KR100848854B1 - Scribing apparatus of fragile substrate and method thereof - Google Patents

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김진락
장희동
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Abstract

An apparatus and a method for scribing a fragile substrate are provided to pass through a scribing member sequentially toward alignment marks formed at vertexes of each unit substrate. A table(45) loads the fragile substrate. A head guide member(41) is moved slidingly along guide rails arranged at both sides of the table. A scribing head(42) is installed slidingly to the head guide member and has a scribing member at an end thereof. A camera(43) is installed at the scribing head. A control unit(46) controls the scribing member and the scribing head. The camera photographs align marks formed at the positions of vertexes of each unit substrate arranged by a lattice type to the fragile substrate and transmits the photographed signal to the control unit. The control unit controls the scribing head and the scribing member on the basis of the X and Y coordinates of each align mark so that the scribing apparatus scribes sequentially adjacent align marks.

Description

취성기판의 스크라이빙 장치 및 그 방법{Scribing apparatus of fragile substrate and method thereof}Scribing apparatus of fragile substrate and method

본 발명은 모 기판인 취성기판으로부터 다수의 단위기판을 스크라이빙하는 스크라이빙 장치 및 방법에 관한 것으로, 특히 상기 각 단위기판의 꼭지점에 형성된 정렬표시 사이를 순차적으로 이동하면서 스크라이빙하는 취성기판의 스크라이빙 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a scribing apparatus and method for scribing a plurality of unit substrates from a brittle substrate which is a parent substrate, and more particularly, to brittle scribing while sequentially moving between alignment marks formed at vertices of each unit substrate. A scribing apparatus and method for substrates.

일반적으로, 평판형 디스플레이로 이용되는 LCD나 유기EL패널, 무기EL패널, 투과형 프로젝터 기판, 반사형 프로젝터 기판 등은 유리와 같은 취성의 모 기판(mother substrate, 이하 '취성기판'이라 한다)으로부터 소정 크기의 단위기판을 절단하여 사용한다.In general, LCDs, organic EL panels, inorganic EL panels, transmissive projector substrates, and reflective projector substrates used as flat panel displays are prescribed from a mother substrate (hereinafter, referred to as a 'brittle substrate') such as glass. Cut and use unit board of size.

여기서 취성기판의 절단은, 취성기판의 절단 예정라인을 따라 다이아몬드와 같은 재질의 스크라이빙 커터를 가압 이동시키거나 레이저 빔을 이용한 레이저 커 터로 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 공정과, 상기 스크라이빙 공정이 끝난 취성기판에 휨 모멘트를 가하거나 스크라이브 라인을 증기 등으로 가열하여 수직크랙을 확산시켜 절단하는 브레이크 공정으로 이루어진다. 상기 스크라이빙 공정을 수행하는 장치를 통상 스크라이빙 장치 또는 스크라이버라 부른다.The cutting of the brittle substrate may include a scribing process of pressing and moving a scribing cutter made of diamond or the like along a scheduled cutting line of the brittle substrate or forming a scribe line with a laser cutter using a laser beam, It consists of a brake process that spreads and cuts vertical cracks by applying a bending moment to the brittle substrate after the ice process or by heating a scribe line with steam or the like. An apparatus for performing the scribing process is commonly called a scribing apparatus or scriber.

상기 스크라이빙 장치는 도 1에 도시한 바와 같이, 취성기판(10)을 지지하는 테이블(35), 상기 테이블(35)의 상부를 횡단하여 설치된 헤드 가이드부(31), 상기 헤드 가이드부(31)에 슬라이드 이동 가능하게 장착된 스크라이빙 헤드(32), 상기 스크라이빙 헤드(32)에 장착되는 카메라(33)와 스크라이빙 수단(34)으로 구성된다.As shown in FIG. 1, the scribing apparatus includes a table 35 for supporting a brittle substrate 10, a head guide part 31 installed across the upper part of the table 35, and the head guide part ( And a scribing head 32 mounted slidably on 31, a camera 33 mounted on the scribing head 32, and a scribing means 34.

한편, 도 2는 취성기판의 일례를 도시한 도면으로, 이하 전술한 스크라이빙 장치로 상기 취성기판에 대해 스크라이빙하는 과정을 설명하기로 한다.2 is a view illustrating an example of a brittle substrate, and a process of scribing the brittle substrate with the above-described scribing apparatus will be described.

도 2에 도시한 바와 같이, 하나의 취성기판(10) 내에는 X 또는 Y방향으로 일정한 간격을 두고 복수 개의 단위기판(11)들이 격자 형태로 배치되어 있다. 상기 스크라이빙 장치(30)는 스크라이빙 공정을 실시하기에 앞서 상기 헤드 가이드부(31)를 따라 스크라이빙 헤드(32)를 이동시켜 취성기판(10)의 테두리에 위치시킨다. 그리고 서로 마주보고 있는 2개의 단위기판들의 최외곽의 꼭지점 A와 B의 위치를 측정한 후, 스크라이빙 공정에서 상기 스크라이빙 수단(34)이 상기 두 꼭지점 A와 B를 통과하도록 제어한 상태로 스크라이빙하여 스크라이브 라인(22)을 형성한 다.As shown in FIG. 2, in one brittle substrate 10, a plurality of unit substrates 11 are arranged in a lattice form at regular intervals in the X or Y direction. The scribing apparatus 30 moves the scribing head 32 along the head guide portion 31 to position the edge of the brittle substrate 10 before performing the scribing process. After measuring the positions of the outermost vertices A and B of the two unit substrates facing each other, the scribing means 34 controls to pass the two vertices A and B in the scribing process. Scribe lines to form a scribe line (22).

