部T2を超えて延在する構成であっても、同様の効果を得ることができる。   As described above, according to the present embodiment, the coating unit 3 is moved along the rail member 35 by setting the portion of the substrate transport unit 2 that exceeds the end portion T2 in the −X direction as the region Q accessible to the operator. As a result, maintenance can be performed by the operator at a position off the substrate transport unit 2. Thereby, it can prevent more reliably that dust, dust, a resist, etc. adhere on the board | substrate conveyance part 2. FIG. In the present embodiment, even if only the rail member 35 is configured to extend beyond the end portion T2 in the −X direction of the substrate transport section 2, the same effect can be obtained.

[第3実施形態]
次に、本発明の第3実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、レール部材35及びレール部材47の構成が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
[Third Embodiment]
Next, a third embodiment of the present invention will be described. Similar to the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In the present embodiment, since the configurations of the rail member 35 and the rail member 47 are different from those of the first embodiment, this point will be mainly described.

図16は、本実施形態に係る塗布装置1の構成を示す斜視図であり、第1実施形態における図1に対応している。本実施形態では、レール部材35及びレール部材47がフレーム24の側部24a及び24bの−X方向側の端部から+X方向側の端部まで設けられた構成になっている。他の構成は、第1実施形態と同様である。   FIG. 16 is a perspective view showing a configuration of the coating apparatus 1 according to the present embodiment, and corresponds to FIG. 1 in the first embodiment. In the present embodiment, the rail member 35 and the rail member 47 are provided from the end on the −X direction side to the end on the + X direction side of the side portions 24 a and 24 b of the frame 24. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図16に示す構成においては、塗布部3及び管理部4が基板搬送部2の搬入側ステージ25における−X方向側の端部及び搬出側ステージ28における+X方向側の端部まで移動可能に設けられている。例えば、図16に示すように、搬入側ステージ25の−X方向側端部に沿って作業台60を設置する場合、作業者のアクセス可能な領域Q1は、基板搬送部2上の空間のうち−X方向の端部を含んだ空間及び作業台60上の空間である。また、例えば搬出側ステージ28の+X方向側端部に沿って作業台61を設置した場合、作業者のアクセス可能な領域Q2は、基板搬送部2上の空間のうち+X方向の端部を含んだ空間及び作業台61上の空間である。したがって、塗布部3及び管理部4は作業者のアクセス可能な領域Q1及びQ2まで移動可能に設けられていることになる。   In the configuration shown in FIG. 16, the coating unit 3 and the management unit 4 are provided so as to be movable to the −X direction end of the carry-in stage 25 of the substrate transport unit 2 and the + X direction end of the carry-out stage 28. It has been. For example, as shown in FIG. 16, when the work table 60 is installed along the −X direction side end of the carry-in stage 25, the area Q <b> 1 accessible to the worker is the space on the substrate transport unit 2. -A space including an end portion in the X direction and a space on the work table 60. Further, for example, when the work table 61 is installed along the + X direction side end of the carry-out stage 28, the area Q2 accessible to the operator includes the + X direction end of the space on the substrate transfer unit 2. A space on the work table 61. Therefore, the application unit 3 and the management unit 4 are provided so as to be movable to areas Q1 and Q2 accessible to the worker.

このように、本実施形態によれば、塗布部3及び管理部4が作業者のアクセス可能な2つの領域Q1及びQ2に移動可能に設けられることとしたので、ノズル32の清掃などのメンテナンスの際には塗布装置1の基板搬入側及び基板搬出側のどちらからでもノズル32にアクセスすることができる。これにより、塗布装置1の設置される環境に応じて塗布部3の移動位置を柔軟に設定することが可能となる。   As described above, according to the present embodiment, the application unit 3 and the management unit 4 are movably provided in the two areas Q1 and Q2 accessible to the operator. In some cases, the nozzle 32 can be accessed from either the substrate carry-in side or the substrate carry-out side of the coating apparatus 1. Thereby, according to the environment where the coating device 1 is installed, the moving position of the coating unit 3 can be set flexibly.

