CN110333615B - 一种阵列基板及显示面板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开了一种阵列基板及显示面板。该阵列基板包括矩形的走线区域、以及围绕走线区域的非走线区域；在非走线区域，对应非走线区域的角，设置有至少一个切割精度标记，切割精度标记与走线区域间隔设置；切割精度标记靠近走线区域的边缘为曲线边缘。本申请能够提供一种静电发生概率小的切割精度标记，从而满足显示面板实际生产的需求。
Description
技术领域
本申请涉及显示面板的制造领域，特别是涉及一种阵列基板及显示面板。
背景技术
在显示面板制造领域，制造显示面板通常包括如下过程：首先制造显示面板所用的阵列基板和彩膜基板，然后将阵列基板和彩膜基板进行对盒；对盒工艺完成后，需要将上下对盒后的阵列基板和彩膜基板切割形成显示面板。
其中，在切割上下对盒后的阵列基板和彩膜基板以形成显示面板时，为了确认切割的精度，一般会在阵列基板上增加呈正方形设置的切割精度标记，而方形切割精度标记的尖端靠近阵列基板中的走线区域，因而静电发生的概率较大。
发明内容
本申请提供一种阵列基板和显示面板，能够改善阵列基板中切割精度标记受走线区域影响而发生静电的问题。
为解决上述技术问题，本申请提供一种阵列基板，包括矩形的走线区域，以及围绕所述走线区域的非走线区域；
在所述非走线区域，对应所述走线区域的角，设置有至少一个切割精度标记，所述切割精度标记与所述走线区域间隔设置；所述切割精度标记靠近所述走线区域的边缘为曲线边缘。
其中，所述切割精度标记包括第一直线边缘或第一曲线边缘；所述第一直线边缘与所述曲线边缘构成封闭边缘，或者所述第一曲线边缘与所述曲线边缘构成封闭的边缘。
其中，所述切割精度标记包括相互垂直的第一直线边缘和第二直线边缘，所述第一直线边缘与所述走线区域的边缘平行；所述第一直线边缘、所述第二直线边缘和所述曲线边缘相互连接构成封闭的边缘。
其中，所述切割精度标记包括第一直线边缘、第二直线边缘和第三直线边缘，所述第二直线边缘平行于所述第三直线边缘，所述第一直线边缘垂直于所述第二直线边缘；所述第一直线边缘、所述第二直线边缘、所述曲线边缘、所述第三直线边缘依次连接构成封闭的边缘。
其中，所述曲线边缘为半圆弧。
其中，所述半圆弧的直径与所述第一直线边缘长度相等，所述半圆弧的半径与所述第二直线边缘及所述第三直线边缘的长度相等；优选地，所述直径小于或等于200微米。
其中，所述切割精度标记上设置有透明导电层，所述切割精度标记与所述透明导电层接触，优选地，所述切割精度标记材质包括铜，所述透明导电层材质包括氧化铟锡。
其中，所述阵列基板包括衬底层，在所述衬底层上同层间隔设置的栅极、公共电极线以及所述切割精度标记；所述切割精度标记与所述公共电极线间隔设置，所述透明导电层与所述公共电极线接触。
其中，所述阵列基板包括衬底层，在所述衬底层上同层间隔设置的栅极和公共电极线，设置于所述衬底层上且覆盖所述公共电极线及所述栅极的绝缘层，以及在所述绝缘层上同层间隔设置的源极、漏极和所述切割精度标记；所述透明导电层通过贯穿所述绝缘层的导电连线与所述公共电极线接触。
为解决上述技术问题，本申请提供一种显示面板，包括上述阵列基板。
本申请阵列基板及显示面板包括矩形走线区域、以及围绕走线区域的非走线区域；在非走线区域，对应走线区域的角，设置有至少一个切割精度标记，切割精度标记与走线区域间隔设置，且切割精度标记靠近走线区域的边缘为曲线边缘，避免切割精度标记靠近走线区域存在尖端，从而避免容易产生静电问题。
附图说明
图1是本申请实施例的显示面板的结构示意图；
图2是图1所示显示面板中阵列基板的结构示意图；
图3是图2所示阵列基板中切割精度标记的第一种结构示意图；
图4是图2所示阵列基板中切割精度标记的第二种结构示意图；
图5是图2所示阵列基板中切割精度标记的第三种结构示意图；
图6是图2所示阵列基板中切割精度标记的第四种结构示意图；
图7是图6所示的切割精度标记和正方形切割精度标记的比较示意图；
图8是图1所示显示面板中阵列基板的另一结构示意图；
图9是图8所示阵列基板的第一层叠结构的侧视图；
图10是图8所示阵列基板的第二层叠结构的侧视图。
具体实施方式
在说明书及权利要求书当中使用了某些词汇来指称特定的组件，所属领域中的技术人员应可理解，制造商可能会用不同的名词来称呼同样的组件。本说明书及权利要求书并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的基准。下面结合附图和实施例对本申请进行详细说明。
图1是本申请实施例的显示面板的结构示意图。如图1所示，显示面板包括阵列基板10、彩膜基板20、夹持在阵列基板10和彩膜基板20之间的液晶层30。