이를 위하여 통상 취성기판(10)에는 스크라이빙 공정 이전 단계에서 상기 두개의 꼭지점 A, B의 위치에 정렬표시(13)를 형성하며, 상기 카메라(33)는 취성기판(10)의 최외곽에서 서로 마주보고 있는 두 개의 정렬표시(13)들을 촬상하여 제어부(미도시)로 송출하며, 상기 제어부에서는 각 정렬표시(13)들의 X, Y좌표를 검출하고 이에 근거하여 스크라이빙 헤드(32) 및 스크라이빙 수단(34)를 이동시켜 스크라이브 라인을 형성하게 된다. To this end, an alignment mark 13 is formed on the brittle substrate 10 at the positions of the two vertices A and B in the step before the scribing process, and the camera 33 is located at the outermost portion of the brittle substrate 10. Two alignment marks 13 facing each other are photographed and sent to a controller (not shown), which detects the X and Y coordinates of each alignment mark 13 and based on the scribing head 32. And moving the scribing means 34 to form a scribe line.

그런데, 전술한 바와 같이 스크라이빙을 하게 되면 이상적으로는 각각의 취성기판의 절단 예정라인(상기 꼭지점 A와 B를 잇는 가상의 라인을 말한다. 이하 같다)과 실제 스크라이빙 수단(34)에 의해 형성된 스크라이브 라인이 일치하여야 하는데, 실제로는 상기 헤드 가이드부(31)가 시간이 경과함에 따라 휘어지기 때문에 상기 절단 예정라인과 실제의 스크라이브 라인이 불일치한다는 문제점이 있다.However, when scribing as described above, ideally, the cutting line of each of the brittle substrates (an imaginary line connecting the vertices A and B. The same will be described below) and the actual scribing means 34. The scribe line formed by this should coincide. In fact, since the head guide part 31 bends over time, there is a problem that the cutting schedule line and the actual scribe line are inconsistent.

즉, 상기 헤드 가이드부(31)는 그 전체가 주물로 제작되어 테이블(35) 양측에 평행하게 배치된 가이드 레일을 따라 슬라이드 이동되게 설치되는데, 시간이 경과함에 따라 헤드 가이드부(31)에 변형이 발생하게 된다. 예를 들면, 도 3에 도시한 바와 같이, 헤드 가이드부(31)가 그 양단을 기준으로 전체적으로 볼록하게 휘어 지는 변형이 발생되고, 이러한 변형은 시간이 갈수록 그 정도가 더 심해지게 된다.That is, the head guide part 31 is installed to be slidably moved along the guide rails which are made entirely of castings and arranged parallel to both sides of the table 35, and deforms to the head guide part 31 as time passes. This will occur. For example, as shown in FIG. 3, a deformation occurs in which the head guide portion 31 is convexly curved with respect to both ends thereof, and this deformation becomes more severe with time.

이와 같이 상기 헤드 가이드부(31)에 휨이 발생하게 되면, 도 4에 도시한 바와 같이, 테두리에 위치하며 서로 마주보고 있는 2개의 단위기판들의 최외곽의 꼭지점 A와 B에 형성한 정렬표시(13)들을 카메라(33)로 촬상하여 그 정확한 X, Y좌표를 얻었다 하더라도, 실제 스크라이빙 공정에서는 스크라이빙 헤드(32)가 휨이 발생한 헤드 가이드부(31)를 따라 이동하게 되므로 스크라이브 라인은 단지 꼭지점 A, B에 형성한 정렬표시들(13)에서만 일치할 뿐 전체적으로는 절단 예정라인과 어긋나게 된다.As described above, when the bending occurs in the head guide part 31, as shown in FIG. 4, alignment marks formed at vertices A and B of the outermost portions of the two unit substrates positioned at the edge and facing each other ( Even though 13) were captured by the camera 33 to obtain the correct X and Y coordinates, the scribing head 32 is moved along the head guide portion 31 where the warpage occurs in the actual scribing process. Is coincident only with the alignment marks 13 formed at the vertices A and B, and is entirely out of alignment with the cutting schedule line.

따라서, 현장에서는 주기적으로 상기 헤드 가이드부(31)의 휨을 측정하고, 측정된 휨 만큼 예컨대 스크라이빙 헤드(32)를 X방향으로 이동시키면서 스크라이빙 수단(34)을 Y방향으로 이동시키는 직선보간(直線補間, linear interpolation)을 하여 스크라이빙을 실시하고 있으나, 상기 헤드 가이드부(31)의 휨을 정확히 측정하고 직선보간을 하기 위해서는 상당한 시간 동안 스크라이빙 작업라인을 전체적으로 정지시킬 수밖에 없어 현실적으로는 빈번한 주기로 실시할 수 없다는 문제가 있다.Therefore, in the field, a straight line which periodically measures the deflection of the head guide part 31 and moves the scribing means 34 in the Y direction while moving the scribing head 32 in the X direction by the measured deflection, for example. Although scribing is performed by interpolation (linear interpolation), in order to accurately measure the deflection of the head guide part 31 and perform linear interpolation, the scribing work line has to be stopped for a considerable time. There is a problem that cannot be performed at frequent intervals.

