JP6551661B2 - Method and apparatus for scribing brittle material substrate - Google Patents

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Description

本発明は、脆性材料基板のスクライブ方法及びスクライブ装置に関するものであり、さらに詳しくはフラットパネルディスプレイ(以下、「FPD」と称す)に使用されるガラス基板を分断し、又は半導体ウェハ、セラミックス等各種の脆性材料基板を分断する際、脆性材料基板の表面に互いに交差する複数本のスクライブラインを形成することにより分断して複数の製品を形成するためのスクライブ方法及びスクライブ装置に関する。   The present invention relates to a method and an apparatus for scribing a brittle material substrate, and more specifically, it divides a glass substrate used for a flat panel display (hereinafter referred to as "FPD"), or various semiconductor wafers, ceramics, etc. The present invention relates to a scribing method and a scribing apparatus for forming a plurality of products by dividing a brittle material substrate by forming a plurality of scribe lines intersecting each other on the surface of the brittle material substrate.

FPD関連製品は、液晶表示パネル、液晶プロジェクタ基板、有機EL素子等においてさまざまな用途があり、映像及び文字などの表示手段として使用されている。この種のFPDにおいて、例えば、一対のガラス基板を張り合わせてなる液晶表示パネルは、製造過程において、それぞれサイズの大きい一対のマザーガラスを張り合わせた後、所定の大きさに分断される。   FPD related products have various applications in liquid crystal display panels, liquid crystal projector substrates, organic EL elements and the like, and are used as display means for images and characters. In this type of FPD, for example, a liquid crystal display panel formed by bonding a pair of glass substrates is divided into a predetermined size after bonding a pair of large mother glasses in the manufacturing process.

このマザーガラス基板の分断作業は、スクライブ装置を使用して、まず、マザーガラス基板の表面上方に移動したスクライブユニットのカッターホイールに対し荷重をかけるとともに、カッターホイールを一方向に沿って回転させながら移動させる。このような作業を進行開始位置から順次移動させて所定の回数を繰り返すことにより、第1の方向に互いに平行する第1のスクライブラインを形成する。   The mother glass substrate is divided by applying a load to the cutter wheel of the scribe unit moved above the surface of the mother glass substrate using a scribe device and rotating the cutter wheel along one direction. Move. Such work is sequentially moved from the progress start position and repeated a predetermined number of times to form first scribe lines parallel to each other in the first direction.

その後、カッターホイールの進行方向を第1の方向と交差する(非平行の)方向に変更し、第1の方向の第1のスクライブラインと交差する第2の方向における第2のスクライブラインを形成する。   Thereafter, the traveling direction of the cutter wheel is changed to a direction intersecting (non-parallel) with the first direction to form a second scribe line in a second direction intersecting with the first scribe line in the first direction. To do.

そして、交差するスクライブラインを有するガラス基板をブレイク機構に送り、ブレイク機構においてスクライブラインを中心軸にして基板に対し所定の曲げ応力を与えることにより、基板をスクライブラインに沿って分断する。これにより、所望のサイズの液晶表示パネルが得られる。   Then, the glass substrate having the intersecting scribe line is sent to the breaking mechanism, and the substrate is divided along the scribing line by applying predetermined bending stress to the substrate with the scribing line as a central axis in the breaking mechanism. Thereby, a liquid crystal display panel of a desired size can be obtained.

特許第4203015号号公報Japanese Patent No. 4203015

スクライブ装置に使用されるカッターホイール、又はその他のスクライブカッターの刃先稜線が予め加工されず、図2Aのような凹凸状の切口が形成されていない場合、脆性材料基板上をスクライブする際、いわゆる「交点飛び」という現象が起こる。これは、カッターホイールが先に形成されたスクライブラインの近辺を通過する時に、所定分断線に沿って形成すべきスクライブラインを形成できない現象のことをいう。これは、先に形成されたスクライブラインの両側に応力が残存しており、後にカッターホイールが先に形成されたスクライブラインを横切る時に、脆性材料基板に対するカッターホイールの脆性材料基板に下方に向くクラックを生じさせる力が弱まってしまうため、所望のスクライブラインを順調に形成することができないからである。   When the cutting edge of the cutter wheel used in the scribing device or other scribing cutter is not processed in advance and the uneven cut surface as shown in FIG. 2A is not formed, when scribing on the brittle material substrate, the so-called “ The phenomenon of "intersection fly" occurs. This refers to a phenomenon in which a scribe line that should be formed along a predetermined breaking line cannot be formed when the cutter wheel passes near the previously formed scribe line. This is because stress remains on both sides of the previously formed scribe line, and later when the cutter wheel crosses the previously formed scribe line, the crack is directed downward to the brittle material substrate of the cutter wheel against the brittle material substrate. This is because the force that generates the pressure is weakened, and a desired scribe line cannot be formed smoothly.

そのため、過去の本出願人の発明(特許第4203015号を参照)においては、第1の方向のスクライブラインと交差する第2の方向のスクライブラインとが全く交点を生じないようにされるスクライブ方法により、交点飛びに起因する切り欠き、基板同士の押し合いによるクラック及び削れ等の欠陥を防止している。しかしながら、上記のように全く交点を生じさせないスクライブ方法の場合は、スクライブ過程において大幅なカッターホイールの昇降を繰り返さなければならないため、加工速度が落ちてしまう。   Therefore, in the past Applicant's invention (refer to Japanese Patent No. 4203015), the scribing method in which the scribe line in the first direction and the scribe line in the second direction intersecting with each other does not cause any intersection. This prevents defects such as notches due to intersection jumps, cracks due to the pressing of the substrates, and scraping. However, in the case of the scribing method that does not cause any intersection as described above, the machining speed is lowered because the raising and lowering of the cutter wheel must be repeated in the scribing process.

前記従来技術の欠点に鑑み、本発明は、スクライブラインを形成する時に、カッターホイールの荷重を調整することにより、加工時間を有効に減少し、かつ、一部の脆性基板材料をスクライブする際、カッターホイールの形状、特殊加工への依存を抑え、しかも、いわゆるカケ、コジリ、ソゲ等の基板製品の欠陥が生じにくい、スクライブ方法及び装置を提供する。   In view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, the present invention effectively reduces the processing time by adjusting the load of the cutter wheel when forming the scribe line, and when scribing a part of brittle substrate material, There is provided a scribing method and apparatus that suppresses the dependence on the shape and special processing of the cutter wheel and that is less likely to cause defects in substrate products such as so-called burrs, scrapes, and socks.

