KR100990307B1 - 액정 표시패널의 절단 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것으로, 대형 모기판의 제1영역과 제2영역에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 제작하고, 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단예정선을 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성함으로써, 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있게 된다.

Description

액정 표시패널의 절단 방법{METHOD FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}
도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 표시패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도.
도2는 도1에 있어서, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 표시패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도.
도3은 대형 모기판 상에 다수의 액정 표시패널들이 형성된 예를 보인 예시도.
도4는 도3의 모기판 상에 보다 큰 사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 예를 보인 예시도.
도5는 서로 다른 사이즈를 갖는 액정 표시패널들이 제작된 모기판을 보인 예시도.
도6a 내지 도6c는 도5에 도시된 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도.
도7a 내지 도7c는 본 발명의 일 실시예에 따라 도5에 도시된 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도.
***도면의 주요부분에 대한 부호의 설명***
301:제1사이즈의 액정 표시패널 302:제2사이즈의 액정 표시패널
303:정렬핀 304:정렬키
310:제1모기판 311:제1영역
312:제2영역 320:제2모기판
321:제1절단예정선 322A∼322J:제2절단예정선
323A∼323J:제3절단예정선
D11:제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1절단예정선까지의 거리
D12:제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리
D13:제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1절단예정선까지의 거리
D14:제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리
본 발명은 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 모기판 상에 서로 다른 사이즈를 갖도록 제작된 액정 표시패널들을 개별적인 단위 액정 표시패널로 절단하는 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것이다.
일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다.
상기 액정 표시장치는 대면적의 모기판에 복수의 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 모기판에 복수의 컬러필터 기판들을 형성하여 두 개의 모기판을 합착함으로써, 박막 트랜지스터 어레이 기판들과 컬러필터 기판들이 합착된 단위 액정 표시패널들을 복수개 형성한 다음 단위 액정 표시패널로 절단하여 수율 향상을 도모하고 있다.
통상, 상기 단위 액정 표시패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 휠로 모 기판의 표면에 절단 예정홈을 형성하고, 그 절단 예정홈을 따라 크랙이 전파되도록 하는 공정을 통해 실시된다. 이와같은 단위 액정 표시패널의 절단공정을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 표시패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도이다.
도1을 참조하면, 액정 표시패널(10)은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 그 화상표시부(13)의 게이트 배선들과 접속되는 게이트 패드부(14) 및 데이터 배선들과 접속되는 데이터 패드부(15)로 구성된다. 이때, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 일측 장변과 일측 단변은 컬러필터 기판(2)에 비해 돌출되며, 그 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 돌출된 일측 단변에 게이트 패드부(14)가 형성되고, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 돌출된 일측 장변에 데이터 패드부(15)가 형성된다.
상기 게이트 패드부(14)는 게이트 구동부로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트 배선들에 공급하고, 데이터 패드부(15)는 데이터 구동부로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터 배선들에 공급한다.
상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 화상표시부(13)에는 화상정보가 인가되는 데이터 배선들과 주사신호가 인가되는 게이트 배선들이 서로 교차하도록 배치되고, 그 데이터 배선들과 게이트 배선들이 교차함에 따라 구획되는 사각형 영역 내에 단위 화소가 형성된다. 이때, 단위 화소에는 스위칭소자로 적용되는 박막 트랜지스터와, 그 박막 트랜지스터에 접속되는 화소전극이 구비된다.
상기 컬러필터 기판(2)의 화상표시부(13)에는 블랙 매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터와, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통전극이 구비된다.
상기한 바와같이 구성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)은 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실런트(도면상에 도시되지 않음)에 의해 대향하도록 합착되며, 그 합착된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2) 사이에는 스페이서가 구비되어 소정 간격이 이격되도록 셀-갭(cell-gap)을 형성하고, 그 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)의 셀-갭에는 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.
도2는 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 표시패널들을 이루는 단 면 구조를 보인 예시도이다.
도2를 참조하면, 단위 액정 표시패널들은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 일측이 컬러필터 기판(2)들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 돌출된 영역에 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)가 형성되기 때문이다.
따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터 기판(2)들은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region, 31) 만큼 이격되어 형성된다.
또한, 각각의 단위 액정 표시패널들은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 일반적으로 단위 액정 표시패널들은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성되고, 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에도 공정 마진을 위한 더미영역(21)이 형성된다.