이러한 헤드 가이드부(31)의 휨에 따른 문제는 특히 평면 디스플레이의 대형화 추세에 따라 더욱 심각하게 나타난다. 즉, TFT-LCD 10세대인 경우에는 가로, 세로 각각 3,000mm, 3,200mm의 대형 취성기판을 사용하는데, 이와 같이 취성기판 자 체가 커지게 되면 헤드 가이드부(31)는 더욱 길게 제작되고 그만큼 휨의 정도도 커지게 되기 때문이다.The problem caused by the bending of the head guide portion 31 is particularly serious according to the trend of the enlargement of the flat panel display. That is, in the case of the 10-generation TFT-LCD, large brittle substrates of 3,000 mm and 3,200 mm in width and length are used, respectively. As the brittle substrate itself becomes larger, the head guide part 31 is made longer and thus the warp is increased. This is because the degree is also large.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 상기 취성기판에 배열된 각 단위기판의 꼭지점들의 위치를 정확히 측정한 후에 스크라이빙 수단이 상기 각 단위기판의 꼭지점들을 순차적으로 통과하도록 제어하여 스크라이빙하는 취성기판의 스크라이빙 장치 및 방법을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is to solve the above-described problems, after accurately measuring the positions of the vertices of each unit substrate arranged on the brittle substrate scribing means to control the sequential passing through the vertices of each unit substrate Glaciers aim to provide a scribing apparatus and method for brittle substrates.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치는, 취성기판을 재치하는 테이블, 상기 테이블의 양측에 배치된 가이드 레일을 따라 슬라이드 이동하는 헤드 가이드부, 상기 헤드 가이드부에 슬라이드 이동 가능하게 설치되며 그 단부에 스크라이빙 수단을 구비한 스크라이빙 헤드, 상기 스크라이빙 헤드에 설치된 카메라 및 상기 스크라이빙 수단 및 스크라이빙 헤드를 제어하는 제어수단을 포함하되, 상기 카메라는 취성기판에 격자 형태로 배치된 각 단위기판의 꼭지점들 위치에 형성된 정렬표시들을 촬상하여 제어수단으로 송출하고, 상기 제어수단은 촬상된 각 정렬표시들의 X, Y좌표에 근거하여 상기 스크라이빙 헤드 및 스크라이빙 수단을 제어하여 인접한 정렬표시들 사이를 순차적으로 스크라이빙하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a scribing apparatus for a brittle substrate according to the present invention includes a table on which a brittle substrate is placed, a head guide portion slid along a guide rail disposed on both sides of the table, and a slide on the head guide portion. A scribing head movably installed and having a scribing means at an end thereof, a camera installed at the scribing head, and a control means for controlling the scribing means and the scribing head, the camera Captures the alignment marks formed at the positions of the vertices of the unit substrates arranged in a lattice form on the brittle substrate and sends them to the control means, and the control means performs the scribing on the basis of the X and Y coordinates of the respective alignment marks photographed. Controlling the head and the scribing means to sequentially scribe between adjacent alignment marks. .

여기서, 상기 카메라는 스크라이빙을 시작하기 전에 절단 예정라인 상에 위치하는 각 단위기판의 꼭지점 위치에 형성된 정렬표시들을 모두 촬상하는 것이 바람직하다.Here, the camera preferably photographs all alignment marks formed at the vertex position of each unit substrate positioned on the cutting schedule line before the scribing starts.

또한, 상기 제어수단은 상기 촬상된 정렬표시들의 영상으로부터 각 정렬표시 위치에서의 헤드 가이드부의 휨에 따른 오차를 직선보간하는 것이 바람직하다.Further, the control means preferably linearly interpolates an error caused by the bending of the head guide portion at each alignment display position from the images of the captured alignment marks.

그리고, 본 발명에 따른 취성기판의 스크라이빙 방법은, (a) 취성기판에 격자 형태로 배치된 각 단위기판의 절단 예정라인에 위치한 꼭지점들의 정렬표시를 촬상하는 단계, (b) 상기 촬상된 각 정렬표시들의 X, Y좌표를 이용하여 서로 인접한 두 개의 정렬표시 사이를 순차적으로 직선보간에 의해 스크라이빙하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.And, the scribing method of the brittle substrate according to the present invention, (a) imaging the alignment marks of the vertices located on the line to be cut of each unit substrate arranged in a grid form on the brittle substrate, (b) And scribing between two adjacent alignment marks by linear interpolation sequentially using the X and Y coordinates of the alignment marks.

여기서, 상기 (a) 단계에서는 취성기판에 서로 마주보게 배치된 최외곽의 단위기판의 테두리쪽 꼭지점 위치에 형성된 정렬표시들을 통과하도록 스크라이빙 헤드를 이동시키면서 카메라로 상기 정렬표시들 사이에 있는 각 정렬표시들을 촬상하는 것이 바람직하다.Here, in the step (a), each of the alignment marks between the alignment marks with the camera while moving the scribing head to pass through the alignment marks formed at the position of the edge of the outermost unit substrate facing each other on the brittle substrate It is desirable to image the alignment marks.

또한, 상기 (b) 단계에서는 제어수단이 상기 각 정렬표시들에 대하여 직선보간을 하여 상기 스크라이빙 헤드 및 스크라이빙 헤드에 구비된 스크라이빙 수단을 제어하고, 상기 스크라이빙 수단이 서로 인접한 정렬표시와 정렬표시를 순차적으로 통과하도록 스크라이빙을 실시하는 것이 바람직하다.Further, in the step (b), the control means linearly interpolates the respective alignment marks to control the scribing means provided in the scribing head and the scribing head, and the scribing means mutually It is desirable to perform scribing to sequentially pass adjacent alignment marks and alignment marks.

또한, 상기 (a) 단계가 완료된 상태에서 스크라이빙 헤드를 마지막으로 촬상한 정렬표시와 취성기판의 테두리 사이의 위치로 더 이동시킨 후에 스크라이빙을 실시하거나, 또는 상기 (a) 단계가 완료된 상태에서 스크라이빙 헤드를 다시 최초로 촬상한 정렬표시와 취성기판의 테두리 사이의 위치로 되돌린 후에 스크라이빙을 실시하는 것이 바람직하다.In addition, after the step (a) is completed, the scribing head is further moved to a position between the alignment mark of the last image picked up and the edge of the brittle substrate, or scribing is performed, or the step (a) is completed. It is preferable to perform scribing after returning the scribing head to the position between the alignment mark and the edge of the brittle substrate which were first imaged in the state.

