JP2009220405A - Scribing device and the scribe method - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は特に低温焼成セラミックス基板等の脆性材料基板の切断に用いられるスクライブ装置及びスクライブ方法に関するものである。 The present invention particularly relates to a scribing apparatus and scribing method used for cutting a brittle material substrate such as a low-temperature fired ceramic substrate.
低温焼成セラミックス(以下、LTCCという)は、アルミナの骨材とガラス材料とを混合したシートに導体を配線して多層膜とし、この多層膜を800℃程度の低温で焼成した基板である。LTCC基板は1枚のマザー基板上に多数の機能領域が格子状に同時に形成され、これらの機能領域を各機能領域毎に分断して用いられる。従来は特許文献1に示されるようにセラミックス用のスクライバーを用いてスクライブし、LTCC基板を分断していた。又LTCC基板をカッティングツールによって機械的にカッティングすることによって分断するようにしていた。
従来の機械的なカッティングによる分断方法では、カッティングに時間がかかるだけでなく、正確にカッティングすることが難しい。又切断時に粉塵が生じたり、マザー基板上には各小基板間に切断のため一定のスペースを設けておく必要があるという欠点があった。 The conventional cutting method using mechanical cutting not only takes time for cutting, but also makes it difficult to cut accurately. Further, there are disadvantages that dust is generated during cutting, and that a certain space needs to be provided between the small substrates on the mother substrate for cutting.
一方平面ディスプレイ用などで、ガラス製の機能領域が格子状に形成されたマザー基板等を多数の小基板に分断する場合には、まずスクライブ装置を用いて格子状にスクライブする。このため図1に示すようにマザー基板の周囲に付したアライメントマークから一対のマークを選択してこのマークを結ぶラインをスクライブする。次にこのラインから機能領域の大きさを考慮した所定のピッチを設定して、他の平行なスクライブラインを形成する。図中一点鎖線に示すラインは、スクライブすべきラインを示す。ガラス基板では、アライメントマーク形成後、不可逆的に大きく変形することがなく、アライメントマークの精度が高いため、このように周囲のアライメントマークから所定のピッチでマザー基板を平行移動させてスクライブをしても、正確にマザー基板をスクライブし、分断することができる。 On the other hand, when a mother substrate or the like in which glass functional areas are formed in a lattice shape is to be divided into a large number of small substrates for flat display or the like, first, the scribing device is used to scribe the substrate. For this reason, as shown in FIG. 1, a pair of marks is selected from alignment marks provided around the mother substrate, and a line connecting the marks is scribed. Next, a predetermined pitch in consideration of the size of the functional area is set from this line, and another parallel scribe line is formed. A line indicated by a one-dot chain line in the figure indicates a line to be scribed. The glass substrate does not deform irreversibly after the alignment mark is formed, and the alignment mark has high accuracy. Thus, the mother substrate is translated at a predetermined pitch from the surrounding alignment marks and scribed. However, the mother substrate can be accurately scribed and divided.
しかしながらLTCC基板は、機能領域及びアライメントマークが焼成前に形成されるが、焼成時に収縮するため、図2に示すように寸法精度が低い。そのためLTCC基板の周囲にあらかじめアライメントマークを付して、このアライメントマークを基準にして所望のピッチでマザー基板を平行移動させても、機能領域の間を正確にスクライブできない。そのためマザー基板を機能領域毎に正確に分断して製品基板を製造することが難しいという問題点があった。特に基板と製品基板が小さい場合(例えば縦横200mm以下(特に100mm以下)の基板を分断する場合、分断により縦横10mm以下(特に5mm以下)の製品を得る場合)には、機能領域毎に正確に分断して製品基板を製造することが難しくなる。 However, in the LTCC substrate, the functional region and the alignment mark are formed before firing, but shrinks during firing, so that the dimensional accuracy is low as shown in FIG. Therefore, even if an alignment mark is previously provided around the LTCC substrate, and the mother substrate is translated at a desired pitch with reference to the alignment mark, it is not possible to accurately scribe between the functional regions. Therefore, there is a problem that it is difficult to manufacture the product substrate by accurately dividing the mother substrate into functional areas. In particular, when the substrate and the product substrate are small (for example, when dividing a substrate of 200 mm or less (especially 100 mm or less) in length or width to obtain a product of 10 mm or less (especially 5 mm or less) by dividing), it is accurate for each functional area. It becomes difficult to divide and manufacture a product substrate.
