KR101155027B1 - Substrate dividing apparatus and method for dividing substrate using thereof - Google Patents

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Abstract

본 발명은 2 장의 기판이 접합된 접합기판을 절단하기 위한 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치는 모 기판을 다수의 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치로서, 모 기판이 안착되고, 안착된 모 기판의 절단 예정라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부가 형성되며, 상기 절단라인 지지부의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부가 형성되는 테이블과; 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 상기 테이블의 절단라인 지지부에 대응되는 지점을 가압하여 모 기판에 스크라이브 라인을 형성시키는 스크라이빙 수단과; 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 상기 테이블의 브레이킹 홈부에 대응되는 지점을 가압하여 모 기판을 절단시키는 브레이킹 수단을 포함한다.The present invention relates to a substrate cutting apparatus for cutting a bonded substrate bonded to two substrates and a substrate cutting method using the same, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention is to cut the parent substrate into a plurality of unit substrates A substrate cutting apparatus, comprising: a table on which a mother substrate is seated, a cutting line support portion is formed at a position corresponding to a scheduled cutting line of the mother substrate on which the mother substrate is mounted, and a recessed groove-shaped breaking groove portion is formed parallel to both sides of the cutting line support portion; ; Scribing means for forming a scribe line on the mother substrate by pressing a point corresponding to the cutting line support of the table among the upper surfaces of the mother substrate seated on the table; Breaking means for cutting the parent substrate by pressing a point corresponding to the breaking groove of the table of the upper surface of the parent substrate seated on the table.

접합기판, 스크라이브, 브레이크 Bonding board, scribe, brake

Description

기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법{SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS AND METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE USING THEREOF}Substrate cutting device and substrate cutting method using same {SUBSTRATE DIVIDING APPARATUS AND METHOD FOR DIVIDING SUBSTRATE USING THEREOF}

본 발명은 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것으로서, 2 장의 기판이 접합된 접합기판을 절단하기 위한 기판 절단 장치 및 이를 이용한 기판 절단 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate cutting apparatus and a substrate cutting method using the same, and a substrate cutting apparatus for cutting a bonded substrate bonded to two substrates and a substrate cutting method using the same.

일반적으로, 평판 디스플레이 등에 사용되는 패널은 보통 취성 기판을 이용하여 제작되며, 패널은 한 장으로 구성된 단판 기판이나 2장의 기판이 접합된 접합 기판으로 대별된다In general, panels used for flat panel displays are usually manufactured using a brittle substrate, and the panel is roughly classified into a single plate substrate composed of one sheet or a bonded substrate bonded to two substrates.

접합 기판은 휴대 전화의 액정 표시기용의 패널과 같이 소형인 것부터 TV나 디스플레이 등의 패널과 같은 대형의 다양한 크기로 가공되어 사용되기 때문에, 대형의 모 기판으로부터 소정 크기의 단위 기판으로 절단되어 각각의 패널로 이용된다.Since the bonded substrate is processed into small and various sizes, such as a panel for a liquid crystal display of a mobile phone, to a large size such as a panel such as a TV or a display, the bonded substrate is cut into a unit substrate having a predetermined size from a large parent substrate, Used as a panel.

모 기판을 절단하는 방법으로는, 레이저빔을 이용하여 절단하는 방법 또는 미세한 다이아몬드가 박혀있는 스크라이브 휠(Scribe Wheel)을 이용하여 절단하는 방법 등이 있다.As a method of cutting a mother substrate, there is a method of cutting using a laser beam or a method of cutting using a scribe wheel embedded with fine diamond.

특히, 스크라이브 휠을 이용하여 모 기판을 절단하는 방법은 스크라이브 휠을 모 기판의 절단 예정선에 접촉한 후 절단 예정선을 따라 소정 깊이의 스크라이브 라인(Scribe Line)을 형성하는 스크라이빙 공정과, 모 기판에 물리적인 충격을 가하여 스크라이브 라인을 따라 크랙(Crack)이 전파되도록 함으로써 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 브레이킹 공정으로 이루어진다.In particular, a method of cutting a mother substrate using a scribe wheel includes a scribing process of contacting the scribe wheel with a cutting target line of the mother substrate and forming a scribe line having a predetermined depth along the cutting target line; A cracking process propagates along the scribe line by applying a physical impact to the mother substrate, thereby breaking the mother substrate into a unit substrate.

도 1은 일반적인 스크라이브 휠을 이용한 기판 절단 방법을 보여주는 설명도로서, 도 1의 (a)에 도시된 바와 같이 제 1 기판(21)과 제 2 기판(22)이 접합된 모 기판(20)을 테이블(4)에 안착시킨 상태에서 스크라이브 휠(Scribe Wheel)(2)을 이용하여 제 1 기판(21)에 제1 스크라이브 라인(21a)을 형성한다. 그리고, (b)에 도시된 바와 같이 모 기판(20)을 180°반전시키고, (c)에 도시된 바와 같이 브레이크 바(Break Bar)(3)를 이용하여 제 2 기판(22)을 가압하면 제 1 기판(21)에 형성된 제 1 스크라이브 라인(21a)을 따라 제 1 크랙(21b)이 발생되면서 제 1 기판(21)이 절단된다. 그런 다음 (d)에 도시된 바와 같이 다시 스크라이브 휠(2)을 이용하여 제 2 기판(22)에 제 2 스크라이브 라인(22a)을 형성한다. 그리고, (e)에 도시된 바와 같이 모 기판(20)을 180°반전시키고, (f)에 도시된 바와 같이 브레이크 바(Break Bar)(3)를 이용하여 제 1 기판(21)을 가압하면 제 2 기판(22)에 형성된 제 2 스크라이브 라인(22a)을 따라 제 2 크랙(22b)이 발생되면서 제 2 기판(22)이 절단되어 모 기판(20)이 다수개의 단위 기판으로 절단되는 것이다.FIG. 1 is an explanatory view showing a method of cutting a substrate using a scribe wheel in general. As shown in FIG. 1A, a mother substrate 20 having a first substrate 21 and a second substrate 22 bonded thereto is illustrated. The first scribe line 21a is formed on the first substrate 21 by using a scribe wheel 2 in a state of being seated on the table 4. Then, as shown in (b), the parent substrate 20 is inverted by 180 °, and as shown in (c), the second substrate 22 is pressed using the break bar 3. The first substrate 21 is cut while the first crack 21b is generated along the first scribe line 21a formed on the first substrate 21. Then, as shown in (d), the second scribe line 22a is formed on the second substrate 22 using the scribe wheel 2 again. Then, as shown in (e), the parent substrate 20 is inverted by 180 °, and as shown in (f), the first substrate 21 is pressed by using the break bar (Break Bar) 3. As the second crack 22b is generated along the second scribe line 22a formed on the second substrate 22, the second substrate 22 is cut to cut the mother substrate 20 into a plurality of unit substrates.

