KR20090099460A - Scribing device and scribing method - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 특히 저온 소성 세라믹스 기판 등의 취성 재료 기판(brittle material)의 절단에 이용되는 스크라이브 장치 및 스크라이브 방법에 관한 것이다.The present invention relates in particular to a scribing apparatus and scribing method used for cutting brittle material substrates such as low temperature calcined ceramic substrates.
저온 소성 세라믹스(이하, LTCC라고 함)는, 알루미나의 골재와 유리 재료를 혼합한 시트에 도체를 배선하여 다층막으로 하고, 이 다층막을 800℃ 정도의 저온으로 소성한 기판이다. LTCC 기판은 1매의 머더 기판(mother substrate) 상에 다수의 기능 영역이 격자 형상으로 동시에 형성되고, 이들의 기능 영역을 각 기능 영역마다 분단(deviding)하여 사용된다. 종래는 특허문헌 1에 나타나는 바와 같이 세라믹스용의 스크라이버를 이용해 스크라이브하여 LTCC 기판을 분단하고 있었다. 또한 LTCC 기판을 커팅 툴에 의해 기계적으로 커팅함으로써 분단하도록 하고 있었다.Low-temperature calcined ceramics (hereinafter referred to as LTCC) is a substrate obtained by wiring a conductor to a sheet mixed with an aggregate of alumina and a glass material to form a multilayer film, and baking the multilayer film at a low temperature of about 800 ° C. In the LTCC substrate, a plurality of functional regions are simultaneously formed in a lattice shape on one mother substrate, and these functional regions are divided and used for each functional region. Conventionally, as shown in
[특허문헌 1] 일본특허 제3116743호[Patent Document 1] Japanese Patent No. 3116743
종래의 기계적인 커팅에 의한 분단 방법에서는, 커팅에 시간이 걸릴뿐만 아니라 정확히 커팅하는 것이 어렵다. 또한 절단시에 분진이 발생하거나, 머더 기판 상에는 각각의 작은 기판간에 절단을 위한 일정한 스페이스를 형성해 둘 필요가 있다는 결점이 있었다.In the conventional method of dividing by mechanical cutting, not only the cutting takes time but also the cutting is difficult. In addition, there was a drawback that dust was generated during cutting, or it was necessary to form a constant space for cutting between each small substrate on the mother substrate.
한편 평면 디스플레이용 등으로, 유리제의 기능 영역이 격자 형상으로 형성된 머더 기판 등을 다수의 작은 기판으로 분단하는 경우에는, 우선 스크라이브 장치를 이용하여 격자 형상으로 스크라이브한다. 이 때문에 도1 에 나타내는 바와 같이 머더 기판의 주위에 붙인 얼라인먼트 마크로부터 한 쌍의 마크를 선택하여 이 마크를 연결하는 라인을 스크라이브한다. 다음에 이 라인으로부터 기능 영역의 크기를 고려한 소정의 피치를 설정하여, 다른 평행한 스크라이브 라인을 형성한다. 도 중 일점 쇄선으로 나타내는 라인은, 스크라이브해야 할 라인을 나타낸다. 유리 기판에서는, 얼라인먼트 마크 형성 후, 불가역적으로 크게 변형하는 일이 없어, 얼라인먼트 마크의 정밀도가 높기 때문에, 이와 같이 주위의 얼라인먼트 마크로부터 소정의 피치로 머더 기판을 평행 이동시켜 스크라이브를 해도 정확히 머더 기판을 스크라이브하여 분단할 수 있다.On the other hand, when dividing a mother substrate or the like having a functional area made of glass in a lattice shape into a plurality of small substrates for a flat panel display or the like, first, a scribe device is scribed in a lattice shape. For this reason, as shown in FIG. 1, a pair of marks are selected from the alignment mark affixed around the mother substrate, and the line which connects these marks is scribed. Next, from this line, a predetermined pitch in consideration of the size of the functional area is set to form another parallel scribe line. The line shown by the dashed-dotted line in a figure shows the line to be scribed. In the glass substrate, since the formation of the alignment mark is not irreversibly large, and the accuracy of the alignment mark is high, even if the mother substrate is scribed by moving the mother substrate in a predetermined pitch from the surrounding alignment marks in this manner, the mother substrate is accurately You can scribe to divide.
