KR100990307B1 - Method for cutting liquid crystal display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것으로, 대형 모기판의 제1영역과 제2영역에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 제작하고, 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단예정선을 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성함으로써, 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있게 된다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cutting a liquid crystal display panel, wherein liquid crystal display panels having a first size and liquid crystal display panels having a second size are fabricated in a first region and a second region of a large mother substrate, and a first region is manufactured. And a cutting line for cutting the second region from the first size liquid crystal display panels to the cutting portion for cutting the first region and the second region and from the first size liquid crystal display panels to the end of the first region. The distances between the second sized liquid crystal display panels or the cutouts for cutting the first region and the second region from the second sized liquid crystal display panels and the distances from the second sized liquid crystal display panels to the end portions of the second region. By forming the same as, it is possible to simplify the alignment process of the mother substrate and the cutting equipment.

Description

액정 표시패널의 절단 방법{METHOD FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}Cutting method of liquid crystal display panel {METHOD FOR CUTTING LIQUID CRYSTAL DISPLAY PANEL}

도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 표시패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도.1 is an exemplary view showing a schematic planar structure of a unit liquid crystal display panel in which a thin film transistor array substrate and a color filter substrate of a liquid crystal display are bonded to each other.

도2는 도1에 있어서, 박막 트랜지스터 어레이 기판들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 표시패널들을 이루는 단면 구조를 보인 예시도.FIG. 2 is an exemplary cross-sectional view of a first mother substrate on which thin film transistor array substrates are formed and a second mother substrate on which color filter substrates are formed to form a plurality of liquid crystal display panels.

도3은 대형 모기판 상에 다수의 액정 표시패널들이 형성된 예를 보인 예시도.3 illustrates an example in which a plurality of liquid crystal display panels are formed on a large mother substrate.

도4는 도3의 모기판 상에 보다 큰 사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 예를 보인 예시도.FIG. 4 illustrates an example in which liquid crystal display panels of a larger size are manufactured on the mother substrate of FIG. 3. FIG.

도5는 서로 다른 사이즈를 갖는 액정 표시패널들이 제작된 모기판을 보인 예시도.5 is an exemplary view illustrating a mother substrate on which liquid crystal display panels having different sizes are manufactured.

도6a 내지 도6c는 도5에 도시된 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도.6A through 6C are liquid crystals that separate the first and second regions of the first and second mother substrates shown in FIG. 5 and separately separate the second sized liquid crystal display panels formed in the second region. An illustration showing the cutting process of the display panel sequentially.

도7a 내지 도7c는 본 발명의 일 실시예에 따라 도5에 도시된 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도.7A to 7C are liquid crystals of a second size formed in the second region by separating the first region and the second region of the first mother substrate and the second mother substrate shown in FIG. 5 according to one embodiment of the present invention. An exemplary view sequentially showing a cutting process of a liquid crystal display panel for separating display panels individually.

***도면의 주요부분에 대한 부호의 설명****** Explanation of symbols for main parts of drawing ***

301:제1사이즈의 액정 표시패널 302:제2사이즈의 액정 표시패널301: liquid crystal display panel of the first size 302: liquid crystal display panel of the second size

303:정렬핀 304:정렬키303: alignment pin 304: alignment key

310:제1모기판 311:제1영역310: first mother substrate 311: first region

312:제2영역 320:제2모기판312: Second area 320: Second mother substrate

321:제1절단예정선 322A∼322J:제2절단예정선321: first cut line 322A to 322J: second cut line

323A∼323J:제3절단예정선323A ~ 323J: 3rd cutting line

D11:제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1절단예정선까지의 거리D11: Distance from first size liquid crystal display panels to first cutting line

D12:제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리D12: Distance from liquid crystal display panels of the first size to the end of the first region

D13:제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1절단예정선까지의 거리D13: Distance from the liquid crystal display panels of the second size to the first cut line

D14:제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리D14: Distance from liquid crystal display panels of the second size to the end of the second region

본 발명은 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 대면적 모기판 상에 서로 다른 사이즈를 갖도록 제작된 액정 표시패널들을 개별적인 단위 액정 표시패널로 절단하는 액정 표시패널의 절단 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a method for cutting a liquid crystal display panel, and more particularly, to a method for cutting a liquid crystal display panel for cutting liquid crystal display panels manufactured to have different sizes on a large area mother substrate into individual unit liquid crystal display panels. will be.                         

일반적으로, 액정 표시장치는 매트릭스(matrix) 형태로 배열된 액정 셀들에 화상정보에 따른 데이터신호를 개별적으로 공급하여, 그 액정 셀들의 광투과율을 조절함으로써, 원하는 화상을 표시할 수 있도록 한 표시장치이다. In general, a liquid crystal display device displays a desired image by individually supplying data signals according to image information to liquid crystal cells arranged in a matrix form, and adjusting a light transmittance of the liquid crystal cells. to be.

상기 액정 표시장치는 대면적의 모기판에 복수의 박막 트랜지스터 어레이 기판들을 형성하고, 별도의 모기판에 복수의 컬러필터 기판들을 형성하여 두 개의 모기판을 합착함으로써, 박막 트랜지스터 어레이 기판들과 컬러필터 기판들이 합착된 단위 액정 표시패널들을 복수개 형성한 다음 단위 액정 표시패널로 절단하여 수율 향상을 도모하고 있다.The liquid crystal display includes a plurality of thin film transistor array substrates formed on a large mother substrate, a plurality of color filter substrates formed on a separate mother substrate, and the two mother substrates bonded to each other, thereby forming the thin film transistor array substrates and the color filter. A plurality of unit liquid crystal display panels in which substrates are bonded are formed and then cut into unit liquid crystal display panels to improve yield.

통상, 상기 단위 액정 표시패널의 절단은 유리에 비해 경도가 높은 휠로 모 기판의 표면에 절단 예정홈을 형성하고, 그 절단 예정홈을 따라 크랙이 전파되도록 하는 공정을 통해 실시된다. 이와같은 단위 액정 표시패널의 절단공정을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In general, the unit liquid crystal display panel is cut by a wheel having a hardness higher than that of glass, and forming a cut scheduled groove on the surface of the parent substrate, and causing cracks to propagate along the cut scheduled groove. The cutting process of the unit liquid crystal display panel will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

먼저, 도1은 액정 표시장치의 박막 트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판이 대향하여 합착된 단위 액정 표시패널의 개략적인 평면구조를 보인 예시도이다.First, FIG. 1 is an exemplary view showing a schematic planar structure of a unit liquid crystal display panel in which a thin film transistor array substrate and a color filter substrate of a liquid crystal display are bonded to each other.

