KR101004854B1 - Apparatus for engraving stone photograph - Google Patents

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KR101004854B1
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KR1020100090226A
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안정근
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주식회사 루스텍
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Abstract

PURPOSE: A stone engraving apparatus is provided to carve images to the edge of stone without deviation in distance between the carving machine and the stone position detection sensor. CONSTITUTION: A stone engraving apparatus comprises a base plate(110) on which stone(10) is placed, a support(120) which is formed to be bent on the base plate and supports sides of the stone, a carrier(130) which is installed to move back and forth on the base plate, a carving machine which is formed in the carrier and equipped with a head unit(141) to carve images according to data input to a computer, an air injector(150) which is formed on a side of the carving machine and removes the residue from the carved stone, and a stone position detection sensor(160) which is formed on a side of the carving machine to be located on the same line as the head unit and senses position in order to carve the images to the edge of the stone.

Description

석판 이미지 가공장치{Apparatus for Engraving Stone Photograph}Lithographic Image Processing Equipment {Apparatus for Engraving Stone Photograph}
본 발명은 석판 이미지 가공장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 석판 위에 초정밀 조각기를 이용해 석판 표면을 조각하여 사람의 초상 및 문양, 연대와 글귀를 표현하는 석판 이미지 가공장치에 관한 것이다.The present invention relates to a lithographic image processing apparatus, and more particularly, to a lithographic image processing apparatus for expressing the portrait and pattern, age and writing of a person by carving the surface of the slab using an ultra precision engraving machine on the slab.
결혼사진, 수상자의 사진, 고인의 사진 등을 석판에 사진 그대로 사실적으로 조작하여 기념패, 감사패, 비석, 납골함 등을 제작한다면 오래 동안 변함없이 기념품을 유지할 수 있고 종래의 일반적인 사진과는 차별되는 새로운 장식적 효과도 제공할 수 있을 것이다.If you make a memorial plaque, gratitude plaque, stone monument, crypt, etc. by realistically manipulating wedding photos, photos of the winners, and photographs of the deceased on the slabs, you can keep the souvenirs for a long time. It can also provide an enemy effect.
또한, 건축물의 내외 마감에 사용되는 석재에 각종 사진이나 그림 등의 이미지를 사실적으로 조각하여 장식한다면, 건축물의 벽면 인테리어를 보다 다양하고 고급스럽게 형성할 수 있어 유용할 것이다.In addition, it is useful to realistically sculpt and decorate images such as photographs and paintings on the stone used for finishing the interior and exterior of the building, and it may be useful to form the wall interior of the building more diversely and luxuriously.
그러나 석판에 사진이나 그림 등을 사실적으로 조각하는 것은 숙련된 조각가에 의한 수작업에 의존할 수밖에 없고, 또한 사진이나 그림 등을 사실 그대로의 느낌을 가지도록 석판에 조각한다는 것은 고도의 기능을 요하는 작업일 뿐만 아니라 많은 시간과 비용을 요하고 균일한 품질을 유지하기 어려운 작업이므로, 사진이나 그림이 사실 그대로 조작된 석판 기념품을 소장한다거나 건물 벽면을 이런 석판으로 장식한다는 것은 현실적으로 쉽지 않은 일이었으며, 가능하다고 하더라도 많은 비용이 소요되었다.However, realistically carving photographs and paintings on the slabs is not only dependent on manual work by skilled sculptors. Also, carving photographs and paintings on the slabs requires a high level of functionality. Not only is it a time-consuming, costly, and difficult task to maintain a uniform quality, it is not practical and easy to have a souvenir from a photo or picture that has been manipulated as it is, or to decorate a building wall with such a slab. Even if it was expensive.
이와 같은 문제점을 극복하고자 컴퓨터와 인쇄기로 종이에 사진 이미지를 인쇄하는 것과 같은 원리로 컴퓨터에 입력된 사진이미지에 따라 석판의 위치를 인식하는 센서로 가공한 석판의 표면을 감지해 레이저 또는 고강도 침으로 석판에 사진 이미지를 조각하는 장치가 일부 제안되어 있다.In order to overcome this problem, it prints a photographic image on paper with a computer and a printing press. It detects the surface of the slab processed by a sensor that recognizes the position of the slab according to the photographic image inputted to the computer, Some devices have been proposed for carving photographic images on slabs.
그러나, 종래의 이와 같은 구조에서는, 가공기와 석판의 위치를 인식하는 센서부의 거리편차로 인해 석판의 가장자리까지 모두 가공되지 않는 문제점이 있다. However, in such a conventional structure, there is a problem that not all the edges of the slab are processed due to the distance deviation of the sensor unit for recognizing the positions of the machine and the slab.