그러나 LTCC 기판은, 기능 영역 및 얼라인먼트 마크가 소성 전에 형성되지만, 소성시에 수축하기 때문에, 도2 에 나타내는 바와 같이 치수 정밀도가 낮다. 그 때문에 LTCC 기판의 주위에 미리 얼라인먼트 마크를 붙여, 이 얼라인먼트 마크 를 기준으로 하여 소망의 피치로 머더 기판을 평행 이동시켜도, 기능 영역의 사이를 정확히 스크라이브할 수 없다. 그 때문에 머더 기판을 기능 영역마다 정확히 분단하여 제품 기판을 제조하는 것이 어렵다는 문제점이 있었다. 특히 기판과 제품 기판이 작은 경우(예를 들면 가로세로 200mm 이하(특히 100mm 이하)의 기판을 분단하는 경우, 분단에 의해 가로세로 10mm 이하(특히 5mm 이하)의 제품을 얻는 경우)에는, 기능 영역마다 정확히 분단하여 제품 기판을 제조하는 것이 어려워진다.However, the LTCC substrate has a functional region and an alignment mark formed before firing, but shrinks during firing, so that the dimensional accuracy is low as shown in FIG. Therefore, even if an alignment mark is affixed around the LTCC board | substrate previously, even if a mother substrate is moved in parallel with a desired pitch on the basis of this alignment mark, it cannot scribe correctly between functional areas. Therefore, there is a problem in that it is difficult to manufacture a product substrate by dividing the mother substrate accurately for each functional region. In particular, when the substrate and the product substrate are small (e.g., when dividing the substrate having a width of 200 mm or less (especially 100 mm or less), and obtaining a product having a width of 10 mm or less (especially 5 mm or less) by dividing), the functional area It becomes difficult to manufacture a product substrate by dividing correctly every time.
본 발명은 이러한 종래 기술의 문제점을 해소하는 것으로, 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 스크라이브에 이용되고 있던 스크라이브 장치를 이용하여, 저온 소성 세라믹스 등의 기능 영역 및 얼라인먼트 마크 형성 후, 스크라이브 전에, 소성 등의 처리에 의해, 변형하는 것이 상정되는 취성 재료 기판이라도, 변형에 대응하여 기능 영역의 사이를 정확히 스크라이브하여 용이하게 절단할 수 있도록 하는 것을 목적으로 한다.The present invention solves these problems of the prior art, using a scribing apparatus used for scribing brittle material substrates, such as glass substrates, and after forming functional regions such as low-temperature calcined ceramics and alignment marks, before scribing, etc. The object of the present invention is to make it possible to easily scribe and easily cut between functional areas in response to deformation even in a brittle material substrate that is supposed to be deformed by the processing of.