도1을 참조하면, 액정 표시패널(10)은 액정 셀들이 매트릭스 형태로 배열되는 화상표시부(13)와, 그 화상표시부(13)의 게이트 배선들과 접속되는 게이트 패드부(14) 및 데이터 배선들과 접속되는 데이터 패드부(15)로 구성된다. 이때, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 일측 장변과 일측 단변은 컬러필터 기판(2)에 비해 돌출되며, 그 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 돌출된 일측 단변에 게이트 패드부(14)가 형성되고, 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 돌출된 일측 장변에 데이터 패드부(15)가 형성된다.Referring to FIG. 1, the liquid crystal display panel 10 includes an image display unit 13 in which liquid crystal cells are arranged in a matrix, a gate pad unit 14 and data wires connected to gate lines of the image display unit 13. And a data pad section 15 to be connected with each other. At this time, one long side and one short side of the thin film transistor array substrate 1 protrude relative to the color filter substrate 2, and the gate pad part 14 is formed on one protruding short side of the thin film transistor array substrate 1. The data pad part 15 is formed on one protruding side of the thin film transistor array substrate 1.

상기 게이트 패드부(14)는 게이트 구동부로부터 공급되는 주사신호를 화상표시부(13)의 게이트 배선들에 공급하고, 데이터 패드부(15)는 데이터 구동부로부터 공급되는 화상정보를 화상표시부(13)의 데이터 배선들에 공급한다. The gate pad unit 14 supplies a scan signal supplied from the gate driver to the gate lines of the image display unit 13, and the data pad unit 15 supplies image information supplied from the data driver to the gate lines of the image display unit 13. Supply to the data lines.

상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)의 화상표시부(13)에는 화상정보가 인가되는 데이터 배선들과 주사신호가 인가되는 게이트 배선들이 서로 교차하도록 배치되고, 그 데이터 배선들과 게이트 배선들이 교차함에 따라 구획되는 사각형 영역 내에 단위 화소가 형성된다. 이때, 단위 화소에는 스위칭소자로 적용되는 박막 트랜지스터와, 그 박막 트랜지스터에 접속되는 화소전극이 구비된다.In the image display unit 13 of the thin film transistor array substrate 1, data lines to which image information is applied and gate lines to which a scan signal is applied are arranged to cross each other, and the data lines and the gate lines are divided to cross each other. The unit pixel is formed in the rectangular region. In this case, the unit pixel includes a thin film transistor applied as a switching element and a pixel electrode connected to the thin film transistor.

상기 컬러필터 기판(2)의 화상표시부(13)에는 블랙 매트릭스에 의해 셀 영역별로 분리되어 도포된 칼러필터와, 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)에 형성된 화소전극의 상대전극인 공통전극이 구비된다. The image display part 13 of the color filter substrate 2 is provided with a color filter separated and applied to each cell region by a black matrix, and a common electrode which is a counter electrode of a pixel electrode formed on the thin film transistor array substrate 1. .

상기한 바와같이 구성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)은 화상표시부(13)의 외곽에 형성된 실런트(도면상에 도시되지 않음)에 의해 대향하도록 합착되며, 그 합착된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2) 사이에는 스페이서가 구비되어 소정 간격이 이격되도록 셀-갭(cell-gap)을 형성하고, 그 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)과 컬러필터 기판(2)의 셀-갭에는 액정층(도면상에 도시되지 않음)이 형성된다.The thin film transistor array substrate 1 and the color filter substrate 2 constructed as described above are bonded to face each other by sealants (not shown) formed on the outer side of the image display portion 13, and the bonded thin film transistors A spacer is provided between the array substrate 1 and the color filter substrate 2 to form a cell-gap so as to be spaced apart from each other, and the thin film transistor array substrate 1 and the color filter substrate 2 are formed. In the cell-gap of the liquid crystal layer (not shown) is formed.

도2는 상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판이 합착되어 다수의 액정 표시패널들을 이루는 단 면 구조를 보인 예시도이다.2 is a cross-sectional view illustrating a cross-sectional structure of a plurality of liquid crystal display panels by combining a first mother substrate on which the thin film transistor array substrates 1 are formed and a second mother substrate on which the color filter substrates 2 are formed.

도2를 참조하면, 단위 액정 표시패널들은 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 일측이 컬러필터 기판(2)들에 비해 돌출되도록 형성된다. 이는 상기 도1을 참조하여 설명한 바와같이 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들의 돌출된 영역에 게이트 패드부(14)와 데이터 패드부(15)가 형성되기 때문이다.Referring to FIG. 2, the unit liquid crystal display panels are formed such that one side of the thin film transistor array substrates 1 protrudes from the color filter substrates 2. This is because the gate pad part 14 and the data pad part 15 are formed in the protruding regions of the thin film transistor array substrates 1 as described with reference to FIG. 1.

따라서, 제2모기판(30) 상에 형성된 컬러필터 기판(2)들은 제1모기판(20) 상에 형성된 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 돌출되는 면적에 해당하는 더미영역(dummy region, 31) 만큼 이격되어 형성된다.Therefore, the color filter substrates 2 formed on the second mother substrate 30 are dummy regions 31 corresponding to the area where the thin film transistor array substrates 1 formed on the first mother substrate 20 protrude. It is spaced apart by).

또한, 각각의 단위 액정 표시패널들은 제1,제2모기판(20,30)을 최대한 이용할 수 있도록 적절히 배치되며, 일반적으로 단위 액정 표시패널들은 더미영역(32) 만큼 이격되도록 형성되고, 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에도 공정 마진을 위한 더미영역(21)이 형성된다.In addition, each of the unit liquid crystal display panels may be appropriately disposed to maximize use of the first and second mother substrates 20 and 30. In general, the unit liquid crystal display panels may be formed to be spaced apart from each other by the dummy region 32. In addition, dummy regions 21 for process margins are formed at edges of the second mother substrates 20 and 30.

상기 박막 트랜지스터 어레이 기판(1)들이 형성된 제1모기판(20)과 컬러필터 기판(2)들이 형성된 제2모기판(30)이 합착된 후에는 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는데, 이때 제2모기판(30)의 컬러필터 기판(2)들이 이격된 영역에 형성된 더미영역(31)과 단위 액정 표시패널들을 이격시키는 더미영역(32) 및 제1,제2모기판(20,30)의 가장자리에 형성된 더미영역(21)이 동시에 제거된다.After the first mother substrate 20 on which the thin film transistor array substrates 1 are formed and the second mother substrate 30 on which the color filter substrates 2 are formed are bonded, the liquid crystal display panels are individually cut. The dummy area 31 formed in the area where the color filter substrates 2 of the mother substrate 30 are spaced apart from the dummy area 32 and the first and second mother substrates 20 and 30 spaced apart from the unit liquid crystal display panels. The dummy area 21 formed at the edge is removed at the same time.