또한, 석판을 점각하여 가공할 때 발생하는 석판가루 등의 잔여물로 인해 가공이 원활하지 못한 문제점이 있다.In addition, there is a problem that the processing is not smooth due to residues such as slab powder generated when processing the slab stippled.
그리고, 석판을 지지하는 지지부가 없어, 가공기가 석판의 상면을 따라 이동할 때, 가공기의 진동에 의해 석판이 유동하는 문제점이 있다.And, there is no support portion for supporting the slab, when the processing machine moves along the upper surface of the slab, there is a problem that the slab flows due to the vibration of the processing machine.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 석판위치인식센서를 가공기와 동일선상에 구비하여, 석판의 가장자리까지 가공할 수 있는 석판 이미지 가공장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, to provide a lithographic image processing apparatus that can be processed to the edge of the slab by providing a slab position recognition sensor on the same line as the processing machine.
본 발명의 다른 목적은, 석판의 상부에 에어분사기를 구비하여, 석판가루 등의 잔여물을 제거하여 가공이 원활하게 진행되도록 하는 석판 이미지 가공장치를 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a slab image processing apparatus having an air sprayer on an upper portion of a slab to remove residues such as slab powder and to facilitate the processing thereof.
또한, 석판이 올려지는 베이스판의 상부에 지지대를 마련하여, 석판의 측부를 지지하여 상기 석판이 유동하지 않도록 하는 석판 이미지 가공장치를 제공하는 것이다.In addition, by providing a support on the upper portion of the base plate on which the slab is mounted, to provide a slab image processing apparatus for supporting the side of the slab so that the slab does not flow.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치(100)는, 판상의 석판(10)과; 상기 석판(10)이 올려지는 베이스판(110)과; 상기 베이스판(110)의 상부에 절곡되게 형성되어, 상기 석판(10)이 유동하지 않도록 측부를 지지하는 지지대(120)와; 상기 베이스판(110)의 상측에 전후로 이동 가능하게 장착된 캐리어(130)와; 상기 캐리어(130)에 형성되며, 상기 석판(10)의 표면을 점각하는 헤드부(141)가 구비되어, 컴퓨터에 입력된 데이터에 의해 이미지를 조각하는 가공기(140)와; 상기 가공기(140)의 일측에 형성되며, 상기 가공기(140)로 점각한 상기 석판(10)의 잔여물을 제거하는 에어분사기(150)와; 상기 가공기(140)의 일측에 형성되며, 상기 헤드부(141)와 동일한 선상에 위치하여 상기 석판(10)의 가장자리까지 점각하도록 위치를 인식하는 석판위치인식센서(160);를 포함하는 것을 특징으로 한다.The slab image processing apparatus 100 according to the present invention for achieving the above object, the plate-shaped slab 10; A base plate 110 on which the slab 10 is placed; It is formed to be bent in the upper portion of the base plate 110, the support 120 for supporting the side so that the stone plate 10 does not flow; A carrier (130) mounted on the upper side of the base plate (110) so as to be movable back and forth; A processing unit (140) formed on the carrier (130) and provided with a head portion (141) for stipple the surface of the slab (10), and engraving an image by data input to a computer; An air injector 150 formed on one side of the processing machine 140 to remove the residue of the slab 10 stippled by the processing machine 140; It is formed on one side of the processing machine 140, is located on the same line as the head portion 141, the slab position recognition sensor 160 for recognizing the position to stipple up to the edge of the slab 10; It is done.
상기 석판위치인식센서(160)는, 상기 가공기(140)에 탄성연결부재가 내장되고, 상기 탄성연결부재에 의해 일단이 지지되는 절곡부(161)와 상기 절곡부(161)의 타단과 연결되어 상기 헤드부(141)와 수직선상 동일한 위치에 놓이는 판상부(162)가 구비되고, 상기 판상부(162)에는 상기 헤드부(141)가 관통될 수 있도록 관통홀(163)을 포함하는 것을 특징으로 한다.The slab position recognition sensor 160, the elastic connection member is built in the processing machine 140, the one end is supported by the elastic connection member and connected to the other end of the bent portion 161 The plate portion 162 is disposed in the same position on the vertical line and the head portion 141 is provided, the plate portion 162 is characterized in that it comprises a through hole 163 through which the head portion 141 can pass. It is done.
상기 에어분사기(150)는, 상기 캐리어(130)에 상하·좌우 대칭되는 위치에 하나 이상이 형성됨을 특징으로 한다.The air injector 150 is characterized in that at least one is formed in a position symmetrical up, down, left and right on the carrier 130.
