KR20080061569A - 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널 - Google Patents

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KR20080061569A
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cut
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한혜리
장경준
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Abstract

본 발명은 표시 패널 제조용 모 표시 패널에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 표시 패널 제조용 모 표시 패널은 복수의 표시 패널들로 분할되며, 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 상기 복수의 표시 패널들의 각 코너의 기준이 되는 복수의 절단 마크 그룹들을 포함하고, 상기 각 절단 마크 그룹은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크를 포함한다.

Description

표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널 {MOTHER DISPLAY PANEL FOR MANUFACTURING A DISPLAY PANEL}
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 모 표시 패널의 부분 평면도이다.
도 2는 도 1의 절단 마크 그룹을 확대 도시한 확대도이다.
도 3은 도 1의 모 표시 패널의 부분 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제2 실시예에 따른 모 표시 패널에 사용된 절단 마크 그룹을 확대 도시한 확대도이다.
도 5는 본 발명의 제3 실시예에 따른 모 표시 패널에 사용된 절단 마크 그룹을 확대 도시한 확대도이다.
도 6은 본 발명의 제4 실시예에 따른 모 표시 패널에 사용된 절단 마크 그룹을 확대 도시한 확대도이다.
도 7은 본 발명의 제5 실시예에 따른 모 표시 패널에 사용된 절단 마크 그룹을 확대 도시한 확대도이다.
도 8은 본 발명의 제6 실시예에 따른 모 표시 패널의 부분 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제7 실시예에 따른 모 표시 패널의 부분 단면도이다.
도 10은 본 발명의 제8 실시예에 따른 모 표시 패널의 부분 단면도이다.
도 11은 본 발명의 제9 실시예에 따른 모 표시 패널의 부분 단면도이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
101 : 박막 트랜지스터 110 : 제1 모 기판
121 : 게이트 라인 124 : 게이트 전극
130 : 게이트 절연막 140 : 반도체층
161 : 데이터 라인 165 : 소스 전극
166 : 드레인 전극 170 : 보호막
180 : 화소 전극 210 : 제2 모 기판
220 : 차광막 230 : 컬러 필터
250 : 평탄화막 280 : 공통 전극
300 : 액정층 350 : 실런트
510 : 절단 마크 그룹 511 : 단위 절단 마크
901 : 모 표시 패널 910 : 제1 표시 패널
920 : 제2 표시 패널
본 발명은 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 복수의 표시 패널들로 분할되는 표시 패널용 모 표시 패널에 관한 것이다.
표시 장치에는 여러 종류가 있다. 그 중에서 급속하게 발전하고 있는 반도체 기술을 중심으로 소형화 및 경량화 되면서 성능이 더욱 향상된 액정 표 시(liquid crystal display, LCD) 패널을 구비한 표시 장치가 대표적인 표시 장치로 자리 잡고 있다.
액정 표시 패널을 구비한 표시 장치는 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 이점을 가지고 있어서 기존의 브라운관(cathode ray tube, CRT)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서 점차 주목 받아왔다. 현재는 표시 장치를 필요로 하는 핸드폰, PDA(personal digital assistant), 및 PMP(portable multimedia player) 등과 같은 소형 제품뿐만 아니라 중대형 제품인 모니터 및 TV 등에도 장착되어 사용되는 등 표시 장치가 필요한 거의 모든 정보 처리 기기에 장착되어 사용되고 있다.
액정 표시 패널과 같은 평판 표시 패널은 일반적으로 다음과 같이 제조되었다. 먼저, 상대적으로 큰 사이즈의 모 표시 패널을 제조한 다음, 모 표시 패널을 실제 사용되는 복수의 표시 패널들로 분할하였다. 이때, 모 표시 패널은 복수의 표시 패널들로 분할할 때 기준이 되는 절단 마크들을 갖는다. 즉, 일정한 간격으로 형성된 절단 마크를 기준으로 삼아 모 표시 패널을 절단하여 복수의 표시 패널들로 분할하였다. 또한, 절단 마크는 분할된 복수의 표시 패널들이 적정한 크기를 갖도록 제대로 절단되었는지 검사하는 수단이 되기도 한다.
근래에 들어, 표시 패널에 대한 소비자의 요구가 점점 다양해지고 있다. 즉, 동일한 크기의 표시 영역을 갖는 표시 패널이라도, 소비자들이 요구하는 비표시 영역을 포함한 전체적인 표시 패널의 크기가 점점 세분화 및 다양화되고 있다.
따라서 하나의 모 표시 패널을 가지고 비록 표시 영역의 크기는 같지만 전체 적인 사이즈는 다른 표시 패널들로 분할해야할 필요성이 증가되고 있다.
하지만, 종래의 모 표시 패널에 형성된 절단 마크는 서로 다른 사이즈를 갖는 표시 패널들로 분할하기 위한 기준으로 적합하지 못한 문제점이 있다.
또한, 종래의 모 표시 패널에 형성된 절단 마크는 서로 다른 사이즈로 분할된 복수의 표시 패널들이 적정한 크기를 갖도록 제대로 절단되었는지 검사하는 수단으로도 부적합한 문제점이 있다.
따라서, 본 발명은, 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들로 더욱 정밀하게 효과적으로 분할될 수 있는 표시 패널 제조용 모 표시 패널을 제공하고자 한다.
전술한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널은 복수의 표시 패널들로 분할되며, 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 상기 복수의 표시 패널들의 각 코너의 기준이 되는 복수의 절단 마크 그룹들을 포함하고, 상기 각 절단 마크 그룹은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크를 포함한다.
상기 분할될 복수의 표시 패널들은 두 종류 이상의 사이즈를 가질 수 있다.
상기 단위 절단 마크는 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 평균 폭을 가질 수 있다.
상기 복수의 단위 절단 마크들은 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격될 수 있다.
