JP5702765B2 - Scribing apparatus and scribing method - Google Patents

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本発明は特に低温焼成セラミックス基板等の脆性材料基板の切断に用いられるスクライブ装置及びスクライブ方法に関するものである。   The present invention particularly relates to a scribing apparatus and a scribing method used for cutting a brittle material substrate such as a low-temperature fired ceramic substrate.
低温焼成セラミックス(以下、LTCCという)は、アルミナの骨材とガラス材料とを混合したシートに導体を配線した多層膜とし、800℃程度の低温で焼成した基板である。LTCC基板は1枚のマザー基板上に多数の機能領域が格子状に同時に形成され、これらの機能領域を小基板に分断して用いられる。従来はマザー基板の分断にはカッティングツールが用いられ、機械的にカッティングすることによって分断するようにしていた。   Low-temperature fired ceramics (hereinafter referred to as LTCC) is a substrate fired at a low temperature of about 800 ° C. as a multilayer film in which conductors are wired on a sheet in which an alumina aggregate and a glass material are mixed. In the LTCC substrate, a large number of functional regions are simultaneously formed in a lattice pattern on a single mother substrate, and these functional regions are divided into small substrates for use. Conventionally, a cutting tool is used for dividing the mother substrate, and the mother substrate is divided by mechanical cutting.
従来の脆性材料基板をスクライブするスクライブ方法の1つに、特許文献1に示されるように、脆性材料基板の外側から外側までをスクライブするスクライブ方法がある。これは図1に示すように、スクライビングホイール2(カッターホイールと呼ばれる場合もある)を脆性材料基板1の端より少し外側のポイントにおいて、スクライビングホイール2の最下端を脆性材料基板1の上面よりも僅かに下方まで降下させる。そしてスクライビングホイール2に対して所定のスクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで脆性材料基板1の縁からスクライブを開始し、脆性材料基板1の他方の縁までスクライブするものである。これを以下、外切りスクライブという。外切りスクライブの場合にはスクライブラインが基板の両端に達しているため、スクライブ後の分断(ブレーク)が容易であり、又スクライブ開始位置でのスリップの問題は発生しないが、スクライビングホイールが消耗し易いという欠点がある。特にLTCC等のセラミックスをスクライブする場合には、外切りによるスクライビングホイールの消耗が著しい。   As one of the conventional scribing methods for scribing a brittle material substrate, there is a scribing method for scribing from the outside to the outside of the brittle material substrate as disclosed in Patent Document 1. As shown in FIG. 1, the scribing wheel 2 (sometimes called a cutter wheel) is placed at a point slightly outside the end of the brittle material substrate 1, and the lowermost end of the scribing wheel 2 is located above the upper surface of the brittle material substrate 1. Lower it slightly down. Then, scribing is started from the edge of the brittle material substrate 1 by horizontally moving the scribing wheel 2 in the right direction in a state where a predetermined scribe pressure is applied to the scribing wheel 2 and scribes to the other edge of the brittle material substrate 1. It is. This is hereinafter referred to as outer cutting scribe. In the case of external scribe, since the scribe line reaches both ends of the substrate, it is easy to break after scribing, and there is no problem of slipping at the scribe start position, but the scribing wheel is consumed. There is a drawback that it is easy. In particular, when scribing ceramics such as LTCC, the scribing wheel is consumed significantly by cutting off.
又脆性材料基板の内側より内側までをスクライブして外側にはスクライブしないスクライブ方法がある。これは図2に示すように、脆性材料基板1の縁より少し内側にスクライビングホイール2を降下させ、そしてスクライビングホイール2に対して下向きの所定スクライブ圧をかけた状態で図中右方向に水平移動させることで、脆性材料基板1の内側からスクライブを開始し、他端の内側までスクライブするものである。これを以下、内切りスクライブという。内切りスクライブの場合には、外切りスクライブの場合と比較してスクライビングホイールは消耗しにくいが、スクライブラインが基板の両端に達していないため、スクライブ後の分断(ブレーク)が難しくなる傾向がある。特にLTCC等のセラミックスをスクライブする場合には、内切りでは分断が難しくなる。又基板と製品基板が小さい場合(例えば縦横200mm以下(特に100mm以下)の基板を分断する場合、分断により縦横10mm以下(特に5mm以下)の製品を得る場合)には内切りによる分断が著しく難しくなる。なお、本明細書でいうスクライブは、スクライビングホイールを脆性材料基板上に圧接状態にして転動させることでスクライブライン(切筋)を刻むことをいい、スクライブラインに沿って垂直クラック(板厚方向に伸展するクラック)を発生させるものである。   There is also a scribing method in which a scribe is made from the inside to the inside of the brittle material substrate and not scribed to the outside. As shown in FIG. 2, the scribing wheel 2 is lowered slightly inside the edge of the brittle material substrate 1, and the scribing wheel 2 is horizontally moved in the right direction in a state where a predetermined downward scribe pressure is applied to the scribing wheel 2. By doing so, scribing is started from the inside of the brittle material substrate 1 and scribed to the inside of the other end. This is hereinafter referred to as “inner scribe”. In the case of internal scribe, the scribing wheel is less likely to wear than in the case of external scribe, but since the scribe line does not reach both ends of the substrate, it tends to be difficult to break after scribing. . In particular, when scribing ceramics such as LTCC, it is difficult to divide by inner cutting. In addition, when the substrate and the product substrate are small (for example, when dividing a substrate of 200 mm or less (especially 100 mm or less) in length or width to obtain a product of 10 mm or less (especially 5 mm or less) by dividing), it is extremely difficult to divide by internal cutting Become. In addition, the scribe in this specification means that a scribing line (cutting line) is formed by rolling a scribing wheel on a brittle material substrate, and a vertical crack (in the thickness direction) along the scribe line. Cracks extending to the surface).
特許第3710495号公報Japanese Patent No. 3710495
従来のスクライブ装置においては、スクライブは前述した外切り及び内切りのいずれか一方のみでスクライブをしており、これらを組み合わせてスクライブラインを形成することができなかった。   In the conventional scribing apparatus, the scribing is performed by only one of the above-described outer cutting and inner cutting, and a scribing line cannot be formed by combining them.
本発明はこのような従来の欠点を解消するものであり、外切り及び内切りのスクライブライン等を組み合わせてスクライブできるようにすることを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION The present invention solves such conventional drawbacks, and an object of the present invention is to enable scribing by combining outer cutting and inner cutting scribe lines.
