JP5330845B2 - Substrate break device - Google Patents

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Description

本発明は、スクライブラインが形成されたガラス板のような脆性材料基板を、板厚に依存することなく、高い品質でブレークすることができる基板ブレーク装置に関する。   The present invention relates to a substrate breaker capable of breaking a brittle material substrate such as a glass plate on which a scribe line is formed with high quality without depending on the plate thickness.

セラミック等の脆性材料で構成されたＬＴＣＣ（Ｌｏｗ Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板をブレークして複数の電子部品を切り出す場合、ＬＴＣＣ基板の表面にスクライブラインを形成し、所定の荷重を付加する。これにより、形成されたスクライブラインに沿ってＬＴＣＣ基板をブレークして、複数の電子部品を切り出している。   When a plurality of electronic components are cut out by breaking a LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate made of a brittle material such as ceramic, a scribe line is formed on the surface of the LTCC substrate and a predetermined load is applied. As a result, the LTCC substrate is broken along the formed scribe line to cut out a plurality of electronic components.

ＬＴＣＣ基板の厚みが薄い場合、通常の基板ブレーク装置では過大な荷重が付加され、垂直クラックのみならず、想定していない水平クラックまで生じるおそれがある。水平クラックが生じることにより、ブレークされた電子部品の断面は均質にはならず、ブレーク精度が要求される電子部品の切り出しにおいては問題となる。   When the thickness of the LTCC substrate is thin, an excessive load is applied to a normal substrate break device, and not only a vertical crack but also an unexpected horizontal crack may occur. Due to the occurrence of horizontal cracks, the cross-section of the broken electronic component is not uniform, which is problematic in cutting out an electronic component that requires break accuracy.

そこで、薄板であっても高い精度にてブレークすることができるよう、様々な工夫がなされている。例えば特許文献１では、一対の上基板固定バー３２Ａ、３２Ａで支持した状態で下ブレークバー３１Ｂで基板をブレークする、又は一対の下基板固定バー３２Ｂ、３２Ｂで支持した状態で上ブレークバー３１Ａで基板をブレークする基板ブレーク装置が開示されている。   Therefore, various ideas have been made so that even a thin plate can be broken with high accuracy. For example, in Patent Document 1, the substrate is broken by the lower break bar 31B while being supported by the pair of upper substrate fixing bars 32A and 32A, or the upper break bar 31A is supported by the pair of lower substrate fixing bars 32B and 32B. A substrate break device for breaking a substrate is disclosed.

特許文献１の基板ブレーク装置では、基板を２点で支持し、２点間に位置するブレークバーで基板をブレークする構成であることから、ブレークバーを押し付ける位置、すなわちブレーク位置を定める精度が高く、しかも張り合わせ基板のように薄い基板であっても精度良くブレークすることができる。   In the substrate break device of Patent Document 1, since the substrate is supported at two points and the substrate is broken by a break bar positioned between the two points, the position where the break bar is pressed, that is, the accuracy of determining the break position is high. Moreover, even a thin substrate such as a laminated substrate can be broken with high accuracy.

特開２００６−２８９６２５号公報JP 2006-289625 A

しかし、特許文献１に開示されているような基板ブレーク装置では、ブレーク対象となる基板を２点で支持し、支持している２点間に位置するブレークバーで基板をブレークしているため、薄板である基板の撓みによるブレーク位置のズレは少なからず生じる。小型電子部品の切り出しに用いる場合、ブレーク位置に対しては、極小ピッチに対応することが可能な位置決め精度が要求される。   However, in the substrate break apparatus as disclosed in Patent Document 1, the substrate to be broken is supported at two points, and the substrate is broken by a break bar positioned between the two supported points. There is a considerable shift in the break position due to bending of the thin substrate. When used for cutting out a small electronic component, positioning accuracy capable of corresponding to a minimum pitch is required for the break position.