상기 복수의 단위 절단 마크들은 서로 다른 기호가 식별할 수 있도록 표시될 수 있다.
복수의 단위 보조 절단 마크들을 가지고, 상기 절단 마크 그룹에 이웃한 보조 절단 마크 그룹을 더 포함하며, 상기 복수의 단위 보조 절단 마크는 상기 단위 절단 마크와 다른 형상으로 형성될 수 있다.
상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 행 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치될 수 있다.
상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 열 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치될 수 있다.
상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 행 방향 및 상기 열 방향에 대해 대각선 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치될 수 있다.
상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 절단 마크 그룹과 1㎛ 내지 300㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격될 수 있다.
상기 절단 마크 그룹은 양각의 형태로 형성될 수 있다.
상기 절단 마크 그룹은 음각의 형태로 형성될 수 있다.
상기한 모 표시 패널에 있어서, 제1 모(母) 기판과, 상기 제1 모 기판에 대향하는 제2 모(母) 기판과, 상기 제1 모 기판과 상기 제2 모 기판 사이에 형성된 복수의 박막층들을 더 포함할 수 있다.
상기 복수의 박막층들은 차광막을 포함하고, 상기 절단 마크 그룹은 상기 차광막과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어질 수 있다.
상기 복수의 박막층들은 게이트 배선을 포함하고, 상기 절단 마크 그룹은 상기 게이트 배선과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어질 수 있다.
상기 복수의 박막층들은 데이터 배선을 포함하고, 상기 절단 마크 그룹은 상기 데이터 배선과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어질 수 있다.
상기 복수의 박막층들은 비정질 규소를 포함하여 만들어진 반도체층을 포함하고, 상기 절단 마크 그룹은 상기 반도체층과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어질 수 있다.
상기 복수의 박막층들은 다결정 규소를 포함하여 만들어진 반도체층을 포함하고, 상기 절단 마크 그룹은 상기 반도체층과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어질 수 있다.
이에, 모 표시 패널을 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들로 더욱 정밀하게 효과적으로 분할할 수 있다.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 붙이도록 한다.
또한, 여러 실시예에 있어서, 동일한 구성을 가지는 구성요소에 대해서는 동 일한 부호를 사용하여 대표적으로 제1 실시예에서 설명하고, 그 외의 실시예에서는 제1 실시예와 다른 구성에 대해서만 설명하기로 한다.
또한, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.
도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널(901)은 복수의 절단 마크 그룹(510)을 포함한다. 모 표시 패널(901)은 복수의 표시 패널들(910, 920)로 분할된다.
복수의 절단 마크 그룹들(510)은 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 복수의 표시 패널들(910, 920)의 각 코너의 기준이 된다. 또한, 각 절단 마크 그룹(510)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크(511)를 포함한다.
도 1에서 점선은 절단 마크 그룹을 기준을 기준 삼아 절단이 이루어질 절단선들(CL1, CL2, CL6)을 나타낸다. 이러한 절단선들(CL1, CL2, CL6)은 분할하고자 하는 표시 패널들(910, 920)의 사이즈에 따라 절단 마크 그룹(510)을 기준으로 자유롭게 설정할 수 있다.
또한, 도 1에서 하나의 절단 마크 그룹(510)은 4개의 단위 절단 마크들(511)을 포함한다. 그리고 각 단위 절단 마크(511)는 실질적으로 사각형의 형상을 갖는 다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 하나의 절단 마크 그룹(510)은 2개, 3개 또는 5개 이상의 단위 절단 마크들(511)을 포함할 수도 있다. 또한, 단위 절단 마크(511)는 사각형 이외의 다양한 기호를 가질 수도 있다.
단위 절단 마크(511)는 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 평균 폭을 갖는다. 여기서, 평균 폭이라 함은 하나의 단위 절단 마크(511)가 갖는 크고 작은 여러 폭들의 평균값을 말한다. 즉, 단위 절단 마크(511)의 형상에 따라 평균 폭은 직경이 될 수도 있고, 단위 절단 마크(511)의 형상에 따라 다양하게 산출될 수 있다. 또한, 하나의 절단 마크 그룹(510)에 속한 복수의 단위 절단 마크들(511)은 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격된다.
모 표시 패널(901)에서 분할될 복수의 표시 패널들(910, 920)은 각각 표시 영역(D)과 비표시 영역(N)을 가지며, 절단 마크 그룹(510)은 비표시 영역(N)에 형성된다. 또한, 모 표시 패널(901)에서 분할될 복수의 표시 패널들(910, 920)은 두 종류 이상의 사이즈를 갖는다. 여기서, 서로 다른 사이즈를 갖는 표시 패널들(910, 920)은 실질적으로 표시 영역(D)의 크기가 일정하고, 비표시 영역(N)의 크기가 서로 다르다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 표시 영역(D)의 크기도 표시 패널들(910, 920)마다 상이할 수도 있다.
도 1에서 모 표시 패널(901)은 서로 다른 크기를 갖는 제1 표시 패널(910)과, 제2 표시 패널(920)로 분할된다. 여기서, 제1 표시 패널(910)은 제2 표시 패널(920)보다 큰 크기를 갖는다.
모 표시 패널(901)이 분할되면, 제1 표시 패널(910)의 코너에 형성된 절단 마크 그룹(510)의 모든 단위 절단 마크들(511)은 제1 표시 패널(910) 상에 남는다. 반면, 모 표시 패널(901)이 분할되면, 제2 표시 패널(920)의 코너에 형성된 절단 마크 그룹들(510) 중 일부는 단위 절단 마크들(511) 중 일부가 잘려나간다. 즉, 제2 표시 패널(920)의 네 코너 중 두 곳 또는 네 곳의 코너의 절단 마크 그룹들(510)은 일부 단위 절단 마크들(511)만 남게 된다.