한편, 도3은 대형 모기판 상에 다수의 액정 표시패널들이 형성된 예를 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 모기판(100)과 액정 표시패널(110)의 사이즈(size)를 고려하여 6개의 액정 표시패널(110)들이 일정하게 이격되어 형성되 어 있다.3 illustrates an example in which a plurality of liquid crystal display panels are formed on a large mother substrate. As shown in FIG. 3, in consideration of the size of the mother substrate 100 and the liquid crystal display panel 110, FIG. Liquid crystal display panels 110 are regularly spaced apart from each other.

그런데, 도4의 예시도에 도시한 바와같이 모기판(100) 상에 보다 큰 사이즈의 액정 표시패널(120)들을 제작할 경우에는 4개의 액정 표시패널(120)들만을 형성할 수 있으며, 그 액정 표시패널(120)이 형성되지 않은 영역의 모기판(100)은 폐기된다. However, when manufacturing the larger size of the liquid crystal display panel 120 on the mother substrate 100 as shown in the exemplary diagram of FIG. 4, only four liquid crystal display panels 120 may be formed. The mother substrate 100 in the region where the display panel 120 is not formed is discarded.

따라서, 상기 모기판(100)의 이용효율이 저하되어 생산성 저하 및 제품의 원가 상승 요인이 되는 문제점이 있다.Therefore, there is a problem that the utilization efficiency of the mother substrate 100 is lowered, which leads to a decrease in productivity and a cost increase of the product.

본 발명은 상기한 바와같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 창안한 것으로, 본 발명의 목적은 대형 모기판 상에 서로 다른 사이즈를 갖도록 액정 표시패널들을 제작하고, 이들 액정 표시패널들을 개별적인 단위 액정 표시패널로 절단함에 있어 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있는 액정 표시패널의 절단 방법을 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and an object of the present invention is to fabricate liquid crystal display panels having different sizes on a large mother substrate, and to separate these liquid crystal display panels into individual unit liquid crystal display panels. The present invention provides a method of cutting a liquid crystal display panel that can simplify the alignment process of the mother substrate and the cutting equipment.

상기 본 발명의 목적을 달성하기 위한 액정 표시패널의 절단 방법은 합착된 제1모기판과 제2모기판으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 제2사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제2영역을 절단하는 공정과; 상기 제1영역에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정과; 상기 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지고, 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역과 제2영역 을 절단하는 절단부까지의 거리가 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역의 단부까지의 거리와 동일하거나 또는 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 상기 제2영역의 단부까지의 거리와 동일한 것을 특징으로 한다.In order to achieve the object of the present invention, a method of cutting a liquid crystal display panel may include a first region and a second size liquid crystal display panel in which first size liquid crystal display panels are fabricated from a first mother substrate and a second mother substrate. Cutting the fabricated second region; Individually cutting liquid crystal display panels of a first size formed in the first region; And separately cutting the liquid crystal display panels of the second size formed in the second region, and the distance from the liquid crystal display panels of the first size to the cut portion for cutting the first region and the second region. Is equal to the distance from the liquid crystal display panels of the first size to the end of the first region, or the distance from the liquid crystal display panels of the second size to the cutout for cutting the first region and the second region. And a distance from the liquid crystal display panels of the second size to an end portion of the second region.

상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단 방법을 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.The method of cutting the liquid crystal display panel according to the present invention as described above will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도5는 서로 다른 사이즈를 갖는 액정 표시패널들이 제작된 모기판을 보인 예시도로서, 이에 도시한 바와같이 대향 합착된 제1,제2모기판(210,220) 상에 제1사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(201)들이 일정하게 이격되도록 제작된 제1영역(211)과, 제2사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(202)들이 일정하게 이격되도록 제작된 제2영역(212)이 정의되어 있다. 따라서, 도5의 모기판은 종래의 도4에 비해 모기판의 폐기될 영역에 제2사이즈를 갖는 4개의 액정 표시패널(202)들을 더 제작할 수 있으므로, 모기판의 이용효율을 극대화 할 수 있게 된다.FIG. 5 is an exemplary view illustrating a mother substrate on which liquid crystal display panels having different sizes are manufactured, and as shown in FIG. 5, four liquid crystals having a first size on the first and second mother substrates 210 and 220 joined to each other. The first region 211 is formed to be uniformly spaced apart from the display panels 201, and the second region 212 is formed to be uniformly spaced apart from the four liquid crystal display panels 202 having the second size. . Accordingly, the mother substrate of FIG. 5 may further fabricate four liquid crystal display panels 202 having a second size in a region to be disposed of the mother substrate, compared to the conventional FIG. 4, thereby maximizing the utilization efficiency of the mother substrate. do.

상기 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되고, 절단장비에는 정렬핀(203)들이 형성되어 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시킨다.Alignment keys 204 are formed at corners of the liquid crystal display panels 201 having the first size and the liquid crystal display panels 202 having the second size, and alignment pins 203 are formed and bonded to the cutting equipment. The first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are aligned with the cutting equipment.

한편, 도면 상에 상세히 도시되지는 않았지만, 상기 액정 표시패널(201,202)들은 상기 도1의 상세한 설명에서와 같이 박막 트랜지스터 어레이 기판의 일측 단변 및 일측 장변이 컬러필터 기판에 비해 돌출되도록 합착되고, 그 돌출된 박막 트 랜지스터 어레이 기판의 일측 단변에는 게이트 패드부가 형성되며, 일측 장변에는 데이터 패드부가 형성된다.Although not shown in detail on the drawings, the liquid crystal display panels 201 and 202 are bonded to one side and one side of the thin film transistor array substrate so as to protrude relative to the color filter substrate, as shown in FIG. 1. The gate pad part is formed at one short side of the protruding thin film transistor array substrate, and the data pad part is formed at one long side of the protruding thin film transistor array substrate.

상기 도5의 모기판 상에 제작된 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 액정 표시패널의 절단방법을 상세히 설명하면 다음과 같다.The method of cutting the liquid crystal display panel which individually cuts the liquid crystal display panels fabricated on the mother substrate of FIG. 5 will be described in detail as follows.

먼저, 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(201)들이 제작된 제1영역(211)과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들이 제작된 제2영역(212) 사이에 제1절단예정선(scribing line)을 형성하여 제1영역(211)과 제2영역(212)을 절단한다.First, the bonded first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are aligned with the cutting equipment, and then the first region 211 and the second size where the liquid crystal display panels 201 having the first size are manufactured. A first cutting line is formed between the second regions 212 on which the liquid crystal display panels 202 are formed to cut the first region 211 and the second region 212.