[第4実施形態]
次に、本発明の第4実施形態を説明する。第1実施形態と同様、以下の図では、各部材を認識可能な大きさとするため、縮尺を適宜変更している。また、第1実施形態と同一の構成要素については、同一の符号を付してその説明を省略する。本実施形態では、塗布部3の構成、レール部材35及びレール部材47の構成が第1実施形態と異なっているため、この点を中心に説明する。
[Fourth Embodiment]
Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. Similar to the first embodiment, in the following drawings, the scale is appropriately changed to make each member a recognizable size. Moreover, about the component same as 1st Embodiment, the same code | symbol is attached | subjected and the description is abbreviate | omitted. In this embodiment, since the structure of the application part 3 and the structure of the rail member 35 and the rail member 47 differ from 1st Embodiment, it demonstrates centering on this point.

図17は、本実施形態に係る塗布装置1の構成を示す斜視図であり、第1実施形態における図1に対応している。本実施形態では、塗布部が複数、例えば2つ設けられた構成になっており、基板搬入領域20側には塗布部3aが、基板搬出領域22側には塗布部3bがそれぞれ設けられている。   FIG. 17 is a perspective view showing a configuration of the coating apparatus 1 according to the present embodiment, and corresponds to FIG. 1 in the first embodiment. In the present embodiment, a plurality of, for example, two coating units are provided. The coating unit 3a is provided on the substrate carry-in region 20 side, and the coating unit 3b is provided on the substrate carry-out region 22 side. .

また、本実施形態では、第3実施形態と同様に、レール部材35及びレール部材47がフレーム24の側部24a及び24bの−X方向側の端部から+X方向側の端部まで設けられた構成になっている。他の構成は、第1実施形態と同様である。   Further, in this embodiment, as in the third embodiment, the rail member 35 and the rail member 47 are provided from the −X direction end of the side portions 24a and 24b of the frame 24 to the + X direction end. It is configured. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

図17に示す構成においては、塗布部3aが基板搬送部2の搬入側ステージ25における−X方向側の端部に移動可能に設けられており、塗布部3bが搬出側ステージ28における+X方向側の端部まで移動可能に設けられている。例えば、図17に示すように、搬入側ステージ25の−X方向側端部に沿って作業台60を設置する場合、作業者のアクセス可能な領域Q1は、第3実施形態と同様、基板搬送部2上の空間のうち−X方向の端部を含んだ空間及び作業台60上の空間である。また、例えば搬出側ステージ28の+X方向側端部に沿って作業台61を設置した場合、作業者のアクセス可能な領域Q2は、第3実施形態と同様、基板搬送部2上の空間のうち+X方向の端部を含んだ空間及び作業台61上の空間である。したがって、塗布部3aは作業者のアクセス可能な領域Q1まで移動可能に設けられていることになり、塗布部3bは作業者のアクセス可能な領域Q2まで移動可能に設けられていることになる。   In the configuration shown in FIG. 17, the coating unit 3 a is movably provided at the end on the −X direction side of the carry-in stage 25 of the substrate transport unit 2, and the coating unit 3 b is on the + X direction side of the carry-out stage 28. It is provided so as to be movable to the end of the. For example, as shown in FIG. 17, when the work table 60 is installed along the −X direction side end of the carry-in stage 25, the area Q <b> 1 accessible to the worker is the substrate transfer as in the third embodiment. These are the space on the work table 60 and the space including the end in the −X direction among the spaces on the part 2. For example, when the work table 61 is installed along the + X direction side end of the unloading stage 28, the area Q2 accessible to the worker is the space on the substrate transport unit 2 as in the third embodiment. A space including an end in the + X direction and a space on the work table 61. Therefore, the application part 3a is provided so as to be movable up to the area Q1 accessible to the worker, and the application part 3b is provided so as to be movable up to the area Q2 accessible to the worker.

