JP2013071335A - Method for dicing mother substrate - Google Patents

Method for dicing mother substrate Download PDF

Info

Publication number
JP2013071335A
JP2013071335A JP2011212633A JP2011212633A JP2013071335A JP 2013071335 A JP2013071335 A JP 2013071335A JP 2011212633 A JP2011212633 A JP 2011212633A JP 2011212633 A JP2011212633 A JP 2011212633A JP 2013071335 A JP2013071335 A JP 2013071335A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
scribe line
scribe
edge
mother substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2011212633A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Kenji Fukuhara
健司 福原
Koji Yamamoto
山本　　幸司
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Original Assignee
Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd filed Critical Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd
Priority to JP2011212633A priority Critical patent/JP2013071335A/en
Priority to TW101119277A priority patent/TW201315557A/en
Priority to KR1020120070617A priority patent/KR101434348B1/en
Priority to CN201210293007.8A priority patent/CN103030263B/en
Publication of JP2013071335A publication Critical patent/JP2013071335A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/362—Laser etching
    • B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D1/00—Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete or glass, not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/02—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023—Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C03—GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03B—MANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00—Severing cooled glass
    • C03B33/09—Severing cooled glass by thermal shock
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/08—Non-ferrous metals or alloys
    • B23K2103/10—Aluminium or alloys thereof
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • B23K2103/52—Ceramics

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for breaking a substrate that enables precise dicing along lines.SOLUTION: In a scribing step, two or more scribe lines are formed in a predetermined pitch. In a subsequent breaking step, the substrate is broken along a first scribe line which is one among the two or more scribe lines. The edge of the substrate formed along the first scribe line is used as a criterion and a breaking means is positioned along other scribe lines by moving the predetermined pitch in order to break the substrate.

Description

本発明は、ガラス、アルミナ等のセラミック、サファイヤなどの脆性材料からなるマザー基板の分断方法に関する。   The present invention relates to a method for cutting a mother substrate made of a brittle material such as glass, ceramic such as alumina, or sapphire.

従来、マザー基板を単位基板（単位製品）に分断する方法として、例えば特許文献１に開示されているように、局所加熱による熱応力を利用して基板にスクライブライン（亀裂）を形成し、続いてスクライブラインが形成された基板をブレイク装置に送ってブレイクバーやブレイクローラなどで押圧することにより、スクライブラインに沿って分断する方法が知られている。   Conventionally, as a method of dividing a mother substrate into unit substrates (unit products), for example, as disclosed in Patent Document 1, a scribe line (crack) is formed in a substrate using thermal stress caused by local heating. A method is known in which a substrate on which a scribe line is formed is cut along a scribe line by sending it to a break device and pressing it with a break bar, break roller or the like.

具体的には、加熱源としてレーザビームにより基板に形成されるビームスポットを使用し、テーブル上に保持させた基板をビームスポットに対して相対的に移動することで、分断しようとするライン（分断予定ライン）に沿って局所的に加熱するとともに、これに追従して冷却ユニットのノズルから冷媒を局所的に噴射する。このとき加熱とその後の急冷によって生じる応力分布を利用して、あらかじめ基板の端部に形成してある初期亀裂（トリガ）を起点にして亀裂を分断予定ラインの方向に進展させ、一筋のスクライブラインを形成する。
そして、このスクライブラインが形成された基板をブレイク装置に搬送し、スクライブラインにブレイクバー等を押し当てることによって基板を撓ませることで、スクライブラインから基板をブレイクして分断するようにしている。 Specifically, a beam spot formed on a substrate by a laser beam is used as a heating source, and the substrate that is held on the table is moved relative to the beam spot so that the line to be divided (divided) In addition to heating locally along a predetermined line), the refrigerant is locally ejected from the nozzle of the cooling unit following this. At this time, using the stress distribution generated by heating and subsequent rapid cooling, the crack is propagated from the initial crack (trigger) formed in the end of the substrate in advance in the direction of the planned split line, and a single scribe line Form.
Then, the substrate on which the scribe line is formed is conveyed to a break device, and the substrate is bent by pressing a break bar or the like against the scribe line, so that the substrate is broken and divided from the scribe line.

熱応力を利用して形成されるスクライブラインの切溝は、レーザアブレーション加工や、カッターホイールによるメカニカル加工による切溝に比べて、加工品質がはるかに優れており、端面強度の強い分断加工が行える特徴を有している。   The scribe line kerf formed using thermal stress is far superior to laser ablation and grooving by mechanical machining with a cutter wheel, and can perform cutting with high edge strength. It has characteristics.

ところで、ブレイクバー等で基板を分断する際の加工品質を高めるためには、基板に形成されたスクライブラインに対し、ブレイクバーを当接させる位置を正確に一致させるアライメント作業が必要になる。
そのため、あらかじめマザー基板にカメラで光学的に読み取ることのできる一対のアライメントマークを基板の隅部に付けておき、これを基準としてスクライブ位置を定めてスクライブ加工を行い、続いて再びアライメントマークを基準にしてブレイク位置を定めてブレイク加工を行う方法が用いられている。 By the way, in order to improve the processing quality when the substrate is divided by a break bar or the like, it is necessary to perform an alignment operation for accurately matching the position where the break bar is brought into contact with the scribe line formed on the substrate.
For this reason, a pair of alignment marks that can be optically read by the camera on the mother board is attached in advance to the corners of the board, the scribing position is determined based on this, and then the alignment mark is again referenced. Thus, a method is used in which a break position is determined and break processing is performed.