また、特許文献１のように上下から挟み込むようにブレークする場合、連続してブレークするときにはブレーク位置を特定するためのマーク等を検出することが困難になる。したがって、精度良くブレーク位置を特定するために、ブレーク対象となる基板の位置決め操作を実行する都度、少なくとも上方に位置するブレークバーを移動させてマーク等の視野を確保する必要があり、操作が煩雑になるという問題点もあった。   Further, when a break is made so as to be sandwiched from above and below as in Patent Document 1, it is difficult to detect a mark or the like for specifying a break position when breaks occur continuously. Therefore, in order to pinpoint the break position with high accuracy, it is necessary to move the break bar positioned at least above to ensure the field of view of the mark or the like every time the positioning operation of the substrate to be broken is executed, and the operation is complicated. There was also the problem of becoming.

本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of such circumstances, and even when the brittle material substrate to be broken is a thin plate and breaks at a small pitch, the substrate break can be accurately positioned. An object is to provide an apparatus.

上記目的を達成するために第１発明に係る基板ブレーク装置は、スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク装置において、前記脆性材料基板の形状に対応した方形状の開口部が形成されている基板支持板と、該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーと、前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーとを備え、前記下ブレークバーを前記スクライブラインが形成されている側と反対側に前記スクライブラインに沿って圧着させ、前記下ブレークバーと前記第１の上ブレークバーとで前記脆性材料基板を挟んだ状態で前記第２の上ブレークバーにてブレークするようにしてあることを特徴とする。   In order to achieve the above object, a substrate break device according to a first aspect of the present invention is a substrate break device that breaks a brittle material substrate having a scribe line formed on a surface thereof along the scribe line. A substrate support plate having a corresponding rectangular opening formed thereon, an elastic film mounted on the upper surface of the substrate support plate so as to cover the opening, and fixing the brittle material substrate; and above the elastic film The first upper break bar and the second upper break bar which are arranged so as to be movable in the vertical direction and break along the scribe line, and are moved in the vertical direction below the elastic film. And a lower break bar arranged to break along the scribe line, the lower break bar being disposed on the scribe line. Crimping along the scribe line to the side opposite to the side where the live line is formed, the second upper break in a state where the brittle material substrate is sandwiched between the lower break bar and the first upper break bar It is characterized by a break at the bar.

第１発明では、脆性材料基板の形状に対応した方形状の開口部が形成されている基板支持板と、該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、該弾性フィルムの上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブラインに沿ってブレークする第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーと、弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーとを備えている。下ブレークバーをスクライブラインが形成されている側と反対側にスクライブラインに沿って圧着させ、下ブレークバーと第１の上ブレークバーとで脆性材料基板を挟んだ状態で第２の上ブレークバーにてブレークすることにより、確実にスクライブラインに沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。   In the first invention, a substrate support plate in which a rectangular opening corresponding to the shape of the brittle material substrate is formed, and mounted on the upper surface of the substrate support plate so as to cover the opening, to fix the brittle material substrate. An elastic film, a first upper break bar and a second upper break bar which are arranged so as to be movable in the vertical direction above the elastic film and break along a scribe line, and an elastic film And a lower break bar that breaks along the scribe line and is arranged so as to be able to move vertically. The lower break bar is crimped to the opposite side of the scribe line along the scribe line, and the second upper break bar is sandwiched between the lower break bar and the first upper break bar. By making a break at, it is possible to reliably break along the scribe line, and to accurately position the break position. In addition, by supporting the break position from above and below, an unexpected crack does not occur even when a break is caused at a small pitch, and the possibility of unevenness in the broken section is low.

また、第２発明に係る基板ブレーク装置は、第１発明において、前記弾性フィルムは、前記開口部の４辺の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて前記基板支持板に固着してあることを特徴とする。   The substrate breaker according to a second aspect of the present invention is the substrate breaker according to the first aspect, wherein the elastic film is fixed to the substrate support plate by a film crimping mechanism disposed around the four sides of the opening. It is characterized by that.

第２発明では、弾性フィルムは、開口部の４辺の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて基板支持板に固着してあることにより、弾性フィルムと方形状の脆性材料基板との間隔を短くすることができ、弾性フィルムの伸びによる位置ズレを最小限に止めることが可能となる。   In the second invention, the elastic film is fixed to the substrate support plate by a film crimping mechanism disposed around the four sides of the opening, thereby allowing the gap between the elastic film and the rectangular brittle material substrate. Can be shortened, and it is possible to minimize the positional deviation due to the stretch of the elastic film.