本発明はこのような従来技術の問題点を解消するものであり、ガラス基板等の脆性材料基板のスクライブに用いられていたスクライブ装置を用いて、低温焼成セラミックス等の機能領域及びアライメントマーク形成後、スクライブ前に、焼成等の処理により、変形することが想定される脆性材料基板であっても、変形に対応し、機能領域の間を正確にスクライブして容易に切断できるようにすることを目的とする。 The present invention solves such problems of the prior art, using a scribing device used for scribing a brittle material substrate such as a glass substrate, after forming functional regions such as low-temperature fired ceramics and alignment marks. Even if it is a brittle material substrate that is supposed to be deformed by a process such as firing before scribing, it is possible to cope with the deformation and easily scribe between functional areas and easily cut. Objective.
この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、前記脆性材料基板のスクライブすべきラインの端部に設けられたアライメントマークを撮影するカメラと、スクライブするラインを含むレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により脆性材料基板に設けられている一対のアライメントマークを結ぶラインに一致するように前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。 In order to solve this problem, the scribing apparatus of the present invention is a scribing apparatus for scribing to divide a functional region formed on a brittle material substrate into each functional region into a product substrate, the brittle material The substrate is provided with a pair of alignment marks for each scribe line, and the scribing device can be moved up and down so as to face the table on which the brittle material substrate is placed and the brittle material substrate on the table. A scribing head that holds a scribing wheel at a tip thereof, a moving means that relatively moves the scribing head and the brittle material substrate while pressing the scribing wheel against the surface of the brittle material substrate, and the brittleness Capturing the alignment mark provided at the end of the line to be scribed on the material substrate And a recipe data table including a line to be scribed in advance, and the scribing head matches a line connecting a pair of alignment marks provided on the brittle material substrate by the moving means based on the recipe data table. And a controller that moves the brittle material substrate relatively and moves the scribe head up and down to perform scribing.
ここで前記スクライブヘッドは、高浸透型のスクライビングホイールを用いるようにしてもよい。 Here, the scribing head may be a highly penetrating scribing wheel.
この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ方法であって、前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、スクライブライン毎に前記脆性材料基板に設けられた一対のアライメントマークを検出し、前記一対のアライメントマークを通るラインをスクライブするように前記テーブルとスクライブヘッドとを水平方向で相対的に移動し、スクライブヘッドを脆性材料基板上に降下させて、前記アライメントマークを結ぶラインに沿って前記脆性材料基板をスクライブするものである。
なお、本明細書でいうスクライブは、スクライビングホイールを脆性材料基板上に圧接状態にして転動させることでスクライブライン(切筋)を刻むことをいい、スクライブラインに沿って垂直クラック(板厚方向に伸展するクラック)を発生させるものである。
In order to solve this problem, the scribing method of the present invention is a scribing method for scribing to divide a functional region formed on a brittle material substrate into each functional region to obtain a product substrate, the brittle material The substrate has a pair of alignment marks set for each scribe line, detects a pair of alignment marks provided on the brittle material substrate for each scribe line, and scribes a line passing through the pair of alignment marks. The table and the scribe head are relatively moved in the horizontal direction, the scribe head is lowered onto the brittle material substrate, and the brittle material substrate is scribed along a line connecting the alignment marks. .
In addition, the scribe in this specification means that a scribing line (cutting line) is formed by rolling a scribing wheel on a brittle material substrate, and a vertical crack (in the thickness direction) along the scribe line. Cracks extending to the surface).