请一并参考图2，图2是图1所示显示面板中的阵列基板的结构示意图。如图2所示，阵列基板10包括矩形的走线区域11、以及围绕走线区域11的非走线区域12。
在非走线区域12，对应走线区域11的角，设置至少一个切割精度标记13。非走线区域12也为矩形，切割精度标记13位于非走线区域12的角落，且与走线区域11间隔设置。
具体来说，阵列基板10包括显示区域AA和围绕显示区域的非显示区域BB，非显示区域BB包括围绕显示区域AA设置的矩形的走线区域11、位于走线区域11的外侧的用于绑定驱动IC的第一区域14、以及走线区域11和第一区域14之外的第二区域15。其中，阵列基板10包括沿x方向的边和沿y方向的边，x方向和y方向相互垂直，第一区域14和第二区域15沿y方向排列。其中，第二区域15的外边缘呈矩形设置，至少一个切割精度标记13设置在第二区域15的角落位置。
在本实施例中，阵列基板10沿x方向的边为阵列基板10的短边，阵列基板沿y方向的边为阵列基板10的长边。在其它实施例中，阵列基板10沿x方向的边也可以为阵列基板10的长边，阵列基板沿y方向的边为阵列基板10的短边；又或者，阵列基板10沿x方向的边的长度等于沿y方向的边的长度，也即阵列基板10呈正方形设置。
在本实施例中，至少一个切割精度标记13为四个，四个切割精度标记13同层设置，四个切割精度标记13分别设置在第二区域15的四个角落位置。本领域的技术人员可以理解，在其它实施例中，切割精度标记13也可以为不同于四个的其它数量，切割精度标记13也是设置在不同于第二区域15的四个角落位置的其它位置，例如第一区域14靠近底端的两个角落位置，本申请不以此为限。
本实施例中，切割精度标记13靠近走线区域11的边缘为曲线边缘131，即切割精度标记13中靠近走线区域11不存在尖端，因而不容易出现静电击伤的问题。切割精度标记13的形状可以为多种，请参阅图3-图6，图3-图6是图2所示的阵列基板中的切割精度标记的四种结构示意图。其中，图3-图6均以图2中左上角的切割精度标记13为例进行说明。
在图3中，切割精度标记13还包括第一直线边缘132，该第一直线边缘132与曲线边缘131构成封闭的边缘，即构成切割精度标记13的完整的边缘。例如图3所示，切割精度标记13为半圆形。
在图4中，切割精度标记13包括第一曲线边缘133，该第一曲线边缘133与曲线边缘131构成封闭的边缘，例如图4所示，切割精度标记13可以为圆形。
在图5中，切割精度标记13包括相互垂直的第一直线边缘134和第二直线边缘135，第一直线边缘134与走线区域11的边缘平行，即第一直线边缘134在x方向延伸，第二直线边缘134在y方向延伸。第一直线边缘134、第二直线边缘135和曲线边缘131相互连接构成封闭的边缘。例如图5所示，切割精度标记13可以为扇形。
在图6中，切割精度标记13包括第一直线边缘136、第二直线边缘137和第三直线边缘138，第二直线边缘137与第三直线边缘138均平行于走线区域11的边缘，第一直线边缘136垂直于第二直线边缘137；即第一直线边缘136在y方向延伸，第二直线边缘137和第三直线边缘138均在x方向延伸；或者第一直线边缘136在x方向延伸，第二直线边缘137和第三直线边缘138均在y方向延伸。
除了图3-图6所示的情况，基于本申请的设计思路：切割精度标记13靠近走线区域11的边缘为曲线边缘，切割精度标记13还可以有其他多种形状，也均在本申请的保护范围内，在此不一一列出。
本实施例中，切割精度标记13除了在靠近走线区域11处不出现尖端，还需保证与走线区域11有一定的距离。因而本实施例中，切割精度标记13的位置及尺寸需考虑非走线区域12的尺寸，切割精度标记13的尺寸不能过大，避免静电问题。
此外，在利用切割精度标记进行切割精度的确认时，需要抓取该切割精度标记，而若是切割精度标记的尺寸过小，则会出现机器无法捕捉到切割精度标记，导致切割精度的测量不准确的问题。因而，切割精度标记13的尺寸也不能过小，避免测量精度问题。
例如图3中，曲线边缘131为半圆弧，第一直线边缘132作为曲线边缘131的直径，考虑到静电问题，直径的长度小于等于200微米，考虑到测量精度问题，本实施例中直径长度取200微米。
图4中，曲线边缘131和第一曲线边缘133构成的圆形精度确认标记的直径长度也同样小于等于200微米，可选地，该直径取值为200微米。
图5中，曲线边缘131为1/4扇形，第一直线边缘134和第二直线边缘135构成曲线边缘131的半径，半径长度小于等于200微米，可选地，该半径取值为200微米。
图6中，曲线边缘131为半圆弧，第一直线边缘136与半圆弧的直径相等，第二直线边缘137和第三直线边缘138的长度与半圆弧的半径相等，直径小于等于200微米，可选地，该直径取值为200微米。