また、第３発明に係る基板ブレーク装置は、第１又は第２発明において、前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーを前記基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることを特徴とする。   The substrate breaker according to a third aspect of the present invention is the substrate breaker according to the first or second aspect, wherein an imaging device is disposed above the first upper breakbar and the second upper breakbar, and the imaging The mark given to the brittle material substrate is imaged by an apparatus to adjust the installation position of the brittle material substrate, and the first upper break bar and the second upper break bar are An oblique movement mechanism capable of moving obliquely at a predetermined angle with respect to the substrate support plate is provided.

第３発明では、第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してある。撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、脆性材料基板の設置位置の調整を行う。第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーを基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることにより、ブレーク開始前に撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像することができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。   In the third invention, the imaging device is arranged above the first upper break bar and the second upper break bar. The mark given to the brittle material substrate is imaged by the imaging device, and the installation position of the brittle material substrate is adjusted. By providing an oblique movement mechanism capable of moving the first upper break bar and the second upper break bar obliquely at a predetermined angle with respect to the substrate support plate, a brittle material is obtained by the imaging device before the break starts. The mark attached to the substrate can be imaged, and the break position can be accurately positioned.

また、第４発明に係る基板ブレーク装置は、第１又は第２発明において、前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーを前記基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることを特徴とする。   The substrate breaker according to a fourth aspect of the present invention is the substrate breaker according to the first or second aspect, wherein an imaging device is disposed above the first upper breakbar and the second upper breakbar, and the imaging The mark given to the brittle material substrate is imaged by an apparatus to adjust the installation position of the brittle material substrate, and the first upper break bar and the second upper break bar are A horizontal movement mechanism capable of moving in a substantially horizontal direction with respect to the substrate support plate is provided.

第４発明では、第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してある。撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、脆性材料基板の設置位置の調整を行う。第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーを基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることにより、ブレーク開始前に撮像装置により脆性材料基板に付与されているマークを撮像することができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる。   In the fourth invention, the imaging device is disposed above the first upper break bar and the second upper break bar. The mark given to the brittle material substrate is imaged by the imaging device, and the installation position of the brittle material substrate is adjusted. By providing a horizontal movement mechanism capable of moving the first upper break bar and the second upper break bar in a substantially horizontal direction with respect to the substrate support plate, the imaging device applies the brittle material substrate before the break starts. The marked mark can be imaged, and the break position can be accurately positioned.

上記のように、下ブレークバーをスクライブラインが形成されている側と反対側にスクライブラインに沿って圧着させ、下ブレークバーと第１の上ブレークバーとで脆性材料基板を挟んだ状態で第２の上ブレークバーにてブレークすることにより、確実にスクライブラインに沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。   As described above, the lower break bar is crimped along the scribe line to the side opposite to the side where the scribe line is formed, and the brittle material substrate is sandwiched between the lower break bar and the first upper break bar. By making a break at the upper break bar 2, it is possible to reliably break along the scribe line, and to accurately position the break position. In addition, by supporting the break position from above and below, an unexpected crack does not occur even when a break is caused at a small pitch, and the possibility of unevenness in the broken section is low.

本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の構成を示す脆性材料基板の移動方向に略直交する面での断面図である。It is sectional drawing in the surface substantially orthogonal to the moving direction of the brittle material board | substrate which shows the structure of the board | substrate break apparatus which concerns on embodiment of this invention. ＬＴＣＣ基板をマウントした状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which mounted the LTCC board | substrate. ＬＴＣＣ基板をマウントした状態でスクライブ処理した状態を示す平面図である。It is a top view which shows the state which carried out the scribe process in the state which mounted the LTCC board | substrate. 本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置のブレーク処理を模式的に説明する断面図である。It is sectional drawing which illustrates typically the break process of the board | substrate break apparatus which concerns on embodiment of this invention. 上ブレークバーを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the board | substrate break apparatus and imaging device in the case of moving an upper break bar up and down. 本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の上ブレークバーを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the positional relationship of the board | substrate break apparatus and imaging device in the case of moving up and down the upper break bar of the board | substrate break apparatus which concerns on embodiment of this invention.