그리고, 전술한 취성기판의 스크라이빙 방법은, 각각의 절단 예정라인에 대하여 순차적으로 (a) 단계와 (b) 단계를 실시하거나, 또는 모든 절단 예정라인에 대하여 (a) 단계를 실시한 후에 이어서 (b) 단계를 실시하는 것을 또 다른 특징으로 한다.In addition, the above-described scribing method of the brittle substrate is performed by sequentially performing steps (a) and (b) for each cutting schedule line, or after performing step (a) for all the cutting schedule lines. It is another feature to carry out step (b).

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치 및 방법에 의하면, 비록 헤드 가이드부에 휨이 발생하더라도 스크라이빙 수단이 각 단위기판의 꼭지점들을 순차적으로 통과하도록 제어하여 스크라이빙함으로써, 절단 예정라인에 대한 실제 스크라이브 라인의 오차를 줄일 수 있는 유용한 효과가 있다.As described above, according to the scribing apparatus and method of the brittle substrate according to the present invention, even if the bending occurs in the head guide portion, the scribing means is controlled by passing through the vertices of each unit substrate sequentially By doing so, there is a useful effect of reducing the error of the actual scribe line with respect to the cutting schedule line.

이하, 본 발명의 실시를 위한 구체적인 내용을 도면에 따라서 설명한다. 또한, 본 발명을 설명하는데 있어서 동일 부분은 동일 부호를 붙이고, 그 반복 설명은 생략한다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, specific contents for carrying out the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in describing this invention, the same code | symbol is attached | subjected and the repeated description is abbreviate | omitted.

먼저, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치에 대해 도 5 내지 도 7을 참조하여 설명한다. 여기서, 도 5는 본 발명에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치의 구성을 도시한 도면이고, 도 6은 본 발명에 따라 스크라이빙을 하고자 하는 취성기판을 예시한 도면이며, 도 7은 도 5의 스크라이빙 장치로 스크라이빙을 한 취성기판을 예시한 도면이다.First, a scribing apparatus for a brittle substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 5 is a view illustrating a configuration of a scribing apparatus for a brittle substrate according to the present invention, FIG. 6 is a view illustrating a brittle substrate to be scribed according to the present invention, and FIG. A diagram illustrating a brittle substrate scribed with a scribing apparatus of FIG.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치(40)는 취성기판(10)을 재치(載置)하는 테이블(45), 상기 테이블(45)의 양측에 배치된 가이드 레일(미도시)을 따라 슬라이드 이동하는 헤드 가이드부(41), 상기 헤드 가이드부(41)에 슬라이드 이동 가능하게 설치된 스크라이빙 헤드(42), 상기 스크라이빙 헤드(42)에 설치된 카메라(43) 및 제어수단(46)을 포함하여 구성된다.As shown in FIG. 5, the scribing apparatus 40 of a brittle substrate according to an embodiment of the present invention includes a table 45 and a table 45 on which the brittle substrate 10 is placed. The head guide part 41 which slides along the guide rails (not shown) arrange | positioned at both sides, the scribing head 42 installed in the head guide part 41 so that the slide movement was possible, and the scribing head 42 It is configured to include a camera 43 and the control means 46 installed in the).

여기서, 상기 헤드 가이드부(41)는 취성기판(10)을 지지하는 테이블(45)의 상부를 횡단하여 설치되고, 상기 스크라이빙 헤드(42)에는 스크라이빙 수단(44)이 장착된다. 또한, 상기 스크라이빙 수단(44)은 취성기판(10) 상에 스크라이브 라인(22)을 형성하는 수단으로서, 다이아몬드 재질의 스크라이빙 커터(scribing cutter)나 레이저 빔을 이용하는 레이저 커터 등을 사용할 수 있다.Here, the head guide portion 41 is installed to cross the upper portion of the table 45 for supporting the brittle substrate 10, the scribing head 42 is equipped with scribing means (44). In addition, the scribing means 44 is a means for forming the scribe line 22 on the brittle substrate 10, using a scribing cutter (diamond) or a laser cutter using a laser beam, etc. Can be.

한편, 상기 카메라(43)와 제어수단(46)을 설명하기에 앞서, 상기 스크라이빙 장치(40)가 스크라이빙을 할 취성기판(10)에 대해 도 6을 참조하여 먼저 설명한다.Before describing the camera 43 and the control means 46, the brittle substrate 10 to be scribed by the scribing apparatus 40 will be described with reference to FIG. 6.

도 6에 도시한 바와 같이, 상기 취성기판(10)에는 다수의 단위기판(11)들이 일정한 간격으로 격자 형태로 배열되어 있고, 상기 각 단위기판(11)들은 직사각형의 형태로 4개의 꼭지점들을 가지고 있다.As shown in FIG. 6, the brittle substrate 10 has a plurality of unit substrates 11 arranged in a lattice form at regular intervals, and each unit substrate 11 has four vertices in the form of a rectangle. have.

그리고, 상기 각 단위기판(11)의 모든 꼭지점들 위치에는 스크라이빙 공정 이전의 단계에서 예컨대 십자형의 정렬표시(13)를 형성한다.In addition, for example, a cross-shaped alignment mark 13 is formed at positions of all vertices of the unit substrate 11 at the step before the scribing process.