상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는데, 이때 제2모기판(30)의 컬러필터 기판(2)들이 이격된 영역에 형성된 더미영역(31)과 단위 액정 표시패널들을 이격시키는 더미영역(32) 및 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에 형성된 더미영역(21)이 동시에 제거된다.
한편, 도3은 대형 모기판 상에 다수의 액정 표시패널들이 형성된 예를 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 모기판(100)과 액정 표시패널(110)의 사이즈(size)를 고려하여 6개의 액정 표시패널(110)들이 일정하게 이격되어 형성되 어 있다.
그런데, 도4의 예시도에 도시한 바와같이 모기판(100) 상에 보다 큰 사이즈의 액정 표시패널(120)들을 제작할 경우에는 4개의 액정 표시패널(120)들만을 형성할 수 있으며, 그 액정 표시패널(120)이 형성되지 않은 영역의 모기판(100)은 폐기된다.
따라서, 상기 모기판(100)의 이용효율이 저하되어 생산성 저하 및 제품의 원가 상승 요인이 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 대형 모기판 상에 서로 다른 사이즈를 갖도록 액정 표시패널들을 제작하고, 이들 액정 표시패널들을 개별적인 단위 액정 표시패널로 절단함에 있어 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있는 액정 표시패널의 절단 방법을 제공하는데 있다.
상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 표시패널의 절단 방법은 합착된 제1모기판과 제2모기판으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 제2사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제2영역을 절단하는 공정과; 상기 제1영역에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정과; 상기 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역과 제2영역 을 절단하는 절단부까지의 거리가 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역의 단부까지의 거리와 동일하거나 또는 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제2영역의 단부까지의 거리와 동일한 것을 특징으로 한다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도5는 서로 다른 사이즈를 갖는 액정 표시패널들이 제작된 모기판을 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 대향 합착된 제1,제2모기판(210,220) 상에 제1사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(201)들이 일정하게 이격되도록 제작된 제1영역(211)과, 제2사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(202)들이 일정하게 이격되도록 제작된 제2영역(212)이 정의되어 있다. 따라서, 도5의 모기판은 종래의 도4에 비해 모기판의 폐기될 영역에 제2사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(202)들을 더 제작할 수 있으므로, 모기판의 이용효율을 극대화 할 수 있게 된다.
상기 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되고, 절단장비에는 정렬핀(203)들이 형성되어 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시킨다.
한편, 도면 상에 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 액정 표시패널(201,202)들은 상기 도1의 상세한 설명에서와 같이 박막 트랜지스터 어레이 기판의 일측 단변 및 일측 장변이 컬러필터 기판에 비해 돌출되도록 합착되고, 그 돌출된 박막 트 랜지스터 어레이 기판의 일측 단변에는 게이트 패드부가 형성되며, 일측 장변에는 데이터 패드부가 형성된다.
상기 도5의 모기판 상에 제작된 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 액정 표시패널의 절단방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.
먼저, 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(201)들이 제작된 제1영역(211)과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들이 제작된 제2영역(212) 사이에 제1절단예정선(scribing line)을 형성하여 제1영역(211)과 제2영역(212)을 절단한다.
상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 형성되고, 상기 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시킨다.
상기 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.
상기 1차 정렬은 작업자가 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 손으로 조작하여 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 절단장비의 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.
상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다.
그리고, 상기 분리된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 절 단장비에 정렬시키고, 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 단변을 따라 제2절단예정선을 형성한다.
그리고, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 90° 회전시키고, 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 장변을 따라 제3절단예정선을 형성한다.
그리고, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 반전시키고(overturn), 절단장비에 정렬시킨다.
그리고, 상기 제2모기판(220)의 표면을 타격하여 상기 제1모기판(210)의 표면에 형성된 제2,제3절단예정선을 따라 크랙이 전파되도록 한 다음 상기 반전된 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 장변을 따라 제4절단예정선을 형성한다.
그리고, 상기 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)을 90° 회전시키고, 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 단변을 따라 제5절단예정선을 형성한다.
그리고, 상기 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)을 반전시키고(overturn), 절단장비에 정렬시킨 다음 제1모기판(210)의 표면을 타격하여 상기 제2모기판(220)의 표면에 형성된 제4,제5절단예정선을 따라 크랙이 전파되도록 한다.