以下に、本発明をその実施の形態を示す図面に基づいて詳細に説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の構成を示す脆性材料からなる脆性材料基板の移動方向に略直交する面での断面図である。   Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the drawings illustrating embodiments thereof. FIG. 1 is a cross-sectional view taken along a plane substantially perpendicular to the moving direction of a brittle material substrate made of a brittle material, showing the configuration of the substrate breaker according to the embodiment of the present invention.

本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置は、図１に示すように、ダイシングフレーム３を用いて粘着性の強い弾性フィルム４を開帳し、ダイシングフレーム３内の下面より開口部７を有する基板支持板２の上面に（例えば、基板支持板２の真空吸着機構により）固定する。弾性フィルム４の上面は強い粘着性を有しており、この粘着性によりスクライブ又はブレークの対象となる脆性材料基板１を保持することができる。   As shown in FIG. 1, the substrate breaker according to the embodiment of the present invention opens a strong adhesive elastic film 4 using a dicing frame 3 and has an opening 7 from the lower surface in the dicing frame 3. It fixes to the upper surface of the support plate 2 (for example, by the vacuum suction mechanism of the substrate support plate 2). The upper surface of the elastic film 4 has strong adhesiveness, and this adhesiveness can hold the brittle material substrate 1 to be scribed or broken.

基板ブレーク装置は、基板支持板２の開口部７の上面にブレーク対象となる脆性材料基板１をマウントした状態で、脆性材料基板１の上側にて上下動することが可能な２本の上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下側にて上下動することが可能な１本の下ブレークバー５とを備えている。弾性フィルム４上に設置された脆性材料基板１の上面には複数のスクライブライン１１、１１、・・・が形成されている。   The substrate break device has two upper breaks that can move up and down above the brittle material substrate 1 with the brittle material substrate 1 to be broken mounted on the upper surface of the opening 7 of the substrate support plate 2. Bars 6a and 6b and one lower break bar 5 that can move up and down below the elastic film 4 are provided. A plurality of scribe lines 11, 11,... Are formed on the upper surface of the brittle material substrate 1 placed on the elastic film 4.

基板ブレーク装置にて脆性材料基板１をブレークする場合、上ブレークバー６ａ、６ｂを脆性材料基板１の上面に形成されているスクライブライン１１を跨いで下降させ、下ブレークバー５をスクライブライン１１の位置に合致するよう上昇させることにより、スクライブライン１１に沿って脆性材料基板１をブレークする。   When the brittle material substrate 1 is broken by the substrate break device, the upper break bars 6 a and 6 b are lowered across the scribe line 11 formed on the upper surface of the brittle material substrate 1, and the lower break bar 5 is moved to the scribe line 11. The brittle material substrate 1 is broken along the scribe line 11 by raising it so as to match the position.

図２は、脆性材料基板１としてＬＴＣＣ基板１をマウントした状態を示す平面図である。複数の電子部品が一体成形されているＬＴＣＣ基板１は方形であることから、基板支持板２の中央部には、方形状の開口部７が設けてある。方形状の開口部７を覆うように弾性フィルム４を載置し、基板支持板２の外側に設けてあるフィルム開帳機構として機能するダイシングフレーム３にて弾性フィルム４を開帳して基板支持板２を（例えば、上面の真空吸着機構により）固定する。ＬＴＣＣ基板１には、下ブレークバー５との位置合わせ用マーク（アライメントマーク）８が付与されている。例えば、上方から撮像装置等でＬＴＣＣ基板１の表面を撮像することで、撮像された位置合わせ用マーク８に基づいてブレーク位置を位置決めすることができる。   FIG. 2 is a plan view showing a state in which the LTCC substrate 1 is mounted as the brittle material substrate 1. Since the LTCC substrate 1 on which a plurality of electronic components are integrally formed is square, a rectangular opening 7 is provided at the center of the substrate support plate 2. The elastic film 4 is placed so as to cover the rectangular opening 7, and the elastic film 4 is opened by the dicing frame 3 that functions as a film opening mechanism provided outside the substrate supporting plate 2. (For example, by a vacuum suction mechanism on the upper surface). The LTCC substrate 1 is provided with a mark (alignment mark) 8 for alignment with the lower break bar 5. For example, by imaging the surface of the LTCC substrate 1 from above with an imaging device or the like, the break position can be positioned based on the imaged alignment mark 8.