이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 스크라이브 장치는 취성 재료 기판 상에 형성된 기능 영역을 각 기능 영역마다 분단하여 제품 기판으로 하기 위해 스크라이브하는 스크라이브 장치로서, 상기 취성 재료 기판은 스크라이브하는 라인마다 한 쌍의 얼라인먼트 마크가 설정된 것이며, 상기 스크라이브 장치는 상기 취성 재료 기판이 설치되는 테이블과, 상기 테이블 상의 취성 재료 기판에 대향하도록 승강이 자유롭게 형성되어, 그 선단에 스크라이빙 휠을 지지하는 스크라이브 헤드와, 상기 스크라이빙 휠을 상기 취성 재료 기판의 표면에 누른 상태에서 상기 스크라이 브 헤드 및 취성 재료 기판을 상대적으로 이동시키는 이동 수단과, 상기 취성 재료 기판의 스크라이브해야 할 라인의 단부(端部)에 형성된 얼라인먼트 마크를 촬영하는 카메라와, 스크라이브하는 라인을 포함하는 레시피(recipe) 데이터 테이블을 미리 보유하고, 상기 레시피 데이터 테이블에 기초하여 상기 이동 수단에 의해 취성 재료 기판에 형성되어 있는 한 쌍의 얼라인먼트 마크를 연결하는 라인에 일치하도록 상기 스크라이브 헤드 및 취성 재료 기판을 상대적으로 이동시킴과 함께, 상기 스크라이브 헤드를 승강시켜 스크라이브를 행하는 컨트롤러를 구비하는 것이다.In order to solve this problem, the scribing apparatus of the present invention is a scribing apparatus for scribing a functional region formed on a brittle material substrate for each functional region to form a product substrate, wherein the brittle material substrate is a pair for each scribing line. An alignment mark of is set, the scribing apparatus includes a table on which the brittle material substrate is installed, a lifting head freely formed so as to face the brittle material substrate on the table, and a scribing head supporting the scribing wheel at the tip thereof. Moving means for relatively moving the scribing head and the brittle material substrate while the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate, and formed at the end of the line to be scribed of the brittle material substrate. Camera to photograph alignment mark and sc The recipe data table, which holds a recipe data table including a live line in advance, and matches the line connecting a pair of alignment marks formed on a brittle material substrate by the moving means based on the recipe data table. It is provided with a controller which moves a head and a brittle material board relatively, and raises and lowers the said scribe head.
여기에서 상기 스크라이브 헤드는 고(高)침투형의 스크라이빙 휠을 이용하도록 해도 좋다.The scribe head may be a high penetrating scribing wheel.
이 과제를 해결하기 위해, 본 발명의 스크라이브 방법은 취성 재료 기판 상에 형성된 기능 영역을 각 기능 영역마다 분단하여 제품 기판으로 하기 위해 스크라이브하는 스크라이브 방법으로서, 상기 취성 재료 기판은 스크라이브하는 라인마다 한 쌍의 얼라인먼트 마크가 설정된 것이며, 스크라이브 라인마다 상기 취성 재료 기판에 형성된 한 쌍의 얼라인먼트 마크를 검출하여, 상기 한 쌍의 얼라인먼트 마크를 지나는 라인을 스크라이브하도록 상기 테이블과 스크라이브 헤드를 수평 방향에서 상대적으로 이동하고, 스크라이브 헤드를 취성 재료 기판 상에 강하시켜, 상기 얼라인먼트 마크를 연결하는 라인을 따라 상기 취성 재료 기판을 스크라이브하는 것이다.In order to solve this problem, the scribing method of the present invention is a scribing method for scribing a functional region formed on a brittle material substrate for each functional region to form a product substrate, wherein the brittle material substrate is a pair for each scribing line. An alignment mark of is set, and each pair of scribe lines detects a pair of alignment marks formed on the brittle material substrate, and relatively moves the table and the scribe head in a horizontal direction to scribe a line passing through the pair of alignment marks. The scribe head is dropped on the brittle material substrate to scribe the brittle material substrate along a line connecting the alignment marks.
또한, 본 명세서에서 말하는 스크라이브는, 스크라이빙 휠을 취성 재료 기판 상에 압접 상태로 하여 구름운동시킴으로써 스크라이브 라인(절단선)을 새기는 것 을 말하며, 스크라이브 라인을 따라 수직 크랙(판두께 방향으로 신장(extend)하는 크랙)을 발생시키는 것이다.In addition, the scribe as used herein refers to engraving a scribe line (cutting line) by rolling the scribing wheel on a brittle material substrate and rolling it, and extending vertical cracks along the scribe line (extension in the plate thickness direction). (extend) cracks).