상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 형성되고, 상기 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시킨다. Alignment pins 203 are formed on the cutting equipment, and alignment keys 204 are formed on the corners of the first size liquid crystal display panels 201 and the second size liquid crystal display panels 202 and are bonded to each other. The first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are aligned with the cutting equipment.

상기 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.The process of aligning the bonded first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 with the cutting equipment includes a primary alignment using the alignment pins 203 and a secondary alignment using the alignment keys 204. Are distinguished.

상기 1차 정렬은 작업자가 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 손으로 조작하여 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 절단장비의 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.The first alignment may be performed by manipulating the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 to which the operator is joined by hand, one side and one side of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220. This is to make contact with the alignment pins 203 of the cutting equipment.

상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다.In the secondary alignment, the coordinates of the alignment key 204 are detected by a camera so that the bonded first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are positioned at the reference coordinates.

그리고, 상기 분리된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 절 단장비에 정렬시키고, 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 단변을 따라 제2절단예정선을 형성한다.In addition, the first region 211 of the separated first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 is aligned with a cutting device and formed along the short sides of the first size liquid crystal display panels 201. 2 Form a cut line.

그리고, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 90° 회전시키고, 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 장변을 따라 제3절단예정선을 형성한다.The first region 211 of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 is rotated by 90 °, aligned with the cutting equipment, and the long sides of the first size liquid crystal display panels 201 are aligned. As a result, a third cutting line is formed.

그리고, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)을 반전시키고(overturn), 절단장비에 정렬시킨다.The first region 211 of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 is inverted and aligned with the cutting equipment.

그리고, 상기 제2모기판(220)의 표면을 타격하여 상기 제1모기판(210)의 표면에 형성된 제2,제3절단예정선을 따라 크랙이 전파되도록 한 다음 상기 반전된 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 장변을 따라 제4절단예정선을 형성한다.Then, the surface of the second mother substrate 220 hits the cracks to propagate along the second and third cutting lines formed on the surface of the first mother substrate 210 and then the reversed second mother substrate A fourth cutting schedule line is formed along the long sides of the first size liquid crystal display panels 201 formed in the 220 and the first region 211 of the first mother substrate 210.

그리고, 상기 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)을 90° 회전시키고, 절단장비에 정렬시킨 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들 단변을 따라 제5절단예정선을 형성한다.Then, the first region 211 of the second mother substrate 220 and the first mother substrate 210 is rotated by 90 degrees, aligned with the cutting equipment, and short sides of the first size liquid crystal display panels 201 are formed. As a result, a fifth cutting line is formed.

그리고, 상기 제2모기판(220)과 제1모기판(210)의 제1영역(211)을 반전시키고(overturn), 절단장비에 정렬시킨 다음 제1모기판(210)의 표면을 타격하여 상기 제2모기판(220)의 표면에 형성된 제4,제5절단예정선을 따라 크랙이 전파되도록 한다.The second mother substrate 220 and the first region 211 of the first mother substrate 210 are inverted (overturned), aligned with the cutting equipment, and then hitting the surface of the first mother substrate 210. The cracks propagate along the fourth and fifth cutting lines formed on the surface of the second mother substrate 220.

상술한 바와같이 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)에서 제2,제3,제4,제5절단예정선을 따라 크랙이 전파된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들은 개별적으로 추출된다.As described above, in the first region 211 of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220, the first size of the crack propagated along the second, third, fourth, and fifth cutting lines. The liquid crystal display panels 201 are separately extracted.

한편, 상기 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제2영역(212)에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들도 전술한 제1영역(211)에 형성된 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들을 개별적으로 분리시키는 과정과 동일한 과정을 통해 개별적으로 추출된다.The liquid crystal display panels 202 of the second size formed in the second region 212 of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are also formed in the first region 211. The liquid crystal display panels 201 of one size are individually extracted through the same process as the process of separating them individually.

상기한 바와같은 액정 표시패널의 절단방법은 상기 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시키는 제1절단예정선까지의 거리와 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1영역(211)의 단부까지의 거리가 서로 다르고, 또한 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1모기판(210)과 제2모기판(220)의 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시키는 제1절단예정선까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리가 서로 다르다.As described above, the cutting method of the liquid crystal display panel includes the first region 211 and the second region of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 from the liquid crystal display panels 201 of the first size. The distance from the first cutting schedule line separating the 212 and the distance from the liquid crystal display panels 201 of the first size to the end of the first region 211 are different from each other, and the liquid crystal display of the second size is different. Distance and second size from the panels 202 to the first cutting line that separates the first region 211 and the second region 212 of the first mother substrate 210 and the second mother substrate 220. The distances from the liquid crystal display panels 202 to the ends of the second region 212 are different from each other.

따라서, 합착된 제1모기판(210)과 제2모기판(220)을 반전시킬 때마다 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 위치가 변화하여 카메라가 미리 주어진 기준좌표에서 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되며, 이를 상세히 설명하면 다음과 같다.Therefore, each time the inverted first mother substrate 210 and the second mother substrate 220 are inverted, the first and second liquid crystal display panels 201 and the second size of the liquid crystal display panels 202 are formed at the corners. The position of the alignment keys 204 is changed so that the camera cannot detect the coordinates of the alignment keys 204 in a predetermined reference coordinate. This will be described in detail as follows.

도6a 내지 도6c는 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도이다. 6A to 6C illustrate a process of cutting a liquid crystal display panel that separates first and second regions of a first mother substrate and a second mother substrate and separately separates liquid crystal display panels of a second size formed in the second region. Is an exemplary view showing sequentially.

먼저, 도6a에 도시한 바와같이 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들이 형성된 제1영역(211)과 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들이 형성된 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨 다음 제1영역(211)과 제2영역(212) 사이에 제1절단예정선(scribing line, 221)을 형성하여 제1영역(211)과 제2영역(212)을 분리시킨다. 이때, 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1절단예정선(221)까지의 거리(D1)와 제1사이즈의 액정 표시패널(201)들로부터 제1영역(211)의 단부까지의 거리(D2)가 서로 다르고, 또한 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1절단예정선(221)까지의 거리(D3)와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리(D4)가 서로 다르다.First, as shown in FIG. 6A, a first region 211 in which the liquid crystal display panels 201 of the first size are formed and a second region 212 in which the liquid crystal display panels 202 of the second size are formed are disposed in the cutting equipment. After the alignment, the first cutting line 221 is formed between the first region 211 and the second region 212 to separate the first region 211 and the second region 212. In this case, the distance D1 from the liquid crystal display panels 201 of the first size to the first cutting schedule line 221 and from the liquid crystal display panels 201 of the first size to the ends of the first region 211. Distance D2 is different from each other, and the distance D3 from the second size liquid crystal display panels 202 to the first cutting line 221 and the liquid crystal display panels 202 of the second size. The distances D4 to the ends of the second region 212 are different from each other.

