KR102073711B1 - Method for inspecting thickness of rib mark - Google Patents

Method for inspecting thickness of rib mark Download PDF

Info

Publication number
KR102073711B1
KR102073711B1 KR1020180018204A KR20180018204A KR102073711B1 KR 102073711 B1 KR102073711 B1 KR 102073711B1 KR 1020180018204 A KR1020180018204 A KR 1020180018204A KR 20180018204 A KR20180018204 A KR 20180018204A KR 102073711 B1 KR102073711 B1 KR 102073711B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
brittle substrate
line
scribe
interest
region
Prior art date
Application number
KR1020180018204A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20190098363A (en
Inventor
허원강
최재혁
Original Assignee
한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) filed Critical 한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
Priority to KR1020180018204A priority Critical patent/KR102073711B1/en
Priority to JP2019020269A priority patent/JP2019137606A/en
Priority to CN201910110750.7A priority patent/CN110160449A/en
Priority to TW108104808A priority patent/TW201934959A/en
Publication of KR20190098363A publication Critical patent/KR20190098363A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102073711B1 publication Critical patent/KR102073711B1/en

Links

Images

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/022Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness by means of tv-camera scanning
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
    • G01B11/00Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
    • G01B11/02Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness
    • G01B11/06Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring length, width or thickness for measuring thickness ; e.g. of sheet material
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P40/00Technologies relating to the processing of minerals
    • Y02P40/50Glass production, e.g. reusing waste heat during processing or shaping
    • Y02P40/57Improving the yield, e-g- reduction of reject rates

Abstract

본 발명은 스크라이브 장치에 의해 스크라이브된 취성 기판을 분단한 후, 스크라이브 결과에 대한 양부 판단의 지표가 되는 절단면에 형성된 리브 마크의 형성 유무와 두께를 자동으로 검출하는 리브 마크 두께 검사 장치 및 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 취성 기판의 스크라이브면에 형성된 리브 마크에 대한 영상을 카메라를 통해 취득하는 제 1 단계(S100)와, 취득된 상기 리브 마크에 대한 영상에서, 상기 취성 기판의 상면 또는 하면의 경계선을 포함하는 제 1 관심 영역(Region of Interest)을 설정하는 제 2 단계(S200)와, 선정된 제 1 관심 영역에서, 라인 서치(Line Searching) 방향을 상기 취성 기판의 외부 방향(스크라이브면의 반대 방향)으로 진행하여 제 1 라인을 검출하는 제 3 단계(S300)와, 검출된 상기 제 1 라인의 수직축을 기준으로 상기 취성 기판의 내면을 향해 제 2 관심 영역을 재설정하는 제 4 단계(S400)와, 재설정된 상기 제 2 관심 영역을 기준으로 라인 서치 방향을 상기 취성 기판의 내부 방향(스크라이브면의 방향)으로 진행하여 제 2 라인을 검출하는 제 5 단계(S500)와, 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인 사이의 폭을 측정하여 상기 리브 마크의 두께를 측정하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.
The present invention provides a rib mark thickness inspection apparatus and method for automatically detecting the formation and thickness of rib marks formed on a cut surface that is an index for determining the result of scribing by scribing a brittle substrate scribed by a scribe device. It aims to do it.
In addition, in order to achieve the above object, the rib mark thickness inspection method according to the present invention, the first step (S100) for acquiring an image of the rib mark formed on the scribe surface of the brittle substrate through the camera and the obtained rib In the image of the mark, a second step (S200) of setting a first region of interest including a boundary line of an upper surface or a lower surface of the brittle substrate, and a line search in the selected first region of interest. A third step (S300) of detecting a first line by advancing a searching direction in an outer direction of the brittle substrate (the opposite direction to the scribe surface), and an inner surface of the brittle substrate based on the detected vertical axis of the first line; A fourth step S400 of resetting the second region of interest toward, and a line search direction in the internal direction of the brittle substrate (the direction of the scribe surface) based on the reset second region of interest. And a second step over the fifth to detect a two-line (S500) and the first line and the sixth step (S600) to measure the width between the second line measuring the thickness of the ribs mark.