이와 같이, 분할 후 남겨지는 단위 절단 마크(511)의 수를 조절하여 모 표시 패널(901)을 더욱 정밀하게 다양한 사이즈로 분할시킬 수 있다. 즉, 절단 마크 그룹(510)의 단위 절단 마크(511)를 기준으로 삼아 제1 표시 패널(910)과는 다른 크기를 갖도록 제2 표시 패널(920)을 더욱 효과적으로 정밀하게 절단할 수 있다.
이에, 모 표시 패널(901)을 절단하여 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 920)로 분할할 수 있다.
또한, 분할 후 표시 패널들(910, 920)의 가장자리에 남아 있는 단위 절단 마크(511)를 확인하여, 표시 패널들(910, 920)이 원하는 사이즈로 정확하게 절단되었는지 확인할 수 있다.
또한, 절단 후 남겨지는 단위 절단 마크(511)의 수 및 남겨지는 단위 절단 마크(511)의 배열 형태를 조절함으로써, 분할된 표시 패널들(910, 920)의 사이즈를 다양하게 변화시킬 수 있다.
도 2는 제2 표시 패널(920)의 일 코너에 형성된 절단 마크 그룹(510)을 나타낸다. 도 2에서 실선은 모 표시 패널(901)이 절단되어 형성될 어느 하나의 제2 표 시 패널(920)을 나타낸다. 도 2에서 단위 절단 마크(511)는, 일예로, 20㎛의 평균 폭(b)을 가지며, 단위 절단 마크들(511)은 5㎛의 간격(c)을 두고 서로 이격 배치된다고 가정한다. 그러면, 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 표시 패널(920)의 코너에 남겨진 단위 절단 마크(511)의 수 및 배열 형태를 통해, 제2 표시 패널(920)은 제1 표시 패널(910)과 비교하여 세로의 길이가 실질적으로 25㎛만큼 작게 형성됨을 알 수 있다. 즉, 제1 표시 패널(910)과 제2 표시 패널(920)의 세로 길이의 차이(a)는 25㎛임을 알 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 모 표시 패널(901)은 복수의 단위 절단 마크들(511)을 포함하는 절단 마크 그룹(510)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 920)로 용이하게 분할될 수 있다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 모 표시 패널(901)의 부분 단면도이다. 도 3은 모 표시 패널(901)에서 절단 마크 그룹(510)이 형성된 비표시 영역(N)과, 화상을 표시하는 표시 영역(D)의 부분 단면을 각각 나타낸다.
도 3에 도시한 바와 같이, 모 표시 패널(901)은 제1 모(母) 기판(110)과, 제1 모 기판(110)에 대향하는 제2 모(母) 기판(2100과, 제1 모 기판(110) 및 제2 모 기판(210) 사이에 형성된 복수의 박막층들을 포함한다. 또한, 표시 영역(D)에서 제1 모 기판(110)과 제2 모 기판(210) 사이에는 액정층(300)이 배치된다. 그러나 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 제조 방법의 종류에 따라, 모 표시 패널(901)은 액정층(300)을 포함하지 않을 수 있다. 모 표시 패널(901)이 액정층(300)을 포함하지 않는 경우에는, 모 표시 패널(901)을 복수의 표시 패널 들(910, 920)(도 1에 도시)로 분할한 후 각 표시 패널들(910, 920) 내에 액정층(300)을 주입하게 된다. 그리고 비표시 영역(N)에서 제1 모 기판(110)과 제2 모 기판(210) 사이에는 실런트(sealant)(350)가 배치된다.
이하에서는 모 표시 패널(901)이 액정층(300)을 포함하는 경우를 실시예로 하여 설명한다.
먼저, 표시 영역(D)에서 모 표시 패널(901)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.
제1 모 기판 (110)은 유리, 석영, 세라믹 또는 플라스틱 등의 소재를 포함하여 투명하게 형성된다.
제1 모 기판(110) 위에는 다수의 게이트 라인들(121)과, 게이트 라인(121)에서 분기된 다수의 게이트 전극들(124)을 포함하는 게이트 배선이 형성된다. 그리고 도시하지는 않았으나, 게이트 배선은 다수의 제1 유지 전극 라인들을 더 포함할 수 있다.
게이트 배선(121, 124)은 Al, Ag, Cr, Ti, Ta, Mo 등의 금속 또는 이들을 포함하는 합금 따위로 만들어진다. 도 3에서 게이트 배선(121, 124)은 단일층으로 도시되었지만, 게이트 배선(121, 124)은 물리 화학적 특성이 우수한 Cr, Mo, Ti, Ta 또는 이들을 포함하는 합금의 금속층과 비저항이 작은 Al 계열 또는 Ag 계열의 금속층을 포함하는 다중층으로 형성될 수도 있다. 이외에도 여러 다양한 금속 또는 도전체로 게이트 배선(121, 124)을 만들 수 있으며, 동일한 식각 조건에 패터닝이 가능한 다층막이면 더욱 바람직하다.
게이트 배선(121, 124) 위에는 질화 규소(SiNx) 등으로 만들어진 게이트 절 연막(130)이 형성된다.
게이트 절연막(130) 위에는 게이트 라인(121)과 교차하는 다수의 데이터 라인들(161)과, 데이터 라인(161)에서 분기된 다수의 소스 전극들(165)과, 소스 전극(165)과 이격 배치된 다수의 드레인 전극들(166)을 포함하는 데이터 배선이 형성된다. 그리고 도시하지는 않았으나, 데이터 배선은 제1 유지 전극 라인(미도시)과 중첩된 다수의 제2 유지 전극 라인들을 더 포함할 수 있다.
데이터 배선(161, 165, 166)도 게이트 배선(121, 124)과 마찬가지로 크롬, 몰리브덴, 알루미늄 또는 이들을 포함하는 합금 등의 도전 물질로 만들어지며, 단일층 또는 다중층으로 형성될 수 있다.