그리고, 도6b에 도시한 바와같이 상기 분리된 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시키고, 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 장변 및 단변을 따라 제2절단예정선(222A∼222J)들을 형성한다.As shown in FIG. 6B, the separated second region 212 is aligned with the cutting equipment, and the second cutting schedule lines 222A to 222J are formed along the long and short sides of the liquid crystal display panels 202 of the second size. ).

상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시킨다.Alignment pins 203 are provided in the cutting device, and alignment keys 204 are formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 having the second size to align the second area 212 with the cutting device.

상기 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.The process of aligning the second area 212 with the cutting equipment is divided into a primary alignment using the alignment pins 203 and a secondary alignment using the alignment keys 204.

상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(212)을 손으로 조작하여 제2영역(212)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.The primary alignment is to allow the operator to manipulate the second region 212 by hand so that one side and one side of the second region 212 are in contact with the alignment pins 203.

상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(212)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준 좌표로 이동하여 정렬키(204)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(204)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨다.In the secondary alignment, the coordinates of the alignment key 204 are detected by the camera so that the second area 212 is positioned at the reference coordinate. At this time, the camera moves to a predetermined reference coordinate to detect the coordinates of the alignment keys 204, and compares the second area 212 to the cutting equipment so that the coordinates of the alignment keys 204 coincide with the reference coordinates. Align it.

그리고, 도6c에 도시한 바와같이 상기 제2영역(212)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(212)의 표면을 타격하여 상기 제2절단예정선(222A∼222J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 장변 및 단변을 따라 제3절단예정선(223A∼223J)들을 형성한다.As shown in FIG. 6C, the second region 212 is inverted to be aligned with the cutting equipment, and then the surface of the second region 212 is hit to crack along the second cut lines 222A to 222J. The third cutting lines 223A to 223J are formed along the long and short sides of the liquid crystal display panels 202 of the second size.

상기 절단장비에는 정렬핀(203)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(202)들의 모서리에는 정렬키(204)들이 형성되어 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시킨다.Alignment pins 203 are provided in the cutting device, and alignment keys 204 are formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 having the second size to align the second area 212 with the cutting device.

상기 제2영역(212)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(203)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(204)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.The process of aligning the second area 212 with the cutting equipment is divided into a primary alignment using the alignment pins 203 and a secondary alignment using the alignment keys 204.

상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(212)을 손으로 조작하여 제2영역(212)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(203)들과 접촉되도록 하는 것이다.The primary alignment is to allow the operator to manipulate the second region 212 by hand so that one side and one side of the second region 212 are in contact with the alignment pins 203.

상기 2차 정렬은 상기 정렬키(204)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(212)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(204)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(204)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(212)을 절단장비에 정렬시킨다.In the secondary alignment, the coordinates of the alignment key 204 are detected by the camera so that the second area 212 is positioned at the reference coordinate. At this time, the camera moves to a predetermined reference coordinate to detect the coordinates of the alignment keys 204, and compares the second area 212 to the cutting equipment such that the coordinates of the alignment keys 204 correspond to the reference coordinates by comparing with the reference coordinates. Align it.

그런데, 전술한 바와같이 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제1절단 예정선(221)까지의 거리(D3)와 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들로부터 제2영역(212)의 단부까지의 거리(D4)가 서로 다르기 때문에 상기 제2영역(212)이 반전되면, 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 위치가 변화된다.However, as described above, the distance D3 from the liquid crystal display panels 202 of the second size to the first cutting schedule line 221 and the second region 212 from the liquid crystal display panels 202 of the second size. Since the distances D4 to the ends of the second side are different from each other, when the second region 212 is inverted, the positions of the alignment keys 204 formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 of the second size are changed.

따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정하여야 하고, 이로 인해 정렬에 소요되는 시간이 길어지게 되어 생산성을 저하시키는 요인이 된다.Therefore, when the camera moves to a predetermined reference coordinate, the coordinates of the alignment keys 204 formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 of the second size cannot be detected. Therefore, the reference coordinate of the camera must be corrected. As a result, the time required for alignment becomes longer, which causes a decrease in productivity.

이후, 상기 제2영역(212)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(212)의 표면을 타격하여 제3절단예정선(223A∼223J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2영역(212)으로부터 제2절단예정선(222A∼222J)들 및 제3절단예정선(223A∼223J)들을 따라 크랙이 전파된 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들을 개별적으로 추출한다.Thereafter, the second region 212 is inverted to be aligned with the cutting equipment, and then the surface of the second region 212 is hit so that cracks propagate along the third cutting lines 223A to 223J. The liquid crystal display panel 202 of the second size propagated by the cracks is separately extracted from the second cutting line 222A to 222J and the third cutting line 223A to 223J.

그런데, 상기 제2영역(212)이 다시 반전되면, 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들은 다시 도6a와 같은 위치로 변경된다.However, when the second region 212 is inverted again, the alignment keys 204 formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 of the second size are changed back to the positions as shown in FIG. 6A.

따라서, 카메라가 수정된 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(202)들의 모서리에 형성된 정렬키(204)들의 좌표를 검출할 수 없게 되므로, 카메라의 기준좌표를 다시 수정하여야 하고, 이로 인해 정렬에 소요되는 시간이 길어지게 되어 생산성을 저하시키는 요인이 된다.Therefore, when the camera moves to the modified reference coordinates, the coordinates of the alignment keys 204 formed at the corners of the liquid crystal display panels 202 of the second size cannot be detected. Therefore, the reference coordinates of the camera must be corrected again. As a result, the time required for alignment becomes longer, which causes a decrease in productivity.

상기한 바와같은 문제점을 고려하여 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1 영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리와 동일하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리가 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리와 동일해지도록 제1절단예정선을 형성할 수 있으며, 이를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다.In consideration of the above problems, the distance from the liquid crystal display panels of the first size to the cutout for cutting the first region and the second region is equal to the distance from the liquid crystal display panels of the first size to the ends of the first region. The first or the distance from the liquid crystal display panels of the second size to the cutout for cutting the first region and the second region is equal to the distance from the liquid crystal display panels of the second size to the end of the second region. A cutting line may be formed, which will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도7a 내지 도7c는 제1모기판과 제2모기판의 제1영역과 제2영역을 분리하고, 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 분리하는 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단공정을 순차적으로 보인 예시도이다. 7A to 7C illustrate a liquid crystal display according to the present invention which separates first and second regions of a first mother substrate and a second mother substrate, and separately separates a liquid crystal display panel of a second size formed in the second region. It is an exemplary figure which showed the cutting process of a panel sequentially.