図３は、ＬＴＣＣ基板１をマウントした状態でスクライブ処理した状態を示す平面図である。図３に示すように、マウントされているＬＴＣＣ基板１に対して電子部品を切り出すことが可能となるように縦横に複数のスクライブライン１１、１１、・・・をスクライブ装置により形成する。   FIG. 3 is a plan view showing a state in which the LTCC substrate 1 is mounted and scribed. As shown in FIG. 3, a plurality of scribe lines 11, 11,... Are formed by a scribe device vertically and horizontally so that an electronic component can be cut out from the mounted LTCC substrate 1.

スクライブ処理後、基板ブレーク装置へ移動させ、位置合わせを行う。位置合わせを行った後、スクライブされた面にＬＴＣＣ基板１の表面を保護する保護シートを貼付し、３本のブレークバーを用いた３点曲げ方式にて加圧してブレークする。図４は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置のブレーク処理を模式的に説明する断面図である。   After the scribing process, the substrate is moved to the substrate breaker and aligned. After the alignment, a protective sheet for protecting the surface of the LTCC substrate 1 is attached to the scribed surface, and a break is caused by pressurization by a three-point bending method using three break bars. FIG. 4 is a cross-sectional view for schematically explaining a break process of the substrate break device according to the embodiment of the present invention.

図４（ａ）に示すように、本実施の形態に係る基板ブレーク装置は、基板支持板２にマウントされているＬＴＣＣ基板１の上面に形成されているスクライブライン１１を跨ぐように２本の上ブレークバー６ａ、６ｂを配置し、一の上ブレークバー６ａを下降させ、スクライブライン１１の位置に下方から下ブレークバー５を上昇させる。これにより、ＬＴＣＣ基板１を上下のブレークバーにて挟持することになり、ＬＴＣＣ基板１に反り、撓み等が生じている場合であっても、ブレークバーの圧力により略水平となるよう調整することができる。   As shown in FIG. 4A, the substrate break device according to the present embodiment has two pieces so as to straddle the scribe line 11 formed on the upper surface of the LTCC substrate 1 mounted on the substrate support plate 2. The upper break bars 6 a and 6 b are arranged, the one upper break bar 6 a is lowered, and the lower break bar 5 is raised from below to the position of the scribe line 11. As a result, the LTCC substrate 1 is clamped by the upper and lower break bars, and even when the LTCC substrate 1 is warped, bent or the like is generated, it is adjusted to be substantially horizontal by the pressure of the break bar. Can do.

その後、他の上ブレークバー６ｂを下降させることにより、スクライブライン１１に沿ってＬＴＣＣ基板１をブレークすることができる。ブレーク後、上ブレークバー６ａ、６ｂを上昇させ、下ブレークバー５を下降させた後、次のスクライブライン１１が下ブレークバー５の直上になるまで基板支持板２をピッチ移動させ、上述した動作を繰り返すことにより、ＬＴＣＣ基板１をブレークする。   Thereafter, the LTCC substrate 1 can be broken along the scribe line 11 by lowering the other upper break bar 6b. After the break, the upper break bars 6a and 6b are raised and the lower break bar 5 is lowered, and then the substrate support plate 2 is pitch-moved until the next scribe line 11 is directly above the lower break bar 5, and the above-described operation Is repeated to break the LTCC substrate 1.

上ブレークバー６ａ、６ｂ、及び下ブレークバー５の移動順序は、上述した順序に限定されるものではない。例えば、上ブレークバー６ａ、６ｂのみを、ブレーク対象となるスクライブライン１１を挟むような位置にて先に下降させ、ブレーク対象となるＬＴＣＣ基板１に押し付けることにより反り、撓み等を軽減した状態で下ブレークバー５を下方から上昇させる。これにより、スクライブライン１１に沿ってＬＴＣＣ基板１をブレークすることができる。   The order of movement of the upper break bars 6a and 6b and the lower break bar 5 is not limited to the order described above. For example, in a state where only the upper break bars 6a and 6b are lowered first at a position sandwiching the scribe line 11 to be broken and pressed against the LTCC substrate 1 to be broken, thereby reducing warpage, bending and the like. The lower break bar 5 is raised from below. Thereby, the LTCC substrate 1 can be broken along the scribe line 11.

