CN103482862B - 一种带有切割标记的玻璃基板 - Google Patents

Abstract

本发明公开一种带有切割标记的玻璃基板，在该基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记,该标记包括相互垂直设置的水平标记和垂直标记，均包括成周期分布的相互平行阶梯式的线条，并将所述的裁切精度辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧。所述的垂直标记的线条为黑色实线条，而水平标记的线条为为黑色矩阵材料或光阻材料形成的实线线条。通过本方案的相互垂直设置的水平标记和垂直标记的线条的不同，以及将裁切辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧，并将刻度放大。以便一般可以随易拿取与移动显微镜容易读取(50～100倍率),以利作业员手拿一般显微镜(50～100倍)放大倍率并方便目视读取,不用再使用机台量测进而节省制程作业时间。

Description

一种带有切割标记的玻璃基板

技术领域

本发明涉及一种带有切割标记的玻璃基板。

背景技术

现有技术的液晶面板一般包括一薄膜晶体管阵列基板、一彩膜基板和夹在该薄膜晶体管阵列基板与彩膜基板之间的液晶层。一般为了提高制造液晶面板的产量，通常在一大的母玻璃基板上形成多个薄膜晶体管阵列基板，并在另一大的母玻璃基板上分布多个彩膜基板，再将此二母玻璃基板相互贴合形成液晶面板的母板，同时形成多个液晶面板。再把液晶面板的母板依多要制的液晶面板尺寸切割成多个独立的液晶面板。

但在现有技术的多面切断的液晶面板制造过程中，根据产线产能的不同，要将形成有阵列基板的大的母玻璃基板和形成有多个彩膜基板的大的母玻璃基板依制品的尺寸进行切割，将大的母玻璃基板分成小的母玻璃基板，再进行贴合形成液晶面板的母板，再把该母板依多要制的液晶面板尺寸切割成多个独立的液晶面板。

如图1为现有技术中一大的玻璃基板；该玻璃基板100形成多个薄膜晶体管阵列基板或分布多个彩膜基板（图未示），且在该玻璃面板100上要进行的切割位置设有裁切精度辨识标记,如图2所示为图中A切割位置的裁切精度辨识标记，该标记的最大单位为cm，最小单位为um。由于人眼目视分辨的最小长度只能到mm等级,至于um等级是人眼目视无法辨识得到的。即使要用一般放大镜，放大100倍，人眼也不易辨识读取,需要以更高精密设备机台进行量测。加上刻度标示间距离很密集,其刻度数值会聚集在一起,经过裁切之后,要辨识裁切的刻度精度,仍然无法很精确读取，如图3所示为裁切后的放大100倍刻度精度。同时，使用高密设备机台量测一片裁切精度需耗约20分钟,如果量测多片时无法节省制程作业时间。

发明内容

发明目的：为解决现有技术中要精确读取玻璃基板被裁切的刻度精度，同时，减少读取该刻度精度的所需要的时间。本发明在玻璃基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记，以便一般显微镜容易读取(50～100倍率),而一般显微镜(50～100倍率)可以随易拿取与移动,以利作业员手拿一般显微镜(50～100倍)放大倍率并方便目视读取,不用再使用机台量测进而节省制程作业时间。

发明内容：为了达到上述的发明目的，本发明提供一种带有切割标记的玻璃基板，在该基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记,该标记包括相互垂直设置的水平标记和垂直标记，均包括成周期分布的相互平行阶梯式的线条。

进一步，所述的水平标记的线条周期为10um至20um；

进一步，所述的垂直标记的线条周期为100um至500um；

进一步，所述的水平标记和垂直标记的线条宽度均为10um至50um；

进一步，所述的裁切精度辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧；

进一步，所述的垂直标记的线条为黑色实线条；

进一步，所述的带有玻璃基板为形成有阵列基板的母阵列玻璃基板或为形成有多个彩膜基板的母彩膜玻璃基板；

进一步，所述的带有切割标记的玻璃基板为形成有阵列基板的母阵列玻璃基板时，水平标记的线条为金属材料形成的实线线条；

进一步，所述的带有切割标记的玻璃基板为形成有多个彩膜基板的母彩膜玻璃基板，水平标记的线条为黑色矩阵材料或光阻材料形成的实线线条；

进一步，所述的水平标记的线条在阶梯处的部分为实线线条，其余部分为虚线线条。

有益效果：通过本方案的相互垂直设置的水平标记和垂直标记，将现有技术的裁切辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧，并将刻度放大。以便一般可以随易拿取与移动显微镜容易读取(50～100倍率),以利作业员手拿一般显微镜(50～100倍)放大倍率并方便目视读取,不用再使用机台量测进而节省制程作业时间。