상기 헤드부(141)는, 상기 석판(10)의 표면을 사진이미지의 명도에 따라 점밀도를 달리하여 점각하여 조각됨을 특징으로 한다.The head portion 141 is characterized in that the engraving of the surface of the slab 10 by varying the point density in accordance with the brightness of the photographic image.
상기 지지대(120)에는, 상면에 치수가 표기된 치수부(121)와, 상기 베이스판(110)의 길이방향을 따라 이동되어, 상기 석판(10)의 크기에 상관없이 상기 석판(10)의 단부를 지지함을 특징으로 한다.The support 120, the dimension portion 121 is marked on the upper surface and the base plate 110 is moved along the longitudinal direction, the end of the slab 10 irrespective of the size of the slab 10 It is characterized by supporting.
상기 가공기(140)는, 회전가능하게 구성되어, 상기 석판위치인식센서(160)가 가공 진행방향으로 상기 헤드부(141)보다 선단에서 상기 석판(10)의 위치를 인식하도록 구성됨을 특징으로 한다.The processing machine 140 is configured to be rotatable, and the slab position recognition sensor 160 is configured to recognize the position of the slab 10 at the tip of the head portion 141 in the processing progress direction. .
본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치에는 다음과 같은 효과가 있다.Lithographic image processing apparatus according to the present invention has the following effects.
본 발명에는 석판위치인식센서가 가공기의 헤드부와 동일선상에 마련된다.In the present invention, the slab position recognition sensor is provided on the same line as the head of the processing machine.
따라서, 가공기와 석판위치인식센서 사이의 거리편차가 발생하지 않고, 가공기가 석판의 가장자리까지 이동하여 석판을 점각할 수 있는 효과가 있다.Therefore, the distance deviation between the processing machine and the slab position sensor does not occur, and there is an effect that the processing machine may move to the edge of the slab to stipple the slab.
그리고, 가공기의 일측에 에어분사기가 마련된다.Then, an air spraying machine is provided on one side of the processing machine.
따라서, 석판을 점각한 후 석판의 표면에 잔류하는 석판가루 등의 잔여물을 제거하여 가공이 원활하게 진행되도록 하는 효과가 있다.Therefore, after stippled slab, there is an effect that the processing proceeds smoothly by removing residues such as slab powder remaining on the surface of the slab.
또한, 석판이 올려지는 베이스판의 상부에 지지대가 마련된다.In addition, a support is provided on an upper portion of the base plate on which the slabs are placed.
따라서, 석판이 유동하지 않도록 석판의 측부를 지지하여 가공이 용이한 효과가 있다. Therefore, there is an effect that the processing is easy by supporting the side of the slab so that the slab does not flow.
도 1은 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 바람직한 일실시예의 구성을 보인 사시도.
도 2는 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 바람직한 일실시예의 구성을 보인 평면도.
도 3은 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 가공기와 석판위치인식센서의 구성을 보인 평면도.
도 4는 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 가공기의 구성을 보인 정면도.
1 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of a lithographic image processing apparatus according to the present invention.
Figure 2 is a plan view showing the configuration of a preferred embodiment of a lithographic image processing apparatus according to the present invention.
Figure 3 is a plan view showing the configuration of the processing machine and the slab position recognition sensor of the slab image processing apparatus according to the present invention.
Figure 4 is a front view showing the configuration of a processing machine of the slab image processing apparatus according to the present invention.
이하 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 구성을 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, the configuration of a lithographic image processing apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1은 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 바람직한 일실시예의 구성을 보인 사시도, 도 2는 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 바람직한 일실시예의 구성을 보인 평면도, 도 3은 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 가공기와 석판위치인식센서의 구성을 보인 평면도, 도 4는 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치의 가공기의 구성을 보인 정면도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view showing the configuration of a preferred embodiment of the lithographic image processing apparatus according to the present invention, Figure 2 is a plan view showing the configuration of a preferred embodiment of the lithographic image processing apparatus according to the present invention, Figure 3 is a slab according to the present invention 4 is a plan view showing the configuration of the processing machine and the slab position recognition sensor of the image processing apparatus, Figure 4 is a front view showing the configuration of the processing machine of the lithographic image processing apparatus according to the present invention.
이에 도 1에 도시된 바와 같이, 석판 이미지 가공장치(100)는 판상의 석판(10)과, 상기 석판(10)이 올려지는 베이스판(110)과, 상기 석판(10)을 지지하는 지지대(120)와, 전후·좌우 이동하는 캐리어(130)와, 이미지를 조각하는 가공기(140)와, 석판(10)의 잔여물을 제거하는 에어분사기(150)와, 석판(10)의 위치를 인식하는 석판위치인식센서(160) 등으로 구성된다.1, the lithographic image processing apparatus 100 includes a plate-shaped slab 10, a base plate 110 on which the slab 10 is placed, and a support for supporting the slab 10. 120, the carrier 130 moving back and forth, left and right, the processing machine 140 to engrave the image, the air injector 150 to remove the residue of the slab 10, the position of the slab 10 is recognized The slab position recognition sensor 160 and the like.