ブレークされた状態で弾性フィルム４の裏側からＵＶ照射することにより粘着力を消失させることで、各電子部品を分離された小片として弾性フィルム４から剥離させることができる。   By irradiating UV from the back side of the elastic film 4 in a broken state, the adhesive force is lost, whereby each electronic component can be separated from the elastic film 4 as separated pieces.

このように、下ブレークバー５をスクライブライン１１、１１、・・・が形成されている側と反対側に一のスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と上ブレークバー６ａとでＬＴＣＣ基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂを下降させてブレークするので、ブレークするスクライブライン１１を精度良く特定することができ、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じにくく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低くなり、小さな電子部品の切り出しにも使用することができる。   In this way, the lower break bar 5 is crimped along the one scribe line 11 to the side opposite to the side on which the scribe lines 11, 11,... Are formed, and the lower break bar 5 and the upper break bar 6a. Since the upper break bar 6b is lowered while the LTCC substrate 1 is sandwiched, the scribe line 11 to be broken can be specified with high accuracy, and the break position is supported from above and below to break at a small pitch. However, it is difficult to generate cracks that are not assumed, and the possibility that irregularities are generated in the broken cross section is reduced, so that it can be used for cutting out small electronic components.

なお、上ブレークバー６ａ、６ｂの上方に、位置合わせ用の撮像装置を配設する。撮像装置により、ＬＴＣＣ基板１に付与されている位置合わせ用マーク８を撮像し、ＬＴＣＣ基板１の設置位置を調整する。図５は、上ブレークバー６ａ、６ｂを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。   Note that an imaging device for alignment is disposed above the upper break bars 6a and 6b. The imaging mark is used to image the alignment mark 8 provided on the LTCC substrate 1 and the installation position of the LTCC substrate 1 is adjusted. FIG. 5 is a schematic diagram showing the positional relationship between the substrate break device and the imaging device when the upper break bars 6a and 6b are moved up and down.

図５（ａ）は、上ブレークバー６ａ、６ｂを上昇させた状態を示す模式図であり、図５（ｂ）は、ブレーク時に上ブレークバー６ａ、６ｂを下降させた状態を示す模式図である。いずれの場合も上ブレークバー６ａ、６ｂが邪魔となり、撮像装置２０を用いてＬＴＣＣ基板１上に付与されている位置合わせ用マーク８を撮像することはできず、ブレーク位置の位置決めをすることができない。   FIG. 5A is a schematic diagram showing a state in which the upper break bars 6a and 6b are raised, and FIG. 5B is a schematic diagram showing a state in which the upper break bars 6a and 6b are lowered during a break. is there. In either case, the upper break bars 6a and 6b are obstructive, and the image-taking device 20 cannot be used to image the alignment mark 8 provided on the LTCC substrate 1, and the break position can be positioned. Can not.

そこで、本実施の形態では、上ブレークバー６ａ、６ｂを、基板支持板２に対して所定の角度斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることにより、撮像装置２０による位置合わせ用マーク８の撮像を可能とし、ブレーク位置の位置決めを確実に行うことができるようにしてある。   Therefore, in the present embodiment, the upper break bars 6a and 6b are provided with an oblique movement mechanism capable of moving the upper break bars 6a and 6b obliquely at a predetermined angle with respect to the substrate support plate 2, thereby enabling alignment by the imaging device 20. The mark 8 can be imaged, and the break position can be reliably positioned.