먼저, 도7a에 도시한 바와같이 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들이 형성된 제1영역(311)과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들이 형성된 제2영역(312)을 절단장비에 로딩하여 정렬시킨 다음 제1영역(311)과 제2영역(312) 사이에 제1절단예정선(321)을 형성하여 제1영역(311)과 제2영역(312)을 분리시킨다. 이때, 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D11)와 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1영역(311)의 단부까지의 거리(D12)가 서로 동일해지도록 제1절단예정선(321)을 형성하거나, 또는 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 제1절단예정선(321)을 형성한다.First, as shown in FIG. 7A, a first region 311 having the first sized liquid crystal display panel 301 and a second region 312 having the second sized liquid crystal display panel 302 are formed in the cutting equipment. After loading and aligning, a first cutting line 321 is formed between the first region 311 and the second region 312 to separate the first region 311 and the second region 312. In this case, the distance D11 from the first size liquid crystal display panels 301 to the first cutting schedule line 321 and the first size liquid crystal display panels 301 to the end of the first region 311. Forming the first cutting line 321 to be equal to each other, or the distance D13 from the liquid crystal display panels 302 of the second size to the first cutting line 321. A first cutting line 321 is formed such that the distances D14 from the second sized liquid crystal display panels 302 to the ends of the second region 312 are equal to each other.

상기한 바와같이 제1절단예정선(321)을 형성하기 위해서는 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 이격 간격이나 모기판의 외곽으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들까지의 거리등을 고려하여 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 대면적 모기판 상에 형성할 수 있다.As described above, in order to form the first cutting line 321, the first size may be spaced apart from the space between the liquid crystal display panels 301 of the first size and the liquid crystal display panels 302 of the second size or from the outside of the mother substrate. In consideration of the distance between the liquid crystal display panels 301 and the liquid crystal display panels 302 of the second size, the liquid crystal display panels 301 of the first size and the liquid crystal display panels 302 of the second size It can be formed on the area mother substrate.

또는, 상기 제1절단예정선(321)을 형성한 다음 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D11)와 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들로부터 제1영역(311)의 단부까지의 거리(D12)가 서로 동일해지도록 제1영역(311)의 단부를 절단하는 공정이 추가될 수 있으며, 마찬가지로 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 제2영역(312)의 단부를 절단하는 공정이 추가될 수 있다.Alternatively, after the first cutting line 321 is formed, the distance D11 from the first size liquid crystal display panels 301 to the first cutting line 321 and the first size liquid crystal display panel ( A step of cutting an end of the first area 311 so that the distances D12 from the 301 to the end of the first area 311 are equal to each other may be added. The distance D13 from 302 to the first cutting line 321 and the distance D14 from the liquid crystal display panels 302 of the second size to the end of the second area 312 are equal to each other. A process of cutting the end of the second region 312 may be added.

그리고, 도7b에 도시한 바와같이 상기 분리된 제2영역(312)을 절단장비에 로딩하여 정렬시키고, 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 장변 및 단변을 따라 제2절단예정선(322A∼322J)들을 형성한다.As shown in FIG. 7B, the separated second region 312 is loaded and aligned on the cutting equipment, and a second cutting schedule line 322A is formed along the long and short sides of the liquid crystal display panels 302 of the second size. To 322J).

상기 절단장비에는 정렬핀(303)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 모서리에는 정렬키(304)들이 형성되어 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시킨다.The cutting device includes alignment pins 303, and alignment keys 304 are formed at corners of the liquid crystal display panels 302 having the second size to align the second area 312 with the cutting device.

상기 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(303)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(304)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.The process of aligning the second region 312 with the cutting equipment is classified into a primary alignment using the alignment pins 303 and a secondary alignment using the alignment keys 304.

상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(312)을 손으로 조작하여 제2영역(312)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(303)들과 접촉되도록 하는 것이다. The primary alignment is to allow the operator to manipulate the second region 312 by hand so that one short side and one long side of the second region 312 contact the alignment pins 303.                     

상기 2차 정렬은 상기 정렬키(304)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(312)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(304)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(304)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킨다.The secondary alignment is to detect the coordinates of the alignment key 304 with the camera so that the second area 312 is located in the reference coordinates. At this time, the camera moves to a predetermined reference coordinate to detect the coordinates of the alignment keys 304, and compares the second area 312 to the cutting equipment so that the coordinates of the alignment keys 304 correspond to the reference coordinates by comparing with the reference coordinates. Align it.

그리고, 도7c에 도시한 바와같이 상기 제2영역(312)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(312)의 표면을 타격하여 상기 제2절단예정선(322A∼322J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 장변 및 단변을 따라 제3절단예정선(323A∼323J)들을 형성한다.As shown in FIG. 7C, the second region 312 is inverted to be aligned with the cutting equipment, and then the surface of the second region 312 is hit to crack along the second cutting lines 322A to 322J. The third cutting lines 323A to 323J are formed along the long and short sides of the liquid crystal display panels 302 of the second size.

상기 절단장비에는 정렬핀(303)들이 구비되고, 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 모서리에는 정렬키(304)들이 형성되어 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시킨다.The cutting device includes alignment pins 303, and alignment keys 304 are formed at corners of the liquid crystal display panels 302 having the second size to align the second area 312 with the cutting device.

상기 제2영역(312)을 절단장비와 정렬시키는 과정은 상기 정렬핀(303)들을 이용한 1차 정렬과 상기 정렬키(304)들을 이용한 2차 정렬로 구분된다.The process of aligning the second region 312 with the cutting equipment is classified into a primary alignment using the alignment pins 303 and a secondary alignment using the alignment keys 304.

상기 1차 정렬은 작업자가 제2영역(312)을 손으로 조작하여 제2영역(312)의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀(303)들과 접촉되도록 하는 것이다.The primary alignment is to allow the operator to manipulate the second region 312 by hand so that one short side and one long side of the second region 312 contact the alignment pins 303.