이러한 특징을 갖는 본 발명에 의하면, 스크라이브 라인마다 얼라인먼트 마크에 기초하여 스크라이브를 행하고 있다. 그 때문에 본래 스크라이브 라인이 형성되어야 할 위치(기능 영역간의 스페이스)에 대한 얼라인먼트 마크의 위치의 치수 정밀도가 낮은 LTCC 기판 등의 취성 재료 기판에 대해서도 정확히 스크라이브를 행할 수 있고, 이 스크라이브 라인에 기초하여 분단할 수 있다. 그 때문에, 기판과 제품 기판이 작은 경우(예를 들면 가로세로 200mm 이하(특히 100mm 이하)의 기판을 분단하는 경우, 분단에 의해 가로세로 10mm 이하(특히 5mm 이하)의 제품을 얻는 경우)에 특히 유효하다.According to this invention which has such a characteristic, scribe is performed based on the alignment mark for every scribe line. Therefore, it is possible to scribe precisely even to a brittle material substrate such as an LTCC substrate having a low dimensional accuracy of the position of the alignment mark with respect to the position (space between functional regions) where the scribe line should be originally formed, and segmenting based on the scribe line. can do. Therefore, when the board | substrate and a product board | substrate are small (for example, when dividing a board | substrate of 200 mm or less in width (especially 100 mm or less), and obtaining a product of 10 mm or less in width (especially 5 mm or less) by division) Valid.
(발명을 실시하기 위한 최량의 형태)(The best form to carry out invention)
도3 은 본 실시 형태의 스크라이브 장치의 일 예를 나타내는 개략 사시도이다. 이 스크라이브 장치(100)는, 이동대(101)가 한 쌍의 안내 레일(102a, 102b)을 따라 y축 방향으로 이동이 자유롭게 지지되어 있다. 볼 스크류(ball screw; 103)는 이동대(101)와 나사맞춤되어 있다. 볼 스크류(103)는 모터(104)의 구동에 의해 회전하여, 이동대(101)를 안내 레일(102a, 102b)을 따라 y축 방향으로 이동시킨다. 이동대(101)의 상면에는 모터(105)가 형성되어 있다. 모터(105)는 테이블(106)을 xy 평면으로 회전시켜 소정 각도로 위치 결정하는 것이다. 여기에서 취성 재료 기 판(107)은 저온 소성 세라믹스 기판으로 한다. 이 기판(107)은 테이블(106) 상에 올려놓여져서, 도시하지 않은 진공 흡인 수단 등에 의해 지지된다. 스크라이브 장치의 상부에는, 취성 재료 기판(107)의 얼라인먼트 마크를 촬상하는 2대의 CCD 카메라(108a, 108b)가 설치되어 있다. 또한 테이블(106) 상의 주변부 2개소에는, 취성 재료 기판(107)을 위치 결정하기 위한 위치 결정 핀(109a, 109b)이 설치되어 있다.3 is a schematic perspective view showing an example of the scribing apparatus of the present embodiment. In this