図６は、本発明の実施の形態に係る基板ブレーク装置の上ブレークバー６ａ、６ｂを上下動させる場合の基板ブレーク装置と撮像装置との位置関係を示す模式図である。図６（ａ）は、上ブレークバー６ａ、６ｂを上昇させた状態を示す模式図であり、図６（ｂ）は、ブレーク時に上ブレークバー６ａ、６ｂを下降させた状態を示す模式図である。   FIG. 6 is a schematic diagram showing a positional relationship between the substrate break device and the imaging device when the upper break bars 6a and 6b of the substrate break device according to the embodiment of the present invention are moved up and down. FIG. 6A is a schematic diagram showing a state in which the upper break bars 6a and 6b are raised, and FIG. 6B is a schematic diagram showing a state in which the upper break bars 6a and 6b are lowered during a break. is there.

図６（ｂ）に示すように、上ブレークバー６ａ、６ｂを下降させた状態では、上ブレークバー６ａ、６ｂが邪魔となり、撮像装置２０を用いてＬＴＣＣ基板１上に付与してある位置合わせ用マーク８を撮像することはできず、位置合わせをすることができない。しかし、図６（ａ）に示すように、上ブレークバー６ａ、６ｂを斜め上方に上昇させた状態では、上ブレークバー６ａ、６ｂが撮像の邪魔とはならず、上方に配設してある撮像装置２０を用いてＬＴＣＣ基板１上に付与してある位置合わせ用マーク８を撮像することができる。   As shown in FIG. 6B, when the upper break bars 6a and 6b are lowered, the upper break bars 6a and 6b become an obstacle, and the alignment provided on the LTCC substrate 1 using the imaging device 20 is performed. The mark 8 cannot be imaged and cannot be aligned. However, as shown in FIG. 6A, when the upper break bars 6a and 6b are raised obliquely upward, the upper break bars 6a and 6b do not interfere with imaging, and are disposed above. The alignment mark 8 provided on the LTCC substrate 1 can be imaged using the imaging device 20.

なお、撮像装置２０による撮像を可能とする方法は、上述した上ブレークバー６ａ、６ｂを斜め上方へ上昇させる方法に限定されるものではなく、例えば上ブレークバー６ａ、６ｂを基板支持板２に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備え、位置合わせをする場合には、撮像装置２０直下を撮像することができるように、上ブレークバー６ａ、６ｂを図６に向かって左右方向に移動するようにしても良い。   Note that the method of enabling imaging by the imaging device 20 is not limited to the above-described method of raising the upper break bars 6a and 6b obliquely upward. For example, the upper break bars 6a and 6b are attached to the substrate support plate 2. On the other hand, a horizontal movement mechanism capable of moving in a substantially horizontal direction is provided, and in the case of alignment, the upper break bars 6a and 6b are directed toward FIG. 6 so that an image directly below the imaging device 20 can be taken. May be moved in the left-right direction.

以上のように本実施の形態によれば、下ブレークバー５をスクライブライン１１、１１、・・・が形成されている側と反対側にスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と上ブレークバー６ａとで脆性材料であるＬＴＣＣ基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂにてブレークすることにより、確実にスクライブライン１１に沿ってブレークすることができ、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことが可能となる。また、ブレーク位置を上下から支持することにより、小さなピッチでブレークする場合であっても想定していないクラックが生じることがなく、ブレークされた断面に凹凸が生じる可能性が低い。   As described above, according to the present embodiment, the lower break bar 5 is pressure-bonded along the scribe line 11 to the side opposite to the side where the scribe lines 11, 11,. By breaking at the upper break bar 6b with the LTCC substrate 1 which is a brittle material sandwiched between the upper break bar 6a, it is possible to reliably break along the scribe line 11 and to accurately position the break position. Can be done. In addition, by supporting the break position from above and below, an unexpected crack does not occur even when a break is caused at a small pitch, and the possibility of unevenness in the broken section is low.

なお、ブレーク対象となるのはＬＴＣＣ基板に限定されるものではなく、小さなピッチでブレークする必要がある脆性材料からなる基板であれば特に限定されるものではない。その他、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。   The target of the break is not limited to the LTCC substrate, and is not particularly limited as long as the substrate is made of a brittle material that needs to break at a small pitch. In addition, it goes without saying that various modifications and replacements are possible within the scope of the present invention.