베이스판(110)은, 평평한 판상으로 형성되어 있으며, 이미지를 조각할 석판(10)을 안정적으로 수평으로 올려놓을 수 있도록 석판(10)의 하부를 지지하는 역할을 한다.The base plate 110 is formed in a flat plate shape, and serves to support the lower portion of the stone plate 10 so as to stably horizontally place the stone plate 10 to engrave the image.
상기 베이스판(110)의 상부에는 지지대(120)가 마련된다. 상기 지지대(120)는 상기 석판(10)의 가장자리를 따라 절곡된 형상으로 상기 석판(10)의 측부를 지지하는 역할을 한다. The support 120 is provided on the base plate 110. The support 120 serves to support the side of the slab 10 in a shape bent along the edge of the slab 10.
상기 지지대(120)의 상면에는, 길이방향으로 치수가 표기된 치수부(121)가 형성된다. 상기 치수부(121)는 상기 석판(10)의 길이를 측정하고, 가공할 위치를 측정하는 역할을 한다. On the upper surface of the support 120, the dimension portion 121 is marked in the longitudinal direction is formed. The dimension part 121 measures the length of the slab 10 and serves to measure a position to be processed.
상기 지지대(120)는, 내측부재(120a)와 외측부재(120b)로 이루어진 이중구조로 형성될 수 있다. 즉, 내측부재(120a)는 고정되어 있고, 상기 내측부재(120a)의 외측면에 형성된 외측부재(120b)가 슬라이드 되어 상기 베이스판(110)의 길이방향을 따라 이동하여 상기 석판(10)의 크기에 상관없이 단부를 지지하는 역할을 한다.The support 120 may be formed in a double structure consisting of an inner member 120a and an outer member 120b. That is, the inner member 120a is fixed, and the outer member 120b formed on the outer surface of the inner member 120a slides along the longitudinal direction of the base plate 110 to move the It serves to support the end, regardless of size.
상기 지지대(120)는, 상기 베이스판(110)과 분리형으로 상기 베이스판(110)과 접하는 밑면에 상기 베이스판(110)과 체결될 수 있는 체결홀이 각각 마련되고,아래에서 설명할 체결부재(122)를 통해 상기 베이스판(110)에 고정된다. The support 120 is provided with a fastening hole that can be fastened to the base plate 110 on the bottom surface in contact with the base plate 110 in a detachable form with the base plate 110, the fastening member to be described below It is fixed to the base plate 110 through 122.
상기 지지대(120)의 일측에는, 체결부재(122)가 마련된다. 상기 체결부재(122)는, 상기 지지대(120)의 체결홀을 통해 상기 베이스판(110)에 결합,분리된다.One side of the support 120, a fastening member 122 is provided. The fastening member 122 is coupled to and separated from the base plate 110 through a fastening hole of the support 120.
또한, 상기 지지대는(120)는, 상기 베이스판(110)에 접착테이프로써, 탈착될 수 도 있다.In addition, the support 120 may be detachable by an adhesive tape to the base plate 110.
상기 베이스판(110)의 상측에는 캐리어(130)가 구비된다. 상기 캐리어(130)는 상기 베이스판(110)에 대하여 전후(A방향)로 이동함으로써, 아래에서 설명할 가공기(140)를 상기 베이스판(110)의 전후(A방향)로 이동시키는 역할을 한다.The carrier 130 is provided above the base plate 110. The carrier 130 moves to the front and rear (A direction) with respect to the base plate 110, thereby moving the processing machine 140 to be described later (A direction) of the base plate 110. .
상기 캐리어(130)는, 아래에서 설명할 가공기(140)가 장착되는 가로대(131), 상기 가로대(131)를 상기 베이스판(110)에 일정거리 유지시킨 상태로 가로대(131)를 상기 베이스판(110)의 양측에 이동 가능하게 지지하는 세로대(132) 및 상기 캐리어(130)를 전후방향으로 이동시키는 캐리어구동기구를 포함하는 구성으로 되어 있다.The carrier 130 has a crossbar 131 on which the processing machine 140 to be described below is mounted, and the crossbar 131 on the base plate in a state in which the crossbar 131 is kept at a predetermined distance from the base plate 110. The vertical pole 132 which supports both sides of the 110 so that a movement is possible, and the carrier drive mechanism which moves the said carrier 130 in the front-back direction is comprised.