この課題を解決するために、本発明の脆性材料基板のスクライブ方法は、第1の表面及び前記第1の表面に対する第2の表面を含む脆性材料基板をスクライブする方法であって、前記スクライブ方法は、(A)少なくとも第1の方向及び前記第1の方向と平行でない第2の方向のそれぞれに沿って延伸する複数の分断予定線を、前記脆性材料基板の前記第1の表面に設定する工程と、(B)スクライブユニットにより、設定された複数の分断予定線に沿ってスクライブラインを形成し、前記スクライブユニットに可変荷重を掛かることにより、前記第1の方向において少なくとも1本の第1のスクライブラインを形成し、及び前記第1のスクライブラインと交差する第2の方向において少なくとも一本の第2のスクライブラインを形成する工程と、を含み、前記少なくとも一本の第1のスクライブラインと前記少なくとも一本の第2のスクライブラインは交差して少なくとも1つの交点を形成し、(C)前記少なくとも一本の第1のスクライブラインをスクライブする際に前記スクライブユニットに掛かる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP1で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM1であり、(D)前記少なくとも一本の第2のスクライブラインをスクライブする際に前記スクライブユニットに掛かる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP2で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM2であり、かつ、(E)M1、M2は共に、少なくともP1とP2よりも小さく、かつ、0ではない。これによれば、交点飛びに起因するいわゆるカケ、コジリ、ソゲ等の不具合の状況を減少させる。   In order to solve this problem, a method of scribing a brittle material substrate according to the present invention is a method of scribing a brittle material substrate including a first surface and a second surface with respect to the first surface, the scribing method (A) setting a plurality of planned dividing lines extending along each of at least a first direction and a second direction not parallel to the first direction on the first surface of the brittle material substrate. Step (B): A scribe line is formed along a plurality of planned dividing lines set by the scribe unit, and a variable load is applied to the scribe unit, whereby at least one first line is formed in the first direction. Forming at least one second scribe line in a second direction crossing the first scribe line and forming a scribe line of The at least one first scribe line and the at least one second scribe line intersect to form at least one intersection, and (C) the at least one first scribe line. The load applied to the scribe unit when scribing a line is P1 when the scribe unit is not in the vicinity of the at least one intersection, and when the scribe unit is in the vicinity of the at least one intersection. (D) The load applied to the scribe unit when scribing the at least one second scribe line is the load when the scribe unit is not in the vicinity of the at least one intersection. Is P2, and the scribing unit is in the vicinity of the at least one intersection point A load of M2, and (E) M1, M2 are both smaller than at least P1 and P2, and not zero. According to this, the situation of defects such as so-called chipping, squeezing, sage or the like caused by the intersection fly is reduced.

より好ましくは、前記交点の近辺領域が、2本の交差する前記第1のスクライブラインと前記第2のスクライブラインから0.2mm〜1.0mm離れた平行線により定義される菱形領域である。また、より好ましくは、前記交点の近辺領域が、2本の交差する前記第1のスクライブラインと前記第2のスクライブラインからそれぞれ0.5mm〜0.7mm離れた平行線により定義される菱形領域である。一般的に、前記脆性材料基板の厚さは0.025〜40mmである。   More preferably, the region near the intersection is a rhombus region defined by two intersecting first scribe lines and parallel lines separated from the second scribe line by 0.2 mm to 1.0 mm. More preferably, the region near the intersection is a rhombus region defined by two parallel lines separated from the first scribe line and the second scribe line by 0.5 mm to 0.7 mm, respectively. It is. Generally, the thickness of the brittle material substrate is 0.025 to 40 mm.

スクライブする脆性材料基板が液晶基板である場合、基板の厚さが0.3〜0.7mmであり、より好ましいP1とP2の範囲が0.05MPa〜0.11MPaの間にあり、中間値の0.08MPaとすることができ、より好ましいM1が0.05MPaである。他の実施態様では、P1とP2が0.11MPaであり、M1の範囲が0.05MPa〜0.07MPaの間にあり、M2の範囲が0.05MPa〜0.09MPaの間にある。   When the brittle material substrate to be scribed is a liquid crystal substrate, the thickness of the substrate is 0.3 to 0.7 mm, and the more preferable range of P1 and P2 is between 0.05 MPa and 0.11 MPa, It can be set to 0.08 MPa, and a more preferable M1 is 0.05 MPa. In another embodiment, P1 and P2 are 0.11 MPa, the range of M1 is between 0.05 MPa and 0.07 MPa, and the range of M2 is between 0.05 MPa and 0.09 MPa.

また、本発明は、脆性材料基板を分断する脆性材料基板のスクライブ装置であって、前記方法により、脆性材料基板をスクライブすることを特徴とする。前記スクライブユニットがカッターホイールを有するものとし、基板の種類に応じて刃部が凹凸の歯状を有しないものが選択され、又は刃部が凹凸の歯状を有するカッターホイールが選択されることができる。前記スクライブユニットは進行制御手段により制御され、前記進行制御手段は、前記スクライブユニットのスクライブ速度が10〜1000mm/secとなるように制御される。本発明の装置によれば、交点飛びの現象及びこれに起因する製品の欠陥を有効に減らすことができる。   The present invention is also a brittle material substrate scribing apparatus for dividing the brittle material substrate, wherein the brittle material substrate is scribed by the above method. It is assumed that the scribe unit has a cutter wheel and that the blade portion does not have an uneven tooth shape is selected according to the type of substrate, or that the blade portion has an uneven tooth shape. it can. The scribing unit is controlled by a progress control means, and the progress control means is controlled such that the scribing speed of the scribing unit is 10 to 1000 mm / sec. According to the apparatus of the present invention, it is possible to effectively reduce the phenomenon of intersection jumping and product defects resulting therefrom.

このような特徴を有する本発明によれば交点飛びに起因するいわゆるカケ、コジリ、ソゲ等の不具合の状況を減少させることができる。また、本発明の装置によれば、交点飛びの現象及びこれに起因する製品の欠陥を有効に減らすことができる。   According to the present invention having such characteristics, it is possible to reduce the situation of defects such as so-called chipping, cockle and soge caused by jumps in intersection. Also, according to the apparatus of the present invention, the phenomenon of intersection jumping and product defects resulting from this can be effectively reduced.