스크라이브 장치(100)에는, 이동대(101)와 그 상부의 테이블(106)을 가로지르도록 브리지(110)가 x축 방향을 따라 지주(pillar; 111a, 111b)에 의해 가설(架設)되어 있다. 브리지(110)는 리니어 모터(113)에 의해 스크라이브 헤드(112)를 이동이 자유롭게 지지하고 있다. 리니어 모터(113)는 스크라이브 헤드(112)를 x축 방향을 따라 직선 구동하는 것이다. 스크라이브 헤드(112)의 선단부에는, 홀더(114)를 통하여 스크라이빙 휠(115)이 부착되어 있다. 스크라이브 헤드(112)는, 스크라이빙 휠(115)을 취성 재료 기판의 표면 상에 적절한 하중으로 압접하면서 구름운동시켜 가면서 스크라이브 라인을 형성하는 것이다. 스크라이빙 휠(115)로서는, 일본특허 제3074153호에 나타나 있는 고침투형의 스크라이빙 휠을 이용하는 것이 바람직하여, 실시 형태에 있어서도 이 스크라이빙 휠을 이용하는 것으로 한다. 예를 들면, 일반적으로 사용되고 있는 통상의 스크라이빙 휠의 날끝(주변 리지)에, 소정 깊이의 홈을 소정의 피치로 형성함으로써, 고침투형의 스크라이빙 휠로 할 수 있다. 일반적으로 사용되고 있는 통상의 스크라이빙 휠은, 예를 들면, 디스크 형상 휠(원통 형상 휠)의 원주부를 따라 V자형의 날끝(원주 리지)을 형성함으로써 제 조된다. V자형의 날끝의 수렴각은, 통상은 둔각으로, 예를 들면, 90∼160°, 바람직하게는 95∼150°, 특히 바람직하게는 100∼140°로 할 수 있다. 예를 들면, V자형의 날은, 디스크 형상 휠을 그 원주부를 따라 연삭하여 외주변부를 형성함으로써 형성된다. 예를 들면, 연삭에 의해 형성된 V자형의 날은, 연삭 흔적에 유래하는 미소의 톱니 형상을 하고 있다. 고침투형의 스크라이빙 휠은, 통상의 스크라이빙 휠의 날끝의 톱니 형상의 골보다도 큰 오목부(홈)를 규칙적으로 형성함으로써 제조할 수 있다. 홈의 깊이는 예를 들면, 2∼100㎛, 바람직하게는 3∼50㎛, 특히 바람직하게는 5∼20㎛로 할 수 있다. 홈의 폭은, 예를 들면, 10∼100㎛, 바람직하게는 15∼100㎛, 특히 바람직하게는 20∼50㎛로 할 수 있다. 홈을 형성하는 피치는, 예를 들면 직경 1∼10mm(특히 1.5∼7mm)의 스크라이빙 휠의 경우, 20∼250㎛, 바람직하게는 30∼180㎛, 특히 바람직하게는 40∼80㎛로 할 수 있다. 여기에서 피치는, 스크라이빙 휠의 원주 방향에 있어서의 홈 1개의 길이와, 홈의 형성에 의해 잔존하는 돌기 1개의 길이를 합한 값을 말한다. 통상, 고침투형의 스크라이빙 휠에서는, 스크라이빙 휠의 원주 방향에 있어서의 돌기 1개의 길이보다도, 홈 1개의 길이 쪽이 길다. 스크라이빙 휠의 재질로서는, 소결 다이아몬드(PCD), 초경합금 등을 사용할 수 있지만, 스크라이빙 휠의 수명의 점에서 소결 다이아몬드(PCD)가 바람직하다.In the
여기에서 이동대(101), 안내 레일(102a, 102b)이나 테이블(106) 및 이들을 구동하는 모터(104, 105) 및 스크라이브 헤드(112)를 이동시키는 리니어 모터(113)는 스크라이브 헤드와 취성 재료 기판을 그 기판의 스크라이브되는 면에 평행한 방 향(기판이 수평 방향으로 배치되어 있는 경우, 수평 방향)에서 상대적으로 이동시키는 이동 수단을 구성하고 있다.Here, the movable table 101, the
다음으로 본 실시 형태에 의한 스크라이브 장치(100)의 컨트롤러의 구성에 대하여, 블록도를 이용하여 설명한다. 도4 는 스크라이브 장치(100)의 컨트롤러(120)의 블록도이다. 본 도면에 있어서 2대의 CCD 카메라(108a, 108b)로부터의 출력은 컨트롤러(120)의 화상 처리부(121)를 통하여 제어부(122)에 주어진다. 입력부(123)는 후술하는 바와 같이 취성 재료 기판의 스크라이브에 대한 레시피 데이터를 입력하는 것이다. 제어부(122)에는 Y 모터 구동부(125), 회전용 모터 구동부(126) 및 스크라이브 헤드 구동부(127)가 접속된다. Y 모터 구동부(125)는 모터(104)를 구동하는 것이며, 회전용 모터 구동부(126)는 모터(105)를 구동하는 것이다. 제어부(122)는 레시피 데이터에 기초하여, 테이블(106)의 y축 방향의 위치를 제어하고, 테이블(106)을 회전 제어한다. 또한 제어부(122)는 스크라이브 헤드 구동부(127)를 통하여 스크라이브 헤드를 x축 방향으로 구동함과 아울러, 스크라이빙 휠(115)의 구름운동시에 스크라이빙 휠(115)이 취성 재료 기판의 표면 상을 적절한 하중으로 압접하도록 구동하는 것이다. 또한 제어부(122)에는 모니터(128) 및 레시피 데이터 보유부(129)가 접속된다. 레시피 데이터 보유부(129)는 후술하는 스크라이브를 위한 레시피 데이터를 보유하는 것이다. 레시피 데이터는 모니터(128)로 입력을 확인하면서 입력부(123)에 의해 입력된다.Next, the structure of the controller of the