このような特徴を有する本発明によれば、スクライブライン毎にアライメントマークに基づいてスクライブを行っている。そのため本来スクライブラインが形成されるべき位置(機能領域間のスペース)に対するアライメントマークの位置の寸法精度が低いLTCC基板等の脆性材料基板に対しても正確にスクライブを行うことができ、このスクライブラインに基づいて分断することができる。そのため、基板と製品基板が小さい場合(例えば縦横200mm以下(特に100mm以下)の基板を分断する場合、分断により縦横10mm以下(特に5mm以下)の製品を得る場合)に、特に有効である。 According to the present invention having such characteristics, scribing is performed based on the alignment mark for each scribe line. Therefore, it is possible to accurately scribe a brittle material substrate such as an LTCC substrate having a low dimensional accuracy of the alignment mark position with respect to the position (space between functional regions) where the scribe line should be originally formed. Can be divided based on. Therefore, it is particularly effective when the substrate and the product substrate are small (for example, when a substrate having a length of 200 mm or less (especially 100 mm or less) is divided and a product having a length of 10 mm or less (especially 5 mm or less) is obtained by dividing).
図3は、本実施の形態のスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置100は、移動台101が一対の案内レール102a、102bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ103は移動台101と螺合している。ボールネジ103はモータ104の駆動により回転し、移動台101を案内レール102a,102bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台101の上面にはモータ105が設けられている。モータ105はテーブル106をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。ここで脆性材料基板107は低温焼成セラミックス基板とする。この基板107はテーブル106上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、脆性材料基板107のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ108a,108bが設けられている。更にテーブル106上の周辺部2箇所には、脆性材料基板107を位置決めするための位置決めピン109a,109bが設けられている。
FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of the scribing apparatus of the present embodiment. In the
スクライブ装置100には、移動台101とその上部のテーブル106をまたぐようにブリッジ110がx軸方向に沿って支柱111a,111bにより架設されている。ブリッジ110はリニアモータ113によってスクライブヘッド112を移動自在に保持している。リニアモータ113はスクライブヘッド112をx軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド112の先端部には、ホルダ114を介してスクライビングホイール115が取付けられている。スクライブヘッド112は、スクライビングホイール115を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。スクライビングホイール115としては、日本特許第3074153号に示されている高浸透型のスクライビングホイールを用いることが好ましく、実施の形態においてもこのスクライビングホイールを用いるものとする。例えば、一般に使用されている通常のスクライビングホイールの刃先(周辺リッジ)に、所定深さの溝を所定のピッチで形成することにより、高浸透型のスクライビングホイールとすることができる。一般的に使用されている通常のスクライビングホイールは、例えば、ディスク状ホイール(円筒状ホイール)の円周部に沿ってV字型の刃(円周リッジ)を形成することによって製造される。V字型の刃の収束角は、通常は、鈍角であり、例えば、90〜160°、好ましくは95〜150°、特に好ましくは100〜140°とすることができる。例えば、V字型の刃は、ディスク状ホイールをその円周部に沿って研削して外周辺部を形成することによって形成される。例えば、研削によって形成されたV字型の刃は、研削条痕に由来する微小の鋸歯状をしている。高浸透型のスクライビングホイールは、通常のスクライビングホイールの刃先の鋸歯状の谷よりも大きな凹部(溝)を規則的に形成することによって製造することができる。溝の深さは、例えば、2〜100μm、好ましくは3〜50μm、特に好ましくは5〜20μmとすることができる。溝の幅は、例えば、10〜100μm、好ましくは15〜100μm、特に好ましくは20〜50μmとすることができる。溝を形成するピッチは、例えば、直径1〜10mm(特に1.5〜7mm)のスクライビングホイールの場合、20〜250μm、好ましくは30〜180μm、特に好ましくは40〜80μmとすることができる。ここでピッチは、スクライビングホイールの円周方向における溝1個の長さと、溝の形成により残存する突起1個の長さとを合計した値をいう。通常、高浸透型のスクライビングホイールでは、スクライビングホイールの円周方向における突起1個の長さよりも、溝1個の長さのほうが長い。スクライビングホイールの材質としては、焼結ダイヤモンド(PCD)、超硬合金等を使用できるが、スクライビングホイールの寿命の点より、焼結ダイヤモンド(PCD)が好ましい。