１ 脆性材料基板（ＬＴＣＣ基板）
２ 基板支持板
３ ダイシングフレーム（フィルム圧着機構）
４ 弾性フィルム
５ 下ブレークバー
６、６ａ、６ｂ 上ブレークバー
７ 開口部
８ 位置合わせ用マーク（アライメントマーク）
１１ スクライブライン
２０ 撮像装置 1 Brittle material substrate (LTCC substrate)
2 Substrate support plate 3 Dicing frame (film crimping mechanism)
4 Elastic Film 5 Lower Break Bar 6, 6a, 6b Upper Break Bar 7 Opening 8 Alignment Mark (Alignment Mark)
11 scribe line 20 imaging device

Claims (4)

スクライブラインが表面に形成されている脆性材料基板を前記スクライブラインに沿ってブレークする基板ブレーク装置において、
前記脆性材料基板の形状に対応した方形状の開口部が形成されている基板支持板と、
該基板支持板の上面に前記開口部を覆って搭載され、前記脆性材料基板を固定する弾性フィルムと、
該弾性フィルムの上方にて個別に上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする第１の上ブレークバー及び第２の上ブレークバーと、
前記弾性フィルムの下方にて上下方向に移動することができるように配設された、前記スクライブラインに沿ってブレークする下ブレークバーと
を備え、
前記下ブレークバーを前記基板支持板の開口部の上面にマウントされる前記脆性材料基板の前記スクライブラインが形成されている側と反対側に前記スクライブラインに沿って圧着させ、前記下ブレークバーと前記第１の上ブレークバーとで前記脆性材料基板を挟んだ状態で前記第２の上ブレークバーにてブレークするようにしてあることを特徴とする基板ブレーク装置。 In a substrate break device for breaking a brittle material substrate having a scribe line formed on the surface along the scribe line,
A substrate support plate in which a rectangular opening corresponding to the shape of the brittle material substrate is formed;
An elastic film mounted on the upper surface of the substrate support plate so as to cover the opening, and fixing the brittle material substrate;
A first upper break bar and a second upper break bar which are arranged so as to be able to individually move in the vertical direction above the elastic film and which break along the scribe line;
A lower break bar arranged along the scribe line, arranged so as to be movable in the vertical direction below the elastic film,
The lower break bar is crimped along the scribe line to the side opposite to the side where the scribe line is formed of the brittle material substrate mounted on the upper surface of the opening of the substrate support plate, and the lower break bar A substrate breaker, wherein a break is caused by the second upper break bar in a state where the brittle material substrate is sandwiched between the first upper break bar and the first upper break bar. 前記弾性フィルムは、前記開口部の４辺の周囲に配設してあるフィルム圧着機構にて前記基板支持板に固着してあることを特徴とする請求項１記載の基板ブレーク装置。   2. The substrate breaker according to claim 1, wherein the elastic film is fixed to the substrate support plate by a film crimping mechanism disposed around four sides of the opening. 前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、
前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、
前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーを前記基板支持板に対して所定の角度で斜め方向に移動することが可能な斜め移動機構を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板ブレーク装置。 An imaging device is disposed above the first upper break bar and the second upper break bar,
The mark provided to the brittle material substrate is imaged by the imaging device, and the installation position of the brittle material substrate is adjusted,
2. An oblique movement mechanism capable of moving the first upper break bar and the second upper break bar at an angle with respect to the substrate support plate at a predetermined angle. 2. The substrate breaker according to 2. 前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーの上方に、撮像装置を配設してあり、
前記撮像装置により前記脆性材料基板に付与されているマークを撮像して、前記脆性材料基板の設置位置の調整を行うようにしてあり、
前記第１の上ブレークバー及び前記第２の上ブレークバーを前記基板支持板に対して略水平方向に移動することが可能な水平移動機構を備えることを特徴とする請求項１又は２記載の基板ブレーク装置。 An imaging device is disposed above the first upper break bar and the second upper break bar,
The mark provided to the brittle material substrate is imaged by the imaging device, and the installation position of the brittle material substrate is adjusted,
3. A horizontal movement mechanism capable of moving the first upper break bar and the second upper break bar in a substantially horizontal direction with respect to the substrate support plate. Board break device.
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