図1は本発明の第1の実施形態の脆性材料基板のスクライブ装置の概略的な正面図である。FIG. 1 is a schematic front view of a scribing apparatus for a brittle material substrate according to a first embodiment of the present invention. 図2Aは本発明に使用されるカッターホイールの回転軸方向から見た側面図である。FIG. 2A is a side view of the cutter wheel used in the present invention as seen from the rotational axis direction. 図2Bは本発明に使用されるカッターホイールの回転軸と垂直の方向から見た正面図である。FIG. 2B is a front view seen from a direction perpendicular to the rotation axis of the cutter wheel used in the present invention. 図2Cは図2Aに示す刃先稜線の拡大図である。FIG. 2C is an enlarged view of a cutting edge shown in FIG. 2A. 図3Aは本発明に使用されるカッターホイールの変形例の回転軸方向から見た側面図である。FIG. 3A is a side view of a modification of the cutter wheel used in the present invention viewed from the direction of the rotation axis. 図3Bは本発明に使用されるカッターホイールの変形例の回転軸と垂直の方向から見た正面図である。FIG. 3B is a front view seen from a direction perpendicular to the rotation axis of a modified example of the cutter wheel used in the present invention. 図4は図2に示すカッターホイールにより脆性材料基板をスクライブする時に生じる垂直クラックの拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged cross-sectional view of a vertical crack generated when the brittle material substrate is scribed by the cutter wheel shown in FIG. 図5は本発明のスクライブ方法を説明するための脆性材料基板の一例の平面図である。FIG. 5 is a plan view of an example of a brittle material substrate for explaining the scribing method of the present invention. 図6Aは本発明のスクライブ方法を説明するための脆性材料基板の他の例の平面図である。FIG. 6A is a plan view of another example of a brittle material substrate for explaining the scribing method of the present invention. 図6Bは図6Aの局所拡大図であり、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kを示している。FIG. 6B is a local enlarged view of FIG. 6A, showing a region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line. 図6Cは図6Aの局所拡大図であり、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kを示している。FIG. 6C is a local enlarged view of FIG. 6A, showing a region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line.

以下に、実施例をもって本発明の特徴及びそれによる効果を説明する。但し、これらの実施例により本発明の求める保護範囲が制限されるものではない。   The features of the present invention and the effects thereby will be described below by way of examples. However, these embodiments do not limit the scope of protection sought by the present invention.

図1は本発明の脆性材料基板のスクライブ装置100の概略的な正面図である。スクライブ装置100は、図示を省略する真空吸引手段又は静電気による吸引手段、粘着手段等が設けられ、一般的に0.025〜40mmの間の厚さを有する分断すべき脆性材料基板Gを吸引して固定する、水平に回転可能な作業台1を有する。作業台1は平行する一対のガイドレール2、2によって支持され、ボールねじ3によりガイドレール2、2に沿ってY軸方向(紙面と直交する方向)に移動することができる。   FIG. 1 is a schematic front view of a scribing apparatus 100 for a brittle material substrate according to the present invention. The scribing apparatus 100 is provided with a vacuum suction means, a suction means by static electricity, an adhesion means, etc., which are not shown, and generally sucks a brittle material substrate G to be divided having a thickness of between 0.025 to 40 mm. It has a horizontally rotatable work table 1 to be fixed. The work table 1 is supported by a pair of parallel guide rails 2, 2, and can be moved along the guide rails 2, 2 by a ball screw 3 in the Y-axis direction (direction orthogonal to the paper surface).

作業台1の上方にはY軸方向と直交するX軸方向(前記図面の左右方向)に沿ってガイド棒4が架設される。ガイド棒4にはガイド棒4に沿ってX軸方向に摺動可能なスクライブユニット5と、前記スクライブユニット5を駆動して摺動させるモータ6が設けられている。   A guide rod 4 is provided above the work table 1 along an X-axis direction (left and right direction in the drawing) orthogonal to the Y-axis direction. The guide bar 4 is provided with a scribe unit 5 that can slide in the X-axis direction along the guide bar 4 and a motor 6 that drives and slides the scribe unit 5.

スクライブユニット5の下部には、昇降可能かつ揺動自在であるカッター支持部7と、前記カッター支持部7の下端に回転可能に取り付けられるカッターホイール8とが設けられている。また脆性材料基板の分断装置がマークに基づいて作業台1の位置を調整して分断される基板を正確なスクライブと分断位置に移動できるように、ガイド棒4の上方に作業台1上の脆性材料基板Gのアライメントマークを識別する一対のCCDカメラ9が設けられている。   At the lower part of the scribe unit 5, there are provided a cutter support portion 7 that can be moved up and down and swingable, and a cutter wheel 8 that is rotatably attached to the lower end of the cutter support portion 7. Also, the brittleness on the worktable 1 above the guide rod 4 so that the cutting device of the brittle material substrate can adjust the position of the worktable 1 based on the marks and move the divided substrate to the accurate scribing and dividing position A pair of CCD cameras 9 which identify the alignment marks of the material substrate G are provided.

また、スクライブ装置100はオペレーションソフトウェアと装置インターフェースとからなる荷重制御手段と進行制御手段と、を含む。荷重制御手段と進行制御手段は、スクライブユニット5が脆性材料基板の表面上において第1の方向に沿う第1のスクライブラインと第2の方向に沿う第2のスクライブラインをスクライブして形成する際、前記スクライブユニット5の摺動動作を制御するとともに、カッター支持部7を介してカッターホイール8に与える荷重を制御する。これにより、カッターホイール8が少なくとも、交差する2本の第1のスクライブライン及び第2のスクライブラインを形成する時に、カッターホイールから脆性材料基板G上にかかるスクライブ荷重を調整可能とする。   The scribing apparatus 100 includes load control means and progress control means including operation software and an apparatus interface. When the load control means and the movement control means are formed by scribing the first scribe line along the first direction and the second scribe line along the second direction on the surface of the brittle material substrate The slide operation of the scribing unit 5 is controlled, and the load applied to the cutter wheel 8 through the cutter support 7 is controlled. Thereby, when the cutter wheel 8 forms at least two intersecting first scribe lines and second scribe lines, the scribe load exerted on the brittle material substrate G from the cutter wheel can be adjusted.

なお、変形例として、スクライブユニット5をガイド棒4に固定し(ゆえに、モータ6を必要としない)、作業台1をX軸及びY軸方向に沿って移動可能なX−Y テーブルタイプとしてもよい。又は作業台1を固定し、スクライブユニット5をX軸及びY軸方向に沿って移動可能なタイプとすることもできる。   As a modification, the scribe unit 5 may be fixed to the guide rod 4 (and therefore the motor 6 is not required), and the work table 1 may be an XY table type that can move along the X-axis and Y-axis directions. Good. Alternatively, the work table 1 may be fixed and the scribe unit 5 may be of a type that can move along the X-axis and Y-axis directions.