상기 캐리어(130)의 가로대(131)는 가공기(140)가 구비된다. 상기 가공기(140)의 하부에는 상기 석판(10)의 표면을 점각하는 헤드부(141)가 장착되고, 상기 가공기(140)의 상부에는 상기 헤드부(141)를 구동시킬 수 있는 헤드부구동기구가 구비된다. 상기 헤드부(141)가 상기 석판(10) 상에서 상하로 진동함으로서 상기 석판(10)의 표면을 점각하는 역할을 한다.The crossbar 131 of the carrier 130 is provided with a processing machine 140. The head portion 141 for stipple the surface of the slab 10 is mounted to the lower portion of the processing machine 140, the head portion driving to drive the head portion 141 on the upper portion of the processing machine 140. A mechanism is provided. The head part 141 vibrates up and down on the slab 10 and serves to stipple the surface of the slab 10.
상기 가공기(140)는 상기 캐리어(130)에 좌우(B 방향)로 이동 가능하게 구동되며, 상기 캐리어(130)에 대한 상기 가공기(140)의 구동은 컴퓨터의 제어에 의해 제어되는 상기 헤드부구동기구에 의해 이루어진다. The machine 140 is driven to move left and right (B direction) to the carrier 130, the drive of the machine 140 relative to the carrier 130 is driven by the control of the computer head drive By means of a mechanism.
상기 가공기(140)의 일측에는, 에어분사기(150)가 구비된다. 보다 상세하게, 상기 에어분사기(150)는, 상기 가공기(140)의 상부에서 상기 석판의 표면을 향하여 돌출되게 마련된다. 상기 에어분사기(150)는 상기 가공기(140)와 동일하게 상기 캐리어(130)에 좌우(B방향)로 이동 가능하도록 구성된다. 상기 에어분사기(150)는 상기 가공기(140)에 상하·좌우 대칭되는 위치에 하나 이상 형성되어, 상기 가공기(140)로 점각한 상기 석판(10)의 잔여물을 제거하는 역할을 한다. One side of the processing machine 140, the air sprayer 150 is provided. In more detail, the air injector 150 is provided to protrude toward the surface of the slab from the upper portion of the processing machine 140. The air injector 150 is configured to be movable to the left and right (B direction) in the same way as the processor 140. The air injector 150 is formed at one or more positions symmetrically up, down, left and right on the processing machine 140, and serves to remove the residue of the slab 10 stippled by the processing machine 140.
상기 가공기(140)의 헤드부(141) 일측에는 석판위치인식센서(160)가 구비된다. 상기 석판위치인식센서(160)는 상기 가공기(140)의 내부에 압축형성된 탄성부재(E)에 의해 일단이 지지되는 절곡부(161)와 상기 절곡부(161)의 타단과 연결되어 상기 헤드부(141)와 수직선상 동일한 위치에 놓이는 판상부(162)로 이루어진다.One side of the head portion 141 of the processing machine 140 is provided with a slab position recognition sensor 160. The slab position recognition sensor 160 is connected to the bent portion 161, one end of which is supported by the elastic member E compressed in the processing machine 140 and the other end of the bent portion 161, the head portion It consists of a plate-shaped portion 162 which is placed at the same position on the vertical line and 141.
상기 절곡부(161)는, 판상으로 형성되어, 상기 가공기(140)의 헤드부(141)의 선단에서 상기 판상부(162)의 일단을 지지하는 역할을 한다.The bent portion 161 is formed in a plate shape, and serves to support one end of the plate portion 162 at the tip of the head portion 141 of the processing machine 140.
상기 판상부(162)는 '
Figure 112010059800579-pat00001
형상'으로 상기 헤드부(141)가 관통될 수 있도록 중앙부에 관통홀(163)이 마련되어, 상기 가공기(140)가 상기 석판(10)의 가장자리까지 점각할 수 있도록 석판위치를 감지하는 역할을 한다.
The plate portion 162 is'
Figure 112010059800579-pat00001
The through hole 163 is provided at the center portion so that the head portion 141 can be penetrated into a shape, and serves to sense the position of the slab so that the processing machine 140 can be stippled to the edge of the slab 10. .
이하, 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치(100)의 작용을 상세하게 설명한다. Hereinafter, the operation of the slab image processing apparatus 100 according to the present invention having the configuration as described above in detail.
먼저, 본 발명에 의한 석판 이미지 가공장치(100)는 전원케이블을 통해 전원이 공급되고, 통신케이블을 통해 컴퓨터와 연결되며, 컴퓨터에는 본 발명의 석판 이미지 가공장치(100)를 작동하기 위한 프로그램이 설치된다.First, the lithographic image processing apparatus 100 according to the present invention is supplied with power through a power cable, connected to a computer via a communication cable, and the computer has a program for operating the lithographic image processing apparatus 100 of the present invention. Is installed.