この課題を解決するために、本発明のスクライブ装置は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記スクライブ装置は、前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するものである。   In order to solve this problem, a scribing apparatus of the present invention is a scribing apparatus for scribing to divide a functional area formed on a brittle material substrate for each functional area into a product substrate. The type includes an inner scribe from one side of the brittle material substrate to the inner side of the other side, an outer scribe from one side of the brittle material substrate to the outer side of the other side, and the brittle material An inner / outer scribe from one side of the substrate to the outer side of the other side and an outer / inner scribe from the outer side of one side of the brittle material substrate to the inner side of the other side, wherein the scribe device is the brittle material A table on which the substrate is installed and a scribe head which is provided so as to be movable up and down so as to face the brittle material substrate on the table and holds a scribing wheel at the tip thereof. Recipe data indicating scribing contents including a moving means for relatively moving the scribe head and the brittle material substrate in a state where the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate, a line to be scribed, and a type of the scribing line A controller that holds a table in advance and relatively moves the scribe head and the brittle material substrate by the moving means based on the recipe data table, and raises and lowers the scribe head to perform scribe according to the type of scribe. Are provided.
ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。   Here, the scribing wheel may be a highly penetrating scribing wheel.
この課題を解決するために、本発明のスクライブ方法は、脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブするものである。   In order to solve this problem, in the scribing method of the present invention, the functional region formed on the brittle material substrate is divided into each functional region to obtain a product substrate. A scribing method, wherein the scribing type is an internal scribe that is a scribe from the inside of one side of the brittle material substrate to the inside of the other side, and the other side of the brittle material substrate from the outside of the one side. An outer scribe that is a scribe to the outside, an inner and outer scribe that is a scribe from the inside of one side of the brittle material substrate to the outside of the other side, and the other side from the outside of one side of the brittle material substrate When making an inside / outside scribe that is a scribe to the inside, a recipe data table showing the scribe line and the scribe contents including its type is prepared. Holding in advance, relatively moving the scribe head and the brittle material substrate based on the recipe data table, and raising and lowering the scribe head based on the recipe data table to scribe according to the type of scribe It is.
ここで脆性材料基板は、格子状に機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板の各機能領域に分断するように格子状に前記内切りスクライブを行い、対向する平行な2辺のに沿って外切りスクライブするようにしてもよい。
Here, the brittle material substrate has a functional area formed in a lattice shape, and the inner scribe is performed in a lattice shape so as to be divided into each functional region of the brittle material substrate, and two parallel parallel opposing sides are formed. You may make it carry out the scribing along an edge .
ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとするようにしてもよい。   Here, the brittle material substrate is formed with a plurality of functional regions, and when the scribe is performed so as to divide the brittle material substrate into functional regions, the brittle material substrate extends along two opposing sides of the brittle material substrate. The outermost scribe may be an outer scribe, and the other scribe may be an inner scribe.
ここで前記脆性材料基板は複数の機能領域が形成されたものであり、前記脆性材料基板を機能領域毎に分断するようにスクライブを行う際に、前記脆性材料基板の対向する2辺に沿った最外側のうちの一方のスクライブを外切りスクライブとし、それ以外のスクライブを内切りスクライブとすると共に、前記2辺のうちの他方の辺に沿って前記内切りスクライブの外側に外切りスクライブを行うようにしてもよい。   Here, the brittle material substrate is formed with a plurality of functional regions, and when the scribe is performed so as to divide the brittle material substrate into functional regions, the brittle material substrate extends along two opposing sides of the brittle material substrate. One of the outermost scribes is an outer scribe, the other scribe is an inner scribe, and an outer scribe is performed outside the inner scribe along the other of the two sides. You may do it.
ここで前記外切りスクライブのスクライブラインは、前記内切りスクライブのスクライブラインのうち、当該外切りのスクライブラインと直交する方向のスクライブラインと交差するように形成されるようにしてもよい。   Here, the outer scribe scribe line may be formed so as to intersect a scribe line in a direction orthogonal to the outer scribe line among the inner scribe scribe lines.
ここで前記スクライビングホイールは、高浸透型のスクライビングホイールとしてもよい。   Here, the scribing wheel may be a highly penetrating scribing wheel.
このような特徴を有する本発明によれば、所望のスクライブライン毎に任意に内切りスクライブ、外切りスクライブ、又はこれに加えて内外切りスクライブ、外内切りスクライブを選択することができ、スクライブの自由度が増す。そのためスクライブ後の分断工程に適したスクライブをすることができる。又格子状に内切りスクライブすると共に、その外周部より対向する2辺に平行に外切りスクライブを行った場合には、外切りスクライブされたラインに力を加えることによって容易に周辺部を分離することができる。そして周辺部を取り去った後には内切りスクライブされたスクライブラインに沿って、各機能領域を容易に製品基板に分断することができる。又外切りスクライブするラインを必要最小限とすることによって、スクライビングホイールの劣化を最小限にとどめることができるという効果が得られる。   According to the present invention having such a feature, it is possible to select an internal scribe, an external scribe, or an internal scribe, an external scribe, and an external scribe for each desired scribe line. Increased freedom. Therefore, it is possible to perform a scribe suitable for the dividing step after the scribe. In addition, when the inner scribe is scribed in a lattice shape and the outer scribe is performed in parallel with the two opposite sides from the outer periphery, the peripheral portion can be easily separated by applying a force to the outer scribed line. be able to. Then, after removing the peripheral portion, each functional region can be easily divided into product substrates along the scribe line that is internally scribed. Further, by minimizing the number of lines to be scribed, the effect of minimizing the deterioration of the scribing wheel can be obtained.