図2は本発明に使用されるカッターホイールの一つの例である。カッターホイール8は外周に稜線と傾斜面からなる刃部を有し、刃部には歯状の凹凸を有するもので、回転してスクライブするときに脆性材料基板Gの表面に対して短周期的な打点衝撃を与えることができる。従来、刃先稜線に所定の間隔をもって微細な溝を設ける、即ち連続的な突起を形成することによりカッターホイールの刃部を構成すれば、2つの方向に沿って交差したスクライブラインを形成する時に、カッターホイールの稜線部に形成された突起により、脆性材料基板に与える集中的な衝撃力を生じさせることができることが知られている。カッターホイールが先のスクライブライン近辺の応力残存箇所を通過するときに、脆性材料基板に対するカッターホイールの圧迫圧力を維持することができる。特に一部の脆性基板材料にとっては、実際の作業において所定のスクライブ位置に所望の十分な深さの垂直クラックを得ることができるので、スクライブ後にブレイク機構等により分断作業を行い、理想的な欠陥のない製品に分断することができる。   FIG. 2 is an example of a cutter wheel used in the present invention. The cutter wheel 8 has a blade portion having a ridge line and an inclined surface on the outer periphery, and has a tooth-like unevenness on the blade portion, and when rotating and scribing, it is short periodically with respect to the surface of the brittle material substrate G Impact can be given. Conventionally, if a blade portion of a cutter wheel is formed by providing a fine groove with a predetermined interval on the edge of the blade edge, i.e., forming a continuous protrusion, when forming a scribe line intersecting along two directions, It is known that the projections formed on the ridges of the cutter wheel can produce a concentrated impact on the brittle material substrate. When the cutter wheel passes a stress residue near the previous scribe line, the pressure on the cutter wheel against the brittle material substrate can be maintained. In particular, for some brittle substrate materials, a vertical crack of a desired sufficient depth can be obtained at a predetermined scribe position in an actual operation, so a division operation is performed by a break mechanism etc after scribing, and an ideal defect Products can be divided into

図2Aは回転軸方向から見たカッターホイール8の外見の側面図であり、図2Bは回転軸と垂直の方向から見たカッターホイール8の外見の正面図であり、図2Cは図2Aに示す刃先稜線の拡大図である。図2Cに示すとおり、カッターホイール8の刃先稜線10にはU字形の溝11が形成され、かつ、ピッチPごとに高さhの突起12が存在する。一例として、カッターホイール8は外径が2.5mm、厚さが0.65mm、刃先角度2θが125°、突起数が125個、突起高さhが5μm、ピッチPが63μmであるものが用いられる。他の例として、外径が2.0mm、厚さが0.65mm、刃先角度2θが105°、突起数が360個、突起高さhが3μm、ピッチPが63μmであるものが用いられてもよい。   2A is a side view of the appearance of the cutter wheel 8 seen from the direction of the rotation axis, FIG. 2B is a front view of the appearance of the cutter wheel 8 seen from the direction perpendicular to the rotation axis, and FIG. 2C is shown in FIG. 2A It is an enlarged view of a blade edge line. As shown in FIG. 2C, a U-shaped groove 11 is formed in the cutting edge ridge line 10 of the cutter wheel 8, and a protrusion 12 having a height h exists for each pitch P. As an example, the cutter wheel 8 has an outer diameter of 2.5 mm, a thickness of 0.65 mm, a blade edge angle 2θ of 125 °, a number of protrusions of 125, a protrusion height h of 5 μm, and a pitch P of 63 μm. It is done. As another example, the outer diameter is 2.0 mm, the thickness is 0.65 mm, the blade edge angle 2θ is 105 °, the number of protrusions is 360, the protrusion height h is 3 μm, and the pitch P is 63 μm. Also good.

図3A、図3Bは、本発明に使用されるカッターホイールの他の例である。図3A、図3Bに示されるカッターホイール8の刃部は歯状の凹凸を有しない。   FIGS. 3A and 3B are other examples of the cutter wheel used in the present invention. The blade portion of the cutter wheel 8 shown in FIGS. 3A and 3B does not have tooth-like irregularities.

このスクライブ装置100により、下記のように、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインとの交点の近辺領域Kにおいてスクライブユニットのカッターホイールにかける荷重を変更する方法によれば、本発明の交点飛び現象を減少するという目的を実現できる。   According to the method of changing the load applied to the cutter wheel of the scribe unit in the vicinity region K of the intersection of the first scribe line and the second scribe line by the scribe device 100, the intersection of the present invention is as follows. The object of reducing the flying phenomenon can be realized.

図4は、カッターホイール8により、刃先荷重が0.08MPa、スクライブ速度が300mm/secで、厚さが1.1mmの脆性材料基板1をスクライブした後のスクライブラインが残っている基板の断面を示す。脆性材料基板1は、第1の表面Fと第1の表面に対する第2の表面Sを有する。脆性材料基板1の前記第1の表面上には、複数の分断予定線が予め設定されている。分断予定線は少なくとも第1の方向及び一第2の方向のそれぞれに沿って延伸し、かつ、第1の方向と第2の方向は平行ではなく、分断予定線に沿ってスクライブ後に互いに交差するスクライブラインが形成される。   FIG. 4 is a cross-sectional view of a substrate on which a scribe line remains after scribing a brittle material substrate 1 having a cutting edge load of 0.08 MPa, a scribe speed of 300 mm / sec, and a thickness of 1.1 mm by the cutter wheel 8. Show. The brittle material substrate 1 has a first surface F and a second surface S with respect to the first surface. On the first surface of the brittle material substrate 1, a plurality of dividing lines are set in advance. The planned dividing line extends at least along each of the first direction and the second direction, and the first direction and the second direction are not parallel and intersect each other after scribing along the planned dividing line. A scribe line is formed.

スクライブユニット5のカッターホイール8は、設定された複数の分断予定線に沿って転動してスクライブラインを形成(スクライブ)し、第1の方向に少なくとも一本の第1のスクライブラインL(又は図5に示す第1のスクライブラインL1、L2、L3)を形成し、及び第1のスクライブラインと交差する第2の方向の少なくとも一本の第2のスクライブラインR(又は図5に示す第2のスクライブラインR1、R2、R3)を形成し、少なくとも一本の第1のスクライブラインLと前記少なくとも一本の第2のスクライブラインRは交差して少なくとも1つの交点Aを形成する。第1,第2のスクライブラインLとRは、カッターホイール8により形成された溝形状を有し、さらにカッターホイール8の切り込み圧力により更に下方へ延伸した垂直クラックを含むのが好ましい。より好ましくは垂直クラック(実測値が962μm)がほぼ板厚を貫通するようにスクライブラインが形成される。このようにすれば、次の工程の分断作業中にスクライブラインに沿って適切に分断することができるので、良品率を向上させることが可能となる。   The cutter wheel 8 of the scribing unit 5 rolls along a plurality of set dividing lines to form (scribe) a scribing line, and at least one first scribing line L (or in the first direction) (or First scribe lines L1, L2, and L3) shown in FIG. 5 are formed, and at least one second scribe line R (or the first scribe line R shown in FIG. 5) in the second direction intersecting the first scribe line is formed. Two scribe lines R1, R2, R3), and at least one first scribe line L and at least one second scribe line R intersect to form at least one intersection A. The first and second scribe lines L and R preferably have a groove shape formed by the cutter wheel 8 and further include vertical cracks extending further downward by the cutting pressure of the cutter wheel 8. More preferably, the scribe line is formed so that the vertical crack (measured value is 962 μm) substantially penetrates the plate thickness. In this way, since it is possible to appropriately divide along the scribe line during the dividing operation of the next step, it is possible to improve the yield rate.