请一并参考图7，图7是图6所示的切割精度标记和正方形切割精度标记的比较示意图。如图7所示，容易出现静电问题的切割精度标记13’(如虚线所示)为顶点分别为A’B’C’D’的正方形，其边长例如为200微米；正方形的切割精度标记13’的顶点A’和D’分别与本申请的切割精度标记13的顶点A和顶点D重叠设置，顶点A’和顶点B’的连线和顶点A和顶点B的连线部分重叠设置，顶点D’和顶点C’的连线和顶点D和顶点C的连线部分重叠设置。
在进行切割精度测量时，由于本申请的切割精度标记13与正方形的切割精度标记13’尺寸差别不大，因而能够同样实现较为准确的切割精度测量。而本申请中切割精度标记13靠近走线区域11的边缘为曲线边缘131，且相较于正方形切割标记13’，与走线区域11的安全距离更大。即更不易出现静电问题。
具体来说，切割精度标记13与走线区域11的安全距离为顶点C与走线区域11的顶点E之间的第一距离L1，切割精度标记13’与走线区域11的安全距离为顶点C’与走线区域11的顶点E之间的第二距离L2，比较第一距离L1和第二距离L2可以知道，第一距离L1远远大于第二距离L2，从而能够降低静电发生的概率。
此外，如图8所示，图8是图1所示显示面板中阵列基板的另一结构示意图。在本实施例中，为了进一步提高切割精度标记13的测量准确度，在切割精度标记13上设置一层透明导电层14，该透明导电层14与切割精度标记13接触。当检测设备通过电子扫描切割精度标记13所在区域时，利用切割精度标记13与透明导电层14的电子束缚能力不同，使得切割精度标记13在检测设备中呈现黑色，透明导电层14在检测设备中呈现灰色，形成明显的灰度对比，从而提高切割精度标记13的抓取成功率。具体来说，切割精度标记13的材质可以为铜，透明导电层14的材质则可以为氧化铟锡。
请参阅图9和图10，图9是图8所示阵列基板的第一层叠结构的侧视图，图10是图8所示阵列基板的第二层叠结构的侧视图。
切割精度标记13可与阵列基板10中的其他金属层同层设置。对于阵列基板10，其包括衬底层101，在衬底层101上同层设置的栅极102和公共电极线103，设置于衬底层101上的绝缘层104，以及在绝缘层104上同层设置的源极105和漏极106。
其中，栅极102、源极105和漏极106均为金属层，因而切割精度标记13可与栅极102同层设置，也可与源极105和漏极106同层设置，即可采用同一工艺制得。
如图9所示，图9中切割精度标记13、栅极102以及公共电极线103同层且间隔设置。进一步的，设置于切割精度标记13上的透明导电层14也与公共电极线103接触，从而保证切割精度标记13及透明导电层14接地，不会对栅极102造成影响。
如图10所示，在栅极102上，还包括依次层叠设置的绝缘层104、有源层、及源漏电极层，源漏电极层包括源极105和漏极106，在本实施例中，绝缘层104覆盖栅极102和公共电极线103，切割精度标记13与源极105和漏极106同层且间隔设置，位于绝缘层104上，透明导电层14则通过贯穿绝缘层104的导电连线107与公共电极线103接触。
本申请的有益效果是：本申请的阵列基板及显示面板包括矩形走线区域、以及围绕走线区域的非走线区域；在非走线区域，对应走线区域的角，设置有至少一个切割精度标记，切割精度标记与走线区域间隔设置，且切割精度标记靠近走线区域的边缘为曲线边缘，避免切割精度标记靠近走线区域存在尖端，从而避免容易产生静电问题。进一步的，在切割精度标记上还设置有透明导电层，利用透明导电层与切割精度标记对电子束缚能力的不同，使得检测设备在通过电子扫描切割精度标记所在区域时，切割精度标记能够与透明导电层形成明显的灰度对比，继而能够提高检测设备的抓取准确度，提高检测准确度。
以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。
Claims (11)
1.一种阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括矩形的走线区域，以及围绕所述走线区域的非走线区域；
在所述非走线区域，对应所述走线区域的角，设置有至少一个切割精度标记，所述切割精度标记与所述走线区域间隔设置；所述切割精度标记靠近所述走线区域的边缘为曲线边缘，所述切割精度标记还具有直线边缘；
所述切割精度标记上设置有透明导电层，所述切割精度标记与所述透明导电层接触；所述切割精度标记和所述透明导电层的电子束缚能力不同，所述切割精度标记通过电子扫描的检测设备所抓取。
2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述切割精度标记包括第一直线边缘或第一曲线边缘；所述第一直线边缘与所述曲线边缘构成封闭边缘，或者所述第一曲线边缘与所述曲线边缘构成封闭的边缘。
3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述切割精度标记包括相互垂直的第一直线边缘和第二直线边缘，所述第一直线边缘与所述走线区域的边缘平行；所述第一直线边缘、所述第二直线边缘和所述曲线边缘相互连接构成封闭的边缘。
