KR102073767B1 - Method for inspecting thickness of rib mark - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 리브 마크(RIB MARK) 두께 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 취성 기판의 분단면에 형성된 리브 마크의 형성 여부와 두께를 라인스캔 카메라를 이용하여 측정하는 리브 마크 두께 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rib mark thickness inspection apparatus and method, and more particularly, to determine whether the rib mark formed on the split surface of the brittle substrate and the thickness of the rib mark thickness inspection apparatus using a line scan camera And to a method.
유리기판을 포함하는 각종 취성 기판을 필요한 사이즈로 분단(分斷)하기 위한 도구로서 분단휠을 구비한 스크라이버가 사용되고 있다. 이 스크라이버는 분단휠을 기판의 표면에 압접(壓接)시킨 상태에서 하중을 가하면서 주행시켜, 구름운동하는 분단휠로 하여금 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하게 된다. 이러한 스크라이브 라인이 형성된 후에는, 스크라이브 라인을 중심으로 기판에 벤딩력을 인가하여 분단하는 분단 과정이 진행된다.As a tool for dividing various brittle substrates including a glass substrate into a required size, a scriber having a dividing wheel is used. The scriber travels while applying a load while the dividing wheel is pressed against the surface of the substrate, thereby forming a scribe line on the surface of the substrate. After the scribe line is formed, a dividing process is performed in which a bending force is applied to the substrate with respect to the scribe line.
이때, 스크라이브 라인(분단용 홈)에는 리브 마크가 존재하게된다. 일반적으로, 홈의 바로 아래에 리브 마크가 형성되고, 리브 마크의 선단으로부터 취성 기판의 두께 방향으로 수직인 균열이 신장한다.At this time, rib marks exist in the scribe line (the dividing groove). Generally, a rib mark is formed just below the groove, and a crack perpendicular to the thickness direction of the brittle substrate extends from the tip of the rib mark.
이와 같이 스크라이브 라인에 리브 마크가 형성됨으로써, 비교적 작은힘으로 취성 기판을 분단하는 것이 가능하게 된다.
리브 마크와 관련하여, 리브 마크를 보다 깊게 새길 수 있는 휠 커터가 일본공개특허공보 제2004-223799호에 개시되어 있다.By forming the rib mark in the scribe line in this way, it becomes possible to divide the brittle substrate with a relatively small force.
In connection with the rib mark, a wheel cutter capable of carving the rib mark deeper is disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 2004-223799.
최근에는, 이러한 리브 마크의 형성 유무를 검출하고, 이 리브 마크의 두께를 산출하여 스크라이브의 분단 성공 여부를 판단하기 위한 기준 정보로서 활용하는 방안이 요구되고 있다.Recently, there has been a demand for a method of detecting the presence or absence of such rib marks, calculating the thickness of the rib marks, and using them as reference information for determining whether the scribe breaks successfully.
이에 본 발명은 상기한 바와 같은 요구에 부응하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 라인스캔 카메라를 이용하여 취성 기판의 전 영역을 측정하고, 스크라이버에 의해 스크라이브 라인이 형성된 취성 기판을 분단한 후, 스크라이브 결과에 대한 가부 판단의 지표가 되는 분단면에 형성된 리브마크의 형성 유무와 두께를 측정하는 리브 마크 두께 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.Accordingly, the present invention has been proposed to meet the above-described demands, and its object is to measure the entire area of the brittle substrate using a line scan camera, and after dividing the brittle substrate having a scribe line formed by a scriber, The present invention provides a rib mark thickness inspection apparatus and method for measuring the thickness and the presence of rib marks formed on a divided section serving as an index of the scribing result.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치는, 스크라이브 라인이 형성된 취성 기판(10)을 이송하는 제 1 이송 유닛(100)과, 상기 제 1 이송 유닛(100)에 의해 이송된 상기 취성 기판(10)의 스크라이브 라인을 분단하는 분단부(200)와, 상기 분단부(200)에 의해 분단된 복수의 취성 기판 중 하나의 취성 기판을 미리 정해진 간격까지 이송하는 제 2 이송 유닛(300)과, 하나의 상기 취성 기판의 분단면을 따라 이동하며 상기 취성 기판의 분단면을 촬영하는 카메라(400)를 포함한다.In order to achieve the above object, the rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention, the
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치에서, 상기 카메라(400)는 수평 방향의 이미지를 수직 방향으로 획득할 수 있는 90° 틸트 미러 블록(Tilt Mirror Block)을 포함한다.In addition, in the rib mark thickness inspection apparatus according to another embodiment of the present invention, the
또한, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 분단된 복수의 취성 기판 중 하나의 취성 기판의 분단면에 형성된 리브 마크에 대한 이미지를 카메라를 통해 획득하는 제 1 단계(S100)와, FOV(Field Of View)의 모든 영역에 대해, 일방향으로 제 1 라인 스캔을 수행하여 상기 분단면의 외측 라인을 검출하는 제 2 단계(S200)와, 상기 FOV의 중심 라인으로부터 양방향으로 상기 취성 기판의 두께만큼 관심 영역(Region of Interest)을 선정하는 제 3 단계(S300)와, 선정된 상기 관심 영역에서, 상기 취성 기판의 내부 방향(상기 FOV의 중심 라인 방향)으로 제 2 라인 스캔을 수행하는 제 4 단계(S400)와, 상기 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기(intensity) 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출하는 함수를 제공하는 제 5 단계(S500)와, 제공된 상기 함수의 평균값을 반영한 그래프를 통해 내측 라인을 지정하는 제 6 단계(S600)와, 검출된 상기 외측 라인과 지정된 상기 내측 라인으로 리브 마크의 두께를 획득하는 제 7 단계(S700)를 포함한다.In addition, the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention, the first step (S100) for obtaining an image of the rib mark formed on the divided surface of the brittle substrate of one of the plurality of divided brittle substrates through the camera And a second step (S200) of detecting an outer line of the divided surface by performing a first line scan in one direction for all regions of the field of view (FOV), and brittleness in both directions from the center line of the FOV. A third step (S300) of selecting a region of interest by the thickness of the substrate, and in the selected region of interest, a second line scan is performed in the inner direction of the brittle substrate (the direction of the center line of the FOV). A fourth step S400 of providing a function for calculating an average value by summing up all of the intensity data acquired by the second line scan, and reflecting the average value of the provided function. And a sixth step S600 of designating an inner line through the graph, and a seventh step S700 of obtaining a thickness of the rib mark from the detected outer line and the designated inner line.
또한, 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 상기 함수는 하기 식(1)이다.In addition, in the rib mark thickness inspection method according to another embodiment of the present invention, the function is the following equation (1).
…… 식(1) … … Formula (1)
- 여기서, 회선 마스크(Convolution Mask)는Where the convolution mask is
이며, 또한, VM은 수직 마스크(Vertical Mask)이고, HM은 수평 마스크(Horizontal Mask)이며, Also, VM is a vertical mask, HM is a horizontal mask,
Pn(n은 0 내지 8)은 픽셀(Pixel)이며, Gx는 수평 방향 미분 함수이고, Gy는 수직 방향 미분 함수이며, G는 1차 미분에 의한 모서리 검출값임 -Pn (n is 0 to 8) is a pixel, Gx is a horizontal differential function, Gy is a vertical differential function, and G is a corner detection value by the first derivative −
또한, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 상기 그래프에서 두번째 피크의 위치를 내측 라인으로 지정한다.In addition, the rib mark thickness inspection method according to another embodiment of the present invention designates the position of the second peak in the graph as an inner line.
본 발명에 의하면, 라인스캔 카메라를 이용하여 취성 기판의 전 영역을 측정하고, 스크라이버에 의해 스크라이브 라인이 형성된 취성 기판을 분단한 후, 스크라이브 결과에 대한 가부 판단의 지표가 되는 분단면에 형성된 리브마크의 형성 유무와 두께를 측정하는 효과가 있다.According to the present invention, the entire area of the brittle substrate is measured using a line scan camera, the brittle substrate on which the scribe line is formed by the scriber is divided, and then ribs formed on the divided surface serving as an index for the determination of the scribing result. There is an effect of measuring the presence and absence of the formation of the mark.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치에 의해 획득한 취성 기판의 절단면을 나타내는 사진.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 리브 마크 두께의 검출 결과를 나타내는 사진.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출한 함수의 평균값을 반영한 그래프.1 is a perspective view showing the overall configuration of the rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a photograph showing a cut surface of the brittle substrate obtained by the rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a photograph showing the detection result of the rib mark thickness in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.
4 is a graph reflecting an average value of a function of calculating an average value by summing all brightness data obtained by a second line scan in the rib mark thickness inspection method according to an exemplary embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치의 전체 구성을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view showing the overall configuration of the rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치(1000)는, 제 1 이송 유닛(100)과, 분단부(200)와, 제 2 이송 유닛(300)과, 카메라(400)를 포함한다.Referring to FIG. 1, the rib mark
여기서, 제 1 이송 유닛(100)은 스크라이브 라인이 형성된 취성 기판(10)을 이송하는 역할을 수행한다.Here, the
우선, 취성 기판(10)에는, 이 취성 기판(10)의 절단 예정선을 따라 미리 스크라이브 라인이 형성된다.First, a scribe line is previously formed in the
본 실시예에서 취성 기판(10)에 스크라이브 라인을 형성하는 방법은 특정 가공 방식으로 제한될 필요는 없으며 휠 커터를 이용하여 가공하거나, 레이저를 이용하여 가공하는 방식 등이 모두 사용될 수 있다.In the present embodiment, the method of forming the scribe line on the
또한, 제 1 이송 유닛(100)은 벨트형의 컨베이어일 수 있으며, 지면에 대해 일정한 높이를 갖는 수평의 이송면을 제공한다.In addition, the
이러한 이송면이란, 소정 경로를 따라 순환운동하는 벨트 중 상부에서 취성 기판(10)을 이동시키는 부분을 지칭한다.This transfer surface refers to a portion for moving the
이 취성 기판(10)을 이송시에는, 제 1 이송 유닛(100)으로부터 이탈되지 않도록 취성 기판(10)이 이송면에 지지된다.At the time of conveying the
한편, 제 1 이송 유닛(100)은 구동부(도시 생략)에 의해 구동되어 이동하며 분단부(200)까지 취성 기판(10)을 가이드하는 가이드부의 역할을 수행한다.On the other hand, the
다음, 분단부(200)는 제 1 이송 유닛(100)에 의해 이송된 취성 기판(10)의 스크라이브 라인을 분단한다.Next, the dividing
여기서, 분단부(200)는 스크라이브 라인이 형성된 취성 기판(10)을 분단하는 역할을 수행하며, 이러한 분단부(200)는 예를 들어 제 1 이송 유닛(100)과 후술하는 제 2 이송 유닛(300) 사이에 위치하여 취성 기판(10)을 향해 에어를 분출하는 에어 분출부일 수 있다.Here, the dividing