続いて、荷重制御手段と進行制御手段によりスクライブユニット5の摺動動作及びカッターホイール8にかかる荷重を制御することについて説明する。進行制御手段により制御される前記スクライブユニット5のスクライブ速度は、10〜1000mm/secとされることが好ましい。   Subsequently, control of the sliding operation of the scribing unit 5 and the load applied to the cutter wheel 8 by the load control means and the movement control means will be described. It is preferable that the scribing speed of the scribing unit 5 controlled by the progress control means is 10 to 1000 mm / sec.

スクライブ動作の前に、第1のスクライブラインL1〜L3の形成位置と互いの間隔、第2のスクライブラインR1〜R3の形成位置と互いの間隔、スクライブライン開始位置、スクライブライン停止位置、荷重変換開始位置、及び荷重変換停止位置などのデータを変数とし、荷重制御手段と進行制御手段を構成するソフトウェアがインストールされているコンピューターに入力される。   Before the scribing operation, the forming position and the distance between the first scribe lines L1 to L3, the forming position and the distance between the second scribe lines R1 to R3, the scribing line start position, the scribing line stop position, the load conversion Data such as the start position and the load conversion stop position are used as variables, and input to a computer on which software constituting load control means and travel control means is installed.

図5に示すとおり、脆性材料基板Gの左上コーナーを基準点Oとし、第1のスクライブラインL1〜L3のそれぞれの所定形成位置と互いの間隔距離についても前記コンピューターに入力される。ここでは説明上の便宜のため、単純な入力数値を例とし、スクライブラインL1が基準点OからX軸(右側)方向へ10mmに、スクライブラインL2が基準点OからX軸(右側)方向へ100mmに、スクライブラインL3が200mmに位置するように設定する。   As shown in FIG. 5, the upper left corner of the brittle material substrate G is used as a reference point O, and the predetermined formation positions of the first scribe lines L1 to L3 and the distances between them are also input to the computer. Here, for convenience of explanation, a simple input numerical value is taken as an example, and the scribe line L1 is 10 mm from the reference point O to the X axis (right side), and the scribe line L2 is from the reference point O to the X axis (right side) The scribing line L3 is set to 100 mm so as to be positioned at 200 mm.

本実施例においては、ソフトウェアとインターフェース装置とからなる荷重制御手段によりカッターホイール8にかける荷重を制御する。そのうち、カッターホイール8が、第1のスクライブラインLの、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインとの交点の近辺領域K以外の部分をスクライブする場合のカッターホイール8の刃先荷重がP1(例えば、0.08MPa)に設定される。同様に、カッターホイール8が、第2のスクライブラインRの、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域K以外の部分をスクライブする場合のカッターホイール8の刃先荷重がP2(例えば、0.08MPa)に設定される。   In the present embodiment, the load applied to the cutter wheel 8 is controlled by a load control means comprising software and an interface device. Among them, the blade edge load of the cutter wheel 8 when the cutter wheel 8 scribes a portion of the first scribe line L other than the vicinity region K of the intersection of the first scribe line and the second scribe line is P1 ( For example, it is set to 0.08 MPa). Similarly, the cutting edge load of the cutter wheel 8 when the cutter wheel 8 scribes a portion of the second scribe line R other than the region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line is P2 ( For example, it is set to 0.08 MPa).

カッターホイール8は設定されたP1とP2の荷重を用いて第1のスクライブラインLと第2のスクライブラインRをそれぞれスクライブする。図5に示すように、第1のスクライブラインL1を図に示す基板の最も上方の縁から下方へスクライブするものとし、第2のスクライブラインR1を図に示す基板の左側寄りの位置から右方へスクライブするものとすることができる。   The cutter wheel 8 respectively scribes the first scribe line L and the second scribe line R using the set loads P1 and P2. As shown in FIG. 5, the first scribe line L1 is scribed downward from the uppermost edge of the substrate shown in the drawing, and the second scribe line R1 is moved from the position on the left side of the substrate shown in the drawing to the right. It can be scribe.

以下において、スクライブ動作をより詳しく説明する。進行中のカッターホイール荷重は、カッターホイール8が所定の第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域K(交点自体を含む。図6Aの拡大図に示すとおりである。)に位置する場合を除き、基本的には変わらない。カッターホイール8が第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kに進行した場合、第1のスクライブラインLをスクライブするカッターホイール8の荷重はM1に変更され、第2のスクライブラインRをスクライブするカッターホイール8の荷重はM2に変更される。なお、M1、M2は共にP1とP2よりも小さくされる。また、P1をP2より大きいものとすることもでき、P1をP2より小さいものとすることもできる。   The scribing operation will be described in more detail below. The cutter wheel load in progress is in the region K (including the intersection itself, as shown in the enlarged view of FIG. 6A) of the cutter wheel 8 at the intersection of the predetermined first scribe line and the second scribe line. It does not change basically except when it is located. When the cutter wheel 8 travels to a region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line, the load of the cutter wheel 8 that scribes the first scribe line L is changed to M1, and the second scribe is performed. The load of the cutter wheel 8 for scribing the line R is changed to M2. Both M1 and M2 are smaller than P1 and P2. Also, P1 can be larger than P2, and P1 can be smaller than P2.

このスクライブラインの交点の近辺領域Kにおける荷重の変更を設定するため、まず第1のスクライブラインL1〜L3の、基準点OからのX軸方向(図5と図6Aにおいては右方向)の所定位置がそれぞれ前記コンピューターに入力される。   In order to set a change in load in the area K near the intersection of the scribe lines, first, a predetermined direction in the X axis direction (rightward in FIGS. 5 and 6A) from the reference point O of the first scribe lines L1 to L3. The positions are each entered into the computer.

続いて、所定の第1のスクライブラインL1のスクライブライン開始位置の数値が入力される。本実施例においては、基板の最上縁、又は基板の最上縁から少々離れた位置である。   Subsequently, the numerical value of the scribe line start position of the predetermined first scribe line L1 is input. In this embodiment, it is at the top edge of the substrate or at a position slightly away from the top edge of the substrate.

更に、スクライブ進行中の所定の第1のスクライブラインL1の1つ目の荷重変換開始位置B1が入力される。荷重変換開始位置B1は、第2のスクライブラインR1の所定の形成位置からY軸方向に沿って上方へ所定の距離、本実施形態では例えば0.5mm離れたところに設定されている。   Further, the first load conversion start position B1 of the predetermined first scribe line L1 in progress of scribe is input. The load conversion start position B1 is set at a predetermined distance upward along the Y-axis direction from the predetermined formation position of the second scribe line R1, for example, 0.5 mm in this embodiment.