한편, 도 6에서 점선으로 표시된 직선은 각 단위기판의 꼭지점들을 X방향으로 이은 가상의 직선으로 이는 절단 예정라인(21)에 해당한다. 상기 헤드 가이드부(41)가 휘어지지 않고 정확하게 일직선을 유지하고 있다면, 취성기판(10)에서 서로 마주보고 있는 두 개의 단위기판의 최외곽에 위치하는 두 개의 꼭지점 V0와 V5의 위치에 형성된 정렬표시(13)들의 X, Y좌표만을 가지고 직선보간하여 스크라이빙을 하더라도 실제 스크라이브 라인과 상기 절단 예정라인(21)은 서로 일치하게 된다. 그러나, 만일 상기 헤드 가이드부(41)에 조금이라도 휨이 발생하게 되면 당연히 실제 스크라이브 라인은 절단 예정라인(21)으로부터 벗어나게 형성된다.On the other hand, the straight line indicated by a dotted line in Figure 6 is a virtual straight line connecting the vertices of each unit substrate in the X direction, which corresponds to the cutting schedule line (21). If the head guide part 41 is not bent and maintains a straight line, the head guide part 41 is formed at positions of two vertices V 0 and V 5 positioned at the outermost sides of two unit boards facing each other on the brittle substrate 10. Even if the scribing is performed by linearly interpolating with only the X and Y coordinates of the alignment marks 13, the actual scribe line and the cutting schedule line 21 coincide with each other. However, if any bending occurs in the head guide portion 41, of course, the actual scribe line is formed out of the cutting schedule line 21.

본 발명의 실시예에서는 상기 스크라이빙 헤드(42)를 두 개의 꼭지점인 V0와 V5 (즉, 취성기판의 절단 예정라인 상에서 서로 마주보게 위치하는 두 개의 단위기판의 최외곽에 위치하는 두 개의 꼭지점)의 위치에 형성된 정렬표시(13)들 사이로 이동시키는 동시에, 상기 스크라이빙 헤드(42)가 이동하는 사이에 카메라(43)로 상기 각 단위기판(11)의 꼭지점들(V0, V1, V2, V3, V4, V5)의 위치에 미리 형성되어 있는 정렬표시들(13)을 모두 촬상한다.In the embodiment of the present invention, the scribing head 42 has two vertices, V 0 and V 5 (that is, two positioned at the outermost sides of two unit substrates facing each other on the cutting schedule line of the brittle substrate). The vertices V 0 , of the unit substrate 11 with the camera 43 while moving between the alignment marks 13 formed at the positions of the four vertices) while the scribing head 42 is moved. All of the alignment marks 13 previously formed at the positions of V 1 , V 2 , V 3 , V 4 , and V 5 are captured.

만일 상기 헤드 가이드부(41)가 일직선의 상태라면 카메라(43)는 상기 각 단위기판들(11)의 꼭지점들(V0, V1, V2, V3, V4, V5)에 형성된 각 정렬표시(13)의 중앙을 통과하게 될 것이나, 상기 헤드 가이드부(41)가 조금이라도 휘어져 있는 상태라면 카메라(43)는 상기 헤드 가이드부(41)의 휨 정도만큼 어긋나게 정렬표시(13)들을 통과하게 되므로, 카메라(43)가 촬상한 정렬표시(13)들은 영상의 중앙으로부터 일측으로 치우쳐 있게 된다.If the head guide part 41 is in a straight line, the camera 43 is formed at vertices V 0 , V 1 , V 2 , V 3 , V 4 and V 5 of the unit substrates 11. If the head guide portion 41 is bent at least slightly, the camera 43 may shift the alignment mark 13 by the degree of bending of the head guide portion 41. Since they pass through them, the alignment marks 13 captured by the camera 43 are biased toward one side from the center of the image.

따라서, 제어수단(46)에서는 상기 카메라(43)가 촬상한 영상으로부터 헤드 가이드부(41)와 각각의 정렬표시(13)들의 불일치 즉, 각각의 정렬표시들(13)이 영상의 중심으로부터 얼마만큼 어긋나 있는지를 판단하고, 그 △x, △y값을 입력수단에 입력한다. Therefore, in the control means 46, the misalignment of the head guide portion 41 and the respective alignment marks 13 from the image photographed by the camera 43, that is, the alignment marks 13 are somewhat different from the center of the image. It judges whether there is a shift | offset | difference by the quantity, and inputs the value of (DELTA) x and (DELTA) y into an input means.

그리고, 스크라이빙 공정에서 상기 제어수단(46)은 각각의 정렬표시들(13)에 대한 직선보간을 통해 스크라이빙 수단(44)이 상기 정렬표시들(13)의 중앙을 통과하도록 스크라이빙 헤드(42)와 스크라이빙 수단(44)을 각각 X방향 또는 Y방향으로 직선보간하면서 스크라이빙을 실시한다.In the scribing process, the control means 46 scribes the scribing means 44 to pass through the center of the alignment marks 13 through linear interpolation of the respective alignment marks 13. Scribing is performed while linearly interpolating the ice head 42 and the scribing means 44 in the X direction or the Y direction, respectively.

즉, 상기 제어수단(46)에 의해 스크라이빙 수단(44)은 절단 예정선의 스크라이빙 시작위치로부터 최외곽 단위기판의 최초 꼭지점 V0 위치의 정렬표시(13)로 이동하면서 스크라이빙을 한 후, 이어서 꼭지점 V0의 정렬표시로부터 인접한 다음 꼭지점 V1의 정렬표시, 그리고 다시 꼭지점 V1의 정렬표시로부터 인접한 다음 꼭지점V2의 정렬표시로 순차적으로 이동하면서 마지막 꼭지점 V5의 정렬표시까지 스크라이빙하며, 상기 꼭지점 V5의 정렬표시와 취성기판(10)의 테두리 사이의 스크라이빙 종료위치 또는 취성기판(10)의 테두리 밖으로 스크라이빙 헤드(42)를 이동시킴으로써 하나의 절단 예정라인에 대한 스크라이빙을 완료한다.That is, by the control means 46, the scribing means 44 moves scribing from the scribing start position of the cutting schedule line to the alignment mark 13 of the first vertex V 0 position of the outermost unit substrate. after then vertex V alignment of the next vertex V 1 adjacent from the alignment marks in the zero display, and the back vertex V up while sequentially moved to the alignment marks of the next vertex V 2 adjacent from the alignment marks aligned display of the last vertex V 5 1 Scribing, one cutting scheduled by moving the scribing head 42 out of the scribing end position between the alignment mark of the vertex V 5 and the edge of the brittle substrate 10 or the edge of the brittle substrate 10. Complete scribing for the line.