Description

리브 마크 두께 검사 방법{METHOD FOR INSPECTING THICKNESS OF RIB MARK}Rib mark thickness inspection method {METHOD FOR INSPECTING THICKNESS OF RIB MARK}

본 발명은 리브 마크(RIB MARK) 두께 검사 장치 및 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 절단면에 형성된 리브 마크의 형성 유무와 두께를 자동으로 검출하는 리브 마크 두께 검사 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a rib mark thickness inspection apparatus and method, and more particularly to a rib mark thickness inspection apparatus and method for automatically detecting the presence and thickness of rib marks formed on the cut surface.

유리기판을 포함하는 각종 취성 기판을 필요한 사이즈로 절단하기 위한 도구로서 절단휠을 구비한 스크라이버가 사용되고 있다. 이 스크라이버는 절단휠을 기판의 표면에 압접(壓接)시킨 상태에서 하중을 가하면서 주행시켜, 구름운동하는 절단휠로 하여금 기판 표면에 스크라이브 라인을 형성하도록 한다. 이러한 스크라이브 라인이 형성된 후에는, 스크라이브 라인을 중심으로 기판에 벤딩력을 인가하여 절단하는 분단(分斷)과정이 진행된다.A scriber with a cutting wheel is used as a tool for cutting various brittle substrates including a glass substrate into a required size. The scriber travels while applying a load while the cutting wheel is pressed against the surface of the substrate, thereby causing the rolling wheel to form a scribe line on the surface of the substrate. After such a scribe line is formed, a division process of cutting by applying a bending force to the substrate around the scribe line proceeds.

이때, 스크라이브 라인(분단용 홈)에는 리브 마크가 존재하게된다. 일반적으로, 홈의 바로 아래에 리브 마크가 형성되고, 리브 마크의 선단으로부터 취성 기판의 두께 방향으로 수직인 균열이 신장한다.At this time, rib marks exist in the scribe line (the dividing groove). Generally, a rib mark is formed just below the groove, and a crack perpendicular to the thickness direction of the brittle substrate extends from the tip of the rib mark.

이와 같이 스크라이브 라인에 리브 마크가 형성됨으로써, 비교적 작은힘으로 취성 기판을 분단하는 것이 가능하게 된다.By forming the rib mark in the scribe line in this manner, it becomes possible to divide the brittle substrate with a relatively small force.

최근에는, 이러한 리브 마크의 형성 유무와 두께를 자동으로 검출하는 방식이 요구되고 있다.Recently, there has been a demand for a method of automatically detecting the presence and the thickness of such rib marks.

일본공개특허공보 제2004-223799호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-223799 국내공개특허공보 제10-2012-0032412호Domestic Publication No. 10-2012-0032412

본 발명은 상기한 바와 같은 요구를 해소하기 위해 제안된 것으로서, 그 목적은 스크라이브 장치에 의해 스크라이브된 취성 기판을 분단한 후, 스크라이브 결과에 대한 양부 판단의 지표가 되는 절단면에 형성된 리브 마크의 형성 유무와 두께를 자동으로 검출하는 리브 마크 두께 검사 장치 및 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed to solve the above-described demands, and its object is to form a rib mark formed on a cut surface which is an index for determining the result of scribing after breaking a brittle substrate scribed by a scribe device. And a rib mark thickness inspection apparatus and method for automatically detecting a thickness.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 장치는, 구동부에 의해 가이드를 따라 이동하는 스테이지(stage)와, 상기 스테이지 상에서 미리 정해진 간격을 두고 이격되어 위치하는 한 쌍의 취성 기판 고정부와, 상기 취성 기판 고정부에 의해, 스크라이브 단면이 상측을 향하도록 세워진 상태로 고정되는 취성 기판과, 상기 취성 기판의 단면을 향해 원방향에서 근방향으로 이동하며 상기 스크라이브 단면을 촬영하는 카메라를 포함한다.In order to achieve the above object, the rib mark thickness inspection apparatus according to the present invention includes a stage moving along a guide by a driving unit, and a pair of brittle substrates positioned at a predetermined interval on the stage. A brittle substrate fixed in a state where the scribe cross section is erected upward by the government unit, the brittle substrate fixing unit, and a camera for photographing the scribe cross section while moving from the circumferential direction to the cross section of the brittle substrate in a circumferential direction. Include.