このように、本実施形態によれば、塗布部が複数設けられている場合において、塗布部3aを基板搬入領域20側へ移動させ、塗布部3bを基板搬出領域22側へ移動させることとしたので、塗布部3a及び3bを基板搬入側及び基板搬出側の両側において同時にノズル32のメンテナンスを行うことができる。これにより、メンテナンスに要する時間を短縮することができる。また、基板搬入領域20側に設置された作業台60、基板搬出領域側22に設置された作業台61において各作業者が塗布部3a及び3bに対して分担してノズル32のメンテナンスを行うことができるため、メンテナンスの効率を向上させることができる。   As described above, according to this embodiment, when a plurality of coating units are provided, the coating unit 3a is moved to the substrate carry-in region 20 side, and the coating unit 3b is moved to the substrate carry-out region 22 side. Therefore, the maintenance of the nozzle 32 can be performed at the same time on both sides of the substrate carrying-in side and the substrate carrying-out side of the coating units 3a and 3b. Thereby, the time required for maintenance can be shortened. In addition, each worker performs maintenance on the nozzles 32 in a shared manner with respect to the coating units 3a and 3b in the work table 60 installed on the substrate carry-in area 20 side and the work table 61 installed on the substrate carry-out area side 22. Therefore, maintenance efficiency can be improved.

なお、本実施形態においては、塗布部が2つ設けられた構成としたが、これに限られることは無く、例えば塗布部が3つ以上設けられた構成としても、本発明の適用は可能である。この場合、複数の塗布部のうち一部を基板搬入領域20側に移動させ、残りを基板搬出領域22側に移動させるようにすることが好ましい。   In the present embodiment, the two application portions are provided. However, the present invention is not limited to this. For example, the present invention can be applied to a configuration in which three or more application portions are provided. is there. In this case, it is preferable to move a part of the plurality of application units to the substrate carry-in area 20 side and move the rest to the substrate carry-out area 22 side.

本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。
例えば、塗布部3を作業者がアクセス可能な領域まで移動させる手段として、サーボで動かし、エンコーダー(リニアスケール)での位置決めを行ってもよく、さらにリミットセンサを付加するなどしても良い。また塗布部3を移動させた後に、メカニカル的に保持する保持機構を設けても良く、当該保持機構として、図18に示すようなクランプ機構62を設けるようにしても構わない。このクランプ機構62は支柱部材31bのうちレール部材35に対向する位置に設けられており、例えばレール部材35の図中左右方向の両側、すなわち、塗布部3の移動方向の側方に設けられている。塗布部3が所望の位置に移動した後、クランプ機構62が突出してレール部材35に当接し、両側からレール部材35を挟持することで塗布部3の位置を保持するようになっている。
The technical scope of the present invention is not limited to the above-described embodiment, and appropriate modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.
For example, as means for moving the application unit 3 to an area accessible by the operator, the application unit 3 may be moved by a servo and positioned by an encoder (linear scale), or a limit sensor may be added. Moreover, after moving the application part 3, you may provide the holding mechanism hold | maintained mechanically, and you may make it provide the clamp mechanism 62 as shown in FIG. 18 as the said holding mechanism. The clamp mechanism 62 is provided at a position facing the rail member 35 in the column member 31b. For example, the clamp mechanism 62 is provided on both sides of the rail member 35 in the left-right direction in the drawing, that is, on the side in the moving direction of the application unit 3. Yes. After the application unit 3 has moved to a desired position, the clamp mechanism 62 protrudes to contact the rail member 35 and holds the position of the application unit 3 by sandwiching the rail member 35 from both sides.

このように、塗布部3を基板搬送部2上の所定の位置に保持するクランプ機構62を有することで、塗布部3の位置をより安定させることができる。これにより、作業者が一層ノズル32のメンテナンスを行いやすくなる。クランプ機構62を管理部4の保持部材45に設けるようにしても構わない。また、クランプ機構62の構成については、図18に示す構成に限られず、他の構成であっても勿論構わない。   Thus, by having the clamp mechanism 62 that holds the coating unit 3 at a predetermined position on the substrate transport unit 2, the position of the coating unit 3 can be further stabilized. Thereby, it becomes easier for the operator to perform maintenance of the nozzle 32. The clamp mechanism 62 may be provided on the holding member 45 of the management unit 4. Further, the configuration of the clamp mechanism 62 is not limited to the configuration shown in FIG. 18, and other configurations may of course be used.