図3は、本実施の形態のスクライブ装置の一例を示す概略斜視図である。このスクライブ装置100は、移動台101が一対の案内レール102a、102bに沿って、y軸方向に移動自在に保持されている。ボ−ルネジ103は移動台101と螺合している。ボールネジ103はモータ104の駆動により回転し、移動台101を案内レール102a,102bに沿ってy軸方向に移動させる。移動台101の上面にはモータ105が設けられている。モータ105はテーブル106をxy平面で回転させて所定角度に位置決めするものである。ここで脆性材料基板107は低温焼成セラミックス基板とする。この基板107はテーブル106上に載置され、図示しない真空吸引手段などにより保持される。スクライブ装置の上部には、脆性材料基板107のアライメントマークを撮像する2台のCCDカメラ108a,108bが設けられている。更にテーブル106上の周辺部2箇所には、脆性材料基板107を位置決めするための位置決めピン109a,109bが設けられている。   FIG. 3 is a schematic perspective view showing an example of the scribing apparatus of the present embodiment. In the scribing apparatus 100, a moving base 101 is held so as to be movable in the y-axis direction along a pair of guide rails 102a and 102b. The ball screw 103 is screwed with the moving table 101. The ball screw 103 is rotated by driving the motor 104, and moves the moving base 101 in the y-axis direction along the guide rails 102a and 102b. A motor 105 is provided on the upper surface of the movable table 101. The motor 105 rotates the table 106 on the xy plane and positions it at a predetermined angle. Here, the brittle material substrate 107 is a low-temperature fired ceramic substrate. The substrate 107 is placed on a table 106 and held by a vacuum suction means (not shown). Two CCD cameras 108a and 108b for imaging the alignment mark of the brittle material substrate 107 are provided on the scriber. Further, positioning pins 109 a and 109 b for positioning the brittle material substrate 107 are provided at two peripheral portions on the table 106.
スクライブ装置100には、移動台101とその上部のテーブル106をまたぐようにブリッジ110がx軸方向に沿って支柱111a,111bにより架設されている。ブリッジ110はリニアモータ113によってスクライブヘッド112を移動自在に保持している。リニアモータ113はスクライブヘッド112をx軸方向に沿って直線駆動するものである。スクライブヘッド112の先端部には、ホルダ114を介してスクライビングホイール115が取付けられている。スクライブヘッド112は、スクライビングホイール115を脆性材料基板の表面上に適切な荷重にて圧接しながら転動させていき、スクライブラインを形成するものである。スクライビングホイール115としては、日本特許第3074153号に示されている高浸透型のスクライビングホイールを用いることが好ましく、実施の形態においてもこのスクライビングホイールを用いるものとする。例えば、一般に使用されている通常のスクライビングホイールの刃先に、所定深さの溝を所定ピッチで形成することにより、高浸透型のスクライビングホイールとすることができる。一般的に使用されている通常のスクライビングホイールは、例えば、ディスク状ホイールの円周部に沿ってV字型の刃を形成することによって製造される。V字型の刃の収束角は、通常は、鈍角であり、例えば、90〜160°、好ましくは95〜150°、特に好ましくは100〜140°とすることができる。例えば、V字型の刃は、ディスク状ホイールをその円周部に沿って研削して外円周部を形成することによって形成される。例えば、研削によって形成されたV字型の刃は、研削条痕に由来する微小の鋸歯状をしている。高浸透型のスクライビングホイールは、通常のスクライビングホイールの刃先の鋸歯状の谷よりも大きな凹部(溝)を規則的に形成することによって製造することができる。溝の深さは、例えば、2〜100μm、好ましくは3〜50μm、特に好ましくは5〜20μmとすることができる。溝の幅は、例えば、10〜100μm、好ましくは15〜100μm、特に好ましくは20〜50μmとすることができる。溝を形成するピッチは、例えば、直径1〜10mm(特に1.5〜7mm)のスクライビングホイールの場合、20〜250μm、好ましくは30〜180μm、特に好ましくは40〜80μmとすることができる。ここでピッチは、スクライビングホイールの円周方向における溝1個の長さと、溝の形成により残存する突起1個の長さとを合計した値をいう。通常、高浸透型のスクライビングホイールでは、スクライビングホイールの円周方向における突起1個の長さよりも、溝1個の長さのほうが長い。スクライビングホイールの材質としては、焼結ダイヤモンド(PCD)、超硬合金等を使用できるが、スクライビングホイールの寿命の点より、焼結ダイヤモンド(PCD)が好ましい。   In the scribe device 100, a bridge 110 is installed by struts 111 a and 111 b along the x-axis direction so as to straddle the moving table 101 and the upper table 106. The bridge 110 holds a scribe head 112 movably by a linear motor 113. The linear motor 113 linearly drives the scribe head 112 along the x-axis direction. A scribing wheel 115 is attached to the tip of the scribe head 112 via a holder 114. The scribe head 112 rolls the scribing wheel 115 while pressing it on the surface of the brittle material substrate with an appropriate load to form a scribe line. As the scribing wheel 115, it is preferable to use a high penetration type scribing wheel shown in Japanese Patent No. 3074153, and this scribing wheel is also used in the embodiment. For example, it is possible to obtain a highly penetrating scribing wheel by forming grooves of a predetermined depth at a predetermined pitch on a cutting edge of a commonly used normal scribing wheel. A commonly used normal scribing wheel is manufactured, for example, by forming a V-shaped blade along the circumference of a disc-shaped wheel. The convergence angle of the V-shaped blade is usually an obtuse angle, and can be, for example, 90 to 160 °, preferably 95 to 150 °, and particularly preferably 100 to 140 °. For example, a V-shaped blade is formed by grinding a disc-shaped wheel along its circumference to form an outer circumference. For example, a V-shaped blade formed by grinding has a fine sawtooth shape derived from a grinding streak. A highly penetrating scribing wheel can be manufactured by regularly forming recesses (grooves) that are larger than the serrated valleys of the cutting edge of a normal scribing wheel. The depth of the groove can be, for example, 2 to 100 μm, preferably 3 to 50 μm, particularly preferably 5 to 20 μm. The width of the groove can be, for example, 10 to 100 μm, preferably 15 to 100 μm, and particularly preferably 20 to 50 μm. For example, in the case of a scribing wheel having a diameter of 1 to 10 mm (particularly 1.5 to 7 mm), the pitch for forming the grooves can be 20 to 250 μm, preferably 30 to 180 μm, and particularly preferably 40 to 80 μm. Here, the pitch refers to a value obtained by adding up the length of one groove in the circumferential direction of the scribing wheel and the length of one protrusion remaining after the formation of the groove. Usually, in the high penetration type scribing wheel, the length of one groove is longer than the length of one protrusion in the circumferential direction of the scribing wheel. As the material of the scribing wheel, sintered diamond (PCD), cemented carbide or the like can be used, but sintered diamond (PCD) is preferable from the viewpoint of the life of the scribing wheel.
ここで移動台101、案内レール102a,102bやテーブル106及びこれらを駆動するモータ104,105及びスクライブヘッド112を移動させるリニアモータ113はスクライブヘッドと脆性材料基板をその基板の面内で相対的に移動させる移動手段を構成している。   Here, the moving table 101, the guide rails 102a and 102b, the table 106, the motors 104 and 105 for driving them, and the linear motor 113 for moving the scribe head 112 relatively move the scribe head and the brittle material substrate within the plane of the substrate. The moving means to move is comprised.