그리고 게이트 전극(124) 상의 게이트 절연막(130) 위와 소스 전극(165) 및 드레인 전극(166) 아래를 아우르는 일영역에는 반도체층(140)이 형성된다. 반도체층(140)은 비정질 규소를 포함하여 만들어진다. 여기서, 게이트 전극(124), 소스 전극(165), 및 드레인 전극(166)은 박막 트랜지스터(101)의 3전극이 된다. 소스 전극(165) 및 드레인 전극(166) 사이의 반도체층(140)이 박막 트랜지스터(101)의 채널 영역이 된다.
또한, 반도체층(140)과 소스 전극(165) 및 드레인 전극(166) 사이에는 둘 사이의 접촉 저항을 각각 감소시키기 위한 저항성 접촉 부재(ohmic contact)(155, 156)가 형성된다. 저항성 접촉 부재(155, 156)는 실리사이드나 n형 불순물이 고농도로 도핑된 비정질 규소 따위로 만들어진다.
데이터 배선(161, 165, 166) 위에는 플라스마 화학 기상 증착(plasma enhanced chemical vapor deposition, PECVD)으로 형성되는 a-Si:C:O, a-Si:O:F 등의 저유전율 절연 물질, 질화 규소 또는 산화 규소 등의 무기 절연 물질 등으로 이루어진 보호막(passivation layer)(170)이 형성된다.
그리고 도시하지는 않았으나, 보호막(170) 위에는 평탄화 특성이 우수하며 감광성(photosensitivity)을 가지는 유기막이 더 형성될 수 있다.
보호막(170) 위에는 다수의 화소 전극들(180)이 형성된다. 화소 전극(180)은 ITO(indium tin oxide)나 IZO(indium zinc oxide) 등과 같은 투명 도전체나 알루미늄(Al)과 같은 광 반사특성이 우수한 불투명 도전체 따위를 포함하여 만들어진다.
또한, 보호막(170)은 드레인 전극(166)의 일부를 드러내는 다수의 접촉 구멍(171)을 갖는다. 화소 전극(180)과 드레인 전극(166)은 접촉 구멍(171)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
제2 모 기판(210)은, 제1 모 기판(110)과 마찬가지로, 유리, 석영, 세라믹 또는 플라스틱 등의 소재를 포함하여 투명하게 형성된다.
그리고 제2 모 기판(210)에서 제1 모 기판(110)과 대향하는 면 위에는 차광막(220)이 형성된다. 차광막(220)은 화소 전극(180)과 마주보는 개구부를 가지며 서로 이웃하는 화소 사이에서 누설되는 빛을 차단한다. 이러한 차광막(220)은 박막 트랜지스터(101)의 반도체층(140)에 입사하는 외부광을 차단하기 위해 박막 트랜지스터(101)에 대응되는 위치에도 형성된다.
차광막(220)은 빛을 차단하기 위해 금속 물질로 만들거나, 검은색 계통의 안 료가 첨가된 감광성 유기 물질로 만들 수 있다. 여기서, 검은색 계통의 안료로는 카본블랙이나 티타늄 옥사이드 등을 사용할 수 있다.
차광막(220)이 형성된 제2 모 기판(210) 상에는 3원색을 갖는 컬러 필터(230)가 각각 순차적으로 배치된다. 이때, 컬러 필터(230)의 색은 반드시 3원색에 한정되는 것은 아니며, 하나 이상의 색으로 다양하게 구성될 수 있다. 도 3에서 컬러 필터(230)는 제2 모 기판(210) 가까이에 위치하지만, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 따라서 컬러 필터(230)는 제1 모 기판(110) 상에 형성될 수도 있다.
차광막(220) 및 컬러 필터(230) 위에는 평탄화막(250)이 형성된다. 이러한 평탄화막(250)은 생략될 수 있다.
평탄화막(250) 위에는 화소 전극(180)과 함께 전계를 형성하는 공통 전극(280)이 형성된다. 공통 전극(280) 역시 ITO 또는 IZO 등과 같은 투명한 도전 물질로 만들어진다.
그리고 공통 전극(280)과 화소 전극(180) 사이에는 액정층(300)이 배치된다. 또한, 도시하지는 않았으나, 공통 전극(280)과 화소 전극(180)이 서로 대향하는 면 위에는 각각 배향막이 형성된다. 배향막은 액정층(300)의 액정 분자들을 일정한 방향으로 배향시킨다.
다음, 비표시 영역(N)에서 모 표시 패널(901)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.
제1 모 기판(110) 상에 표시 영역(D)과 마찬가지로 형성된 게이트 절연 막(130) 및 보호막(170) 등이 형성된다. 비표시 영역(N)에서 게이트 절연막(130)과 보호막(170)은 반드시 필요한 것은 아니며, 필요에 따라 생략될 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 게이트 배선(121, 124) 및 데이터 배선(161, 165, 166) 중에서 하나 이상의 배선과 동일한 층에 형성된 회로 배선을 더 포함할 수 있다. 회로 배선은 외부와의 전기적 접속을 위한 단자부 등을 포함한다.
제2 모 기판(210)에서 제1 모 기판(110)과 대향하는 면 위에는 차광막(220)과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 복수의 단위 절단 마크들(511)을 포함하는 절단 마크 그룹(510)이 형성된다. 그리고 차광막 및 절단 마크 그룹(510) 위에는 평탄화막(250) 및 공통 전극(280)이 형성된다. 여기서, 평탄화막(250) 및 공통 전극(280)은 필요에 따라 생략될 수 있다.