상기 2차 정렬은 상기 정렬키(304)에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제2영역(312)을 기준좌표에 위치하도록 하는 것이다. 이때, 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키(304)들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키(304)들의 좌표가 기준좌표에 일치하도록 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시 킨다.The secondary alignment is to detect the coordinates of the alignment key 304 with the camera so that the second area 312 is located in the reference coordinates. At this time, the camera moves to a predetermined reference coordinate to detect the coordinates of the alignment keys 304, and compares the second area 312 to the cutting equipment so that the coordinates of the alignment keys 304 correspond to the reference coordinates by comparing with the reference coordinates. Sort by

전술한 바와같이, 상기 제1절단예정선(321)은 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제1절단예정선(321)까지의 거리(D13)와 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들로부터 제2영역(312)의 단부까지의 거리(D14)가 서로 동일해지도록 형성되기 때문에 상기 제2영역(312)이 반전되는 경우에도 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 위치가 변화되지 않게 된다.As described above, the first cutting line 321 has a distance D13 from the liquid crystal display panels 302 of the second size to the first cutting line 321 of the second size and the liquid crystal display panel of the second size. Since the distances D14 from the 302 to the end of the second region 312 are formed to be equal to each other, even when the second region 312 is inverted, the liquid crystal display panels 302 of the second size 312 are inverted. The position of the alignment keys 304 formed at the corners is not changed.

따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 좌표를 검출할 수 있게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정할 필요없이 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킬 수 있게 되어 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, when the camera moves to a predetermined reference coordinate, the coordinates of the alignment keys 304 formed at the corners of the liquid crystal display panels 302 of the second size can be detected. It is possible to align the two areas 312 to the cutting equipment it is possible to shorten the time required for alignment, and to improve the productivity.

이후, 상기 제2영역(312)을 반전하여 절단장비에 정렬시킨 다음 제2영역(312)의 표면을 타격하여 제3절단예정선(323A∼323J)들을 따라 크랙이 전파되도록 하고, 제2영역(312)으로부터 제2절단예정선(322A∼322J)들 및 제3절단예정선(323A∼323J)들을 따라 크랙이 전파된 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 개별적으로 추출한다.Thereafter, the second region 312 is inverted to be aligned with the cutting equipment, and then the surface of the second region 312 is hit so that cracks propagate along the third cutting lines 323A to 323J, and the second region. The second sized liquid crystal display panel 302 of which the crack propagates along the second cutting lines 322A to 322J and the third cutting lines 323A to 323J is separately extracted from the 312.

상기한 바와같이 제2영역(312)이 다시 반전되는 경우에도 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 위치는 변화되지 않게 된다.As described above, even when the second region 312 is inverted again, the positions of the alignment keys 304 formed at the corners of the liquid crystal display panels 302 of the second size do not change.

따라서, 카메라가 미리 정해진 기준좌표로 이동할 경우에 상기 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들의 모서리에 형성된 정렬키(304)들의 좌표를 검출할 수 있게 되므로, 카메라의 기준좌표를 수정할 필요없이 제2영역(312)을 절단장비에 정렬시킬 수 있게 되어 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있게 된다.Therefore, when the camera moves to a predetermined reference coordinate, the coordinates of the alignment keys 304 formed at the corners of the liquid crystal display panels 302 of the second size can be detected. It is possible to align the two areas 312 to the cutting equipment it is possible to shorten the time required for alignment, and to improve the productivity.

한편, 전술한 도7a 내지 도7c의 예시도에서는 제2영역(312)으로부터 제2사이즈의 액정 표시패널(302)들을 개별적으로 분리시키는 경우로 한정하여 설명하였으나, 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단방법은 제1영역(311)으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널(301)들을 개별적으로 분리시키는 경우에도 적용할 수 있다.7A to 7C, the liquid crystal display panel 302 of the second size is separately separated from the second region 312. However, the liquid crystal display panel according to the present invention has been described. The cutting method may also be applied to separately separating the first size liquid crystal display panels 301 from the first region 311.

또한, 전술한 도7a 내지 도7c의 예시도에서는 제1영역(311)과 제2영역(312)에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들이 4개씩 제작된 경우로 한정하여 설명하였으나, 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단방법은 제1영역(311)과 제2영역(312)에 제작되는 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널(301)들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널(302)들의 갯수가 다양한 경우나 또는 사이즈가 다양한 경우에 대하여 용이하게 변경하여 적용할 수 있다.7A to 7C, the liquid crystal display panels 301 having the first size and the liquid crystal display panel 302 having the second size are formed in the first region 311 and the second region 312. However, the method of cutting the liquid crystal display panel according to the present invention is limited to the case in which four panels are manufactured. The liquid crystal display panel 301 having the first size manufactured in the first region 311 and the second region 312 is described. ) And a case in which the number of liquid crystal display panels 302 having the second size or the size of the liquid crystal display panel 302 is varied or the size is varied.

상기한 바와같은 본 발명에 의한 액정 표시패널의 절단 방법은 대형 모기판의 제1영역과 제2영역에 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들과 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 제작하고, 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단예정선을 제1사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제1 사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성하거나 또는 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제1영역과 제2영역을 절단하는 절단부까지의 거리와 제2사이즈의 액정 표시패널들로부터 제2영역의 단부까지의 거리가 동일해지도록 형성함으로써, 모기판과 절단장비의 정렬 공정을 단순화할 수 있게 되어 모기판과 절단장비의 정렬에 소요되는 시간을 단축시키고, 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, the cutting method of the liquid crystal display panel according to the present invention manufactures liquid crystal display panels having a first size and liquid crystal display panels having a second size in the first region and the second region of the large mother substrate. The cut-off line for cutting the first region and the second region is the distance from the liquid crystal display panels of the first size to the cutout portion for cutting the first region and the second region, and the distance of the first region from the liquid crystal display panels of the first size. The distance to the end is formed to be the same, or the distance from the second size liquid crystal display panels to the cutout for cutting the first area and the second area, and from the second size liquid crystal display panels to the end of the second area. By forming the same distance, the alignment process of the mother substrate and the cutting equipment can be simplified, thereby reducing the time required for the alignment of the mother substrate and the cutting equipment and improving productivity. There is.