特開２００１−０５８２８１号公報JP 2001-058281 A

アライメントマークを設けていない基板（素板）に対しても、スクライブとブレイクとを行って分断する加工がなされている。その場合、スクライブ加工で基板上に視認可能な加工痕が形成されるときは、スクライブ加工を行い、続いてブレイク工程の際に、先に形成したスクライブラインの加工痕を光学的に読み取ってブレイクを行う方法が採用されている。   Processing is also performed on a substrate (substrate) without an alignment mark by scribing and breaking. In that case, when a visible trace is formed on the substrate by the scribing process, the scribing process is performed, and then, during the breaking process, the processing trace of the previously formed scribe line is optically read and the breaking is performed. The method of doing is adopted.

ところが、熱応力を利用して形成したクラックからなるスクライブラインは、加工直後には一時的に熱応力によって生じさせた引張応力の影響によりスクライブ溝が視認できるものの、すぐに視認できないブラインドクラックになる。スクライブラインがブラインドクラックになってしまうと、光学カメラではスクライブラインを検知することができないため、次のブレイク工程の際に、スクライブラインを光学的に読み取って位置決めすることができなくなる。そのため、ブレイク工程で正確にアライメントしてスクライブラインから分断することが困難となる。   However, a scribe line composed of cracks formed using thermal stress becomes a blind crack that cannot be immediately recognized although the scribe groove can be visually recognized immediately after processing due to the effect of tensile stress temporarily generated by thermal stress. . If the scribe line becomes a blind crack, the optical camera cannot detect the scribe line, so that the scribe line cannot be optically read and positioned in the next break process. For this reason, it is difficult to accurately align and divide from the scribe line in the breaking process.

そこで、アライメントマークを設けていないガラス基板の場合は、図７に示すように、基板Ｗの端縁３４を光学的に検知してこれを基準として所定ピッチごとにＸ方向のスクライブラインＳ１を加工した後、基板を９０度回転させて端縁３５を基準としてＹ方向のスクライブラインＳ２を所定ピッチで加工する。その後、基板Ｗをブレイク装置に搬送してそれぞれの端縁３４、３５を光学的に検知してこれを基準としてスクライブラインＳ１、Ｓ２の位置をアライメントし、スクライブラインから基板Ｗをブレイクして単位製品Ｗ１を取り出している。 Therefore, in the case of a glass substrate provided with no alignment mark, as shown in FIG. 7, a scribe line S 1 in the X-direction at predetermined pitches on the basis this by detecting the edge 34 of the substrate W optically after processing, processing the Y-direction of the scribe line S 2 at a predetermined pitch relative to the edge 35 of the substrate is rotated 90 degrees. Thereafter, the substrate W is transported to a breaking device, the respective edges 34 and 35 are optically detected, the positions of the scribe lines S 1 and S 2 are aligned based on this, and the substrate W is broken from the scribe line. The unit product W1 is taken out.

しかし、スクライブ工程においてマザー基板Ｗの端縁３４、３５を基準として、スクライブラインを形成する場合であっても、レーザビームと冷却スポットの位置のずれなどに起因して、形成されたスクライブラインが端縁３４、３５を基準とした所定の位置から一定の距離だけずれてしまう場合がある。この場合、形成された各スクライブラインの間隔は所定の間隔になるが、各スクライブラインの位置は端縁３４、３５からの所定の位置からずれてしまう。このため、ブレイク工程において、マザー基板Ｗの端縁３４、３５を基準として基板のアライメントを調整すると、すべてのスクライブラインに対して、アライメントずれが生じることとなる。   However, even when the scribe line is formed on the basis of the edges 34 and 35 of the mother substrate W in the scribe process, the formed scribe line is caused by the positional deviation between the laser beam and the cooling spot. There may be a case where a predetermined distance is deviated from a predetermined position based on the edges 34 and 35. In this case, the interval between the formed scribe lines is a predetermined interval, but the position of each scribe line is shifted from the predetermined position from the end edges 34 and 35. For this reason, when the alignment of the substrate is adjusted with reference to the edges 34 and 35 of the mother substrate W in the breaking process, an alignment shift occurs with respect to all the scribe lines.

さらに加えて、ブレイク工程において、マザー基板Ｗの端縁３４、３５を光学的に検知してこれを基準としてスクライブラインの位置をアライメントした場合、基準となる端縁３４、３５が粗雑な面で形成されているので、スクライブラインとブレイクバーの刃先稜線との位置に僅かな誤差が生じることがある。ブレイクバーの刃先稜線の幅は約２０μｍであり、この刃先稜線の中心がスクライブラインに対して±１０μｍの精度で正しく配置されないと、押圧力がスクライブラインに対し非対称に加わり、図８に示すように、ブレイク時にスクライブラインの垂直方向の亀裂（クラック）Ｋが基板の裏面近傍で斜め方向に走る所謂「ソゲ」と呼ばれる不具合が発生することがある。このような「ソゲ」は、当然ながら分断後の製品の品質を損なうものであり、製造歩留まりを低下させる大きな原因となる。   In addition, in the break process, when the edges 34 and 35 of the mother substrate W are optically detected and the position of the scribe line is aligned based on this, the edges 34 and 35 serving as the reference are rough surfaces. Since it is formed, a slight error may occur in the position between the scribe line and the edge of the edge of the break bar. The width of the edge of the cutting edge of the break bar is about 20 μm. If the center of the edge of the cutting edge is not correctly arranged with an accuracy of ± 10 μm with respect to the scribe line, the pressing force is applied asymmetrically with respect to the scribe line, as shown in FIG. In addition, there is a case where a so-called “sedge” in which a vertical crack (crack) K of the scribe line runs in an oblique direction near the back surface of the substrate during a break may occur. Such “sogee” naturally deteriorates the quality of the product after division, and is a major cause of lowering the production yield.

そこで本発明は、従来の課題を解決し、分断予定ラインに沿って精度よく分断することのできる基板のブレイク方法を提供することを目的とする。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the conventional problems and to provide a substrate breaking method capable of accurately dividing along a planned dividing line.

上記課題を解決するためになされた本発明は、熱応力を利用したレーザスクライブで脆性材料基板に分断用スクライブラインを形成するスクライブ工程と、分断用スクライブラインに沿って基板をブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板の分断方法であって、以下の手順からなる。
まず、スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成する。続いて、ブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って基板をブレイクし、このとき第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、前記所定のピッチを移動するようにして、他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクする。
ここで、「所定のピッチ」とは、あらかじめ設定した隣接するスクライブライン間の距離をいい、通常は、すべての隣接するスクライブライン間のピッチは一定間隔に設定してある。したがって、いずれか一つのスクライブラインの位置が正確に定まれば、他のスクライブラインはそこから「所定のピッチ」の整数倍の距離を移動した位置に存在することになる。 The present invention made to solve the above problems includes a scribing process for forming a dividing scribe line on a brittle material substrate by laser scribing using thermal stress, and a breaking process for breaking the substrate along the dividing scribe line, A method for dividing a brittle material substrate comprising the following steps.
First, a plurality of scribe lines are formed at a predetermined pitch in a scribe process. Subsequently, in the breaking process, the substrate is broken along the first scribe line which is one of the plurality of scribe lines, and at this time, the edge of the substrate formed along the first scribe line is used as a reference. The substrate is broken by positioning break means along other scribe lines so as to move the predetermined pitch.
Here, the “predetermined pitch” refers to a predetermined distance between adjacent scribe lines, and normally, the pitch between all adjacent scribe lines is set at a constant interval. Therefore, if the position of any one of the scribe lines is accurately determined, the other scribe lines are located at positions shifted by an integer multiple of “predetermined pitch” therefrom.

本発明の分断方法によれば、形成した複数のスクライブラインのうち、第１のスクライブラインを先にブレイクして端縁とすることで可視化し、以後はこれを基準にして、所定のピッチの移動でアライメントを行うことで、各分断用スクライブラインがブラインドクラックであっても、正確にブレイク手段を分断用スクライブラインにアライメントすることができる。
これにより、前述した「ソゲ」の発生を著しく減少することができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができるとともに、歩留まりを高めることができる。 According to the dividing method of the present invention, the first scribe line among the plurality of formed scribe lines is first visualized by breaking it into an edge, and thereafter, with a predetermined pitch as a reference. By performing the alignment by movement, the breaking means can be accurately aligned with the dividing scribe line even if each dividing scribe line is a blind crack.
As a result, the occurrence of the above-mentioned “sedge” can be remarkably reduced, a high-quality unit product with a clean sectional surface can be obtained, and the yield can be increased.

上記発明において、ブレイク工程で、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を光学的に検出するのが好ましい。第１のスクライブラインは先にブレイクすることで可視化されているので、光学カメラ等で光学的に検出することができ、これにより正確に位置合わせすることができる。   In the above invention, it is preferable that the edge of the substrate formed along the first scribe line is optically detected in the breaking step. Since the first scribe line is visualized by breaking first, it can be optically detected by an optical camera or the like, and thereby can be accurately aligned.

上記発明において、第１のスクライブラインは、複数のスクライブラインのうち、一方の基板端部に最も近いスクライブラインとすることが好ましい。これにより他の分断用スクライブラインは、一方向に所定のピッチずつ移動しさえすれば、順次正確な位置決めができ、正確なブレイクを行うことができるようになる。   In the above invention, it is preferable that the first scribe line is a scribe line closest to one substrate end portion among the plurality of scribe lines. As a result, as long as the other cutting scribe lines are moved by a predetermined pitch in one direction, accurate positioning can be performed sequentially, and accurate breaking can be performed.

この場合、第１のスクライブラインは、マザー基板から単位基板を分離するためのスクライブラインとは別に形成されたアライメント用スクライブラインであってもよい。
一方の基板端部に最も近い最初のスクライブラインを、アライメント用のスクライブラインとして分断用スクライブラインとは別途に形成することで、基板端部とアライメント用スクライブラインとの間隔を他の「所定のピッチ」より小さくすることができるので、基板の端部に（廃棄するための）端材領域を形成するようにして加工する場合に端材領域を小さくすることができる。 In this case, the first scribe line may be an alignment scribe line formed separately from the scribe line for separating the unit substrate from the mother substrate.
The first scribe line closest to one substrate edge is formed as an alignment scribe line separately from the dividing scribe line, so that the distance between the substrate edge and the alignment scribe line is changed to the other “predetermined” Since it can be made smaller than the “pitch”, the end material region can be made smaller when the end material region (for discarding) is formed at the end of the substrate.

上記発明において、脆性材料基板は、ガラス、アルミナセラミック、サファイヤ材料であってもよい。これらの材料は熱応力を利用したスクライブによりブラインドクラックが形成されやすいので、本発明を有効に利用できる。   In the above invention, the brittle material substrate may be glass, alumina ceramic, or sapphire material. Since these materials tend to form blind cracks by scribing using thermal stress, the present invention can be used effectively.