附图说明

图1为现有技术玻璃基板的示意图；

图2为图1中A切割位置的裁切精度辨识标记；

图3为现有技术玻璃基板裁切后的精度辨识标记放大100倍刻度精度；

图4为本发明带有切割标记的玻璃基板；

图5为图4中裁切精度辨识标记B的放大图；

图6为玻璃基板被裁切前后的裁切辨识标记示意图；

图7为第二实施例的示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例，进一步阐明本发明，应理解这些实施例仅用于说明本发明而不用于限制本发明的范围，在阅读了本发明之后，本领域技术人员对本发明的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。

下面结合附图对本发明的实施例提供的带有切割标记的玻璃基板进行详细描述。如4所示，本发明的带有切割标记的玻璃基板200在切割位置设有裁切精度辨识标记B，其中，玻璃基板200为形成有阵列基板的大的母阵列玻璃基板或形成有多个彩膜基板的大的母彩膜玻璃基板。为了实现一般显微镜(50～100倍)容易读取玻璃裁切辨识标记，不再用机台量测进而节省制程作业时间。本实施例的裁切精度辨识标记B与现有技术的裁切辨识标记的不同是将现有技术的裁切辨识标记的精度刻度值改放置在纵轴，并将刻度放大。如图5所示为图中4的裁切精度辨识标记B的放大图，该标记包括相互垂直设置的水平方向的水平标记和垂直方向的垂直标记，均包括成周期分布的相互平行阶梯式的线条。其中，垂直标记的线条为黑色实线条，线宽为10～50um，线条周期为100～500um，阶梯差a的长度为100～500um。当最短实线长度为100um时,最长实线长度为1700um,当最短实线长度为500um时,最长实线长度为8500um。而水平标记的线条为实线条，线宽为10～50um，线条周期为10～20um，阶梯差b的长度为:10～20um。当玻璃基板200可为形成有阵列基板的大的母阵列玻璃基板时，该水平方向的实线条为用金属材料形成。当玻璃基板200为形成有彩膜基板的大的母彩膜玻璃基板时，该水平方向的实线条为黑色矩阵材料或光阻材料形成；其中，光阻材料为R光组材料、或G光阻材料、或B光阻材料。

为了实现一般显微镜(50～100倍)容易读取玻璃裁切辨识标记，将裁切辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧，如图5所示，将一100um至-100um的裁切辨识标记的精度刻度值，在水平方向上以每阶间隔20um进行标记，将此标记定义为水平标记，在垂直方向上以每阶间隔100um进行标记，将此标记定义为垂直标记，并将100um至-100um精度刻度值设置在垂直标记的两侧。当在0um至20um之间对玻璃基板进行裁切时，如图6所示为裁切前后的裁切辨识标记示意图，当裁切后,用一般放大镜(50倍～100倍)很快速读取靠近裁切线的两侧垂直方向的最长线条和最短边所对应的刻度分别为0um和20um，即裁切位置的所在的精度刻度范围在0um～20um之间，通过放大镜以目视明显判定裁切位置的刻度值约为10um。即当裁切后，是通过靠近裁切线的两侧垂直方向的最长线条和最短边所对应的刻度来辨识裁切位置的所在的精度刻度范围。随着垂直方向的垂直标记的每阶间隔即阶梯差a的长度不同,其精度刻度的大小也会不同,当阶梯差a长度愈长时,其它阶梯式刻度长度也会更长,如此垂直方向摆放的刻度也会变大。如果将刻度精度放置在水平方向,每个刻度之间距离会很短,且显示的精度值会很小,无法用一般50～100放大倍率显微镜进行目视判定。

本发明还给出了第二实施例，与第一实施例不同的是水平标记的线条除阶梯D处的线条为实线条外，其余部分采用虚线条，如图7所示。以利裁切后更容易辨识标记的刻度精度。其余部件的特征与第一实施例相同，故不详细叙述。

通过本发明的在玻璃裁切位置设计裁切辨识标记，不仅以便一般显微镜(50～100倍)容易读取,不用再用机台量测进而节省制程作业时间。还可以通过裁切后的废材边的短侧上也可以留下用来确认刻度。

Claims (5)

1.一种带有切割标记的玻璃基板，在该基板的切割的位置上设置裁切精度辨识标记,其特征在于：该标记包括相互垂直设置的水平标记和垂直标记，均包括成周期分布的相互平行阶梯式的线条；所述的裁切精度辨识标记的精度刻度值设置在垂直标记的两侧；所述的垂直标记的线条为黑色实线条；所述的水平标记的线条在阶梯处的部分为实线线条，其余部分为虚线线条。

2.根据权利要求1所述的带有切割标记的玻璃基板，其特征在于：所述的水平标记的线条周期为10um至20um。

3.根据权利要求1所述的带有切割标记的玻璃基板，其特征在于：所述的垂直标记的线条周期为100um至500um。

4.根据权利要求1所述的带有切割标记的玻璃基板，其特征在于：所述的水平标记和垂直标记的线条宽度均为10um至50um。

5.根据权利要求1所述的带有切割标记的玻璃基板，其特征在于：所述的带有切割标记的玻璃基板为形成有阵列基板的母阵列玻璃基板或为形成有多个彩膜基板的母彩膜玻璃基板。