また、例えば図19に示すように、ノズル32が作業者P側に傾くように回転可能に設けられた構成であっても構わない。この構成によれば、ノズル32の先端32cが作業者Pの方を向くため、作業者Pはノズル32に容易にアクセスすることが可能となる。これにより、メンテナンスの効率が向上することになる。   Further, for example, as shown in FIG. 19, the nozzle 32 may be configured to be rotatable so as to be inclined toward the worker P side. According to this configuration, since the tip 32c of the nozzle 32 faces the worker P, the worker P can easily access the nozzle 32. This improves the efficiency of maintenance.

また、塗布装置1の全体構成については、上記実施形態では、搬送機構23を各ステージの−Y方向側に配置する構成としたが、これに限られることは無い。例えば、搬送機構23を各ステージの+Y方向側に配置する構成であっても構わない。また、図20に示すように、各ステージの−Y方向側には上記の搬送機構23(搬送機23a、真空パッド23b、レール23c)を配置し、+Y方向側には当該搬送機構23と同一の構成の搬送機構53(搬送機53a、真空パッド53b、レール53c)を配置して、搬送機構23と搬送機構53とで異なる基板を搬送できるように構成しても構わない。例えば、同図に示すように搬送機構23には基板S1を搬送させ、搬送機構53には基板S2を搬送させるようにする。この場合、搬送機構23と搬送機構53とで基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板S、S1、S2の半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば搬送機構23と搬送機構53とで1枚ずつ保持し、搬送機構23と搬送機構53とを+X方向に並進させることによって、2枚の基板を同時に搬送させることができる。このような構成により、スループットを向上させることができる。   Further, in the above embodiment, the entire configuration of the coating apparatus 1 is configured such that the transport mechanism 23 is disposed on the −Y direction side of each stage, but is not limited thereto. For example, the transport mechanism 23 may be arranged on the + Y direction side of each stage. Further, as shown in FIG. 20, the transport mechanism 23 (transport machine 23a, vacuum pad 23b, rail 23c) is arranged on the −Y direction side of each stage, and the same as the transport mechanism 23 on the + Y direction side. The transport mechanism 53 (the transport machine 53a, the vacuum pad 53b, and the rail 53c) having the configuration described above may be arranged so that different substrates can be transported by the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53. For example, as shown in the figure, the transport mechanism 23 transports the substrate S1, and the transport mechanism 53 transports the substrate S2. In this case, since the substrate can be alternately conveyed by the conveyance mechanism 23 and the conveyance mechanism 53, the throughput is improved. When transporting a substrate having an area about half that of the above-described substrates S, S1, and S2, for example, the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 hold the substrates one by one, and the transport mechanism 23 and the transport mechanism 53 are connected. By translating in the + X direction, two substrates can be transported simultaneously. With such a configuration, throughput can be improved.

また、上記実施形態では、移動機構34のレール部材35及び移動機構46のレール部材47がそれぞれフレーム24の側部24a及び24bの上面に設けられた構成としたが、これに限られることは無く、例えば図21に示すように、レール部材35及びレール部材47がそれぞれフレーム24の側部24a及び24bの内部に設けられた構成としても構わない。   In the above embodiment, the rail member 35 of the moving mechanism 34 and the rail member 47 of the moving mechanism 46 are provided on the upper surfaces of the side portions 24a and 24b of the frame 24. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. 21, a rail member 35 and a rail member 47 may be provided inside the side portions 24a and 24b of the frame 24, respectively.

図21では、フレーム24の側部24a及び24bに溝部24c及び溝部24dがX方向に沿って設けられると共に、レール部材35が溝部24c内に設けられレール部材47が溝部24dに設けられた構成になっている。また、塗布部3の支柱部材31aの−Z方向の端部が溝部24c内に挿入された状態で支柱部材31aがレール35上に配置されており、管理部4の保持部材45の−Z方向の端部が溝部24d内に挿入された状態で保持部材45がレール部材47上に配置されている。   In FIG. 21, the groove 24c and the groove 24d are provided along the X direction on the side portions 24a and 24b of the frame 24, the rail member 35 is provided in the groove 24c, and the rail member 47 is provided in the groove 24d. It has become. Further, the column member 31a is arranged on the rail 35 in a state where the end of the column member 31a of the application unit 3 in the −Z direction is inserted into the groove 24c, and the −Z direction of the holding member 45 of the management unit 4 The holding member 45 is disposed on the rail member 47 in a state in which the end portion thereof is inserted into the groove portion 24d.