또한, 절단 마크 그룹(510)은 양각의 형태로 형성된다. 즉, 각 단위 절단 마크(511)는 차광막(220)과 동일한 소재로 형성되며, 단위 절단 마크(511) 주변은 개구된 형태로 형성된다. 따라서 단위 절단 마크(511)는 암부가 되고 단위 절단 마크 주변은 명부가 됨으로써, 절단 마크 그룹(510)은 식별된다.
또한, 도시하지는 않았으나, 제1 모 기판(110) 및 제2 모 기판(210) 사이에는 표시 영역(D)에서와 마찬가지로 비표시 영역(N)에서도 배향막이 형성될 수도 있다.
그리고 제1 모 기판(110)과 제2 모 기판(210) 사이에는 실런트(350)가 채워진다. 실런트(350)는 표시 영역(D)에 배치된 액정층(300)을 밀폐시키는 역할을 한다.
이와 같이 만들어진 모 표시 패널(901)을 절단 마크 그룹(510)을 기준으로 절단하여 복수의 분할된 표시 패널들(910, 920)을 형성한다. 완성된 표시 패널들(910, 920)은 스위칭 소자인 박막 트랜지스터(101)가 턴 온되면, 화소 전극(180)과 공통 전극(280) 사이에 전계(electric field)가 형성된다. 이러한 전계에 의해 화소 전극(180)과 공통 전극(280) 사이에 배치된 액정층(300)의 액정 분자 배열각이 변화된다. 이에 따라 변경되는 광투과도에 의해 표시 패널들(910, 920)은 원하는 화상을 표시한다.
이와 같은 구성에 의하여, 모 표시 패널(901)은 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 920)로 더욱 정밀하게 효과적으로 분할될 수 있다.
도 4를 참고하여 본 발명의 제2 실시예를 설명한다.
도 4에 도시한 바와 같이, 표시 패널 제조용 모 표시 패널(902)은 복수의 절단 마크 그룹들(520)을 포함한다. 복수의 절단 마크 그룹들(520)은 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 복수의 표시 패널들(910, 920)의 각 코너의 기준이 된다. 또한, 각 절단 마크 그룹(520)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크들(521)을 포함한다.
단위 전달 마크들(521) 중 적어도 일부는 서로 다른 기호가 식별할 수 있도록 표시된다. 여기서 기호는 문자, 숫자 및 도형을 모두 포함한다.
이와 같은 구성에 의해, 절단 마크 그룹(520)을 기준으로 삼아 모 표시 패널(902)을 절단할 때, 용이하게 절단 마크 그룹(520)을 식별할 수 있다. 따라서 모 표시 패널(902)은 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 920) 로 분할하기가 용이해진다.
도 5를 참조하여 본 발명의 제3 실시예를 설명한다.
도 5에 도시한 바와 같이, 표시 패널 제조용 모 표시 패널(903)은 복수의 절단 마크 그룹(530) 및 복수의 보조 전달 마크 그룹들(535)을 포함한다.
복수의 절단 마크 그룹들(530)은 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 복수의 표시 패널들(910, 930)의 각 코너의 기준이 된다. 각 보조 전달 마크 그룹(535)은 절단 마크 그룹(530)에 열 방향 및 행 방향 중 하나 이상의 방향으로 이웃하게 배치된다.
또한, 각 절단 마크 그룹(530)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크들(531)을 포함한다. 각 단위 보조 절단 마크 그룹(535)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 보조 절단 마크들(536)을 포함한다. 그리고 단위 절단 마크(531)와 단위 보조 절단 마크(536)는 서로 다른 형상으로 형성된다.
또한, 보조 절단 마크 그룹(536)은 절단 마크 그룹(531)과 1㎛ 내지 300㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격된다.
도 5에서와 같이, 기준 크기를 갖는 제1 표시 패널(910)은 제1 가로 절단선(CL1)과 제1 세로 절단선(CL6)을 따라 절단된다. 제1 표시 패널(910)보다 가로 방향과 세로 방향의 길이가 모두 작은 크기를 갖는 제2 표시 패널(930)은 제2 가로 절단선(CL3)과 제2 세로 절단선(CL8)을 따라 절단된다.
제2 표시 패널(530)은 제1 표시 패널(510)보다 세로 길이가 가로 길이보다 특히 더 작다. 이에, 보조 절단 마크 그룹(535)을 절단 마크 그룹(530)에서 세로 방향으로 이격시켜 배치한다. 따라서 절단 마크 그룹(530) 및 보조 절단 마크 그룹(535)을 기준으로 모 표시 패널(903)을 절단하여 상대적으로 크기가 많이 차이나는 서로 다른 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 930)로 분할할 수 있다.
또한, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 보조 절단 마크 그룹(535)을 절단 마크 그룹(530)에서 가로 방향으로 이격시켜 배치할 수도 있다. 이는, 제2 표시 패널(530)을 제1 표시 패널(510)보다 가로 길이가 세로 길이보다 특히 더 작도록 절단하고자 할 때 유리하다.
이와 같은 구성에 의하여, 분할될 표시 패널들(910, 930) 간의 크기 차이가 비교적 큰 경우에도 정밀하고 효과적으로 모 표시 패널(903)을 절단할 수 있다. 즉, 모 표시 패널(903)은 복수의 단위 절단 마크들(531)을 포함하는 절단 마크 그룹(530) 및 복수의 보조 단위 절단 마크들(536)을 포함하는 보조 절단 마크 그룹(535)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 930)로 더욱 용이하게 분할될 수 있다.
또한, 단위 절단 마크(531)와 보조 단위 절단 마크(536)가 서로 다른 형상으로 형성됨으로써, 분할 후 표시 패널들(910, 930)에 남겨진 단위 절단 마크(531) 및 보조 단위 절단 마크(536)의 수 및 배열 형태를 통해 표시 패널들(910, 930)이 원하는 사이즈로 정확하게 절단되었는지 더욱 용이하게 확인할 수 있다.