도 7은 전술한 바와 같이 각 정렬표시들(13)에 대하여 직선보간을 한 상태로 스크라이빙을 실시한 예를 도시하고 있다.FIG. 7 illustrates an example in which scribing is performed with linear interpolation on the alignment marks 13 as described above.

도 7에 도시한 바와 같이, 각각의 정렬표시들(13)에 대하여 직선보간을 한 상태로 스크라이빙을 하게 되면, 취성기판(10)에는 굵은 실선으로 표시한 것과 같은 스크라이브 라인(22)이 형성된다.As shown in FIG. 7, when scribing with linear interpolation for each of the alignment marks 13, the brittle substrate 10 has a scribe line 22 as indicated by a thick solid line. Is formed.

즉, 스크라이브 라인(22)은 각 단위기판(11)의 꼭지점들(V0, V1, V2, V3, V4, V5)의 위치에 형성한 각 정렬표시들(13)의 중앙을 정확하게 통과하는 한편, 각각의 정렬표시들(13)의 사이에서는 헤드 가이드부(41)의 휨만큼 오차를 가지고 절단 예정라인(21)으로부터 벗어나게 형성된다. That is, the scribe line 22 is the center of each of the alignment marks 13 formed at positions of vertices V 0 , V 1 , V 2 , V 3 , V 4 , V 5 of each unit substrate 11. While passing correctly, the alignment marks 13 are formed to be out of the cutting schedule line 21 with an error as much as the bending of the head guide portion 41.

이때, 스크라이브 라인(22)이 절단 예정라인(21)으로부터 벗어나는 최대 오차는 △y이나, 상기 스크라이브 라인(22)의 최대 오차 △y는 도 4에 도시한 종래의 스크라이빙 장치(30)에 의한 스크라이브 라인의 최대 오차에 비해 현격히 줄어든다. 그 이유는 종래기술에서는 최외곽의 두개의 꼭지점에 형성된 정렬표시들을 기준으로 스크라이빙을 하였으나, 본 발명에서는 서로 인접한 꼭지점들에 형성된 정렬표시들을 기준으로 하여 스크라이빙을 함으로써, 스크라이빙을 하는 기준 정렬표시들의 간격이 상당히 짧기 때문에 헤드 가이드부(41)의 휨에 의해 발생되는 스크 라이브 라인의 오차가 그만큼 감소하기 때문이다.At this time, the maximum error that the scribe line 22 deviates from the cutting schedule line 21 is Δy, but the maximum error Δy of the scribe line 22 is in the conventional scribing apparatus 30 shown in FIG. 4. Significantly reduced compared to the maximum error of the scribe line. The reason is that in the prior art scribing based on the alignment marks formed on the two outermost vertices, in the present invention, scribing based on the alignment marks formed on the adjacent vertices, This is because the error of the scribe line caused by the bending of the head guide portion 41 is reduced because the distance between the reference alignment marks is quite short.

다음은, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 방법을 도 8을 참조하여 설명한다. 참고로, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 방법을 설명하는 흐름도이다. Next, a scribing method of a brittle substrate according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. For reference, FIG. 8 is a flowchart illustrating a scribing method of a brittle substrate according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 방법은, (a) 취성기판에 격자 형태로 배치된 각 단위기판의 절단 예정라인에 위치한 꼭지점들의 정렬표시를 촬상하는 단계(S11), (b) 상기 촬상된 각 정렬표시들의 X, Y좌표를 이용하여 서로 인접한 두 개의 정렬표시 사이를 순차적으로 직선보간에 의해 스크라이빙하는 단계(S12)를 포함한다.In the scribing method of a brittle substrate according to an embodiment of the present invention, (a) imaging the alignment marks of the vertices located on the cutting line of each unit substrate arranged in a grid form on the brittle substrate (S11), ( b) scribing between two adjacent alignment marks adjacent to each other sequentially by linear interpolation using the X and Y coordinates of the respective alignment marks photographed (S12).

여기서, 상기 단계 S11에서는 취성기판(10)의 최외곽 꼭지점 V0, V5 위치에 형성된 정렬표시들(13)을 통과하도록 헤드 가이드부(41)를 따라 상기 스크라이빙 헤드(42)를 이동시키면서 카메라(43)로 절단 예정라인 상의 각 정렬표시들(13)을 촬상하고, 상기 촬상된 영상을 통해 각 정렬표시들(13)이 얼마만큼 어긋나 있는지를 측정한다.Here, in step S11, the scribing head 42 is moved along the head guide part 41 so as to pass through the alignment marks 13 formed at the outermost vertices V 0 and V 5 of the brittle substrate 10. While imaging the alignment marks 13 on the line to be cut by the camera 43, the alignment marks 13 are measured by the captured image.

상기 단계 S11이 완료되면, 단계 S12에서는 제어수단(46)이 상기 각 정렬표 시들(13)에 대하여 직선보간을 하여 상기 스크라이빙 헤드(42) 및 스크라이빙 헤드(42)에 구비된 스크라이빙 수단(44)을 제어하여 스크라이빙 수단(44)이 서로 인접한 정렬표시들(13)의 중앙을 통과하도록 순차적으로 스크라이빙을 실시한다. When the step S11 is completed, in step S12, the control means 46 performs linear interpolation with respect to each of the alignment marks 13, and the scribing head 42 and the scribing head 42 The scribing means 44 is controlled to sequentially scribe the scribing means 44 to pass through the center of the alignment marks 13 adjacent to each other.