次に本実施の形態によるスクライブ装置100のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図4はスクライブ装置100のコントローラ120のブロック図である。本図において2台のCCDカメラ108a,108bからの出力はコントローラ120の画像処理部121を介して制御部122に与えられる。入力部123は後述するように脆性材料基板のスクライブについてのレシピデータを入力するものである。制御部122にはYモータ駆動部125,回転用モータ駆動部126及びスクライブヘッド駆動部127が接続される。Yモータ駆動部125はモータ104を駆動するものであり、回転用モータ駆動部126はモータ105を駆動するものである。制御部122はレシピデータに基づいて、テーブル106のy軸方向の位置を制御し、テーブル106を回転制御する。又制御部122はスクライブヘッド駆動部127を介してスクライブヘッドをx軸方向に駆動すると共に、スクライビングホイール115の転動時にスクライビングホイール115が脆性材料基板の表面上を適切な荷重にて圧接するように駆動するものである。更に制御部122にはモニタ128及びレシピデータ保持部129が接続される。レシピデータ保持部129は後述するスクライブのためのレシピデータを保持するものである。レシピデータはモニタ128で入力を確認しながら入力部123により入力される。   Next, the configuration of the controller of scribing apparatus 100 according to the present embodiment will be described using a block diagram. FIG. 4 is a block diagram of the controller 120 of the scribing apparatus 100. In this figure, outputs from the two CCD cameras 108 a and 108 b are given to the control unit 122 via the image processing unit 121 of the controller 120. As will be described later, the input unit 123 inputs recipe data for scribing a brittle material substrate. A Y motor drive unit 125, a rotation motor drive unit 126, and a scribe head drive unit 127 are connected to the control unit 122. The Y motor drive unit 125 drives the motor 104, and the rotation motor drive unit 126 drives the motor 105. The control unit 122 controls the position of the table 106 in the y-axis direction based on the recipe data, and controls the rotation of the table 106. The control unit 122 drives the scribe head in the x-axis direction via the scribe head drive unit 127, and the scribing wheel 115 presses the surface of the brittle material substrate with an appropriate load when the scribing wheel 115 rolls. To drive. Further, a monitor 128 and a recipe data holding unit 129 are connected to the control unit 122. The recipe data holding unit 129 holds recipe data for scribing described later. Recipe data is input by the input unit 123 while confirming the input on the monitor 128.
次にこの実施の形態によるスクライブ装置のスクライブ方法について説明する。この実施の形態では、図1に示す外切りスクライブと図2に示す内切りスクライブとをスクライブライン毎に設定してスクライブを行う。外切りスクライブの場合はスクライブ開始時に脆性材料基板の端部にスクライビングホイールを衝突させることになるので、スクライビングホイールが劣化し易くなるという欠点がある。しかし外切りスクライブでは、基板の端部から端部にスクライブライン及びスクライブラインから基板の厚み方向に伸展する垂直クラックが形成されるため、スクライブライン及び垂直クラックが脆性材料基板の全幅にわたって形成されることになり、分断が容易となる。   Next, a scribing method for the scribing apparatus according to this embodiment will be described. In this embodiment, scribing is performed by setting the outer scribe shown in FIG. 1 and the inner scribe shown in FIG. 2 for each scribe line. In the case of external scribing, the scribing wheel collides with the edge of the brittle material substrate at the start of scribing, which has the disadvantage that the scribing wheel is likely to deteriorate. However, in the external cutting scribe, a scribe line and a vertical crack extending from the scribe line in the thickness direction of the substrate are formed from end to end of the substrate, and thus the scribe line and the vertical crack are formed over the entire width of the brittle material substrate. In other words, division is easy.
次に図2に示す内切りスクライブの場合には、脆性材料基板107の端部の内側にスクライビングホイールを降下させるため、スクライブによる垂直クラックが浅くなることが多い。そこでこの実施の形態では、スクライビングホイール115として高浸透型の刃先を用いている。そのため内切りスクライブであっても垂直クラックを深くまで浸透させることができる。本実施の形態では、スクライブライン毎に外切りスクライブと内切りスクライブとを適宜切り換えてスクライブできるようにしたものである。   Next, in the case of the internal scribe shown in FIG. 2, the scribing wheel is lowered to the inside of the end portion of the brittle material substrate 107, so that the vertical crack due to the scribe often becomes shallow. Therefore, in this embodiment, a high penetration type blade edge is used as the scribing wheel 115. Therefore, vertical cracks can be penetrated deeply even with internal cutting scribe. In the present embodiment, scribing can be performed by appropriately switching between the outer scribe and the inner scribe for each scribe line.
次にスクライブの例について図面に基づいて説明する。図5は脆性材料基板107とその面に格子状に形成されている20の機能領域を示している。又各機能領域の中間には図示のようにアライメントマークがあらかじめ形成されている。このうち外周のアライメントマークをa〜rとする。   Next, an example of scribe will be described based on the drawings. FIG. 5 shows a brittle material substrate 107 and 20 functional regions formed in a lattice pattern on the surface. In addition, an alignment mark is formed in advance between each functional area as shown in the figure. Among these, the outer peripheral alignment marks are a to r.