도 6을 참조하여 본 발명의 제4 실시예를 설명한다.
도 6에 도시한 바와 같이, 표시 패널 제조용 모 표시 패널(904)은 복수의 절단 마크 그룹들(540) 및 복수의 보조 전달 마크 그룹들(545)을 포함한다.
복수의 절단 마크 그룹들(540)은 행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 복수의 표시 패널들(910, 940)의 각 코너의 기준이 된다. 각 보조 전달 마크 그룹(545)은 절단 마크 그룹(540)에 열 방향 및 행 방향에 대해 대각선 방향으로 이웃하게 배치된다.
또한, 각 절단 마크 그룹(540)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크들(541)을 포함한다. 각 보조 절단 마크 그룹(545)은 서로 이격 형성된 복수의 단위 보조 절단 마크들(546)을 포함한다. 그리고 단위 절단 마크(541)와 단위 보조 절단 마크(546)는 서로 다른 형상으로 형성된다.
또한, 보조 절단 마크 그룹(545)은 절단 마크 그룹(540)과 1㎛ 내지 300㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격된다.
도 6에서와 같이, 기준 크기를 갖는 제1 표시 패널(910)은 제1 가로 절단선(CL1)과 제1 세로 절단선(CL6)을 따라 절단된다. 제1 표시 패널(910)보다 가로 방향과 세로 방향의 길이가 모두 작은 크기를 갖는 제2 표시 패널(940)은 제2 가로 절단선(CL4)과 제2 세로 절단선(CL9)을 따라 절단된다.
제2 표시 패널(540)은 제1 표시 패널(510)보다 세로 길이와 가로 길이가 모두 비교적 많이 차이난다. 이에, 보조 절단 마크 그룹(545)을 절단 마크 그룹(540)에서 대각선 방향으로 이격시켜 배치한다.
이와 같은 구성에 의해, 모 표시 패널(904)을 절단하여 가로 길이와 세로 길이가 모두 많이 차이나는 서로 다른 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 940)로 분할할 수 있다. 즉, 분할될 표시 패널들(910, 940)간에 가로 길이 및 세로 길 이의 차이가 모두 큰 경우에도 정밀하고 효과적으로 모 표시 패널(904)을 절단할 수 있다.
따라서 모 표시 패널(904)은 복수의 단위 절단 마크들(941)을 포함하는 절단 마크 그룹(940) 및 복수의 보조 단위 절단 마크들(946)을 포함하는 보조 절단 마크 그룹(945)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 940)로 더욱 용이하게 분할될 수 있다.
도 7을 참조하여 본 발명의 제5 실시예를 설명한다.
도 7에 도시한 바와 같이, 절단 마크 그룹(550)은 음각의 형태로 형성된다. 즉, 단위 절단 마크(551) 주변은 차광막(220)(도 3에 도시)이나, 기타 제1 모 기판(110)(도 3에 도시)과 제2 모 기판(210)(도 3에 도시) 사이에 배치되는 복수의 박막층들 중에서 색을 갖는 막과 동일한 물질로 동일한 층에 덮이며, 단위 절단 마크(551)는 개구된 형태로 형성된다. 따라서 단위 절단 마크(551)는 명부가 되고 단위 절단 마크(551) 주변은 암부가 됨으로써, 절단 마크 그룹(550)은 식별된다.
이와 같은 구성에 의해서도, 모 표시 패널(905)은 복수의 단위 절단 마크들(551)을 포함하는 절단 마크 그룹(550)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들(910, 950)로 용이하게 분할될 수 있다.
도 8을 참조하여 본 발명의 제6 실시예를 설명한다.
도 8에 도시한 바와 같이, 절단 마크 그룹(560)은 게이트 배선(121, 124)과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진다. 즉, 절단 마크 그룹(560)의 단위 절단 마크들(561)은 게이트 라인(121) 및 게이트 전극(124)을 포함하는 게이트 배선을 형성할 때 비표시 영역(N)에서 함께 형성된다.
또한, 절단 마크 그룹(560)은 양각의 형태로 형성되거나, 음각의 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해서도, 모 표시 패널(906)은 복수의 단위 절단 마크들(561)을 포함하는 절단 마크 그룹(560)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 용이하게 분할될 수 있다.
도 9를 참조하여 본 발명의 제7 실시예를 설명한다.
도 9에 도시한 바와 같이, 절단 마크 그룹(570)은 데이터 배선(161, 165, 166)과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진다. 즉, 절단 마크 그룹(570)의 단위 절단 마크들(571)은 데이터 라인(161), 소스 전극(165) 및 드레인 전극(167)을 포함하는 데이터 배선을 형성할 때 비표시 영역(N)에 함께 형성된다.
또한, 절단 마크 그룹(570)은 양각의 형태로 형성되거나, 음각의 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해서도, 모 표시 패널(907)은 복수의 단위 절단 마크들(571)을 포함하는 절단 마크 그룹(570)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 용이하게 분할될 수 있다.
도 10을 참조하여 본 발명의 제8 실시예를 설명한다.
도 10에 도시한 바와 같이, 절단 마크 그룹(580)은 비정질 규소를 포함하여 만들어진 반도체층(140)과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진다. 여기서, 반도체층(140)은 식별 가능한 색으로 착색된다.
즉, 반도체층(140)을 형성할 때, 반도체층(140)과 동일한 소재를 패터닝하여 비표시 영역(N)에 복수의 단위 절단 마크들(581)을 포함하는 절단 마크 그룹(580)을 함께 형성한다. 여기서, 절단 마크 그룹(580)은 양각의 형태로 형성되거나, 음각의 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해서도, 모 표시 패널(908)은 복수의 단위 절단 마크들(581)을 포함하는 절단 마크 그룹(580)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 용이하게 분할될 수 있다.