또한, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 장치는, 스테이지와, 상기 스테이지 상에 위치하는 취성 기판 고정부와, 상기 취성 기판 고정부 상에 눕혀진 상태로 고정되어 위치하는 취성 기판과, 눕혀진 상태로 상기 취성 기판의 단면을 따라 이동하며 상기 스크라이브 단면을 촬영하는 카메라를 포함한다.In addition, the rib mark thickness inspection apparatus according to the present invention includes a stage, a brittle substrate fixing part positioned on the stage, a brittle substrate fixedly positioned in a lying state on the brittle substrate fixing part, and a lying state. And a camera moving along the cross section of the brittle substrate and photographing the scribe cross section.

또한, 상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 취성 기판의 스크라이브면에 형성된 리브 마크에 대한 영상을 카메라를 통해 취득하는 제 1 단계(S100)와, 취득된 상기 리브 마크에 대한 영상에서, 상기 취성 기판의 상면 또는 하면의 경계선을 포함하는 제 1 관심 영역(Region of Interest)을 설정하는 제 2 단계(S200)와, 선정된 제 1 관심 영역에서, 라인 서치(Line Searching) 방향을 상기 취성 기판의 외부 방향(스크라이브면의 반대 방향)으로 진행하여 제 1 라인을 검출하는 제 3 단계(S300)와, 검출된 상기 제 1 라인의 수직축을 기준으로 상기 취성 기판의 내면을 향해 제 2 관심 영역을 재설정하는 제 4 단계(S400)와, 재설정된 상기 제 2 관심 영역을 기준으로 라인 서치 방향을 상기 취성 기판의 내부 방향(스크라이브면의 방향)으로 진행하여 제 2 라인을 검출하는 제 5 단계(S500)와, 상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인 사이의 폭을 측정하여 상기 리브 마크의 두께를 측정하는 제 6 단계(S600)를 포함한다.In addition, in order to achieve the above object, the rib mark thickness inspection method according to the present invention, the first step (S100) for acquiring the image of the rib mark formed on the scribe surface of the brittle substrate through the camera and the obtained rib In the image of the mark, a second step S200 of setting a first region of interest including a boundary line of an upper surface or a lower surface of the brittle substrate and a line search in the selected first region of interest A third step (S300) of detecting a first line by advancing a searching direction in an outer direction of the brittle substrate (the opposite direction of the scribe surface), and an inner surface of the brittle substrate based on the detected vertical axis of the first line; A fourth step S400 of resetting the second region of interest toward, and a line search direction in the internal direction (the direction of the scribe surface) of the brittle substrate based on the reset second region of interest. And a second step over the fifth to detect a two-line (S500) and the first line and the sixth step (S600) to measure the width between the second line measuring the thickness of the ribs mark.

또한, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 상기 제 4 단계(S400)에서, 재설정하는 상기 제 2 관심 영역의 크기 산정은 상기 취성 기판의 상면 또는 하면으로부터 미리 정해진 간격만큼 떨어진 위치에서, 상기 제 2 관심 영역의 선정 함수에 해당하는 결과로 산정한다.In addition, the rib mark thickness inspection method according to the present invention, in the fourth step (S400), the size of the second region of interest to be reset is located at a predetermined distance from the upper surface or the lower surface of the brittle substrate, The result corresponding to the selection function of the second ROI is calculated.

또한, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 상기 선정 함수는 하기의 식 1In addition, in the rib mark thickness inspection method according to the present invention, the selection function is the following equation 1

Figure 112018016124399-pat00001
… 식 1,
Figure 112018016124399-pat00001
… Equation 1

- 여기서, 두께(depth)는 취성 기판(100)의 두께이고, 압력(Pressure)은 스크라이브시의 압력이며, R은 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도이고, e는 잔류 오차임 - 이다.Where depth is the thickness of the brittle substrate 100, Pressure is the pressure at scribe, R is the angle of the scribe wheel used in the scribe, and e is the residual error.