In the
ここで移動台101、案内レール102a,102bやテーブル106及びこれらを駆動するモータ104,105及びスクライブヘッド112を移動させるリニアモータ113はスクライブヘッドと脆性材料基板をその基板のスクライブされる面に平行な方向(基板が水平方向に配置されている場合、水平方向)で相対的に移動させる移動手段を構成している。
Here, the moving table 101, the
次に本実施の形態によるスクライブ装置100のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図4はスクライブ装置100のコントローラ120のブロック図である。本図において2台のCCDカメラ108a,108bからの出力はコントローラ120の画像処理部121を介して制御部122に与えられる。入力部123は後述するように脆性材料基板のスクライブについてのレシピデータを入力するものである。制御部122にはYモータ駆動部125,回転用モータ駆動部126及びスクライブヘッド駆動部127が接続される。Yモータ駆動部125はモータ104を駆動するものであり、回転用モータ駆動部126はモータ105を駆動するものである。制御部122はレシピデータに基づいて、テーブル106のy軸方向の位置を制御し、テーブル106を回転制御する。又制御部122はスクライブヘッド駆動部127を介してスクライブヘッドをx軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール115の転動時にスクライビングホイール115が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部122にはモニタ128及びレシピデータ保持部129が接続される。レシピデータ保持部129は後述するスクライブのためのレシピデータを保持するものである。レシピデータはモニタ128で入力を確認しながら入力部123により入力される。
Next, the configuration of the controller of scribing
次にこの実施の形態によるスクライブ装置のスクライブ方法について、フローチャート及び脆性材料基板を用いて説明する。図5はスクライブ装置のテーブル106上に配置された正方形状の脆性材料基板107を示す図であり、ここでは4つの機能領域が形成されたLTCC基板が図示されているものとする。脆性材料基板107はあらかじめスクライブすべきライン毎にその両端に一対のアライメントマークが形成されている。ここでは外周部に沿って環状に8つのアライメントマークが設けられており、夫々のアライメントマークを図示のようにA〜Hとする。脆性材料基板107は、焼成後であり、焼成前は正方形状であり、4つの正方形状の機能領域が格子状に形成されているが、焼成時に歪みが生じている。本実施の形態では、あらかじめスクライブ方法、スクライブすべきラインを示す一対のアライメントマークを記述したレシピデータテーブルに基づいてこの脆性材料基板のスクライブを行う。
Next, a scribing method of the scribing apparatus according to this embodiment will be described using a flowchart and a brittle material substrate. FIG. 5 is a view showing a square
図6において動作を開始すると、ステップS11においてCCDカメラ108a,108bによりアライメントマークA,Bを検出し、アライメントマークを結ぶラインと一致させるようにアライメントを行う。これはまずモータ104を駆動し、y軸方向にテーブル106を移動させ、角度ずれがあるときにその角度ずれを打ち消すようにモータ105を駆動してテーブル106を回転させて、位置決めを行う。このアライメントを終えるとスクライブヘッド112をリニアモータ113によってx軸方向に移動させ、スクライブヘッド112を降下させてアライメントマークA,B間のスクライブを行う(ステップS12)。そしてA,B間のスクライブが終了すると、スクライブヘッド112を上昇させる。更にレシピデータテーブルに基づいてモータ104を駆動し、y軸方向にテーブルを移動させ、アライメントマークA,B間からC,D間へのピッチ送りを行う(ステップS13)。そしてC,D間のアライメントマークをCCDカメラ108a,108bで検出し、y軸の位置、角度データを取得してアライメントマークC,D間を結ぶラインに一致するようにy軸位置の微調整を行い、角度ずれがあるときにその角度ずれを打ち消すようにテーブル106を回転させる(ステップS14)。次いでステップS15においてスクライブヘッド112を降下させてアライメントマークC,D間のスクライブを行う。
When the operation starts in FIG. 6, the alignment marks A and B are detected by the
更にステップS16において、アライメントマークC,D間のラインからアライメントマークE,F間のラインへのピッチ送りのためy軸方向にテーブルを移動させる。更にステップS17においてアライメントマークE,Fに沿ってアライメントを行う。同様にステップS18においてE,F間のスクライブを行う。 In step S16, the table is moved in the y-axis direction for pitch feed from the line between the alignment marks C and D to the line between the alignment marks E and F. In step S17, alignment is performed along the alignment marks E and F. Similarly, scribing between E and F is performed in step S18.