다음으로 이 실시 형태에 의한 스크라이브 장치의 스크라이브 방법에 대하여, 플로우 차트 및 취성 재료 기판을 이용하여 설명한다. 도5 는 스크라이브 장 치의 테이블(106) 상에 배치된 정방형상의 취성 재료 기판(107)을 나타내는 도면으로, 여기에서는 4개의 기능 영역이 형성된 LTCC 기판이 도시되어 있는 것으로 한다. 취성 재료 기판(107)은 미리 스크라이브해야 할 라인마다 그 양단에 한 쌍의 얼라인먼트 마크가 형성되어 있다. 여기에서는 외주부를 따라 환상(環狀)으로 8개의 얼라인먼트 마크가 형성되어 있어, 각각의 얼라인먼트 마크를 도시와 같이 A∼H로 한다. 취성 재료 기판(107)은 소성 후이며, 소성 전은 정방형상으로, 4개의 정방형상의 기능 영역이 격자 형상으로 형성되어 있지만, 소성시에 변형이 생기고 있다. 본 실시 형태에서는, 미리 스크라이브 방법, 스크라이브해야 할 라인을 나타내는 한 쌍의 얼라인먼트 마크를 기술한 레시피 데이터 테이블에 기초하여 이 취성 재료 기판의 스크라이브를 행한다.Next, the scribing method of the scribing apparatus which concerns on this embodiment is demonstrated using a flowchart and a brittle material board | substrate. FIG. 5 shows a square
도6 에 있어서 동작을 개시하면, 스텝 S11에 있어서 CCD 카메라(108a, 108b)에 의해 얼라인먼트 마크(A, B)를 검출하고, 얼라인먼트 마크를 연결하는 라인과 일치시키도록 얼라인먼트를 행한다. 이것은 우선 모니터(104)를 구동하여, y축 방향으로 테이블(106)을 이동시키고, 각도 어긋남이 있을 때에 그 각도 어긋남을 없애도록 모니터(105)를 구동하여 테이블(106)을 회전시켜 위치 결정을 행한다. 이 얼라인먼트를 끝내면 스크라이브 헤드(112)를 리니어 모터(113)에 의해 x축 방향으로 이동시키고, 스크라이브 헤드(112)를 강하시켜 얼라인먼트 마크(A, B)간(間)의 스크라이브를 행한다(스텝 S12). 그리고 A, B간의 스크라이브가 종료되면, 스크라이브 헤드(112)를 상승시킨다. 또한 레시피 데이터 테이블에 기초하여 모터(104)를 구동하여, y축 방향으로 테이블을 이동시켜, 얼라인먼트 마크(A, B)간으로부터 C, D간으로의 피치이송를 행한다(스텝 S13). 그리고 C, D간의 얼라인먼트 마크를 CCD 카메라(108a, 108b)로 검출하고, y축의 위치, 각도 데이터를 취득하여 얼라인먼트 마크(C, D)간을 연결하는 라인에 일치하도록 y축 위치의 미조정을 행하여, 각도 어긋남이 있을 때에 그 각도 어긋남을 없애도록 테이블(106)을 회전시킨다(스텝 S14). 이어서 스텝 S15에 있어서 스크라이브 헤드(112)를 강하시켜 얼라인먼트 마크(C, D)간의 스크라이브를 행한다.When the operation starts in Fig. 6, in step S11, the alignment marks A and B are detected by the
또한 스텝 S16에 있어서, 얼라인먼트 마크(C, D)간의 라인으로부터 얼라인먼트 마크(E, F)간의 라인으로의 피치이송를 위해 y축 방향으로 테이블을 이동시킨다. 또한, 스텝 S17에 있어서 얼라인먼트 마크(E, F)를 따라 얼라인먼트를 행한다. 마찬가지로 스텝 S18에 있어서 E, F간의 스크라이브를 행한다.In step S16, the table is moved in the y-axis direction for pitch transfer from the line between the alignment marks C and D to the line between the alignment marks E and F. FIG. In addition, in step S17, alignment is performed along the alignment marks E and F. FIG. Similarly, scribe between E and F is performed in step S18.