본 발명에 의하면, 스크라이브 장치에 의해 스크라이브된 취성 기판을 분단한 후, 스크라이브 결과에 대한 양부 판단의 지표가 되는 절단면에 형성된 리브 마크의 형성 유무와 두께를 자동으로 검출하는 효과가 있다.According to the present invention, after breaking up the brittle substrate scribed by the scribing apparatus, there is an effect of automatically detecting the presence and absence of the formation of the rib marks formed on the cut surface serving as an index for the determination of the result of scribing.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 상면이 스크라이브된 취성 기판의 단면을 나타내는 사진.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 리브 마크 두께의 검출 결과를 나타내는 사진.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치를 나타내는 도면.
1 is a photograph showing a cross section of a brittle substrate having a top surface scribed in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a photograph showing the detection result of the rib mark thickness in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.
3 is a view showing a rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a rib mark thickness inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예에 대해 관련 도면들을 참조하여 상세히 설명하기로 한다.
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 스크라이브된 취성 기판의 단면을 나타내는 사진이다.1 is a photograph showing a cross section of a scribed brittle substrate in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상면이 스크라이브된 취성 기판(100)의 단면을 확인할 수 있다. 취성 기판(100)에는, 스크라이브 라인(분단용 홈)에는 리브 마크(200)가 형성되어 있다.Referring to FIG. 1, it is possible to check a cross section of the brittle substrate 100 on which the upper surface is scribed. In the brittle substrate 100, rib marks 200 are formed in a scribe line (divided groove).

여기서, 리브 마크(200)의 형성 위치는 스크라이브 휠로 스크라이브를 실행한 단면에 생성된다. 즉, 스크라이브된 상면으로부터 취성 기판(100)의 내측으로 리브 마크(200)가 형성된다.Here, the formation position of the rib mark 200 is created in the cross section which scribed with the scribe wheel. That is, the rib mark 200 is formed inside the brittle substrate 100 from the scribed upper surface.

이때, 리브 마크(200)의 두께는 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도와, 스크라이브의 압력과, 취성 기판(100)의 재질에 따라 변화한다.At this time, the thickness of the rib mark 200 varies depending on the angle of the scribe wheel used for scribing, the pressure of the scribe, and the material of the brittle substrate 100.

리브 마크(200)의 예상 두께는 취성 기판(100) 두께의 약 30% 이내 정도로 형성된다.
The expected thickness of the rib mark 200 is formed to within about 30% of the thickness of the brittle substrate 100.

다음, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법에서, 리브 마크 두께의 검출 결과를 나타내는 사진이다.Next, Figure 2 is a photograph showing the detection result of the rib mark thickness in the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 방법은, 다음과 같은 방식으로 수행된다.Referring to Figure 2, the rib mark thickness inspection method according to an embodiment of the present invention, is performed in the following manner.

우선, 제 1 단계(S100)에서는, 취성 기판(100)의 스크라이브면에 형성된 리브 마크(200)에 대한 영상을 카메라(10)를 통해 취득한다. 상기 카메라(10)로는 예컨데, 머신 비전 카메라가 사용될 수 있다.First, in the first step S100, an image of the rib mark 200 formed on the scribe surface of the brittle substrate 100 is acquired through the camera 10. For example, a machine vision camera may be used as the camera 10.

이때, 상기 카메라(10)를 통해 리브 마크(200)에 대한 영상을 취득하는 장치는 도 3 및 도 4에서 설명하도록 한다.In this case, an apparatus for acquiring an image of the rib mark 200 through the camera 10 will be described with reference to FIGS. 3 and 4.

제 2 단계(S200)에서는, 취득된 리브 마크(200)에 대한 영상에서, 취성 기판(100)의 상면 또는 하면의 경계선을 포함하는 제 1 관심 영역(Region of Interest)(300)을 설정한다.In the second step S200, the first region of interest 300 including the boundary line of the upper or lower surface of the brittle substrate 100 is set in the acquired image of the rib mark 200.

제 3 단계(S300)에서는, 선정된 제 1 관심 영역(300)에서, 라인 서치(Line Searching) 방향을 취성 기판(100)의 외부 방향(스크라이브면의 반대 방향)으로 진행하여 제 1 라인(310)을 검출한다.In the third step S300, in the selected first region of interest 300, the line search direction is advanced in the outer direction of the brittle substrate 100 (the direction opposite to the scribe surface) to the first line 310. ).