そしてステップS19においてアライメントマークFでストリートアジャストを行う。これはアライメントマークFの位置データを利用して90°回転した後にアライメントマークEを含むラインからスクライブできるようにy軸方向に移動するものである。そしてモータ駆動部126よりモータ105を駆動してテーブル106を90°回転させる(ステップS20)。そしてアライメントマークE,A間のアライメントを行い(ステップS21)、アライメントマークE,A間のスクライブを行う。以下同様にしてy軸方向へのテーブルの移動とアライメントマークH,G間のアライメント、スクライブ、アライメントマークF,B間のアライメント及びスクライブを繰り返す(ステップS22〜S28)。そしてステップS29においてストリートアジャストを行い処理を終える。
In step S19, street adjustment is performed using the alignment mark F. This moves 90 degrees using the position data of the alignment mark F and then moves in the y-axis direction so that it can be scribed from the line including the alignment mark E. Then, the
このように実施の形態では、スクライブ毎に一対のアライメントマークを検出し、アライメントマークを結ぶラインをスクライブラインとしているため、LTCC基板のように焼成時に歪みが生じ易い脆性材料基板の場合にも、基板に設けられているアライメントマークに基づいて正確にスクライブを行うことができる。これにより製品基板の寸法精度を向上させることができ、極端な例として、製品基板の機能領域上にスクライブラインを形成してしまうことを防止することができ、製品の歩留りを向上させることができる。 Thus, in the embodiment, since a pair of alignment marks is detected for each scribe and the line connecting the alignment marks is a scribe line, even in the case of a brittle material substrate that tends to be distorted during firing like an LTCC substrate, Scribing can be performed accurately based on the alignment marks provided on the substrate. As a result, the dimensional accuracy of the product substrate can be improved, and as an extreme example, it is possible to prevent a scribe line from being formed on the functional region of the product substrate and to improve the yield of the product. .
尚ここで示した脆性材料基板とそのアライメントマークは一例であり、更に多数の機能領域やアライメントマークを有する基板であってもよい。又図5に示すように水平及び垂直にのみアライメントを行うだけでなく、例えば、焼成による収縮の偏りにより、図7に示すように台形形状に変形した基板、その他の非定型の基板についても、所望のアライメントマークに応じたラインでスクライブを行うことができる。 Note that the brittle material substrate and the alignment mark shown here are examples, and a substrate having a larger number of functional regions and alignment marks may be used. Further, not only alignment is performed only horizontally and vertically as shown in FIG. 5, but also, for example, a substrate deformed into a trapezoidal shape as shown in FIG. Scribing can be performed with a line corresponding to a desired alignment mark.
尚この実施の形態では移動手段によりテーブルをy軸方向に移動させると共にテーブルを回転させ、スクライブヘッドをx軸方向に移動させるものとしている。これに代えて、移動手段としてテーブルをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよく、又スクライブヘッドをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよい。 In this embodiment, the moving means moves the table in the y-axis direction, rotates the table, and moves the scribe head in the x-axis direction. Instead of this, the table may be moved in the x-axis and y-axis directions as the moving means, and the scribe head may be moved in the x-axis and y-axis directions.
尚この実施の形態では脆性材料基板を低温焼成セラミックス基板としているが、変形し易い基板(特に小さい基板)に対するスクライブ(特に小さい製品基板を得るためのスクライブ)に特に有効である。又液晶パネル等に用いるガラス基板、その他の基板であっても、本発明を適用してより正確にスクライブすることができる。 In this embodiment, the brittle material substrate is a low-temperature fired ceramic substrate, but it is particularly effective for scribing a substrate that is easily deformed (particularly a small substrate) (particularly for scribing to obtain a small product substrate). Even a glass substrate or other substrate used for a liquid crystal panel or the like can be scribed more accurately by applying the present invention.