4.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述切割精度标记包括第一直线边缘、第二直线边缘和第三直线边缘，所述第二直线边缘平行于所述第三直线边缘，所述第一直线边缘垂直于所述第二直线边缘；所述第一直线边缘、所述第二直线边缘、所述曲线边缘、所述第三直线边缘依次连接构成封闭的边缘。
5.根据权利要求4所述的阵列基板，其特征在于，所述曲线边缘为半圆弧。
6.根据权利要求5所述的阵列基板，其特征在于，所述半圆弧的直径与所述第一直线边缘长度相等，所述半圆弧的半径与所述第二直线边缘及所述第三直线边缘的长度相等。
7.根据权利要求6所述的阵列基板，其特征在于，所述直径小于或等于200微米。
8.根据权利要求1-7中任一项所述的阵列基板，其特征在于，所述切割精度标记材质包括铜，所述透明导电层材质包括氧化铟锡。
9.根据权利要求8中所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底层，在所述衬底层上同层间隔设置的栅极、公共电极线以及所述切割精度标记；所述切割精度标记与所述公共电极线间隔设置，所述透明导电层与所述公共电极线接触。
10.根据权利要求8所述的阵列基板，其特征在于，所述阵列基板包括衬底层，在所述衬底层上同层间隔设置的栅极和公共电极线，设置于所述衬底层上且覆盖所述公共电极线及所述栅极的绝缘层，以及在所述绝缘层上同层间隔设置的源极、漏极和所述切割精度标记；所述透明导电层通过贯穿所述绝缘层的导电连线与所述公共电极线接触。
11.一种显示面板，其特征在于，所述显示面板包括权利要求1-10中任一项所述的阵列基板。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| EE01 | Entry into force of recordation of patent licensing contract | ||
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Application publication date: 20191015 Assignee: Bazhou Yungu Electronic Technology Co., Ltd.|Kunshan Institute of technology new flat panel display technology center Co., Ltd.|Kunshan Guoxian photoelectric Co., Ltd Assignor: The valley (Guan) Technology Co. Ltd. Contract record no.: X2019990000155 Denomination of invention: Array substrate and display panel License type: Common License Record date: 20191030 |
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| TA01 | Transfer of patent application right | ||
| TA01 | Transfer of patent application right |
Effective date of registration: 20191210 Address after: No. 2 Xiangshan Avenue, Yongning Street, Zengcheng District, Guangzhou, Guangdong province (the core of Zengcheng economic and Technological Development Zone) Applicant after: Guangzhou Guoxian Technology Co., Ltd Address before: 065500 Hebei Langfang County Guan emerging industry demonstration area Applicant before: The valley (Guan) Technology Co. Ltd. |
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| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |