KR101648010B1 - Scribing method - Google Patents

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KR101648010B1
KR101648010B1 KR1020150029538A KR20150029538A KR101648010B1 KR 101648010 B1 KR101648010 B1 KR 101648010B1 KR 1020150029538 A KR1020150029538 A KR 1020150029538A KR 20150029538 A KR20150029538 A KR 20150029538A KR 101648010 B1 KR101648010 B1 KR 101648010B1
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요시타카 니시오
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한국미쯔보시다이아몬드공업(주)
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Abstract

The present invention relates to a method for forming a scribe line to cut a brittle material such as an LCD panel, glass, ceramic, and the like. The present invention is to make a substrate have a neatly cut surface while minimizing damage applied to the surface of the substrate by using a normal wheel to produce a high quality substrate product. To achieve this, the method to form a scribe line on an upper surface of a substrate for cutting the substrate inserts a normal wheel into the substrate to have intermittently deep and shallow depths for plastic deformation while advancing the normal wheel.

Description

스크라이브 라인 형성 방법{SCRIBING METHOD} SCRIBING METHOD [0002]

본 발명은 LCD 패널, 반도체웨이퍼, 유리, 세라믹 등의 취성재료의 절단을 위한 스크라이브 라인 형성 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a scribe line forming method for cutting a brittle material such as an LCD panel, a semiconductor wafer, glass, and ceramics.

[문헌1] 특허등록 10-0573,986 호 등록일자(2006. 04. 19)[Patent document 1] Patent registration 10-0573,986 Registration date (Apr. 19, 2006)

[문헌2] 특허등록 10-1,365,049 호 등록일자(2014. 02. 23)
[Patent Literature 2] Patent registration 10-1,365,049 Registration date (2014. 02. 23)

LCD 패널, 반도체 웨이퍼, 유리, 세라믹 등의 취성재료의 원판인 기판을 원하는 크기로 여러장으로 절단해 내기 위하여는 절단 이전에, 격자 형상으로 스크라이브 형성 작업을 하는데, 이 때 사용되는 기구는 다이아몬드 또는 인조다이아몬드로 가공된 휠을 사용하여 기판을 가압하여 가로 및 세로 라인을 형성하는 스크라이브 작업을 행한다.In order to cut a substrate of a brittle material such as an LCD panel, a semiconductor wafer, glass, and ceramics into a plurality of sheets of a desired size, a scribe is formed in a lattice shape before cutting. A scribe operation is performed in which horizontal and vertical lines are formed by pressurizing the substrate using a wheel processed with artificial diamond.

기판 절단을 위한 스크라이브 작업시 사용되는 휠의 종류는 고침투휠과 노말 휠이 있다. 고침투휠은 도 4 의 예시도에서 보듯이, 휠(13) 외주에 톱니 또는 홈(14)이 가공되어 있어, 이 고침투 휠을 사용하면 기판 두께에 대하여 스크라이브 작업시 기판에 대하여 깊이 침투시킬 수 있다. 그러면 기판의 스크라이브 작업 후 기판의 절단 분리작업이 잘 이루어질 수 있다. 즉, 고침투휠을 사용하면 기판 두께 80-90% 정도까지 수직 크랙을 진행시키는 것이 가능하다. 그러나 스크라이브 홈 가공면 부분에 고압의 응력이 잔류하여 기판을 절단 분리하는 작업시 치핑(CHIPPING)이 발생한다.There are two types of wheels used in scribing for substrate cutting: high penetration wheels and normal wheels. As shown in the example of FIG. 4, the high-penetration wheel has teeth or grooves 14 formed on the outer periphery of the wheel 13, and the high-penetration wheel can penetrate deeply into the substrate during the scribing operation . Then, the scribing operation of the substrate and the cutting operation of the substrate can be performed well. That is, using a high penetration wheel, it is possible to advance a vertical crack to a substrate thickness of 80-90%. However, high pressure stress remains on the scribe grooved surface portion, causing chipping during the operation of cutting and separating the substrate.

예를 들어, 도 5 에서 살펴 보듯이, 고침투 휠(13)에는 홈(14)이 형성되어 있어, 놓여진 기판에 대해 스크라이브 작업을 할 때, 휠(13)의 절삭 날에 해당하는 홈(14)과 홈(14) 사이의 구간을 A 라고 하고, 홈(14)을 C 구간, A와 C 사이 구간을 B 라고 하면, A,B,C 의 각 지점에서 발생하는 기판에 대한 절삭 하중 분포는 휠(13) 도면의 아래에 도시한 도표와 같다.5, grooves 14 are formed in the high-impregnation wheel 13, and grooves 14 corresponding to the cutting edges of the wheel 13 are formed when scribing the substrate. ) And the groove 14 is A and the groove 14 is C section and the section between A and C is B, the cutting load distribution on the substrate at each point of A, B and C is The wheel 13 is the same as the diagram shown at the bottom of the drawing.

즉, 휠(13)이 회전할 때, 휠의 홈(14) 형성 지점인 B 지점에서 강한 절삭 응력이 가해지므로, 여기서 큰 하중이 걸린다. 그리고 홈(14) 형성 구간인 B-C 사이 구간은 빈 공간이므로 절삭력이 없는 상태이므로 하중분포선이 뚝 떨어진다.That is, when the wheel 13 rotates, strong cutting stress is applied at point B, which is the point where the groove 14 of the wheel is formed, so that a large load is applied here. Since the section between the sections B and C forming the grooves 14 is an empty space, the load distribution line drops because the section has no cutting force.

이러한 하중분포도에서 보듯이 고침투 휠(13)을 사용한 기판의 스크라이브 작업은 매우 불규칙한 응력의 집중 현상이 발생한다. 이러한 점은 스크라이브 작업 후 기판 분리 작업시 절단 과정에 일직선으로 절단되지 못하고 절단면이 매끄럽지 못하고 부분적인 절단면 손상이 발생하기도 한다. 그로 인해 결국 절단된 기판의 품질이 떨어진다.As shown in this load distribution diagram, the scribing operation of the substrate using the high-impregnation wheel 13 causes very irregular concentration of stress. This is because the scribing operation can not be performed in a straight line in the cutting process during the substrate separating operation, and the cutting surface is not smooth and a partial cut surface may be damaged. Which eventually degrades the quality of the cut substrate.

또한 스크라이브 홈이 크로스로 교차하는 지점에서는 전단력 및 응력의 집중으로, 크랙이 발생하는 문제도 발생하여, 절단 분리한 기판의 코너부에 이빠짐이나 균열이 발생하는 불량이 발생한다.In addition, at the point where the scribe grooves intersect with the cross, there is a problem that a crack occurs due to the concentration of the shear force and the stress, and defects such as cracking and cracking occur in the corner portion of the cut and separated substrate.

이러한 문제점을 피하기 위하여는 고침투 휠이 아닌, 즉 휠 외주에 홈(14)이 없는 도 6 과 같은 노말 휠(3)을 사용하여 스크라이브 작업을 하면, 기판에 대한 휠(3)의 가압하중이 균일하면서 크랙 침투 깊이가 얕게 된다. 즉, 도 7 에서 보듯이, 기판(1) 두께(t)의 1/10 정도만 수직크랙이 발생한다.In order to avoid such a problem, when a scribe operation is performed by using the normal wheel 3 as shown in Fig. 6 in which the groove 14 is not provided on the outer periphery of the wheel instead of the high penetration wheel, the pressing load of the wheel 3 The depth of crack penetration is shallow. That is, as shown in FIG. 7, vertical cracks occur only by about one tenth of the thickness t of the substrate 1.

그리고 기판(1)의 두께 방향으로의 수직한 크랙의 깊이를 진행시킬 목적으로, 외력에 의한 브레이크 바 등에 의한 압력이나 굽힘 응력을 이용한 절단 방법에 의한 브레이킹 작업을 행한다. 이 경우 얕은 크랙의 선단으로 부터 두께 방향으로 브레이킹에 의해 크랙이 진행할 때, 그 수직으로 절단되는 직진성을 보장 받기 어려워 기판의 절단면이 깨끗이 절단되지 못하고, 도 7 과 같이 파단면(24)이좌우로 뻗치게 형성되어 결국 기판 불량을 초래하게 된다.In order to advance the depth of a crack perpendicular to the thickness direction of the substrate 1, a breaking operation is performed by a cutting method using a pressure or bending stress caused by an external force such as a break bar. In this case, when the crack progresses from the tip end of the shallow crack to the thickness direction, it is difficult to guarantee the straightness to be cut vertically, so that the cut surface of the substrate can not be cut cleanly, So that the substrate is defective.

그러나 휠의 절단날에 홈 가공이 없는 노말 휠(3)의 경우에는, 기판 표면에 균일한 하중이 가해져, 고침투 휠과 같은 응력 집중이나 응력 불균일로 인한 불량 발생은 없다However, in the case of the normal wheel 3 having no grooving on the cutting edge of the wheel, a uniform load is applied to the surface of the substrate, and there is no occurrence of defects due to stress concentration such as a high penetration wheel or stress unevenness

따라서 스크라이브 형성 부분이 매끄럽고, 스크라이브라인이 교차하는 교차점 부분에 있어서도 고침투 휠에 비해 파손이 적지만, 앞서 설명한 바와 같이, 수직 크랙이 얕은 스크라이브가 되므로 기판의 분리시 불량이 생기는 문제가 있다.
Therefore, even when the scribe formation portion is smooth and the intersection point where the scribe lines intersect, the breakage is less than that of the high penetration wheel. However, as described above, there is a problem in that the vertical crack is scribed shallowly, thereby deteriorating the separation of the substrate.

본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 발명한 것으로, 본 발명의 목적은 양질의 기판 제품을 생산하기 위하여, 노말 휠을 사용하여 기판 표면에 데미지가 최소로 되게하여 기판 스크라이브 형성면이 깨끗하게 이루어지게 하고, 아울러 깊은 크랙을 발생하도록 하여 상기한 노말휠의 단점을 보완하면서 고침투 휠의 장점만 채택할 수 있도록 하였다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a substrate product of high quality, which uses a normal wheel to minimize damage to a substrate surface, In addition, it is possible to adopt a merit of the high penetration wheel while making up the disadvantages of the normal wheel by generating deep cracks.

본 발명의 다른 목적은 노말 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이를 제어하여, 수직크랙의 형성 깊이가 깊게 형성되도록 함에 있다.Another object of the present invention is to control the plastic deformation depth of the substrate by the normal wheel so that the formation depth of vertical cracks is formed deep.

본 발명의 또 다른 목적은 스크라이브 라인이 교차하는 교차점에서 기판의 손상이 발생하지 않토록 함에 목적이 있다.It is a further object of the present invention to prevent damage to the substrate at the intersection where the scribe lines intersect.

본 발명의 또 다른 목적은 서보모터를 이용하여, 휠의 기판에 대한 소성변형 깊이를 변화시켜 어떠한 취성 기판에 대하여도 최적의 스크라이브 라인이 형성되도록 제어할 수 있도록 함에 있다.
It is another object of the present invention to control the formation of an optimum scribe line for any brittle substrate by varying the depth of plastic deformation of the wheel with respect to the substrate by using a servo motor.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 스크라이브 라인 형성 방법은, 기판 절단을 위해 기판 상면에 교차하는 복수개의 스크라이브라인을 형성시키는 방법에 있어서, 외주 절단날에 홈이 형성되어 있지 않은 노말 휠을 기판의 상부에 위치시키되, 노말 휠로 기판을 가압하여 기판을 소정깊이로 소성 변형시킨 상태로 주행을 시작시키며, 주행 중 노말 휠이 기판을 계속적으로 가압하도록 함과 동시에 기판에 대한 노말 휠의 가압력을 변화시켜, 기판에 상이한 깊이를 갖는 연속된 스크라이브 라인을 형성하고, 상기 스크라이브라인이 교차하는 교차점에서의 응력집중에 의한 크랙발생을 억제하기 위하여, 상기 교차점에서의 소성 변형 깊이를, 스크라이브 라인이 교차하지 않는 지점에서의 깊이보다 얕게 형성하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 기판 두께의 1/10 - 2/10 깊이로 형성하는 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 교차점에서의 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 2㎛ 이하인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 교차점 이외의 부분에서의 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 2-5㎛ 인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 스크라이브 라인 형성을 위한 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이 제어는, 서보 모터의 작동에 의한 제어가 이루어지게 구성한 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method for forming a plurality of scribe lines intersecting an upper surface of a substrate for cutting a substrate, the method comprising the steps of: The substrate is pressed with a normal wheel to start the traveling in a state where the substrate is plastically deformed to a predetermined depth so that the normal wheel continuously presses the substrate while changing the pressing force of the normal wheel to the substrate , A continuous scribe line having different depths is formed on the substrate and the plastic deformation depth at the intersection point is set so that the scribe line does not intersect with each other in order to suppress cracks due to stress concentration at the intersection point where the scribe lines intersect Is formed to be shallower than the depth at the point.
The plastic deformation depth of the substrate by the wheel is 1/10 to 2/10 of the thickness of the substrate.
The plastic deformation depth of the substrate by the wheel at the intersection is not more than 2 占 퐉.
Further, the plastic deformation depth of the substrate by the wheel at the portion other than the intersection point is characterized by being 2-5 占 퐉.
Further, the plastic deformation depth control of the substrate by the wheel for forming the scribe line is characterized in that the control by the operation of the servo motor is performed.

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통상 노말휠을 사용할 경우, 기판 두께의 10% 정도의 수직 크랙이 발생하지만, 본 발명에 의하면 고침투 휠과 동등하게 기판 두께의 80% 정도까지 수직 크랙이 발생하는 장점이 있다.When a normal wheel is used, vertical cracks of about 10% of the substrate thickness occur. However, according to the present invention, there is an advantage that vertical cracks are generated up to about 80% of the thickness of the substrate similarly to the high penetration wheel.

또한 본 발명에 의하면, 절단되는 기판의 절단면이 매우 매끄러운 고품질의 기판을 만들어 낼 수 있다.Further, according to the present invention, it is possible to produce a high-quality substrate having a very smooth cutting surface of the substrate to be cut.

또한 본 발명에 의하면 서보모터의 정밀 제어로, 기판의 소성변형 깊이를 임의로 자유롭게 제어가 가능하여, 어떠한 취성 재료도 손상 없이 절단 가능하다.Further, according to the present invention, the precision of the servo motor precisely controls the depth of plastic deformation of the substrate, and any brittle material can be cut without damaging it.

또한 본 발명에 의하면, 손상이 발생하기 쉬운 스크라이브라인의 크로스지점 (교차점)에 대하여도 손상이 없이 절단 가능하여, 기판의 손실을 줄이고 자재 절감에 기여할 수 있다.
Further, according to the present invention, it is possible to cut a cross point (crossing point) of a scribe line, which is prone to damage, without damaging it, thereby reducing loss of the substrate and contributing to material reduction.

도 1 는 본 발명에 따른 휠(3)의 스크라이브 작업을 설명하기 위한 도면
도 2 는 기판(1)을 원하는 크기로 절단하기 위해 휠을 사용하여 스크라이브 작업을 실시하는 것을 설명하기 위한 도면
도 3 은 도 1 의 다른 실시 예를 설명하기 위한 도면
도 4 은 종래의 기판 스크라이브 작업용 고침투 휠(13)을 나타내는 도면
도 5 은 종래 고침투 휠의 기판에 대한 절삭하중 분포를 설명하기 위한 도면,
도 6 는 종래의 기판 스크라이브 작업용 노말 휠(3)의 다른 구성 예
도 7 은 노말 휠(3)을 사용하여 스크라이브 작업 후 브레이킹 작업을 실시하는 것을 설명하기 위한 도면.1 is a view for explaining a scribing operation of the wheel 3 according to the present invention;
2 is a view for explaining a scribing operation using a wheel to cut the substrate 1 to a desired size
Fig. 3 is a view for explaining another embodiment of Fig. 1
4 is a view showing a conventional high penetration wheel 13 for substrate scribing work
5 is a view for explaining a cutting load distribution on a substrate of a conventional high penetration wheel,
Fig. 6 shows another example configuration of the conventional normal wheel 3 for substrate scribing
Fig. 7 is a view for explaining a braking operation after scribing using the normal wheel 3. Fig.

이하, 본 발명을 첨부 도면에 의거 상술한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 은 본 발명을 설명하기 위한 도면으로, 휠(3)에 의해 기판(1) 상면에서 스크라이브 작업할 경우, 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이를 설명하기 위한 도면이다. 스크라이브 작업은, 기판(1)의 절단 전 단계로 행하는 공정으로, 휠(3)을 사용하여 기판(1)에 대하여 홈으로 이루어지는 라인을 형성시키는 작업이다. Fig. 1 is a view for explaining the present invention, and is a view for explaining the plastic deformation depth of the substrate 1 by the wheel 3 when scribing is performed on the upper surface of the substrate 1 by the wheel 3. Fig. The scribing operation is a step performed before the cutting of the substrate 1 and is an operation for forming a line made of grooves with respect to the substrate 1 by using the wheel 3. [

도시한 바와 같이, 본 발명에 의하면 휠(3)이 기판(1) 상면을 주행하면서 스크라이브 작업할 때, 기판(1)의 소성변형 깊이(기판이 눌려진 후 원위치로 돌아오지 못하는 깊이)를 주기적으로 깊게 또는 얕게 침투하게 만든다. 이러한 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이 조절은 서보 모터를 이용한 휠(3)의 정밀한 승하강 동작 제어로 가능하다.As shown in the drawing, according to the present invention, when the wheel 3 scribes while traveling on the upper surface of the substrate 1, the plastic deformation depth of the substrate 1 (the depth at which the substrate can not return to its original position after being pressed) Deep or shallow penetration. Adjustment of the plastic deformation depth of the substrate by such a wheel can be achieved by a precise upward / downward motion control of the wheel 3 using the servo motor.

기판의 소성변형 영역의 깊이가 중요한 이유는, 소성변형 깊이를 알면 기판의 수직 크랙의 깊이를 최대한 깊게 형성시킬 수 있는 한계치를 알 수 있기 때문이다. 따라서 본 발명에 따른 실시에 의하면, 비록 노말 휠을 사용하여 스크라이브 라인 형성작업을 하여도 기판의 수직크랙 깊이를 80%까지 진행시킬 수 있었다.The reason why the depth of the plastic deformation region of the substrate is important is that knowing the depth of plastic deformation can reveal a limit for forming the depth of the vertical crack of the substrate as deep as possible. Therefore, according to the embodiment of the present invention, the vertical crack depth of the substrate can be increased up to 80% even if the scribe line forming operation is performed using the normal wheel.

도 1 에서 휠(3)의 깊이가 얕게 들어가는 곳은 도 2 에서 보듯이, 기판(1)의 스크라이브라인(5)이 겹치는 교차점(2) 부분이다. 이 겹치는 교차점(2)에서는 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이를 얕게하여 이곳에서 발생하는 크랙이나 잘게 파손됨 등의 손상이 최소화가 되게 한다. 왜나하면 휠(3)의 스크라이브라인 가공이 교차하는 지점인 교차점(2)에서는 부분적인 파손이 생기거나 불규칙한 크랙이 발생되기 쉽기 때문이다In Fig. 1, the shallow depth of the wheel 3 is the intersection point 2 where the scribe lines 5 of the substrate 1 overlap, as shown in Fig. The depth of plastic deformation of the substrate 1 by the wheel 3 is made shallow at the intersection points 2 where the overlapped portions intersect with each other, thereby minimizing damage such as cracking or chipping generated in the area. This is because, at the intersection point 2, at which the scribe line machining of the wheel 3 intersects, partial fracture occurs or irregular cracks tend to occur

휠(3)에 의한 기판의 소성변형 깊이는, 기판 두께의 1/10 이상 깊게 발생하도록 한다. 참고로 종래에는 휠(3)에 의한 기판의 소성변형 깊이가 1/10 정도 되도록 하였다.The plastic deformation depth of the substrate by the wheel 3 is made to be more than 1/10 of the thickness of the substrate. For reference, conventionally, the depth of plastic deformation of the substrate by the wheel 3 is about 1/10.

본 발명에서는 휠에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이를 기판(1) 두께의 1/10 이상 깊이로 하되, 깊이에 대한 범위를 준다면 기판(1) 두께의 1/10 ~ 2/10 정도 깊이로 준다. 상기 깊이 이하면, 기판(1)의 절단이 잘 이루어지지 못하고, 그 이상이면 기판(1) 두께 방향으로 예기치 않은 크랙이 발생할 수도 있으며 또한 불필요한 동력 소모가 커지므로 바람직하지 못하다. 구체적인 실시 예로, 일반적인 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이는 2-5㎛ 정도가 바람직하다. 이 범위에서는 기판의 수직크랙 깊이를 약 80% 까지 줄 수 있어 기판의 절단면이 깨끗하게 나올 수 있었다.In the present invention, the plastic deformation depth of the substrate 1 by the wheel is set to 1/10 or more of the thickness of the substrate 1, . If the depth is less than the above depth, the substrate 1 can not be cut well. If the depth is less than this depth, unexpected cracks may occur in the thickness direction of the substrate 1 and unnecessary power consumption may increase. In a specific embodiment, the plastic deformation depth of the substrate 1 by the general wheel 3 is preferably about 2-5 mu m. In this range, the perpendicular crack depth of the substrate can be reduced to about 80%, and the cut surface of the substrate can be cleaned.

도 3 은 도 1 의 휠(3)이 주행 함에 따른, 기판(1)의 소성변형 깊이를 다른 실시 예로 살펴 본 것이다.Fig. 3 is a view showing another embodiment of the plastic deformation depth of the substrate 1 as the wheel 3 of Fig. 1 travels.

도시한 바와 같이, 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이 궤적을 그려보면, 스크라이브라인(5)의 교차점(2)을 정상으로 하는 물결 형상을 이루거나, 사다리 형상, 산형상 등의 여러 형태의 궤적을 그려낸다.As shown in the drawing, the trace of the plastic deformation depth of the substrate 1 by the wheel 3 can be formed into a wavy shape with the intersection 2 of the scribe line 5 as a normal shape, a ladder shape, Of course.

이렇게 여러 형태의 궤적이 만들어 질 수 있는 것은, 취성재료의 특성에 따라 또는 절단해내고자 하는 기판의 치수에 따라, 휠(3)이 교차점(2) 또는 교차점(2)에 도달하기 전 그 주변위치에서 기판 표면에 손상을 주는 것을 미리 파악하여, 스크라이브 형성 궤적을 조절하여 설정할 수 있다. 이러한 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이 조절은 서보 모터의 작동에 의한 정밀 제어로 조절할 수 있다.This kind of trajectory can be made in such a way that depending on the characteristics of the brittle material or according to the dimensions of the substrate to be cut out, the wheel 3 can be moved to its peripheral position 2 before reaching the intersection 2 or the intersection 2 It is possible to grasp the damage on the substrate surface in advance and to adjust the scribe formation locus. The plastic deformation depth adjustment of the substrate 1 by the wheel 3 can be controlled by precise control by the operation of the servo motor.

따라서 어떠한 재질의 취성 재료이든, 또는 기판(1)을 어떠한 치수로 절단하느냐에 따라, 종래에는 기판(1)에 손상(데미지)이 발생했던 위치에서도, 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이 조절로 기판(1)에 손상 없이 깨끗한 절단면을 갖는 스크라이브 작업을 할 수 있다.Therefore, even if the brittle material of any material or the substrate 1 is cut to a certain size, the brittle material of the brittle material of the substrate 1 can be easily removed It is possible to perform scribe work having a clean cut surface without damaging the substrate 1 by adjusting the deformation depth.

한편 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이 제어 대신, 휠(3)의 기판(1) 에 대한 가압력의 변화로 스크라이브를 형성할 수도 있다. 그러나 이 경우, 단지 휠(3)은 기판(1)에 대해 가압력만의 변화를 주는 것이기 때문에 기판(1)의 소성변형 깊이를 정확하게 제어하지 못한다. 휠(3)에 의한 기판(1)의 소성변형 깊이를 정확하게 알면 기판(1)의 크랙 등의 손상이, 기판(1)의 어느 정도 소성변형 깊이에서 발생하는지 명확하게 알 수 있지만 가압력만으로는 정확하게 알 수 없는 단점이 있다. 따라서 스크라이브 형성 작업시, 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이를 제어하는 것이 기판 손상을 가장 확실하게 막을 수 있다. On the other hand, a scribe may be formed by a change in the pressing force of the wheel 3 against the substrate 1, instead of the plastic deformation depth control of the substrate 1 by the wheel 3. In this case, however, the wheel 3 does not accurately control the plastic deformation depth of the substrate 1 because it only gives a change in the pressing force with respect to the substrate 1. Knowing accurately the depth of plastic deformation of the substrate 1 by the wheel 3 clearly shows that damage such as cracking of the substrate 1 occurs at the plastic deformation depth of the substrate 1 to some extent, There is a drawback that can not be. Therefore, in the scribe forming operation, controlling the plastic deformation depth of the substrate by the wheel can most certainly prevent the substrate damage.

이상과 같은 본 발명에 의하면, 노말 휠(3)을 사용하여 기판 표면에의 데미지를 최소한으로 하면서도 기판(1) 절단면이 깨끗이 절단되게 하고, 또한 크로스 스크라이브 라인(5) 즉, 기판(1)의 스크라이브 라인 교차점(2)에서의 파손도 최소화할 수 있다.According to the present invention as described above, the cut surface of the substrate 1 can be cut cleanly while the damage to the substrate surface is minimized by using the normal wheel 3, and the cross-scribe line 5, that is, Breakage at the scribe line intersection point 2 can be minimized.

아울러 스크라이브 작업시 노말 휠(3)을 사용하면서도 기판의 수직 크랙을 깊게 할수 있어, 기판(1)의 절단 분리가 잘 이루어지게하고, 기판의 절단면 끝 부분에서 부스러기나 파손이 발생하여 절단면이 거칠어지는 불량 발생도 방지할 수 있다.
In addition, during the scribing operation, vertical cracks of the substrate can be deepened while using the normal wheel 3, so that the substrate 1 can be cut and separated well, and debris or breakage occurs at the end of the cut surface of the substrate, It is also possible to prevent occurrence of defects.

1 기판
2 교차점
3, 13 휠
5 스크라이브라인
14 홈1 substrate
2 intersections
3, 13 Wheels
5 scribe lines
14 Home

Claims (7)