本発明は低温焼成セラミックス基板の分断やガラス基板等の脆性材料基板のスクライブラインを形成する工程に広く利用することができる。 The present invention can be widely used in a process of forming a scribe line of a brittle material substrate such as a glass substrate or cutting a low-temperature fired ceramic substrate.
100 スクライブ装置
101 移動台
102a,102b 案内レール
103 ボールねじ
104,105 モータ
106 テーブル
107 脆性材料基板
108a,108b CCDカメラ
109a,109b 位置決めピン
110 ブリッジ
111a,111b 支柱
112 スクライブヘッド
113 リニアモータ
114 ホルダ
115 スクライビングホイール
120 コントローラ
121 画像処理部
122 制御部
123 入力部
124 Yモータ駆動部
126 回転用モータ駆動部
127 スクライブヘッド駆動部
128 モニタ
129 レシピデータ保持部
DESCRIPTION OF
Claims (3)
前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、
前記スクライブ装置は、
前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
前記脆性材料基板のスクライブすべきラインの端部に設けられたアライメントマークを撮影するカメラと、
スクライブするラインを含むレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により脆性材料基板に設けられている一対のアライメントマークを結ぶラインに一致するように脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。 A scribing device for scribing to divide a functional region formed on a brittle material substrate into each functional region to obtain a product substrate,
The brittle material substrate has a pair of alignment marks set for each scribe line,
The scribing device is
A table on which the brittle material substrate is installed;
A scribing head provided so as to be movable up and down so as to face the brittle material substrate on the table, and holding a scribing wheel at its tip;
Moving means for relatively moving the scribe head and the brittle material substrate in a state where the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate;
A camera for photographing an alignment mark provided at an end of a line to be scribed on the brittle material substrate;
A recipe data table including lines to be scribed is held in advance, and the brittle material substrate is relatively positioned so as to coincide with a line connecting a pair of alignment marks provided on the brittle material substrate by the moving means based on the recipe data table. And a controller that performs scribing by moving the scribing head up and down.
前記脆性材料基板は、スクライブするライン毎に対のアライメントマークが設定されたものであり、
スクライブライン毎に前記脆性材料基板に設けられた一対のアライメントマークを検出し、
前記一対のアライメントマークを通るラインをスクライブするように前記テーブルを移動し、
スクライブヘッドを脆性材料基板上に降下させて、前記アライメントマークを結ぶラインに沿って前記脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法。
A scribing method for forming a scribe to divide a functional region formed on a brittle material substrate into each functional region to form a product substrate,
The brittle material substrate is one in which a pair of alignment marks is set for each scribe line,
Detecting a pair of alignment marks provided on the brittle material substrate for each scribe line,
Move the table to scribe a line that passes through the pair of alignment marks,
A scribing method in which a scribe head is lowered onto a brittle material substrate, and the brittle material substrate is scribed along a line connecting the alignment marks.
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Cited By (8)
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---|---|---|---|---|
KR101004854B1 (en) | 2010-09-14 | 2010-12-28 | 주식회사 루스텍 | Apparatus for engraving stone photograph |
JP2011148098A (en) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing apparatus and scribing method |
JP2012138548A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate processing method |
KR101215082B1 (en) | 2010-12-16 | 2012-12-24 | 안정근 | Apparatus for Engraving QR code |
CN105710978A (en) * | 2016-03-21 | 2016-06-29 | 李谋遵 | Intelligent stone cutting production line and cutting method thereof |
CN106926310A (en) * | 2017-05-19 | 2017-07-07 | 安徽华诚海绵制品有限公司 | A kind of sponge saw working bench |
CN107889365A (en) * | 2017-11-29 | 2018-04-06 | 南京协辰电子科技有限公司 | A kind of substrate rotating device and substrate alignment method |
CN114893004A (en) * | 2022-06-20 | 2022-08-12 | 王勇 | Pay-off of survey and drawing usefulness |
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US9221226B2 (en) * | 2012-04-09 | 2015-12-29 | Xerox Corporation | Personalized packaging production system |
CN104552375B (en) * | 2013-10-12 | 2016-09-14 | 北新集团建材股份有限公司 | A kind of edge bonding belt shearing device |