이때, 상기 단계 S12에서는 단계 S11이 완료된 상태 즉, 상기 단계 S11에서 카메라(43)가 마지막 정렬표시를 촬상한 상태에서 스크라이빙 헤드(42)를 상기 마지막 정렬표시와 취성기판(10)의 테두리 사이의 위치로 조금 더 이동시킨 후에 반대방향으로 이동시키면서 스크라이빙을 실시하는 것이 바람직하나, 반드시 이에 한정되지는 않는다.In this case, in step S12, the scribing head 42 has the edge of the last alignment mark and the brittle substrate 10 in a state where step S11 is completed, that is, the camera 43 captures the last alignment mark in step S11. It is preferable to perform scribing while moving in the opposite direction after moving a little more to the position between, but is not necessarily limited thereto.

즉, 상기 단계 S11이 완료된 상태에서 스크라이빙 헤드(42)를 다시 최초로 촬상한 정렬표시와 취성기판(10)의 테두리 사이의 위치로 다시 되돌린 후에 스크라이빙을 실시하는 것도 가능하다.That is, it is also possible to perform scribing after returning the scribing head 42 back to the position between the alignment mark and the edge of the brittle substrate 10 which were first photographed again in the state where step S11 is completed.

이와 같이 하나의 절단 예정라인에 대한 스크라이빙이 완료되면, 다음 절단 예정라인(21)으로 이동하여 전술한 단계 S11과 S12를 반복하여 스크라이빙을 실시한다. When the scribing of one cutting scheduled line is completed as described above, the scribing is performed by moving to the next cutting scheduled line 21 and repeating steps S11 and S12 described above.

물론, 전술한 실시예에서는 각각의 절단 예정라인(21)에 대하여 순차적으로 단계 S11과 S12를 실시하는 것으로 설명하였으나, 예컨대 모든 절단 예정라인(21) 에 대하여 단계 S11을 실시한 후에 이어서 단계 S12를 실시하여도 무방하다.Of course, in the above-described embodiment, it has been described that steps S11 and S12 are sequentially performed for each cutting schedule line 21, but for example, after performing step S11 for all the cutting schedule lines 21, step S12 is subsequently performed. You may.

이상 본 발명자에 의해서 이루어진 발명을 상기 실시예에 따라 구체적으로 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 한정되는 것은 아니고 그 요지를 이탈하지 않는 범위에서 여러 가지로 변경 가능한 것은 물론이다.As mentioned above, although the invention made by this inventor was demonstrated concretely according to the said Example, this invention is not limited to the said Example and can be variously changed in the range which does not deviate from the summary.

즉, 본 발명의 실시예에서는 각 정렬표시를 카메라로 촬상하는 것으로 설명하였으나, 카메라가 아니더라도 각 정렬표시를 인식할 수 있는 수단이라면 어느 것이라도 본 발명에 이용할 수 있다.In other words, in the embodiment of the present invention, it is described that the respective alignment marks are picked up by the camera, but any means capable of recognizing each alignment mark may be used in the present invention even if it is not a camera.

본 발명은 TFT-LCD, OLED, PDP, EL 등 평판 디스플레이(FPD, Flat Panel Display)의 제조공정에서, 취성기판으로부터 다수 개의 단위기판을 스크라이빙하는 스크라이빙 장치에 적용할 수 있다.The present invention can be applied to a scribing apparatus for scribing a plurality of unit substrates from a brittle substrate in the manufacturing process of a flat panel display (FPD) such as TFT-LCD, OLED, PDP, EL.

도 1은, 종래기술에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치의 평면도 및 측면도이다.1 is a plan view and a side view of a scribing apparatus for a brittle substrate according to the prior art.

도 2는, 도 1에 도시한 스크라이빙 장치로 스크라이빙을 하여 절단선이 형성된 취성기판을 예시한 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating a brittle substrate having a cutting line formed by scribing with the scribing apparatus shown in FIG. 1.

도 3은, 휘어진 헤드 가이드부를 가지는 종래의 스크라이빙 장치의 평면도이다.3 is a plan view of a conventional scribing apparatus having a curved head guide portion.

도 4는, 도 3에 도시된 스크라이빙 장치로 스크라이빙을 하여 절단선이 형성된 취성기판을 예시한 도면이다.4 is a view illustrating a brittle substrate having a cutting line formed by scribing with the scribing apparatus shown in FIG. 3.

도 5는, 본 발명에 따른 취성기판의 스크라이빙 장치의 구성을 도시한 도면이다.5 is a diagram showing the configuration of a scribing apparatus for a brittle substrate according to the present invention.

도 6은, 본 발명에 따라 스크라이빙을 하고자 하는 취성기판을 예시한 도면이다.6 illustrates a brittle substrate to be scribed according to the present invention.

도 7은, 도 5의 스크라이빙 장치로 스크라이빙을 한 취성기판을 예시한 도면이다.FIG. 7 is a diagram illustrating a brittle substrate scribed with the scribing apparatus of FIG. 5.