베이스판(110)의 설정 위치에 조각할 석판(10)을 올려놓는다. 상기 베이스판(110)은 석판(10)을 견고하게 고정시키기 위해 표면에 고무판 등을 피복할 수 있다. 상기 베이스판(110)의 상부에 마련된 'ㄱ'형상의 지지대(120)에 상기 석판(10)을 밀착시켜 유동하지 않도록 고정한다.  Place the slab 10 to be carved at the set position of the base plate 110. The base plate 110 may be coated with a rubber plate or the like on the surface in order to firmly fix the stone plate (10). The slab 10 is fixed to the support plate 120 provided on the upper portion of the base plate 110 so as not to flow.
상기 석판(10)의 크기에 따라 지지대(120)의 외측부재(120b)를 상기 베이스판(110)에 대하여 전후(A방향)로 슬라이드시켜 길이를 조정할 수 있다.According to the size of the slab 10, the length of the outer member 120b of the support 120 can be adjusted by sliding back and forth (A direction) with respect to the base plate 110.
고정된 석판(10) 표면에 가공기(140)의 헤드부(141)를 석판(10)의 점각시작점으로 이동시키고, 상기 헤드부(141)를 석판(10)의 표면에 접하도록 설치한다.The head part 141 of the processing machine 140 is moved to the stipple starting point of the slab 10 on the fixed slab 10 surface, and the head part 141 is installed to contact the surface of the slab 10.
이와 같은 석판 이미지 가공장치(100)의 준비과정이 완료되면, 컴퓨터로 전송받은 이미지를 상기 석판(10)에 점각하기 위해 상기 가공기(140)가 구동된다.When the preparation process of the lithographic image processing apparatus 100 is completed, the processing machine 140 is driven to stipple the image transmitted to the computer on the lithography 10.
상기 가공기의 헤드부(141)는, 상기 석판(10) 표면상에서 상하로 진동하도록 제어되어, 상기 석판(10)의 표면을 점각한다.The head portion 141 of the processing machine is controlled to vibrate up and down on the surface of the slab 10, and stipples the surface of the slab 10.
상기 가공기(140)로 상기 석판(10)을 점각하면서, 상기 석판(10)의 표면에 석판가루 등의 잔여물이 발생하게 된다. 이때, 상기 가공기(140)의 헤드부(141)를 중심으로 상하·좌우 대칭되게 구비된 2쌍의 에어분사기(150)가 가공이 진행됨과 동시에 구동하여, 상기 가공기(140)로 가공한 상기 석판(10)의 잔여물을 제거하게 된다. While stippleing the slab 10 with the processing machine 140, residues such as slab powder are generated on the surface of the slab 10. At this time, the pair of air injectors 150 provided in the up, down, left and right symmetry around the head portion 141 of the processing machine 140 is driven at the same time as the processing proceeds, the slab processed by the processing machine 140 The residue of (10) will be removed.
도 4에 도시된 바와 같이, 상기 가공기(140)의 상부에 압축형성된 탄성부재(E)가 석판위치인식센서(160)의 절곡부(161)의 일단과 연결되어 가공이 진행되는 방향으로 탄성력이 작용한다. 상기 석판위치인식센서(160)의 판상부(162)가 석판(10)의 표면에 안착되어 이동하면서 상기 석판(10)의 위치를 인식한다. As shown in Figure 4, the elastic member (E) formed on the upper portion of the processing machine 140 is connected to one end of the bent portion 161 of the lithographic position recognition sensor 160, the elastic force in the direction of processing Works. The plate-shaped portion 162 of the slab position recognition sensor 160 is seated on the surface of the slab 10 to recognize the position of the slab 10.
상기 석판(10)이 끝나는 지점, 즉 가장자리에서 상기 탄성부재(E)가 복원되면서 상기 석판위치인식센서(160)가 상기 석판(10)의 표면에서 벗어나게 되고, 상기 석판위치인식센서(160)는 상기 석판(10)의 위치를 인식하지 못하게 되어 상기 가공기(140)의 구동이 멈추게 된다. The slab position recognition sensor 160 is released from the surface of the slab 10 while the elastic member E is restored at the point where the slab 10 ends, that is, the edge of the slab position recognition sensor 160. Since the position of the slab 10 is not recognized, the driving of the processing machine 140 is stopped.
상기 가공기(140)가 상기 가공이 진행된 방향에 대해 역방향으로 구동할 경우, 상기 석판위치인식센서(160)가 상기 헤드부(141)보다 후단에 위치하고 있으므로, 상기 석판(10)의 위치를 인식하지 못하게 된다.When the processing machine 140 drives in the reverse direction with respect to the direction in which the processing proceeds, since the slab position recognition sensor 160 is located at the rear end of the head part 141, the position of the slab 10 is not recognized. I can't.