なお、図21においては、溝部24cのZ方向の寸法が溝部24dのZ方向の寸法よりも大きくなっているが、勿論これに限られることは無く、例えば溝部24dのZ方向の寸法が溝部24cのZ方向の寸法よりも大きくなっていても構わないし、溝部24cと溝部24dとでZ方向の寸法が同一になっていても構わない。   In FIG. 21, the dimension in the Z direction of the groove part 24c is larger than the dimension in the Z direction of the groove part 24d, but of course not limited to this. For example, the dimension in the Z direction of the groove part 24d is the groove part 24c. It may be larger than the dimension in the Z direction, and the dimension in the Z direction may be the same for the groove 24c and the groove 24d.

また、上記実施形態では、基板Sを浮上させて搬送する塗布装置1を例に挙げて説明したが、これに限られることは無く、基板を搬送させつつ塗布を行う塗布装置であれば、浮上搬送型以外の塗布装置、例えば搬送ローラなどの搬送機構によって基板を搬送する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。   In the above embodiment, the coating apparatus 1 that floats and transports the substrate S has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and any coating apparatus that performs coating while transporting the substrate floats. The present invention can also be applied to a coating apparatus other than the transport type, such as a coating apparatus that transports a substrate by a transport mechanism such as a transport roller.

また、上記実施形態では、作業者がノズル32のメンテナンスを行う構成のみを説明したが、これに限られることは無く、例えば管理部4をアクセス可能な領域Qへ移動させ当該管理部4のメンテナンスを行うようにしても構わない。また、例えば塗布部3及び管理部4を作業者のアクセス可能な領域Qへ移動させ、ノズル32の直下に管理部4が配置された状態でまずノズル32のメンテナンスを行い、ノズル32のメンテナンス終了後に塗布部3を塗布処理領域21に移動させ、その後管理部4のメンテナンスを行うようにしても構わない。これにより、塗布装置1のメンテナンスの効率を向上させることができる。   In the above embodiment, only the configuration in which the operator performs maintenance of the nozzle 32 has been described. However, the present invention is not limited to this. For example, the management unit 4 is moved to the accessible area Q and maintenance of the management unit 4 is performed. You may make it perform. Further, for example, the application unit 3 and the management unit 4 are moved to the area Q accessible to the operator, and the maintenance of the nozzle 32 is first performed in a state where the management unit 4 is disposed immediately below the nozzle 32, and the maintenance of the nozzle 32 is completed. The application unit 3 may be moved to the application processing region 21 later, and then the maintenance of the management unit 4 may be performed. Thereby, the maintenance efficiency of the coating device 1 can be improved.

本発明の第1実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on 1st Embodiment of this invention. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。The front view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。The top view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。The side view which shows the structure of the coating device which concerns on this embodiment. 本実施形態に係る塗布装置の動作を示す図。The figure which shows operation | movement of the coating device which concerns on this embodiment. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 同、動作図。Same operation diagram. 本実施形態に係る塗布装置のメンテナンスの工程を示す図。The figure which shows the process of the maintenance of the coating device which concerns on this embodiment. 同、工程図。The process drawing. 同、工程図。The process drawing. 同、工程図。The process drawing. 本発明の第2実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第3実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第4実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。The perspective view which shows the structure of the coating device which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention. 本発明に係る塗布装置の他の構成を示す図。The figure which shows the other structure of the coating device which concerns on this invention.