本発明を実施するためのスクライブ装置の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the scribing apparatus for implementing this invention. 本発明を実施するためのブレイク装置の一例を示す概略図である。It is the schematic which shows an example of the break device for implementing this invention. 本発明におけるスクライブ工程の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of the scribe process in this invention. 本発明におけるブレイク工程の手順を示す図である。It is a figure which shows the procedure of the break process in this invention. 基板ブレイク手段の一例を示す断面図である。It is sectional drawing which shows an example of a substrate break means. 本発明における他の実施例を示す図である。It is a figure which shows the other Example in this invention. 従来のスクライブ方法を説明する平面図である。It is a top view explaining the conventional scribing method. 従来のブレイク時に生じる「ソゲ」の現象を説明する図である。It is a figure explaining the phenomenon of the "sedge" which arises at the time of the conventional break.

以下、本発明に係るマザー基板の分断方法を、図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明でいう「マザー基板」とは、ガラス基板などの脆性材料であって、分断することにより単位基板（単位製品）に切り出される基板をいう。   Hereinafter, a mother substrate cutting method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The “mother substrate” in the present invention refers to a substrate that is a brittle material such as a glass substrate and is cut into unit substrates (unit products) by dividing.

図１は、本発明に係る分断方法において、マザー基板にスクライブラインを形成するために使用されるスクライブ装置の一例を示す概略的な図である。
このスクライブ装置Ａは、マザー基板Ｗを載置するテーブル１を備えている。テーブル１は、この上に載置した基板Ｗを定位置で保持できるように保持機構を備えている。本実施例では、この保持機構として、テーブル１に開口させた多数の小さなエア吸着孔（図示外）を介して基板を吸着保持するようにしている。また、テーブル１は、水平なレール２に沿ってＹ方向（図１の前後方向）に移動できるようになっており、モータ（図示外）によって回転するネジ軸３により駆動される。さらにテーブル１は、モータを内蔵する回転駆動部４により水平面内で回動できるようになっている。 FIG. 1 is a schematic view showing an example of a scribing device used for forming a scribe line on a mother substrate in the cutting method according to the present invention.
The scribing apparatus A includes a table 1 on which a mother substrate W is placed. The table 1 includes a holding mechanism so that the substrate W placed thereon can be held at a fixed position. In this embodiment, as the holding mechanism, the substrate is sucked and held through a large number of small air suction holes (not shown) opened in the table 1. The table 1 can move in the Y direction (front-rear direction in FIG. 1) along the horizontal rail 2 and is driven by a screw shaft 3 that is rotated by a motor (not shown). Further, the table 1 can be rotated in a horizontal plane by a rotation driving unit 4 incorporating a motor.

テーブル１を挟んで設けてある両側の支持柱５、５と、Ｘ方向に延びるガイドバー６とを備えたブリッジ７が、テーブル１上を跨ぐようにして設けられている。ガイドバー６に形成したガイド８に沿って移動できるようにスクライブヘッド９が設けられ、モータＭ１の回転によりＸ方向に移動できるようになっている。スクライブヘッド９には加熱源としてのレーザ照射部１０と、このレーザ照射部１０による加熱領域（レーザスポット）に追従して、加熱領域の直後を冷却する冷媒噴射部１１とが設けられている。   A bridge 7 including support columns 5 and 5 on both sides provided with the table 1 and guide bars 6 extending in the X direction is provided so as to straddle the table 1. A scribe head 9 is provided so as to be movable along a guide 8 formed on the guide bar 6, and can be moved in the X direction by the rotation of the motor M1. The scribing head 9 is provided with a laser irradiation unit 10 as a heating source, and a refrigerant injection unit 11 that cools immediately after the heating region following a heating region (laser spot) by the laser irradiation unit 10.

図２は、本発明に係る分断方法において、スクライブラインからマザー基板をブレイクして分断するブレイク装置の一例を示す概略的な図である。
このブレイク装置Ｂは、マザー基板Ｗを載置する水平なテーブル１２を備えている。このテーブル１２は、レール１３、１３に沿ってＹ方向に移動できるようになっており、モータＭ２によって回転するネジ軸１４により駆動される。また、テーブル１２は、モータを内蔵する回転駆動部１５により水平面内で回動できるようになっている。テーブル１２は、その上面に開口する多数の吸引孔１２ａを備え、テーブル１２上に載置したマザー基板Ｗを定位置で吸着保持できるようになっている。 FIG. 2 is a schematic diagram showing an example of a breaking device that breaks a mother substrate from a scribe line in the cutting method according to the present invention.
The breaking device B includes a horizontal table 12 on which the mother substrate W is placed. The table 12 can move in the Y direction along the rails 13 and 13 and is driven by a screw shaft 14 that is rotated by a motor M2. The table 12 can be rotated in a horizontal plane by a rotation driving unit 15 incorporating a motor. The table 12 is provided with a number of suction holes 12a opened on the upper surface thereof, and the mother substrate W placed on the table 12 can be sucked and held at a fixed position.

テーブル１２を挟んで設けてある両側の支持柱１６、１６と、Ｘ方向に延びる横桟１７とを備えたブリッジ１８が、テーブル１２上を跨ぐようにして設けられている。横桟１７にシャフト１９を介してブレイクバー２０が昇降可能に保持され、シリンダ２１によって昇降するように設けられている。   A bridge 18 including support columns 16 and 16 on both sides provided with the table 12 interposed therebetween and a cross rail 17 extending in the X direction is provided so as to straddle the table 12. A break bar 20 is held on the horizontal rail 17 via a shaft 19 so as to be lifted and lowered by a cylinder 21.

また、ブリッジ１８の上部には、テーブル１２に載置されたマザー基板Ｗの端縁を検出することのできるカメラ２２が設けられている。このカメラ２２は手動操作で上下動することにより撮像の焦点を調整することができる。カメラ２２で撮影された画像はモニタ２３に表示される。   In addition, a camera 22 capable of detecting the edge of the mother substrate W placed on the table 12 is provided on the bridge 18. This camera 22 can adjust the focus of imaging by moving up and down manually. An image captured by the camera 22 is displayed on the monitor 23.

次に、上記のスクライブ装置Ａならびにブレイク装置Ｂを用いた本発明の分断方法を詳述する。本発明の分断方法では、ブレイクに先立って、スクライブ装置Ａによりマザー基板Ｗに分断予定ラインに沿ったスクライブラインを形成する。このスクライブ工程において、図３（ａ）に示すように、まず最初にマザー基板Ｗの端縁３０から一定のピッチを隔てて当該ラインと平行なＸ方向の分断用のスクライブラインＳ１…を順次形成する。   Next, the cutting method of the present invention using the scribing apparatus A and the breaking apparatus B will be described in detail. In the cutting method of the present invention, prior to the break, a scribing line is formed on the mother substrate W by the scribing device A along the planned cutting line. In this scribing step, as shown in FIG. 3 (a), first, a scribing line S1 for cutting in the X direction parallel to the line is sequentially formed at a certain pitch from the edge 30 of the mother substrate W. To do.

分断用のスクライブラインＳ１は、レーザ照射部１０からレーザビームを基板Ｗに照射して局所的に圧縮応力を生じさせ、この加熱領域（レーザスポット）に追従して、加熱領域の直後を冷媒噴射部１１から冷媒液を噴射して、急冷による引張応力を生じさせ、亀裂を分断予定ラインの方向に進展させることにより形成する。亀裂は、基板内部に隠れた「ブラインドクラック」が形成されるようにする。   The cutting scribe line S1 irradiates the substrate W with a laser beam from the laser irradiation unit 10 to locally generate a compressive stress, follows this heating region (laser spot), and injects a refrigerant immediately after the heating region. It forms by injecting a refrigerant liquid from the part 11, generating a tensile stress due to rapid cooling, and causing the crack to propagate in the direction of the line to be divided. The crack causes a “blind crack” hidden inside the substrate to be formed.

次いで、図３（ｂ）に示すように、回転駆動部４（図１参照）を回転させることにより、マザー基板Ｗを９０度回転させた後、図３（ｃ）に示すように、前記と同様に、先のスクライブラインＳ１と交差するスクライブラインＳ２…を形成する。この後、マザー基板Ｗをブレイク装置Ｂに搬送する。ブレイク装置Ｂではスクライブラインを形成した側がテーブル面側に向くように載置する。   Next, as shown in FIG. 3B, after rotating the mother substrate W by 90 degrees by rotating the rotation driving unit 4 (see FIG. 1), as shown in FIG. Similarly, scribe lines S2... Intersecting the previous scribe line S1 are formed. Thereafter, the mother substrate W is transferred to the breaking device B. The breaking device B is placed so that the side on which the scribe line is formed faces the table surface side.

ブレイク装置Ｂでのブレイク工程において、まず、カメラ２２によりマザー基板Ｗの端縁３０を検出して、この端縁３０を基準として端縁３０に一番近いスクライブラインＳ１がブレイクバー２０の直下になるように基板Ｗを配置する。この後、ブレイクバー２０を押し下げることにより、図４（ａ）から図４（ｂ）に示すように、端縁３０に一番近いスクライブラインＳ１からマザー基板Ｗをブレイクする。これにより最初の部分Ｗｂが分断される。
なお、ブレイクバー２０による基板のブレイクは、例えば図５に示すように、テーブル１２にクッションシート２４（吸着孔１２ａに対応する図示外の孔が形成されている）を介してマザー基板Ｗを載置し、分断用スクライブラインＳ１の上方からブレイクバー２０で基板Ｗを押しつけてマザー基板ＷをＶ字形に撓ませることにより行うことができる。 In the breaking process in the breaking device B, first, the camera 22 detects the edge 30 of the mother substrate W, and the scribe line S1 closest to the edge 30 with the edge 30 as a reference is directly below the break bar 20. The board | substrate W is arrange | positioned so that it may become. After that, by pushing down the break bar 20, the mother substrate W is broken from the scribe line S1 closest to the edge 30 as shown in FIGS. 4 (a) to 4 (b). Thereby, the first portion Wb is divided.
For example, as shown in FIG. 5, the break of the substrate by the break bar 20 is performed by mounting the mother substrate W on the table 12 via a cushion sheet 24 (a hole not shown corresponding to the suction hole 12a is formed). This is done by pressing the substrate W with the break bar 20 from above the dividing scribe line S1 and bending the mother substrate W into a V shape.

マザー基板Ｗを端縁３０に一番近いスクライブラインＳ１から分断した後、この分断によって形成された基板Ｗの端縁３２をカメラ２２で検出して、この端縁３２を基準としてスクライブラインＳ１のピッチだけマザー基板Ｗをテーブル１２により移行させる。そして、正確にブレイクバー２０と分断用スクライブラインＳ１とを一致させた状態で、分断用スクライブラインＳ１から図４（ｃ）に示すような短冊状の基板Ｗａに分断する。   After the mother substrate W is divided from the scribe line S1 closest to the edge 30, the edge 32 of the substrate W formed by the division is detected by the camera 22, and the scribe line S1 is detected using the edge 32 as a reference. The mother substrate W is moved by the table 12 by the pitch. Then, in a state where the break bar 20 and the dividing scribe line S1 are exactly matched, the dividing scribe line S1 is divided into strip-shaped substrates Wa as shown in FIG.

さらに、短冊状基板Ｗａを９０度回転させてテーブル１２に載置し、これまでと同様に、基板Ｗａの端縁３１に一番近いスクライブラインＳ２から基板Ｗａを分断し、分断によって形成された端縁３３を基準としてスクライブラインＳ２のピッチだけ基板Ｗａを移行させ、ブレイクバー２０により分断用スクライブラインＳ２から分断する（図４（ｄ）および図４（ｅ）参照）。これにより、図４（ｆ）に示すように単位製品Ｗ１が取り出される。なお、最終のスクライブラインＳ１並びにＳ２と基板端縁との間に形成される狭い領域部分は、端材として廃棄される。   Further, the strip-shaped substrate Wa is rotated 90 degrees and placed on the table 12, and the substrate Wa is divided from the scribe line S2 closest to the edge 31 of the substrate Wa, and formed by the division. The substrate Wa is shifted by the pitch of the scribe line S2 with the edge 33 as a reference, and the substrate is cut from the cutting scribe line S2 by the break bar 20 (see FIGS. 4D and 4E). Thereby, the unit product W1 is taken out as shown in FIG. A narrow region formed between the final scribe lines S1 and S2 and the edge of the substrate is discarded as an end material.

上記のようにして取り出された単位製品Ｗ１は、ブレイク時にブレイクバー２０と分断用スクライブラインＳ１とが正確に一致した状態にアライメントされて、分断用スクライブラインＳ１からブレイクされているので、前述した「ソゲ」の発生を著しく減少することができ、分断面のきれいな高品質の単位製品を得ることができる。
下記の表１は、本発明方法によって得られた単位製品の「ソゲ」量を、図７で示した従来からのスクライブ方法によって得られた製品と比較した数値を示すものである。単位製品は同一素材のものでそれぞれ３個ずつ製作し、単位製品Ｗ１の（１）〜（４）の４カ所で「ソゲ」を観察した。
その結果、本発明方法によって得られた単位製品ではいずれの箇所においても「ソゲ」量が著しく減少していることが判明した。 The unit product W1 taken out as described above is aligned in a state where the break bar 20 and the cutting scribe line S1 exactly coincide with each other at the time of the break, and is thus broken from the cutting scribe line S1. The occurrence of “sedge” can be remarkably reduced, and a high-quality unit product with a clean sectional surface can be obtained.
Table 1 below shows numerical values comparing the amount of “sedge” of the unit product obtained by the method of the present invention with the product obtained by the conventional scribing method shown in FIG. Three unit products were made of the same material, and “sedge” was observed at four locations (1) to (4) of the unit product W1.
As a result, it was found that the amount of “sedge” was significantly reduced at any location in the unit product obtained by the method of the present invention.

Figure 2013071335
Figure 2013071335

以上本発明の代表的な実施例について説明したが、本発明は必ずしも上記の実施形態に特定されるものでなく、その目的を達成し、請求の範囲を逸脱しない範囲内で適宜修正、変更することが可能である。   Although typical examples of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. The present invention achieves its purpose and appropriately modifies and changes within the scope of the claims. It is possible.

例えば、図６（ａ）〜（ｄ）に示すように、スクライブ工程においてアライメント専用のスクライブラインＡＳ１、ＡＳ２を基板Ｗの端縁近傍に別途形成し、そこから製品取り出し用の分断用スクライブラインＳ１、Ｓ２を、ピッチを一定にして形成するようにしてもよい。この場合は、続くブレイク工程においてアライメント専用のスクライブラインＡＳ１、ＡＳ２を先にブレイクするようにし、以後はこれらＡＳ１、ＡＳ２の位置に形成された端縁を基準にして、スクライブラインＳ１、Ｓ２のピッチ間隔ずつ基板Ｗを移動させ、ブレイクバー２０により分断用スクライブラインＳ１、Ｓ２から分断するようにする。   For example, as shown in FIGS. 6A to 6D, scribe lines AS1 and AS2 dedicated for alignment are separately formed in the vicinity of the edge of the substrate W in the scribe process, and a scribe line S1 for separating products is taken out therefrom. , S2 may be formed with a constant pitch. In this case, the scribe lines AS1 and AS2 dedicated for alignment are first broken in the subsequent break process, and thereafter, the pitch of the scribe lines S1 and S2 with reference to the edge formed at the position of these AS1 and AS2. The substrate W is moved at intervals, and the break bar 20 is used to divide from the scribe lines S1 and S2.

また、上記実施例では、第１のスクライブラインを、基板端部に最も近いスクライブラインを選択したが、それ以外のスクライブラインを第１のスクライブラインとし、これに沿って先にブレイクを行って２つに分断し、以後は２つに分割された基板それぞれについて、当該基板端面（端縁）を基準にして位置合わせを行うようにしてもよい。さらに、上記実施例では、ブレイク手段としてブレイクバーを用いたが、スクライブラインに沿って基板を押圧しながら移動するローラや、スクライブラインに沿って基板を加熱するレーザ照射機構を用いることとしてもよい。   In the above embodiment, the scribe line closest to the substrate edge is selected as the first scribe line, but the other scribe line is set as the first scribe line, and the break is performed first along this line. The substrate may be divided into two, and thereafter, each of the divided substrates may be aligned with respect to the substrate end face (edge). Furthermore, although the break bar is used as the break means in the above embodiment, a roller that moves while pressing the substrate along the scribe line, or a laser irradiation mechanism that heats the substrate along the scribe line may be used. .

本発明の分断方法は、脆性材料基板において、高品質の端面が形成されるようにブラインドクラックを利用して単位製品を取り出すブレイク方法に利用することができる。   The cutting method of the present invention can be used in a breaking method in which a unit product is taken out using a blind crack so that a high-quality end face is formed on a brittle material substrate.

Ａ スクライブ装置
Ｂ ブレイク装置
Ｗ マザー基板
Ｗ１ 単位製品
ＡＳ１、ＡＳ２ アライメント用スクライブライン
Ｓ１、Ｓ２ 分断用スクライブライン
１ スクライブ装置のテーブル
１２ ブレイク装置のテーブル
２０ ブレイクバー
３０、３１ マザー基板の端縁
３２、３３ アライメント用スクライブラインから分断後に形成されるマザー基板の端縁 A scribe device B break device W mother substrate W1 unit product AS1, AS2 alignment scribe line S1, S2 dividing scribe line 1 scribe device table 12 break device table 20 break bar 30, 31 edge of mother substrate 32, 33 The edge of the mother board that is formed after dividing from the scribe line for alignment

Claims (5)

熱応力を利用したレーザスクライブで脆性材料基板に分断用スクライブラインを形成するスクライブ工程と、前記分断用スクライブラインに沿って前記基板をブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板の分断方法であって、
前記スクライブ工程で、複数のスクライブラインを所定のピッチで形成し、
続いて、前記ブレイク工程で、前記複数のスクライブラインの一つである第１のスクライブラインに沿って前記基板をブレイクし、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を基準として、前記所定のピッチを移動するようにして他のスクライブラインに沿ってブレイク手段を位置決めして前記基板をブレイクすることを特徴とするマザー基板の分断方法。 A method for dividing a brittle material substrate, comprising: a scribing step for forming a cutting scribe line on a brittle material substrate by laser scribing utilizing thermal stress; and a breaking step for breaking the substrate along the cutting scribe line. ,
In the scribe process, a plurality of scribe lines are formed at a predetermined pitch,
Subsequently, in the breaking step, the substrate is broken along a first scribe line which is one of the plurality of scribe lines, and an edge of the substrate formed along the first scribe line is used as a reference. A method of dividing a mother substrate, wherein the substrate is broken by positioning break means along another scribe line so as to move the predetermined pitch. 前記ブレイク工程で、第１のスクライブラインに沿って形成された基板の端縁を光学的に検出する請求項１に記載のマザー基板の分断方法。   The mother substrate cutting method according to claim 1, wherein, in the breaking step, an edge of the substrate formed along the first scribe line is optically detected. 第１のスクライブラインは、前記複数のスクライブラインのうち、一方の基板端部に最も近いスクライブラインである、請求項１又は請求項２のいずれかに記載のマザー基板の分断方法。   The mother substrate dividing method according to claim 1, wherein the first scribe line is a scribe line that is closest to an end portion of one of the plurality of scribe lines. 第１のスクライブラインは、マザー基板から単位基板を分離するためのスクライブラインとは別に形成されたアライメント用スクライブラインである、請求項３に記載のマザー基板の分断方法。   The mother substrate dividing method according to claim 3, wherein the first scribe line is an alignment scribe line formed separately from the scribe line for separating the unit substrate from the mother substrate. 前記脆性材料基板は、ガラス、アルミナセラミック、サファイヤ材料で形成されている請求項１〜請求項４のいずれかに記載のマザー基板の分断方法。   The mother substrate cutting method according to claim 1, wherein the brittle material substrate is formed of glass, alumina ceramic, or sapphire material.
JP2011212633A 2011-09-28 2011-09-28 Method for dicing mother substrate Pending JP2013071335A (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011212633A JP2013071335A (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for dicing mother substrate
TW101119277A TW201315557A (en) 2011-09-28 2012-05-30 Mother substrate splitting method
KR1020120070617A KR101434348B1 (en) 2011-09-28 2012-06-29 Method for dividing mother substrate
CN201210293007.8A CN103030263B (en) 2011-09-28 2012-08-15 The method for dividing of mother substrate

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011212633A JP2013071335A (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for dicing mother substrate

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2013071335A true JP2013071335A (en) 2013-04-22

Family

ID=48017720

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011212633A Pending JP2013071335A (en) 2011-09-28 2011-09-28 Method for dicing mother substrate

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP2013071335A (en)
KR (1) KR101434348B1 (en)
CN (1) CN103030263B (en)
TW (1) TW201315557A (en)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150037482A (en) 2013-09-30 2015-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and apparatus for breaking brittle material substrate
KR20150037481A (en) 2013-09-30 2015-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and apparatus for breaking brittle material substrate
CN105382945A (en) * 2014-08-20 2016-03-09 三星钻石工业股份有限公司 Dividing method, substrate holding member and frame body of brittle material substrate
JP2016040134A (en) * 2015-12-24 2016-03-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking bar for brittle material substrate
CN106142369A (en) * 2014-08-26 2016-11-23 三星钻石工业股份有限公司 Shearing device
CN107009524A (en) * 2015-09-29 2017-08-04 三星钻石工业股份有限公司 The method for cutting of brittle base
KR20190064466A (en) 2017-11-30 2019-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Substrate alignment apparatus
US11105985B2 (en) 2020-01-31 2021-08-31 Corning Research & Development Corporation Lens-based connector assemblies having precision alignment features and methods for fabricating the same
US11249257B2 (en) 2020-01-31 2022-02-15 Corning Research & Development Corporation Ferrule assemblies having a lens array

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6524803B2 (en) * 2015-06-02 2019-06-05 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break system
TWI715718B (en) * 2016-02-26 2021-01-11 日商三星鑽石工業股份有限公司 Breaking method of brittle substrate
KR101980606B1 (en) * 2017-08-29 2019-05-21 한국미쯔보시다이아몬드공업(주) Tilting type panel breaking device of brittle material substrate and tilting type panel breaking method using the same

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275924A (en) * 1993-03-22 1994-09-30 Ngk Spark Plug Co Ltd Ceramic substrate
JP2003236828A (en) * 2002-02-13 2003-08-26 Murata Mfg Co Ltd Method for dividing substrate
JP2006001773A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Sony Corp Substrate cutting method and substrate cutting unit

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100626983B1 (en) * 1999-06-18 2006-09-22 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Scribing method by use of laser
JPWO2004062868A1 (en) * 2003-01-10 2006-05-18 三星ダイヤモンド工業株式会社 Scribing device, scribing method and automatic cutting line for brittle material substrate
KR100881466B1 (en) * 2004-12-28 2009-02-06 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for cutting brittle material substrate and substrate cutting system
JP2008162824A (en) 2006-12-27 2008-07-17 Epson Imaging Devices Corp Cutting method of glass substrate and method for manufacturing display panel from glass substrate
JP2009116276A (en) * 2007-11-09 2009-05-28 Sony Corp Manufacturing method of display panel, display panel, and substrate cutting method

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06275924A (en) * 1993-03-22 1994-09-30 Ngk Spark Plug Co Ltd Ceramic substrate
JP2003236828A (en) * 2002-02-13 2003-08-26 Murata Mfg Co Ltd Method for dividing substrate
JP2006001773A (en) * 2004-06-16 2006-01-05 Sony Corp Substrate cutting method and substrate cutting unit

Cited By (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150037482A (en) 2013-09-30 2015-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and apparatus for breaking brittle material substrate
KR20150037481A (en) 2013-09-30 2015-04-08 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method and apparatus for breaking brittle material substrate
JP2015066832A (en) * 2013-09-30 2015-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking method of brittle material substrate and breaking device
JP2015066831A (en) * 2013-09-30 2015-04-13 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking method of brittle material substrate and breaking device
CN105382945A (en) * 2014-08-20 2016-03-09 三星钻石工业股份有限公司 Dividing method, substrate holding member and frame body of brittle material substrate
CN106142369A (en) * 2014-08-26 2016-11-23 三星钻石工业股份有限公司 Shearing device
CN107009524A (en) * 2015-09-29 2017-08-04 三星钻石工业股份有限公司 The method for cutting of brittle base
JP2016040134A (en) * 2015-12-24 2016-03-24 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking bar for brittle material substrate
KR20190064466A (en) 2017-11-30 2019-06-10 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Substrate alignment apparatus
US11105985B2 (en) 2020-01-31 2021-08-31 Corning Research & Development Corporation Lens-based connector assemblies having precision alignment features and methods for fabricating the same
US11249257B2 (en) 2020-01-31 2022-02-15 Corning Research & Development Corporation Ferrule assemblies having a lens array
US11808992B2 (en) 2020-01-31 2023-11-07 Corning Research & Development Corporation Lens-based connector assemblies having precision alignment features and methods for fabricating the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN103030263B (en) 2016-01-27
TW201315557A (en) 2013-04-16
KR101434348B1 (en) 2014-08-27
CN103030263A (en) 2013-04-10
KR20130034575A (en) 2013-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2013071335A (en) Method for dicing mother substrate
JP4818120B2 (en) A scribing method for a brittle material substrate, a scribing apparatus, and a cutting system for the brittle material substrate.
KR100949152B1 (en) Apparatus for cutting glass using laser
JP5173885B2 (en) Scribing apparatus and scribing method
KR101223470B1 (en) Method of machining vulnerable material substrate
KR101165982B1 (en) Method for processing fragile material substrate
TWI462885B (en) Method of breaking the substrate
KR101467157B1 (en) Scribe method for brittle material substrate
JP2006199553A (en) Apparatus and method for severing substrate
JP2013144635A (en) Apparatus and method having profiling control and for forming scribed line on hard brittle plate
JP6364789B2 (en) Scribing equipment
JP2012218247A (en) Breaking apparatus
JP2015209357A (en) Break method and break device
JP5076662B2 (en) Method and apparatus for cleaving brittle materials
KR20150145711A (en) Method and apparatus for scribing brittle material substrate
JP6507600B2 (en) Method and apparatus for dividing brittle material substrate
JP5536713B2 (en) Processing method of brittle material substrate
JP2018015903A (en) Scribing method and scribing device
JP2017014032A (en) Scribe method and scribe device
JP5444158B2 (en) Cleaving method of brittle material substrate
JP5993684B2 (en) Method for dividing brittle material substrate and scribing apparatus
JP2015085599A (en) Laser break device
JP2011162395A (en) Substrate working apparatus
JP2008156180A (en) Glass plate scribing method and glass plate scribing device
JP2021053827A (en) Scribing method and parting method

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20130716

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20131126