즉, 선정된 제 1 관심 영역(300)에서, 라인 서치 방향을 취성 기판(100)의 외부 방향으로 진행하여 취성 기판(100)의 상면 라인, 즉 제 1 라인(310)을 검출한다.That is, in the selected first ROI 300, the line search direction is advanced toward the outside of the brittle substrate 100 to detect the top line of the brittle substrate 100, that is, the first line 310.

다음, 제 4 단계(S400)에서는, 검출된 제 1 라인(310)의 수직축(상하 방향)을 기준으로 취성 기판(100)의 내면을 향해 제 2 관심 영역(400)을 재설정한다.Next, in the fourth step S400, the second ROI 400 is reset toward the inner surface of the brittle substrate 100 based on the detected vertical axis (up and down direction) of the first line 310.

여기서, 제 2 관심 영역(400)은 취성 기판(100)의 스크라이브시의 스크라이브 정보(스크라이브시의 압력과, 취성 기판(100)의 두께와, 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도와, 취성 기판(100)의 재질)를 통해 산정될 수 있다.Here, the second region of interest 400 may include scribe information (scribing pressure during scribing of the brittle substrate 100, thickness of the brittle substrate 100, angle of the scribe wheel used for scribing, and brittle substrate ( 100) of the material).

좀더 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 리브 마크 두께 검사 방법의 제 4 단계(S400)에서, 재설정하는 제 2 관심 영역(400)의 크기 산정은 취성 기판(100)의 상면 또는 하면으로부터 미리 정해진 간격만큼 떨어진 위치에서, 제 2 관심 영역(400)의 선정 함수에 해당하는 결과로 크기를 산정한다. 예를 들면, 상기 제 2 관심 영역(400)의 크기 산정은 상기 취성 기판(100)의 상면 또는 하면으로부터 약 20㎛ 정도 떨어진 위치에서, 상기 제 2 관심 영역(400)의 선정 함수에 해당하는 결과로 산정할 수 있다.In more detail, in the fourth step S400 of the rib mark thickness inspection method according to the present invention, the size of the second region of interest 400 to be reset is determined by a predetermined distance from the upper or lower surface of the brittle substrate 100. At a distant location, the size is calculated as a result corresponding to the selection function of the second region of interest 400. For example, the size calculation of the second region of interest 400 corresponds to a selection function of the second region of interest 400 at a position about 20 μm away from the top or bottom surface of the brittle substrate 100. Can be calculated as

아때 선정 함수는 다음의 식 1과 같다.The selection function is as shown in Equation 1 below.

Figure 112018016124399-pat00002
… 식 1
Figure 112018016124399-pat00002
… Equation 1

여기서, 두께(depth)는 취성 기판(100)의 두께이고, 압력(Pressure)은 스크라이브시의 압력이며, R은 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도이고, e는 잔류 오차이다.Here, the thickness is the thickness of the brittle substrate 100, the pressure is the pressure at the scribe, R is the angle of the scribe wheel used for the scribe, and e is the residual error.

이와 같이, 스크라이브 정보로부터 리브 마크(200)의 침투 위치를 추정 판단할 수 있는 제 2 관심 영역(400)의 크기를 산정할 수 있다.As described above, the size of the second ROI 400 that can estimate the penetration position of the rib mark 200 can be calculated from the scribe information.

제 5 단계(S500)에서는, 재설정된 제 2 관심 영역(400)을 기준으로 라인 서치 방향을 취성 기판(100)의 내부 방향(스크라이브면의 방향)으로 진행하여 제 2 라인(410)을 검출한다.In a fifth step S500, the line search direction is advanced in the inner direction of the brittle substrate 100 (the direction of the scribe surface) on the basis of the reset second region of interest 400 to detect the second line 410. .

즉, 라인 서치 방향을 취성 기판(100)의 내부 방향으로 진행하여 제 2 라인(410), 즉 리브 마크(200)의 하부 라인을 검출한다.That is, the line search direction is advanced in the inner direction of the brittle substrate 100 to detect the second line 410, that is, the lower line of the rib mark 200.