Claims (10)

합착된 제1모기판과 제2모기판으로부터 제1사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 제2사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제2영역을 제1 절단예정선을 따라 절단하는 공정과; A process of cutting a first region in which liquid crystal display panels of a first size and a second region in which liquid crystal display panels of a second size are manufactured from the bonded first mother substrate and the second mother substrate along a first cutting line. and; 상기 절단된 제1 사이즈의 액정 표시패널들이 제작된 제1영역과 절단장비를 정렬시키는 공정과; Aligning the cutting device with the first area on which the cut first sized liquid crystal display panels are manufactured; 상기 제1영역의 표면에 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제2 절단예정선을 형성하는 공정과; Forming a second cutting line along the long sides and short sides of the first size liquid crystal display panels on the surface of the first region; 상기 제1영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 공정과; Inverting the first region to align with the cutting equipment; 상기 제1영역의 표면을 타격하여 상기 제2 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 공정과; Striking the surface of the first region to propagate the crack along the second cut line; 상기 제1영역의 표면에 상기 제1사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제3 절단예정선을 형성하는 공정과; Forming a third cutting line along the long sides and short sides of the first size liquid crystal display panels on the surface of the first region; 상기 제1영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 공정과; Inverting the first region to align with the cutting equipment; 상기 제1영역의 표면을 타격하여 상기 제3 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 공정과; Hitting a surface of the first region to propagate a crack along the third cutting target line; 상기 제1영역의 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 개별적으로 추출하는 공정과; Separately extracting liquid crystal display panels having a first size of the first region; 상기 제2영역에 형성된 상기 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정을 포함하여 이루어지며, And separately cutting the liquid crystal display panels of the second size formed in the second region, 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 상기 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 상기 제1 사이즈의 액정표시패널들의 단부까지의 거리(D11)가, 상기 제1영역의 단부로부터 이 제1 영역의 단부와 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D12)와 동일하거나, 또는 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 상기 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들의 단부까지의 거리(D13)가, 상기 제2영역의 단부로부터 이 제2 영역의 단부와 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D14)와 동일한 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The distance D11 from the first cutting line to cut the first area and the second area to an end of the liquid crystal display panels of the first size adjacent to the first cutting line is from the end of the first area. The first cut-off line is equal to the distance D12 to the liquid crystal display panels of the first size adjacent to the end of the first area or from the first cut-off line cutting the first area and the second area. The distance D13 to the end of the second sized liquid crystal display panels adjacent to the line is equal to the distance D14 from the end of the second region to the second sized liquid crystal display panels adjacent to the end of the second region. The cutting method of the liquid crystal display panel characterized by the above-mentioned. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 절단장비를 정렬시키는 단계들은 The method of claim 1, wherein the step of aligning the first region and the cutting equipment 상기 절단장비에 구비된 정렬핀들을 이용한 1차 정렬과; Primary alignment using alignment pins provided in the cutting equipment; 상기 제1영역의 제1사이즈를 갖는 액정 표시패널들의 모서리에 형성된 정렬키들을 이용한 2차정렬에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.And a second order alignment using alignment keys formed at corners of the liquid crystal display panels having the first size of the first region. 제 3 항에 있어서, 상기 1차정렬은 작업자가 제1영역을 손으로 조작하여 제1영역의 일측 단변 및 일측 장변이 상기 정렬핀들과 접촉되도록 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The method of claim 3, wherein the primary alignment is such that one side of the first region and one side of the first region are in contact with the alignment pins by the operator by operating the first region by hand. 제 3 항에 있어서, 상기 2차정렬은 상기 정렬키들에 대한 좌표를 카메라로 검출하여 제1영역을 기준좌표에 위치하도록 하는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The method of claim 3, wherein the secondary alignment detects the coordinates of the alignment keys with a camera so that the first region is positioned at the reference coordinate. 제 5 항에 있어서, 상기 카메라는 미리 정해진 기준좌표로 이동하여 정렬키들의 좌표를 검출하고, 기준좌표와 비교하여 정렬키들의 좌표가 기준좌표에 일치하 도록 제1영역을 절단장비에 정렬시키는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The method of claim 5, wherein the camera moves to a predetermined reference coordinate to detect coordinates of the alignment keys, and compares the alignment of the first area with the cutting equipment such that the coordinates of the alignment keys match the reference coordinates. The cutting method of the liquid crystal display panel characterized by the above-mentioned. 제 1 항에 있어서, 상기 제2영역에 형성된 제2사이즈의 액정 표시패널들을 개별적으로 절단하는 공정은 The process of claim 1, wherein the process of individually cutting the liquid crystal display panels of the second size formed in the second region is performed. 상기 제2영역과 절단장비를 정렬시키는 단계와; Aligning the second region with the cutting equipment; 상기 제2영역의 표면에 제2사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제4 절단예정선을 형성하는 단계와; Forming a fourth cutting line along a long side and a short side of a liquid crystal display panel of a second size on a surface of the second region; 상기 제2영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 단계와; Inverting the second area to align with the cutting equipment; 상기 제2영역의 표면을 타격하여 상기 제4 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 단계와; Hitting a surface of the second region to propagate a crack along the fourth cutting target line; 상기 제2영역의 표면에 제2사이즈의 액정 표시패널들의 장변 및 단변을 따라 제5 절단예정선을 형성하는 단계와; Forming a fifth cutting line along a long side and a short side of a liquid crystal display panel of a second size on a surface of the second region; 상기 제2영역을 반전시켜 절단장비와 정렬시키는 단계와; Inverting the second area to align with the cutting equipment; 상기 제2영역의 표면을 타격하여 상기 제5 절단예정선을 따라 크랙을 전파시키는 단계와; Striking the surface of the second region to propagate the crack along the fifth cutting line; 상기 제2영역의 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들을 개별적으로 추출하는 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.And separately extracting the liquid crystal display panels having the second size of the second region. 제 7 항에 있어서, 상기 제2영역과 절단장비를 정렬시키는 단계들은 8. The method of claim 7, wherein the step of aligning the second region with the cutting equipment 상기 절단장비에 구비된 정렬핀들을 이용한 1차 정렬과; Primary alignment using alignment pins provided in the cutting equipment; 상기 제2영역의 제2사이즈를 갖는 액정 표시패널들의 모서리에 형성된 정렬키들을 이용한 2차 정렬에 의해 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.And a second alignment using alignment keys formed at corners of the liquid crystal display panels having the second size of the second region. 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D11)가, 상기 제1 영역의 단부로부터 이 제1 영역의 단부와 인접한 제1 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D12)와 동일해지도록 제1영역의 단부를 절단하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The distance D11 from the first cutting line to cut the first region and the second region to the first sized liquid crystal display panels adjacent to the first cutting line is the first region. And cutting the end of the first region to be equal to the distance D12 from the end of the first region to the liquid crystal display panels of the first size adjacent to the end of the first region. Cutting method. 제 1 항에 있어서, 상기 제1영역과 제2영역을 절단하는 제1 절단예정선으로부터 이 제1 절단예정선과 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D13)가, 상기 제2 영역의 단부와 이 제2 영역의 단부와 인접한 제2 사이즈의 액정표시패널들까지의 거리(D14)와 동일해지도록 제2 영역의 단부를 절단하는 공정을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 표시패널의 절단 방법.The display panel of claim 1, wherein a distance D13 from the first cutting line to cut the first region and the second region to the second sized liquid crystal display panels adjacent to the first cutting line is the second region. And cutting the end of the second region to be equal to the distance D14 between the end of the second region and the liquid crystal display panels of the second size adjacent to the end of the second region. Cutting method.
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