続いて、所定の第1のスクライブラインL1の1つ目の荷重変換停止位置B2の数値が入力される。荷重変換停止位置B2は、第2のスクライブラインR1の所定の形成位置からY軸方向に沿って下方へ所定の距離、本実施形態では0.5mm離れたところに設定されている。   Subsequently, the numerical value of the first load conversion stop position B2 of the predetermined first scribe line L1 is input. The load conversion stop position B2 is set at a predetermined distance downward in the Y axis direction from the predetermined formation position of the second scribe line R1, that is, 0.5 mm in this embodiment.

このように、図6A、図6B、図6Cに示すとおり、所定の大きさの脆性基板上に、第1のスクライブラインL1の2つ目の荷重変換開始位置B3、2つ目の荷重変換停止位置B4、3つ目の荷重変換開始位置B5、3つ目の荷重変換停止位置B6、4つ目の荷重変換開始位置B7、及び4つ目の荷重変換停止位置B8の数値が順次設定される。所定の第1のスクライブラインL2及びL3の位置の数値の設定と入力も、前記方法と同様に行われる。   As described above, as shown in FIGS. 6A, 6B, and 6C, the second load conversion start position B3 and the second load conversion stop of the first scribe line L1 are formed on the brittle substrate having a predetermined size. Numerical values of a position B4, a third load conversion start position B5, a third load conversion stop position B6, a fourth load conversion start position B7, and a fourth load conversion stop position B8 are sequentially set. . Setting and inputting the numerical values of the positions of the predetermined first scribe lines L2 and L3 are performed in the same manner as in the above method.

次に、第2のスクライブラインR1〜R3の、基準点OからのY軸方向(図5と図6Aにおいては下方向)の所定位置がそれぞれ前記コンピューターに入力される。   Next, predetermined positions in the Y-axis direction (downward in FIGS. 5 and 6A) from the reference point O of the second scribe lines R1 to R3 are input to the computer.

続いて、所定の第2のスクライブラインR1のスクライブライン開始位置A1の数値を入力する。第2のスクライブラインR1のスクライブライン開始位置A1は第1のスクライブラインL1の所定の形成位置からX軸方向に沿って右方へ所定の距離、本例では0.5mm離れたところ、図5に示す例ではX軸上の10.5mmの位置である。   Subsequently, the numerical value of the scribe line start position A1 of the predetermined second scribe line R1 is input. The scribe line start position A1 of the second scribe line R1 is a predetermined distance to the right along the X-axis direction from the predetermined formation position of the first scribe line L1, in this example, 0.5 mm away. In the example shown in, the position is 10.5 mm on the X axis.

更に、所定の第2のスクライブラインR1の1つ目の荷重変換開始位置A2を入力する。荷重変換開始位置A2は、第1のスクライブラインL2の所定の形成位置からX軸方向に沿って左方へ所定の距離、本例では0.5mm離れたところ、即ち、図6Aに示す例のX軸上の99.5mmの位置である。   Further, the first load conversion start position A2 of the predetermined second scribe line R1 is input. The load conversion start position A2 is a predetermined distance leftward from the predetermined formation position of the first scribe line L2 along the X-axis direction, 0.5 mm in this example, that is, in the example shown in FIG. 6A. The position is 99.5 mm on the X axis.

続いて、所定の第2のスクライブラインR1の1つ目の荷重変換停止位置A3の数値を入力する。荷重変換停止位置A3は、第1のスクライブラインL2の所定の形成位置からX軸方向に沿って右方へ所定の距離、本例では0.5mm離れたところ、即ち、図6Aに示す例のX軸上の100.5mmの位置である。   Subsequently, the numerical value of the first load conversion stop position A3 of the predetermined second scribe line R1 is input. The load conversion stop position A3 is a predetermined distance to the right along the X-axis direction from the predetermined formation position of the first scribe line L2, 0.5 mm in this example, that is, in the example shown in FIG. 6A. The position is 100.5 mm on the X axis.

最後に、所定の第2のスクライブラインR1のスクライブライン停止位置A4を入力する。スクライブライン停止位置A4は、第1のスクライブラインL3の所定の形成位置からX軸方向に沿って左方へ所定の距離、本例では0.5mm離れたところ、即ち、図6Aに示す例のX軸上の199.5mmの位置である。   Finally, the scribe line stop position A4 of the predetermined second scribe line R1 is input. The scribe line stop position A4 is a predetermined distance leftward from the predetermined formation position of the first scribe line L3 along the X-axis direction, 0.5 mm in this example, that is, in the example shown in FIG. 6A. The position is 199.5 mm on the X axis.

前記荷重変換開始位置B1、B3、A2等、及び荷重変換停止位置B2、B4、A3等は、前記コンピューターが第1と第2のスクライブラインL1〜L3とR1〜R3を形成する過程において、各位置のそれぞれにおいてカッターホイール8の刃先にかかる荷重をM1及びM2に変更するためのものである。より好ましくは、M1はP1よりも小さく、かつ、P2よりも小さくする。例えば、P1とP2が0.08MPaである場合、M1を0.05MPaとする。   The load conversion start positions B1, B3, A2, etc., and the load conversion stop positions B2, B4, A3, etc. are each in the process in which the computer forms the first and second scribe lines L1 to L3 and R1 to R3. This is for changing the load applied to the cutting edge of the cutter wheel 8 at each of the positions to M1 and M2. More preferably, M1 is smaller than P1 and smaller than P2. For example, when P1 and P2 are 0.08 MPa, M1 is set to 0.05 MPa.

上記各数値の入力の順番は任意に変動可能であり、上記の例に限らない。また、基準点Oの位置も、必ずしも脆性材料基板Gの左上コーナーに位置しなくてもよく、基板表面のその他の任意の位置若しくはコーナー以外の位置、又はいずれの辺の中央などの所定位置に位置してもよい。   The order of the input of each numerical value can be arbitrarily changed, and is not limited to the above example. In addition, the position of the reference point O does not necessarily have to be located at the upper left corner of the brittle material substrate G, but is at any other position on the substrate surface, a position other than the corner, or a predetermined position such as the center of any side. May be located.

他の実施例においては、前記脆性基板Gが液晶基板であり、厚さが0.3〜0.7mmで、より好ましくは0.4mmである。カッターホイール荷重P1とP2の範囲は、より好ましくは0.05MPa〜0.11MPaの間にあり、一般的に中間に近い数値0.08MPaを用いることができる。スクライブユニットが第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kにある時に、カッターホイール8の荷重M1が0.05MPaに、M2がP1とP2よりも小さい値に設定されるのがより好ましい。   In another embodiment, the brittle substrate G is a liquid crystal substrate and has a thickness of 0.3 to 0.7 mm, more preferably 0.4 mm. The range of the cutter wheel loads P1 and P2 is more preferably between 0.05 MPa and 0.11 MPa, and a value of 0.08 MPa generally close to the middle can be used. When the scribe unit is in the region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line, the load M1 of the cutter wheel 8 is set to 0.05 MPa, and M2 is set to a value smaller than P1 and P2. Is more preferable.