마지막으로, 제 6 단계(S600)에서는, 제 1 라인(310) 및 제 2 라인(410) 사이의 폭을 측정하여 리브 마크(200)의 두께를 측정한다.
Finally, in the sixth step S600, the thickness of the rib mark 200 is measured by measuring the width between the first line 310 and the second line 410.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치를 나타내는 도면이다.3 is a view showing a rib mark thickness inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치는, 스테이지(stage)(30)와, 취성 기판 고정부(20)와, 취성 기판(100)과, 카메라(10)를 포함한다.Referring to FIG. 3, a rib mark thickness inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention includes a stage 30, a brittle substrate fixing part 20, a brittle substrate 100, and a camera 10. It includes.

여기서, 스테이지(30)는 구동부(40)에 의해 가이드(50)를 따라 이동하는 가이드부의 역할을 수행한다.Here, the stage 30 serves as a guide unit moving along the guide 50 by the driving unit 40.

취성 기판 고정부(20)는 한 쌍을 이루며, 스테이지(30) 상에서 미리정해진 간격을 두고 이격되어 위치한다.The brittle substrate fixing part 20 is paired and is spaced apart from each other at a predetermined interval on the stage 30.

이러한 취성 기판 고정부(20)에 의해, 스크라이브 단면이 상측을 향하도록 세워진 상태로 취성 기판(100)이 고정된다.By the brittle substrate fixing part 20, the brittle substrate 100 is fixed in a state in which the scribe cross section faces upward.

이때, 상기 카메라(10)는 취성 기판(100)의 단면을 향해 원방향에서 근방향으로 이동(즉, 상하로 이동)하며 스크라이브 단면을 촬영한다.
At this time, the camera 10 moves from the original direction toward the end surface of the brittle substrate 100 in the near direction (ie, moves up and down) and photographs the scribe cross section.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치를 나타내는 도면이다.4 is a view showing a rib mark thickness inspection apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 다른 실시예에 따른 리브 마크 두께 검사 장치도, 스테이지(30)와, 취성 기판 고정부(20)와, 취성 기판(100)과, 카메라(10)를 포함한다.Referring to FIG. 4, a rib mark thickness inspection apparatus according to another embodiment of the present invention also includes a stage 30, a brittle substrate fixing part 20, a brittle substrate 100, and a camera 10. .

다만, 도 3에서 설명한 방식과의 차이점은 취성 기판(100)이 눕혀진 상태로 취성 기판 고정부(20)에 고정된다는 점과, 스테이지(30)가 고정된다는 점이다.However, the difference from the method described with reference to FIG. 3 is that the brittle substrate 100 is fixed to the brittle substrate fixing part 20 in a lying down state, and that the stage 30 is fixed.

즉, 스테이지(30)는 바닥에 고정되어 있다.That is, the stage 30 is fixed to the floor.

이러한 스테이지(30) 상에 취성 기판 고정부(20)가 위치한다.The brittle substrate fixing part 20 is positioned on the stage 30.

또한, 취성 기판(100)이 취성 기판 고정부(20) 상에 눕혀진 상태로 고정되어 위치한다.In addition, the brittle substrate 100 is fixedly positioned in a lying down state on the brittle substrate fixing part 20.

이때, 카메라(10)는 도 3에 도시된 카메라(10)로부터 약 90도 정도 눕혀진 상태로 취성 기판(100)의 단면을 따라 이동하며, 스크라이브 단면을 촬영하게 된다.
In this case, the camera 10 moves along the cross section of the brittle substrate 100 in a state of lying about 90 degrees from the camera 10 shown in FIG. 3, and photographs the scribe cross section.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those skilled in the art to which the present invention pertains may make various modifications and changes without departing from the essential characteristics of the present invention. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention but to describe the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The protection scope of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

10 : 카메라(머신 비전 카메라)
20 : 취성 기판 고정부
30 : 스테이지
40 : 구동부
50 : 가이드
100 : 취성 기판
200 : 리브 마크
300 : 제 1 관심 영역
310 : 제 1 라인
400 : 제 2 관심 영역
410 : 제 2 라인
10: camera (machine vision camera)
20: brittle substrate fixing part
30: stage
40: drive unit
50: guide
100: brittle substrate
200: rib mark
300: first region of interest
310: first line
400: second area of interest
410: second line

Claims (5)