하지만, 종래의 방법은 모 기판에 스크라이브 라인을 형성한 다음 모 기판을 반전시키는 공정을 수행함에 따라 반전공정 중에 모 기판에 이상 크랙이 발생되어 절단된 단위 기판의 불량률이 높아지는 문제점이 있었다.However, according to the conventional method, as a scribe line is formed on the mother substrate and then the mother substrate is inverted, abnormal cracks are generated in the mother substrate during the inversion process, thereby increasing the defective rate of the cut unit substrate.

또한, 모 기판의 절단 공정 중에 기판을 반전키는 공정이 여러 번 진행됨에 따라 기판의 절단 공정이 번거로워지고, 공정 속도가 지연되어 생산성이 저하되는 문제점이 있었다.In addition, as the process of inverting the substrate is repeated several times during the cutting process of the parent substrate, the cutting process of the substrate becomes cumbersome, and the process speed is delayed, thereby reducing the productivity.

본 발명의 실시형태는 접합기판의 절단시 모 기판에 스크라이브 라인을 형성한 다음 반전시키지 않고 바로 브레이크 공정을 진행하여 모 기판의 손상을 예방할 수 있는 기판 절단 장치 및 방법을 제공한다.Embodiments of the present invention provide a substrate cutting apparatus and method which can prevent damage to the mother substrate by immediately forming a scribe line on the mother substrate when the bonded substrate is cut and then performing a brake process without inversion.

또한, 본 발명의 실시형태는 모 기판의 브레이킹 공정시 스크라이브 라인의 양측을 가압하여 모 기판의 절단이 신속하고 원활하게 이루어질 수 있는 기판 절단 장치 및 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provides a substrate cutting apparatus and method that can be cut quickly and smoothly by pressing both sides of the scribe line during the braking process of the parent substrate.

그리고, 본 발명의 실시형태는 모 기판의 브레이킹 공정시 브레이크 롤러가 가압되는 지점의 테이블에 브레이킹 홈부를 형성하여 모 기판을 손상 없이 원활하게 절단시킬 수 있는 기판 절단 장치 및 방법을 제공한다.In addition, embodiments of the present invention provide a substrate cutting apparatus and method which can smoothly cut a mother substrate without damage by forming a breaking groove in a table at a point where the brake roller is pressed during the breaking process of the mother substrate.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치는 모 기판을 다수의 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치로서, 모 기판이 안착되고, 안착된 모 기판의 절단 예정라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부가 형성되며, 상기 절단라인 지지부의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부가 형성되는 테이블과; 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 상기 테이블의 절단라인 지지부에 대응되는 지점을 가압하여 모 기판에 스크라이브 라인을 형성시키는 스크라이빙 수단과; 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 상기 테이블의 브레이킹 홈부에 대응되는 지점을 가압하 여 모 기판을 절단시키는 브레이킹 수단을 포함한다.The substrate cutting device according to an embodiment of the present invention is a substrate cutting device for cutting a parent substrate into a plurality of unit substrates, the mother substrate is seated, the cutting line support portion at a position corresponding to the scheduled cutting line of the parent substrate seated A table having a groove-shaped breaking groove formed side by side on both sides of the cutting line support; Scribing means for forming a scribe line on the mother substrate by pressing a point corresponding to the cutting line support of the table among the upper surfaces of the mother substrate seated on the table; Breaking means for cutting the parent substrate by pressing a point corresponding to the breaking groove of the table of the upper surface of the parent substrate seated on the table.

상기 스크라이빙 수단은 상하로 구동하여 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠을 포함한다.The scribing means includes a scribe wheel for driving up and down to form a scribe line on the parent substrate.

상기 절단라인 지지부의 폭은 상기 스크라이브 휠의 폭과 같거나 넓게 형성되는 것을 특징으로 한다.The width of the cutting line support is characterized in that it is formed equal to or wider than the width of the scribe wheel.

상기 브레이킹 수단은 상하로 구동하여 상기 모 기판에 형성된 스크라이브 라인의 양측 부분을 가압하여 모 기판을 절단시키는 브레이크 롤러를 포함한다.The braking means includes a brake roller for driving up and down to press both sides of the scribe line formed on the mother substrate to cut the mother substrate.

상기 브레이크 롤러의 외주면에는 상기 브레이킹 홈부에 대응되는 한 쌍의 돌기륜이 형성되는 것을 특징으로 한다.The outer circumferential surface of the brake roller is characterized in that a pair of projection wheels corresponding to the breaking groove is formed.

상기 돌기륜의 폭은 상기 브레이킹 홈부의 폭보다 작은 것을 특징으로 한다.The width of the protrusion wheel is characterized in that less than the width of the breaking groove.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치는 모 기판을 다수의 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치로서, 모 기판이 안착되는 스테이지 유닛과; 상기 스테이지 유닛 상에 구비되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 구동부와; 상기 Y축 구동부에 구비되어 Z축 방향으로 이동하는 적어도 두 개 이상의 Z축 구동부와; 상기 Z축 구동부 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛과; 상기 Z축 구동부 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 스크라이빙 유닛에 의해 스크라이브 라인이 형성된 모 기판을 절단시키는 브레이킹 유닛을 포함하고, 상기 스테이지 유닛 또는 Y축 구동부 중 적어도 어느 하나는 X축 방향으로 이동하는 것을 특징으로 한다.Substrate cutting device according to an embodiment of the present invention is a substrate cutting device for cutting a parent substrate into a plurality of unit substrates, comprising: a stage unit on which the mother substrate is seated; A Y-axis driving unit provided on the stage unit and moving in the Y-axis direction; At least two Z-axis driving units provided in the Y-axis driving unit and moving in a Z-axis direction; A scribing unit installed in at least one of the Z-axis driving units to form a scribe line on the mother substrate; A braking unit installed on at least one of the Z-axis driving units to cut a mother substrate on which a scribe line is formed by the scribing unit, wherein at least one of the stage unit or the Y-axis driving unit moves in the X-axis direction Characterized in that.

상기 스테이지 유닛은 모 기판이 안착되는 테이블과; 상기 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부를 포함한다.The stage unit includes a table on which a mother substrate is seated; And an X-axis driving unit for moving the table in the X-axis direction.

상기 스테이지 유닛은 상기 테이블을 XY면 상에서 회전시키는 회전 구동부를 포함한다.The stage unit includes a rotation drive that rotates the table on the XY plane.

상기 테이블의 상면에는 안착된 모 기판이 절단되는 라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부가 형성되며, 상기 절단라인 지지부의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부가 형성되는 것을 특징으로 한다.A cutting line support part is formed at a position corresponding to a line where the mother substrate seated is cut on an upper surface of the table, and a groove-shaped breaking groove part is formed in parallel to both sides of the cutting line support part.

상기 스크라이브 유닛은 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠과; 상기 스크라이브 휠을 상기 Z축 구동부에 고정시키는 휠 고정체를 포함한다.The scribe unit includes a scribe wheel for forming a scribe line on the mother substrate; And a wheel fixture for fixing the scribe wheel to the Z-axis driving unit.

상기 브레이킹 유닛은 상기 모 기판에 형성된 스크라이브 라인의 양측 부분을 가압하여 모 기판을 절단시키는 브레이크 롤러와; 상기 브레이크 롤러를 상기 Z축 구동부에 고정시키는 롤러 고정체를 포함한다.The braking unit may include a brake roller that presses both sides of a scribe line formed on the mother substrate to cut the mother substrate; And a roller fixing member for fixing the brake roller to the Z-axis driving unit.

상기 브레이크 롤러의 외주면에는 상기 브레이킹 홈부에 대응되는 한 쌍의 돌기륜이 형성되는 것을 특징으로 한다.The outer circumferential surface of the brake roller is characterized in that a pair of projection wheels corresponding to the breaking groove is formed.

상기 스크라이브 유닛과 브레이킹 유닛은 상기 다수의 Z축 구동부에 교대로 배치되는 것을 특징으로 한다.The scribing unit and the braking unit may be alternately disposed in the plurality of Z-axis driving units.

본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 방법은 제 1 기판과 제 2 기판을 접합시킨 모 기판을 다수의 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 방법으로서, 제 1 기판이 상부에 배치되도록 모 기판을 테이블에 안착시키는 단계와; 제 1 기판에 스크라 이브 라인을 형성하는 단계와; 제 1 기판에 형성된 스크라이브 라인의 양측을 가압하여 스크라이브 라인을 따라 제 1 기판을 절단시키는 단계와; 제 2 기판이 상부에 배치되도록 모 기판을 반전시켜 테이블에 안착시키는 단계와; 상기 제 2 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 단계와; 제 2 기판에 형성된 스크라이브 라인의 양측을 가압하여 스크라이브 라인을 따라 제 2 기판을 절단시키는 단계를 포함한다.A substrate cutting method according to an embodiment of the present invention is a substrate cutting method of cutting a mother substrate bonded to a first substrate and a second substrate into a plurality of unit substrates, the mother substrate to the table so that the first substrate is disposed on the table Seating; Forming a scribe line on the first substrate; Pressing both sides of the scribe line formed on the first substrate to cut the first substrate along the scribe line; Inverting the parent substrate to be seated on the table such that the second substrate is disposed thereon; Forming a scribe line on the second substrate; Pressing both sides of the scribe line formed on the second substrate to cut the second substrate along the scribe line.

상기 제 1 기판을 절단시키는 단계 및 제 2 기판을 절단시키는 단계에서, 상기 스크라이브 라인의 양측을 가압하는 방향은 상기 스크라이브 라인을 형성할 때 모 기판을 가압하는 방향과 동일한 방향인 것을 특징으로 한다.In the cutting of the first substrate and the cutting of the second substrate, the pressing direction of both sides of the scribe line is the same direction as the pressing direction of the mother substrate when forming the scribe line.

상기 제 1 기판에 스크라이브 라인을 형성시키는 단계 및 상기 제 2 기판에 스크라이브 라인을 형성시키는 단계에서, 상기 테이블에는 안착된 모 기판이 절단되는 라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부가 형성되고, 상기 모 기판은 그 하부가 상기 테이블의 절단라인 지지부에 지지되는 것을 특징으로 한다.In the forming of the scribe line on the first substrate and the forming of the scribe line on the second substrate, a cutting line support is formed on the table at a position corresponding to the line where the mother substrate is cut. The substrate is characterized in that the lower portion is supported on the cutting line support of the table.

상기 제 1 기판을 절단시키는 단계 및 제 2 기판을 절단시키는 단계에서, 상기 테이블에는 상기 절단라인 지지부의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부가 형성되고, 상기 제 1 기판 및 제 2 기판의 상면 중 상기 브레이킹 홈부에 대응되는 지점을 가압하여 제 1 기판 및 제 2 기판을 절단시키는 것을 특징으로 한다.In the cutting of the first substrate and the cutting of the second substrate, the table is provided with a groove-shaped breaking groove parallel to both sides of the cutting line support part, and among the upper surfaces of the first substrate and the second substrate. The first substrate and the second substrate are cut by pressing a point corresponding to the breaking groove.

본 발명의 실시예에 따르면, 접합 기판이 안착되는 테이블에 브레이킹 홈부 를 형성하여 접합 기판의 절단시 모 기판에 스크라이브 라인을 형성한 다음 반전시키지 않고 바로 브레이크 공정을 진행함에 따라 모 기판의 반전시 발생되는 이상 크랙을 예방할 수 있다.According to an exemplary embodiment of the present invention, a break groove is formed in a table on which a bonded substrate is seated, thereby forming a scribe line on the parent substrate when cutting the bonded substrate, and then generating a scribing line on the parent substrate, and then, upon inversion of the parent substrate, as the brake process is performed without inversion. You can prevent the cracks.

또한, 브레이킹 홈부를 따라 브레이크 롤러로 접합기판의 스크라이브 라인 양측을 가압함에 따라 접합기판의 절단이 신속하게 이루어지면서도 절단라인을 깨끗하게 형성시킬 수 있다.In addition, by pressing both sides of the scribe line of the bonded substrate with the brake roller along the breaking groove, it is possible to quickly form the cutting line while cutting the bonded substrate.

또한, 접합 기판의 절단 공정시 종래보다 공정 수를 줄임에 따라 모 기판을 단위 기판으로 절단하는 절단공정의 생산속도 및 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the cutting process of cutting the bonding substrate to reduce the number of processes than the conventional process has the effect of improving the production speed and productivity of the cutting process for cutting the parent substrate into a unit substrate.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 더욱 상세히 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 도면상에서 동일 부호는 동일한 요소를 지칭한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described an embodiment of the present invention in more detail. It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, It is provided to let you know. Like numbers refer to like elements in the figures.

먼저, 본 발명에서 설명되는 접합 기판은 평판 디스플레이 등에 사용되는 글래스 기판, 세라믹스, 반도체 웨이퍼 등의 취성재료 기판이고, 바람직한 설명을 위하여 본 실시예에서는 액정표시장치에 사용되는 글래스 기판을 2장 접합한 모 기판 을 다수개의 단위 기판으로 절단하는 장치 및 방법을 예로 하여 설명하도록 한다.First, the bonded substrate described in the present invention is a brittle material substrate such as a glass substrate, a ceramic, a semiconductor wafer, or the like used for a flat panel display. In the present embodiment, two glass substrates used in a liquid crystal display device are bonded in this embodiment. An apparatus and a method of cutting a parent substrate into a plurality of unit substrates will be described as an example.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 개략적인 사시도이며, 도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 요부 사시도이고, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 요부 정면도이며, 도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테이블을 보여주는 평면도 및 단면도이다.Figure 2 is a schematic perspective view showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 3 is a perspective view of the main portion showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention, Figure 4 is a preferred embodiment of the present invention 5A and 5B are a plan view and a cross-sectional view showing a table according to a preferred embodiment of the present invention.

도면에 도시된 바와 같이 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치는 모 기판(10)이 안착되는 스테이지 유닛(100)과; 상기 스테이지 유닛(100) 상에 구비되어 Y축 방향으로 이동하는 Y축 구동부(200)와; 상기 Y축 구동부(200)에 구비되어 Z축 방향으로 이동하는 적어도 두 개 이상의 Z축 구동부(300)와; 상기 Z축 구동부(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 모 기판(10)에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이빙 유닛(400)과; 상기 Z축 구동부(300) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 상기 스크라이빙 유닛(400)에 의해 스크라이브 라인이 형성된 모 기판(10)을 절단시키는 브레이킹 유닛(500)을 포함한다.As shown in the drawings, the substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention includes a stage unit 100 on which the mother substrate 10 is seated; A Y-axis driver 200 provided on the stage unit 100 and moving in the Y-axis direction; At least two Z-axis driving units 300 provided in the Y-axis driving unit 200 and moving in the Z-axis direction; A scribing unit (400) installed on at least one of the Z-axis driving units (300) to form a scribe line on the mother substrate (10); And a braking unit 500 installed on at least one of the Z-axis driving units 300 to cut the mother substrate 10 on which the scribing line is formed by the scribing unit 400.

스테이지 유닛(100)은 모 기판(10)을 안착한 상태에서 X축 방향으로 이동시키는 수단으로서, 평탄면을 형성하는 정반(110)과, 상기 정반(110)의 상부에 구비되어 모 기판(10)이 안착되는 테이블(120)과, 상기 테이블(120)을 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부(130)를 포함한다. 이때 "X축 방향"이라 함은 도 2에 도시된 바와 같이 테이블(120)이 전후방향으로 이동되는 방향을 지칭한다.The stage unit 100 is a means for moving in the X-axis direction when the mother substrate 10 is seated. The stage unit 100 is provided on an upper surface of the surface plate 110 and a mother substrate 10 to form a flat surface. The seated table 120, and the X-axis drive unit 130 for moving the table 120 in the X-axis direction. In this case, the "X-axis direction" refers to a direction in which the table 120 is moved forward and backward as shown in FIG. 2.

상기 정반(110)은 소정의 두께를 갖는 장방형으로 형성되고, 그 상면은 평탄 도가 조정된 평탄면이 형성된다. 상기 정반(110)은 제시된 실시예에 한정되지 않고, 상기 테이블(120) 및 X축 구동부(130)의 설치 공간을 제공하는 다양한 방식으로 변경되어 구현가능 하다.The surface plate 110 is formed in a rectangular shape having a predetermined thickness, and an upper surface thereof is formed with a flat surface whose flatness is adjusted. The surface plate 110 is not limited to the exemplary embodiment, and may be changed and implemented in various ways to provide an installation space of the table 120 and the X-axis driving unit 130.

상기 테이블(120)은 모 기판(10)이 안착되고, 스크라이빙 공정 및 브레이킹 공정 시 모 기판(10)을 지지하는 수단으로서, 도 5a 및 도 5b에 도시된 상기 테이블(120)은 모 기판(10)의 절단 예정라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부(121)가 직선형태로 길게 형성되고, 상기 절단라인 지지부(121)의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부(123)가 형성된다.The table 120 is a means on which the mother substrate 10 is seated and supports the mother substrate 10 during the scribing process and the braking process. The table 120 shown in FIGS. 5A and 5B is a mother substrate. The cutting line support part 121 is elongated in a straight line shape at a position corresponding to the scheduled cutting line of (10), and the recessed groove-shaped breaking groove part 123 is formed in parallel to both sides of the cutting line support part 121.

상기 절단라인 지지부(121)는 스크라이빙 공정시 후술되는 스크라이브 휠(420)로 모 기판(10)을 가압할 때 모 기판(10)을 지지하는 부분이면서, 브레이킹 공정시 모 기판(10)이 휘어질때 받침대 역할을 하는 수단이다. 따라서 절단라인 지지부(121)의 폭은 상기 스크라이브 휠(420)와 같거나 조금 넓은 폭을 갖도록 형성되는 바람직하다. 만약 절단라인 지지부(121)의 폭이 상기 스크라이브 휠(420)보다 작다면 스크라이빙 공정시 모 기판(10)의 지지가 원활하게 이루어지지 않아 스크라이브 라인이 바람직하게 형성되지 않을 것이고, 절단라인 지지부(121)의 폭이 상기 스크라이브 휠(420)보다 많이 넓다면, 브레이킹 공정시 모 기판(10)이 휘어질때 받침대 역할을 하는 면의 면적이 넓어져서 이상 크랙이 발생할 수 있기 때문이다.The cutting line support portion 121 is a portion supporting the mother substrate 10 when pressing the mother substrate 10 with the scribe wheel 420 to be described later in the scribing process, and the mother substrate 10 during the breaking process. It acts as a pedestal when it is bent. Therefore, the width of the cutting line support 121 is preferably formed to have the same or slightly wider width than the scribe wheel 420. If the width of the cutting line support portion 121 is smaller than the scribe wheel 420, the support of the mother substrate 10 is not smoothly made during the scribing process, so that the scribe line will not be preferably formed. If the width of the 121 is much wider than the scribe wheel 420, because the surface of the surface acts as a support when the parent substrate 10 is bent during the braking process may be widened and abnormal cracks may occur.

그리고, 상기 절단라인 지지부(121)는 모 기판(10)이 안착되는 테이블(120)의 다른 영역과 그 상단 높이가 같도록 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the cutting line support part 121 may be formed to have the same height as the upper end of the other area of the table 120 on which the mother substrate 10 is seated.

상기 브레이킹 홈부(123)는 브레이킹 공정시 후술되는 브레이크 롤러(520)로 모 기판(10)을 가압할 때 모 기판(10)이 휘어지는 공간을 제공하는 수단으로서, 모 기판(10)이 안착되는 테이블(120)의 다른 영역보다 그 상단 높이가 낮게 형성되도록 오목하게 형성되는 것이 바람직하다. 이때 상기 브레이킹 홈부(123)의 폭은 브레이크 롤러(520)가 모 기판(10)을 가압할 때 모 기판(10)이 휘어서 절단될 수 있는 폭으로 형성되는 것이 바람직하다.The breaking groove 123 is a means for providing a space in which the mother substrate 10 is bent when the mother substrate 10 is pressed by the brake roller 520 which will be described later during the braking process. It is preferable that the recess is formed so that its upper height is lower than that of the other regions of the 120. At this time, the width of the breaking groove 123 is preferably formed to the width that the mother substrate 10 can be bent and cut when the brake roller 520 presses the mother substrate 10.

그리고, 상기 테이블(120)의 상면에는 모 기판(10)이 안착될 때 공기의 흡입동작으로 모 기판(10)을 테이블(120)에 고정시키는 다수의 흡입공(125)이 형성된다. 이때 상기 다수의 흡입공(125)은 모 기판(10)을 테이블(120)에 견고하게 고정시킬 수 있도록 충분히 형성되는 것이 바람직하고, 바람직하게는 모 기판(10)이 단위 기판으로 절단되었을 때 각각의 단위 기판을 테이블(120)에 견고하게 고정시킬 수 있도록 충분히 형성되어야 할 것이다.In addition, a plurality of suction holes 125 are formed on the upper surface of the table 120 to fix the mother substrate 10 to the table 120 by an air suction operation when the mother substrate 10 is seated. At this time, the plurality of suction holes 125 is preferably formed to sufficiently fix the parent substrate 10 to the table 120, preferably when the parent substrate 10 is cut into a unit substrate It should be formed sufficiently to firmly fix the unit substrate of the table 120.

또한, 상기 테이블(120)을 XY면 상에서 회전시키는 회전 구동부(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 회전 구동부는 도면에 도시하지 않았지만 테이블(120)을 XY면 상에서 90°로 정회전 또는 역회전시킬 수 있는 수단으로서, 예를 들어 모터 구동방식 등이 적용될 수 있다.In addition, the table 120 may include a rotation driver (not shown) for rotating on the XY plane. Although not shown in the drawing, the rotation driving unit is a means for rotating the table 120 forward or backward by 90 ° on the XY plane. For example, a motor driving method may be applied.

X축 구동부(130)는 상기 테이블(120)을 정반(110) 상에서 X축 방향으로 이동시키는 수단으로서, 상기 정반(110) 상에 X축 방향으로 길게 형성되는 한 쌍의 제 1 가이드 레일(131)과, 상기 제 1 가이드 레일(131)에 설치되고 상기 테이블(120)을 지지하는 다수의 X축 이동블록(133)을 포함하는 것이 바람직하다. 상기 X축 이동블록(133)의 이동방식은 제 1 가이드 레일(131)을 따라 X축 방향으로 이동하는 다양한 방식이 적용될 수 있다, 예를 들어 리니어 구동방식, 볼스크류 구동방식, 실린더 구동방식 등이 적용될 수 있다.The X-axis driving unit 130 is a means for moving the table 120 in the X-axis direction on the surface plate 110, and a pair of first guide rails 131 elongated in the X-axis direction on the surface plate 110. ) And a plurality of X-axis moving blocks 133 installed on the first guide rail 131 and supporting the table 120. As the movement method of the X-axis moving block 133, various methods of moving in the X-axis direction along the first guide rail 131 may be applied, for example, a linear driving method, a ball screw driving method, a cylinder driving method, and the like. This can be applied.

Y축 구동부(200)는 상기 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 Y축 방향으로 이동시키는 수단이다. 이때 "Y축 방향"이라 함은 도 2에 도시된 바와 같이 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 좌우방향으로 이동되는 방향을 지칭한다.The Y-axis driver 200 is a means for moving the scribing unit 400 and the braking unit 500 in the Y-axis direction. In this case, the “Y-axis direction” refers to a direction in which the scribing unit 400 and the braking unit 500 are moved in the left and right directions as shown in FIG. 2.

상기 Y축 구동부(200)는 상기 테이블(120)의 상부 영역에서 Y축 방향으로 길게 형성되는 제 2 가이드 레일(210)과, 상기 제 2 가이드 레일(210)에서 Y축 방향으로 이동되는 적어도 하나 이상의 Y축 이동블록(220)을 포함하는 것이 바람직하다. 이때 상기 Y축 이동블록(220)의 이동방식은 상기 X축 이동블록(133)과 마찬가지로 제 2 가이드 레일(210)을 따라 Y축 방향으로 이동하는 다양한 방식이 적용될 수 있고, 예를 들어 리니어 구동방식, 볼스크류 구동방식, 실린더 구동방식 등이 적용될 수 있다. 본 실시예에서 상기 Y축 구동부는 X축 방향으로 구동하지 않는 것으로 예시되었지만, 이에 한정되지 않고, 상기 테이블이 X축 구동을 하지 않거나, X축 구동을 하더라고 테이블(120)의 X축 구동과 반대의 방향으로 구동할 수 있도록 구비될 수 있다.The Y-axis driving unit 200 is a second guide rail 210 is formed long in the Y-axis direction in the upper region of the table 120, and at least one moved in the Y-axis direction from the second guide rail 210 It is preferable to include the above Y-axis moving block 220. At this time, the movement method of the Y-axis moving block 220 may be applied in various ways to move in the Y-axis direction along the second guide rail 210, like the X-axis moving block 133, for example, linear drive Method, ball screw driving method, cylinder driving method and the like can be applied. In the present embodiment, the Y-axis driving unit is illustrated as not driving in the X-axis direction, but the present invention is not limited thereto. It may be provided to drive in the direction of.

Z축 구동부(300)는 상기 Y축 이동블록(220)에 구비되어 상기 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 Z축 방향으로 이동시키는 수단이다. 이때 "Z축 방향"이라 함은 도 2에 도시된 바와 같이 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 상하방향으로 이동되는 방향을 지칭한다.The Z-axis driving unit 300 is provided in the Y-axis moving block 220 to move the scribing unit 400 and the braking unit 500 in the Z-axis direction. In this case, "Z-axis direction" refers to a direction in which the scribing unit 400 and the braking unit 500 are moved in the vertical direction as shown in FIG. 2.

상기 Z축 구동부(300)는 상기 Y축 이동블록(220)에서 Z축 방향으로 길게 형성되는 제 3 가이드 레일(310)과, 상기 제 3 가이드 레일(310)에서 Z축 방향으로 이동되는 Z축 이동블록(320)을 포함하는 것이 바람직하다. 이때 상기 Z축 이동블록(320)의 이동방식은 상기 X축 이동블록(133) 및 Y축 이동블록(220)과 마찬가지로 제 3 가이드 레일(310)을 따라 Z축 방향으로 이동하는 다양한 방식이 적용될 수 있고, 예를 들어 리니어 구동방식, 볼스크류 구동방식, 실린더 구동방식 등이 적용될 수 있다.The Z-axis driving unit 300 is a third guide rail 310 is formed long in the Z-axis direction in the Y-axis moving block 220, and the Z-axis is moved in the Z-axis direction from the third guide rail 310 It is preferable to include a moving block (320). At this time, the movement method of the Z-axis moving block 320 is applied to various methods of moving in the Z-axis direction along the third guide rail 310 similarly to the X-axis moving block 133 and the Y-axis moving block 220. For example, a linear driving method, a ball screw driving method, a cylinder driving method, or the like may be applied.