상기 석판위치인식센서(160)가 상기 석판(10)의 위치를 인식하기 위해서는 가공이 진행되는 방향으로 상기 가공기(140)의 헤드부(141)보다 선단에 형성되어야 한다.In order for the slab position recognition sensor 160 to recognize the position of the slab 10, the slab position recognition sensor 160 should be formed at the tip of the head portion 141 of the processing machine 140 in a direction in which the slab is processed.
따라서, 가공이 진행되는 방향에 따라 상기 가공기(140)가 회전할 수 있도록 상기 가공기(140)의 상부에 구동기구가 마련되어, 상기 가공기(140)가 회전하게 되면, 상기 석판위치인식센서(160)도 동시에 회전하게 된다. Therefore, a driving mechanism is provided on the upper part of the processing machine 140 so that the processing machine 140 rotates according to the direction in which the processing proceeds. When the processing machine 140 rotates, the slab position recognition sensor 160 is provided. Will also rotate simultaneously.
즉, 상기 석판위치인식센서(160)는, 상기 가공기(140)가 상하(A방향)와 좌우(B 방향)으로 이동하여, 상기 석판(10)의 각 가장자리부를 가공할 때, 가공이 진행되는 방향을 따라 회전하고, 상기 가공기(140)의 헤드부(141)보다 선단에 위치하여 상기 석판(10)의 위치를 인식하여 가공할 수 있도록 한다.That is, the slab position recognition sensor 160, the processing machine 140 is moved up and down (A direction) and left and right (B direction), when processing the edges of the slab 10, the processing is in progress It rotates along the direction and is located at the front end than the head portion 141 of the processing machine 140 so as to recognize the position of the slab 10 can be processed.
이상과 같은 본 발명에 따른 석판 이미지 가공장치(100)에 의해, 석판(10)의 가장자리까지 여백을 남기지 않고 이미지가 조각된 석판(10)이 만들어지게 된다. 석판(10)에 조각된 이미지는 그 점밀도에 의해 명암과 이미지의 윤곽이 표현되어지게 된다. By the slab image processing apparatus 100 according to the present invention as described above, the slab 10 in which the image is carved without leaving a margin to the edge of the slab 10 is made. In the image carved on the slab 10, the contrast and the outline of the image are expressed by the point density.
본 발명에 따른 석판 이미지 가공장치(100)에 의해 제작되는 이미지가 조각된 석판은, 석판의 사용 목적에 따라 각종 예술품, 인테리어, 비석, 납골함, 환경조형물, 인물화 및 개인소장품 등으로 다양하게 제작될 수 있다.The slab carved image produced by the lithographic image processing apparatus 100 according to the present invention, according to the purpose of use of the slab, various arts, interiors, monuments, crypts, environmental sculptures, figures and personal collections to be produced in various ways Can be.
본 발명의 권리는 위에서 설명된 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다.The rights of the present invention are not limited to the embodiments described above, but are defined by the claims, and those skilled in the art can make various modifications and adaptations within the scope of the claims. It is self-evident.
10. 석판 100. 석판 이미지 가공장치
110. 베이스판 120. 지지대
121. 치수부 122. 체결부재
130. 캐리어 140. 가공기
141. 헤드부 150. 에어분사기
160. 석판위치인식센서 161. 절곡부
162. 판상부 163. 관통홀
10. Slab 100. Slab Image Processing Equipment
110. Base plate 120. Support plate
121. Dimensions 122. Fastening members
130. Carrier 140. Machine
141.Head 150.Air Injection
160. Slab position recognition sensor 161. Bending part
162. Plate Section 163. Through Hole

Claims (5)

  1. 판상의 석판(10)과;
    상기 석판(10)이 올려지는 베이스판(110)과;
    상기 베이스판(110)의 상부에 절곡되게 형성되어, 상기 석판(10)이 유동하지 않도록 측부를 지지하는 지지대(120)와;
    상기 베이스판(110)의 상측에 전후로 이동 가능하게 장착된 캐리어(130)와;
    상기 캐리어(130)에 형성되며, 상기 석판(10)의 표면을 점각하는 헤드부(141)가 구비되어, 컴퓨터에 입력된 데이터에 의해 이미지를 조각하는 가공기(140)와;
    상기 가공기(140)의 일측에 형성되며, 상기 가공기(140)로 점각한 상기 석판(10)의 잔여물을 제거하는 에어분사기(150)와;
    상기 가공기(140)의 일측에 형성되며, 상기 헤드부(141)와 동일한 선상에 위치하여 상기 석판(10)의 가장자리까지 점각하도록 위치를 인식하는 석판위치인식센서(160);를 포함하는 구성을 가지며,
    상기 석판위치인식센서(160)는,
    상기 가공기(140)에 탄성연결부재가 내장되고, 상기 탄성연결부재에 의해 일단이 지지되는 절곡부(161)와 상기 절곡부(161)의 타단과 연결되어 상기 헤드부(141)와 수직선상 동일한 위치에 놓이는 판상부(162)가 구비되고, 상기 판상부(162)에는 상기 헤드부(141)가 관통될 수 있도록 관통홀(163)을 포함하는 것을 특징으로 하는 석판 이미지 가공장치(100).