符号の説明Explanation of symbols

1…塗布装置 2…基板搬送部 3…塗布部 4…管理部 24…フレーム 24a、24b…側部 25…搬入側ステージ 28…搬出側ステージ 31…門型フレーム 34…移動機構 45…保持部材 46…移動機構 60、61…作業台 62…クランプ機構 P…作業者 Q、Q1、Q2…領域 T1、T2…端部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Coating apparatus 2 ... Board | substrate conveyance part 3 ... Coating | coated part 4 ... Management part 24 ... Frame 24a, 24b ... Side part 25 ... Carry-in side stage 28 ... Carry-out side stage 31 ... Portal frame 34 ... Moving mechanism 45 ... Holding member 46 ... Movement mechanism 60, 61 ... Work table 62 ... Clamp mechanism P ... Worker Q, Q1, Q2 ... Area T1, T2 ... End

Claims (13)

基板搬送部によって基板を搬送させつつ当該基板に液状体を塗布する塗布部を備える塗布装置であって、
前記塗布部は、前記液状体を吐出するノズルを有し、
前記ノズルに対して作業者がアクセス可能な領域まで前記塗布部を前記基板の搬送方向もしくは基板の搬送方向とは逆の方向に移動させる移動機構を備えることを特徴とする塗布装置。
A coating apparatus including a coating unit that applies a liquid material to the substrate while transporting the substrate by the substrate transport unit,
The application unit has a nozzle for discharging the liquid material,
A coating apparatus comprising: a moving mechanism configured to move the coating unit in a direction opposite to the substrate transport direction or the substrate transport direction to an area where an operator can access the nozzle.
前記移動機構は、前記基板搬送部上であって前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の端部を前記領域として前記塗布部を移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
The moving mechanism moves the coating unit on the substrate transport unit with at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side in the substrate carrying direction as the region. 2. The coating apparatus according to 1.
前記移動機構は、前記基板の搬送方向の基板搬入側及び基板搬出側のうち少なくとも一方の前記基板搬送部の端部を超える部分を前記領域として前記塗布部を移動させる
ことを特徴とする請求項1に記載の塗布装置。
The said moving mechanism moves the said application part by making the part beyond the edge part of the said board | substrate conveyance part of the at least one board | substrate carrying-in side and board | substrate carrying-out side of the said board | substrate conveyance direction into the said area | region. 2. The coating apparatus according to 1.
前記塗布部を前記基板搬送部上の所定の位置に保持する保持機構を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項3のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 3, further comprising a holding mechanism that holds the coating unit at a predetermined position on the substrate transport unit.
前記基板搬送部上に設けられ前記ノズルの状態を管理する管理部を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項4のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 4, further comprising a management unit that is provided on the substrate transport unit and manages a state of the nozzle.
前記基板搬入側及び前記基板搬出側のうち少なくとも一方に前記管理部を移動させる管理部移動機構を更に備える
ことを特徴とする請求項5に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 5, further comprising a management unit moving mechanism that moves the management unit to at least one of the substrate carry-in side and the substrate carry-out side.
前記管理部は前記領域上に配置され、
前記移動機構は、前記管理部上に前記塗布部を移動させる
ことを特徴とする請求項5に記載の塗布装置。
The management unit is arranged on the area,
The said moving mechanism moves the said application part on the said management part. The coating device of Claim 5 characterized by the above-mentioned.
前記移動機構は、前記管理部を超えて前記塗布部を移動させる
ことを特徴とする請求項5又は請求項6に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 5, wherein the moving mechanism moves the coating unit beyond the management unit.
前記管理部移動機構は、前記塗布部の移動に連動して前記管理部を移動させる
ことを特徴とする請求項7又は請求項8のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 7, wherein the management unit moving mechanism moves the management unit in conjunction with movement of the coating unit.
前記塗布部は複数設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項9のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating device according to any one of claims 1 to 9, wherein a plurality of the coating units are provided.
前記移動機構は、一部の前記塗布部を前記搬送方向の基板搬入側へ移動させ、残りの前記塗布部を前記基板搬出側へ移動させる
ことを特徴とする請求項10に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to claim 10, wherein the moving mechanism moves a part of the coating unit to the substrate carry-in side in the transport direction, and moves the remaining coating unit to the substrate carry-out side.
前記ノズルは、前記領域側に傾くように回転可能に設けられている
ことを特徴とする請求項1から請求項11のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating device according to any one of claims 1 to 11, wherein the nozzle is rotatably provided to be inclined toward the region.
前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を更に備える
ことを特徴とする請求項1から請求項12のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
The coating apparatus according to any one of claims 1 to 12, wherein the substrate transport unit further includes a floating mechanism that floats the substrate.
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