もう1つの具体的な実施例において、前記脆性基板Gが液晶基板であり、厚さが0.3〜0.7mmで、より好ましくは0.4mmである。カッターホイール荷重P1とP2が0.11MPaで、スクライブユニットが第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kにある時に、カッターホイール8の荷重M1の範囲が0.05MPa〜0.07MPaの間にあり、M2の範囲が0.05MPa〜0.09MPaの間にある。   In another specific embodiment, the brittle substrate G is a liquid crystal substrate and has a thickness of 0.3 to 0.7 mm, more preferably 0.4 mm. When the cutter wheel loads P1 and P2 are 0.11 MPa, and the scribe unit is in the region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line, the range of the load M1 of the cutter wheel 8 is 0.05 MPa to 0 0.07 MPa, and the range of M2 is between 0.05 MPa and 0.09 MPa.

1つのスクライブ工程の例を以下に説明する。スクライブユニットが前記ガイド棒4に沿って第1のスクライブラインL1のスクライブ開始位置の上方まで摺動される。第1のスクライブラインL1〜L3は基板1の縁からスクライブを開始するので、第1のスクライブラインL1に沿って基板外方の仮想の延長線に沿って少しの距離を移動した箇所をスクライブ開始位置とすることができる。   An example of one scribing step is described below. The scribing unit is slid along the guide bar 4 to above the scribing start position of the first scribing line L1. Since the first scribe lines L1 to L3 start scribing from the edge of the substrate 1, scribing is started at a location where a slight distance is moved along the first extension line of the substrate outward along the first scribe line L1 It can be a position.

スクライブ開始位置に到達後はスクライブユニットの摺動を一時停止し、カッター支持部7を下降させ、カッター支持部7に設けられているカッターホイール8をスクライブライン開始位置まで下降させる。そして、カッターホイール8に刃先荷重P1をかけ、スクライブを開始する。カッターホイール8が所定の第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kに進入する時に、荷重はM1に調整される。このようにして、第1のスクライブラインL1〜L3を順次形成する。   After reaching the scribing start position, the sliding of the scribing unit is temporarily stopped, the cutter supporting portion 7 is lowered, and the cutter wheel 8 provided in the cutter supporting portion 7 is lowered to the scribe line starting position. Then, a cutting edge load P1 is applied to the cutter wheel 8 to start scribing. When the cutter wheel 8 enters the vicinity area K of the intersection of the predetermined first scribe line and the second scribe line, the load is adjusted to M1. Thus, the first scribe lines L1 to L3 are sequentially formed.

その後、作業台1が90°回転し、第2のスクライブラインR1〜R3をスクライブする。この時、スクライブユニット5は進行制御手段により制御され、前記ガイド棒4に沿って第2のスクライブラインR1のスクライブ開始位置の上方まで摺動する。   Thereafter, the workbench 1 rotates 90 ° and scribes the second scribe lines R1 to R3. At this time, the scribing unit 5 is controlled by the movement control means, and slides along the guide rod 4 to the upper side of the scribing start position of the second scribing line R1.

スクライブ開始位置に到達後は一時停止し、前記カッター支持部7を下降させ、カッター支持部7に設けられているカッターホイール8をスクライブライン開始位置A1まで下降させ、カッターホイール8に刃先荷重P2をかけてスクライブする。カッターホイール8が右方へ移動し荷重変換開始位置A2に進行した時、荷重をM2に下げ、第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kを経過した後、即ち荷重変換停止位置A3において、荷重をP2に戻し、引き続きスクライブライン停止位置A4までスクライブする。このように、徐々に第2のスクライブラインR1〜R3をスクライブする。   After reaching the scribe start position, it is temporarily stopped, the cutter support portion 7 is lowered, the cutter wheel 8 provided on the cutter support portion 7 is lowered to the scribe line start position A1, and the cutting edge load P2 is applied to the cutter wheel 8. And scribe. When the cutter wheel 8 moves to the right and proceeds to the load conversion start position A2, the load is lowered to M2, and after passing through the region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line, that is, load conversion. At the stop position A3, the load is returned to P2, and the scribing is continued to the scribe line stop position A4. Thus, the second scribe lines R1 to R3 are gradually scribed.

なお、先に第1のスクライブラインL1をスクライブしてから、第2のスクライブラインR1をスクライブし、更に第1のスクライブラインL1をスクライブすることも可能である。スクライブの順番はこれに限られるものではなく、実際の状況に応じてスクライブの順番を変更することができる。   It is also possible to first scribe the first scribe line L1, then scribe the second scribe line R1, and further scribe the first scribe line L1. The order of scribing is not limited to this, and the order of scribing can be changed according to the actual situation.

前記の低い荷重M1、M2によりスクライブが行われる前記交点の近辺領域Kは、より好ましくは、2本の交差する第1のスクライブラインと第2のスクライブラインから0.2mm〜1.0mm離れた平行線により定義される菱形領域内である。更に限定して、2本の交差する第1のスクライブラインと第2のスクライブラインからそれぞれ0.5mm〜0.7mm離れた平行線により定義される菱形領域とすることもできる。実際に、互いに垂直に交差する2本のスクライブラインを形成する際、より低い荷重M1とM2が用いられる位置は図6Bと図6Cに示されるKの位置である。   The area K near the intersection where the scribing is performed by the low loads M1 and M2 is more preferably 0.2 mm to 1.0 mm away from the two intersecting first and second scribe lines. Within the rhombus region defined by parallel lines. Further, a rhombus region defined by parallel lines separated from each other by 0.5 mm to 0.7 mm from the two intersecting first scribe lines and second scribe lines may be used. Actually, when forming two scribe lines that intersect perpendicularly to each other, the position where the lower loads M1 and M2 are used is the position K shown in FIGS. 6B and 6C.

実際のテスト結果においては、固定荷重にて2本の交差する第1のスクライブラインと第2のスクライブラインをスクライブした場合、前後のスクライブ荷重のいずれがより小さいかに関わらず、2つの方法により作られた製品の不良状況と割合は大体同じであった。しかし、本発明の方法により第1のスクライブラインと第2のスクライブラインの交点の近辺領域Kにおいて荷重を下げた場合、製品不良の状況と割合は明らかに改善された。   In actual test results, when scribing two intersecting first and second scribe lines with a fixed load, two methods are used regardless of which of the front and rear scribe loads is smaller. The defect status and proportion of the manufactured products were about the same. However, when the load is reduced in the region K near the intersection of the first scribe line and the second scribe line by the method of the present invention, the state and rate of product defects are clearly improved.