삭제delete 삭제delete 취성 기판의 스크라이브면에 형성된 리브 마크에 대한 영상을 카메라를 통해 취득하는 제 1 단계(S100)와,
취득된 상기 리브 마크에 대한 영상에서, 상기 취성 기판의 상면 또는 하면의 경계선을 포함하는 제 1 관심 영역(Region of Interest)을 설정하는 제 2 단계(S200)와,
선정된 제 1 관심 영역에서, 라인 서치(Line Searching) 방향을 상기 취성 기판의 외부 방향(스크라이브면의 반대 방향)으로 진행하여 제 1 라인을 검출하는 제 3 단계(S300)와,
검출된 상기 제 1 라인의 수직축을 기준으로 상기 취성 기판의 내면을 향해 제 2 관심 영역을 재설정하는 제 4 단계(S400)와,
재설정된 상기 제 2 관심 영역을 기준으로 라인 서치 방향을 상기 취성 기판의 내부 방향(스크라이브면의 방향)으로 진행하여 제 2 라인을 검출하는 제 5 단계(S500)와,
상기 제 1 라인 및 상기 제 2 라인 사이의 폭을 측정하여 상기 리브 마크의 두께를 측정하는 제 6 단계(S600)를 포함하는 리브 마크 두께 검사 방법.
A first step (S100) of acquiring an image of the rib mark formed on the scribe surface of the brittle substrate through a camera;
A second step (S200) of setting a first region of interest including a boundary line of an upper surface or a lower surface of the brittle substrate in the acquired image of the rib mark;
A third step (S300) of detecting a first line by advancing a line search direction in an outer direction of the brittle substrate (the direction opposite to the scribe surface) in the selected first region of interest;
A fourth step (S400) of resetting a second ROI toward an inner surface of the brittle substrate based on the detected vertical axis of the first line;
A fifth step (S500) of detecting a second line by advancing a line search direction in the inner direction of the brittle substrate (the direction of the scribe surface) based on the reset second region of interest;
And a sixth step (S600) of measuring a thickness of the rib mark by measuring a width between the first line and the second line.
제 3 항에 있어서,
상기 제 4 단계(S400)에서,
재설정하는 상기 제 2 관심 영역의 크기 산정은 상기 취성 기판의 상면 또는 하면으로부터 미리 정해진 간격만큼 떨어진 위치에서, 상기 제 2 관심 영역의 선정 함수에 해당하는 결과로 산정하는 리브 마크 두께 검사 방법.
The method of claim 3, wherein
In the fourth step (S400),
And calculating a size of the second region of interest to be reset as a result corresponding to a selection function of the second region of interest at a position spaced a predetermined distance from an upper surface or a lower surface of the brittle substrate.
제 4 항에 있어서,
상기 선정 함수는 하기 식 1인 리브 마크 두께 검사 방법.
Figure 112019007736254-pat00003
… 식 1,
- 여기서, 두께(depth)는 취성 기판의 두께이고, 압력(Pressure)은 스크라이브시의 압력이며, R은 스크라이브에 사용된 스크라이브 휠의 각도이고, e는 잔류 오차임 -
The method of claim 4, wherein
The selection function is a rib mark thickness test method of the following equation.
Figure 112019007736254-pat00003
… Equation 1
Where depth is the thickness of the brittle substrate, Pressure is the scribe pressure, R is the angle of the scribe wheel used in the scribe, and e is the residual error.
KR1020180018204A 2018-02-14 2018-02-14 Method for inspecting thickness of rib mark KR102073711B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180018204A KR102073711B1 (en) 2018-02-14 2018-02-14 Method for inspecting thickness of rib mark
JP2019020269A JP2019137606A (en) 2018-02-14 2019-02-07 Thickness inspection apparatus and method for rib mark
CN201910110750.7A CN110160449A (en) 2018-02-14 2019-02-11 The thickness check device and method of ripple mark
TW108104808A TW201934959A (en) 2018-02-14 2019-02-13 Device and method for inspecting thickness of rib mark wherein the rib mark serves as an index for determining the quality of a scribe result

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180018204A KR102073711B1 (en) 2018-02-14 2018-02-14 Method for inspecting thickness of rib mark

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20190098363A KR20190098363A (en) 2019-08-22
KR102073711B1 true KR102073711B1 (en) 2020-02-05