또는, 제 1 이송 유닛(100)과 제 2 이송 유닛(300) 사이에 위치하여 취성 기판(10)의 일부를 흡착하는 다수의 흡착구를 갖는 흡착부일 수도 있다.Alternatively, the adsorption unit may include a plurality of adsorption holes positioned between the
즉, 취성 기판(10)을 분단하기 위해 특정 가공 방식으로 제한할 필요는 없으며, 형성된 스크라이브 라인에 힘을 가하여 취성 기판(10)을 분단할 수 있는 모든 방식이 사용될 수 있다.In other words, there is no need to limit to a specific processing method for dividing the
다음, 제 2 이송 유닛(300)은 분단부(200)에 의해 분단된 복수의 취성 기판(10, 11) 중 하나의 취성 기판(11)을 미리 정해진 간격까지 이송하는 역할을 수행한다.Next, the
제 2 이송 유닛(300)도 벨트형의 컨베이어일 수 있으며, 지면에 대해 일정한 높이를 갖는 수평의 이송면을 제공한다.The
마찬가지로 이 취성 기판(11)을 이송시에도, 제 2 이송 유닛(300)으로부터 이탈되지 않도록 취성 기판(11)이 이송면에 지지된다.Similarly, even when the
제 1 이송 유닛(100)과 제 2 이송 유닛(300)의 높이는 기본적으로 동일하지만, 취성 기판(10)의 분단이 용이하도록 제 1 이송 유닛(100)과, 제 2 이송 유닛(300)의 높이를 다르게 적용할 수도 있다.The heights of the
이와 같이 제 1 이송 유닛(100)과, 제 2 이송 유닛(300)의 높이가 다르게 적용될 경우, 분단부(200)가 취성 기판(10)을 분단하기가 더욱 수월해지는 효과가 있다.As described above, when the heights of the
또한, 제 2 이송 유닛(300)은 구동부(도시 생략)에 의해 구동되어 이동하며 분단부(200)로부터 미리 정해진 위치까지 취성 기판(11)을 가이드하는 가이드부의 역할을 수행한다.In addition, the
한편, 카메라(400)는 취성 기판(11)의 분단면을 따라 이동하며 취성 기판(11)의 분단면을 촬영한다.On the other hand, the
물론, 카메라(400)는 취성 기판(10)의 분단면을 따라 이동하며 취성 기판(10)의 분단면도 촬영가능하다.Of course, the
다만, 분단부(200)에 의해 분단되는 복수의 취성 기판(10, 11) 중 하나의 취성 기판(10)은 전자 제품의 디스플레이에 사용되는 실사용 취성 기판이고, 다른 하나의 취성 기판(11)은 실사용 취성 기판이 아닌 자투리 기판인 더미(dummy) 취성 기판이다.However, one
본 실시예에서는 이러한 더미 취성 기판(11)을 이용하여 리브 마크(4)의 두께를 검사하게 된다.In this embodiment, the thickness of the
이에 의해, 취성 기판(10)을 분단함으로써 실사용 취성 기판을 획득함과 동시에 리브 마크(도 3: 4)의 두께 검사가 이루어지게 된다.As a result, by dividing the
한편, 카메라(400)는 도 3에 도시된 레일(410)을 통해 이동하며 더미 취성 기판(11)의 모든 영역의 단면을 촬영할 수 있다.Meanwhile, the
또한, 이러한 카메라(400)는 수평 방향의 이미지를 수직 방향으로 획득할 수 있는 90° 틸트 미러 블록(Tilt Mirror Block)을 포함한다.In addition, the
좀더 상세히 설명하면, 더미 취성 기판(11)은 눕혀진 상태로 제 2 이송 유닛(300)의 이송면에 지지되어 있다.In more detail, the dummy
이때, 레일(410)을 통해 이동하는 카메라(400)는 눕혀진 상태의 더미 취성 기판(11)의 모든 분단면을 촬영한다.At this time, the
이에 의해 촬영된 영상의 이미지는 수평 방향의 이미지이다. 이와 같은 수평 방향의 이미지는 카메라(400) 내에 설치된 90° 틸트 미러 블록에 의해 수직 방향의 이미지로 획득하게 된다.The image of the image photographed by this is an image of a horizontal direction. The horizontal image is obtained as an image in the vertical direction by a 90 ° tilt mirror block installed in the
즉, 수직 방향의 이미지로 획득하게 되는 더미 취성 기판(11)의 분단면은 도 2 및 도 3을 통해 확인할 수 있다.That is, the divided surface of the dummy
기존에는 이와 같이 눕혀진 상태의 취성 기판의 분단면을 수직 방향의 이미지로 획득하기 위해, 카메라를 약 90도 정도 눕힌 상태로 취성 기판의 분단면을 촬영하거나 또는 눕혀진 상태의 취성 기판을 수직으로 세운 상태로 취성 기판의 분단면을 촬영하였다.Conventionally, in order to acquire the divided surface of the brittle substrate in the lying state as a vertical image, the divided surface of the brittle substrate is photographed with the camera lying about 90 degrees or the brittle substrate in the lying state is vertically The divided surface of the brittle substrate was photographed in the upright state.
이와 같은 방식으로 수직 방향의 이미지를 획득하기 위해서는 취성 기판을 수직으로 세우기 위한 불편함이 있었으며, 또한 취성 기판을 수직으로 세우는데 많은 시간이 걸리는 문제점이 있었다.In this manner, in order to acquire an image in the vertical direction, there was an inconvenience to vertically erect the brittle substrate, and there was also a problem that it took a long time to erect the brittle substrate vertically.
이에 따라, 기존에는 취성 기판의 분단면에 대한 수직 방향의 이미지를 획득하지 못하고 수평 방향의 이미지를 획득하여 리브 마크(4)의 검사를 수행하였지만, 본 발명에서는 카메라(400) 내에 설치된 90° 틸트 미러 블록에 의해 수평 방향의 이미지를 수직 방향의 이미지로 획득하게 된다.As a result, although the image of the vertical direction with respect to the divided surface of the brittle substrate has not been obtained in the past, the inspection of the
이에 의해, 눕혀진 상태의 취성 기판의 분단면에 대한 촬영 영상의 이미지를 수직 방향의 이미지로 용이하게 획득하여 리브 마크(4)의 검사를 수행하게 되는 효과가 있다.As a result, an image of the captured image of the divided surface of the brittle substrate in the lying state is easily obtained as an image in the vertical direction, thereby performing inspection of the
다음, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치에 의해 획득한 취성 기판의 절단면을 나타내는 사진이다.Next, Figure 2 is a photograph showing a cut surface of the brittle substrate obtained by the rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2를 참조하면, 더미 취성 기판(11)의 분단면을 확인할 수 있다.Referring to FIG. 2, the divided surface of the dummy
여기서, 더미 취성 기판(11)의 일측 모서리 부위(스크라이브 라인 부위)로부터 내측 방향으로 리브 마크(4)가 형성되어 있다.Here, the
즉, 이러한 리브 마크(4)는 분단부(200)에 의해 분단된 더미 취성 기판(11)의 분단면의 일측 모서리 부위(스크라이브 라인 부위)로부터 내측 방향으로 생성된다.That is, such rib marks 4 are generated inward from one side edge portion (scribe line portion) of the dividing surface of the dummy
물론, 실사용 취성 기판인 취성 기판(10)의 분단면의 일측 모서리 부위에도 동일하게 리브 마크(4)가 형성된다.Of course, the
하지만, 본 발명에서는 취성 기판(10)을 분단함으로써 실사용 취성 기판을 획득함과 동시에 리브 마크(4)의 두께 검사가 이루어지도록 하기 위해 더미 취성 기판(11)의 분단면의 일측 모서리 부위에 형성되는 리브 마크(4)에 대한 촬영 영상 이미지를 이용한다.However, in the present invention, in order to obtain a practical brittle substrate by dividing the
이때, 리브 마크(4)의 두께(d)는 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도와, 스크라이브의 압력과, 취성 기판(10)의 재질에 따라 변화한다.At this time, the thickness d of the
이러한 리브 마크(4)의 통상의 두께는 취성 기판(10) 두께의 약 30% 이내 정도로 형성된다.The usual thickness of this
다음, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 리브 마크 두께의 검출 결과를 나타내는 사진이다.Next, Figure 3 is a photograph showing the detection result of the rib mark thickness in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.
도 3을 참조하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은 다음과 같은 방식으로 수행된다.3, the rib mark thickness inspection method according to another embodiment of the present invention is performed in the following manner.
우선, 제 1 단계(S100)에서, 분단된 복수의 취성 기판 중 하나의 취성 기판의 분단면에 형성된 리브 마크(4)에 대한 이미지를 카메라(400)를 통해 획득한다.First, in the first step S100, an image of the
본 실시예에서는 복수의 취성 기판(10, 11) 중 하나인 더미 취성 기판(11)을 이용하여 설명하도록 한다.In the present embodiment, description will be made using the dummy
또한, 카메라(400)로는 예컨데, 90° 틸트 미러 블록을 포함하는 라인 스캔 카메라를 사용할 수 있다.Also, for example, a line scan camera including a 90 ° tilt mirror block may be used as the
제 2 단계(S200)에서는, 카메라(400)를 통해 획득한 이미지로부터, FOV(Field Of View)의 모든 영역에 대해, 일방향으로 제 1 라인 스캔을 수행하여 분단면의 외측 라인(1)을 검출한다. 이는 도 2를 통해 확인할 수 있다.In the second step S200, the first line scan in one direction is performed on all areas of the field of view (FOV) from the image acquired through the
제 3 단계(S300)에서는, FOV의 중심 라인으로부터 양방향으로 더미 취성 기판(11)의 두께만큼 관심 영역(Region of Interest; 2)을 선정한다.In the third step S300, a region of
제 4 단계(S400)에서는, 선정된 관심 영역(2)에서, 더미 취성 기판(11)의 내부 방향(상기 FOV의 중심 라인 방향)으로 제 2 라인 스캔을 수행한다.In the fourth step S400, in the selected region of
제 5 단계(S500)에서는, 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기(intensity) 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출하는 함수를 제공한다.In a fifth step S500, a function of calculating an average value by summing all of the intensity data acquired by the second line scan is provided.
이때, 평균값을 산출하는 함수는 다음의 하기 식(1)과 같다.At this time, a function for calculating the average value is as follows.
…… 식(1) … … Formula (1)
여기서, 회선 마스크(Convolution Mask)는Here, the convolution mask is
임 being
또한, VM은 수직 마스크(Vertical Mask)이고, HM은 수평 마스크(Horizontal Mask)이며, Pn(n은 0 내지 8)은 픽셀(Pixel)이며, Gx는 수평 방향 미분 함수이고, Gy는 수직 방향 미분 함수이며, G는 1차 미분에 의한 모서리 검출값이다.In addition, VM is a vertical mask, HM is a horizontal mask, Pn (n is 0 to 8) is a pixel, Gx is a horizontal differential function, and Gy is a vertical differential. G is the edge detection value by the first derivative.
이와 같이 식(1)에 의해 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기(intensity) 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출할 수 있다.In this way, the average value may be calculated by summing all the intensity data acquired by the second line scan by Equation (1).
제 6 단계(S600)에서는, 제공된 함수의 평균값을 반영한 그래프를 통해 내측 라인(3)을 지정한다.In a sixth step S600, the
이때, 내측 라인(3)은 상기 그래프에서, 두번째 피크의 위치를 내측 라인으로 지정한다. 이는 도 4를 통해 확인할 수 있다.At this time, the
도 4는 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출한 함수의 평균값을 반영한 그래프이다.4 is a graph reflecting an average value of a function in which an average value is calculated by summing all brightness data obtained by the second line scan.
도 4를 참조하면, X축을 따라 일정한 평균값을 갖던 그래프가 파란색(5)의 원, 즉 첫번째 피크에서 밝기의 급격한 그래프 변화가 발생한다.Referring to FIG. 4, the graph having a constant average value along the X axis causes a sudden graph change in brightness at the circle of blue 5, that is, the first peak.
또한, 빨간색의 원(6), 즉 두번째 피크부터 밝기의 급격한 그래프 변화가 발생한다.In addition, a sharp graph change in brightness occurs from the
이는 검정색(B)의 관심 영역(2)과 회색(G)의 리브 마크(4) 사이에서 첫번째 피크가 발생하고, 회색(G)의 리브 마크(4)와 대략 백색(W)의 더미 취성 기판(11)의 절단면 사이에서 두번째 피크가 발생함을 확인할 수 있다.This results in a first peak between the region of
따라서, 상기 그래프를 통해 첫번째 피크가 외측 라인(1)이고, 두번째 피크가 내측 라인(2)임을 지정할 수 있다.Thus, it can be specified from the graph that the first peak is the
마지막으로 제 7 단계(S700)에서는, 검출된 외측 라인(1)과 지정된 내측 라인(3)으로 리브 마크(4)의 두께를 획득한다.Finally, in the seventh step S700, the thickness of the
이와 같이, 스크라이브 라인이 형성된 더미 취성 기판(11)의 절단면에 형성된 리브 마크(4)를 카메라(400)를 이용하여 영상에 대한 이미지를 취득하고, 취성 기판(11)의 외측 라인(1)과, 내측 라인(3)의 경계선을 검출한 후, 리브 마크(4)의 형성 위치 정보(외측 라인(1) 또는 내측 라인(3)) 및 예상 두께(d) 정보(스크라이브 압력에 비례)를 통해 리브 마크(4)의 예상 위치 및 영역을 산정하고, 측정된 외측 라인(1)으로부터 직각 방향의 라인 성분들의 합을 이용하여 내측 라인(3)을 검출한 후, 외측 라인(1)과 내측 라인(3)의 거리를 구하여 리브 마크(4)의 두께(d)를 산출하고 데이터화함으로써, 스크라이브의 분단 성공 여부를 판단하기 위한 기준 정보로서 활용할 수 있는 효과가 있다.In this manner, the
이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.
1 : 외측 라인
2 : 관심 영역
3 : 내측 라인
4 : 리브 마크
d : 두께
10 : 취성 기판
11 : 더미 취성 기판
100 : 제 1 이송 유닛
200 : 분단 유닛
300 : 제 2 이송 유닛
400 : 카메라
410 : 레일1: outside line
2: area of interest
3: inner line
4: rib mark
d: thickness
10: brittle substrate
11: dummy brittle substrate
100: first transfer unit
200: dividing unit
300: second transfer unit
400: camera
410: rail
Claims (5)
FOV(Field Of View)의 모든 영역에 대해, 일방향으로 제 1 라인 스캔을 수행하여 상기 분단면의 외측 라인을 검출하는 제 2 단계(S200)와,
상기 FOV의 중심 라인으로부터 양방향으로 상기 취성 기판의 두께만큼 관심 영역(Region of Interest)을 선정하는 제 3 단계(S300)와,
선정된 상기 관심 영역에서, 상기 취성 기판의 내부 방향(상기 FOV의 중심 라인 방향)으로 제 2 라인 스캔을 수행하는 제 4 단계(S400)와,
상기 제 2 라인 스캔에 의해 획득된 밝기(intensity) 데이터 전체를 합산하여 평균값을 산출하는 함수를 제공하는 제 5 단계(S500)와,
제공된 상기 함수의 평균값을 반영한 그래프를 통해 내측 라인을 지정하는 제 6 단계(S600)와,
검출된 상기 외측 라인과 지정된 상기 내측 라인으로 리브 마크의 두께를 획득하는 제 7 단계(S700)를 포함하는 리브 마크 두께 검사 방법.A first step (S100) of acquiring an image of a rib mark formed on a divided surface of one of the divided brittle substrates 10 and 11 through a camera;
A second step (S200) of detecting an outer line of the divided surface by performing a first line scan in one direction on all areas of a field of view (FOV),
A third step (S300) of selecting a region of interest by the thickness of the brittle substrate in both directions from the center line of the FOV;
In the selected region of interest, a fourth step (S400) of performing a second line scan in the inner direction of the brittle substrate (direction of the center line of the FOV),
A fifth step (S500) of providing a function of calculating an average value by summing all the intensity data acquired by the second line scan;
A sixth step (S600) of designating an inner line through a graph reflecting an average value of the provided function;
And a seventh step (S700) of obtaining the thickness of the rib mark from the detected outer line and the designated inner line.
상기 함수는 하기 식(1)인 리브 마크 두께 검사 방법.
…… 식(1)
- 여기서, 회선 마스크(Convolution Mask)는
이며, 또한, VM은 수직 마스크(Vertical Mask)이고, HM은 수평 마스크(Horizontal Mask)이며,
Pn(n은 0 내지 8)은 픽셀(Pixel)이며, Gx는 수평 방향 미분 함수이고, Gy는 수직 방향 미분 함수이며, G는 1차 미분에 의한 모서리 검출값임.The method of claim 3, wherein
The said function is a rib mark thickness test method of following formula (1).
… … Formula (1)
Where the convolution mask is
Also, VM is a vertical mask, HM is a horizontal mask,
Pn (n is 0 to 8) is a pixel, Gx is a horizontal differential function, Gy is a vertical differential function, and G is a corner detection value by the first derivative.
상기 그래프에서, 두번째 피크의 위치를 내측 라인으로 지정하는 리브 마크 두께 검사 방법.
The method of claim 3, wherein
In the graph, the rib mark thickness inspection method of designating the position of the second peak to the inner line.
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Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223799A (en) | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Nikken Dia:Kk | Wheel cutter for fragile material |
KR20100107234A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-05 | 세메스 주식회사 | Substrate cutting apparatus and method |
KR20140014787A (en) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
KR20170109201A (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-28 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus and scribing method |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH09311109A (en) * | 1996-05-22 | 1997-12-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Defect inspection method and device utilizing light |
JP2008164396A (en) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Non-Destructive Inspection Co Ltd | Flaw detection method and flaw detector used therefor |
KR100848854B1 (en) * | 2008-04-21 | 2008-07-30 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus of fragile substrate and method thereof |
EP2351073B8 (en) * | 2008-11-25 | 2018-11-07 | Applied Materials, Inc. | Apparatus for detecting micro-cracks in wafers |
JP2012025068A (en) * | 2010-07-26 | 2012-02-09 | Kitaoka Tekkosho:Kk | Apparatus and method for cleaving of brittle material |
CN102155931B (en) * | 2010-12-02 | 2012-09-05 | 西安交通大学 | Sub-surface damage detection method based on temperature field finite element analysis and simulation |
CN102653115B (en) * | 2011-03-04 | 2015-01-14 | 三星钻石工业股份有限公司 | Ruling device and ruling method |
JP5912395B2 (en) * | 2011-10-14 | 2016-04-27 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Substrate upper surface detection method and scribing apparatus |
KR101473569B1 (en) * | 2013-07-03 | 2014-12-26 | 주식회사 앤비젼 | Apparatus of defect detection using line scan camera and method thereof |
JP6185812B2 (en) * | 2013-09-30 | 2017-08-23 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Method and apparatus for breaking brittle material substrate |
WO2015182300A1 (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-03 | 旭硝子株式会社 | Optical glass and method for cutting glass substrate |
JP2016069222A (en) * | 2014-09-30 | 2016-05-09 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Breaking method and breaking device |
JP6441056B2 (en) * | 2014-12-10 | 2018-12-19 | 株式会社ディスコ | Grinding equipment |
JP6520795B2 (en) * | 2016-02-15 | 2019-05-29 | 信越半導体株式会社 | Film thickness distribution measurement method |
-
2018
- 2018-10-30 KR KR1020180130795A patent/KR102073767B1/en active IP Right Grant
-
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004223799A (en) | 2003-01-21 | 2004-08-12 | Nikken Dia:Kk | Wheel cutter for fragile material |
KR20100107234A (en) * | 2009-03-25 | 2010-10-05 | 세메스 주식회사 | Substrate cutting apparatus and method |
KR20140014787A (en) * | 2012-07-26 | 2014-02-06 | 엘지이노텍 주식회사 | Camera module |
KR20170109201A (en) * | 2016-03-17 | 2017-09-28 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scribing apparatus and scribing method |
Also Published As
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