次にこの実施の形態によるスクライブ装置の動作についてフローチャートを参照しつつ説明する。まず図6に示すようにスクライブの前にあらかじめオーバーハング量を設定し、レシピデータテーブルを作成する。前述したようにスクライブの種別には内切り及び外切りスクライブがあり、あらかじめ外切りと内切りのオーバーハング量を設定しておく。S11においては図1に示すように、外切りの開始時のオーバーハング量OH1及び終端のオーバーハング量OH2を設定する。ここでオーバーハング量とは、基板の端部からスクライブヘッドの降下位置又は上昇位置までの距離をいう。外切りの場合にはオーバーハング量を正の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々+5mmに設定した場合には、基板の端部から5mm外側のところからスクライビングホイールを降下させ、基板端部の5mmの外側でスクライビングホイールを上昇させることとなり、外切りとすることができる。S12においては図2に示すように、内切りの開始オーバーハング量OH3及び終端オーバーハング量OH4を設定する。内切りの場合にはオーバーハング量を負の値とする。例えば開始オーバーハング量、終端オーバーハング量を夫々−2mmに設定した場合には、基板の端部から2mm内側のところからスクライブが開始され、基板端部の2mmの内側でスクライブが終了することとなり、内切りスクライブとすることができる。   Next, the operation of the scribing apparatus according to this embodiment will be described with reference to a flowchart. First, as shown in FIG. 6, an overhang amount is set in advance before scribing to create a recipe data table. As described above, the types of scribes include inner cut and outer cut scribe, and the amount of overhang between the outer cut and the inner cut is set in advance. In S11, as shown in FIG. 1, an overhang amount OH1 at the start of cutting and an end overhang amount OH2 are set. Here, the amount of overhang refers to the distance from the edge of the substrate to the lowered or raised position of the scribe head. In the case of cutting off, the overhang amount is set to a positive value. For example, when the start overhang amount and the end overhang amount are set to +5 mm, respectively, the scribing wheel is lowered 5 mm from the edge of the board and the scribing wheel is raised 5 mm outside the board edge. And can be cut off. In S12, as shown in FIG. 2, the start overhang amount OH3 and the end overhang amount OH4 for the inner cut are set. In the case of an internal cut, the overhang amount is set to a negative value. For example, when the start overhang amount and the end overhang amount are set to -2 mm, respectively, scribing starts from a position 2 mm inside from the end of the substrate, and the scribing ends within 2 mm from the end of the substrate. , Can be an inside scribe.
次いでS13に進んでレシピデータテーブルを作成する。レシピデータテーブルは例えば図7に示すように、スクライブラインとスクライブ方法及びピッチを設定したものである。このデータテーブルでは図5に示す脆性材料基板107のアライメントマークa−f間、及びこれと平行なアライメントマークr−g間、q−h間、p−i間、o−j間の内切りスクライブが設定されている。又スクライブラインOS1に沿っての外切りスクライブ、次いでアライメントマークa−o,b−n・・・f−j間の内切りスクライブ、更にスクライブラインOS2に沿っての外切りスクライブが設定されている。   Next, in S13, a recipe data table is created. For example, as shown in FIG. 7, the recipe data table is a table in which a scribe line, a scribe method, and a pitch are set. In this data table, the inner scribes between the alignment marks a-f of the brittle material substrate 107 shown in FIG. 5 and between the alignment marks rg, qh, pi, and oj in parallel therewith. Is set. Further, an outer scribe along the scribe line OS1, an inner scribe between the alignment marks ao, bn... Fj, and an outer scribe along the scribe line OS2 are set. .
又スクライブ方法としては、0,1,2のいずれかの設定をする。ここでスクライブ方法0とは内切りを示しており、アライメントマークa−fの間のスクライブ及びこれと平行なアライメントマークr−g間、q−h間、p−i間、o−j間のスクライブ等では、スクライブ方法を0とする。スクライブ方法1は外切りであり、アライメントマークを用いない場合を示す。スクライブ方法2は外切りであり、アライメントマークに基づき独自にアライメントする場合である。後述するように、外切りについてもアライメントマークがあらかじめ設けられた脆性材料基板に対しては、外切りの場合にスクライブ方法2を設定することができる。   As a scribe method, either 0, 1, or 2 is set. Here, the scribing method 0 indicates an inner cut, and the scribing between the alignment marks a-f and the alignment marks r-g, the q-h, the p-i, and the o-j in parallel therewith. In scribing or the like, the scribing method is set to zero. The scribing method 1 is an outer cutting and shows a case where no alignment mark is used. The scribing method 2 is an outer cutting, which is a case of performing an original alignment based on the alignment mark. As will be described later, the scribing method 2 can be set in the case of the outer cutting for the brittle material substrate in which the alignment mark is provided in advance for the outer cutting.
更にピッチはスクライブの基準線からの平行移動量をmm単位で示すものである。基準線とは、一対のアライメントマークを結ぶライン又は基板の端辺をいう。通常内切りスクライブでは、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブするときの基準ラインとなるため、ピッチは0でよい。従ってアライメントマークa−f,r−g・・・o−j,a−o,b−n・・・f−j間の内切りスクライブでは、ピッチを0としている。又スクライブ方法1の外切りについては、基準ラインである基板の端辺からのずれ量を例えばmmで示している。図7のレシピデータテーブルにおいて外切り用のスクライブラインOS1についてはスクライブ方法1とし、ピッチを基準ラインからのずれ量である5mmとしている。又外切りのスクライブOS2についても、スクライブ方法1、ピッチを−5mmとしている。   Furthermore, the pitch indicates the amount of parallel movement from the scribe reference line in mm. The reference line refers to a line connecting a pair of alignment marks or an edge of the substrate. Usually, in the internal cutting scribe, the line connecting the alignment marks becomes a reference line when the scribe is performed as it is, so the pitch may be zero. Therefore, the pitch is set to 0 in the internal scribe between the alignment marks af, rg... Oj, ao, bn. Further, for the outer cutting of the scribing method 1, the deviation amount from the end of the substrate, which is the reference line, is indicated by, for example, mm. In the recipe data table of FIG. 7, the scribe line OS1 for cutting is set to the scribe method 1, and the pitch is set to 5 mm which is a deviation amount from the reference line. For the scribe OS 2 that is cut off, the scribing method 1 and the pitch are set to -5 mm.
ここで内切りのオーバーハング量の絶対値を外切りのピッチの絶対値より小さくしておくことによって、外切りスクライブラインと直交する内切りスクライブラインを、外切りスクライブラインと交差させることができる。例えば前述した場合には内切りスクライブのオーバーハング量の絶対値は2であり、外切りスクライブのピッチの絶対値は5であるので、図5に示すようにアライメントマークa−f間、r−g間・・・のスクライブラインをスクライブラインOS1,OS2と交差させることができる。   Here, by setting the absolute value of the amount of overhang of the inner cut smaller than the absolute value of the pitch of the outer cut, the inner cut scribe line orthogonal to the outer cut scribe line can intersect with the outer cut scribe line. . For example, in the case described above, the absolute value of the overhang amount of the inner cut scribe is 2, and the absolute value of the pitch of the outer cut scribe is 5, so that the r− between the alignment marks af as shown in FIG. The scribe line between g can be made to intersect with the scribe lines OS1 and OS2.
さてこのようにしてスクライブ実行用レシピデータテーブルを作成した後にスクライブする動作について図8のフローチャートを用いて説明する。まず脆性材料基板107をテーブル106上の位置決めピン109a,109bに合わせてテーブル106上に置く。そしてスクライブを開始すると、S21においてあらかじめ保持しているレシピデータテーブルより1スクライブラインのデータを読み出す。例えば図7に示すレシピデータテーブルの場合には、アライメントマークa−fを通るラインを読み出す。そしてS22において基準ライン+ピッチの位置にこのスクライブラインを設定する。この場合にはアライメントマークを結ぶラインが基準線となり、ピッチは0であるため、アライメントマークを結ぶラインがそのままスクライブラインとなる。このため制御部122によりテーブル106をy軸方向に移動させ、必要に応じてテーブル106を回転させる。そしてこのスクライブヘッド112をリニアモータ113によりx軸に移動させたときにスクライブラインを形成することができるように位置決めする。   Now, the operation of scribing after creating the scribing execution recipe data table in this way will be described with reference to the flowchart of FIG. First, the brittle material substrate 107 is placed on the table 106 in accordance with the positioning pins 109 a and 109 b on the table 106. When scribe is started, data of one scribe line is read from the recipe data table held in advance in S21. For example, in the case of the recipe data table shown in FIG. 7, a line passing through the alignment mark af is read. In S22, the scribe line is set at the position of the reference line + pitch. In this case, the line connecting the alignment marks becomes the reference line, and the pitch is 0. Therefore, the line connecting the alignment marks becomes the scribe line as it is. Therefore, the control unit 122 moves the table 106 in the y-axis direction, and rotates the table 106 as necessary. The scribe head 112 is positioned so that a scribe line can be formed when the scribe head 112 is moved to the x-axis by the linear motor 113.
この設定を終了した後、S23においてスクライブ方法を読み出し、内切り又は外切りのいずれかを選択する。内切りの場合にはステップS24に進んで内切りスクライブを行う。この場合にはあらかじめ設定した内切りスクライブの開始オーバーハング量OH3の位置からスクライブを開始する。これにより前述した図2に示すように脆性材料基板の内側よりスクライブを開始することができる。そして終端オーバーハング量OH4で設定された終端位置までスクライブを行い、スクライブヘッドを上昇させてスクライブを終える。そしてステップS26に進んでレシピデータテーブルにある全てのスクライブを完了したかどうかをチェックし、スクライブが完了していなければステップS21に戻って同様の処理を繰り返す。これによりあらかじめ設定したレシピデータテーブルに基づいて順次スクライブを行うことができる。   After this setting is completed, the scribing method is read in S23, and either inner cutting or outer cutting is selected. In the case of the inner cut, the process proceeds to step S24 to perform the inner cut scribe. In this case, the scribing is started from the position of the start overhang amount OH3 of the preset inner cutting scribe. Thereby, as shown in FIG. 2 mentioned above, scribing can be started from the inside of the brittle material substrate. Then, scribing is performed to the end position set by the end overhang amount OH4, and the scribing head is raised to finish scribing. In step S26, it is checked whether or not all the scribes in the recipe data table have been completed. If the scribe has not been completed, the process returns to step S21 and the same processing is repeated. Thus, scribing can be performed sequentially based on a preset recipe data table.
さてレシピデータテーブルに基づいてa−f,r−g,・・・o−jの内切りスクライブを完了した後は、外切りのスクライブラインOS1に進む。この場合にはモータ105を駆動してテーブル106を90°回転する。この場合には基板の辺に平行に5mmを内側のラインを外切りのスクライブラインOS1とする。そしてスクライブ方法が1であるため、外切りの開始オーバーハング量OH1の分だけ脆性材料基板の外側からスクライブ動作(スクライブヘッドの降下)を開始し、終端オーバーハング量OH2の分だけ脆性材料基板の外側まで外切りスクライブ動作を行い、スクライブヘッドを上昇させる。次いで同様にスクライブラインa−o,b−n,・・・f−jの内切りスクライブ動作を行う。更にスクライブラインOS2についてOS1と同様に外切りスクライブを行う。これによって図5に示す脆性材料基板107を所望のラインに沿ってスクライブをすることができる。そしてこれによりスクライブを終了したので、処理を終える。   After completing the inner cut scribe of af, rg,..., Oj based on the recipe data table, the process proceeds to the outer cut scribe line OS1. In this case, the motor 105 is driven to rotate the table 106 by 90 °. In this case, a scribe line OS1 with an inner line of 5 mm parallel to the side of the substrate is cut off. Since the scribing method is 1, the scribing operation (scribing head lowering) is started from the outside of the brittle material substrate by the start overhang amount OH1 of the outer cut, and the brittle material substrate of the end overhang amount OH2 is started. Perform the scribe operation to the outside and raise the scribe head. Next, the inner scribe operation of the scribe lines ao, bn,. Further, the scribe line OS2 is subjected to outer scribe similarly to OS1. Accordingly, the brittle material substrate 107 shown in FIG. 5 can be scribed along a desired line. Since the scribing is finished, the process is finished.
さてこうして図5に示すスクライブラインを形成した後の分断について説明する。まず図9Aに示すように、2本の外切りスクライブラインOS1,OS2に沿って基板のを取り外す。こうすればスクライブラインa−f,r−g,・・・o−jが基板の端部までスクライブされていることとなるため、図9Bに示すようにこのラインに沿って脆性材料基板を容易に細長い形状に分断することができる。更にこのように分断した後は、更にスクライブラインa−o,b−n・・・f−jに沿って分断し、正方形状の製品脆性材料基板(製品LTCC基板)とすることができる。
Now, the division after the scribe line shown in FIG. 5 is formed will be described. First, as shown in FIG. 9A, the edge of the substrate is removed along the two outer scribe lines OS1, OS2. In this way, since the scribe lines af, rg,..., Oj are scribed to the end of the substrate, the brittle material substrate can be easily formed along these lines as shown in FIG. It can be divided into elongated shapes. Furthermore, after dividing | segmenting in this way, it can divide | segment further along scribe line ao, bn ... fj, and it can be set as a square-shaped product brittle material board | substrate (product LTCC board | substrate).
尚この実施の形態では、外切りスクライブには基板のに平行にピッチ分だけずれたラインをスクライブラインとするとしているが、スクライブラインOS2のように直前の内切りスクライブラインf−jがある場合には、このラインからの間隔を設定して外切りスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。又外切りについてもアライメントマークをあらかじめ脆性材料基板に設けておき、このアライメントマークに基づいて外切りスクライブを実行するようにしてもよい。
In this embodiment, the outer scribe line is defined as a scribe line that is shifted by a pitch parallel to the edge of the substrate, but there is an immediately preceding inner scribe line fj like the scribe line OS2. In this case, the position of the outer scribe line may be determined by setting an interval from this line. Also for the outer cutting, an alignment mark may be provided on the brittle material substrate in advance, and the outer cutting scribe may be executed based on the alignment mark.
又この実施の形態では外切りのスクライブラインOS1,OS2とこれに垂直な内切りのスクライブラインとを交差させるようにしている。このため外切りのスクライブラインに沿って外側のを分断した後は、これに垂直なスクライブラインに沿って基板を容易に分断することができる。外切り及び内切りはスクライブライン毎に任意に設定することができるため、スクライブ後の分断を容易にすること、スクライビングホイールの寿命を長くすること等を考慮して適宜選択することができる。例えばいずれかの方向のスクライブを全て外切りスクライブにするようにしてもよい。但し外切りスクライブを最小限に抑えれば刃先の損傷を少なくすることができる。 In this embodiment, the outer-cut scribe lines OS1 and OS2 and the inner-cut scribe line perpendicular thereto are crossed. Therefore, after the outer edge is cut along the outer scribe line, the substrate can be easily cut along the scribe line perpendicular to the outer edge . Since the outer cut and the inner cut can be arbitrarily set for each scribe line, they can be appropriately selected in consideration of facilitating division after scribing, extending the life of the scribing wheel, and the like. For example, all the scribes in either direction may be cut off. However, if the outer cutting scribe is minimized, damage to the blade edge can be reduced.
例えば図10Aに示すように、9つの機能領域を有する脆性材料基板107aについて、各機能領域を分断するスクライブラインのうち脆性材料基板107aの左右の対向する2辺に平行な2本の外側のスクライブラインOS3,OS4を外切りスクライブとしてもよい。図10Aでは、格子状の内切りスクライブラインと2辺に平行な2本の外切りスクライブラインOS3,OS4とによって脆性材料基板107aをそのまま分断することができ、2本の内切りスクライブラインを省略することができる。   For example, as shown in FIG. 10A, for a brittle material substrate 107a having nine functional regions, two outer scribes parallel to the two opposing left and right sides of the brittle material substrate 107a among the scribe lines dividing each functional region. The lines OS3 and OS4 may be cut out and scribed. In FIG. 10A, the brittle material substrate 107a can be divided as it is by the lattice-shaped inner scribe lines and the two outer scribe lines OS3 and OS4 parallel to the two sides, and the two inner scribe lines are omitted. can do.
又図10Bに他の脆性材料基板107bを示すように、機能領域を分断するスクライブラインのうち対向する2辺に平行な2本のスクライブラインの一方、この場合は右側のみを外切りスクライブラインOS3とし、他方の辺に沿って内切りスクライブの外側に別の外切りスクライブランOS5を設けてもよい。   Further, as shown in FIG. 10B, another brittle material substrate 107b, one of the two scribe lines parallel to the two opposite sides of the scribe line dividing the functional region, in this case, only the right side is cut out and the scribe line OS3 is cut. Another outer-cut scriber OS5 may be provided outside the inner-cut scribe along the other side.
尚この実施の形態では移動手段によりテーブルをy軸方向に移動させると共にテーブルを回転させ、スクライブヘッドをx軸方向に移動させるものとしている。これに代えて、移動手段としてテーブルをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよく、又スクライブヘッドをx軸及びy軸方向に移動させるものとしてもよい。   In this embodiment, the moving means moves the table in the y-axis direction, rotates the table, and moves the scribe head in the x-axis direction. Instead of this, the table may be moved in the x-axis and y-axis directions as the moving means, and the scribe head may be moved in the x-axis and y-axis directions.
尚この実施の形態では脆性材料基板を低温焼成セラミックス基板としているが、液晶パネル等に用いるガラス基板、その他の基板であっても本発明を適用することができる。   In this embodiment, the brittle material substrate is a low-temperature fired ceramic substrate, but the present invention can also be applied to a glass substrate used for a liquid crystal panel or the like or other substrates.
又本実施の形態では1本のスクライブライン毎に内切りスクライブと外切りスクライブとを選択できるようにしているが、これに限定されるものではない。1本のスクライブラインの開始部分を内切りとし、終端部分を外切りとした内外切りスクライブラインを用いてもよい。同様にして1本のスクライブラインの開始部分を外切りとし、終端部を内切りとした外内切りスクライブラインを用いてもよい。この場合は内切り、外切り、内外切り及び外内切りスクライブの4つの種別のスクライブ方法を選択することができる。   In the present embodiment, the inner scribe and the outer scribe can be selected for each scribe line. However, the present invention is not limited to this. An inner / outer scribe line in which a start portion of one scribe line is internally cut and an end portion is externally cut may be used. Similarly, an outer / inner scribe line in which a start portion of one scribe line is an outer cut and an end portion is an inner cut may be used. In this case, four types of scribing methods can be selected: inner cutting, outer cutting, inner / outer cutting, and outer / inner cutting.
更に本実施の形態では内切りスクライブライン毎にアライメントマークを用いてアライメントするようにしているが、1つのアライメントマークからのピッチ又はその直前のスクライブラインからのピッチを設定してスクライブラインの位置を決めるようにしてもよい。   Further, in the present embodiment, alignment is performed using an alignment mark for each inner scribe line, but the pitch from one alignment mark or the pitch from the immediately preceding scribe line is set to set the position of the scribe line. You may make it decide.
更に本実施の形態では内切りスクライブと外切りスクライブ毎に開始オーバーハング量、終了オーバーハング量を設定してそのデータに基づいてオーバーハング量を決定しているが、スクライブライン毎にオーバーハング量を設定してそれに基づいてスクライブすることも可能である。   Furthermore, in this embodiment, the start overhang amount and the end overhang amount are set for each inner cut and outer cut scribe, and the overhang amount is determined based on the data. However, the overhang amount is determined for each scribe line. It is also possible to set and scribe based on it.
本発明は低温焼成セラミックス基板のセラミックス基板やガラス基板等の脆性材料基板にスクライブラインを形成する工程に広く利用することができる。   The present invention can be widely used in a process of forming a scribe line on a brittle material substrate such as a low-temperature fired ceramic substrate or a glass substrate.
脆性材料基板の外切りスクライブを示す図である。It is a figure which shows the external cutting scribe of a brittle material board | substrate. 脆性材料基板の内切りスクライブを示す図である。It is a figure which shows the internal cutting scribe of a brittle material board | substrate. 本実施の形態によるスクライブ装置を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the scribing apparatus by this Embodiment. 本実施の形態のコントローラを示すブロック図である。It is a block diagram which shows the controller of this Embodiment. 本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板を示す図である。It is a figure which shows the brittle material board | substrate before scribing by this Embodiment. スクライブ前のオーバーハング量及びレシピデータテーブルの作成を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows creation of the overhang amount before a scribe, and a recipe data table. レシピデータテーブルの一例を示す図である。It is a figure which shows an example of a recipe data table. 本実施の形態よるスクライブ装置のスクライブ動作を示すフローチャートである。It is a flowchart which shows the scribing operation | movement of the scribing apparatus by this Embodiment. スクライブ後の脆性材料基板の分断方法を示す図である。It is a figure which shows the division | segmentation method of the brittle material board | substrate after scribe. スクライブ後の脆性材料基板の分断方法を示す図である。It is a figure which shows the division | segmentation method of the brittle material board | substrate after scribe. 本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the brittle material board | substrate before scribing by this Embodiment. 本実施の形態によるスクライブする前の脆性材料基板の他の例を示す図である。It is a figure which shows the other example of the brittle material board | substrate before scribing by this Embodiment.
100 スクライブ装置
101 移動台
102a,102b 案内レール
103 ボールねじ
104,105 モータ
106 テーブル
107,107a,107b 脆性材料基板
108a,108b CCDカメラ
109a,109b 位置決めピン
110 ブリッジ
111a,111b 支柱
112 スクライブヘッド
113 リニアモータ
114 ホルダ
115 スクライビングホイール
120 コントローラ
121 画像処理部
122 制御部
123 入力部
124 Yモータ駆動部
126 回転用モータ駆動部
127 スクライブヘッド駆動部
128 モニタ
129 レシピデータ保持部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Scribing device 101 Moving stand 102a, 102b Guide rail 103 Ball screw 104, 105 Motor 106 Table 107, 107a, 107b Brittle material substrate 108a, 108b CCD camera 109a, 109b Positioning pin 110 Bridge 111a, 111b Post 112 Scribe head 113 Linear motor 114 holder 115 scribing wheel 120 controller 121 image processing unit 122 control unit 123 input unit 124 Y motor driving unit 126 motor driving unit for rotation 127 scribing head driving unit 128 monitor 129 recipe data holding unit

Claims (2)

  1. セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするためスクライブするスクライブ装置であって、
    前記スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までの内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までの外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までの内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までの外内切りスクライブとし、前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成され、
    前記スクライブ装置は、
    前記脆性材料基板が設置されるテーブルと、
    前記テーブル上の脆性材料基板に対向するように昇降自在に設けられ、その先端にスクライビングホイールを保持するスクライブヘッドと、
    前記スクライビングホイールを前記脆性材料基板の表面に押圧した状態で前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させる移動手段と、
    スクライブするラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、前記レシピデータテーブルに基づいて前記移動手段により前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させると共に、前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じたスクライブを行うコントローラと、を具備するスクライブ装置。
    A scribing device that scribes a functional region formed on a brittle material substrate, which is a ceramic substrate, to divide each functional region directly into a functional substrate for each functional region,
    The type of the scribe is an inner scribe from one side of the brittle material substrate to the inner side of the other side, and an outer scribe from the outer side of one side of the brittle material substrate to the outer side of the other side, The inner and outer cutting scribes from one side of the brittle material substrate to the outer side of the other side, and the outer and inner cutting scribes from the outer side of one side of the brittle material substrate to the inner side of the other side , A scribe line that is divided first is formed, and a scribe line that intersects the scribe line formed by the outer scribe is formed by at least one of the inner scribe, the inner / outer scribe, and the outer / inner scribe. ,
    The scribing device is
    A table on which the brittle material substrate is installed;
    A scribing head provided so as to be movable up and down so as to face the brittle material substrate on the table, and holding a scribing wheel at its tip;
    Moving means for relatively moving the scribe head and the brittle material substrate in a state where the scribing wheel is pressed against the surface of the brittle material substrate;
    A recipe data table showing scribe lines and scribe contents including the type of the scribing line is stored in advance, and the scribing head and the brittle material substrate are relatively moved by the moving means based on the recipe data table, and the scribe is performed. A scribing apparatus comprising: a controller that raises and lowers the head to perform scribing according to the type of scribing.
  2. セラミックス基板である脆性材料基板上に形成された機能領域を各機能領域毎に各機能領域間を直接分断して製品基板とするため、昇降自在のスクライブヘッドを用いてスクライブするスクライブ方法であって、
    スクライブの種別を、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の内側までのスクライブである内切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の外側までのスクライブである外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一つの辺の内側より他の辺の外側までのスクライブである内外切りスクライブと、前記脆性材料基板の一辺の外側より他の辺の内側までのスクライブである外内切りスクライブとするとき、
    スクライブラインと、その種別を含むスクライブ内容を示したレシピデータテーブルをあらかじめ保持し、
    前記レシピデータテーブルに基づいて、前記スクライブヘッド及び脆性材料基板を相対的に移動させ、前記レシピデータテーブルに基づいて前記スクライブヘッドを昇降させてスクライブの種別に応じてスクライブし、
    前記外切りスクライブによって、最初に分断されるスクライブラインが形成され、前記内切りスクライブ、前記内外切りスクライブ及び前記外内切りスクライブの少なくとも一種によって、前記外切りスクライブによって形成されるスクライブラインと交差するスクライブラインが形成されるスクライブ方法。
    A scribing method in which a functional region formed on a brittle material substrate, which is a ceramic substrate, is divided into individual product regions by dividing each functional region directly into a product substrate. ,
    The scribe type is an internal scribe which is a scribe from one side of the brittle material substrate to the inside of the other side, and a scribe from the outer side of one side of the brittle material substrate to the outer side of the other side. An outer scribe, a scribe from the inside of one side of the brittle material substrate to the outside of the other side, and a scribe from the outside of one side of the brittle material substrate to the inside of the other side When you want to scribe outside and inside,
    A recipe data table showing the scribe line and the scribe contents including its type is stored in advance,
    Based on the recipe data table, the scribe head and the brittle material substrate are relatively moved, and the scribe head is moved up and down based on the recipe data table to scribe according to the type of scribe ,
    A scribe line that is first divided is formed by the outer scribe, and intersects with a scribe line formed by the outer scribe by at least one of the inner scribe, the inner / outer scribe, and the outer / inner scribe. scribing method of scribe line Ru is formed.
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