상술한 바와같이 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)에서 제2,제3,제4,제5절단예정선을 따라 크랙이 전파된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들은 개별적으로 추출된다.
한편, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제2영역(212)에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들도 전술한 제1영역(211)에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들을 개별적으로 분리시키는 과정과 동일한 과정을 통해 개별적으로 추출된다.
상기한 바와같은 액정 표시패널의 절단방법은 상기 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시키는 제1절단예정선까지의 거리와 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1영역(211)의 단부까지의 거리가 서로 다르고, 또한 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시키는 제1절단예정선까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리가 서로 다르다.
따라서, 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 반전시킬 때마다 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 위치가 변화하여 카메라가 미리 주어진 기준좌표에서 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.
도6a 내지 도6c는 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도이다.
먼저, 도6a에 도시한 바와같이 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들이 형성된 제1영역(211)과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들이 형성된 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨 다음 제1영역(211)과 제2영역(212) 사이에 제1절단예정선(scribing line, 221)을 형성하여 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시킨다. 이때, 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1절단예정선(221)까지의 거리(D1)와 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1영역(211)의 단부까지의 거리(D2)가 서로 다르고, 또한 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1절단예정선(221)까지의 거리(D3)와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리(D4)가 서로 다르다.
그리고, 도6b에 도시한 바와같이 상기 분리된 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시키고, 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 장변 및 단변을 따라 제2절단예정선(222A∼222J)들을 형성한다.
상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시킨다.
상기 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.
상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(212)을 손으로 조작하여 제2영역(212)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.
상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(212)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준 좌표로 이동하여 정렬키(204)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(204)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨다.
그리고, 도6c에 도시한 바와같이 상기 제2영역(212)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(212)의 표면을 타격하여 상기 제2절단예정선(222A∼222J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 장변 및 단변을 따라 제3절단예정선(223A∼223J)들을 형성한다.
상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시킨다.
상기 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.
상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(212)을 손으로 조작하여 제2영역(212)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.
상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(212)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(204)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(204)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨다.
그런데, 전술한 바와같이 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1절단 예정선(221)까지의 거리(D3)와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리(D4)가 서로 다르기 때문에 상기 제2영역(212)이 반전되면, 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 위치가 변화된다.
따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정하여야 하고, 이로 인해 정렬에 소요되는 시간이 길어지게 되어 생산성을 저하시키는 요인이 된다.
이후, 상기 제2영역(212)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(212)의 표면을 타격하여 제3절단예정선(223A∼223J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2영역(212)으로부터 제2절단예정선(222A∼222J)들 및 제3절단예정선(223A∼223J)들을 따라 크랙이 전파된 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들을 개별적으로 추출한다.
그런데, 상기 제2영역(212)이 다시 반전되면, 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들은 다시 도6a와 같은 위치로 변경된다.
따라서, 카메라가 수정된 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되므로, 카메라의 기준좌표를 다시 수정하여야 하고, 이로 인해 정렬에 소요되는 시간이 길어지게 되어 생산성을 저하시키는 요인이 된다.
상기한 바와같은 문제점을 고려하여 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1 영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리와 동일하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리와 동일해지도록 제1절단예정선을 형성할 수 있으며, 이를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
도7a 내지 도7c는 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도이다.
먼저, 도7a에 도시한 바와같이 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들이 형성된 제1영역(311)과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들이 형성된 제2영역(312)을 절단장비에 로딩하여 정렬시킨 다음 제1영역(311)과 제2영역(312) 사이에 제1절단예정선(321)을 형성하여 제1영역(311)과 제2영역(312)을 분리시킨다. 이때, 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D11)와 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1영역(311)의 단부까지의 거리(D12)가 서로 동일해지도록 제1절단예정선(321)을 형성하거나, 또는 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 제1절단예정선(321)을 형성한다.
상기한 바와같이 제1절단예정선(321)을 형성하기 위해서는 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 이격 간격이나 모기판의 외곽으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들까지의 거리등을 고려하여 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 대면적 모기판 상에 형성할 수 있다.