도 8은, 본 발명의 일 실시예에 따른 취성기판의 스크라이빙 방법을 설명하는 흐름도이다. 8 is a flowchart illustrating a scribing method of a brittle substrate according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10 : 취성기판 11 : 단위기판10: brittle substrate 11: unit substrate

12 : 단위기판의 꼭지점 13 : 정렬표시12: vertex of the unit substrate 13: alignment mark

21 : 절단 예정라인 22 : 스크라이브 라인21: to be cut line 22: scribe line

30, 40 : 스크라이빙 장치 31, 41 : 헤드 가이드부30, 40: scribing apparatus 31, 41: head guide portion

32, 42 : 스크라이빙 헤드 33, 43 : 카메라32, 42: scribing head 33, 43: camera

34, 44 : 스크라이빙 수단 35, 45 : 테이블34, 44: scribing means 35, 45: table

46 : 제어수단46 control means

Claims (10)

취성기판을 재치하는 테이블, Table mounting ductile board, 상기 테이블의 양측에 배치된 가이드 레일을 따라 슬라이드 이동하는 헤드 가이드부, Head guide unit for sliding movement along the guide rail disposed on both sides of the table, 상기 헤드 가이드부에 슬라이드 이동 가능하게 설치되며 그 단부에 스크라이빙 수단을 구비한 스크라이빙 헤드, A scribing head which is slidably installed in the head guide part and has a scribing means at an end thereof; 상기 스크라이빙 헤드에 설치된 카메라 및,A camera installed in the scribing head, 상기 스크라이빙 수단 및 스크라이빙 헤드를 제어하는 제어수단Control means for controlling the scribing means and the scribing head 을 포함하되,Including, 상기 카메라는 취성기판에 격자 형태로 배치된 각 단위기판의 꼭지점들 위치에 형성된 정렬표시들을 촬상하여 제어수단으로 송출하고, The camera photographs the alignment marks formed at the positions of the vertices of the unit substrates arranged in a lattice form on the brittle substrate, and sends them to the control means. 상기 제어수단은 촬상된 각 정렬표시들의 X, Y좌표에 근거하여 상기 스크라이빙 헤드 및 스크라이빙 수단을 제어하여 인접한 정렬표시들 사이를 순차적으로 스크라이빙하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 장치.The control means controls the scribing head and the scribing means based on the X and Y coordinates of the respective alignment marks photographed to sequentially scribe between adjacent alignment marks. Crying Device. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 카메라는 스크라이빙을 시작하기 전에 절단 예정라인 상에 위치하는 각 단위기판의 꼭지점 위치에 형성된 정렬표시들을 모두 촬상하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 장치.And the camera captures all alignment marks formed at vertex positions of each unit substrate positioned on a cutting schedule line before starting scribing. 제 1항 또는 제2항에 있어서,The method according to claim 1 or 2, 상기 제어수단은 상기 촬상된 정렬표시들의 영상으로부터 각 정렬표시 위치에서의 헤드 가이드부의 휨에 따른 오차를 직선보간하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 장치.And the control means linearly interpolates an error caused by the bending of the head guide portion at each alignment display position from the images of the captured alignment marks. (a) 취성기판에 격자 형태로 배치된 각 단위기판의 절단 예정라인에 위치한 꼭지점들의 정렬표시를 촬상하는 단계(S11),(A) imaging the alignment marks of the vertices located on the line to be cut of each unit substrate arranged in a grid form on the brittle substrate (S11), (b) 상기 촬상된 각 정렬표시들의 X, Y좌표를 이용하여 서로 인접한 두 개의 정렬표시 사이를 순차적으로 직선보간에 의해 스크라이빙하는 단계(S12)(b) scribing sequentially between two adjacent alignment marks by linear interpolation using the X and Y coordinates of the respective alignment marks photographed (S12) 를 포함하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.Scribing method of a brittle substrate comprising a. 제4항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 (a) 단계에서는 취성기판에 서로 마주보게 배치된 최외곽의 단위기판의 테두리쪽 꼭지점 위치에 형성된 정렬표시들을 통과하도록 스크라이빙 헤드를 이동시키면서 카메라로 상기 정렬표시들 사이에 있는 각 정렬표시들을 촬상하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.In the step (a), each alignment mark between the alignment marks is moved by the camera while moving the scribing head to pass through the alignment marks formed at positions of edges of the outermost unit substrate facing each other on the brittle substrate. A method of scribing a brittle substrate, characterized in that the image pickup. 제 5항에 있어서, The method of claim 5, 상기 (b) 단계에서는 제어수단이 상기 각 정렬표시들에 대하여 직선보간을 하여 상기 스크라이빙 헤드 및 스크라이빙 헤드에 구비된 스크라이빙 수단을 제어하고,In the step (b), the control means performs linear interpolation on the alignment marks to control the scribing head and the scribing means provided in the scribing head, 상기 스크라이빙 수단이 서로 인접한 정렬표시와 정렬표시를 순차적으로 통과하도록 스크라이빙을 실시하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.And scribing the scribing means so as to sequentially pass through the alignment marks and the alignment marks adjacent to each other. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 (a) 단계가 완료된 상태에서 스크라이빙 헤드를 마지막으로 촬상한 정렬표시와 취성기판의 테두리 사이의 위치로 더 이동시킨 후에 스크라이빙을 실시하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.After the step (a) is completed, the scribing method of scribing the brittle substrate, further comprising moving the scribing head to a position between the last alignment mark and the edge of the brittle substrate. . 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 (a) 단계가 완료된 상태에서 스크라이빙 헤드를 다시 최초로 촬상한 정렬표시와 취성기판의 테두리 사이의 위치로 되돌린 후에 스크라이빙을 실시하는 것 을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.The scribing method of the brittle substrate, wherein the scribing is performed after returning the scribing head back to the position between the alignment mark and the edge of the brittle substrate, which are photographed again. . 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 4 to 8, 각각의 절단 예정라인에 대하여 순차적으로 (a) 단계와 (b) 단계를 실시하는 것으로 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.A method of scribing a brittle substrate, characterized in that the steps (a) and (b) are sequentially performed for each cutting line. 제4항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 4 to 8, 모든 절단 예정라인에 대하여 (a) 단계를 실시한 후에 이어서 (b) 단계를 실시하는 것을 특징으로 하는 취성기판의 스크라이빙 방법.A method of scribing a brittle substrate, characterized in that step (b) is followed by step (b) for all the lines to be cut.
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