그리고 스텝 S19에 있어서 얼라인먼트 마크(F)에서 스트리트 어저스트(street adjust)를 행한다. 이것은 얼라인먼트 마크(F)의 위치 데이터를 이용하여 90°회전한 후에 얼라인먼트 마크(E)를 포함하는 라인으로부터 스크라이브할 수 있도록 y축 방향으로 이동하는 것이다. 그리고 모터 구동부(126)로부터 모터(105)를 구동하여 테이블(106)을 90°회전시킨다(스텝 S20). 그리고 얼라인먼트 마크(E, A)간의 얼라인먼트를 행하고(스텝 S21), 얼라인먼트 마크(E, A)간의 스크라이브를 행한다. 이하 동일하게 하여 y축 방향으로의 테이블의 이동과 얼라인먼트 마크(H, G)간의 얼라인먼트, 스크라이브, 얼라인먼트 마크(F, B)간의 얼라인먼트 및 스크라이브를 반복한다(스텝 S22∼S28). 그리고 스텝 S29에 있이서 스트리트 어저스트를 행하는 처리를 끝낸다.In step S19, a street adjust is performed at the alignment mark F. Then, as shown in FIG. This is to move in the y-axis direction so as to be able to scribe from the line including the alignment mark E after the rotation by 90 ° using the position data of the alignment mark F. FIG. Then, the
이와 같이 실시 형태에서는, 스크라이브마다 한 쌍의 얼라인먼트 마크를 검출하여, 얼라인먼트 마크를 연결하는 라인을 스크라이브 라인으로 하고 있기 때문에, LTCC 기판과 같이 소성 시에 변형이 생기기 쉬운 취성 재료 기판의 경우에도, 기판에 형성되어 있는 얼라인먼트 마크에 기초하여 정확히 스크라이브를 행할 수 있다. 이에 따라 제품 기판의 치수 정밀도를 향상시킬 수 있고, 극단적인 예로서, 제품 기판의 기능 영역 상에 스크라이브 라인을 형성해 버리는 것을 방지할 수 있어, 제품의 수율(yield)을 향상시킬 수 있다.Thus, in embodiment, since a pair of alignment mark is detected for every scribe and the line which connects an alignment mark is set as a scribe line, even in the case of a brittle material board | substrate which is easy to produce deformation at the time of baking like an LTCC board | substrate, Scribing can be performed correctly based on the alignment mark formed in the. Thereby, the dimensional accuracy of a product board | substrate can be improved, and as an extreme example, forming a scribe line on the functional area | region of a product board | substrate can be prevented, and the yield of a product can be improved.
또한 여기에서 나타낸 취성 재료 기판와 그 얼라인먼트 마크는 일 예로서, 추가로 다수의 기능 영역이나 얼라인먼트 마크를 갖는 기판이라도 좋다. 또한 도5 에 나타내는 바와 같이 수평 및 수직에만 얼라인먼트를 행할 뿐만 아니라, 예를 들면, 소성에 의한 수축의 치우침에 의해, 도7 에 나타내는 바와 같이 사다리꼴 형상으로 변형한 기판, 그 외의 비정형(非定型)의 기판에 대해서도, 소망의 얼라인먼트 마크에 따른 라인으로 스크라이브를 행할 수 있다.In addition, the brittle material substrate and alignment mark shown here may be a board | substrate which has many functional area | region and alignment mark further as an example. As shown in Fig. 5, not only alignment is performed horizontally and vertically, but also the substrate deformed into a trapezoidal shape as shown in Fig. 7 due to the deflection of shrinkage due to firing, for example, other irregularities. The substrate can also be scribed in a line along a desired alignment mark.
또한 이 실시 형태에서는 이동 수단에 의해 테이블을 y축 방향으로 이동시킴과 아울러 테이블을 회전시켜, 스크라이브 헤드를 x축 방향으로 이동시키는 것으로 하고 있다. 이것 대신에, 이동 수단으로서 테이블을 x축 및 y축 방향으로 이동시키는 것으로 해도 좋고, 또한 스크라이브 헤드를 x축 및 y축 방향으로 이동시키는 것으로 해도 좋다.Moreover, in this embodiment, while moving a table to a y-axis direction by a moving means, it rotates a table and moves a scribe head to an x-axis direction. Instead of this, the table may be moved in the x-axis and y-axis directions as the moving means, or the scribe head may be moved in the x-axis and y-axis directions.
또한 이 실시 형태에서는 취성 재료 기판을 저온 소성 세라믹스 기판으로 하고 있지만, 변형하기 쉬운 기판(특히 작은 기판)에 대한 스크라이브(특히 작은 제 품 기판을 얻기 위한 스크라이브)에 특히 유효하다. 또한 액정 패널 등에 이용하는 유리 기판, 그 외의 기판이라도, 본 발명을 적용하여 보다 정확히 스크라이브할 수 있다.In this embodiment, the brittle material substrate is a low-temperature calcined ceramic substrate, but is particularly effective for scribing (particularly, scribing to obtain small product substrates) for substrates (especially small substrates) that are susceptible to deformation. Moreover, even if it is a glass substrate used for a liquid crystal panel, etc., another board | substrate can apply this invention, and it can scribe more correctly.
본 발명은 저온 소성 세라믹스 기판의 분단이나 유리 기판 등의 취성 재료 기판의 스크라이브 라인을 형성하는 공정에 널리 이용할 수 있다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention can be widely used for the step of forming a scribe line of a brittle material substrate such as a division of a low temperature calcined ceramic substrate or a glass substrate.
도1 은 스크라이브 전의 유리 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.1 is a view showing an example of a glass substrate before scribing.
도2 는 소성 후 스크라이브 전의 저온 소성 세라믹스 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.FIG. 2 is a diagram illustrating an example of a low-temperature calcined ceramic substrate before scribing after firing. FIG.
도3 은 본 실시 형태에 따른 스크라이브 장치를 나타내는 사시도이다.3 is a perspective view showing a scribing apparatus according to the present embodiment.
도4 는 본 실시 형태의 컨트롤러를 나타내는 블록도이다.4 is a block diagram showing a controller of the present embodiment.
도5 는 본 실시 형태에 따른 스크라이브하기 전의 취성 재료 기판을 나타내는 도면이다.5 is a view showing a brittle material substrate before scribing according to the present embodiment.
도6 은 본 실시 형태에 따른 스크라이브 장치의 스크라이브 동작을 나타내는 플로우 차트이다.6 is a flowchart showing a scribe operation of the scribe device according to the present embodiment.
도7 은 스크라이브 전의 취성 재료 기판의 다른 예를 나타내는 도면이다.7 is a view showing another example of a brittle material substrate before scribing.
(도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명)(Explanation of symbols for the main parts of the drawing)
100 : 스크라이브 장치100: scribe device
101 : 이동대101: moving table
102a, 102b : 안내 레일102a, 102b: guide rail
103 : 볼 스크류(ball screw)103: ball screw
104, 105 : 모터104, 105: motor
106 : 테이블106: table
107 : 취성 재료 기판107 brittle material substrate
108a, 108b : CCD 카메라108a, 108b: CCD camera
109a, 109b : 위치 결정 핀109a, 109b: positioning pin
110 : 브리지110: the bridge
111a, 111b : 지주(pillar)111a, 111b: pillar
112 : 스크라이브 헤드112: scribe head
113 : 리니어 모터113: linear motor
114 : 홀더114: holder
115 : 스크라이빙 휠115: Scribing Wheel
120 : 컨트롤러120: controller
121 : 화상 처리부121: image processing unit
122 : 제어부122: control unit
123 : 입력부123: input unit
124 : Y 모터 구동부124: Y motor drive unit
126 : 회전용 모터 구동부126: motor drive unit for rotation
127 : 스크라이브 헤드 구동부127: scribe head drive unit
128 : 모니터128: monitor
129 : 레시피 데이터 보유부129: recipe data holding unit
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