기판 절단을 위해 기판 상면에 교차하는 복수개의 스크라이브라인을 형성시키는 방법에 있어서,
외주 절단날에 홈이 형성되어 있지 않은 노말 휠을 기판의 상부에 위치시키되, 노말 휠로 기판을 가압하여 기판을 소정깊이로 소성 변형시킨 상태로 주행을 시작시키며, 주행 중 노말 휠이 기판을 계속적으로 가압하도록 함과 동시에 기판에 대한 노말 휠의 가압력을 변화시켜, 기판에 상이한 깊이를 갖는 연속된 스크라이브 라인을 형성하고,
상기 스크라이브라인이 교차하는 교차점에서의 응력집중에 의한 크랙발생을 억제하기 위하여, 상기 교차점에서의 소성 변형 깊이를, 스크라이브 라인이 교차하지 않는 지점에서의 깊이보다 얕게 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.A method for forming a plurality of scribe lines crossing a top surface of a substrate for cutting a substrate,
A normal wheel having no grooves formed on an outer peripheral cutting edge is placed on the top of the substrate. The substrate is pressed by a normal wheel to start running while the substrate is plastically deformed to a predetermined depth. And a pressing force of the normal wheel relative to the substrate is changed to form a continuous scribe line having a different depth in the substrate,
Characterized in that a depth of plastic deformation at the intersection is formed to be shallower than a depth at a point at which the scribe line does not intersect so as to suppress the occurrence of a crack due to stress concentration at the intersection point where the scribe lines intersect with each other Way. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 기판 두께의 1/10 - 2/10 깊이로 형성하는 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plastic deformation depth of the substrate by the wheel is formed to be 1/10 to 2/10 of the thickness of the substrate. 제 1 항에 있어서,
상기 교차점에서의 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 2㎛ 이하인 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plastic deformation depth of the substrate by the wheel at the intersection point is 2 占 퐉 or less. 제 1 항에 있어서,
상기 교차점 이외의 부분에서의 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이는 2-5㎛ 인 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein the plastic deformation depth of the substrate by the wheel at the portion other than the intersection point is 2-5 占 퐉. 제 1 항에 있어서,
상기 스크라이브 라인 형성을 위한 휠에 의한 기판의 소성변형 깊이 제어는, 서보 모터의 작동에 의한 제어가 이루어지게 구성한 것을 특징으로 하는 스크라이브 라인 형성 방법.The method according to claim 1,
Wherein control of the plastic deformation depth of the substrate by the wheel for forming the scribe line is performed by operation of the servomotor.
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Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003267742A (en) * 2002-03-13 2003-09-25 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Method for scribing hard fragile plate
KR20050046792A (en) * 2002-10-29 2005-05-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and device for scribing fragile material substrate

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0585694B1 (en) * 1992-09-01 1997-12-10 Corning Incorporated Separating sheet glass
US6276355B1 (en) * 1999-05-03 2001-08-21 Macro Energy-Tech, Inc. Cutting method and apparatus for sectioning multilayer electronic devices
US6484711B2 (en) * 2001-02-23 2002-11-26 Multiquip, Inc. Automatic depth of cut control for concrete saw
JP2003212579A (en) * 2002-01-24 2003-07-30 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Cross-scribing method of hard brittle plate and apparatus thereof
JP4843180B2 (en) * 2002-12-12 2011-12-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Chip holder, scribing head, scribing device and scribing method
WO2006009113A1 (en) * 2004-07-16 2006-01-26 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Cutter wheel and method of manufacturing the same, manual scribing tool, and scribing device
EP1800820B1 (en) * 2004-10-13 2012-12-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd. Method and apparatus for scribing brittle material board and system for breaking brittle material board
JP5023547B2 (en) * 2006-04-28 2012-09-12 坂東機工株式会社 Glass plate cutting method and glass plate cutting machine
JP5076662B2 (en) * 2007-06-13 2012-11-21 澁谷工業株式会社 Method and apparatus for cleaving brittle materials
KR100786126B1 (en) * 2007-08-14 2007-12-18 주식회사 아바코 Scribe method of cutting object by sustenance contactless flatness and scribe head apparatus of cutting object by sustenance contactless flatness
JP5348430B2 (en) * 2011-05-24 2013-11-20 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing equipment
JP5753504B2 (en) * 2012-02-27 2015-07-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 A scribing wheel, a scribing device, and a scribing wheel manufacturing method.

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003267742A (en) * 2002-03-13 2003-09-25 Nakamura Tome Precision Ind Co Ltd Method for scribing hard fragile plate
KR20050046792A (en) * 2002-10-29 2005-05-18 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and device for scribing fragile material substrate

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