또는, 상기 제1절단예정선(321)을 형성한 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D11)와 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1영역(311)의 단부까지의 거리(D12)가 서로 동일해지도록 제1영역(311)의 단부를 절단하는 공정이 추가될 수 있으며, 마찬가지로 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 제2영역(312)의 단부를 절단하는 공정이 추가될 수 있다.
그리고, 도7b에 도시한 바와같이 상기 분리된 제2영역(312)을 절단장비에 로딩하여 정렬시키고, 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 장변 및 단변을 따라 제2절단예정선(322A∼322J)들을 형성한다.
상기 절단장비에는 정렬핀(303)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 모서리에는 정렬키(304)들이 형성되어 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시킨다.
상기 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(303)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(304)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.
상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(312)을 손으로 조작하여 제2영역(312)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(303)들과 접촉되도록 하는 것이다.
상기 2차 정렬은 상기 정렬키(304)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(312)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(304)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(304)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킨다.
그리고, 도7c에 도시한 바와같이 상기 제2영역(312)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(312)의 표면을 타격하여 상기 제2절단예정선(322A∼322J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 장변 및 단변을 따라 제3절단예정선(323A∼323J)들을 형성한다.
상기 절단장비에는 정렬핀(303)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 모서리에는 정렬키(304)들이 형성되어 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시킨다.
상기 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(303)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(304)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.
상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(312)을 손으로 조작하여 제2영역(312)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(303)들과 접촉되도록 하는 것이다.
상기 2차 정렬은 상기 정렬키(304)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(312)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(304)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(304)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시 킨다.
전술한 바와같이, 상기 제1절단예정선(321)은 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 형성되기 때문에 상기 제2영역(312)이 반전되는 경우에도 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 위치가 변화되지 않게 된다.
따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 좌표를 검출할 수 있게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정할 필요없이 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킬 수 있게 되어 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
이후, 상기 제2영역(312)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(312)의 표면을 타격하여 제3절단예정선(323A∼323J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2영역(312)으로부터 제2절단예정선(322A∼322J)들 및 제3절단예정선(323A∼323J)들을 따라 크랙이 전파된 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 개별적으로 추출한다.
상기한 바와같이 제2영역(312)이 다시 반전되는 경우에도 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 위치는 변화되지 않게 된다.
따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 좌표를 검출할 수 있게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정할 필요없이 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킬 수 있게 되어 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.
한편, 전술한 도7a 내지 도7c의 예시도에서는 제2영역(312)으로부터 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 개별적으로 분리시키는 경우로 한정하여 설명하였으나, 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단방법은 제1영역(311)으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들을 개별적으로 분리시키는 경우에도 적용할 수 있다.
또한, 전술한 도7a 내지 도7c의 예시도에서는 제1영역(311)과 제2영역(312)에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들이 4개씩 제작된 경우로 한정하여 설명하였으나, 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단방법은 제1영역(311)과 제2영역(312)에 제작되는 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 갯수가 다양한 경우나 또는 사이즈가 다양한 경우에 대하여 용이하게 변경하여 적용할 수 있다.
상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단 방법은 대형 모기판의 제1영역과 제2영역에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 제작하고, 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단예정선을 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제1 사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성함으로써, 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있게 되어 모기판과 절단장비의 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (10)

  1. 합착된 제1모기판과 제2모기판으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 제2사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제2영역을 제1 절단예정선을 따라 절단하는 공정과;
    상기 절단된 제1 사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 절단장비를 정렬시키는 공정과;
    상기 제1영역의 표면에 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제2 절단예정선을 형성하는 공정과;
    상기 제1영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 공정과;