    Plate-shaped slab 10;
    A base plate 110 on which the slab 10 is placed;
    It is formed to be bent in the upper portion of the base plate 110, the support 120 for supporting the side so that the stone plate 10 does not flow;
    A carrier (130) mounted on the upper side of the base plate (110) so as to be movable back and forth;
    A processing unit (140) formed on the carrier (130) and provided with a head portion (141) for stipple the surface of the slab (10), and engraving an image by data input to a computer;
    An air injector 150 formed on one side of the processing machine 140 to remove the residue of the slab 10 stippled by the processing machine 140;
    A slab position recognition sensor (160) formed on one side of the processing machine (140) and positioned on the same line as the head portion (141) to recognize the position so as to stipple up to the edge of the slab (10). Has,
    The slab position recognition sensor 160,
    An elastic connection member is built in the processing machine 140, and is connected to the bent portion 161 supported at one end by the elastic connecting member and the other end of the bent portion 161, and is vertically identical to the head portion 141. Lithographic image processing apparatus (100), characterized in that the plate portion (162) is placed in position, the plate portion (162) includes a through hole (163) through which the head portion (141) can pass.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 에어분사기(150)는,
    상기 캐리어(130)에 상하,좌우 대칭되는 위치에 하나 이상이 형성됨을 특징으로 하는 석판 이미지 가공장치(100).
    The method of claim 1,
    The air injector 150,
    Lithographic image processing apparatus 100, characterized in that at least one is formed in the carrier 130, the position is symmetrical up, down, left and right.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 헤드부(141)는,
    상기 석판(10)의 표면을 사진이미지의 명도에 따라 점밀도를 달리하여 점각하여 조각됨을 특징으로 하는 석판 이미지 가공장치(100).
    The method of claim 1,
    The head part 141,
    Slab image processing apparatus 100, characterized in that the surface of the slab 10 is carved by varying the point density according to the brightness of the photographic image.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 지지대(120)에는,
    상면에 치수가 표기된 치수부(121)와, 상기 베이스판(110)의 길이방향을 따라 이동되어, 상기 석판(10)의 크기에 상관없이 상기 석판(10)의 단부를 지지함을 특징으로 하는 석판 이미지 가공장치(100).
    The method of claim 1,
    In the support 120,
    It is characterized in that the dimension portion 121 is marked on the upper surface and the base plate 110 is moved along the longitudinal direction, supporting the end of the slab 10 irrespective of the size of the slab 10. Slab image processing apparatus (100).
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 가공기(140)는,
    회전가능하게 구성되어, 상기 석판위치인식센서(160)가 가공 진행방향으로 상기 헤드부(141)보다 선단에서 상기 석판(10)의 위치를 인식하도록 구성됨을 특징으로 하는 석판 이미지 가공장치(100).
    The method of claim 1,
    The processing machine 140,
    Rotatable image processing apparatus 100, characterized in that the slab position recognition sensor 160 is configured to recognize the position of the slab 10 at the tip than the head portion 141 in the machining progress direction. .
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101638297B1 (en) 2015-12-09 2016-07-08 김문주 A Lithograph Image Manufacturing Method
CN106926626A (en) * 2016-10-28 2017-07-07 汪贤荣 A kind of new-type stone column engraving device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009208237A (en) 2008-02-29 2009-09-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing device and its method
JP2009220405A (en) 2008-03-17 2009-10-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing device and the scribe method

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009208237A (en) 2008-02-29 2009-09-17 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing device and its method
JP2009220405A (en) 2008-03-17 2009-10-01 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Scribing device and the scribe method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101638297B1 (en) 2015-12-09 2016-07-08 김문주 A Lithograph Image Manufacturing Method
CN106926626A (en) * 2016-10-28 2017-07-07 汪贤荣 A kind of new-type stone column engraving device
CN106926626B (en) * 2016-10-28 2019-02-26 福州市长乐区长胜信息技术有限公司 A kind of stone column engraving device

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