KR20150037481A - Method and apparatus for breaking brittle material substrate - Google Patents

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Abstract

The present invention is to provide a method and an apparatus for clearly breaking a substrate which has a convex unit on the surface. The method for breaking a brittle material substrate bends a substrate (W) along a scribing line (S) and breaks the same by pushing a brake bar (9) from the opposite surface with the surface in which the scribing line (S) is formed to the substrate (W) in which a convex unit (1) is formed on one side surface, and the scribing line (S) is formed on the other side surface. A concave unit (9b) in which the convex unit (1) gets jammed is formed in a counterpart of the convex unit (1) of the braked substrate (W) in a straight line-shaped ridge unit (9a) of a front end of the brake bar (9). When pushing the brake bar (9), braking is performed by applying uniform pushing weight to the entire pushing surface of the substrate (9).

Description

취성 재료 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치{METHOD AND APPARATUS FOR BREAKING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE} METHOD AND APPARATUS FOR BREAKING BRITTLE MATERIAL SUBSTRATE BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001]

본 발명은, 유리나 세라믹 등의 취성 재료(brittle material)로 이루어지는 기판의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치에 관한 것이다. 특히 본 발명은, 표면에 볼록부가 형성되며, 이면(裏面)에 전단(前段) 공정에서 스크라이브 라인(scribing line;절홈)이 형성된 취성 재료 기판(이하, 단순히 「기판」이라고 함)의 브레이크 방법 그리고 그 브레이크 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a braking method for a substrate made of a brittle material such as glass or ceramics, and a braking device. Particularly, the present invention relates to a braking method of a brittle material substrate (hereinafter simply referred to as " substrate ") in which convex portions are formed on the surface and scribing lines are formed on the back surface in a previous step, And relates to the brake device.

종래부터, 기판의 표면에 커터 휠(스크라이빙 휠이라고도 함)이나 고정날, 또는 레이저빔 등의 스크라이브 수단을 이용하여, 서로 직교하는 X방향 그리고 Y방향의 스크라이브 라인을 형성하고, 그 후, 당해 스크라이브 라인의 반대측의 면으로부터 외력을 인가하여 기판을 휘게 하거나, 눌러 굽히거나 함으로써, 기판을 스크라이브 라인을 따라 브레이크하여 칩 등의 단위 제품을 취출하는 방법은 알려져 있고, 예를 들면, 특허문헌 1∼특허문헌 3 등에서 개시되어 있다. Conventionally, scribe lines in the X and Y directions perpendicular to each other are formed on the surface of a substrate by using a scribing means such as a cutter wheel (also referred to as a scribing wheel), a fixed blade, or a laser beam, There has been known a method of bending a substrate along a scribe line to take out a unit product such as a chip by applying an external force from a surface opposite to the scribe line to bend or push the substrate, Patent Document 3 and others.

또한, 기판을 스크라이브 라인을 따라 휘게 하여 브레이크하기 위한 수단은, 종래부터 각종의 것이 알려져 있다. In addition, various means for breaking the substrate by bending it along the scribe line have been conventionally known.

도 6은, 일반적으로 이용되고 있는 브레이크 방법의 일 예를 나타내는 도면이다. 도 6(a)에 나타내는 바와 같이, 다이싱 링(도시하지 않음)에 지지된 탄력성이 있는 점착성의 다이싱 테이프(16)에 기판(W')이 접착된다. 기판(W')의 하면에는, 전단 공정에서 서로 직교하는 복수조의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있고, 이 기판(W')을 접착한 다이싱 테이프(16)를, 수평인 테이블(17) 상에 쿠션 시트(18)를 개재하여 올려놓는다. 이때, 기판(W')의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있는 면이 하측이 되도록 한다. 그리고, 도 6(b)에 나타내는 바와 같이, 기판(W')의 상방으로부터 브레이크 바(19)를 강하시켜 기판(W')을 스크라이브 라인(S)을 따라 휘게 함으로써 브레이크한다. Fig. 6 is a diagram showing an example of a generally used braking method. As shown in Fig. 6 (a), the substrate W 'is bonded to a dicing tape 16 having elasticity, which is supported by a dicing ring (not shown). A plurality of sets of scribe lines S orthogonal to each other in the front end process are formed on the lower surface of the substrate W 'and the dicing tape 16 to which the substrate W' And the cushion sheet 18 is placed thereon. At this time, the surface on which the scribe line S of the substrate W 'is formed becomes the lower side. Then, as shown in Fig. 6 (b), the brake bar 19 is lowered from above the substrate W 'to bend the substrate W' along the scribe line S to break it.

도 7은 다른 브레이크 방법을 나타내는 도면이다. 이 방법에서는, 상기 쿠션 시트(18)를 대신하여, 스크라이브 라인(S)을 사이에 끼워 기판(W')을 수용하는 한 쌍의 수용날(20, 20)을 배치한다. 그리고, 다이싱 테이프(16)에 접착된 기판(W')의, 스크라이브 라인(S)을 형성한 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바(19)를 기판(W')에 밀어붙임으로써, 기판(W')을 상기와 동일하게 스크라이브 라인(S)을 따라 휘게 하여 브레이크하도록 하고 있다. 7 is a diagram showing another break method. In this method, instead of the cushion sheet 18, a pair of receiving blades 20, 20 accommodating the substrate W 'with a scribing line S interposed therebetween is disposed. By pushing the brake bar 19 onto the substrate W 'from the surface of the substrate W' adhered to the dicing tape 16 on the side opposite to the side on which the scribe line S is formed, (W ') is bent along the scribe line S in the same manner as described above.

일본공개특허공보 제2013-071335호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2013-071335 일본공개특허공보 제2012-131216호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2012-131216 일본공개특허공보 제2011-212963호Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2011-212963

브레이크되는 기판(W')은, 대부분의 경우, 브레이크 바가 밀어붙여지는 면이 평탄한 면으로 형성되어 있다. 따라서, 도 8에 나타내는 바와 같이, 브레이크 바(19)의 직선 형상의 하단 능선부(19a)를 기판(W')에 대하여 그 전역에 걸쳐 균등한 압압 하중으로 밀어붙일 수 있다. In most cases, the substrate W 'to be brakeed is formed with a flat surface on which the brake bar is pushed. Therefore, as shown in Fig. 8, the straight lower ridge 19a of the brake bar 19 can be pressed against the substrate W 'with uniform pressing load over the whole area.

그러나 기판에 따라서는, 예를 들면 도 1(a)에 나타내는 바와 같이, 볼록부(1)가 기판(W)의 주변부를 따라 형성되며, 이 볼록부(1)에 의해 둘러싸인 영역 내에, 단위 제품을 구분하는 X-Y방향의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있는 경우가 있다. However, depending on the substrate, for example, as shown in Fig. 1 (a), the convex portion 1 is formed along the peripheral portion of the substrate W, and in the region surrounded by the convex portion 1, The scribe line S in the XY direction may be formed.

이러한 경우, 도 8과 같이 선단 능선부(19a)가 그 전체 길이에 걸쳐 직선 형상으로 형성되어 있는 브레이크 바(19)로 도 1의 기판(W)을 밀어붙이면, 볼록부(1) 근방의 압압력이 다른 부분보다 강해져 기판(W)의 상면에 가해지는 하중이 불균등해진다. 이 때문에, 스크라이브 라인(S)의 균열(크랙)이 비스듬하게 발생하여 분단되거나, 분단면에 칩핑(이빠짐) 등이 발생하거나 하는 경우가 있어 불량품이 되어, 제품 수율이 악화된다는 문제점이 있었다. In this case, when the substrate W shown in Fig. 1 is pushed by the break bar 19 whose tip ridgeline portion 19a is formed in a linear shape over its entire length as shown in Fig. 8, the pressure in the vicinity of the convex portion 1 The pressure becomes stronger than other portions, and the load applied to the upper surface of the substrate W becomes uneven. As a result, cracks (cracks) in the scribe line S may be generated obliquely and divided, or chipping (splashing) may occur in the cross-section, resulting in defective products and deteriorating product yield.

또한, 브레이크 바(19)의 날끝이 되는 선단 능선부(19a)에 있어서, 기판(W)의 볼록부(1)가 맞닿는 부분이 다른 부분보다 큰 하중을 받기 때문에, 반복 사용하는 동안에 국부적인 마모가 발생하여, 평탄한 표면을 갖는 기판의 브레이크용으로서 사용할 수 없게 된다는 문제점도 있었다. Since the portion of the substrate W abutted by the convex portion 1 receives a larger load than the other portion of the substrate W at the leading edge ridge portion 19a of the brake bar 19, And it is impossible to use it as a brake for a substrate having a flat surface.

그래서 본 발명은, 상기 과제를 해결하여, 표면에 볼록부를 갖는 기판을 브레이크 바로 깨끗하게 브레이크할 수 있는 브레이크 방법 그리고 그 브레이크 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, it is an object of the present invention to provide a braking method capable of braking a braking plate cleanly on a surface of a substrate having a convex portion on its surface, and a braking device therefor.

상기 과제를 해결하기 위해 본 발명에서는 다음과 같은 기술적 수단을 강구했다. 즉, 본 발명에 따른 취성 재료 기판의 브레이크 방법은, 한쪽의 면에 볼록부가 형성되고, 다른 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을, 당해 스크라이브 라인이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바를 압압함으로써 상기 취성 재료 기판을 휘게 하여 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 취성 재료 기판의 브레이크 방법으로서, 상기 브레이크 바의 선단의 직선 형상 능선부에서, 브레이크되는 취성 재료 기판의 상기 볼록부에 상대되는 부분에, 당해 볼록부가 끼이는 오목부를 형성하고, 브레이크 바의 압압(pushing)시에 취성 재료 기판의 브레이크 바 압압면 전역에 균등한 압압 하중이 가해지도록 하여 브레이크하도록 했다. In order to solve the above problems, the present invention takes the following technical means. That is, a braking method for a brittle material substrate according to the present invention is a method for braking a brittle material substrate having a convex portion formed on one side thereof and a scribe line formed on the other side thereof, Wherein the brittle material substrate is bent along the scribe line by pressing the brittle material substrate from the surface of the brittle material substrate by pressing the brittle material base from the surface of the brittle material substrate, , A brake was applied so that an equal pressing force was applied to the whole area of the brake bar pressing surface of the brittle material substrate at the time of pushing the brake bar.

또한, 다른 관점에서 이루어진 본 발명의 취성 재료 기판의 브레이크 장치는, 한쪽의 면에 볼록부가 형성되고, 다른 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을, 당해 스크라이브 라인이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바를 압압함으로써 상기 취성 재료 기판을 휘게 하여 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 취성 재료 기판의 브레이크 장치로서, 상기 브레이크 바의 선단의 직선 형상 능선부에는, 브레이크되는 취성 재료 기판의 상기 볼록부에 상대되는 부분에, 당해 볼록부가 끼이는 오목부가 형성되도록 되어 있다. Further, the braking device for a brittle material substrate of the present invention made from another viewpoint is a brittle material substrate in which convex portions are formed on one surface and scribe lines are formed on the other surface, And braking the brittle material substrate by bending the brittle material substrate from the surface opposite to the brittle material substrate to break along the scribe line, wherein a linear ridge portion at the tip of the brake bar is provided with a brittle material substrate And a concave portion in which the convex portion is formed is formed in a portion opposed to the convex portion.

본 발명에서는, 브레이크 바의 선단 능선부에, 브레이크되는 기판의 볼록부가 끼이는 오목부를 형성하고, 브레이크 바의 압압시에 취성 재료 기판의 브레이크 바 압압면 전역에 균등한 압압 하중이 가해지도록 하여 브레이크하도록 했기 때문에, 브레이크시에 종래와 같은 하중 불균등에 의한 불규칙한 균열의 발생이나, 분단면에서의 칩핑의 발생을 억제하여, 기판을 스크라이브 라인을 따라 깨끗하게 브레이크하는 것이 가능해졌다. In the present invention, a concave portion in which the convex portion of the substrate to be broken is formed is formed at the leading ridge portion of the brake bar, and a uniform pressing force is applied to the whole area of the brake bar pressing surface of the brittle material substrate at the time of pressing the brake bar, It is possible to suppress the occurrence of irregular cracks due to the load unevenness and the occurrence of chipping at the sectional plane at the time of braking at the time of braking and to cleanly break the substrate along the scribing line.

본 발명에 있어서, 상기 브레이크 바의 오목부의 깊이가 상기 취성 재료 기판의 볼록부의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 오목부의 폭은, 상기 볼록부가 여유를 갖고 끼일 수 있는 치수로 형성되어 있는 구성으로 하는 것이 좋다. In the present invention, the depth of the concave portion of the brake bar is formed to be the same as the height of the convex portion of the brittle material substrate, and the width of the concave portion is formed in such a dimension that the convex portion has a margin It is good.

이에 따라, 브레이크 바를 기판의 볼록부 그리고 평탄한 표면 부분에 대하여 균등한 하중으로 밀어붙일 수 있음과 함께, 브레이크 바의 오목부가 기판의 볼록부에 끼일 때에 볼록부의 에지에 닿아 파손되는 바와 같은 문제를 막을 수 있다. As a result, it is possible to push the brake bars against the convex portion and the flat surface portion of the substrate with an even load, and to prevent the problem that the concave portion of the brake bar touches the edge of the convex portion when the concave portion of the brake bar is caught by the convex portion, .

도 1은 본 발명의 브레이크 방법 그리고 브레이크 장치에 의해 브레이크되는 기판의 일 예를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 브레이크 장치의 일 예를 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 브레이크 장치에 의한 브레이크 공정을 나타내는 도면이다.
도 4는 기판을 다이싱 테이프에 접착한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 5는 도 2의 브레이크 장치에 의한 브레이크 공정을 나타내는 단면도이다.
도 6은 종래의 일반적인 브레이크 방법의 일 예를 나타내는 설명도이다.
도 7은 종래의 브레이크 방법의 다른 예를 나타내는 설명도이다.
도 8은 종래의 브레이크 방법에 있어서의 브레이크 바의 형태를 설명하기 위한 단면도이다.
BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a view showing an example of a brake method and a substrate which is broken by a brake device of the present invention. FIG.
2 is a perspective view showing an example of a brake device according to the present invention.
3 is a view showing a brake process by the brake device of FIG.
4 is a perspective view showing a state in which the substrate is adhered to the dicing tape.
Fig. 5 is a cross-sectional view showing a brake process by the brake device of Fig. 2;
Fig. 6 is an explanatory view showing an example of a conventional general brake method.
Fig. 7 is an explanatory view showing another example of the conventional brake method.
8 is a cross-sectional view for explaining the shape of a brake bar in the conventional brake method.

(발명을 실시하기 위한 형태)(Mode for carrying out the invention)

이하에 있어서, 본 발명의 기판 브레이크 방법 그리고 기판 브레이크 장치의 실시 형태를 도 1∼도 5에 기초하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 의해 브레이크되는 기판(W)의 형태의 일 예를 나타내는 도면이다. 기판(W)은, 도 1(a)의 사시도, 도 1(b)의 단면도, 도 1(c)의 평면도에 나타내는 바와 같이, 상면 주변부를 따라 볼록부(1)가 사각형의 테두리를 그리도록 형성되고, 이 볼록부(1)에 의해 둘러싸인 영역 내에서, 볼록부(1)를 형성한 면과는 반대측의 면에 단위 제품을 구분하는 X-Y방향의 스크라이브 라인(S)이 전단 공정에서 형성되어 있다. Hereinafter, embodiments of the substrate breaking method and the substrate breaking apparatus of the present invention will be described with reference to Figs. 1 to 5. Fig. 1 is a diagram showing an example of the shape of a substrate W to be broken by the present invention. As shown in the perspective view of FIG. 1 (a), the sectional view of FIG. 1 (b), and the plan view of FIG. 1 (c), the substrate W is formed so that the convex portion 1 forms a rectangular rim along the upper surface peripheral portion And a scribe line S in the XY direction for dividing the unit product on the surface opposite to the surface on which the convex portion 1 is formed is formed in a region surrounded by the convex portion 1 in the front end process have.

도 2는 본 발명에 따른 브레이크 장치(A)의 일 예를 나타내는 도면이다. 2 is a view showing an example of a brake apparatus A according to the present invention.

브레이크 장치(A)는, 기판(W)을 올려놓고 지지(holding)하는 테이블(2)을 구비하고 있다. 테이블(2)은, 수평인 레일(3)을 따라 Y방향으로 이동할 수 있게 되어 있고, 모터(M)에 의해 회전하는 나사축(4)에 의해 구동된다. 또한, 테이블(2)은, 모터를 내장하는 회전 구동부(5)에 의해 수평면 내에서 회전이동할 수 있게 되어 있다. The brake device (A) has a table (2) for holding and holding a substrate (W). The table 2 is movable in the Y direction along the horizontal rail 3 and is driven by the screw shaft 4 rotated by the motor M. [ The table 2 can be rotated and moved in a horizontal plane by a rotary drive unit 5 incorporating a motor.

테이블(2)을 사이에 끼워 형성되어 있는 양측의 지지 기둥(6, 6)과, X방향으로 수평으로 연장되는 빔(동살)(7)으로 이루어지는 브리지(13)가, 테이블(2) 상을 걸치도록 하여 형성되어 있다. 빔(7)에는, 유체 실린더(8)에 의해 테이블(2)을 향하여 상하이동하는 장척판 형상의 브레이크 바(9)가 설치되어 있다. 브레이크 바(9)는, 그 하단에 선단부를 가늘게 한 직선 형상의 능선부(9a)를 구비하고 있다. 이 능선부(9a)의 소정 위치, 즉, 후술하는 브레이크 동작시에 있어서 테이블(2) 상에 올려놓여진 기판(W)의 볼록부(1)에 상대되는 위치에, 볼록부(1)가 끼이는 오목부(9b)가 형성되어 있다(도 3(a) 참조).A bridge 13 composed of support pillars 6 and 6 on both sides formed by sandwiching the table 2 and a beam 7 extending horizontally in the X direction is provided on the table 2 As shown in Fig. The beam 7 is provided with a longitudinally extending break bar 9 which is moved up and down by the fluid cylinder 8 toward the table 2. The brake bar 9 is provided with a straight ridge 9a whose tip is narrowed at the lower end thereof. At a predetermined position of the ridge portion 9a, that is, at a position opposed to the convex portion 1 of the substrate W placed on the table 2 at the time of a later-described brake operation, This forms a concave portion 9b (see Fig. 3 (a)).

도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 브레이크 바(9)의 오목부(9b)의 깊이(H)는 기판(W)의 볼록부(1)의 높이(h)와 동일하고, 오목부(9b)의 폭(L1)은, 기판(W)의 볼록부(1)가 여유를 갖고 끼일 수 있도록 볼록부(1)의 폭(L2)보다 조금 길게 형성되어 있다. The depth H of the concave portion 9b of the brake bar 9 is equal to the height h of the convex portion 1 of the substrate W and the depth H of the concave portion 9b Is formed to be slightly longer than the width L2 of the convex portion 1 so that the convex portion 1 of the substrate W can be fitted with a margin.

기판(W)을 브레이크함에 있어서는, 우선, 도 4에 나타내는 바와 같이, 기판(W)을 다이싱 링(10)에 지지된 탄력성이 있는 점착성의 다이싱 테이프(11)에 대하여, 스크라이브 라인(S)이 하방이 되도록 하여 접착한다. 그리고 도 3(a)에 나타내는 바와 같이, 이 기판(W)을 접착한 다이싱 테이프(11)를, 쿠션 시트(12)를 개재하여 브레이크 장치(A)의 테이블(2) 상에 얹혀 지지한다. 이때, 기판(W)의 스크라이브 라인(S)이 형성되어 있는 면이 하측이 되도록 한다. 4, the substrate W is fixed on the dicing tape 11 having elasticity and resilience supported on the dicing ring 10 by a scribing line S ) To the lower side. 3 (a), the dicing tape 11 to which the substrate W is adhered is supported on the table 2 of the brake apparatus A via the cushion sheet 12 . At this time, the surface on which the scribe line S of the substrate W is formed is made to be the lower side.

그리고 도 3(b)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 상방으로부터 브레이크 바(9)를 스크라이브 라인(S)을 향하여 강하시켜 기판(W)을 밀어붙이고, 스크라이브 라인(S)을 쿠션 시트(12) 상에서 휘게 하여 스크라이브 라인(S)의 균열을 두께 방향으로 침투시켜 기판(W)을 브레이크한다. Then, as shown in Fig. 3 (b), the brake bars 9 are lowered from the upper side of the substrate W toward the scribe line S to push the scribe line S to the cushion sheet 12 so as to penetrate the cracks of the scribe line S in the thickness direction to break the substrate W. [

이 브레이크 바(9)에 의한 브레이크시에 있어서, 도 5(a), 도 5(b)에 나타내는 바와 같이, 기판(W)의 볼록부(1)는 브레이크 바(9)의 오목부(9b)에 끼임과 함께, 오목부(9b)의 깊이(H)가 볼록부(1)의 높이(h)와 동일하게 형성되어 있기 때문에, 브레이크 바(9)의 오목부(9b)와 직선 형상의 능선부(9a)의 기판(W)에 대한 압압 하중이 균등해진다. 이에 따라, 종래와 같은 하중 불균등에 의한 불규칙한 균열의 발생이나, 분단면에서의 칩핑의 발생을 억제하여, 기판(W)을 스크라이브 라인(S)을 따라 깨끗하게 브레이크할 수 있다. 5 (a) and 5 (b), the convex portion 1 of the substrate W is brought into contact with the concave portion 9b of the brake bar 9 when the brake bar 9 is braked The depth H of the concave portion 9b is formed to be equal to the height h of the convex portion 1 and the concave portion 9b of the brake bar 9 is formed in a straight The pressing load of the ridge portion 9a against the substrate W becomes equal. As a result, irregular cracks due to load unevenness as in the prior art and generation of chipping on the cross section can be suppressed, and the substrate W can be cleanly broken along the scribe line S.

본 발명에 있어서, 상기 실시예에서는 기판(W)의 하면에 쿠션 시트(12)를 부설(敷設)하고, 브레이크 바(9)를 밀어붙임으로써 기판(W)을 휘게 하도록 했지만, 쿠션 시트(12)를 대신하여, 도 7에 나타낸 바와 같은 스크라이브 라인(S)을 사이에 끼워 기판(W')을 수용하는 한 쌍의 수용날(20, 20)을 배치하도록 해도 좋다. In the present invention, in the above embodiment, the cushion sheet 12 is laid on the lower surface of the substrate W and the substrate W is bent by pushing the brake bar 9. However, the cushion sheet 12 A pair of receiving blades 20 and 20 for accommodating the substrate W 'may be arranged with a scribing line S interposed therebetween as shown in FIG.

이상, 본 발명의 대표적인 실시예에 대해서 설명했지만, 본 발명은 반드시 상기의 실시예 구조에만 특정되는 것이 아니다. 예를 들면, 상기한 다이싱 테이프(11)를 생략하는 것도 가능하다. 그 외 본 발명에서는, 그 목적을 달성하여, 청구의 범위를 일탈하지 않는 범위 내에서 적절하게 수정, 변경할 수 있다. Although the representative embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not necessarily limited to the above-described embodiments. For example, the dicing tape 11 described above can be omitted. In addition, in the present invention, the object can be achieved and modified and changed as appropriate without departing from the scope of the claims.

본 발명은, 한쪽의 면에 볼록부가 형성되고, 다른 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 유리나 세라믹 등의 취성 재료 기판을 브레이크 바로 브레이크할 때에 적용할 수 있다. The present invention can be applied to braking a brittle material substrate such as glass or ceramic having a convex portion formed on one side and a scribe line formed on the other side.

A : 브레이크 장치
S : 스크라이브 라인
W : 취성 재료 기판
1 : 볼록부
2 : 테이블
9 : 브레이크 바
9a : 브레이크 바의 직선 형상의 능선부
9b : 브레이크 바의 오목부
11 : 다이싱 테이프
12 : 쿠션 시트
A: Brake device
S: scribe line
W: brittle material substrate
1: convex portion
2: Table
9: Brake bar
9a: Linear ridgeline of the brake bar
9b: concave portion of the brake bar
11: Dicing tape
12: Cushion Sheet

Claims (3)

한쪽의 면에 볼록부가 형성되고, 다른 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을, 당해 스크라이브 라인이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바를 압압(pushing)함으로써 상기 취성 재료 기판을 휘게 하여 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 취성 재료 기판의 브레이크 방법으로서,
상기 브레이크 바의 선단의 직선 형상 능선부에서, 브레이크되는 취성 재료 기판의 상기 볼록부에 상대되는 부분에, 당해 볼록부가 끼이는 오목부를 형성하고, 브레이크 바의 압압시에 취성 재료 기판의 브레이크 바 압압면 전역에 균등한 압압 하중이 가해지도록 하여 브레이크하도록 한 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 브레이크 방법.
A brittle material substrate on which a convex portion is formed on one side and a scribe line is formed on the other side is pressed against a surface of the brittle material substrate opposite to the surface on which the scribe line is formed, And braking the brittle material substrate along the scribe line,
A recessed portion in which the convex portion is formed is formed in a portion of the brittle material substrate that is to be broken, which portion is opposed to the convex portion of the brittle material substrate, at the linear ridge portion of the front end of the brake bar, and when the brake bar is pressed, So that an equal pressing load is exerted on the entire surface of the brittle material, thereby breaking the brittle material substrate.
한쪽의 면에 볼록부가 형성되고, 다른 한쪽의 면에 스크라이브 라인이 형성되어 있는 취성 재료 기판을, 당해 스크라이브 라인이 형성되어 있는 면과는 반대측의 면으로부터 브레이크 바를 압압함으로써 상기 취성 재료 기판을 휘게 하여 상기 스크라이브 라인을 따라 브레이크하는 취성 재료 기판의 브레이크 장치로서,
상기 브레이크 바의 선단의 직선 형상 능선부에서, 브레이크되는 취성 재료 기판의 상기 볼록부에 상대되는 부분에, 당해 볼록부가 끼이는 오목부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 취성 재료 기판의 브레이크 장치.
A brittle material substrate having a convex portion formed on one side and a scribe line formed on the other side is pressed against the surface opposite to the surface on which the scribe line is formed to bend the brittle material substrate A braking apparatus for a brittle material substrate which breaks along the scribe line,
Wherein a concave portion is formed in the straight ridge portion of the front end of the brake bar so that the convex portion of the brittle material substrate is opposed to the convex portion of the braking material substrate to be broken.
제2항에 있어서,
상기 브레이크 바의 오목부의 깊이가 상기 취성 재료 기판의 볼록부의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 오목부의 폭은, 상기 볼록부가 여유를 갖고 끼일 수 있는 치수로 형성되어 있는 취성 재료 기판의 브레이크 장치.

3. The method of claim 2,
Wherein the depth of the concave portion of the brake bar is formed to be equal to the height of the convex portion of the brittle material substrate and the width of the concave portion is formed such that the convex portion has a margin.

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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106514884A (en) * 2015-09-09 2017-03-22 三星钻石工业股份有限公司 Cutting method and device for brittle substrate
TWI632040B (en) * 2017-07-10 2018-08-11 煜峰投資顧問有限公司 Apparatus and method for breaking brittle substrate
JP6967276B2 (en) * 2017-12-28 2021-11-17 三星ダイヤモンド工業株式会社 Break device

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040033245A (en) * 2002-10-11 2004-04-21 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 A method of breaking brittle sheets, a breaking apparatus therefor and a processing apparatus therefor
JP2010159187A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Epson Imaging Devices Corp Method and apparatus for breaking substrate, and breaking bar
JP2011212963A (en) 2010-03-31 2011-10-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Severing method of brittle material substrate
JP2012131216A (en) 2010-11-30 2012-07-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method of breakling brittle material substrate
JP2012193080A (en) * 2011-03-17 2012-10-11 Seiko Epson Corp Break method and break apparatus
JP2013071335A (en) 2011-09-28 2013-04-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for dicing mother substrate
KR20130084206A (en) * 2012-01-16 2013-07-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for breaking brittle material substrate

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62121906U (en) * 1986-01-24 1987-08-03
JPH01210295A (en) * 1988-02-19 1989-08-23 Ngk Insulators Ltd Cutting method and cutting device of brittle material
WO2003002471A1 (en) * 2001-06-28 2003-01-09 Mitsuboshi Diamond Industrial Co., Ltd Device and method for breaking fragile material substrate
JP2004216729A (en) * 2003-01-15 2004-08-05 Seishin Shoji Kk Device for splitting substrate with split groove
WO2009128314A1 (en) * 2008-04-14 2009-10-22 三星ダイヤモンド工業株式会社 Method for processing fragile material substrate
JP5167161B2 (en) * 2009-01-30 2013-03-21 三星ダイヤモンド工業株式会社 Breaking device for brittle material substrate
JP2010229005A (en) * 2009-03-30 2010-10-14 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for dividing brittle material substrate
TWI488824B (en) * 2011-12-05 2015-06-21 Mitsuboshi Diamond Ind Co Ltd The method and scribing device of glass substrate

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040033245A (en) * 2002-10-11 2004-04-21 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 A method of breaking brittle sheets, a breaking apparatus therefor and a processing apparatus therefor
JP2010159187A (en) * 2009-01-09 2010-07-22 Epson Imaging Devices Corp Method and apparatus for breaking substrate, and breaking bar
JP2011212963A (en) 2010-03-31 2011-10-27 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Severing method of brittle material substrate
JP2012131216A (en) 2010-11-30 2012-07-12 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method of breakling brittle material substrate
JP2012193080A (en) * 2011-03-17 2012-10-11 Seiko Epson Corp Break method and break apparatus
JP2013071335A (en) 2011-09-28 2013-04-22 Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd Method for dicing mother substrate
KR20130084206A (en) * 2012-01-16 2013-07-24 미쓰보시 다이야몬도 고교 가부시키가이샤 Method for breaking brittle material substrate

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