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JP6212507B2 (en) * | 2015-02-05 | 2017-10-11 | Towa株式会社 | Cutting apparatus and cutting method |
CN106891094A (en) * | 2015-12-14 | 2017-06-27 | 上海申和热磁电子有限公司 | Laser cutting machine workbench for covering copper ceramic substrate |
CN105538518B (en) * | 2016-02-19 | 2017-05-03 | 李谋遵 | Cutting method applying intelligent stone cutting robot |
JP6744626B2 (en) * | 2016-07-25 | 2020-08-19 | 三星ダイヤモンド工業株式会社 | Scribing method and scribing device |
CN106426071B (en) * | 2016-12-02 | 2018-11-16 | 浦江和平真空镀膜有限公司 | A kind of lineation device |
JP7222972B2 (en) * | 2017-07-31 | 2023-02-15 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Film cutting device with linear actuator |
CN107777869A (en) * | 2017-11-20 | 2018-03-09 | 魏超军 | A kind of cutting equipment that fast accurate can be carried out to glass curtain wall |
KR102286476B1 (en) * | 2019-05-23 | 2021-08-06 | 코닝 인코포레이티드 | Glass substrate cutting method and light guide plate manufacturing method |
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Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000072464A (en) * | 1998-08-20 | 2000-03-07 | Sharp Corp | Method for scribing glass |
WO2002057192A1 (en) * | 2001-01-17 | 2002-07-25 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. | Separator and separating system |
DE60238198D1 (en) * | 2001-07-18 | 2010-12-16 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Ritz head |
CN1311528C (en) * | 2001-10-31 | 2007-04-18 | 三星钻石工业股份有限公司 | Method for forming scribe line on semiconductor wafer, and scribe line forming device |
TWI286232B (en) * | 2002-10-29 | 2007-09-01 | Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd | Method and device for scribing fragile material substrate |
KR101185753B1 (en) * | 2004-02-02 | 2012-09-26 | 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 | Scribing method and cutting method for fragile material substrate |
KR100637590B1 (en) * | 2005-07-08 | 2006-10-23 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for cutting glass substrates in manufacturing process of flat type displayer |
KR100756519B1 (en) * | 2005-10-06 | 2007-09-10 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Glass cutting system and inspection method of cutting position |
KR100745577B1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-08-03 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Scriber for Controlling Pressure Using Magnetic Force |
KR100972512B1 (en) * | 2005-12-29 | 2010-07-26 | 엘지디스플레이 주식회사 | Method of cutting liquid crystal display panel and method of fabricating liquid crystal display panel using the same |
KR100777983B1 (en) * | 2005-12-29 | 2007-11-21 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus for Cutting Substrate |
KR100863439B1 (en) * | 2006-05-08 | 2008-10-16 | 주식회사 탑 엔지니어링 | Apparatus And Method for Scribing Substrate |
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2008
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2011148098A (en) * | 2010-01-19 | 2011-08-04 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Scribing apparatus and scribing method |
KR101004854B1 (en) | 2010-09-14 | 2010-12-28 | 주식회사 루스텍 | Apparatus for engraving stone photograph |
KR101215082B1 (en) | 2010-12-16 | 2012-12-24 | 안정근 | Apparatus for Engraving QR code |
JP2012138548A (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-19 | Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd | Substrate processing method |
CN105710978A (en) * | 2016-03-21 | 2016-06-29 | 李谋遵 | Intelligent stone cutting production line and cutting method thereof |
CN106926310A (en) * | 2017-05-19 | 2017-07-07 | 安徽华诚海绵制品有限公司 | A kind of sponge saw working bench |
CN107889365A (en) * | 2017-11-29 | 2018-04-06 | 南京协辰电子科技有限公司 | A kind of substrate rotating device and substrate alignment method |
CN114893004A (en) * | 2022-06-20 | 2022-08-12 | 王勇 | Pay-off of survey and drawing usefulness |
CN114893004B (en) * | 2022-06-20 | 2024-05-10 | 阿尔法测绘科技(广州)有限公司 | Pay-off that survey and drawing was used |
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