本発明により分断される脆性材料基板1の材料の例として、ガラス、液晶パネル、ウェハ、セラミックス等の基板、又はプラズマ表示パネル(PDF)、有機EL表示装置等の脆性材料基板が貼り合わせられたフラットパネルディスプレイ(FPD)、又は透過型プロジェクタ基板、反射型プロジェクタ基板等のマザー貼り合わせ基板が挙げられる。   As an example of the material of the brittle material substrate 1 divided by the present invention, a glass, liquid crystal panel, wafer, ceramics substrate, or a brittle material substrate such as a plasma display panel (PDF) or an organic EL display device was bonded. Examples include a flat panel display (FPD) or a mother bonded substrate such as a transmissive projector substrate and a reflective projector substrate.

スクライブ完成後の基板に対しては、更に分断が行われる。例えば、せん断、パンチング、切断、振動、折り曲げ分断などの機械的な分断方法により、前記脆性材料基板を前記スクライブラインに沿って分断させ、複数の製品を形成することができる。   The substrate is further divided after completion of scribing. For example, the brittle material substrate can be divided along the scribe line to form a plurality of products by mechanical division methods such as shearing, punching, cutting, vibration, and bending division.

上記の説明では、主に脆性材料基板の一種であるガラス基板に対してスクライブラインを形成する場合について説明したが、これに限らず、例えば、液晶表示パネルにも本発明のスクライブ装置及びスクライブ方法を有効に適用し、本発明の目的を実現することができる。   Although the above description mainly describes the case of forming a scribe line on a glass substrate which is a kind of brittle material substrate, the present invention is not limited to this. For example, the scribing device and scribing method of the present invention are also applied to liquid crystal display panels. Can be effectively applied to realize the object of the present invention.

1 作業台
2 ガイドレール
3 ボールねじ
4 ガイド棒
5 スクライブユニット
6 モータ
7 カッター支持部
8 カッターホイール
10 刃先稜線
11 溝
12 突起
100 スクライブ装置
A1 スクライブライン開始位置
A2 荷重変換開始位置
A3 荷重変換停止位置
A4 スクライブライン停止位置
B1、B3、B5、B7 荷重変換開始位置
B2、B4、B6、B8 荷重変換停止位置
G 脆性材料基板
K 交点の近辺領域
L、L1〜L3 第1のスクライブライン
R、R1〜R4 第2のスクライブライン

Reference Signs List 1 work table 2 guide rail 3 ball screw 4 guide bar 5 scribe unit 6 motor 7 cutter support 8 cutter wheel 10 edge ridge 11 groove 12 protrusion 100 scribe device A1 scribe line start position A2 load conversion start position A3 load conversion stop position A4 Scribe line stop position B1, B3, B5, B7 Load conversion start position B2, B4, B6, B8 Load conversion stop position G brittle material substrate K Near area L, L1 to L3 first scribe line R, R1 to R4 Second scribe line

Claims (10)

第1の表面及び前記第1の表面に対する第2の表面を含む脆性材料基板にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記スクライブ方法は、
(A)少なくとも第1の方向及び前記第1の方向と平行でない第2の方向のそれぞれに沿って延伸する複数の分断予定線を、前記脆性材料基板の前記第1の表面に設定する工程と、
(B)スクライブユニットにより、設定された複数の分断予定線に沿ってスクライブし、前記スクライブユニットに可変荷重をかけることにより、前記第1の方向において少なくとも1本の第1のスクライブラインを形成し、及び前記第1のスクライブラインと交差する第2の方向において少なくとも一本の第2のスクライブラインを形成する工程と、を含み、
前記少なくとも一本の第1のスクライブラインと前記少なくとも一本の第2のスクライブラインは交差して少なくとも1つの交点を形成し、
(C)前記少なくとも一本の第1のスクライブラインを形成する際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP1で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM1であり、
(D)前記少なくとも一本の第2のスクライブラインをスクライブする際に前記スクライブユニットにかかる荷重は、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にない時の荷重がP2で、前記スクライブユニットが前記少なくとも1つの交点の近辺領域にある時の荷重がM2であり、かつ、
(E)M1、M2は共に、少なくともP1とP2よりも小さく、かつ、0ではない、脆性材料基板のスクライブ方法。
A scribing method for forming a scribe line on a brittle material substrate including a first surface and a second surface relative to the first surface, wherein the scribing method comprises:
(A) setting a plurality of planned dividing lines extending along each of at least a first direction and a second direction not parallel to the first direction on the first surface of the brittle material substrate; ,
(B) At least one first scribe line is formed in the first direction by scribing along a plurality of predetermined dividing lines set by the scribing unit and applying a variable load to the scribing unit And forming at least one second scribe line in a second direction intersecting the first scribe line, and
The at least one first scribe line and the at least one second scribe line intersect to form at least one intersection;
(C) The load applied to the scribing unit when forming the at least one first scribing line is a load when the scribing unit is not in the vicinity of the at least one intersection point is P1; The load is M1 when is in the region near the at least one intersection point,
(D) The load applied to the scribing unit when scribing the at least one second scribing line is such that the load when the scribing unit is not in a region near the at least one intersection is P2; The load is in the vicinity of the at least one intersection point is M2, and
(E) A scribing method for a brittle material substrate in which both M1 and M2 are at least smaller than P1 and P2 and not 0.
P1=P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, wherein P1 = P2. P1>P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, wherein P1> P2. P1<P2である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, wherein P1 <P2. 前記交点の近辺領域が、2本の交差する前記第1のスクライブラインと前記第2のスクライブラインから0.2mm〜1.0mm離れた平行線により定義される菱形領域である、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The region near the intersection is a rhombus region defined by two intersecting first scribe lines and parallel lines separated from the second scribe line by 0.2 mm to 1.0 mm. A method of scribing a brittle material substrate as described above. 前記脆性材料基板の厚さが0.025〜40mmである、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, wherein the thickness of the brittle material substrate is 0.025 to 40 mm. 前記脆性材料基板が、厚さ0.3〜0.7mmの液晶基板である、請求項6に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 6, wherein the brittle material substrate is a liquid crystal substrate with a thickness of 0.3 to 0.7 mm. P1とP2の範囲が0.05MPa〜0.11MPaの間にある、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The method for scribing a brittle material substrate according to claim 1, wherein the range of P1 and P2 is between 0.05 MPa and 0.11 MPa. M1の範囲が0.05MPa〜0.07MPaの間にあり、M2の範囲が0.05MPa〜0.09MPaの間にある、請求項1に記載の脆性材料基板のスクライブ方法。   The brittle material substrate scribing method according to claim 1, wherein the range of M1 is between 0.05 MPa and 0.07 MPa, and the range of M2 is between 0.05 MPa and 0.09 MPa. 請求項1〜9のいずれか一項に記載の脆性材料基板のスクライブ方法により、脆性材料基板をスクライブする、脆性材料基板のスクライブ装置。   A scribing apparatus for a brittle material substrate which scribes a brittle material substrate by the scribing method for a brittle material substrate according to any one of claims 1 to 9.
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