또한, 제조 공정상 절단 마크 그룹(580)은 반도체층(140)과 더불어 저항성 접촉 부재(155, 156)와 동일한 소재도 함께 사용되어 만들어질 수 있다.
또한, 모 표시 패널(908)의 제조 방법에 따라 반도체층(140)과 동일한 소재로 동일한 층에 형성된 절단 마크 그룹(580) 바로 아래에 데이터 배선(161, 165, 166)과 동일한 층이 남을 수도 있다.
도 11을 참조하여 본 발명의 제9 실시예를 설명한다.
도 11에 도시한 바와 같이, 표시 패널 제조용 모 표시 패널(909)은 다결정 규소를 포함하여 만들어진 반도체층(145)을 포함한다. 즉, 모 표시 패널(909)은 저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터(102)를 포함한다.
저온 폴리 실리콘 박막 트랜지스터(102)가 사용된 모 표시 패널(909)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.
먼저, 표시 영역(D)에서 모 표시 패널(909)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.
제1 모 기판 (110)은 유리, 석영, 세라믹 또는 플라스틱 등의 소재를 포함하 여 투명하게 형성된다.
제1 모 기판(110) 위에는 반도체층(145)이 형성된다. 반도체층(145)은 다결정 규소로 형성된다. 여기서 반도체층(145)은 먼저 비정질 규소를 도포하고 패터닝한 다음 이를 결정화하는 방법으로 형성한다. 또한, 반도체층(145)은 불순물이 도핑되지 않은 채널 영역(141)과, 채널 영역(141)의 양 옆으로 p+ 도핑되어 형성된 소스 영역(142) 및 드레인 영역(143)을 포함한다. 이 때, 도핑되는 이온 물질은 붕소(B)와 같은 P형 불순물이며, 주로 B2H6이 사용된다. 여기서, 이러한 불순물은 박막 트랜지스터(102)의 종류에 따라 달라진다. 즉, N형 불순물이 사용될 수도 있다. 또한, 반도체층(145)은 식별 가능한 색으로 착색된다.
그리고 도시하지 않았으나, 제1 모 기판(110)과 반도체층(145) 사이에 버퍼층이 더 형성될 수 있다. 버퍼층은 불순 원소의 침투를 방지하며 표면을 평탄화하는 역할을 하는 것으로, 이러한 역할을 수행할 수 있는 다양한 물질로 형성될 수 있다. 버퍼층은 제1 모 기판(110)의 종류 및 공정 조건에 따라 형성되거나 생략될 수 있다.
반도체층(145) 위에는 규소 산화물 또는 규소 질화물로 형성된 게이트 절연막(130)이 형성된다. 게이트 절연막(130) 위에는 게이트 라인(122) 및 게이트 전극(125)을 포함하는 게이트 배선이 형성된다. 그리고 도 11에 도시하지는 않았지만, 게이트 배선은 제1 유지 전극 및 그 밖에 배선을 더 포함할 수 있다. 이 때, 게이트 전극(125)은 반도체층(145)의 적어도 일부, 특히 채널 영역(141)과 중첩되 도록 형성된다.
또한, 게이트 절연막(130) 상에는 게이트 배선(122, 125)을 덮는 층간 절연막(190)이 형성된다. 게이트 절연막(130)과 층간 절연막(190)은 반도체층(145)의 소스 영역(142) 및 드레인 영역(143)을 드러내는 컨택홀들(192, 193)을 가지고 있다. 여기서, 소스 영역(142)을 드러내는 컨택홀을 제1 컨택홀(192)이라하고, 드레인 영역(143)을 드러내는 컨택홀을 제2 컨택홀(193)이라 한다.
층간 절연막(190) 위에는 데이터 라인(162), 소스 전극(167) 및 드레인 전극(168)을 포함하는 데이터 배선이 형성된다. 그리고 도 2에 도시하지는 않았지만, 데이터 배선은 제2 유지 전극 및 그 밖에 배선을 더 포함한다. 여기서, 소스 전극(167) 및 드레인 전극(168)은 각각 컨택홀들(192, 193)을 통해 반도체층(145)의 소스 영역(142) 및 드레인 영역(143)과 연결된다.
또한, 게이트 배선(122, 125) 및 데이터 배선(162, 167, 168)의 구조는 본 실시예에 반드시 한정되는 것은 아니다. 따라서 박막 트랜지스터(102) 및 기타 회로 배선의 구조에 따라 다양하게 변형될 수 있다. 즉, 게이트 라인(122), 데이터 라인(162) 및 그 밖의 구성이 본 실시예와 다른 층에 형성될 수도 있다.
이와 같이 형성된 반도체층(145), 게이트 전극(125), 소스 전극(167) 및 드레인 전극(168)을 포함하여 박막 트랜지스터(102)가 만들어진다.
층간 절연막(190) 상에는 데이터 배선(162, 167, 168)을 덮는 유기막(195)이 형성된다. 유기막(195)은 단차를 없애고 평탄화시키는 역할을 한다. 또한, 유기막(195)은 드레인 전극(168)의 일부를 노출시키는 컨택홀(197)을 갖는다. 이하에 서 드레인 전극(168)의 일부를 노출시키는 컨택홀(197)은 제3 컨택홀이라 한다.
이러한 유기막(195)은 평탄화 특성이 우수한 물질로 만들어진다. 유기막(195)은 유기막(195) 상에 형성될 도전막의 단선 및 단락과 같은 불량의 발생을 방지할 수 있다. 또한, 유기막(195) 위에 형성될 화소 전극(180)과 화소 전극(180) 아래에 형성된 여러 도전막 간에 불필요한 전계가 형성되는 것을 억제할 수 있다. 유기막(195) 위에 형성된 화소 전극(180)은 유기막(195)의 제3 컨택홀(197)을 통해 드레인 전극(168)과 연결된다.