    상기 제1영역의 표면을 타격하여 상기 제2 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 공정과;
    상기 제1영역의 표면에 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제3 절단예정선을 형성하는 공정과;
    상기 제1영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 공정과;
    상기 제1영역의 표면을 타격하여 상기 제3 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 공정과;
    상기 제1영역의 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 개별적으로 추출하는 공정과;
    상기 제2영역에 형성된 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지며,
    상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 상기 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 상기 제1 사이즈의 액정표시패널들의 단부까지의 거리(D11)가, 상기 제1영역의 단부로부터 이 제1 영역의 단부와 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D12)와 동일하거나, 또는 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 상기 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들의 단부까지의 거리(D13)가, 상기 제2영역의 단부로부터 이 제2 영역의 단부와 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D14)와 동일한 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 절단장비를 정렬시키는 단계들은
    상기 절단장비에 구비된 정렬핀들을 이용한 1차 정렬과;
    상기 제1영역의 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들의 모서리에 형성된 정렬키들을 이용한 2차정렬에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  4. 제 3 항에 있어서, 상기 1차정렬은 작업자가 제1영역을 손으로 조작하여 제1영역의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀들과 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  5. 제 3 항에 있어서, 상기 2차정렬은 상기 정렬키들에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제1영역을 기준좌표에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키들의 좌표가 기준좌표에 일치하 도록 제1영역을 절단장비에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  7. 제 1 항에 있어서, 상기 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정은
    상기 제2영역과 절단장비를 정렬시키는 단계와;
    상기 제2영역의 표면에 제2사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제4 절단예정선을 형성하는 단계와;
    상기 제2영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 단계와;
    상기 제2영역의 표면을 타격하여 상기 제4 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 단계와;
    상기 제2영역의 표면에 제2사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제5 절단예정선을 형성하는 단계와;
    상기 제2영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 단계와;
    상기 제2영역의 표면을 타격하여 상기 제5 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 단계와;
    상기 제2영역의 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 개별적으로 추출하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 제2영역과 절단장비를 정렬시키는 단계들은
    상기 절단장비에 구비된 정렬핀들을 이용한 1차 정렬과;
    상기 제2영역의 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들의 모서리에 형성된 정렬키들을 이용한 2차 정렬에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  9. 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D11)가, 상기 제1 영역의 단부로부터 이 제1 영역의 단부와 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D12)와 동일해지도록 제1영역의 단부를 절단하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D13)가, 상기 제2 영역의 단부와 이 제2 영역의 단부와 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D14)와 동일해지도록 제2 영역의 단부를 절단하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.
KR1020030041288A 2003-06-24 2003-06-24 액정 표시패널의 절단 방법 KR100990307B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080061569A (ko) * 2006-12-28 2008-07-03 삼성전자주식회사 표시 패널 제조용 모(母) 표시 패널
KR100848854B1 (ko) * 2008-04-21 2008-07-30 주식회사 탑 엔지니어링 취성기판의 스크라이빙 장치 및 그 방법
TW201411232A (zh) * 2012-09-06 2014-03-16 Gao-Ming Ye 液晶模組之製作方法
CN104977745B (zh) * 2015-06-24 2018-05-25 武汉华星光电技术有限公司 液晶显示面板用基板及液晶显示面板切割方法
CN105911726B (zh) * 2016-06-13 2022-12-13 江西合力泰科技有限公司 一种液晶显示板自动断条设备及其自动断条方法
CN109164614B (zh) * 2018-10-25 2021-10-15 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 液晶配向方法及液晶配向监测设备
CN112230376B (zh) * 2020-10-30 2021-10-01 诚瑞光学(苏州)有限公司 摄像光学镜头
CN112969294A (zh) * 2021-03-22 2021-06-15 益阳市明正宏电子有限公司 一种提高基板利用率的pnl板开料拼板工艺
CN113759586A (zh) * 2021-08-31 2021-12-07 惠科股份有限公司 显示面板的制造方法及显示面板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07199163A (ja) * 1993-12-20 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶パネル形成用基板及びその製造方法
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法
KR20000062516A (ko) * 1999-03-17 2000-10-25 아끼구사 나오유끼 액정 패널의 제조 방법, 액정 패널 및 액정 패널의 제조시스템

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3413837B2 (ja) * 1995-11-02 2003-06-09 セイコーエプソン株式会社 液晶パネルの製造方法
JPH09325328A (ja) 1996-06-04 1997-12-16 Hitachi Ltd 液晶表示装置用パネルの製造方法
US6476415B1 (en) * 2000-07-20 2002-11-05 Three-Five Systems, Inc. Wafer scale processing

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07199163A (ja) * 1993-12-20 1995-08-04 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 液晶パネル形成用基板及びその製造方法
JPH11160664A (ja) * 1997-11-27 1999-06-18 Seiko Epson Corp 基板の切断方法、基板の切断装置及び液晶表示装置の製造方法
KR20000062516A (ko) * 1999-03-17 2000-10-25 아끼구사 나오유끼 액정 패널의 제조 방법, 액정 패널 및 액정 패널의 제조시스템

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