상기 Z축 구동부(300)는 다수개가 구비되어 각각 상기 스크라이빙 유닛(400) 또는 브레이킹 유닛(500)이 설치된다. 바람직하게는 상기 Z축 구동부(300)가 짝수개로 구비되어 상기 스크라이빙 유닛(400)과 브레이킹 유닛(500)이 교대로 설치되는 것이 바람직하다. 그래서, 모 기판(10)에 10개의 절단 예정라인이 있는 경우에 스크라이브 공정 및 브레이크 공정시 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 홀수의 절단 예정라인에 위치시켜서 홀수의 절단 예정라인에 대하여 작업을 진행한다. 그런 다음 Y축 구동부를 이동시켜 스크라이빙 유닛(400) 및 브레이킹 유닛(500)을 짝수의 절단 예정라인에 위치시켜 짝수의 절단 예정라인에 대하여 작업을 진행함에 따라 공정간 Y축 구동부(200)의 이동거리가 최소가 되도록 하는 것이 바람직하다.The Z-axis driving unit 300 is provided with a plurality is provided with the scribing unit 400 or the braking unit 500, respectively. Preferably, the Z-axis driving unit 300 is provided in even numbers so that the scribing unit 400 and the braking unit 500 are alternately installed. Therefore, when there are ten cutting lines on the mother substrate 10, the scribing unit 400 and the braking unit 500 are positioned at the odd number of cutting lines during the scribing process and the brake process. Work on it. Then, by moving the Y-axis drive unit to place the scribing unit 400 and the braking unit 500 in the even number of cutting schedule line to work on the even number of cutting schedule line Y-axis drive unit 200 between processes It is desirable to minimize the travel distance of.

스크라이빙 유닛(400)은 모 기판(10)을 가압하여 모 기판(10)에 스크라이브 라인(11a,12a)을 형성하는 수단으로서, 상기 Z축 이동블록(320)에 설치되는 휠 고정체(410)와, 상기 휠 고정체(410)에 설치되는 스크라이브 휠(420)을 포함한다.The scribing unit 400 is a means for forming the scribe lines (11a, 12a) on the mother substrate 10 by pressing the mother substrate 10, the wheel fixing body installed on the Z-axis moving block (320) 410 and the scribe wheel 420 is installed on the wheel fixture 410.

상기 스크라이브 휠(420)은 다이아몬드 재질의 휠(wheel)이 사용될 수 있다. 이때 상기 스크라이브 휠(420)의 에지는 바람직한 스크라이브 라인의 형성을 위하여 날카롭게 제공된다.The scribe wheel 420 may be a wheel made of diamond. The edge of the scribe wheel 420 is then sharply provided for the formation of the desired scribe line.

브레이킹 유닛(500)은 스크라이브 라인이 형성된 모 기판(10)을 스크라이브 라인을 기준으로 양측에서 가압하여 스크라이브 라인을 따라 크랙을 발생시켜 모 기판(10)을 절단하는 수단으로서, 상기 Z축 이동블록(320)에 설치되는 롤러 고정체(510)와, 상기 롤러 고정체(510)에 설치되는 브레이크 롤러(520)를 포함한다.The braking unit 500 is a means for cutting the mother substrate 10 by pressing the mother substrate 10 on which the scribe line is formed on both sides of the scribe line to generate cracks along the scribe line. The roller holder 510 is installed on the 320 and the brake roller 520 is installed on the roller holder 510.

상기 브레이크 롤러(520)는 외주면에 상기 브레이킹 홈부(123)에 대응되는 한 쌍의 돌기륜(521)이 형성되는 것이 바람직하다. 그래서, 상기 브레이크 롤러(520)를 Z축 방향으로 하강시킬 때 상기 한 쌍의 돌기륜(521)이 각각 상기 스크라이브 라인에 대하여 양측을 가압하여 모 기판(10)의 바람직한 크랙유발을 보장한다. 따라서, 상기 돌기륜(521)의 폭은 상기 브레이킹 홈부(123)의 폭보다 작은 것이 바람직하다. 만약 돌기륜(521)의 폭이 상기 브레이킹 홈부(123)의 폭보다 큰 경우에는 브레이크 롤러(520)의 가압에도 불구하고 모 기판(10)이 휘어지지 않아 스크라이브 라인에 이상 크랙을 유발할 수 있기 때문이다.The brake roller 520 preferably has a pair of protrusion wheels 521 corresponding to the breaking groove 123 on an outer circumferential surface thereof. Thus, when the brake roller 520 is lowered in the Z-axis direction, the pair of protrusion wheels 521 respectively press both sides with respect to the scribe line to ensure desirable crack induction of the parent substrate 10. Therefore, the width of the protrusion wheel 521 is preferably smaller than the width of the breaking groove 123. If the width of the protrusion wheel 521 is larger than the width of the breaking groove 123, the mother substrate 10 may not be bent in spite of the pressurization of the brake roller 520, which may cause abnormal cracks in the scribe line. to be.

상기와 같이 구성되는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 기판을 절단하는 방법에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.A method of cutting a substrate using a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention configured as described above will be described with reference to the drawings.

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 방법을 보여주는 설명도이다.6 is an explanatory view showing a substrate cutting method according to an embodiment of the present invention.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 테이블(120)에 제 1 기판(11)과 제 2 기 판(12)이 접합된 모 기판(10)을 안착시킨다. 이때 흡입공(125)을 통하여 흡입력을 제공함에 의해 모 기판(10)이 테이블(120)에 고정된다. 이렇게 제 1 기판(11)이 상부에 배치되고 제 2 기판(12)의 하면이 테이블(120)에 고정된 상태에서 제 1 기판(11)에 대한 스크라이브 공정을 실시한다. As shown in FIG. 6A, the mother substrate 10 having the first substrate 11 and the second substrate 12 bonded to the table 120 is seated. At this time, the mother substrate 10 is fixed to the table 120 by providing suction force through the suction hole 125. In this manner, the scribe process is performed on the first substrate 11 while the first substrate 11 is disposed above and the bottom surface of the second substrate 12 is fixed to the table 120.

이때 절단 예정라인을 홀수라인 및 짝수라인으로 구분하고, 먼저, Y축 이동블록(220)을 이동시켜 스크라이빙 유닛(400)을 홀수라인에 위치시킨다. 그런 다음 스크라이빙 유닛(400)이 구비된 Z축 이동블록(320)을 하강시켜 스크라이브 휠(420)로 홀수라인의 절단 예정라인에 제 1 스크라이브 라인(11a)을 형성시키다. 그리고 하강된 Z축 이동블록(320)을 상승시킨 다음 Y축 이동블록(220)을 이동시켜 스크라이브 휠(420)을 짝수라인에 위치시킨다. 그런 다음 다시 스크라이빙 유닛(400)이 구비된 Z축 이동블록(320)을 하강시켜 스크라이브 휠(420)로 짝수라인의 절단 예정라인에 제 1 스크라이브 라인(11a)을 형성시킨다.At this time, the cutting schedule line is divided into an odd line and an even line. First, the Y-axis moving block 220 is moved to place the scribing unit 400 on the odd line. Thereafter, the Z-axis moving block 320 provided with the scribing unit 400 is lowered to form the first scribe line 11a on the cutting schedule line of the odd lines with the scribe wheel 420. Then, the lowered Z-axis moving block 320 is raised, and then the Y-axis moving block 220 is moved to place the scribe wheel 420 on an even line. Then, the Z-axis moving block 320 provided with the scribing unit 400 is lowered to form the first scribe line 11a on the cutting schedule line of even lines with the scribe wheel 420.

이렇게 제 1 기판(11)의 절단 예정라인 모두에 제 1 스크라이브 라인(11a)이 형성되었다면 (b)에 도시된 바와 같이 스크라이브 휠(420)을 상승시키고, 브레이킹 유닛(500)이 구비된 Z축 이동블록(320)을 하강시켜 브레이크 롤러(520)로 홀수라인의 절단 예정라인에 형성된 제 1 스크라이브 라인(11a)의 양측을 가압한다. 이때 종래와 같이 모 기판(10)의 반전공정이 발생되지 않기 때문에 상기 제 1 스크라이브 라인(11a)의 양측을 가압하는 방향은 상기 제 1 스크라이브 라인(11a)을 형성할 때 제 1 기판(11)을 가압하는 방향과 동일한 방향을 진행할 수 있고, 이에 따라 제 1 기판(11)에 대한 이상 클랙의 발생을 예방할 수 있다.If the first scribe line 11a is formed on all the cutting lines of the first substrate 11 as described above, the scribe wheel 420 is raised as shown in (b), and the Z axis provided with the breaking unit 500 is provided. The moving block 320 is lowered to press both sides of the first scribe line 11a formed on the cutting schedule line of the odd line by the brake roller 520. At this time, since the inversion process of the mother substrate 10 does not occur as in the prior art, the direction in which both sides of the first scribe line 11a are pressed is formed when the first scribe line 11a is formed. The same direction as that in which the pressure is pressed can be advanced, whereby occurrence of abnormal cracks on the first substrate 11 can be prevented.

브레이크 롤러(520)로 제 1 스크라이브 라인(11a)의 양측을 가압하면, 브레이크 롤러(520)의 돌기륜(521)이 제 1 기판(11)을 가압하면서 제 1 기판(11)의 제 1 스크라이브 라인(11a)이 형성된 지점은 테이블(120)의 절단라인 지지부(121)에 지지되어 받침대 역할을 하게 되고, 그 양측이 휘어지면서 홀수라인의 제 1 스크라이브 라인(11a)을 따라 제 1 크랙(11b)이 발생된다. 그리고, 하강된 브레이크 롤러(520)를 상승시킨 다음 Y축 이동블록(220)을 이동시켜 브레이크 롤러(520)를 짝수라인에 위치시킨다. 그런 다음 다시 브레이크 롤러(520)를 하강시켜 짝수라인의 제 1 스크라이브 라인(11a)을 따라 제 1 기판(11)에 제 1 크랙(11b)을 발생시켜 제 1 기판(11)을 절단시킨다.When both sides of the first scribe line 11a are pressed by the brake roller 520, the protrusion wheel 521 of the brake roller 520 presses the first substrate 11 while the first scribe of the first substrate 11 is performed. The point at which the line 11a is formed is supported by the cutting line support 121 of the table 120 to serve as a pedestal, and both sides thereof are bent, and the first crack 11b along the first scribe line 11a of the odd line is bent. ) Is generated. Then, the lowered brake roller 520 is raised, and then the Y-axis moving block 220 is moved to place the brake roller 520 on an even line. Then, the brake roller 520 is lowered again to generate a first crack 11b on the first substrate 11 along the first scribe line 11a of even lines, thereby cutting the first substrate 11.

이렇게 제 1 기판(11)의 절단이 완료되었다면, (C)에 도시된 바와 같이 모 기판(10)을 180°도 반전시켜 제 2 기판(12)이 상부에 배치되고, 제 1 기판(11)의 하면을 테이블(120)에 고정시킨다. 이렇게 제 1 기판(11)의 절단이 완료된 상태에서 모 기판(10)을 반전시키기 때문에 제 1 스크라이브 라인만 형성된 상태에서 모 기판(10)을 반전시키는 종래의 방법에 비하여 모 기판(10)의 이상 크랙 발생을 방지할 수 있다.When the cutting of the first substrate 11 is completed in this way, as shown in (C), the parent substrate 10 is inverted by 180 ° so that the second substrate 12 is disposed on the upper portion, and the first substrate 11 is disposed. The lower surface of the table 120 is fixed. Thus, since the mother substrate 10 is inverted in the state in which the cutting of the first substrate 11 is completed, the abnormality of the mother substrate 10 is higher than that of the conventional method of inverting the mother substrate 10 in the state where only the first scribe line is formed. Cracks can be prevented.

그런 다음, (d)에 도시된 바와 같이 스크라이브 휠(420)을 하강시켜 제 2 기판(12)에 제 2 스크라이브 라인(12a)을 형성한다. 물론 이때도 마찬가지로 제 1 기판(11)의 스크라이빙 공정과 마찬가지로 홀수라인과 짝수라인을 구분하여 스크라이빙 공정을 진행한다.Then, as shown in (d), the scribe wheel 420 is lowered to form the second scribe line 12a on the second substrate 12. Of course, in this case as well, the scribing process is performed by dividing the odd lines and the even lines as in the scribing process of the first substrate 11.

그리고, 제 2 기판(12)의 절단 예정라인 모두에 제 2 스크라이브 라인(12a) 이 형성되었다면 (e)에 도시된 바와 같이 브레이크 롤러(520)를 이용하여 제 2 기판(12)에 형성된 제 2 스크라이브 라인(12a)을 따라 제 2 크랙(12b)을 발생시켜 제 2 기판(12)을 절단시킨다. 물론 이때도 마찬가지로 제 1 기판(11)의 브레이킹 공정과 마찬가지로 홀수라인과 짝수라인을 구분하여 브레이킹 공정을 진행한다.Then, if the second scribe line 12a is formed on all the cutting lines of the second substrate 12, the second formed on the second substrate 12 using the brake roller 520 as shown in (e). A second crack 12b is generated along the scribe line 12a to cut the second substrate 12. Of course, in this case as well, the breaking process may be performed by dividing the odd lines and the even lines as in the breaking process of the first substrate 11.

전술된 실시예에서와 같이 스크라이빙 공정 및 브레이킹 공정은 홀수라인과 짝수라인으로 구분하여 2단계로 구분하여 진행하는 것에 한정되지 않고, 모 기판(10)에 형성되는 절단 예정라인의 개수에 따라 다양하게 변경하여 작업가능 할 것이다.As in the above-described embodiment, the scribing process and the breaking process are not limited to proceeding in two stages by dividing the odd lines and the even lines, and depending on the number of cutting lines to be formed on the mother substrate 10. It will be possible to work with various changes.

본 발명을 첨부 도면과 전술된 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였으나, 본 발명은 그에 한정되지 않으며, 후술되는 특허청구범위에 의해 한정된다. 따라서, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 후술되는 특허청구범위의 기술적 사상에서 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 변형 및 수정할 수 있다.Although the invention has been described with reference to the accompanying drawings and the preferred embodiments described above, the invention is not limited thereto, but is defined by the claims that follow. Accordingly, those skilled in the art will appreciate that various modifications and changes may be made thereto without departing from the spirit of the following claims.

도 1은 일반적인 스크라이브 휠을 이용한 기판 절단 방법을 보여주는 설명도이고,1 is an explanatory view showing a substrate cutting method using a scribe wheel in general,

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 개략적인 사시도이며,2 is a schematic perspective view showing a substrate cutting apparatus according to an embodiment of the present invention,

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 요부 사시도이고,3 is a perspective view illustrating main parts of a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention;

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 요부 정면도이며,Figure 4 is a front view of the main portion showing a substrate cutting device according to an embodiment of the present invention,

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 테이블을 보여주는 평면도 및 단면도이고,5a and 5b are a plan view and a cross-sectional view showing a table according to an embodiment of the present invention,

도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 기판 절단 방법을 보여주는 설명도이다.6 is an explanatory view showing a substrate cutting method according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for main parts of the drawings>

10: 모 기판 100: 스테이지 유닛10: mother substrate 100: stage unit

120: 테이블 121: 절단라인 지지부120: table 121: cutting line support

123: 브레이킹 홈부 400: 스크라이빙 유닛123: breaking groove 400: scribing unit

420: 스크라이브 휠 500: 브레이킹 유닛420: scribe wheel 500: breaking unit

520: 브레이크 롤러 521: 돌기륜520: brake roller 521: projection wheel

Claims (18)

모 기판을 다수의 단위 기판으로 절단하는 기판 절단 장치로서,A substrate cutting device for cutting a parent substrate into a plurality of unit substrates, 모 기판이 안착되고, 안착된 모 기판의 절단 예정라인과 대응되는 위치에 절단라인 지지부가 형성되며, 상기 절단라인 지지부의 양측으로 나란하게 요홈형상의 브레이킹 홈부가 형성되는 테이블을 구비하는 스테이지 유닛과;A stage unit having a table on which a mother substrate is seated and a cutting line support part is formed at a position corresponding to a cutting schedule line of the mother substrate on which the mother substrate is seated, and a recessed groove-shaped breaking groove part is formed in parallel to both sides of the cutting line support part; ; 상기 스테이지 유닛 상에 구비된 Y축 구동부와;A Y-axis driver provided on the stage unit; 상기 Y축 구동부에 구비된 적어도 두 개 이상의 Z축 구동부와;At least two Z-axis driving units provided in the Y-axis driving unit; 상기 Z축 구동부 중 적어도 어느 하나에 설치되며, 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 상기 테이블의 절단라인 지지부에 대응되는 지점을 가압하여 모 기판에 스크라이브 라인을 형성시키는 스크라이빙 유닛과;A scribing unit installed on at least one of the Z-axis driving units, the scribing unit pressurizing a point corresponding to the cutting line support of the table to form a scribe line on the parent substrate from an upper surface of the parent substrate seated on the table; 상기 Z축 구동부 중 적어도 어느 하나에 설치되어, 상기 테이블에 안착된 모 기판의 상면 중 스크라이브 라인의 양측에 위치한 상기 테이블의 브레이킹 홈부에 대응되는 지점을 가압하여 모 기판을 절단시키는 브레이킹 유닛을 포함하고,A braking unit installed on at least one of the Z-axis driving units and pressing a point corresponding to the breaking grooves of the table located on both sides of the scribe line among the upper surfaces of the mother substrate seated on the table to cut the mother substrate; , 상기 스테이지 유닛 또는 Y축 구동부 중 적어도 어느 하나는 X축 방향으로 이동하는 기판 절단 장치.At least one of the stage unit or the Y-axis drive unit is moved in the X-axis direction. 청구항 1에 있어서, 상기 스크라이빙 유닛은 The method of claim 1, wherein the scribing unit 상하로 구동하여 상기 모 기판에 스크라이브 라인을 형성하는 스크라이브 휠을 포함하는 기판 절단 장치.And a scribe wheel for driving up and down to form a scribe line on the mother substrate. 청구항 2에 있어서, The method according to claim 2, 상기 절단라인 지지부의 폭은 상기 스크라이브 휠의 폭과 같거나 넓게 형성되는 기판 절단 장치.Width of the cutting line support portion substrate cutting apparatus is formed to be equal to or wider than the width of the scribe wheel. 청구항 1에 있어서, 상기 브레이킹 유닛은The method according to claim 1, wherein the breaking unit 상하로 구동하여 상기 모 기판에 형성된 스크라이브 라인의 양측 부분을 가압하여 모 기판을 절단시키는 브레이크 롤러를 포함하는 기판 절단 장치.And a brake roller for driving up and down to press both side portions of the scribe line formed on the mother substrate to cut the mother substrate. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4, 상기 브레이크 롤러의 외주면에는 상기 브레이킹 홈부에 대응되는 한 쌍의 돌기륜이 형성되는 기판 절단 장치.And a pair of protrusion wheels corresponding to the breaking groove are formed on an outer circumferential surface of the brake roller. 청구항 5에 있어서,The method according to claim 5, 상기 돌기륜의 폭은 상기 브레이킹 홈부의 폭보다 작은 기판 절단 장치.And a width of the protrusion wheel is smaller than a width of the breaking groove. 삭제delete 청구항 1 에 있어서,The method according to claim 1, 상기 테이블을 X축 방향으로 이동시키는 X축 구동부를 포함하는 기판 절단 장치.And an X-axis driving unit for moving the table in the X-axis direction. 청구항 8에 있어서,The method according to claim 8, 상기 테이블을 XY면 상에서 회전시키는 회전 구동부를 포함하는 기판 절단 장치.And a rotation driver for rotating the table on the XY plane. 삭제delete 청구항 2에 있어서,The method according to claim 2, 상기 스크라이브 휠을 상기 Z축 구동부에 고정시키는 휠 고정체를 포함하는 기판 절단 장치.And a wheel holder for fixing the scribe wheel to the Z-axis driving unit. 청구항 4에 있어서,The method of claim 4, 상기 브레이크 롤러를 상기 Z축 구동부에 고정시키는 롤러 고정체를 포함하는 기판 절단 장치.And a roller holder for fixing the brake roller to the Z-axis driving unit. 삭제delete 청구항 1에 있어서,The method according to claim 1, 상기 스크라이브 유닛과 브레이킹 유닛은 상기 다수의 Z축 구동부에 교대로 배치되는 기판 절단 장치.And the scribe unit and the breaking unit are alternately disposed in the plurality of Z-axis driving units. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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