그러나 유기막(195)은 모 표시 패널(909)의 제조 방법에 따라 생략될 수 있다. 유기막(195)이 생략되면 드레인 전극(168)과 동일한 층에 화소 전극(180)이 형성될 수 있다.
다음, 비표시 영역(N)에서 모 표시 패널(909)의 구조를 살펴보면 다음과 같다.
제1 모 기판(110) 상에 표시 영역(D)과 마찬가지로 형성된 게이트 절연막(130), 층간 절연막(190) 및 유기막(195) 등이 형성된다. 비표시 영역(N)에서 게이트 절연막(130), 층간 절연막(190) 및 유기막(195)은 반드시 필요한 것은 아니며, 필요에 따라 생략될 수도 있다. 또한, 도시하지는 않았지만, 게이트 배선(122, 125) 및 데이터 배선(162, 167, 168) 중에서 하나 이상의 배선과 동일한 층에 형성된 회로 배선을 더 포함할 수 있다. 회로 배선은 외부와의 전기적 접속을 위한 단자부 등을 포함한다.
절단 마크 그룹(590)은 다결정 규소를 포함하여 만들어진 반도체층(145)과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진다. 여기서, 반도체층(145)은 식별 가능한 색으로 착색된다.
즉, 반도체층(140)을 형성할 때, 반도체층(140)과 동일한 소재를 패터닝하여 비표시 영역(N)에 복수의 단위 절단 마크들(591)을 포함하는 절단 마크 그룹(590)을 함께 형성한다. 여기서, 절단 마크 그룹(590)은 양각의 형태로 형성되거나, 음각의 형태로 형성될 수 있다.
이와 같은 구성에 의해서도, 모 표시 패널(909)은 복수의 단위 절단 마크들(591)을 포함하는 절단 마크 그룹(590)을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 용이하게 분할될 수 있다.
또한, 본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 설명하였지만, 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 표시 패널 제조용 모 표시 패널은 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 복수의 표시 패널들로 더욱 정밀하게 효과적으로 분할된다.
즉, 모 표시 패널은 복수의 단위 절단 마크들을 포함하는 절단 마크 그룹을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 용이하게 분할될 수 있다.
또한, 절단 마크 그룹을 기준으로 삼아 모 표시 패널을 절단할 때, 용이하게 절단 마크 그룹을 식별할 수 있다.
또한, 분할될 표시 패널들 간의 크기 차이가 비교적 큰 경우에도 정밀하고 효과적으로 모 표시 패널을 절단할 수 있다. 즉, 모 표시 패널은 복수의 단위 절단 마크들을 포함하는 절단 마크 그룹 및 복수의 보조 단위 절단 마크들을 포함하는 보조 절단 마크 그룹을 통해 서로 다른 다양한 크기를 갖는 복수의 표시 패널들로 더욱 용이하게 분할될 수 있다.

Claims (18)

  1. 복수의 표시 패널들로 분할되는 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널에 있어서,
    행 방향 및 열 방향으로 배열되어 분할될 상기 복수의 표시 패널들의 각 코너의 기준이 되는 복수의 절단 마크 그룹들을 포함하며,
    상기 각 절단 마크 그룹은 서로 이격 형성된 복수의 단위 절단 마크를 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  2. 제1항에서,
    상기 분할될 복수의 표시 패널들은 두 종류 이상의 사이즈를 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  3. 제2항에서,
    상기 단위 절단 마크는 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 평균 폭을 갖는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  4. 제3항에서,
    상기 복수의 단위 절단 마크들은 1㎛ 내지 100㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  5. 제4항에서,
    상기 복수의 단위 절단 마크들은 서로 다른 기호가 식별할 수 있도록 표시된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  6. 제4항에서,
    복수의 단위 보조 절단 마크들을 가지고, 상기 절단 마크 그룹에 이웃한 보조 절단 마크 그룹을 더 포함하며,
    상기 복수의 단위 보조 절단 마크는 상기 단위 절단 마크와 다른 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  7. 제6항에서,
    상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 행 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  8. 제6항에서,
    상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 열 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  9. 제6항에서,
    상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 행 방향 및 상기 열 방향에 대해 대각선 방향으로 상기 절단 마크 그룹에 이웃하게 배치된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  10. 제6항에서,
    상기 보조 절단 마크 그룹은 상기 절단 마크 그룹과 1㎛ 내지 300㎛ 범위 내의 간격을 두고 이격된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  11. 제4항에서,
    상기 절단 마크 그룹은 양각의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  12. 제4항에서,
    상기 절단 마크 그룹은 음각의 형태로 형성된 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에서,
    제1 모(母) 기판과,
    상기 제1 모 기판에 대향하는 제2 모(母) 기판과,
    상기 제1 모 기판과 상기 제2 모 기판 사이에 형성된 복수의 박막층들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  14. 제13항에서,
    상기 복수의 박막층들은 차광막을 포함하고,
    상기 절단 마크 그룹은 상기 차광막과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  15. 제13항에서,
    상기 복수의 박막층들은 게이트 배선을 포함하고,
    상기 절단 마크 그룹은 상기 게이트 배선과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  16. 제13항에서,
    상기 복수의 박막층들은 데이터 배선을 포함하고,
    상기 절단 마크 그룹은 상기 데이터 배선과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  17. 제13항에서,
    상기 복수의 박막층들은 비정질 규소를 포함하여 만들어진 반도체층을 포함하고,
    상기 절단 마크 그룹은 상기 반도체층과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
  18. 제13항에서,
    상기 복수의 박막층들은 다결정 규소를 포함하여 만들어진 반도체층을 포함하고,
    상기 절단 마크 그룹은 상기 반도체층과 동일한 층에 동일한 소재를 사용하여 만들어진 것을 특징으로 하는 표시 패널 제조용 모 표시 패널.
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