Family

ID=67645338

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180018204A KR102073711B1 (en) 2018-02-14 2018-02-14 Method for inspecting thickness of rib mark

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2019137606A (en)
KR (1) KR102073711B1 (en)
CN (1) CN110160449A (en)
TW (1) TW201934959A (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102450385B1 (en) 2020-05-06 2022-10-04 강명석 Transfer apparatus for life line

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100863700B1 (en) * 2008-02-18 2008-10-15 에스엔유 프리시젼 주식회사 Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB8611728D0 (en) * 1986-05-14 1986-06-25 Tole W R Determining thickness of glass plates & tubes
JP2004223799A (en) 2003-01-21 2004-08-12 Nikken Dia:Kk Wheel cutter for fragile material
KR101134655B1 (en) * 2009-03-25 2012-04-10 세메스 주식회사 Substrate cutting apparatus
JP5118736B2 (en) 2010-09-28 2013-01-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing method and scribing wheel
CN201913114U (en) * 2010-12-28 2011-08-03 武汉宝德机电有限责任公司 Laser on-line thickness measuring device for moderately thick plates
CN102297660B (en) * 2011-05-20 2013-05-01 同济大学 Measuring method of shield tunnel lining segment seam open width and apparatus thereof
CN103217097B (en) * 2012-01-19 2016-04-27 昆山思拓机器有限公司 A kind of thin-wall tube detection system
CN103759672A (en) * 2014-01-15 2014-04-30 陈涛 Vision measurement method for ice cream stick plane contour dimensions
CN104197842A (en) * 2014-09-15 2014-12-10 常州宝仪机电设备有限公司 Image type plate width measurement and control system
KR102605919B1 (en) * 2016-03-17 2023-11-27 주식회사 탑 엔지니어링 Scribing apparatus and scribing method
CN106052586A (en) * 2016-07-21 2016-10-26 中国科学院自动化研究所 Stone big board surface contour dimension obtaining system and method based on machine vision
CN106651828B (en) * 2016-09-21 2020-05-26 哈尔滨工业大学 Method for measuring sub-pixel of product size under industrial small-scale motion blur imaging condition
CN107063099B (en) * 2017-04-11 2019-04-05 吉林大学 A kind of online quality monitoring method of machinery manufacturing industry of view-based access control model system

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100863700B1 (en) * 2008-02-18 2008-10-15 에스엔유 프리시젼 주식회사 Vision inspection system and method for inspecting workpiece using the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN110160449A (en) 2019-08-23
TW201934959A (en) 2019-09-01
JP2019137606A (en) 2019-08-22
KR20190098363A (en) 2019-08-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5602324B1 (en) Road measurement system
TWI495622B (en) On - board surface detection method and scribing device
US8426770B2 (en) Method and device for quality control of a weld bead
US10586320B2 (en) Method for correcting a predetermined cutting path for cutting a sheet metal blank
CN103994740B (en) Film thickness measurement device and film thickness measuring method
KR102073711B1 (en) Method for inspecting thickness of rib mark
CN103250046B (en) glass substrate
JP5974787B2 (en) Edge defect detection method and edge defect detection apparatus for steel strip coil
JP2014153351A (en) Road measurement method
CN106272997B (en) Cutting device
JP2014153903A (en) Road measurement device
US20090080762A1 (en) Appearance for inspection method
KR20230051579A (en) Defect grinding system, defect grinding method and manufacturing method of steel products using the same
CN209623612U (en) Part blank scanning device and detection system
KR101448504B1 (en) Method for extracting road sign using MMS
JP6302658B2 (en) Processing method
CN104111030B (en) A kind of photomask off-centring measurement apparatus and measuring method thereof
KR102073767B1 (en) Method for inspecting thickness of rib mark
CN111179221B (en) Method, equipment and storage medium for detecting welding groove
US20100198552A1 (en) Camber Tracking System
JP7385445B2 (en) Concrete surface evaluation system
JPH0821703A (en) Angle measuring device
TWM596870U (en) Inspection device for broken edge of glass substrate
JP2008170355A (en) Burr detection method of machined hole in valve body
JP2019178988A (en) Method for measuring roof slope of building

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant